KR20210158462A - 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR20210158462A
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KR
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panel
area
bending
layer
display
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KR1020200076766A
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이준익
안종인
이동현
이창무
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삼성디스플레이 주식회사
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Publication date
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Abstract

본 발명은 제조 과정 또는 제조 이후 사용 과정에서의 불량 발생을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치를 위하여, 벤딩영역과 비벤딩영역을 포함하고, 제1패널영역의 적어도 일부가 제2패널영역과 중첩하도록 벤딩된 패널벤딩부를 포함하고, 상기 벤딩영역에서 곡률을 갖는, 디스플레이 패널 및 상기 제1패널영역 및 상기 제2패널영역 사이에 개재되고, 상기 벤딩영역에 위치하는 제1부분과 상기 비벤딩영역에 위치하는 제2부분을 포함하는, 스페이서를 구비하고, 상기 스페이서의 상기 제1부분은, 상기 제2부분과 상이한 물질을 포함하고, 상기 벤딩영역에서의 상기 디스플레이 패널의 곡률과 동일한 곡률을 갖는, 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

디스플레이 장치{Display apparatus}
본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 제조 과정 또는 제조 이후 사용 과정에서의 불량 발생을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치들 중, 유기발광 디스플레이 장치는 시야각이 넓고 컨트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 장치로서 주목을 받고 있다.
일반적으로 유기발광 디스플레이 장치는 기판 상에 박막트랜지스터 및 유기발광소자들을 형성하고, 유기발광소자들이 스스로 빛을 발광하여 작동한다. 이러한 유기발광 디스플레이 장치는 휴대폰 등과 같은 소형 제품의 디스플레이부로 사용되기도 하고, 텔레비전 등과 같은 대형 제품의 디스플레이부로 사용되기도 한다.
최근에는, 휴대하기가 용이하고, 다양한 형상의 장치에 적용할 수 있는 플렉서블 디스플레이 장치(flexible display device)가 차세대 디스플레이 장치로서 각광받고 있다. 특히, 유기 발광 디스플레이 기술을 기반으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 제조 과정 또는 제조 이후 사용 과정에서의 불량 발생을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 벤딩영역과 비벤딩영역을 포함하고, 제1패널영역의 적어도 일부가 제2패널영역과 중첩하도록 벤딩된 패널벤딩부를 포함하고, 상기 벤딩영역에서 곡률을 갖는, 디스플레이 패널 및 상기 제1패널영역 및 상기 제2패널영역 사이에 개재되고, 상기 벤딩영역에 위치하는 제1부분과 상기 비벤딩영역에 위치하는 제2부분을 포함하는, 스페이서를 구비하고, 상기 스페이서의 상기 제1부분은, 상기 제2부분과 상이한 물질을 포함하고, 상기 벤딩영역에서의 상기 디스플레이 패널의 곡률과 동일한 곡률을 갖는, 디스플레이 장치가 제공된다.
본 실시예에 따르면, 상기 제1부분의 경도는 상기 제2부분의 경도보다 작을 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제1부분은 다공성 물질을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제1부분의 점착력은 상기 제2부분의 점착력보다 높을 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 다공성 물질이 갖는 기공들은 점착제로 채워질 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널의 상기 제2패널영역 상에 위치하는 IC칩을 더 구비할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 스페이서는 상기 비벤딩영역에 위치하고 상기 IC칩과 중첩하는 제3부분을 더 포함하고, 상기 제3부분은 상기 제2부분과 상이한 물질을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제3부분의 경도는 상기 제2부분의 경도보다 작을 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제1부분의 경도는 상기 제2부분의 경도보다 작을 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제1부분 및 상기 제3부분은 동일한 물질을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제1부분 및 상기 제3부분은 다공성 물질을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제1부분 및 상기 제3부분은 동일한 층상구조를 가질 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널의 하면 상에 위치하며, 상기 벤딩영역에서의 상기 디스플레이 패널의 곡률과 동일한 곡률을 상기 벤딩영역에서 갖는, 패널보호층을 더 구비할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 패널보호층은, 외부로부터 입사되는 광을 흡수하기 위한 광 흡수층, 외부로부터의 충격을 흡수하기 위한 쿠션층 및 디스플레이 패널의 열을 방출하기 위한 방열층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널의 상부에 위치하며, 상기 벤딩영역에서의 상기 디스플레이 패널의 곡률과 동일한 곡률을 상기 벤딩영역에서 갖는, 커버윈도우를 더 구비할 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따르면, 벤딩영역과 비벤딩영역을 포함하고, 제1패널영역과 제2패널영역 사이에 위치하며 벤딩된 제3패널영역을 갖는 패널벤딩부를 포함하며, 상기 벤딩영역에서 곡률을 갖는, 디스플레이 패널 및 상기 제1패널영역 및 상기 제2패널영역 사이에 개재되며, 상기 벤딩영역에서의 상기 디스플레이 패널의 곡률과 동일한 곡률을 상기 벤딩영역에서 갖고, 인접한 부분과 상이한 물질을 포함하는 적어도 하나의 패터닝된 부분을 갖는, 스페이서를 구비하는, 디스플레이 장치가 제공된다.
본 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널의 상기 제2패널영역 상에 위치하는 IC칩을 더 구비하고, 상기 스페이서의 상기 패터닝된 부분은, 상기 벤딩영역에 위치하는 제1부분 및 상기 비벤딩영역에 위치하고 상기 IC칩과 중첩하는 제3부분 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제1부분의 경도는 상기 제1부분과 인접한 부분의 경도보다 낮고, 상기 제3부분의 경도는 상기 제3부분과 인접한 부분의 경도보다 낮을 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제1부분 및 상기 제3부분은 다공성 물질을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제1부분 및 상기 제3부분은 동일한 층상구조를 가질 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제조 과정 또는 제조 이후 사용 과정에서의 불량 발생을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 2의 A부분의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 4 및 도 5는 도 2의 A부분의 일부를 확대하여 개략적으로 도시하는 단면도들이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
본 명세서에서 "A 및/또는 B"은 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다. 그리고, "A 및 B 중 적어도 하나"는 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우, 또는/및 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우, 및/또는 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우를 나타낸다.
x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
이하의 실시예들에서, 제1구성요소가 제2구성요소에 "중첩"한다는 것은 제1구성요소가 제2구성요소의 위 또는 아래에 위치함을 의미한다.
본 명세서에서, "상부"는 디스플레이 패널(10, 도 1 참조)을 기준으로 커버윈도우(20, 도 2 참조)가 배치되는 방향, 즉 +z 방향을 가리키고, "하부"는 -z 방향을 가리킨다.
본 명세서에서, "곡률"을 갖는다는 것은 곡률이 0이 아님을 의미한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기뿐만 아니라, 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷(internet of things, IOT) 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 안경형 디스플레이, 및 헤드 장착형 디스플레이(head mounted display, HMD)와 같이 웨어러블 장치(wearable device)에 사용될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 자동차의 계기판, 및 자동차의 센터페시아(center fascia) 또는 대쉬보드에 배치된 CID(Center Information Display), 자동차의 사이드 미러를 대신하는 룸 미러 디스플레이(room mirror display), 자동차의 뒷좌석용 엔터테인먼트로, 앞좌석의 배면에 배치되는 디스플레이로 사용될 수 있다.
디스플레이 장치(1)는 평면상 직사각형 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 장치(1)는 도 1과 같이 제1방향(x 방향)의 장변과 제2방향(y방향)의 단변을 갖는 직사각형의 평면 형태를 가질 수 있다. 제1방향(x 방향)의 장변과 제2방향(y 방향)의 단변이 만나는 모서리는 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성되거나 직각으로 형성될 수 있다. 디스플레이 장치(1)의 평면 형태는 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 타원형, 또는 비정형 형상으로 형성될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 디스플레이 패널(10)을 구비한다.
디스플레이 패널(10)은 발광 소자(light emitting element)를 포함하는 발광 디스플레이 패널일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(10)은 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기 발광 디스플레이 패널, 및 초소형 발광 다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형 발광 다이오드 디스플레이 패널, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 이용하는 양자점 발광 디스플레이 패널, 또는 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 소자를 이용하는 무기 발광 디스플레이 패널일 수 있다.
디스플레이 패널(10)은 유연성이 있어 쉽게 구부러지거나 접히거나 말릴 수 있는 플렉시블(flexible) 디스플레이 패널일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(10)은 접고 펼 수 있는 폴더블(foldable) 디스플레이 패널, 표시면이 구부러진 커브드(curved) 디스플레이 패널, 표시면 이외의 영역이 구부러진 벤디드(bended) 디스플레이 패널, 말거나 펼 수 있는 롤러블(rollable) 디스플레이 패널, 및 연신 가능한 스트레처블(stretchable) 디스플레이 패널일 수 있다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 벤딩영역(BA) 및 비벤딩영역(NBA)을 포함한다. 벤딩영역(BA)은 벤딩(bending)되어 곡률을 가질 수 있는 영역을 의미하고, 비벤딩영역(NBA)은 벤딩영역(BA) 외의 영역으로서 벤딩되지 않고 평평한 형상을 유지하는 영역을 의미한다.
도 2에서는 디스플레이 장치가 벤딩영역(BA)에서 벤딩되지 않고 평평한 상태를 도시하였으나, 디스플레이 장치가 구비하는 구성요소들은 벤딩영역(BA)에서 벤딩되어 곡률을 가질 수 있다. 예컨대, 디스플레이 패널(10)은 벤딩영역(BA)에서 벤딩되어 벤딩영역(BA)에 위치하는 부분에 곡률을 가질 수 있고, 커버윈도우(20), 보호필름(30), 패널보호층(40) 및 스페이서(50)는 벤딩영역(BA)에서의 디스플레이 패널(10)의 곡률과 동일한 곡률을 벤딩영역(BA)에서 가질 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 디스플레이 패널(10), 커버윈도우(20), 보호필름(30), 패널보호층(40), 스페이서(50), 회로보드(60), IC칩(70), 편광판(520) 및 패널벤딩보호층(600)을 구비할 수 있다.
디스플레이 패널(10)은 제1패널영역(PA1, 도 3 참조)의 적어도 일부가 제2패널영역(PA2, 도 3 참조)과 중첩하도록 벤딩된 패널벤딩부(A)를 포함할 수 있다. 이때, 디스플레이 패널(10)의 패널벤딩부는 벤딩영역(BA) 내에 위치할 수 있다. 구체적으로, 디스플레이 패널(10)은 비벤딩영역(NBA)으로부터 벤딩영역(BA) 방향으로 연장되고, 벤딩영역(BA) 내에서 벤딩되어 패널벤딩부(A)를 형성하며 연장되고, 다시 비벤딩영역(NBA)으로부터 벤딩영역(BA) 방향으로 연장된다.
커버윈도우(20)는 디스플레이 패널(10)의 상면을 커버하도록 디스플레이 패널(10)의 상부에 위치할 수 있다. 커버윈도우(20)는 디스플레이 패널(10)의 상면을 보호하는 기능을 할 수 있다.
일 실시예로, 커버윈도우(20)는 디스플레이 패널(10)에 대응하는 투과 커버부(미도시)와 디스플레이 패널(10) 이외의 영역에 대응하는 차광 커버부(미도시)를 포함할 수 있다. 이때, 투과 커버부는 광을 투과시키는 투명한 물질을 포함하고, 차광 커버부는 광을 차단하는 불투명한 물질을 포함할 수 있다.
보호필름(30)은 디스플레이 패널(10)의 하면에 위치할 수 있다. 보호필름(30)은 디스플레이 패널(10)의 하면, 즉, 디스플레이 패널(10)이 구비하는 기판(100, 도 4 참조)의 하면을 보호하는 하부보호필름 역할을 할 수 있다. 또한, 보호필름(30)은 기판의 하면을 보호하는 역할 외에 기판을 지지하는 역할도 수행할 수 있다. 이러한 보호필름(30)은 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethylene terephthalate, PET)나 폴리이미드(polyimide, PI)를 포함할 수 있다.
일 실시예로, 보호필름(30)은 보호필름베이스(31, 도 5 참조) 및 기판(100, 도 5 참조)과 보호필름베이스 사이에 개재되는 보호필름점착층(32, 도 5 참조)을 포함할 수 있다.
패널보호층(40)은 디스플레이 패널(10)의 하면 상에 위치할 수 있다. 패널보호층(40)은 접착 부재를 통해 디스플레이 패널(10)의 하면에 부착될 수 있다. 이때, 접착 부재는 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다.
일 실시예로, 패널보호층(40)은 외부로부터 입사되는 광을 흡수하기 위한 광 흡수층, 외부로부터의 충격을 흡수하기 위한 쿠션층, 및 디스플레이 패널(10)의 열을 효율적으로 방출하기 위한 방열층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
광 흡수층은 디스플레이 패널(10)의 하부에 배치될 수 있다. 광 흡수층는 광의 투과를 저지하여 광 흡수 부재의 하부에 배치된 구성들, 예컨대, 회로보드(60) 등이 디스플레이 패널(10)의 상부에서 시인되는 것을 방지한다. 광 흡수층은 블랙 안료나 블랙 염료 등과 같은 광 흡수 물질을 포함할 수 있다.
쿠션층은 광 흡수 부재의 하부에 배치될 수 있다. 쿠션층은 외부 충격을 흡수하여 디스플레이 패널(10)이 파손되는 것을 방지한다. 쿠션층은 단일층 또는 복수층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 쿠션층은 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene)등과 같은 고분자 수지로 형성되거나, 고무, 우레탄 계열 물질, 또는 아크릴 계열 물질을 발포 성형한 스폰지 등 탄성을 갖는 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
방열층은 쿠션층의 하부에 배치될 수 있다. 방열층는 그라파이트나 탄소 나노 튜브 등을 포함하는 제1방열층과 전자기파를 차폐할 수 있고 열전도성이 우수한 구리, 니켈, 페라이트, 은과 같은 금속 박막으로 형성된 제2방열층을 포함할 수 있다.
스페이서(50)는 디스플레이 패널(10)의 제1패널영역(PA1, 도 3 참조) 및 제2패널영역(PA2, 도 3 참조) 사이에 개재될 수 있다. 스페이서(50)는 패널 벤딩 시 사이에 위치한 층들이 밀착되도록 하는 테이프(tape) 역할을 할 수 있다. 또한, 스페이서(50)는 벤딩된 디스플레이 패널(10) 사이에 충분한 공간을 확보하는 역할을 할 수 있다.
이와 같은 스페이서(50)는 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethylene terephthalate, PET)를 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 스페이서(50)는 인접한 부분들과 상이한 물질을 포함하는 부분을 포함할 수 있으며, 이에 대한 상세한 설명은 도 6 내지 도 9를 참조하여 후술한다.
회로보드(60)는 디스플레이 패널(10)의 일단에 부착될 수 있다. 구체적으로, 회로보드(60)는 제2패널영역(PA2, 도 3 참조)의 일단 상에 위치할 수 있다. 회로보드(60)는 구부러질 수 있는 연성 인쇄 회로보드(flexible printed circuit board, FPCB), 단단하여 잘 구부러지지 않는 강성 인쇄 회로보드(rigid printed circuit board, PCB), 또는 강성 인쇄 회로보드와 연성 인쇄 회로보드를 모두 포함하는 복합 인쇄 회로보드일 수 있다.
IC칩(integrated circuit chip, 70)은 디스플레이 패널(10)의 제2패널영역(PA2, 도 3 참조) 상에 위치할 수 있다. 예컨대, IC칩(70)은 제어신호들과 전원전압들을 인가받고 디스플레이 패널(10)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 생성하여 출력하는 표시구동부일 수 있다.
편광판(520)은 디스플레이 패널(10) 상부에 위치할 수 있다. 편광판(502)은 제1투광성 접착제(510, 도 4 참조)에 의해 디스플레이 패널(10) 상에 위치할 수 있다. 이때, 제1투광성 접착제는 OCA(optically clear adhesive)일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 이러한 편광판(520)은 외광 반사를 줄임으로써 시인성을 향상시키는 역할을 할 수 있다. 물론 본 실시예에 따른 디스플레이 장치가 언제나 편광판(520)을 구비하는 것은 아니며, 필요에 따라 편광판(520)을 생략할 수도 있고 다른 구성들로 대체할 수도 있다. 예컨대, 편광판(520)을 생략하고 블랙매트릭스와 칼라필터를 이용하여 외광반사를 줄일 수도 있다. 한편, 편광판(520)은 편광판(520) 상에 위치하는 제2투광성 접착제(530)에 의해 커버윈도우(20)와 접착할 수 있다.
패널벤딩보호층(600)은 패널벤딩부(A)의 외측 곡면을 덮으며 위치할 수 있다. 즉, 패널벤딩보호층(600)은 적어도 디스플레이 패널(10)의 제3패널영역(PA3, 도 3 참조)의 외측 곡면을 덮으며 위치할 수 있다.
어떤 적층체를 벤딩할 시 그 적층체 내에는 스트레스 중성 평면(stress neutral plane)이 존재하게 된다. 만일 이 패널벤딩보호층(600)이 존재하지 않는다면, 기판(100, 도 5 참조) 등의 벤딩에 따라 벤딩영역(BA) 내에서 제1도전층(215c, 도 5 참조)에 과도한 인장 스트레스 등이 인가될 수 있다. 이는 제1도전층(215c)의 위치가 스트레스 중성 평면에 대응하지 않을 수 있기 때문이다. 하지만 패널벤딩보호층(600)이 존재하도록 하고 그 두께 및 모듈러스 등을 조절함으로써, 기판(100), 제1도전층(215c) 및 패널벤딩보호층(600) 등을 모두 포함하는 적층체에 있어서 스트레스 중성 평면의 위치를 조정할 수 있다. 따라서 패널벤딩보호층(600)을 통해 스트레스 중성 평면이 제1도전층(215c) 근방에 또는 그 상부에 위치하도록 함으로써, 제1도전층(215c)에 인가되는 인장 스트레스를 최소화하거나 제1도전층(215c)에는 압축 스트레스가 인가되도록 할 수 있다. 이러한 패널벤딩보호층(600)은 아크릴 등으로 형성할 수 있다. 참고로 제1도전층(215c)에 압축 스트레스가 인가될 경우 이에 의해 제1도전층(215c)이 손상될 확률은 인장 스트레스가 인가될 경우에 비해 극히 낮다.
참고로 도 2에서는 패널벤딩보호층(600)이 평탄하게 도시되어 있으나 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 패널벤딩보호층(600)을 형성할 시 액상 또는 페이스트 형태의 물질을 도포하고 이를 경화시키는 경우, 경화 과정에서 패널벤딩보호층(600)의 부피가 줄어들 수 있는 바, 일부분의 두께가 다른 부분의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다.
도 3은 도 2의 A부분의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 4 및 도 5는 도 2의 A부분의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도들이다.
도 3 내지 도 5에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이 패널(10)이 구비하는 기판(100)은 제1방향(+y 방향)으로 연장된 제3패널영역(PA3)을 갖는다. 이 제3패널영역(PA3)은 제1방향과 교차하는 제2방향(+x 방향)에 있어서, 제1패널영역(PA1)과 제2패널영역(PA2) 사이에 위치한다. 그리고 기판(100)은 제1방향(+y 방향)으로 연장된 벤딩축(AX, 도 3 참조)을 중심으로 벤딩되어 있다. 이러한 기판(100)은 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 다양한 물질을 포함할 수 있는데, 예컨대 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethylene terephthalate, PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate, PAR), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 물론 기판(100)은 각각 이와 같은 고분자 수지를 포함하는 두 개의 층들과 그 층들 사이에 개재된 (실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드 등의) 무기물을 포함하는 배리어층을 포함하는 다층구조를 가질 수도 있는 등, 다양한 변형이 가능하다.
제1패널영역(PA1)은 디스플레이영역(DA)을 포함한다. 물론 제1패널영역(PA1)은 도 4에 도시된 것과 같이 디스플레이영역(DA) 외에도 디스플레이영역(DA) 외측의 비디스플레이영역의 일부를 포함할 수 있다. 제2패널영역(PA2) 역시 비디스플레이영역을 포함한다.
기판(100)의 디스플레이영역(DA)에는 디스플레이소자(300) 외에도, 도 4에 도시된 것과 같이 디스플레이소자(300)가 전기적으로 연결되는 박막트랜지스터(210)도 위치할 수 있다. 도 4에서는 디스플레이소자(300)로서 유기발광소자가 디스플레이영역(DA)에 위치하는 것을 도시하고 있다. 이러한 유기발광소자가 박막트랜지스터(210)에 전기적으로 연결된다는 것은, 화소전극(310)이 박막트랜지스터(210)에 전기적으로 연결되는 것으로 이해될 수 있다.
박막트랜지스터(210)는 비정질실리콘, 다결정실리콘 또는 유기반도체물질을 포함하는 반도체층(211), 게이트전극(213), 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)을 포함할 수 있다. 반도체층(211)과 게이트전극(213)과의 절연성을 확보하기 위해, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 게이트절연막(120)이 반도체층(211)과 게이트전극(213) 사이에 개재될 수 있다. 아울러 게이트전극(213)의 상부에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 층간절연막(130)이 배치될 수 있으며, 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)은 그러한 층간절연막(130) 상에 배치될 수 있다. 이와 같이 무기물을 포함하는 절연막은 CVD 또는 ALD(atomic layer deposition)를 통해 형성될 수 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다.
이러한 구조의 박막트랜지스터(210)와 기판(100) 사이에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등과 같은 무기물을 포함하는 버퍼층(110)이 개재될 수 있다. 이러한 버퍼층(110)은 기판(100)의 상면의 평활성을 높이거나 기판(100) 등으로부터의 불순물이 박막트랜지스터(210)의 반도체층(211)으로 침투하는 것을 방지하거나 최소화하는 역할을 할 수 있다.
그리고 박막트랜지스터(210) 상에는 평탄화층(140)이 배치될 수 있다. 예컨대 도 4에 도시된 것과 같이 박막트랜지스터(210) 상부에 유기발광소자가 배치될 경우, 평탄화층(140)은 박막트랜지스터(210)를 덮는 보호막 상부를 대체로 평탄화하는 역할을 할 수 있다. 이러한 평탄화층(140)은 예컨대 아크릴, BCB(Benzocyclobutene) 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다. 도 4에서는 평탄화층(140)이 단층으로 도시되어 있으나, 다층일 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다. 그리고 도 4에 도시된 것과 같이 평탄화층(140)이 디스플레이영역(DA) 외측에서 개구를 가져, 디스플레이영역(DA)의 평탄화층(140)의 부분과 제2패널영역(PA2)의 평탄화층(140)의 부분이 물리적으로 분리되도록 할 수도 있다. 이는 외부에서 침투한 불순물 등이 평탄화층(140) 내부를 통해 디스플레이영역(DA) 내부에까지 도달하는 것을 방지하기 위함이다.
기판(100)의 디스플레이영역(DA) 내에 있어서, 평탄화층(140) 상에는 디스플레이소자(300)가 위치할 수 있다. 디스플레이소자(300)는 예컨대 화소전극(310), 대향전극(330) 및 그 사이에 개재되며 발광층을 포함하는 중간층(320)을 갖는 유기발광소자일 수 있다. 화소전극(310)은 도 4에 도시된 것과 같이 평탄화층(140) 등에 형성된 개구부를 통해 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b) 중 어느 하나와 컨택하여 박막트랜지스터(210)와 전기적으로 연결된다.
평탄화층(140) 상부에는 화소정의막(150)이 배치될 수 있다. 이 화소정의막(150)은 각 부화소들에 대응하는 개구, 즉 적어도 화소전극(310)의 중앙부가 노출되도록 하는 개구를 가짐으로써 화소를 정의하는 역할을 한다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같은 경우, 화소정의막(150)은 화소전극(310)의 가장자리와 화소전극(310) 상부의 대향전극(330)과의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소전극(310)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 한다. 이와 같은 화소정의막(150)은 예컨대 폴리이미드 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.
유기발광소자의 중간층(320)은 저분자 또는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 중간층(320)이 저분자 물질을 포함할 경우, 중간층(320)은 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층된 구조를 가질 수 있으며, 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다. 중간층(320)이 고분자 물질을 포함할 경우, 중간층(320)은 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 이 때, 홀 수송층은 PEDOT을 포함하고, 발광층은 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 물질을 포함할 수 있다.
이러한 중간층(320)은 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법, 레이저열전사방법(LITI; Laser induced thermal imaging) 등으로 형성할 수 있다. 물론 중간층(320)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수도 있음은 물론이다. 그리고 중간층(320)은 복수개의 화소전극(310)들에 걸쳐서 일체인 층을 포함할 수도 있고, 복수개의 화소전극(310)들 각각에 대응하도록 패터닝된 층을 포함할 수도 있다.
대향전극(330)은 디스플레이영역(DA) 상부에 배치되는데, 도 4에 도시된 것과 같이 디스플레이영역(DA)을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 대향전극(330)은 복수개의 유기발광소자들에 있어서 일체(一體)로 형성되어 복수개의 화소전극(310)들에 대응할 수 있다.
이러한 유기발광소자는 외부로부터의 수분이나 산소 등에 의해 쉽게 손상될 수 있기에, 봉지층(400)이 이러한 유기발광소자를 덮어 이들을 보호하도록 할 수 있다. 봉지층(400)은 디스플레이영역(DA)을 덮으며 디스플레이영역(DA) 외측까지 연장될 수 있다. 이러한 봉지층(400)은 도 4에 도시된 것과 같이 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2무기봉지층(430)을 포함할 수 있다.
제1무기봉지층(410)은 대향전극(330)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 물론 필요에 따라 제1무기봉지층(410)과 대향전극(330) 사이에 캐핑층 등의 다른 층들이 개재될 수도 있다. 이러한 제1무기봉지층(410)은 그 하부의 구조물을 따라 형성되기에, 도 4에 도시된 것과 같이 그 상면이 평탄하지 않게 된다.
유기봉지층(420)은 이러한 제1무기봉지층(410)을 덮는데, 제1무기봉지층(410)과 달리 그 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 구체적으로, 유기봉지층(420)은 디스플레이영역(DA)에 대응하는 부분에서는 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 이러한 유기봉지층(420)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함할 수 있다.
제2무기봉지층(430)은 유기봉지층(420)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 이러한 제2무기봉지층(430)은 디스플레이영역(DA) 외측에 위치한 그 자장자리에서 제1무기봉지층(410)과 컨택함으로써, 유기봉지층(420)이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다.
이와 같이 봉지층(400)은 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2무기봉지층(430)을 포함하는바, 이와 같은 다층 구조를 통해 봉지층(400) 내에 크랙이 발생한다고 하더라도, 제1무기봉지층(410)과 유기봉지층(420) 사이에서 또는 유기봉지층(420)과 제2무기봉지층(430) 사이에서 그러한 크랙이 연결되지 않도록 할 수 있다. 이를 통해 외부로부터의 수분이나 산소 등이 디스플레이영역(DA)으로 침투하게 되는 경로가 형성되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
봉지층(400) 상에는 제1투광성 접착제(510)에 의해 편광판(520)이 위치하도록 할 수 있다.
한편, 무기물을 포함하는 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)을 통칭하여 무기절연층이라 할 수 있다. 이러한 무기절연층은 도 4에 도시된 것과 같이 제3패널영역(PA3)에 대응하는 개구를 갖는다. 즉, 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130) 각각이 제3패널영역(PA3)에 대응하는 개구들(110a, 120a, 130a)을 가질 수 있다. 이러한 개구가 제3패널영역(PA3)에 대응한다는 것은, 개구가 제3패널영역(PA3)과 중첩하는 것으로 이해될 수 있다.
이때 개구의 면적은 제3패널영역(PA3)의 면적보다 넓을 수 있다. 이를 위해 도 4에서는 개구의 폭(OW)이 제3패널영역(PA3)의 폭(PA3w)보다 넓은 것으로 도시하고 있다. 참고로 도 4에서의 개구의 폭(OW)이나 제3패널영역(PA3)의 폭(PA3w)은 도시의 편의를 위해 그 크기가 확대 또는 축소되어 도시된 것으로 이해될 수 있다. 여기서 개구의 면적은 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)의 개구들(110a, 120a, 130a) 중 가장 좁은 면적의 개구의 면적으로 정의될 수 있으며, 도 4에서는 버퍼층(110)의 개구(110a)의 면적에 의해 개구의 면적이 정의되는 것으로 도시하고 있다.
참고로 버퍼층(110)의 개구(110a)를 형성한 후, 게이트절연막(120)의 개구(120a)와 층간절연막(130)의 개구(130a)는 동시에 형성할 수 있다. 박막트랜지스터(210)를 형성할 시 소스전극(215a)과 드레인전극(215b)이 반도체층(211)에 컨택하도록 하기 위해 게이트절연막(120)과 층간절연막(130)을 관통하는 컨택홀들을 형성해야 하는바, 이러한 컨택홀들을 형성할 시 게이트절연막(120)의 개구(120a)와 층간절연막(130)의 개구(130a)를 동시에 형성할 수 있다. 이에 따라 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면과 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면은 도 4에 도시된 것과 같이 연속면을 형성할 수 있다.
본 실시예에 따른 디스플레이 패널(10)은 이러한 무기절연층의 개구의 적어도 일부를 채우는 유기물층(160)을 구비한다. 도 4에서는 유기물층(160)이 개구를 모두 채우는 것으로 도시하고 있다. 그리고 본 실시예에 따른 디스플레이 패널(10)은 제1도전층(215c)을 구비하는데, 이 제1도전층(215c)은 제1패널영역(PA1)에서 제3패널영역(PA3)을 거쳐 제2패널영역(PA2)으로 연장되며, 유기물층(160) 상에 위치한다. 물론 유기물층(160)이 존재하지 않는 곳에서는 제1도전층(215c)은 층간절연막(130) 등의 무기절연층 상에 위치할 수 있다. 이러한 제1도전층(215c)은 소스전극(215a)이나 드레인전극(215b)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다.
도 4에서는 편의상 디스플레이 패널(10)의 패널벤딩부(A)가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있지만, 본 실시예에 따른 디스플레이 패널(10)은 실제로는 도 3 및 도 5에 도시된 것과 같이 제3패널영역(PA3)에서 기판(100) 등이 벤딩된 상태이다. 이를 위해 제조과정에서 도 4에 도시된 것과 같이 기판(100)이 대략 평탄한 상태로 디스플레이 장치를 제조하며, 이후 제3패널영역(PA3)에서 기판(100) 등을 벤딩하여 디스플레이 패널(10)이 대략 도 3에 도시된 것과 같은 형상을 갖도록 한다. 이때 기판(100) 등이 제3패널영역(PA3)에서 벤딩되는 과정에서 제1도전층(215c)에는 인장 스트레스가 인가될 수 있지만, 본 실시예에 따른 디스플레이 패널(10)의 경우 그러한 벤딩 과정 중 제1도전층(215c)에서 불량이 발생하는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
만일 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및/또는 층간절연막(130)과 같은 무기절연층이 제3패널영역(PA3)에서 개구를 갖지 않아 제1패널영역(PA1)에서 제2패널영역(PA2)에 이르기까지 연속적인 형상을 갖고, 제1도전층(215c)이 그러한 무기절연층 상에 위치한다면, 기판(100) 등이 벤딩되는 과정에서 제1도전층(215c)에 큰 인장 스트레스가 인가된다. 특히 무기절연층은 그 경도가 유기물층보다 높기에 제3패널영역(PA3)에서 무기절연층에 크랙 등이 발생할 확률이 매우 높으며, 무기절연층에 크랙이 발생할 경우 무기절연층 상의 제1도전층(215c)에도 크랙 등이 발생하여 제1도전층(215c)의 단선 등의 불량이 발생할 확률이 매우 높게 된다.
하지만 본 실시예에 따른 디스플레이 패널(10)의 경우 전술한 것과 같이 무기절연층이 제3패널영역(PA3)에서 개구를 가지며, 제1도전층(215c)의 제3패널영역(PA3)의 부분은 무기절연층의 개구의 적어도 일부를 채우는 유기물층(160) 상에 위치한다. 무기절연층은 제3패널영역(PA3)에서 개구를 갖기에 무기절연층에 크랙 등이 발생할 확률이 극히 낮게 되며, 유기물층(160)의 경우 유기물을 포함하는 특성 상 크랙이 발생할 확률이 낮다. 따라서 유기물층(160) 상에 위치하는 제1도전층(215c)의 제3패널영역(PA3)의 부분에 크랙 등이 발생하는 것을 방지하거나 발생확률을 최소화할 수 있다. 물론 유기물층(160)은 그 경도가 무기물층보다 낮기에, 기판(100) 등의 벤딩에 의해 발생하는 인장 스트레스를 유기물층(160)이 흡수하여 제1도전층(215c)에 인장 스트레스가 집중되는 것을 효과적으로 최소화할 수 있다.
본 실시예에 따른 디스플레이 패널(10)은 제1도전층(215c) 외에 제2도전층(213a, 213b)도 구비할 수 있다. 이러한 제2도전층(213a, 213b)은 제1도전층(215c)이 위치한 층과 상이한 층에 위치하도록 제1패널영역(PA1) 또는 제2패널영역(PA2)에 배치되며, 제1도전층(215c)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 4에서는 제2도전층(213a, 213b)이 박막트랜지스터(210)의 게이트전극(213)과 동일한 물질로 동일층에, 즉 게이트절연막(120) 상에 위치하는 것으로 도시하고 있다. 그리고 제1도전층(215c)이 층간절연막(130)에 형성된 컨택홀을 통해 제2도전층(213a, 213b)에 컨택하는 것으로 도시하고 있다. 아울러 제2도전층(213a)이 제1패널영역(PA1)에 위치하고 제2도전층(213b)이 제2패널영역(PA2)에 위치하는 것으로 도시하고 있다.
제1패널영역(PA1)에 위치하는 제2도전층(213a)은 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결된 것일 수 있으며, 이에 따라 제1도전층(215c)이 제2도전층(213a)을 통해 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 물론 제1도전층(215c)에 의해 제2패널영역(PA2)에 위치하는 제2도전층(213b) 역시 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 이처럼 제2도전층(213a, 213b)은 디스플레이영역(DA) 외측에 위치하면서 디스플레이영역(DA) 내에 위치하는 구성요소들에 전기적으로 연결될 수도 있고, 디스플레이영역(DA) 외측에 위치하면서 디스플레이영역(DA) 방향으로 연장되어 적어도 일부가 디스플레이영역(DA) 내에 위치할 수도 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 벤딩영역(BA)에서 벤딩되어 곡률을 가질 수 있다. 구체적으로, 디스플레이 패널(10), 커버윈도우(20), 보호필름(30), 패널보호층(40) 및 스페이서(50)는 벤딩영역(BA)에서 벤딩되어 벤딩영역(BA)에 위치하는 부분에 곡률을 가질 수 있다. 또한, 커버윈도우(20), 보호필름(30), 패널보호층(40) 및 스페이서(50)는 벤딩영역(BA)에서의 디스플레이 패널(10)의 곡률과 동일한 곡률을 벤딩영역(BA)에서 가질 수 있다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
디스플레이 장치가 벤딩영역(BA)에서 벤딩됨에 따라 벤딩영역(BA)에 위치하는 구성요소들에 인장 스트레스 또는 압축 스트레스가 가해짐으로써, 제조 과정 또는 제조 이후 사용 과정에서 벤딩영역(BA)에 위치한 구성요소들에 불량이 발생할 수 있다. 예컨대, 벤딩영역(BA)에 위치한 층들의 경도가 큰 경우, 벤딩되는 과정 또는 벤딩된 상태에서 부서지거나 크랙(crack)이 발생하여 불량을 유발할 수 있다. 또한, 벤딩영역(BA)에 위치한 층들 간의 점착력이 충분하지 않은 경우, 벤딩되는 과정 또는 벤딩된 상태에서 층들이 점착된 상태로 유지되지 못 하고 들뜸 현상 등의 불량이 발생할 수 있다.
이를 위해 후술하는 실시예들에서 스페이서(50)는 인접한 부분과 상이한 물질을 포함하는 적어도 하나의 패터닝된 부분을 가질 수 있다. 즉, 스페이서(50)의 특정 부분들을 패터닝하고, 패터닝된 부분은 차별화된 물질을 포함하도록 형성할 수 있다. 한편, 패터닝된 부분을 차별화된 물질로 형성하기 위하여 잉크젯 공정 등이 이용될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 벤딩영역(BA)에 위치하는 부분에 차별화된 물질을 포함하는 스페이서(50)를 구비할 수 있다.
구체적으로, 스페이서(50)는 벤딩영역(BA)에 위치하는 제1부분(51)과, 비벤딩영역(NBA)에 위치하는 제2부분(52)을 포함할 수 있다. 본 실시예에 의하면 스페이서(50)가 벤딩영역(BA) 및 비벤딩영역(NBA) 각각에서 상이한 물질로 구성됨으로써, 벤딩영역(BA)에서 발생할 수 있는 불량을 방지할 수 있다.
이때, 벤딩영역(BA)에 위치하는 제1부분(51)은 벤딩영역(BA)에서의 디스플레이 패널(10)의 곡률과 동일한 곡률을 가지며 벤딩되는 부분으로서, 비벤딩영역(NBA)에 위치하는 제2부분(52)과 상이한 물질을 포함한다. 구체적으로, 제1부분(51)이 포함하는 물질의 경도는 제1부분(51)과 인접한 부분(예컨대, 제2부분(52))이 포함하는 물질의 경도보다 낮을 수 있다. 이에 따라 스페이서(50)의 제1부분(51)은 인접한 부분과 비교하여 경도가 낮을 수 있다.
제1부분(51)은 발포체(foam)와 같은 다공성 물질(porous materials)을 포함할 수 있다. 다공성 물질은 내부에 미세한 크기의 기공(pore)이 다수 함유되어 있는 물질이다. 제1부분(51)이 포함하는 다공성 물질은 내부에 함유된 기공의 크기에 따라 분류되는 거대 기공(macropore, 50 nm 이상), 중간 세공(mesopore, 2-50 nm), 미세 기공(micropore, 1-2 nm), 나노 기공(nanopore, 1 nm 미만) 등일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 다공성 물질은 거대 기공 물질로서, 에멀젼(emulsion), 기포(foam), 고분자 라텍스(polymer latex) 입자 등을 주형으로 활용하여 제거하는 공정을 거쳐 제조되는 고분자, 세라믹, 금속, 탄소 소재 등 다양한 물질일 수 있다. 또한, 중간 세공 물질로서, 중간세공 소재의 합성을 위하여 계면활성제(surfactant) 또는 블록공중합체(block copolymer) 등을 주형(template)으로 활용하여 금속 산화물이나 금속 물질의 전구체(precursor)와 혼합한 뒤 주형(template)을 제거하는 공정을 거쳐 제조된 물질일 수 있다. 또한, 미세 기공 물질로서, 제올라이트(zeolite)와 같은 분자체(molecularsieve)일 수 있다.
또한, 일 실시예로, 스페이서(50)의 제1부분(51)의 점착력은 스페이서(50)의 제2부분(52)의 전착력보다 높을 수 있다. 이를 위해 제1부분(51)이 포함하는 다공성 물질이 갖는 기공들은 점착제(adhesive)로 채워질 수 있다. 본 실시예에 의하면 스페이서(50)는 벤딩영역(BA)에서 더 높은 점착력을 갖게 되어 이웃하는 층들과 더욱 견고하게 점착됨으로써 들뜸 현상 등과 같은 불량을 보다 효율적으로 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
IC칩(70)이 위치하는 영역의 경우, IC칩(70)의 손상이 우려되어 가압 공정 등과 같이 해당 영역에 힘 또는 압력을 가하는 공정을 진행하기 어려운 문제점이 있다. 본 실시예에 의하면 IC칩(70) 하부에 위치한 층에서 IC칩(70)과 중첩하는 영역에 차별화된 물질을 적용함으로써, 가압 공정 등을 수행하는 중에 IC칩(70)에 가해지는 압력 또는 힘을 완충할 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는, IC칩(70) 하부에서 IC칩(70)과 중첩하는 부분에 차별화된 물질을 포함하는 스페이서(50)를 구비할 수 있다.
구체적으로, 스페이서(50)는 비벤딩영역(NBA)에 위치하는 제2부분(52) 및 비벤딩영역(NBA)에 위치하고 IC칩(70)과 중첩하는 제3부분(53)을 포함할 수 있다.
이때, 스페이서(50)의 제3부분(53)은 인접한 부분과 상이한 물질을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제3부분(53)이 포함하는 물질의 경도는 제3부분(53)과 인접한 부분(예컨대, 제2부분(52))이 포함하는 물질의 경도보다 낮을 수 있다. 이에 따라 스페이서(50)의 제3부분(53)은 인접한 부분과 비교하여 경도가 낮을 수 있다.
한편, 제3부분(53)이 포함하는 물질은 도 7의 실시예에서 설명한 제1부분(51)이 포함하는 물질과 동일할 수 있다. 예컨대, 제3부분(53)은 발포체(foam)와 같은 다공성 물질(porous materials)을 포함할 수 있다. 이에 따라 IC칩(70) 하부에 IC칩(70)과 중첩하여 위치하는 스페이서(50)의 제3부분(53)은, 제조 과정(예컨대, 가압 공정 등)에서 IC칩(70)이 위치하는 영역에 가해지는 힘 또는 압력이나, 제조 후 사용 시에 IC칩(70)이 위치하는 영역에 가해지는 외력을 완충할 수 있다. 이를 통해 스페이서(50)는 IC칩(70)의 손상 및 IC칩(70)이 위치하는 영역에 발생하는 크랙 등을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 벤딩영역(BA)에 위치하는 부분 및 IC칩(70) 하부에서 IC칩(70)과 중첩하는 부분에 차별화된 물질을 포함하는 스페이서(50)를 구비할 수 있다.
구체적으로, 스페이서(50)는 벤딩영역(BA)에 위치하는 제1부분(51)과, 비벤딩영역(NBA)에 위치하는 제2부분(52)을 포함하는, 스페이서(50)를 구비할 수 있다.
이때, 스페이서(50)의 제1부분(51) 및 제3부분(53)은 인접한 부분과 상이한 물질을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1부분(51)이 포함하는 물질의 경도는 제1부분(51)과 인접한 부분(예컨대, 제2부분(52))이 포함하는 물질의 경도보다 낮을 수 있고, 제3부분(53)이 포함하는 물질의 경도는 제3부분(53)과 인접한 부분(예컨대, 제2부분(52))이 포함하는 물질의 경도보다 낮을 수 있다. 이에 따라 스페이서(50)의 제1부분(51) 및 제3부분(53)은 인접한 부분과 비교하여 경도가 낮을 수 있다.
일 실시예로, 스페이서(50)의 제1부분(51) 및 제3부분(53)은 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 전술한 바와 같이 스페이서(50)의 제1부분(51) 및 제3부분(53)은 발포체(foam)와 같은 다공성 물질(porous materials)을 포함할 수 있다. 또한, 스페이서(50)의 제1부분(51) 및 제3부분(53)은 동일한 층상구조를 가질 수 있다. 즉, 스페이서(50)의 제1부분(51) 및 제3부분(53)은 하나의 공정에서 동일한 층 상에 동시에 형성될 수 있다.
도 7 내지 도9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 스페이서(50)를 구비하되, 스페이서(50)는 벤딩영역(BA)에 위치하는 제1부분(51) 및 비벤딩영역(NBA)에 위치하고 IC칩(70)과 중첩하는 제3부분(53) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 제2부분(52)만 포함하는 스페이서(50), 제1부분(51) 및 제2부분(52)을 포함하는 스페이서(50), 제2부분(52) 및 제3부분(53)을 포함하는 스페이서(50) 또는 제1부분(51), 제2부분(52) 및 제3부분(53)을 포함하는 스페이서(50)를 구비할 수 있다.
지금까지는 디스플레이 장치에 대해서만 주로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 이러한 디스플레이 장치를 제조하기 위한 디스플레이 장치 제조방법 역시 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것 이다.
1 : 디스플레이 장치 210 : 박막트랜지스터
10 : 디스플레이 패널 300 : 디스플레이소자
20 : 커버 윈도우 400 : 봉지층
30 : 보호필름 520 : 편광판
40 : 패널보호층 600 : 패널벤딩보호층
50 : 스페이서 BA : 벤딩영역
51 : 제1부분 NBA : 비벤딩영역
52 : 제2부분 A : 패널벤딩부
53 : 제3부분 PA1 : 제1패널영역
60 : 회로보드 PA2 : 제2패널영역
70 : IC칩 PA3 : 제3패널영역
100 : 기판

Claims (20)

  1. 벤딩영역과 비벤딩영역을 포함하고,
    제1패널영역의 적어도 일부가 제2패널영역과 중첩하도록 벤딩된 패널벤딩부를 포함하고, 상기 벤딩영역에서 곡률을 갖는, 디스플레이 패널; 및
    상기 제1패널영역 및 상기 제2패널영역 사이에 개재되고, 상기 벤딩영역에 위치하는 제1부분과 상기 비벤딩영역에 위치하는 제2부분을 포함하는, 스페이서;
    를 구비하고,
    상기 스페이서의 상기 제1부분은, 상기 제2부분과 상이한 물질을 포함하고, 상기 벤딩영역에서의 상기 디스플레이 패널의 곡률과 동일한 곡률을 갖는, 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1부분의 경도는 상기 제2부분의 경도보다 작은, 디스플레이 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1부분은 다공성 물질을 포함하는, 디스플레이 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1부분의 점착력은 상기 제2부분의 점착력보다 높은, 디스플레이 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 다공성 물질이 갖는 기공들은 점착제로 채워진, 디스플레이 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널의 상기 제2패널영역 상에 위치하는 IC칩을 더 구비하는, 디스플레이 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 스페이서는 상기 비벤딩영역에 위치하고 상기 IC칩과 중첩하는 제3부분을 더 포함하고,
    상기 제3부분은 상기 제2부분과 상이한 물질을 포함하는, 디스플레이 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제3부분의 경도는 상기 제2부분의 경도보다 작은, 디스플레이 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1부분의 경도는 상기 제2부분의 경도보다 작은, 디스플레이 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1부분 및 상기 제3부분은 동일한 물질을 포함하는, 디스플레이 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1부분 및 상기 제3부분은 다공성 물질을 포함하는, 디스플레이 장치.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 제1부분 및 상기 제3부분은 동일한 층상구조를 갖는, 디스플레이 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널의 하면 상에 위치하며, 상기 벤딩영역에서의 상기 디스플레이 패널의 곡률과 동일한 곡률을 상기 벤딩영역에서 갖는, 패널보호층을 더 구비하는, 디스플레이 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 패널보호층은,
    외부로부터 입사되는 광을 흡수하기 위한 광 흡수층, 외부로부터의 충격을 흡수하기 위한 쿠션층 및 디스플레이 패널의 열을 방출하기 위한 방열층 중 적어도 하나를 포함하는, 디스플레이 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널의 상부에 위치하며, 상기 벤딩영역에서의 상기 디스플레이 패널의 곡률과 동일한 곡률을 상기 벤딩영역에서 갖는, 커버윈도우를 더 구비하는, 디스플레이 장치.
  16. 벤딩영역과 비벤딩영역을 포함하고,
    제1패널영역과 제2패널영역 사이에 위치하며 벤딩된 제3패널영역을 갖는 패널벤딩부를 포함하며, 상기 벤딩영역에서 곡률을 갖는, 디스플레이 패널; 및
    상기 제1패널영역 및 상기 제2패널영역 사이에 개재되며, 상기 벤딩영역에서의 상기 디스플레이 패널의 곡률과 동일한 곡률을 상기 벤딩영역에서 갖고, 인접한 부분과 상이한 물질을 포함하는 적어도 하나의 패터닝된 부분을 갖는, 스페이서;
    를 구비하는, 디스플레이 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널의 상기 제2패널영역 상에 위치하는 IC칩을 더 구비하고,
    상기 스페이서의 상기 패터닝된 부분은, 상기 벤딩영역에 위치하는 제1부분 및 상기 비벤딩영역에 위치하고 상기 IC칩과 중첩하는 제3부분 중 하나 이상을 포함하는, 디스플레이 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1부분의 경도는 상기 제1부분과 인접한 부분의 경도보다 낮고,
    상기 제3부분의 경도는 상기 제3부분과 인접한 부분의 경도보다 낮은, 디스플레이 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제1부분 및 상기 제3부분은 다공성 물질을 포함하는, 디스플레이 장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 제1부분 및 상기 제3부분은 동일한 층상구조를 갖는, 디스플레이 장치.
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