KR20170098028A - 키를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

키를 포함하는 전자 장치와 관련된 다양한 실시예들이 기술된 바, 한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 관통홀이 형성된 전자 장치 하우징; 상기 관통홀을 통하여 노출되고 누름가능한 키; 상기 키 후면에 위치되고, 상기 키를 누름가능하게 함과 아울러 상기 키의 누름을 검출하도록 구성된 키 스위치; 상기 전자 장치 하우징의 하부에 구비되고, 상기 키 스위치와 대면됨과 아울러 상기 키의 누름을 지지하는 구조물; 및 상기 하우징과 상기 구조물 사이에서 탈부착가능하게 구비되는 더미를 포함하고, 상기 더미는 부착시 상기 관통홀에서 상기 키 및 상기 키 스위치를 누름가능하게 지지할 수 있으며, 이외에도 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

키를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING KEY}
본 발명은, 전자 장치에 관한 것이며, 더 상세히는, 키를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
통상적으로 전자 장치, 예를 들어 휴대 단말기나 피엠피(PMP), 엠피쓰리(mp3) 는 사용자가 휴대 하면서 다양한 콘텐츠를 접할 수 있는 기기들을 일컫는다. 휴대용 전자 장치들은 용이한 휴대성 및 기기에 탑재된 다양한 기능들로 인해 이동 시에 많이 사용한다. 이러한 휴대용 전자 장치는 용도나, 시대적 흐름 또는 소비자의 요구 등에 따라 폼팩터(form factor)가 다양화되며, 최근에는 스마트 폰이나 태블릿 PC와 같은 바 타입의 다양한 기능이 함유된 전자 장치의 사용이 증가되고 있다.
이러한 휴대 단말기는 다양한 키를 전면, 후면 및 사이드에 설치하여 사용하고 있다. 상기 휴대 단말기에는 보안성 및 사용성을 향상 시키기 위해 지문 인식 센서를 이용한 홈키가 구비될 수 있다.
종래의 전자 장치에 구비된 홈키는 상기 전자 장치의 브라켓에 억지끼움으로 밀착 결합되는 구조이다. 예를 들면, 상기 홈키의 플랜지의 한쪽을 홈키의 하단에 구비된 상기 브라켓의 홀에 집어 넣은 후 상기 홈키의 플랜지의 반대쪽을 누른 상태에서 상기 브라켓의 홀에 밀어 넣어 상기 홈키의 플랜지의 외곽 둘레를 상기 브라켓의 홀내에 삽입 후 걸려 조립하는 구조이다.
이러한, 종래의 홈키는 홈키의 플랜지를 상기 브라켓의 홀에 억지끼움으로 삽입하여 조립시 상기 플랜지의 변형이 발생되어 홈키가 파손될 수 있을 뿐만 아니라, 브라켓에 형성된 홀을 통해 유입되는 유체를 차단하기 위해 방수 부재를 별도로 구비해야함으로 제조 원가가 상승하였다.
또 한예로, 종래의 홈키는 상기 브라켓의 홀에 조립 후 별도로 분리된 전자 장치에 구비된 키 스위치에 접촉시켜 키의 클릭감을 제공하는 반 모듈구조이므로, 키의 클릭감 확인을 위해 홈키의 후면과 키 스위치를 대면시키는 구조이므로 제품의 클릭감 불량률이 발생하는 단점이 있다.
따라서, 본 발명의 다양한 실시예들에서는 키스위치를 실장한 키를 전자 장치 하우징에서 탈부착에 따라 누름가능하게 구비하거나 분리시키는 더미를 구성함으로써, 키의 조립을 용이하게 할뿐만 아니라, 키의 조립 공정 시간을 단축할 수 있으며, 키의 조립에 따른 파손을 방지할 수 있고, 키의 클릭감 불량시 필요한 분해 조립이 간편함을 물론, 키를 억지끼움으로 결합할 필요가 없고, 키스위치를 구비하기 위해 구조물에 관통홀을 형성할 필요가 없어, 방수폰에도 적용할 수 있도록 한 키를 포함하는 전자 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 키를 포함하는 전자 장치는, 관통홀이 형성된 전자 장치 하우징; 상기 관통홀을 통하여 노출되고 누름가능한 키; 상기 키 후면에 위치되고, 상기 키를 누름가능하게 함과 아울러 상기 키의 누름을 검출하도록 구성된 키 스위치; 상기 전자 장치 하우징의 하부에 구비되고, 상기 키 스위치와 대면됨과 아울러 상기 키의 누름을 지지하는 구조물; 및 상기 하우징과 상기 구조물 사이에서 탈부착가능하게 구비되는 더미를 포함하고, 상기 더미는 부착시 상기 관통홀에서 상기 키 및 상기 키 스위치를 누름가능하게 지지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예 들에 따르면,
전자 장치의 하우징에 키스위치를 실장한 키를 탈부착에 따라 적층으로 조립가능하거나 분리가능하도록 한 더미를 구성하여 키를 전자 장치에서 분해 및 조립시 발생되는 파손을 미연에 방지함은 물론 불량발생시 키의 교체 및 재조립을 간편하게 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예 들에 따르면, 키의 후면에 키스위치를 일체화 하여 모듈화함으로써, 전자 장치에 키의 조립을 간편하게 할 수 있을 뿐만 아니라, 키의 조립 공정 시간을 단축시킴은 물론 키의 클릭감 확인을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예 들에 따르면, 전자 장치의 하우징 및 구조물의 내부를 제 1, 2 및 3 접착부재를 이용하여 방수함은 물론 키로부터 연장된 에프피씨비(FPCB)를 적층하여 부착시킴과 동시에 밀폐함으로써, 외부에서 유입된 수분이 에피피시브(FPCB)를 통해 전자 장치내로 침투되는 것을 방지할 뿐만 아니라, 이로인해 전자 장치의 방수 기능을 구현할 수 있고, 더불어 별도로 기존 방수 부재가 필요 없이 제품의 제조 비용도 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키를 포함하는 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키를 포함하는 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 블록도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키를 포함하는 전자 장치의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 중 키 스위치를 실장하여 모듈화된 키의 결합 상태를 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 중 키 스위치를 실장하여 모듈화된 키의 결합 상태를 나타내는 저면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키를 포함하는 전자 장치의 결합 상태를 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 7의 A-A' 선단면도 이다.
도 9은 도 8의 A부 확대 측단면도 이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 중 키 스위치의 다른 실장 실시예를 나타내는 측단면도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 중 모듈화된 키와 제 1, 2 및 3 접착부재의 결합 상태를 나타내는 평면도이다.
도 12은 도 B-B' 선 단면도 이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키를 포함하는 전자 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키(220)를 포함하는 전자 장치(200)의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 15a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키를 포함하는 전자 장치의 구성 중 더미의 다른 실시예를 나타내는 분해 사시도이다.
도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키를 포함하는 전자 장치의 구성 중 더미의 다른 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 16는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키를 포함하는 전자 장치에서 방수 구조가 적용되지 않은 전자 장치의 더미의 다른 실시예를 나타내는 측단면도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키를 포함하는 전자 장치의 구성 중 더미의 또 다른 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 18a 내지 18c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키를 포함하는 전자 장치의 구성 중 더미의 또 다른 실시예를 나타내는 평면도이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 발명에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 발명에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 발명에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 발명에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 발명에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 발명에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 발명에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 발명에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 발명에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 발명에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 발명에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2는, 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다. 상기 전자 장치(10)는 스마트 폰이나 웨어러블 기기(wearable device)가 될 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하여 스마트 폰과 같은 전자 장치의 구성 부품에 대해서 설명하기로 한다.
도 1과 같이, 상기 전자 장치(10)의 전면 중앙에는 터치스크린(11)이 배치될 수 있다. 상기 터치스크린(11)은 전자 장치(10)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 도 1에서는, 상기 터치스크린(11)에 메인 홈 화면이 표시된 예를 나타낸다. 상기 메인 홈 화면은 전자 장치(10)의 전원을 켰을 때 상기 터치스크린(11) 상에 표시되는 첫 화면이다. 또한 상기 전자 장치(10)가 여러 페이지의 서로 다른 홈 화면들을 가지고 있을 경우, 메인 홈 화면은 상기 여러 페이지의 홈 화면들 중 첫 번째 홈 화면일 수 있다. 상기 홈 화면에는 자주 사용되는 어플리케이션들을 실행하기 위한 단축 아이콘들, 메인메뉴 전환키, 시간, 날씨 등이 표시될 수 있다. 상기 메인메뉴 전환키는 상기 터치스크린(11) 상에 메뉴 화면을 표시할 수 있다. 또한, 상기 터치스크린(11)의 상단에는 배터리 충전상태, 수신신호의 세기, 현재 시각과 같은 상태를 표시하는 상태 바(Status bar)(11d)가 형성될 수도 있다. 상기 터치스크린(11)의 하부에는 홈키(11a), 메뉴 버튼(11b), 및 뒤로 가기 버튼(11c)이 형성될 수 있다.
상기 홈키(11a)은 터치스크린(11)에 메인 홈 화면(main home screen)을 표시할 수 있다. 예를 들어, 상기 터치스크린(11)에 상기 메인 홈 화면과 다른 홈 화면(any home screen) 또는 메뉴화면이 표시된 상태에서, 상기 홈 버튼(11a)이 터치되면, 터치스크린(11)에 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 상기 터치스크린(11) 상에서 어플리케이션들이 실행되는 도중 홈키(11a)이 터치되면, 상기 터치스크린(11)상에는 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 상기 홈 키(11a)은 상기 터치스크린(11) 상에 최근에(recently) 사용된 어플리케이션들을 디스플레이하도록 하거나, 태스크 매니저(task manager)를 디스플레이하기 위하여 사용될 수도 있다. 상기 메뉴 버튼(11b)은 터치스크린(11) 상에서 사용될 수 있는 연결 메뉴를 제공할 수 있다. 상기 연결 메뉴에는 위젯 추가 메뉴, 배경화면 변경 메뉴, 검색 메뉴, 편집 메뉴, 환경 설정 메뉴 등이 포함될 수 있다. 상기 뒤로 가기 버튼(11c)은 현재 실행되고 있는 화면의 바로 이전에 실행되었던 화면을 디스플레이하거나, 가장 최근에 사용된 어플리케이션을 종료시킬 수 있다.
또 한예로, 상기 홈 키(11a)는 지문인식센서와 같은 전자부품이 함께 내장되어 사용자의 지문 입력을 받아드릴 수도 있다. 지문 인식 뿐만 아니라, HRM(Heart-rate monitoring)과 같은 다양한 전자부품을 내장하여 기능성 키로 활용 할 수도 있다.
상기 지문인식센서부를 포함하는 홈키(11a)는 누름과 동시에 전자 장치를 구동시킬 수 있는 기능성 키로 활용 가능할 뿐만 아니라 클릭 동작도 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 앞서 언급한 도 1과 같이, 상기 전자 장치(10)의 전면 상단영역에는 제 1 카메라(12a)와, 조도 센서(12b) 또는 근접 센서(12c)가 포함될 수 있다.
도 2와 같이, 상기 전자 장치(10)의 후면에는 제 2 카메라(13a), 플래시(flash)(13b) 또는 스피커(13c)가 포함될 수 있다. 만약, 상기 전자 장치(10)가 배터리 팩이 착탈가능하게 구성된다면, 상기 전자 장치(10)의 저면은 착탈가능한 배터리 커버(15)가 될 수 있다.
도 3을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(10)가 기재된다. 전자 장치(10)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(10)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(10)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(10)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(10)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(10)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(10)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(10)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(10)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 발명에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(10)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(10)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(10)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(10)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(10)로 전달할 수 있다. 전자 장치(10)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
이하에서 설명될 전자 장치(10)는 앞서 언급한 웨어러블 기기(wearable device), 노트북, 넷북, 스마트 폰(Smart Phone), 테블릿 PC, 갤랙시 탭, 아이패드 및 무선 충전 장치 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 본 실시예에서 상기 스마트 폰으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 전자 장치는 무선 충전 장치에의해 근거리에서 무선으로 전력을 송수신하여 전자 장치의 배터리를 충전할 수 있다.
더불어, 전자 장치의 디스플레이부는 베젤 영역을 최소화하여 디스플레이부를 좀더 키우면서 디자인을 고급스럽게 구현하거나, 플렉서블한 디스플레이부를 제공하거나, 볼록하거나 오목한 디스플레이부를 구현하기도 한다.
즉, 상기 디스플레이부의 주변부가 밴딩되어, 화면 영역이 측면부까지 확대하여 사용하게 구비될 수 있다. 디스플레이부의 화면 영역이 밴딩되어 측면부까지 구비됨에 따라 화면 영역을 확대하여 사용하거나, 또는 측면부에 별도의 화면을 사용할 수 있으며, 디자인적으로 고급스러움은 구현할 수 있게 되었다. 한실시예에 따르면, 상기 디스플레이부는 제 1 화면 영역(view area)과, 상기 제 1 화면 영역의 양측면에 구비되는 제 2 화면 영역(view area)을 포함할 수 있다.
먼저, 도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키(220)를 포함하는 전자 장치(200)의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 4을 참조하여, 본 실시 예에서는 키(220)를 포함하는 전자 장치(200)의 구성 부품들 중 홈키(220)를 예를 들어 설명하기로 한다. 좀 더 구체적으로 설명하면, 상기 전자 장치(200)는 관통홀(211)이 형성된 하우징(210), 키(220), 키 스위치(230), 구조물(240) 및 더미(250)를 포함할 수 있다.
상기 하우징(210)은 윈도우를 포함하고, 후술하는 상기 키(220)를 상기 윈도우의 일면에 구비할 수 있다. 상기 키(220)는 사용자의 지문 접촉을 용이하게 하도록 상기 하우징(210)의 일면에 구비될 수 있다.
예를 들면, 상기 키(220)는 상기 하우징(210)의 관통홀(211)을 통하여 외부에 노출됨과 동시에 누름가능하도록 구비될 수 있다.
상기 키 스위치(230)는 상기 키(220)를 누름가능하게 함과 동시에 상기 키(220)의 누름을 검출하도록 상기 키(220) 후면에 위치될 수 있다.
상기 구조물(240)은 상기 키 스위치(230)와 대면됨과 동시에 상기 키(220)의 누름을 지지하도록 상기 전자 장치(200)의 하부에 구비될 수 있다.
상기 더미(250)는 상기 하우징(210)과 상기 구조물(240)에서 탈부착가능하도록 상기 하우징(210)과 상기 구조물(240)의 사이에 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 더미(250)는 상기 구조물(240)에 부착시 상기 관통홀(211)에서 상기 키(220) 및 상기 키 스위치(230)를 누름가능하게 지지할 수 있다. 상기 더미(250)는 상기 키(220)의 외곽 둘레 돌출된 플랜지(221; 도 9에 도시됨)에 걸려 상기 관통홀(211)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
상기 더미(250)는 상기 하우징(210)과 상기 구조물(240)에서 탈착시 상기 키(220) 및 상기 키 스위치(230)를 상기 관통홀(211)로부터 분리시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 하우징(210)은 상기 더미(250)로부터 탈착시키고, 그 다음 상기 더미(250)를 상기 구조물(240)에서 탈착시키면, 상기 더미(250)와 상기 키(220)의 플랜지(221; 도 9에 도시됨)가 분리되고, 이때, 상기 키(220) 및 상기 키 스위치(230)를 상기 구조물(240)로부터 분리시킬 수 있다.
이와 같이, 상기 더미(250)를 상기 하우징(210)과 상기 구조물(240)에서 탈부착시킴에 따라 키 스위치(230)를 일체로 실장한 키(220)를 상기 전자 장치 하우징(210)에서 누름가능하게 구비하거나 분리시킴으로써, 키(220)를 구조물(240)에 억지끼움으로 결합시 파손되는 것을 방지할 수 있고, 키(220)의 조립을 용이하게 할뿐만 아니라, 키(220)의 조립 공정 시간을 단축할 수 있으며, 키 스위치(230)를 구비하기 위해 구조물(240)에 별도로 키스위치(230)를 관통하여 결합시키는 결합홀을 형성할 필요가 없어, 방수폰에도 적용될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 구성 중 모듈화된 키(220)의 결합 상태를 나타내는 평면도이고, 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 중 모듈화된 키(220)의 결합 상태를 나타내는 저면도이다.
도 5 및 도 6과 같이, 상기 키 스위치(230)는 상기 키(220)의 후면에 뒤집어서 아래 방향으로 돌출 형성되도록 리버스 돔(reverse dome) 형상으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 키 스위치(230)는 돔 스위치로 이루어지고, 상기 돔 스위치를 거꾸로 뒤집어서, 상기 돔 스위치의 넓은 면적을 상기 키(220)의 후면에 밀착하여 부착시키고, 상기 돔 스위칭의 좁은 면적을 상기 구조물(240)에 형성된 안착부(241)에 대면되게 접촉시킬 수 있다. 따라서, 상기 키(220)를 누르면, 상기 키 스위치(230)에 의해 클릭감을 확인할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 도 10과 같이, 상기 키 스위치(2300)의 다른 실장 실시예를 나타내는 측단면도이다.
도 10을 참조하면, 상기 키 스위치(2300)는 상기 구조물(240)의 상면에 배치되어 상기 리버스 돔의 형상(reverse dome)의 반대형상으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 키 스위치(2300)는 상기 키(220)의 후면에서 돌출 형상되는 것이 아니고, 상기 구조물(240)측에 배치되어 상기 상기 구조물(240)로부터 돌출 형상되는 구조로 배치될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키(220)를 포함하는 전자 장치의 결합 상태를 나타내는 평면도이고, 도 8은 도 7의 A-A' 선단면도 이며, 도 9은 도 8의 A부 확대 측단면도 이다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 상기 하우징(210)과 상기 더미(250)이 상면의 사이에는 상기 더미(250)를 부착시키는 제 1 접착부재(260)가 구비될 수 있고, 상기 더미(250)의 하면과 상기 구조물(240)의 사이에는 상기 더미(250)를 상기 구조물(240)에 부착시킬 수 있도록 제 2, 3 접착부재(270)(280)가 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 구조물(240)의 상면에 상기 제 3 접착부재(280)를 부착하고, 상기 제 3 접착부재(280)의 상면에 상기 제 2 접착부재(270)를 부착하며, 상기 구조물(240)의 안착부(241)에 상기 키(220) 및 상기 키 스위치(230)를 조립하고, 상기 더미(250)의 후면을 상기 제 2 접착부재(270)의 상면에 부착시킴과 동시에 상기 더미(250)는 상기 키(220)의 플랜지(221; 도 9에 도시돔)와 걸려 상기 키(220)와 상기 키 스위치(230)를 조립하고, 상기 더미(250)의 상면에 상기 제 1 접착부재(260)를 부착하고, 상기 제 1 접착부재(260)의 상면에 하우징(210)의 후면을 부착시킬 수 있다. 이때, 상기 하우징(210)의 관통홀(211)은 상기 키(220)를 누름가능하도록 외부에 노출시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 도 8과 같이, 상기 키 스위치(230)는 엠보싱 형상으로 오목하게 ' U ' 자 형상으로 돌출되고, 돌출 부분의 끝단은 안착부(241)에 접촉되어 상기 키 스위치(230)가 눌려지는 것을 도와줄 수 있도록 돌기 형상의 안착부 접촉면을 형성할 수 있다. 상기 키 스위치(230)의 돌출 부분이 상기 안착부(241)에 접촉시킨 상태에서 키를 누르면, ' U ' 자 형상으로 돌출된 상기 키 스위치(230)가 눌림과 동시에 변형되고, 이때 키(220)의 눌림을 해제하면, 변형된 상기 키 스위치(230)가 원상태로 복귀됨과 동시에 상승하여 키(220)의 클릭감을 제공할 수 있다. 이와 같이, 상기 키(220)를 누름에 따라, 상기 키 스위치(230)가 변형되어 클릭감을 확인할 수 있다. 이때, 상기 키 스위치(230)는 전기적으로 접속되어 상기 키(220)를 상기 홈키로 작동시킬 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 중 모듈화된 키(220)와 제 1, 2 및 3 접착부재의 결합 상태를 나타내는 평면도이고, 도 12는 도 B-B' 선 단면도 이다.
도 11 및 도 12을 참조하면, 상기 키(220)는 상기 제 2, 3 접착부재(270)(280)에 관통 결합되어 상기 키(220)와 상기 전자 장치(200)에 구비된 인쇄회로기판(미도시 됨)을전기적으로 연결시킬 수 있도록 에프피씨비(290)(FPCB)를 포함할 수 있다. 상기 에프피씨비(290)(FPCB)는 상기 키(220)의 일부로부터 연장되어, 상기 제 2, 3 접착부재(270)(280)에 의해 방수 구조를 형성할 수 있다.
예를 들면, 방수 구조는 도 11과 같이, 제 1, 2, 및 3 접착부재(260)(270)(280)로 포함할 수 있다.
상기 제 1 접착부재(260)는 상기 하우징(210)과 상기 더미(250)의 사이에 구비되고, 상기 제 1 접착부재(260)의 상면은 상기 하우징(210)의 후면에 부착되며, 상기 제 1 접착부재(260)의 후면은 상기 더미(250)의 상면에 부착될 수 있다.
상기 제 2 접착부재(270)는 상기 더미(250)와 상기 에프피씨비(290)(FPCB)의 사이에 구비되고, 상기 제 2 접착부재(270)의 상면은 상기 더미(250)의 후면에 부착되며, 상기 제 2 접착부재(270)의 후면은 상기 에프피씨비(290)(FPCB)의 상면에 부착될 수 있다.
상기 제 3 접착부재(280)는 에프피씨비(290)(FPCB)와 상기 구조물(240)의 사이에 구비되고, 상기 제 3 접착부재(280)의 상면은 상기 에프피씨비(290)(FPCB)의 후면에 부착되며, 상기 제 3 접착부재(280)의 후면은 상기 구조물(240)의 상면에 부착될 수 있다.
상기 제 2, 3 접착부재(270)(280)에는 상기 제 2, 3 접착부재(270)(280)가 상기 에프피씨비(290)(FPCB)에 부착된 상태에서 상기 키(220)로부터 연장하여 전자 장치(200)에 구비된 인쇄회로기판에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
상기 연장홀(292)은 키(220)를 눌렸을 때 상기 제 2, 3 접착부재(270)(280)와 연결된 에프피씨비(290)(FPCB)의 부분이 자유도를 높이기 위해 홀을 넓게 형성할 수 있다.
예를 들면, 상기 연장홀은 키를 상, 하방향으로 누를 때, 상기 키로부터 연장된 에프피씨비(290)(FPCB)도 함께 상, 하방향으로 유연하게 눌려지거나 움직일 수 있도록 홀을 넓게 형성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2 및 3 접착부재(260)(270)(280)는 상기 에프피씨비(290)(FPCB)를 방수시킬 수 있다.
이 상태에서, 앞서 언급한 도 8 및 도 9와 같이, 상기 전자 장치 하우징(210)과 상기 키(220)의 사이 틈으로 수분(A1)이 유입되어도 상기 구조물(240)에 홀이 없으므로, 상기 구조물(240)의 상면에 수분이 모이고, 상기 제 1, 2 및 3 접착 부재(260)(270)(280)로 인해 상기 구조물(240)의 내부로 수분(A1) 유입을 차단하여 전자 장치(200)에 구비된 인쇄회로기판(미도시 됨)까지 수분(A1) 유입을 막을 수 있다.
예를 들면, 전자 장치(200)는 상기 제 1, 2 및 3 접착 부재(260)(270)(280)를 이용하여 전자 장치 하우징(210) 및 구조물(240)의 내부를 유입되는 수분(A1) 침투를 방지하고, 키로부터 연장된 에프피씨비(290)(FPCB)를 적층하여 부착시킴과 동시에 전자 장치(200)를 밀폐시킴으로써, 외부에서 유입된 수분(A1)이 에피피시브(FPCB)를 통해 전자 장치(200)내로 침투되는 것을 방지하여 전자 장치의 방수 기능을 구현할 수 있다.
상기 제 1, 2 및 3 접착부재(260)(270)(280)는 양면 테이프 또는 접착제로 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 에프피씨비(290)(FPCB)의 일단에는 커넥터(291)가 구비되고, 상기 에프피씨비(290)(FPCB)의 타일단에는 키(220), 홈키, 키버튼, 지문인식센서, 커넥터, 인쇄회로기판(PCB), 감지센서, 광 센서, 온도 센서, 정맥 센서. 인체감지센서 및 생체인식센서들 중 어느 하나가 구비된다.
본 실시예에서는 상기 개시된 부품들을 예를 들어 설명하나 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 상기 에프피씨비(290)(FPCB)의 양일단에 구비될 수 있는 부품들이라면, 다양한 변형실시예도 적용될 수 있다. 예컨데, 상기 부품들은 상기 에프피씨비(290)(FPCB)에 의해 전기적으로 연결되는 모든 전자 장치의 부품들을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 키(220)는 홈키(220)로 이루어질 수 있고, 상기 홈키(220)는 사용자의 지문을 인식할 수 있는 지문 인식 센서부(미도시 됨)를 구비하거나 기계적인 버튼 키(220)와 같이 누름에 따른 클릭 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 홈키(220)는 전자 장치의 하우징(210)에 형성된 관통홀(211)을 통해 돌출됨과 동시에 노출될 수 있다. 이 상태에서, 상기 사용자의 손가락이 상기 하우징(210)의 표면을 따라서 미끄럼 이동하고, 상기 사용자의 손가락이 상기 홈키(220)의 지문 인식 센서부(미도시 됨)의 상단면을 미끄럼 이동한다. 이때, 상기 지문 인식 센서부(미도시됨)의 신호 패턴부(미도시됨)는 사용자의 손가락 지문 접촉 시 이를 복수의 송신(Tx) 라인들 및 수신(Tx) 라인들이 감지함과 동시에 송신(Tx) 신호 또는 수신(Rx) 신호를 발생시킨다. 상기 신호 패턴부(미도시됨)는 송신(Tx) 신호 또는 수신(Rx) 신호에 따라서 이를 이미지화하고, 상기 지문 이미지는 제어부(미도시 됨)로 전송된다. 상기 제어부(미도시됨)는 전송된 상기 지문 이미지와 미리 저장된 사용자의 지문 이미지를 비교하고, 비교 결과를 기반으로 사용자를 인식할 수 있다. 예를 들어, 상기 신호 패턴부(333)는 상기 복수의 송신(Tx) 라인들 및 수신(Tx) 라인들(333b)에 의해 입력되는 지문을 감지함과 동시에 신호화한다.
일 실시 예에 따르면, 상기 홈키(220)는 버튼 키(220)와 같이 누름에 따른 클릭 동작에 의해 신호를 발생시키고, 이 신호를 상기 에프피씨비(290)(FPCB)에 의해 전자 장치(10)에 구비된 제어부(미도시 됨)에 인가할 수 있다. 상기 홈키(220)에 연장된 에프피씨비(290)(FPCB)는 전자 장치(200)의 제어부 및 전원부(미도시됨)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제어부(미도시됨)는 전송된 지문 이미지와 메모리부(미도시됨)에 미리 저장된 사용자의 지문 이미지를 비교하고, 비교 결과를 기반으로 사용자를 인식하거나, 버튼 키(220)의 누름 동작에 따라 클릭 신호를 전송받아 전자 장치(10)의 각종 모드로 동작을 구현할 수 있다. 예컨대, 상기 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 모드 동작, 카메라 모드 동작 및 전자 장치의 일반적인 동작들을 구현할 수 있다. 즉, 상기 전자 장치를 통해 음성 또는 영상 통화뿐만 아니라 금융업무, 게임/멀티미디어 서비스 및 무선 인터넷 서비스 등의 다양한 콘텐츠를 이용할 수 있다
상기 구조물(240)은 프론트 케이스 및 브라켓으로 이루어질 수 있고, 상기 구조물(240)은 프론트 케이스 및 브라켓이외에 다른 부품들로 이루어질 수 있다.
여기서, 앞서 언급한 도 4을 참조하여 상기 전자 장치에 구비된 키(220)의 조립 과장을 살펴보면, 다음과 같다.
도 4와 같이, 전자 장치의 하우징(210)에 형성된 관통홀(211)의 외곽 주변 영역에 제 1 접착부재(260)의 상면을 부착시키고, 상기 제 1 접착부재(260)의 후면에는 더미(250)의 상면을 부착시킬 수 있다. 상기 더미(250)의 후면에 상기 제 2 접착부재(270)의 상면을 부착시킬 수 있다. 상기 제 2 접착부재(270)에 의해 부착된 상기 더미(250)에 걸림과 동시에 상기 관통홀(211)에 노출되도록 상기 키 스위치(230)를 실장한 키(220)를 구비할 수 있다. 상기 제 2 접착부재(270)의 후면에 상기 제 3 접착부재(280)를 부착시키고, 상기 제 3 접착부재(280)의 후면을 상기 구조물(240)의 상면에 부착시킴과 동시에 상기 키(220)의 후면에 위치한 키 스위치(230)와 상기 구조물(240)의 안착부(241)가 서로 대면되고, 이때, 상기 키(220)를 상기 안착부(241)에 누름가능하게 접촉시킬 수 있다.
이와 같이, 상기 제 1, 2 및 3 접착부재(260)(270)(280)는 상기 하우징(210) 및 상기 키(220)를 상기 구조물(240)에 순차적으로 적층되게 조립할 수 있으므로, 키(220)의 조립을 용이하게 할 수 있다.
또 한예로, 상기 키(220)로부터 연장된 에프피시비(FPCB)는 상기 제 1, 2 및 3 접착부재(260)(270)(280)에 의해 방수 구조를 형성할 수 있다. 예를 들면, 상기 하우징(210)과 상기 더미(250)의 사이에 제 1 접착부재(260)를 부착하고, 상기 더미(250)와 상기 에프피씨비(290)(FPCB)의 사이에 제 2 접착부재(270)를 부착하며, 상기 에프피씨비(290)(FPCB)와 상기 구조물(240)의 사이에 제 3 접착부재(280)를 부착하여 상기 에프피씨비(290)(FPCB)를 방수시킬 수 있다.
여기서, 앞서 언급한 도 4를 참조하여 상기 전자 장치에 구비된 키(220)의 분해 과장을 살펴보면, 다음과 같다.
도 4와 같이, 전자 장치에 조립된 키(220)는 먼저, 상기 더미(250)로부터 상기 하우징(210)을 분리하고, 이때, 상기 하우징(210)은 상기 제 1 접착부재(260)로부터 분리될 수 있다. 상기 더미(250)는 제 2 접착부재(270)로부터 분리하고, 이때, 상기 더미(250)에 걸려 있던 상기 키 스위치(230)를 실장한 키(220)가 걸림이 해제됨과 동시에 상기 키(220)는 상기 구조물(240)로부터 분리할 수 있다. 상기 키(220)와 함께 분리되는 상기 키 스위치(230)는 상기 구조물(240)의 안착부(241)에서 분리될 수 있다.
따라서, 상기 키(220)는 상기 하우징(210)과 상기 더미(250)를 순차적으로 분리하여 상기 키 스위치(230)와 상기 키(220)를 쉽게 전자 장치의 구조물(240)에서 분리할 수 있다.
이와 같이, 전자 장치의 하우징(210)에 키 스위치(230)를 실장한 키(220)를 탈부착에 따라 순차적으로 적층으로 조립 및 분리가능하여 키(220)를 전자 장치(200)에서 분해 및 조립시 발생되는 파손을 미연에 방지함은 물론 불량 발생시 키(220)의 교체 및 재조립을 간편하게 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 키를 포함하는 전자 장치는, 관통홀이 형성된 전자 장치 하우징; 상기 관통홀을 통하여 노출되고 누름가능한 키; 상기 키 후면에 위치되고, 상기 키를 누름가능하게 함과 아울러 상기 키의 누름을 검출하도록 구성된 키 스위치; 상기 전자 장치 하우징의 하부에 구비되고, 상기 키 스위치와 대면됨과 아울러 상기 키의 누름을 지지하는 구조물; 및 상기 하우징과 상기 구조물 사이에서 탈부착가능하게 구비되는 더미를 포함하고, 상기 더미는 부착시 상기 관통홀에서 상기 키 및 상기 키 스위치를 누름가능하게 지지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 더미는 탈착시 상기 키 및 상기 키 스위치를 상기 관통홀로부터 분리시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 키 스위치는 상기 키의 후면에 뒤집어서 아래 방향으로 돌출 형성되는 리버스 돔(reverse dome) 형상으로 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 구조물에는 상기 키 스위치의 일단을 안착시키는 안착부가 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징과 상기 더미의 상면의 사이에는 상기 더미를 부착시키는 제 1 접착부재가 구비되고, 상기 더미의 하면과 상기 구조물의 사이에는 상기 더미를 상기 구조물에 부착시키는 제 2, 3 접착부재가 구비될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 키는 상기 제 2, 3 접착부재에 관통 결합되어 상기 키와 상기 전자 장치를 전기적으로 연결시키는 에프피씨비(FPCB)를 더 포함하고, 상기 에프피씨비(FPCB)는 상기 키의 일부로부터 연장되어, 상기 제 2, 3 접착부재에 의해 방수 구조를 형성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 구조는, 상기 하우징과 상기 더미의 사이에 구비되는 제 1 접착부재; 상기 더미와 상기 에프피씨비(FPCB)의 사이에 구비되는 제 2 접착부재; 및 상기 에프피씨비(FPCB)와 상기 구조물의 사이에 구비되는 제 3 접착부재를 포함하고, 상기 제 2, 3 접착부재에는 상기 제 2, 3 접착부재가 상기 에프피씨비(FPCB)에 부착된 상태에서 상기 에프피씨비(FPCB)를 관통하여 연장으로 돌출시키는 연장홀을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2 및 3 접착부재는 양면 테이프 또는 접착제로 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 에프피씨비(FPCB)의 양단에는 키, 키버튼, 지문센서, 커넥터, 인쇄회로기판(PCB), 감지 센서, 광 센서, 온도 센서, 정맥 센서 및 인체감지센서들 중 어느 하나가 각각 구비될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 윈도우로 이루어지고, 상기 구조물은 프론트 케이스 및 브라켓으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 더미는 상기 방수 구조가 적용된 전자 장치 또는 상기 방수 구조가 미적용된 전자 장치에 적어도 어느 하나에 사용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 키 및 상기 키 스위치는 상기 더미를 탈부착하여도 상기 하우징에 의해 고정되어 상기 관통홀로부터 분리되지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 키(220)를 포함하는 전자 장치(200)의 제조 방법을 구체적으로 설명하면, 다음과 같다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키(220)를 포함하는 전자 장치(200)의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 13을 참조하여, 상기 키(220)를 포함하는 전자 장치(200)의 제조 방법을 설명하기로 한다. 예를 들면, 전자 장치 하우징(210)에 형성된 관통홀(211)의 주변 영역에 제 1 접착부재(260)를 부착시킬 수 있다. (S1)
상기 전자 장치 하우징(210)의 후면에 상기 제 1 접착부재(260)에 의해 더미(250)를 부착시킬 수 있다.(S2) 그 다음 상기 더미(250)의 후면에 제 2 접착부재(270)를 부착시키고,(S3) 상기 제 2 접착부재(270)에 의해 부착된 더미(250)에 걸림과 동시에 상기 관통홀(211)을 통하여 노출하는 키(220)를 구비할 수 있다.(S4) 이러한 상기 키(220)의 후면에는 키 스위치(230)가 실장될 수 있다. 이 상태에서, 상기 제 2 접착부재(270)의 후면에 제 3 접착부재(280)를 부착시킬 수 있다.(S5)
그 다음, 상기 제 3 접착부재(280)에 의해 상기 키(220)의 후면에 위치한 키 스위치(230)와 대면됨과 동시에 상기 키(220)의 누름을 지지하는 구조물(240)을 부착시킬 수 있다.(S6)
또 한예로, 상기 제 2, 3 접착부재(270)(280)를 부착할 때, 상기 키(220)의 일부로부터 연장되는 에프피씨비(290)(FPCB)를 방수시킬 수 있도록 방수 구조를 형성할 수 있다.
상기 방수 구조는 제 1, 2, 및 3 접착부재(260)(270)(280)를 포함하여 이루어질 수 있다. 먼저, 상기 하우징(210)과 상기 더미(250)의 사이에 상기 제 1 접착부재(260)를 부착시킬 수 있다. 상기 더미(250)의 후면과 상기 에프피시비(FPCB)의 상면 사이에 제 2 접착부재(270)를 부착시키고, 상기 에프피시비(FPCB)의 후면과 상기 구조물(240)의 상면의 사이에 제 3 접착부재(280)를 부착시킬 수 있다.
이 상태에서, 앞서 언급한 도 8 및 도 9와 같이, 상기 전자 장치 하우징(210)과 상기 키(220)의 사이 틈으로 수분(A1)이 유입되어도 상기 구조물(240)에 홀이 없으므로, 상기 구조물(240)의 상면에 수분이 모이고, 전자 장치내로 유입되지 않는다. 예를 들면, 상기 제 1, 2 및 3 접착 부재(260)(270)(280)로 인해 상기 구조물(240)의 내부로 수분(A1) 유입을 차단하여 전자 장치(200)에 구비된 인쇄회로기판(미도시 됨)까지 수분(A1) 유입을 막을 수 있다.
따라서, 상기 제 1, 2 및 3 접착부재(260)(270)(280)가 상기 전자 장치 하우징(210)과, 상기 더미(250) 및 구조물(240)을 적층으로 순차적으로 탈부착시킴과 동시에 키 스위치(230)를 실장한 키(220)를 구비할 수 있다. 이로인해, 키(220)의 교체 및 재조립을 간편하게 할 수 있고, 에프피시비(FPCB)를 방수시킬 수 있을 뿐만 아니라, 전자 장치의 방수 기능을 구현할 수 있다.
상기 더미(250)는 상기 방수 구조가 적용된 전자 장치(200) 또는 상기 방수 구조가 미적용된 전자 장치(200)에 사용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 키를 포함하는 전자 장치의 제조 방법은, 전자 장치 하우징에 형성된 관통홀의 주변 영역에 제 1 접착부재를 부착시키고, 상기 제 1 접착부재에 의해 상기 하우징의 후면에 더미를 부착시키며, 상기 더미의 후면에 제 2 접착부재를 부착시키고, 상기 제 2 접착부재에 의해 부착된 더미에 걸림과 아울러 상기 관통홀을 통하여 노출하는 키를 구비하고, 상기 제 2 접착부재의 후면에 제 3 접착부재를 부착시키고, 상기 제 3 접착부재에 의해 상기 키의 후면에 위치한 키 스위치와 대면됨과 아울러 상기 키의 누름을 지지하는 구조물을 부착시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 키는 상기 제 2, 3 접착부재에 관통 결합되어 상기 키와 상기 전자 장치를 전기적으로 연결시키는 에프피씨비(FPCB)를 포함하고, 상기 에프피씨비(FPCB)는 상기 키의 일부로부터 연장되어, 상기 제 2, 3 접착부재에 의해 방수 구조를 형성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 구조는, 상기 하우징과 상기 더미의 사이에 구비되는 제 1 접착부재; 상기 더미와 상기 에프피씨비(FPCB)의 사이에 구비되는 제 2 접착부재; 및 상기 에프피씨비(FPCB)와 상기 구조물의 사이에 구비되는 제 3 접착부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 상기 키(220)를 포함하는 전자 장치(200)의 제조 방법을 구체적으로 설명하면, 상기 키 스위치(230)가 키(220)의 후면에 구비하여 모듈화된 키(200)를 상기 구조물(240)의 안착부(241)에 안착시킨 다음, 상기 구조물(240)의 상부에 상기 하우징(210)을 부착시킬 수 있다. 이때, 상기 키(220)는 하우징(210)에 형성된 관통홀(211)을 통하여 노출될 수 있다.
상기와 같이 조립된 상기 키(220)와 상기 키스위치(230)는 상기 하우징(210)을 부착하기 전에 상기 더미(250)까지 조립만으로 상기 키(220)의 클릭감을 확인할 수 있다.
본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 상기 키(220)를 포함하는 전자 장치(200)의 제조 방법을 구체적으로 설명하면, 다음과 같다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키(220)를 포함하는 전자 장치(200)의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 14를 참조하여, 상기 구조물(240)의 상면에 상기 제 3 접착부재(280)를 부착하고(S10), 상기 제 3 접착 부재의 상면에 에프피시비(FPCB)를 부착하며(S20), 상기 제 3 접착부재(280)의 상면 및 상기 에프피시비(FPCB)의 상면에 상기 제 2 접착부재(270)를 부착하고(S30), 상기 구조물(240)의 안착부(241)에 상기 키(220) 및 상기 키 스위치(230)를 조립하며(S40), 상기 제 2 접착 부재에 상기 더미(250)의 후면을 부착시키고,(S50) 상기 더미(250)는 상기 키(220)의 플랜지(221; 도 9에 도시돔)와 걸려 상기 키(220)와 상기 키 스위치(230)를 조립하고, 상기 더미(250)의 상면에 상기 제 1 접착부재(260)를 부착하며(S60), 상기 제 1 접착부재(260)의 상면에 하우징(210)의 후면을 부착시킬 수 있다.(S70) 이때, 상기 하우징(210)의 관통홀(211)은 상기 키(220)를 누름가능하도록 외부에 노출시킬 수 있다.
상기와 같이 조립된 상기 키(220)와 상기 키스위치(230)는 상기 하우징(210)을 부착하기 전에 상기 더미(250)까지 조립만으로 상기 키(220)의 클릭감을 확인할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 키를 포함하는 전자 장치의 제조 방법은, 구조물에 제 3 접착부재를 부착시키고, 상기 제 3 접착부재에 의해 에프피씨비(PCB)를 부착시키며, 상기 제 3 접착부재의 상면 및 상기 에프피시비(FPCB)의 상면에 상기 제 2 접착부재를 부착시키고, 상기 구조물의 안착부에 상기 키 및 상기 키 스위치를 조립시키며, 상기 제 2 접착 부재에 상기 더미의 후면을 부착시키고, 상기 더미의 상면에 상기 제 1 접착부재를 부착시키며, 상기 제 1 접착부재의 상면에 전자 장치 하우징의 후면을 부착시킴과 동시에 상기 하우징에 형성된 관통홀을 통해 상기 키를 노출시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 키를 포함하는 전자 장치(300); 도 15에 도시됨)에 구비된 더미(350)의 다른 실시예를 설명하면, 다음과 같다.
도 15a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키를 포함하는 전자 장치(300)의 구성 중 더미(350)의 다른 실시예를 나타내는 분해 사시도이고, 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키를 포함하는 전자 장치(300)의 구성 중 더미(350)의 다른 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 15a 및 도 15b를 참조하면, 상기 전자 장치(300)는 관통홀(311)이 형성된 하우징(310), 키 스위치(미도시 됨)를 실장한 키(320), 구조물(340) 및 더미(350)를 포함할 수 있고, 상기 하우징(310), 키 스위치(미도시 됨)를 실장한 키(320), 구조물(340) 및 제 1, 2 및 제 3 접착 부재(미도시 됨)의 구체적인 설명은 앞선 도 4 및 도 12에 도시된 구성들과 동일하여 생략하기로 한다.
상기 더미(350)는 제 1, 2 더미(351)(352)로 이루어질 수 있고, 상기 제 1 더미(351)는 상기 키(320)의 제 1 단에 결합되고, 상기 제 2 더미(352)는 상기 키(320)의 제 1 단과 반대편 제 2 단에 결합될 수 있다.
예를 들면, 상기 제 1, 2 더미(351)(352)는 서로 분리된 상태에서, 상기 제 1 더미(351)의 삽입홈(351a)에 상기 키의 제 1 단에 형성된 플랜지(미도시 됨)에 걸려 결합되고, 상기 제 2 더미(352)의 삽입홈(353a)에 상기 키(320)의 제 2 단에 형성된 플랜지(미도시 됨)에 걸려 결합할 수 있다.
상기 하우징(310)과 상기 제 1, 2 더미(351)(352)의 상면의 사이에는 상기 제 1, 2 더미(351)(352)를 부착시키는 제 1 접착부재(미도시 됨)가 구비될 수 있고, 상기 제 1, 2 더미(351)(352)의 하면과 상기 구조물(340)의 사이에는 상기 제 1, 2 더미(351)(352)를 상기 구조물(340)에 부착시킬 수 있도록 제 2, 3 접착부재(미도시 됨)가 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 구조물(340)의 상면에 상기 제 3 접착 부재(380)를 부착하고, 상기 제 3 접착 부재(380)의 상면에 상기 제 2 접착부재(미도시 됨)를 부착하며, 상기 구조물(340)의 안착부(341)에 상기 키 및 상기 키스위치(미도시 됨)를 조립하고, 상기 제 1, 2 더미(351)(352)의 후면을 상기 제 2 접착부재(미도시 됨)의 상면에 부착시킴과 동시에 상기 제 1, 2 더미(351)(352)의 삽입홈(351a)(352a)은 상기 키(320)의 플랜지(미도시 됨)와 걸려 상기 키와 상기 키 스위치를 조립하고, 상기 제 1, 2 더미(350)의 상면에 상기 제 1 접착부재를 부착하고, 상기 제 1 접착부재(미도시 됨)의 상면에 하우징(310)의 후면을 부착할 수 있다. 이때, 상기 하우징(310)의 관통홀(311)은 상기 키(320)를 누름가능하도록 외부에 노출시킬 수 있다.
상기 제 1, 2 및 3 접착부재는 상기 제 1, 2 더미(351)(352)의 형상에 대응되도록 형성될 수 있다. 예들 들면, 상기 제 1, 2 및 3 접착부재는 상기 제 1 더미(351)에 대면되도록 형성되고, 또 다른 상기 제 1, 2, 및 3 접착부재는 상기 제 2 더미(352)에 대면되도록 형성될 수 있다.
또 한예로, 상기 제 2 더미(352)에는 상기 에프피씨비(390)(FPCB)를 방수시키는 방수 구조가 형성될 수 있다.
상기 방수 구조는 상기 제 2 더미(352)의 형상에 맞도록 형성된 또 다른 제 1, 2 및 3 접착부재(미도시 됨)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 제 2 더미(352)의 형상으로 형성된 상기 제 1 접착부재(미도시 됨)는 상기 하우징(310)과 상기 더미(350)의 사이에 구비되고, 상기 제 1 접착부재(미도시 됨)의 상면은 상기 하우징(310)의 후면에 부착되며, 상기 제 1 접착부재의 후면은 상기 제 2 더미(352)의 상면에 부착될 수 있다.
상기 제 2 더미(352)의 형상으로 형성된 상기 제 2 접착부재(미도시 됨)는 상기 제 2 더미(352)와 상기 에프피씨비(FPCB)의 사이에 구비되고, 상기 제 2 접착부재(미도시 됨)의 상면은 상기 제 2 더미(352)의 후면에 부착되며, 상기 제 2 접착부재(미도시 됨)의 후면은 상기 에프피씨비(FPCB)의 상면에 부착될 수 있다.
상기 제 2 더미(352)의 형상으로 형성된 제 3 접착 부재(380)는 에프피씨비(FPCB)와 상기 구조물(340)의 사이에 구비되고, 상기 제 3 접착 부재(380)의 상면은 상기 에프피씨비(FPCB)의 후면에 부착되며, 상기 제 3 접착 부재(380)의 후면은 상기 구조물(340)의 상면에 부착될 수 있다.
상기 제 2, 3 접착부재에는 상기 제 2, 3 접착부재가 상기 에프피씨비(FPCB)에 부착된 상태에서 상기 키(320)로부터 연장하여 전자 장치(300)에 전기적으로 연결시킬 수 있도록 상기 에프피씨비(390)(FPCB)를 관통시키는 연장홀(392)이 형성될 수 있다. 이와 같이, 상기 제 1, 2 및 3 접착부재는 상기 에프피씨비(390)(FPCB)를 방수시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 더미는 제 1, 2 더미로 이루어지고, 상기 제 1 더미는 상기 키의 제 1 단에 결합되고, 상기 제 2 더미는 상기 키의 제 1 단의 반대편 제 2 단에 결합될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 키를 포함하는 전자 장치(600); 도 16에 도시됨)에서 방수 기능이 없는 전자 장치에 구비된 더미(650)의 실시예를 설명하면, 다음과 같다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키를 포함하는 전자 장치(600)에서 방수 구조가 미적용된 전자 장치에 구비된 더미(650)의 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 16을 참조하면, 상기 전자 장치(600)는 관통홀(미도시 됨)이 형성된 하우징(미도시 됨), 키 스위치(630)를 실장한 키(620), 구조물(640) 및 더미(650)를 포함할 수 있고, 상기 하우징(미도시 됨), 키 스위치(630)를 실장한 키(620), 구조물(640) 및 제 1 접착 부재(미도시 됨) 및 제 2 접착 부재(670)의 구체적인 설명은 앞선 도 4 및 도 12에 도시된 구성들과 동일하여 생략하기로 한다.
상기 더미(650)는 제 1, 2 더미(651)(652)로 이루어질 수 있고, 상기 제 1 더미(651)는 상기 키(620)의 제 1 단에 결합되고, 상기 제 2 더미(552)는 상기 키(520)의 제 1 단과 반대편 제 2 단에 결합될 수 있다.
예를 들면, 상기 제 1, 2 더미(651)(652)는 서로 분리된 상태에서, 상기 제 1 더미(651)의 삽입홈(미도시 됨)에 상기 키(620)의 제 1 단에 형성된 플랜지(621)에 걸려 결합되고, 상기 제 2 더미(652)의 삽입홈(미도시 됨)에 상기 키(620)의 제 2 단에 형성된 플랜지(621)에 걸려 결합할 수 있다.
상기 하우징(미도시 됨)과 상기 제 1, 2 더미(651)(652)의 상면의 사이에는 상기 제 1, 2 더미(651)(652)를 부착시키는 제 1 접착부재(미도시 됨)가 구비될 수 있고, 상기 제 1, 2 더미(651)(652)의 하면과 상기 구조물(640)의 사이에는 상기 제 1, 2 더미(651)(652)를 상기 구조물(640)에 부착시킬 수 있도록 제 2 접착 부재(670)가 구비될 수 있다.
좀더 구체적으로 설명하면, 상기 구조물(640)의 상면에 상기 제 2 접착 부재(670)를 부착한 다음, 상기 구조물(640)의 안착부(641)에 상기 키(620) 및 상기 키스위치(630)를 조립하고, 상기 제 2 접착 부재(670)의 상면에 상기 제 1, 2 더미(651)(652)을 부착할 수 있다. 이때, 상기 제 1, 2 더미(651)(652)의 삽입홈(미도시 됨)은 상기 키(620)의 플랜지(621)와 걸려 상기 키(620)와 상기 키 스위치(630)를 조립할 수 있다. 이 상태에서 상기 제 1, 2 더미(651)(652)의 상면에 상기 제 1 접착부재(미도시됨)를 부착하고, 상기 제 1 접착부재(미도시 됨)의 상면에 하우징(미도시 됨)의 후면을 부착할 수 있다. 이때, 상기 하우징(미도시 됨)의 관통홀(611)은 상기 키(620)를 누름가능하도록 외부에 노출시킬 수 있다.
상기 제 1, 2 접착부재는 상기 제 1, 2 더미(651)(652)의 형상에 대응되도록 형성될 수 있다. 예들 들면, 상기 제 1, 2 접착부재는 상기 제 1 더미(651)에 대면되도록 형성되고, 또 다른 상기 제 1, 2 접착부재는 상기 제 2 더미(652)에 대면되도록 형성될 수 있다.
예를 들면, 상기 제 1, 2 더미(651)(652)의 형상으로 형성된 상기 제 1 접착부재(미도시 됨)는 상기 하우징(미도시 됨)과 상기 제 1, 2 더미(651)(652)의 사이에 구비되고, 상기 제 1 접착부재(미도시 됨)의 상면은 상기 하우징(미도시 됨)의 후면에 부착되며, 상기 제 1 접착부재의 후면은 상기 제 1, 2 더미(6510(652)의 상면에 부착될 수 있다.
상기 제 1, 2 더미(651)(652)의 형상으로 형성된 상기 제 2 접착부재(670)는 상기 제 1, 2 더미(651)(652)의 후면에 부착되며, 상기 제 2 접착부재(670)의 후면은 상기 구조물(340)의 상면에 부착될 수 있다.
상기 키(620)에는 상기 키(620)의 일부로부터 연장되어 상기 키(620)와 상기 전자 장치(600)에 구비된 인쇄회로기판(미도시 됨)을 전기적으로 연결시킬 수 있도록 에프피씨비(690)(FPCB)를 포함할 수 있고, 상기 제 1, 2 접착 부재는 상기 에프피씨비(690)(FPCB)에 부착되지 않으므로 전자 장치의 방수 기능을 구현할 수 없다.
이와 같이, 방수 구조가 적용되지 않은 전자 장치(600)에 제 1, 2 더미(651)(652)를 적용시 추가로 제 3 접착 부재가 필요 없이 상기 제 1, 2 접착 부재만을 이용하여 상기 제 1, 2 더미(651)(652)를 상기 하우징(미도시 됨)과 상기 구조물(340)에 바로 부착시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예에서는 추가로 제 3 접착 부재가 필요 없으므로, 제품의 부품수를 줄여 제조 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 조립 공정도 간편하게 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 키(420)를 포함하는 전자 장치(400; 도 17에 도시됨)에 구비된 더미(450)의 또 다른 실시예를 설명하면, 다음과 같다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키(420)를 포함하는 전자 장치(400)의 구성 중 더미(450)의 또 다른 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 17을 참조하면, 상기 전자 장치(400)는 관통홀(미도시 됨)이 형성된 하우징(미도시 됨), 키 스위치(미도시 됨)를 실장한 키(420), 구조물(440) 및 더미(450)를 포함할 수 있고, 상기 하우징, 키(420) 스위치를 실장한 키(420), 구조물(440) 및 제 1, 2 및 3 접착부재의 구체적인 설명은 앞선 도 4 및 도 12에 도시된 구성들과 동일하여 생략하기로 한다.
상기 더미(450)는 제 1, 2 더미(451)(452)로 이루어질 수 있고, 상기 제 1 더미(451)는 상기 키(420)의 중심 측면의 제 1 단에 결합되고, 상기 제 2 더미(452)는 상기 키(420)의 제 1 단과 반대편 키(420)의 중심 측면의 제 2 단에 결합될 수 있다.
예를 들면, 상기 제 1, 2 더미(451)(452)는 상기 키(420)를 중심으로 상, 하로 서로 분리된 상태에서, 상기 제 1 더미(451)의 일면에 상기 키(420)의 제 1 단의 중심 측면에 형성된 플랜지(미도시 됨)에 걸려 결합되고, 상기 제 2 더미(452)의 일면에 상기 키(420)의 제 2 단의 중심 측면에 형성된 플랜지(미도시 됨)에 걸려 결합될 수 있다.
상기 하우징(미도시 됨)과 상기 제 1, 2 더미(451)(452)의 상면의 사이에는 상기 제 1, 2 더미(451)(452)를 부착시키(420)는 제 1 접착부재(미도시 됨)가 구비될 수 있고, 상기 제 1, 2 더미(451)(452)의 하면과 상기 구조물(440)의 사이에는 상기 제 1, 2 더미(451)(452)를 상기 구조물(440)에 부착시킬 수 있도록 제 2, 3 접착부재가 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 구조물(440)의 상면에 상기 제 3 접착부재(480)를 부착하고, 상기 제 3 접착부재(480)의 상면에 상기 제 2 접착부재(미도시 됨)를 부착하며, 상기 구조물(440)의 안착부(미도시 됨)에 상기 키(420) 및 상기 키 스위치(미도시 됨)를 조립하고, 상기 제 1, 2 더미(451)(452)의 후면을 상기 제 2 접착부재(미도시 됨)의 상면에 부착시킴과 동시에 상기 제 1, 2 더미(451)(452)의 일면은 상기 키(420)의 플랜지(미도시 됨)와 걸려 상기 키(420)와 상기 키 스위치를 조립할 수 있다. 상기 제 1, 2 더미(451)(452)의 상면에 상기 제 1 접착부재를 부착하고, 상기 제 1 접착부재(미도시 됨)의 상면에 하우징(미도시 됨)의 후면을 부착할 수 있다. 이때, 상기 하우징(미도시 됨)의 관통홀(미도시 됨)은 상기 키(420)를 누름가능하도록 외부에 노출시킬 수 있다.
상기 제 1, 2 및 3 접착부재는 상기 제 1, 2 더미(451)(452)의 형상에 대응되도록 형성될 수 있다. 예들 들면, 상기 제 1, 2 및 3 접착부재는 상기 제 1 더미(451)에 대면되도록 형성되고, 또 다른 상기 제 1, 2, 및 3 접착부재는 상기 제 2 더미(452)에 대면되도록 형성될 수 있다.
도 17과 같이, 상기 제 1, 2 및 3 접착부재는 상기 키(420)로부터 연장된 에프피씨비(490)(FPCB)를 방수시키는 방수 구조가 적용되지 않는다. 예를 들면, 상기 제 1, 2 및 3 접착부재는 상기 제 1, 2 더미(451)(452)를 상기 키(420)의 중심 측면의 상, 하부에 부착시켜 구비되고, 상기 에프피씨비(490)(FPCB)에는 부착되지 않는다. 따라서, 상기 제 1, 2 더미(451)(452)는 방수폰에 적용될 수 없다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 더미는 제 1, 2 더미로 이루어지고, 상기 제 1 더미는 상기 키의 중심 측면의 제 1 단에 결합되고, 상기 제 2 더미는 상기 키의 제 1 단의 반대편 상기 키의 중심 측면의 제 2 단에 결합될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 키를 포함하는 전자 장치(500)에 구비된 더미의 또 다른 실시예를 설명하면, 다음과 같다.
도 18a 내지 18c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키(520)를 포함하는 전자 장치(500)의 구성 중 더미(550)의 또 다른 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 18a 내지 18c를 참조하면, 상기 전자 장치(500)는 관통홀(511)이 형성된 하우징(510), 키스위치(미도시 됨)를 실장한 키(520), 구조물(미도시 됨) 및 더미(550)를 포함할 수 있고, 상기 하우징(510), 키 스위치(미도시 됨)를 실장한 키(520), 구조물(미도시 됨) 및 제 1, 2 및 3 접착부재의 구체적인 설명은 앞선 도 4 및 도 12에 도시된 구성들과 동일하여 생략하기로 한다.
도 18a 내지 도 18c와 같이, 상기 더미(550)는 상기 키(520)의 외곽 전체와 결합되도록 적어도 하나의 개구부(551)를 형성할 수 있다. 예를 들면, 상기 구조물(미도시 됨)에 3개의 키(520)가 배치되고, 상기 3개의 키(520)에 상기 더미(550)를 결합할 수 있다. 상기 더미(550)에는 상기 3개의 키(520)와 결합되도록 3개의 개구부(551)가 형성되어 있으므로, 상기 3개의 개구부(551는 상기 3개의 키(520)에 삽입되어 안착될 수 있다. 그리고, 상기 더미(550)의 상부에 3개의 관통홀(511)이 형성된 하우징(510)을 결합할 수 있다. 상기 3개의 관통홀(511)은 상기 3개의 키(520)를 노출시킴과 동시에 상기 3개의 키(520)를 누름가능하도록 결합시킬 수 있다.
또 한예로, 상기 키(520)는 상기 구조물(미도시 됨)에 적어도 3개 이상 또는 3개 이하로 배치될 수 있다.
또 한예로, 상기 더미(550)는 상기 하우징(510) 및 상기 구조물(미도시 됨)에 안착되도록 제 1, 2 및 3 접착부재(미도시 됨)가 구비될 수 있다, 상기 제 1, 2 및 3 접착부재(미도시 됨)는 상기 더미(550)의 3개의 개구부(551)에 대응되도록 3개의 접착 개구부(미도시 됨)가 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면,상기 더미는 상기 키의 외곽 전체와 결합되는 적어도 하나의 개구부를 형성한 더미로 이루어질 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 키를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
하우징 : 210 관통홀 : 211
키 : 220 키 스위치 : 230
구조물 : 240 더미 : 250, 350, 450, 550, 650
안착부 : 241 제 1, 2 및 3 접착부재 : 260, 270, 280
에프피씨비(FPCB) : 290 연장홀 : 292

Claims (19)

  1. 키를 포함하는 전자 장치에 있어서,
    관통홀이 형성된 전자 장치 하우징;
    상기 관통홀을 통하여 노출되고 누름가능한 키;
    상기 키 후면에 위치되고, 상기 키를 누름가능하게 함과 아울러 상기 키의 누름을 검출하도록 구성된 키 스위치;
    상기 전자 장치 하우징의 하부에 구비되고, 상기 키 스위치와 대면됨과 아울러 상기 키의 누름을 지지하는 구조물; 및
    상기 하우징과 상기 구조물 사이에서 탈부착가능하게 구비되는 더미를 포함하고,
    상기 더미는 부착시 상기 관통홀에서 상기 키 및 상기 키 스위치를 누름가능하게 지지하는 것을 특징으로 하는 키를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 키 스위치는 상기 키의 후면에 뒤집어서 아래 방향으로 돌출 형성되는 리버스 돔(reverse dome) 형상으로 배치됨을 특징으로 하는 키를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 구조물에는 상기 키 스위치의 일단을 안착시키는 안착부가 더 포함함을 특징으로 하는 키를 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징과 상기 더미의 상면의 사이에는 상기 더미를 부착시키는 제 1 접착부재가 구비되고, 상기 더미의 하면과 상기 구조물의 사이에는 상기 더미를 상기 구조물에 부착시키는 제 2, 3 접착부재가 구비되는 것을 특징으로 키를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 키는 상기 제 2, 3 접착부재에 관통 결합되어 상기 키와 상기 전자 장치를 전기적으로 연결시키는 에프피씨비(FPCB)를 더 포함하고,
    상기 에프피씨비(FPCB)는 상기 키의 일부로부터 연장되어, 상기 제 2, 3 접착부재에 의해 방수 구조를 형성하는 것을 특징으로 키를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 방수 구조는,
    상기 하우징과 상기 더미의 사이에 구비되는 제 1 접착부재;
    상기 더미와 상기 에프피씨비(FPCB)의 사이에 구비되는 제 2 접착부재; 및
    상기 에프피씨비(FPCB)와 상기 구조물의 사이에 구비되는 제 3 접착부재를 포함하고,
    상기 제 2, 3 접착부재에는 상기 제 2, 3 접착부재가 상기 에프피씨비(FPCB)에 부착된 상태에서 상기 에프피씨비(FPCB)를 관통하여 연장으로 돌출시키는 연장홀을 포함함을 특징으로 하는 키를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1, 2 및 3 접착부재는 양면 테이프 또는 접착제로 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 키를 포함하는 전자 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 에프피씨비(FPCB)의 양단에는 키, 키버튼, 지문센서, 커넥터, 인쇄회로기판(PCB), 감지 센서, 광 센서, 온도 센서, 정맥 센서 및 인체감지센서들 중 어느 하나가 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 키를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은 윈도우로 이루어지고, 상기 구조물은 프론트 케이스 및 브라켓으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 키를 포함하는 전자 장치.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 더미는 상기 방수 구조가 적용된 전자 장치 또는 상기 방수 구조가 미적용된 전자 장치에 적어도 어느 하나에 사용되는 것을 특징으로 하는 키를 포함하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 키 및 상기 키 스위치는 상기 더미를 탈부착하여도 상기 하우징에 의해 고정되어 상기 관통홀로부터 분리되지 않는 것을 특징으로 하는 키를 포함하는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 더미는 제 1, 2 더미로 이루어지고,
    상기 제 1 더미는 상기 키의 제 1 단에 결합되고,
    상기 제 2 더미는 상기 키의 제 1 단의 반대편 제 2 단에 결합되는 것을 특징으로 하는 키를 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 더미는 제 1, 2 더미로 이루어지고,
    상기 제 1 더미는 상기 키의 중심 측면의 제 1 단에 결합되고,
    상기 제 2 더미는 상기 키의 제 1 단의 반대편 상기 키의 중심 측면의 제 2 단에 결합되는 것을 특징으로 하는 키를 포함하는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 더미는 상기 키의 외곽 전체와 결합되는 적어도 하나의 개구부를 형성한 더미로 이루어지는 것을 특징으로 하는 키를 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서, 상기 더미는 탈착시 상기 키 및 상기 키 스위치를 상기 관통홀로부터 분리시키는 것을 특징으로 하는 키를 포함하는 전자 장치.
  16. 키를 포함하는 전자 장치의 제조 방법에 있어서,
    전자 장치 하우징에 형성된 관통홀의 주변 영역에 제 1 접착부재를 부착시키고,
    상기 제 1 접착부재에 의해 상기 하우징의 후면에 더미를 부착시키며,
    상기 더미의 후면에 제 2 접착부재를 부착시키고,
    상기 제 2 접착부재에 의해 부착된 더미에 걸림과 아울러 상기 관통홀을 통하여 노출하는 키를 구비하고,
    상기 제 2 접착부재의 후면에 제 3 접착부재를 부착시키고,
    상기 제 3 접착부재에 의해 상기 키의 후면에 위치한 키 스위치와 대면됨과 아울러 상기 키의 누름을 지지하는 구조물을 부착시키는 것을 특징으로 하는 키를 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 키는 상기 제 2, 3 접착부재에 관통 결합되어 상기 키와 상기 전자 장치를 전기적으로 연결시키는 에프피씨비(FPCB)를 더 포함하고,
    상기 에프피씨비(FPCB)는 상기 키의 일부로부터 연장되어, 상기 제 2, 3 접착부재에 의해 방수 구조를 형성하는 것을 특징으로 키를 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 방수 구조는,
    상기 하우징과 상기 더미의 사이에 구비되는 제 1 접착부재;
    상기 더미와 상기 에프피씨비(FPCB)의 사이에 구비되는 제 2 접착부재; 및
    상기 에프피씨비(FPCB)와 상기 구조물의 사이에 구비되는 제 3 접착부재를 포함함을 특징으로 하는 키를 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
  19. 키를 포함하는 전자 장치의 제조 방법에 있어서,
    구조물에 제 3 접착부재를 부착시키고,
    상기 제 3 접착부재에 의해 에프피씨비(PCB)를 부착시키며,
    상기 제 3 접착부재의 상면 및 상기 에프피시비(FPCB)의 상면에 상기 제 2 접착부재를 부착시키고,
    상기 구조물의 안착부에 상기 키 및 상기 키 스위치를 조립시키며,
    상기 제 2 접착 부재에 상기 더미의 후면을 부착시키고,
    상기 더미의 상면에 상기 제 1 접착부재를 부착시키며,
    상기 제 1 접착부재의 상면에 전자 장치 하우징의 후면을 부착시킴과 동시에 상기 하우징에 형성된 관통홀을 통해 상기 키를 노출시키는 것을 특징으로 하는 키를 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
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