JP4864419B2 - プリント回路板および電子機器 - Google Patents

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Description

本発明は、スルーホールが設けられた配線板に挿入部品や表面実装部品を半田付けしたプリント回路板に関する。さらに、本発明は、筐体の内部にプリント回路板を収容したポータブルコンピュータのような電子機器に関する。
例えばポータブルコンピュータのような電子機器に用いるプリント回路板は、同一の配線板上に、コネクタのようなリード端子を有する挿入部品とベアチップのような小型の表面実装部品を高密度に実装している。
従来のプリント回路板によると、配線板は、第１の面と、第１の面の反対側に位置する第２の面と、第１の面および第２の面に開口するスルーホールとを有している。スルーホールの内面は、導電性のメッキ層で覆われている。配線板の第１の面および第２の面の上には、スルーホールの開口端を取り囲むランド部が形成されている。ランド部は、メッキ層に電気的に接続されている。
挿入部品は、リード端子をスルーホールに挿入して、このスルーホールに半田付けすることで配線板の第１の面又は第２の面に実装されている。表面実装部品は、ランド部の上に載置した後、このランド部に半田付けすることで配線板の第１の面又は第２の面に実装されている。
この種のプリント回路板において、より高密度な実装を可能とするためには、スルーホールを間に挟んで挿入部品と表面実装部品とを配置することが望ましいものとなる。これを実現するため、従来のプリント回路板では、リード端子が挿入されたスルーホールのうち、挿入部品とは反対側に位置するランド部に表面実装部品を半田付けすることが行われている（例えば、特許文献１参照）。
特開平１０−４１６０５号公報（図３、図４）
特許文献１によると、例えば挿入部品が配線板の第１の面に実装されている場合、挿入部品のリード端子の先端がスルーホールを突き抜けて配線板の第２の面上に突出している。しかも、リード端子の先端は、スルーホールに向けて拡開するような形状の半田フィレットで覆われており、この半田フィレットの外周部分がランド部の上に張り出している。
このため、第２の面に位置するランド部に表面実装部品を半田付けする時に、リード端子の先端や半田フィレットが表面実装部品と干渉したり、邪魔な存在となることがあり得る。
この結果、ランド部の径を大きくして表面実装部品の実装位置をスルーホールの径方向外側にずらす必要があり、表面実装部品がスルーホールから離れてしまう。したがって、スルーホールの周囲に表面実装部品を配置する広い実装スペースを確保しなくてはならず、高密度実装を実現する上での妨げとなるといった不具合がある。
本発明の目的は、リード端子が挿入されるスルーホールの開口端を表面実装部品の実装領域として利用でき、高密度な実装が可能となるプリント回路板を得ることにある。
本発明のさらに他の目的は、高密度実装が可能なプリント回路板を有する電子機器を得ることにある。
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係るプリント回路板は、
第１の面および第１の面の反対側に位置された第２の面を有するとともに、上記第１の面および上記第２の面に開口されたスルーホールが設けられた配線板と、
上記配線板の上記第１の面の方向から上記スルーホールに挿入されたリード端子を有し、このリード端子を上記スルーホールに半田付けすることで上記配線板の上記第１の面に実装されるとともに、上記リード端子の先端が上記配線板の上記第２の面よりも上記スルーホールの内側に引っ込んだ挿入部品と、
上記配線板の上記第１の面と上記挿入部品との間に充填され、上記挿入部品が上記第１の面から離れた状態で上記挿入部品を上記第１の面に固定する接着剤と、
上記配線板の上記第２の面に半田付けされ、上記リード端子が挿入された上記スルーホールを上記第２の面の方向から塞ぐ表面実装部品と、を具備することを特徴としている。
本発明の一つの形態に係る電子機器は、
筐体と、この筐体に収容されたプリント回路板とを具備している。
上記プリント回路板は、(1)第１の面および第１の面の反対側に位置された第２の面を有するとともに、上記第１の面および上記第２の面に開口されたスルーホールが設けられた配線板と、(2)上記配線板の上記第１の面の方向から上記スルーホールに挿入されたリード端子を有し、このリード端子を上記スルーホールに半田付けすることで上記配線板の上記第１の面に実装されるとともに、上記リード端子の先端が上記配線板の上記第２の面よりも上記スルーホールの内側に引っ込んだ挿入部品と、(3)上記配線板の上記第１の面と上記挿入部品との間に充填され、上記挿入部品が上記第１の面から離れた状態で上記挿入部品を上記第１の面に固定する接着剤と、(4)上記配線板の上記第２の面に半田付けされ、上記リード端子が挿入された上記スルーホールを上記第２の面の方向から塞ぐ表面実装部品と、を備えていることを特徴としている。
本発明によれば、リード端子が挿入されたスルーホールの開口端を表面実装部品の実装領域として利用することができ、高密度な実装が可能となる。
以下本発明の実施の形態と関連性を有する参考例について、図１ないし図７に基づいて説明する。
図１および図２は、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１を開示している。ポータブルコンピュータ１は、本体ユニット２と表示ユニット３とを備えている。本体ユニット２は、筐体４を有している。筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂ、前壁４ｃ、左右の側壁４ｄ，４ｅおよび図示しない後壁を有する偏平な箱状をなしている。筐体４の上壁４ｂは、キーボード５を支持している。
表示ユニット３は、液晶表示パネル６を内蔵している。表示ユニット３は、筐体４の後端部に一対のヒンジ部７ａ，７ｂを介して支持されている。表示ユニット３は、キーボード５を上方から覆うように筐体４の上に横たわる閉じ位置と、キーボード５を露出させるように起立する開き位置との間で回動可能となっている。
図２に示すように、筐体４は、プリント回路板１０を収容している。プリント回路板１０は、プリント配線板１１、複数の挿入部品１２および複数の表面実装部品１３を備えている。
図３に示すように、プリント配線板１１は、図示しない導体パターンが形成された絶縁基板１４を備えている。絶縁基板１４は、第１の面１５と、第１の面１５の反対側に位置する第２の面１６とを有している。参考例のプリント配線板１１は、絶縁基板１４の第１の面１５および第２の面１６に夫々導体パターンが形成された両面プリント配線板であり、筐体４の底壁４ａに支持されている。このプリント配線板１１は、両面プリント配線板に特定されるものではなく、例えば絶縁基板１４の内部にも導体パターンを有する多層プリント配線板を用いてもよい。
プリント配線板１１に複数のスルーホール１８が形成されている。スルーホール１８は、絶縁基板１４を厚み方向に貫通するとともに、第１の面１５および第２の面１６に開口している。スルーホール１８の内面は、導電性のメッキ層１９で覆われている。
絶縁基板１４の第１の面１５に複数のランド部２０が形成されている。同様に、絶縁基板１４の第２の面１６に複数のランド部２１が形成されている。ランド部２０，２１は、導体パターンの一部であって、夫々スルーホール１８の開口端を取り囲むようなリング状をなしている。ランド部２０，２１は、スルーホール１８のメッキ層１９に電気的に接続されている。
さらに、絶縁基板１４の第１の面１５にパッド２２が形成されている。パッド２２は、導体パターンに電気的に接続されているとともに、一つのランド部２０に隣接している。
挿入部品１２は、例えばプリント配線板１１との接合部分に大きな力が加わるコネクタである。挿入部品１２は、部品本体２３と、この部品本体２３から突出する一対のリード端子２４ａ，２４ｂとを備えている。リード端子２４ａ，２４ｂは、互いに間隔を存して平行に配置されている。各リード端子２４ａ，２４ｂは、部品本体２３に隣接する基端２５と、部品本体２３の反対側に位置する先端２６とを有している。
挿入部品１２のリード端子２４ａ，２４ｂは、プリント配線板１１の隣り合うスルーホール１８に第２の面１６の方向から挿入されている。リード端子２４ａ，２４ｂは、スルーホール１８にリフロー半田付けされている。これにより、挿入部品１２がプリント配線板１１の第２の面１６に実装されている。
挿入部品１２を第２の面１６に実装した状態では、リード端子２４ａ，２４ｂとスルーホール１８のメッキ層１９との間に半田２７が充填されているとともに、リード端子２４ａ，２４ｂの基端２５がプリント配線板１１の第２の面１６から突出している。この基端２５と第２の面１６上に位置するランド部２１との間には、半田フィレット２８が形成されている。
さらに、リード端子２４ａ，２４ｂの先端２６は、スルーホール１８の内側に位置しており、プリント配線板１１の第１の面１５よりも引っ込んでいる。言い換えると、リード端子２４ａ，２４ｂは、スルーホール１８を突き通ることなく、このスルーホール１８に半田付けされている。
上記表面実装部品１３は、例えばチップコンデンサであり、挿入部品１２よりも軽くて小さな形状を有している。表面実装部品１３は、部品本体３０と、第１および第２の電極３１ａ，３１ｂとを有している。第１の電極３１ａは部品本体３０の一端に位置するとともに、第２の電極３１ｂは部品本体３０の他端に位置している。
表面実装部品１３は、一方のリード端子２４ａが挿入されたスルーホール１８とパッド２２との間に跨るように、プリント配線板１１の第１の面１５に実装されている。
表面実装部品１３の第１の電極３１ａは、リード端子２４ａが挿入されたスルーホール１８に対応するランド部２０にリフロー半田付けされている。第１の電極３１ａは、第１の面１５に位置するスルーホール１８の開口端を挿入部品１２とは反対側から塞いでいる。第１の電極３１ａとランド部２０との間には、半田フィレット３２が形成されている。
表面実装部品１３の第２の電極３１ｂは、パッド２２にリフロー半田付けされている。第２の電極３１ｂとパッド２２との間には、半田フィレット３３が形成されている。
図３に示すように、プリント配線板１１に挿入部品１２および表面実装部品１３を実装した状態では、リード端子２４ａの先端２６は、表面実装部品１３の第１の電極３１ａから離れている。リード端子２４ａの先端２６と第１の電極３１ａとの間には、半田２７が充填されている。
次に、プリント回路板１０を製造する手順について、図４ないし図７を加えて説明する。
まず最初に、メッキ層１９を有するスルーホール１８およびパッド２２が形成されたプリント配線板１１を準備する。プリント配線板１１は、第１の面１５を上向きにした姿勢に保持される。この状態で、プリント配線板１１の第１の面１５に位置するランド部２０およびパッド２２に半田ペーストを印刷する。
半田ペーストの印刷に当っては、公知のスクリーン・マスクが用いられる。スクリーン・マスクは、ランド部２０およびパッド２２に対応する位置に開口部を有している。スクリーン・マスクは、半田ペーストの印刷時にプリント配線板１１の第１の面１５の上に重ね合わせる。この状態で、半田ペーストをスキージを用いてスクリーン・マスクの開口部に押し込み、ランド部２０やパッド２２に転写させる。
これにより、図４に示すように、半田ペーストが第１の面１５上のランド部２０やパッド２２に供給され、これらランド部２０やパッド２２の表面が半田層３５によって覆われる。
次に、プリント配線板１１の第１の面１５に例えば部品搭載機を用いて表面実装部品１３を供給し、第１および第２の電極３１ａ，３１ｂを第１の面１５の上の所定のランド部２０およびパッド２２の上に載置する。この時、第１の電極３１ａは、スルーホール１８の真上に位置し、このスルーホール１８の開口端を第１の面１５の方向から塞いでいる。
次に、プリント配線板１１をリフロー炉に収容して加熱する。この加熱により、半田層３５が溶融し、溶融半田が第１の電極３１ａとランド部２０および第２の電極３１ｂとパッド２２との間に充填される。さらに、溶融半田の一部は、第１の電極３１ａを伝わってスルーホール１８の開口端に入り込む。
この後、プリント配線板１１をリフロー炉から取り出して冷却し、溶融半田を硬化させる。この結果、図５に示すように、第１の電極３１ａとランド部２０との間に半田フィレット３２が形成され、第２の電極３１ｂとパッド２２との間に半田フィレット３３が形成される。さらに、第１の電極３１ａと向かい合うスルーホール１８の開口端が半田２７によって塞がれる。よって、第１および第２の電極３１ａ，３１ｂがランド部２０およびパッド２２に電気的かつ機械的に接合され、第１の面１５に対する表面実装部品１３の実装が完了する。
次に、図６に示すように、第２の面１６が上向きとなるようにプリント配線板１１を反転させる。この状態で、第２の面１６に位置するランド部２１に公知のスクリーン・マスクやスキージを用いて半田ペーストを印刷する。これにより、半田ペーストがランド部２１やスルーホール１８に供給され、ランド部２１の表面が半田層３６で覆われるとともに、スルーホール１８内が半田層３６で満たされる。
半田ペーストの供給が完了したら、図７に示すように、挿入部品１２のリード端子２４ａ，２４ｂを第２の面１６の方向から半田ペーストが充填されたスルーホール１８に挿入する。この時、リード端子２４ａ，２４ｂの先端２６は、第１の面１５に突き出すことなくスルーホール１８の内側に位置する。
次に、プリント配線板１１を再びリフロー炉に収容して加熱する。この加熱により、半田層３６が溶融し、溶融半田がリード端子２４ａ，２４ｂとメッキ層１９との間およびリード端子２４ａの先端２６と表面実装部品１３の第１の電極３１ａとの間に充填される。
この後、プリント配線板１１をリフロー炉から取り出して冷却し、溶融半田を硬化させる。この結果、図３に示すように、リード端子２４ａ，２４ｂの基端２５とランド部２１との間に夫々半田フィレット２８が形成されるとともに、リード端子２４ａの先端２６と表面実装部品１３の第１の電極３１ａとの間が半田２７によって埋められる。よって、挿入部品１２のリード端子２４ａ，２４ｂがスルーホール１８に電気的かつ機械的に接合され、第２の面１６に対する挿入部品１２の実装が完了する。
このような参考例によれば、挿入部品１２をプリント配線板１１の第２の面１６に実装した状態において、挿入部品１２のリード端子２４ａ，２４ｂは、その先端２６がプリント配線板１１の第１の面１５に突き出すことなくスルーホール１８の内側に止まっている。このため、プリント配線板１１の第１の面１５に表面実装部品１３を実装するに当って、その第１の電極３１ａをリード端子２４ａが挿入されるスルーホール１８の開口端を塞ぐような姿勢でランド部２０に半田付けすることができる。
言い換えると、リード端子２４ａが挿入されるスルーホール１８の開口端を第１の電極３１ａの実装領域として利用することができる。
したがって、挿入部品１２と表面実装部品１３とをスルーホール１８を間に挟んで配置することができ、高密度実装が可能となるといった利点がある。
加えて、リード端子２４ａの先端２６と電極３１ａとの間に半田２７が充填されているので、プリント配線板１１に挿入部品１２および表面実装部品１３を半田付けした時に、スルーホール１８内に空洞が生じ難くなる。このため、例えばプリント回路板１０の温度が上昇したとしても、スルーホール１８内の空気の膨張に伴う半田２７の剥離を防止することができる。よって、プリント配線板１１と挿入部品１２およびプリント配線板１１と表面実装部品１３との電気的な接続の信頼性が向上する。
図８ないし図１０は、本発明の第１の実施の形態を開示している。この第１の実施の形態は、プリント配線板１１の第１の面１５に挿入部品１２を実装するとともに、第２の面１６に表面実装部品１３を実装するようにした点が上記参考例と相違している。このため、第１の実施の形態では、プリント配線板１１の第２の面１６にパッド２２が配置されている。
図８に示すように、プリント配線板１１を第１の面１５を上向きにした姿勢に保持し、この第１の面１５に位置するランド部２０にスクリーン・マスクおよびスキージを用いて半田ペーストを印刷する。これにより、半田ペーストがランド部２０やスルーホール１８に供給され、ランド部２０の表面が半田層４１で覆われるとともに、スルーホール１８内が半田層４１で満たされる。
半田ペーストの供給が完了したら、プリント配線板１１の第１の面１５のうち、挿入部品１２を実装する領域に熱硬化性の接着剤４２を塗布する。
次に、図９に示すように、挿入部品１２のリード端子２４ａ，２４ｂを第１の面１５の方向から半田ペーストが充填されたスルーホール１８に挿入する。この時、リード端子２４ａ，２４ｂの先端は、第２の面１６に突き出すことなくスルーホール１８の内側に位置する。さらに、接着剤４２がプリント配線板１１の第１の面１５と挿入部品１２の部品本体２３との間に充填される。
次に、プリント配線板１１をリフロー炉に収容して加熱する。この加熱により、半田層４１が溶融し、溶融半田がリード端子２４ａ，２４ｂとメッキ層１９との間およびリード端子２４ａ，２４ｂの基端２５とランド部２０との間に充填される。それとともに、接着剤４２が硬化し、挿入部品１２がプリント配線板１１の第１の面１５の定位置に固定される。
この後、プリント配線板１１をリフロー炉から取り出して冷却し、溶融半田を硬化させる。この結果、図９に示すように、リード端子２４ａ，２４ｂの基端２５とランド部２０との間に夫々半田フィレット２８が形成され、挿入部品１２のリード端子２４ａ，２４ｂがスルーホール１８に電気的かつ機械的に接合される。よって、第１の面１５に対する挿入部品１２の実装が完了する。
次に、図１０に示すように、第２の面１６が上向きとなるようにプリント配線板１１を反転させる。この状態で、第２の面１６に位置するランド部２１およびパッド２２にスクリーン・マスクやスキージを用いて半田ペーストを印刷する。これにより、半田ペーストが第２の面１６上のランド部２１やパッド２２に供給され、これらランド部２１やパッド２２の表面が半田層４３によって覆われる。
次に、プリント配線板１１の第２の面１６に例えば部品搭載機を用いて表面実装部品１３を供給し、表面実装部品１３の第１および第２の電極３１ａ，３１ｂを夫々上記リード端子２４ａが挿入されたスルーホール１８に対応するランド部２１およびパッド２２の上に載置する。この時、第１の電極３１ａは、スルーホール１８の真上に位置し、このスルーホール１８の開口端を第２の面１６の方向から塞いでいる。
次に、プリント配線板１１をリフロー炉に収容して加熱する。この加熱により、半田層４３が溶融し、溶融半田が第１の電極３１ａとランド部２１および第２の電極３１ｂとパッド２２との間に充填される。さらに、溶融半田の一部は、第１の電極３１ａを伝わってスルーホール１８の開口端に入り込む。
この後、プリント配線板１１をリフロー炉から取り出して冷却し、溶融半田を硬化させる。この結果、第１の電極３１ａとランド部２１および第２の電極３１ｂとパッド２２との間に夫々図３と同様の半田フィレット３２，３３が形成されるとともに、第１の電極３１ａと向かい合うスルーホール１８の開口端が半田２７によって塞がれる。
よって、表面実装部品１３の第１および第２の電極３１ａ，３１ｂがランド部２１およびパッド２２に電気的かつ機械的に接合され、第２の面１６に対する表面実装部品１３の実装が完了する。
このような第１の実施の形態によると、挿入部品１２のリード端子２４ａ，２４ｂがスルーホール１８内に止まる。このため、第１の電極３１ａをランド部２１に半田付けする時に、リード端子２４ａやその半田付け部が邪魔とならず、リード端子２４ａが挿入されるスルーホール１８の開口端を第１の電極３１ａの実装領域として利用できる。
さらに、挿入部品１２のリード端子２４ａ，２４ｂがスルーホール１８内に止まるので、プリント配線板１１の第２の面１６にスクリーン・マスクを重ねた時に、このスクリーン・マスクが第２の面１６に密着する。このため、挿入部品１２を表面実装部品１３よりも先にプリント配線板１１に実装したにも拘らず、半田ペーストを第２の面１６の決められた領域に精度よく印刷することができる。
加えて、スクリーン・マスクとリード端子２４ａ，２４ｂとの干渉を回避することができ、スクリーン・マスクの変形や破損を防止できる。この結果、スクリーン・マスクが長寿命となり、何回も繰り返し使用できる。
図１１は、本発明の第２の実施の形態を開示している。
この第２の実施の形態は、プリント配線板１１に対する表面実装部品５１の実装の仕方が参考例および第１の実施の形態と相違している。これ以外のプリント回路板１０の構成は、基本的に参考例および第１の実施の形態と同様である。
図１１に示すように、表面実装部品５１は、隣り合う二つのスルーホール１８の間に跨るような大きさを有している。具体的には、表面実装部品５１は、二つのスルーホール１８の間に位置する部品本体５２と、部品本体５２の一端に位置する第１の電極５３ａと、部品本体５２の他端に位置する第２の電極５３ｂとを有している。
表面実装部品５１の第１の電極５３ａは、挿入部品１２のリード端子２４ａが挿入されるスルーホール１８に対応するとともに、このスルーホール１８のランド部２１にリフロー半田付けされている。
表面実装部品５１の第２の電極５３ｂは、挿入部品１２のリード端子２４ｂが挿入されるスルーホール１８に対応するとともに、このスルーホール１８のランド部２１にリフロー半田付けされている。
表面実装部品５１の第１および第２の電極５３ａ，５３ｂは、夫々第２の面１６に位置するスルーホール１８の開口端を塞いでいる。
このような第２の実施の形態によると、挿入部品１２のリード端子２４ａ，２４ｂがスルーホール１８内に止まるので、表面実装部品５１の第１および第２の電極５３ａ，５３ｂをスルーホール１８の開口端を塞ぐような姿勢でランド部２０に半田付けすることができる。したがって、リード端子２４ａ，２４ｂが挿入されるスルーホール１８の開口端を第１および第２の電極５３ａ，５３ｂの実装領域として利用できる。
本発明を実施するに当っては、表面実装部品はチップコンデンサに限らず、その他のチップ部品やSOP(Small Outline Package)であってもよい。同様に、挿入部品にしてもソケットに限らず、例えばPGA形の半導体パッケージであってもよい。
さらに、本発明に係る電子機器は、ポータブルコンピュータに限らず、例えば携帯形情報端末(Personal Digital Assistant)であっても同様に実施可能である。
本発明の実施の形態と関連性を有する参考例に係るポータブルコンピュータの斜視図。 参考例に係るポータブルコンピュータの断面図。 参考例に係るプリント回路板の断面図。 参考例において、配線板の第１の面に半田ペーストを供給するとともに、この半田ペースト上に表面実装部品を載置する状態を示す配線板の断面図。 参考例において、配線板の第１の面に表面実装部品をリフロー半田付けした状態を示す配線板の断面図。 参考例において、配線板の第２の面に半田ペーストを供給した状態を示す配線板の断面図。 参考例において、半田ペーストが供給されたスルーホールに挿入部品のリード端子を挿入する状態を示す配線板の断面図。 本発明の第１の実施の形態において、配線板のスルーホールに半田ペーストを供給するとともに、配線板の第１の面に接着剤を供給した状態を示す配線板の断面図。 本発明の第１の実施の形態において、配線板の第１の面に挿入部品を実装した状態を示す配線板の断面図。 本発明の第１の実施の形態において、配線板の第２の面に半田ペーストを供給するとともに、この半田ペースト上に表面実装部品を載置する状態を示す配線板の断面図。 本発明の第２の実施の形態に係るプリント回路板の断面図。
符号の説明
４…筐体、１０…プリント回路板、１１…配線板（プリント配線板）、１２…挿入部品、１３，５１…表面実装部品、１５…第１の面、１６…第２の面、１８…スルーホール、２４ａ，２４ｂ…リード端子、２６…先端、４２…接着剤。

Claims (8)

  1. 第１の面および第１の面の反対側に位置された第２の面を有するとともに、上記第１の面および上記第２の面に開口されたスルーホールが設けられた配線板と、
    上記配線板の上記第１の面の方向から上記スルーホールに挿入されたリード端子を有し、このリード端子を上記スルーホールに半田付けすることで上記配線板の上記第１の面に実装されるとともに、上記リード端子の先端が上記配線板の上記第２の面よりも上記スルーホールの内側に引っ込んだ挿入部品と、
    上記配線板の上記第１の面と上記挿入部品との間に充填され、上記挿入部品が上記第１の面から離れた状態で上記挿入部品を上記第１の面に固定する接着剤と、
    上記配線板の上記第２の面に半田付けされ、上記リード端子が挿入された上記スルーホールを上記第２の面の方向から塞ぐ表面実装部品と、を具備するプリント回路板。
  2. 請求項１の記載において、上記リード端子の先端が、上記スルーホール内で上記表面実装部品から離れたプリント回路板。
  3. 請求項２の記載において、上記リード端子の先端と上記表面実装部品との間に半田が充填されたプリント回路板。
  4. スルーホールが設けられた配線板と、
    上記スルーホールに挿入されるとともに上記スルーホールに半田付けされたリード端子を有し、上記リード端子の先端が上記スルーホールの内側に位置された挿入部品と、
    上記配線板と上記挿入部品との間に設けられ、上記挿入部品と上記配線板とが互いに離れた状態で上記挿入部品と上記配線板とを固定した接着剤と、
    上記配線板に半田付けされ、上記リード端子が挿入された上記スルーホールの少なくとも一部を上記挿入部品とは反対側から塞ぐ表面実装部品と、を具備するプリント回路板。
  5. 請求項４の記載において、上記リード端子の先端が、上記スルーホール内で上記表面実装部品から離れたプリント回路板。
  6. 請求項５の記載において、上記リード端子の先端と上記表面実装部品との間に半田が充填されたプリント回路板。
  7. 筐体と、
    上記筐体に収容されたプリント回路板と、を具備する電子機器であって、
    上記プリント回路板は、
    第１の面および第１の面の反対側に位置された第２の面を有するとともに、上記第１の面および上記第２の面に開口されたスルーホールが設けられた配線板と、
    上記配線板の上記第１の面の方向から上記スルーホールに挿入されたリード端子を有し、このリード端子を上記スルーホールに半田付けすることで上記配線板の上記第１の面に実装されるとともに、上記リード端子の先端が上記配線板の上記第２の面よりも上記スルーホールの内側に引っ込んだ挿入部品と、
    上記配線板の上記第１の面と上記挿入部品との間に充填され、上記挿入部品が上記第１の面から離れた状態で上記挿入部品を上記第１の面に固定する接着剤と、
    上記配線板の上記第２の面に半田付けされ、上記リード端子が挿入された上記スルーホールを上記第２の面の方向から塞ぐ表面実装部品と、を具備する電子機器。
  8. 筐体と、
    上記筐体に収容されたプリント回路板と、を具備する電子機器であって、
    上記プリント回路板は、
    スルーホールが設けられた配線板と、
    上記スルーホールに挿入されるとともに上記スルーホールに半田付けされたリード端子を有し、上記リード端子の先端が上記スルーホールの内側に位置された挿入部品と、
    上記配線板と上記挿入部品との間に設けられ、上記挿入部品と上記配線板とが互いに離れた状態で上記挿入部品と上記配線板とを固定した接着剤と、
    上記配線板に半田付けされ、上記リード端子が挿入された上記スルーホールの少なくとも一部を上記挿入部品とは反対側から塞ぐ表面実装部品と、を具備する電子機器。
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4864419B2 (ja) * 2005-10-28 2012-02-01 株式会社東芝 プリント回路板および電子機器
CN101534604B (zh) * 2008-03-14 2012-12-05 台达电子工业股份有限公司 表面黏着型电路板件模块及其制法
DE102008036421A1 (de) * 2008-08-05 2010-02-11 Infineon Technologies Ag Elektrische Anordnung mit Leiterplatte
US8072764B2 (en) * 2009-03-09 2011-12-06 Apple Inc. Multi-part substrate assemblies for low profile portable electronic devices
KR20110037642A (ko) * 2009-10-07 2011-04-13 삼성전기주식회사 솔더 인쇄를 위한 마스크 및 이를 이용한 인쇄회로기판 제조방법
CN102137549B (zh) * 2010-01-26 2013-01-16 英业达股份有限公司 双面表面黏着型态的电路板的电子零组件布局方法
CN101975376B (zh) * 2010-10-08 2012-07-11 深圳市华星光电技术有限公司 背光模块的发光源散热构造
JP5003839B1 (ja) * 2011-09-21 2012-08-15 富士ゼロックス株式会社 プリント配線基板装置の製造方法
JP2014165210A (ja) * 2013-02-21 2014-09-08 Fujitsu Component Ltd モジュール基板
US9564697B2 (en) * 2014-11-13 2017-02-07 Lear Corporation Press fit electrical terminal having a solder tab shorter than PCB thickness and method of using same
CN105188280A (zh) * 2015-07-31 2015-12-23 惠州绿草电子科技有限公司 印刷电路板的机械过孔方法及机械过孔的印刷电路板
WO2017178827A1 (en) * 2016-04-15 2017-10-19 Magic Pony Technology Limited In-loop post filtering for video encoding and decoding
EP3298783B1 (en) 2016-04-15 2020-11-18 Magic Pony Technology Limited Motion compensation using temporal picture interpolation
JP2018174018A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 ソケット
CN107331659B (zh) * 2017-07-28 2020-03-03 维沃移动通信有限公司 Led电路板、终端设备及led电路板的制作方法
JP6998507B2 (ja) * 2017-09-29 2022-01-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 実装基板の製造方法及び実装基板製造ライン
CN109759661A (zh) * 2018-12-29 2019-05-17 京信通信技术(广州)有限公司 用于通信器件装配的焊接方法
CN111083879B (zh) * 2019-07-26 2021-02-02 微智医疗器械有限公司 电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备
CN110891375A (zh) * 2019-12-12 2020-03-17 昆山振顺电子科技有限公司 一种type-c接口件的制作工艺
JP7405460B1 (ja) 2022-07-04 2023-12-26 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 回路基板および電子部品の製造方法
CN116851986B (zh) * 2023-09-05 2023-11-21 微网优联科技(成都)有限公司 一种摄像头模组与pcb板的高效焊接装置及方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3991347A (en) * 1975-01-31 1976-11-09 Amp Incorporated Plated-through hole soldering to filter body
JPS61136576A (ja) * 1984-12-06 1986-06-24 Mitsui Petrochem Ind Ltd 過冷却，相分離を防止した潜熱蓄熱剤
JPH07263857A (ja) * 1994-03-22 1995-10-13 Melco:Kk プリント配線板の電子部品取付方法
JPH09245859A (ja) * 1996-03-04 1997-09-19 Fujitsu Ten Ltd コネクタの接続構造
JP3387726B2 (ja) * 1996-04-10 2003-03-17 松下電器産業株式会社 部品実装用基板とその製造方法およびモジュールの製造方法
JPH1041605A (ja) 1996-07-25 1998-02-13 Hitachi Aic Inc 電子部品の実装構造
JPH11112111A (ja) * 1997-10-02 1999-04-23 Hitachi Aic Inc プリント配線板
JP3775970B2 (ja) * 2000-03-27 2006-05-17 新光電気工業株式会社 電子部品実装用基板の製造方法
TW511409B (en) * 2000-05-16 2002-11-21 Hitachi Aic Inc Printed wiring board having cavity for mounting electronic parts therein and method for manufacturing thereof
US6577490B2 (en) * 2000-12-12 2003-06-10 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Wiring board
JP2002305363A (ja) * 2001-04-09 2002-10-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表面実装型電子部品
JP3905802B2 (ja) 2002-07-31 2007-04-18 日本アビオニクス株式会社 プリント配線板及びその製造方法
JP2004200226A (ja) * 2002-12-16 2004-07-15 Alps Electric Co Ltd リード付き部品の実装構造およびその実装方法
JP2004281892A (ja) * 2003-03-18 2004-10-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装体及びその製造方法
DE102005013599B4 (de) * 2005-03-24 2009-06-10 Erni Electronics Gmbh Verfahren zum Reparaturlöten vielpoliger Miniatur-Steckverbinder
JP4864419B2 (ja) * 2005-10-28 2012-02-01 株式会社東芝 プリント回路板および電子機器

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