WO2024191038A1 - 디스플레이의 파손을 감소시키기 위한 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

전자 장치가 제공된다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장되어 굽어지는 벤딩 영역, 상기 벤딩 영역으로부터 연장된 제2 영역을 포함하는 디스플레이 패널, 상기 제2 영역의 일 면 상에 배치되는 스페이서, 및 상기 제2 영역의 타 면 상에 배치되는 디스플레이 구동 회로; 를 포함하고, 상기 스페이서는, 상기 제2 영역을 위에서 바라볼 때, 상기 디스플레이 구동 회로가 위치하는 영역의 적어도 일부에 대응하게 형성된 완충 영역을 포함한다.

Description

디스플레이의 파손을 감소시키기 위한 구조를 포함하는 전자 장치

본 개시는, 디스플레이의 파손을 감소시키기 위한 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는, 사용자의 요구에 부응하기 위하여, 다양한 기능들을 제공하기 위한 하나 이상의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 사용자에게 시각적인 정보를 제공하기 위한 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 콘텐트를 제공하기 위한 빛을 방출하기 위하여 전자 장치의 외부에 노출될 수 있다.

전자 장치가 제공된다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제1 영역, 제1 영역으로부터 연장되어 굽어지는 벤딩 영역, 및 상기 벤딩 영역으로부터 연장되어 상기 제1 영역과 마주하는 제2 영역을 포함하는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 영역의 일 면 상에 배치되는 스페이서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 영역의 상기 일 면에 반대인 상기 제2 영역의 타 면 상에 배치되는 디스플레이 구동 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 스페이서는, 디스플레이 구동 회로가 위치하는 제2 영역의 적어도 일부에 대응하게 형성된 개구부 또는 홈을 포함할 수 있다.

전자 장치가 제공된다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제1 영역, 제1 영역으로부터 연장되어 굽어지는 벤딩 영역, 및 상기 벤딩 영역으로부터 연장되어 상기 제1 영역과 마주하는 제2 영역을 포함하는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 영역의 일 면 상에 배치되는 스페이서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 영역의 상기 일 면에 반대인 상기 제2 영역의 타 면 상에 배치되는 디스플레이 구동 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 스페이서는, 상기 디스플레이 구동 회로가 위치하는 제2 영역의 적어도 일부에 대응하는 부분이 상기 스페이서의 다른 부분의 경도보다 약한 물질로 구성될 수 있다.

전자 장치가 제공된다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장되어 굽어지는 벤딩 영역, 상기 벤딩 영역으로부터 연장된 제2 영역을 포함하는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 영역의 일 면 상에 배치되는 스페이서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 영역의 타 면 상에 배치되는 디스플레이 구동 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 스페이서는, 상기 제2 영역을 위에서 바라볼 때, 상기 디스플레이 구동 회로가 위치하는 영역의 적어도 일부에 대응하게 형성된 완충 영역을 포함할 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 2는, 다양한 실시예들에 따른 디스플레이 모듈의 블록도이다.

도 3은, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치를 도시한다.

도 4a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 3의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.

도 4b는, 일 실시예에 따른 예시적인 디스플레이 모듈의 사시도(perspective view)이다.

도 4c는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 절단한 예를 도시한 단면도이다.

도 4d는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치에 외력이 작용되는 상태의 일 예를 나타낸다.

도 5a는, 일 실시예에 따른 예시적인 스페이서와 에어 갭을 나타내는 상면도(top plan view)이다.

도 5b는, 일 실시예에 따른 예시적인 스페이서와 에어 갭을 나타내는 상면도(top plan view)이다.

도 5c는, 일 실시예에 따른 예시적인 스페이서와 에어 갭을 나타내는 상면도(top plan view)이다.

도 6은, 일 실시예에 따른 예시적인 디스플레이의 상면도(top plan view)이다.

도 7은, 일 실시예에 따른 예시적인 디스플레이의 상면도(top plan view)이다.

도 8a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 3의 A-A'를 따라 절단한 또 다른 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.

도 8b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치에 외력이 작용되는 상태의 일 예를 나타낸다.

도 9는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 단면도(cross-sectional view)이다.

도 10a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 단면도이다.

도 10b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 단면도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈(160)의 블록도(200)이다.

도 2를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)는 디스플레이(210), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(230)를 포함할 수 있다. DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다. DDI(230)는, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(231)을 통해 전자 장치 101의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 이미지 처리 모듈(135)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(210)를 통해 표시될 수 있다.

일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)는 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는, 예를 들면, 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(251)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(253)는 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230), 또는 디스플레이(210)의 일부로, 또는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.

일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)는 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(210) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.

도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타낸다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 및 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(210)), 적어도 하나의 카메라(340)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 및/또는 힌지 구조(350)를 포함할 수 있다.

제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은, 사용자에 의해 그립될(gripped) 수 있는 전자 장치(300)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)에 의해 정의된(defined) 전자 장치(300)의 외면의 적어도 일부는, 전자 장치(300)가 사용자에 의해 사용될 때, 사용자의 신체의 일부와 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 및 제1 면(311), 제1 면(311)을 마주하며 제1 면(311)으로부터 이격된 제2 면(312)을 포함할 수 있다. 제2 면(312)은, 제1 면(311)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제2 면(312)이 향하는 방향은, 제1 면(311)이 향하는 제1 방향(d1)에 반대일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은, 제3 면(321), 및 제3 면(321)을 마주하며 제3 면(321)으로부터 이격된 제4 면(322)을 포함할 수 있다. 제4 면(322)은, 제3 면(321)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제4 면(322)이 향하는 방향은, 제3 면(321)이 향하는 제2 방향(d2)에 반대일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은, 제1 하우징(310)에 대하여 회전 가능하도록 제1 하우징(310)에 결합될 수 있다.

디스플레이(330)는, 시각적인 정보를 표시하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는, 힌지 구조(350)를 가로질러(across) 제1 하우징(310)의 제1 면(311) 및 제2 하우징(320)의 제3 면(321) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)는, 플렉서블 디스플레이로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 제1 하우징(310)의 제2 면(322)에 배치되는 서브 디스플레이(335)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 서브 디스플레이(335)는, 제2 면(422)을 통해 전자 장치(300)의 외부에 노출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는, 전자 장치(300)의 외부를 향해 노출된 윈도우를 포함할 수 있다. 윈도우는, 디스플레이(330)의 표면을 보호하고, 실질적으로 투명한 재질을 포함하여, 디스플레이(330)에 의해 제공되는 시각적 정보를 전자 장치(300)의 외부로 전달할 수 있다. 예를 들어, 윈도우는, 글래스(예: UTG, ultra-thin glass) 및/또는 폴리머(예: PI, polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

적어도 하나의 카메라(340)는, 전자 장치(300)의 외부의 피사체로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여, 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 카메라(340)는, 제1 하우징(310)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 제1 하우징(310)의 제2 면(312)을 통해 시인 가능할(visible) 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 구조(350)는, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 힌지 구조(350)는, 전자 장치(300)가 접힐 수 있도록, 전자 장치(101)의 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)의 사이에 배치될 수 있다. 힌지 구조(350)는, 전자 장치(300)를 제1 하우징(310)의 제1 면(311)이 향하는 제1 방향(d1)과 제2 하우징(320)의 제3 면(321)이 향하는 제2 방향(d2)이 실질적으로 서로 동일한 언폴딩(unfolding) 상태 또는 제1 면(311)과 제3 면(321)이 마주하는 폴딩(folding) 상태로 변경 가능할 수 있다. 전자 장치(300)가 폴딩 상태일 때, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)은, 서로 마주함으로써, 포개어지거나 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(311)이 향하는 제1 방향(d1)과 제3 면(321)이 향하는 제2 방향(d2)은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(311)이 향하는 방향(d1)과 제3 면(321)이 향하는 제2 방향(d2)은 서로 반대일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태는, 제1 면(311)이 향하는 제1 방향(d1)과 제3 면(321)이 향하는 제2 방향(d2)은 서로에 대하여 기울어진 중간 상태를 포함할 수 있다. 제1 면(311)이 향하는 제1 방향(d1)이 제3 면(321)이 향하는 제2 방향(d2)에 대하여 기울어질 때, 제1 하우징(310)은, 제2 하우징(320)에 대하여 기울어질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 중간 상태는, 플렉스 모드(flex mode)로 참조될 수 있다.

도 3에는 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 디스플레이(330)가 전자 장치(300)의 외부에 노출되지 않는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서 제2 면(312)과 제4 면(322)이 서로 마주하도록, 제2 하우징(320)은, 제1 하우징(310)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 폴딩 상태에서 디스플레이(330)가 전자 장치(300)의 외부에 직접적으로 노출되도록, 제2 하우징(320)은, 제1 하우징(310)에 대하여 회전 가능할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 폴딩 축(f1)을 기준으로 폴딩 가능할 수 있다. 디스플레이(330)는, 제1 하우징(310)에 대한 제2 하우징(320)의 이동에 의해, 폴딩 축(f1)을 기준으로, 폴딩 가능할 수 있다.

예를 들어, 폴딩 축(f1)은, 전자 장치(300)의 길이 방향에 실질적으로 수직인 방향으로 힌지 커버(351)를 지나며 연장되는 가상의 선을 의미할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 폴딩 축(f1)은, 전자 장치(300)의 길이 방향에 실질적으로 평행인 방향으로 연장되는 가상의 선일 수 있다. 폴딩 축(f1)이 전자 장치(300)의 길이 방향에 실질적으로 평행인 방향으로 연장될 경우, 힌지 구조(350)는 폴딩 축(f1)과 나란한 방향으로 연장되어 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)을 연결할 수 있다.

도 4a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 3의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이고, 도 4b는, 일 실시예에 따른 예시적인 디스플레이 모듈의 사시도(perspective view)이고, 도 4c는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 절단한 예를 도시한 단면도이고, 도 4d는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치에 외력이 작용되는 상태의 일 예를 나타낸다.

도 4a, 도 4b, 도 4c, 및 도 4d를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제1 하우징(310), 및/또는 디스플레이 모듈(400)(예: 도 1, 및 도 2의 디스플레이 모듈(160))을 포함할 수 있다. 한편, 이하에서는 제1 하우징(310)과 디스플레이 모듈(400)의 관계에 대하여 설명하나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 예를 들어, 제1 하우징(310)과 디스플레이 모듈(400)에 대한 설명의 적어도 일부는, 제2 하우징(예: 도 3의 제2 하우징(320))과 디스플레이 모듈(400)의 관계에 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 전자 장치(300)의 외면의 일부를 제공할 수 있다. 제1 하우징(310)은, 전자 장치(300)의 구성요소들의 적어도 일부가 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 제1 하우징(310)은, 전자 장치(300)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(310)의 제1 면(311)은, 디스플레이 모듈(400)을 지지할 수 있다. 제1 하우징(310)은, 제2 하우징(320)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 제2 하우징(320)에 대한 제1 하우징(310)의 이동에 의해, 전자 장치(300)의 상태가 폴딩 상태 또는 언폴딩 상태로 변경될 수 있다. 이하에서는, 디스플레이 모듈(400)이 전자 장치(300)의 상태가 폴딩 상태 또는 언폴딩 상태로 변경 가능한 폴더블 디바이스 상에 배치되는 것으로 설명하나, 이는 예시에 불과하다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(400)은, 디스플레이 패널(410)의 적어도 일부가 전자 장치(300)의 내부로 말려들어간(rolled into) 롤러블 디바이스 상에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(400)은, 디스플레이 패널(410)의 형상이 유지되는 바 형태의 디바이스 상에 배치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(400)은, 디스플레이(401)(예: 도 2의 디스플레이(210), 및/또는 도 3의 디스플레이(330)), 및/또는 디스플레이 구동 회로(420)(예: 도 2의 디스플레이 구동 회로(230))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(401)는, 디스플레이 패널(410), 스페이서(450), 및/또는 복수의 접착 부재들(470)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(410)은, 전자 장치(300)의 사용자에게 시각적인 정보를 제공하기 위한 빛을 방출하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(410)이 제1 하우징(310)에 대한 제2 하우징(320)의 이동 또는 제2 하우징(320)에 대한 제1 하우징(310)의 이동에 의해 변형 가능할 경우, 디스플레이 패널(410)은, 플렉서블 디스플레이로 참조될 수 있다. 디스플레이 패널(410)은, 제1 영역(411), 제2 영역(412), 벤딩 영역(413)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 영역(411)은, 빛을 방출하기 위한 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 제1 영역(411) 내의 복수의 픽셀들은, 제1 영역(411)의 일 면(411a)에 반대인 제1 영역(411)의 타 면(411b)이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 빛을 방출하도록 구성될 수 있다. 제1 영역(411)의 타 면(411b)이 향하는 방향(예: +z 방향)은, 제1 영역(411)의 일 면(411a)이 향하는 방향(예: -z 방향)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(411)은, 시각적인 정보를 표시하기 위한 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널(410)의 일부이기 때문에, 표시 부분 또는 표시 영역으로 참조될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 영역(412)은, 제1 영역(411)과 마주할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(412)은, 제1 영역(411)을 마주하며 떨어질(faced away) 수 있다. 제2 영역(412)은, 제1 영역(411)으로부터 연장되어 굽어진 벤딩 영역(413)의 벤딩 곡률에 의해 형성된 높이만큼 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(412)은, 제1 영역(411)의 일 면(411a)으로부터, 제1 영역(411)의 일 면(411a)이 향하는 방향(예: -z 방향)을 따라 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(412)은, 제1 영역(411)에 실질적으로 평행일 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(412)의 일 면(412a)은, 제1 영역(411)을 마주할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(412)의 일 면(412a)이 향하는 방향(예: +z 방향)은, 제1 영역(411)의 일 면(411a)이 향하는 방향(예: -z 방향)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(412)의 일 면(412a)은, 제2 영역(412)의 제1 면으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(411)의 일 면(411a)이 향하는 방향(예: -z 방향) 또는 제1 영역(411)의 타 면(411b)이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 제2 영역(412)을 바라볼 때, 제2 영역(412)은, 제1 영역(411)에 중첩될(또는 가려질) 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(420)는, 제2 영역(412) 상에 배치될(또는 위치될) 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(420)는, 제2 영역(412)의 타 면(412b) 상에 배치될(또는 위치될) 수 있다. 제2 영역(412)의 타 면(412b)은, 제2 영역(412)의 일 면(412a)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(412)의 타 면(412b)이 향하는 방향(예: -z 방향)은, 제2 영역(412)의 일 면(412a)이 향하는 방향(예: +z 방향)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(412)의 타 면(412b)은, 제2 영역(412)의 제2 면으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(412)은, 디스플레이 패널(410) 내의 복수의 픽셀들의 구동을 제어하기 위한 전자 부품들을 지지하는 디스플레이 패널(410)의 일부이기 때문에, 회로 부분 또는 회로 영역으로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(412)은 가요성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(412)은, 지정된 범위 이내의 크기(magnitude)를 가지는 외력에 의해 변형될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(412)은, 폴리이미드(PI, polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에 따르면, 벤딩 영역(413)은, 제1 영역(411), 및/또는 제2 영역(412)에 대하여 굽어질 수 있다. 예를 들어, 벤딩 영역(413)은, 제1 영역(411), 및/또는 제2 영역(412)에 대하여 곡률을 가지도록 굽어질 수 있다. 예를 들어, 벤딩 영역(413)은, 제1 영역(411), 및/또는 제2 영역(412)에 대하여 수직일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 벤딩 영역(413)은, 제1 영역(411)과 제2 영역(413)을 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 영역(413)은, 가요성을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 영역(413)은 가요성을 가질 수 있다. 예를 들어, 벤딩 영역(413)은, 지정된 범위 이내의 크기(magnitude)를 가지는 외력에 의해 변형될 수 있다. 예를 들어, 벤딩 영역(413)은, 폴리이미드(PI, polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 벤딩 영역(413)은, 벤딩 부분으로 참조될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(410)의 제1 영역(411), 제2 영역(412), 및/또는 벤딩 영역(413)은, 하나 이상의 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(411)은, 복수의 픽셀들을 포함하는 픽셀 레이어, 픽셀 레이어의 아래에 배치되는 기판(substate), 및 픽셀 레이어와 기판의 사이에 개재되는 TFT(thin film transistor) 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(412), 및/또는 벤딩 영역(413) 내에는 픽셀 레이어가 포함되지 않을 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 영역(411), 및 제2 영역(412)은, 광학 필름 레이어 또는 보호 필름 레이어를 더 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(410)의 일부인 제2 영역(412) 상에 디스플레이 구동 회로(420)가 배치되기 때문에, 디스플레이 패널(410)의 구조는, COP(chip on plastic) 구조로 참조될 수 있다. 예를 들어, 상기 기판은, 폴리이미드(PI, polyimide)로 형성된 PI 기판으로 참조될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(401)는, 윈도우(414), 편광 레이어(415), 및/또는 적어도 하나의 지지 부재(416)를 더 포함할 수 있다. 이하에서는, 디스플레이(401)가 윈도우(414), 편광 레이어(415), 및/또는 적어도 하나의 지지 부재(416)를 모두 포함하는 것으로 설명하나, 이에 제한되지 않는다. 윈도우(414), 편광 레이어(415), 및/또는 적어도 하나의 지지 부재(416) 중 적어도 하나는, 디스플레이(401)로부터 생략될(또는 제거될) 수 있다. 예를 들어, 편광 레이어(415), 및/또는 적어도 하나의 지지 부재(416)는, 디스플레이(401)로부터 생략될(또는 제거될) 수 있다.

일 실시예에 따르면, 윈도우(414)는, 전자 장치(300)의 외부(또는 제1 하우징(310)의 외부)에 노출될 수 있다. 윈도우(414)는, 제1 영역(411)의 위(above)에 배치될(또는 위치될) 수 있다. 예를 들어, 윈도우(414)는, 제1 영역(411)의 타 면(411b) 상에 배치될(또는 위치될) 수 있다. 예를 들어, 윈도우(414)는, 제1 영역(411)의 타 면(411b)으로부터, 제1 영역(411)의 타 면(411b)이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우(414)는, 빛을 투과시키기 위한 실질적으로 투명한 물질로 형성될 수 있다. 윈도우(414)가 실질적으로 투명함에 따라, 제1 영역(411)의 타 면(411b)을 통해 방출되는 빛은, 윈도우(414)를 통과함으로써, 전자 장치(300)의 외부에 방출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 편광 레이어(415)는, 전자 장치(300)의 외부로부터 입사된 후 디스플레이 패널(410) 내에서 반사된 빛의 광량을 감소시킬 수 있다. 디스플레이 패널(410) 내에서 반사된 빛의 광량이 편광 레이어(415)에 의해 감소됨에 따라, 디스플레이 패널(410)의 시인성이 향상될 수 있다. 편광 레이어(415)는, 윈도우(414)와 제1 영역(411)의 타 면(411b)의 사이에 개재될 수 있다. 편광 레이어(415)는, 윈도우(414)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(410)은, 편광 레이어(415)와 윈도우(414)의 사이에 개재됨으로써, 편광 레이어(415) 상에 윈도우(414)를 부착시키는 광학성 접착 물질(OCA, optically clear adhesive)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 지지 부재(416)는, 디스플레이 패널(410)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 지지 부재(416)는, 플레이트(416a)를 포함할 수 있다. 플레이트(416a)는, 디스플레이 모듈(400)의 외면의 적어도 일부를 정의할(또는 형성할) 수 있다. 플레이트(416a)는, 디스플레이 패널(410) 내의 복수의 레이어들을 보호할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(416a)는, 금속으로 제작될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 플레이트(416a)는, 절연성 물질로 제작될 수도 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 적어도 하나의 지지 부재(416)는, 제1 하우징(310)에 대한 제2 하우징(320)의 이동에 의해 변형되는 디스플레이 패널(410)을 지지하기 위한 다른 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 지지 부재(416)는, 제1 영역(411)의 아래에 배치될(또는 위치될) 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 지지 부재(416)는, 제1 영역(411)의 일 면(411a) 상에 배치될(또는 위치될) 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(420)는, 디스플레이 패널(410)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(420)는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 영상 제어 신호, 및 영상 데이터를 수신하는 것에 기반하여, 디스플레이 패널(410)을 통해 시각적인 정보를 제공하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(420)는, 디스플레이 패널(410)의 제2 영역(412) 상에 배치될(또는 위치될) 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(420)는, 제2 영역(412)의 타 면(412b) 상에 배치될(또는 위치될) 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(420)는, 제2 영역(412)의 타 면(412b) 상에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(420)는, 인쇄 회로 기판(430)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(420)는, 제2 영역(412)의 타 면(412b)의 일부(412b-1) 상에 배치될(또는 위치될) 수 있다. 디스플레이 구동 회로(420)는, 제2 영역(412)의 타 면(412b)의 일부(412b-1)에 접촉될 수 있다. 제2 영역(412)의 타 면(412b)의 일부(412b-1)의 면적은, 디스플레이 구동 회로(420)의 면적 이상일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제2 영역(412)의 타 면(412b)의 일부(412b-1)의 면적은, 디스플레이 구동 회로(420)의 면적보다 작을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(430)은, 디스플레이 패널(410)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(430)은, 제2 영역(412)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(430)은, 제2 영역(412) 상에 배치될(또는 위치될) 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(430)은, 제2 영역(412) 상에 부착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(430)은, 제2 영역(412)에 비해 강성을 가질 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(430)은, 지정된 범위 이내의 크기(magnitude)를 가지는 외력에 의해 변형되지 않을 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(430)은, 강성을 가지는 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 부재는, 금속 물질, 플라스틱, 또는 카본 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(430)이 강성을 가지는 상기 부재를 포함함으로써, 제2 영역(412)에 비해 상대적으로 강성을 가질 수 있다. 다만 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(430)은, 제2 영역(412)과 실질적으로 동일하게 가요성을 가질 수 있다. 인쇄 회로 기판(430)이 가요성을 가질 경우, 인쇄 회로 기판(430)은, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)로 참조될 수 있다. 인쇄 회로 기판(430)은, 디스플레이 모듈(400)의 전자 부품의 일부를 지지할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(430)은, 터치 센서 IC(예: 도 2의 터치 센서 IC(253))를 지지할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(430)은, 지문 센서 IC, 압력 센서 IC, 근접 센서 IC, 또는 조도 센서 IC 중 적어도 하나를 지지할 수 있다. 인쇄 회로 기판(430)은, 제1 영역(411)의 아래에 배치될(또는 위치될) 수 있다. 인쇄 회로 기판(430)은, 제1 영역(411)의 일 면(411a) 상에 배치될(또는 위치될) 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(430)은, 제1 영역(411)의 일 면(411a)이 향하는 방향(예: -z 방향)을 따라 제1 영역(411)의 일 면(411a)으로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(430)은, 제2 영역(412)과 별도로 형성된 후, 솔더 또는 커넥터 중 적어도 하나를 통해 서로 연결될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에 따르면, 커버 부재(440)는, 이물질(예: 수분 및/또는 먼지)의 디스플레이 모듈(400)의 전자 부품으로의 유입을 감소(또는 차단)시킬 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(440)는, 제2 영역(412)과 인쇄 회로 기판(430) 사이의 갭을 통한 이물질의 유입을 감소(또는 차단)시킬 수 있다. 커버 부재(440)는, 제2 영역(412)과 인쇄 회로 기판(430)의 사이에 배치될(또는 위치될) 수 있다. 커버 부재(440)는, 제2 영역(412)과 인쇄 회로 기판(430)의 경계(boundary)를 따라 배치될(또는 위치될) 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(440)는, 레진(resin)을 포함하는 용액이 경화됨에 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4b를 참조하면, 커버 부재(440)가 레진을 포함하는 용액의 경화에 의해 형성될 경우, 커버 부재(440)가 형성되는 과정에서의 상기 용액의 불균일한 도포로 인하여, 커버 부재(440)의 일부(440a)의 두께는, 커버 부재(440)의 다른 일부(440b)의 두께와 상이할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 커버 부재(440)는, 접착성 물질을 포함하는 테이프의 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 4b를 참조하면, 커버 부재(440)가 접착성 물질을 포함하는 테이프의 형태를 가질 경우, 커버 부재(440)의 일부(440a)의 두께는, 커버 부재(440)의 다른 일부(440b)의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(440)의 두께는, 제2 영역(412)과 인쇄 회로 기판(430)의 경계를 따라 실질적으로 일정할 수 있다. 일 구성요소의 두께는, 제1 영역(411)의 일 면(411a)이 향하는 방향(예: -z 방향)에 평행인 방향(예: +z 방향 및/또는 -z 방향)으로의 거리를 의미할 수 있으며, 해당 표현은 별도의 언급이 없는 한 이하에서도 실질적으로 동일하게 활용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스페이서(450)는 디스플레이 패널(410)의 벤딩에 따라 형성된 제1 영역(411)과 제2 영역(412) 사이의 적어도 일부의 공간을 채우기 위한 레이어일 수 있다. 스페이서(450)는, 제2 영역(412)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 스페이서(450)는, 제2 영역(412)을 지지할 수 있도록, 제2 영역(412)보다 높은 강성을 가질 수 있다. 예를 들어, 스페이서(450)는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, polyethyleneterephthalate)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 스페이서(450)는, 제1 영역(411)과 제2 영역(412)의 사이에 배치될(또는 개재될(interposed)) 수 있다. 예를 들어, 스페이서(450)는, 제1 영역(411)의 일 면(411a)과 제2 영역(412)의 일 면(412a)의 사이에 배치될(또는 개재될, 또는 위치될) 수 있다. 예를 들어, 스페이서(450)는, 플레이트(416a)와 제2 영역(412)의 일 면(412a)의 사이에 배치될(또는 개재될, 또는 위치될) 수 있다. 예를 들어, 스페이서(450)는, 플레이트(416a)와 제2 영역(412)의 일 면(412a)에 접촉될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스페이서(450)는, 접착성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스페이서(450)는, 제1 영역(411)을 마주하는 스페이서(450)의 일 면 상에 배치된 접착성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스페이서(450)는, 제1 영역(411)을 마주하는 스페이서(450)의 일 면에 반대인 스페이서(450)의 타 면 상에 배치된 접착성 물질을 포함할 수 있다. 스페이서(450)의 접착성 물질이 스페이서(450)의 일 면, 및 스페이서(450)의 타 면 상에 배치될(또는 위치될) 경우, 스페이서(450)는, 양면 테이프(double sided tape)로 참조될 수 있다. 예를 들어, 스페이서(450)의 두께는, 플레이트(416a)와 제2 영역(412)의 일 면(412a) 사이의 거리에 대응할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스페이서(450)는, 에어 갭 완충 영역(450a)을 포함할 수 있다. 완충 영역(450a)은, 디스플레이 구동 회로(420)에 대하여 배열될(arrange respect to) 수 있다. 완충 영역(450a)은, 디스플레이 구동 회로(420)가 배치된 타 면(412b)의 일부(412b-1)에 반대인, 제2 영역(412)의 일 면(412a)의 일부(412a-1) 상에 배치될(또는 위치될) 수 있다. 예를 들어, 완충 영역(450a)은, 일 면(412a)의 일부(412a-1)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 완충 영역(450a)은, 플레이트(416a)와 일 면(412a)의 일부(412a-1)의 사이에 배치될(또는 위치될, 또는 개재될) 수 있다. 일 면(412a)의 일부(412a-1)의 크기는, 타 면(412b)의 일부(412b-1)의 크기와 실질적으로 동일할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 일 면(412a)의 일부(412a-1)의 크기는, 타 면(412b)의 일부(412b-1)의 크기와 상이할 수 있다. 완충 영역(450a)은, 완충 부분으로 참조될 수 있다. 완충 영역(450a)은, 디스플레이 구동 회로(420)에게 전달되는 제1 영역(411)으로부터의 외력의 크기를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 외력은, 전자 장치(300)의 외부의 물체 또는 신체로부터 전달될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 완충 영역(450a)은, 개구부(451) 또는 홈(452)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 완충 영역(450a)은, 개구부(451) 또는 홈(452)으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 완충 영역(450a)은, 외력에 의해 변형 가능한 물질로 형성 될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스페이서(450)는, 개구부(451) 또는 홈(452)이 형성되어 제2 영역(412)과 제1 영역(411)의 사이의 적어도 일부에서 에어 갭(g1)을 제공할(또는 포함할) 수 있다. 예를 들어, 도 4a를 참조하면, 개구부(451)는, 스페이서(450)의 적어도 일부를 관통하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구부(451)의 두께는, 스페이서(450)의 두께에 대응할 수 있다. 예를 들어, 개구부(451)의 두께는, 스페이서(450)의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 도 4c를 참조하면, 홈(452)의 두께는, 스페이서(450)의 두께의 일부와 실질적으로 동일할 수 있다. 개구부(451) 또는 홈(452)은, 스페이서(450)의 적어도 일부가 생략됨(omit)으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구부(451) 또는 홈(452)은, 스페이서(450)의 적어도 일부가 제거됨(remove)(또는 커팅됨)으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구부(451) 또는 홈(452)은, 스페이서(450)의 적어도 일부가 스페이서(450)의 내측으로 함몰됨으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 홈(452)은, 리세스의 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 홈(452)은, 리세스로 참조될 수 있다.

일 실시예에 따르면 개구부(451) 또는 홈(452)은 복수 개로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 개구부(451) 또는 홈(452)의 위치는, 디스플레이 구동 회로(420)의 적어도 일부의 위치에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(412)의 일 면(412a)이 향하는 방향(예: +z 방향) 또는 제2 영역(412)의 타 면(412b)이 향하는 방향(예: -z 방향)을 따라 디스플레이 패널(410)을 바라볼 때, 개구부(451) 또는 홈(452)은, 디스플레이 구동 회로(420)에 중첩될 수 있다. 개구부(451) 또는 홈(452)은, 디스플레이 구동 회로(420)에 중첩됨으로써, 전자 장치(300)의 외부로부터 디스플레이 구동 회로(420)에 전달되는 충격을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 개구부(451) 또는 홈(452)이 생략될 경우, 전자 장치(300)의 외부로부터 전달되는 충격은, 스페이서(450)를 통해 디스플레이 구동 회로(420)에 전달될 수 있다. 스페이서(450)를 통해 디스플레이 구동 회로(420)에 전달되는 충격은, 디스플레이 구동 회로(420)의 파손을 야기할(cause) 수 있다. 디스플레이 구동 회로(420)가 파손될 경우, 디스플레이 구동 회로(420)에 의해 제어되는 디스플레이 패널(410)의 성능이 감소될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제2 영역(412)의 일부(412c)와 제1 영역(411)의 사이에 배치되는 개구부(451) 또는 홈(452)에 의해, 충격에 의한 디스플레이 구동 회로(420)의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 개구부(451) 또는 홈(452)은, 디스플레이 구동 회로(420)의 적어도 일부에 대응하는 제2 영역(412)의 일부(412c)와 제1 영역(411)의 사이에 빈 공간을 제공함으로써, 디스플레이 구동 회로(420)에 전달되는 충격의 양을 감소시킬 수 있다. 디스플레이 구동 회로(420)에 전달되는 충격의 양이 감소됨에 따라, 디스플레이 구동 회로(420)의 파손이 감소될 수 있다.

예를 들어, 도 4d를 참조하면, 외력이 전달됨에 따라 완충 영역(450a)이 변형되는 정도는, 외력이 전달됨에 따라 완충 영역(450a)과 구별되는 스페이서(450)의 다른 영역이 변형되는 정도와 상이할 수 있다. 스페이서(450)의 다른 영역은, 완충 영역(450a)을 제외한 스페이서(450)의 다른 부분으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 외력이 전달됨에 따라 완충 영역(450a)이 변형되는 정도는, 외력이 전달됨에 따라 완충 영역(450a)과 구별되는 스페이서(450)의 다른 영역이 변형되는 정도보다 클 수 있다. 디스플레이 모듈(400)에 타 면(412b)이 향하는 방향(예: -z 방향)으로의 외력이 전달됨에 따라, 디스플레이(401)의 일 부분(예: 플레이트(416a))이 변형됨으로써, 완충 영역(450a)의 개구부(451)의 크기가 감소될 수 있다. 외력이 전달됨에 따라, 디스플레이(401)의 일 부분(예: 플레이트(416a))이 변형됨으로써, 완충 영역(450a)의 개구부(451)의 형상이 변경될 수 있다. 디스플레이 모듈(400)에 타 면(412b)이 향하는 방향(예: -z 방향)으로의 외력이 전달되는 동안, 완충 영역(450a)을 제외한 스페이서(450)의 다른 영역의 형상은, 실질적으로 유지될 수 있다. 외력이 작용됨에 따라 개구부(451)가 변형되기 때문에, 디스플레이 구동 회로(420)에 전달되는 외력(또는 충격)의 크기가 감소될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(420)에 전달되는 외력(또는 충격)의 크기가 완충 영역(450a)에 의해 감소됨에 따라, 디스플레이 구동 회로(420)의 파손이 감소될 수 있다.

한편, 도 4c에는, 디스플레이 모듈(400)에 타 면(412b)이 향하는 방향(예: -z 방향)으로의 외력이 전달됨에 따라, 개구부(451)가 변형되는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 개구부(451)는, 일 면(412a)이 향하는 방향(예: +z 방향)으로의 외력에 의해 변형될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(420)에 대응하는 디스플레이(401)에 포함된 구성 요소의 일부의 구조는, 상기 구성 요소들의 다른 일부와 상이한 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 완충 영역(450a) 상에 배치된 윈도우(414)의 일부의 두께는, 윈도우(414)의 다른 일부의 두께와 상이할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(420)에 전달되는 외력의 크기가 감소될 수 있다. 예를 들어, 완충 영역(450a) 상에 배치된 편광 레이어(415)의 일부의 두께는, 편광 레이어(415)의 일부의 두께와 상이할 수 있다. 예를 들어, 완충 영역(450a) 상에 배치된 적어도 하나의 지지 부재(416)의 일부의 두께는, 적어도 하나의 지지 부재(416)의 다른 일부의 두께와 상이할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 보호 부재들(460) 각각은, 디스플레이 모듈(400)의 구성요소들을 보호할 수 있다. 예를 들어, 복수의 보호 부재들(460)은, 제1 보호 부재(461), 및 절연 부재(462)를 포함할 수 있다. 제1 보호 부재(461)는, 벤딩 영역(413)을 보호할 수 있다. 제1 보호 부재(461)는, 벤딩 영역(413) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 부재(461)는, 벤딩 영역(413)의 적어도 일부를 감쌀(또는 둘러쌀) 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 부재(461)는, 가요성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 절연 부재(462)는, 정전기에 의한 디스플레이 모듈(400)의 파손을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 절연 부재(462)는, 디스플레이 패널(410), 인쇄 회로 기판(430), 및/또는 디스플레이 구동 회로(420)에 전달되는 정전기를 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 절연 부재(462)는, 제2 영역(412)의 아래에 배치될 수 있다. 절연 부재(462)는, 제2 영역(412)의 타 면(412b)으로부터, 제2 영역(412)의 타 면(412b)이 향하는 방향(예: -z 방향)을 따라 이격될 수 있다. 절연 부재(462)는, 제1 보호 부재(461), 제2 영역(412), 디스플레이 구동 회로(420), 및/또는 커버 부재(440) 상에 배치될 수 있다. 절연 부재(462)는, 제1 보호 부재(461), 제2 영역(412), 디스플레이 구동 회로(420), 및/또는 커버 부재(440)를 감쌀(또는 둘러쌀) 수 있다. 예를 들어, 절연 부재(462)는, 제1 보호 부재(461), 제2 영역(412), 디스플레이 구동 회로(420), 및/또는 커버 부재(440) 상에 부착될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(420)에 중첩되는 절연 부재(462)의 일부의 두께는, 절연 부재(462)의 다른 일부의 두께와 상이할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 접착 부재들(470)은, 제1 접착 부재(471), 및 제2 접착 부재(472)를 포함할 수 있다. 제1 접착 부재(471)는, 제2 영역(412)을 절연 부재(462) 상에 부착시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(471)는, 제2 영역(412)과 절연 부재(462)의 사이에 배치될(또는 개재될) 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(471)는, 제2 영역(412)의 타 면(412b) 상에 부착될 수 있다. 제2 접착 부재(472)는, 디스플레이 모듈(400)을 제1 하우징(310) 상에 부착시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 부재(472)는, 절연 부재(462)와 제1 하우징(310)의 제1 면(311)의 사이에 배치될(또는 개재될) 수 있다. 제2 접착 부재(472)는, 절연 부재(462)와 제1 하우징(310)의 제1 면(311)의 사이에서 절연 부재(462)와 제1 하우징(310)의 제1 면(311)에 접촉될 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 디스플레이 구동 회로(420)를 지지하는 제2 영역(412)의 일부(412c)와 제1 영역(411)의 사이에 개재된 개구부(451)에 의해, 디스플레이 모듈(400)의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

도 5a는, 일 실시예에 따른 예시적인 스페이서와 에어 갭을 나타내는 상면도(top plan view)이고, 도 5b는, 일 실시예에 따른 예시적인 스페이서와 에어 갭을 나타내는 상면도(top plan view)이고, 도 5c는, 일 실시예에 따른 예시적인 스페이서와 에어 갭을 나타내는 상면도(top plan view)이다.

도 5a를 참조하면, 완충 영역(450a)(예: 도 4a의 개구부(451) 및/또는 도 4d의 홈(452))의 사이즈는, 디스플레이 구동 회로(420)의 크기보다 클 수 있다. 예를 들어, 완충 영역(450a)의 면적은, 디스플레이 패널(410)을 위에서(예: -z 방향을 따라) 바라볼 때, 디스플레이 구동 회로(420)의 면적보다 클 수 있다. 예를 들어, 일 구성요소의 면적은, 일 구성요소의 폭과 일 구성요소의 높이의 곱으로 참조될 수 있다. 일 구성요소의 높이는, +x 방향 또는 -x 방향으로의 거리를 의미할 수 있으며, 해당 표현은 별도의 언급이 없는 한 이하에서도 실질적으로 동일하게 사용될 수 있다. 일 구성요소의 폭은, +y 방향 또는 -y 방향으로의 거리를 의미할 수 있으며, 해당 표현은 별도의 언급이 없는 한 이하에서도 실질적으로 동일하게 사용될 수 있다. 예를 들어, 완충 영역(450a)의 폭(w1)은, 디스플레이 구동 회로(420)의 폭(w2)보다 클 수 있다. 예를 들어, 완충 영역(450a)의 높이(h1)는, 디스플레이 구동 회로(420)의 높이(h2)보다 클 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 도 4a, 및 도 4b의 전자 장치(300))의 상태가 언폴딩 상태에서 폴딩 상태 또는 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경됨에 따라, 완충 영역(450a)의 위치와 디스플레이 구동 회로(420)의 위치는 상이해질 수 있다. 다시 말해, 전자 장치(300)의 상태의 변경에 따라, 완충 영역(450a)과 디스플레이 구동 회로(420)는, 오정렬될 수 있다. 완충 영역(450a)은, 디스플레이 구동 회로(420)가 오정렬될 경우, 디스플레이 구동 회로(420)에 전달되는 충격을 감소시키지 못할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 완충 영역(450a)의 높이(h1), 및 폭(w1) 중 적어도 하나가 디스플레이 구동 회로(420)의 높이(h2), 및 폭(w2) 중 적어도 하나보다 크기 때문에, 전자 장치(300)의 상태의 변경에 독립적으로 디스플레이 구동 회로(420)에 전달되는 충격을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

예를 들어, 도 5b를 참조하면, 완충 영역(450a)의 사이즈는, 디스플레이 구동 회로(420)의 크기와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 완충 영역(450a)의 면적은, 디스플레이 패널(410)을 위에서(예: -z 방향을 따라) 바라볼 때, 디스플레이 구동 회로(420)의 면적과 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 완충 영역(450a)의 폭(w1)은, 디스플레이 구동 회로(420)의 폭(w2)과 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 완충 영역(450a)의 높이(h1)는, 디스플레이 구동 회로(420)의 높이(h2)와 실질적으로 동일할 수 있다.

예를 들어, 도 5c를 참조하면, 완충 영역(450a)의 사이즈는, 디스플레이 구동 회로(420)의 크기보다 작을 수 있다. 예를 들어, 완충 영역(450a)의 면적은, 디스플레이 패널(410)을 위(예: -z 방향)에서 바라볼 때, 디스플레이 구동 회로(420)의 면적보다 작을 수 있다. 예를 들어, 완충 영역(450a)의 폭(w1)은, 디스플레이 구동 회로(420)의 폭(w2)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 완충 영역(450a)의 높이(h1)는, 디스플레이 구동 회로(420)의 높이(h2)보다 작을 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4a, 및 도 4b의 전자 장치(300))는, 디스플레이 구동 회로(420)에 중첩되는 완충 영역(450a)에 의해, 디스플레이 패널(410)의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

한편, 도 5a, 도 5b, 및 도 5c에는, 완충 영역(450a), 및 디스플레이 구동 회로(420) 각각의 형상이 사각형인 것으로 도시되었으나, 완충 영역(450a), 및 디스플레이 구동 회로(420) 각각의 형상은 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 완충 영역(450a), 및 디스플레이 구동 회로(420) 각각의 형상은, 원형일 수 있다. 예를 들어, 완충 영역(450a), 및 디스플레이 구동 회로(420) 각각의 형상은 다각형일 수 있다. 또한, 완충 영역(450a)의 형상은, 디스플레이 구동 회로(420)의 형상과 상이할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 완충 영역(450a)의 형상은, 디스플레이 구동 회로(420)의 형상과 실질적으로 동일할 수 있다.

도 6은, 일 실시예에 따른 예시적인 디스플레이의 상면도(top plan view)이다.

도 6을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(420)는, 제1 외면(421), 제2 외면(422), 제3 외면(423), 및/또는 제4 외면(424)을 포함할 수 있다. 제1 외면(421)은, 인쇄 회로 기판(430)을 향할 수 있다. 제2 외면(422)은, 제1 외면(421)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제2 외면(422)이 향하는 방향(예: -x 방향)은, 제1 외면(421)이 향하는 방향(예: +x 방향)에 반대일 수 있다. 제2 외면(422)은, 제2 접착 부재(472)를 향할 수 있다. 예를 들어, 제2 외면(422)은, 제1 외면(421)에 실질적으로 평행일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제3 외면(423)은, 제1 외면(421)과 제2 외면(422)을 연결할 수 있다. 제3 외면(423)은, 제1 외면(421)의 일 단과 제2 외면(422)의 일 단에 연결될 수 있다. 제3 외면(423)은, 제1 외면(421)의 일 단으로부터, 제2 외면(422)의 일 단으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 외면(423)은, 제1 외면(421), 및/또는 제2 외면(422)에 실질적으로 수직일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제4 외면(424)은, 제1 외면(421)과 제2 외면(422)을 연결할 수 있다. 제4 외면(424)은, 제1 외면(421)의 타 단과 제2 외면(422)의 타 단을 연결할 수 있다. 제4 외면(424)은, 제1 외면(421)의 타 단으로부터 제2 외면(422)의 타 단으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제4 외면(424)은, 제1 외면(421), 및/또는 제2 외면(422)에 실질적으로 수직일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제4 외면(424)은, 제3 외면(423)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제4 외면(424)이 향하는 방향(예: +y 방향)은, 제3 외면(423)이 향하는 방향(예: -y 방향)에 반대일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(420)의 적어도 일부는, 제2 접착 부재(482), 및 커버 부재(440)에 의해 둘러싸일(또는 감싸질) 수 있다. 디스플레이 구동 회로(420)가 제2 접착 부재(482), 및 커버 부재(440)에 의해 둘러싸임(또는 감싸짐)에 따라, 디스플레이 구동 회로(420)에 전달되는 충격은, 제2 접착 부재(482), 및 커버 부재(440) 중 적어도 하나로 분산될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(420)에 전달되는 충격은(또는 외력은), 제2 접착 부재(482), 및 커버 부재(440) 중 적어도 하나로 분산됨에 따라, 디스플레이 구동 회로(420)의 파손이 감소될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(440)의 두께는, 디스플레이 구동 회로(420)에 전달되는 충격을(또는 외력을) 감소시키기 위해, 디스플레이 구동 회로(420)의 두께보다 두꺼울 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에 따르면, 커버 부재(440)는, 디스플레이 구동 회로(420)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 커버 부재(440)는, 디스플레이 패널(410)을 위에서(예: -z 방향을 따라) 바라볼 때, 디스플레이 구동 회로(420)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 커버 부재(440)는, 디스플레이 구동 회로(420)의 제1 외면(421), 제3 외면(423)의 적어도 일부, 및 제4 외면(424)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(440)는, 디스플레이 구동 회로(420)의 제1 외면(421), 제3 외면(423)의 일부, 및 제4 외면(424)의 일부를 감쌀 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(440)는, 디스플레이 구동 회로(420)의 제1 외면(421), 제3 외면(423)의 전체 영역, 및 제4 외면(424)의 전체 영역을 감쌀 수 있다. 제2 외면(422)은, 제2 접착 부재(482)를 마주할 수 있다. 제2 외면(422)은, 커버 부재(440)에 의해 감싸지지 않을(또는 둘러싸이지 않을) 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4a, 및 도 4b의 전자 장치(300))는, 디스플레이 구동 회로(420)를 적어도 부분적으로 감싸는 커버 부재(440), 및 제2 접착 부재(482)에 의해, 디스플레이 구동 회로(420)의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

도 7은, 일 실시예에 따른 예시적인 디스플레이의 상면도(top plan view)이다.

도 7의 구조는 도 6의 구조에서 커버 부재(440)의 구조가 일부 변경된 구조일 수 있으며, 중복되는 설명은 이하에서 반복되지 않을 수 있다.

도 7을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 커버 부재(440)는, 디스플레이 구동 회로(420)의 전체 영역을 둘러쌀 수 있다. 커버 부재(440)는, 디스플레이 패널(410)을 위에서(예: -z 방향을 따라) 바라볼 때, 디스플레이 구동 회로(420)의 전체 영역을 둘러쌀 수 있다. 커버 부재(440)는, 디스플레이 구동 회로(420)의 제1 외면(421), 제2 외면(422), 제3 외면(423), 및/또는 제4 외면(424)을 감쌀(또는 둘러쌀) 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(440)는, 제1 외면(421)의 전체 영역, 제2 외면(422)의 전체 영역, 제3 외면(423)의 전체 영역, 및/또는 제4 외면(424)의 전체 영역을 감쌀(또는 둘러쌀) 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(440)의 두께는, 디스플레이 구동 회로(420)에 전달되는 충격을 감소시키기 위해, 디스플레이 구동 회로(420)의 두께보다 두꺼울 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4a, 및 도 4b의 전자 장치(300))는, 디스플레이 구동 회로(420)를 완전히(fully) 감싸는 커버 부재(440), 및 제2 접착 부재(482)에 의해, 디스플레이 구동 회로(420)의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

도 8a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 3의 A-A'를 따라 절단한 또 다른 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이고, 도 8b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치에 외력이 작용되는 상태의 일 예를 나타낸다.

도 8a, 및 도 8b의 디스플레이 모듈(400)은, 도 4a, 및/또는 도 4b의 디스플레이 모듈(400)에서 개구부(451)가 제거된(또는 생략된) 디스플레이 모듈(400)일 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

도 8a, 및 도 8b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 스페이서(450)의 완충 영역(450a)은, 스페이서(450)의 일 부분(453)을 포함할 수 있다. 스페이서(450)의 완충 영역(450a)은, 스페이서(450)의 일 부분(453)으로 형성될 수 있다. 스페이서(450)의 일 부분(453)은, 디스플레이 구동 회로(420)에 전달되는 충격을 완충할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 완충 영역(450a)과 완충 영역(450a) 외의 스페이서(450)의 다른 영역은, 서로 다른 물질로 구성될(또는 형성될) 수 있다. 예를 들어, 스페이서(450)의 일 부분(453)의 경도는(또는 강성은), 스페이서(450)의 다른 부분(454)의 경도와(또는 강성과) 상이할 수 있다. 스페이서(450)의 일 부분(453)은, 스페이서(450)의 다른 부분(454)의 경도와(또는 강도와) 상이한 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 스페이서(450)의 일 부분(453)의 경도는(또는 강성은), 스페이서(450)의 다른 부분(454)의 경도보다(또는 강성보다) 낮을 수 있다. 예를 들어, 완충 영역(450a)을 구성하는(또는 형성하는) 물질은, 완충 영역(450a) 외의 스페이서(450)의 다른 영역을 구성하는(또는 형성하는) 물질보다 탄성이 높을 수 있다. 예를 들어, 스페이서(450)의 일 부분(453)은, 탄성 변형 가능한 물질을 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 스페이서(450)의 일 부분(453)은, 디스플레이 구동 회로(420)의 적어도 일부에 대응할 수 있다. 스페이서(450)의 일 부분(453)은, 디스플레이 구동 회로(420)가 위치되는 제2 영역(412)의 일부(412c)에 대응할 수 있다. 스페이서(450)의 일 부분(453)은, 제2 영역(412)의 일 면(412a) 상에 배치될 수 있다. 스페이서(450)의 일 부분(453)은, 제1 영역(411)과 디스플레이 구동 회로(420)의 사이에 배치될 수 있다. 스페이서(450)의 다른 부분(454)은, 스페이서(450)의 일 부분(453)에 연결될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(420)에 대응하는 스페이서(450)의 일 부분(453)이 상대적으로 약한 경도를 가짐에 따라, 디스플레이 구동 회로(420)에 전달되는 충격은, 스페이서(450)의 일 부분(453)에 의해 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스페이서(450)의 일 부분(453)은, 제2 영역(412)의 일 면(412a)의 일부(412a-1) 상에 배치될 수 있다. 스페이서(450)의 일 부분(453)은, 일 면(412a)의 일부(412a-1)에 접촉될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 외력이 전달됨에 따라 스페이서(450)의 일 부분(453)이 변형되는 정도는, 외력이 전달됨에 따라 스페이서(450)의 다른 부분(454)이 변형되는 정도와 상이할 수 있다. 예를 들어, 외력이 전달됨에 따라 스페이서(450)의 일 부분(453)이 변형되는 정도는, 외력이 전달됨에 따라 스페이서(450)의 다른 부분(454)이 변형되는 정도보다 클 수 있다. 예를 들어, 타 면(412b)이 향하는 방향(예: -z 방향)으로의 외력이 디스플레이 모듈(400)에 전달됨에 따라, 스페이서(450)의 일 부분(453)은, 압축될 수 있다. 스페이서(450)의 일 부분(453)이 압축됨에 따라, 디스플레이 구동 회로(420)에 전달되는 외력(또는 충격)의 크기가 감소될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스페이서(450)의 일 부분(453)의 크기는, 디스플레이 구동 회로(420)의 크기에 대응할 수 있다. 예를 들어, 스페이서(450)의 일 부분(453)의 크기는, 디스플레이 구동 회로(420)의 크기보다 클 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 스페이서(450)의 일 부분(453)의 크기는, 디스플레이 구동 회로(420)의 크기와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 스페이서(450)의 일 부분(453)의 크기는, 디스플레이 구동 회로(420)의 크기보다 작을 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 디스플레이 구동 회로(420)에 전달되는 충격이 감소되도록 스페이서(450)의 다른 부분(454)과 상이한 경도를 가지는 스페이서(450)의 일 부분(453)에 의해, 디스플레이 모듈(400)의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

도 9는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 단면도(cross-sectional view)이다.

도 9의 디스플레이 모듈(400)은, 도 4a의 디스플레이 모듈(400)에서 완충 부재(480)가 추가된 디스플레이 모듈(400)일 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

도 9를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(400)은, 완충 부재(480)를 포함할 수 있다. 완충 부재(480)는, 전자 장치(300)의 외부로부터 디스플레이 구동 회로(420)에 전달되는 충격(또는 외력)의 크기를 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 완충 부재(480)는, 변형 가능할 수 있다. 완충 부재(480)는, 전자 장치(300)의 외부로부터 외력(또는 충격)이 전달되는 동안, 압축될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(420)는, 일 면(412a)의 일부(412a) 상의 에어 갭(g1)과, 타 면(412b)의 일부(412b-1) 상의 완충 부재(480)의 사이에 위치될 수 있다. 완충 부재(480)가 외력(또는 충격)이 전달되는 동안 변형되기 때문에, 디스플레이 구동 회로(420)의 파손이 감소될 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(480)는, 탄성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(480)는, 러버(rubber), 및 스펀지(sponge) 중 적어도 하나일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 완충 부재(480)는, 디스플레이 구동 회로(420)의 일 면(425) 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 완충 부재(480)는, 디스플레이 구동 회로(420)의 일 면(425)을 덮을 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(480)는, 디스플레이 구동 회로(420)의 일 면(425)에 접촉될 수 있다. 완충 부재(480)는, 디스플레이 구동 회로(420)의 일 면(425)과 절연 부재(462)의 사이에 배치될(또는 개재될, 또는 위치될) 수 있다. 완충 부재(480)는, 디스플레이 구동 회로(420)의 일 면(425), 및 절연 부재(462)에 접촉될 수 있다.

도 9에는, 완충 부재(480)가 디스플레이 구동 회로(420)의 일 면(425) 상에만 배치되는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 완충 부재(480)는, 디스플레이 구동 회로(420)의 일 면(425)과, 제1 외면(421), 및 제2 외면(422) 중 적어도 하나를 덮을 수 있다. 한편, 도 9의 설명에서 완충 부재(480)가 도 4a의 디스플레이 모듈(400)에 추가된 것으로 설명하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 예를 들어, 완충 부재(480)에 대한 설명은, 도 4c, 도 8a, 및 도 8b의 디스플레이 모듈(400) 각각에 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.

도 10a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 단면도이고, 도 10b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 단면도이다.

도 10a의 디스플레이 모듈(400)은, 도 4a의 디스플레이 모듈(400)에서 완충 부재(480)가 추가된 디스플레이 모듈(400)일 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다. 도 10b의 디스플레이 모듈(400)은, 도 4c의 디스플레이 모듈(400)에서 완충 부재(480)가 추가된 디스플레이 모듈(400)일 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 완충 부재(480)는, 스페이서(450)의 완충 영역(450a) 내에 배치될 수 있다. 완충 부재(480)는, 완충 영역(450a) 내에 수용될 수 있다. 에어 갭(g1)은, 완충 부재(480) 상에 배치될(또는 위치될) 수 있다. 완충 부재(480)는, 스페이서(450)의 개구부(451) 또는 홈(452)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어 도 10a를 참조하면, 완충 영역(450a)은, 개구부(451)로 형성될 수 있다. 완충 부재(480)는, 완충 영역(450a)의 개구부(451) 내에 배치될 수 있다. 완충 부재(480)는, 개구부(451) 내에 수용될 수 있다. 완충 부재(480)는, 개구부(451)의 일부를 메울 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(480)는, 개구부(451) 내에서, 제2 영역(412)의 일 면(412a)의 일부(412a-1)로부터 이격될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 완충 부재(480)는, 개구부(451) 내에서, 제2 영역(412)의 일 면(412a)의 일부(412a-1)에 접촉될 수 있다.

예를 들어, 도 10b를 참조하면, 완충 영역(450a)은, 홈(452)으로 형성될 수 있다. 완충 부재(480)는, 완충 영역(450a)의 홈(452) 내에 수용될 수 있다. 완충 부재(480)는, 홈(452) 내에 수용될 수 있다. 완충 부재(480)는, 개구부(451)의 일부를 메울 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(480)는, 홈(452) 내에서, 제2 영역(412)의 일 면(412a)의 일부(412a-1)로부터 이격될 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 완충 영역(450a) 내에 배치되는 완충 부재(480)에 의해, 디스플레이 구동 회로(420)의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

전자 장치의 디스플레이, 및 디스플레이에 인접한 부품들은, 전자 장치의 외부에 노출되기 때문에, 전자 장치의 외부로부터 전달되는 충격에 취약할 수 있다. 디스플레이, 및 디스플레이에 인접한 부품들이 파손될 경우, 전자 장치는, 사용자에게 설계된 기능을 제공하지 못할 수 있다. 전자 장치는, 디스플레이의 파손을 감소시키기 위한 구조가 필요할 수 있다.

전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(300))가 제공된다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제1 영역(예: 도 4a의 제1 영역(411)), 제1 영역으로부터 연장되어 굽어지는 벤딩 영역(예: 도 4a, 및 도 4b의 벤딩 영역(413)), 및 상기 벤딩 영역으로부터 연장되어 상기 제1 영역과 마주하는 제2 영역(예: 도 4a, 및 도 4b의 제2 영역(412))을 포함하는 디스플레이 패널(예: 도 4a, 및 도 4b의 디스플레이 패널(410))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 영역의 일 면(예: 도 4a의 일 면(412a)) 상에 배치되는 스페이서(예: 도 4a의 스페이서(450))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 영역의 상기 일 면에 반대인 상기 제2 영역의 타 면(예: 도 4a의 타 면(412b))상에 배치되는 디스플레이 구동 회로(예: 도 4a의 디스플레이 구동 회로(420))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 스페이서는, 디스플레이 구동 회로가 위치하는 제2 영역의 적어도 일부에 대응하게 형성된 개구부(예: 도 4a의 개구부(451))의 또는 홈을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 디스플레이 구동 회로를 지지하는 제2 영역의 일부와 제1 영역의 사이에 개재된 에어 갭에 의해 디스플레이 모듈의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(300))가 제공된다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제1 영역(예: 도 4a의 제1 영역(411)), 상기 제1 영역으로부터 연장되어 굽어지는 벤딩 영역(예: 도 4a, 및 도 4b의 벤딩 영역(413)), 상기 벤딩 영역으로부터 연장된 제2 영역(예: 도 4a, 및 도 4b의 제2 영역(412))을 포함하는 디스플레이 패널(예: 도 4a, 및 도 4b의 디스플레이 패널(410))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 영역의 일 면(예: 도 4a의 일 면(412a)) 상에 배치되는 스페이서(예: 도 4a의 스페이서(450))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 영역의 타 면(예: 도 4a의 타 면(412b)) 상에 배치되는 디스플레이 구동 회로(예: 도 4a의 디스플레이 구동 회로(420))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 스페이서는, 상기 제2 영역을 위에서 바라볼 때, 상기 디스플레이 구동 회로가 위치하는 영역의 적어도 일부에 대응하게 형성된 완충 영역(예: 도 4a의 완충 영역(450a))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 완충 영역은, 상기 스페이서에 형성된 개구부(예: 도 4a의 개구부(451)) 또는 홈(예: 도 4c의 홈(452))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 완충 영역의 크기는, 상기 디스플레이 구동 회로의 크기보다 크게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 완충 영역의 크기는, 상기 디스플레이 구동 회로의 크기보다 작게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 완충 영역의 크기는, 상기 디스플레이 구동 회로의 크기와 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 개구부 또는 홈의 크기는 상기 디스플레이 구동 회로의 크기보다 크게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 개구부 또는 홈의 크기는 상기 디스플레이 구동 회로의 크기보다 작게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 개구부 또는 홈의 크기는 상기 디스플레이 구동 회로의 크기와 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스페이서의 상기 개구부 또는 홈의 적어도 일부에 완충 부재(예: 도 9의 완충 부재(480))가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 스페이서의 상기 완충 영역과 상기 스페이서의 상기 완충 영역 외의 영역은, 서로 다른 물질로 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스페이서의 상기 완충 영역을 구성하는 물질은, 상기 스페이서의 상기 완충 영역 외의 영역을 구성하는 물질보다 경도가 낮을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스페이서의 상기 완충 영역을 구성하는 물질은, 상기 스페이서의 상기 완충 영역 외의 영역을 구성하는 물질보다 탄성이 높을 수 잇다.

일 실시예에 따르면, 외력이 작용됨에 따른 상기 스페이서의 상기 완충 영역의 변형도는 상기 스페이서의 상기 완충 영역 외의 영역의 변형도보다 클 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이 구동 회로의 적어도 일부에 배치되는 완충 부재를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역의 상기 타 면을 바라볼 때, 상기 완충 영역 내에 디스플레이 구동 회로가 위치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역의 상기 타 면을 바라볼 때, 상기 개구부 또는 홈 내에 디스플레이 구동 회로가 포함될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 개구부 또는 홈은 상기 제2 영역의 상기 일 면 방향으로 에어 갭을 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스페이서는, 상기 디스플레이 패널의 벤딩에 따라 형성된 제1 영역과 제2 영역 사이의 적어도 일부의 공간을 채우는 레이어일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 영역에 연결되는 인쇄 회로 기판(예: 도 4a, 및 도 4b의 인쇄 회로 기판(430))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 하나 이상의 부품들을 지지하기 위한 인쇄 회로 기판을 포함함으로써, 사용자에게 다양한 기능들을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 영역과 상기 인쇄 회로 기판의 경계를 따라(along) 배치되고, 일부가 상기 제2 영역의 상기 타 면 상에 배치되는 커버 부재(예: 도 4a, 및 도 4b의 커버 부재(440))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 커버 부재의 일부의 두께는, 상기 커버 부재의 다른 일부의 두께와 상이할 수 있다.

일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 인쇄 회로 기판과 제2 영역의 사이에 배치되는 커버 부재에 의해, 제2 영역, 및 인쇄 회로 기판의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 구동 회로는, 상기 인쇄 회로 기판을 향하는 제1 외면(예: 도 6의 제1 외면(421))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 구동 회로는, 상기 제1 외면에 반대인 제2 외면(예: 도 6의 제2 외면(422))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 구동 회로는, 상기 제1 외면의 일 단과 상기 제2 외면의 일 단에 연결되는 제3 외면(예: 도 6의 제3 외면(423))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 구동 회로는, 상기 제1 외면의 타 단과 상기 제2 외면의 타 단에 연결되는 제4 외면(예: 도 6의 제4 외면(424))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 커버 부재는, 상기 제1 외면, 상기 제3 외면의 적어도 일부, 및 상기 제4 외면의 적어도 일부를 감쌀 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 디스플레이 구동 회로를 적어도 부분적으로 감싸는 커버 부재, 및 제2 접착 부재에 의해, 디스플레이 구동 회로의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 구동 회로는, 상기 인쇄 회로 기판을 향하는 제1 외면(예: 도 6의 제1 외면(421))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 구동 회로는, 상기 제1 외면에 반대인 제2 외면(예: 도 6의 제2 외면(422))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 구동 회로는, 상기 제1 외면의 일 단과 상기 제2 외면의 일 단에 연결되는 제3 외면(예: 도 6의 제3 외면(423))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 구동 회로는, 상기 제1 외면의 타 단과 상기 제2 외면의 타 단에 연결되는 제4 외면(예: 도 6의 제4 외면(424))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 커버 부재는, 상기 제1 외면, 상기 제2 외면, 상기 제3 외면, 및 상기 제4 외면을 감쌀 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 디스플레이 구동 회로를 완전히 감싸는 커버 부재, 및 제2 접착 부재에 의해, 디스플레이 구동 회로의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 영역과 상기 지지 부재의 사이에 배치되고, 상기 스페이서와 접촉되는 플레이트(예: 도 4a의 플레이트(416a))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 스페이서와 접촉되는 플레이트에 의해, 디스플레이를 보호할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역은, 상기 제2 영역의 상기 타 면이 향하는 방향을 따라 상기 플렉서블 디스플레이를 바라볼 때, 상기 제1 영역에 중첩될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스페이서는, 상기 플레이트와 상기 제2 영역 사이에서 에어 갭을 형성하는 것을 특징으로 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 폴더블 장치 또는 롤러블 장치 중 어느 하나인 것을 특징으로 할 수 있다.

전자 장치가 제공된다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제1 영역, 제1 영역으로부터 연장되어 굽어지는 벤딩 영역, 및 상기 벤딩 영역으로부터 연장되어 상기 제1 영역과 마주하는 제2 영역을 포함하는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 영역의 일 면 상에 배치되는 스페이서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 영역의 상기 일 면에 반대인 상기 제2 영역의 타 면 상에 배치되는 디스플레이 구동 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 스페이서는, 상기 디스플레이 구동 회로가 위치하는 제2 영역의 적어도 일부에 대응하는 부분이 상기 스페이서의 다른 부분의 경도보다 낮은 물질로 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스페이서에서 상기 디스플레이 구동 회로가 위치하는 제2 영역의 적어도 일부에 대응하는 부분의 크기는, 상기 디스플레이 구동 회로의 크기보다 큰 것을 특징으로 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스페이서에서 상기 디스플레이 구동 회로가 위치하는 제2 영역의 적어도 일부에 대응하는 부분의 크기는, 상기 디스플레이 구동 회로의 크기보다 작은 것을 특징으로 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스페이서에서 상기 디스플레이 구동 회로가 위치하는 제2 영역의 적어도 일부에 대응하는 부분의 크기는, 상기 디스플레이 구동 회로의 크기와 동일한 것을 특징으로 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 폴더블 장치 또는 롤러블 장치 중 어느 하나인 것을 특징으로 할 수 있다.

일 요소(element)가 다른 요소 "상에" 있는 것으로 언급될 시, 그것은 상기 다른 요소 상에 직접적으로 있는 것 또는 그 사이에(therebetween) 중간 요소들(intervening elements)이 존재할 수 있다는 것임을 이해하여야 할 것이다. 대조적으로, 요소가 다른 요소 "상에 직접적으로" 있는 것으로 언급될 시, 어떠한 중간 요소들이 존재하지 않는다.

"보다 아래의(lower)" 또는 "아래의(bottom)" 및 "보다 위의(upper)" 또는 "상위의(top)"와 같은 상대적(relative) 용어들은 도면 내에 도시된 바와 같이 다른 구성요소와 하나의 구성요소의 관계를 설명하기 위해 여기서 이용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들 내에 묘사된(depict) 방향(orientation)에 더하여 장치의 다른 방향들을 더 포함하는(encompass) 것으로 이해되어야 할 것이다. 예를 들면, 다른 요소들의 "보다 아래(lower)" 쪽에 있는 것으로 설명된 요소들은, 도면들 중 하나 내에서의 장치가 뒤집어지는 경우, 상기 다른 요소들의 "보다 위(upper)" 쪽을 향할(oriented) 수 있다. 따라서, 용어 "보다 아래의(lower)"는, 도면의 특정 방향에 따라, "보다 아래(lower)" 및 "보다 위(upper)" 모두의 방향을 포함할 수 있다. 유사하게, 도면들 중 하나 내의 장치가 뒤집어지는 경우, 다른 요소들의 "아래(below)" 또는 "밑에(beneath)"로 설명된 요소들은 상기 다른 요소들의 "위(above)"로 지향될(oriented) 수 있다. 따라서, 용어 "아래(below)" 또는 "밑에(beneath)"는 위 또는 아래의 방향 모두를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1 ", "제2 ", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1 ) 구성요소가 다른(예: 제2 ) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

1. 전자 장치(101; 300; 400)에 있어서,

   제1 영역(411), 상기 제1 영역(411)으로부터 연장되어 굽어지는 벤딩 영역(413), 상기 벤딩 영역(413)으로부터 연장된 제2 영역(412)을 포함하는 디스플레이 패널(410);

   상기 제2 영역(412)의 일 면(412a) 상에 배치되는(disposed on or over) 스페이서(450); 및

   상기 제2 영역(412)의 타 면(412b) 상에 배치되는(disposed on or over) 디스플레이 구동 회로(420); 를 포함하고,

   상기 스페이서(450)는,

   상기 제2 영역(412)을 위에서 바라볼 때, 상기 디스플레이 구동 회로(420)가 위치하는 영역의 적어도 일부에 대응하게 형성된 완충 영역(450a); 을 포함하는,

   전자 장치(101; 300; 400).
2. 제1항에 있어서,

   상기 완충 영역(450a)은,

   상기 스페이서(450)에 형성된 개구부(451) 또는 홈(452)을 포함하는,

   전자 장치(101; 300; 400).
3. 제2항에 있어서,

   상기 스페이서(450)의 상기 개구부(451) 또는 홈(452)은, 에어 갭(g1)을 형성하는, 전자 장치(101; 300; 400).
4. 제2항에 있어서,

   상기 스페이서(450)의 상기 개구부(451) 또는 홈(452)의 적어도 일부에 완충 부재(480)가 형성된, 전자 장치(101; 300; 400).
5. 제1항에 있어서,

   상기 스페이서(450)의 상기 완충 영역(450a)과 상기 스페이서(450)의 상기 완충 영역(450a) 외의 영역은, 서로 다른 물질로 구성된, 전자 장치(101; 300; 400).
6. 제5항에 있어서,

   상기 스페이서(450)의 상기 완충 영역(450a)을 구성하는 물질은, 상기 스페이서(450)의 상기 완충 영역(450a) 외의 영역을 구성하는 물질보다 경도가 낮은, 전자 장치(101; 300; 400).
7. 제5항에 있어서,

   상기 스페이서(450)의 상기 완충 영역(450a)을 구성하는 물질은, 상기 스페이서(450)의 상기 완충 영역(450a) 외의 영역을 구성하는 물질보다 탄성이 높은, 전자 장치(101; 300; 400).
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,

   외력이 작용됨에 따라 상기 스페이서(450)의 상기 완충 영역(450a)의 변형도는, 상기 스페이서(450)의 상기 완충 영역(450a) 외의 영역의 변형도보다 큰, 전자 장치(101; 300; 400).
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 디스플레이 구동 회로(420)의 적어도 일부에 배치되는 완충 부재(480)를 포함하는, 전자 장치(101; 300; 400).
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 완충 영역(450a)의 크기는 상기 디스플레이 구동 회로(420)의 크기보다 크게 형성된, 전자 장치(101; 300; 400).
11. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 완충 영역(450a)의 크기는 상기 디스플레이 구동 회로(420)의 크기보다 작게 형성된, 전자 장치(101; 300; 400).
12. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 완충 영역(450a)의 크기는 상기 디스플레이 구동 회로(420)의 크기와 동일하게 형성된, 전자 장치(101; 300; 400).
13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 제2 영역(412)의 상기 타 면(412b)을 바라볼 때, 상기 완충 영역(450a) 내에 상기 디스플레이 구동 회로(420)가 위치하는 전자 장치(101; 300; 400).
14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 스페이서(450)는,

    상기 디스플레이 패널의 벤딩에 따라 형성된 제1 영역과 제2 영역 사이의 적어도 일부의 공간을 채우는 레이어인, 전자 장치(101; 300; 400).
15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 제2 영역(412)에 연결되는 인쇄 회로 기판(430); 을 더 포함하는,

    전자 장치(101; 300; 400).

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