CN116851986B - 一种摄像头模组与pcb板的高效焊接装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种摄像头模组与PCB板的高效焊接装置及方法，本发明涉及摄像头模组与PCB板焊接的技术领域，它包括固设于工作台上的龙门架，所述工作台上从左往右顺次设置有用于顶出焊料片的顶料机构、用于定位及固定PCB板的工装机构、用于定位摄像头模组的定位机构以及平带输送机构；工装机构包括固设于工作台台面上的垂向气缸、固设于垂向气缸活塞杆作用端上的固定轴；定位机构包括固设于工作台上的定位台；龙门架上设置有上料机构和用于对焊料片加热的加热机构。本发明的有益效果是：极大提高摄像头模组与PCB板焊接效率、提高焊接质量。

Description

一种摄像头模组与PCB板的高效焊接装置及方法

技术领域

本发明涉及摄像头模组与PCB板焊接的技术领域，特别是一种摄像头模组与PCB板的高效焊接装置及方法。

背景技术

摄像头模组是摄像头内重要的组成部分，其内的镜头用于拍摄画面。当摄像头模组生产成型后，工艺上要求将摄像头模组与PCB板焊接在一起，以得到所需的产品，产品的结构如图1所示，

安装在摄像头内的摄像组件的结构如图1所示，它包括摄像头模组1和PCB板2，其中摄像头模组的结构如图2所示，PCB板2的结构如图3~图4所示，摄像头模组1包括本体3、设置于本体3上的两个支脚4，本体3内设置有镜头，PCB板2上开设有两个通槽5，摄像头模组1的两个支脚4分别嵌入于PCB板2的两个通槽5，且两个支脚4的顶表面均与PCB板2的顶表面平齐，两个支脚4的正上方均焊接有焊料片6，焊料片6将支脚4的顶表面与PCB板2的顶表面焊接在一起，进而将PCB板2焊接在摄像头模组1的两个支脚4上。工作时，摄像头模组1的本体3内的镜头拍摄监控画面，并将拍摄的画面经支脚4传输给PCB板2的线路上。

车间内，将摄像头模组1与PCB板2焊接在一起的操作方法是：

S1、工人取出一个摄像头模组1，将摄像头模组1的本体3平放在焊接台上；

S2、取出一个PCB板2，将PCB板2的两个通槽5分别嵌入于摄像头模组1的两个支脚4上，并且确保两个支脚4的顶表面均与PCB板2的顶表面平齐；

S3、工人取出两个焊料片6，将两个焊料片6分别放置在两个支脚4的正上方，以完成焊料片6的上料；

S4、控制热压机的活塞杆向下运动，活塞杆带动加热块向下运动，加热块压在焊料片6的顶表面上，在热压块的加热下，焊料片6将支脚4与PCB板2焊接在一起，从而焊接得到如图1所示的摄像组件，焊接后，工人将从焊接台上取走；

S5、如此重复操作，即可焊接出多个摄像组件。

然而，车间内的操作方法虽然能够利用摄像头模组1与PCB板2焊接于一体，但是在技术上仍然存在以下技术缺陷：

I、在步骤S2中，需要人工将PCB板2的两个通槽5分别嵌入于摄像头模组1的两个支脚4上，以实现PCB板2与摄像头模组1的安装，人工操作无疑是增加了后续摄像头模组1与PCB板2的焊接时间，进而降低了摄像头模组1与PCB板2的焊接效率；在步骤S3中，需要人工将两个焊料片6分别放置在两个支脚4的正上方，才能完成焊料片6的上料，人工操作无疑是增加了焊料片6的上料时间，从而降低了摄像头模组1与PCB板2的焊接效率。

II、在步骤S4中，当摄像组件焊接而成后，需要人工将摄像组件从焊接台上取走，并转运到下一道工序中，增加了后续摄像头模组1与PCB板2的焊接时间，进一步的降低了摄像头模组1与PCB板2的焊接效率。

III、在步骤S4中，加热块直接压在焊料片6的顶表面上，造成焊料片6的顶部压裂，裂开的焊料片6无法将摄像头模组1的支脚4与PCB板2牢固的焊接在一起，因此存在焊接质量差的技术缺陷。因此，亟需一种极大提高摄像头模组1与PCB板2焊接效率、提高焊接质量的焊接装置及方法。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种极大提高摄像头模组与PCB板焊接效率、提高焊接质量的摄像头模组与PCB板的高效焊接装置及方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种摄像头模组与PCB板的高效焊接装置，它包括固设于工作台上的龙门架，所述工作台上从左往右顺次设置有用于顶出焊料片的顶料机构、用于定位及固定PCB板的工装机构、用于定位摄像头模组的定位机构以及平带输送机构；

所述工装机构包括固设于工作台台面上的垂向气缸、固设于垂向气缸活塞杆作用端上的固定轴，固定轴的顶端固设有向右延伸的平台，平台右端部的顶表面上开设有止口I，止口I与PCB板左端部的外轮廓相配合，平台的底表面上固设有吸盘I，吸盘I与真空泵I连接，吸盘I的顶壁上开设有多个贯穿止口I水平面的真空孔；

所述定位机构包括固设于工作台上的定位台，定位台右端部的顶表面上开设有止口II，止口II与摄像头模组的本体的外轮廓相配合，止口II的水平面与平带输送机构的平带相平齐，定位台的顶表面上固设有推送气缸，推送气缸活塞杆的作用端上固设有位于止口II左侧的推板；

所述龙门架上设置有上料机构和用于对焊料片加热的加热机构，所述上料机构包括固设于龙门架横梁顶表面上的驱动电机，驱动电机的输出轴贯穿横梁设置，且延伸端上连接有转轴，转轴的底端固设有旋转板，旋转板延伸于顶料机构的正上方，旋转板延伸端的顶表面上固设有进给气缸，进给气缸的活塞杆贯穿旋转板设置，且延伸端上固设有吸盘II，吸盘II与真空泵II连接，吸盘II的底表面上固设有两个均与吸盘II内腔相连通的真空吸头。

所述顶料机构包括固设于工作台台面上的顶料气缸和两个料筒，两个料筒分别设置于两个真空吸头的正下方，顶料气缸的活塞杆贯穿工作台设置，且延伸端上固设有连接板，连接板的顶表面上固设有两根顶料杆，两根顶料杆均向上贯穿工作台设置，两根顶料杆分别伸入于两个料筒内，顶料杆的顶表面上顺次堆叠有多个与料筒内壁相配合的焊料片。

所述顶料气缸设置于两个料筒之间。

所述真空泵I固设于平台的底表面上，真空泵I的工作端口与吸盘I的内腔经管道连通。

所述真空泵II固设于吸盘II的右侧壁上，真空泵II的工作端口与吸盘II的内腔经管道连通。

所述加热机构设置于上料机构的右侧，加热机构包括固设于龙门架横梁上的升降气缸，升降气缸的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有升降板，升降板上固设有两个空心管，空心管的底部顺次固设有隔热座和导热盖，导热盖的底表面上开设有与焊料片外轮廓相配合的内腔，隔热座内固设有加热块，加热块的接线头贯穿空心管，且与电源相连接。

所述工作台的底表面上固设有多个支撑于地面上的支撑腿。

该焊接装置还包括控制器，所述控制器与顶料气缸、垂向气缸、进给气缸、升降气缸、推送气缸、驱动电机、真空泵I、真空泵II经信号线电连接。

一种摄像头模组与PCB板的高效焊接方法，它包括以下步骤：

S1、摄像头模组的定位：工人将摄像头模组的本体嵌入到定位机构的定位台的止口II内，由于止口II与本体的外轮廓相配合，从而实现了摄像头模组的定位；

S2、PCB板的定位和固定：工人将PCB板的左端部嵌入到工装机构的平台的止口I内，由于止口I与PCB板左端部的外轮廓相配合，从而实现了PCB板的定位，此时PCB板上的两个通槽分别处于摄像头模组的两个支脚的正上方，并且两个支脚分别处于加热机构的两个导热盖的正上方；随后控制真空泵I启动，真空泵I对吸盘I的内腔、真空孔抽真空，在负压下，PCB板吸附固定在止口I内，从而最终实现了PCB板的固定；

S3、摄像头模组与PCB板的安装：工人控制垂向气缸的活塞杆向下缩回，活塞杆带动固定轴向下运动，固定轴带动平台向下运动，平台带动吸盘I和PCB板同步向下运动，PCB板上的两个通槽分别朝向摄像头模组的两个支脚方向运动，当垂向气缸的活塞杆完全缩回后，摄像头模组的两个支脚分别嵌入于PCB板的两个通槽，且两个支脚的顶表面均与PCB板的顶表面平齐，从而实现了摄像头模组与PCB板的安装；

S4、两个焊料片的上料，其具体操作步骤为：

S41、两个料筒内最顶层的两个焊料片的取出：控制顶料机构的顶料气缸的活塞杆向上缩回，活塞杆带动连接板向上运动，连接板带动两个顶料杆同步向上运动，顶料杆带动其上的焊料片同步向上运动，当顶料气缸的活塞杆缩回一段行程后，控制器控制顶料气缸关闭，此时，位于两个料筒内最顶层的焊料片刚好从料筒内顶出，从而从两个料筒内取出焊料片；

S42、两个焊料片的抓取：控制上料机构的进给气缸的活塞杆向下伸出，活塞杆带动吸盘II和真空泵II同步向下运动，吸盘II带动两个真空吸头同步向下运动，当进给气缸的活塞杆完全伸出后，两个真空吸头的底表面分别接触到两个焊料片的顶表面；随后控制真空泵II启动，真空泵II对吸盘II的内腔和两个真空吸头抽真空，在负压下，两个焊料片分别吸附在两个真空吸头上，从而实现了两个焊料片的抓取；

S43、两个焊料片的提升：控制进给气缸的活塞杆向上缩回，活塞杆带动吸盘II和真空泵II同步向上运动，吸盘II带动两个真空吸头同步向上运动，真空吸头带动焊料片同步向上运动，当进给气缸的活塞杆完全缩回后，从而实现了两个焊料片的提升；

S44、控制驱动电机的输出轴旋转，输出轴带动转轴同步旋转，转轴带动旋转板旋转，旋转板带动进给气缸、吸盘II和被吸附的两个焊料片同步旋转，当旋转板旋转180°后，控制器控制驱动电机关闭，此时两个焊料片分别处于两个支脚的正上方；

S45、控制进给气缸的活塞杆向下伸出，活塞杆带动吸盘II和两个焊料片同步向下运动，当进给气缸的活塞杆完全伸出后，两个焊料片分别接触到两个支脚的顶表面上；随后控制真空泵II关闭，焊料片不再吸附在真空吸头上；随后控制进给气缸的活塞杆向上缩回，并且控制驱动电机反转，驱动电机带动旋转板复位，当进给气缸运动到初始状态后，即可最终实现了两个焊料片的上料；

S5、摄像头模组与PCB板的焊接，其具体操作步骤为：

S51、打开与加热机构的两个加热块的接线头相连接的电源，通电后，加热块上产生热量，热量传递给导热盖，导热盖温度升高；

S52、控制升降气缸的活塞杆向下伸出，活塞杆带动升降板向下运动，升降板带动两个空心管同步向下运动，空心管带动隔热座和导热盖同步向下运动，当升降气缸的活塞杆完全伸出后，两个导热盖的内腔分别扣合在两个焊料片的外部，此时导热盖的外壁与焊料片的外壁相接触，同时导热盖上的热量传递给焊料片，受热后的焊料片将摄像头模组的支脚与PCB板焊接在一起，从而焊接得到摄像组件；

S6、摄像组件的周转：控制平带输送机构启动，平带输送机构的平带做顺时针转动；随后控制真空泵I关闭，摄像组件的PCB板不再吸附在平台上；随后控制推送气缸的活塞杆向右伸出，活塞杆带动推板向右运动，推板向右推动摄像组件，当推送气缸的活塞杆完全伸出后，摄像组件被推动到平带输送机构的平带上，平带将摄像组件输送到下一道工序中；

S7、重复步骤S1~S6的操作，即可连续地实现多个摄像头模组与PCB板的焊接，进而生产出多个摄像组件。

本发明具有以下优点：本发明极大提高摄像头模组与PCB板焊接效率、提高焊接质量。

附图说明

图1为摄像组件的结构示意图;

图2为摄像头模组的结构示意图；

图3为PCB板的结构示意图；

图4为图3的俯视图；

图5为本发明的结构示意图；

图6为图5的主剖示意图；

图7为工装机构的结构示意图；

图8为图7的A向示意图；

图9为定位机构的结构示意图；

图10为图9的俯视图；

图11为上料机构的结构示意图；

图12为加热机构的结构示意图；

图13为顶料机构的结构示意图；

图14为定位摄像头模组和PCB板的示意图；

图15为摄像头模组与PCB板的安装示意图；

图16为从两个筒体内取出焊料片的示意图；

图17为图16的I部局部放大图；

图18为抓取焊料片的示意图；

图19为图18的II部局部放大图；

图20为将焊料片提升起来的示意图；

图21为将焊料片周转到支脚正上方的示意图；

图22为两个焊料片分别接触到两个支脚的顶表面上的示意图；

图23为图22的III部局部放大图；

图24为焊料片上料的示意图；

图25为导热盖的内腔扣合在焊料片外部的示意图；

图26为图25的IV部局部放大图；

图27为推板将摄像组件推到平带输送机构上的示意图；

图中：

1-摄像头模组，2-PCB板，3-本体，4-支脚，5-通槽，6-焊料片；

7-工作台，8-龙门架，9-顶料机构，10-工装机构，11-定位机构，12-平带输送机构，13-垂向气缸，14-平台，15-止口I，16-吸盘I，17-真空泵I，18-真空孔，19-定位台，20-止口II，21-推送气缸，22-推板；

23-上料机构，24-加热机构，25-驱动电机，26-转轴，27-旋转板，28-进给气缸，29-吸盘II，30-真空泵II，31-真空吸头，32-顶料气缸，33-料筒，34-连接板，35-顶料杆；

36-升降气缸，37-升降板，38-空心管，39-隔热座，40-导热盖，41-内腔，42-加热块。

实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

如图5~图13所示，一种摄像头模组与PCB板的高效焊接装置，它包括固设于工作台7上的龙门架8，工作台7的底表面上固设有多个支撑于地面上的支撑腿，所述工作台7上从左往右顺次设置有用于顶出焊料片6的顶料机构9、用于定位及固定PCB板2的工装机构10、用于定位摄像头模组1的定位机构11以及平带输送机构12；所述工装机构10包括固设于工作台7台面上的垂向气缸13、固设于垂向气缸13活塞杆作用端上的固定轴，固定轴的顶端固设有向右延伸的平台14，平台14右端部的顶表面上开设有止口I15，止口I15与PCB板2左端部的外轮廓相配合，平台14的底表面上固设有吸盘I16，吸盘I16与真空泵I17连接，吸盘I16的顶壁上开设有多个贯穿止口I15水平面的真空孔18；真空泵I17固设于平台14的底表面上，真空泵I17的工作端口与吸盘I16的内腔经管道连通。所述定位机构11包括固设于工作台7上的定位台19，定位台19右端部的顶表面上开设有止口II20，止口II20与摄像头模组1的本体3的外轮廓相配合，止口II20的水平面与平带输送机构12的平带相平齐，定位台19的顶表面上固设有推送气缸21，推送气缸21活塞杆的作用端上固设有位于止口II20左侧的推板22；

所述龙门架8上设置有上料机构23和用于对焊料片6加热的加热机构24，所述上料机构23包括固设于龙门架8横梁顶表面上的驱动电机25，驱动电机25的输出轴贯穿横梁设置，且延伸端上连接有转轴26，转轴26的底端固设有旋转板27，旋转板27延伸于顶料机构9的正上方，旋转板27延伸端的顶表面上固设有进给气缸28，进给气缸28的活塞杆贯穿旋转板27设置，且延伸端上固设有吸盘II29，吸盘II29与真空泵II30连接，吸盘II29的底表面上固设有两个均与吸盘II29内腔相连通的真空吸头31；真空泵II30固设于吸盘II29的右侧壁上，真空泵II30的工作端口与吸盘II29的内腔经管道连通。

所述顶料机构9包括固设于工作台7台面上的顶料气缸32和两个料筒33，顶料气缸32设置于两个料筒33之间，两个料筒33分别设置于两个真空吸头31的正下方，顶料气缸32的活塞杆贯穿工作台7设置，且延伸端上固设有连接板34，连接板34的顶表面上固设有两根顶料杆35，两根顶料杆35均向上贯穿工作台7设置，两根顶料杆35分别伸入于两个料筒33内，顶料杆35的顶表面上顺次堆叠有多个与料筒33内壁相配合的焊料片6。

所述加热机构24设置于上料机构23的右侧，加热机构24包括固设于龙门架8横梁上的升降气缸36，升降气缸36的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有升降板37，升降板37上固设有两个空心管38，空心管38的底部顺次固设有隔热座39和导热盖40，导热盖40的底表面上开设有与焊料片6外轮廓相配合的内腔41，隔热座39内固设有加热块42，加热块42的接线头贯穿空心管38，且与电源相连接。

该焊接装置还包括控制器，所述控制器与顶料气缸32、垂向气缸13、进给气缸28、升降气缸36、推送气缸21、驱动电机25、真空泵I17、真空泵II30经信号线电连接，通过控制器可控制顶料气缸32、垂向气缸13、进给气缸28、升降气缸36和推送气缸21活塞杆的伸出或缩回，同时还能控制驱动电机25、真空泵I17和真空泵II30的启动或关闭，方便了工人的操作，具有自动化程度高的特点。

一种摄像头模组与PCB板的高效焊接方法，它包括以下步骤：

S1、摄像头模组1的定位：工人将如图2所示的摄像头模组1的本体3嵌入到定位机构11的定位台19的止口II20内，由于止口II20与本体3的外轮廓相配合，从而实现了摄像头模组1的定位，如图14所示；

S2、PCB板2的定位和固定：工人将如图3~图4所示的PCB板2的左端部嵌入到工装机构10的平台14的止口I15内，由于止口I15与PCB板2左端部的外轮廓相配合，从而实现了PCB板2的定位，如图14所示，此时PCB板2上的两个通槽5分别处于摄像头模组1的两个支脚4的正上方，并且两个支脚4分别处于加热机构24的两个导热盖40的正上方；随后控制真空泵I17启动，真空泵I17对吸盘I16的内腔、真空孔18抽真空，在负压下，PCB板2吸附固定在止口I15内，从而最终实现了PCB板2的固定；

S3、摄像头模组1与PCB板2的安装：工人控制垂向气缸13的活塞杆向下缩回，活塞杆带动固定轴向下运动，固定轴带动平台14向下运动，平台14带动吸盘I16和PCB板2同步向下运动，PCB板2上的两个通槽5分别朝向摄像头模组1的两个支脚4方向运动，当垂向气缸13的活塞杆完全缩回后，摄像头模组1的两个支脚4分别嵌入于PCB板2的两个通槽5，且两个支脚4的顶表面均与PCB板2的顶表面平齐，从而实现了摄像头模组1与PCB板2的安装，如图15所示；

其中，从步骤S1~S3可知，先通过定位机构11对摄像头模组1进行定位，再通过工装机构10对PCB板2进行定位和固定，然后通过控制垂向气缸13活塞杆的向下缩回，以使摄像头模组1的两个支脚4分别嵌入于PCB板2的两个通槽5内，从而实现摄像头模组1与PCB板2的自动安装。由此可知，本焊接装置无需人工安装摄像头模组1和PCB板2，从而缩短了后续摄像头模组1与PCB板2的焊接时间，进而极大的提高了摄像头模组1与PCB板2的焊接效率。

S4、两个焊料片6的上料，其具体操作步骤为：

S41、两个料筒33内最顶层的两个焊料片6的取出：控制顶料机构9的顶料气缸32的活塞杆向上缩回，活塞杆带动连接板34向上运动，连接板34带动两个顶料杆35同步向上运动，顶料杆35带动其上的焊料片6同步向上运动，当顶料气缸32的活塞杆缩回一段行程后，控制器控制顶料气缸32关闭，此时，位于两个料筒33内最顶层的焊料片6刚好从料筒33内顶出，从而从两个料筒33内取出焊料片6，如图16~图17所示；

S42、两个焊料片6的抓取：控制上料机构23的进给气缸28的活塞杆向下伸出，活塞杆带动吸盘II29和真空泵II30同步向下运动，吸盘II29带动两个真空吸头31同步向下运动，当进给气缸28的活塞杆完全伸出后，两个真空吸头31的底表面分别接触到两个焊料片6的顶表面；随后控制真空泵II30启动，真空泵II30对吸盘II29的内腔和两个真空吸头31抽真空，在负压下，两个焊料片6分别吸附在两个真空吸头31上，从而实现了两个焊料片6的抓取，如图18~图19所示；

S43、两个焊料片6的提升：控制进给气缸28的活塞杆向上缩回，活塞杆带动吸盘II29和真空泵II30同步向上运动，吸盘II29带动两个真空吸头31同步向上运动，真空吸头31带动焊料片6同步向上运动，当进给气缸28的活塞杆完全缩回后，从而实现了两个焊料片6的提升，如图20所示；

S44、控制驱动电机25的输出轴旋转，输出轴带动转轴26同步旋转，转轴26带动旋转板27旋转，旋转板27带动进给气缸28、吸盘II29和被吸附的两个焊料片6同步旋转，当旋转板27旋转180°后，控制器控制驱动电机25关闭，此时两个焊料片6分别处于两个支脚4的正上方，如图21所示；

S45、控制进给气缸28的活塞杆向下伸出，活塞杆带动吸盘II29和两个焊料片6同步向下运动，当进给气缸28的活塞杆完全伸出后，两个焊料片6分别接触到两个支脚4的顶表面上，如图22~图23所示；随后控制真空泵II30关闭，焊料片6不再吸附在真空吸头31上；随后控制进给气缸28的活塞杆向上缩回，并且控制驱动电机25反转，驱动电机25带动旋转板27复位，当进给气缸28运动到初始状态后，即可最终实现了两个焊料片6的上料，如图24所示；

其中，从步骤S4可知，先通过顶料机构9的顶料气缸32将两个料筒33内的焊料片6向上顶起，以取出两个焊料片6，再通过上料机构23将取出的两个焊料片6周转到摄像头模组1的两个支脚4的顶表面上，从而实现了两个焊料片6的自动、快速上料。由此可知，本焊接装置相比于车间内的人工上料操作，不仅减轻了工人的工作强度，同时还提高了焊料片6的上料效率，进而极大的提高了摄像头模组1与PCB板2的焊接效率。

S5、摄像头模组1与PCB板2的焊接，其具体操作步骤为：

S51、打开与加热机构24的两个加热块42的接线头相连接的电源，通电后，加热块42上产生热量，热量传递给导热盖40，导热盖40温度升高；

S52、控制升降气缸36的活塞杆向下伸出，活塞杆带动升降板37向下运动，升降板37带动两个空心管38同步向下运动，空心管38带动隔热座39和导热盖40同步向下运动，当升降气缸36的活塞杆完全伸出后，两个导热盖40的内腔41分别扣合在两个焊料片6的外部，如图25~图26所示，此时导热盖40的外壁与焊料片6的外壁相接触，同时导热盖40上的热量传递给焊料片6，受热后的焊料片6将摄像头模组1的支脚4与PCB板2焊接在一起，从而焊接得到如图1所示的摄像组件；

其中，从该步骤S5可知，当升降气缸36的活塞杆完全伸出后，导热盖40的内腔扣合在焊料片6的外部，由于导热盖40的外壁与焊料片6的外壁相接触，并没有压在焊料片6的顶部，从而相比于车间内的焊接方法，有效的避免了热压机的加热块压在焊料片6的顶部而造成焊料片6压裂，因此本焊接装置起到了很好的保护焊料片6的作用，确保了焊料片6能够将摄像头模组1的支脚4与PCB板2牢固的焊接在一起，从而极大的提高了焊接质量。

S6、摄像组件的周转：控制平带输送机构12启动，平带输送机构12的平带做顺时针转动；随后控制真空泵I17关闭，摄像组件的PCB板2不再吸附在平台14上；随后控制推送气缸21的活塞杆向右伸出，活塞杆带动推板22向右运动，推板22向右推动摄像组件，当推送气缸21的活塞杆完全伸出后，摄像组件被推动到平带输送机构12的平带上，如图27所示，平带将摄像组件输送到下一道工序中；

其中，从步骤S6可知，工人只需先控制真空泵I17关闭，再控制推送气缸21的活塞杆向右伸出，即可将焊接而成的摄像组件推送到平带输送机构12的平带上，再由平带输送到下一道工序中，因此该焊接装置相比于车间内的焊接方法，从而缩短了对后续摄像头模组1与PCB板2的焊接时间，进一步的提高了摄像头模组1与PCB板2的焊接效率。

S7、重复步骤S1~S6的操作，即可连续地实现多个摄像头模组1与PCB板2的焊接，进而生产出多个摄像组件。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种摄像头模组与PCB板的高效焊接方法，该方法采用焊接装置，所述焊接装置包括固设于工作台（7）上的龙门架（8），所述工作台（7）上从左往右顺次设置有用于顶出焊料片（6）的顶料机构（9）、用于定位及固定PCB板（2）的工装机构（10）、用于定位摄像头模组（1）的定位机构（11）以及平带输送机构（12）；

所述工装机构（10）包括固设于工作台（7）台面上的垂向气缸（13）、固设于垂向气缸（13）活塞杆作用端上的固定轴，固定轴的顶端固设有向右延伸的平台（14），平台（14）右端部的顶表面上开设有止口I（15），止口I（15）与PCB板（2）左端部的外轮廓相配合，平台（14）的底表面上固设有吸盘I（16），吸盘I（16）与真空泵I（17）连接，吸盘I（16）的顶壁上开设有多个贯穿止口I（15）水平面的真空孔（18）；

所述定位机构（11）包括固设于工作台（7）上的定位台（19），定位台（19）右端部的顶表面上开设有止口II（20），止口II（20）与摄像头模组（1）的本体（3）的外轮廓相配合，止口II（20）的水平面与平带输送机构（12）的平带相平齐，定位台（19）的顶表面上固设有推送气缸（21），推送气缸（21）活塞杆的作用端上固设有位于止口II（20）左侧的推板（22）；

所述龙门架（8）上设置有上料机构（23）和用于对焊料片（6）加热的加热机构（24），所述上料机构（23）包括固设于龙门架（8）横梁顶表面上的驱动电机（25），驱动电机（25）的输出轴贯穿横梁设置，且延伸端上连接有转轴（26），转轴（26）的底端固设有旋转板（27），旋转板（27）延伸于顶料机构（9）的正上方，旋转板（27）延伸端的顶表面上固设有进给气缸（28），进给气缸（28）的活塞杆贯穿旋转板（27）设置，且延伸端上固设有吸盘II（29），吸盘II（29）与真空泵II（30）连接，吸盘II（29）的底表面上固设有两个均与吸盘II（29）内腔相连通的真空吸头（31）；所述顶料机构（9）包括固设于工作台（7）台面上的顶料气缸（32）和两个料筒（33），两个料筒（33）分别设置于两个真空吸头（31）的正下方，顶料气缸（32）的活塞杆贯穿工作台（7）设置，且延伸端上固设有连接板（34），连接板（34）的顶表面上固设有两根顶料杆（35），两根顶料杆（35）均向上贯穿工作台（7）设置，两根顶料杆（35）分别伸入于两个料筒（33）内，顶料杆（35）的顶表面上顺次堆叠有多个与料筒（33）内壁相配合的焊料片（6）；所述顶料气缸（32）设置于两个料筒（33）之间；所述真空泵I（17）固设于平台（14）的底表面上，真空泵I（17）的工作端口与吸盘I（16）的内腔经管道连通；所述真空泵II（30）固设于吸盘II（29）的右侧壁上，真空泵II（30）的工作端口与吸盘II（29）的内腔经管道连通；

所述加热机构（24）设置于上料机构（23）的右侧，加热机构（24）包括固设于龙门架（8）横梁上的升降气缸（36），升降气缸（36）的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有升降板（37），升降板（37）上固设有两个空心管（38），空心管（38）的底部顺次固设有隔热座（39）和导热盖（40），导热盖（40）的底表面上开设有与焊料片（6）外轮廓相配合的内腔（41），隔热座（39）内固设有加热块（42），加热块（42）的接线头贯穿空心管（38），且与电源相连接；所述工作台（7）的底表面上固设有多个支撑于地面上的支撑腿；该焊接装置还包括控制器，所述控制器与顶料气缸（32）、垂向气缸（13）、进给气缸（28）、升降气缸（36）、推送气缸（21）、驱动电机（25）、真空泵I（17）、真空泵II（30）经信号线电连接，其特征在于：该方法包括以下步骤：

S1、摄像头模组（1）的定位：工人将摄像头模组（1）的本体（3）嵌入到定位机构（11）的定位台（19）的止口II（20）内，由于止口II（20）与本体（3）的外轮廓相配合，从而实现了摄像头模组（1）的定位；

S2、PCB板（2）的定位和固定：工人将PCB板（2）的左端部嵌入到工装机构（10）的平台（14）的止口I（15）内，由于止口I（15）与PCB板（2）左端部的外轮廓相配合，从而实现了PCB板（2）的定位，此时PCB板（2）上的两个通槽（5）分别处于摄像头模组（1）的两个支脚（4）的正上方，并且两个支脚（4）分别处于加热机构（24）的两个导热盖（40）的正上方；随后控制真空泵I（17）启动，真空泵I（17）对吸盘I（16）的内腔、真空孔（18）抽真空，在负压下，PCB板（2）吸附固定在止口I（15）内，从而最终实现了PCB板（2）的固定；

S3、摄像头模组（1）与PCB板（2）的安装：工人控制垂向气缸（13）的活塞杆向下缩回，活塞杆带动固定轴向下运动，固定轴带动平台（14）向下运动，平台（14）带动吸盘I（16）和PCB板（2）同步向下运动，PCB板（2）上的两个通槽（5）分别朝向摄像头模组（1）的两个支脚（4）方向运动，当垂向气缸（13）的活塞杆完全缩回后，摄像头模组（1）的两个支脚（4）分别嵌入于PCB板（2）的两个通槽（5），且两个支脚（4）的顶表面均与PCB板（2）的顶表面平齐，从而实现了摄像头模组（1）与PCB板（2）的安装；

S4、两个焊料片（6）的上料，其具体操作步骤为：

S41、两个料筒（33）内最顶层的两个焊料片（6）的取出：控制顶料机构（9）的顶料气缸（32）的活塞杆向上缩回，活塞杆带动连接板（34）向上运动，连接板（34）带动两个顶料杆（35）同步向上运动，顶料杆（35）带动其上的焊料片（6）同步向上运动，当顶料气缸（32）的活塞杆缩回一段行程后，控制器控制顶料气缸（32）关闭，此时，位于两个料筒（33）内最顶层的焊料片（6）刚好从料筒（33）内顶出，从而从两个料筒（33）内取出焊料片（6）；

S42、两个焊料片（6）的抓取：控制上料机构（23）的进给气缸（28）的活塞杆向下伸出，活塞杆带动吸盘II（29）和真空泵II（30）同步向下运动，吸盘II（29）带动两个真空吸头（31）同步向下运动，当进给气缸（28）的活塞杆完全伸出后，两个真空吸头（31）的底表面分别接触到两个焊料片（6）的顶表面；随后控制真空泵II（30）启动，真空泵II（30）对吸盘II（29）的内腔和两个真空吸头（31）抽真空，在负压下，两个焊料片（6）分别吸附在两个真空吸头（31）上，从而实现了两个焊料片（6）的抓取；

S43、两个焊料片（6）的提升：控制进给气缸（28）的活塞杆向上缩回，活塞杆带动吸盘II（29）和真空泵II（30）同步向上运动，吸盘II（29）带动两个真空吸头（31）同步向上运动，真空吸头（31）带动焊料片（6）同步向上运动，当进给气缸（28）的活塞杆完全缩回后，从而实现了两个焊料片（6）的提升；

S44、控制驱动电机（25）的输出轴旋转，输出轴带动转轴（26）同步旋转，转轴（26）带动旋转板（27）旋转，旋转板（27）带动进给气缸（28）、吸盘II（29）和被吸附的两个焊料片（6）同步旋转，当旋转板（27）旋转180°后，控制器控制驱动电机（25）关闭，此时两个焊料片（6）分别处于两个支脚（4）的正上方；

S45、控制进给气缸（28）的活塞杆向下伸出，活塞杆带动吸盘II（29）和两个焊料片（6）同步向下运动，当进给气缸（28）的活塞杆完全伸出后，两个焊料片（6）分别接触到两个支脚（4）的顶表面上；随后控制真空泵II（30）关闭，焊料片（6）不再吸附在真空吸头（31）上；随后控制进给气缸（28）的活塞杆向上缩回，并且控制驱动电机（25）反转，驱动电机（25）带动旋转板（27）复位，当进给气缸（28）运动到初始状态后，即可最终实现了两个焊料片（6）的上料；

S5、摄像头模组（1）与PCB板（2）的焊接，其具体操作步骤为：

S51、打开与加热机构（24）的两个加热块（42）的接线头相连接的电源，通电后，加热块（42）上产生热量，热量传递给导热盖（40），导热盖（40）温度升高；

S52、控制升降气缸（36）的活塞杆向下伸出，活塞杆带动升降板（37）向下运动，升降板（37）带动两个空心管（38）同步向下运动，空心管（38）带动隔热座（39）和导热盖（40）同步向下运动，当升降气缸（36）的活塞杆完全伸出后，两个导热盖（40）的内腔（41）分别扣合在两个焊料片（6）的外部，此时导热盖（40）的外壁与焊料片（6）的外壁相接触，同时导热盖（40）上的热量传递给焊料片（6），受热后的焊料片（6）将摄像头模组（1）的支脚（4）与PCB板（2）焊接在一起，从而焊接得到摄像组件；

S6、摄像组件的周转：控制平带输送机构（12）启动，平带输送机构（12）的平带做顺时针转动；随后控制真空泵I（17）关闭，摄像组件的PCB板（2）不再吸附在平台（14）上；随后控制推送气缸（21）的活塞杆向右伸出，活塞杆带动推板（22）向右运动，推板（22）向右推动摄像组件，当推送气缸（21）的活塞杆完全伸出后，摄像组件被推动到平带输送机构（12）的平带上，平带将摄像组件输送到下一道工序中；

S7、重复步骤S1~S6的操作，即可连续地实现多个摄像头模组（1）与PCB板（2）的焊接，进而生产出多个摄像组件。