CN109218471B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

一种电子设备可包括窗构件和设置在所述窗构件的后表面上的显示模块。所述显示模块可包括具有非弯曲区域和弯曲区域的显示面板、设置在所述显示面板的后表面上的第一电路基板、将所述显示面板电连接到所述第一电路基板的第二电路基板、设置在所述第一电路基板的后表面上以将所述第一电路基板与不同于所述第一电路基板的第一构件结合的第一粘合构件、以及设置在所述第二电路基板的后表面上以将所述第二电路基板与不同于所述第一电路基板的第二构件结合的第二粘合构件。

Description

电子设备

相关申请的交叉引用

该专利申请要求2017年7月7日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2017-0086702的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本公开涉及一种电子设备，并且更具体地涉及一种具有改进的可靠性的电子设备。

背景技术

电子设备由施加到其的电信号启动。电子设备可包括各种电子部件，诸如显示设备或触摸传感器。这些电子部件通过结合构件被组装或彼此结合，然后这些部件被容纳在壳体中。在制造或使用电子设备期间，电子设备可能暴露于多种外部冲击。该外部冲击可能被施加在电子设备中的电子部件上。

发明内容

本发明构思的一些实施例提供一种电子设备，其被配置成防止容纳在该电子设备中的电子部件因外部冲击而异常移动，并由此具有改进的可靠性。

根据本发明构思的一些实施例，电子设备可包括窗构件和设置在所述窗构件的后表面上的显示模块。所述显示模块可包括：包括非弯曲区域和从所述非弯曲区域弯曲的弯曲区域的显示面板，所述弯曲区域包括具有特定曲率的曲率区域和在所述显示模块的厚度方向上面对所述非弯曲区域的相对区域；设置在所述显示面板的后表面上的第一电路基板；将所述显示面板与所述第一电路基板电连接的第二电路基板；设置在所述第一电路基板的后表面上以将所述第一电路基板与不同于所述第一电路基板的第一构件结合的第一粘合构件；以及设置在所述第二电路基板的后表面上以将所述第二电路基板与不同于所述第一电路基板的第二构件结合的第二粘合构件。

在一些实施例中，所述第一构件和所述第二构件可以相同。

在一些实施例中，所述第一构件可以是所述显示面板，并且所述第一粘合构件和所述第二粘合构件可以被结合在所述显示面板的后表面处。

在一些实施例中，所述显示模块可进一步包括设置在所述显示面板与所述第一电路基板之间的附加构件，并且所述第一构件可以是所述附加构件。

在一些实施例中，所述附加构件可包括配置用以感测外部压力的力感测单元。

在一些实施例中，所述第一构件可与所述第二构件不同。

在一些实施例中，所述电子设备可进一步包括设置在所述显示面板与所述第一电路基板之间的附加构件。所述第二构件可以是所述显示面板，并且所述第一构件可以是所述附加构件。

在一些实施例中，所述电子设备可进一步包括安装在所述第二电路基板上并电连接到所述显示面板的驱动芯片。

在一些实施例中，当在平面图中观看时，所述第二粘合构件可与所述驱动芯片重叠。

在一些实施例中，当在平面图中观看时，所述第二粘合构件可被设置为包围所述驱动芯片。

在一些实施例中，所述第二粘合构件可包括彼此隔开的多个部分。

在一些实施例中，所述部分可被设置为邻近所述驱动芯片。

在一些实施例中，所述第一电路基板可进一步包括设置在与所述第二电路基板重叠的区域处的切口部，并且当在平面图中观看时，所述切口部可被设置为包围所述驱动芯片的至少三个侧面。

在一些实施例中，所述电子设备可进一步包括导电构件，该导电构件被设置在所述第一电路基板的后表面和所述第二电路基板的前表面上，以将所述第一电路基板电连接到所述第二电路基板。

在一些实施例中，当在平面图中观看时，所述导电构件可与所述第二粘合构件重叠。

在一些实施例中，所述导电构件可以是各向异性导电膜。

在一些实施例中，所述显示模块可进一步包括：设置在所述显示面板与所述窗构件之间的触摸感测单元，该触摸感测单元包括配置用以感测外部触摸事件的触摸传感器；以及设置在所述显示面板的后表面上的支撑面板。

在一些实施例中，所述显示面板可进一步包括设置在所述显示面板的前表面和所述曲率区域上的应力控制膜。

在一些实施例中，所述第二粘合构件将所述第二电路基板与所述第二构件和不同于所述第二构件的第三构件中的每个结合。

根据本发明构思的一些实施例，电子设备可包括：窗构件；设置在所述窗构件的后表面上的显示面板，所述显示面板包括非弯曲区域和从所述非弯曲区域弯曲的弯曲区域；设置在所述显示面板的后表面上的第一电路基板；与所述弯曲区域重叠以将所述第一电路基板电连接到所述显示面板的第二电路基板；安装在所述第二电路基板的前表面上并在一方向上延伸的驱动芯片；结合到所述第一电路基板的后表面和所述第二电路基板的前表面以将所述第一电路基板电连接到所述第二电路基板的导电构件；以及设置在所述第二电路基板的后表面上的第二电路基板粘合构件。所述第二电路基板的至少一部分可与所述驱动芯片重叠。

在一些实施例中，所述第二电路基板粘合构件可与所述驱动芯片的至少一部分重叠。

在一些实施例中，当在平面图中观看时，所述第二电路基板粘合构件可与所述驱动芯片隔开。

在一些实施例中，所述电子设备可进一步包括第一电路基板粘合构件，其被设置在所述第一电路基板的后表面上，以将所述第一电路基板与不同于所述第一电路基板的第一构件结合。所述第二电路基板粘合构件将所述第二电路基板与不同于所述第一电路基板的第二构件结合。

在一些实施例中，所述电子设备可进一步包括设置在所述显示面板与所述第一电路基板之间的附加构件。所述第一构件可以是所述附加构件。

在一些实施例中，所述第二构件可以是所述显示面板和所述附加构件中的一个。

附图说明

从以下简要描述结合附图将更清楚地理解示例实施例。附图描绘在此描述的非限制性示例实施例。

图1A是根据本发明构思的一些实施例的电子设备的组装立体图。

图1B是图1A的电子设备的分解立体图。

图2是图1A的电子设备的方框图。

图3A是根据本发明构思的一些实施例的显示设备的分解立体图。

图3B是例示根据本发明构思的一些实施例的显示设备的剖视图。

图3C是例示根据本发明构思的一些实施例的显示面板的剖视图。

图4是例示根据本发明构思的一些实施例的显示设备的一部分的平面图。

图5A是沿图4的线I-I’截取的剖视图。

图5B是沿图4的线II-II’截取的剖视图。

图6A和图6B是各自例示根据比较示例的显示设备的一部分的剖视图。

图7是例示根据本发明构思的一些实施例的显示设备的一部分的剖视图。

图8A至图8C是例示根据本发明构思的一些实施例的显示设备的一些构件的平面图。

图9A至图9C是例示根据本发明构思的一些实施例的显示设备的剖视图。

应注意，这些图旨在例示在某些示例实施例中使用的方法、构件和/或材料的一般特性，并对下面安排的描述进行补充。然而，这些图并非按比例，并且可能未精确反映任意给定实施例的精确结构或性能特性，而且不应被视为限定或限制示例实施例所包括的值或性能的范围。例如，为了清楚起见，分子、层、区域和/或结构元件的相对厚度和定位可能减小或夸大。在不同附图中使用类似或相同的附图标记旨在表示存在类似或相同的元件或特征。

具体实施方式

现在将参照示出示例实施例的附图更充分地描述本发明构思的示例实施例。然而，本发明构思的示例实施例可以许多不同形式体现，并且不应被解释为受限于在此陈述的实施例；相反，这些实施例被安排以使本公开将是全面和完整的，并将把示例实施例的构思充分传达给本领域普通技术人员。在图中，层和区域的厚度为了清楚被夸大。附图中相似的附图标记表示相似元件，因而将省略其描述。

除非另有限定，在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明构思的示例实施例所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解，诸如常用词典中定义的那些术语，应被解释成具有与它们在相关领域的背景中的含义一致的含义，并将不以理想化或过于正式的含义进行解释，除非在此明确如此限定。

图1A是根据本发明构思的一些实施例的电子设备的组装立体图，图1B是图1A的电子设备的分解立体图。图2是图1A的电子设备的方框图。

电子设备ED可根据施加到其的电信号被选择性地启动。电子设备ED可以各种形式设置。例如，电子设备ED可以是平板电脑、笔记本电脑、计算机、智能电视等中的一种。在本实施例中，电子设备ED为如图1A中例示的智能手机。

如图1A中所示，电子设备ED可包括显示表面，显示表面的至少一部分用于显示图像IM，并且显示表面将被描述为平行于第一方向DR1和第二方向DR2的平面。显示表面可包括显示区域DA和邻近或围绕显示区域DA的边框区域BZA。

显示区域DA可用于显示图像IM。图1A将互联网搜索窗口例示为图像IM的示例。显示区域DA可具有矩形形状。然而，本发明构思不限于以上示例，并且显示区域DA在其它实施例中可具有不同形状。

边框区域BZA可邻近显示区域DA设置。边框区域BZA可被设置为围绕显示区域DA。然而，本发明构思不限于以上示例，并且边框区域BZA可被设置在显示区域DA的侧部中的一个上，或者可省去。而且，本发明构思不限于电子设备ED的特定类型，并且电子设备ED可以各种形式设置。

在下文中，正交于显示表面的方向将被称为电子设备ED的厚度方向或第三方向DR3。在本实施例中，每个元件的前或顶表面和后或底表面可基于第三方向DR3进行区分。前表面和后表面在第三方向DR3上可彼此相对。

在本说明书中，由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3表示的方向可为相对概念，在某些实施例中，这些方向可改变以表示其它方向。为了简化，随后的描述将参照其中第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3彼此正交的示例，但本发明构思不限于此。

如图1A和图1B中所示，电子设备ED可包括显示设备DD、电子模块EM、电源模块PM、支架BRK和外部壳体EDC。在图1A和图1B中，电子设备ED的各部件以简化方式进行例示。

显示设备DD可包括窗构件WM和显示模块DM。窗构件WM可限定电子设备ED的前表面。显示模块DM可被设置在窗构件WM的后表面上，并可被用于显示图像。另外，显示模块DM可被配置用以感测用户输入(例如，来自用户的触摸事件)。显示模块DM可通过柔性电路板电连接到电子模块EM。

电源模块PM可被配置成向电子设备ED供应电力。电源模块PM可包括典型的电池模块。

支架BRK可与显示设备DD和/或外部壳体EDC结合，以将电子设备ED的内部空间分成至少两个空间。支架BRK可提供用于容纳其它部件的空间。另外，支架BRK可被配置用以固定地支撑显示设备DD，以防止显示设备DD晃动。支架BRK可具有连接孔，该连接孔被形成为具有与电子模块EM的形状对应的形状，由此允许电子模块EM紧固到该连接孔。支架BRK可包括金属或塑料零件。尽管电子设备ED被例示成仅具有一个支架BRK，但电子设备ED可被配置成包括多个支架BRK。

外部壳体EDC可与支架BRK和/或显示设备DD结合。外部壳体EDC可限定电子设备ED的外观。尽管外部壳体EDC被例示为单一主体，但外部壳体EDC可包括彼此组装的多个主体。外部壳体EDC可包括多个框架和/或板，每个框架和/或板由玻璃、塑料或金属材料中的至少一种形成。

电子模块EM可包括主板和安装在主板上并用于操作电子设备ED的各种功能模块。主板可通过连接器(未显示)电连接到显示设备DD。在本实施例中，主板包括刚性印刷电路板。

如图2中所示，电子模块EM可包括控制模块10、无线通信模块20、图像输入模块30、声音输入模块40、声音输出模块50、存储器60、外部接口70、发光模块80、光接收模块90和照相机模块100。这些模块中的至少一个可不被安装在主板上，并可通过柔性电路板电连接到主板。

控制模块10可被配置用以控制电子设备ED的全部操作。控制模块10例如可以是微处理器。在一些实施例中，显示设备DD可在控制模块10的控制下被启动或不启动。控制模块10可基于从显示设备DD接收到的触摸信号控制图像输入模块30、声音输入模块40和声音输出模块50。

无线通信模块20可被配置用以经由蓝牙或Wi-Fi线路将无线信号发射到另一终端以及经由蓝牙或Wi-Fi线路从另一终端接收无线信号。无线通信模块20可被配置用以经由典型的通信线路发射和接收语音信号。无线通信模块20可包括配置用以调制和发射待发射信号的发射器24和配置用以对接收到的信号进行解调的接收器22。

图像输入模块30可被配置用以处理图像信号并将其转换成能够在显示设备DD上显示的图像数据。声音输入模块40可被配置用以接收在记录模式、语音识别模式等下由麦克风获得的外部声音信号，然后将其转换成电子语音数据。声音输出模块50可被配置用以转换由无线通信模块20发射或存储在存储器60中的声音数据，并将转换后的声音数据输出到外部。

外部接口70可被配置成用作连接到外部充电器、有线/无线数据端口、卡槽(例如，存储卡或SIM/UIM卡)等的接口。

发光模块80可被配置用以产生并输出光。在某些实施例中，发光模块80可被配置用以发出红外光。发光模块80可包括发光二极管(LED)器件。光接收模块90可被配置用以感测红外光。光接收模块90可被配置成当入射到其的红外光具有高于基准值的强度时被启动。光接收模块90可以是互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器。从发光模块80发出的红外光可被外部物体(例如，用户的手指或脸)反射，并可被光接收模块90接收。照相机模块100可用于获得外部物体的图像。

图3A是根据本发明构思的一些实施例的显示设备的分解立体图。图3B是例示根据本发明构思的一些实施例的显示设备的剖视图。图3C是例示根据本发明构思的一些实施例的显示面板的剖视图。图3A示意性地例示显示设备，图3B和图3C例示沿第二方向DR2截取的显示设备的竖向剖面。

图3A和图3B例示构成显示设备DD的若干部件，该显示设备DD用作图1A和图1B中所示的电子设备ED的一部分。显示设备DD可包括窗构件WM和显示模块DM。

窗构件WM可包括基底构件BS和边框层BZL。边框层BZL所位于的区域可被限定为边框区域BZA。尽管在本实施例中窗构件WM被例示成在显示区域DA具有平坦形状，但是窗构件WM的形状可改变。例如，窗构件WM可包括设置在显示区域DA上的至少一个弯曲表面。

基底构件BS可包括玻璃基板、蓝宝石基板、塑料膜等。基底构件BS可具有单层或多层构件。例如，基底构件BS可包括通过粘合元件彼此结合的多个塑料膜。在一个实施例中，基底构件BS包括玻璃基板和通过粘合材料与玻璃基板结合的塑料膜。

边框层BZL可被设置在基底构件BS的后表面上。边框层BZL可具有单层或多层构件。在多层构件的情况下，边框层BZL可包括具有良好粘合性能的缓冲层、显示特定图案的图案化层、以及消色差层。边框层BZL可通过沉积方法、打印或涂覆方法形成。

尽管未示出，窗构件WM可进一步包括设置在基底构件BS的前表面上的功能涂层。该功能涂层可包括防指纹层、防反射层、硬质涂层等。然而，本发明构思不限于以上示例，并且在某些实施例中，边框层BZL可从窗构件WM省去。

显示模块DM可包括显示面板DP、触摸感测单元TU、防反射面板OP、支撑面板PF、应力控制膜SCF和驱动控制模块DCM。在图3A中，显示面板DP以展开状态被例示。

显示面板DP可被配置成响应于施加到其的电信号在显示区域DA上显示图像。显示面板DP可以各种形式设置。例如，显示面板DP可包括有机发光显示面板、电泳显示面板、电润湿显示面板或液晶显示面板。为了简化，随后的描述将参照显示面板DP是有机发光显示面板的示例。

显示面板DP可包括多个像素PX。像素PX可被配置成响应于施加到其的电信号而产生光，并且由像素PX生成的光可形成待通过显示面板DP显示的图像。每个像素PX可包括显示元件。显示元件可以是液晶电容器、电泳器件、电润湿器件、有机发光器件等。在本实施例中，每个像素PX可包括有机发光器件。

显示面板DP可被分成像素PX被设置于其中的像素区域PXA和当在平面图中观看时邻近像素区域PXA的非像素区域NPXA。像素区域PXA可被设置在对应于显示区域DA的位置。诸如连接到像素PX的信号线和堤部(bank)的外围部件可被设置在非像素区域NPXA中。非像素区域NPXA可被设置在对应于边框区域BZA的位置。然而，对应的区域无需彼此完全相同(例如，在形状上、面积上等)。

显示面板DP在第一方向DR1上的宽度可根据区域而改变。例如，当在第一方向DR1上测量时，显示面板DP的像素区域PXA的宽度可与非像素区域NPXA的宽度不同。当在第一方向DR1上测量时，非像素区域NPXA的连接到驱动控制模块DCM的部分可具有比像素区域PXA的宽度更小的宽度。

显示面板DP可以是柔性的。由此，如图3B中所示，当显示面板DP被组装时，显示面板DP的一部分可被弯曲。显示面板DP的这种特征将参照图3C被更详细地描述。

显示面板DP可包括非弯曲区域NBA和从非弯曲区域NBA弯曲地延伸的弯曲区域BA。弯曲区域BA可对应于具有相对小宽度的部分。在一些实施例中，由于弯曲区域BA具有相对小的宽度，显示面板DP可容易弯曲。

显示面板DP可包括基底层BL、电路层CL、器件层LEL和封装层ECL。基底层BL可被设置在对应于非弯曲区域NBA和弯曲区域BA的区域。

基底层BL可由绝缘材料形成或者可包括绝缘材料。另外，基底层BL可具有柔性性能。例如，基底层BL可包括有机树脂。作为示例，基底层BL可包括聚酰亚胺等，但本发明构思不限于此。

电路层CL可被设置在基底层BL的前表面上。电路层CL可被设置在对应于非弯曲区域NBA和弯曲区域BA的区域。电路层CL可具有包括至少一个绝缘层和至少一个导电层的多层构件。电路层CL可包括具有薄膜晶体管的像素电路和连接到像素电路的信号线。

器件层LEL可被设置在电路层CL的前表面上。器件层LEL可包括显示元件(例如，有机发光器件)。在本实施例中，器件层LEL可被设置在对应于显示区域DA的区域。封装层ECL可被设置在器件层LEL上以密封器件层LEL。封装层ECL可具有包括有机层和无机层的双层构件，并可包括封装基板和密封剂。

显示面板DP的弯曲区域BA可包括曲率区域CA和相对区域PA。曲率区域CA可被连接到非弯曲区域NBA并可被配置成具有能弯曲或能折叠的性能。相对区域PA可被连接到曲率区域CA，并且可不被用于形成弯曲表面。

在显示面板DP被弯曲或折叠的情况下，相对区域PA可位于面对非弯曲区域NBA的位置。在显示面板DP展开的情况下，相对区域PA可在第二方向DR2上与非弯曲区域NBA隔开，且曲率区域CA介于相对区域PA和非弯曲区域NBA之间。在显示面板DP被弯曲或折叠的情况下，当在平面图中观看时，相对区域PA可与非弯曲区域NBA重叠。

在相对区域PA中，电路层CL的焊盘可以对齐方式设置。柔性电路基板FCB可通过相对区域PA的焊盘联接到显示面板DP。

支撑面板PF可被设置在基底层BL的后表面上。支撑面板PF可包括限定在曲率区域CA上的开口PF-OP。开口PF-OP可以是在第一方向DR1上延伸的狭缝、多个开口或多个槽。换言之，在曲率区域CA上的支撑面板PF可具有比位于其它区域上的其它部分小的厚度，或者可至少部分地被去除。

由于限定在曲率区域CA上的开口PF-OP，支撑面板PF可不与曲率区域CA重叠。支撑面板PF可受到通过弯曲显示面板DP引起的应力的较弱影响。由此，对于减轻施加在电路层CL上的弯曲应力是令人满意的。

应力控制膜SCF可被设置在电路层CL的前表面上。应力控制膜SCF可被设置在弯曲区域BA上。应力控制膜SCF可被设置在至少对应于曲率区域CA的区域。

应力控制膜SCF可被配置成允许曲率区域CA的中和面被定位成邻近电路层CL。中和面可以是施加于其上的压应力与拉应力之间没有差异并且合成应力为零的表面。应力控制膜SCF可包括与非弯曲区域NBA和相对区域PA重叠的部分。应力控制膜SCF可包括绝缘材料和/或柔性材料。

防反射面板OP可包括极化膜和/或相位延迟膜。极化膜和相位延迟膜可以是典型的伸长类型的膜。这里，粘合构件(未示出)可进一步设置在防反射面板OP与显示面板DP之间。在某些实施例中，防反射面板OP可被省去。在某些实施例中，显示面板DP可进一步包括设置在封装层ECL上的滤色层或防反射层。然而，本发明构思不限于以上示例，并且显示设备DD在其它实施例中可具有不同构造。

触摸感测单元TU可被设置在防反射面板OP上。触摸感测单元TU可被形成为感测从外部输入的触摸事件。来自外部的触摸事件可通过窗构件WM输入。

触摸感测单元TU可被配置用以感测以各种方式进行的各种触摸事件或输入。例如，触摸事件可包括物理接触、悬浮、光学和压力。

触摸感测单元TU例如可为电容式触摸感测单元、电感式触摸感测单元等。触摸感测单元TU可包括基底层和触摸传感器。当在平面图中观看时，触摸感测单元TU可包括布置有触摸传感器的感测区域和未布置触摸传感器的外围区域。在图3A中，感测区域由虚线图示。感测区域可位于对应于像素区域PXA的区域，如图3A中所示。然而，本发明构思不限于以上示例，触摸感测单元TU的位置和形状在其它实施例中可被不同地配置。

驱动控制模块DCM可包括主电路基板MCB(在下文中，第一电路基板)和柔性电路基板FCB(在下文中，第二电路基板)，该柔性电路基板FCB被设置用以将主电路基板MCB连接到显示面板DP。

尽管未示出，第一电路基板MCB可进一步包括安装在该第一电路基板MCB上的多个电子部件。电子部件可通过电路互连线彼此电连接。第一电路基板MCB可被电连接到第二电路基板FCB和显示面板DP。

另外，第一电路基板MCB可进一步包括设置用以覆盖电子部件的保护盖。保护盖可为金属保护盖，或者可通过焊接方法与第一电路基板MCB结合。第一电路基板MCB可通过连接器(未示出)电连接到电子模块EM(例如，见图1B)的主板。

第二电路基板FCB可包括柔性膜和设置在柔性膜中的多个电路互连线。电路互连线可用于将第一电路基板MCB电连接到显示面板DP。

驱动控制模块DCM可进一步包括设置在第二电路基板FCB上的驱动器件DE。驱动器件DE可通过第二电路基板FCB的电路互连线中的至少一个被电连接到显示面板DP。驱动器件DE可被配置用以向显示面板DP发射或从显示面板接收各种驱动信号。

在本实施例中，驱动器件DE可被设置成芯片的形式。驱动器件DE可以覆晶薄膜(COF)方式安装在第二电路基板FCB上。然而，本发明构思不限于以上示例，驱动器件DE的形状在其它实施例中可被不同地配置。

保护面板PL可被设置在显示面板DP的后表面上，以支撑显示面板DP。保护面板PL可被设置在显示面板DP的非弯曲区域NBA上。在本实施例中，保护面板PL可被结合到支撑面板PF的后表面的与非弯曲区域NBA重叠的区域。

保护面板PL可为金属板，其刚度高于基准刚度。保护面板PL可为不锈钢板。保护面板PL可被配置成具有不透明性能(即，用于防止外部的光入射到显示面板DP中)。

在本实施例中，触摸感测单元TU和防反射面板OP被例示成通过粘合构件彼此结合，但在某些实施例中，触摸感测单元TU和防反射面板OP中的至少一个可省去。触摸感测单元TU和防反射面板OP中的至少一个可通过连续工序集成在显示面板DP上。设置在封装层ECL(例如，见图3C)上的触摸传感器可被配置成具有与触摸感测单元TU的功能相同的功能，并且设置在封装层ECL上的滤色器可被配置成具有与防反射单元的功能相同的功能。

驱动控制模块DCM也可省去。在驱动器件DE被安装在显示面板DP的情况下，驱动控制模块DCM可被嵌入在显示面板DP中。然而，柔性电路基板FCB可被连接到显示面板DP。

在本实施例中，显示设备DD可进一步包括附加构件ADM。附加构件ADM可被设置在显示面板DP的后表面上。在本实施例中，附加构件ADM可被设置在保护面板PL的后表面上。在某些实施例中，附加构件ADM可通过粘合构件(未示出)附接到保护面板PL的后表面。

附加构件ADM可包括各种部件。例如，附加构件ADM可包括用于感测从外部施加的压力的力感测单元。这里，附加构件ADM可包括配置用以感测压力变化的传感器。

在某些实施例中，附加构件ADM可包括用于维持显示面板DP的弯曲形状的间隔件。在某些实施例中，附加构件ADM可包括连接到第一电路基板MCB的电源单元。本发明构思不限于用于附加构件ADM的特定部件，各种部件可用作附加构件ADM。

在下文中，将参照图3B更详细地描述显示模块DM。将在下面描述的粘合构件AM1、AM2、AM3、AM-MB、AM-C1和AM-C2可包括可光固化的粘合材料或可热固化的粘合材料，但本发明构思不限于用于粘合构件的特定材料。粘合构件AM1、AM2、AM3、AM-MB、AM-C1和AM-C2可包括光学透明粘合剂(OCA)膜、光学透明树脂(OCR)膜或压敏粘合剂(PSA)膜。在某些实施例中，粘合构件AM1、AM2、AM3、AM-MB、AM-C1和AM-C2中的至少一个可被省去。

窗粘合构件AM1可被设置在窗构件WM与显示模块DM之间。窗粘合构件AM1可被设置用以将窗构件WM与显示模块DM结合。

触摸粘合构件AM2可被设置在触摸感测单元TU与防反射面板OP之间。触摸粘合构件AM2可被设置用以将触摸感测单元TU与防反射面板OP结合。

弯曲粘合构件AM3可被设置在保护面板PL的后表面上。弯曲粘合构件AM3可被设置用以将支撑面板PF的与相对区域PA重叠的部分与保护面板PL结合。弯曲粘合构件AM3可用于稳定地维持显示面板DP的弯曲形状。

导电粘合构件AM-MB(在下文中，导电构件)可被设置在第一电路基板MCB与第二电路基板FCB之间。导电构件AM-MB可被结合到第一电路基板MCB的后表面和第二电路基板FCB的前表面。

在本实施例中，导电构件AM-MB可被配置成具有导电性能。例如，导电构件AM-MB可包括各向异性导电膜(ACF)。由此，导电构件AM-MB可用于将第一电路基板MCB物理和电连接到第二电路基板FCB。然而，本发明构思不限于以上示例，并且导电构件AM-MB可被设置成包括具有绝缘性能的粘合构件和具有导电性能的导电构件二者。

第一电路基板粘合构件AM-C1(在下文中，第一粘合构件)可被设置在第一电路基板MCB的后表面上。在显示面板DP弯曲的情况下，第一电路基板MCB的后表面可被放置为与窗构件WM的前表面面向相同方向。

第一粘合构件AM-C1可被设置在第一电路基板MCB与附加构件ADM之间，以将第一电路基板MCB与附加构件ADM结合。由此，第一电路基板MCB可被稳定地固定到附加构件ADM的后表面。

第二电路基板粘合构件AM-C2(在下文中，第二粘合构件)可被设置在第二电路基板FCB的后表面上。在显示面板DP弯曲的情况下，第二电路基板FCB的后表面可被放置为与窗构件WM的前表面面向相同方向。

第二粘合构件AM-C2可被设置在第二电路基板FCB与附加构件ADM之间，以将第二电路基板FCB与附加构件ADM结合。由此，第二电路基板FCB可被稳定地固定到附加构件ADM的后表面。

根据本发明构思的一些实施例，由于电子设备包括第一粘合构件AM-C1和第二粘合构件AM-C2，所以在显示面板DP被弯曲或折叠时可以将驱动控制模块DCM稳定地固定到显示面板DP。另外，由于包括第一粘合构件AM-C1和第二粘合构件AM-C2，所以可以将预定部件分别稳定地固定到第一电路基板MCB和第二电路基板FCB。由此，可以防止驱动控制模块DCM因外部冲击而异常移动，并且因此可以改善产品设备的可靠性。

第一粘合构件AM-C1和第二粘合构件AM-C2在工序中可基本上同时提供。例如，第一粘合构件AM-C1和第二粘合构件AM-C2在显示面板DP弯曲之前可分别被设置在第一电路基板MCB的后表面和第二电路基板FCB的后表面上，然后在显示面板DP被弯曲时可被附接至附加构件ADM。由此，可以同时提供第一粘合构件AM-C1和第二粘合构件AM-C2而无需额外的工序，并且由此可以简化制造工序并降低制造成本。

图4是例示根据本发明构思的一些实施例的显示设备的一部分的平面图。图5A是沿图4的线I-I’截取的剖视图，图5B是沿图4的线II-II’截取的剖视图。在图4中，以简化方式例示对应于图3C中所示的显示设备的后视图的示意图。在下文中，将参照图4、图5A和图5B描述根据本发明构思的一些实施例的显示设备。

如图4中所示，当显示面板DP弯曲或折叠时，附加构件ADM、第一电路基板MCB和第二电路基板FCB可被设置在显示面板DP的后表面上。这里，如上所述，应力控制膜SCF的一部分可弯曲，以延伸至显示面板DP的后表面。

在本实施例中，当在驱动器件DE的延伸方向上或者在第一方向DR1上观看时，第一电路基板MCB的至少一部分可与驱动器件DE重叠。例如，第一电路基板MCB可进一步包括切口部CTP。

切口部CTP可被限定在与第二电路基板FCB重叠的区域中。切口部CTP可通过从与第二电路基板FCB重叠的初始电路基板切掉第一电路基板MCB的在平面图中与第二电路基板FCB重叠的一部分而形成。切口部CTP可被限定为邻近驱动器件DE的至少三个侧面。在本实施例中，切口部CTP可具有矩形形状，具有部分开口的一侧。由此，驱动器件DE的三个侧面和剩余侧面的一部分可由切口部CTP包围。

根据本发明构思的一些实施例，由于第一电路基板MCB进一步包括切口部CTP，第一电路基板MCB和第二电路基板FCB的重叠区域的面积可减少。由此，与第一电路基板MCB与整个第二电路基板FCB重叠而没有切口部CTP的情况相比，第一电路基板MCB和第二电路基板FCB的占用面积可实质上减少，这可以在设计电路基板时缓解有限面积的问题。

第一电路基板MCB可进一步包括尾部TLP。尾部TLP在第一方向DR1上可具有相对小的宽度。然而，本发明构思不限于以上示例，切口部CTP或尾部TLP可以各种形式设置或可省去。本发明构思不限于第一电路基板MCB的特定形状，并且第一电路基板MCB在其它实施例中可具有不同形状。

参见图4、图5A和图5B，第一粘合构件AM-C1可被设置在第一电路基板MCB与附加构件ADM之间，以将第一电路基板MCB与附加构件ADM结合。第一粘合构件AM-C1可被设置在第一电路基板MCB与附加构件ADM之间的重叠区域上。第一粘合构件AM-C1可与导电构件AM-MB隔开。在本实施例中，第一粘合构件AM-C1可被设置在第一电路基板MCB的不与第二电路基板FCB重叠而与附加构件ADM重叠的区域上。

第二粘合构件AM-C2可被设置在第二电路基板FCB与附加构件ADM之间，以将第二电路基板FCB与附加构件ADM结合。第二粘合构件AM-C2可被设置在第二电路基板FCB的与附加构件ADM重叠的区域上。

在本实施例中，第二粘合构件AM-C2可被设置在与驱动器件DE重叠的区域上。第二粘合构件AM-C2可具有矩形形状，如图4的虚线所示。由此，第二粘合构件AM-C2可稳定地固定第二电路基板FCB的放置有驱动器件DE的区域。

在平面图中观看时，第二粘合构件AM-C2可与导电构件AM-MB重叠。例如，导电构件AM-MB可被结合到第二电路基板FCB的前表面的一部分，第二粘合构件AM-C2可被结合到第二电路基板FCB的后表面。

在本实施例中，包括第一电路基板MCB和第二电路基板FCB的驱动控制模块DCM(例如，见图3A)可通过包括第一粘合构件AM-C1和第二粘合构件AM-C2的多个粘合构件被固定到附加构件ADM。由此，可以防止第一电路基板MCB和第二电路基板FCB中的每个因外部冲击而异常移动。

图6A和图6B是各自例示根据比较示例的显示设备(在下文中，比较显示设备)的一部分的剖视图。图7是例示根据本发明构思的一些实施例的显示设备(在下文中，示例显示设备)的一部分的剖视图。为了减少附图中的复杂性并提供对本发明构思更好的理解，在图6A、图6B和图7中可省去比较显示设备和示例显示设备的一些元件。在下文中，将参照图6A、图6B和图7描述比较显示设备和示例显示设备。

参见图6A、图6B和图7，比较显示设备可被配置成包括与示例显示设备的部件对应的部件，除了从比较显示设备省去第二粘合构件AM-C2之外。例如，比较显示设备可包括附加构件ADM、第一电路基板MCB、第二电路基板FCB、驱动器件DE、第一粘合构件AM-C1和导电构件AM-MB。

图6A例示处于正常状态的比较显示设备的剖视图，图6B例示其上被施加外部冲击的图6A的比较显示设备的剖视图。如图6A中所示，在比较实施例中，第一电路基板MCB可通过第一粘合构件AM-C1被固定到附加构件ADM，第二电路基板FCB可通过导电构件AM-MB被固定到第一电路基板MCB。这里，在第二电路基板FCB与附加构件ADM之间可限定分层空间“ds”。

如图6B中所示，如果外部冲击FS被施加在比较显示设备上，第二电路基板FCB和驱动器件DE可因外部冲击而移动。在驱动器件DE因外部冲击而移动的情况下，因为驱动器件DE具有相对大的质量，在驱动器件DE的运动方向上在第二电路基板FCB上可施加力。

由于第二电路基板FCB被固定到第一电路基板MCB，所以由驱动器件DE的运动引起的第二电路基板FCB的运动可能受限。由此，第二电路基板FCB的一部分(例如，图6B中所示的区域AA’)可能因外部冲击FS或合成应力而损坏。

如图7中所示，与比较显示设备相比，示例显示设备可进一步包括第二粘合构件AM-C2。第二粘合构件AM-C2可被配置用以将第二电路基板FCB固定到附加构件ADM。也就是，第二粘合构件AM-C2可在与外部冲击FS的方向相反的方向上对第二电路基板FCB施加阻力RS，因而，可防止第二电路基板FCB和驱动器件DE因外部冲击FS而移动。由于第二电路基板FCB被第二粘合构件AM-C2稳定地固定，所以可以防止第二电路基板FCB因外部冲击而异常移动。

图8A至图8C是例示根据本发明构思的一些实施例的显示设备的一些元件的平面图。在图8A至图8C中，第一电路基板MCB(例如，见图3A)被省去，并且第二粘合构件AM-C2_1、AM-C2_2和AM-C2_3由虚线图示。在下文中，将参照图8A至图8C描述根据本发明构思的一些实施例的显示设备。为了描述简洁，先前参照图1A至图7描述的元件可由相似或相同的附图标记标识，而无需对其重复描述。

在本实施例中，附加构件ADM、支撑面板PF和保护面板PL可被省去，如图8A至图8C中所示。相应地，第二粘合构件AM-C2_1、AM-C2_2和AM-C2_3可被直接附接到显示面板DP。在本实施例中，第二粘合构件AM-C2_1、AM-C2_2和AM-C2_3中的每个可被配置用以将第二电路基板FCB与显示面板DP结合。然而，本发明构思不限于以上示例，并且第二粘合构件AM-C2_1、AM-C2_2和AM-C2_3可用于将各种构件与第二电路基板FCB结合。

如图8A至图8C中所示，第二粘合构件AM-C2_1可被布置成不与驱动器件DE重叠。例如，如图8A中所示，当在平面图中观看时，第二粘合构件AM-C2_1可被设置成具有闭环形状，并包围驱动器件DE。

如图8B中所示，第二粘合构件AM-C2_2可包括子粘合构件AM-C2_2a和AM-C2_2b，当在平面图中观看时，子粘合构件AM-C2_2a和AM-C2_2b在第二方向DR2上彼此隔开，驱动器件DE介于其间。可替代地，如图8C中所示，第二粘合构件AM-C2_3可包括子粘合构件AM-C2_3a和AM-C2_3b，子粘合构件AM-C2_3a和AM-C2_3b在第一方向DR1上彼此隔开，驱动器件DE介于其间。特别地，子粘合构件可被设置在驱动器件DE的长端部。

如图8A至图8C中所示，由于第二粘合构件AM-C2_1、AM-C2_2和AM-C2_3不与驱动器件DE重叠，所以可以防止第二粘合构件AM-C2_1、AM-C2_2和AM-C2_3的粘合特性因驱动器件DE中生成的热而恶化。由此，显示设备的第二粘合构件AM-C2_1、AM-C2_2和AM-C2_3可稳定地固定第二电路基板FCB，即使在使用期间也不会使其粘合特性恶化，因而，可以防止第二电路基板FCB异常移动。

图9A至图9C是例示根据本发明构思的一些实施例的显示设备的剖视图。在下文中，将参照图9A至图9C描述根据本发明构思的一些实施例的显示设备DD-1、DD-2和DD-3。为了描述简洁，先前参照图1A至图8C描述的元件可由相似或相同的附图标记标识，而无需对其重复描述。

在显示设备DD-1中，可省去附加构件ADM，如图9A中所示。相应地，当显示面板DP弯曲时，保护面板PL可位于驱动控制模块DCM(例如，见图3A)下面。

第一粘合构件AM-C1_1可被设置用以将第一电路基板MCB与保护面板PL结合。第一粘合构件AM-C1_1可被结合到第一电路基板MCB的后表面和保护面板PL的后表面。

第二粘合构件AM-C2_4可被设置用以将第二电路基板FCB与保护面板PL结合。第二粘合构件AM-C2_4可被结合到第二电路基板FCB的后表面和保护面板PL的后表面。在本实施例中，第一粘合构件AM-C1_1和第二粘合构件AM-C2_4可被设置用以将第一电路基板MCB和第二电路基板FCB结合到相同的表面(即，保护面板PL的后表面)。

如图9B中所示，显示面板DD-2可进一步包括设置为与第一电路基板MCB重叠的附加构件ADM-1。附加构件ADM-1可被设置在保护面板PL的后表面上，并被设置为不与第二电路基板FCB重叠。

第一粘合构件AM-C1_2可被设置在第一电路基板MCB与附加构件ADM-1之间，以将第一电路基板MCB与附加构件ADM-1的后表面结合。第二粘合构件AM-C2_5可被设置在第二电路基板FCB与保护面板PL之间，以将第二电路基板FCB与保护面板PL的后表面结合。由此，第一粘合构件AM-C1_2和第二粘合构件AM-C2_5可被附接到不同的表面。在显示设备DD-2中，第一电路基板MCB和第二电路基板FCB可被设置在不同的构件上，但可被稳定地固定，因而，可以防止第一电路基板MCB和第二电路基板FCB异常移动。

如图9C中所示，显示设备DD-3可包括设置为与第二电路基板FCB的一部分重叠的附加构件ADM-2。第一粘合构件AM-C1_3可被设置在第一电路基板MCB与附加构件ADM-2之间，以将第一电路基板MCB与附加构件ADM-2的后表面结合。

第二粘合构件AM-C2_6可包括第一部分AM-C2_6a和第二部分AM-C2_6b。第一部分AM-C2_6a可被设置在第二电路基板FCB与保护面板PL之间，以将第二电路基板FCB与保护面板PL的后表面结合。第二部分AM-C2_6b可被设置在第二电路基板FCB与附加构件ADM-2之间，以将第二电路基板FCB与附加构件ADM-2的后表面结合。

第一部分AM-C2_6a和第二部分AM-C2_6b可被设置成彼此接触或彼此隔开。在某些实施例中，第一部分AM-C2_6a和第二部分AM-C2_6b可彼此连接，由此形成单一主体。

在显示设备DD-3中，第二电路基板FCB的后表面可与多个不同构件联接。即使第二电路基板FCB被设置成与具有不同高度的若干构件重叠，第二粘合构件AM-C2_6也可被配置成将这些构件中的每个与第二电路基板FCB固定，因而，可以防止第二电路基板FCB异常移动并改善显示设备的可靠性。相应地，当第一电路基板MCB或第二电路基板FCB被组装时，不必将第一电路基板MCB或第二电路基板FCB固定到特定构件。结果，可以改善设计过程中的自由度。

根据本发明构思的一些实施例，电子设备可被配置成当外部冲击施加在其上时防止其中的电子部件异常移动，由此具有改进的可靠性。另外，电子部件可被稳定地紧固到各种部件，而不是紧固到特定部件，因而，可以以高自由度设计电子设备。

虽然已特别示出和描述了本发明构思的示例实施例，但是本领域普通技术人员将理解，在不脱离所附权利要求书的精神和范围的情况下，可在其中做出形式和细节上的变化。

Claims (10)

1.一种电子设备，包括:

窗构件；和

设置在所述窗构件的后表面上的显示模块；

其中所述显示模块包括：

包括非弯曲区域和从所述非弯曲区域弯曲的弯曲区域的显示面板，所述弯曲区域包括具有一曲率的曲率区域和在所述显示模块的厚度方向上面对所述非弯曲区域的相对区域；

设置在所述显示面板的后表面上的第一电路基板；

将所述显示面板与所述第一电路基板电连接的第二电路基板；

设置在所述第一电路基板的后表面上以将所述第一电路基板与不同于所述第一电路基板的第一构件结合的第一粘合构件；以及

设置在所述第二电路基板的后表面上以将所述第二电路基板与不同于所述第一电路基板的第二构件结合的第二粘合构件。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一构件和所述第二构件相同。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述第一构件是所述显示面板，并且所述第一粘合构件和所述第二粘合构件被结合在所述显示面板的后表面处。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述显示模块进一步包括设置在所述显示面板与所述第一电路基板之间的附加构件，并且

所述第一构件和所述第二构件中的每个是所述附加构件。

5.根据权利要求1所述的电子设备，进一步包括设置在所述显示面板与所述第一电路基板之间的附加构件，并且

其中所述第二构件是所述显示面板，并且

所述第一构件是所述附加构件。

6.根据权利要求1所述的电子设备，进一步包括安装在所述第二电路基板上并电连接到所述显示面板的驱动芯片。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其中当在平面图中观看时，所述第二粘合构件与所述驱动芯片重叠。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其中当在平面图中观看时，所述第二粘合构件被设置为包围所述驱动芯片。

9.根据权利要求1所述的电子设备，进一步包括导电构件，该导电构件被设置在所述第一电路基板的后表面和所述第二电路基板的前表面上，以将所述第一电路基板电连接到所述第二电路基板；并且

其中当在平面图中观看时，所述导电构件与所述第二粘合构件重叠。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第二粘合构件将所述第二电路基板与两个构件结合，该两个构件是所述第二构件和不同于所述第二构件的第三构件。

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