WO2024025213A1 - 키 조립체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 일면에 형성된 개구를 포함하는 하우징, 및 적어도 일부가 상기 개구로부터 노출되도록 형성된 키 조립체,를 포함하고, 상기 키 조립체는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트 위에 배치된 제2 플레이트로서, 상기 개구와 대응되는 위치에 형성된 제1 홀, 및 상기 제1 홀과 이격 배치된 제2 홀을 포함하는 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 적어도 일부가 상기 제1 홀을 관통하는 키, 상기 키와 전기적으로 연결되고, 적어도 일부가 상기 제2 홀과 대응되는 위치에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 제1 홀과 대응되는 제3 홀, 및 상기 제2 홀과 대응되는 제4 홀을 포함하는 실링 부재, 및 상기 제2 홀 내부에 도포되어, 상기 인쇄 회로 기판의 일부가 상기 제2 플레이트와 접착시키는 본딩 부재를 포함할 수 있다.

Description

키 조립체를 포함하는 전자 장치
본 발명의 일 실시예는 키 조립체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자, 정보, 통신 기술이 발달하면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기, 또는 전자 수첩과 같은 기능을 포함하고 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능이 스마트 폰에서 구현될 수 있다. 전자 장치는 탑재된 어플리케이션이나 저장된 파일의 실행뿐만 아니라, 유선 또는 무선 방식으로 서버 또는 다른 전자 장치에 접속하여 다양한 정보들을 실시간으로 제공받을 수 있다.
사용자가 전자 장치를 휴대하고 다니면서 사용하는 것이 일상화되면서, 전자 장치는 다양한 환경에 노출될 수 있다. 예를 들어, 사용자의 생활 공간의 변화에 따라, 전자 장치는 높은 습도나 공기 오염도와 같은 열악한 환경에 노출될 수 있다. 높은 습도나 오염된 공기는, 전자 장치의 내부 공간에서 각종 전자 부품이나 배선의 오염 또는 부식을 유발할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 일면에 형성된 개구를 포함하는 하우징; 및 적어도 일부가 상기 개구로부터 노출되도록 형성된 키 조립체;를 포함하고, 상기 키 조립체는, 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트 위에 배치된 제2 플레이트로서, 상기 개구와 대응되는 위치에 형성된 제1 홀, 및 상기 제1 홀과 이격 배치된 제2 홀을 포함하는 제2 플레이트; 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 적어도 일부가 상기 제1 홀을 관통하는 키; 상기 키와 전기적으로 연결되고, 적어도 일부가 상기 제2 홀과 대응되는 위치에 배치된 인쇄 회로 기판; 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 제1 홀과 대응되는 제3 홀, 및 상기 제2 홀과 대응되는 제4 홀을 포함하는 실링 부재; 및 상기 제2 홀 내부에 도포되어, 상기 인쇄 회로 기판의 일부가 상기 제2 플레이트와 접착시키는 본딩 부재;를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 일면에 형성된 개구를 포함하는 하우징; 및 적어도 일부가 상기 개구로부터 노출되도록 형성된 키 조립체;를 포함하고, 상기 키 조립체는, 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트 위에 배치된 제2 플레이트로서, 상기 개구와 대응되는 위치에 형성된 제1 홀을 포함하는 제2 플레이트; 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 적어도 일부가 상기 제1 홀을 관통하는 키; 상기 키와 전기적으로 연결되고, 상기 키 조립체의 외부로 인출되도록 형성된 인출 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판; 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 키 조립체의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 제1 홀과 대응되는 제3 홀을 포함하는 실링 부재; 및 상기 인쇄 회로 기판의 인출 영역의 일면에 도포된 본딩 부재;를 포함할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 내부에 키 조립체가 배치된 전자 장치의 일면을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 조립체의 사시도이다.
도 7a 내지 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 조립체의 분해 사시도이다.
도 8는 인쇄 회로 기판의 인출부를 상측면에서 바라본 사시도이다.
도 9는 인쇄 회로 기판의 인출부를 상면에서 바라본 정면도이다.
도 10은 도 9의 인쇄 회로 기판의 인출부를 라인 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 11은 도 9의 인쇄 회로 기판의 인출부를 라인 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 조립체의 사시도이다.
도 13a 내지 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 조립체의 분해 사시도이다.
도 14은 도 9의 인쇄 회로 기판의 인출부를 라인 C-C'를 따라 절단한 단면도이다.
도 15은 도 9의 인쇄 회로 기판의 인출부를 라인 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(310)은, 도 2의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(315, 317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 제 1 면(310A), 및 제1 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 519)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(315, 317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 하단 방향에 적어도 하나의 카메라 모듈(305)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 카메라 장치(305)는 카메라 화각(FOV, field of view)에 대응하는 디스플레이(301)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 제1 카메라 장치(305)가 카메라 화각(FOV)에 대응되는 디스플레이(301)의 적어도 일부 영역에 배치됨에 따라, 제 1 카메라 장치(305)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)를 제1 면(310A)에서 볼 때, 제 1 카메라 장치(305)는 디스플레이(301)의 적어도 일부인, 카메라 화각(FOV)에 대응되는 부분에 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들면, 제 1 카메라 장치(305)는 디스플레이 배면 카메라(UDC, under display camera)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(미도시)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(315)는, 하우징(310)의 제 1 면(또는 전면)(310A)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(315, 317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(315, 317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(317)는 하우징(310)의 제 2면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제1 지지부재(332)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(370)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수 개의 안테나 모듈(390)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 안테나 모듈(390) 중 일부는 MIMO 구현을 위해 서로 다른 특성을 가진 전파(A, B 주파수 대역의 전파로 가칭함)를 송수신하기 위해 구현될 수 있다. 다른 예로, 상기 복수 개의 안테나 모듈(390) 중 일부는 다이버시티(diversity) 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(A 주파수 대역에서 A1, A2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 복수 개의 안테나 모듈(390) 중 다른 일부는 다이버시티 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(B 주파수 대역에서 B1, B2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 두 개의 안테나 모듈을 포함할 수도 있으나, 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 4 개의 안테나 모듈을 포함하여, MIMO 및 다이버시티를 동시에 구현할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)은 안테나 모듈(390)을 하나만 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전파의 송수신 특성을 고려하여, 상기 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 위치에 하나의 안테나 모듈이 배치될 경우에, 다른 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(340)의 상기 제 1 위치로부터 떨어진(separated) 제 2 위치에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 하나의 안테나 모듈 및 다른 안테나 모듈은 다이버시티 특성에 따른 상호간 이격 거리를 고려하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 모듈(390)은 초고주파 대역(예: 6GHz 이상, 300GHz 이하)에서 송수신되는 전파(radio wave)를 처리하는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나 모듈(390)의 도전성 플레이트는, 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체 또는 일방향으로 연장된 다이폴 구조의 도전성 플레이트로 이루어질 수 있으며, 복수의 상기 도전성 플레이트가 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 상기 무선 통신 회로의 일부가 구현된 칩(예: 집적회로 칩) 등은 상기 도전성 플레이트가 배치된 영역의 일측 또는 상기 도전성 플레이트가 배치된 면의 반대 방향을 향하는 면에 배치될 수 있으며, 인쇄 회로 패턴으로 이루어진 배선을 통해 상기 도전성 플레이트와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 전자 장치(101)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(101)는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치일 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치 또는 폴더블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 카메라와 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 내부에 키 조립체(500)가 배치된 전자 장치(400)의 일면을 나타낸 도면이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 조립체(500)의 사시도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 전자 장치(400)는, 하우징(410), 및 키 조립체(500)를 포함할 수 있다. 키 조립체(500)는 제1 플레이트(510), 제2 플레이트(520), 키(530), 인쇄 회로 기판(540), 실링 부재(550), 및 본딩 부재(560)를 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6의 하우징(410), 및 키 조립체(500)의 구성은 도 2 내지 도 3의 하우징(310), 및 키 입력 장치(315, 317)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 5 및 도 6에서, 'X' 는 전자 장치(400)의 폭 방향, 'Y'는 전자 장치(400)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(400)의 두께 방향으로 정의 및 해석할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'X'는 제1-1 방향(+X 방향) 및 제1-2 방향(-X 방향)을 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Y'는 제2-1 방향(+Y 방향) 및 제2-2 방향(-Y 방향)을 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제3-1 방향(+Z 방향) 및 제3-2 방향(-Z 방향)을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 조립체(500)는 적어도 일부가 하우징(410)에 형성된 개구로부터 노출되도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(315)는, 하우징(310)의 제 1 면(또는 전면)(310A)에 배치될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다.
일반적인 전자 장치에 따르면, 키 조립체(500)의 방수 구조는 방수 테이프 간의 접착력에만 의존할 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)과 방수 테이프가 오버랩(overlap) 되어, 키 조립체(500)의 제1 플레이트(510), 제2 플레이트(520) 간 응력이 과도하게 발생할 수 있다. 사용자가 키 조립체(500)의 키(530)를 가압할 때, 키 조립체(500)의 내부에 배치된 인쇄 회로 기판(540)도 가압되어 인쇄 회로 기판(540)에 대한 방수 구조가 파손되거나, 취약해질 수 있다. 방수 테이프의 접착 면적이 충분하지 않아 접착력이 약해 키 조립체(500)의 방수 테이프 사이가 벌어지는 현상이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해서는 복잡한 공정을 통해 제작 시간이 오래 걸릴 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 키 조립체(500) 내부의 인쇄 회로 기판(540)에 본딩 부재(560)를 도포하여 인쇄 회로 기판(540)의 위치를 고정하고, 방수 품질을 향상시킬 수 있다. 키 조립체(500) 구조에 대해서는 이하 구체적으로 서술한다.
도 7a 내지 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 조립체(500)의 분해 사시도이다. 도 8는 본 개시의 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판(540)의 인출부를 상측면에서 바라본 사시도이다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판(540)의 인출부를 상면에서 바라본 정면도이다. 도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 9의 인쇄 회로 기판(540)의 인출부를 라인 B-B'를 따라 절단한 단면도이다. 도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 9의 인쇄 회로 기판(540)의 인출부를 라인 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 7a 내지 도 11을 참조하면, 전자 장치(400)는, 하우징(410), 및 키 조립체(500)를 포함할 수 있다. 키 조립체(500)는 제1 플레이트(510), 제2 플레이트(520), 키(530), 인쇄 회로 기판(540), 실링 부재(550), 및 본딩 부재(560)를 포함할 수 있다. 도 7a 내지 도 11의 하우징(410), 및 키 조립체(500)의 구성은 도 5의 하우징(410), 및 키 조립체(500)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 7a 내지 도 11에서, 'X' 는 전자 장치(400)의 폭 방향, 'Y'는 전자 장치(400)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(400)의 두께 방향으로 정의 및 해석할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'X'는 제1-1 방향(+X 방향) 및 제1-2 방향(-X 방향)을 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Y'는 제2-1 방향(+Y 방향) 및 제2-2 방향(-Y 방향)을 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제3-1 방향(+Z 방향) 및 제3-2 방향(-Z 방향)을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 7a를 참조할 때, 키 조립체(500)는 키 조립체(500) 내부에 배치되어 키(530)와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(540)이 키 조립체(500) 외부로 인출되는 인출 영역을 포함하는 제1 영역(500a), 및 제1 영역(500a)을 제외한 나머지 영역인 제2 영역(500b)으로 구분될 수 있다. 제1 영역(500a)과 제2 영역(500b)의 방수 구조는 상이할 수 있다. 이하 이에 대해 서술한다.
일 실시예에 따르면, 키 조립체(500)의 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)는 제1 플레이트(510), 및 제1 플레이트(510) 위에 배치된 제2 플레이트(520)를 포함할 수 있다. 키 조립체(500)의 플레이트는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(510) 또는 제2 플레이트(520) 중 어느 하나는 개구와 대응되는 위치에 형성되는 제1 홀(521)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(520)는 개구와 대응되는 위치에 형성되는 제1 홀(521)을 포함할 수 있다. 제1 홀(521)은 키 조립체(500)의 제2 영역(500b)에 위치할 수 있다. 제1 홀(521)은 하우징에 형성된 개구의 형상과 대응될 수 있다. 제1 홀(521)은 하우징에 형성된 개구로부터 적어도 일부가 노출되는 키(530)의 +Z 방향을 향하는 일면과 대응될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(510) 또는 제2 플레이트(520) 중 어느 하나는 인쇄 회로 기판(540)과 대응되는 위치에 형성되는 제2 홀(522)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(520)는 인쇄 회로 기판(540)과 대응되는 위치에 형성되는 제2 홀(522)을 포함할 수 있다. 제2 홀(522)은 상기 제1 홀(521)과 이격 배치될 수 있다. 제2 홀(522)은 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 홀(522)은 인쇄 회로 기판(540)이 외부로 인출되는 인출 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(510)는 개구와 대응되는 위치에 형성된 제1 홀(521), 및 인쇄 회로 기판(540)의 인출 영역과 대응되는 위치에 형성된 제2 홀(522)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(520)는 개구와 대응되는 위치에 형성된 제1 홀(521), 및 후술할 인쇄 회로 기판(540)의 인출 영역과 대응되는 위치에 형성된 제2 홀(522)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(510)는 제1 영역(500a)에 형성된 제1 리세스(511) 및 제2 영역(500b)에 형성된 제2 리세스(512)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키(530)는 적어도 일부가 제1 플레이트(510) 및 상기 제2 플레이트(520) 사이에 배치될 수 있다. 키(530)는 적어도 일부가 상기 제1 홀(521)을 관통하여 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키(530)와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판(540)은 제1 플레이트(510) 및 상기 제2 플레이트(520) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(540)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)은 상기 키(530)와 같은 평면(예: XY 평면) 상에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)은 일측이 키(530)와 접하고, 타측이 키 조립체(500)의 외부로 인출될 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)이 키 조립체(500)의 외부로 인출되는 인출 영역을 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)으로 정의할 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)의 적어도 일부가 제1 영역(500a)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실링 부재(550)는 플레이트와 인쇄 회로 기판(540) 사이에 배치될 수 있다. 실링 부재(550)는 제2 홀(522)이 형성된 플레이트와 인쇄 회로 기판(540) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(550)는 제2 홀(522)이 형성된 제1 플레이트(510)와 인쇄 회로 기판(540) 사이에 배치될 수 있다. 실링 부재(550)는 예를 들어, 양면 테이프(예: PET 양면 테이프)와 같은 접착 부재일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실링 부재(550)는 한 개 이상의 홀을 포함할 수 있다. 실링 부재(550)는 플레이트의 가장자리를 따라 배치되고, 제1 홀(521)과 적어도 일부가 대응되는 제3 홀(551)을 포함할 수 있다. 실링 부재(550)는 제2 홀(522)과 대응되는 제4 홀(552)을 포함할 수 있다. 실링 부재(550)는 제3 홀(551), 및 제4홀(552)을 포함할 수 있다. 키(530)는 실링 부재(550)의 제3홀(551)을 관통할 수 있다. 제4 홀(552)은 후술할 본딩 부재(560)로 도포될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본딩 부재(560)는 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)에 도포될 수 있다. 예를 들어, 본딩 부재(560)는 제2 플레이트(520)에 형성된 제2 홀(522) 내부에 도포되어 인쇄 회로 기판(540)의 일부가 제2 플레이트(520)와 접착하도록 구성될 수 있다. 본딩 부재(560)는 인쇄 회로 기판(540)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 본딩 부재(560)는 제2 플레이트(520)에 형성된 제2 홀(522), 실링 부재(550)에 형성된 제4 홀(552), 및 제1 플레이트(510)에 형성된 제2 리세스(512)로 둘러싸인 내부 공간을 도포할 수 있다. 본딩 부재(560)에 의해 인쇄 회로 기판(540)은 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)에 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)은 실링 부재(550)에 의해 키 조립체(500)의 가장자리에 수분이 전달되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)은 본딩 부재(560)를 포함하도록 구성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)은 초음파 융착 구조를 적용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본딩 부재(560)는 인쇄 회로 기판(540)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)은 인쇄 회로 기판(540)을 기준으로 인쇄 회로 기판(540)의 3-1방향(+Z방향)을 향하는 일면은 본딩 부재(560)에 의해 방수 처리되고, 인쇄 회로 기판(540)의 3-2 방향(-Z방향)을 향하는 일면은 실링 부재(550)에 의해 방수 처리될 수 있다. 적어도 일면이 본딩 부재(560)와 접하는 경우, 사용자가 키(530)를 누르면서 발생하는 위치 변동에 의한 응력이 본딩 부재(560)로 전달되지 않을 수 있다. 키 조립체(500) 외부로 인출되는 인쇄 회로 기판(540)의 굽힘 응력(bending stress)가 본딩 부재(560)로 전달되지 않을 수 있다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 조립체(500)의 사시도이다. 도 13a 내지 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 조립체(500)의 분해 사시도이다. 도 14은 도 9의 인쇄 회로 기판(540)의 인출부를 라인 B-B'를 따라 절단한 단면도이다. 도 15은 도 9의 인쇄 회로 기판(540)의 인출부를 라인 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 12 내지 도 15을 참조하면, 전자 장치(400)는, 하우징(410), 및 키 조립체(500)를 포함할 수 있다. 키 조립체(500)는 제1 플레이트(510), 제2 플레이트(520), 키(530), 인쇄 회로 기판(540), 실링 부재(550), 및 본딩 부재(560)를 포함할 수 있다. 도 12 내지 도 15의 하우징(410), 및 키 조립체(500)의 구성은 도 6 내지 도 11의 하우징(410), 및 키 조립체(500)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 12 내지 도 15에서, 'X' 는 전자 장치(400)의 폭 방향, 'Y'는 전자 장치(400)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(400)의 두께 방향으로 정의 및 해석할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'X'는 제1-1 방향(+X 방향) 및 제1-2 방향(-X 방향)을 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Y'는 제2-1 방향(+Y 방향) 및 제2-2 방향(-Y 방향)을 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제3-1 방향(+Z 방향) 및 제3-2 방향(-Z 방향)을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 조립체(500)는 키 조립체(500) 내부에 배치되어 키(530)와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(540)이 키 조립체(500) 외부로 인출되는 인출 영역을 포함하는 제1 영역(500a), 및 제1 영역(500a)을 제외한 나머지 영역인 제2 영역(500b)으로 구분될 수 있다. 제1 영역(500a)과 제2 영역(500b)의 방수 구조는 상이할 수 있다. 이하 이에 대해 서술한다.
일 실시예에 따르면, 키 조립체(500)의 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)는 제1 플레이트(510), 제1 플레이트(510) 위에 배치된 제2 플레이트(520) 포함할 수 있다. 키 조립체(500)의 플레이트는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(510) 또는 제2 플레이트(520) 중 어느 하나는 개구와 대응되는 위치에 형성되는 제1 홀(521)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(520)는 개구와 대응되는 위치에 형성되는 제1 홀(521)을 포함할 수 있다. 제1 홀(521)은 키 조립체(500)의 제2 영역(500b)에 위치할 수 있다. 제1 홀(521)은 하우징에 형성된 개구의 형상과 대응될 수 있다. 제1 홀(521)은 하우징에 형성된 개구로부터 적어도 일부가 노출되는 키(530)의 +X 방향을 향하는 일면과 대응될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(510) 또는 제2 플레이트(520) 중 어느 하나는 인쇄 회로 기판(540)과 대응되는 위치에 형성되는 제2 홀(522)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(520)는 인쇄 회로 기판(540)과 대응되는 위치에 형성되는 제2 홀(522)을 포함할 수 있다. 제2 홀(522)은 상기 제1 홀(521)과 이격 배치될 수 있다. 제2 홀(522)은 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 홀(522)은 인쇄 회로 기판(540)이 외부로 인출되는 인출 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(510)는 개구와 대응되는 위치에 형성된 제1 홀(521), 및 인쇄 회로 기판(540)의 인출 영역과 대응되는 위치에 형성된 제2 홀(522)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(520)는 개구와 대응되는 위치에 형성된 제1 홀(521), 및 후술할 인쇄 회로 기판(540)의 인출 영역과 대응되는 위치에 형성된 제2 홀(522)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(510)는 제1 영역(500a)에 형성된 제1 리세스(511) 및 제2 영역(500b)에 형성된 제2 리세스(512)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키(530)는 적어도 일부가 제1 플레이트(510) 및 상기 제2 플레이트(520) 사이에 배치될 수 있다. 키(530)는 적어도 일부가 상기 제1 홀(521)을 관통하여 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키(530)와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판(540)은 제1 플레이트(510) 및 상기 제2 플레이트(520) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(540)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)은 상기 키(530)와 같은 평면(예: XY 평면) 상에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)은 일측이 키(530)와 접하고, 타측이 키 조립체(500)의 외부로 인출될 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)이 키 조립체(500)의 외부로 인출되는 인출 영역을 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)으로 정의할 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)의 적어도 일부가 제1 영역(500a)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실링 부재(550)는 플레이트와 인쇄 회로 기판(540) 사이에 배치될 수 있다. 실링 부재(550)는 제2 홀(522)이 형성된 플레이트와 인쇄 회로 기판(540) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(550)는 제2 홀(522)이 형성된 제1 플레이트(510)와 인쇄 회로 기판(540) 사이에 배치될 수 있다. 실링 부재(550)는 예를 들어, 양면 테이프(예: PET 양면 테이프)와 같은 접착 부재일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실링 부재(550)는 한 개 이상의 홀을 포함할 수 있다. 실링 부재(550)는 플레이트의 가장자리를 따라 배치되고, 제1 홀(521)과 적어도 일부가 대응되는 제3 홀(551)을 포함할 수 있다. 키(530)는 실링 부재(550)의 제3 홀(551)을 관통할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 7a와 달리, 제1 영역(500a)에 제2 홀(522)과 대응되는 홀을 포함하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본딩 부재(560)는 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)에 도포될 수 있다. 예를 들어, 본딩 부재(560)는 제2 플레이트(520)에 형성된 제2 홀(522) 내부에 도포되어 인쇄 회로 기판(540)의 일부가 제2 플레이트(520)와 접착하도록 구성될 수 있다. 본딩 부재(560)는 인쇄 회로 기판(540)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 본딩 부재(560)는 제2 플레이트(520)에 형성된 제2 홀(522), 실링 부재(550)로 둘러싸인 내부 공간을 도포할 수 있다. 본딩 부재(560)에 의해 인쇄 회로 기판(540)은 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)에 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)은 실링 부재(550)에 의해 키 조립체(500)의 가장자리에 수분이 전달되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)은 본딩 부재(560)를 포함하도록 구성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)은 초음파 융착 구조를 적용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본딩 부재(560)는 인쇄 회로 기판(540)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)은 인쇄 회로 기판(540)을 기준으로 인쇄 회로 기판(540)의 3-1 방향(+Z방향)을 향하는 일면은 본딩 부재(560)에 의해 방수 처리되고, 인쇄 회로 기판(540)의 3-2 방향(-Z방향)을 향하는 일면은 실링 부재(550)에 의해 방수 처리될 수 있다. 적어도 일면이 본딩 부재(560)와 접하는 경우, 사용자가 키(530)를 누르면서 발생하는 위치 변동에 의한 응력이 본딩 부재(560)로 전달되지 않을 수 있다. 키 조립체(500) 외부로 인출되는 인쇄 회로 기판(540)의 굽힘 응력(bending stress)가 본딩 부재(560)로 전달되지 않을 수 있다.
전자 장치는 구조적으로 하우징 면적 대비 디스플레이 화면의 면적이 증가할 수 있다. 디스플레이 화면의 면적이 증가함에 따라 키 조립체(500)의 실장 공간이 축소되고, 적용 가능한 실링 부재(550)의 면적이 줄어들어 방수 불량의 문제가 발생할 수 있다.
일반적인 전자 장치에 따르면, 키 조립체(500)의 방수 구조는 방수 테이프 간의 접착력에만 의존할 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)과 방수 테이프가 오버랩(overlap) 되어, 키 조립체(500)의 제1 플레이트(510), 제2 플레이트(520) 간 응력이 과도하게 발생할 수 있다. 사용자가 키 조립체(500)의 키(530)를 가압할 때, 키 조립체(500)의 내부에 배치된 인쇄 회로 기판(540)도 가압되어 인쇄 회로 기판(540)에 대한 방수 구조가 파손되거나, 취약해질 수 있다. 방수 테이프의 접착 면적이 충분하지 않아 접착력이 약해 키 조립체(500)의 방수 테이프 사이가 벌어지는 현상이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해서는 복잡한 공정을 통해 제작 시간이 오래 걸리는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 키 조립체(500) 내부의 인쇄 회로 기판(540)에 본딩 부재(560)를 도포하여 인쇄 회로 기판(540)의 위치를 고정하고, 방수 품질을 향상시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 일면에 형성된 개구를 포함하는 하우징(도 5의 410); 및 적어도 일부가 상기 개구로부터 노출되도록 형성된 키 조립체(도 6의 500);를 포함하고, 상기 키 조립체는, 제1 플레이트(도 6의 510); 상기 제1 플레이트 위에 배치된 제2 플레이트(도 6의 520)로서, 상기 개구와 대응되는 위치에 형성된 제1 홀(도 6의 521), 및 상기 제1 홀과 이격 배치된 제2 홀(도 6의 522)을 포함하는 제2 플레이트; 적어도 일부가 상기 제1 홀을 관통하는 키(도 6의 530); 일단이 상기 키와 연결되고, 적어도 일부가 상기 제2 홀과 대응되는 위치에 배치된 인쇄 회로 기판(도 6의 540); 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 키 조립체의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 제1 홀과 대응되는 제3 홀(도 7의 551)을 포함하는 실링 부재(도 7의 550); 및 상기 제2 홀 내부에 도포되어, 상기 인쇄 회로 기판의 일부가 상기 제2 플레이트와 접착시키는 본딩 부재(도 7의 560);를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 키 조립체는 상기 인쇄 회로 기판이 상기 키 조립체의 외부로 인출되는 영역을 포함하는 제1 영역(도 7a의 500a), 및 제1 영역을 제외한 제2 영역(도 7a의 500b)으로 구분될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역과 달리, 상기 제2 영역은 상기 본딩 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 홀은 상기 제2 영역에 배치되고, 상기 제2 홀은 상기 제1 영역에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 플레이트는 상기 제2 영역에 하측 방향으로 파인 리세스를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제2 플레이트와 상기 실링 부재 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 키의 일면에 지문 센서가 배치되고, 상기 지문 센서는 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 실링 부재는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 실링 부재는 상기 제2 홀과 대응되는 제4 홀(도 7a의 552)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 본딩 부재는 상기 제2 홀, 상기 제4 홀, 및 상기 리세스에 의해 형성된 내부 공간에 도포될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 일면에 형성된 개구를 포함하는 하우징; 및 적어도 일부가 상기 개구로부터 노출되도록 형성된 키 조립체;를 포함하고, 상기 키 조립체는, 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트 위에 배치된 제2 플레이트로서, 상기 개구와 대응되는 위치에 형성된 제1 홀을 포함하는 제2 플레이트; 적어도 일부가 상기 제1 홀을 관통하는 키; 일단이 상기 키와 연결되고, 상기 키 조립체의 외부로 인출되도록 형성된 인출 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판; 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 키 조립체의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 제1 홀과 대응되는 제3 홀을 포함하는 실링 부재; 및 상기 인쇄 회로 기판의 인출 영역의 일면에 도포된 본딩 부재;를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 플레이트는 상기 제1 홀과 이격 배치된 제2 홀을 포함하고, 상기 본딩 부재는 상기 제2 홀 내부에 도포될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 플레이트는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 인출 영역 상에 형성된 제2 홀을 포함하고, 상기 본딩 부재는 상기 제2 홀 내부에 도포될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 11항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 키 조립체는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 인출 영역을 포함하는 제1 영역, 및 제1 영역을 제외한 제2 영역으로 구분될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 홀은 상기 제2 영역에 배치되고, 상기 제2 홀은 상기 제1 영역에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 플레이트는 상기 제2 영역에 하측 방향으로 파인 리세스를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제1 플레이트와 상기 실링 부재 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 실링 부재는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 실링 부재는 상기 제2 홀과 대응되는 제4 홀을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 본딩 부재는 상기 제2 홀, 상기 제4 홀, 및 상기 리세스에 의해 형성된 내부 공간에 도포될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    일면에 형성된 개구를 포함하는 하우징(도 5의 410); 및
    적어도 일부가 상기 개구로부터 노출되도록 형성된 키 조립체(도 6의 500);를 포함하고,
    상기 키 조립체는,
    제1 플레이트(도 6의 510);
    상기 제1 플레이트 위에 배치된 제2 플레이트(도 6의 520)로서, 상기 개구와 대응되는 위치에 형성된 제1 홀(도 6의 521), 및 상기 제1 홀과 이격 배치된 제2 홀(도 6의 522)을 포함하는 제2 플레이트;
    적어도 일부가 상기 제1 홀을 관통하는 키(도 6의 530);
    일단이 상기 키와 연결되고, 적어도 일부가 상기 제2 홀과 대응되는 위치에 배치된 인쇄 회로 기판(도 6의 540);
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 키 조립체의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 제1 홀과 대응되는 제3 홀(도 7의 551)을 포함하는 실링 부재(도 7의 550); 및
    상기 제2 홀 내부에 도포되어, 상기 인쇄 회로 기판의 일부가 상기 제2 플레이트와 접착시키는 본딩 부재(도 7의 560);를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 키 조립체는 상기 인쇄 회로 기판이 상기 키 조립체의 외부로 인출되는 영역을 포함하는 제1 영역(도 7a의 500a), 및 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역(도 7a의 500b)으로 구분되는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 영역과 달리, 상기 제2 영역은 상기 본딩 부재를 포함하는 전자 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 홀은 상기 제2 영역에 배치되고, 상기 제2 홀은 상기 제1 영역에 배치되는 전자 장치.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 상기 제2 영역에 하측 방향으로 파인 리세스를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 제2 플레이트와 상기 실링 부재 사이에 배치되는 전자 장치.
  7. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 키의 일면에 지문 센서가 배치되고,
    상기 지문 센서는 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  8. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 실링 부재는 양면 테이프를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 5항에 있어서,
    상기 실링 부재는 상기 제2 홀과 대응되는 제4 홀(도 7a의 552)을 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 본딩 부재는 상기 제2 홀, 상기 제4 홀, 및 상기 리세스에 의해 형성된 내부 공간에 도포되는 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    일면에 형성된 개구를 포함하는 하우징; 및
    적어도 일부가 상기 개구로부터 노출되도록 형성된 키 조립체;를 포함하고,
    상기 키 조립체는,
    제1 플레이트;
    상기 제1 플레이트 위에 배치된 제2 플레이트로서, 상기 개구와 대응되는 위치에 형성된 제1 홀을 포함하는 제2 플레이트;
    적어도 일부가 상기 제1 홀을 관통하는 키;
    일단이 상기 키와 연결되고, 상기 키 조립체의 외부로 인출되도록 형성된 인출 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 키 조립체의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 제1 홀과 대응되는 제3 홀을 포함하는 실링 부재; 및
    상기 인쇄 회로 기판의 인출 영역의 일면에 도포된 본딩 부재;를 포함하는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제2 플레이트는 상기 제1 홀과 이격 배치된 제2 홀을 포함하고, 상기 본딩 부재는 상기 제2 홀 내부에 도포되는 전자 장치.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 인출 영역 상에 형성된 제2 홀을 포함하고, 상기 본딩 부재는 상기 제2 홀 내부에 도포되는 전자 장치.
  14. 제 12항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 키 조립체는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 인출 영역을 포함하는 제1 영역, 및 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역으로 구분되는 전자 장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 제1 홀은 상기 제2 영역에 배치되고, 상기 제2 홀은 상기 제1 영역에 배치되는 전자 장치.
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