WO2024039051A1 - 전자기 유도 패널의 보호 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

전자기 유도 패널의 보호 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024039051A1
WO2024039051A1 PCT/KR2023/008974 KR2023008974W WO2024039051A1 WO 2024039051 A1 WO2024039051 A1 WO 2024039051A1 KR 2023008974 W KR2023008974 W KR 2023008974W WO 2024039051 A1 WO2024039051 A1 WO 2024039051A1
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WO
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electromagnetic induction
induction panel
electronic device
disposed
housing
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PCT/KR2023/008974
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English (en)
French (fr)
Inventor
정현석
박상일
Original Assignee
삼성전자주식회사
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means

Definitions

  • Embodiments to be described later relate to electronic devices that include a protective structure for an electromagnetic induction panel.
  • the electronic device may include an electromagnetic induction panel that works with a stylus pen to provide a variety of user experiences to the user of the electronic device.
  • the electronic device may be modified.
  • Electromagnetic induction panels included in deformable electronic devices may require a protective structure to protect the electromagnetic induction panel.
  • An electronic device includes a housing including a first housing and a second housing, a hinge structure rotatably connecting the first housing and the second housing, and a hinge structure across the hinge structure, the first housing. , and a flexible display disposed on the second housing and an electromagnetic induction panel disposed on one side of the flexible display facing the inside of the housing.
  • the electromagnetic induction panel includes a plurality of layers and at least a portion of the plurality of layers within a first region of the electromagnetic induction panel overlapping the hinge structure when the flexible display is viewed from above. It may include at least one conductive via passing through.
  • the electromagnetic induction panel includes a first plate disposed on one side of the electromagnetic induction panel, within the first region, facing the flexible display along a folding axis of the hinge structure, and a first plate disposed on one side of the electromagnetic induction panel facing the hinge structure. It may further include second plates disposed on the other side of the electromagnetic induction panel and overlapping with the at least one conductive via and spaced apart from each other when the electromagnetic induction panel is viewed from above.
  • An electronic device includes a housing including a first housing and a second housing, a hinge structure rotatably connecting the first housing and the second housing, and a hinge structure across the hinge structure, the first housing. , and a flexible display disposed on the second housing and an electromagnetic induction panel disposed on one side of the flexible display facing the inside of the housing.
  • the electromagnetic induction panel includes a plurality of layers, at least some of the plurality of layers within a first area of the electromagnetic induction panel overlapping the hinge structure when the flexible display is viewed from above.
  • the electromagnetic induction panel includes a first plate and the hinge structure disposed on one side of the electromagnetic induction panel, within the first region, toward the flexible display along the folding axis of the hinge structure. It may further include second plates that are disposed on the other side of the electromagnetic induction panel and overlap the at least one conductive via and are spaced apart from each other when the electromagnetic induction panel is viewed from above.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG 2A shows an example of an unfolded state of an electronic device, according to one embodiment.
  • FIG. 2B shows an example of a folded state of an electronic device, according to one embodiment.
  • Figure 2C is an exploded view of an electronic device, according to one embodiment.
  • 3 is a partial cross-sectional view of an example electronic device.
  • 4A is a top plan view of an exemplary electromagnetic induction panel.
  • 4B shows a portion of an electronic device in an exemplary folded state.
  • 5A is a partial top plan view of an exemplary electromagnetic induction panel.
  • 5B is a partial bottom view of an exemplary electromagnetic induction panel.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are combined into one component (e.g., display module 160). can be integrated.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or operations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a auxiliary processor 123
  • the auxiliary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • Battery 189 may supply power to at least one component of electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band), for example, to achieve a high data rate.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to one side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band), and It may include a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to another side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. there is.
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2A shows an example of an unfolded state of an electronic device, according to one embodiment.
  • FIG. 2B shows an example of a folded state of an electronic device, according to one embodiment.
  • Figure 2C is an exploded view of an electronic device, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 may include a housing 200 and a flexible display panel 230.
  • the housing 200 may include a first housing 210 and a second housing 220.
  • the first housing 210 includes a first face 211, a second face 212 facing away from the first face 211, and a first face 211 and It may include a first side 213 surrounding at least a portion of the second side 212.
  • the second surface 212 may further include at least one camera 234 exposed through a portion of the second surface 212.
  • the first housing 210 may include a first protective member 214 disposed along the edge of the first surface 211.
  • the first housing 210 uses the space formed by the first surface 211, the second surface 212, and the side surface 213 to mount the components of the electronic device 101. A space for this can be provided.
  • the first side 213 and the second side 223 may include a conductive material, a non-conductive material, or a combination thereof.
  • the second side 223 may include a conductive member 228 and a non-conductive member 229.
  • the conductive member 228 may include a plurality of conductive members, and the plurality of conductive members may be spaced apart from each other.
  • the non-conductive member 229 may be disposed between a plurality of conductive members.
  • An antenna structure may be formed by some or a combination of a plurality of conductive members and a plurality of non-conductive members.
  • the second housing 220 has a third side 221, a fourth side 222 facing away from the third side 221, and a third side 221 and a fourth side ( It may include a second side 223 surrounding at least a portion of 222).
  • the fourth side 222 may further include a display panel 235 disposed on the fourth side 222.
  • the camera 226 may be arranged inside the second housing 220 to face the fourth side 222 so as to acquire an external image through the fourth side 222.
  • the camera 226 may be placed below the display panel 235 and may be obscured by the display panel 235 .
  • the camera 226 is disposed below the display panel 235, and the display panel 235 is aligned with the lens of the camera 226 to transmit light from the outside to the camera 226. May include an opening.
  • each of the first housing 210 and the second housing 220 may include a first protective member 214 and a second protective member 224, respectively.
  • the first protective member 214 and the second protective member 224 may be disposed on the first side 211 and the third side 221 along the periphery of the flexible display panel 230.
  • the first protective member 214 and the second protective member 214 allow foreign matter (e.g., dust or It can prevent the inflow of moisture).
  • the first protective member 214 may be disposed along the edge of the first display area 231, and the second protective member 224 may be disposed along the edge of the second display area 232.
  • the first protective member 214 may be attached to the first side 213 of the first housing 210, or may be formed integrally with the first side 213.
  • the second protective member 224 may be attached to the second side 213 of the second housing 220, or may be formed integrally with the second side 223.
  • the second side 223 may be pivotably or rotatably connected to the first side 213 through a hinge structure 260 mounted on the hinge cover 265.
  • Hinge structure 260 may include a hinge module 262, a first hinge plate 266, and a second hinge plate 267.
  • the first hinge plate 266 may be connected to the first housing 210
  • the second hinge plate 267 may be connected to the second housing 220.
  • the second housing 220 has a third side 221 and a fourth side 222 facing away from the third side 221, and a third side 221 and a fourth side (
  • the space formed by the side surface 223 surrounding at least a portion of the electronic device 222 may be provided as a space for mounting components of the electronic device 101 .
  • the flexible display panel 230 may include a window exposed to the outside.
  • the window protects the surface of the flexible display panel 230 and is formed of a transparent member to transmit visual information provided from the flexible display panel 230 to the outside.
  • the window may include a glass material such as ultra-thin glass (UTG) or a polymer material such as polyimide (PI).
  • the flexible display panel 230 is connected to the first side 211 of the first housing 210 and the third side of the second housing 220 (across the hinge cover 265). 221).
  • the flexible display panel 230 includes a first display area 231 disposed on the first side 211 of the first housing, and a second display area 232 disposed on the third side 221 of the second housing. ), and a third display area 233 between the first display area 231 and the second display area 232.
  • the first display area 231, the second display area 232, and the third display area 233 may form the front surface of the flexible display panel 230.
  • an opening is formed in a portion of the screen display area of the flexible display panel 230, or a recess or opening is formed in a support member (e.g., bracket) that supports the flexible display panel 230. It can be.
  • the electronic device 101 may include at least one of a sensor module 238 and a camera 236 aligned with the recess or the opening.
  • the first display area 231 includes a camera 236 capable of acquiring an image from the outside through a portion of the first display area 231 and generating an electrical signal or data value corresponding to the external environmental condition. It may further include a sensor module 238.
  • a sensor module 238, and a camera ( 236) may include at least one of the following.
  • the flexible display panel 230 may include an opening that exposes the camera 236 and the sensor module 238 to the outside.
  • the flexible display panel 230 may further include a rear surface opposite to the front surface.
  • the flexible display panel 230 may be supported by the first support member 270 of the first housing 210 and the second support member 280 of the second housing 220.
  • the hinge structure 260 forms a first housing 210, and a first support member 270 and a second housing 220 that are fastened to the first hinge plate 266,
  • the second support member 280 coupled to the second hinge plate 267 may be rotatably connected.
  • the hinge cover 265 surrounding the hinge structure 260 is at least partially exposed through between the first housing 210 and the second housing 220 while the electronic device 101 is in a folded state. It can be. In another embodiment, the hinge cover 265 may be covered by the first housing 210 and the second housing 220 while the electronic device 101 is in an unfolded state.
  • the electronic device 101 may be folded based on the folding axis 237 passing through the hinge cover 265.
  • the hinge cover 265 is between the first housing 210 and the second housing 220 of the electronic device 101 to allow the electronic device 101 to bend, bend, or fold. can be placed.
  • the first housing 210 is connected to the second housing 220 through a hinge structure 260 mounted on the hinge cover 265, and can rotate about the folding axis 237.
  • the hinge structure 260 may include hinge modules 262 disposed at both ends of the first hinge plate 266 and the second hinge plate 267.
  • the hinge module 262 includes hinge gears meshed with each other, and can rotate the first hinge plate 266 and the second hinge plate 267 about the folding axis.
  • the first housing 210 coupled to the first hinge plate 266 is connected to the second housing 220 coupled to the second hinge plate 267, and is positioned relative to the folding axis by hinge modules 262. can be rotated.
  • the electronic device 101 may be folded so that the first housing 210 and the second housing 220 face each other by rotating about the folding axis 237. According to one embodiment, the electronic device 101 may be folded so that the first housing 210 and the second housing 220 overlap or overlap each other.
  • the electronic device 101 includes a first support member 270, a second support member 280, a hinge structure 260, a flexible display panel 230, a printed circuit board 250, and a battery. It may include (255), a hinge cover (265), an antenna (285), a display panel (235), and a rear plate (290). According to one embodiment, the electronic device 101 may omit at least one of the components or may additionally include another component. At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIGS. 1, 2A, or 2B, and overlapping descriptions will be omitted below. do.
  • Hinge structure 260 may include a hinge module 262, a first hinge plate 266, and a second hinge plate 267.
  • the hinge module 262 may include a hinge gear 263 that pivots the first hinge plate 266 and the second hinge plate 267.
  • the hinge gear 263 may engage and rotate with each other and rotate the first hinge plate 266 and the second hinge plate 267.
  • the hinge module 262 may be a plurality of hinge modules. Each of the plurality of hinge modules may be disposed at both ends formed by the first hinge plate 266 and the second hinge plate 267.
  • the first hinge plate 266 is coupled to the first support member 270 of the first housing 210
  • the second hinge plate 267 is coupled to the second support member 280 of the second housing 220.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may rotate to correspond to the rotation of the first hinge plate 266 and the second hinge plate 267.
  • the first housing 210 may include a first support member 270 and a second support member 280.
  • the first support member 270 may be partially surrounded by the first side 213, and the second support member 280 may be partially surrounded by the second side 223.
  • the first support member 270 may be formed integrally with the first side 213, and the second support member 280 may be formed integrally with the second side 223.
  • the first support member 270 may be formed separately from the first side 213, and the second support member 280 may be formed separately from the second side 223.
  • the first side 213 and the second side 223 may be formed of a metallic material, a non-metallic material, or a combination thereof, and may be used as an antenna.
  • the first support member 270 may be coupled to the flexible display panel 230 on one side and with the rear plate 290 on the other side.
  • the second support member 280 may be coupled to the flexible display panel 230 on one side and the display panel 235 on the other side.
  • a printed circuit board 250 and a battery 255 will be disposed between the surface formed by the first support member 270 and the second support member 280 and the surface formed by the display panel 235 and the rear plate 290. You can.
  • the printed circuit board 250 may be separated so that it can be placed on each of the first support member 270 of the first housing 210 and the second support member 280 of the second housing 220.
  • the shapes of the first printed circuit board 251 disposed on the first support member 270 and the second printed circuit board 252 disposed on the second support member 280 may be different depending on the space inside the electronic device. You can.
  • Components for implementing various functions of the electronic device 10 may be mounted on the first printed circuit board 251 and the second printed circuit board 252 .
  • the first printed circuit board 251 may be equipped with components to implement the overall function of the electronic device 101, and the second printed circuit board 252 may be a first printed circuit board. Electronic components to implement some functions of 251 may be disposed, or components for driving the display panel 235, which is disposed on the fourth surface 222, may be disposed. The first printed circuit board 251 and the second printed circuit board 252 may be electrically connected by a flexible printed circuit board 240.
  • Battery 255 is a device for supplying power to at least one component of electronic device 101, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. may include. At least a portion of the battery 255 may be disposed on substantially the same plane as the printed circuit board 250. The surfaces of the printed circuit board 250 and the battery 255 formed as substantially the same plane are one surface of the first support member 270 and the second support member 280 (e.g., the second surface 212 and the fourth surface). It may be disposed on the side facing the surface 222 or the side facing the display panel 235 and the back plate 290.
  • the flexible display panel 230 is disposed on the first side 211 and the third side 221, and the second side 212 and the fourth side face the side on which the flexible display panel 230 is disposed.
  • a printed circuit board 250 and a battery 255 may be disposed on the surface 222.
  • Antenna 285 may be disposed between rear plate 290 and battery 255, in one embodiment.
  • the antenna 285 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 285 can perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • 3 is a partial cross-sectional view of an example electronic device.
  • the electronic device 101 includes a housing 200, a flexible display panel 230, a hinge structure 260, an electromagnetic induction panel 300, a support plate 370, an adhesive layer 380, and It may include a film member 390.
  • the electromagnetic induction panel 300 may include a plurality of layers 320, at least one conductive via 330, a first plate 340, a second plate 350, and a conductive pattern 360. there is.
  • the housing 200 may include a first housing 210 and a second housing 220.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may define an internal space of the housing 200.
  • the first side of the first housing 210 e.g., the first side 211 in Figure 2a
  • the second side facing the first side 211 e.g., the second side in Figure 2a
  • the first side e.g., the first side 213 in FIG. 2A
  • a third side of the second housing 220 e.g., the third side 221 in FIG.
  • the rest can be provided.
  • the hinge structure 260 may rotatably connect the first housing 210 and the second housing 220.
  • the first hinge plate 266 of the hinge structure 260 may be disposed within the first housing 210 and connected to at least a portion of the first housing 210 .
  • the second hinge plate 267 of the hinge structure 260 may be disposed within the second housing 220 and connected to at least a portion of the second housing 220 .
  • the hinge plates 266 and 267 may be rotatable about the folding axis f of the hinge structure 260. Since the hinge plates 266 and 267 are rotatable about the folding axis f, the first housing 210 and the second housing 220 can rotate about the folding axis f. Possibly connected.
  • the flexible display panel 230 may be disposed on the first housing 210 and the second housing 220 across the hinge structure 260.
  • the flexible display panel 230 may include a first display area 231, a second display area 232, and a third display area 233.
  • the third display area 233 may be an area that overlaps at least a portion of the hinge structure 260 when the flexible display panel 230 is viewed from above.
  • the third display area 233 may be a deformable area of the flexible display panel 230.
  • the first display area 231 may be an area extending from the third display area 233 and disposed on the first housing 210 .
  • the second display area 232 may be an area extending from the third display area 233 and disposed on the second housing 220 .
  • the electromagnetic induction panel 300 may be disposed on the inner surface 230b of the flexible display panel 230 facing the inside of the housing 200.
  • an element when an element is referred to as being “on” another element, it may be directly on that other element or there may be intervening elements between them. You must understand that it exists.
  • “B placed over A” may refer to “B placed over A.”
  • “B placed on A” may refer to “B faced away from A.”
  • “electromagnetic induction panel 300 disposed on the inner surface 230b of the flexible display panel 230” means “electromagnetic induction panel 300 in contact with the inner surface 230b of the flexible display panel 230.” It can be expressed.
  • the electromagnetic induction panel 300 disposed on the inner surface 230b of the flexible display panel 230 means “the electromagnetic induction panel 300 facing the inner surface 230b of the flexible display panel 230.” )" can be displayed.
  • the electromagnetic induction panel 300 may be disposed between the hinge structure 260 and the flexible display panel 230.
  • the electromagnetic induction panel 300 includes a first electromagnetic induction panel 301 disposed in the first housing 210 and a second electromagnetic induction panel 302 disposed in the second housing 220. It can be included.
  • the first electromagnetic induction panel 301 and the second electromagnetic induction panel 302 may be spaced apart from each other at a distance g based on the folding axis f of the hinge structure 260.
  • the first electromagnetic induction panel 301 and the second electromagnetic induction panel 302 may be substantially symmetrical about the folding axis f.
  • the first electromagnetic induction panel 301 has a fifth side 301a facing the flexible display panel 230 and a sixth side facing the fifth side 301a and facing the hinge structure 260. (301b) may be included.
  • the second electromagnetic induction panel 302 has a seventh side 302a facing the flexible display panel 230 and an eighth side 302b facing the seventh side 302a and facing the hinge structure 260. ) may include.
  • the fifth surface 301a and the seventh surface 302a may constitute at least a portion of one surface 300a of the electromagnetic induction panel 300 facing the flexible display panel 230.
  • the sixth surface 301b and the eighth surface 302b face the one surface 300a of the electromagnetic induction panel 300 and have at least a portion of the other surface 300b facing the hinge structure 260. It can be configured.
  • the electromagnetic induction panel 300 may receive an input signal from an external object.
  • the external object may be an electronic pen.
  • the first electromagnetic induction panel 301 and/or the second electromagnetic induction panel 302 may receive an input signal through electromagnetic interaction with the electronic pen.
  • the first electromagnetic induction panel 301 and/or the second electromagnetic induction panel 302 may form an electromagnetic field based on a current applied therein.
  • the electronic pen may form an electromagnetic field that is different from the electromagnetic field based on a current induced in a coil inside the electronic pen from the electromagnetic field.
  • the first electromagnetic induction panel 301 and/or the second electromagnetic induction panel 302 may recognize the electromagnetic field generated from the electronic pen.
  • the electronic device 101 uses the flexible display panel 230 based on recognition of the electromagnetic field generated from the electronic pen through the first electromagnetic induction panel 301 and/or the second electromagnetic induction panel 302. Input entered into the display areas 231, 232, and 233 may be received. The input may be obtained based on contact of the electronic pen with the display areas 231, 232, and 233, or the electronic pen being located within a specified distance from the display areas 231, 232, and 233. there is.
  • the electromagnetic induction panel 300 includes a first region 311 that overlaps at least a portion of the hinge structure 260 when the flexible display panel 230 is viewed from above, and the first region 311 ) may include a second area 312 extending from.
  • the first area 311 may be a deformable area of the electromagnetic induction panel 300.
  • the first area 311 corresponds to the third display area 233 of the flexible display panel 230 and the folding axis f of the hinge structure 260.
  • the first area 311 may include a portion of the electromagnetic induction panel 300 where the first electromagnetic induction panel 301 and the second electromagnetic induction panel 302 are spaced apart from each other by a gap g.
  • a portion of the first area 311 may overlap the first hinge plate 266 of the hinge structure 260.
  • the remainder of the first area 311 may overlap the second hinge plate 267 of the hinge structure 260 when the electromagnetic induction panel 300 is viewed from above.
  • the first area 311 may be an area that can be changed according to a change in the state of the electronic device 101.
  • a plurality of layers 320 may be disposed within the electromagnetic induction panel 300.
  • the plurality of layers 320 have one side 300a of the electromagnetic induction panel 300 facing the flexible display panel 230 and the one side 300a facing the hinge structure 260. It may be placed between opposite sides 300b.
  • the plurality of layers 320 may extend within the electromagnetic induction panel 300 in a direction in which the electromagnetic induction panel 300 extends.
  • the electromagnetic induction panel 300 may apply current to a plurality of layers 320 disposed within the electromagnetic induction panel 300.
  • the electromagnetic induction panel 300 can form an electromagnetic field based on the applied current.
  • At least one conductive via 330 may penetrate at least some of the plurality of layers 320 of the electromagnetic induction panel 300.
  • the at least one conductive via 330 may be disposed in the first area 311 of the electromagnetic induction panel 300.
  • At least one conductive via 330 may penetrate the plurality of layers 320 to electrically connect the plurality of layers 320 to each other.
  • the current applied to at least some of the plurality of layers 320 flows through the at least one conductive via 330 penetrating the plurality of layers 320. It may be transmitted to at least some other layers excluding at least some of the layers 320.
  • the first plate 340 may be disposed on one side 300a of the electromagnetic induction panel 300 facing the flexible display 230.
  • the first plate 340 may cover at least a portion of the one surface 300a disposed in the first area 311 of the electromagnetic induction panel 300.
  • the first plate 340 may be deformable in response to deformation of the first region 311 according to a change in the state of the electronic device 101.
  • the first plate 340 may include a gap corresponding to the distance g between the first electromagnetic induction panel 301 and the second electromagnetic induction panel 302.
  • the first plate 340 may include a first portion 341 disposed on the first electromagnetic induction panel 301 and a second portion 342 disposed on the second electromagnetic induction panel 302. You can.
  • the first portion 341 is located within the first region 311 of the electromagnetic induction panel 300, on the fifth side 301a of the first electromagnetic induction panel 301 facing the flexible display panel 230. can be placed in
  • the second portion 342 may be disposed within the first area 311 on a seventh side 302a of the second electromagnetic induction panel 302 facing the flexible display panel 230. .
  • the first part 341 and the second part 342 are the first electromagnetic induction panel 301 and
  • the second electromagnetic induction panels 302 may be spaced apart at a distance g corresponding to the distance g between them.
  • the first plate 340 is disposed in the first area 311 of the electromagnetic induction panel 300 to reinforce the rigidity of the first area 311, thereby changing the state of the electronic device 101. Damage to the electromagnetic induction panel 300 disposed in the first area 311 can be reduced.
  • the second plate 350 faces one side 300a of the electromagnetic induction panel 300 and the other side 300b of the electromagnetic induction panel 300 faces the hinge structure 260.
  • the second plate 350 overlaps at least one conductive via 330 disposed in the first region 311 of the electromagnetic induction panel 300 when the electromagnetic induction panel 300 is viewed from above. You can.
  • the at least one conductive via 330 is disposed in the first electromagnetic induction panel 301 and the second electromagnetic via in the first region 311 of the electromagnetic induction panel 300. It may include a conductive via 332 disposed in the guide panel 302.
  • the second plate 350 may include a third portion 351 disposed on the first electromagnetic induction panel 301 and a fourth portion 352 disposed on the second electromagnetic induction panel 302.
  • the third portion 351 is disposed on the seventh surface 301b facing the hinge structure 260 of the first electromagnetic induction panel 301, and has the conductivity when the electromagnetic induction panel 300 is viewed from above. It may overlap with the via 331.
  • the fourth portion 352 is disposed on the eighth side 302b of the second electromagnetic induction panel 302 facing the hinge structure 260, and is positioned when the electromagnetic induction panel 300 is viewed from above. It may overlap with the conductive via 332.
  • the electromagnetic induction panel 300 includes a second plate 350 that overlaps at least one conductive via 330 disposed in the first region 311 when the electromagnetic induction panel 300 is viewed from above.
  • the rigidity of the first region 311 where the at least one conductive via 330 is disposed can be strengthened.
  • the second plate 350 reinforces the rigidity of the first region 311, thereby forming the at least one conductive via 330 disposed in the first region 311 according to a change in the state of the electronic device 101. ) and damage to the electromagnetic induction panel 300 can be reduced.
  • the second plate 350 overlaps the first plate 340 within the first area 311 of the electromagnetic induction panel 300 when viewed from above. It can be.
  • the third portion 351 of the second plate 350 may overlap the first portion 341 of the first plate 340.
  • the fourth portion 352 of the second plate 350 may overlap the second portion 342 of the first plate 340.
  • the third part 351 and the fourth part 352 of the second plate 350 may be spaced apart from each other at an interval corresponding to the interval g. Since the second plate 350 overlaps at least one conductive via 330 disposed in the first area 311 when the electromagnetic induction panel 300 is viewed from above, the first plate 340 has, When the electromagnetic induction panel 300 is viewed from above, it may be arranged to overlap the at least one conductive via 330 within the first area 311.
  • the first portion 341 of the first plate 340 has a conductive via 331 disposed in the first electromagnetic induction panel 301 and Overlapping, the second portion 342 of the first plate 340 may overlap the conductive via 332 disposed on the second electromagnetic induction panel 302.
  • the first part 341 and the second part 342 are spaced apart by a gap g, and the third part 351 and the fourth part 352 are spaced apart by a gap g.
  • the first plate 340 and the second plate 350 may provide flexibility to the first region 311 of the electromagnetic induction panel 300 according to changes in the state of the electronic device 101.
  • the first plate 340 includes a second plate 350 that overlaps at least one conductive via 330 disposed in the first area 311, and By overlapping, damage to the electromagnetic induction panel 300 and the at least one conductive via 330 disposed in the first area 311 due to a change in the state of the electronic device 101 can be reduced.
  • the thickness d2 of the second plate 350 may be thicker than the thickness d1 of the first plate 340. Since the thickness d1 of the first plate 340 is thinner than the thickness d2 of the second plate 350, the first plate 340 is a flexible display panel toward which the first plate 340 faces. The formation of unevenness in the third display area 233 of 230 can be reduced.
  • the electromagnetic induction panel 300 has been described as including a second plate 350, the electromagnetic induction panel 300 is not limited thereto, and the electromagnetic induction panel 300 has another part of the electromagnetic induction panel 300 facing the hinge structure 260. It may include a plurality of second plates (eg, second plates 550 in FIG. 5B) disposed on the surface 300b. A thickness d2 of each of the plurality of second plates may be thicker than a thickness d1 of the first plate.
  • the first plate 340 may include at least one of polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), or polyethylene naphthalate (PEN).
  • the second plate 350 may include at least one of PI, PET, PEN, epoxy resin, or carbon fiber reinforced plastic (CFRP).
  • the conductive pattern 360 may be disposed on one side 300a of the electromagnetic induction panel 300 or the other side 300b facing the one side 300a. At least a portion of the conductive patterns 360 may contact at least one conductive via 330 disposed in the first region 311 of the electromagnetic induction panel 300. For example, at least one conductive via 330 may penetrate the plurality of layers 320 within the first region 311 of the electromagnetic induction panel 300. One end of the at least one conductive via 330 is disposed on one side 300a of the electromagnetic induction panel 300, and the other end of the at least one conductive via 330 is disposed on the electromagnetic induction panel ( It may be placed on the other side (300b) facing the one side (300a) of 300.
  • the conductive pattern 360 may be disposed on the one surface 300a within the first region 311 and contact one end of the at least one conductive via 330.
  • the conductive pattern 360 may be disposed on the other side 300b within the first region 311 and contact the other end of the at least one conductive via 330.
  • the conductive pattern 360 disposed on the one side 300a is disposed on the other side 300b within the first region 311 through the at least one conductive via 330. It may be electrically connected to the conductive pattern 360.
  • the conductive pattern 360 may be electrically connected to the plurality of layers 320 through the at least one conductive via 330.
  • the support plate 370 may be disposed between the flexible display panel 230 and the electromagnetic induction panel 300.
  • the support plate 370 includes a first rigid area 371 and a second display area that overlap the first display area 231 of the flexible display panel 230 when the flexible display panel 230 is viewed from above. It may include a second rigid area 372 overlapping with the area 232 and a flexible area 373 overlapping with the third display area 233.
  • the first rigid region 371 and the second rigid region 372 may be regions that are substantially flat.
  • the flexible area 373 may be an area that can be deformed according to changes in the state of the electronic device 101.
  • the third display area 233 overlaps the first area 311 of the electromagnetic induction panel 300, so that the support plate 370
  • the soft area 373 may overlap the first area 311.
  • the flexible area 373 is connected to the third display area 233 of the flexible display panel 230 and the first area 311 of the electromagnetic induction panel 300 according to a change in the state of the electronic device 101. It can be transformed with .
  • the support plate 370 may include a plurality of slits 370a in the flexible region 373 parallel to the folding axis f of the hinge structure 260.
  • the support plate 370 includes the plurality of slits 370a in the flexible area 373, thereby forming the third display area 233 and/or the electromagnetic induction panel 300 of the flexible display panel 230. It may be configured to be deformable in response to deformation of the first region 311 of .
  • the adhesive layer 380 may include a first adhesive layer 381, a second adhesive layer 382, and a third adhesive layer 383.
  • the first adhesive layer 381 may be disposed between the electromagnetic induction panel 300 and the flexible display panel 230 within the second region 312 of the electromagnetic induction panel 300.
  • the second adhesive layer 382 may be disposed between the first plate 340 and one side 300a of the electromagnetic induction panel 300 facing the flexible display panel 230.
  • the third adhesive layer 383 is disposed between the second plate 350 and the other side 300b facing the hinge structure 260, facing the one side 300b of the electromagnetic induction panel 300. It can be.
  • the second adhesive layer 382 and the third adhesive layer 383 may be made of substantially the same or similar materials.
  • the first adhesive layer 381 may be disposed between the second region 312 of the electromagnetic induction panel 300 and the rigid regions 371 and 372 of the support plate 370. there is.
  • the thickness d3 of the first adhesive layer 381 may be substantially equal to the sum of the thickness d4 of the second adhesive layer and the thickness d1 of the first plate 340. Since the thickness d3 is formed to be substantially equal to the sum of the thickness d4 and the thickness d1, the soft region 373 and the rigidity of the support plate 370 disposed on the electromagnetic induction panel 300 The formation of irregularities between the areas 371 and 372 can be reduced.
  • the third display area 233 and the first display area 233 of the flexible display panel 230 disposed on the electromagnetic induction panel 300 The formation of irregularities between the display areas 231 or between the third display area 233 and the second display area 232 can be reduced. By reducing the irregularities, it is possible to reduce the boundary between the first adhesive layer 381 and the first plate 340 being visible when the flexible display panel 230 is viewed from the outside.
  • the film member 390 may extend along the folding axis f of the hinge structure 260 within the first region 311 of the electromagnetic induction panel 300.
  • the film member 390 may be disposed on the second plate 350.
  • the film member 390 is in contact with the third portion 351 and the fourth portion 352 of the second plate 350, and the folding axis f of the hinge structure 260 extends in the direction ( e.g. +y direction or -y direction).
  • the film member 390 may face the support plate 370 through a gap between the first electromagnetic induction panel 301 and the second electromagnetic induction panel 302.
  • the film member 390 overlaps the gap, thereby forming the flexible region 373 of the support plate 370 and/or the flexible display panel 230 through the gap. ) can block foreign substances entering the system.
  • the film member 390 may include TPU (thermos plastic polyurethane).
  • the electronic device 101 is located within the first area 311 of the electromagnetic induction panel 300 when the electromagnetic induction panel 300 is viewed from above.
  • a first plate 340 and a second plate 350 overlapping with at least one conductive via 330 and/or conductive pattern 360 disposed in Damage of the at least one conductive via 330 and/or the conductive pattern 360 can be reduced.
  • the first plate 340 has a designated thickness d1, thereby reducing the formation of irregularities on the support plate 370 and/or the flexible display panel 230 disposed on the electromagnetic induction panel 300. You can.
  • the second plate 350 is formed in the first area of the electromagnetic induction panel 300 ( The rigidity of 311) can be further strengthened than that of the first plate 340.
  • 4A is a top plan view of an exemplary electromagnetic induction panel.
  • 4B shows a portion of an electronic device in an exemplary folded state.
  • the electronic device 101 may include a flexible display panel 230 and an electromagnetic induction panel 300.
  • the electromagnetic induction panel 300 may include a conductive pattern 360.
  • the conductive pattern 360 of the electromagnetic induction panel 300 is oriented in a direction (e.g., +x direction) perpendicular to the folding axis f of the hinge structure (e.g., the hinge structure 260 in FIG. 2c).
  • it may further include a first conductive pattern 361 extending in the -x direction.
  • the first conductive pattern 361 extends across the first region 311 of the electromagnetic induction panel 300 from the gap between the first electromagnetic induction panel 301 and the second electromagnetic induction panel 302. In other words, it may extend to the second area 312 of the electromagnetic induction panel 300 in the +x direction or -x direction.
  • the first conductive pattern 361 extends in a direction perpendicular to the folding axis f of the hinge structure 260 (e.g., +x or -x direction), thereby forming the first conductive pattern 361.
  • a step may be formed between (361).
  • the electromagnetic induction panel 300 may further include a dummy pattern 400 disposed between the first conductive patterns 361.
  • the dummy pattern 400 may be disposed in the second area 312 extending from the first area 311 of the electromagnetic induction panel 300.
  • the first conductive pattern 361 may be disposed between the dummy patterns 400 .
  • the first conductive pattern 361 may be disposed in the first area 311 of the electromagnetic induction panel 300 and the second area 312 extending from the first area 311.
  • the dummy pattern 400 may be disposed between the first conductive patterns 361 disposed in the second region 312 .
  • the formation of a step between the first conductive patterns 361 arranged in the second area 312 can be reduced.
  • the dummy pattern 400 reduces the formation of the step, thereby forming a support plate (e.g., support plate 370 in FIG. 3) and/or a flexible display panel (e.g., : The formation of irregularities on the flexible display panel 230 of FIG. 2A can be reduced.
  • flexibility can be provided to the first area 311 that can be changed depending on the state of the electronic device 101.
  • the first area 311 of the electromagnetic induction panel 300 is a flexible display in a folded state where the first housing 210 and the second housing 220 of the electronic device 101 face each other. It may have a curvature (R2) corresponding to the curvature (R1) of the third display area 233 that overlaps the hinge structure 260 of the panel 230.
  • R2 of the first area 311 of the electromagnetic induction panel 300 is greater than that of the third display area 233 of the flexible display panel 230. It may be substantially the same as the curvature (R1).
  • the first area 311 of the electromagnetic induction panel 300 may support the third display area 233 of the flexible display panel 230, which is deformable according to changes in the state of the electronic device 101. Since the first area 311 does not include the dummy pattern 400, the curvature is substantially the same as the curvature R1 of the third display area 233 in the folded state of the electronic device 101. You can have (R2). Since the curvature (R2) is substantially the same as the curvature (R1), the electromagnetic induction panel 300 disposed in the first region 311 is erected in the -z direction. can be reduced.
  • the electromagnetic induction panel 300 disposed in the first area 311 does not stand up in the -z direction, thereby preventing damage to the electromagnetic induction panel 300 due to a drop of the electronic device 101. You can.
  • the electromagnetic induction panel 300 disposed in the first area 311 is not erected in the -z direction, thereby maintaining the third display area 233 of the flexible display panel 230 in the folded state. I can support it.
  • the electronic device 101 has been described as being in-folded so that the first display area 231 and the second display area 232 face each other based on the folding axis f, the present invention is not limited to this.
  • the electronic device 101 may be out-folded so that the first display area 231 and the second display area 232 each face outward with respect to the folding axis f. there is.
  • the electromagnetic induction panel 300 does not include the dummy pattern 400 in the first area 311, thereby providing flexibility to the first area 311, which can be deformed when the electronic device 101 is out-folded. can be provided.
  • the electromagnetic induction panel 300 includes a dummy pattern 400 disposed between the first conductive patterns 361 in the second region 312, thereby forming the first conductive pattern ( 361), the formation of irregularities in the flexible display panel 230 can be reduced.
  • the electromagnetic induction panel 300 does not include the dummy pattern 400 in the first area 311, thereby preventing damage to the first area 311 due to a change in the state of the electronic device 101. It is possible to reduce the size and support the third display area 233 of the flexible display panel 230.
  • 5A is a partial top plan view of an exemplary electromagnetic induction panel.
  • 5B is a partial bottom view of an exemplary electromagnetic induction panel.
  • the electromagnetic induction panel 300 includes at least one conductive via (e.g., at least one conductive via 330 in FIG. 3), a first plate 340, and second plates ( Example: The second plate 350 of FIG. 3 may include 550, a conductive pattern 360, and a dummy pattern 400.
  • At least one conductive via may include a plurality of conductive vias 530.
  • the plurality of conductive vias 530 may be disposed along the folding axis f of a hinge structure (e.g., hinge structure 260 in FIG. 2C) within the first region 311 of the electromagnetic induction panel 300.
  • the plurality of conductive vias 530 are configured to fold the hinge structure 260 within the first region 311 of the electromagnetic induction panel 300 when the electromagnetic induction panel 300 is viewed from above. It can be arranged in the +y direction or -y direction along the axis (f). At least some of the plurality of conductive vias 530 may contact the conductive pattern 360 within the first region 311 .
  • the conductive pattern 360 may include a first conductive pattern 361 and a second conductive pattern 362.
  • the first conductive pattern 361 extends in a direction perpendicular to the folding axis f of the hinge structure 260 (e.g., +x direction or -x direction) and is located in the first area of the electromagnetic induction panel 300.
  • at least one conductive via (330) may be contacted.
  • the second conductive pattern 362 may contact the at least one conductive via 330 and the first conductive pattern 361 within the first region 311 .
  • the second conductive pattern 362 may extend along the folding axis f of the hinge structure 260 within the first region 311 of the electromagnetic induction panel 300.
  • the second conductive pattern 362 is located in the first region 311 of the electromagnetic induction panel 300 along the folding axis f of the hinge structure 260 in the +y direction or -y direction. It can be placed as .
  • the second conductive pattern 362 may contact each of the plurality of conductive vias 530 disposed along the folding axis f within the first region 311.
  • the second conductive pattern 362 can electrically connect each of the plurality of conductive vias 530 disposed in the first region 311.
  • the second conductive pattern 362 may be electrically connected to the first conductive pattern 361 by contacting each of the plurality of conductive vias 530 .
  • the first plate 340 is located within the first region 311 of the electromagnetic induction panel 300 along the hinge structure 260 of the flexible display panel (e.g., the flexible display panel of FIG. 2A). It may be placed on one side 300a of the electromagnetic induction panel 300 facing 230).
  • the first plate 340 has a first conductive pattern 361 and a first conductive pattern 361 within the first region 311 of the electromagnetic induction panel 300 when viewed from above. May overlap.
  • the first plate 340 is positioned within the first region 311 of the electromagnetic induction panel 300, along the folding axis f of the hinge structure 260. It may be disposed on the first conductive pattern 361.
  • the first plate 340 may be disposed on a plurality of conductive vias 530 in contact with the first conductive pattern 361 within the first region 311 .
  • the first plate 340 has a plurality of conductive vias 530 and the first conductive pattern 361 on one side 300a of the electromagnetic induction panel 300 facing the flexible display panel 230. can cover at least part of the
  • the first plate 340 may be disposed on the second conductive pattern 362.
  • the second conductive pattern 362 is disposed along the folding axis f of the hinge structure 260 within the first region 311 of the electromagnetic induction panel 300. ) may overlap with the first plate 340 when viewed from above.
  • the second conductive pattern 362 may contact a plurality of conductive vias 530 and the first conductive pattern 361 within the first region 311 .
  • the first plate 340 is disposed on the second conductive pattern 362 within the first region 311, thereby changing the state of the electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1). Damage of the second conductive pattern 362 and the first conductive pattern 361 and/or the plurality of conductive vias 530 in contact with the second conductive pattern 362 can be reduced.
  • the second plates 550 may be disposed on one side 300a of the electromagnetic induction panel 300 and on the other side 300b facing the hinge structure 260 .
  • the second plates 550 may overlap a plurality of conductive vias 530 when the electromagnetic induction panel 300 is viewed from above.
  • the second plates 550 may be spaced apart from each other.
  • each of the plurality of conductive vias 530 may be spaced apart from each other. Since each of the second plates 550 overlaps each of the conductive vias 530, each of the second plates 550 may be spaced apart from each other.
  • the second plates 550 can provide flexibility to the first area 311 according to changes in the state of the electronic device 101.
  • each of the second plates 550 may be spaced apart at a designated interval.
  • the area where each of the second plates 550 is placed may be an area where the plurality of conductive vias 530 are placed within the first area 311 .
  • each of the second plates 550 may overlap at least a portion of the second conductive pattern 362 when the electromagnetic induction panel 300 is viewed from above.
  • the second conductive pattern 362 may be disposed in the first region 311 of the electromagnetic induction panel 300 in a direction parallel to the folding axis f of the hinge structure 260.
  • the second plates 550 overlap the second conductive pattern 362 along the folding axis f within the first region 311 when the electromagnetic induction panel 300 is viewed from above.
  • Each can be placed in an area.
  • Each of the second plates covers a second conductive pattern 362 disposed on one side 300a of the electromagnetic induction panel 300 facing the flexible display panel 230 and the other side 300b facing the flexible display panel 230. You can.
  • Each of the second plates 550 covers the second conductive pattern 362 disposed on the other side 300b, thereby forming a plurality of conductive vias 530 in contact with the second conductive pattern 362. ) and/or may cover the first conductive pattern 361.
  • Each of the second plates 550 overlaps the second conductive pattern 362 when the electromagnetic induction panel 300 is viewed from above, thereby forming the second conductive pattern according to a change in the state of the electronic device 101. Damage of the first conductive pattern 361 and/or the plurality of conductive vias 530 in contact with 362 and the second conductive pattern 362 can be reduced.
  • each of the second plates 550 may include at least one of PI, PET, PEN, epoxy resin, or CFRP.
  • a film member (eg, film member 390 in FIG. 3) may be disposed on the second plates 550.
  • the film member 390 forms a gap or first electromagnetic induction panel 301 disposed between the second plates 550. And it is possible to block foreign substances from flowing into the gap between the second electromagnetic induction panels 302.
  • each of the second plates 550 has a first region 311 of the electromagnetic induction panel 300 when the electromagnetic induction panel 300 is viewed from above. It may overlap with the plate 340.
  • the first plate 340 and the second plates 550 may be disposed in the first area 311 of the electromagnetic induction panel 300.
  • the first plate 340 may extend along the folding axis f of the hinge structure 260 on one side 300a of the electromagnetic induction panel 300.
  • Each of the second plates 550 may be spaced apart from each other on the other side 300b facing the one side 300a and may be arranged along the folding axis f.
  • Each of the second plates 550 overlapping the plurality of conductive vias 530 overlaps the first plate 340 when the electromagnetic induction panel 300 is viewed from above, thereby forming the electromagnetic induction panel 300.
  • 300 can reduce damage to the plurality of conductive vias 530 disposed in the first region 311 due to changes in the state of the electronic device 101.
  • the electromagnetic induction panel 300 includes a first plate 340 disposed in the first region 311, thereby forming the first region 311 according to a change in the state of the electronic device 101. ) It is possible to reduce damage to the plurality of conductive vias 530 disposed within and the conductive pattern 360 in contact with the plurality of conductive vias 530.
  • the electromagnetic induction panel 300 includes second plates spaced apart from each other arranged to overlap each of a plurality of conductive vias 530 when the electromagnetic induction panel 300 is viewed from above within the first region 311. By including the 550, damage to the plurality of conductive vias 530 and the conductive pattern 360 in contact with the plurality of conductive vias 530 due to changes in the state of the electronic device 101 can be reduced. You can.
  • the electronic device (e.g., the electronic device 101 in FIG. 1) includes a first housing (e.g., the first housing 210 in FIG. 2a) and a second housing (e.g., the first housing 210 in FIG. 2a).
  • a housing including 2 housings 220 e.g., housing 200 in FIG. 2A
  • a hinge structure rotatably connecting the first housing and the second housing e.g., hinge structure 260 in FIG. 2C
  • a flexible display e.g., flexible display panel 230 in FIG.
  • An electromagnetic induction panel (e.g., the electromagnetic induction panel 300, the first electromagnetic induction panel 301, and the second electromagnetic induction panel 302 in FIG. 3) disposed on a surface (e.g., the inner surface 230b of FIG. 3).
  • the electromagnetic induction panel includes a plurality of layers (e.g., a plurality of layers 320 in FIG. 3), which overlaps at least a portion of the hinge structure 260 when the flexible display is viewed from above.
  • a first area e.g., first area 311 in FIG.
  • At least one conductive via (e.g., at least one conductive via 330 in FIG. 3) penetrating at least a portion of the plurality of layers.
  • one side e.g., one side 300a of FIG. 3, the fifth side
  • a first plate disposed on the seventh side (302a) e.g., the first plate 340 in FIG. 3 and the other side of the electromagnetic induction panel (e.g., the other side in FIG. 3) facing the hinge structure.
  • the electronic device includes the first plate and the second plates disposed in the first region of the electromagnetic induction panel, such that the conductive via disposed in the first region is connected to the electronic device. Damage due to changes in the state of the device can be reduced.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the at least one conductive via includes a plurality of conductive vias (e.g., a plurality of conductive vias 530 in FIG. 5A), and the plurality of conductive vias are located in the first region. may be disposed along the folding axis of the hinge structure.
  • the electronic device can electrically connect each of the layers disposed in the first region by including the plurality of conductive vias.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • each of the second plates may overlap the first plate within the first area when the electromagnetic induction panel is viewed from above. According to the above-mentioned embodiment, each of the second plates overlaps the first plate when the electromagnetic induction panel is viewed from above, thereby reducing damage to the at least one conductive via disposed in the first region. , the rigidity of the first region can be reinforced.
  • the mentioned embodiments may have various effects including the effects mentioned above.
  • the thickness of each of the second plates may be thicker than the thickness of the first plate (eg, d1 in FIG. 3).
  • the first plate has a specified thickness, thereby reducing the formation of irregularities on the flexible display and/or the support plate disposed on the electromagnetic induction panel. Since the thickness of each of the second plates is thicker than the thickness of the first plate, each of the second plates can reinforce the rigidity of the first region of the electromagnetic induction panel more than the first plate.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the electromagnetic induction panel includes a first conductive pattern extending in a direction perpendicular to the folding axis of the hinge structure and contacting the at least one conductive via within the first region (e.g., FIG. 3 a conductive pattern 360, the first conductive pattern 361 of FIG. 4A), and a second region disposed between the first conductive patterns and extending from the first region of the electromagnetic induction panel (e.g., FIG. 3 It may further include a dummy pattern (eg, the dummy pattern 400 of FIG. 4A) disposed in the second area 312 of .
  • the electromagnetic induction panel includes the dummy pattern disposed between the first conductive patterns, thereby reducing uneven formation of the flexible display due to the first conductive pattern.
  • the electromagnetic induction panel may provide flexibility in deformation of the first area according to a change in the state of the electronic device by not including the dummy pattern in the first area.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • each of the second plates may overlap the first conductive pattern within the first area when the electromagnetic induction panel is viewed from above. According to the above-mentioned embodiment, each of the second plates overlaps with the first plate within the first area when looking at the electromagnetic induction panel from above, so that the overlap occurs according to a change in the state of the electronic device. Damage of the at least one conductive via and/or the conductive pattern disposed in the area may be reduced.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the first plate may overlap the first conductive pattern within the first area when the electromagnetic induction panel is viewed from above. According to the above-mentioned embodiment, the first plate overlaps the first conductive pattern when the electromagnetic induction panel is viewed from above, so that the first plate is disposed in the first area according to a change in the state of the electronic device. Damage to the conductive pattern can be reduced.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the electromagnetic induction panel includes, within the first region, a second conductive pattern (e.g., conductive pattern 360 in FIG. 3, second conductive pattern 360 in FIG. 5A) extending along the folding axis of the hinge structure. It may include a conductive pattern 362).
  • the first plate may be disposed on the second conductive pattern.
  • the electromagnetic induction panel can electrically connect each of the plurality of conductive vias disposed in the first region by including the second conductive pattern. By being disposed on the second conductive pattern, the first plate can reduce damage to the second conductive pattern due to changes in the state of the electronic device.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • each of the second plates may overlap at least a portion of the second conductive pattern within the first area when the electromagnetic induction panel is viewed from above. According to the above-mentioned embodiment, each of the second plates overlaps at least a portion of the second conductive pattern when the electromagnetic induction panel is viewed from above, thereby forming the second conductive pattern according to a change in the state of the electronic device. Damage can be reduced.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the electronic device is disposed between the flexible display and the electromagnetic induction panel, and has an area (e.g., third display area 233 in FIG. 3) overlapping with the first area when the flexible display is viewed from above. )) further includes a support plate (e.g., the support plate 370 in FIG. 3) including a plurality of slits (e.g., a plurality of slits 370a in FIG. 3) parallel to the folding axis of the hinge structure. It can be included.
  • the electronic device can support the flexible display by including the support plate.
  • the support plate can provide flexibility in deformation of the flexible display according to changes in the state of the electronic device.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the electromagnetic induction panel has a first adhesive layer (e.g., adhesive layer 380 in FIG. 3) disposed between the electromagnetic induction panel and the flexible display in a second region extending from the first region. , may further include a first adhesive layer 381).
  • the electromagnetic induction panel includes the first adhesive layer, thereby allowing the flexible display and/or the support plate to be fixed on the electromagnetic induction panel.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the electromagnetic induction panel has a second adhesive layer (e.g., adhesive layer 380 in FIG. 3, 2 may further include an adhesive layer 382).
  • the thickness of the first adhesive layer e.g., d3 in FIG. 3
  • the electromagnetic induction panel can secure the first plate on the one surface within the first region by including the second adhesive layer. Since the thickness of the first adhesive layer is substantially equal to the sum of the thicknesses of the second adhesive layer and the first plate, the electromagnetic induction panel can reduce the formation of irregularities on the flexible display. By reducing the irregularities, the boundary between the second adhesive layer and the first plate can be reduced when the flexible display is viewed from the outside.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the first region of the electromagnetic induction panel has a curvature of a region overlapping with the hinge structure of the flexible display (e.g., in a folded state where the first housing and the second housing face each other). It may have a curvature (e.g., R2 in FIG. 4B) corresponding to R1 in FIG. 4B.
  • the electromagnetic induction panel has a curvature corresponding to the curvature of the first region and the curvature of the region overlapping with the hinge structure of the flexible display in the folded state, and the electronic device Damage to the first area due to falling can be reduced and the flexible display can be supported.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the electromagnetic induction panel extends within the first region along the folding axis of the hinge structure and includes a film member disposed on the second plates (e.g., the film member of Figure 3). 390)) may further be included.
  • the film member may include TPU (thermo plastic polyurethane).
  • the electromagnetic induction panel includes the film member, thereby blocking foreign substances from flowing into the support plate and/or the flexible display panel through a gap included in the electromagnetic induction panel.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the first plate includes at least one of polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), or polyethylene naphthalate (PEN), and each of the second plates includes PI, PET, PEN, It may include at least one of epoxy resin or carbon fiber reinforced plastic (CFRP).
  • PI polyimide
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • the first plate may be made thinner than each of the second plates by including a film material.
  • Each of the second plates may contain epoxy resin or CFRP, thereby reinforcing the rigidity of the first region more than the first plate.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • An electronic device includes a housing including a first housing and a second housing, a hinge structure rotatably connecting the first housing and the second housing, and a hinge structure across the hinge structure, the first housing. , and a flexible display disposed on the second housing and an electromagnetic induction panel disposed on one side of the flexible display facing the inside of the housing.
  • the electromagnetic induction panel includes a plurality of layers, at least some of the plurality of layers within a first region of the electromagnetic induction panel overlapping the hinge structure when the flexible display is viewed from above.
  • the electromagnetic induction panel includes a first plate and the hinge structure disposed on one side of the electromagnetic induction panel, within the first region, toward the flexible display along the folding axis of the hinge structure. It may further include second plates that are disposed on the other side of the electromagnetic induction panel and overlap the at least one conductive via and are spaced apart from each other when the electromagnetic induction panel is viewed from above.
  • the electronic device includes the first plate and the second plates disposed in the first region of the electromagnetic induction panel, such that the conductive via disposed in the first region is connected to the electronic device. Damage due to changes in the state of the device can be reduced.
  • the electromagnetic induction panel includes the dummy pattern disposed between the first conductive patterns, thereby reducing uneven formation of the flexible display due to the first conductive pattern.
  • the electromagnetic induction panel may provide flexibility in deformation of the first area according to a change in the state of the electronic device by not including the dummy pattern in the first area.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the at least one conductive via includes a plurality of conductive vias, and the plurality of conductive vias may be disposed within the first region along the folding axis of the hinge structure.
  • the electronic device can electrically connect each of the layers disposed in the first region by including the plurality of conductive vias.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the thickness of each of the second plates may be thicker than the thickness of the first plate.
  • the first plate has a specified thickness, thereby reducing the formation of irregularities on the flexible display and/or the support plate disposed on the electromagnetic induction panel. Since the thickness of each of the second plates is thicker than the thickness of the first plate, each of the second plates can reinforce the rigidity of the first region of the electromagnetic induction panel more than the first plate.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • each of the second plates may overlap the first conductive pattern within the first area when the electromagnetic induction panel is viewed from above. According to the above-mentioned embodiment, each of the second plates overlaps with the first plate within the first area when looking at the electromagnetic induction panel from above, so that the overlap occurs according to a change in the state of the electronic device. Damage of the at least one conductive via and/or the conductive pattern disposed in the area may be reduced.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the electromagnetic induction panel may include a second conductive pattern extending along the folding axis of the hinge structure within the first region.
  • the first plate may be disposed on the second conductive pattern.
  • the electromagnetic induction panel can electrically connect each of the plurality of conductive vias disposed in the first region by including the second conductive pattern. By being disposed on the second conductive pattern, the first plate can reduce damage to the second conductive pattern due to changes in the state of the electronic device.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the electronic device is disposed between the flexible display and the electromagnetic induction panel, and includes a plurality of devices parallel to the folding axis of the hinge structure within an area overlapping with the first area when the flexible display is viewed from above. It may further include a support plate including slits. According to the above-mentioned embodiment, the electronic device can support the flexible display by including the support plate. By including the plurality of slits, the support plate can provide flexibility in deformation of the flexible display according to changes in the state of the electronic device.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the first area of the electromagnetic induction panel corresponds to a curvature of an area overlapping with the hinge structure of the flexible display in a folded state where the first housing and the second housing face each other. It can have curvature.
  • the electromagnetic induction panel has a curvature corresponding to the curvature of the first region and the curvature of the region overlapping with the hinge structure of the flexible display in the folded state, and the electronic device Damage to the first area due to falling can be reduced and the flexible display can be supported.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

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Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 구조, 상기 힌지 구조를 가로 질러, 상기 제1 하우징, 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 및 상기 플렉서블 디스플레이의 일 면 상에 배치되는 전자기 유도 패널을 포함할 수 있다. 상기 전자기 유도 패널은, 상기 힌지 구조의 폴딩 축을 따라 상기 플렉서블 디스플레이를 향하는 상기 전자기 유도 패널의 일 면에 배치되는 제1 플레이트 및 상기 힌지 구조를 향하는 상기 전자기 유도 패널의 다른 면에 배치되고, 상기 전자기 유도 패널을 위에서 바라보았을 때, 상기 제1 영역에 배치되는 적어도 하나의 도전성 비아와 중첩되고, 서로 이격되는 제2 플레이트들을 더 포함할 수 있다. 이외에 다른 실시예가 가능하다.

Description

전자기 유도 패널의 보호 구조를 포함하는 전자 장치
후술할 실시예들은, 전자기 유도 패널의 보호 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는, 전자 장치의 사용자에게 다양한 사용자 경험(user experience)을 제공하기 위하여, 스타일러스 펜(stylus pen)과 연동되는 전자기 유도 패널(electromagnetic induction panel)을 포함할 수 있다. 전자 장치의 휴대성을 높이기 위하여, 전자 장치는, 변형될 수 있다. 변형 가능한 전자 장치에 포함되는 전자기 유도 패널은, 전자기 유도 패널을 보호하는 보호 구조가 필요할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 구조, 상기 힌지 구조를 가로 질러, 상기 제1 하우징, 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 및 상기 하우징의 내부를 향하는 상기 플렉서블 디스플레이의 일 면에 배치되는 전자기 유도 패널을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자기 유도 패널은, 복수의 레이어들 및 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라보았을 때 상기 힌지 구조에 중첩되는 상기 전자기 유도 패널의 제1 영역 내에서, 상기 복수의 레이어들 중 적어도 일부를 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아(via)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자기 유도 패널은, 상기 제1 영역 내에서, 상기 힌지 구조의 폴딩 축을 따라 상기 플렉서블 디스플레이를 향하는 상기 전자기 유도 패널의 일 면에 배치되는 제1 플레이트 및 상기 힌지 구조를 향하는 상기 전자기 유도 패널의 다른 면에 배치되고, 상기 전자기 유도 패널을 위에서 바라보았을 때, 상기 적어도 하나의 도전성 비아와 중첩되고, 서로 이격되는 제2 플레이트들을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 구조, 상기 힌지 구조를 가로 질러, 상기 제1 하우징, 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 및 상기 하우징의 내부를 향하는 상기 플렉서블 디스플레이의 일 면에 배치되는 전자기 유도 패널을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자기 유도 패널은, 복수의 레이어들, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라보았을 때 상기 힌지 구조에 중첩되는 상기 전자기 유도 패널의 제1 영역 내에서 상기 복수의 레이어들 중 적어도 일부를 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아, 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역 내에 배치되는 더미 패턴(dummy pattern) 및 상기 더미 패턴 사이에 배치되고 상기 적어도 하나의 도전성 비아로부터 상기 힌지 구조의 폴딩 축에 수직인 방향으로 연장되는 제1 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자기 유도 패널은, 상기 제1 영역 내에서, 상기 힌지 구조의 상기 폴딩축을 따라 상기 플렉서블 디스플레이를 향하는 상기 전자기 유도 패널의 일 면에 배치되는 제1 플레이트 및 상기 힌지 구조를 향하는 상기 전자기 유도 패널의 다른 면에 배치되고, 상기 전자기 유도 패널을 위에서 바라보았을 때, 상기 적어도 하나의 도전성 비아와 중첩되고, 서로 이격되는 제2 플레이트들을 더 포함할 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도(block diagram)이다.
도 2a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 언폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 2b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 2c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 3은, 예시적인 전자 장치의 부분단면도(partial cross-sectional view)이다.
도 4a는, 예시적인 전자기 유도 패널의 평면도(top plan view)이다.
도 4b는, 예시적인 폴딩 상태의 전자 장치의 일부를 도시한다.
도 5a는, 예시적인 전자기 유도 패널의 부분평면도(partial top plan view)이다.
도 5b는, 예시적인 전자기 유도 패널의 부분저면도(partial bottom view)이다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도(block diagram)이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))을 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 일 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 다른 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 언폴딩 상태의 예를 도시한다. 도 2b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 폴딩 상태의 예를 도시한다. 도 2c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 2a, 도 2b, 및 도 2c를 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(200), 및 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(200)은, 제1 하우징(210), 및 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제1 면(211)과 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면(212), 및 제1 면(211) 및 제2 면(212)의 적어도 일부를 감싸는 제1 측면(213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 면(212)은 제2 면(212)의 일부를 통해 노출된 적어도 하나의 카메라(234)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211)의 가장자리를 따라 배치되는, 제1 보호부재(214)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제2 면(212), 및 측면(213)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 실장하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면(213) 및 제2 측면(223)은, 도전성 재질, 비도전성 재질 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 측면(223)은, 도전성 부재(228) 및 비도전성 부재(229)를 포함할 수 있다. 도전성 부재(228)는 복수의 도전성 부재들을 포함할 수 있고, 상기 복수의 도전성 부재들은, 서로 이격될 수 있다. 비도전성 부재(229)는 복수의 도전성 부재들 사이에 배치될 수 있다. 복수의 도전성 부재들 및 복수의 비도전성 부재의 일부 또는 그 조합에 의해서, 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221), 제3 면(221)과 마주하며 떨어진 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(223)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 면(222)은 제4 면(222) 상에 배치되는 디스플레이 패널(235)을 더 포함할 수 있다. 카메라(226)는, 제4 면(222)을 통하여 외부 이미지를 획득할 수 있도록, 제2 하우징(220)의 내부에서 제4 면(222)을 향하도록 배치될 수 있다. 카메라(226)는, 디스플레이 패널(235)의 하부에 배치되어 디스플레이 패널(235)에 의해 가려질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라(226)는, 디스플레이 패널(235)의 하부에 배치되고, 디스플레이 패널(235)은, 카메라(226) 렌즈에 정렬되어, 외부로부터 카메라(226)로 광을 전달하는 개구를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각은, 제1 보호부재(214) 및 제2 보호부재(224) 각각을 포함할 수 있다. 제1 보호부재(214) 및 제2 보호부재(224)는, 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 가장자리(periphery)를 따라 제1 면(211) 및 제3 면(221) 상에 배치될 수 있다. 제1 보호부재(214) 및 제2 보호부재(214)는 플렉서블 디스플레이 패널(230)과 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이의 틈(gap)을 통한 이물질(예: 먼지 또는 수분)의 유입을 방지할 수 있다. 제1 보호부재(214)는, 제1 표시 영역(231)의 가장자리를 따라 배치되고, 제2 보호부재(224)는, 제2 표시 영역(232)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제1 보호부재(214)는, 제1 하우징(210)의 제1 측면(213)에 부착되어 형성되거나, 제1 측면(213)과 일체로 형성될 수 있다. 제2 보호부재(224)는, 제2 하우징(220)의 제2 측면(213)에 부착되어 형성되거나, 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 측면(223)은, 힌지 커버(265)에 실장되는 힌지 구조(260)를 통해 제1 측면(213)과 회전 가능하게(pivotably 또는 rotatably) 연결될 수 있다. 힌지 구조(260)는 힌지 모듈(262), 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)를 포함할 수 있다. 제1 힌지 플레이트(266)는 제1 하우징(210)과 연결되고, 제2 힌지 플레이트(267)는, 제2 하우징(220)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221) 및 제3 면(221)과 마주하며 떨어진 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 측면(223)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 실장하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 외부를 향해 노출된 윈도우를 포함할 수 있다. 상기 윈도우는, 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 표면을 보호하고, 투명 부재로 형성되어, 플렉서블 디스플레이 패널(230)로부터 제공되는 시각적 정보를 외부로 전달할 수 있다. 상기 윈도우는, UTG(ultra-thin glass)와 같은 글래스 재질 또는 PI(polyimide)와 같은 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 힌지 커버(265)를 가로질러(across) 제1 하우징(210)의 제1 면(211) 및 제2 하우징(220)의 제3 면(221) 상에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 제1 하우징의 제1 면(211) 상에 배치되는 제1 표시 영역(231), 제2 하우징의 제3 면(221)상에 배치되는 제2 표시 영역(232), 및 제1 표시 영역(231)과 제2 표시 영역(232) 사이의 제3 표시 영역(233)을 포함할 수 있다. 제1 표시 영역(231), 제2 표시 영역(232) 및 제3 표시 영역(233)은, 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 전면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 화면 표시 영역의 일부에 개구부가 형성되거나, 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 지지하는 지지부재(예: 브라켓)에 리세스 또는 개구부(opening)가 형성될 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 센서 모듈(238), 및 카메라(236) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 표시 영역(231)은, 제1 표시 영역(231)의 일부를 통해 외부로부터 이미지를 획득할 수 있는 카메라(236) 및 외부 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성하는 센서 모듈(238)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 제1 표시 영역(231) 또는 제2 표시 영역(232)에 대응하는 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 후면에, 센서 모듈(238), 및 카메라(236) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라(236) 및 센서 모듈(238) 중 적어도 하나는, 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이 패널(230)에 의해 감싸질 수 있다. 카메라(236) 및 센서 모듈(238) 중 적어도 하나는, 플렉서블 디스플레이 패널(230)에 의해 감싸져, 외부로 노출되지 않을 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 카메라(236) 및 센서 모듈(238)을 외부로 노출시키는, 개구를 포함할 수 있다. 도 2a 및 도 2b 내에 도시하지 않았으나, 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 상기 전면에 반대인 후면을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 제1 하우징(210)의 제1 지지부재(270) 및 제2 하우징(220)의 제2 지지부재(280)에 의해 지지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(260)는 제1 하우징(210)을 형성하고, 제1 힌지 플레이트(266)와 체결되는 제1 지지부재(270)와 제2 하우징(220)을 형성하고, 제2 힌지 플레이트(267)와 체결되는 제2 지지부재(280)를 회전가능하게 연결하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(260)를 감싸는 힌지 커버(265)는 전자 장치(101)가 폴딩 상태 내에 있는 동안, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이를 통해 적어도 일부 노출될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 힌지 커버(265)는 전자 장치(101)가 언폴딩 상태 내에 있는 동안, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 힌지 커버(265)를 지나는 폴딩축(237)을 기준으로 접힐 수 있다. 예를 들면, 힌지 커버(265)는, 전자 장치(101)를 굽히거나, 휘거나, 접힐 수 있게 하기 위해, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(210)은 힌지 커버(265)에 실장된 힌지 구조(260)를 통해 제2 하우징(220)과 연결되고, 폴딩축(237)을 기준으로 회전할 수 있다. 예를 들면, 힌지 구조(260)는 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267) 양단에 배치되는 힌지 모듈(262)들을 포함할 수 있다. 힌지 모듈(262)은 내부에 서로 맞물린 힌지 기어들을 포함하고 있어, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)를 폴딩축을 기준으로 회전시킬 수 있다. 제1 힌지 플레이트(266)에 결합된 제1 하우징(210)은, 제2 힌지 플레이트(267)에 결합된 제2 하우징(220)과 연결되고, 힌지 모듈(262)들에 의해 상기 폴딩축을 기준으로 회전할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩축(237)을 기준으로 회전함으로써 상호 마주하도록, 접힐 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로 포개어지거나 중첩되도록, 접힐 수 있다.
도 2c를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 지지부재(270), 제2 지지부재(280), 힌지 구조(260), 플렉서블 디스플레이 패널(230), 인쇄회로기판(250), 배터리(255), 힌지 커버(265), 안테나(285), 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 도 2a 또는 도 2b의 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
힌지 구조(260)는, 힌지 모듈(262), 제1 힌지 플레이트(266), 및 제2 힌지 플레이트(267)를 포함할 수 있다. 힌지 모듈(262)은, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)를 피벗 가능하게(pivotable) 하는 힌지 기어(263)를 포함할 수 있다. 힌지 기어(263)는 서로 맞물려 회전하면서, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)를 회전시킬 수 있다. 힌지 모듈(262)은 복수의 힌지 모듈들일 수 있다. 복수의 힌지 모듈들 각각은, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)가 형성하는 양단에 배치될 수 있다.
제1 힌지 플레이트(266)는, 제1 하우징(210)의 제1 지지부재(270)와 결합되고, 제2 힌지 플레이트(267)는, 제2 하우징(220)의 제2 지지부재(280)와 결합될 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)의 회전에 대응되도록 회전할 수 있다.
제1 하우징(210)은, 제1 지지부재(270) 및 제2 지지부재(280)를 포함할 수 있다. 제1 지지부재(270)는 제1 측면(213)에 의해 일부가 감싸지고, 제2 지지부재(280)는 제2 측면(223)에 의해 일부가 감싸질 수 있다. 제1 지지부재(270)는 제1 측면(213)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 지지부재(280)는 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지부재(270)는 제1 측면(213)과 별도로 형성될 수 있고, 제2 지지부재(280)는 제2 측면(223)과 별도로 형성될 수 있다. 제1 측면(213) 및 제2 측면(223)은, 금속 재질, 비금속 재질 또는 이들의 조합으로 형성되어, 안테나로 이용될 수 있다.
제1 지지부재(270)는 일면에 플렉서블 디스플레이 패널(230)과 결합되고, 타면에, 후면 플레이트(290)와 결합될 수 있다. 제2 지지부재(280)는 일면에 플렉서블 디스플레이 패널(230)과 결합되고, 타면에 디스플레이 패널(235)과 결합될 수 있다.
제1 지지부재(270) 및 제2 지지부재(280)가 형성하는 면과 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)가 이루는 면사이에 인쇄회로기판(250) 및 배터리(255)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(250)은, 제1 하우징(210)의 제1 지지부재(270) 및 제2 하우징(220)의 제2 지지부재(280) 각각에 배치될 수 있도록 분리될 수 있다. 제1 지지부재(270)에 배치되는 제1 인쇄회로기판(251)과 제2 지지부재(280)에 배치되는 제2 인쇄회로기판(252)의 형상은 전자 장치 내부의 공간에 따라 서로 상이할 수 있다. 제1 인쇄회로기판(251) 및 제2 인쇄회로기판(252)은, 전자 장치(10)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(251)은, 전자 장치(101)의 전반적인 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있고, 제2 인쇄회로기판(252)은, 제1 인쇄회로기판(251)의 일부 기능을 구현하기 위한 전자 부품들이 배치되거나, 제4 면(222)에 배치되는, 디스플레이 패널(235)의 구동을 위한 부품들이 배치될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(251) 및 제2 인쇄회로기판(252)은, 연성인쇄회로기판(240)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
배터리(255)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(255)의 적어도 일부는 인쇄회로기판(250)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(250) 및 배터리(255)의 실질적으로 동일 평면으로 형성된 면은, 제1 지지부재(270) 및 제2 지지부재(280)의 일면(예: 제2 면(212) 및 제4 면(222)을 향하는 면 또는 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)를 향하는 면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 면(211) 및 제3 면(221)에 플렉서블 디스플레이 패널(230)이 배치되고, 플렉서블 디스플레이 패널(230)이 배치되는 면을 마주보는 제2 면(212) 및 제4 면(222)에 인쇄회로기판(250) 및 배터리(255)가 배치될 수 있다.
안테나(285)는, 일 실시 예에서, 후면 플레이트(290)와 배터리(255) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(285)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(285)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
도 3은, 예시적인 전자 장치의 부분단면도(partial cross-sectional view)이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(200), 플렉서블 디스플레이 패널(230), 힌지 구조(260), 전자기 유도 패널(300), 지지 플레이트(370), 접착층(380), 및 필름 부재(390)를 포함할 수 있다. 상기 전자기 유도 패널(300)은, 복수의 레이어들(320), 적어도 하나의 도전성 비아(330), 제1 플레이트(340), 제2 플레이트(350), 및 도전성 패턴(360)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(200)은, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징(210) 및 상기 제2 하우징(220)은, 상기 하우징(200)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(210)의 제1 면(예: 도 2a의 제1 면(211)), 상기 제1 면(211)을 마주하는 제2 면(예: 도 2a의 제2 면(212)) 및 상기 제1 면(211) 및 상기 제2 면(212)의 적어도 일부를 감싸는 제1 측면(예: 도 2a의 제1 측면(213))은, 전자 장치(101)의 내부 공간의 일부를 제공할 수 있다. 제2 하우징(220)의 제3 면(예: 도 2a의 제3 면(221)), 상기 제3 면(221)을 마주하는 제4 면(예: 도 2a의 제4 면(222)) 및 상기 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(예: 도 2a의 제2 측면(223))은, 상기 전자 장치(101)의 상기 내부 공간의 상기 일부를 제외한 나머지를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(260)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 예를 들면, 힌지 구조(260)의 제1 힌지 플레이트(266)는, 제1 하우징(210) 내에 배치되고, 상기 제1 하우징(210)의 적어도 일부와 연결될 수 있다. 상기 힌지 구조(260)의 제2 힌지 플레이트(267)는, 제2 하우징(220) 내에 배치되고, 상기 제2 하우징(220)의 적어도 일부와 연결될 수 있다. 힌지 플레이트들(266, 267)은, 상기 힌지 구조(260)의 폴딩 축(f)을 기준으로, 회전 가능할 수 있다. 상기 힌지 플레이트들(266, 267)이 상기 폴딩 축(f)을 기준으로 회전 가능함으로써, 상기 제1 하우징(210) 및 상기 제2 하우징(220)은, 상기 폴딩 축(f)을 기준으로 회전 가능하게 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 힌지 구조(260)를 가로 질러, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 상에 배치될 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 제1 표시 영역(231), 제2 표시 영역(232), 및 제3 표시 영역(233)을 포함할 수 있다. 상기 제3 표시 영역(233)은, 상기 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 위에서 바라보았을 때, 상기 힌지 구조(260)의 적어도 일부와 중첩되는 영역일 수 있다. 상기 제3 표시 영역(233)은, 상기 플렉서블 디스플레이 패널(230)이 변형 가능한 영역일 수 있다. 상기 제1 표시 영역(231)은, 상기 제3 표시 영역(233)으로부터 연장되고 상기 제1 하우징(210) 상에 배치되는 영역일 수 있다. 상기 제2 표시 영역(232)은, 상기 제3 표시 영역(233)으로부터 연장되고 상기 제2 하우징(220) 상에 배치되는 영역일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(300)은, 하우징(200)의 내부를 향하는 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 내면(230b) 상에 배치될 수 있다. 본 문서 내에서, 일 요소(element)가 다른 요소 "상에" 있는 것으로 언급될 시, 그것은 상기 다른 요소 상에 직접적으로 있는 것 또는 그 사이에(therebetween) 중간 요소들(intervening elements)이 존재할 수 있다는 것임을 이해하여야 할 것이다. 예를 들면, 본 문서 내에서, "A 상에 배치된 B"는 "A 위에(over) 배치된 B"를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서 내에서, "A 상에 배치된 B"는 "A와 마주하여 떨어진(faced away) B"를 나타낼 수 있다. 예를 들어, "플렉서블 디스플레이 패널(230)의 내면(230b) 상에 배치되는 전자기 유도 패널(300)"은 "플렉서블 디스플레이 패널(230)의 내면(230b)에 접하는 전자기 유도 패널(300)"을 나타낼 수 있다. 예를 들어, "플렉서블 디스플레이 패널(230)의 내면(230b) 상에 배치되는 전자기 유도 패널(300)"은 "상기 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 내면(230b)을 마주하고 떨어진 전자기 유도 패널(300)"을 나타낼 수 있다. 상기 전자기 유도 패널(300)은, 힌지 구조(260) 및 상기 플렉서블 디스플레이 패널(230) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(300)은, 제1 하우징(210)에 배치되는 제1 전자기 유도 패널(301) 및 제2 하우징(220)에 배치되는 제2 전자기 유도 패널(302)을 포함할 수 있다. 상기 제1 전자기 유도 패널(301) 및 상기 제2 전자기 유도 패널(302)은, 힌지 구조(260)의 폴딩 축(f)을 기준으로, 간격(g)으로 서로 이격될 수 있다. 상기 제1 전자기 유도 패널(301) 및 상기 제2 전자기 유도 패널(302)은, 상기 폴딩 축(f)을 중심으로 실질적으로 대칭일 수 있다. 예를 들면, 제1 전자기 유도 패널(301)은, 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 향하는 제5 면(301a) 및 상기 제5 면(301a)을 마주하고, 힌지 구조(260)를 향하는 제6 면(301b)을 포함할 수 있다. 제2 전자기 유도 패널(302)은, 상기 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 향하는 제7 면(302a) 및 상기 제7 면(302a)을 마주하고, 상기 힌지 구조(260)를 향하는 제8 면(302b)을 포함할 수 있다. 상기 제5 면(301a) 및 제7 면(302a)은, 전자기 유도 패널(300)의 상기 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 향하는 일 면(300a)의 적어도 일부를 구성할 수 있다. 상기 제6 면(301b) 및 제8 면(302b)은, 상기 전자기 유도 패널(300)의 상기 일 면(300a)을 마주하고 상기 힌지 구조(260)를 향하는 다른 면(300b)의 적어도 일부를 구성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(300)은, 외부 객체로부터 입력 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 외부 객체는, 전자 펜일 수 있다. 제1 전자기 유도 패널(301) 및/또는 제2 전자기 유도 패널(302)은, 상기 전자 펜과 전자기적 상호작용을 통해 입력 신호를 수신할 수 있다. 제1 전자기 유도 패널(301) 및/또는 제2 전자기 유도 패널(302)은, 내부에 인가된 전류를 바탕으로 전자기장을 형성할 수 있다. 상기 전자 펜은, 상기 전자기장으로부터 상기 전자 펜 내부의 코일에 유도된 전류를 바탕으로, 상기 전자기장과 상이한 전자기장을 형성할 수 있다. 상기 제1 전자기 유도 패널(301) 및/또는 제2 전자기 유도 패널(302)은, 상기 전자 펜으로부터 형성된 전자기장을 인식할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 제1 전자기 유도 패널(301) 및/또는 제2 전자기 유도 패널(302)을 통해, 상기 전자 펜으로부터 형성된 전자기장을 인식함을 바탕으로, 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 표시 영역들(231, 232, 233) 내에 입력된 입력을 수신할 수 있다. 상기 입력은, 상기 표시 영역들(231, 232, 233)에 상기 전자 펜의 접촉, 또는 상기 표시 영역들(231, 232, 233)로부터 지정된 거리 내에 상기 전자 펜이 위치함을 바탕으로 획득될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(300)은, 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 위에서 바라보았을 때, 힌지 구조(260)의 적어도 일부와 중첩되는 제1 영역(311) 및 상기 제1 영역(311)으로부터 연장되는 제2 영역(312)을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역(311)은, 상기 전자기 유도 패널(300)의 변형이 가능한 영역일 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(311)은, 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 위에서 바라보았을 때, 상기 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 제3 표시 영역(233) 및 힌지 구조(260)의 폴딩 축(f)과 중첩되는 영역일 수 있다. 상기 제1 영역(311)은, 전자기 유도 패널(300) 중, 제1 전자기 유도 패널(301) 및 제2 전자기 유도 패널(302)이 간격(g)으로 서로 이격된 부분을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때, 상기 제1 영역(311)의 일부는 힌지 구조(260)의 제1 힌지 플레이트(266)와 중첩될 수 있다. 상기 제1 영역(311)의 나머지는, 상기 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때, 상기 힌지 구조(260)의 제2 힌지 플레이트(267)와 중첩될 수 있다. 상기 제1 영역(311)은, 전자 장치(101)의 상태 변화에 따라, 변형될 수 있는 영역일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 레이어들(320)은, 전자기 유도 패널(300) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 레이어들(320)은, 전자기 유도 패널(300)의 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 향하는 일 면(300a) 및 상기 일 면(300a)을 마주하고, 힌지 구조(260)를 마주하는 다른 면(300b) 사이에 배치될 수 있다. 상기 복수의 레이어들(320)은, 상기 전자기 유도 패널(300) 내에서, 상기 전자기 유도 패널(300)이 연장되는 방향으로 연장될 수 있다. 상기 전자기 유도 패널(300)은, 상기 전자기 유도 패널(300) 내에 배치된 복수의 레이어들(320)에, 전류를 인가할 수 있다. 상기 전자기 유도 패널(300)은, 상기 인가된 전류를 바탕으로, 전자기장을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 비아(330)는, 전자기 유도 패널(300)의 복수의 레이어들(320) 중 적어도 일부를 관통할 수 있다. 상기 적어도 하나의 도전성 비아(330)는, 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311) 내에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아(330)는, 상기 복수의 레이어들(320)을 관통함으로써, 상기 복수의 레이어들(320)을 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 레이어들(320) 중 적어도 일부 레이어들에 인가된 전류는, 상기 복수의 레이어들(320)을 관통하는 상기 적어도 하나의 도전성 비아(330)를 통하여, 상기 복수의 레이어들(320) 중 상기 적어도 일부 레이어들을 제외한 적어도 다른 일부 레이어들에 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(340)는, 플렉서블 디스플레이 (230)를 향하는 전자기 유도 패널(300)의 일 면(300a)에 배치될 수 있다. 상기 제1 플레이트(340)는, 상기 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311)에 배치되는 상기 일 면(300a) 중 적어도 일부를 덮을(cover) 수 있다. 상기 제1 플레이트(340)는, 상기 제1 영역(311)이 전자 장치(101)의 상태 변화에 따라 변형되는 것에 대응하여 변형 가능할 수 있다. 제1 플레이트(340)는, 제1 전자기 유도 패널(301) 및 제2 전자기 유도 패널(302)이 이격된 간격(g)에 대응하는 틈(gap)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(340)는, 제1 전자기 유도 패널(301)에 배치되는 제1 부분(341) 및 제2 전자기 유도 패널(302)에 배치되는 제2 부분(342)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(341)은, 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311) 내에서, 상기 제1 전자기 유도 패널(301)의 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 향하는 제5 면(301a) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 부분(342)은, 상기 제1 영역(311) 내에서, 상기 제2 전자기 유도 패널(302)의 상기 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 향하는 제7 면(302a) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 영역(311) 내에서, 상기 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때, 상기 제1 부분(341) 및 상기 제2 부분(342)은, 상기 제1 전자기 유도 패널(301) 및 상기 제2 전자기 유도 패널(302)이 이격된 간격(g)에 대응하는 간격(g)으로 이격될 수 있다. 상기 제1 플레이트(340)가 상기 전자기 유도 패널(300)의 상기 제1 영역(311)에 배치되어 상기 제1 영역(311)의 강성을 보강함으로써, 전자 장치(101)의 상태 변화에 따른 상기 제1 영역(311)에 배치되는 상기 전자기 유도 패널(300)의 파손을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(350)는, 전자기 유도 패널(300)의 일 면(300a)을 마주하고, 힌지 구조(260)를 향하는 상기 전자기 유도 패널(300)의 다른 면(300b)에 배치될 수 있다. 상기 제2 플레이트(350)는, 상기 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때, 상기 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311) 내에 배치되는 적어도 하나의 도전성 비아(330)와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 도전성 비아(330)는, 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311) 내에서, 제1 전자기 유도 패널(301)에 배치되는 도전성 비아(331) 및 제2 전자기 유도 패널(302)에 배치되는 도전성 비아(332)를 포함할 수 있다. 제2 플레이트(350)는, 상기 제1 전자기 유도 패널(301)에 배치되는 제3 부분(351) 및 상기 제2 전자기 유도 패널(302)에 배치되는 제4 부분(352)을 포함할 수 있다. 상기 제3 부분(351)은, 상기 제1 전자기 유도 패널(301)의 힌지 구조(260)를 향하는 제7 면(301b) 상에 배치되고, 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때 상기 도전성 비아(331)와 중첩될 수 있다. 상기 제4 부분(352)은, 상기 제2 전자기 유도 패널(302)의 상기 힌지 구조(260)를 향하는 제8 면(302b) 상에 배치되고, 상기 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때 상기 도전성 비아(332)와 중첩될 수 있다. 상기 전자기 유도 패널(300)은, 상기 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때, 상기 제1 영역(311) 내에 배치되는 적어도 하나의 도전성 비아(330)와 중첩되는 제2 플레이트(350)를 포함함으로써, 상기 적어도 하나의 도전성 비아(330)가 배치되는 상기 제1 영역(311)의 강성을 보강할 수 있다. 상기 제2 플레이트(350)는, 상기 제1 영역(311)의 강성을 보강함으로써, 전자 장치(101)의 상태 변화에 따른 상기 제1 영역(311)에 배치되는 상기 적어도 하나의 도전성 비아(330) 및 상기 전자기 유도 패널(300)의 파손을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(350)는, 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때, 상기 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311) 내에서 제1 플레이트(340)와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때, 제2 플레이트(350)의 제3 부분(351)은, 제1 플레이트(340)의 제1 부분(341)과 중첩될 수 있다. 상기 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때, 상기 제2 플레이트(350)의 제4 부분(352)은, 상기 제1 플레이트(340)의 제2 부분(342)과 중첩될 수 있다. 상기 제1 부분(341) 및 상기 제2 부분(342)이, 제1 전자기 유도 패널(301) 및 상기 제2 유도 패널(302) 사이의 간격(g)에 대응하는 간격으로 서로 이격되므로, 상기 제2 플레이트(350)의 상기 제3 부분(351) 및 상기 제4 부분(352)은, 상기 간격(g)에 대응하는 간격으로 서로 이격될 수 있다. 상기 제2 플레이트(350)가 상기 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때 제1 영역(311)에 배치되는 적어도 하나의 도전성 비아(330)와 중첩되므로, 상기 제1 플레이트(340)는, 상기 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때, 상기 제1 영역(311) 내에서 상기 적어도 하나의 도전성 비아(330)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때, 상기 제1 플레이트(340)의 제1 부분(341)은, 제1 전자기 유도 패널(301)에 배치되는 도전성 비아(331)와 중첩되고, 상기 제1 플레이트(340)의 제2 부분(342)은, 제2 전자기 유도 패널(302)에 배치되는 도전성 비아(332)와 중첩될 수 있다. 상기 제1 부분(341) 및 상기 제2 부분(342)이 간격(g)으로 이격되고, 상기 제3 부분(351) 및 상기 제4 부분(352)이 간격(g)으로 이격됨으로써, 상기 제1 플레이트(340) 및 상기 제2 플레이트(350)는, 전자 장치(101)의 상태 변화에 따른 상기 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311)에 유연성(flexibility)을 제공할 수 있다. 상기 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때, 상기 제1 플레이트(340)는, 상기 제1 영역(311)에 배치되는 적어도 하나의 도전성 비아(330)와 중첩되는 제2 플레이트(350)와 중첩됨으로써, 상기 전자 장치(101)의 상태 변화에 따른, 상기 제1 영역(311)에 배치되는 전자기 유도 패널(300) 및 상기 적어도 하나의 도전성 비아(330)의 파손을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(350)의 두께(d2)는, 제1 플레이트(340)의 두께(d1) 보다 두꺼울 수 있다. 상기 제1 플레이트(340)의 두께(d1)가 상기 제2 플레이트(350)의 두께(d2)보다 얇음으로써, 상기 제1 플레이트(340)는, 상기 제1 플레이트(340)가 향하는 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 제3 표시 영역(233)에 요철(unevenness)이 형성되는 것을 줄일 수 있다.
전자기 유도 패널(300)이 제2 플레이트(350)를 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않고, 상기 전자기 유도 패널(300)은, 힌지 구조(260)를 향하는 상기 전자기 유도 패널(300)의 다른 면(300b) 상에 배치되는 복수의 제2 플레이트들(예: 도 5b의 제2 플레이트들(550))을 포함할 수 있다. 상기 복수의 제2 플레이트들 각각의 두께(d2)는, 제1 플레이트의 두께(d1) 보다 두꺼울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(340)는, PI(polyimide), PET(polyethylene terephthalate), 또는 PEN(polyethylene naphthalate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제2 플레이트(350)는, PI, PET, PEN, 에폭시 수지(epoxy resin) 또는 CFRP(carbon fiber reinforced plastic) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 패턴(360)은, 전자기 유도 패널(300)의 일 면(300a) 또는 상기 일 면(300a)을 마주하는 다른 면(300b)에 배치될 수 있다. 상기 도전성 패턴(360) 중 적어도 일부는, 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311) 내에 배치되는 적어도 하나의 도전성 비아(330)와 접할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 도전성 비아(330)는, 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311) 내에서, 상기 복수의 레이어들(320)을 관통할 수 있다. 상기 적어도 하나의 도전성 비아(330)의 일 단은, 상기 전자기 유도 패널(300)의 일 면(300a)에 배치되고, 상기 적어도 하나의 도전성 비아(330)의 다른 단은, 상기 전자기 유도 패널(300)의 상기 일 면(300a)을 마주하는 다른 면(300b)에 배치될 수 있다. 도전성 패턴(360)은, 상기 제1 영역(311) 내에서, 상기 일 면(300a) 상에 배치되어, 상기 적어도 하나의 도전성 비아(330)의 상기 일 단과 접할 수 있다. 상기 도전성 패턴(360)은, 상기 제1 영역(311) 내에서, 상기 다른 면(300b) 상에 배치되어, 상기 적어도 하나의 도전성 비아(330)의 상기 다른 단과 접할 수 있다. 상기 일 면(300a) 상에 배치되는 상기 도전성 패턴(360)은, 상기 제1 영역(311) 내에서, 상기 적어도 하나의 도전성 비아(330)를 통해, 상기 다른 면(300b) 상에 배치된 상기 도전성 패턴(360)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 도전성 패턴(360)은, 상기 적어도 하나의 도전성 비아(330)를 통하여, 상기 복수의 레이어들(320)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(370)는, 플렉서블 디스플레이 패널(230) 및 전자기 유도 패널(300) 사이에 배치될 수 있다. 상기 지지 플레이트(370)는, 상기 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 위에서 바라보았을 때, 상기 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 제1 표시 영역(231)과 중첩되는 제1 강성 영역(371), 제2 표시 영역(232)과 중첩되는 제2 강성 영역(372), 및 제3 표시 영역(233)과 중첩되는 연성 영역(373)을 포함할 수 있다. 상기 제1 강성 영역(371) 및 상기 제2 강성 영역(372)은, 실질적으로 평면을 이루는 영역일 수 있다. 상기 연성 영역(373)은, 전자 장치(101)의 상태 변화에 따라, 변형될 수 있는 영역일 수 있다. 예를 들면, 상기 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 위에서 바라보았을 때, 상기 제3 표시 영역(233)이 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311)과 중첩되므로, 상기 지지 플레이트(370)의 상기 연성 영역(373)은, 상기 제1 영역(311)과 중첩될 수 있다. 상기 연성 영역(373)은, 전자 장치(101)의 상태 변화에 따라, 상기 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 제3 표시 영역(233), 및 상기 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311)과 함께 변형될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(370)는, 상기 연성 영역(373) 내에서, 힌지 구조(260)의 폴딩 축(f)과 나란한 복수의 슬릿들(370a)을 포함할 수 있다. 상기 지지 플레이트(370)는, 상기 연성 영역(373)에 상기 복수의 슬릿들(370a)을 포함함으로써, 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 제3 표시 영역(233) 및/또는 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311)의 변형에 대응하여 변형 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 접착층(380)은 제1 접착층(381), 제2 접착층(382), 및 제3 접착층(383)을 포함할 수 있다. 상기 제1 접착층(381)은, 전자기 유도 패널(300)의 제2 영역(312) 내에서 상기 전자기 유도 패널(300) 및 플렉서블 디스플레이 패널(230) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 접착층(382)은, 상기 전자기 유도 패널(300)의 상기 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 향하는 일 면(300a) 및 제1 플레이트(340) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제3 접착층(383)은, 상기 전자기 유도 패널(300)의 상기 일 면(300b)을 마주하고, 힌지 구조(260)를 마주하는 다른 면(300b) 및 제2 플레이트(350) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 접착층(382) 및 상기 제3 접착층(383)은, 실질적으로 동일 또는 유사한 소재로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 접착층(381)은, 상기 전자기 유도 패널(300)의 상기 제2 영역(312) 및 지지 플레이트(370)의 강성 영역들(371, 372) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 접착층(381)의 두께(d3)는, 제2 접착층의 두께(d4) 및 제1 플레이트(340)의 두께(d1)의 합과 실질적으로 동일할 수 있다. 상기 두께(d3)가 상기 두께(d4) 및 두께(d1)의 합과 실질적으로 동일하게 형성됨으로써, 상기 전자기 유도 패널(300) 상에 배치되는 지지 플레이트(370)의 연성 영역(373) 및 강성 영역들(371, 372) 사이에 요철이 형성되는 것을 줄일 수 있다. 상기 두께(d3)가 상기 두께(d4) 및 두께(d1)의 합과 동일함으로써, 상기 전자기 유도 패널(300) 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 제3 표시 영역(233) 및 제1 표시 영역(231) 사이에 요철이 형성되거나, 상기 제3 표시 영역(233) 및 제2 표시 영역(232) 사이에 요철이 형성되는 것을 줄일 수 있다. 상기 요철을 줄임으로써, 외부에서 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 바라볼 때, 상기 제1 접착층(381)과 상기 제1 플레이트(340) 사이의 경계부가 시인되는 것을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 필름 부재(390)는, 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311) 내에서, 힌지 구조(260)의 폴딩 축(f)을 따라 연장될 수 있다. 상기 필름 부재(390)는, 제2 플레이트(350) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 필름 부재(390)는, 제2 플레이트(350)의 제3 부분(351) 및 제4 부분(352)과 접하고, 힌지 구조(260)의 폴딩 축(f)이 연장되는 방향(예: +y 방향 또는 -y 방향)으로 연장될 수 있다. 상기 필름 부재(390)는, 제1 전자기 유도 패널(301) 및 제2 전자기 유도 패널(302) 사이의 틈을 통하여, 지지 플레이트(370)를 마주할 수 있다. 상기 필름 부재(390)는, 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때, 상기 틈과 중첩됨으로써, 상기 틈을 통하여 상기 지지 플레이트(370)의 연성 영역(373) 및/또는 플렉서블 디스플레이 패널(230)로 유입되는 이물질을 차단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 필름 부재(390)는, TPU(thermos plastic polyurethane)을 포함할 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311) 내에서, 상기 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때, 상기 제1 영역(311)에 배치되는 적어도 하나의 도전성 비아(330) 및/또는 도전성 패턴(360)과 중첩되는 제1 플레이트(340) 및 제2 플레이트(350)를 포함함으로써, 상기 전자 장치(101)의 상태 변화에 따른 상기 적어도 하나의 도전성 비아(330) 및/또는 상기 도전성 패턴(360)의 파손을 줄일 수 있다. 상기 제1 플레이트(340)는, 지정된 두께(d1)를 가짐으로써, 상기 전자기 유도 패널(300) 상에 배치되는 지지 플레이트(370) 및/또는 플렉서블 디스플레이 패널(230)에 요철이 형성되는 것을 줄일 수 있다. 상기 제2 플레이트(350)의 두께(d2)가 상기 제1 플레이트(340)의 두께(d1) 보다 두꺼움으로써, 상기 제2 플레이트(350)는, 상기 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311)의 강성을 상기 제1 플레이트(340) 보다 더(further) 보강할 수 있다.
도 4a는, 예시적인 전자기 유도 패널의 평면도(top plan view)이다. 도 4b는, 예시적인 폴딩 상태의 전자 장치의 일부를 도시한다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 전자 장치(101)는, 플렉서블 디스플레이 패널(230) 및 전자기 유도 패널(300)을 포함할 수 있다. 상기 전자기 유도 패널(300)은, 도전성 패턴(360)을 포함할 수 있다.
도 4a를 참조하면, 전자기 유도 패널(300)의 도전성 패턴(360)은, 힌지 구조(예: 도 2c의 힌지 구조(260))의 폴딩 축(f)에 수직인 방향(예: +x 방향 또는 -x 방향)으로 연장되는 제1 도전성 패턴(361)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 패턴(361)은, 제1 전자기 유도 패널(301) 및 제2 전자기 유도 패널(302) 사이의 틈으로부터, 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311)을 가로 질러, +x 방향 또는 -x 방향으로 상기 전자기 유도 패널(300)의 제2 영역(312)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴(361)은, 힌지 구조(260)의 폴딩 축(f)에 수직인 방향(예: +x 또는 -x 방향)으로 연장됨으로써, 상기 제1 도전성 패턴(361) 사이에 단차(step)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(300)은, 제1 도전성 패턴(361) 사이에 배치되는 더미 패턴(dummy pattern)(400)을 더 포함할 수 있다. 상기 더미 패턴(400)은, 상기 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311)으로부터 연장되는 제2 영역(312)에 배치될 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴(361)은, 상기 더미 패턴(400) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 패턴(361)은, 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311) 및 상기 제1 영역(311)으로부터 연장되는 제2 영역(312)에 배치될 수 있다. 더미 패턴(400)은, 상기 제2 영역(312)에 배치되는 제1 도전성 패턴(361) 사이에 배치될 수 있다. 상기 더미 패턴(400)이 상기 제2 영역(312)에 배치됨으로써, 상기 제2 영역(312)에 배치되는 상기 제1 도전성 패턴(361) 사이에 단차가 형성되는 것을 줄일 수 있다. 상기 더미 패턴(400)은, 상기 단차가 형성되는 것을 줄임으로써, 상기 전자기 유도 패널(300) 상에 배치되는 지지 플레이트(예: 도 3의 지지 플레이트(370)) 및/또는 플렉서블 디스플레이 패널(예: 도 2a의 플렉서블 디스플레이 패널(230))에 요철이 형성되는 것을 줄일 수 있다. 상기 제1 영역(311)에 상기 더미 패턴(400)을 포함하지 않음으로써, 전자 장치(101)의 상태 변형에 따라 변형 가능한 상기 제1 영역(311)에 유연성을 제공할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311)은, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 마주하는 폴딩 상태 내에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 힌지 구조(260)와 중첩되는 제3 표시 영역(233)의 곡률(R1)에 대응하는 곡률(R2)을 가질 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 폴딩 상태 내에서, 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311)의 곡률(R2)은, 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 제3 표시 영역(233)의 곡률(R1)과 실질적으로 동일할 수 있다. 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311)은, 상기 전자 장치(101)의 상태 변화에 따라 변형 가능한 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 제3 표시 영역(233)을 지지할 수 있다. 상기 제1 영역(311)은, 더미 패턴(400)을 포함하지 않음으로써, 상기 전자 장치(101)의 폴딩 상태 내에서, 상기 제3 표시 영역(233)의 곡률(R1)과 실질적으로 동일한 곡률(R2)을 가질 수 있다. 상기 곡률(R2)이 상기 곡률(R1)과 실질적으로 동일함으로써, 상기 전자기 유도 패널(300)은, 상기 제1 영역(311) 내에 배치되는 상기 전자기 유도 패널(300)이 -z 방향으로 기립되는 것을 줄일 수 있다. 상기 제1 영역(311) 내에 배치되는 상기 전자기 유도 패널(300)은, -z방향으로 기립되지 않음으로써, 상기 전자 장치(101)의 낙하에 의한 상기 전자기 유도 패널(300)의 파손을 방지할 수 있다. 상기 제1 영역(311) 내에 배치되는 상기 전자기 유도 패널(300)은, -z방향으로 기립되지 않음으로써, 상기 폴딩 상태 내에서 상기 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 상기 제3 표시 영역(233)을 지지할 수 있다.
전자 장치(101)가 폴딩 축(f)을 기준으로 제1 표시 영역(231)과 제2 표시 영역(232)이 마주하도록 인-폴드(in-fold) 되는 것으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 전자 장치(101)는, 상기 폴딩 축(f)을 기준으로 상기 제1 표시 영역(231)과 상기 제2 표시 영역(232)이 각각 외부를 향하도록 아웃-폴드(out-fold) 될 수 있다. 전자기 유도 패널(300)은, 제1 영역(311)에 더미 패턴(400)을 포함하지 않음으로써, 상기 전자 장치(101)가 아웃-폴드 된 경우 변형 가능한 상기 제1 영역(311)에 유연성을 제공할 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자기 유도 패널(300)은, 제2 영역(312) 내에서, 제1 도전성 패턴(361) 사이에 배치되는 더미 패턴(400)을 포함함으로써, 상기 제1 도전성 패턴(361)으로 인한 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 요철 형성을 줄일 수 있다. 상기 전자기 유도 패널(300)은, 제1 영역(311) 내에서, 상기 더미 패턴(400)을 포함하지 않음으로써, 전자 장치(101)의 상태 변화에 따른 상기 제1 영역(311)의 파손을 줄이고, 상기 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 제3 표시 영역(233)을 지지할 수 있다.
도 5a는, 예시적인 전자기 유도 패널의 부분평면도(partial top plan view)이다. 도 5b는, 예시적인 전자기 유도 패널의 저면도(partial bottom view)이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 전자기 유도 패널(300)은, 적어도 하나의 도전성 비아(예: 도 3의 적어도 하나의 도전성 비아(330)), 제1 플레이트(340), 제2 플레이트들(예: 도 3의 제2 플레이트(350))(550), 도전성 패턴(360), 및 더미 패턴(400)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 비아(예: 도 3의 적어도 하나의 도전성 비아(330))는, 복수의 도전성 비아들(530)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 도전성 비아들(530)은, 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311) 내에서 힌지 구조(예: 도 2c의 힌지 구조(260))의 폴딩 축(f)을 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 도전성 비아들(530)은, 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때, 상기 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311) 내에서, 힌지 구조(260)의 폴딩 축(f)을 따라 +y 방향 또는 -y 방향으로 배치될 수 있다. 상기 복수의 도전성 비아들(530) 중 적어도 일부는, 상기 제1 영역(311) 내에서, 도전성 패턴(360)과 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 패턴(360)은, 제1 도전성 패턴(361) 및 제2 도전성 패턴(362)을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴(361)은, 힌지 구조(260)의 폴딩 축(f)에 수직인 방향(예: +x 방향 또는 -x 방향)으로 연장되고, 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311) 내에서 적어도 하나의 도전성 비아(330)와 접할 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴(362)은, 상기 제1 영역(311) 내에서, 상기 적어도 하나의 도전성 비아(330) 및 상기 제1 도전성 패턴(361)과 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 패턴(362)은, 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311) 내에서 힌지 구조(260)의 폴딩 축(f)을 따라 연장될 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 패턴(362)은, 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311) 내에서, 힌지 구조(260)의 폴딩 축(f)을 따라, +y 방향 또는 -y 방향으로 배치될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴(362)은, 상기 제1 영역(311) 내에서 상기 폴딩 축(f)을 따라 배치되는 복수의 도전성 비아들(530) 각각과 접할 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴(362)은, 상기 폴딩 축(f)을 따라 배치됨으로써, 상기 제1 영역(311) 내에 배치되는 복수의 도전성 비아들(530) 각각을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴(362)은, 상기 복수의 도전성 비아들(530)각각과 접함으로써, 상기 복수의 도전성 비아들(530) 각각과 접하는 제1 도전성 패턴(361)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5a를 참조하면, 제1 플레이트(340)는, 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311) 내에서, 힌지 구조(260)를 따라 플렉서블 디스플레이 패널(예: 도 2a의 플렉서블 디스플레이 패널(230))을 향하는 상기 전자기 유도 패널(300)의 일 면(300a)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(340)는, 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때, 상기 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311) 내에서 제1 도전성 패턴(361)과 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(340)는, 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311) 내에서, 힌지 구조(260)의 폴딩 축(f)을 따라, 상기 제1 영역(311)에 배치되는 제1 도전성 패턴(361) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 플레이트(340)는, 상기 제1 영역(311) 내에서, 상기 제1 도전성 패턴(361)이 접하는 복수의 도전성 비아들(530) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 플레이트(340)는, 전자기 유도 패널(300)의 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 향하는 일 면(300a) 상에서, 상기 복수의 도전성 비아들(530), 및 상기 제1 도전성 패턴(361)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(340)는, 제2 도전성 패턴(362) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 패턴(362)은, 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311) 내에서 힌지 구조(260)의 폴딩 축(f)을 따라 배치되고, 상기 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때 제1 플레이트(340)와 중첩될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴(362)은, 상기 제1 영역(311) 내에서, 복수의 도전성 비아들(530) 및 제1 도전성 패턴(361)과 접할 수 있다. 상기 제1 플레이트(340)는, 상기 제1 영역(311) 내에서 상기 제2 도전성 패턴(362) 상에 배치됨으로써, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 상태 변화에 따른 상기 제2 도전성 패턴(362) 및 상기 제2 도전성 패턴(362)과 접하는 제1 도전성 패턴(361) 및/또는 복수의 도전성 비아들(530)의 파손을 줄일 수 있다.
도 5b를 참조하면, 제2 플레이트들(550)은, 전자기 유도 패널(300)의 일 면(300a)을 마주하고, 힌지 구조(260)를 향하는 다른 면(300b)에 배치될 수 있다. 상기 제2 플레이트들(550)은, 상기 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때, 복수의 도전성 비아들(530)과 중첩될 수 있다. 상기 제2 플레이트들(550)은, 서로 이격될 수 있다. 예를 들면, 복수의 도전성 비아들(530) 각각은, 서로 이격될 수 있다. 상기 제2 플레이트들(550) 각각은, 상기 도전성 비아들(530) 각각과 중첩되므로, 상기 제2 플레이트들(550) 각각은 서로 이격될 수 있다. 상기 제2 플레이트들(550) 각각이 서로 이격됨으로써, 상기 제2 플레이트들(550)은, 전자 장치(101)의 상태 변화에 따른 상기 제1 영역(311)에 유연성을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 플레이트들(550) 각각은, 지정된 간격으로 이격될 수 있다. 상기 제2 플레이트들(550) 각각이 배치되는 영역은, 상기 제1 영역(311) 내에서, 상기 복수의 도전성 비아들(530)이 배치되는 영역일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 플레이트들(550) 각각은, 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때 제2 도전성 패턴(362)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 패턴(362)은, 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311) 내에서, 힌지 구조(260)의 폴딩 축(f)과 나란한 방향으로 배치될 수 있다. 제2 플레이트들(550)은, 상기 제1 영역(311) 내에서 상기 폴딩 축(f)을 따라, 상기 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때 상기 제2 도전성 패턴(362)과 중첩되는 영역에 각각 배치될 수 있다. 상기 제2 플레이트들 각각은, 상기 전자기 유도 패널(300)의 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 향하는 일 면(300a)을 마주하는 다른 면(300b) 상에 배치되는 제2 도전성 패턴(362)을 덮을 수 있다. 상기 제2 플레이트들(550) 각각은, 상기 다른 면(300b) 상에 배치되는 상기 제2 도전성 패턴(362)을 덮음으로써, 상기 제2 도전성 패턴(362)과 접하는 복수의 도전성 비아들(530) 및/또는 제1 도전성 패턴(361)을 덮을 수 있다. 상기 제2 플레이트들(550) 각각은, 상기 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때 상기 제2 도전성 패턴(362)과 중첩됨으로써, 전자 장치(101)의 상태 변화에 따른 상기 제2 도전성 패턴(362) 및 상기 제2 도전성 패턴(362)과 접하는 제1 도전성 패턴(361) 및/또는 복수의 도전성 비아들(530)의 파손을 줄일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트들(550) 각각은, PI, PET, PEN, 에폭시 수지 또는 CFRP 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 필름 부재(예: 도 3의 필름 부재(390))는, 제2 플레이트들(550) 상에 배치될 수 있다. 상기 필름 부재(390)가 상기 제2 플레이트들(550) 상에 배치됨으로써, 상기 필름 부재(390)는, 상기 제2 플레이트들(550) 사이에 배치되는 틈 또는 제1 전자기 유도 패널(301) 및 제2 전자기 유도 패널(302) 사이의 틈으로 유입되는 이물질을 차단할 수 있다.
다시 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 제2 플레이트들(550) 각각은, 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때, 상기 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311) 내에서 제1 플레이트(340)와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(340) 및 제2 플레이트들(550)은, 전자기 유도 패널(300)의 제1 영역(311)에 배치될 수 있다. 상기 제1 플레이트(340)는, 전자기 유도 패널(300)의 일 면(300a) 상에서, 힌지 구조(260)의 폴딩 축(f)을 따라 연장될 수 있다. 상기 제2 플레이트들(550) 각각은, 상기 일 면(300a)을 마주하는 다른 면(300b) 상에서 서로 이격되고, 상기 폴딩 축(f)을 따라 배치될 수 있다. 복수의 도전성 비아들(530)과 중첩되는 상기 제2 플레이트들(550) 각각이, 상기 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때, 상기 제1 플레이트(340)와 중첩됨으로써, 상기 전자기 유도 패널(300)은, 전자 장치(101)의 상태 변화에 따른 상기 제1 영역(311) 내에 배치되는 상기 복수의 도전성 비아들(530)의 파손을 줄일 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자기 유도 패널(300)은, 제1 영역(311) 내에 배치되는 제1 플레이트(340)를 포함함으로써, 전자 장치(101)의 상태 변화에 따른 상기 제1 영역(311) 내에 배치되는 복수의 도전성 비아들(530), 및 상기 복수의 도전성 비아들(530)과 접하는 도전성 패턴(360)의 파손을 줄일 수 있다. 상기 전자기 유도 패널(300)은, 상기 제1 영역(311) 내에서 상기 전자기 유도 패널(300)을 위에서 바라보았을 때 복수의 도전성 비아들(530) 각각과 중첩되도록 배치되는 서로 이격되는 제2 플레이트들(550)을 포함함으로써, 상기 전자 장치(101)의 상태 변화에 따른 상기 복수의 도전성 비아들(530) 및 상기 복수의 도전성 비아들(530)과 접하는 상기 도전성 패턴(360)의 파손을 줄일 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210)) 및 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220))을 포함하는 하우징(예: 도 2a의 하우징(200)), 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 구조(예: 도 2c의 힌지 구조(260)), 상기 힌지 구조를 가로 질러, 상기 제1 하우징, 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 2a의 플렉서블 디스플레이 패널(230)) 및 상기 하우징의 내부를 향하는 상기 플렉서블 디스플레이의 일 면(예: 도 3의 내면(230b)) 상에 배치되는 전자기 유도 패널(예: 도 3의 전자기 유도 패널(300), 제1 전자기 유도 패널(301), 제2 전자기 유도 패널(302))을 포함할 수 있다. 상기 전자기 유도 패널은, 복수의 레이어들(예: 도 3의 복수의 레이어들(320)), 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라보았을 때 상기 힌지 구조(260)의 적어도 일부와 중첩되는 상기 전자기 유도 패널의 제1 영역(예: 도 3의 제1 영역(311)) 내에서, 상기 복수의 레이어들 중 적어도 일부를 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아(예: 도 3의 적어도 하나의 도전성 비아(330)), 상기 제1 영역내에서, 상기 힌지 구조의 폴딩 축(예: 도 3의 f) 따라 상기 플렉서블 디스플레이를 향하는 상기 전자기 유도 패널의 일 면(예: 도 3의 일 면(300a), 제5 면(301a), 제7 면(302a))에 배치되는 제1 플레이트(예: 도 3의 제1 플레이트(340)) 및 상기 힌지 구조를 향하는 상기 전자기 유도 패널의 다른 면(예: 도 3의 다른 면(300b), 제6 면(301b), 제8 면(302b))에 배치되고, 상기 전자기 유도 패널을 위에서 바라보았을 때, 상기 적어도 하나의 도전성 비아와 중첩되고, 서로 이격되는 제2 플레이트들(예: 도 3의 제2 플레이트(350), 도 5b의 제2 플레이트들(550))을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 전자기 유도 패널의 상기 제1 영역 내에 배치되는 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트들을 포함함으로써, 상기 제1 영역 내에 배치되는 도전성 비아가 상기 전자 장치의 상태 변화에 따라 파손되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 비아는, 복수의 도전성 비아들(예: 도 5a의 복수의 도전성 비아들(530))을 포함하고, 상기 복수의 도전성 비아들은, 상기 제1 영역 내에서, 상기 힌지 구조의 상기 폴딩 축을 따라 배치될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 복수의 도전성 비아들을 포함함으로써 상기 제1 영역 내에 배치되는 상기 레이어들을 각각 전기적으로 연결시킬 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 플레이트들 각각은, 상기 전자기 유도 패널을 위에서 바라보았을 때 상기 제1 영역 내에서 상기 제1 플레이트와 중첩될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제2 플레이트들 각각은, 상기 전자기 유도 패널을 위에서 바라보았을 때 상기 제1 플레이트와 중첩됨으로써, 상기 제1 영역 내에 배치되는 상기 적어도 하나의 도전성 비아의 파손을 줄이고, 상기 제1 영역의 강성을 보강할 수 있다. 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 플레이트들 각각의 두께(예: 도 3의 d2)는, 상기 제1 플레이트의 두께(예: 도 3의 d1)보다 두꺼울 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제1 플레이트는 지정된 두께를 가짐으로써 상기 전자기 유도 패널 상에 배치되는 지지 플레이트 및/또는 상기 플렉서블 디스플레이에 요철이 형성되는 것을 줄일 수 있다. 상기 제2 플레이트들 각각의 두께가 상기 제1 플레이트의 두께 보다 두꺼움으로써 상기 제2 플레이트들 각각은 상기 전자기 유도 패널의 상기 제1 영역의 강성을 상기 제1 플레이트 보다 더 보강할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자기 유도 패널은, 상기 힌지 구조의 상기 폴딩 축에 수직인 방향으로 연장되고, 상기 제1 영역 내에서 상기 적어도 하나의 도전성 비아와 접하는 제1 도전성 패턴(예: 도 3의 도전성 패턴(360), 도 4a의 제1 도전성 패턴(361)), 및 상기 제1 도전성 패턴 사이에 배치되고, 상기 전자기 유도 패널의 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역(예: 도 3의 제2 영역(312))에 배치되는 더미 패턴(예: 도 4a의 더미 패턴(400))을 더 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자기 유도 패널은 상기 제1 도전성 패턴 사이에 배치되는 상기 더미 패턴을 포함함으로써, 상기 제1 도전성 패턴으로 인한 상기 플렉서블 디스플레이의 요철 형성을 줄일 수 있다. 상기 전자기 유도 패널은, 상기 제1 영역 내에서 상기 더미 패턴을 포함하지 않음으로써 상기 전자 장치의 상태 변화에 따른 상기 제1 영역의 변형에 유연성을 제공할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 플레이트들 각각은, 상기 전자기 유도 패널을 위에서 바라보았을 때, 상기 제1 영역 내에서 상기 제1 도전성 패턴과 중첩될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제2 플레이트들 각각은, 상기 제1 영역 내에서 상기 전자기 유도 패널을 위에서 바라보았을 때 상기 제1 플레이트와 중첩됨으로써, 상기 전자 장치의 상태 변화에 따른, 상기 중첩되는 영역 내에 배치된 상기 적어도 하나의 도전성 비아 및/또는 상기 도전성 패턴의 파손을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 플레이트는, 상기 전자기 유도 패널을 위에서 바라보았을 때, 상기 제1 영역 내에서 상기 제1 도전성 패턴과 중첩될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제1 플레이트는, 상기 전자기 유도 패널을 위에서 바라보았을 때 상기 제1 도전성 패턴과 중첩됨으로써, 상기 전자 장치의 상태 변화에 따른 상기 제1 영역 내에 배치된 상기 제1 도전성 패턴의 파손을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자기 유도 패널은, 상기 제1 영역내에서, 상기 힌지 구조의 상기 폴딩 축을 따라 연장되는 제2 도전성 패턴(예: 도 3의 도전성 패턴(360), 도 5a의 제2 도전성 패턴(362))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 플레이트는, 상기 제2 도전성 패턴 상에 배치될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자기 유도 패널은 상기 제2 도전성 패턴을 포함함으로써, 상기 제1 영역 내에 배치된 복수의 도전성 비아들 각각을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 상기 제1 플레이트는, 상기 제2 도전성 패턴 상에 배치됨으로써, 상기 전자 장치의 상태 변화에 따른 상기 제2 도전성 패턴의 파손을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 플레이트들 각각은, 상기 제1 영역내에서, 상기 전자기 유도 패널을 위에서 바라보았을 때 상기 제2 도전성 패턴의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제2 플레이트들 각각은, 상기 전자기 유도 패널을 위에서 바라보았을 때 상기 제2 도전성 패턴의 적어도 일부와 중첩됨으로써, 상기 전자 장치의 상태 변화에 따른 상기 제2 도전성 패턴의 파손을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 전자기 유도 패널 사이에 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라보았을 때 상기 제1 영역과 중첩되는 영역(예: 도 3의 제3 표시 영역(233)) 내에서 상기 힌지 구조의 상기 폴딩 축에 나란한 복수의 슬릿들(예: 도 3의 복수의 슬릿들(370a))을 포함하는 지지 플레이트(예: 도 3의 지지 플레이트(370))를 더 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 지지 플레이트를 포함함으로써, 상기 플렉서블 디스플레이를 지지할 수 있다. 상기 지지 플레이트는, 상기 복수의 슬릿들을 포함함으로써, 상기 전자 장치의 상태 변화에 따른 상기 플렉서블 디스플레이의 변형에 유연성을 제공할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자기 유도 패널은, 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역내에서, 상기 전자기 유도 패널 및 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치되는 제1 접착층(예: 도 3의 접착층(380), 제1 접착층(381))을 더 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자기 유도 패널은, 상기 제1 접착층을 포함함으로써, 상기 플렉서블 디스플레이 및/또는 지지 플레이트를 상기 전자기 유도 패널 상에 고정시킬 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자기 유도 패널은, 상기 제1 영역내에서 상기 전자기 유도 패널의 상기 일 면 및 상기 제1 플레이트 사이에 배치되는 제2 접착층(예: 도 3의 접착층(380), 제2 접착층(382))을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 접착층의 두께(예: 도 3의 d3)는, 상기 제2 접착층의 두께(예: 도 3의 d4) 및 상기 제1 플레이트의 두께의 합과 동일할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자기 유도 패널은, 상기 제2 접착층을 포함함으로써, 상기 제1 영역 내에서 상기 제1 플레이트를 상기 일 면 상에 고정시킬 수 있다. 상기 제1 접착층의 두께가 상기 제2 접착층 및 상기 제1 플레이트의 두께의 합과 실질적으로 동일함으로써, 상기 전자기 유도 패널은, 상기 플렉서블 디스플레이에 요철이 형성되는 것을 줄일 수 있다. 상기 요철을 줄임으로써, 상기 플렉서블 디스플레이를 외부에서 바라보았을 때, 상기 제2 접착층 및 상기 제1 플레이트 사이의 경계부가 표시되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자기 유도 패널의 상기 제1 영역은, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 마주하는 폴딩 상태 내에서, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 힌지 구조와 중첩되는 영역의 곡률(예: 도 4b의 R1)에 대응하는 곡률(예: 도 4b의 R2)을 가질 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제1 영역의 곡률에 대응하는 곡률이 상기 폴딩 상태 내에서 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 힌지 구조와 중첩되는 영역의 곡률을 가짐으로써, 상기 전자기 유도 패널은, 상기 전자 장치의 낙하로 인한 상기 제1 영역의 파손을 줄이고, 상기 플렉서블 디스플레이를 지지할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자기 유도 패널은, 상기 제1 영역내에서, 상기 힌지 구조의 상기 폴딩 축을 따라 연장되고, 상기 제2 플레이트들 상에 배치되는 필름 부재(예: 도 3의 필름 부재(390))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 필름 부재는, TPU(thermo plastic polyurethane)을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자기 유도 패널은, 상기 필름 부재를 포함함으로써, 상기 전자기 유도 패널에 포함된 틈을 통하여 지지 플레이트 및/또는 상기 플렉서블 디스플레이 패널로 유입되는 이물질을 차단할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 플레이트는, PI(polyimide), PET(polyethylene terephthalate), 또는 PEN(polyethylene naphthalate) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제2 플레이트들 각각은, PI, PET, PEN, 에폭시 수지(epoxy resin) 또는 CFRP(carbon fiber reinforced plastic) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제1 플레이트는, 필름 소재를 포함함으로써 상기 제2 플레이트들 각각보다 얇게 구성될 수 있다. 상기 제2 플레이트들 각각은, 에폭시 수지 또는 CFRP를 포함함으로써, 상기 제1 플레이트 보다 상기 제1 영역의 강성을 더 보강할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 구조, 상기 힌지 구조를 가로 질러, 상기 제1 하우징, 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 및 상기 하우징의 내부를 향하는 상기 플렉서블 디스플레이의 일 면에 배치되는 전자기 유도 패널을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자기 유도 패널은, 복수의 레이어들, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라보았을 때 상기 힌지 구조에 중첩되는 상기 전자기 유도 패널의 제1 영역 내에서 상기 복수의 레이어들 중 적어도 일부를 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아, 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역 내에 배치되는 더미 패턴(dummy pattern) 및 상기 더미 패턴 사이에 배치되고 상기 적어도 하나의 도전성 비아로부터 상기 힌지 구조의 폴딩 축에 수직인 방향으로 연장되는 제1 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자기 유도 패널은, 상기 제1 영역 내에서, 상기 힌지 구조의 상기 폴딩축을 따라 상기 플렉서블 디스플레이를 향하는 상기 전자기 유도 패널의 일 면에 배치되는 제1 플레이트 및 상기 힌지 구조를 향하는 상기 전자기 유도 패널의 다른 면에 배치되고, 상기 전자기 유도 패널을 위에서 바라보았을 때, 상기 적어도 하나의 도전성 비아와 중첩되고, 서로 이격되는 제2 플레이트들을 더 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 전자기 유도 패널의 상기 제1 영역 내에 배치되는 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트들을 포함함으로써, 상기 제1 영역 내에 배치되는 도전성 비아가 상기 전자 장치의 상태 변화에 따라 파손되는 것을 줄일 수 있다. 상기 전자기 유도 패널은 상기 제1 도전성 패턴 사이에 배치되는 상기 더미 패턴을 포함함으로써, 상기 제1 도전성 패턴으로 인한 상기 플렉서블 디스플레이의 요철 형성을 줄일 수 있다. 상기 전자기 유도 패널은, 상기 제1 영역 내에서 상기 더미 패턴을 포함하지 않음으로써 상기 전자 장치의 상태 변화에 따른 상기 제1 영역의 변형에 유연성을 제공할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 비아는, 복수의 도전성 비아들을 포함하고, 상기 복수의 도전성 비아들은, 상기 제1 영역 내에서, 상기 힌지 구조의 상기 폴딩 축을 따라 배치될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 복수의 도전성 비아들을 포함함으로써 상기 제1 영역 내에 배치되는 상기 레이어들을 각각 전기적으로 연결시킬 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 플레이트들 각각의 두께는, 상기 제1 플레이트의 두께보다 두꺼울 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제1 플레이트는 지정된 두께를 가짐으로써 상기 전자기 유도 패널 상에 배치되는 지지 플레이트 및/또는 상기 플렉서블 디스플레이에 요철이 형성되는 것을 줄일 수 있다. 상기 제2 플레이트들 각각의 두께가 상기 제1 플레이트의 두께 보다 두꺼움으로써 상기 제2 플레이트들 각각은 상기 전자기 유도 패널의 상기 제1 영역의 강성을 상기 제1 플레이트 보다 더 보강할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 플레이트들 각각은, 상기 전자기 유도 패널을 위에서 바라보았을 때, 상기 제1 영역 내에서 상기 제1 도전성 패턴과 중첩될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제2 플레이트들 각각은, 상기 제1 영역 내에서 상기 전자기 유도 패널을 위에서 바라보았을 때 상기 제1 플레이트와 중첩됨으로써, 상기 전자 장치의 상태 변화에 따른, 상기 중첩되는 영역 내에 배치된 상기 적어도 하나의 도전성 비아 및/또는 상기 도전성 패턴의 파손을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자기 유도 패널은, 상기 제1 영역내에서, 상기 힌지 구조의 상기 폴딩 축을 따라 연장되는 제2 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 플레이트는, 상기 제2 도전성 패턴 상에 배치될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자기 유도 패널은 상기 제2 도전성 패턴을 포함함으로써, 상기 제1 영역 내에 배치된 복수의 도전성 비아들 각각을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 상기 제1 플레이트는, 상기 제2 도전성 패턴 상에 배치됨으로써, 상기 전자 장치의 상태 변화에 따른 상기 제2 도전성 패턴의 파손을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 전자기 유도 패널 사이에 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라보았을 때 상기 제1 영역과 중첩되는 영역 내에서 상기 힌지 구조의 상기 폴딩 축에 나란한 복수의 슬릿들을 포함하는 지지 플레이트를 더 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 지지 플레이트를 포함함으로써, 상기 플렉서블 디스플레이를 지지할 수 있다. 상기 지지 플레이트는, 상기 복수의 슬릿들을 포함함으로써, 상기 전자 장치의 상태 변화에 따른 상기 플렉서블 디스플레이의 변형에 유연성을 제공할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자기 유도 패널의 상기 제1 영역은, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 마주하는 폴딩 상태 내에서, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 힌지 구조와 중첩되는 영역의 곡률에 대응하는 곡률을 가질 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제1 영역의 곡률에 대응하는 곡률이 상기 폴딩 상태 내에서 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 힌지 구조와 중첩되는 영역의 곡률을 가짐으로써, 상기 전자기 유도 패널은, 상기 전자 장치의 낙하로 인한 상기 제1 영역의 파손을 줄이고, 상기 플렉서블 디스플레이를 지지할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함하는 하우징(200);
    상기 제1 하우징(210)과 상기 제2 하우징(220)을 회전 가능하게 연결하는 힌지 구조(260);
    상기 힌지 구조(260)를 가로 질러, 상기 제1 하우징(210), 및 상기 제2 하우징(220) 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이(230); 및
    상기 하우징(200)의 내부를 향하는 상기 플렉서블 디스플레이(230)의 일 면(230b) 상에 배치되는 전자기 유도 패널(300; 301; 302); 을 포함하고,
    상기 전자기 유도 패널(300; 301; 302)은,
    복수의 레이어들(320);
    상기 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라보았을 때 상기 힌지 구조(260)의 적어도 일부와 중첩되는 상기 전자기 유도 패널(300; 301; 302)의 제1 영역(311) 내에서, 상기 복수의 레이어들(320) 중 적어도 일부를 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아(via)(330);
    상기 제1 영역(311) 내에서, 상기 힌지 구조(260)의 폴딩 축(f)을 따라 상기 플렉서블 디스플레이(230)를 향하는 상기 전자기 유도 패널(300; 301; 302)의 일 면(300a; 301a; 302a)에 배치되는 제1 플레이트(340); 및
    상기 힌지 구조(260)를 향하는 상기 전자기 유도 패널(300; 301; 302)의 다른 면(300b; 301b; 302b)에 배치되고, 상기 전자기 유도 패널(300; 301; 302)을 위에서 바라보았을 때, 상기 적어도 하나의 도전성 비아(330)와 중첩되고, 서로 이격되는 제2 플레이트들(350; 550); 을 포함하는,
    전자 장치(101).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 비아(330)는,
    복수의 도전성 비아들(530; 531; 532)을 포함하고,
    상기 복수의 도전성 비아들(530; 531; 532)은,
    상기 제1 영역(311) 내에서, 상기 힌지 구조(260)의 폴딩 축(f)을 따라 배치되는,
    전자 장치(101).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제2 플레이트들(350; 550) 각각은,
    상기 전자기 유도 패널(300; 301; 302)을 위에서 바라보았을 때 상기 제1 영역(311) 내에서 상기 제1 플레이트(340)와 중첩되는,
    전자 장치(101).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 플레이트들(350; 550) 각각의 두께(d2)는,
    상기 제1 플레이트(340)의 두께(d1)보다 두꺼운,
    전자 장치(101).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자기 유도 패널(300; 301; 302)은,
    상기 힌지 구조(260)의 폴딩 축(f)에 수직인 방향으로 연장되고, 상기 제1 영역(311) 내에서 상기 적어도 하나의 도전성 비아(330)와 접하는 제1 도전성 패턴(360; 361); 및
    상기 제1 도전성 패턴(360; 361) 사이에 배치되고, 상기 전자기 유도 패널(300; 301; 302)의 상기 제1 영역(311)으로부터 연장되는 제2 영역(312)에 배치되는 더미 패턴(dummy pattern)(400); 을 더 포함하는,
    전자 장치(101).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 플레이트들(350; 550) 각각은,
    상기 전자기 유도 패널(300; 301; 302)을 위에서 바라보았을 때, 상기 제1 영역(311) 내에서 상기 제1 도전성 패턴(360; 361)과 중첩되는,
    전자 장치(101).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트(340)는,
    상기 전자기 유도 패널(300; 301; 302)을 위에서 바라보았을 때, 상기 제1 영역(311) 내에서 상기 제1 도전성 패턴(360; 361)과 중첩되는,
    전자 장치(101).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자기 유도 패널(300; 301; 302)은,
    상기 제1 영역(311) 내에서, 상기 힌지 구조(260)의 상기 폴딩 축(f)을 따라 연장되는 제2 도전성 패턴(360; 362); 을 포함하고,
    상기 제1 플레이트(340)는,
    상기 제2 도전성 패턴(360; 362)에 배치되는,
    전자 장치(101).
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 플레이트들(350; 550) 각각은,
    상기 제1 영역(311) 내에서, 상기 전자기 유도 패널(300; 301; 302)을 위에서 바라보았을 때 상기 제2 도전성 패턴(360; 362)의 적어도 일부와 중첩되는,
    전자 장치(101).
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이(230) 및 상기 전자기 유도 패널(300; 301; 302) 사이에 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라보았을 때 상기 제1 영역(311)과 중첩되는 영역(233) 내에서 상기 힌지 구조(260)의 상기 폴딩 축(f)에 나란한 복수의 슬릿들(370a)을 포함하는 지지 플레이트(370); 을 더 포함하는,
    전자 장치(101).
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자기 유도 패널(300; 301; 302)은,
    상기 제1 영역(311)으로부터 연장되는 제2 영역(312) 내에서, 상기 전자기 유도 패널(300; 301; 302) 및 상기 플렉서블 디스플레이(230) 사이에 배치되는 제1 접착층(380; 381); 을 더 포함하는,
    전자 장치(101).
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자기 유도 패널(300; 301; 302)은,
    상기 제1 영역(311) 내에서 상기 전자기 유도 패널(300; 301; 302)의 상기 일 면(300a; 301a; 302a) 및 상기 제1 플레이트(340) 사이에 배치되는 제2 접착층(380; 382); 을 더 포함하고,
    상기 제1 접착층(380; 381)의 두께(d3)는,
    상기 제2 접착층(380; 382)의 두께(d4) 및 상기 제1 플레이트의 두께(d1)의 합과 동일한,
    전자 장치(101).
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자기 유도 패널(300; 301; 302)의 상기 제1 영역(311)은,
    상기 제1 하우징(210) 및 상기 제2 하우징(220)이 마주하는 폴딩 상태 내에서, 상기 플렉서블 디스플레이(230)의 상기 힌지 구조(260)와 중첩되는 영역(233)의 곡률(R1)에 대응하는 곡률(R2)을 가지는,
    전자 장치(101).
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자기 유도 패널(300; 301; 302)은,
    상기 제1 영역(311) 내에서, 상기 힌지 구조(260)의 상기 폴딩 축(f)을 따라 연장되고, 상기 제2 플레이트들(350; 550) 상에 배치되는 필름 부재(film member)(390); 을 더 포함하고,
    상기 필름 부재(390)는,
    TPU(thermo plastic polyurethane)을 포함하는,
    전자 장치(101).
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트(340)는,
    PI(polyimide), PET(polyethylene terephthalate), 또는 PEN(polyethylene naphthalate) 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 제2 플레이트들(350; 550) 각각은,
    PI, PET, PEN, 에폭시 수지(epoxy resin) 또는 CFRP(carbon fiber reinforced plastic) 중 적어도 하나를 포함하는,
    전자 장치(101).
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