CN106455472A - 一种高散热的led线路板灯泡模组的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法，具体而言，包括：金属载体板；绝缘层；金属电路层；阻焊层；和焊接在金属电路层上的LED元件，其特在于，只在一部分区域设置有绝缘层、电路层、阻焊层及元件层，其余部分将散热金属基板大面积裸露在元件面外，形成多面散热的高散热LED线路板模组，将1个、或者1个以上的LED线路板模组竖立置于灯泡中、或者折弯后组合成立体几何形体后竖立于灯泡中，制作成一种用高散热的LED线路板灯泡模组的LED灯泡，本发明使其LED元件及其它电源器件产生的热量快速地传导给裸露在外的大面积的金属载体从周围散发出去，有效的解决了LED的散热问题，从而提高了LED的光效。

Description

一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法
技术领域
本发明涉及线路板领域及LED应用领域，具体涉及一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法。
背景技术
现在市面上的LED线路板灯泡模组，通常都是在焊接LED元件、或LED元件及其它电源器件面的元件面的散热金属底板被绝缘层、电路层和阻焊层多层阻挡，或者被绝缘层、电路层、阻焊层及封装胶水阻挡。没被阻挡的只有金属基板没有电路的背面，散热面积不够大，散热不好，从而导致LED的光效不高。
为了克服以上的缺陷的不足，本发明的高散热的LED线路板灯泡模组，只在元件面设置有部分绝缘层、电路层及阻焊层，其余部分将金属载体大面积的裸露在元件面外，使其LED元件及其它电源器件产生的热量快速地传导给裸露在外的多面大面积的金属载体，散发出去，大大地提高了LED的模组的散热，从而提高了LED的光效及使用寿命
发明内容
本发明涉及一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法，具体而言，包括：金属载体板；绝缘层；金属电路层；阻焊层；和焊接在金属电路层上的LED元件、或LED元件及其它电源器件。其特征是，只在电路部分及焊接LED元件、或LED元件及其它电源器件的部位设置有绝缘层、电路层及阻焊层，其余部分将金属载体大面积的裸露在外，制作成一种高散热的LED线路板灯泡模组，将1个、或者1个以上的所述高散热LED线路板灯泡模组竖立置于灯泡中、或者将1个、或者1个以上的所述高散热LED线路板灯泡模组折弯成、或折弯后组合成立体几何形体后竖立于灯泡中，制作成一种用高散热的LED线路板灯泡模组的LED灯泡。本发明的高散热的LED线路板灯泡模组，使其LED元件及其它电源器件产生的热量快速地传导给裸露在外的大面积的金属载体从周围散发出去，有效的解决了LED的散热问题，从而提高了LED的光效。
根据本发明提供了一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法，包括：将铜箔施加绝缘胶层，将需要大面积露出散热金属基板位置处的铜箔施和绝缘胶层切除，贴到散热金属基板上，蚀刻铜箔制作出线路，丝印阻焊，露出留下焊盘，露出大面积的散热金属基板，焊点表面处理，SMT焊接LED灯、或者LED灯及其它电源元件，制作成一种高散热的LED线路板灯泡模组；所述铜箔覆在散热金属基板的一面，再制作成高散热的单面LED线路板模组，将制成的高散热的单面LED线路板模组折弯成一几何形体状，制作成为多面发光的高散热的LED线路板灯泡模组；或者，所述铜箔覆在散热金属基板的两面制作成两面都有电路的LED线路板模组，在两面都焊接上LED，制作成高散热的双面发光的LED线路板模组，可直接组装在LED灯泡里、或者折弯成有几何形体后再组装LED灯泡里。
根据本发明还提供了一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法，包括：将已制作好的单面软性电路板背面涂胶后，将需要大面积露出散热金属基板位置处的单面软性电路板和胶切除，然后贴到散热金属基板上，烘烤固化，焊点表面处理后，焊接LED灯、或者LED灯及其它电源元件，制作成一种高散热的LED线路板灯泡模组；在所述的散热金属基板的一面粘贴单面软性电路板，制成高散热的单面LED线路板模组，将制成的高散热的单面LED线路板模组折弯成一几何形体状，制作成为多面发光的高散热的LED线路板灯泡模组；或者，在所述的散热金属基板的两面都粘贴软性电路板，制作成两面都有电路的LED线路板模组，在两面都焊接上LED，制作成高散热的双面发光的LED线路板模组，可直接组装在LED灯泡里、或者折弯成有几何形体后再组装LED灯泡里。
根据本发明还提供了一种高散热的LED线路板灯泡模组，包括：散热金属基板；绝缘层；金属电路层；阻焊层；焊接在金属电路层焊盘上的LED元件、或LED元件及其它电源器件；其中，只在一部分区域设置有绝缘层、电路层、阻焊层及元件层，其余部分将散热金属基板大面积裸露在元件面外，形成多面散热的高散热LED线路板灯泡模组。
根据本发明还提供了一种高散热的LED线路板灯泡模组，包括：设置在中间的散热金属基板；分别设置在散热金属基板两面的绝缘层；分别设置在两面绝缘层上的金属电路层；分别设置在两面的阻焊层；分别焊接在两面金属电路层焊盘上的LED元件、或LED元件及其它电源器件；其中，在所述散热金属基板的两面，只在部分位置设置有绝缘层、电路层及阻焊层及元件层，其余部分将金属载体大面积裸露在元件面外，形成多面散热的高散热LED线路板灯泡模组。
根据本发明的一个优选实施例，所述的高散热LED线路板灯泡模组，其特征在于，所述散热金属基板，根据设计要求，在折弯对应的位置处、或者是在散热金属基板裸露的位置处预先切除少部分金属形成便于折弯或者便于通风散热的孔。
根据本发明的一个优选实施例，所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，所述的LED是LED倒装芯片、或者是已封装好的LED贴片元件。
根据本发明的一个优选实施例，所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，所述的LED元件是LED正装芯片，是通过焊线焊接导通到电路焊盘上的，所述的焊线是芯片之间焊线、和/或芯片与焊盘之间焊线连接导通。
根据本发明的一个优选实施例，所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，所述的金属载体板是铝、或者铝合金、或者铜、或者铜合金、或者电镀后的铜。
根据本发明的一个优选实施例，所述的一种高散热的线路板灯泡模组，其特征在于，所述其他电源器件是贴片电源器件，是和LED元件一起贴片焊接导通在同一线路板上的，形成光源器件和电源器件一体化的LED线路板灯泡模组。
根据本发明的一个优选实施例，所述的一种高散热的线路板灯泡模组，其特征在于，所述其他电源元件是贴片电源元件、和/或插脚电源元件，贴片元件和LED元件一起贴片焊接导通在同一线路板的表面，插脚元件焊接在焊盘孔上，并且焊盘孔处的背面金属载体已经被去除、或者是粘贴了一小片的绝缘板，形成的是光源器件和电源器件一体化的LED线路板灯泡模组。
根据本发明的一个优选实施例，所述的高散热LED线路板灯泡模组，其特征在于，在LED线路板灯泡模组上的模组线路板设置有一延伸伸出的软性电路板，所述的延伸伸出的软性电路板直接焊接在电源线路板上的接线位置处，形成光源和电源一体化的线路板灯泡模组。
根据本发明的一个优选实施例，所述的高散热LED线路板灯泡模组，其特征在于，将1个、或者1个以上的所述高散热LED线路板灯泡模组竖立置于灯泡中。
根据本发明的一个优选实施例，所述的高散热LED线路板灯泡模组，其特征在于，将1个、或者1个以上的所述高散热LED线路板灯泡模组折弯成立体几何形体、或折弯后组合成立体几何形体后竖立于灯泡中。
根据本发明的一个优选实施例，所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，分别设置在两面绝缘层上的金属电路层需要两面电路导通时，采取绕过线路板边缘，焊接金属导体导通、或者焊接元件导通。
根据本发明的一个优选实施例，所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，分别设置在两面绝缘层上的金属电路层需要两面电路导通时，两面电路层通过两层绝缘层在线路板外围粘接在一起、或者在线路板中间粘接在一起，粘接处无金属载体板，粘接处有两边打开的互相靠近的焊盘，两焊盘焊锡导通、或者焊导体导通。
根据本发明的一个优选实施例，所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法，其特征在于，分别设置在两面绝缘层上的金属电路层需要两面电路导通时，采取将至少一层电路层和绝缘层在线路板边缘伸出金属载体板形成柔性电路，弯折绕过线路板边缘，焊接导通到线路板的另一面的焊点上形成导通。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1为一面发光的高散热的LED线路板灯泡模组的平面示意图。
图2为“图1”的截面示意图。
图3为另一种两面发光的高散热的LED线路板灯泡模组，用金属导体绕过线路板边缘，将两面线路焊接导通的平面示意图。
图4为“图3”的截面示意图。
图5为两面发光的高散热的LED线路板灯泡模组，其中两面都同时延伸引出一柔性线路板，延伸引出的线路板超出金属载体板粘合在一起，通过导通孔焊接导通两面的线路的平面示意图。
图6为“图5”的截面示意图。
图7为另一种两面发光的高散热的LED线路板灯泡模组，其中的一面延伸引出一柔性线路板，弯折绕到另一面，与另一面的线路焊接导通的平面示意图。
图8为“图7”的截面示意图。
图9为只在一面焊有LED的高散热的LED线路板灯泡模组的平面示意图。
图10为高散热LED线路板灯泡模组竖立置于灯泡中的立体示意图。
图11为用两个高散热LED线路板灯泡模组折弯后组合成立体几何形体后竖立于灯泡中的立体示意图。
图12为“图9”的一面焊有LED的高散热的LED线路板灯泡模组折弯成立体几何形体后竖立于灯泡中的立体示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。
具体实施例一
在图1、图2中，标识(1)为线路板，由绝缘层、电路层及阻焊层组成；标识(2)为LED元件；标识(3)为散热金属载体板；标识(3.1)为散热金属载体板裸露在外的区域。
如图1、图2、图9所示，在散热金属载体板(3)的一面上，只在焊接LED元件(2)、或者LED元件(2)及其它电源器件对应的区域部位，留下一少部分的粘贴在散热金属载体板(3)上的线路板(1)，使其散热金属载体板(3)的正面大部分区域(3.1)裸露在外，同时散热金属载体板(3)的背面全部裸露在外，其具体制造方法如下：
1、首先在单面软性覆铜板背面涂覆上一层胶，然后用预先根据工程资料设计制作好的模具冲切，除去裸露区域(3.1)处的单面软性覆铜板，再贴到铝板上，用180度的温度，120kg压力热压120秒，用150℃的温度烘烤固化60分钟，制作成一种铝基覆铜基材。
2、在铝基覆铜基材上，只在铜面上印刷抗碱性蚀刻线路油墨，烘烤固化，然后在碱性蚀刻生产线上蚀刻出线路，再用含阻蚀铝的退墨液退除线路油墨，然后在线路上丝印阻焊，烘烤固化，接下来OSP表面防氧化处理，冲切外形，制作成一种铝基线路板。
3、采用传统的SMT贴装焊接元件的方法，在铝基线路板上用钢网在焊接元件的焊盘上印上锡膏，再用SMT贴片机将LED元件贴装在印有锡膏的焊盘上，过回流焊将LED元件焊接在铝基线路板上，制作成一种高散热的LED线路板灯泡模组，然后将如图9所示的高散热的LED线路板灯泡模组折弯成上部为一八棱锥体，下部为一八棱柱体的几体体形的高散热的LED线路板灯泡模组，再装配组装在灯泡中，制作成一种用高散热结构的LED线路板灯泡模组制成的LED灯泡(如图12所示)。这种高散热结构的LED线路板灯泡模组，使其LED元件及其它电源器件产生的热量快速地传导给裸露在外的正反面的大面积的散热金属载体板(3)散发出去，有效的提高了LED的散热，从而提高了LED的光效及使用寿命。
具体实施例二
在图3、图4、图5、图6、图7、图8中，标识(1)为线路板，由绝缘层、电路层及阻焊层组成；标识(1.1)为绕过线路板边缘的金属导体；标识(1.2)为两面延伸引出超出金属载体板粘合在一起的柔性线路板；标识(1.3)为通过导通孔焊接，将两面延伸引出超出金属载体板粘合在一起的柔性线路板焊接导通的结构；标识(1.4)为一面延伸引出的柔性线路板，弯折绕到另一面，与另一面的线路焊接导通的结构；标识(2)为LED元件；标识(3)为散热金属载体板；标识(3.1)为散热金属载体板裸露在外的区域。其另一种具体制造方法如下：
1、将准备贴在散热金属载体板(3)两面的各个单面软性电路板，在背面涂覆上一层胶，然后用预先根据工程资料设计制作好的模具冲切，除去裸露区域(3.1)处的单面软性线路板部分。
2、将散热金属载体板(3)用模具冲切除去不需的那部分铝。
3、将两个冲切后的单面软性线路板对位贴到已冲切后的散热金属载体板(3)的两面，用180度的温度，120kg压力热压120秒，用150℃的温度烘烤固化60分钟，接下来OSP表面防氧化处理，冲切外形，制作成一种铝基线双面路板。
4、先在铝基双面线路板的一面SMT贴装焊接LED元件，首先在另一面边缘两面需导通的焊盘孔处贴上红胶，然后在铝基双面线路板的一面上用钢网在焊接元件的焊盘上印上锡膏，导通孔处也印上锡膏，再用SMT贴片机将LED元件贴装在印有锡膏的焊盘上，过回流焊将LED元件焊接在铝基线路板上，同时导通孔里已部分塞锡焊接。接着撕去红胶，在铝基双面线路板的另一面用钢网在焊接元件的焊盘上印上锡膏，导通孔处也同时印上锡膏，再用SMT贴片机将LED元件贴装在印有锡膏的焊盘上，过回流焊将LED元件焊接在铝基线路板上，同时散热金属载体板(3)两面的线路板通过导通孔焊接连接导通，制作成如下所述的几种两面发光的高散热的LED线路板灯泡模组，例如：
如图3、图4所示，在散热金属载体板(3)的两面，只在焊接LED元件(2)、或者LED元件(2)及其它电源器件对应的区域部位，留下一少部分的粘贴在散热金属载体板(3)上的导电线路板(1)，使其散热金属载体板(3)的两面大部分区域(3.1)裸露在外，分别用金属导体(1.1)绕过线路板边缘将散热金属载体板(3)两面的线路板(1)的正极和正极，负极和负极焊接导通，形成一种两面发光的高散热的LED线路板灯泡模组。
如图5、图6所示，在散热金属载体板(3)的两面，只在焊接LED元件(2)、或者LED元件(2)及其它电源器件对应的区域部位，留下一少部分的粘贴在散热金属载体板(3)上的导电线路板(1)，使其散热金属载体板(3)的两面大部分区域(3.1)裸露在外，在散热金属载体板(3)的两面延伸引出并超出金属载体板(3)粘合在一起的柔性线路板(1.2)，通过导通孔焊接，形成导通结构(1.3)分别将在散热金属载体板(3)两面的线路板(1)的正极和正极，负极和负极焊接导通，形成另一种两面发光的高散热的LED线路板灯泡模组。
如图7、图8所示，在散热金属载体板(3)的两面，只在焊接LED元件(2)、或者LED元件(2)及其它电源器件对应的区域部位，留下一少部分的粘贴在散热金属载体板(3)上的导电线路板(1)，使其散热金属载体板(3)的两面大部分区域(3.1)裸露在外，在散热金属载体板(3)的一面延伸引出一柔性线路板(1.4)，弯折绕到另一面，与另一面的线路焊接，分别将在散热金属载体板(3)两面的线路板(1)的正极和正极，负极和负极焊接导通，形成另一种两面发光的高散热的LED线路板灯泡模组。
然后将高散热LED线路板灯泡模组直接组装安装在灯泡中，制作成一种用高散热结构的LED线路板灯泡模组制成的LED灯泡(如图10所示)，另外也可将两个高散热LED线路板灯泡模组先分别折弯成一个L几何形体装的LED线路板灯泡模组，再将两个L几何形体的LED线路板灯泡模组组合成一个X几何形体，然后组装安装在灯泡中，制作成一种用高散热结构的LED线路板灯泡模组制成的X几何形体状模组的LED灯泡(如图11所示)。
以上描述的几种高散热结构的LED线路板灯泡模组，使其LED元件及其它电源器件产生的热量快速地传导给裸露在外的正反面大面积的散热金属载体板(3)散发出去，有效的解决了LED的散热问题，从而提高了LED的光效。
以上结合附图将一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

Claims (16)

1.一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法，包括：
将铜箔施加绝缘胶层，将需要大面积露出散热金属基板位置处的铜箔施和绝缘胶层切除，贴到散热金属基板上，蚀刻铜箔制作出线路，丝印阻焊，露出焊盘，露出大面积的散热金属基板，焊点表面处理，SMT焊接LED灯、或者LED灯及其它电源元件，制作成一种高散热的LED线路板灯泡模组；
所述切除后的铜箔覆在散热金属基板的一面，再制作成高散热的单面LED线路板模组，将制成的高散热的单面LED线路板模组折弯成一几何形体状，然后制作成为多面发光的高散热的LED线路板灯泡模组；或者，
所述切除后的铜箔覆在散热金属基板的两面，然后制作成两面都有电路的LED线路板模组，在两面都焊接上LED，制作成高散热的双面发光的LED线路板模组，可直接组装在LED灯泡里、或者折弯成有几何形体后再组装LED灯泡里。
2.一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法，包括：
将已制作好的单面软性电路板背面涂胶后，将需要大面积露出散热金属基板位置处的单面软性电路板和胶切除，然后贴到散热金属基板上，烘烤固化，焊点表面处理后，焊接LED灯、或者LED灯及其它电源元件，制作成一种高散热的LED线路板灯泡模组；
在所述的散热金属基板的一面粘贴切除后的单面软性电路板，然后制成高散热的单面LED线路板模组，将制成的高散热的单面LED线路板模组折弯成一几何形体状，制作成为多面发光的高散热的LED线路板灯泡模组；或者，
在所述的散热金属基板的两面都粘贴已切除的软性电路板，然后制作成两面都有电路的LED线路板模组，并且在两面都焊接上LED，制作成高散热的双面发光的LED线路板模组，可直接组装在LED灯泡里、或者折弯成有几何形体后再组装LED灯泡里。
3.一种高散热的LED线路板灯泡模组，包括：
散热金属基板；
绝缘层；
金属电路层；
阻焊层；
焊接在金属电路层焊盘上的LED元件、或LED元件及其它电源器件；
其中，只在一部分区域设置有绝缘层、电路层、阻焊层及元件层，其余部分将散热金属基板大面积裸露在元件面外，形成多面散热的高散热LED线路板模组。然后折弯形成多面发光的高散热LED线路板灯泡模组。
4.一种高散热的LED线路板灯泡模组，包括：
设置在中间的散热金属基板；
分别设置在散热金属基板两面的绝缘层；
分别设置在两面绝缘层上的金属电路层；
分别设置在两面的阻焊层；
分别焊接在两面金属电路层焊盘上的LED元件、或LED元件及其它电源器件；
其中，在所述散热金属基板的两面，只在部分位置设置有绝缘层、电路层及阻焊层及元件层，其余部分将金属载体大面积裸露在元件面外，形成多面高散热多面发光的LED线路板灯泡模组。
5.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的高散热LED线路板灯泡模组，其特征在于，所述散热金属基板，根据设计要求，在折弯对应的位置处、或者是在散热金属基板裸露的位置处预先切除少部分金属形成便于折弯或者便于通风散热的孔。
6.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，所述的LED是LED倒装芯片、或者是已封装好的LED贴片元件。
7.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，所述的LED元件是LED正装芯片，是通过焊线焊接导通到电路焊盘上的，所述的焊线是芯片之间焊线、和/或芯片与焊盘之间焊线连接导通。
8.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，所述的金属载体板是铝、或者铝合金、或者铜、或者铜合金、或者电镀后的铜。
9.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的一种高散热的线路板灯泡模组，其特征在于，所述其他电源器件是贴片电源器件，是和LED元件一起贴片焊接导通在同一线路板上的，形成光源器件和电源器件一体化的LED线路板灯泡模组。
10.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的一种高散热的线路板灯泡模组，其特征在于，所述其他电源元件是贴片电源元件、和/或插脚电源元件，贴片元件和LED元件一起贴片焊接导通在同一线路板的表面，插脚元件焊接在焊盘孔上，并且焊盘孔处的背面金属载体已经被去除、或者是粘贴了一小片的绝缘板，形成的是光源器件和电源器件一体化的LED线路板灯泡模组。
11.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的高散热LED线路板灯泡模组，其特征在于，在LED线路板灯泡模组上的模组线路板设置有一延伸伸出的软性电路板，所述的延伸伸出的软性电路板直接焊接在电源线路板上的接线位置处，形成光源和电源一体化的线路板灯泡模组。
12.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的高散热LED线路板灯泡模组，其特征在于，将1个、或者1个以上的所述高散热LED线路板灯泡模组竖立置于灯泡中。
13.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的高散热LED线路板灯泡模组，其特征在于，将1个、或者1个以上的所述高散热LED 线路板灯泡模组折弯成立体几何形体、或折弯后组合成立体几何形体后竖立于灯泡中。
14.根据权利要求4所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，分别设置在两面绝缘层上的金属电路层需要两面电路导通时，采取绕过线路板边缘，焊接金属导体导通、或者焊接元件导通。
15.根据权利要求4所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，分别设置在两面绝缘层上的金属电路层需要两面电路导通时，两面电路层通过两层绝缘层在线路板外围粘接在一起、或者在线路板中间粘接在一起，粘接处无金属载体板，粘接处有两边打开的互相靠近的焊盘，两焊盘焊锡导通、或者焊导体导通。
16.根据权利要求4所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法，其特征在于，分别设置在两面绝缘层上的金属电路层需要两面电路导通时，采取将至少一层电路层和绝缘层在线路板边缘伸出金属载体板形成柔性电路，弯折绕过线路板边缘，焊接导通到线路板的另一面的焊点上形成导通。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108518594A (zh) * 2018-02-09 2018-09-11 中山市立体光电科技有限公司 一种大发光角的led光源及其制作方法
CN108695428A (zh) * 2017-04-05 2018-10-23 广州武宏科技股份有限公司 一种软硬结合无基板的led光源及其制作方法
CN108954266A (zh) * 2018-05-31 2018-12-07 重庆九日电子科技有限公司 喷泉地埋灯的防水加工工艺
CN110300490A (zh) * 2018-03-24 2019-10-01 铜陵国展电子有限公司 一种导热多层电路板及其制作方法
WO2020041995A1 (zh) * 2018-08-29 2020-03-05 东莞励国照明有限公司 火焰蜡烛灯

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080156520A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-03 Bothhand Enterprise Inc. Complex printed circuit board structure
CN101404276A (zh) * 2007-09-25 2009-04-08 三洋电机株式会社 发光模块及其制造方法
CN201499370U (zh) * 2009-04-16 2010-06-02 惠州国展电子有限公司 蚀刻金属散热面的金属基线路板
CN102655713A (zh) * 2012-04-09 2012-09-05 苏睿 一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺
CN202652681U (zh) * 2012-06-08 2013-01-02 王定锋 Led三维电路板
CN102889480A (zh) * 2012-07-19 2013-01-23 王定锋 三维发光的led灯泡模组和制造方法
CN102959327A (zh) * 2010-05-11 2013-03-06 波利布瑞特国际公司 替代白炽灯的高强度led
CN103167744A (zh) * 2011-12-08 2013-06-19 王定锋 带元件的led灯带线路板及其制作方法
CN206093582U (zh) * 2016-07-28 2017-04-12 王定锋 一种高散热的led线路板灯泡模组

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080156520A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-03 Bothhand Enterprise Inc. Complex printed circuit board structure
CN101404276A (zh) * 2007-09-25 2009-04-08 三洋电机株式会社 发光模块及其制造方法
CN201499370U (zh) * 2009-04-16 2010-06-02 惠州国展电子有限公司 蚀刻金属散热面的金属基线路板
CN102959327A (zh) * 2010-05-11 2013-03-06 波利布瑞特国际公司 替代白炽灯的高强度led
CN103167744A (zh) * 2011-12-08 2013-06-19 王定锋 带元件的led灯带线路板及其制作方法
CN102655713A (zh) * 2012-04-09 2012-09-05 苏睿 一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺
CN202652681U (zh) * 2012-06-08 2013-01-02 王定锋 Led三维电路板
CN102889480A (zh) * 2012-07-19 2013-01-23 王定锋 三维发光的led灯泡模组和制造方法
CN206093582U (zh) * 2016-07-28 2017-04-12 王定锋 一种高散热的led线路板灯泡模组

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108695428A (zh) * 2017-04-05 2018-10-23 广州武宏科技股份有限公司 一种软硬结合无基板的led光源及其制作方法
CN108518594A (zh) * 2018-02-09 2018-09-11 中山市立体光电科技有限公司 一种大发光角的led光源及其制作方法
CN110300490A (zh) * 2018-03-24 2019-10-01 铜陵国展电子有限公司 一种导热多层电路板及其制作方法
CN108954266A (zh) * 2018-05-31 2018-12-07 重庆九日电子科技有限公司 喷泉地埋灯的防水加工工艺
WO2020041995A1 (zh) * 2018-08-29 2020-03-05 东莞励国照明有限公司 火焰蜡烛灯

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