KR20200066407A - 실링 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판을 수용하고, 외부와 연결된 관통 홀을 포함하는 하우징, 상기 인쇄 회로 기판과 연결되고, 상기 관통 홀을 통해 외부와 연통된 전자 부품, 및 상기 관통 홀 주변 및 상기 전자 부품 사이에 배치되고, 폐 곡선(closed loop) 형상으로 제공된 실링 부재를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 관통 홀 주변을 따라 상기 하우징 내측에 배치되고, 상기 실링 부재와 접촉하기 위한 실링 영역, 상기 실링 영역의 단부로부터 상기 하우징 내측을 향해 돌출 배치되고, 상기 전자 부품을 지지하고 외력에 의한 유동을 제한하는 리브, 및 상기 리브의 일 영역에 형성되고, 적어도 일부가 상기 실링 영역의 표면과 동일 평면을 형성하는 리세스(recess)를 포함할 수 있다.
다른 실시 예도 가능할 수 있다.
다른 실시 예도 가능할 수 있다.
Description
본 개시의 다양한 실시 예는, 실링 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.
전자 장치는 외부와 유, 무선으로 연통하기 위한 전자 부품을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품은 주변 영역을 실링할 수 있는 구조를 마련하여, 전자 부품 및/또는 전자 장치 내부로 유체와 같은 이물질이 들어오는 것을 방지할 수 있다.
전자 장치 내부에 배치된 전자 부품(예: USB 모듈)은 외부와 연통되기 위하여, 전자 장치의 관통 홀과 인접 배치될 수 있다. 또한, 상기 전자 부품(예: USB 모듈)이 상기 전자 장치의 일 영역에 조립되는 경우, 실링 기능을 구현하기 위하여 상기 전자 부품(예: USB 모듈)이 고정된 결합 부분과 실링 영역 간의 거리를 측정할 수있다. 전자 장치는 하우징 내부의 구조에 따라, 상기 결합 부분과 실링 영역 간의 거리 측정이 제약될 수 있다. 따라서 임의의 오차 범위를 포함한 위치에 상기 전자 부품(예: USB 모듈)이 조립됨에 따라, 실링 기능이 저하될 수 있다.
또한, 상기 임의의 오차 범위를 포함한 위치에 상기 전자 부품(예: USB 모듈)의 조립이 완료된 후, 방수 테스트의 결과를 확인할 수 있다. 상기 방수 테스트를 실패한 실링 구조는 실질적으로 제품으로 활용될 수 없어, 재료 및 시간에 따른 비용 낭비가 발생할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 실링 구조는, 전자 부품(예:USB 모듈)을 고정하기 위한 결합 부분과 실링 영역 간의 거리를 측정 가능한 구조를 제안할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판을 수용하고, 외부와 연결된 관통 홀을 포함하는 하우징, 상기 인쇄 회로 기판과 연결되고, 상기 관통 홀을 통해 외부와 연통된 전자 부품(예: USB 모듈), 및 상기 관통 홀 주변 및 상기 전자 부품 사이에 배치되고, 폐 곡선(closed loop) 형상으로 제공된 실링 부재를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 관통 홀 주변을 따라 상기 하우징 내측에 배치되고, 상기 실링 부재와 접촉하기 위한 실링 영역, 상기 실링 영역의 단부로부터 상기 하우징 내측을 향해 돌출 배치되고, 상기 전자 부품을 지지하고 외력에 의한 유동을 제한하는 리브, 및 상기 리브의 일 영역에 형성되고, 적어도 일부가 상기 실링 영역의 표면과 동일 평면을 형성하는 리세스(recess)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 전면 플레이트, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향을 향하는 후면 플레이트, 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판을 수용하고, 외부와 연결된 관통 홀을 포함하는 실링 구조, 상기 인쇄 회로 기판과 연결되고, 상기 관통 홀을 통해 외부와 연통된 전자 부품(예: USB 모듈), 및 상기 관통 홀 주변 및 상기 전자 부품 사이에 배치되고, 폐 곡선(closed loop) 형상으로 제공된 실링 부재를 포함할 수 있다. 상기 실링 구조는, 상기 전자 부품이 안착되기 위한 안착 공간, 상기 전자 부품을 상가 안착 공간에 고정하기 위한 결합부, 상기 관통 홀의 주변을 따라 배치되고, 상기 전자 장치 외부로부터 상기 전자 부품을 실링하기 위한 실링 영역, 상기 실링 영역의 측면에 배치되고, 상기 실링 영역으로부터 돌출 형성된 리브 및 상기 리브의 적어도 일부와 동일 선상에 배치된 적어도 하나의 리세스를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 방수 기능을 구현한 실링 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 부품(예: USB 모듈)을 고정하기 위한 결합 부분과 실링 영역 간의 거리를 측정하고, 이를 고려한 하우징을 제조할 수 있다. 이에 따라, 전자 부품(예: USB 모듈) 주변부를 캡핑(capping)하는 방수/방진 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 부품(예: USB 모듈)을 조립하기 전 치수가 측정된 실링 구조를 구현하여, 조립 후 발생 가능한 결함을 줄이고, 재료 및 시간에 따른 비용을 절감할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 일 방향에서 바라본 전자 장치의 측면 베젤 구조 및 브라켓의 전체적인 형상을 나타낸 도면이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 다른 방향에서 바라본 전자 장치의 측면 베젤 구조 및 브라켓의 전체적인 형상을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 4a 및 도 4b의 일 영역을 확대한 브라켓 내측면을 나타낸 사시도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, USB 모듈이 실장된 하우징의 일부 영역을 확대한 사시도이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판에 연결된 USB 모듈을 나타낸 사시도이며, 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, USB 모듈의 분해 사시도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 실링 구조의 일 영역을 상측에서 바라본 도면이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 8의 실링 구조를 A-A'방향으로 절단한 단면도이며, 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 9a의 브라켓 및 측면 베젤 구조의 형상을 나타낸 단면도이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 8의 실링 구조를 B-B'방향으로 절단한 단면도이며, 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10a의 브라켓 및 측면 베젤 구조의 형상을 나타낸 단면도이다.
도 11a, 도 11b, 및 도 11c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 프로브를 통한 치수 측정 공정을 나타낸 도면이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, USB 모듈의 위치를 나타내는 상면도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 실링 구조의 조립 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 14 내지 18b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 실링 구조의 리세스의 다양한 위치를 나타낸 사시도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 일 방향에서 바라본 전자 장치의 측면 베젤 구조 및 브라켓의 전체적인 형상을 나타낸 도면이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 다른 방향에서 바라본 전자 장치의 측면 베젤 구조 및 브라켓의 전체적인 형상을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 4a 및 도 4b의 일 영역을 확대한 브라켓 내측면을 나타낸 사시도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, USB 모듈이 실장된 하우징의 일부 영역을 확대한 사시도이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판에 연결된 USB 모듈을 나타낸 사시도이며, 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, USB 모듈의 분해 사시도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 실링 구조의 일 영역을 상측에서 바라본 도면이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 8의 실링 구조를 A-A'방향으로 절단한 단면도이며, 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 9a의 브라켓 및 측면 베젤 구조의 형상을 나타낸 단면도이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 8의 실링 구조를 B-B'방향으로 절단한 단면도이며, 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10a의 브라켓 및 측면 베젤 구조의 형상을 나타낸 단면도이다.
도 11a, 도 11b, 및 도 11c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 프로브를 통한 치수 측정 공정을 나타낸 도면이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, USB 모듈의 위치를 나타내는 상면도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 실링 구조의 조립 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 14 내지 18b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 실링 구조의 리세스의 다양한 위치를 나타낸 사시도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예 따른 전자 장치의 일부 구성은 사출 금형 구조에 의한 사출면을 포함할 수 있다. 상기 사출 금형 구조에 의해 제조된 사출면은 전자 장치 외면을 포함하거나, 전자 장치 내부에서 각종 전자 부품등을 지지할 수 있다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 2a 및 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(380311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(380311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(380311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(380311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(380311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(380311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(380311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 519)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 2b의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 일 방향에서 바라본 전자 장치의 측면 베젤 구조 및 브라켓의 전체적인 형상을 나타낸 도면이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 다른 방향에서 바라본 전자 장치의 측면 베젤 구조 및 브라켓의 전체적인 형상을 나타낸 도면이다. 도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 4a 및 도 4b의 일 영역을 확대한 브라켓 내측면을 나타낸 사시도이다.
도 4a 내지 도 5를 참조하면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는 전자 부품들을 실장하기 위한 하우징(310)을 포함하고, 상기 하우징(310)은 측면 베젤 구조(331), 및 브라켓(332)을 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(331), 브라켓(332)은 일체로 형성될 수 있다. 상기 도 4a 및 도 5의 측면 베젤 구조(331) 및 브라켓(332)는 도 3의 측면 베젤 구조(331) 및 제 1 지지부재(332)와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332)은 복수 개의 전자 부품들을 수용하는 공간을 제공하고, 상기 측면 베젤 구조(331)는 상기 브라켓(332)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성하여 전자 장치(101)의 측면을 커버할 수 있다. 상기 브라켓(332) 및 측면 베젤 구조(331)는 상기 복수 개의 전자 부품들이 수용된 내부 공간을 커버하기 위해, 전면으로 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330)), 전면 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(320))와 연결되고, 후면으로 후면 플레이트(380예: 도 3의 후면 플레이트(380))와 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332) 내측의 일 영역에는 적어도 하나의 전자 부품이 안착되고, 전자 장치 내부로 이물질의 침입을 차단을 위한 실링 구조(400)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 실링 구조(400)는 전자 부품과 하우징(310) 사이로 이물질 및/또는 수분을 들어오는 것을 차단할 수 있다. 상기 전자 부품은 전자 장치 외부와 유선 또는 무선으로 전력, 데이터 등의 송수신이 가능한 USB 모듈(예: 도 6의 USB 모듈(500))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 실링 구조(400)는 상기 USB 모듈(500)이 안착되기 위한 안착 공간(410), 상기 USB 모듈(500)을 상기 브라켓(332)에 고정하기 위한 결합부(420), 상기 USB 모듈(500)이 전자 장치(101) 외부와 연통되기 위한 적어도 하나의 관통 홀(430), 및 전자 장치(101) 외부로부터 상기 USB 모듈(500)을 실링하기 위한 실링 부재(490)가 배치된 실링 영역(440)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 실링 구조(400)는, 상기 USB 모듈(500)을 지지하고 외력에 의한 움직임 또는 유동을 제한하기 위한 리브(450), 및 상기 리브(450)의 적어도 일부와 동일 선상에 배치된 적어도 하나의 리세스(470)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통 홀(430)은 상기 안착 공간(410)으로부터 상기 브라켓(332)과 상기 측면 베젤 구조(331)를 관통하도록 배치될 수 있다. 상기 관통 홀(430)은 USB 모듈(500)과 외부를 연결할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치의 플러그 커넥터가 상기 관통 홀(430)로 삽입되어, 상기 USB 모듈(500)와 접속함에 따라 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 관통 홀(430)은 하우징(310)의 내측을 향하는 내측 부분과 외측을 향하는 외측 부분을 포함할 수 있다. 상기 내측 부분은 상기 브라켓(332)의 일부 영역으로 비금속 재질로 구성될 수 있으며, 상기 외측 부분은 상기 측면 베젤 구조(331)의 일부 영역으로 금속 재질로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안착 공간(410)은 상기 관통 홀(430)과 인접 배치되고, 상기 USB 모듈(500)이 안착되는 공간을 제공할 수 있다. 상기 USB 모듈(500)의 전자 장치 외측으로 향하는 적어도 일부 영역은, 외부 장치의 플러그 커넥터와 연결되도록 상기 관통 홀(430)과 대면 배치되며, 상기 USB 모듈(500)의 저면 및 측면의 적어도 일부는 상기 브라켓(332)의 안착 공간(410)에 의하여 감싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 USB 모듈(500)의 저면 및 측면의 적어도 일부는 홈 형상의 안착 공간(410)에 삽입 배치되어, 안정적으로 지지될 수 있다. 상기 안착 공간(410)은 상기 브라켓(332)의 일부 영역에 위치하고, 비금속 재질로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 결합부(420)는 상기 안착 공간(410)과 인접하게 배치될 수 있으며, 안착 공간(410)에 배치된 USB 모듈(500)을 고정할 수 있다. 상기 결합부(420)는 USB 모듈(500) 외측으로 돌출된 결합 부분(540)을 고정할 수 있는 다양한 구조로 설계될 수 있다. 예를 들어, 상기 결합부(420)는 상기 안착 공간(410)을 사이에 두고 양측에 배치된 복수 개로 구성될 수 있으며, 상기 USB 모듈(500)의 결합 부분(540)에 배치된 홀과 대응되는 홀로 형성될 수 있다. 상기 홀은 스크류와 같은 체결 부품을 통해 결합 부분과의 고정을 유도할 수 있다. 또 다른 예로, 테잎 또는 본드와 같은 접착 물질을 통해 상기 결합 부분 및 결합부의 고정을 유도할 수 있다. 상기 결합부(420)가 형성된 영역은, 제조시에, 상기 USB 모듈(500)의 유동을 방지하고, 외부로부터 전자 장치 내부로 들어오는 이물질을 차단하기 위한 정확한 위치를 설정해야한다. 상기 결합부(420)의 위치 설정은 실링 영역(440)으로부터 지정된 이격 거리에 따라 조절되므로, 상기 실링 영역(440)과 동일 평면에 위치하는 리세스(470)로부터 영향을 받을 수 있다. 이하, 결합부(420)의 위치 설정과 관련한 내용은 후술한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 영역(440)은 실링 부재(490)를 사이에 두고 상기 USB 모듈(500)의 일측면과 대면 배치될 수 있다. 상기 실링 영역(440)은 상기 관통 홀(430)의 주변의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 실링 영역(440)은 실링 부재(490)의 형상에 대응하도록 배치될 수 있으며, 폐 곡선(closed loop) 형상으로 마련될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 실링 영역(440)은 실링 부재(490)의 형상에 대응하도록 실질적으로 네 측면을 포함하도록 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 실링 영역(440)은 상기 브라켓(332) 내측에 배치되어, 외부에 노출되지 않도록 형성할 수 있다. 상기 실링 영역(440) 내측으로는 관통 홀(430)이 배치되고, 외측으로는 상기 실링 영역(440)에 배치된 실링 부재(490)를 지지하고 지정된 위치의 이탈을 방지하기 위한 측벽들(460) 및/또는 리브(450)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 실링 영역(440)은 상기 실링 부재(490)가 안착하기 위한 영역이며, 상기 실링 부재(490)가 접촉하는 면적보다 지정된 크기만큼 넓게 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 실링 영역(440)의 면적은, 상기 실링 부재(490)가 압착되어 상기 실링 영역(440)과 상기 USB 모듈(500)과 오버랩(overlap)되면서 상기 실링 영역(440)과 접촉하는 면적이 늘어나는 것을 수용하기 위한 것이다. 상기 실링 영역(440)은 상기 브라켓(332)의 일부 영역에 위치하고, 비금속 재질로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리브(450)는 상기 실링 영역(440)의 일측(제 2 방향(-Z축 방향) 상)에 배치되고, 전자 장치 내측으로 지정된 두께만큼 돌출 배치된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 리브(450)는 상기 관통 홀(430)의 적어도 일부 주변을 따라 배치되고, 상기 리브(450)의 돌출 형상은 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제 1 면(451), 상기 제 1 방향(+Z축 방향)과 반대인 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 제 2 면(452)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 면(452)은 실질적으로 주변의 브라켓(332) 및 측면 베젤 구조(331)으로부터 연장 형성되어 후면 플레이트(380)의 가장자리를 지지하고 접착할 수 있는 영역을 제공할 수 있다. 상기 제 1 면(451)은 상기 USB 모듈(500) 및 실링 부재(490)의 외면의 적어도 일부와 대면 배치되어, USB 모듈(500) 및 실링 부재(490)가 안정적으로 위치하는 안착 영역을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 면(451)은 상기 USB 모듈(500)의 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 외부면의 적어도 일부를 감싸도록 배치되어, 상기 USB 모듈(500)을 지지하고 외력에 의한 움직임(또는 유동)을 방지할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 면(451)은 상기 실링 부재(490)의 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 외부면과 일부 이격되거나 접촉되도록 배치되어, 외력 등에 의해 실링 부재가 압착되어 늘어난 경우, 제 2 방향(-Z축 방향)으로 지정된 범위 이상 변형되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리브(450)의 제 1 면(451)은 USB 모듈(500)의 외면의 적어도 일부와 대면 배치되어, 상기 USB 모듈(500)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 상기 USB 모듈(500) 상부 또는 하부에 외력이 가해질 때, USB 모듈(500)의 지정된 범위 이상 유동되는 것을 방지하여, USB 모듈(500)이 구부러지거나 초기 상태에서 변형되는 것을 차단할 수 있다. 또 한 예로, 상기 리브(450)는 상기 외력에 의하여, USB 모듈(500) 자체의 솔더링 결합 또는 브라켓(332)과의 결합이 떨어지는 것을 방지할 수 있다. 상기 리브(450)는 상기 브라켓(332)의 일부 영역에 위치하고, 비금속 재질로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측벽들(460)은 상기 실링 영역(440)의 양측(제 3 방향(+X축 방향) 및/또는 제 4 방향(-X축 방향) 상)에 배치되고, 전자 장치(101) 내측으로 지정된 두께만큼 돌출 배치된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 측벽들(460)은 상기 관통 홀(430)의 적어도 일부 주변을 따라 배치되고, 상기 실링 영역(440)의 우측(예: 제 3 방향(+X축 방향) 상)에 배치된 제 1 측벽(461), 및 상기 제 1 측벽(461)과 대면하고 상기 실링 영역(440)의 좌측(예: 제 4 방향(-X축 방향) 상)에 배치된 제 2 측벽(462)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 측벽(461) 및 제 2 측벽(462)은 상기 실링 영역(440)으로부터 동일한 두께만큼 돌출 배치될 수 있으며, 상기 주변의 브라켓(332)으로부터 연장 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 측벽들(460)은 상기 리브(450)와 동일 두께만큼 돌출되거나 리브(450)보다 전자 장치(101) 내측으로 더 돌출 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 측벽(461) 및 제 2 측벽(462)의 내면은 상기 실링 부재(490)의 외면의 적어도 일부와 대면 배치되어, 실링 부재(490)가 안정적으로 위치하는 안착 영역을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 내면들은 상기 실링 부재(490)의 제 3 방향(+X축 방향) 및/또는, 제 4 방향(-X축 방향)을 향하는 외부면과 일부 이격되거나 접촉되도록 배치되어, 외력 등에 의해 실링 부재가 압착되어 늘어난 경우, 제 3 방향(+X축 방향) 및/또는, 제 4 방향(-X축 방향)으로 지정된 범위 이상 변형되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 측벽(461) 및 제 2 측벽(462)은 상기 USB 모듈(500)의 외면의 적어도 일부와 대면 배치되어, 상기 USB 모듈(500)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 상기 USB 모듈(500) 상부 또는 하부에 외력이 가해질 때, USB 모듈(500)의 지정된 범위 이상 유동되는 것을 방지하여, USB 모듈이 구부러지거나 초기 상태에서 변형되는 것을 차단할 수 있다. 또 한 예로, 상기 리브(450)는 상기 외력에 의하여, USB 모듈(500) 자체의 솔더링 결합 또는 브라켓(332)과의 결합이 떨어지는 것을 방지할 수 있다. 상기 측벽들(460)은 상기 브라켓(332)의 일부 영역에 위치하고, 비금속 재질로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스(470)는 상기 리브(450)의 일 영역에 배치되고, 적어도 하나로 형성될 수 있다. 상기 리세스(470)는 상기 전자 장치 외부 방향을 향해 오목한(파인) 형상으로, 상기 돌출 형성된 리브(450)의 지정된 두께와 대응된 두께를 가진 홈을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스(470)는 리브(450)와 인접 배치된 실링 영역(440)과 동일한 평면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리세스(470)은 상기 관통 홀(430)과 인접 배치되고, 브라켓(332) 후면에서 바라볼 때, 상기 USB 모듈(500)에 배치된 실링 부재(490)의 일부가 상기 후면 플레이트와 대면하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(332) 내에 실링 부재(490)가 삽입된 형태에서, 상기 리세스(470)를 통해 상기 실링 부재(490)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리세스(470)는 전자 장치(101)의 외측 방향을 향하고 실링 영역(440)과 동일한 면을 형성하는 제 1 면(471), 상기 제 1 면(471)의 양측으로부터 연장된 제 2 면(472), 제 3 면(473)을 포함하고, 다양한 형상으로 설계될 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스(470)는 상기 제 1 면(471)과 제 2 면(472)(또는 제 3 면(473))이 실질적으로 수직으로 연장되거나, 지정된 각도를 가지고 연장 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 면(472) 및/또는 제 3 면(473)은 상기 제 1 면(471)에 대하여 지정된 각도의 경사면을 가질 수 있으며, 상기 지정된 각도는 상기 제 1 면(471)에 대하여 둔각을 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 리세스(470)는 일측이 개방된 사각 형상 또는 일측이 개방된 사다리꼴 형상 등 다양한 구조를 가질 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 면(472) 및/또는 제 3 면(473)은 굴곡면으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리세스(470)는 상기 브라켓(332) 내에 배치된 USB 모듈(500)의 위치 설정을 간접적으로 제어하여, 상기 실링 구조(400)의 실링 역할을 개선할 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스(470)를 통하여 위치 정보를 획득하고, 상기 획득된 정보을 이용하여 결합부(420), 및 USB 모듈(500)의 안착 공간(410)을 가공하여, 상기 USB 모듈(500)이 안정적으로 위치할 수 있다. 상기 USB 모듈(500)과 상기 안착 공간(410)이 결합하기 위한 위치 설정은 실링 영역(440)으로부터 지정된 이격 거리에 따라 조절되므로, 상기 실링 영역(440)과 동일 평면에 위치하는 리세스(470)로부터 영향을 받을 수 있다. 이하, 결합부(420)의 위치 설정과 관련한 내용은 후술한다.
도 6a 및 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, USB 모듈이 실장된 하우징의 일부 영역을 확대한 사시도이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판에 연결된 USB 모듈을 나타낸 사시도이며, 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, USB 모듈의 분해 사시도이다.
도 6a 내지 7b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는 하우징(310)을 포함하고, 상기 하우징(310)은 측면 베젤 구조(331), 및 브라켓(332)을 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(331), 브라켓(332)은 일체로 형성될 수 있다. 상기 도 6a 내지 7b의 측면 베젤 구조(331) 및 브라켓(332)는 도 3의 측면 베젤 구조(331) 및 제 1 지지부재(332)와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332)은 복수 개의 전자 부품들을 수용하는 공간을 제공하고, 상기 측면 베젤 구조(331)는 상기 브라켓(332)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성하여 전자 장치의 측면을 커버할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332) 내측의 일 영역에는 적어도 하나의 전자 부품이 안착되고, 전자 장치 내부로 이물질의 침입을 차단하기 위한 실링 구조(400)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 부품은 전자 장치 외부와 유선 또는 무선으로 전력, 데이터 등의 송수신이 가능한 USB 모듈(500)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 실링 구조(400)는 상기 USB 모듈(500)이 안착되는 안착 공간(410), 상기 USB 모듈(500)을 브라켓(332)에 고정하기 위한 결합부(420), 상기 USB 모듈(500)이 외부와 연통되기 위한 적어도 하나의 관통 홀(430), 외부와 USB 모듈(500)을 실링하기 위한 실링 영역(440) 및 실링 부재(490)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 실링 영역(440)은 상기 USB 모듈(500)을 안적적으로 지지하고, 상기 실링 성능을 개선하기 위한 리브(450), 및 상기 리브(450)와 동일 선상에 배치된 적어도 하나의 리세스(470)를 포함할 수 있다. 상기 도 6 내지 7b의 실링 구조(400)는 도 4 내지 5b의 실링 구조(400)와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 USB 모듈(500)은 인쇄 회로 기판(340) 상에 배치되고, 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 USB 모듈(500)의 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 부분은 상기 안착 공간에 적어도 일부가 삽입 배치되고, 상기 제 1 방향(+Z축 방향)과 반대인 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 부분은 인쇄 회로 기판(340)과 대면하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(331)의 후면에서 바라볼 때(예: 도 6b 참조), 상기 실링 부재(490)의 적어도 일부가 상기 리세스(470)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 실링 부재(490)의 후면을 향하는 면의 대부분은 리브(450)와 커버되어 후면 방향으로 노출되지 않으나, 리세스(490)와 인접 배치된 부분은 후면을 향해으로 개구된 리세스(470)의 형상에 의하여 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(380))와 대면하도록 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 USB 모듈(500)은 본체(510), 상기 본체(510) 내측으로 개방된 홀 커넥터(520), 상기 홀 커넥터(520)의 주변을 따라 배치된 실링 부분(530), 및 상기 결합부(420)와 체결하여 상기 USB 모듈(500)을 고정시키기 위한 결합 부분(540)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 본체(510)는 복수 개의 핀들의 어레이와 상기 인쇄 회로 기판(340)과 연결된 접점을 포함할 수 있다. 상기 홀 커넥터(520)는 상기 관통 홀(430)로부터 연통되어 외부 장치의 플러그 커넥터와 연결되는 통로를 제공할 수 있다. 상기 홀 커넥터(520)는 상기 관통 홀(430)을 통해 전자 장치 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 부재(490)는 상기 USB 모듈(500)과 하우징(310) 사이에 위치하며, 상기 USB 모듈(500)과 하우징(310) 사이의 공간을 실링할 수 있다. 상기 실링 부재(490)는 상기 실링 부분(530)의 형상과 대응되도록 폐 곡선(colesd loop) 형상으로 마련될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 실링 부재(490)는 실질적으로 네 측면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 실링 부분(530)은 상기 본체(510)로부터 관통 홀(430) 방향으로 돌출 배치되고, 상기 실링 부재(490)가 안착되는 영역으로 실링 부재(490)의 내측면이 끼움 결합될 수 있다. 상기 실링 부재(490)가 안착된 USB 모듈(500)이 브라켓(332)에 조립되면, 상기 관통 홀(430) 주변으로 유체/습기 같은 이물질이 전자 장치 내부로 들어오는 것을 차단할 수 있다. 다만, 상기 실링 부재(490)의 형상 및 실링 부분(530)의 형상은 이에 한정된 것은 아니며, 이물질을 차단하기 위한, 다양한 형상으로 마련될 수 있다. 상기 실링 부재(490)는 예를 들어, 탄성 재질(elastic material), 고무(rubber), 실리콘(silicon) 또는 합성 수지(synthetic resin)와 같은 방수 지연 재료로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 결합 부분(540)은 상기 본체(510)로부터 연장되고, 상기 제 1 방향(+Z축 방향) 및/또는 제 2 방향(-Z축 방향)과 수직한 방향으로 돌출 배치되어, 상기 실링 구조(400)의 결합부(420)와 결합할 수 있다. 상기 결합 부분(540)은 상기 실링 부재(490)를 상기 실링 영역(440)에 압착하고, 지지할 수 있도록 복수 개로 구성될 수 있다. 상기 결합 부분(540)은 상기 본체(510)의 양측에 배치된 제 1 결합 부분(541) 및 제 2 결합 부분(542)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 결합 부분(541) 및 제 2 결합 부분(542)은 상기 결합부(420)의 홀과 대응되는 홀로 구성되어, 스크류와 같은 체결 부품을 통한 고정을 유도할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 결합 부분(540)은 상기 결합부(420) 사이에 상기 테잎 또는 본드와 같은 접착 물질을 배치하여, 접착 고정을 유도할 수 있다. 상기 결합부(420)와 결합 부분(540)이 결합된 영역은, 상기 USB 모듈(500)의 유동을 방지하고, 외부로부터 전자 장치 내부로 들어오는 이물질을 차단하기 위한 정확한 위치를 설정해야한다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 실링 구조의 일 영역을 상측에서 바라본 도면이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 8의 실링 구조를 A-A'방향으로 절단한 단면도이며, 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 9a의 브라켓 및 측면 베젤 구조의 형상을 나타낸 단면도이다. 도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 8의 실링 구조를 B-B'방향으로 절단한 단면도이며, 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10a의 브라켓 및 측면 베젤 구조의 형상을 나타낸 단면도이다.
도 8 내지 도 10b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는 하우징(예: 측면 베젤 구조(331), 브라켓(332)), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 실링 구조를 포함할 수 있다. 상기 도 8 내지 도 10b의 하우징(예: 측면 베젤 구조(331), 브라켓(332)), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340)은, 도 3의 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340)의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 상기 도 8 내지 도 10b의 실링 구조는 도 4a 내지 도 7b의 실링 구조(400)와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 측면 베젤 구조(331), 및 브라켓(332)을 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(331), 브라켓(332)은 일체로 형성될 수 있다. 측면 베젤 구조(331)는 금속과 같은 도전성 재질로 마련될 수 있으며, 예를 들어, 알루미늄(aluminum), 마그네슘(magnesium), 서스(steel use stainless (SUS)), 중 적어도 하나일 수 있다. 상기 브라켓(332)은 상기 측면 베젤 구조(331) 내측에 배치되고, 비도전성 재질로 마련될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 구조는 상기 USB 모듈(500)이 안착되는 안착 공간(410), 상기 USB 모듈(500)을 브라켓(332)에 고정하기 위한 결합부(420), 상기 USB 모듈(500)이 외부와 연통되기 위한 적어도 하나의 관통 홀(430), 및 전자 장치 외부로부터 상기 USB 모듈(500)을 실링하기 위하여, 실링 부재(490)가 위치하는 실링 영역(440)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 실링 구조는 상기 실링 성능을 개선하기 위한 리브(450), 및 상기 리브(450)와 동일 선상에 배치된 적어도 하나의 리세스(470)를 포함할 수 있다.
도 9a 및 도 10a를 참조하면, 상기 전자 장치(101)의 일 부분은, 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하도록 배치된 전면 플레이트(320)를 기준으로, 제 1 방향(+Z축 방향)과 반대인 제 2 방향(-Z축 방향)을 향해, 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), USB 모듈(500), 및 후면 플레이트(380)가 순차적으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전면 플레이트(320) 및 하우징(310) 사이에는 제 1 접착 부재(391)가 배치되어, 전면 플레이트(320)를 하우징(310)의 일면에 부착할 수 있다. 예를 들어, 상기 전면 플레이트(320)의 가장자리 영역은 상기 측면 베젤 구조(331), 브라켓(332)의 제 1 방향(+Z축 방향)으로 노출된 일면에 접촉 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트(380) 및 하우징(310) 사이에는 제 2 접착 부재(392)가 배치되어, 후면 플레이트(380)를 하우징(310)의 타면에 부착할 수 있다. 예를 들어, 상기 후면 플레이트(380)의 가장자리 영역은 상기 측면 베젤 구조(331), 브라켓(332)의 제 2 방향(-Z축 방향)으로 노출된 일면에 접촉 배치될 수 있다. 상기 제 1 접착 부재(391) 및 제 2 접착 부재(392)는 외부로부터 이물질이 들어오는 것을 차단하기 위한 방수 재질로 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 부재(490)는 상기 USB 모듈(500)의 실링 부분(530)과 상기 실링 영역(440) 사이에 배치되어 전자 장치(101) 내부로 향하는 공간을 밀폐시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 실링 부재(490)의 상측 부분은, 상기 USB 모듈(500)의 실링 부분(530)의 상단부 및 실링 영역(440)의 상단부와 오버랩된 영역(overlap area)을 제공할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 실링 부재(490)의 하측 부분은, 상기 USB 모듈(500)의 실링 부분(530)의 하단부 및 실링 영역(440)의 하단부와 오버랩(overlap area)된 영역을 제공할 수 있다.
도 9a를 참조하면, 상기 실링 구조의 리브(450)는 전자 장치(101) 내측으로 돌출 형성될 수 있다. 도 10a를 참조하면, 상기 실링 구조의 리세스(470)는 상기 리브(450)와 동일 라인 상에 배치되며, 일측 이상이 개방된 형상으로 상기 실링 영역(440)과 동일 평면을 가지도록 구성될 수 있다.
도 11a, 도 11b 및 도 11c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 프로브를 통한 치수 측정 공정을 나타낸 도면이다. 도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, USB 모듈의 위치를 나타내는 상면도이다. 도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 실링 구조의 조립 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 11a 내지 도 11c는 전자 부품(예: USB 모듈(500))이 실장되지 않은 실링 구조(400)를 나타낸 것으로, 상기 실링 구조(400)는 상기 USB 모듈(500)이 안착되는 안착 공간(410), 상기 USB 모듈(500)을 브라켓(332)에 고정하기 위한 결합부(420), 상기 USB 모듈(500)이 외부와 연통되기 위한 `적어도 하나의 관통 홀(430), 외부로부터 상기 USB 모듈(500)을 실링하기 위한 실링 영역(440), 리브(450), 및 리세스(470)(도 11b에만 배치됨)를 포함할 수 있다. 도 11a 내지 도 11c의 실링 구조(400)는 도 4a 내지 도 7b의 실링 구조(400)와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 구조(400)를 형성하기 위하여, 우선적으로 금속 재질로 형성된 측면 베젤 구조(331)를 제조할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(331)는 CNC 공정에 의해, 전자 장치(예: 도 1 내지 3의 전자 장치(101))의 외측 및 내측 구조를 제조하고, 상기 USB 모듈(500)와 외부 장치를 연결하기 위한 관통 홀을 가공할 수 있다.(910)
일 실시예에 따르면, 상기 관통 홀(430)을 포함한 측면 베젤 구조(331)를 형성한 이후에, 상기 측면 베젤 구조(331) 내측에 인서트 사출 공정을 통한 브라켓(332)을 제조할 수 있다. 상기 브라켓(332)은 상기 USB 모듈(500)이 안착하는 공간 및 상기 측면 베젤 구조(331)의 관통 홀로부터 연장된 관통 홀을 가공할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 브라켓(332)은 리브(450), 리브(450) 상에 배치된 리세스(470) 및 측벽들(460)을 포함한 실링 구조를 구현할 수 있다.(930)
일 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332)의 제조 공정 이후에, 상기 USB 모듈(500)이 안착된 실링 공간에 안정된 방수 효과를 제공하기 위하여, 상기 USB 모듈(500)의 고정을 위한 위치, 및/또는 상기 USB 모듈(500)에 배치된 실링 부재(490)의 위치를 설정할 수 있다.(950) 상기 위치가 설정된 이후에, 상기 USB를 고정하기 위한 결합부를 형성하는 공정을 수행할 수 있다.(970)
일 실시예에 따르면, 상기 위치 설정은 MMS(microscope measure system) 머신에 의하여 이루어질 수 있으며, 상기 MMS 머신은 프로브(probe)(700)를 통해 지정된 기준점으로부터 실링 영역(440)의 일 지점과의 거리를 측정함으로써 수행될 수 있다. 상기 브라켓(332) 내에, 기준점 및 실링 영역간의 상대적 위치를 결정한 이후에, 브라켓 내에 안착될 USB 모듈(500)의 결합 위치(예: 결합부(420))를 결정하고 가공할 수 있다. 상기 결합부(420)는 홀 형상으로 제조될 수 있으며, USB 모듈(500)의 결합 부분(540)과 결합할 수 있다. 상기 홀 형상의 결합부(420)는 프로브(700)에서 측정된 실링 영역(440)과의 이격된 거리를 조절하여 제조될 수 있다. 도 11a와 비교하여, 도 11b, 및 도 11c의 리세스(470)가 포함된 실링 구조에서, 상기 실링 영역(440)과 상기 결합 부분(540)과의 정확한 거리 측정이 가능하여, 실링 효과를 극대화할 수 있는 위치에 결합부(420)를 형성할 수 있다.
도 11a를 참조하면, 리세스가 형성되지 않은 실링 구조에서, 상기 프로브(700)는 브라켓(332)의 상부로부터 접근하여 측정된 지점과 기준점과의 거리를 측정할 수 있다. 다만, 상기 프로브(700)의 지정된 크기가 고려됨에 따라, 상기 프로브(700)는 상기 리브(450) 내측에 위치한 실링 영역(440)까지 접근이 제한되고, 상기 기준점에서 실링 영역(440)까지의 정확한 측정이 불가능할 수 있다. 예를 들어, 상기 실링 영역(440)보다 하우징 내측으로 지정된 두께만큼 돌출 형성된 리브(450)에 의해, 상기 프로브(700)가 접근할 수 있는 공간이 제약될 수 있다. 상기 프로브(700)은 실링 영역(440)까지 접근할 수 없고, 기준점으로부터 상기 리브(450) 사이의 거리를 측정하게 된다. 이에 따라, 상기 USB 모듈(500)을 고정하기 위한 결합 부분(540)과 리브(450) 간의 거리만을 고려한 브라켓(332)이 제조되어, 상기 USB 모듈(500)은 임의로 오차 범위를 가진 위치에 실장될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 임의의 오차 범위에 따라 배치된 USB 모듈(500)에 따른, 실링 구조(400)의 효과는 모든 조립이 완료된 후에만 방수 테스트에 따라 확인될 수 있다. 방수 테스트를 실패한 실링 구조(400)은 실질적으로 제품으로 활용될 수 없으므로, 재료 및 시간에 따른 비용 낭비가 발생할 수 있다.
도 11b 및 도 11c를 참조하면, 리세스(470)가 형성된 실링 구조에서, 상기 리세스(470)는 홈 형상을 가지며, 적어도 일부가 상기 실링 영역(440)과 동일한 면을 형성하도록 제조될 수 있다. 상기 홈 형상은 코너 부분이 직각이 아닌 경사진 또는 일부 굴곡진 형상으로 제조되어, 구형의 프로브(700)가 간섭없이 안정적으로 접근할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리세스(470)는 상기 프로브(700)가 접근할 수 있는 지정된 크기로 설계될 수 있다. 상기 리세스(470)는 프로브(700)가 용이하게 접촉하고, 위치를 측정할 수 있도록 프로브(700)의 둘레보다 지정된 간격만큼 여유있게 설계될 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스(470)는 프로브(700)의 형상(예를 들어, 구 형상)에 대응하여, 양 측면이 지정된 경사면을 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 브라켓(332)의 위(예: 후면)에서 바라볼 때, 상기 경사면과 상기 경사면과 평행한 프로브(700)의 접선은 지정된 거리(T)만큼 이격 배치될 수 있다. 상기 프로브(700)는 브라켓(332)의 상부로부터 접근하여 측정된 지점과 기준점과의 거리를 측정할 수 있다.
상기 프로브(700)는 상기 리브(450) 내측에 위치한 실링 영역(440) 및/또는 상기 실링 영역(440)과 동일 면을 형성한 리세스(470) 내측까지 접근하고, 상기 기준점에서 상기 리세스(470) 내측까지의 정확한 거리를 측정할 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스(470)와 실링 영역(440)은 실질적으로 동일 면으로 형성되고, 상기 기준점으로부터 리세스(470) 사이의 거리는 상기 기준점으로부터 실링 영역(440) 사이의 거리와 동일하다. 이에 따라, USB 모듈(500)을 고정하기 위한 결합 부분(540)과 실링 영역(440) 간의 거리를 정확하게 측정하고, 이를 고려한 브라켓(332)이 제조될 수 있다. 상기 브라켓(332)에 USB 모듈(500)이 실장된 경우, 도 4a의 구조와 비교하여 개선된 방수 구조를 구현할 수 있다. 또 다른 예로, 추후 방수 테스트에 따른 결함을 최소화하여 재료 및 시간에 따른 비용을 절감할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332) 내에 상기 결합부(420)가 형성된 이후, 상기 USB 모듈(500)이 브라켓(332)에 조립될 수 있다.(990) 예를 들어, 실링 부재(490)가 배치된 USB 모듈(500)이 상기 안착 공간(410)에 배치되고, 상기 USB 모듈(500)의 결합 부분(540)은 상기 결합부(420)와 결합하여 고정시킬 수 있다. 상기 결합 부분(540)은 상기 실링 부재(490)를 상기 실링 영역(440)에 압착하고, 지지할 수 있도록 상기 결합부(420)와 대응되도록 복수 개로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 결합 부분(540)은 상기 결합부(420)의 홀과 대응되는 홀로 구성되어, 스크류와 같은 체결 부품을 통한 고정을 유도할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리세스(470)로부터 길이 방향으로 연장된 가상의 제 1 라인(D1)으로부터 상기 결합부(420)의 홀의 중심까지의 직선 거리는, 상기 리브(450)로부터 길이 방향으로 연장된 가상의 제 2 라인(D2)으로부터 상기 결합부(420)의 홀의 중심까지의 직선 거리보다 길게 측정될 수 있다. 본 개시에 따른 리세스(470)를 포함한 실링 구조는 상기 직선 거리의 차이만큼 정확한 거리를 측정할 수 있다.
도 14 내지 18b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 실링 구조의 리세스의 다양한 위치를 나타낸 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 구조(400)는 상기 USB 모듈(예: 도 7b의 USB 모듈(500))이 안착되는 안착 공간(410), 상기 USB 모듈(500)을 브라켓(332)에 고정하기 위한 결합부(420), 상기 USB 모듈(500)이 외부와 연통되기 위한 적어도 하나의 관통 홀(430), 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))의 외부로부터 상기 USB 모듈(500)을 실링하기 위한 실링 영역(440)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 실링 영역(440)은 상기 실링 성능을 개선하기 위한 리브(450), 및 상기 리브(450)와 동일 선상에 배치된 적어도 하나의 리세스(470)를 포함할 수 있다. 상기 도 14 내지 18b의 실링 구조(400)는 도 4 내지 5b의 실링 구조(400)와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리브(450)는, 상기 관통 홀(430)을 사이에 두고, 상기 안착 공간(410)의 적어도 일부와 대면 배치되고, 상기 리브(450)의 양단부는 측벽들과 연결되도록 형성될 수 있다. 상기 리세스(470)는 상기 리브(450) 상에 배치되며, 프로브(700)의 접근이 용이하도록 다양한 위치에 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 상기 리세스(470)의 일측은 상기 리브(450)의 일단부(예: 상기 리브(450)와 상기 제 1 측벽(461)과 접점 영역)로부터 제 1 거리(L1)만큼 이격 배치되고, 상기 리세스(470)의 타측은 상기 리브(450)의 타단부(예: 상기 리브(450)와 상기 제 2 측벽(461)과 접점 영역)로부터 제 2 거리(L2) 만큼 이격 배치될 수 있다.
도 14를 참조하면, 상기 리세스(470)는 리브(450)의 우측 영역에 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스(470)는, 상기 리브(450)의 일단부와 가깝도록 배치되고, 상기 리브(450)의 타단부와 멀도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 거리(L1)가 상기 제 2 거리(L2) 보다 짧도록 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정된 것은 아니며, 상기 리세스(470)는 리브(450)의 좌측 영역에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리세스(470)은 실링 영역(440)과 동일한 면을 형성하는 제 1 면(471), 상기 제 1 면(471)의 양측으로부터 연장된 제 2 면(472), 제 3 면(473)을 포함하고, 다양한 형상으로 설계될 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스(470)는 상기 제 1 면(471)과 제 2 면(472)(또는 제 3 면(473))이 수직으로 연장되거나, 지정된 각도를 가지고 연장 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 면(472) 및/또는 제 3 면(473)은 상기 제 1 면(471)에 대하여 지정된 각도의 경사면을 가지거나, 굴곡면으로 형성될 수 있다. 상기 제 1 면(471)의 길이는 제 1 길이(L1)와 동일하거나, 상기 제 1 길이(L1)보다 크고 상기 제 2 길이(L2)보다 짧은 거리로 형성될 수 있다.
도 15를 참조하면, 상기 리세스(470)는 리브(450)의 중심 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스(470)는, 상기 제 1 거리(L1)와 상기 제 2 거리(L2)가 서로 동일한 거리를 가지도록 형성할 수 있다. 상기 리세스(470)의 실링 영역(440)과 동일한 면을 형성하는 제 1 면의 길이는, 제 1 길이(L1) 및 상기 제 2 길이(L2)보다 짧은 거리로 형성될 수 있다.
도 16을 참조하면, 상기 리세스(470)는 리브(450)의 단부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스(470)는, 상기 제 1 거리 또는 상기 제 2 거리가 형성되지 않도록 상기 제 1 측벽(461) 또는 제 2 측벽(462)과 접촉하는 위치에 형성될 수 있다.
도 17 내지 도 18b를 참조하면, 상기 리세스(470)는 리브(450) 상의 다양한 위치에 형성되며, 단차 형상으로 마련될 수 있다. 상기 리세스(470)는 전자 장치(101) 외측으로 오목한 형상의 제 1 리세스(471)와 상기 제 1 리세스(471)보다 전자 장치(101) 외측으로 더 오목한 형상의 제 2 리세스(472)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 리세스(471)로부터 상기 제 2 리세스(472)는 단차 형상으로, 상기 제 1 리세스(471)는 상기 브라켓(332)의 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 외면으로부터 연장 배치될 수 있다. 상기 제 2 리세스(472)는 상기 관통 홀(430)과 인접 배치되고, 실질적으로 프로브(700)가 접촉하는 영역으로, 실링 영역(440)과 동일한 면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 리세스(471)은 상기 리브(450)의 단부로부터 제 3 길이(L3)만큼 두께를 형성할 수 있으며, 상기 제 2 리세스(472)는 상기 리브(450)의 단부로부터 제 4 길이(L4)만큼 두께를 형성할 수 있다. 상기 제 3 길이(L3)는 상기 제 4 길이(L4)보다 작을 수 있다. 상기 제 1 리세스(471)에 의하여, 상기 후면 플레이트(예: 도 10a의 후면 플레이트(380))와 상기 브라켓(332)의 접착 영역의 면적이 상대적으로 증가할 수 있다. 예를 들어, 상기 단차 형상의 리세스 구조에서, 상기 제 1 리세스(471)는 후면 플레이트(380)와 접촉을 위한 면적을 증가시킴에 따라 후면 플레이트(380)를 안정적으로 지지할 수 있다. 상기 제 2 리세스(472)는 위치 측정을 위한 프로브(700)와 직접 접촉하여 정확한 거리 측정을 확인할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 3의 전자 장치(101))는, 인쇄 회로 기판(PCB)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340)), 상기 인쇄 회로 기판을 수용하고, 외부와 연결된 관통 홀(예: 도 5의 관통 홀(430))을 포함하는 하우징(예: 도 2a의 하우징(310)), 상기 인쇄 회로 기판과 연결되고, 상기 관통 홀을 통해 외부와 연통된 전자 부품(예: 도 6의 USB 모듈(500)) 및 상기 관통 홀 주변 및 상기 전자 부품 사이에 배치되고, 폐 곡선(closed loop) 형상으로 제공된 실링 부재(예: 도 7b의 실링 부재(490))를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 관통 홀 주변을 따라 상기 하우징 내측에 배치되고, 상기 실링 부재와 접촉하기 위한 실링 영역(예: 도 5의 실링 영역(440)), 상기 실링 영역으로부터 상기 하우징 내측을 향해 돌출 배치되고, 상기 전자 부품을 지지하고 외력에 의한 유동을 제한하는 리브(예: 도 5의 리브(450)) 및 상기 리브의 일 영역에 형성되고, 적어도 일부가 상기 실링 영역의 표면과 동일 평면을 형성하는 리세스(recess)(예: 도 5의 리세스(470))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스는, 상기 관통 홀과 인접 배치되고, 상기 하우징 내측과 반대인 외측 방향을 향해 오목한 형상을 가지는 홈으로 구성되고, 상기 전자 부품은 USB 모듈, 오디오 모듈, 센서 모듈, 카메라 모듈, 안테나 모듈 또는 통신 모듈 중 적어도 하나일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스는, 상기 실링 영역과 동일한 면을 형성하는 제 1 면(예: 도 5의 제 1 면(471)), 상기 제 1 면의 일측으로부터 연장되고, 지정된 각도의 경사면을 가지는 제 2 면(예: 도 5의 제 2 면(472)) 및 상기 제 1 면의 타측으로부터 연장되고, 상기 제 2 면과 대응된 지정된 각도의 경사면을 가지는 제 3 면(예: 도 5의 제 3 면(473))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 면 및 상기 제 3 면의 경사면은 굴곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 면 및 상기 제 3 면의 지정된 각도는, 상기 제 1 면에 대하여 둔각을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 복수 개의 전자 부품들을 수용하는 공간을 제공하는 브라켓(예: 도 3의 브라켓(332)), 상기 브라켓의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성되고, 상기 브라켓과 일체로 형성된 측면 베젤 구조(예: 도 3의 측면 베젤 구조(331)), 및 상기 브라켓 및 상기 측면 베젤 구조와 연결되고, 상기 전자 장치의 후면을 커버하는 후면 플레이트(380예: 도 3의 후면 플레이트(380))를 포함할 수 있다. 상기 관통 홀은, 상기 브라켓 및 상기 측면 베젤 구조를 관통하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓의 후면에서 바라볼 때, 상기 리세스를 통해 상기 실링 부재의 적어도 일부가 상기 후면 플레이트와 대면하도록 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 관통 홀과 인접 배치되고, 상기 전자 부품의 적어도 일부가 삽입 배치된 안착 공간(예: 도 5의 안착 공간(410)), 상기 안착 공간의 주변에 형성되고, 상기 안착 공간에 안착된 상기 전자 부품을 고정하기 위한 결합부(예: 도 5의 결합부(420)) 및 상기 실링 영역의 양측에 배치되고, 상기 전자 장치 내측으로 지정된 두께만큼 돌출 형성된 측벽들(예: 도 5의 측벽들(460))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측벽들은 상기 리브와 동일 두께만큼 돌출되거나 상기 리브보다 상기 전자 장치 내측으로 더 돌출 형성되고, 상기 전자 부품을 지지하고 움직임을 제한할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 부재는 실질적으로 네 측면을 포함하고, 상기 실링 영역의 적어도 일부와 접촉 배치되어 상기 관통 홀로부터 상기 관통 홀 주변 영역을 밀폐하고, 상기 전자 장치 내부로 이물질이 들어오는 것을 차단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 부품은, 본체(예: 도 7b의 본체(510)), 상기 본체 내측을 향해 개방된 홀 커넥터(520), 상기 홀 커넥터 주변을 따라 배치된 실링 부분(예: 도 7b의 실링 부분(530)), 및 상기 결합부와 체결하여 상기 전자 부품을 고정시키기 위한 결합 부분(예: 도 7b의 결합 부분(540))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 결합부는 상기 안착 공간 양측에 배치된 복수 개의 홀 형상으로 제공되고, 상기 리세스로부터 길이 방향으로 연장된 가상의 제 1 라인으로부터 상기 홀의 중심까지의 직선 거리는, 상기 리브로부터 길이 방향으로 연장된 가상의 제 2 라인으로부터 상기 홀의 중심까지의 직선 거리보다 길게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리브는, 상기 관통 홀을 사이에 두고, 상기 안착 공간의 적어도 일부와 대면 배치되고, 상기 리브의 양단부는 상기 측벽들과 연결될 수 있다. 상기 리세스의 일측은 상기 리브의 일단부로부터 제 1 거리 이격 배치되고, 상기 리세스의 타측은 상기 리브의 타단부로부터 제 2 거리 이격 배치되고, 상기 제 1 거리와 상기 제 2 거리는 서로 상이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리브는, 상기 관통 홀을 사이에 두고, 상기 안착부의 적어도 일부와 대면 배치되고, 상기 리브의 양단부는 상기 측벽들과 연결될 수 있다. 상기 리세스의 일측은 상기 리브의 일단부로부터 제 1 거리 이격 배치되고, 상기 리세스의 타측은 상기 리브의 타단부로부터 제 2 거리 이격 배치되고, 상기 제 1 거리와 상기 제 2 거리는 서로 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스는, 상기 리브로부터 제 1 두께(예: 도 18a의 제 3 길이(L3))만큼 오목하게 형성하고, 상기 관통 홀과 이격 배치된 제 1 리세스(예: 도 18b의 제 1 리세스(471)), 및 상기 제 1 두께보다 두꺼운 제 2 두께(예: 도 18a의 제 4 길이(L4))만큼 오목하게 형성하고, 상기 제 1 리세스와 단차 형상으로 제공된 제 2 리세스(예: 도 18b의 제 2 리세스(472))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 리세스는 상기 실링 영역과 동일한 면을 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 전면 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(320)), 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향을 향하는 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(380)), 인쇄 회로 기판(PCB)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340)), 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 외부와 연결된 관통 홀(예: 도 5의 관통 홀(430))을 포함하는 실링 구조(예: 도 5의 실링 구조(400)), 상기 인쇄 회로 기판과 연결되고, 상기 관통 홀을 통해 외부와 연통된 전자 부품(예: 도 6의 USB 모듈(500)), 및 상기 관통 홀 주변 및 상기 전자 부품 사이에 배치되고, 폐 곡선(closed loop) 형상으로 제공된 실링 부재(예: 도 7b의 실링 부재(490))를 포함할 수 있다. 상기 실링 구조는, 상기 전자 부품이 안착되기 위한 안착 공간(예: 도 5의 안착 공간(410)), 상기 전자 부품을 상기 안착 공간에 고정하기 위한 결합부(예: 도 5의 결합부(420)), 상기 관통 홀의 주변을 따라 배치되고, 상기 전자 장치 외부로부터 상기 전자 부품을 실링하기 위한 실링 영역(예: 도 5의 실링 영역(440)), 상기 실링 영역의 일측에 배치되고, 상기 실링 영역보다 돌출 형성된 리브(예: 도 5의 리브(450)) 및 상기 리브의 적어도 일부와 동일 선상에 배치된 적어도 하나의 리세스(예: 도 5의 리세스(470))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스는 적어도 일부가 상기 실링 영역의 표면과 동일 평면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 구조는, 상기 실링 영역의 양측에 배치되고, 상기 전자 장치 내측으로 지정된 두께만큼 돌출 형성된 측벽들을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스는 상기 관통 홀과 인접 배치되고, 상기 실링 영역과 동일한 면을 형성하는 제 1 면, 및 상기 제 1 면의 양측으로부터 연장된 제 2 면, 제 3 면을 포함할 수 있다. 상기 제 2 면 및 상기 제 3 면은 상기 제 1 면과 서로 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리브는 상기 제 1 방향을 향하는 제 1 면, 상기 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 상기 제 2 면은 실질적으로 상기 후면 플레이트의 가장자리를 지지하고 접착할 수 있는 영역을 제공하고, 상기 제 1 면은 상기 실링 부재의 외면의 적어도 일부와 대면 배치된 안착 영역을 제공할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 전자 장치 및 이를 구성하는 사출 금형 구조는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자 장치: 101
하우징: 310
측면 베젤 구조: 331
브라켓: 332
인쇄 회로 기판: 340
USB 모듈: 500
실링 부재: 490
리브: 450
리세스: 470
안착 공간: 410
실링 영역: 440
측벽들: 460
하우징: 310
측면 베젤 구조: 331
브라켓: 332
인쇄 회로 기판: 340
USB 모듈: 500
실링 부재: 490
리브: 450
리세스: 470
안착 공간: 410
실링 영역: 440
측벽들: 460
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
인쇄 회로 기판(PCB);
상기 인쇄 회로 기판을 수용하고, 외부와 연결된 관통 홀을 포함하는 하우징;
상기 인쇄 회로 기판과 연결되고, 상기 관통 홀을 통해 외부와 연통된 전자 부품; 및
상기 관통 홀 주변 및 상기 전자 부품 사이에 배치되고, 폐 곡선(closed loop) 형상으로 제공된 실링 부재를 포함하고, 상기 하우징은,
상기 관통 홀 주변을 따라 상기 하우징 내측에 배치되고, 상기 실링 부재와 접촉하기 위한 실링 영역;
상기 실링 영역의 단부로부터 상기 하우징 내측을 향해 돌출 배치되고, 상기 전자 부품을 지지하고 외력에 의한 유동을 제한하는 리브; 및
상기 리브의 일 영역에 형성되고, 적어도 일부가 상기 실링 영역의 표면과 동일 평면을 형성하는 리세스(recess)를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 리세스는, 상기 관통 홀과 인접 배치되고, 상기 하우징 내측과 반대인 외측 방향을 향해 오목한 형상을 가지는 홈으로 구성되고,
상기 전자 부품은 USB 모듈, 오디오 모듈, 센서 모듈, 카메라 모듈, 안테나 모듈 또는 통신 모듈 중 적어도 하나인 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 리세스는,
상기 실링 영역과 동일한 면을 형성하는 제 1 면;
상기 제 1 면의 일측으로부터 연장되고, 지정된 각도의 경사면을 가지는 제 2 면; 및
상기 제 1 면의 타측으로부터 연장되고, 상기 제 2 면과 대응된 지정된 각도의 경사면을 가지는 제 3 면을 포함하는 전자 장치.
- 제 3 항에 있어서,
상기 제 2 면 및 상기 제 3 면의 경사면은 굴곡면을 포함하는 전자 장치.
- 제 3 항에 있어서,
상기 제 2 면 및 상기 제 3 면의 지정된 각도는, 상기 제 1 면에 대하여 둔각을 형성하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 하우징은,
복수 개의 전자 부품들을 수용하는 공간을 제공하는 브라켓;
상기 브라켓의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성되고, 상기 브라켓과 일체로 형성된 측면 베젤 구조; 및
상기 브라켓 및 상기 측면 베젤 구조와 연결되고, 상기 전자 장치의 후면을 커버하는 후면 플레이트를 포함하며,
상기 관통 홀은 상기 브라켓 및 상기 측면 베젤 구조를 관통하도록 형성된 전자 장치.
- 제 6 항에 있어서,
상기 브라켓의 후면에서 바라볼 때, 상기 리세스를 통해 상기 실링 부재의 적어도 일부가 상기 후면 플레이트와 대면하도록 노출된 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 하우징은,
상기 관통 홀과 인접 배치되고, 상기 전자 부품의 적어도 일부가 삽입 배치된 안착 공간;
상기 안착 공간의 주변에 형성되고, 상기 안착 공간에 안착된 상기 전자 부품을 고정하기 위한 결합부; 및
상기 실링 영역의 양측에 배치되고, 상기 전자 장치 내측으로 지정된 두께만큼 돌출 형성된 측벽들을 포함하는 전자 장치.
- 제 8 항에 있어서,
상기 측벽들은, 상기 리브와 동일 두께만큼 돌출되거나 상기 리브보다 상기 전자 장치 내측으로 더 돌출 형성되고, 상기 전자 부품을 지지하고 움직임을 제한하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 실링 부재는 실질적으로 네 측면을 포함하고, 상기 실링 영역의 적어도 일부와 접촉 배치되어 상기 관통 홀로부터 상기 관통 홀 주변 영역을 밀폐하고, 상기 전자 장치 내부로 이물질이 들어오는 것을 차단하는 전자 장치.
- 제 8 항에 있어서, 상기 전자 부품은,
본체;
상기 본체 내측으로 개방된 홀 커넥터;
상기 홀 커넥터 주변을 따라 배치된 실링 부분; 및
상기 결합부와 체결하여 상기 전자 부품을 고정시키기 위한 결합 부분을 포함하는 전자 장치.
- 제 8 항에 있어서,
상기 결합부는 상기 안착 공간 양측에 배치된 복수 개의 홀 형상으로 제공되고,
상기 리세스로부터 길이 방향으로 연장된 가상의 제 1 라인으로부터 상기 홀의 중심까지의 직선 거리는, 상기 리브로부터 길이 방향으로 연장된 가상의 제 2 라인으로부터 상기 홀의 중심까지의 직선 거리보다 긴 전자 장치.
- 제 8 항에 있어서,
상기 리브는, 상기 관통 홀을 사이에 두고, 상기 안착 공간의 적어도 일부와 대면 배치되고, 상기 리브의 양단부는 상기 측벽들과 연결되고,
상기 리세스의 일측은 상기 리브의 일단부로부터 제 1 거리 이격 배치되고, 상기 리세스의 타측은 상기 리브의 타단부로부터 제 2 거리 이격 배치되고,
상기 제 1 거리와 상기 제 2 거리는 서로 상이한 전자 장치.
- 제 8 항에 있어서,
상기 리브는, 상기 관통 홀을 사이에 두고, 상기 안착부의 적어도 일부와 대면 배치되고, 상기 리브의 양단부는 상기 측벽들과 연결되고,
상기 리세스의 일측은 상기 리브의 일단부로부터 제 1 거리 이격 배치되고, 상기 리세스의 타측은 상기 리브의 타단부로부터 제 2 거리 이격 배치되고,
상기 제 1 거리와 상기 제 2 거리는 서로 동일한 전자 장치.
- 제 2 항에 있어서, 상기 리세스는,
상기 리브로부터 제 1 두께만큼 오목하게 형성하고, 상기 관통 홀과 이격 배치된 제 1 리세스; 및
상기 제 1 두께보다 두꺼운 제 2 두께만큼 오목하게 형성하고, 상기 제 1 리세스와 단차 형상으로 제공된 제 2 리세스를 포함하며,
상기 제 2 리세스는 상기 실링 영역과 동일한 면을 형성하는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
제 1 방향을 향하는 전면 플레이트;
상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향을 향하는 후면 플레이트;
인쇄 회로 기판(PCB);
상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 외부와 연결된 관통 홀을 포함하는 실링 구조;
상기 인쇄 회로 기판과 연결되고, 상기 관통 홀을 통해 외부와 연통된 전자 부품; 및
상기 관통 홀 주변 및 상기 전자 부품 사이에 배치되고, 폐 곡선(closed loop) 형상으로 제공된 실링 부재를 포함하고, 상기 실링 구조는,
상기 전자 부품이 안착되기 위한 안착 공간;
상기 전자 부품을 상기 안착 공간에 고정하기 위한 결합부;
상기 관통 홀의 주변을 따라 배치되고, 상기 전자 장치 외부로부터 상기 전자 부품을 실링하기 위한 실링 영역;
상기 실링 영역의 일측에 배치되고, 상기 실링 영역보다 돌출 형성된 리브; 및
상기 리브의 적어도 일부와 동일 선상에 배치된 적어도 하나의 리세스를 포함하는 전자 장치.
- 제 16 항에 있어서,
상기 리세스는 적어도 일부가 상기 실링 영역의 표면과 동일 평면을 형성하는 전자 장치.
- 제 17 항에 있어서, 상기 실링 구조는,
상기 실링 영역의 양측에 배치되고, 상기 전자 장치 내측으로 지정된 두께만큼 돌출 형성된 측벽들을 더 포함하는 전자 장치.
- 제 18 항에 있어서,
상기 리세스는 상기 관통 홀과 인접 배치되고, 상기 실링 영역과 동일한 면을 형성하는 제 1 면, 및 상기 제 1 면의 양측으로부터 연장된 제 2 면, 제 3 면을 포함하고,
상기 제 2 면 및 상기 제 3 면은 상기 제 1 면과 서로 다른 방향을 향하도록 배치된 전자 장치.
- 제 18 항에 있어서,
상기 리브는 상기 제 1 방향을 향하는 제 1 면, 상기 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하고,
상기 제 2 면은 실질적으로 상기 후면 플레이트의 가장자리를 지지하고 접착할 수 있는 영역을 제공하고, 상기 제 1 면은 상기 실링 부재의 외면의 적어도 일부와 대면 배치된 안착 영역을 제공하는 전자 장치.
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