CN114850683A - 激光加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明的激光加工装置可以包括：载置台，传送加工基板，并包括开口部；静电吸盘，配置于载置台上，并包括多个孔；以及激光照射部，在载置台上隔开配置，并向加工基板照射激光。可以是，静电吸盘的背面与加工基板接触，加工基板划分为被激光蚀刻的蚀刻区域以及围绕蚀刻区域的周边区域，多个孔与开口部以及蚀刻区域重叠。

Description

激光加工装置

技术领域

本发明涉及一种激光加工装置，更详细地是涉及自下而上(bottom-up)式激光加工装置的发明。

背景技术

显示装置可以是由显示图像的显示模组、感测外部输入的输入感测模组以及电子模组之类各种电子部件构成的装置。显示模组可以包括生成光的发光元件。电子模组可以包括相机、红外线感测传感器、接近传感器等。

近年来，随着显示装置的设计以及功能逐渐多样化，用户偏爱具有更宽面积的显示区域以及更窄面积的边框区域的显示装置。为了减少边框区域的面积，电子模组可以配置于形成在显示模组的插入孔。

为了在显示模组中形成插入孔，可以使用激光加工装置。另一方面，需要与用于批量生产边框区域的面积减少的显示装置的激光加工装置相关的研究。

发明内容

本发明的目的在于提供一种便于显示装置的批量生产的激光加工装置。尤其，提供一种缩短利用了激光加工装置的工艺时间且具有可靠性的激光加工装置。

一实施例提供一种激光加工装置，包括：载置台，传送加工基板，并包括开口部；静电吸盘，配置于所述载置台上，并包括多个孔；以及激光照射部，在所述载置台上隔开配置，并向所述加工基板照射激光，所述静电吸盘的背面与所述加工基板接触，所述加工基板划分为被所述激光蚀刻的蚀刻区域以及围绕所述蚀刻区域的周边区域，所述多个孔与所述开口部以及所述蚀刻区域重叠。

可以是，所述多个孔的平面面积大于重叠的所述蚀刻区域的平面面积。

可以是，所述多个孔的平面面积彼此相同。

可以是，所述多个孔中的至少两个孔的平面面积彼此不同。

可以是，所述多个孔对应于各个所述蚀刻区域而重叠。

可以是，所述多个孔中的一部分孔对应于各个所述蚀刻区域而重叠。

可以是，所述多个孔中的至少一个孔对应于所述蚀刻区域中的多个蚀刻区域而重叠。

可以是，在平面上，所述多个孔的形状分别是圆形。

可以是，在平面上，所述多个孔的形状分别是向一方向延伸的槽(slot)形状，所述多个孔各自与所述蚀刻区域中沿着所述一方向排列的多个蚀刻区域重叠。

可以是，所述静电吸盘划分为与所述载置台接触的第一区域以及与所述加工基板接触的第二区域，所述静电吸盘还包括：第一端子部，配置于所述第一区域上，所述载置台还包括与所述第一端子部重叠的第二端子部。

可以是，所述静电吸盘还包括：弹性部，配置于所述第一区域内，并连接到所述第一端子部。

可以是，所述静电吸盘还包括：结合部，配置于所述第一区域内，并从所述静电吸盘的背面凸出，所述载置台还包括：凹陷部，对应于所述结合部的形状而从所述载置台的上面凹陷，所述结合部结合于所述凹陷部。

可以是，所述激光加工装置还包括电源提供单元，所述电源提供单元与所述第二端子部电连接。

可以是，所述电源提供单元包括：多个电源部，提供电源；以及电源开关部，与所述多个电源部的每个电连接，所述电源开关部将从所述多个电源部中的任一个施加的电源提供于所述第二端子部。

可以是，所述激光加工装置还包括真空腔室，所述载置台以及所述静电吸盘配置于所述真空腔室的内部，所述激光照射部配置于所述真空腔室的外部。

可以是，所述真空腔室包括：主体，包括顶面、底面以及连接所述顶面和所述底面的多个侧面；以及腔室窗，配置于所述顶面内，在平面上，所述腔室窗与所述激光照射部重叠，并对所述激光具有透过性。

一实施例提供一种激光加工装置，包括：载置台，传送加工基板；静电吸盘，划分为接触于所述载置台上的第一区域以及接触于所述加工基板的第二区域；激光照射部，在所述载置台上隔开配置，并向所述加工基板照射激光；以及电源提供单元，所述静电吸盘包括：第一端子部，配置于所述第一区域内；以及多个孔，配置于所述第二区域内，所述载置台包括：开口部，与所述第二区域重叠；以及第二端子部，与所述第一端子部重叠，所述电源提供单元与所述第二端子部电连接。

可以是，所述静电吸盘还包括：弹簧，与所述第一端子部连接。

可以是，所述加工基板划分为被所述激光蚀刻的蚀刻区域以及围绕所述蚀刻区域的周边区域，所述多个孔与所述蚀刻区域重叠，所述多个孔的平面面积大于重叠的所述蚀刻区域的平面面积。

可以是，在平面上，所述多个孔的形状为圆形或者槽形状。

本发明的包括在激光加工装置中的静电吸盘可以适用于制造各种生产型号，从而具有缩短静电吸盘更换时间的效果。

本发明的激光加工装置在更换静电吸盘时，能够保持平坦度并缩短分离连接到静电吸盘的布线的时间。

本发明的激光加工装置能够最小化因电源故障带来的工艺延迟。

附图说明

图1是根据本发明的一实施例的显示装置的立体图。

图2a是根据本发明的一实施例的显示模组的截面图。

图2b是根据本发明的一实施例的显示模组的截面图。

图3是根据本发明的一实施例的显示面板的截面图。

图4是根据本发明的一实施例的激光加工装置的截面图。

图5是根据本发明的一实施例的激光加工装置的立体图。

图6是根据本发明的一实施例的激光加工装置的分解立体图。

图7是根据本发明的一实施例的激光加工装置的截面图。

图8a是根据本发明的一实施例的静电吸盘的俯视图。

图8b是根据本发明的一实施例的静电吸盘的俯视图。

图8c是根据本发明的一实施例的静电吸盘的俯视图。

图9是根据本发明的一实施例的激光加工装置的截面图。

图10a是根据本发明的一实施例的激光加工装置的截面图。

图10b是根据本发明的一实施例的激光加工装置的截面图。

图11a是根据本发明的一实施例的激光加工装置的截面图。

图11b是根据本发明的一实施例的激光加工装置的截面图。

(附图标记说明)

GLS：加工基板 EA：蚀刻区域

NEA：周边区域 STG：载置台

LAR：激光照射部 LA：激光

ESC：静电吸盘 HL：孔

A1：第一区域 A2：第二区域

T1：第一端子部 T2：第二端子部

SP：弹性部 PM：结合部

RM：凹陷部 PWU：电源提供单元

PW1：第一电源部 PW2：第二电源部

SW：电源开关部 CHM：真空腔室

CHW：腔室窗

具体实施方式

本发明可以施加各种变更且可以具有各种方式，在附图中示出特定实施例并在本文中进行详细说明。然而，其并不是将本发明限制于特定的公开方式，应理解为将包括在本发明的构思以及技术范围中的所有变更、等同物和替代物包括。

在本说明书中，当提及某构成要件(或区域、层、部分等)“在”另外构成要件“上”、“连接于”或“结合于”另外构成要件时，意指某构成要件可以直接配置/连接/结合在另外构成要件上，或者也可以在它们之间配置有第三构成要件。

相同的附图标记指代相同的构成要件。另外，在附图中，构成要件的厚度、比例及尺寸是为了技术内容的有效说明而放大的。

“和/或”将相关的构成所能定义的一个以上的组合全部包括。

第一、第二等术语可用于说明多种构成要件，但上述构成要件并不被上述术语所限制。上述术语仅用于将一个构成要件与另外构成要件区分的目的。例如，在不脱离本发明的权利范围的情况下，第一构成要件可命名为第二构成要件，类似地，第二构成要件也可命名为第一构成要件。只要在文脉上没有明确表示为不同，单数表达包括复数表达。

另外，“之下”、“下侧”、“之上”、“上侧”等术语用于说明附图中示出的构成的关联关系。上述术语是相对性概念，以附图中表示的方向为基准进行说明。

只要没有不同地定义，本说明书中使用的所有术语(包括技术术语及科学术语)具有与本发明所属技术领域的人员通常所理解的含义相同的含义。另外，通常使用的词典中所定义的术语之类的术语应解释为具有与相关技术的脉络上含义相同的含义，只要没有解释为理想化或过于形式化的含义，明确性地在此定义。

“包括”或“具有”等术语应理解为用于指定说明书中所记载的特征、数字、步骤、工作、构成要件、部件或它们的组合的存在，并不是预先排除一个或其以上的其它特征或者数字、步骤、工作、构成要件、部件或它们的组合的存在或附加可能性。

以下，参照附图说明根据本发明的一实施例的激光加工装置。

图1是根据本发明的一实施例的显示装置的立体图。参照图1，显示装置DD可以包括孔区域HA、显示区域DA以及非显示区域NDA。

显示装置DD可以是根据电信号被激活而显示图像的装置。例如，显示装置DD可以用于个人电脑、笔记本电脑、汽车导航仪、游戏机、移动电话、平板等电子装置。然而，其为例示性的，只要不脱离本发明的概念，显示装置DD可以用于各种电子装置。在本说明书中，例示性地示出了用于移动电话的显示装置DD。

显示装置DD可以是刚性(rigid)的。不限于此，显示装置DD可以是柔性(flexible)的。其意指能够弯曲的特性，显示装置DD可以具有完全折叠或者一部分弯曲的结构。

显示装置DD的前面(front surface)可以划分为显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA可以是显示图像IM的区域。非显示区域NDA可以是相邻于显示区域DA且不显示图像IM的区域。

另一方面，在本实施例中，以显示图像IM的方向为基准界定各部件的前面(或者上面)和背面(或者下面)。前面和背面在第三方向DR3上彼此相对(opposing)，前面以及背面各自的法线方向可以与第三方向DR3平行。

在本说明书中，沿着第三方向DR3界定的前面和背面之间的隔开距离可以与部件的厚度相对应。在本说明书中，“在平面上”意指从上方观察部件的情形，可以意指当在第三方向DR3上观察时的情形。

附图中示出的第一至第三方向轴所指向的方向DR1、DR2、DR3为相对性概念，可以转换为其它方向。以下，第一至第三方向DR1、DR2、DR3各自为第一至第三方向轴所指向的方向，并参照相同的附图标记。

显示装置DD可以通过显示区域DA向用户提供图像IM。图像IM可以包括静态图像以及动态图像中的至少任一个。图1作为图像IM的一例，示出了多个图标和时钟小部件等。

显示区域DA可以具有与第一方向DR1以及第二方向DR2所界定的面平行的四边形状。然而，显示区域DA的形状不限于此，可以进行各种设计。

非显示区域NDA可以是相邻于显示区域DA的区域。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。然而，不限于此，非显示区域NDA可以仅与显示区域DA的一侧相邻配置或者省略。非显示区域NDA可以提供为印刷有包含预定颜色的物质的区域。

孔区域HA可以是后述的电子模组CAM所重叠的区域。孔区域HA可以相邻于显示区域DA。孔区域HA可以被显示区域DA围绕。随着与电子模组CAM重叠的孔区域HA界定于显示区域DA内，可以减少非显示区域NDA的面积。

图1示出了被显示区域DA围绕并形成在显示区域DA的右侧上端部分的孔区域HA，但孔区域HA的位置并不限于此。例如，孔区域HA可以形成在左侧或者下端或者形成在中央部分。

孔区域HA可以是一个或者其以上。图1示出了一个孔区域HA，但显示装置DD可以包括多个孔区域。多个孔区域可以彼此隔开而形成在显示区域DA内。

孔区域HA的形状可以多样。图1示出了在平面上具有圆形形状的孔区域HA。然而，不限于此，孔区域HA可以是四边形状。

包括在显示装置DD中的孔区域HA的形状、面积、数量、位置等可以根据显示装置DD的设计而不同。

图2a以及图2b是对应于图1中示出的截取线I-I'而截取的显示模组的截面图。显示模组DM可以是包括在显示装置DD中而显示图像的模组。显示模组DM可以包括显示面板DP、输入感测层ISP、抗反射层RPL、窗口WIN、保护膜PPF、缓冲层CSL以及第一至第四粘合层AL1～AL4。

显示模组DM可以包括显示区域DA、非显示区域NDA以及孔区域HA。显示模组DM可以界定贯通构成显示模组DM的一部分部件的贯通孔HO。图2a以及图2b中示出的显示模组DM包括实质上相同的结构，在界定贯通孔HO的结构上存在一些区别。

显示面板DP可以是液晶显示面板或者发光型显示面板，不受特别限制。例如，显示面板DP可以是有机发光显示面板或者量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可以包含有机发光物质。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点以及量子棒等。以下，显示面板DP以有机发光显示面板来说明。

输入感测层ISP可以配置于显示面板DP上。输入感测层ISP可以直接配置于显示面板DP上。即，输入感测层ISP可以通过连续工艺形成在显示面板DP上。然而，不限于此，输入感测层ISP可以通过配置于显示面板DP上面上的粘合膜粘合到显示面板DP。

输入感测层ISP可以包括感测外部输入的多个传感器部(未图示)。外部输入可以包括从显示装置DD的外部提供的各种形式的输入。例如，外部输入当然包括用户的手等身体一部分的接触，而且可以还包括以预定的距离与显示装置DD相邻而施加的外部输入(例如，悬停)。另外，外部输入可以具有力量、压力、温度、光等各种形态。

抗反射层RPL可以配置于输入感测层ISP上。抗反射层RPL可以减少从外部朝向显示面板DP入射的外部光的反射率。抗反射层RPL可以包括相位延迟器(retarder)以及/或者偏光片(polarizer)。抗反射层RPL可以以外部光反射防止膜形态提供。

窗口WIN可以配置于抗反射层RPL上。窗口WIN可以保护抗反射层RPL、输入感测层ISP以及显示面板DP免受外部的划痕以及冲击的影响。

窗口WIN可以包含光学上透明的物质。例如，窗口WIN可以包括玻璃、蓝宝石、塑料等。从显示面板DP生成的图像可以传过窗口WIN传递给用户。

窗口WIN可以具有单层结构或者多层结构。例如，窗口WIN可以包括彼此结合的多个塑料膜或者彼此结合的玻璃基板和塑料膜。

保护膜PPF可以配置于显示面板DP的背面上。保护膜PPF可以定义为保护基板。保护膜PPF可以保护显示面板DP的下方。保护膜PPF可以包含柔性塑料物质。例如，保护膜PPF可以包含聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)，保护膜PPF的物质并不限于所述例子。

缓冲层CSL可以配置于保护膜PPF之下。缓冲层CSL可以吸收施加到显示模组DM下方的外部冲击来保护显示面板DP。缓冲层CSL可以包括具有弹性力的发泡(foam)垫。

第一至第四粘合层AL1、AL2、AL3、AL4可以配置于显示模组DM的结构部件之间而粘合各结构部件。第一粘合层AL1可以配置于显示面板DP和保护膜PPF之间而粘合显示面板DP和保护膜PPF。第二粘合层AL2可以配置于抗反射层RPL和输入感测层ISP之间而粘合抗反射层RPL和输入感测层ISP。第三粘合层AL3可以配置于窗口WIN和抗反射层RPL之间而粘合窗口WIN和抗反射层RPL。第四粘合层AL4可以配置于保护膜PPF和缓冲层CSL之间而粘合保护膜PPF和缓冲层CSL。然而，不限于此，可以省略多个粘合层AL1、AL2、AL3、AL4中的一部分。

在平面上，电子模组CAM可以与界定于显示模组DM的贯通孔HO重叠。电子模组CAM可以插入到贯通孔HO内。电子模组CAM可以包括显示装置DD的工作所需的各种功能性模组。例如，电子模组CAM可以包括热感测模组、发光模组、声音输出模组、相机模组等。

电子模组CAM可以通过孔区域HA接收从外部传递的外部输入，或者通过孔区域HA向外部提供输出。例如，电子模组CAM可以通过孔区域HA感测接收的外部被摄物体的信息，或者通过孔区域HA将语音等声音信号或者红外线等光信号提供于外部。

孔区域HA可以形成在显示区域DA内。为了提供与电子模组CAM重叠的孔区域HA，可以省略设置于非显示区域NDA内的单独区域。因此，可以减少非显示区域NDA的面积。

参照图2a，一实施例的贯通孔HO可以将缓冲层CSL、保护膜PPF、显示面板DP、输入感测层ISP以及抗反射层RPL贯通而形成。即，在平面上，图2a中示出的孔区域HA可以与窗口WIN重叠。由此，电子模组CAM可以通过透射率相对高的窗口WIN接收外部输入或者提供输出。

另一实施例的贯通孔HO可以不贯通显示面板DP的上面而贯通配置于显示面板DP下方的结构而形成。参照图2b，贯通孔HO可以贯通配置于显示面板DP下方的缓冲层CSL以及保护膜PPF而形成。

在平面上，图2b中示出的孔区域HA可以与显示面板DP重叠。由此，从显示面板DP提供的图像可以通过孔区域HA以及显示区域DA提供给用户。与孔区域HA重叠的显示面板DP的透射率可以比与孔区域HA不重叠的显示面板DP的透射率高，以使得电子模组CAM通过孔区域HA容易地传递以及接收信号。

另一方面，贯通孔HO可以利用后述的本发明一实施例的激光加工装置而形成。具体地，贯通孔HO可以通过利用激光加工装置的蚀刻工艺形成。

图3是例示性地示出根据本发明的一实施例的显示面板的截面的截面图。显示面板DP可以包括基板SUB、电路层DP-CL、显示元件层DP-OL以及封装层TFE。

基板SUB可以是配置有电路层DP-CL以及显示元件层DP-OL的基板。基板SUB可以包括至少一个硅基板、塑料基板以及玻璃基板。基板SUB可以是包括多个绝缘层的叠层结构体。

电路层DP-CL可以配置于基板SUB上。电路层DP-CL可以包括至少一个绝缘层和电路元件。电路元件可以包括信号线以及驱动电路等。电路层DP-CL可以包括多个薄膜晶体管。可以通过涂层或者蒸镀来层叠绝缘层、半导体层以及导电层之后，利用光刻对绝缘层、半导体层以及导电层进行图案化而形成电路层DP-CL。

显示元件层DP-OL可以配置于电路层DP-CL上。显示元件层DP-OL可以包括发光元件。例如，发光元件可以是有机发光二极管或者量子点发光二极管。

封装层TFE可以配置于显示元件层DP-OL上。封装层TFE可以包括多个薄膜。封装层TFE可以包括无机膜以及有机膜。可以是，一部分薄膜为了提高光学效率而配置，一部分薄膜为了保护发光元件免受氧气或水分的影响而配置。

显示面板DP可以包括配置于显示区域DA的多个像素。各个像素可以包括发光元件以及与发光元件电连接的薄膜晶体管。像素可以配置于显示区域DA而提供光。

图2a中示出的一实施例的显示面板DP可以界定与孔区域HA重叠而贯通基板SUB、电路层DP-CL以及显示元件层DP-OL的贯通孔HO。图2b中示出的一实施例的显示面板DP在与孔区域HA重叠的区域中的透射率可以比与孔区域HA不重叠的区域相对高。例如，与孔区域HA重叠的区域内像素的密度可以小于与孔区域HA不重叠的区域内像素的密度。

图4是根据本发明的一实施例的激光加工装置的截面图。本发明的激光加工装置LPA可以在用于形成上述的贯通显示模组DM的叠层部件的贯通孔HO的蚀刻工艺中利用。激光加工装置LPA可以包括真空腔室CHM、载置台STG、静电吸盘ESC以及激光照射部LAR。

激光照射部LAR可以配置于载置台STG以及静电吸盘ESC上。激光照射部LAR可以沿着第三方向DR3与载置台STG以及静电吸盘ESC隔开配置。激光照射部LAR可以产生激光LA。激光照射部LAR可以朝向安放于载置台STG上的加工基板GLS照射激光LA。

加工基板GLS可以意指用于被加工孔的对象物。加工基板GLS可以通过利用激光加工装置LPA的蚀刻工艺来形成贯通孔。例如，加工基板GLS可以是图2a中示出的显示面板DP以及输入感测层ISP，不限于此，加工基板GLS可以是保护膜PPF以及缓冲层CSL。

可以将一个加工基板GLS进行加工而生产多个显示模组DM。然而，不限于此，可以根据待生产的显示模组DM的面积来加工一个加工基板GLS而生产一个显示模组DM。

载置台STG可以配置于激光照射部LAR下方。载置台STG可以支承静电吸盘ESC。载置台STG可以将通过静电吸盘ESC而附着到载置台STG上的加工基板GLS沿着一方向传送。

静电吸盘ESC可以配置于载置台STG上。配置于载置台STG上的静电吸盘ESC背面的至少一部分可以向外部暴露。在暴露的静电吸盘ESC的背面上可以提供加工基板GLS。加工基板GLS可以接触于静电吸盘ESC的背面。加工基板GLS可以通过静电吸盘ESC附着到载置台STG的背面上。

静电吸盘ESC可以是静电诱导体。静电吸盘ESC可以包括由陶瓷等形成的主体和嵌入到其内部的电极。随着向静电吸盘ESC的电极施加电压，可以诱导静电力。诱导有静电力的静电吸盘ESC可以向加工基板GLS施加基于静电力的引力，加工基板GLS可以紧贴于静电吸盘ESC。

静电吸盘ESC可以包括多个孔HL。多个孔HL可以贯通静电吸盘ESC的上面以及下面而形成。多个孔HL可以配置成与加工基板GLS上照射激光的区域重叠。后述与此相关的详细说明。

真空腔室CHM可以在进行蚀刻工艺时提供密闭的空间，并将内部保持为真空状态。真空腔室CHM可以包括顶面B1、底面B2以及多个侧面B3。真空腔室CHM的底面B2可以与第一方向DR1以及第二方向DR2所界定的面平行。顶面B1可以与底面B2沿着第三方向DR3彼此相对。多个侧面B3可以围绕顶面B1以及底面B2并连接顶面B1和底面B2。

载置台STG以及静电吸盘ESC可以配置于真空腔室CHM的内部。加工基板GLS可以提供到真空腔室CHM的内部，并在真空条件下执行蚀刻工艺。激光照射部LAR可以配置于真空腔室CHM的外部。激光照射部LAR可以配置于真空腔室CHM的顶面B1上而朝向加工基板GLS照射激光LA。

真空腔室CHM可以包括配置于顶面B1内的腔室窗CHW。在平面上，腔室窗CHW可以与激光照射部LAR重叠。

腔室窗CHW可以对激光LA具有透过性。腔室窗CHW可以在保持真空腔室CHM的真空状态的同时，使得由配置于真空腔室CHM外部的激光照射部LAR照射的激光LA透过。腔室窗CHW可以光学上透明。例如，腔室窗CHW可以包括玻璃。

图5是根据本发明的一实施例的激光加工装置的立体图。图6是图5中示出的激光加工装置的一部分结构的分解立体图。图7是图6中示出的激光加工装置的一部分结构的截面图。上述的说明同样适用于赋予了相同附图标记的各结构的说明中。

参照图5，激光加工装置LPA可以包括基板传送部SMP。基板传送部SMP可以沿着一方向延伸。基板传送部SMP可以沿着载置台STG的移动方向延伸。图5例示性地示出了沿着第一方向DR1延伸的基板传送部SMP。沿着第一方向DR1延伸的基板传送部SMP可以沿着第二方向DR2彼此隔开。

基板传送部SMP可以与载置台STG的两末端相邻地配置于载置台STG之下。基板传送部SMP可以分别配置于沿着第一方向DR1延伸的载置台STG的两末端之下。

载置台STG可以沿着基板传送部SMP移动。载置台STG可以沿着基板传送部SMP所延伸的方向移动，并传送加工基板GLS。

另一方面，虽未图示，基板传送部SMP可以包括马达等传送装置。例如，基板传送部SMP可以包括线性马达(linear motor)或者旋转型马达。

沿着第三方向DR3界定的载置台STG的厚度可以根据区域不同。例如，与基板传送部SMP之间的隔开空间重叠的载置台STG的厚度可以小于与基板传送部SMP重叠的载置台STG的厚度。然而，不限于此，载置台STG的厚度可以恒定。

图6示出了图5中示出的一实施例的载置台STG、静电吸盘ESC以及加工基板GLS的分解立体图。图7是沿着图6中示出的截取线II-II'截取的载置台STG、静电吸盘ESC以及加工基板GLS的截面。

参照图6以及图7，载置台STG可以包括开口部OP。开口部OP可以贯通载置台STG的上面以及下面。开口部OP可以与基板传送部SMP之间的隔开空间重叠。在平面上，开口部OP可以具有四边形形状。然而，开口部OP的形状并不限定于此。

在平面上，静电吸盘ESC可以具有四边形形状。如图6所示那样，在平面上，静电吸盘ESC可以具备具有沿着第一方向DR1延伸的短边以及沿着第二方向DR2延伸的长边的矩形形状。

静电吸盘ESC可以划分为与载置台STG上面重叠的第一区域A1以及与开口部OP重叠的第二区域A2。第一区域A1的静电吸盘ESC的背面可以被载置台STG支承。第二区域A2的静电吸盘ESC的背面可以通过开口部OP暴露。与开口部OP重叠的静电吸盘ESC的一部分可以插入到开口部OP中。然而，若能够利用静电引力将加工基板GLS安放在载置台STG上，则静电吸盘ESC的形状不限于某一实施例。

加工基板GLS可以划分为通过照射到加工基板GLS上的激光LA而蚀刻的蚀刻区域EA以及围绕蚀刻区域EA的周边区域NEA。蚀刻区域EA可以设置为多个。蚀刻区域EA可以与上述的显示模组DM的孔区域HA相对应，并可以是形成贯通孔HO的区域。

加工基板GLS可以配置于通过开口部OP暴露的静电吸盘ESC的背面上。加工基板GLS的前面(front surface)可以与静电吸盘ESC的背面接触。

静电吸盘ESC的多个孔HL可以与开口部OP以及蚀刻区域EA重叠。多个孔HL可以对应于蚀刻区域EA而沿着第一方向DR1以及第二方向DR2排列。从激光照射部LAR产生的激光LA穿过多个孔HL以及开口部OP照射到加工基板GLS的蚀刻区域EA上。

静电吸盘ESC的孔HL的平面面积可以大于对应于孔HL而重叠的蚀刻区域EA的平面面积。例如，静电吸盘ESC的孔HL的平面面积可以是与孔HL重叠的蚀刻区域EA的平面面积的2倍。然而，孔HL的平面面积并不限于所述数值。另一方面，在本说明书中，平面面积意指结构在平面上的面积。可以通过具有比蚀刻区域EA的平面面积大的平面面积的孔HL，防止工艺上的误差导致激光LA无法照射到蚀刻区域EA内的现象。

多个孔HL的位置、平面面积、数量等可以根据通过蚀刻工艺待生产的加工基板GLS的蚀刻区域EA而不同。例如，加工基板GLS的蚀刻区域EA可以根据显示装置DD的生产型号而不同。因此，显示装置DD的生产工艺中使用的静电吸盘ESC的孔HL的位置、平面面积、数量等可以根据待生产的显示装置DD的型号而不同。然而，不限于此，一个静电吸盘ESC可以在对型号彼此不同的显示装置进行生产时用作公共的静电吸盘。

图8a至图8c是根据本发明的一实施例的静电吸盘的俯视图。上述的说明可以同样适用于图8a至图8c中示出的静电吸盘ESC。图8a至图8c中示出的静电吸盘ESC的实施例是孔HL的数量、面积以及形状等不同，下面，以区别点为主进行说明。为了便于说明，图8a至图8c示出了与孔HL重叠的加工基板GLS的蚀刻区域EA。

参照图8a，静电吸盘ESC的多个孔HL各自可以对应于各个蚀刻区域EA而重叠。即，一个孔HL可以与一个蚀刻区域EA重叠。多个孔HL全部可以与对应的蚀刻区域EA重叠。

多个孔HL的平面面积可以彼此相同。在平面上，多个孔HL可以具有圆形形状。然而，不限于此，孔HL的平面面积以及形状可以根据对应于孔HL而重叠的蚀刻区域EA的平面面积以及形状而不同。

参照图8b，针对一个加工基板GLS，静电吸盘ESC的多个孔HL、HL1中的一部分孔HL可以与蚀刻区域EA重叠，剩余孔HL1可以与周边区域NEA重叠。以下，为了便于说明，在图8b中示出的静电吸盘ESC的实施例中，将与蚀刻区域EA重叠的孔称为第一孔HL，将与周边区域NEA重叠的孔称为第二孔HL1。

可以根据显示装置DD的生产型号，加工基板GLS的蚀刻区域EA的位置以及/或者平面面积不同。例如，以图8b中示出的静电吸盘ESC为基准，1号生产型号的加工基板GLS的蚀刻区域EA可以界定于与第一孔HL重叠的位置。虽未单独图示，2号生产型号的加工基板的蚀刻区域可以界定于与第一孔HL不重叠而与第二孔HL1重叠的位置。

在1号生产型号的加工基板GLS的蚀刻工艺中，第一孔HL与蚀刻区域EA重叠。然而，在2号生产型号的加工基板的蚀刻工艺中，第一孔HL可以与蚀刻区域不重叠而与周边区域重叠。与此相同，可以是，第二孔HL1在1号生产型号的加工基板GLS的蚀刻工艺中与蚀刻区域EA不重叠，在2号生产型号的加工基板的蚀刻工艺中与蚀刻区域重叠。因此，包括在一个静电吸盘ESC中的多个孔HL、HL1可以根据加工基板GLS的生产型号，与加工基板GLS的蚀刻区域EA是否重叠有所不同。

一个静电吸盘ESC可以用于生产型号不同的加工基板的蚀刻工艺。例如，一个静电吸盘ESC可以用于包括与第一孔HL重叠的蚀刻区域EA的1号生产型号的加工基板GLS，并用于包括与第二孔HL1重叠的蚀刻区域的2号生产型号的加工基板。由此，可以省略根据生产型号而生产静电吸盘并更换的作业，能够有效地批量生产各种生产型号的显示装置。

另一方面，虽然例示性地说明了1号以及2号生产型号，但通过一个静电吸盘ESC能够生产的生产型号的种类可以根据包括在静电吸盘ESC中的孔更加多样。

多个孔HL、HL1中的至少两个孔的平面面积可以彼此不同。孔HL、HL1的平面面积可以根据重叠的蚀刻区域而不同。如图8b所示那样，第一孔HL的平面面积和第二孔HL1的平面面积可以彼此不同。然而，不限于此，第一孔HL的平面面积和第二孔HL1的平面面积可以彼此相同。

参照图8c，包括在静电吸盘ESC的多个孔HL2中的一个孔HL2可以与多个蚀刻区域EA重叠。一个孔HL2可以与沿着一方向排列的多个蚀刻区域EA重叠。如图8c所示那样，多个孔HL2各自可以与沿着第二方向DR2排列的4个蚀刻区域EA重叠。然而，其为例示性的，与一个孔HL2重叠的蚀刻区域EA的数量不限于图示。

在平面上，孔HL2的形状可以是槽(slot)形状。槽形状可以是具有沿着第一方向DR1延伸的短边以及沿着第二方向DR2延伸的长边的形状。孔HL2可以分别具有沿着第二方向DR2延伸的槽形状，并与沿着第二方向DR2排列的多个蚀刻区域EA重叠。

随着孔HL2具有槽形状，相比于具有圆形形状的孔，减少与孔HL2重叠的蚀刻区域EA的位置的限制。因此，通过一个静电吸盘ESC能够生产的生产型号的种类可以相对多样。

另一方面，图8a至图8c中示出的孔HL、HL1、HL2的数量、形状以及平面面积为例示性的，可以根据待加工的加工基板GLS的蚀刻区域EA而不同，不限于某一实施例。

图9是根据本发明的一实施例的激光加工装置的截面图。上述的说明可以同样适用于图9中示出的静电吸盘ESC以及载置台STG的说明，以区别点为主进行后述。

静电吸盘ESC可以包括第一端子部T1。第一端子部T1可以设置为多个，第一端子部T1可以彼此隔开配置。第一端子部T1可以配置于在载置台STG之上接触的第一区域A1内。

第一端子部T1可以包含具有导电性的物质。静电吸盘ESC可以通过第一端子部T1被施加电压而诱导静电力。

载置台STG可以包括第二端子部T2。第二端子部T2可以设置为多个，第二端子部T2可以彼此隔开配置。

在平面上，第二端子部T2可以与第一端子部T1重叠。第二端子部T2可以与第一端子部T1电连接。第二端子部T2可以与第一端子部T1接触。

激光加工装置可以包括电源提供单元PWU。电源提供单元PWU可以与载置台STG的第二端子部T2电连接。电源提供单元PWU可以包括与第二端子部T2连接的布线，并可以通过布线与第二端子部T2直接连接。

可以通过电源提供单元PWU向第二端子部T2施加电压。施加到第二端子部T2的电压可以传递到第一端子部T1。因此，第一端子部T1可以与电源提供单元PWU的布线不直接连接而接收由电源提供单元PWU所提供的电压的施加。

静电吸盘ESC根据待蚀刻加工的加工基板GLS的生产型号而可能需要进行更换。当电源提供单元PWU直接连接于静电吸盘ESC时，为了更换静电吸盘ESC，需要将连接于静电吸盘ESC的布线从静电吸盘ESC分离的作业。然而，包括通过载置台STG的第二端子部T2接收由电源提供单元PWU所提供的电压的施加的第一端子部T1的静电吸盘ESC可以省略为了更换而分离布线的作业。由此，能够缩短静电吸盘ESC的更换时间。

电源提供单元PWU可以包括多个电源部PW1、PW2以及电源开关部SW。多个电源部PW1、PW2可以分别与电源开关部SW电连接。多个电源部PW1、PW2中的一个可以向电源开关部SW提供电源。

电源开关部SW可以在多个电源部PW1、PW2中选择向第二端子部T2提供电源的电源部。例如，多个电源部PW1、PW2可以包括第一电源部PW1以及第二电源部PW2，电源开关部SW可以在第一以及第二电源部PW1、PW2中选择向第二端子部T2待提供电源的电源部。

在工艺过程中，当多个电源部PW1、PW2中提供电源的一个电源部发生故障时，电源开关部SW可以在多个电源部PW1、PW2中选择能够正常工作的其它电源部而不间断地供应电源。例如，多个电源部PW1、PW2中的第一电源部PW1可以经过电源开关部SW向第二端子部T2以及第一端子部T1提供电压。然而，当在工艺过程中第一电源部PW1发生故障时，可能不能向第二端子部T2以及第一端子部T1提供电源。此时，可以由多余的第二电源部PW2提供电源，电源开关部SW可以将由第二电源部PW2提供的电源向第二端子部T2以及第一端子部T1传递，使得无工艺间断地连续进行。由此，能够最小化因电源部故障造成的停产损失。

另一方面，电源提供单元PWU的实施例不限于此，可以是包括与第二端子部T2电连接的一个电源部。

图10a以及图10b是根据本发明的一实施例的激光加工装置的截面图。图10a是将一实施例的静电吸盘ESC安装在载置台STG上之前的截面图，图10b是将图10a中示出的静电吸盘ESC安放在载置台STG上之后的截面图。上述的说明可以同样适用于图10a中示出的结构。

静电吸盘ESC可以包括弹性部SP。弹性部SP可以连接到第一端子部T1。弹性部SP可以连接到静电吸盘ESC的主体以及第一端子部T1的一面上而将第一端子部T1连接于静电吸盘ESC的主体。弹性部SP可以设置为多个而连接到多个第一端子部T1的每个。

弹性部SP可以是具有预定弹性力的结构。例如，弹性部SP可以以弹簧(spring)提供。

参照图10b，当静电吸盘ESC安放在载置台STG上时，弹性部SP可以沿着第三方向DR3被压缩。弹性部SP可以通过向与第三方向DR3相对的方向作用的静电吸盘ESC的负载，沿着第三方向DR3接收压缩力而被压缩。

连接到弹性部SP的第一端子部T1在保持平坦度的同时安放在第二端子部T2上。由此，静电吸盘ESC可以在无倾斜的情况下安放在载置台STG上。当更换静电吸盘ESC时，被更换的静电吸盘ESC也可以保持平坦度并安放在载置台STG上，能够保持激光加工装置LPA的可靠性。

图11a以及图11b是根据本发明的一实施例的激光加工装置的截面图。图11a是将一实施例的静电吸盘ESC安放在载置台STG上之前的截面图，图11b是将图10a中示出的静电吸盘ESC安放在载置台STG上之后的截面图。图11a中示出的激光加工装置包括与图10a中示出的激光加工装置实质上相同的结构，并在一部分结构上存在区别，以区别点为主进行后述。

静电吸盘ESC可以包括结合部PM。结合部PM可以配置于接触到载置台STG的上面上的第一区域A1内。结合部PM可以是从第一区域A1的静电吸盘ESC的背面朝向载置台STG凸出的部分。

载置台STG可以包括凹陷部RM。凹陷部RM可以是从与第一区域A1重叠的载置台STG的上面凹陷的部分。在平面上，凹陷部RM可以与结合部PM重叠。凹陷部RM的形状可以与结合部PM的形状相对应。

参照图11b，当静电吸盘ESC安放在载置台STG上时，结合部PM可以在插入到对应于结合部PM的形状凹陷的凹陷部RM的同时被安放。结合部PM可以在与凹陷部RM的内面接触的同时结合到凹陷部RM。

随着结合部PM在插入到凹陷部RM的同时被安放，静电吸盘ESC可以在无倾斜的情况下保持平坦度的同时安放在应安放的准确位置上。当更换静电吸盘ESC时，被更换的静电吸盘ESC也可以保持平坦度并安放在载置台STG上的准确位置上，能够保持激光加工装置LPA的可靠性。

根据本发明的一实施例的激光加工装置能够保持可靠性且适合于显示装置的批量生产。根据一实施例的包括在激光加工装置中的静电吸盘可以用作用于生产孔区域不同的显示装置的公共的静电吸盘，可以省略生产按生产型号而不同的静电吸盘的过程以及更换静电吸盘的过程。由此，可以通过缩短利用了激光加工装置的显示装置的生产工艺时间来有效地生产各种生产型号的显示装置。

根据本发明的一实施例的激光加工装置在更换静电吸盘时，能够缩短静电吸盘更换时间，并能够在不降低被更换的静电吸盘的平坦度的情况下更换静电吸盘。根据一实施例的激光加工装置能够最小化因电源故障带来的工艺延迟来防止工艺中断带来的损失。

以上，参照本发明的优选实施例进行了说明，但对于本技术领域的熟练技术人员或者在本技术领域中具有通常知识的人员来说，能够理解可以在不超出后述的权利要求书中记载的本发明的构思以及技术领域的范围内，对本发明进行多种修改及变更。

因此，本发明的技术范围并非由说明书的详细说明中记载的内容来限定，而是应由权利要求书来限定。

Claims (20)

1.一种激光加工装置，其中，包括：

载置台，传送加工基板，并包括开口部；

静电吸盘，配置于所述载置台上，并包括多个孔；以及

激光照射部，在所述载置台上隔开配置，并向所述加工基板照射激光，

所述静电吸盘的背面与所述加工基板接触，

所述加工基板划分为被所述激光蚀刻的蚀刻区域以及围绕所述蚀刻区域的周边区域，

所述多个孔与所述开口部以及所述蚀刻区域重叠。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述多个孔的平面面积大于重叠的所述蚀刻区域的平面面积。

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述多个孔的平面面积彼此相同。

4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述多个孔中的至少两个孔的平面面积彼此不同。

5.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述多个孔对应于各个所述蚀刻区域而重叠。

6.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述多个孔中的一部分孔对应于各个所述蚀刻区域而重叠。

7.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述多个孔中的至少一个孔对应于所述蚀刻区域中的多个蚀刻区域而重叠。

8.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

在平面上，所述多个孔的形状分别是圆形。

9.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

在平面上，所述多个孔的形状分别是向一方向延伸的槽形状，

所述多个孔各自与所述蚀刻区域中沿着所述一方向排列的多个蚀刻区域重叠。

10.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述静电吸盘划分为与所述载置台接触的第一区域以及与所述加工基板接触的第二区域，

所述静电吸盘还包括：第一端子部，配置于所述第一区域上，

所述载置台还包括：第二端子部，与所述第一端子部重叠。

11.根据权利要求10所述的激光加工装置，其中，

所述静电吸盘还包括：弹性部，配置于所述第一区域内，并连接于所述第一端子部。

12.根据权利要求11所述的激光加工装置，其中，

所述静电吸盘还包括：结合部，配置于所述第一区域内，并从所述静电吸盘的背面凸出，

所述载置台还包括：凹陷部，对应于所述结合部的形状而从所述载置台的上面凹陷，

所述结合部结合于所述凹陷部。

13.根据权利要求10所述的激光加工装置，其中，

所述激光加工装置还包括电源提供单元，

所述电源提供单元与所述第二端子部电连接。

14.根据权利要求13所述的激光加工装置，其中，

所述电源提供单元包括：

多个电源部，提供电源；以及

电源开关部，与所述多个电源部的每个电连接，

所述电源开关部将从所述多个电源部中的任一个施加的电源提供于所述第二端子部。

15.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述激光加工装置还包括真空腔室，

所述载置台以及所述静电吸盘配置于所述真空腔室的内部，

所述激光照射部配置于所述真空腔室的外部。

16.根据权利要求15所述的激光加工装置，其中，

所述真空腔室包括：

主体，包括顶面、底面以及连接所述顶面和所述底面的多个侧面；以及

腔室窗，配置于所述顶面内，

在平面上，所述腔室窗与所述激光照射部重叠，并对所述激光具有透过性。

17.一种激光加工装置，其中，包括：

载置台，传送加工基板；

静电吸盘，划分为接触于所述载置台上的第一区域以及接触于所述加工基板的第二区域；

激光照射部，在所述载置台上隔开配置，并向所述加工基板照射激光；以及

电源提供单元，

所述静电吸盘包括：

第一端子部，配置于所述第一区域内；以及

多个孔，配置于所述第二区域内，

所述载置台包括：

开口部，与所述第二区域重叠；以及

第二端子部，与所述第一端子部重叠，

所述电源提供单元与所述第二端子部电连接。

18.根据权利要求17所述的激光加工装置，其中，

所述静电吸盘还包括：弹簧，与所述第一端子部连接。

19.根据权利要求17所述的激光加工装置，其中，

所述加工基板划分为被所述激光蚀刻的蚀刻区域以及围绕所述蚀刻区域的周边区域，

所述多个孔与所述蚀刻区域重叠，

所述多个孔的平面面积大于重叠的所述蚀刻区域的平面面积。

20.根据权利要求17所述的激光加工装置，其中，

在平面上，所述多个孔的形状为圆形或者槽形状。

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