WO2024117874A1

WO2024117874A1 - 플렉서블 케이블 커버를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: WO2024117874A1
Application number: PCT/KR2023/019720
Authority: WO
Inventors: 홍재민
Original assignee: 삼성전자 주식회사
Priority date: 2022-12-02
Filing date: 2023-12-01
Publication date: 2024-06-06

Abstract

플렉서블 케이블 커버를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치는, 힌지를 포함하고, 상기 힌지에 의해 회동 가능하게 상호 결합되며 복수의 전기적 구성요소를 수용하기 위한 내부 공간을 가지는 복수의 하우징, 및 상기 하우징의 상기 복수의 전기적 구성요소를 전기적으로 상호 연결시키는 플렉서블 케이블을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 플렉서블 케이블이 통과되도록 형성된 케이블 홀, 상기 케이블 홀의 제 1 방향에 위치한 일측을 폐쇄하는 케이블 실(seal), 및 상기 케이블 홀의 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향에 위치한 타측을 덮도록 위치되고, 상기 플렉서블 케이블을 상기 케이블 홀에 대하여 고정시키면서 상기 케이블 홀을 적어도 부분적으로 폐쇄하는 케이블 홀 커버를 포함할 수 있다.

Description

플렉서블 케이블 커버를 포함하는 전자 장치

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플렉서블 케이블 커버를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 휴대성을 위해 작은 프로파일을 필요로 하고, 사용자에게 많은 정보를 제공하기 위해서는 넓은 디스플레이 면적을 필요로 한다. 전자 장치의 작은 프로파일과 넓은 디스플레이 면적을 양립시키기 위해 기존의 장방형 바(bar)형상의 폼팩터에서 벗어나, 폴더블(foldable)과 같은 다양한 폼팩터가 등장하고 있다.

폴더블 폼팩터를 가지는 전자 장치는 힌지에 의해 회동 가능하게 상호 결합된 복수의 하우징을 포함할 수 있다. 복수의 하우징에는 배터리, 카메라, 인쇄 회로 기판과 같은 다양한 전기적 구성요소가 위치한다. 복수의 하우징에 배치된 전기적 구성요소들은 서로 연결되어야 한다. 이를 위하여 배터리는 힌지 부위를 통과하도록 배치된 플렉서블 케이블을 포함할 수 있다.

전자 장치는 사용자의 편의성과 제품의 내구성 향상을 위하여 물이나 먼지와 같은 외부 이물질로부터 전자 장치를 방호하는 방수 및 방진 기능을 제공할 수 있다. 방수 및 방진을 위하여 폴더블 전자 장치는, 힌지 및 힌지에 결합된 각 하우징은 실 내지 실런트(예컨대 방수 접착제)에 의해 실링될 수 있다.

폴더블 전자 장치의 방수 구현 시에, 플렉서블 케이블이 통과하는 하우징의 영역으로 실 내지 방수 접착제가 배치될 수 있다. 그러나 플렉서블 케이블은 조립 과정에서 유동되어 방수 접착제의 방수 성능을 떨어트리거나, 플렉서블 케이블에 포함된 복수의 층이 떨어지는 현상으로 인해 물이 유입되는 틈새를 형성하여 방수 성능이 저하될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 방수 성능을 향상시키는 케이블 홀 커버 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치는, 힌지를 포함하고, 상기 힌지에 의해 회동 가능하게 상호 결합되며 복수의 전기적 구성요소를 수용하기 위한 내부 공간을 가지는 복수의 하우징, 및 상기 하우징의 상기 복수의 전기적 구성요소를 전기적으로 상호 연결시키는 플렉서블 케이블을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 플렉서블 케이블이 통과되도록 형성된 케이블 홀, 상기 케이블 홀의 제 1 방향에 위치한 일측을 폐쇄하는 케이블 실(seal), 및 상기 케이블 홀의 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향에 위치한 타측을 덮도록 위치되고, 상기 플렉서블 케이블을 상기 케이블 홀에 대하여 고정시키면서 상기 케이블 홀을 적어도 부분적으로 폐쇄하는 케이블 홀 커버를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 플렉서블 케이블은 상기 케이블 홀로부터 상기 전기적 구성요소의 방향을 향하도록 벤딩되어 정형된 정형부를 포함하고, 상기 케이블 홀 커버는, 상기 제 1 방향을 향하는 상기 케이블 홀 커버의 면 상에 형성되고, 상기 플렉서블 케이블의 정형부를 지지하는 케이블 정형 가이드 면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 케이블 정형 가이드 면의 곡률 반경은 상기 플렉서블 케이블의 정형부의 곡률반경과 동일할 수 있다.

다양한 실시예에서, 탄성 재질을 포함하고 상기 플렉서블 케이블을 상기 케이블 홀의 상기 타측 말단에 대하여 가압하여 고정시키는 케이블 홀더를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 하우징은, 상기 케이블 홀의 상기 내부에 적어도 부분적으로 채워진 수지 재질을 포함하는 방수 부재를 포함하고, 상기 케이블 홀 커버는 상기 케이블 홀의 상기 타측으로부터 상기 수지 재질을 덮도록 위치할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 플렉서블 케이블은 복수의 층을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 케이블 홀 커버는 상기 수지 재질을 상기 제 1 방향에 대하여 가압하는 가압 돌기를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 플렉서블 케이블은 상기 케이블 홀로부터 상기 전기적 구성요소의 방향을 향하도록 벤딩되어 정형된 정형부를 포함하고,

상기 케이블 홀 커버는,

상기 가압 돌기의 면 상에 형성되고, 상기 플렉서블 케이블의 정형부를 지지하는 케이블 정형 가이드 면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 하우징은, 상기 케이블 홀의 주변부에 위치하고 상기 제 1 방향으로 형성된 스크류 홀을 포함하고, 상기 케이블 홀 커버는 상기 스크류 홀과 상응하는 위치에 형성된 체결 홀을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 하우징은, 홀 커버는 상기 체결 홀을 통과하여 상기 스크류 홀에 체결되는 스크류를 포함하고, 상기 케이블 홀 커버는 상기 스크류가 상기 스크류 홀에 체결됨으로써 발생하는 추력(thrust)에 의해 상기 수지 재질을 가압할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 케이블 홀의 상기 내부에서 상기 수지 재질을 상기 플렉서블 케이블이 위치하는 향하는 방향으로 이송하는 가이드 베인을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 가이드 베인은, 상기 플렉서블 케이블과 중첩되는 상기 케이블 홀 커버의 영역을 향하도록 경사를 가지고 배치될 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 가이드 베인은, 상기 상기 케이블 홀 커버의 중심에 대하여, 상기 제 1 방향을 기준으로 측방에 위치할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 케이블 홀 커버는, 복수의 전기적 구성요소를 수용하기 위한 내부 공간을 가지는 복수의 하우징 및 상기 하우징의 상기 복수의 전기적 구성요소를 전기적으로 상호 연결시키는 플렉서블 케이블을 포함하고, 상기 하우징은 상기 플렉서블 케이블이 통과되도록 형성된 케이블 홀, 상기 케이블 홀의 제 1 방향의 일측을 폐쇄하는 케이블 실 및 상기 케이블 홀의 내부를 적어도 부분적으로 채우는 수지 재질을 가지는 방수 부재를 포함하는 폴더블 전자 장치의 케이블 홀 커버로서, 상기 케이블 홀의 타측을 덮도록 위치되고, 상기 플렉서블 케이블을 상기 케이블 홀에 대하여 고정시키면서 상기 케이블 홀을 적어도 부분적으로 폐쇄하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 수지 재질을 상기 제 1 방향에 대하여 가압하는 가압 돌기를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 케이블 홀의 상기 내부에서 상기 수지 재질을 상기 플렉서블 케이블이 위치하는 향하는 방향으로 이송하도록 배치된 가이드 베인을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 가이드 베인은 상기 플렉서블 케이블과 중첩되는 상기 케이블 홀 커버의 영역을 향하도록 경사를 가지고 배치될 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 가이드 베인은 상기 상기 케이블 홀 커버의 중심에 대하여, 상기 제 1 방향을 기준으로 측방에 위치할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 케이블 홀 커버는 플렉서블 케이블의 정형 곡률을 일정하게 유지하고, 방수 접착제를 가압 및 이송하여 균등하게 도포되도록 유도함으로써, 전자 장치의 케이블 홀 부위의 방수 성능을 향상시킬 수 있다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.

도 2a 내지 2f는, 일 실시예에 따른, 인 폴딩(in folding) 방식의 하우징 구조를 갖는 휴대 전자 장치를 도시한다.

도 3a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치의 배면을 나타내는 분해 사시도이다.

도 3b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치의 배면을 나타내는 내부 평면도이다.

도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 하우징의 일부를 나타내는 확대 평면도이다.

도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 하우징의 일부를 나타내는 단면도이다.

도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 케이블 홀 커버를 나타내는 상부 및 하부 평면도이다.

도 5a는 다양한 실시예에 따른 케이블 홀 커버를 나타내는 하부 평면도이다.

도 5b는 다양한 실시예에 따른 케이블 홀 커버의 작용을 나타내는 확대도이다.

도 5c는 비교예에 따른 폴더블 전자 장치의 방수 부재를 나타내는 모식도이다.

도 5d는 본 발명의 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 방수 부재 도포 과정을 나타내는 모식도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 휴대 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 폴딩 축을 중심으로 2 개의 하우징으로 양분되는 폴더블 하우징을 가질 수 있다. 제1하우징에 디스플레이(예: 플랙서블 디스플레이)의 제1부분이 배치될 수 있고 제2하우징에 디스플레이의 제2부분이 배치될 수 있다. 폴더블 하우징은 휴대 전자 장치가 접힐 때 제1부분과 제2부분이 서로 마주하는 인 폴딩(in folding) 방식으로 구현될 수 있다. 또는, 폴더블 하우징은 휴대 전자 장치가 접힐 때 제1부분과 제2부분이 서로 반대로 향하는 아웃 폴딩(out folding) 방식으로 구현될 수도 있다. 디스플레이의 상기 제1부분과 상기 제2부분이 배치된 면을 휴대 전자 장치의 전면, 그 반대 면을 휴대 전자 장치의 후면, 그리고 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 휴대 전자 장치의 측면으로 정의될 수 있다.

본 문서에 언급된 실시예에 따르면, 휴대 전자 장치의 디스플레이가 접혔을 경우, 제1 하우징에 디스플레이의 제1부분이 제2 하우징에 디스플레이의 제2부분과 마주 보도록 배치되는 인폴딩의 경우를 예를 들어 도시 및 설명하였으나, 일 실시예에 따라 디스플레이가 접혔을 경우, 제1 하우징(210)에 디스플레이의 제1부분이 제2 하우징에 디스플레이의 제2부분과 반대 방향을 향하도록 배치되는 아웃 폴딩의 경우에도 동일하게 적용될 수 있다. 또한 일 실시예들은 인폴딩과 인폴딩이 결합, 인폴딩과 아웃 폴딩이 결합, 아웃 폴딩과 아웃 폴딩이 결합된 멀티 폴더블 전자 장치에도 적용될 수 있다.

도 2a 내지 2f는, 일 실시예에 따른, 인 폴딩(in folding) 방식의 하우징 구조를 갖는 휴대 전자 장치(200)를 도시한다. 구체적으로, 도 2a및 2b는 다양한 실시예에 따른 폴더블 휴대 전자 장치(이하, 간단히 전자 장치)가 펼쳐진(unfolded, flat or open) 상태에서 전면을 도시하고, 도 2c는 전자 장치가 접힌(folded or closed) 상태에서 후면을 도시하고, 도 2d는 펼쳐진 상태에서 후면을 도시하고, 도 2e는 부분적으로 접힌(partially folded) 상태(바꾸어 말해, 부분적으로 펼쳐진 상태, 또는 완전히(fully) 접힌 상태와 완전히 펼쳐진 상태 사이의 중간 상태(intermediate state, freestop state))에서 전면을 도시하고, 도 2f는 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 2a 내지 2f를 참조하면, 휴대 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1하우징(210), 제2하우징(220), 제1하우징(210)에 대해 제2하우징(220)이 회동 가능(rotatable)하도록 제1하우징(210)과 제2하우징(220)을 연결하는 힌지 조립체(240), 폴더블 하우징(210, 220)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(299), 및 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다.

디스플레이(299)는 제1하우징(210)에서 힌지 조립체(240)를 가로질러 제2하우징(220)까지 배치될 수 있다. 디스플레이(299)는 폴딩 축(A)을 기준으로 제1하우징(210) 내부 공간에 배치되는 제1표시 영역(211)과 제2하우징(220) 내부 공간에 배치되는 제2표시 영역(221)으로 구분될 수 있다. 센서 모듈(예: 조도 센서)은, 전면을 마주하고 볼 때, 제1표시 영역(211)의 센서 영역(또는, 광 투과 영역)(242a) 아래에 배치될 수 있다. 제1표시 영역(211) 내 센서 영역(242a)의 위치 및/또는 크기는, 그 아래에 배치된 조도 센서의 위치 및/또는 크기에 의해 결정될 수 있다. 예를 들어, 센서 영역(242a)의 크기(예: 지름)는 조도 센서의 시야(field of view; FOV)를 기반으로 결정될 수 있다. 일 실시예에서, 센서 영역(242a)은 광 투과율 향상을 위하여 그 주변보다 낮은 픽셀 밀도 및/또는 낮은 배선 밀도를 갖도록 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 디스플레이(299)는 투명한 소재를 포함하고 패널층을 외부 이물질 및 충격으로부터 보호하는 보호 층(298)을 포함할 수 있다.

힌지 조립체(240)는 휴대 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(예: 도 2a의 상태)에서 접힌 상태(예: 도 2c의 상태)로 상태 전환될 때 두 표시 영역들(211, 221)이 서로 마주보도록 하는 인 폴딩 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태일 때 두 표시 영역들(211, 221)은 실질적으로 동일한 방향으로 향할 수 있다. 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 상태 전환됨에 따라 두 표시 영역들(211, 221)이 서로 마주하는 방향으로 회동될 수 있다. 힌지 조립체(240)는 폴더블 하우징(210, 220)이 회동에 대해 저항력을 가지도록 구성될 수 있다. 저항력을 넘어서는 외력이 폴더블 하우징(210, 220)에 가해졌을 때 폴더블 하우징(210, 220)이 회동될 수 있다.

두 표시 영역들(211, 221) 간에 이루어지는 각도에 기반하여, 전자 장치(200)의 상태가 정의될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태는, 두 표시 영역들(211, 221) 간의 각도가 약 180도인 경우 펼쳐진(unfolded, flat or open) 상태로 정의될 수 있다. 두 표시 영역들(211, 221) 간의 각도가 약 0도에서 10도 사이인 경우, 휴대 전자 장치(200)의 상태는 접힌(folded or closed) 상태로 정의될 수 있다. 두 표시 영역들(211, 221)이 접힌 상태일 때의 각도보다 크고 펼쳐진 상태일 때의 각도보다 작은 각도(예: 약 10도에서 179도 사이)를 형성하는 경우, 휴대 전자 장치(200)의 상태는 도 2e에 도시된 바와 같은 중간 상태(intermediate state)(바꾸어 말해, 부분적으로 접힌(partially folded) 또는 부분적으로 펼쳐진 상태)로 정의될 수 있다.

휴대 전자 장치(200)의 상태에 기반하여, 디스플레이(299)에서 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 표시될 활성화 영역이 결정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 중간 상태인 경우, 활성화 영역은 제1표시 영역(211) 또는 제2표시 영역(221)으로 결정될 수 있다. 제1표시 영역(211) 및 제2표시 영역(221) 중 상대적으로 움직임이 더 작은 영역이 활성화 영역으로 결정될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 전자 장치(200)의 하우징을 한 손으로 파지한 상태에서 같은 손의 손가락(예: 엄지) 또는 다른 손으로 다른 하우징을 열 경우 전자 장치(200)는 접힌 상태에서 중간 상태로 상태 전환되고 이에 따라 전자 장치(200)는, 파지된 하우징(예를 들어, 상대적으로 움직임이 적은 하우징)의 표시 영역을 활성화 영역으로 결정할 수 있다. 휴대 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태인 경우, 디스플레이(299)의 전체 영역(예: 제1표시 영역(211) 및 제2표시 영역(221) 모두)이 활성화 영역으로 결정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은, 펼쳐진 상태에서, 제1방향(예: 전면 방향)(z 축 방향)을 향하는 제1면(제1표시영역)(211) 및 제1면(211)의 반대방향을 향하는 제2방향(예: 후면 방향)(-z 축 방향)을 향하는 제2면(212)을 포함할 수 있다. 제2하우징(220)은 펼쳐진 상태에서, 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 제3면(제2표시영역)(221) 및 제2방향(예: - z 축 방향)을 향하는 제4면(222)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 펼쳐진 상태에서, 제1하우징(210)의 제1면(211)과 제2하우징(220)의 제3면(221)이 동일한 제1방향(예: z 축 방향)을 향하고, 접힌 상태에서 제1면(211)과 제3면(221)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다. 전자 장치(200)는, 펼쳐진 상태에서, 제1하우징(210)의 제2면(212)과 제2하우징(220)의 제4면(222)이 동일한 제2방향(- z 축 방향)을 향하고, 접힌 상태에서 제2면(212)과 제4면(222)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 제1측면 프레임(213) 및 제1측면 프레임(213)과 결합되고, 전자 장치(200)의 제2면(212)의 적어도 일부를 형성하는 제1후면 커버(214)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(213)은 제1측면(213a), 제1측면(213a)의 일단으로부터 연장되는 제2측면(213b), 및 제1측면(213a)의 타단으로부터 연장되는 제3측면(213c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(213)은 제1측면(213a), 제2측면(213b) 및 제3측면(213c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.

제1측면 프레임(213)의 일부는 도전체로 형성될 수 있다. 예컨대, 도 2b 참조하면, 제1측면(213a)의 일부(ⓕ제2측면(213b)의 일부(ⓓ및 제3측면(213c)의 일부(ⓔ가 금속 물질로 형성될 수 있다. 도전체는 그에 인접하게 제1하우징(210) 내부 공간에 배치된 그립 센서(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서는 그립 센서를 통해 도전체와 그라운드(예: 메인 인쇄 회로 기판의 그라운드) 간에 형성된 커패시턴스를 측정하고, 측정된 커패시턴스 값에 기초하여, 유전체(예: 손가락, 손바닥, 얼굴)가 제1하우징(210)으로 근접(또는, 접촉)한 것과 제1하우징(210)에서 유전체와 접촉된 곳(예: 제1측면(213a), 제2측면(213b), 제3측면(213c))을 인식할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 제2측면 프레임(223) 및 제2측면 프레임(223)과 결합되고, 전자 장치(200)의 제4면(222)의 적어도 일부를 형성하는 제2후면 커버(224)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2측면 프레임(223)은 제4측면(223a), 제4측면(223a)의 일단으로부터 연장되는 제5측면(223b) 및 제4측면(223a)의 타단으로부터 연장되는 제6측면(223c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2측면 프레임(223)은 제4측면(223a), 제5측면(223b) 및 제6측면(223c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다.

제2측면 프레임(223)의 일부는 도전체로 형성될 수 있다. 예컨대, 도 2b 참조하면, 제4측면(223a)의 일부(ⓑ제5측면(223b)의 일부(ⓐ및 제6측면(223c)의 일부(ⓒ가 금속 물질로 형성될 수 있다. 도전체는 그에 인접하게 제2하우징(220) 내부 공간에 배치된 그립 센서(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서는 그립 센서를 통해 도전체와 그라운드(예: 메인 인쇄 회로 기판의 그라운드) 간에 형성된 커패시턴스를 측정하고, 측정된 커패시턴스 값에 기초하여, 유전체가 제2하우징(220)으로 근접(또는, 접촉)한 것과 제2하우징(220)에서 유전체와 접촉된 곳(예: 제4측면(223a), 제5측면(223b), 제6측면(223c))을 인식할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(210, 220)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1측면 프레임(213)은 제1후면 커버(214)와 일체로 형성될 수 있고, 제2측면 프레임(223)은 제2후면 커버(224)와 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(214) 및 제2후면 커버(224)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 가장자리를 따라 결합되는 제1보호 커버(215)(예: 제1보호 프레임 또는 제1장식 부재)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제2하우징(220)의 가장자리를 따라 결합되는 제2보호 커버(225)(예: 제2보호 프레임 또는 제2장식 부재)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1보호 커버(215) 및 제2보호 커버(225)는 금속 또는 폴리머 재질로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(299)와 별도로 배치되는 서브 디스플레이(231)(예: 제2 디스플레이)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(231)는 제1하우징(210)의 제2면(212)에 적어도 부분적으로 시각적으로 노출되도록 배치됨으로써, 접힌 상태일 경우, 전자 장치(200)의 상태 정보를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(231)는 제1후면 커버(214)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(231)는 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 서브 디스플레이(231)는 제2후면 커버(224)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 입력 장치(203), 음향 출력 장치(201, 202), 카메라 모듈(205, 208), 키 입력 장치(206), 커넥터 포트(207) 및 센서 모듈(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)) 및 카메라(205)는, 전면을 마주하고 볼 때, 디스플레이(299) 아래에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 힌지 조립체(240)를 통해 중간 상태(intermediate state)를 유지하도록 동작될 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(200)는 제1면(211)과 대응하는 디스플레이 영역과, 제3면(221)과 대응하는 디스플레이 영역에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 디스플레이(299)를 제어할 수도 있다.

도 2f를 참고하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 제1측면 프레임(213), 제2측면 프레임(223), 제1측면 프레임(213)과 제2측면 프레임(223)을 회동 가능하게 연결하는 힌지 조립체(240)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면 프레임(213)으로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제1지지 플레이트(2131), 제2측면 프레임(223)으로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제2지지 플레이트(2231)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1지지 플레이트(2131)는 제1측면 프레임(213)과 일체로 형성되거나, 제1측면 프레임(213)과 구조적으로 결합될 수 있다. 마찬가지로, 제2지지 플레이트(2231)는 제2측면 프레임(223)과 일체로 형성되거나, 제2측면 프레임(223)과 구조적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1지지 플레이트(2131) 및 제2지지 플레이트(2231)의 지지를 받도록 배치되는 디스플레이(299)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면 프레임(213)과 결합되고, 제1지지 플레이트(2131)와의 사이에 제1공간을 제공하는 제1후면 커버(214) 및 제2측면 프레임(223)과 결합되고, 제2지지 플레이트(2231)와의 사이에 제2공간을 제공하는 제2후면 커버(224)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1측면 프레임(213)과 제1후면 커버(214)는 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2측면 프레임(223)과 제2후면 커버(224)는 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면 프레임(213), 제1지지 플레이트(2131) 및 제1후면 커버(214)를 통해 제공되는 제1하우징(210)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2측면 프레임(223), 제2지지 플레이트(2231) 및 제2후면 커버(224)를 통해 제공되는 제2하우징(220)을 포함할 수 있다.

도시되지는 않지만, 힌지 조립체(240)는 제1하우징(210)(예: 제1지지 플레이트(2131))에 결합되는 제1암(arm) 구조물, 제2하우징(220)(예: 제2지지 플레이트(2231))에 결합되는 제2암 구조물, 및 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)이 회동에 대해 저항력을 가지도록 제1암 구조물 및 제2암 구조물에 물리적으로 접촉하는 디텐트(detent) 구조물을 포함할 수 있다. 디텐트 구조물의 접촉력(예: 제1암 구조물과 제2암 구조물을 미는 힘)에 의해 폴더블 하우징(210, 220)이 회동에 대한 저항력을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면 프레임(213)과 제1후면 커버(214) 사이의 제1공간에 배치되는 제1기판 어셈블리(261)(예: 메인 인쇄 회로 기판), 카메라 어셈블리(263), 제1배터리(271) 또는 제1브라켓(251)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(263)는 복수의 카메라들(예: 도 2a 및 도 2c의 카메라 모듈(205, 208))을 포함할 수 있으며, 제1기판 어셈블리(261)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1브라켓(251)은 제1기판 어셈블리(261) 및/또는 카메라 어셈블리(263)를 지지하기 위한 지지 구조 및 향상된 강성을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2측면 프레임(223)과 제2후면 커버(224) 사이의 제2공간에 배치되는 제2기판 어셈블리(262)(예: 서브 인쇄 회로 기판), 안테나(290)(예: 코일 부재), 제2배터리(272) 또는 제2브라켓(252)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1기판 어셈블리(261)로부터 힌지 조립체(240)를 가로질러, 제2측면 프레임(223)과 제2후면 커버(224) 사이에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 제2기판 어셈블리(262), 제2배터리(272) 또는 안테나(290))까지 연장되도록 배치되고, 전기적인 연결을 제공하는 배선 부재(280)(예: 연성 회로(FPCB(flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 힌지 조립체(240)를 지지하고, 전자 장치(200)가 접힌 상태일 때, 외부로 노출되고, 펼쳐진 상태일 때, 제1공간 및 제2공간으로 인입됨으로서 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 커버(241)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면 프레임(213)의 가장자리를 따라 결합되는 제1보호 커버(215)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2측면 프레임(223)의 가장자리를 따라 결합되는 제2보호 커버(225)를 포함할 수 있다. 디스플레이(299)에 있어서 제1표시 영역(211)의 가장자리가 제1보호 커버(215)에 의해 보호될 수 있다. 제2표시 영역(221)의 가장자리는 제2보호 커버(225)에 의해 보호될 수 있다. 보호 캡(235)은 힌지 조립체(240)와 대응되는 영역에 배치되어 디스플레이(299)의 가장자리에 있어서 구부러지는 부분을 보호할 수 있다.

도 3a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치(300)의 배면을 나타내는 분해 사시도이다.

도 3b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치(300)의 배면을 나타내는 내부 평면도이다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 폴더블 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a내지 도 2f의 폴더블 전자 장치(200))는 복수의 하우징(310a, 310b)(예컨대 도 2a내지 도 2f의 제1하우징(210) 및 제2하우징(220))을 포함할 수 있다. 복수의 하우징(310a, 310b)은 각각 전기적 구성요소, 예컨대 주 인쇄 기판 조립체(main PBA), 배터리, NFC 안테나 및/또는 보조 기판을 포함할 수 있다. 복수의 하우징(310a, 310b)은 힌지부(309)(예컨대 도 2a의 힌지 조립체(240))에 의해 회동가능하게 결합되어 폴딩 또는 언폴딩될 수 있다.

다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(300)는 플렉서블 케이블(302)을 포함할 수 있다. 플렉서블 케이블(302)은 복수의 하우징(310a, 310b) 중 어느 하나에 위치한 전기적 구성요소와, 복수의 하우징(310a, 310b) 중 다른 하나에 위치한 다른 전기적 구성요소를 상호 전기적으로 연결시키기 위한 부재일 수 있다. 예컨대 플렉서블 케이블(302)은 제 1 하우징(310a)의 주 인쇄 기판 조립체 및 폴더블 전자 장치(300)의 배터리, NFC 안테나 및/또는 보조 기판을 서로 연결시키는 부재일 수 있다. 다양한 실시예에서, 플렉서블 케이블(302)은 예컨대 리본 케이블, FFC(flexible flat cable) 및/또는 FPC(flexible printed circuit)을 포함할 수 있다. 다양한 실싱에서, 플렉서블 케이블(302)은 복수의 층을 가질 수 있다. 예컨대 FPC는 복수의 도전체 층이 적층된 다층 FPC를 포함할 수 있다. 다층 FPC는 복수의 회로를 단층 케이블에 비해 좁은 면적을 차지하면서 연결시킬 수 있다.

도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(300)의 하우징(310)의 일부를 나타내는 확대 평면도이다.

도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(300)의 하우징(310)의 일부를 나타내는 단면도이다.

도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 케이블 홀 커버(320)를 나타내는 상부 및 하부 평면도이다.

도 4a는 도 3b의 A 영역에 대한 확대도이며, 도 4b의 단면은 도 4a의 X-X' 방향에 대한 절단면이다.

도 4a 및 4b를 참조하면, 폴더블 전자 장치(300)의 하우징(310)은 케이블 홀(311)을 포함할 수 있다. 케이블 홀(311)은 플렉서블 케이블(302)이 통과되도록 하우징(310)에 형성된 통공일 수 있다. 케이블 홀(311)은 하우징(310)에서 힌지와 인접한 영역에 형성될 수 있다. 따라서 플렉서블 케이블(302)이 제 1 하우징(310a)에 형성된 케이블 홀(311)을 통과하여 힌지부를 사이에 두고 배치된 폴더블 전자 장치(300)(미도시) 내부의 전기적 구성요소로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에서, 케이블 홀(311)의 일측(예컨대 -z 방향) 개구부는 케이블 실(312)에 의해 폐쇄될 수 있다. 케이블 실(312)(예: 케이블 실링 부재)은 탄성 재질, 예컨대 고무, NBR 및/또는 TPU와 같은 재질을 포함할 수 있다. 케이블 실(312)은 케이블 홀(311)의 크기 및 형상에 상응하는 크기 및 형상을 가지되, 케이블이 통과되는 틈(312a)(예: 관통홀)을 가질 수 있다.

케이블 홀(311)을 통과하는 플렉서블 케이블(302)은 적어도 하나의 정형부(303)를 가질 수 있다. 정형부(303)는 케이블이 케이블 홀(311)을 통과하여 하우징(310) 내의 전기적 구성요소가 위치하는 방향(예컨대 도면의 -y 방향)으로 연장될 수 있도록 벤딩된 부위일 수 있다. 일부 실시예에서, 정형부(303)는 조립 과정에서 전기적 구성요소에 대한 연결을 위해 자연스럽게 구부러지거나, 별도의 벤딩 가공에 의해 구부러진 형태로 영구적으로 정형될 수 있다. 일부 실시예에서, 정형부(303)는 케이블 홀(311)의 상기 케이블 실(312)과 마주 보는 측(예컨대 z 방향)에 위치할 수 있다.

다양한 실시예에서, 케이블 홀(311)은 케이블 홀(311)의 내부를 적어도 부분적으로 채우는 방수 부재(313)를 포함할 수 있다. 방수 부재(313)는 예컨대 에폭시, 폴리우레탄, 실리콘 및/또는 페놀 수지와 같은 수지 재질을 포함할 수 있다. 상술한 수지 재질은 케이블 홀(311)의 내부로 주입되어 경화됨으로써 케이블 홀(311)에 방수성을 부여할 수 있다.

도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(300)는 케이블 홀 커버(320)를 포함할 수 있다. 케이블 홀 커버(320)는 하우징(310) 내에서 케이블 홀 커버(320)의 타측(예컨대 도면의 y축의 반대 방향) 개구부를 적어도 부분적으로 폐쇄하는 부재일 수 있다. 예를 들어, 케이블 홀 커버(320)는 케이블 홀 커버(320)의 타측(예컨대 도면의 y축의 반대 방향) 개구부의 적어도 일부를 덮는 부재일 수 있다. 예를 들어, 케이블 홀 커버(320)는 관통홀(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이블 홀 커버(320)의 일면(예: 도면상의 z 방향의 반대 방향을 향하는 면)으로부터 케이블 홀 커버(320)의 타면(예: 도면상의 z 방향을 향하는 면)을 관통하는 관통홀(미도시)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 하우징(310)은 케이블 홀(311) 주변부에 위치하는 스크류 홀(314)을 포함하고, 케이블 홀 커버(320)는 스크류 홀(314)과 상응하는 위치에 형성된 체결 홀(324)을 포함할 수 있다. 케이블 홀 커버(320)는 스크류(304)가 체결 홀(324)을 통과하여 스크류 홀(314)에 체결됨으로써 하우징(310)에 대하여 체결될 수 있다. 스크류 홀(314)은 하부 방향(예컨대 도면의 z 방향의 반대 방향)으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에서, 케이블 홀 커버(320)는 케이블 홀더(325)를 포함할 수 있다. 케이블 홀더(325)는 플렉서블 케이블(302)을 케이블 홀 커버(320)가 위치하는 케이블 홀(311)의 타측에 대하여 가압함으로써 플렉서블 케이블(302)을 고정시키는 부재일 수 있다. 케이블 홀 커버(320)는 고분자 화합물(예: 폴리카보네이트(polycarbonate, PC)), 금속(에: 철, 스테인레스 스틸, 알루미늄, 마그네슘), 카본 파이버, 및/또는 유리(예: 유리 섬유)와 같은 단단한 재질을 포함할 수 있다. 케이블 홀더(325)는 발포 수지(예컨대 스폰지), 고무, 및/또는 실리콘과 같은 탄성 재질을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 케이블 홀 커버(320)는 정형 가이드 면(321)을 포함할 수 있다. 정형 가이드 면(321)은 플렉서블 케이블(302)의 정형된 상태를 유지하고 플렉서블 케이블(302)의 정형부(303)를 지지하는 부위일 수 있다. 예컨대, 정형 가이드 면(321)은 케이블 홀 커버(320)의 하부(예컨데 도면상의 z 방향의 반대 방향)에서 플렉서블 케이블(302)의 정형부(303)와 인접하는 부위에 형성될 수 있다. 정형 가이드 면(321)의 곡률(R1)은 플렉서블 케이블(302)의 정형부(303)의 곡률(R2)와 같거나 유사할 수 있다.

플렉서블 케이블(302)이 정형될 시에, 정형부(303)의 곡률 반경에 편차가 발생할 수 있다. 곡률 반경의 편차는 플렉서블 케이블(302)의 도달 길이에 영향을 미칠 수 있다. 폴더블 전자 장치(300)의 조립 시에, 플렉서블 케이블(302)의 도달 길이의 편차로 인해, 작업자 또는 작업 로봇이 플렉서블 케이블(302)을 신장 또는 압축시키는 힘을 가할 수 있다. 이에 따라 플렉서블 케이블(302)에 응력이 가해질 수 있으며, 이러한 응력에 의해 플렉서블 케이블(302)이 손상되거나, 플렉서블 케이블(302)에 포함된 복수의 층이 나누어짐으로써 케이블의 복수의 층 사이를 통해 물과 같은 외부 오염원이 유입될 수 있다. 또한 플렉서블 케이블(302)에 가해지는 힘에 의해, 케이블 홀(311) 내부에 방수성을 제공하는 방수 부재(313)가 플렉서블 케이블(302)의 움직임에 의해 벌어짐으로써 폴더블 전자 장치(300)의 방수 성능이 저하될 수 있다. 본 발명의 케이블 홀더(325)는 플렉서블 케이블(302)을 고정시킴으로써 플렉서블 케이블(302)의 움직임을 감소시켜, 플렉서블 케이블(302)이 손상되거나 방수 부재(313)를 벌어져 방수 불량이 발생할 가능성을 감소시킬 수 있다. 또한 본 발명의 정형 가이드 면(321)이 플렉서블 케이블(302)의 정형부(303)의 곡률 반경을 일정하게 유지시킴으로써, 플렉서블 케이블(302)의 도달 길이의 편차를 감소시킬 수 있다.

다양한 실시예에서, 케이블 홀 커버(320)는 가압 돌기(322)를 포함할 수 있다. 가압 돌기(322)는 케이블 홀 커버(320)의 하부면(예컨데 z축의 반대 방향을 향하는 면) 상에 형성될 수 있다. 가압 돌기(322)는 케이블 홀(311) 내부의 방수 부재(313)를 가압할 수 있다. 예컨대 가압 돌기(322)는 케이블 홀(311) 내부에 채워진 수지 상태의 방수 부재(313)를 가압할 수 있다. 가압 돌기(322)에 의하여 가압된 방수 부재(313)는 케이블에 압력을 가할 수 있다. 방수 부재(313)의 압력에 의해 복수의 층을 가지는 플렉서블 케이블(302)의 각 층들이 서로 분리되는 불량을 감소시키고, 폴더블 전자 장치(300)의 방수 성능을 향상시킬 수 있다. 다양한 실시예에서, 케이블 홀 커버(320)는 스크류(304)에 의해 하우징(310)에 체결될 수 있고, 가압 돌기(322)는 스크류(304)의 체결에 따른 추력에 의해 방수 부재(313)를 가압할 수 있다.

다양한 실시예에서, 가압 돌기(322)는 플렉서블 케이블(302)의 정형부(303)와 인접하도록 배치되고, 정형 가이드 면(321)은 정형부(303)와 대면하는 가압 돌기(322)의 면 상에 형성될 수 있다. 예컨대 정형부(303)와 대면하는 가압 돌기(322)의 면이 정형부(303)의 곡률(R2)와 동일 또는 유사한 곡률(R1)을 갖도록 가공될 수 있다.

도 5a는 다양한 실시예에 따른 케이블 홀 커버(320)를 나타내는 하부 평면도이다.

도 5b는 다양한 실시예에 따른 케이블 홀 커버(320)의 작용을 나타내는 확대도이다.

도 5c는 비교예에 따른 폴더블 전자 장치의 방수 부재(313)를 나타내는 모식도이다.

도 5d는 본 발명의 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(300)의 방수 부재(313) 도포 과정을 나타내는 모식도이다.

도 5b는 도 5a의 B 영역에 대한 확대도이다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 케이블 홀 커버(320)는 가이드 베인(323)을 포함할 수 있다. 가이드 베인(323)은 수지 상태의 방수 부재(313)를 플렉서블 케이블(302)이 위치하는 방향으로 이송하는 부위일 수 있다. 다양한 실시예에서, 플렉서블 케이블(302)은 케이블 홀 커버(320)의 중앙부와 겹쳐지도록 배치되고, 가이드 베인(323)은 케이블 홀 커버(320)의 측부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 가압 돌기(322) 및/또는 정형 가이드 면(321)은 케이블 홀 커버(320)의 중앙부에 위치하고, 가이드 베인(323)은 가압 돌기(322) 및 정형 가이드 면(321)의 양 측부에 위치할 수 있다.

다양한 실시예에서, 가이드 베인(323)은 케이블 홀 커버(320)의 내측으로 지향되되, 플렉서블 케이블(302)과 중첩되는 케이블 홀 커버(320)의 영역을 향하도록 경사를 가지고 배치될 수 있다. 예컨대, 가이드 베인(323)은 가압 돌기(322) 및/또는 정형 가이드 면(321)를 지향하도록 경사를 가지고 배치될 수 있다.

도 5b를 참조하면, 상술한 가이드 베인(323)의 경사에 의해 수지 상태의 방수 부재(313)는 케이블 홀(311) 내부에서 플렉서블 케이블(302)이 위치하는 방향으로 이송될 수 있다. 수지 상태의 방수 부재(313)는 가이드 베인(323)에 대하여 순방향(D1), 즉 플렉서블 케이블(302)과 중첩되는 케이블 홀 커버(320)의 중앙부 영역으로의 유동은 용이한 반면, 역방향(D2)으로의 유동은 가이드 베인(323)과의 충돌(C)로 인해 어렵게 될 수 있다. 따라서 수지 상태의 방수 부재(313)는 플렉서블 케이블(302) 방향으로 이송될 수 있다.

도 5c를 참조하면, 케이블 홀 커버(320) 및 가이드 베인(323)을 포함하지 않는 비교예의 폴더블 전자 장치에서, 케이블 홀(311)에서 수지 상태의 방수 부재(313)를 주입할 수 있는 지점은 플렉서블 케이블(302)이 배치되지 않은 지점들(P1, P2, P3)로 제한될 수 있다. 이는 플렉서블 케이블(302)과 방수 부재(313) 주입 수단이 물리적으로 간섭되기 때문일 수 있다. 수지 상태의 방수 부재(313)의 높은 점도로 인해, 주입된 방수 부재(313)는 자중에 의한 유동이 제한되어, 균등하게 펴지지 않을 수 있다. 즉, 방수 부재(313)를 주입한 지점(P1, P2, P3)에는 방수 부재(313)가 상대적으로 많이 도포되고, 플렉서블 케이블(302)이 위치하는 영역에는 방수 부재(313)가 상대적으로 적게 도포될 수 있다. 이는 방수 성능을 저해할 수 있다.

도 5d를 참조하면, 본 발명의 실시예에서, 방수 부재(313)의 주입 후에 케이블 홀 커버(320)가 조립되어 방수 부재(313)를 가압함으로써, 가이드 베인(323)이 수지 상태의 방수 부재(313)를 플렉서블 케이블(302)이 위치하는 영역으로 이송할 수 있다. 따라서 방수 부재(313)가 비교예에 비해 상대적으로 균등하게 도포될 수 있다. 또한, 가이드 베인(323)에 의해 압송된 방수 부재(313)가 플렉서블 케이블(302)을 가압하므로 복수의 층을 가진 플렉서블 케이블(302)의 각 층이 분리될 위험도 감소될 수 있다. 이에 따라 폴더블 전자 장치(300)의 방수 불량이 감소될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치(300)는, 힌지(309)를 포함하고, 상기 힌지(309)에 의해 회동 가능하게 상호 결합되며 복수의 전기적 구성요소를 수용하기 위한 내부 공간을 가지는 복수의 하우징(310a, 310b), 및 상기 하우징(310a, 310b)의 상기 복수의 전기적 구성요소를 전기적으로 상호 연결시키는 플렉서블 케이블(302)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(310a, 310b)은, 상기 플렉서블 케이블(302)이 통과되도록 형성된 케이블 홀(311), 상기 케이블 홀(311)의 제 1 방향에 위치한 일측을 폐쇄하는 케이블 실(312)(seal), 및 상기 케이블 홀(311)의 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향에 위치한 타측을 덮도록 위치되고, 상기 플렉서블 케이블(302)을 상기 케이블 홀(311)에 대하여 고정시키면서 상기 케이블 홀(311)을 적어도 부분적으로 폐쇄하는 케이블 홀 커버(320)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 플렉서블 케이블(302)은 상기 케이블 홀(311)로부터 상기 전기적 구성요소의 방향을 향하도록 벤딩되어 정형된 정형부(303)를 포함하고, 상기 케이블 홀 커버(320)는, 상기 제 1 방향을 향하는 상기 케이블 홀 커버(320)의 면 상에 형성되고, 상기 플렉서블 케이블(302)의 정형부(303)를 지지하는 케이블 정형 가이드 면(321)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 케이블 정형 가이드 면(321)의 곡률은 상기 플렉서블 케이블(302)의 정형부(303)의 곡률반경과 동일할 수 있다.

다양한 실시예에서, 탄성 재질을 포함하고 상기 플렉서블 케이블(302)을 상기 케이블 홀(311)의 상기 타측 말단에 대하여 가압하여 고정시키는 케이블 홀더(325)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 하우징(310a, 310b)은, 상기 케이블 홀(311)의 상기 내부에 적어도 부분적으로 채워진 수지 재질을 포함하는 방수 부재(313)를 포함하고, 상기 케이블 홀 커버(320)는 상기 케이블 홀(311)의 상기 타측으로부터 상기 수지 재질을 덮도록 위치할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 플렉서블 케이블(302)은 복수의 층을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 케이블 홀 커버(320)는 상기 수지 재질을 상기 제 1 방향에 대하여 가압하는 가압 돌기(322)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 플렉서블 케이블(302)은 상기 케이블 홀(311)로부터 상기 전기적 구성요소의 방향을 향하도록 벤딩되어 정형된 정형부(303)를 포함하고,

상기 케이블 홀 커버(320)는,

상기 가압 돌기(322)의 면 상에 형성되고, 상기 플렉서블 케이블(302)의 정형부(303)를 지지하는 케이블 정형 가이드 면(321)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 하우징(310a, 310b)은, 상기 케이블 홀(311)의 주변부에 위치하고 상기 제 1 방향으로 형성된 스크류(304) 홀(314)을 포함하고, 상기 케이블 홀 커버(320)는 상기 스크류(304) 홀(314)과 상응하는 위치에 형성된 체결 홀(324)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 하우징(310a, 310b)은, 홀 커버는 상기 체결 홀(324)을 통과하여 상기 스크류(304) 홀(314)에 체결되는 스크류(304)를 포함하고, 상기 케이블 홀 커버(320)는 상기 스크류(304)가 상기 스크류(304) 홀(314)에 체결됨으로써 발생하는 추력(thrust)에 의해 상기 수지 재질을 가압할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 케이블 홀(311)의 상기 내부에서 상기 수지 재질을 상기 플렉서블 케이블(302)이 위치하는 향하는 방향으로 이송하는 가이드 베인(323)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 가이드 베인(323)은, 상기 플렉서블 케이블(302)과 중첩되는 상기 케이블 홀 커버(320)의 영역을 향하도록 경사를 가지고 배치될 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 가이드 베인(323)은, 상기 상기 케이블 홀 커버(320)의 중심에 대하여, 상기 제 1 방향을 기준으로 측방에 위치할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 케이블 홀 커버(320)는, 복수의 전기적 구성요소를 수용하기 위한 내부 공간을 가지는 복수의 하우징(310a, 310b) 및 상기 하우징(310a, 310b)의 상기 복수의 전기적 구성요소를 전기적으로 상호 연결시키는 플렉서블 케이블(302)을 포함하고, 상기 하우징(310a, 310b)은 상기 플렉서블 케이블(302)이 통과되도록 형성된 케이블 홀(311), 상기 케이블 홀(311)의 제 1 방향의 일측을 폐쇄하는 케이블 실(312) 및 상기 케이블 홀(311)의 내부를 적어도 부분적으로 채우는 수지 재질을 가지는 방수 부재(313)를 포함하는 폴더블 전자 장치(300)의 케이블 홀 커버(320)로서, 상기 케이블 홀(311)의 타측을 덮도록 위치되고, 상기 플렉서블 케이블(302)을 상기 케이블 홀(311)에 대하여 고정시키면서 상기 케이블 홀(311)을 적어도 부분적으로 폐쇄하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 수지 재질을 상기 제 1 방향에 대하여 가압하는 가압 돌기(322)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 케이블 홀(311)의 상기 내부에서 상기 수지 재질을 상기 플렉서블 케이블(302)이 위치하는 향하는 방향으로 이송하도록 배치된 가이드 베인(323)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 가이드 베인(323)은 상기 플렉서블 케이블(302)과 중첩되는 상기 케이블 홀 커버(320)의 영역을 향하도록 경사를 가지고 배치될 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 가이드 베인(323)은 상기 상기 케이블 홀 커버(320)의 중심에 대하여, 상기 제 1 방향을 기준으로 측방에 위치할 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

폴더블 전자 장치에 있어서,

힌지를 포함하고, 상기 힌지에 의해 회동 가능하게 상호 결합되며 복수의 전기적 구성요소를 수용하기 위한 내부 공간을 가지는 복수의 하우징; 및

상기 하우징의 상기 복수의 전기적 구성요소를 전기적으로 상호 연결시키는 플렉서블 케이블을 포함하고,

상기 하우징은,

상기 플렉서블 케이블이 통과되도록 형성된 케이블 홀;

상기 케이블 홀의 제 1 방향에 위치한 일측을 폐쇄하는 케이블 실(seal); 및

상기 케이블 홀의 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향에 위치한 타측을 덮도록 위치되고, 상기 플렉서블 케이블을 상기 케이블 홀에 대하여 고정시키면서 상기 케이블 홀을 적어도 부분적으로 폐쇄하는 케이블 홀 커버를 포함하는 폴더블 전자 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 플렉서블 케이블은 상기 케이블 홀로부터 상기 전기적 구성요소의 방향을 향하도록 벤딩되어 정형된 정형부를 포함하고,

상기 케이블 홀 커버는,

상기 제 1 방향을 향하는 상기 케이블 홀 커버의 면 상에 형성되고, 상기 플렉서블 케이블의 정형부를 지지하는 케이블 정형 가이드 면을 포함하는 폴더블 전자 장치.
제 2 항에 있어서,

상기 케이블 정형 가이드 면의 곡률 반경은 상기 플렉서블 케이블의 정형부의 곡률반경과 동일한 폴더블 전자 장치.
제 1 항에 있어서,

탄성 재질을 포함하고 상기 플렉서블 케이블을 상기 케이블 홀의 상기 타측 말단에 대하여 가압하여 고정시키는 케이블 홀더를 포함하는 폴더블 전자 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 하우징은,

상기 케이블 홀의 상기 내부에 적어도 부분적으로 채워진 수지 재질을 포함하는 방수 부재를 포함하고,

상기 케이블 홀 커버는 상기 케이블 홀의 상기 타측으로부터 상기 수지 재질을 덮도록 위치하는 폴더블 전자 장치.
제 5 항에 있어서,

상기 플렉서블 케이블은 복수의 층을 포함하는 폴더블 전자 장치.
제 5 항에 있어서,

상기 플렉서블 케이블은 상기 케이블 홀로부터 상기 전기적 구성요소의 방향을 향하도록 벤딩되어 정형된 정형부를 포함하고,

상기 케이블 홀 커버는,

상기 수지 재질을 상기 제 1 방향에 대하여 가압하는 가압 돌기; 및

상기 가압 돌기의 면 상에 형성되고, 상기 플렉서블 케이블의 상기 정형부를 지지하는 케이블 정형 가이드 면을 포함하는 폴더블 전자 장치.
제 5 항에 있어서,

상기 하우징은,

상기 케이블 홀의 주변부에 위치하고 상기 제 1 방향으로 형성된 스크류 홀을 포함하고,

상기 케이블 홀 커버는 상기 스크류 홀과 상응하는 위치에 형성된 체결 홀을 포함하고,

상기 하우징은, 홀 커버는 상기 체결 홀을 통과하여 상기 스크류 홀에 체결되는 스크류를 포함하고,

상기 케이블 홀 커버는 상기 스크류가 상기 스크류 홀에 체결됨으로써 발생하는 추력(thrust)에 의해 상기 수지 재질을 가압하는 폴더블 전자 장치.
제 5 항에 있어서,

상기 케이블 홀의 상기 내부에서 상기 수지 재질을 상기 플렉서블 케이블이 위치하는 향하는 방향으로 이송하는 가이드 베인을 포함하고,

상기 가이드 베인은,

상기 플렉서블 케이블과 중첩되는 상기 케이블 홀 커버의 영역을 향하도록 경사를 가지고 배치되는 폴더블 전자 장치.
제 9 항에 있어서,

상기 가이드 베인은,

상기 상기 케이블 홀 커버의 중심에 대하여, 상기 제 1 방향을 기준으로 측방에 위치하는 폴더블 전자 장치.
복수의 전기적 구성요소를 수용하기 위한 내부 공간을 가지는 복수의 하우징 및 상기 하우징의 상기 복수의 전기적 구성요소를 전기적으로 상호 연결시키는 플렉서블 케이블을 포함하고, 상기 하우징은 상기 플렉서블 케이블이 통과되도록 형성된 케이블 홀, 상기 케이블 홀의 제 1 방향의 일측을 폐쇄하는 케이블 실 및 상기 케이블 홀의 내부를 적어도 부분적으로 채우는 수지 재질을 가지는 방수 부재를 포함하는 폴더블 전자 장치의 케이블 홀 커버로서,

상기 케이블 홀의 타측을 덮도록 위치되고, 상기 플렉서블 케이블을 상기 케이블 홀에 대하여 고정시키면서 상기 케이블 홀을 적어도 부분적으로 폐쇄하도록 구성된 케이블 홀 커버.
제 11 항에 있어서,

상기 플렉서블 케이블은 상기 케이블 홀로부터 상기 전기적 구성요소의 방향을 향하도록 벤딩되어 정형된 정형부를 포함하고,

상기 케이블 홀 커버는,

상기 제 1 방향을 향하는 상기 케이블 홀 커버의 면 상에 형성되고, 상기 플렉서블 케이블의 정형부를 지지하는 케이블 정형 가이드 면을 포함하고,

상기 케이블 정형 가이드 면의 곡률 반경은 상기 플렉서블 케이블의 정형부의 곡률반경과 동일한 케이블 홀 커버.
제 11 항에 있어서,

상기 수지 재질을 상기 제 1 방향에 대하여 가압하는 가압 돌기를 포함하는 케이블 홀 커버.
제 11 항에 있어서,

상기 케이블 홀의 상기 내부에서 상기 수지 재질을 상기 플렉서블 케이블이 위치하는 향하는 방향으로 이송하도록 배치된 가이드 베인을 포함하고,

상기 가이드 베인은 상기 플렉서블 케이블과 중첩되는 상기 케이블 홀 커버의 영역을 향하도록 경사를 가지고 배치되는 케이블 홀 커버.
제 14 항에 있어서,

상기 가이드 베인은 상기 상기 케이블 홀 커버의 중심에 대하여, 상기 제 1 방향을 기준으로 측방에 위치하는 케이블 홀 커버.