KR20210028424A

KR20210028424A - 확장된 디스플레이 영역을 갖는 전자 장치

Info

Publication number: KR20210028424A
Application number: KR1020190109492A
Authority: KR
Inventors: 우성관; 안성호; 정보원
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2019-09-04
Filing date: 2019-09-04
Publication date: 2021-03-12
Also published as: WO2021045433A1

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은, 확장된 디스플레이 영역을 갖는 전자 장치로서, 커버 부재; 상기 커버 부재의 하부에 제 1 접착 부재를 이용하여 접착되고, 편광층, 봉지층 및 기판을 포함하는 디스플레이; 센서 모듈; 및 상기 디스플레이 및 상기 센서 모듈을 수용하고, 상기 커버 부재의 일 단부와 제 2 접착 부재를 이용하여 적어도 일부가 접착된 하우징을 포함하고, 상기 편광층은, 상기 디스플레이의 일 단부에 인접하여 형성된 제 1 홀, 및 상기 제 1 홀의 주변에서 상기 디스플레이 및 상기 하우징의 사이에 형성된 공간으로 연장된 연장부를 포함하여, 센서 모듈이 배치되는 제 1 홀을 디스플레이의 최상단에 위치시킴으로써, 디스플레이의 활성 영역을 확장시킬 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능하다.

Description

확장된 디스플레이 영역을 갖는 전자 장치{Electronic device having extended display area}

본 발명의 다양한 실시예들은, 확장된 디스플레이 영역을 갖는 전자 장치에 관한 것이다.

스마트 폰 및 태블릿 PC와 같은 휴대용 전자 장치는 디스플레이를 포함할 수 있다.

상기 전자 장치는 디스플레이를 이용하여 텍스트, 이미지 또는 동영상과 같은 다양한 정보를 사용자에게 제공할 수 있다.

상기 전자 장치는 점점 소형화되어 가고 있으며, 디스플레이의 확장에 대한 사용자의 욕구는 증대되고 있다.

전자 장치에서 디스플레이 영역을 확장시키기 위한 연구가 지속적으로 진행되고 있다. 상기 전자 장치에서 디스플레이 영역이 확장되면, 더 많은 정보를 사용자에게 제공할 수 있다.

상기 전자 장치의 디스플레이는 정보가 표시되는 활성 영역(active area)과, 이 활성 영역의 테두리 부분으로서 정보가 표시되지 않는 비활성 영역(inactive area)을 포함할 수 있다.

상기 디스플레이의 활성 영역에는 사용자의 터치를 입력 받을 수 있는 터치스크린 패널이 배치되고, 비활성 영역에는 카메라 모듈 및/또는 센서 모듈과 같은 요소가 배치될 수 있다. 상기 디스플레이는 카메라 모듈 및/또는 센서 모듈이 배치되는 비활성 영역으로 인해, 활성 영역의 확장에 제한을 받을 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은, 디스플레이의 활성 영역을 확장시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 커버 부재; 상기 커버 부재의 하부에 제 1 접착 부재를 이용하여 접착되고, 편광층, 봉지층 및 기판을 포함하는 디스플레이; 센서 모듈; 및 상기 디스플레이 및 상기 센서 모듈을 수용하고, 상기 커버 부재의 일 단부와 제 2 접착 부재를 이용하여 적어도 일부가 접착된 하우징을 포함하고, 상기 편광층은, 상기 디스플레이의 일 단부에 인접하여 형성된 제 1 홀, 및 상기 제 1 홀의 주변에서 상기 디스플레이 및 상기 하우징의 사이에 형성된 공간으로 연장된 연장부를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 커버 부재; 상기 커버 부재의 하부에 제 1 접착 부재를 이용하여 접착되고, 편광층, 봉지층 및 기판을 포함하는 디스플레이; 센서 모듈; 및 상기 디스플레이 및 상기 센서 모듈을 수용하고, 상기 커버 부재의 일 단부와 제 2 접착 부재를 이용하여 적어도 일부가 접착된 하우징을 포함하고, 상기 편광층은, 상기 디스플레이의 일 단부에 인접하여 형성된 제 1 홀을 포함하고, 상기 제 1 홀의 주변에서 상기 디스플레이 및 상기 하우징의 사이에 형성된 공간으로 연장되고, 상기 봉지층 및 상기 기판의 일 단부와 실질적으로 동일한 단부를 갖도록 커팅될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈 및/또는 카메라 모듈이 배치되는 홀을 디스플레이의 일 단부(예: 최상단)에 인접하게 위치시킴으로써, 디스플레이의 활성 영역은 확장시키고, 비활성 영역(예: black matrix)은 최소화할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 확장된 디스플레이 영역을 갖는 전자 장치의 측면의 일부에 대한 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 확장된 디스플레이 영역을 갖는 전자 장치의 측면의 일부에 대한 다양한 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 편광층에 형성된 연장부의 일 실시예를 설명하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 편광층에 형성된 연장부의 다양한 실시예를 설명하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 편광층에 형성된 적어도 하나의 홀에 대한 일 실시예를 설명하는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 편광층에 형성된 적어도 하나의 홀에 대한 다양한 실시예를 설명하는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 편광층에 형성된 연장부에 인접하는 하우징의 구성에 대한 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 편광층에 형성된 연장부에 인접하는 하우징의 구성에 대한 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 확장된 디스플레이 영역을 갖는 전자 장치의 측면의 일부에 대한 다양한 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 편광층이 일부 커팅되어 엠프티 영역이 형성된 일 실시예를 설명하는 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 편광층이 커팅된 면에 형성된 코팅 부재를 설명하는 도면이다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1 및 도 2의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.

입력 장치(103)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터들(108, 109)은 전자 장치(100)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.

센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.

인디케이터는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.

카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 디스플레이(101)의, 전면 플레이트(102)까지 천공된 관통 홀을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(101)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 관통 홀이 불필요할 수도 있다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.

도 3의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,", "A, B 또는 C,", "A, B 및 C 중 적어도 하나," 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 확장된 디스플레이 영역을 갖는 전자 장치의 측면의 일부에 대한 일 실시예를 나타내는 단면도이다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 커버 부재(410), 디스플레이(420), 센서 모듈(430) 및 하우징(440)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(400)는 도 1 및 도 2에 개시된 전자 장치(100) 및 도 3에 개시된 전자 장치(300)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(400)는 폴더블 또는 롤러블 형태를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(420)는 도 1에 개시된 디스플레이(101) 및 도 3에 개시된 디스플레이(330)를 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(430)은 도 1 및 도 2에 개시된 센서 모듈(104, 116, 119)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(430)은 카메라 모듈(105, 112, 113)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(440)은 도 1에 개시된 하우징(110)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 커버 부재(410)는 전자 장치(400)의 상부(예: 전면)의 외면에 배치될 수 있다. 커버 부재(410)는 하부에 배치된 디스플레이(420)를 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 커버 부재(410)는 투명한 물질로 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커버 부재(410)는 전자 장치(400)의 내부에서 발생되는 광을 외부로 투과시킬 수 있다. 커버 부재(410)는 전자 장치(400)의 외부로부터 입사되는 광을 전자 장치(400)의 내부로 투과시킬 수 있다. 커버 부재(410)는 광 투과성, 내열성, 내화학성 및 기계적 강도가 우수한 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 커버 부재(410)는 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyehyleneterephthalate)와 같은 투명 필름 또는 유리(glass)로 구성될 수 있다. 커버 부재(410)는 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate), 폴리아미드(polyamide), 폴리이미드(polyimide), 폴리프로필렌(polypropylene) 또는 폴리우레탄(polyurethane)과 같은 플라스틱으로 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 커버 부재(410)는 제 1 접착 부재(412)를 이용하여 하부에 배치된 디스플레이(420)와 접착될 수 있다. 커버 부재(410)의 일 단부는 제 2 접착 부재(414)를 이용하여 하우징(440)의 적어도 일부와 접착될 수 있다. 제 1 접착 부재(412)는 투명하게 구성될 수 있다. 제 2 접착 부재(414)는 투명 또는 불투명하게 구성될 수 있다. 제 1 접착 부재(412) 및/또는 제 2 접착 부재(414)는 양면 접착 필름, 광학용 투명 접착제(optical clear adhesive), 감압 접착제(pressure sensitive adhesive), 투명 감광성 필름(transparent photosensitive film) 또는 광학용 투명 접착 레진(optical clear resin)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(420)는 커버 부재(410) 및 하우징(440)의 사이에 형성된 공간(401)에 배치될 수 있다. 상기 공간(401)은 사용자가 커버 부재(410)를 누를 때 발생되는 압력에 의해 디스플레이(420)가 파손되는 것을 방지하는 충격 흡수 공간일 수 있다. 디스플레이(420)는 제 1 접착 부재(412)를 이용하여 커버 부재(410)와 접착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(420)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 마이크로 발광 다이오드(micro light-emitting diode(LED)) 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(420)는 편광층(polarizer)(421), 봉지층(encapsulator)(427) 및 기판(429)을 포함할 수 있다. 상기 봉지층(427) 및 기판(429)은 투명한 물질로 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(420)가 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD))인 경우, 상기 봉지층(427)은 액정층, 컬러 필터층 또는 백라이트 중 어느 하나로 대체될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 편광층(421)은 커버 부재(410)를 통해 입사되는 입사 광 및 디스플레이(420)에서 반사되는 반사광을 편광할 수 있다. 편광층(421)은 제 1 접착 부재(412)를 통해 커버 부재(410)의 적어도 일부와 접착되어, 커버 부재(410)의 파손 시 비산을 방지하는 기능을 수행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 편광층(421)은 제 1 홀(423) 및 연장부(425)를 포함할 수 있다. 제 1 홀(423)과 대응되는 위치에는 센서 모듈(430)이 배치될 수 있다. 편광층(421)의 연장부(425)는 디스플레이(420) 및 하우징(440) 사이에 형상된 공간(401)으로 연장될 수 있다. 상기 편광층(421)의 연장부(425)는 봉지층(427) 및 기판(429)에 비해 상기 공간(401)으로 더 돌출되어 확장된 구성일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 접착 부재(412)의 일방향(예: 수평)으로의 폭은 상기 연장부(425)를 포함하는 편광층(421)의 폭과 동일하거나, 작을 수 있다. 제 1 접착 부재(412)는 상기 편광층(421)에 형성된 제 1 홀(423)에 대응하는 위치에 홀(미도시)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 연장부(425)는 편광층(421)에 제 1 홀(423)을 용이하게 형성하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 편광층(421)에 연장부(425)가 더 확장되어 구성되지 않는 경우, 상기 편광층(421)에 제 1 홀(423)을 가공하는 공정 중, 제 1 홀(423)이 변형되거나 찌그러질 수 있다. 연장부(425)는 편광층(421)에 제 1 홀(423)을 형성 시, 상기 변형 및 찌그러짐이 발생되는 것을 방지하기 위해, 편광층(421)과 일체로 구성되어 확장된 구성일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 편광층(421)은 PET(poly ethylene terephthalate) 필름 또는 TAC(tri-acetyl cellulose) 필름으로 구성될 수 있다. 편광층(421)은 터치 센싱을 위한 터치 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 터치 센서(미도시)는 별도의 층으로 구성되어 디스플레이(420)와 부착될 수 있다. 터치 센서는 편광층(421)의 하부 또는 봉지층(427)의 상부에 패터닝될 수 있다. 터치 센서는 디스플레이(420)의 내부, 예를 들면, 편광층(421)의 내부에 배치될 수 있다. 터치 센서는 터치스크린 패널을 포함할 수 있다. 터치 센서는 사용자가 커버 부재(410)을 터치하면, 이 터치에 의해 변화되는 물리량(예: 정전 용량)의 변화에 기초하여, 상기 터치 위치를 검출할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 봉지층(427)은 편광층(421)의 하부에 배치될 수 있다. 봉지층(427)은, 예를 들어, 편광층(421)에 형성된 제 1 홀(423)을 통해 기판(429)에 습기가 투습되지 않도록 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 봉지층(427)의 상부에는 봉지층(427)의 평탄화를 위해 봉지층(427)과 동일한 재료로 구성된 버퍼층(미도시)이 추가로 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 편광층(421)의 일방향(예: 수평)으로의 폭은 상기 연장부(425)로 인해, 봉지층(427)의 일방향(예: 수평)으로의 폭보다 더 돌출되어 구성될 수 있다. 상기 편광층(421)의 일방향(예: 수평)으로의 폭은 상기 연장부(425)로 인해, 기판(429)의 일방향(예: 수평)으로의 폭보다 더 돌출되어 구성될 수 있다. 상기 봉지층(427)의 일방향(예: 수평)으로의 폭은 기판(429)의 일방향(예: 수평)으로의 폭과 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 기판(429)은 봉지층(427)의 하부에 배치될 수 있다. 기판(429)은 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널은 신호가 공급되는 하나 이상의 픽셀(들)을 포함할 수 있다. 기판(429)(예: 디스플레이 패널)은, 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(DDI; display driver IC)로부터 스캔 라인(scan line) 및/또는 데이터 라인(data line)을 통해 공급되는 신호들에 기초하여 빛을 발광하는 발광 소자(예: OLED)를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 패널은 전자기 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 기판(429)은 TFT(thin film transistor)층 또는 LTPS(low temperature polycrystalline silicon) 기판을 포함할 수 있다. 기판(429)은 가요성 재질(예: 플라스틱 또는 폴리머)의 기판을 포함할 수 있다. 기판(429)은, 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴레에틸렌 설파이드(polyethylene sulfide, PES), 폴리에틸렌(polyethylene, PE) 또는 폴리이미드(polyimide, PI) 중 적어도 하나의 물질을 포함하는 기판을 포함할 수 있다. 기판(429)은 전력 및/또는 신호를 공급하기 위한 배선(들)이 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(430)은 기판(429)의 하부에 배치될 수 있다. 센서 모듈(430)은 기판(429) 및 하우징(440)의 사이에 배치될 수 있다. 센서 모듈(430)은 편광층(421)에 형성된 제 1 홀(423)과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 센서 모듈(430)은 커버 부재(410)를 통해 외부로 노출될 수 있다. 센서 모듈(430)은 메인 PCB(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))와 연결되거나, 메인 PCB 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(430)은 커버 부재(410)를 향하여 배치된 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(430)은 상기 센서들 이외의 다른 다양한 센서들을 더 포함할 수 있다. 센서 모듈(430)은 카메라 모듈을 포함할 수도 있다. 카메라 모듈은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈은 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(image signal processor), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 하우징(440)은 예를 들어 전방부가 개방될 수 있다. 하우징(440)은 제 2 접착 부재(414)를 이용하여 커버 부재(410)의 일 단부와 접착될 수 있다. 하우징(440)은 디스플레이(420)를 수용할 수 있는 공간(401)을 포함할 수 있다. 하우징(440)은 공간(401)을 이용하여, 커버 부재(410)와의 사이에 디스플레이(420) 및 센서 모듈(430)을 수용할 수 있다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 확장된 디스플레이 영역을 갖는 전자 장치의 측면의 일부에 대한 다양한 실시예를 나타내는 단면도이다.

도 5의 설명에 있어서, 상술한 도 4에 개시된 실시예와 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 커버 부재(410), 디스플레이(420), 센서 모듈(430) 및 하우징(440)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 커버 부재(410)는 전자 장치(400)의 상부(예: 전면)의 외면에 배치될 수 있다. 커버 부재(410)는 제 1 접착 부재(412)를 이용하여 하부에 배치된 디스플레이(420)와 접착될 수 있다. 커버 부재(410)의 일 단부는 제 2 접착 부재(414)를 이용하여 하우징(440)의 적어도 일부와 접착될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(420)는 커버 부재(410) 및 하우징(440)의 사이에 형성된 공간(401)에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(420)는 편광층(421), 봉지층(427) 및 기판(429)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 편광층(421)은 제 1 홀(423) 및 연장부(425)를 포함할 수 있다. 제 1 홀(423)과 대응되는 위치에는 센서 모듈(430)이 배치될 수 있다. 편광층(421)의 연장부(425)는 디스플레이(420) 및 하우징(440) 사이에 형상된 공간(401)으로 더 연장될 수 있다. 편광층(421)의 연장부(425)는 봉지층(427) 및 기판(429)에 비해 상기 공간(401)으로 더 돌출되어 확장된 구성일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 봉지층(427)은 편광층(421)의 하부에 배치될 수 있다. 봉지층(427)은, 예를 들어, 편광층(421)에 형성된 제 1 홀(423)을 통해 기판(429)에 습기가 투습되지 않도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 봉지층(427)은 제 2 홀(426)을 포함할 수 있다. 제 2 홀(426)은 편광층(421)에 형성된 제 1 홀(423)과 대응되는 부분에 형성될 수 있다. 봉지층(427)에 형성된 제 2 홀(426)의 폭은 편광층(421)에 형성된 제 1 홀(423)의 폭과 동일할 수 있다. 상기 제 2 홀(426)의 폭은 제 1 홀(423)의 폭보다 클 수 있다. 상기 제 1 홀(423)은 제 2 홀(426)의 폭보다 클 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 기판(429)은 봉지층(427)의 하부에 배치될 수 있다. 기판(429)은 제 3 홀(428)을 포함할 수 있다. 제 3 홀(428)은 편광층(421)에 형성된 제 1 홀(423) 및 봉지층(427)에 형성된 제 2 홀(426)과 대응되는 부분에 형성될 수 있다. 기판(429)에 형성된 제 3 홀(428)의 폭은 편광층(421)에 형성된 제 1 홀(423)의 폭과 동일할 수 있다. 상기 제 3 홀(428)의 폭은 제 1 홀(423)의 폭보다 클 수 있다. 상기 제 1 홀(423)은 제 3 홀(428)의 폭보다 클 수 있다. 기판(429)에 형성된 제 3 홀(428)의 폭은 봉지층(427)에 형성된 제 2 홀(426)의 폭과 동일할 수 있다. 상기 제 3 홀(428)의 폭은 제 2 홀(426)의 폭보다 클 수 있다. 상기 제 2 홀(426)은 제 3 홀(428)의 폭보다 클 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 홀(423), 제 2 홀(426) 및 제 3 홀(428)의 폭은 모두 동일할 수 있다. 제 1 홀(423), 제 2 홀(426) 및 제 3 홀(428)의 폭은 모두 상이할 수 있다. 제 1 홀(423), 제 2 홀(426) 및 제 3 홀(428)의 중심축은 동일할 수 있다. 이 경우, 제 1 홀(423)의 폭보다는 제 2 홀(426)의 폭이 크고, 제 2 홀(426)의 폭보다는 제 3 홀(428)의 폭이 클 수 있다. 제 1 홀(423), 제 2 홀(426) 및 제 3 홀(428)의 중심축은 동일하지 않을 수 있다. 이 경우, 제 1 홀(423), 제 2 홀(426) 및 제 3 홀(428)의 폭은 서로 다르거나 비대칭일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(430)은 기판(429)에 형성된 제 3 홀(428)과 대응되는 부분에 배치될 수 있다. 센서 모듈(430)은 기판(429)에 형성된 제 3 홀(428)의 적어도 일부에 삽입될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(430)은 기판(429)에 형성된 제 3 홀(428) 및 봉지층(427)에 형성된 제 2 홀(426)을 통해 상기 편광층(421)에 형성된 제 1 홀(423)의 적어도 일부까지 연장되어 삽입될 수 있다.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 편광층에 형성된 연장부의 일 실시예를 설명하는 도면이다. 도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 편광층에 형성된 연장부의 다양한 실시예를 설명하는 도면이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 편광층(421)은 제 1 홀(423)을 포함할 수 있다. 상기 편광층(421)은 제 1 홀(423)의 주변에서 적어도 일부 연장된 연장부(425)를 포함할 수 있다.

도 6을 참조하면, 상기 편광층(421)은 제 1 홀(423)의 주변에서 국부적으로 연장된 연장부(425)를 포함할 수 있다.

도 7을 참조하면, 상기 편광층(421)은 제 1 홀(423)의 주변에서 전체적으로 연장된 연장부(425)를 포함할 수 있다.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 편광층에 형성된 적어도 하나의 홀에 대한 일 실시예를 설명하는 도면이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 편광층에 형성된 적어도 하나의 홀에 대한 다양한 실시예를 설명하는 도면이다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 편광층(421)은 적어도 하나의 홀(예: 제 1 홀(423) 및 다른 홀(424))을 포함할 수 있다. 상기 편광층(421)은 제 1 홀(423) 및 다른 홀(424) 이외의 또 다른 홀들을 더 포함할 수 있다. 상기 편광층(421)은 제 1 홀(423) 및 다른 홀(424)의 주변에서 적어도 일부 연장된 연장부(425)를 포함할 수 있다.일 실시예에 따르면, 상기 다른 홀(424)에는 도 1 및 도 2에 개시된 센서 모듈(104, 116, 119) 또는 카메라 모듈(105, 112, 113)이 배치될 수 있다.

도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 편광층에 형성된 연장부에 인접하는 하우징의 구성에 대한 일 실시예를 나타내는 도면이다.

도 10의 설명에 있어서, 상술한 도 4 내지 도 9에 개시된 실시예와 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.

도 10을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 하우징(440)의 소정 위치에 커팅 영역(452)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 편광층(421)에 형성된 제 1 홀(423)의 주변에서 연장된 연장부(425)의 일 단부에 인접하는 하우징(440)의 적어도 일부는 커팅되어 커팅 영역(452)을 형성할 수 있다. 상기 커팅 영역(452)은 디스플레이(420)의 유동 시, 편광층(421)에서 연장된 연장부(425)가 하우징(440)과 접촉되어 파손되는 것을 방지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 커팅 영역(452)은 레이저를 이용하여 형성될 수 있다. 상기 커팅 영역(452)은 디스플레이(420)의 편광층(421)을 제 1 접착 부재(412)에 접착한 후 형성될 수 있다. 커팅 영역(452)은 하우징(440)의 나머지 영역의 타발 품질 및 디스플레이(420)(예: 편광층(421))와의 치수를 확인하면서 커팅될 수 있다. 커팅 영역(452)이 레이저를 이용하여 하우징(440)에 형성되는 경우 탄화 및 편광층(421)의 변색을 확인할 수 있다.

도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 편광층에 형성된 연장부에 인접하는 하우징의 구성에 대한 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.

도 11의 설명에 있어서, 상술한 도 4 내지 도 10에 개시된 실시예와 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.

도 11을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 하우징(440)의 소정 위치에 탄성 부재(454)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 편광층(421)에 형성된 제 1 홀(423)의 주변에서 연장된 연장부(425)의 일 단부에 인접하는 하우징(440)의 적어도 일부에는 탄성 부재(454)가 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 탄성 부재(454)는 상기 도 10에서 설명된 커팅 영역(452)에 배치될 수 있다. 탄성 부재(454)는 디스플레이(420)의 유동 시, 편광층(421)에서 연장된 연장부(425)가 하우징(440)과 접촉되어 파손되는 것을 방지할 수 있다.

도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 확장된 디스플레이 영역을 갖는 전자 장치의 측면의 일부에 대한 다양한 실시예를 나타내는 단면도이다.

도 12의 설명에 있어서, 상술한 도 4 및 도 5에 개시된 실시예와 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.

도 12를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 커버 부재(410), 디스플레이(420), 센서 모듈(430) 및 하우징(440)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 편광층(421)은 제 1 홀(423)을 포함할 수 있다. 도 12의 실시예가 상술한 도 4의 실시예와 다른 점은, 편광층(421)에서 연장된 연장부(425)의 적어도 일부가 커팅될 수 있다. 예를 들어, 도 12를 참조하면, 편광층(421)에서 연장된 연장부(425)의 적어도 일부가 커팅되고, 이 커팅된 영역에는 빈 공간인 엠프티 영역(456)이 포함될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 편광층(421)에서 연장된 연장부(425)의 적어도 일부가 커팅되면, 상기 커팅된 단부는 편광층(421)의 하부에 배치된 봉지층(427)의 일 단부와 동일한 축선(예: 세로축)을 이룰 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 편광층(421)에서 연장된 연장부(425)의 적어도 일부가 커팅되면, 상기 커팅된 단부는 편광층(421)의 하부에 배치된 봉지층(427)의 일 단부에 비해 공간(401)으로 더 돌출되어 확장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 기판(429)은 봉지층(427)의 하부에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(430)은 기판(429)의 하부에 배치될 수 있다. 센서 모듈(430)은 기판(429) 및 하우징(440)의 사이에 배치될 수 있다. 센서 모듈(430)은 편광층(421)에 형성된 제 1 홀(423)과 대응하는 위치에 배치될 수 있다.

도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 편광층이 일부 커팅되어 엠프티 영역이 형성된 일 실시예를 설명하는 도면이다.

도 13을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 편광층(421)은 제 1 홀(423)을 포함할 수 있다. 상기 편광층(421)은 제 1 홀(423)의 주변에서 연장된 연장부(425)의 적어도 일부가 커팅되고, 이 커팅된 영역에 엠프티 영역(456)이 포함될 수 있다. 엠프티 영역(456)은 설명의 편의 상 도시한 가상의 영역으로서, 도 12에 도시된 디스플레이(420) 및 하우징(440) 사이에 형상된 공간(401)에 포함될 수 있다.

도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 편광층이 커팅된 면에 형성된 코팅 부재를 설명하는 도면이다.

도 14를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 편광층(421)에 형성된 제 1 홀(423)의 주변은 커팅되고, 이 커팅된 단부에는 코팅 부재(458)가 도포되어 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 코팅 부재(458)는 상기 커팅된 면에서 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 코팅 부재(458)는 레진 또는 잉크를 포함할 수 있다.

이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

400: 전자 장치 410: 커버 부재
420: 디스플레이 421: 편광층
423: 제 1 홀 425: 연장부
426: 제 2 홀 427: 봉지층
428: 제 3 홀 429: 기판
430: 센서 모듈 440: 하우징

Claims

전자 장치에 있어서,
커버 부재;
상기 커버 부재의 하부에 제 1 접착 부재를 이용하여 접착되고, 편광층, 봉지층 및 기판을 포함하는 디스플레이;
센서 모듈; 및
상기 디스플레이 및 상기 센서 모듈을 수용하고, 상기 커버 부재의 일 단부와 제 2 접착 부재를 이용하여 적어도 일부가 접착된 하우징을 포함하고,
상기 편광층은,
상기 디스플레이의 일 단부에 인접하여 형성된 제 1 홀, 및
상기 제 1 홀의 주변에서 상기 디스플레이 및 상기 하우징의 사이에 형성된 공간으로 연장된 연장부를 포함하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 편광층은 상기 제 1 접착 부재를 이용하여 상기 커버 부재의 적어도 일부와 접착된 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 센서 모듈은 상기 제 1 홀과 대응되는 위치에 배치된 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 연장부는 상기 봉지층 및 상기 기판에 비해 상기 공간으로 더 연장된 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 편광층의 폭은 상기 봉지층의 폭에 비해 상기 공간을 향하여 더 연장되도록 형성되고,
상기 봉지층의 폭은 상기 기판의 폭과 동일하게 형성된 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 봉지층은 상기 제 1 홀과 대응되는 부분에 형성된 제 2 홀을 포함하고,
상기 기판은 상기 제 1 홀과 상기 제 2 홀에 대응되는 부분에 형성된 제 3 홀을 포함하는 전자 장치.
제 6항에 있어서,
상기 제 1 홀의 폭은 상기 제 2 홀 및 상기 제 3 홀의 폭보다 더 작은 전자 장치.
제 6항에 있어서,
상기 센서 모듈은 상기 제 3 홀의 적어도 일부에 삽입되도록 배치된 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 편광층은, 상기 제 1 홀과 다른 적어도 하나 이상의 홀을 더 포함하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 연장부의 일 단부에 인접하는 상기 하우징의 적어도 일부에는 커팅 영역이 형성된 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 연장부의 일 단부에 인접하는 상기 하우징의 적어도 일부에는 탄성 부재가 구비된 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
커버 부재;
상기 커버 부재의 하부에 제 1 접착 부재를 이용하여 접착되고, 편광층, 봉지층 및 기판을 포함하는 디스플레이;
센서 모듈; 및
상기 디스플레이 및 상기 센서 모듈을 수용하고, 상기 커버 부재의 일 단부와 제 2 접착 부재를 이용하여 적어도 일부가 접착된 하우징을 포함하고,
상기 편광층은,
상기 디스플레이의 일 단부에 인접하여 형성된 제 1 홀을 포함하고, 상기 제 1 홀의 주변에서 상기 디스플레이 및 상기 하우징의 사이에 형성된 공간으로 연장되고, 상기 봉지층 및 상기 기판의 일 단부와 실질적으로 동일한 단부를 갖도록 커팅된 전자 장치.
제 12항에 있어서,
상기 커팅된 단부는 상기 봉지층의 일 단부에 비해 상기 공간으로 더 연장되도록 구성된 전자 장치.
제 12항에 있어서,
상기 센서 모듈은 상기 제 1 홀과 대응되는 위치에 배치된 전자 장치.
제 12항에 있어서,
상기 커팅된 단부에는 코팅 부재가 도포된 전자 장치.