CN219718650U - 一种用于对电路板进行覆膜及送工件及焊接的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于对电路板进行覆膜及送工件及焊接的装置，包括有机体、用于输送电路板的第一输送机构、第一驱动机构、第一活动座、第二驱动机构、用于将膜体夹持至电路板上的第二夹爪气缸、第三驱动机构、第三活动座、用于将工件送至所述电路板上的膜体上的第三上料机构、第四活动座、第五驱动机构、第五活动座、若干焊接头。本案实用了对电路板进行覆膜及贴工件及焊接的机械化加工，有利于提高工作效率，实用性好。

Description

一种用于对电路板进行覆膜及送工件及焊接的装置

技术领域

本实用新型涉及一种用于对电路板进行覆膜及送工件及焊接的装置。

背景技术

太阳能光源板上包括设有灯珠的光源线路板和贴设在其上的太阳能光伏片组成，现有技术主要通过人工在光源线路板上先铺设一层绝缘膜后再贴设太阳能光伏片，然后再进行焊接电连接，其生产效率较低，有必要解决此问题。另，现有的覆膜机，其在一个方向如左右方向上只设置一个直线运动机构来驱动膜体夹持组件来回移动，当该直线运动机构还带动有其他组件时，整体体形增大，不便于膜体夹持组件进入某些狭小空间夹取膜体，有必要解决此问题。

实用新型内容

本实用新型克服了上述技术的不足，提供了一种用于对电路板进行覆膜及送工件及焊接的装置。

为实现上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：

一种用于对电路板进行覆膜及送工件及焊接的装置，包括有机体1，所述机体1上设有用于输送电路板901的第一输送机构10，所述机体1上通过第一驱动机构11驱动连接有能够左右运动的第一活动座12，所述第一活动座12上通过第二驱动机构21驱动连接有能够左右运动用于将膜体902夹持至电路板901上的第二夹爪气缸22，所述第一活动座12上通过第三驱动机构31驱动连接有能够上下运动的第三活动座32，所述第三活动座32上设有用于将工件903送至所述电路板901上的膜体902上的第三上料机构33，所述第三活动座32上通过第四驱动机构41驱动连接有能够前后运动的第四活动座42，所述第四活动座42上通过第五驱动机构51驱动连接有能够上下运动的第五活动座52，所述第五活动座52上安装有用于对所述工件903与所述电路板901进行焊接连接的若干焊接头53。

优选的，所述第一输送机构10包括有用于前后向输送所述电路板901的输送线101、用于驱动所述输送线101升降的升降器、位于所述输送线101左右两侧用于所述电路板901下降到位时支撑所述电路板901的支撑台102。

优选的，所述第一驱动机构11、第二驱动机构21、第三驱动机构31、第五驱动机构51分别采用气缸机构或电机机构。

优选的，所述第四活动座42为前后分布的两个，所述第四驱动机构41采用双向气缸，每个第四活动座42上分别通过第五驱动机构51驱动连接有能够上下运动的第五活动座52，每个第五活动座52上都安装有用于对所述工件903与所述电路板901进行焊接连接的若干焊接头53。

优选的，所述第三上料机构33包括有能够将所述工件903吸起放下的若干第三吸头331，所述第三吸头331连接有负压发生器。

优选的，所述机体1上设有位于所述第一输送机构10一侧用于供所述电路板901叠放其上的暂存区104，所述机体1上通过第六驱动机构61驱动连接有能够在所述暂存区104与所述第一输送机构10上方之间左右运动的第六活动座62，所述第六活动座62上通过第七驱动机构71驱动连接有能够上下运动的第七活动座72，所述第七活动座72上设有能够将所述暂存区104的电路板901提起以便于到位后放到所述第一输送机构10上的第四上料机构73。

优选的，所述第四上料机构73包括有能够将所述电路板901吸起放下的若干第四吸头731，所述第四吸头731连接有负压发生器。

优选的，所述第六驱动机构61、第七驱动机构71分别采用气缸机构或电机机构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本案所述第一驱动机构的设置，以便于驱动所述第一活动座相对所述机体左右运动，以便于带动所述第一活动座上各部件的左右运动，所述第二驱动机构的设置，以便于驱动所述第二夹爪气缸在所述活动座上左右运动，可适用于所述第一活动座不易接近而所述第二夹爪气缸能够进一步接近的场合，如将所述膜体从狭窄空间夹取出来的情况，实用性好；所述第三驱动机构的作用结合所述第一驱动机构的作用，使得所述第三活动座能够所述机体上下运动和左右运动以便于通过所述第三上料机构将工件送至所述电路板上的膜体上；所述第四驱动机构的作用结合所述第五驱动机构的作用，便于所述焊接头能够相对第三活动座前后运动和上下运动，上下运动时远离/接近所述工件及电路板，前后运动时进行焊接移位，实用性好；本案实用了对电路板进行覆膜及贴工件及焊接的机械化加工，有利于提高工作效率，实用性好。

附图说明

图1是本案的结构示图之一。

图2是本案的结构示图之二。

图3是本案的结构示图之三。

具体实施方式

以下通过实施例对本实用新型特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：

如图1至图3所示，一种用于对电路板进行覆膜及送工件及焊接的装置，包括有机体1，所述机体1上设有用于输送电路板901的第一输送机构10，所述机体1上通过第一驱动机构11驱动连接有能够左右运动的第一活动座12，所述第一活动座12上通过第二驱动机构21驱动连接有能够左右运动用于将膜体902夹持至电路板901上的第二夹爪气缸22，所述第一活动座12上通过第三驱动机构31驱动连接有能够上下运动的第三活动座32，所述第三活动座32上设有用于将工件903送至所述电路板901上的膜体902上的第三上料机构33，所述第三活动座32上通过第四驱动机构41驱动连接有能够前后运动的第四活动座42，所述第四活动座42上通过第五驱动机构51驱动连接有能够上下运动的第五活动座52，所述第五活动座52上安装有用于对所述工件903与所述电路板901进行焊接连接的若干焊接头53。

如上所述，本案所述第一驱动机构11的设置，以便于驱动所述第一活动座12相对所述机体1左右运动，以便于带动所述第一活动座12上各部件的左右运动，所述第二驱动机构21的设置，以便于驱动所述第二夹爪气缸22在所述活动座12上左右运动，可适用于所述第一活动座12不易接近而所述第二夹爪气缸22能够进一步接近的场合，如将所述膜体902从狭窄空间夹取出来的情况，实用性好；所述第三驱动机构31的作用结合所述第一驱动机构11的作用，使得所述第三活动座32能够所述机体1上下运动和左右运动以便于通过所述第三上料机构33将工件903送至所述电路板901上的膜体902上；所述第四驱动机构41的作用结合所述第五驱动机构51的作用，便于所述焊接头53能够相对第三活动座32前后运动和上下运动，上下运动时远离/接近所述工件903及电路板901，前后运动时进行焊接移位，实用性好；本案实用了对电路板进行覆膜及贴工件及焊接的机械化加工，有利于提高工作效率，实用性好。

如上所述，具体实施时，所述第一输送机构10包括有用于前后向输送所述电路板901的输送线101、用于驱动所述输送线101升降的升降器、位于所述输送线101左右两侧用于所述电路板901下降到位时支撑所述电路板901的支撑台102。

如上所述，本案所述第一输送机构10的输送线101能够通过升降器进行升降的设置，便于输送所述工件901前先将所述输送线101升起来以便于使所述电路板901不接触所述支撑台102，而当到位需要覆膜时将所述输送线101降下来以便于使工件901支撑在所述支撑台102，其实施方便。

如上所述，具体实施时，所述第一驱动机构11、第二驱动机构21、第三驱动机构31、第五驱动机构51分别采用气缸机构或电机机构。

如上所述，具体实施时，所述第四活动座42为前后分布的两个，所述第四驱动机构41采用双向气缸，每个第四活动座42上分别通过第五驱动机构51驱动连接有能够上下运动的第五活动座52，每个第五活动座52上都安装有用于对所述工件903与所述电路板901进行焊接连接的若干焊接头53。

如上所述，具体实施时，所述第三上料机构33包括有能够将所述工件903吸起放下的若干第三吸头331，所述第三吸头331连接有负压发生器，其实施方便。

如上所述，具体实施时，所述机体1上设有位于所述第一输送机构10一侧用于供所述电路板901叠放其上的暂存区104，所述机体1上通过第六驱动机构61驱动连接有能够在所述暂存区104与所述第一输送机构10上方之间左右运动的第六活动座62，所述第六活动座62上通过第七驱动机构71驱动连接有能够上下运动的第七活动座72，所述第七活动座72上设有能够将所述暂存区104的电路板901提起以便于到位后放到所述第一输送机构10上的第四上料机构73。

如上所述，本案所述第六驱动机构61的作用结合所述第七驱动机构71的作用，以便于所述第四上料机构73的上下运动和左右运动而将所述暂存区104的电路板901移送至所述第一输送机构10上，其实施方便。

如上所述，具体实施时，所述第四上料机构73包括有能够将所述电路板901吸起放下的若干第四吸头731，所述第四吸头731连接有负压发生器，其实施方便。

如上所述，具体实施时，所述第六驱动机构61、第七驱动机构71分别采用气缸机构或电机机构。

如上所述，本案保护的是一种用于对电路板进行覆膜及送工件及焊接的装置，一切与本案相同或相近似的技术方案都应示为落入本案的保护范围内。

Claims (8)

1.一种用于对电路板进行覆膜及送工件及焊接的装置，其特征在于包括有机体(1)，所述机体(1)上设有用于输送电路板(901)的第一输送机构(10)，所述机体(1)上通过第一驱动机构(11)驱动连接有能够左右运动的第一活动座(12)，所述第一活动座(12)上通过第二驱动机构(21)驱动连接有能够左右运动用于将膜体(902)夹持至电路板(901)上的第二夹爪气缸(22)，所述第一活动座(12)上通过第三驱动机构(31)驱动连接有能够上下运动的第三活动座(32)，所述第三活动座(32)上设有用于将工件(903)送至所述电路板(901)上的膜体(902)上的第三上料机构(33)，所述第三活动座(32)上通过第四驱动机构(41)驱动连接有能够前后运动的第四活动座(42)，所述第四活动座(42)上通过第五驱动机构(51)驱动连接有能够上下运动的第五活动座(52)，所述第五活动座(52)上安装有用于对所述工件(903)与所述电路板(901)进行焊接连接的若干焊接头(53)。

2.根据权利要求1所述的一种用于对电路板进行覆膜及送工件及焊接的装置，其特征在于所述第一输送机构(10)包括有用于前后向输送所述电路板(901)的输送线(101)、用于驱动所述输送线(101)升降的升降器、位于所述输送线(101)左右两侧用于所述电路板(901)下降到位时支撑所述电路板(901)的支撑台(102)。

3.根据权利要求1所述的一种用于对电路板进行覆膜及送工件及焊接的装置，其特征在于所述第一驱动机构(11)、第二驱动机构(21)、第三驱动机构(31)、第五驱动机构(51)分别采用气缸机构或电机机构。

4.根据权利要求1所述的一种用于对电路板进行覆膜及送工件及焊接的装置，其特征在于所述第四活动座(42)为前后分布的两个，所述第四驱动机构(41)采用双向气缸，每个第四活动座(42)上分别通过第五驱动机构(51)驱动连接有能够上下运动的第五活动座(52)，每个第五活动座(52)上都安装有用于对所述工件(903)与所述电路板(901)进行焊接连接的若干焊接头(53)。

5.根据权利要求1所述的一种用于对电路板进行覆膜及送工件及焊接的装置，其特征在于所述第三上料机构(33)包括有能够将所述工件(903)吸起放下的若干第三吸头(331)，所述第三吸头(331)连接有负压发生器。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种用于对电路板进行覆膜及送工件及焊接的装置，其特征在于所述机体(1)上设有位于所述第一输送机构(10)一侧用于供所述电路板(901)叠放其上的暂存区(104)，所述机体(1)上通过第六驱动机构(61)驱动连接有能够在所述暂存区(104)与所述第一输送机构(10)上方之间左右运动的第六活动座(62)，所述第六活动座(62)上通过第七驱动机构(71)驱动连接有能够上下运动的第七活动座(72)，所述第七活动座(72)上设有能够将所述暂存区(104)的电路板(901)提起以便于到位后放到所述第一输送机构(10)上的第四上料机构(73)。

7.根据权利要求6所述的一种用于对电路板进行覆膜及送工件及焊接的装置，其特征在于所述第四上料机构(73)包括有能够将所述电路板(901)吸起放下的若干第四吸头(731)，所述第四吸头(731)连接有负压发生器。

8.根据权利要求7所述的一种用于对电路板进行覆膜及送工件及焊接的装置，其特征在于所述第六驱动机构(61)、第七驱动机构(71)分别采用气缸机构或电机机构。