KR102333206B1

KR102333206B1 - 전자 장치

Info

Publication number: KR102333206B1
Application number: KR1020170086702A
Authority: KR
Inventors: 안성식; 김민기; 권형우; 김균수; 심창우; 정진영
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2017-07-07
Filing date: 2017-07-07
Publication date: 2021-12-01
Also published as: US10251291B2; CN109218471A; US20190014671A1; CN109218471B; KR20190006152A

Abstract

윈도우 부재, 및 윈도우 부재의 배면에 배치된 표시 모듈을 포함하고, 표시 모듈은, 비 벤딩 영역 및 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널, 표시 패널의 배면 상에 배치된 제1 회로 기판, 표시 패널과 제1 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제2 회로 기판, 제1 회로 기판의 배면에 배치되어 제1 회로 기판 및 제1 회로 기판과 상이한 제1 부재를 결합시키는 제1 점착 부재, 및 제2 회로 기판의 배면에 배치되어 제2 회로 기판 및 제1 회로 기판과 상이한 제2 부재를 결합시키는 제2 점착 부재를 포함한다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC APPARATUS}

본 발명은 전자 장치에 관한 것으로, 상세하게는 신뢰성이 향상된 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 전기적 신호에 따라 활성화된다. 전자 장치는 표시 장치나 터치 장치와 같이 다양한 전자 부품들로 구성된 장치들을 포함할 수 있다. 전자 부품들은 조립되거나 결합부재에 의해 서로 고정되어 케이스 내부에 수납된다. 전자 장치의 생산 과정이나 사용 과정에서 전자 장치는 다양한 외부 충격에 노출될 수 있다. 이때, 전자 장치 내부에 수납된 각종 전자 부품들은 외부 충격에 의해 영향을 받을 수 있다.

따라서, 본 발명은 외부 충격에 따른 전자 부품들의 유동을 방지하여 전자 장치의 신뢰성을 향상시키는 데 그 목적이 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 윈도우 부재, 및 상기 윈도우 부재의 배면 상에 배치된 표시 모듈을 포함하고, 상기 표시 모듈은, 비 벤딩 영역 및 상기 벤딩 영역으로부터 벤딩된 벤딩 영역을 포함하고, 상기 벤딩 영역은 소정의 곡률을 갖는 곡률 영역 및 상기 표시 모듈의 두께 방향에서 상기 비 벤딩 영역과 마주하는 대향 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 배면 상에 배치된 제1 회로 기판, 상기 표시 패널과 상기 제1 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제2 회로 기판, 상기 제1 회로 기판의 배면에 배치되어 상기 제1 회로 기판 및 상기 제1 회로 기판과 상이한 제1 부재를 결합시키는 제1 점착 부재, 및 상기 제2 회로 기판의 배면에 배치되어 상기 제2 회로 기판 및 상기 제1 회로 기판과 상이한 제2 부재를 결합시키는 제2 점착 부재를 포함한다.

상기 제1 부재와 상기 제2 부재는 서로 동일할 수 있다.

상기 제1 부재는 상기 표시 패널이고, 상기 제1 점착 부재 및 상기 제2 점착 부재는 상기 표시 패널의 배면에 결합될 수 있다.

상기 표시 모듈은 상기 표시 패널 및 상기 제1 회로 기판 사이에 배치된 추가 부재를 더 포함하고, 상기 제1 부재는 상기 추가 부재일 수 있다.

상기 추가 부재는 외부에서 인가되는 압력을 감지하는 힘 감지 유닛을 포함할 수 있다.

상기 제1 부재와 상기 제2 부재는 서로 상이할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 표시 패널 및 상기 제1 회로 기판 사이에 배치된 추가 부재를 더 포함하고, 상기 제1 부재는 상기 표시 패널이고, 상기 제2 부재는 상기 추가 부재일 수 있다.

상기 제2 회로 기판은 상기 제2 회로 기판에 실장되어 상기 표시 패널에 전기적으로 연결되는 구동 칩을 더 포함할 수 있다.

상기 제2 점착 부재는 상기 구동 칩과 평면상에서 중첩할 수 있다.

상기 제2 점착 부재는 평면상에서 상기 구동 칩을 에워쌀 수 있다.

상기 제2 점착 부재는 서로 이격되어 배치된 복수의 부분들을 포함할 수 있다.

상기 부분들은 상기 구동 칩에 인접하여 배치될 수 있다.

상기 제1 회로 기판은 상기 제2 회로 기판과 중첩하는 영역에 배치된 절개부를 더 포함하고, 상기 절개부는 평면상에서 상기 구동 칩의 적어도 세 면을 에워쌀 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 제1 회로 기판의 전면 및 상기 제2 회로 기판의 상기 배면에 배치되어 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 도전성 부재를 더 포함할 수 있다.

상기 도전성 부재는 상기 제2 점착 부재와 평면상에서 중첩할 수 있다.

상기 도전성 부재는 이방 도전성 필름일 수 있다.

상기 표시 모듈은, 상기 표시 패널과 상기 윈도우 부재 사이에 배치되어 외부에서 인가되는 터치를 감지하는 터치 감지 센서를 포함하는 터치 감지 유닛, 및 상기 표시 패널의 상기 배면에 배치된 지지 패널을 더 포함할 수 있다.

상기 표시 패널은, 상기 표시 패널의 전면에 배치되고, 상기 곡률영역에 배치된 스트레스 제어필름을 더 포함할 수 있다.

상기 제2 점착 부재는 상기 제2 부재 및 상기 제2 부재와 상이한 제3 부재 각각에 상기 제2 회로 기판을 결합시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 윈도우 부재, 상기 윈도우 부재 배면에 배치되고, 비 벤딩영역 및 상기 비 벤딩영역으로부터 벤딩된 벤딩영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 배면에 배치된 제1 회로 기판, 상기 벤딩영역에 중첩하고 상기 제1 회로 기판과 상기 표시 패널을 전기적으로 연결하며, 전면에 일 방향을 따라 연장된 구동 칩이 실장된 제2 회로 기판, 상기 제1 회로 기판의 배면 및 상기 제2 회로 기판의 전면에 결합되어 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 도전성 부재, 및 상기 제2 회로 기판의 배면에 배치된 제2 회로 기판 점착 부재를 포함하고, 상기 제1 회로 기판의 적어도 일부는 상기 일 방향에서 볼 때 상기 구동 칩과 중첩할 수 있다.

상기 제2 회로 기판 점착 부재는 상기 구동 칩의 적어도 일부와 중첩할 수 있다.

상기 제2 회로 기판 점착 부재는 상기 구동 칩과 평면상에서 비 중첩할 수 있다.

상기 제1 회로 기판의 상기 배면에 배치되어 상기 제1 회로 기판을 상기 제1 회로 기판과 상이한 제1 부재에 결합시키는 제1 회로 기판 점착 부재를 더 포함하고, 상기 제2 회로 기판 점착 부재는 상기 제1 회로 기판과 상이한 제2 부재에 상기 제2 회로 기판을 결합시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 표시 패널과 상기 제1 회로 기판 사이에 배치된 추가 부재를 더 포함하고, 상기 제1 부재는 상기 추가 부재일 수 있다.

상기 제2 부재는 상기 표시 패널 및 상기 추가 부재 중 어느 하나일 수 있다.

본 발명에 따르면, 전자 장치에 외부 충격이 가해지더라도 전자 장치를 구성하는 전자 부품의 유동이 방지되어 전자 장치의 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 전자 부품은 특정 부재로 제한되지 않은 다양한 부재들에 안정적으로 고정될 수 있어, 전자 장치의 설계상 자유도가 향상될 수 있다.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 결합 사시도이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1a에 도시된 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일부를 도시한 평면도이다.
도 5a는 도 4에 도시된 Ⅰ-Ⅰ'를 따라 자른 단면도이다.
도 5b는 도 4에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'를 따라 자른 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 비교 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 도시한 단면도들이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 도시한 단면도이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부 구성들을 도시한 평면도들이다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도들이다.

상기 서술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 대하여 이하, 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 또한, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 결합 사시도이고, 도 1b는 도 1a에 도시된 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 2는 도 1a에 도시된 전자 장치의 블록도이다.

전자 장치(ED)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 전자 장치(ED)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(ED)는 태블릿, 노트북, 컴퓨터, 스마트 텔레비전 등을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 전자 장치(ED)는 스마트 폰으로 예시적으로 도시되었다.

도 1a에 도시된 것과 같이, 이미지(IM)가 표시되는 표시면은 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면에 평행하게 정의될 수 있다. 표시면은 표시영역(DA) 및 표시영역(DA)에 인접한 베젤영역(BZA)을 포함한다.

표시영역(DA)은 이미지(IM)를 표시한다. 도 1a에서 이미지(IM)의 일 예로 인터넷 검색창이 도시되었다. 표시영역(DA)은 사각 형상일 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 표시영역(DA)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

베젤 영역(BZA)은 표시영역(DA)에 인접한다. 베젤 영역(BZA)은 표시영역(DA)을 에워쌀 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 베젤 영역(BZA)은 표시영역(DA)의 일 측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 생략될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

표시면의 법선 방향은 전자장치(ED)의 두께 방향(DR3, 이하, 제3 방향)과 대응될 수 있다. 본 실시예에서는 이미지(IM)가 표시되는 방향을 기준으로 각 부재들의 전면(또는 전면)과 배면(또는 하면)이 정의된다. 전면과 배면은 제3 방향(DR3)에서 서로 대향된다.

한편, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR3, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다.

도 1a 및 도 1b에 도시된 것과 같이, 전자장치(ED)는 표시장치(DD), 전자모듈(EM), 전원공급 모듈(PM), 브라켓(BRK), 및 외부 케이스(EDC)를 포함한다. 도 1a 및 도 1b에서 상기 구성들은 단순하게 도시되었다.

표시장치(DD)는 윈도우 부재(WM) 및 표시모듈(DM)을 포함한다. 윈도우 부재(WM)는 전자장치(ED)의 전면을 제공한다. 표시모듈(DM)은 윈도우 부재(WM)의 배면 상에 배치되어 이미지를 생성한다. 또한, 표시모듈(DM)은 사용자 입력(예컨대, 사용자 터치)을 감지할 수도 있다. 표시모듈(DM)은 연성회로기판을 통해 전자모듈(EM)과 전기적으로 연결될 수 있다.

전원공급 모듈(PM)은 전자장치(ED)의 전반적인 동작에 필요한 전원을 공급한다. 전원공급 모듈(PM)은 통상적인 배터리 모듈을 포함할 수 있다.

브라켓(BRK)은 표시장치(DD) 및/또는 외부 케이스(EDC)와 결합되어 전자장치(ED)의 내부 공간을 분할한다. 브라켓(BRK)은 다른 구성부품들이 배치될 수 있는 공간을 제공한다. 또한, 브라켓(BRK)은 표시장치(DD)이 흔들림 없이 고정되도록 표시장치(DD)를 지지할 수 있다. 브라켓(BRK)에는 전자모듈(EM)이 고정되도록 전자모듈(EM)의 형상에 대응하는 결합홈이 정의될 수 있다. 브라켓(BRK)은 금속 또는 플라스틱 부재를 포함한다. 하나의 브라켓(BRK)을 예시적으로 도시하였으나, 전자장치(ED)는 복수 개의 브라켓(BRK)을 포함할 수 있다.

외부 케이스(EDC)는 브라켓(BRK) 및/또는 표시장치(DD)에 결합될 수 있다. 외부 케이스(EDC)는 전자장치(ED)의 외면을 제공한다. 하나의 바디로 이루어진 외부 케이스(EDC)를 예시적으로 도시하였으나, 외부 케이스(EDC)는 서로 조립되는 복수 개의 바디를 포함할 수 있다. 외부 케이스(EDC)는 글라스, 플라스틱, 메탈로 구성된 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다.

전자모듈(EM)은 마더보드 및 마더보드에 실장되며 전자장치(ED)를 동작시키기 위한 다양한 기능성 모듈을 포함한다. 마더보드는 커넥터(미 도시)를 통해 표시장치(DD)와 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서 마더보드는 리지드 타입의 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.

도 2에 도시된 것과 같이, 전자모듈(EM)은 제어 모듈(10), 무선통신 모듈(20), 영상입력 모듈(30), 음향입력 모듈(40), 음향출력 모듈(50), 메모리(60), 외부 인터페이스(70), 발광 모듈(80), 수광 모듈(90), 및 카메라 모듈(100) 등을 포함할 수 있다. 상기 모듈들 중 일부는 마더보드에 실장되지 않고, 연성회로기판을 통해 마더보드에 전기적으로 연결될 수 있다.

제어 모듈(10)은 전자장치(ED)의 전반적인 동작을 제어한다. 제어 모듈(10)은 마이크로프로세서일 수 있다. 예를 들어 제어 모듈(10)은 표시장치(DD)를 활성화 시키거나, 비활성화 시킨다. 제어 모듈(10)은 표시장치(DD)로부터 수신된 터치 신호에 근거하여 영상입력 모듈(30), 음향입력 모듈(40), 음향출력 모듈(50) 등을 제어할 수 있다.

무선통신 모듈(20)은 블루투스 또는 와이파이 회선을 이용하여 다른 단말기와 무선 신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(20)은 일반 통신회선을 이용하여 음성신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(20)은 송신할 신호를 변조하여 송신하는 송신부(22)와, 수신되는 신호를 복조하는 수신부(24)를 포함한다.

영상입력 모듈(30)은 영상 신호를 처리하여 표시장치(DD)에 표시 가능한 영상 데이터로 변환한다. 음향입력 모듈(40)은 녹음 모드, 음성인식 모드 등에서 마이크로폰(Microphone)에 의해 외부의 음향 신호를 입력받아 전기적인 음성 데이터로 변환한다. 음향출력 모듈(50)은 무선통신 모듈(20)로부터 수신된 음향 데이터 또는 메모리(60)에 저장된 음향 데이터를 변환하여 외부로 출력한다.

외부 인터페이스(70)는 외부 충전기, 유/무선 데이터 포트, 카드 소켓(예를 들어, 메모리 카드(Memory card), SIM/UIM card) 등에 연결되는 인터페이스 역할을 한다.

발광 모듈(80)은 광을 생성하여 출력한다. 발광 모듈(80)은 적외선을 출력할 수 있다. 발광 모듈(80)은 LED 소자를 포함할 수 있다. 수광 모듈(90)은 적외선을 감지할 수 있다. 수광 모듈(90)은 소정 레벨 이상의 적외선이 감지된 때 활성화될 수 있다. 수광 모듈(90)은 CMOS 센서를 포함할 수 있다. 발광 모듈(80)에서 생성된 적외광이 출력된 후, 외부 물체(예컨대 사용자 손가락 또는 얼굴)에 의해 반사되고, 반사된 적외광이 수광 모듈(90)에 입사될 수 있다. 카메라 모듈(100)은 외부의 이미지를 촬영한다.

도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다. 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다. 도 3a에서 구성들은 간략히 도시되었고, 도 3b 및 도 3b는 제2 방향 (DR2)에 따른 단면을 도시하였다.

도 3a 및 도 3b는 도 1a 및 도 1b에 도시된 전자장치(ED)로부터 분해된 표시장치(DD)를 도시하였다. 표시장치(DD)는 윈도우 부재(WM) 및 표시모듈(DM)을 포함한다.

윈도우 부재(WM)는 베이스부재(BS) 및 베젤층(BZL)을 포함한다. 베젤층(BZL)이 배치된 영역은 베젤영역(BZA)으로 정의된다. 본 실시예에서 표시영역(DA) 내에서 플랫한 형태의 윈도우 부재(WM)를 도시하였으나, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 윈도우 부재(WM)의 형태는 변형될 수 있다. 예를 들어, 윈도우 부재(WM)는 표시영역(DA) 내에서 적어도 하나의 곡면을 포함할 수도 있다.

베이스부재(BS)는 유리 기판, 사파이어 기판, 플라스틱 필름 등으로 포함할 수 있다. 베이스부재(BS)는 다층 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예컨대, 베이스부재(BS)는 접착제로 결합된 복수 개의 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 베이스부재(BS)는 유리 기판 및 유리 기판과 접착제로 결합된 플라스틱 필름을 포함할 수 있다.

베젤층(BZL)은 베이스부재(BS)의 배면에 배치된다. 베젤층(BZL)은 단층 또는 다층구조를 가질 수 있다. 다층의 베젤층(BZL)은 접착력을 향상시키는 버퍼층, 소정의 무늬를 제공하는 패턴층, 및 무채색층을 포함할 수 있다. 베젤층은 증착, 프린트, 코팅 등의 방식으로 형성될 수 있다.

별도로 도시하지는 않았으나, 윈도우 부재(WM)는 베이스부재(BS)의 전면에 배치된 기능성 코팅층을 더 포함할 수 있다. 기능성 코팅층은 지문 방지층, 반사 방지층, 및 하드 코팅층 등을 포함할 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시된 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우 부재(WM)에 있어서, 베젤층(BZL)은 생략될 수도 있다.

표시모듈(DM)은 표시 패널(DP), 터치감지패널(TU), 반사방지패널(OP), 지지 패널(PF), 스트레스 제어 필름(SCF), 및 구동 제어 모듈(DCM)을 포함할 수 있다. 도 3a에는 펼쳐진 상태의 표시 패널(DP)을 도시하였다.

표시 패널(DP)은 전기적 신호를 인가받아 표시영역(DA)에 영상을 표시한다. 표시 패널(DP)은 다양한 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 유기발광 표시 패널, 전기영동 표시 패널, 전기습윤 표시 패널, 액정 표시 패널을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 표시 패널(DP)은 유기발광 표시 패널인 경우를 예시적으로 설명한다.

표시 패널(DP)은 복수의 화소들(PX)을 포함할 수 있다. 화소들(PX)은 전기적 신호에 따라 광을 생성하고, 화소들(PX)이 생성된 광들은 영상을 구현한다. 화소들(PX) 각각은 표시소자를 포함한다. 표시소자는 액정 커패시터, 전기영동소자, 전기습윤소자, 유기발광소자 등일 수 있다. 본 실시예에서, 화소들(PX) 각각은 유기발광소자를 포함한다.

표시 패널(DP)은 평면상에서 화소들(PX)이 배치된 화소 영역(PXA) 및 화소 영역(PXA)에 인접한 비 화소 영역(PXA)으로 구분될 수 있다. 화소 영역(PXA)은 표시영역(DA)과 대응되어 배치될 수 있다. 비 화소 영역(NPXA)에는 화소들(PX)에 연결된 신호 배선들 및 뱅크 등의 주변 구성들이 배치될 수 있다. 비 화소 영역(NPXA)은 베젤영역(BZA)과 대응되어 배치될 수 있다. 다만, 대응하는 영역들(예컨대, 형상/면적 등)이 완전히 동일할 필요는 없다.

표시 패널(DP)은 영역에 따라 다른 제1 방향(DR1)에서의 너비를 가질 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)에 있어서, 화소 영역(PXA)의 제1 방향(DR1)에서의 너비 비 화소 영역(NPXA)의 제1 방향(DR1)에서의 너비는 다를 수 있다. 비 화소 영역(PXA) 중 구동 제어 모듈(DCM)에 연결되는 부분의 제1 방향(DR1)에서의 너비는 화소 영역(PXA)의 제1 방향(DR1)에서의 너비보다 좁을 수 있다.

표시 패널(DP)은 유연할 수 있다. 이에 따라, 도 3b에 도시된 것과 같이, 표시 패널(DP)의 일부는 휘어진 상태로 조립될 수 있다. 도 3c를 참조하여 표시 패널(DP)에 대해 보다 상세히 설명한다.

표시 패널(DP)은 비 벤딩영역(NBA)과 비 벤딩영역(NBA)으로부터 벤딩된 벤딩영역(BA)을 포함한다. 벤딩 영역(BA)은 상술한 상대적으로 좁은 너비를 가진 부분과 대응될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 벤딩 영역(BA)을 상대적으로 적은 너비를 갖도록 하여 벤딩에 용이할 수 있다.

표시 패널(DP)은 베이스층(BL), 회로층(CL), 소자층(LEL), 및 봉지층(ECL)을 포함한다. 베이스층(BL)은 비벤딩영역(NBA) 및 벤딩영역(BA)에 대응하게 배치된다.

베이스층(BL)은 절연물질을 포함할 수 있다. 또한, 베이스층(BL)은 유연한 성질을 가질 수 있다. 예를 들어, 베이스층(BL)은 유기물로 구성된 수지(resin)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 베이스층(BL)은 폴리 이미드(polyimide)등을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

회로층(CL)은 베이스층(BL)의 전면에 배치된다. 회로층(CL)은 비 벤딩영역(NBA) 및 벤딩영역(BA)에 대응하게 배치된다. 회로층(CL)은 절연층과 도전층을 포함하는 다층구조를 갖는다. 박막 트랜지스터를 비롯한 화소 회로 및 화소 회로에 연결된 신호라인들을 포함한다.

소자층(LEL)은 회로층(CL)의 전면 상에 배치된다. 소자층(LEL)은 표시소자, 예컨대 유기발광소자를 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 소자층(LEL)은 표시 영역(DA)과 대응되어 배치될 수 있다. 봉지층(ECL)은 소자층(LEL) 상에 배치되어 소자층(LEL)을 밀봉한다. 봉지층(ECL)은 유기막/무기막 복층구조를 갖거나, 봉지기판과 실런트를 포함할 수 있다.

표시 패널(DP)의 벤딩영역(BA)은 곡률영역(CA)과 대향 영역(PA)을 포함할 수 있다. 곡률영역(CA)은 비 벤딩영역(NBA)에 연결된 영역으로 실질적으로 휘어지는 영역일 수 있다. 대향 영역(PA)은 곡률영역(CA)에 연결된 영역으로 곡면을 형성하지 않는 영역일 수 있다.

이에 따라, 표시 패널(DP)이 벤딩된 후, 대향 영역(PA)은 비 벤딩영역(NBA)과 마주할 수 있다. 표시 패널(DP)이 펼쳐진 상태에서 대향 영역(PA)은 비 벤딩 영역(NBA)과 곡률 영역(CA)을 사이에 두고 제2 방향(DR2)에서 이격될 수 있다. 표시 패널(DP)이 벤딩된 상태에서 대향 영역(PA)은 평면상에서 비 벤딩 영역(NBA)과 중첩할 수 있다.

대향 영역(PA)에는 회로층(CL)의 패드들이 정렬될 수 있다. 제1 회로 기판(FCB)은 대향 영역(PA)의 패드들을 통해 표시 패널(DP)에 접속된다.

지지 패널(PF)은 베이스 층(BL) 배면에 배치된다. 지지 패널(PF)은 곡률 영역(CA)에 정의된 소정의 개구부(PF-OP)를 포함할 수 있다. 개구부(PF-OP)는 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 슬릿이거나 복수의 개구부들, 또는 복수의 그루브들일 수 있다. 즉, 지지 패널(PF)은 다른 영역보다 곡률영역(CA)에서 더 얇거나, 곡률영역(CA)에서 일부분이 제거된 형상을 가질 수 있다.

지지 패널(PF)은 곡률 영역(CA)에 정의된 개구부(PF-OP)에 의해 곡률 영역(CA)에 비 중첩하도록 배치될 수 있다. 지지 패널(PF)은 표시 패널(DP) 벤딩에 따른 스트레스로부터 영향을 적게 받을 수 있다. 이에 따라, 회로층(CL)에 미치는 벤딩 스트레스가 완화될 수 있다.

스트레스 제어 필름(SCF)은 회로층(CL)의 전면에 배치된다. 스트레스 제어 필름(SCF)은 벤딩 영역(BA)에 배치된다. 스트레스 제어 필름(SCF)은 적어도 곡률 영역(CA)에 대응하도록 배치될 수 있다.

스트레스 제어 필름(SCF)은 곡률영역(CA)에서의 중립면(neutral plane)이 회로층(CL)에 인접하게 설계되도록 한다. 중립면은 압축 스트레스 및 인장 스트레스가 동일 크기로 인가되어 실질적으로 "0(zero)"의 스트레스를 받는 면일 수 있다. 스트레스 제어필름(SCF)의 일부분은 비 벤딩영역(NBA)과 패드영역(PA)에도 중첩할 수 있다. 스트레스 제어 필름(SCF)은 절연 물질을 포함할 수 있으며, 연성 재질을 포함할 수 있다.

반사방지패널(OP)은 편광필름 및/또는 위상지연필름을 포함할 수 있다. 편광필름과 위상지연필름은 통상의 연신형 필름일 수 있다. 이때, 반사방지패널(OP)과 표시 패널(DP) 사이에 미 도시된 점착 부재가 더 포함될 수 있다. 한편, 반사방지패널(OP)은 생략될 수도 있다. 이때, 표시 패널(DP)은 봉지층(ECL) 상에 배치된 컬러 필터층이나 반사 방지층을 더 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 기재한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

터치 감지 유닛(TU)은 반사방지패널(OP) 상에 배치될 수 있다. 터치 감지 유닛(TU)은 외부에서 인가되는 터치를 감지할 수 있다. 외부에서 인가되는 터치는 윈도우 부재(WM)에 제공될 수 있다.

터치 감지 유닛(TU)은 다양한 방식으로 제공되는 입력들을 감지할 수 있다. 예를 들어, 터치는 접촉(contact), 근접(hovering), 광학식(optical), 및 압력(pressure)을 포함한다.

터치 감지 유닛(TU)은 예컨대, 정전용량식 터치 감지 유닛, 전자기유도방식 터치 감지 유닛 등일 수 있다. 이러한 터치 감지 유닛은 베이스층 및 터치센서들을 포함한다. 터치 감지 유닛은 평면상에서 터치센서들이 배치되는 감지 영역과 터치센서들이 배치되지 않는 주변 영역을 포함할 수 있다. 도 3a에서 감지 영역은 점선으로 표시되었다. 터치센서들이 배치되는 감지 영역은 화소영역(PXA)에 대응하도록 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시된 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지 유닛(TU)의 감지 영역은 다양한 위치 및 다양한 형상으로 제공될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

구동 제어 모듈(DCM)은 메인 회로 기판(MCB), 및 메인 회로 기판(MCB, 이하, 제1 회로 기판)과 표시 패널(DP)을 연결하는 연성회로기판을 포함할 수 있다.

미 도시되었으나, 제1 회로 기판(MCB)은 제1 회로 기판(MCB)에 실장된 복수의 전자 부품들을 더 포함할 수 있다. 전자 부품들은 회로 배선들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 회로 기판(MCB)은 제2 회로 기판(FCB) 및 표시 패널(DP)에 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 제1 회로 기판(MCB)은 전자 부품들을 커버하는 보호캔을 더 포함할 수 있다. 보호캔은 금속 재질의 보호 커버일 수 있고, 솔더링을 통해 제1 회로 기판(MCB)에 결합될 수 있다. 제1 회로 기판(MCB)은 커넥터(미 도시)를 통해서 전자모듈(EM, 도 1b 참조)의 마더보드와 전기적으로 연결될 수 있다.

제2 회로 기판(FCB)은 연성 필름 및 연성 필름에 배치된 복수의 회로 배선들을 포함할 수 있다. 회로 배선들은 제1 회로 기판(MCB)과 표시 패널(DP) 사이를 전기적으로 연결한다.

한편, 구동 제어 모듈(DCM)은 제2 회로 기판(FCB) 상에 배치된 구동 소자(DE)를 더 포함할 수 있다. 구동 소자(DE)는 제2 회로 기판(FCB)의 회로 배선들 중 적어도 일부와 연결되어 표시 패널(DP)에 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 소자(DE)는 각종 구동 신호들을 표시 패널(DP)에 송신하거나 표시 패널(DP)로부터 수신할 수 있다.

본 실시예에서, 구동 소자(DE)는 칩(chip) 형태로 제공될 수 있다. 구동 소자(DE)는 제2 회로 기판(FCB) 상에 칩 온 필름(chip on film: COF) 형태로 실장될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 구동 소자(DE)는 다양한 형태로 제공될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

보호 패널(PL)은 표시 패널(DP)의 배면에 배치되어 표시 패널(DP)을 지지한다. 보호 패널(PL)은 표시 패널(DP)의 비 벤딩 영역(NBA)에 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 보호 패널(PL)은 지지 패널(PF)의 배면 중 비 벤딩 영역(NBA)과 중첩하는 영역에 결합될 수 있다.

보호 패널(PL)은 기준 이상의 강성을 갖는 금속플레이트일 수 있다. 보호 패널(PL)은 스테인레스 스틸 플레이트일 수 있다. 보호 패널(PL)은 표시 패널(DP)에 입사되는 외부광을 차단하기 위해 불투명하게 형성될 수 있다.

한편, 본 실시예에서, 터치 감지 유닛(TU) 및 표시 방지 패널(OP)은 접착부재들을 통해 서로 결합되는 것으로 예시적으로 도시하였으나, 터치 감지 유닛(TU) 및 표시 방지 패널(OP) 중 적어도 어느 하나는 생략될 수 있다. 터치 감지 유닛(TU) 및 표시 방지 패널(OP) 중 적어도 어느 하나는 연속공정을 통해 표시 패널(DP)에 일체화될 수 있다. 봉지층(ECL, 도 3c 참조) 상에 배치된 터치센서들은 터치 감지 유닛(TU)의 기능을 갖고, 봉지층 상에 배치된 컬러필터들은 반사방지유닛(ARU)의 기능을 가질 수 있다.

한편, 구동 제어 모듈(DCM) 역시 생략될 수 있다. 구동소자들(DE)이 표시 패널(DP)에 실장됨으로써 구동 제어 모듈(DCM)은 표시 패널(DP)에 일체화될 수 있다. 다만, 표시 패널(DP)에 연성회로기판이 연결될 수 있다.

한편, 본 실시예에서, 표시 장치(DD)는 추가 부재(ADM)를 더 포함할 수 있다. 추가 부재(ADM)는 표시 패널(DP)의 배면에 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 추가 부재(ADM)는 보호 패널(PL)의 배면에 배치된다. 한편, 추가 부재(ADM)는 미 도시된 점착 부재 등을 통해 보호 패널(PL)의 배면에 부착될 수 있다.

추가 부재(ADM)는 다양한 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 추가 부재(ADM)는 외부에서 인가되는 압력을 감지하는 힘 감지 유닛을 포함할 수 있다. 이때, 추가 부재(ADM)는 압력을 감지하기 위한 센서들을 포함할 수 있다.

또는, 추가 부재(ADM)는 벤딩된 표시 패널(DP)의 형상을 지지하기 위한 스페이서일 수 있다. 또는 추가 부재(ADM)는 제1 회로 기판(MCB)에 연결되는 전원 공급 부재일 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 추가 부재(ADM)는 다양한 실시예를 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

이하, 도 3c를 참조하여 표시모듈(DM)에 대해 좀 더 상세히 설명한다. 이하에서 설명되는 점착부재들(AM1, AM2, AM3, AM-MB, AM-C1, AM-C2)은 광경화 접착물질 또는 열경화 접착물질을 포함하고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다. 점착부재들(AM1, AM2, AM3, AM-MB, AM-C1, AM-C2)은 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin) 또는 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film)을 포함할 수 있다. 또한, 점착부재들(AM1, AM2, AM3, AM-MB, AM-C1, AM-C2) 중 일부는 생략될 수 있다.

윈도우 점착 부재(AM1)는 윈도우 부재(WM)와 표시 모듈(DM) 사이에 배치된다. 윈도우 점착 부재(AM1)는 윈도우 부재(WM)와 표시 모듈(DM)을 결합시킨다.

터치 점착 부재(AM2)는 터치 감지 유닛(TU)과 반사 방지 패널(OP) 사이에 배치된다. 터치 점착 부재(AM2)는 터치 감지 유닛(TU)과 반사 방지 패널(OP)을 결합시킨다.

벤딩 점착 부재(AM3)는 보호 패널(PL)의 배면에 배치될 수 있다. 벤딩 점착 부재(AM3)는 지지 패널(PF) 중 대향 영역(PA)에 중첩하는 부분과 보호 패널(PL)을 결합시킨다. 벤딩 점착 부재(AM3)는 표시 패널(DP)의 벤딩된 형상을 안정적으로 고정시킨다.

도전성 점착 부재(AM-MB, 이하 도전성 부재)는 제1 회로 기판(MCB)과 제2 회로 기판(FCB) 사이에 배치된다. 도전성 부재(AM-MB)는 제1 회로 기판(MCB)의 배면 및 제2 회로 기판(FCB)의 전면에 결합될 수 있다.

본 실시예에서, 도전성 부재(AM-MB)는 도전성을 가질 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재는 이방 도전성 필름(Anisotropic conductive film, ACF)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 도전성 부재(AM-MB)는 제1 회로 기판(MCB)과 제2 회로 기판(FCB)을 물리적 및 전기적으로 연결할 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 도전성 부재(AM-MB)는 절연성을 가진 점착 부재 및 도전성을 가진 도전 부재 각각이 별도로 구비된 형태로 제공될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

제1 회로 기판 점착 부재(AM-C1, 이하, 제1 점착 부재)는 제1 회로 기판(MCB)의 배면에 배치된다. 표시 패널(DP)이 벤딩됨에 따라, 제1 회로 기판(MCB)의 배면은 윈도우 부재(WM)의 전면이 향하는 방향과 동일한 방향을 향하도록 배치될 수 있다.

제1 점착 부재(AM-C1)는 제1 회로 기판(MCB)과 추가 부재(ADM) 사이에 배치되어 제1 회로 기판(MCB)과 추가 부재(ADM)를 결합시킨다. 이에 따라, 제1 회로 기판(MCB)은 추가 부재(ADM)의 배면에 안정적으로 고정될 수 있다.

제2 회로 기판 점착 부재(AM-C2, 이하, 제2 점착 부재)는 제2 회로 기판(FCB)의 배면에 배치된다. 표시 패널(DP)이 벤딩됨에 따라, 제2 회로 기판(FCB)의 배면은 윈도우 부재(WM)의 전면이 향하는 방향과 동일한 방향을 향하도록 배치될 수 있다.

제2 점착 부재(AM-C2)는 제2 회로 기판(FCB)과 추가 부재(ADM) 사이에 배치되어 제2 회로 기판(FCB)과 추가 부재(ADM)를 결합시킨다. 이에 따라, 제2 회로 기판(FCB)은 추가 부재(ADM)의 배면에 안정적으로 고정될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 점착 부재(AM-C1) 및 제2 점착 부재(AM-C2)를 포함함으로써, 표시 패널(DP)이 벤딩된 상태에서 구동 제어 모듈(DCM)을 안정적으로 표시 패널(DP)에 고정시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 제1 점착 부재(AM-C1) 및 제2 점착 부재(AM-C2) 각각을 포함함으로써, 제1 회로 기판(MCB) 및 제2 회로 기판(FCB) 각각에 대해 안정적으로 고정시킬 수 있다. 이에 따라, 외부 충격에 대해 구동 제어 모듈(DCM)의 유동을 방지할 수 있어 제품 신뢰성이 향상될 수 있다.

한편, 제1 점착 부재(AM-C1) 및 제2 점착 부재(AM-C2)는 동시에 제공될 수 있다. 구체적으로, 제1 점착 부재(AM-C1) 및 제2 점착 부재(AM-C2)는 표시 패널(DP)이 벤딩 되기 전 제1 회로 기판(MCB)의 배면 및 제2 회로 기판(FCB)의 배면에 각각 제공된 후, 표시 패널(DP)이 벤딩됨에 따라 추가 부재(ADM)에 부착될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따르면, 제1 점착 부재(AM-C1) 및 제2 점착 부재(AM-C2)를 동시에 제공할 수 있어, 별도의 추가 공정이 필요하지 않아 공정이 단순화되고 공정 비용이 절감될 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일부를 도시한 평면도이다. 도 5a는 도 4에 도시된 Ⅰ-Ⅰ'를 따라 자른 단면도이고, 도 5b는 도 4에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'를 따라 자른 단면도이다. 도 4에는 도 3c에 도시된 표시장치의 배면도에 대응되는 도면을 간략히 도시하였다. 이하, 도 4 내지 도 5b를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 대해 설명한다.

도 4에 도시된 것과 같이, 표시 패널(DP)이 벤딩된 상태에서, 표시 패널(DP)의 배면에는 추가 부재(ADM), 제1 회로 기판(FCB), 및 제2 회로 기판(MCB)이 배치될 수 있다. 이때, 상술한 바와 같이, 스트레스 제어 필름(SCF)의 일부는 벤딩되어 표시 패널(DP)의 배면까지 연장될 수 있다.

본 실시예에서, 구동 소자(DE)가 연장된 제1 방향(DR1)에서 볼 때, 제1 회로 기판(MCB)의 적어도 일부는 구동 소자(DE)와 중첩할 수 있다. 이에 따라, 제1 회로 기판(MCB)은 절개부(CTP)를 더 포함할 수 있다.

절개부(CTP)는 제2 회로 기판(FCB)과 중첩하는 영역에 정의될 수 있다. 절개부(CTP)는 구동 소자(DE)의 적어도 세 변에 인접하는 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 절개부(CTP)는 일 변의 적어도 일부가 오픈된 사각 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 구동 소자(DE)는 절개부(CTP)에 의해 세 변 및 한 변의 일부분이 에워싸일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 제1 회로 기판(MCB)은 절개부(CTP)를 더 포함함으로써, 제2 회로 기판(FCB)과 중첩하는 영역을 증가시킬 수 있다. 이에 따라, 제1 회로 기판(MCB)과 제2 회로 기판(FCB)이 평면상에서 차지하는 실질적인 면적이 감소될 수 있어, 회로 기판 설계 차원에서의 공간 제약 문제를 감소시킬 수 있다.

한편, 제1 회로 기판(MCB)은 꼬리부(TLP)를 더 포함할 수 있다. 꼬리부(TLP)는 상대적으로 좁은 제1 방향(DR1)에서의 너비를 가진다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 절개부(CTP)나 꼬리부(TLP)는 다양한 형상을 가질 수 있으며 생략될 수도 있다. 본 발명의 이 실시예에 따른 제1 회로 기판(MCB)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 4 내지 도 5b를 참조하면, 제1 점착 부재(AM-C1)는 제1 회로 기판(MCB)과 추가 부재(ADM) 사이에 배치되어 제1 회로 기판(MCB)과 추가 부재(ADM)를 결합시킨다. 제1 점착 부재(AM-C1)는 제1 회로 기판(MCB)과 추가 부재(ADM)가 중첩하는 영역에 배치될 수 있다. 또한, 제1 점착 부재(AM-C1)는 도전성 부재(AM-MB)로부터 이격되어 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 제1 점착 부재(AM-C1)는 제1 회로 기판(MCB) 중 제2 회로 기판(FCB)과 비 중첩하고 추가 부재(ADM)와 중첩하는 영역에 배치될 수 있다.

제2 점착 부재(AM-C2)는 제2 회로 기판(FCB)과 추가 부재(ADM) 사이에 배치되어 제2 회로 기판(FCB)과 추가 부재(ADM)를 결합시킨다. 제2 점착 부재(AM-C2)는 제2 회로 기판(FCB) 중 추가 부재(ADM)와 중첩하는 영역에 배치될 수 있다.

본 실시예에서, 제2 점착 부재(AM-C2)는 구동 소자(DE)와 중첩하는 영역에 배치될 수 있다. 제2 점착 부재(AM-C2)는 도 4에 점선 처리하여 도시된 것과 같은 사각 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 제2 점착 부재(AM-C2)는 제2 회로 기판(FCB) 중 구동 소자(DE)가 배치된 영역을 안정적으로 고정시킬 수 있다.

한편, 제2 점착 부재(AM-C2)는 도전성 부재(AM-MB)와 평면상에서 중첩할 수 있다. 이에 따라, 제2 회로 기판(FCB) 중 일부에서는 전면에 도전성 부재(AM-MB)가 결합되고 하면에 제2 점착 부재(AM-C2)가 결합될 수 있다.

본 실시예에서, 제1 회로 기판(MCB)과 제2 회로 기판(FCB)을 포함하는 구동 제어 모듈(DCM: 도 3a 참조)은 제1 점착 부재(AM-C1) 및 제2 점착 부재(AM-C2)를 포함하는 복수의 점착 부재들을 통해 추가 부재(ADM)에 고정된다. 이에 따라, 외부 충격에 따른 제1 회로 기판(MCB)과 제2 회로 기판(FCB) 각각에 대한 유동을 효과적으로 방지할 수 있다.

도 6a 및 도 6b는 비교 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 도시한 단면도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 도시한 단면도이다. 도 6a 내지 도 7에는 용이한 설명을 위해 일부 구성들에 대해서만 도시하였다. 이하, 도 6a 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명한다.

도 6a 내지 도 7을 참조하면, 비교 실시예는 제2 점착 부재(AM-C2)가 생략된 것을 제외하고 본 발명의 일 실시예와 대응되는 구성들을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 비교 실시예는 추가 부재(ADM), 제1 회로 기판(MCB), 제2 회로 기판(FCB), 구동 소자(DE), 제1 점착 부재(AM-C1), 및 도전성 부재(AM-MB)를 포함한다.

도 6a는 보통 상태에서의 단면도를 도시한 것이고, 도 6b는 외부 충격이 가해진 상태의 단면도를 도시한 것이다. 도 6a에 도시된 것과 같이, 비교 실시예에서 제1 회로 기판(MCB)는 제1 점착 부재(AM-C1)를 통해 추가 부재(ADM)에 고정되고, 제2 회로 기판(FCB)은 도전성 부재(AM-MB)를 통해 제1 회로 기판(MCB)에 고정된다. 이때, 제2 회로 기판(FCB)과 추가 부재(ADM) 사이에는 소정의 들뜬 공간(ds)이 정의될 수 있다.

이후, 도 6b에 도시된 것과 같이, 외부 충격(FS)이 가해지면, 제2 회로 기판(FCB)과 구동 소자(DE)는 외부 충격에 의해 움직일 수 있다. 이때, 제2 회로 기판(FCB)은 상대적으로 큰 질량을 가진 구동 소자(DE)의 움직임에 따라 함께 이동하려는 힘을 받을 수 있다.

제2 회로 기판(FCB)은 제1 회로 기판(MCB)에 고정되므로, 구동 소자(DE)의 움직임에 따른 제2 회로 기판(FCB)의 이동은 일정 부분 제약될 수 있다. 이에 따라, 도 6b에 도시된 영역(AA')에 외부 충격(FS)에 따른 스트레스가 전달되어 손상될 수 있다.

도 7에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 제2 점착 부재(AM-C2)를 더 포함한다. 제2 점착 부재(AM-C2)는 제2 회로 기판(FCB)를 추가 부재(ADM)에 고정시킨다. 이에 따라, 외부 충격(FS)이 발생되더라도, 이에 따른 제2 회로 기판(FCB) 및 구동 소자(DE)의 이동을 방지할 수 있는 고정력(RS)이 존재하게 된다. 제2 점착 부재(AM-C2)는 제2 회로 기판(FCB)을 안정적으로 고정시킴으로써, 외부 충격에 따른 제2 회로 기판(FCB)의 유동을 안정적으로 방지할 수 있다.

도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부 구성들을 도시한 평면도들이다. 도 8a 내지 도 8c에서 제1 회로 기판(MCB: 도 3a 참조)은 생략하여 도시되었고, 제2 점착 부재들(AM-C2_1, AM-C2_2, AM-C2_3)은 점선 처리되었다. 이하, 도 8a 내지 도 8c를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명한다. 한편, 도 1a 내지 도 7에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.

도 8a 내지 도 8c에 도시된 것과 같이, 본 실시예에서, 추가 부재(ADM), 지지 패널(PF), 및 보호 패널(PL)은 생략될 수 있다. 이에 따라, 제2 점착 부재들(AM-C2_1, AM-C2_2, AM-C2_3)은 표시 패널(DP)에 직접 부착될 수 있다. 본 실시예에서, 제2 점착 부재들(AM-C2_1, AM-C2_2, AM-C2_3) 각각은 제2 회로 기판(FCB)과 표시 패널(DP)을 결합시킨다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제2 점착 부재들(AM-C2_1, AM-C2_2, AM-C2_3)은 다양한 부재들과 제2 회로 기판(FCB)을 결합시킬 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 8a 내지 도 8c에 도시된 것과 같이, 제2 점착 부재(AM-C2_1)는 구동 소자(DE)에 비 중첩하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 8a에 도시된 것과 같이, 제2 점착 부재(AM-C2_1)는 평면상에서 구동 소자(DE)를 에워싸는 폐라인 형상(closed-loop shape)을 가질 수 있다.

또는, 도 8b에 도시된 것과 같이, 제2 점착 부재(AM-C2_2)는 평면상에서 구동 소자(DE)를 사이에 두고 제2 방향(DR2)에서 서로 이격되어 배치된 서브 점착 부재들(AM-C2_2a, AM-C2_2b)을 포함할 수 있다. 또는, 도 8c에 도시된 것과 같이, 제2 점착 부재(AM-C2_3)는 구동 소자(DE)를 사이에 두고 제1 방향(DR1)에서 서로 이격되어 배치된 서브 점착 부재들(AM-C2_3a, AM-C2_3b)을 포함할 수도 있다.

도 8a 내지 도 8c에 도시된 것과 같이, 제2 점착 부재들(AM-C2_1, AM-C2_2, AM-C2_3)은 구동 소자(DE)에 비 중첩하도록 배치됨에 따라, 구동 소자(DE)로부터 발생되는 열에 의해 제2 점착 부재들(AM-C2_1, AM-C2_2, AM-C2_3)의 결합력이 저하되는 문제를 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 표시 장치는 제2 점착 부재들(AM-C2_1, AM-C2_2, AM-C2_3)을 포함함으로써, 사용 과정에서도 결합력의 저하 없이 제2 회로 기판(FCB)을 안정적으로 고정시켜 제2 회로 기판(FCB)의 유동을 방지할 수 있다.

도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도들이다. 이하, 도 9a 내지 도 도 9c를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치들(DD-1, DD-2, DD-3)에 대해 설명한다. 한편, 도 1a 내지 도 8c에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.

도 9a에 도시된 것과 같이, 표시 장치(DD-1)에 있어서, 추가 부재(ADM)는 생략될 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(DP)이 벤딩될 때, 구동 제어 모듈(DCM: 도 3a 참조)에 대해 하부 부재는 보호 패널(PL)일 수 있다.

제1 점착 부재(AM-C1_1)는 제1 회로 기판(MCB)을 보호 패널(PL)에 결합시킨다. 제1 점착 부재(AM-C1_1)는 제1 회로 기판(MCB)의 배면 및 보호 패널(PL)의 배면에 결합될 수 있다.

제2 점착 부재(AM-C2_4)는 제2 회로 기판(FCB)을 보호 패널(PL)에 결합시킨다. 제2 점착 부재(AM-C2_4)는 제2 회로 기판(FCB)의 배면 및 보호 패널(PL)의 배면에 결합될 수 있다. 본 실시예에서, 제1 점착 부재(AM-C1_1)와 제2 점착 부재(AM-C2_4)는 제1 회로 기판(MCB)과 제2 회로 기판(FCB)을 각각 동일한 면인 보호 패널(PL)의 배면에 결합시킨다.

한편, 도 9b에 도시된 것과 같이, 표시 장치(DD-2)은 제1 회로 기판(MCB)에 중첩하도록 배치된 추가 부재(ADM-1)를 더 포함할 수 있다. 추가 부재(ADM-1)는 보호 패널(PF)의 배면에 배치되어 제2 회로 기판(FCB)과 비 중첩하도록 배치될 수 있다.

제1 점착 부재(AM-C1_2)는 제1 회로 기판(MCB)과 추가 부재(ADM-1) 사이에 배치되어 제1 회로 기판(MCB)을 추가 부재(ADM-1)의 배면에 결합시킨다. 제2 점착 부재(AM-C2_5)는 제2 회로 기판(FCB)과 보호 패널(PL) 사이에 배치되어 제2 회로 기판(FCB)을 보호 패널(PL)의 배면에 결합시킬 수 있다. 이에 따라, 제1 점착 부재(AM-C1_2)와 제2 점착 부재(AM-C2_5)는 서로 상이한 면에 부착될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD-2)은 제1 회로 기판(MCB)과 제2 회로 기판(FCB)이 서로 상이한 부재 상에 배치되더라도 각각을 안정적으로 고정시킴으로써, 제1 회로 기판(MCB)과 제2 회로 기판(FCB)의 유동을 방지할 수 있다.

도 9c에 도시된 것과 같이, 표시 장치(DD-3)은 제2 회로 기판(FCB)의 일부와 중첩하도록 배치된 추가 부재(ADM-2)를 포함할 수 있다. 제1 점착 부재(AM-C1_3)은 제1 회로 기판(MCB)과 추가 부재(ADM-2) 사이에 배치되어 제1 회로 기판(MCB)을 추가 부재(ADM-2)의 배면에 결합시킨다.

제2 점착 부재(AM-C2_6)는 제1 부분(AM-C2_6a) 및 제2 부분(AM-C2_6b)을 포함할 수 있다. 제1 부분(AM-C2_6a)은 제2 회로 기판(FCB)과 보호 패널(PL) 사이에 배치되어 제2 회로 기판(FCB)을 보호 패널(PL)의 배면에 결합시킨다. 제2 부분(AM-C2_6b)은 제2 회로 기판(FCB)과 추가 부재(ADM-2) 사이에 배치되어 제2 회로 기판(FCB)을 추가 부재(ADM-2)의 배면에 결합시킨다.

제1 부분(AM-C2_6a) 및 제2 부분(AM-C2_6b)은 서로 접하거나 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 제1 부분(AM-C2_6a) 및 제2 부분(AM-C2_6b)은 서로 연결된 일체의 형상으로 제공될 수도 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD-3)에 있어서, 제2 회로 기판(FCB)의 배면은 서로 다른 복수의 부재들에 결합될 수 있다. 제2 점착 부재(AM-C2_6)는 단차를 가진 서로 다른 부재들 상에 제2 회로 기판(FCB)이 중첩되어 배치되더라도 각 부재들에 대해 제2 회로 기판(FCB)을 고정시킴으로써, 제2 회로 기판(FCB)의 유동을 방지하고 표시 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 제1 회로 기판(MCB)이나 제2 회로 기판(FCB) 조립 시 한정된 특정 부재에 고정되어야 하는 제약이 없어, 설계상 자유도가 향상될 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

ED: 전자 장치 DD: 표시 장치
DM: 표시 모듈 DP: 표시 패널
MCB: 제1 회로 기판 FCB: 제2 회로 기판
AM-C1: 제1 점착 부재 AM-C2: 제2 점착 부재

Claims

윈도우 부재; 및
상기 윈도우 부재의 배면 상에 배치된 표시 모듈을 포함하고,
상기 표시 모듈은,
비 벤딩 영역 및 상기 벤딩 영역으로부터 벤딩된 벤딩 영역을 포함하고, 상기 벤딩 영역은 소정의 곡률을 갖는 곡률 영역 및 상기 표시 모듈의 두께 방향에서 상기 비 벤딩 영역과 마주하는 대향 영역을 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널의 배면 상에 배치된 제1 회로 기판;
상기 표시 패널과 상기 제1 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제2 회로 기판;
상기 제1 회로 기판의 배면에 배치되어 상기 제1 회로 기판 및 상기 제1 회로 기판과 상이한 제1 부재를 결합시키는 제1 점착 부재; 및
상기 제2 회로 기판의 배면에 배치되어 상기 제2 회로 기판 및 상기 제1 회로 기판과 상이한 제2 부재를 결합시키는 제2 점착 부재를 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 부재와 상기 제2 부재는 서로 동일한 전자 장치.
제2 항에 있어서,
상기 제1 부재는 상기 표시 패널이고,
상기 제1 점착 부재 및 상기 제2 점착 부재는 상기 표시 패널의 배면에 결합된 전자 장치.
제2 항에 있어서,
상기 표시 모듈은 상기 표시 패널 및 상기 제1 회로 기판 사이에 배치된 추가 부재를 더 포함하고,
상기 제1 부재는 상기 추가 부재인 전자 장치.
제4 항에 있어서,
상기 추가 부재는 외부에서 인가되는 압력을 감지하는 힘 감지 유닛을 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 부재와 상기 제2 부재는 서로 상이한 전자 장치.
제6 항에 있어서,
상기 표시 패널 및 상기 제1 회로 기판 사이에 배치된 추가 부재를 더 포함하고,
상기 제1 부재는 상기 표시 패널이고, 상기 제2 부재는 상기 추가 부재인 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 회로 기판에 실장되어 상기 표시 패널에 전기적으로 연결되는 구동 칩을 더 포함하는 전자 장치.
제8 항에 있어서,
상기 제2 점착 부재는 상기 구동 칩과 평면상에서 중첩하는 전자 장치.
제8 항에 있어서,
상기 제2 점착 부재는 평면상에서 상기 구동 칩을 에워싸는 전자 장치.
제8 항에 있어서,
상기 제2 점착 부재는 서로 이격되어 배치된 복수의 부분들을 포함하는 전자 장치.
제11 항에 있어서,
상기 부분들은 상기 구동 칩에 인접하여 배치된 전자 장치.
제8 항에 있어서,
상기 제1 회로 기판은 상기 제2 회로 기판과 중첩하는 영역에 배치된 절개부를 더 포함하고,
상기 절개부는 평면상에서 상기 구동 칩의 적어도 세 면을 에워싸는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 회로 기판의 전면 및 상기 제2 회로 기판의 상기 배면에 배치되어 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 도전성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
제14 항에 있어서,
상기 도전성 부재는 상기 제2 점착 부재와 평면상에서 중첩하는 전자 장치.
제14 항에 있어서,
상기 도전성 부재는 이방 도전성 필름인 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 표시 모듈은,
상기 표시 패널과 상기 윈도우 부재 사이에 배치되어 외부에서 인가되는 터치를 감지하는 터치 감지 센서를 포함하는 터치 감지 유닛; 및
상기 표시 패널의 상기 배면에 배치된 지지 패널을 더 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 표시 패널은, 상기 표시 패널의 전면에 배치되고, 상기 곡률 영역에 배치된 스트레스 제어필름을 더 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 점착 부재는 상기 제2 부재 및 상기 제2 부재와 상이한 제3 부재 각각에 상기 제2 회로 기판을 결합시키는 전자 장치.
윈도우 부재;
상기 윈도우 부재 배면에 배치되고, 비 벤딩영역 및 상기 비 벤딩영역으로부터 벤딩된 벤딩영역을 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널의 배면에 배치된 제1 회로 기판;
상기 벤딩영역에 중첩하고 상기 제1 회로 기판과 상기 표시 패널을 전기적으로 연결하며, 전면에 일 방향을 따라 연장된 구동 칩이 실장된 제2 회로 기판;
상기 제1 회로 기판의 배면 및 상기 제2 회로 기판의 전면에 결합되어 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 도전성 부재; 및
상기 제2 회로 기판의 배면에 배치된 제2 회로 기판 점착 부재를 포함하고,
상기 제1 회로 기판의 적어도 일부는 상기 일 방향에서 볼 때 상기 구동 칩과 중첩하는 전자 장치.
제20 항에 있어서,
상기 제2 회로 기판 점착 부재는 상기 구동 칩의 적어도 일부와 중첩하는 전자 장치.
제20 항에 있어서,
상기 제2 회로 기판 점착 부재는 상기 구동 칩과 평면상에서 비 중첩하는 전자 장치.
제20 항에 있어서,
상기 제1 회로 기판의 상기 배면에 배치되어 상기 제1 회로 기판을 상기 제1 회로 기판과 상이한 제1 부재에 결합시키는 제1 회로 기판 점착 부재를 더 포함하고,
상기 제2 회로 기판 점착 부재는 상기 제1 회로 기판과 상이한 제2 부재에 상기 제2 회로 기판을 결합시키는 전자 장치.
제23 항에 있어서,
상기 표시 패널과 상기 제1 회로 기판 사이에 배치된 추가 부재를 더 포함하고,
상기 제1 부재는 상기 추가 부재인 전자 장치.
제24 항에 있어서,
상기 제2 부재는 상기 표시 패널 및 상기 추가 부재 중 어느 하나인 전자 장치.