KR20180113413A - 방수 장치를 포함하는 연결 부품 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

방수 장치를 포함하는 연결 부품 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20180113413A
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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 방수 장치를 포함하는 연결 부품은, 외부 장치가 삽입되는 삽입 홀이 형성되는 케이스; 상기 삽입 홀의 주변부를 둘러싸게 배치되는 방수 장치의 바디부; 및 상기 바디부로부터 연장되어 상기 외부 장치가 삽입되는 방향과 평행한 방향으로 돌출되는 돌출부를 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

방수 장치를 포함하는 연결 부품 및 이를 포함하는 전자 장치{CONNECTING DEVICE INCLUDING WATERPROOF DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME}
본 발명의 다양한 실시 예는 방수 장치를 포함하는 연결 부품과, 연결 부품을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 사용자들은 전자 장치를 항상 휴대하고 다니면서 사용자의 외부 활동 등에 따라 전자 장치의 작동 환경은 다양하게 변화할 수 있으며, 물이나 이물질로 인한 오염에 노출될 수 있다.
전자 장치는 외부 장치와 연결하기 위해, 커넥터를 포함할 수 있다. 커넥터는 전자 장치를 통해 노출됨에 따라, 외부로부터 물이나 이물질이 커넥터를 통해 전자 장치의 내부로 유입될 수 있다. 전자 장치에는, 오프닝과 커넥터 사이를 방수하는 방수 장치가 구비될 수 있다.
전자 장치의 조립 과정에서, 단면 형상이 원형으로 이루어진 방수 장치는 커넥터의 외측면을 따라 배치된 후, 커넥터를 오프닝에 삽입하는 동작에서 방수 장치가 하우징의 내벽에 밀려 커넥터에서 이탈될 우려가 있다.
방수 장치가 이중사출 방식으로 커넥터의 접합된 경우, 방수 장치가 커넥터에서 떨어지는 불량이 발생되면, 방수 장치와 커넥터 전체를 교체해야 할 우려가 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 방수 장치는, 방수 기능이 저하되는 불량의 발생을 개선하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 방수 장치는, 편리하게 조립하면서도 방수 기능을 확보하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 방수 장치를 포함하는 연결 부품은, 외부 장치의 일부분이 삽입되는 삽입 홀이 형성되는 케이스; 상기 삽입 홀의 주변부를 둘러싸게 배치되는 방수 장치의 바디부; 및 상기 바디부로부터 연장되어 상기 외부 장치가 삽입되는 방향과 평행한 방향으로 돌출되는 돌출부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트와, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 멤버를 포함하는 하우징; 상기 사이드 멤버에 형성되는 오프닝; 상기 공간 내에 위치하고, 상기 오프닝을 통해 외부 장치와 연결되는 연결 부품; 상기 연결 부품과 상기 하우징의 내벽 사이를 밀봉하는 방수 장치를 포함하며, 상기 방수 장치는, 상기 연결 부품의 제1 면을 감싸며, 상기 하우징의 내벽에 접촉하는 바디부; 및 상기 바디부로부터 연장되어 돌출되며, 상기 연결 부품의 제2 면에 접촉하는 돌출부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 방수 장치를 조립 방법은, 바디부 및 상기 바디부로부터 돌출되어 형성된 돌출부를 포함하는 방수 장치를 준비하는 동작; 상기 돌출부가 상기 전자 장치의 연결 부품의 제2 면을 향하도록 상기 바디부를 상기 연결 부품의 제1 면에 감싸, 상기 돌출부를 상기 연결 부품의 제2 면에 접촉시키는 동작; 및 상기 연결 부품의 일부분을 상기 전자 장치의 오프닝에 정렬하여, 상기 바디부를 상기 하우징의 내벽에 접촉시키는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 방수 장치는, 돌출부가 연결 부품의 제2 면에 접촉함에 따라, 연결 부품의 제2 부품과 바디부 사이에 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 방수 장치는, 바디부가 연결 부품의 제1 면을 감싸면서 하우징의 내벽에 접촉함에 따라, 연결 부품과 오프닝 사이에 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시하는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 정면도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 후면도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 측면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 다른 방향에서 나타내는 측면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 상측면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 하측면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 도 2에 표시된 A-A'를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 도 8에 표시된 B부분을 확대한 확대도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 도 9에 표시된 C부분을 확대한 확대도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 방수 장치를 나타내는 사시도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 방수 장치를 나타내는 측면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 방수 장치를 나타내는 정면도이다.
도 14 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 도 2에 표시된 D-D'를 나타내는 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 방수 장치가 연결 부품에 결합되는 모습을 나타내는 사시도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 도 13에 표시된 B부분을 나타내는 확대도이다.
도 17a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 도 16에 표시된 C부분을 확대한 확대도이다.
도 17b 내지 도 17d는 종래의 방수 장치를 나타내는 도면이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 연결 부품이 결합되는 모습을 나타내는 단면도이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 방수 장치가 이물질의 유입을 차단하는 모습을 나타내는 단면도이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 방수 장치가 연결 부품에 결합되는 모습을 나타내는 사시도이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 방수 장치가 연결 부품에 결합되는 모습을 나타내는 단면도이다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 도 21에 표시된 E부분을 확대한 확대도이다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 방수 장치가 연결 부품에 결합되는 모습을 나타내는 단면도이다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 도 23에 표시된 F부분을 확대한 확대도이다.
도 25는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 방수 장치를 포함하는 전자 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 발명에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 발명에서, "A 또는 B" 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
한 실시 예에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 한 실시 예에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시하는 개략도이다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(10) 내의 전자 장치(11)가 기재된다. 전자 장치(11)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(11)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(11)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(11)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(11)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(11)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 장치로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(11)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(11)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 장치로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 전자종이(electronic paper) 디스플레이, 및 터치스크린 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(11)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(12), 제 2 외부 전자 장치(14), 또는 서버(16)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(14) 또는 서버(16))와 통신할 수 있다. 무선 통신 회로는 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE aadvance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(wbwireless broadband), 또는 GSM(gsglobal system for mcmobile communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, 도1의 element 164로 예시된 바와 같이, WiFi(wireless fidelity), LiFi(light fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(mstmagnetic secure transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(gpsglobal positioning system), Glonass(gnssbnssglobal navigation satellite system), beidou navigation satellite system(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the eeuropean global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 한 실시 예에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(12, 14) 각각은 전자 장치(11)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(11)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(12,14), 또는 서버(16)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(11)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(11)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(12, 14), 또는 서버(16))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(12, 14), 또는 서버(16))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(11)로 전달할 수 있다. 전자 장치(11)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))를 나타내는 정면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(103)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(103)은 제1 플레이트(131)를 포함할 수 있다. 상기 제1 플레이트(131)에는 전면 커버(133)를 포함할 수 있다. 상기 전면 커버(133)는 상기 제1 플레이트(131)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전면 커버(133)는 상기 제1 플레이트(131)의 전면 전체를 형성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(103)은 코팅 또는 착색된 유리, 폴리머 또는 금속 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(103)은 코팅 또는 착색된 유리, 폴리머 또는 금속 중 적어도 둘의 조합에 의해 이루어질 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(103)의 전면(예: 제1 플레이트(131))의 하측 영역에는 기계적으로 작동하는 버튼이나 터치키(181, 183, 185)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 터치키(181, 183, 185)는 사용자의 신체 접촉에 의해 입력 신호를 발생시킬 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(103)의 상측 영역에는 스피커홀(171), 조도센서(171), 근접 센서(173) 및 카메라(175)가 배치될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(103)의 측면에는 제1, 제2, 제3 기능키(161, 163, 165)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1, 제2, 제3 기능키(161, 163, 165)는 음량 조절 기능 또는 전원 온오프 기능을 수행할 수 있다.
한 실시 에에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 상기 하우징(103)을 보호하는 보호 커버(105)를 포함할 수 있다. 상기 보호 커버(105)는 상기 하우징(103)의 측면을 감싸면서 상기 하우징(103)의 전면(예: 제1 플레이트(131))의 일부분을 덮을 수 있다. 상기 보호 커버(105)는 상기 하우징(103)에 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 보호 커버(105)는 상기 하우징(103)와 이중 사출 방식으로 상기 하우징(103)에 결합될 수 있다. 상기 보호 커버(105)는 수지 또는 실리콘 재질로 이루어질 수 있다. 한 실시 에에 따르면, 상기 보호 커버(105)는 수지 또는 실리콘 재질로 이루어지는 것에 한정되지 않고, 가죽 등 다양한 재질로 이루어질 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))를 나타내는 후면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 2의 하우징(103))은 제2 플레이트(132)를 포함할 수 있다. 상기 제2 플레이트(132)는 제1 플레이트(예: 도 2의 제1 플레이트(131))와 반대 방향을 향할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 플레이트(예: 도 2의 제1 플레이트(131))와 상기 제2 플레이트(132) 사이에는 공간이 형성될 수 있다. 상기 공간에는 각종 회로 장치들, 예컨대, 상술한 바 있는 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 통신 인터페이스(170) 등이 수용될 수 있으며, 또한, 내부로 배터리(미도시)를 수용함으로써 전원을 확보할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(103)의 후면(예: 제2 플레이트(132))에는 제2 카메라(191)와 플레시(193)가 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(103)의 후면(예: 제2 플레이트(132))에는 스피커(미도시)가 배치될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))를 나타내는 측면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))의 하우징(예: 도 3의 하우징(103))은 사이드 멤버를 포함할 수 있다. 상기 사이드 멤버는 상기 하우징(103)의 하나의 측면을 형성하는 제1 사이드 멤버(135)를 포함할 수 있다. 상기 제1 사이드 멤버(135)는 제1 플레이트(예: 도 2의 제1 플레이트(131))와 제2 플레이트(예: 도 3의 제2 플레이트(132)) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 상기 제1 사이드 멤버(135)는 상기 제2 플레이트(예: 도 3의 제2 플레이트(132))에 부착되거나 상기 제2 플레이트(예: 도 3의 제2 플레이트(132))와 일체로 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 사이드 멤버(135)가 금속으로 이루어질 경우, 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제1 플레이트(131)는 제1 방향(①)을 향하고, 상기 제2 플레이트(132)는 상기 제1 방향(①)의 반대 방향인 제2 방향(②)을 향할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(101))를 다른 방향에서 나타내는 측면도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(101))의 하우징(예: 도 4의 하우징(103))은 사이드 멤버를 포함할 수 있다. 상기 사이드 멤버는 제1 사이드 멤버(예: 도 4의 제1 사이드 멤버(135))와 반대 방향을 향하는 제2 사이드 멤버(136)를 포함할 수 있다. 상기 제2 사이드 멤버(136)는 제1 플레이트(예: 도 2의 제1 플레이트(131))와 제2 플레이트(예: 도 3의 제2 플레이트(132)) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 상기 제2 사이드 멤버(136)는 상기 제2 플레이트(예: 도 3의 제2 플레이트(132))에 부착되거나 상기 제2 플레이트(예: 도 3의 제2 플레이트(132))와 일체로 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 사이드 멤버(136)가 금속으로 이루어질 경우, 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(101))를 나타내는 상측면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(101))의 하우징(예: 도 5의 하우징(103))은 사이드 멤버를 포함할 수 있다. 상기 사이드 멤버는 제1 사이드 멤버(예: 도 4의 제1 사이드 멤버(135))와 제2 사이드 멤버(예: 도 5의 제2 사이드 멤버(136))를 연결하는 제3 사이드 멤버(137)를 포함할 수 있다. 상기 제3 사이드 멤버(137)는 제1 플레이트(예: 도 2의 제1 플레이트(131))와 제2 플레이트(예: 도 3의 제2 플레이트(132)) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 상기 제3 사이드 멤버(137)는 상기 제2 플레이트(예: 도 3의 제2 플레이트(132))에 부착되거나 상기 제2 플레이트(예: 도 3의 제2 플레이트(132))와 일체로 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제3 사이드 멤버(137)가 금속으로 이루어질 경우, 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제3 사이드 멤버(137)에는 이어폰 잭이 삽입되는 연결 부품(예: 커넥터(137a))이 배치될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(101))를 나타내는 하측면도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(101))의 하우징(예: 도 6의 하우징(103))은 사이드 멤버를 포함할 수 있다. 상기 사이드 멤버는 제1 사이드 멤버(예: 도 4의 제1 사이드 멤버(135))와 제2 사이드 멤버(예: 도 5의 제2 사이드 멤버(136))를 연결하는 제4 사이드 멤버(138)를 포함할 수 있다. 상기 제4 사이드 멤버(138)는 제1 플레이트(예: 도 2의 제1 플레이트(131))와 제2 플레이트(예: 도 3의 제2 플레이트(132)) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 상기 제4 사이드 멤버(138)는 상기 제2 플레이트(예: 도 3의 제2 플레이트(132))에 부착되거나 상기 제2 플레이트(예: 도 3의 제2 플레이트(132))와 일체로 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제4 사이드 멤버(138)가 금속으로 이루어질 경우, 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제4 사이드 멤버(138)에는 외부 장치와 연결되는 연결 부품(예: 커넥터(138a))이 배치될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 도 2에 표시된 A-A'를 나타내는 단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 하우징(예: 도 2의 하우징(103))의 내부에는, 연결 부품(201)(예: 도 7의 연결 부품(138a))이 배치될 수 있다. 상기 연결 부품(201)은 유에스비(USB; universal serial bus) 커넥터일 수 있다. 상기 연결 부품(201)은 제4 사이드 멤버(예: 도 2의 사이드 멤버(138))에 형성된 오프닝(139)을 통해 외부 장치와 연결될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 도 13에 표시된 B부분을 확대한 확대도이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(101))의 하우징(예: 도 8의 하우징(103))의 내부에는, 지지 부재(202) 및 회로 기판(203)이 수용될 수 있다. 상기 지지 부재(202)는 상기 하우징(103)의 내부에 배치되는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(160))을 지지하거나 상기 회로 기판(203) 또는 배터리(미도시)를 지지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 연결 부품(예: 도 8의 연결 부품(201))은 상기 지지 부재(202)와 하우징(103) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(103)의 하측면(예: 제4 사이드 멤버(138))에는 연결 부품이 외부로 노출되는 오프닝(139)이 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(103)은 상기 오프닝(139)에 인접하는 하우징의 내벽(139)을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(101))는 상기 연결 부품(201)과 상기 하우징(103) 사이를 밀봉하는 방수 장치(205)를 포함할 수 있다. 상기 방수 장치(205)는 하우징(103)의 내벽과 상기 연결 부품(201) 사이를 밀봉하여, 오프닝(139)를 통해 상기 하우징(103)의 외부로부터 상기 하우징(103)의 내부로 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 도 9에 표시된 C부분을 확대한 확대도이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(101))에 포함되는 방수 장치(205)는 상기 하우징(103)의 내벽과 접촉할 수 있다. 상기 방수 장치(205)는 고무, 또는 실리콘 재질로 이루어질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 방수 장치(205)는 고무 또는 실리콘 재질에 한정되지 않고, 우레탄 등 탄성력을 가진 다양한 소재로 이루어질 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 방수 장치(205)는 돌출부(253)를 포함할 수 있다. 상기 돌출부(253)는 상기 연결 부품(201)의 제2 면(201b)에 접촉할 수 있다. 상기 돌출부(253)는 상기 연결 부품(201)의 제2 면(201b)과 중첩되는 중첩 부분(253c)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 중첩 부분(253c)은 상기 제2 면(201b)과 중첩됨에 따라, 상기 돌출부(253)의 중첩 부분(253c)은 탄성력에 의해 상기 방수 장치(205)와 상기 제2 면(201b) 사이에서 눌린 상태로 유지되면서, 상기 방수 장치(205)와 상기 제2 면(201b) 사이를 밀봉할 수 있다. 종래의 방수 장치(205)는 상기 연결 부품(201)와 밀봉 상태를 유지하기 위해, 접착제를 이용하여 방수 장치와 연결 부품(201)를 부착하는 구조를 가지나, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 방수 장치(205)는 상기 연결 부품(201)와 부착되지 않고도 돌출부(253)에 의해 상기 방수 장치(205)와 상기 연결 부품(201) 사이를 밀봉할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(101))에 포함되는 방수 장치(예: 도 9의 방수 장치(205))를 나타내는 사시도이다. 도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 방수 장치를 나타내는 측면도이다. 도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 방수 장치를 나타내는 정면도이다. 도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 도 11에 표시된 D-D'를 나타내는 단면도이다.
도 11 내지 도 14를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(101))에 포함되는 방수 장치(205)는 바디부(251), 돌출부(253), 제1 평면부(255), 제2 평면부(257) 및 밀봉부(259)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 바디부(251)는 폐곡선으로 이루어질 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 돌출부(253)는 상기 바디부(251)의 제1 면부터 연장되면서 돌출되어 형성될 수 있다. 상기 돌출부(253)는 바디부(251)의 제1 면보다 작은 면적을 가질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 돌출부(253)는 상기 바디부(251)보다 작은 폐곡선으로 이루어질 수 있다. 상기 돌출부(253)의 돌출 방향은 상기 연결 부품(예: 도 10의 연결 부품(201))의 제2 면(예: 도 10의 제2 면(201b))을 향하는 방향일 수 있다. 예를 들면, 상기 돌출부(253)의 돌출 방향은 상기 오프닝(예: 도 9의 오프닝(139))과 평행한 방향일 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제1 평면부(255)는 상기 바디부(251)에 형성될 수 있다. 상기 제1 평면부(255)는 제1 폭(L1)를 가지면서 평면으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 폭(L1)은 대략 1 ~ 1.4mm 일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 폭(L1)은 대략 1.2mm일 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제2 평면부(257)는 상기 바디부(251)에 대해 상기 제1 평면부(255)의 반대편에 위치하면서 상기 바디부(251)에 형성될 수 있다. 상기 제2 평면부(257)는 상기 제1 폭(L1)보다 짧은 제2 폭(L2)을 가지면서 평면으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 폭(L2)은 대략 0.3 ~ 0.7 mm일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 폭(L2)은 대략 0.5mm일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 평면부(255)는 상기 제2 평면부(257)와 0.45 ~ 0.85 mm에 해당되는 길이만큼 이격될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 밀봉부(259)는 상기 제1 평면부(257)로부터 연장되면서 상기 제2 평면부(255)와 연결되도록 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 밀봉부(259)의 일부분은 상기 바디부(251)에 대해 상기 돌출부(253)의 반대편에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 밀봉부(259)의 일부분은 상기 바디부(251)에 대해 상기 제1 평면부(255)의 반대편에 위치할 수 있다. 상기 밀봉부(259)는 라운드되게 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 밀봉부(259)는 라운드되게 형성되는 것에 한정되지 않고, 경사지게 형성되는 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(101))에 포함되는 방수 장치(예: 도 14의 방수 장치(205))가 연결 부품(201)에 결합되는 모습을 나타내는 사시도이다.
도 15를 참조하면, 상기 연결 부품(201)은 삽입 홀(213)이 형성되는 케이스(212)를 포함할 수 있다. 상기 케이스(212)는 연결 부품(201)의 외관을 형성하면서 외부 장치(30)의 단자와 연결되는 연결 단자를 포함할 수 있다. 상기 연결 단자는 회로 기판(예: 도 9의 회로 기판(203))과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 외부 장치(30)의 일부분은 제1 방향(①) 또는 제2 방향(②)과 수직한 제3 방향(③)을 향하여 상기 홀(213)을 통해 상기 케이스(212)에 수용될 수 있다. 상기 외부 장치(30)는 상기 연결 부품(201)을 통해 상기 회로 기판(예: 도 9의 회로 기판(203))과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 케이스(212)는 수지 또는 금속 재질 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 연결 부품(201)은 상기 삽입 홀(213)을 둘러싸는 주변부(213a)를 포함할 수 있다. 상기 주변부(213a)는 상기 제3 방향(③)과 반대 방향을 향해 상기 케이스(212)로부터 연장되어, 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 주변부(213a)는 상기 외부 장치(30)의 일부분이 상기 삽입 홀(213)에 삽입되는 과정에서, 상기 외부 장치(30)의 일부분을 가이드할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 주변부(213a)의 외주면은 상기 연결 부품(201)의 제2 면(211)일 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 연결 부품(201)은 상기 케이스(212)로부터 연장되어 돌출되는 적어도 하나의 플랜지(215)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 플랜지(215)는 상기 회로 기판(예: 도 9의 회로 기판(203)) 또는 상기 하우징(예: 도 9의 하우징(201))과 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 플랜지(215)는 결합 홀(215a)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 플랜지(215)는 상기 회로 기판(예: 도 9의 회로 기판(203)) 또는 상기 하우징(예: 도 9의 하우징(201))과 연결된 상태에서, 볼트와 같은 결합부(미도시)를 이용하여 상기 회로 기판(예: 도 9의 회로 기판(203)) 또는 상기 하우징(예: 도 9의 하우징(201))과 결합된 상태를 유지할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 플랜지(215)는 상기 회로 기판(예: 도 9의 회로 기판(203)) 또는 상기 하우징(예: 도 9의 하우징(201))과 결합된 상태를 유지함에 따라, 상기 외부 장치(30)의 일부분이 상기 연결 부품(201)과 연결되는 과정에서, 상기 연결 부품(201)이 과도하게 움직이는 것을 방지할 수 있다. 상기 적어도 하나의 플랜지(215)는 상기 회로 기판(예: 도 9의 회로 기판(203)) 또는 상기 하우징(예: 도 9의 하우징(201))과 결합된 상태를 유지함에 따라, 상기 연결 부품(201)과 상기 회로 기판(예: 도 9의 회로 기판(203)) 사이의 전기적인 연결을 안정적으로 확보할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 방수 장치(205)는 고무, 또는 실리콘 재질로 이루어질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 방수 장치(205)는 고무 또는 실리콘 재질에 한정되지 않고, 우레탄 등 탄성력을 가진 다양한 소재로 이루어질 수 있다. 상기 방수 장치(205)는 탄성력을 가짐에 따라, 외력에 의해 상기 주변부(211)와 대응되는 형태로 늘어날 수 있다. 상기 방수 장치(205)는 상기 주변부(211)의 외주면을 따라 감싸면서 상기 주변부(211)에 결합될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 방수 장치(205)의 돌출부(예: 도 14의 돌출부(253)는 상기 바디부(예: 도 14의 바디부(251))로부터 연장되어 상기 제3 방향(③)인 상기 외부 장치(30)가 삽입되는 방향과 평행한 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 방수 장치(205)의 돌출부(예: 도 14의 돌출부(253)는 상기 연결 부품(201)의 제2 면(201b)과 접촉할 수 있다. 상기 연결부품(201)의 제2 면(201b)은 상기 제1 면(211)의 수직 방향에 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 연결부품(201)의 제2 면(201b)은 상기 제1 방향(예: 도 4의 제1 방향(①))과 수직할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 연결부품(201)의 제2 면(201b)은 상기 제2 방향((예: 도 4의 제1 방향(①))과 수직할 수 있다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 도 13에 표시된 B부분의 나타내는 확대도이다. 도 17a은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 도 16에 표시된 C부분을 확대한 확대도이다. 도 17b 내지 도 17d는 종래의 방수 장치를 나타내는 도면이다.
도 16 및 도 17a를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(101))의 하우징(103)은 접촉부(139a)를 포함할 수 있다. 상기 접촉부(139a)는 상기 하우징(103)의 내벽으로부터 연장되어 상기 오프닝(139)을 향하여 돌출되어 형성될 수 있다. 상기 방수 장치(205)는 상기 하우징(103)의 접촉부(139a)와 접촉할 수 있다. 예를 들면, 상기 방수 장치(205)는 탄성력을 가짐에 따라, 상기 하우징(103)의 접촉부(139a)에 눌린 상태로 상기 하우징(103)의 접촉부(139a)와 접촉되어, 상기 하우징(103)과 상기 방수 장치(205) 사이를 밀봉할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 방수 장치(205)는 상기 하우징(103)의 접촉부(139a)와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 상기 방수 장치(205)는 상기 접촉부(139a)의 중첩 부분(139b)과 중첩되면서 상기 하우징(103)의 접촉부(139a)에 의해 눌린 상태로 유지될 수 있다.
도 17b 내지 도 17d를 참조하여, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 방수 장치와 종래의 방수 장치를 비교하면 다음과 같다.
종래의 방수 장치(25a, 25b, 25c)는 상기 연결 부품(201)에 결합되면서 상기 하우징(103)에 조립되는 과정에서, 조립 방향, 방수 장치(25a, 25b, 25c)와 상기 하우징(103)와 중첩이 사직되는 지점, 상기 하우징(103)이 방수 장치(25a, 25b, 25c)를 누르는 힘 등 조립 편차로 인하여 다양한 방향으로 찌르러질 수 있다. 종래의 방수 장치(25a, 25b, 25c)가 찌르러지는 형태에 따라, 상기 연결 부품(201) 사이에 공간이 발생되어 상기 연결 부품(201)과 상기 종래의 방수 장치(25a, 25b, 25c) 사이로 이물질이 유입될 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 방수 장치(205)는 상기 연결 부품(201)을 향해 돌출된 돌출부(253)를 포함하여 구성하게 됨에 따라, 상기 방수 장치(205)와 상기 연결 부품(201) 사이를 밀봉할 수 있다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(101))에 연결 부품(예: 도 17의 연결 부품(201))이 결합되는 모습을 나타내는 단면도이다.
도 18을 참조하여, 상기 연결 부품(201)이 상기 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(101))에 결합되는 과정을 살펴보기로 한다. 상기 연결 부품(201)의 일부분은 상기 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(101))의 하우징(예: 도 17의 하우징(103))의 내부에서 오프닝(139)에 삽입될 수 있다. 상기 연결 부품(201)은 상기 하우징(103)과 제1 각도(θ)의 기울기로 경사지게 삽입될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 방수 장치(205)의 밀봉부(예: 도 14의 밀봉부(259))는 상기 하우징(103)의 접촉부(139a)을 향해 삽입될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 연결 부품(201)은 상기 하우징(103)의 일부분과 접촉하면서 이동될 수 있다. 상기 방수 장치(205)의 (예: 도 14의 밀봉부(259))는 상기 하우징(103)의 접촉부(139a)는 상기 하우징(103)의 접촉부(139a)에 눌리면서 상기 하우징(103)의 접촉부(139a)와 접촉할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 연결 부품(201)은 상기 하우징(103)의 접촉부(139a)와 결합되면서 더불어 상기 방수 장치(205)의 밀봉부(예: 도 14의 밀봉부(259))가 상기 하우징(103)의 접촉부(139a)와 상기 연결 부품(201) 사이를 밀봉할 수 있다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(101))에 포함되는 방수 장치(예: 도 18의 방수 장치(205))가 이물질의 유입을 차단하는 모습을 나타내는 단면도이다.
도 19를 참조하면, 이물질은 상기 하우징(103)의 외부로부터 오프닝(139)에 유입될 수 있다. 상기 방수 장치(205)의 밀봉부(예: 도 5의 밀봉부(259))는 상기 하우징(103)의 접촉부(139a) 사이를 밀봉함에 따라, 이물질(①)이 상기 하우징(103)의 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 방수 장치(205)의 돌출부(예: 도 17의 돌출부(253))는 상기 연결 부품(201)의 제2 면(예: 도 17의 제2 면(201b))에 접촉함에 따라, 이물질(②)이 상기 하우징(103)의 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 예를 들면, 상기 돌출부(253)의 일부분(예: 도 10의 중첩 부분(253c))는 상기 제2 면(예 도 17의 제2 면(201b))과 중첩됨에 따라, 상기 돌출부(253)의 일부분은 탄성력에 의해 상기 방수 장치(205)와 상기 제2 면(201b) 사이에서 눌린 상태로 유지되면서, 상기 방수 장치(205)와 상기 제2 면(201b) 사이를 밀봉할 수 있다. 종래의 방수 장치(205)는 상기 연결 부품(201)와 밀봉 상태를 유지하기 위해, 접착제를 이용하여 방수 장치와 연결 부품(201)를 부착하는 구조를 가지나, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 방수 장치(205)는 상기 연결 부품(201)와 부착되지 않고도 돌출부(253)에 의해 상기 방수 장치(205)와 상기 연결 부품(201) 사이를 밀봉할 수 있다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(101))에 포함되는 방수 장치(예: 도 19의 방수 장치(205))가 연결 부품(예: 도 19의 연결 부품(201))에 결합되는 모습을 나타내는 사시도이다.
도 20을 참조하면, 상기 연결 부품(301)은 제2 면(311)으로부터 돌출되어 형성되는 제3 돌출부(313)를 포함할 수 있다. 상기 방수 장치(205)가 주변부(415)의 외주면을 감싸면서 상기 연결 부품(301)과 결합됨에 따라, 상기 제3 돌출부(313)가 상기 방수 장치(205)의 일면에 접촉할 수 있다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(101))에 포함되는 방수 장치(예: 도 20의 방수 장치(205))가 연결 부품(예: 도 20의 연결 부품(301))에 결합되는 모습을 나타내는 단면도이다. 도 22는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 도 21에 표시된 E부분을 확대한 확대도이다.
도 21 및 도 22을 참조하면, 상기 연결 부품(301)의 제3 돌출부(313)는 상기 방수 장치(205)의 일면(253a)에 접촉할 수 있다. 상기 방수 장치(205)의 돌출부(253)는 상기 연결 부품의 제2 면(311)에 접촉할 수 있다. 상기 제3 돌출부(313)는 상기 돌출부(253)와 중첩되지 않도록 상기 연결 부품(301)의 제2 면(311)에 돌출 형성될 수 있다. 상기 돌출부(253)과 상기 제3 돌출부(313)는 상기 방수 장치(205)와 상기 연결 부품(301) 사이를 통해 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(101))에 포함되는 방수 장치(405)가 연결 부품(예: 도 22의 연결 부품(301))에 결합되는 모습을 나타내는 단면도이다. 도 24는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 도 23에 표시된 F부분을 확대한 확대도이다.
도 23 및 도 24를 참조하면, 상기 연결 부품(301)은 제2 면(311)으로부터 돌출되어 형성되는 제3 돌출부(313)를 포함할 수 있다. 상기 방수 장치(205)가 주변부(415)의 외주면을 감싸면서 상기 연결 부품(301)과 결합됨에 따라, 상기 제3 돌출부(313)가 상기 방수 장치(405)의 일면(451)에 접촉할 수 있다. 상기 제3 돌출부(313)는 상기 방수 장치(205)와 상기 연결 부품(301) 사이를 통해 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 방수 장치(405)의 일면(451)은 평면으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 방수 장치(405)의 일면(451)은 상기 연결 부품(301)을 향하는 방향으로 돌출되는 구조를 포함하지 않을 수 있다.
도 25는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 방수 장치(예: 도 14의 방수 장치(205))가 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(101))에 조립되는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 25를 참조하면, 방수 장치(예: 도 18의 방수 장치(205))가 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(101))에 조립되는 방법은, 바디부(예: 도 5의 바디부(251)) 및 상기 바디부(예: 도 5의 바디부(251)) 로부터 돌출되어 형성된 돌출부(예: 도 5의 돌출부(253))를 포함하는 방수 장치(예: 도 18의 방수 장치(205))를 준비하는 동작(501), 상기 돌출부(예: 도 5의 돌출부(253))가 상기 전자 장치의 연결 부품(예: 도 18의 연결 부품(201))의 제2 면(예: 도 17의 제2 면(201b))을 향하도록 상기 바디부(예: 도 5의 바디부(251))를 상기 연결 부품의 제1 면에 감싸, 상기 돌출부(예: 도 5의 돌출부(253))를 상기 연결 부품(예: 도 18의 연결 부품(201))의 제2 면에 접촉시키는 동작(503) 및 상기 연결 부품(예: 도 18의 연결 부품(201))의 일부분을 상기 전자 장치의 오프닝(예: 도 16의 오프닝(139))에 정렬하여, 상기 바디부(예: 도 5의 바디부(251))를 상기 하우징의 내벽에 접촉시키는 동작(505)를 포함할 수 있다.
상기와 같이, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 방수 장치를 포함하는 연결 부품은, 외부 장치의 일부분이 삽입되는 삽입 홀이 형성되는 케이스; 상기 삽입 홀의 주변부를 둘러싸게 배치되는 방수 장치의 바디부; 및 상기 바디부로부터 연장되어 상기 외부 장치가 삽입되는 방향과 평행한 방향으로 돌출되는 돌출부를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 방수 장치는 폐루프 형상을 가질 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 바디부는, 라운드되거나 경사지게 형성되는 밀봉부를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 연결 부품은, 상기 케이스로부터 연장되어 돌출되는 적어도 하나의 플랜지를 더 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 주변부는, 상기 케이스부터 연장되어 돌출되어 형성되고, 상기 방수 장치는, 상기 주변부의 외주면을 따라 안착될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 돌출부는, 상기 바디부의 제1 면을 따라 돌출되어 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트와, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 멤버를 포함하는 하우징; 상기 사이드 멤버에 형성되는 오프닝; 상기 공간 내에 위치하고, 상기 오프닝을 통해 외부 장치와 연결되는 연결 부품; 상기 연결 부품과 상기 하우징의 내벽 사이를 밀봉하는 방수 장치를 포함하며, 상기 방수 장치는, 상기 연결 부품의 제1 면을 감싸며, 상기 하우징의 내벽에 접촉하는 바디부; 및 상기 바디부로부터 연장되어 돌출되며, 상기 연결 부품의 제2 면에 접촉하는 돌출부를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제2 면은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 수직일 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 방수장치는 상기 연결부품에 부착되지 않을 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 오프닝에 인접하게 배치되면서 상기 바디부와 접촉되는 접촉부를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 방수 장치는, 상기 접촉부와 접촉되어 상기 하우징의 내벽과 상기 바디부 사이를 밀봉하는 밀봉부를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 밀봉부는, 라운드되거나 경사지게 형성될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 바디부 및 상기 돌출부는 고무 또는 실리콘 재질로 이루어질 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 바디부는 폐곡선으로 이루어질 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 돌출부는, 상기 바디부의 제1 면을 따라 돌출되어 형성될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 방수 장치는, 상기 연결 부품의 제1 면과 대응되는 평면으로 이루어지는 제1 평면부를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 연결 부품은, 유에스비(universal serial bus) 커넥터일 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 연결 부품의 제1 면에는, 상기 제1 평면부가 안착되는 주변부가 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치에 방수 장치를 조립하는 방법은, 바디부 및 상기 바디부로부터 돌출되어 형성된 돌출부를 포함하는 방수 장치를 준비하는 동작; 상기 돌출부가 상기 전자 장치의 연결 부품의 제2 면을 향하도록 상기 바디부를 상기 연결 부품의 제1 면에 감싸, 상기 돌출부를 상기 연결 부품의 제2 면에 접촉시키는 동작; 및 상기 연결 부품의 일부분을 상기 전자 장치의 오프닝에 정렬하여, 상기 바디부를 상기 하우징의 내벽에 접촉시키는 동작을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 오프닝에 인접하게 배치되면서 상기 바디부와 접촉되는 접촉부를 포함할 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
전자 장치: 101 하우징: 103
연결 부품: 201 방수 장치: 205
바디부: 251 돌출부: 253

Claims (20)

  1. 방수 장치를 포함하는 연결 부품에 있어서,
    외부 장치의 일부분이 삽입되는 삽입 홀이 형성되는 케이스;
    상기 삽입 홀의 주변부를 둘러싸게 배치되는 방수 장치의 바디부; 및
    상기 바디부로부터 연장되어 상기 외부 장치가 삽입되는 방향과 평행한 방향으로 돌출되는 돌출부를 포함하는 연결 부품.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 방수 장치는 폐루프 형상을 가지는 연결 부품.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 바디부는, 라운드되거나 경사지게 형성되는 밀봉부를 포함하는 연결 부품.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 케이스로부터 연장되어 돌출되는 적어도 하나의 플랜지를 더 포함하는 연결 부품.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 주변부는, 상기 케이스부터 연장되어 돌출되어 형성되고,
    상기 방수 장치는, 상기 주변부의 외주면을 따라 안착되는 연결 부품.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 돌출부는, 상기 바디부의 제1 면을 따라 돌출되어 형성되는 연결 부품.
  7. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트와, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 멤버를 포함하는 하우징;
    상기 사이드 멤버에 형성되는 오프닝;
    상기 공간 내에 위치하고, 상기 오프닝을 통해 외부 장치와 연결되는 연결 부품;
    상기 연결 부품과 상기 하우징의 내벽 사이를 밀봉하는 방수 장치를 포함하며, 상기 방수 장치는,
    상기 연결 부품의 제1 면을 감싸며, 상기 하우징의 내벽에 접촉하는 바디부; 및
    상기 바디부로부터 연장되어 돌출되며, 상기 연결 부품의 제2 면에 접촉하는 돌출부를 포함하는 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 제2 면은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 수직인 전자 장치.
  9. 제7 항에 있어서, 상기 방수장치는 상기 연결부품에 부착되지 않는 전자 장치.
  10. 제7 항에 있어서, 상기 하우징은, 상기 오프닝에 인접하게 배치되면서 상기 바디부와 접촉되는 접촉부를 포함하는 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서, 상기 방수 장치는, 상기 접촉부와 접촉되어 상기 하우징의 내벽과 상기 바디부 사이를 밀봉하는 밀봉부를 포함하는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 밀봉부는, 라운드되거나 경사지게 형성되는 전자 장치.
  13. 제9 항에 있어서, 상기 바디부 및 상기 돌출부는 고무 또는 실리콘 재질로 이루어지는 전자 장치.
  14. 제9 항에 있어서, 상기 바디부는 폐곡선으로 이루어지는 전자 장치.
  15. 제9 항에 있어서, 상기 돌출부는, 상기 바디부의 제1 면을 따라 돌출되어 형성되는 전자 장치.
  16. 제9 항에 있어서, 상기 방수 장치는, 상기 연결 부품의 제1 면과 대응되는 평면으로 이루어지는 제1 평면부를 포함하는 전자 장치.
  17. 제16 항에 있어서, 상기 연결 부품은, 유에스비(universal serial bus) 커넥터인 전자 장치.
  18. 제17 항에 있어서, 상기 연결 부품의 제1 면에는, 상기 제1 평면부가 안착되는 주변부를 포함하는 전자 장치.
  19. 전자 장치에 방수 장치를 조립 방법에 있어서,
    바디부 및 상기 바디부로부터 돌출되어 형성된 돌출부를 포함하는 방수 장치를 준비하는 동작;
    상기 돌출부가 상기 전자 장치의 연결 부품의 제2 면을 향하도록 상기 바디부를 상기 연결 부품의 제1 면에 감싸, 상기 돌출부를 상기 연결 부품의 제2 면에 접촉시키는 동작; 및
    상기 연결 부품의 일부분을 상기 전자 장치의 오프닝에 정렬하여, 상기 바디부를 상기 하우징의 내벽에 접촉시키는 동작을 포함하는 전자 장치에 방수 장치를 조립 방법.
  20. 제19 항에 있어서, 상기 하우징은, 상기 오프닝에 인접하게 배치되면서 상기 바디부와 접촉되는 접촉부를 포함하는 전자 장치에 방수 장치를 조립 방법.
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