KR102602332B1 - 음향 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 전면 플레이트를 통해 보여지는 디스플레이 및 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이의 상기 관통홀에 인접한 상기 공간에 위치된 스피커 구조로서, 상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고 상기 디스플레이에 대면하는 요크와, 상기 후면 플레이트 및 상기 요크 사이에 배치되고, 상기 후면 플레이트와 이격되어 위치하는 진동판과, 상기 요크와 상기 진동판의 사이에 배치된 자석 및 상기 진동판, 상기 요크, 또는 상기 자석 중 적어도 하나를 적어도 부분적으로 둘러싸는 스피커 하우징으로서, 상기 후면 플레이트 쪽으로 형성된 제1개구 및 상기 관통홀 쪽으로 형성된 제2개구를 포함하는 스피커 하우징 및 상기 스피커 하우징 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치하며, 상기 후면 플레이트 쪽에서 볼 때, 상기 제1개구를 둘러싸는 실링 부재를 포함하는 스피커 구조를 포함하고, 상기 진동판과 상기 관통홀 사이에, 상기 제1개구, 상기 후면 플레이트, 및 상기 실링 부재에 의하여 형성된 제1공간, 및 상기 제2개구를 통하여 상기 제1공간에 연결된 제2공간을 포함하는 사운드 통로(sound conduit)를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 음향 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개발되고 있다.
전자 장치의 내부 공간에 배치되는 복수의 전자 부품들은 효율적으로 배치되어야 전자 장치의 슬림화에 도움을 줄 수 있다. 또한, 복수의 전자 부품들이 전자 장치의 내부 공간에 효율적으로 배치되더라도 그 기능이 제대로 발현되지 못한다면 전자 장치의 품질 저하를 유발할 수 있으므로 이러한 조건들을 모두 만족하도록 개발되고 있는 추세이다.
전자 장치는 내부 공간 적소에서 제 기능을 충분히 발휘할 수 있도록 배치되는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 이러한 전자 부품들은 인쇄 회로 기판, 디스플레이, 각종 소자들, 각종 센서류 또는 적어도 하나의 음향 모듈을 포함할 수 있다. 특히 음향 모듈은 전자 장치로부터 발생된 음향을 외부로 전달하기 위한 적어도 하나의 스피커 또는 외부의 음을 수집하는 적어도 하나의 마이크로폰을 포함할 수 있다.
이러한 음향 모듈은 요크에 의해 지지 받는 적어도 하나의 자석, 자석 근처에 배치되고, 진동을 통한 음향 발생을 유도하는 코일 부재를 포함하는 진동판을 포함할 수 있다. 음향 모듈의 상술한 구성 요소들은 별도의 음향 모듈 하우징내에 배치되고, 음향 모듈 하우징은 전자 장치의 하우징 내부 공간에서 적어도 부분적으로 외부 환경에 노출되도록 적절히 배치될 수 있다.
특히, 스피커는 진동판의 최대 진동폭을 수용하기 위하여, 스피커 하우징과 진동판간에 최소한의 간격이 유지되도록 배치되어야 한다. 이러한 간격은 전자 장치의 크기 및/또는 두께를 결정하는 중요한 요소로 작용될 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 슬림화를 위하여 진동판과 스피커 하우징간의 상술한 최소한의 간격을 줄이게 되면, 진동판은 저주파수 대역에서 상대적으로 큰 진동이 발생되기 때문에 스피커 하우징의 간섭에 의해 음질 저하가 유발될 수 있다.
또한, 전자 장치는 설계 제약에 의해 특정 형상으로 형성될 수 밖에 없는 전자 장치 하우징의 내부 구조와 접하는 스피커 하우징의 두께에 의해 슬림화에 역행하는 문제점이 발생될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 음향 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치의 부피 증가 없이 음향 품질이 향상되도록 구성되는 음향 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 음향 품질 저하를 방지하면서 전자 장치의 슬림화에 도움을 줄 수 있는 음향 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 전면 플레이트를 통해 보여지는 디스플레이 및 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이의 상기 관통홀에 인접한 상기 공간에 위치된 스피커 구조로서, 상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고 상기 디스플레이에 대면하는 요크와, 상기 후면 플레이트 및 상기 요크 사이에 배치되고, 상기 후면 플레이트와 이격되어 위치하는 진동판과, 상기 요크와 상기 진동판의 사이에 배치된 자석 및 상기 진동판, 상기 요크, 또는 상기 자석 중 적어도 하나를 적어도 부분적으로 둘러싸는 스피커 하우징으로서, 상기 후면 플레이트 쪽으로 형성된 제1개구 및 상기 관통홀 쪽으로 형성된 제2개구를 포함하는 스피커 하우징 및 상기 스피커 하우징 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치하며, 상기 후면 플레이트 쪽에서 볼 때, 상기 제1개구를 둘러싸는 실링 부재를 포함하는 스피커 구조를 포함하고, 상기 진동판과 상기 관통홀 사이에, 상기 제1개구, 상기 후면 플레이트, 및 상기 실링 부재에 의하여 형성된 제1공간, 및 상기 제2개구를 통하여 상기 제1공간에 연결된 제2공간을 포함하는 사운드 통로(sound conduit)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 전면 플레이트를 통해 보여지는 디스플레이와, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 중간 플레이트 및 상기 중간 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 상기 관통홀에 인접한 상기 공간에 위치된 스피커 구조로서, 상기 중간 플레이트 및 후면 플레이트 사이에 배치되고 상기 후면 플레이트에 대면하는 요크와, 상기 중간 플레이트 및 상기 요크 사이에 배치되고, 상기 중간 플레이트와 이격되어 위치하는 진동판과, 상기 요크와 상기 진동판의 사이에 배치된 자석 및 상기 진동판, 상기 요크, 상기 자석 중 적어도 하나를 적어도 부분적으로 둘러싸는 스피커 하우징으로서, 상기 중간 플레이트 쪽으로 형성된 제1개구 및 상기 관통홀 쪽으로 형성된 제2개구를 포함하는 스피커 하우징 및 상기 스피커 하우징 및 상기 중간 플레이트 사이에 위치하며, 상기 전면 플레이트 쪽에서 볼 때, 상기 제1개구를 둘러싸는 실링 부재를 포함하는 스피커 구조를 포함하고, 상기 진동판과 상기 관통홀 사이에, 상기 제1 개구, 상기 중간 플레이트 및 상기 실링 부재에 의하여 형성된 제1공간, 및 상기 제2 개구를 통하여 상기 제1공간에 연결된 제2공간을 포함하는 사운드 통로(a sound conduit)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 적어도 하나의 구조물 및 상기 구조물과 상기 후면 플레이트 사이의 상기 관통홀에 인접한 상기 공간에 배치되는 음향 모듈로서, 상기 공간에 배치되고 상기 구조물을 향하여 형성되는 제1개구 및 상기 제1개구와 연통되며, 상기 관통홀 방향으로 형성되는 제2개구를 포함하는 음향 모듈 하우징과, 상기 음향 모듈 하우징에서 상기 제1개구를 통해 적어도 일부가 상기 구조물을 향하여 노출되도록 배치되는 진동판과, 상기 진동판 근처에 배치되는 적어도 하나의 자석 및 상기 자석과 적어도 부분적으로 접하도록 배치되는 적어도 하나의 요크를 포함하는 음향 모듈 및 상기 제1개구의 테두리를 따라 상기 음향 모듈 하우징과 상기 구조물 사이에 개재되는 실링 부재를 포함하고, 상기 제1개구, 상기 구조물 및 상기 실링 부재에 의하여 형성된 제1 공간, 및 상기 제2개구를 통하여 상기 제1공간에 연결된 제2공간을 포함하는 사운드 통로(a sound conduit)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 진동판과 중첩되는 스피커 하우징의 영역이 생략되고, 전자 장치에 배치되는 구조물과의 실링 구조가 제공됨으로서, 해당 영역에서 스피커 하우징의 생략된 두께만큼 진동판의 진동 공간이 보장되기 때문에 고품질 음향 발생을 유도할 수 있다. 또한, 스피커 하우징의 생략된 영역을 통해 진동판과 전자 장치의 구조물간의 최소한의 간격을 유지하면서 스피커 구조의 두께를 줄임으로서 전자 장치의 슬림화에 도움을 줄 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 스피커 구조가 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 3의 라인 A-A'에서 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 스피커 구조를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1개구의 존재 유무에 따른 음향 특성을 비교한 그래프이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 스피커 구조를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 스피커 구조를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 스피커 구조를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 10에 적용된 스피커 구조의 사시도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 스피커 구조가 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 3의 라인 A-A'에서 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 스피커 구조를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1개구의 존재 유무에 따른 음향 특성을 비교한 그래프이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 스피커 구조를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 스피커 구조를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 스피커 구조를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 10에 적용된 스피커 구조의 사시도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170)(예: 음향 모듈), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 안테나 모듈 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1방향(① 방향)을 향하는 전면 플레이트(211)(예: 제1플레이트), 전면 플레이트(211)와 반대 방향(② 방향)을 향하는 후면 플레이트(212)(예: 제2플레이트) 및 전면 플레이트(211)와 후면 플레이트(212) 사이의 공간(예: 도 4의 공간(2001))을 둘러싸는 측면 부재(213)를 포함하는 하우징(210)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 후면 플레이트(212)로부터 일정 거치 각도(예: 도 2b의 거치 각도(θ)로 개폐 가능하게 배치되는 거치 부재(220)(예: 스탠드 부재)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(212)와 측면 부재(213)는 별도의 구성 요소로 구성되거나 서로 일체로 형성될 수 있다. 예컨대, 측면 부재(213)는 후면 플레이트(212)의 테두리로부터 일정 각도로 절곡되고 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(211)는 실질적으로 투명한 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(212) 및/또는 측면 부재(213)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부 공간(예: 도 4의 공간(2001))에 배치되고, 전면 플레이트(211)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(201)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 터치 센서를 포함하는 터치스크린 디스플레이를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(211)의 실질적으로 전체 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 전면 플레이트(211)의 적어도 일부 영역에 배치되는 적어도 하나의 카메라 모듈(202) 및/또는 적어도 하나의 센서 모듈(203)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 센서 모듈(203)은 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 센서 모듈(203)은, 예를 들어, 조도 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)에 스피커 구조(300, 300-1)가 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(200)는 내부 공간(2001)에 배치되는 한 쌍의 스피커 구조(300, 300-1)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(210)의 측면 부재(213) 중 적어도 일부 영역을 통해 외부로 노출되도록 형성되는 적어도 하나의 관통홀(2131, 2131-1)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통홀(2131, 2131-1)은 스피커 구조(300)의 사운드 통로(sound conduit)와 각각 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통홀(2131)은 하우징(210)의 일측면 및 일측면과 대향되는 타측면에 각각 1개소씩 배치될 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(200) 내부에 배치된 한 쌍의 스피커 구조(300, 300-1)를 통해 발생된 음향은 전자 장치(200)의 측면 부재(213)의 서로 대향되는 방향(예: ③ 방향 및/또는 ④ 방향)으로 방사될 수 있다. 다른 실시예로, 하우징에 형성되는 관통홀 및 관통홀 근처에 배치되는 스피커 구조는 1개소가 배치되거나, 3개소 이상 적절한 위치에 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 스피커 구조(300, 300-1)는 전면 플레이트(211)의 적어도 일부 영역에 형성되는 관통홀을 통해 전면 플레이트(211)가 향하는 방향(예: 도 2a의 전면 플레이트가 향하는 방향(① 방향))으로 음향이 방사되도록 배치될 수도 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 3의 라인 A-A'에서 바라본 전자 장치(200)의 단면도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 스피커 구조(300)를 도시한 사시도이다.
도 4 및 도 5를 설명함에 있어, 도 3의 어느 하나의 스피커 구조(300)에 대하여 도시하고 설명하고 있으나, 나머지 하나의 스피커 구조(300-1) 역시 실질적으로 동일한 구성 및 배치를 가질 수 있다.
도 4 및 도 5를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1방향(① 방향)을 향하는 전면 플레이트(211), 전면 플레이트(211)와 반대 방향(② 방향)을 향하는 후면 플레이트(212) 및 전면 플레이트(211)와 후면 플레이트(212) 사이의 공간(예: 도 4의 공간(2001))을 둘러싸는 측면 부재(213)를 포함하는 하우징(210) 및 하우징(210)의 내부 공간(2001)에 배치되는 스피커 구조(300)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(210)은 측면 부재(213)의 적어도 일부 영역에서 내부 공간(2001)과 전자 장치(200)의 외부를 연결하도록 형성되는 적어도 하나의 관통홀(2131)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부 공간(2001)에서 전면 플레이트(211)의 적어도 일부를 통해 외부에서 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(201)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 구조(300)는 전자 장치(200)의 내부 공간(2001)에서 관통홀(2131) 근처에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 구조(300)는 전자 장치(200)의 내부 공간(2001)에 배치되는 스피커 하우징(310)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 하우징(310)의 적어도 일부는 디스플레이(201)와 대면하거나 접하도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 스피커 하우징(310)과 디스플레이(201) 사이에는 상호 노이즈 간섭을 차폐하기 위한 차폐 부재(미도시 됨)가 개재될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 구조(300)는 스피커 하우징(310)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)와 후면 플레이트(212) 사이에 배치되고 디스플레이(201)와 대면하는 적어도 하나의 요크(yoke)(321)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 요크(321)는 스피커 구조(300)의 음향 전도율을 높이는 자석(323)의 적어도 일부를 감싸는 방식으로 배치될 수 있으며, 금속 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 구조(300)는 스피커 하우징(310)의 내부 공간에서 후면 플레이트(212) 및 요크(321) 사이에서 후면 플레이트(212)와 이격 배치되는 진동판(diaphragm)(322)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 구조(300)는 스피커 하우징(310)의 내부 공간에서 요크(321)와 진동판(322) 사이에 배치되는 적어도 하나의 자석(magnet)(323)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 진동판(322)은 자석(323) 방향으로 연장되고, 적어도 일부가 적어도 하나의 자석(323)의 자력에 영향을 받는 위치에 배치되는 코일 부재(3221)(예: 보이스 코일(voice coil))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 진동판(322)은 후면 플레이트(212)를 향하는 방향으로 진동되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 요크(321), 진동판(322) 및 자석(323)은 스피커 하우징(310) 내부에 직접 배치되거나, 별도의 스피커 모듈 하우징(320)(예: 스피커 캔)내에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 하우징(310)은 후면 플레이트(212) 방향으로 형성되는 제1개구(311)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1개구(311)는 후면 플레이트(212)를 위에서 바라볼 때, 적어도 진동판(322)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 하우징(310)은 관통홀(2131) 방향으로 형성된 제2개구(312)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 구조(300)는 스피커 하우징(310)의 외부에서 제1개구(311)를 둘러싸며, 후면 플레이트(212)와 스피커 하우징(310)의 외면에 접촉되는 실링 부재(330)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 실링 부재(330)는 스피커 하우징(310)의 외면보다 낮게 제1개구(311)의 테두리를 따라 형성된 리세스에 부착됨으로써 조립 과정 또는 조립 후에 실링 부재(330)가 스피커 하우징(310)으로부터 임의로 유동되는 것이 방지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 실링 부재(330)는 포론(poron), 러버, 우레탄 또는 실리콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 일정 압축률이 발생하는 실링 부재(330)를 통해 스피커 구조(300)를 전자 장치(200)의 내부 공간(2001)에 안착시, 기구 편차에 대한 보상이 가능할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1개구(311), 후면 플레이트(212) 및 실링 부재(330)를 통해 형성된 제1공간(3101)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2개구(312)를 통해 제1공간(3101)과 연결되는 제2공간(3102)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1공간(3101)은 진동판(322)의 진동을 수용하는 공간으로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2공간(3102)은 제1공간(3101)으로부터 발생된 음향을 하우징(210)의 관통홀(2131)에 전달하는 사운드 통로(sound conduit 또는 acoustic guide)로 활용될 수 있다. 따라서, 진동판(322)의 진동을 통해 생성된 음향은 제1공간(3101), 제2공간(3102) 및 관통홀(2131)을 통해 전자 장치(200)의 외부로 방출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 구조(300)는 하우징(210)의 관통홀(2131)과 스피커 하우징(310)의 제2공간(3102)을 공간적으로 분리시키기 위하여 배치되는 분리 부재(340)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 분리 부재(340)는 고정 또는 접착 부재(341)에 의해 관통홀(2131)과 제2개구(312) 사이에 부착되는 메쉬를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재(341)는 양면 테이프 및/또는 실링 러버를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 실링 러버는 하우징(210)과 스피커 하우징(310) 사이에 탄성을 가지며 압착되는 방식으로 배치되어 관통홀(2131)로부터 유입되는 수분이 스피커 하우징(310) 이외의 전자 장치(200) 내부 공간(2001)으로 침투되는 것을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메쉬는 양면 테이프, 러버, 우레탄 또는 실리콘 중 적어도 하나를 이용하여 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메쉬는 외부의 수분을 차단하고 스피커 구조(300)를 통해 방출되는 음향을 관통홀(2131)을 통해 외부로 방출시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(212)와 실링 부재(330)를 통해 밀폐된 스피커 구조(300)는 제1개구(311)에 의해 전자 장치(200)의 전체 두께의 변경 없이, 진동판(322)과 후면 플레이트(212) 사이에서 확장된 제1간격(d1)을 갖도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 구조(300)는 제1개구(311)를 포함하는 확장된 제1간격(d1)에 의해 진동판(322)의 진동폭을 원활히 수용할 수 있으며, 이로 인한 음향 품질 향상(예: 저주파수 대역에서의 음향 품질 향상)에 도움을 줄 수 있다. 다른 실시예로, 스피커 하우징(310)의 생략된 제1개구(311)를 통해 진동판(322)과 후면 플레이트(212) 사이의 제1간격(d1)을 진동판(322)이 원활히 진동할 수 있는 최소 간격으로 줄이고, 이에 대응하여 요크(321), 진동판(322) 및/또는 자석(323)을 포함하는 스피커 모듈의 제2간격(d2)이 축소될 수 있으므로, 전자 장치(200)의 슬림화에 도움을 줄 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1개구의 존재 유무에 따른 음향 특성을 비교한 그래프이다.
도 6을 참고하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스피커 구조(예: 도 4의 스피커 구조(300))는, 도 6의 빗금으로 표시된 영역과 같이, 진동판(예: 진동판(322))의 진동폭이 상대적으로 크게 작용하는 저주파수 대역(예: 약 500Hz ~ 1500Hz 범위의 저주파수 대역)에서, 제1개구(예: 도 4의 제1개구(311))가 존재하는 경우(그래프 601)가, 제1개구(예: 도 4의 제1개구(311))가 존재하지 않은 경우(그래프 602)보다 상대적으로 이득이 향상됨을 알 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 스피커 구조(300)를 포함하는 전자 장치(200)의 단면도이다. 도 7의 전자 장치(200) 및 이에 적용되는 스피커 구조(300)의 구성은 도 4의 구성과 실질적으로 유사하거나 동일하므로 상세한 설명을 생략한다.
도 7을 참고하면, 전자 장치(200)는 내부 공간(2001)에 배치되는 중간 플레이트(214)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 중간 플레이트(214)는 전자 장치(200)의 내부 공간(2001)에 배치되어 전자 장치(200)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있으며, 내부 전자 부품들(예: 인쇄 회로 기판 또는 배터리)의 효율적인 실장 구조를 유도할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 중간 플레이트(214)는 금속 물질, 폴리머 또는 금속 물질과 폴리머가 인서트 사출된 이종 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 중간 플레이트(214)는 디스플레이(201)와 스피커 하우징(310) 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 스피커 하우징(310)은 적어도 부분적으로 중간 플레이트(214)와 대면하도록 배치될 수 있다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 스피커 구조를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 8 및 도 9를 설명함에 있어, 전술한 구성과 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 사용하였으며, 그 구체적인 설명은 생략될 수 있다.
도 8을 참고하면, 전자 장치(200)는 전면 플레이트(211), 후면 플레이트(212) 및 전면 플레이트(211)와 후면 플레이트(212) 사이의 공간(예: 도 8의 공간(2001))을 둘러싸는 측면 부재(213)를 포함하는 하우징(210) 및 하우징(210)의 내부 공간(2001)에 배치되는 스피커 구조(800)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(210)은 측면 부재(213)의 적어도 일부 영역에서 내부 공간(2001)과 전자 장치(200)의 외부를 연결하도록 형성되는 적어도 하나의 관통홀(2131)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부 공간(2001)에서 전면 플레이트(211)의 적어도 일부를 통해 외부에서 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(201)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 구조(800)는 전자 장치(200)의 내부 공간(2001)에서 관통홀(2131) 근처에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 구조(800)는 전자 장치(200)의 내부 공간(2001)에 배치되는 스피커 하우징(810)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 하우징(810)의 적어도 일부는 후면 플레이트(212)와 대면하거나 접하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 구조(800)는 스피커 하우징(810)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)와 후면 플레이트(212) 사이에 배치되고, 후면 플레이트(212)와 대면하는 적어도 하나의 요크(yoke)(821)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 요크(821)는 스피커 구조(800)의 음향 전도율을 높이는 자석(823)의 적어도 일부를 감싸는 방식으로 배치될 수 있으며, 금속 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 구조(800)는 스피커 하우징(810)의 내부 공간에서 디스플레이(201)와 요크(821) 사이에서 디스플레이(201)와 이격 배치되는 진동판(diaphragm)(822)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 구조(800)는 스피커 하우징(810)의 내부 공간에서 요크(821)와 진동판(822) 사이에 배치되는 적어도 하나의 자석(magnet)(823)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 진동판(822)은 자석(823) 방향으로 연장되고, 적어도 일부가 적어도 하나의 자석(823)의 자력에 영향을 받는 위치에 배치되는 코일 부재(8221)(예: 보이스 코일(voice coil))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 진동판(822)은 디스플레이(201)를 향하는 방향으로 진동되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 요크(821), 진동판(822) 및 자석(823)은 스피커 하우징(810) 내부에 직접 배치되거나, 별도의 스피커 모듈 하우징(820)(예: 스피커 캔)내에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 하우징(810)은 디스플레이(201) 방향으로 형성되는 제1개구(811)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1개구(811)는 전면 플레이트(211)를 위에서 바라볼 때, 적어도 진동판(822)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 하우징(810)은 관통홀(2131) 방향으로 형성된 제2개구(812)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 구조(800)는 스피커 하우징(810)의 외부에서 제1개구(811)를 둘러싸며, 디스플레이(201)의 배면과 스피커 하우징(810)의 외면에 접촉되는 실링 부재(330)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 실링 부재(330)는 스피커 하우징(810)의 외면보다 낮게 제1개구(811)의 테두리를 따라 형성된 리세스에 부착됨으로써 조립 과정 또는 조립 후에 실링 부재(330)가 스피커 하우징(810)으로부터 임의로 유동되는 것이 방지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 실링 부재(330)는 포론(poron), 러버, 우레탄 또는 실리콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1개구(811), 디스플레이(201) 및 실링 부재(330)를 통해 형성된 제1공간(8101)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2개구(812)를 통해 제1공간(8101)과 연결되는 제2공간(8102)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1공간(8101)은 진동판(822)의 진동을 수용하는 공간으로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2공간(8102)은 제1공간(8101)으로부터 발생된 음향을 하우징(210)의 관통홀(2131)에 전달하는 사운드 통로(sound conduit)로 활용될 수 있다. 따라서, 진동판(822)의 진동을 통해 생성된 음향은 제1공간(8101), 제2공간(8102) 및 관통홀(2131)을 통해 전자 장치(200)의 외부로 방출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)의 배면과 실링 부재(330)를 통해 밀폐된 스피커 구조(800)는, 제1개구(811)에 의해 전술한 바와 같이, 전자 장치(200)의 전체 두께의 변경 없이, 음향 품질 향상에 도움을 주거나, 전자 장치의 슬림화에 도움을 줄 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 스피커 구조(800)를 포함하는 전자 장치(200)의 단면도이다. 도 9의 전자 장치(200) 및 이에 적용되는 스피커 구조(800)의 구성은 도 8과 실질적으로 유사하거나 동일하므로 상세한 설명을 생략한다.
도 9를 참고하면, 전자 장치(200)는 내부 공간(2001)에 배치되는 중간 플레이트(214)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 중간 플레이트(214)는 전자 장치(200)의 내부 공간(2001)에 배치되어 전자 장치(200)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있으며, 내부 전자 부품들(예: 인쇄 회로 기판 또는 배터리)의 효율적인 실장 구조를 유도할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 중간 플레이트(214)는 디스플레이(201)와 스피커 하우징(810) 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 스피커 하우징(810)의 제1개구(811)는 적어도 부분적으로 중간 플레이트(214)와 대면하도록 배치될 수 있으며, 실링 부재(330)는 스피커 하우징(810)의 제1개구(811)의 테두리와 중간 플레이트(214) 사이에 개재될 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 스피커 구조(300)를 포함하는 전자 장치(200)의 단면도이다. 도 11은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 10에 적용된 스피커 구조(300)의 사시도이다.
도 10의 전자 장치(200) 및 이에 적용되는 스피커 구조(300)의 구성은 도 4의 구성과 실질적으로 유사하거나 동일하므로 상세한 설명을 생략한다.
도 10 및 도 11을 참고하면, 스피커 하우징(310)은 사운드 통로로 형성된 제2개구(312) 주변에서 스피커 하우징(310)의 후면 플레이트(212) 방향으로 형성되는 제3개구(313)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 구조(300)는 제3개구(313)의 테두리를 따라 스피커 하우징(310)의 외면과 후면 플레이트(212) 사이에 배치되는 또 다른 실링 부재(331)를 포함할 수 있다. 또 다른 실링 부재(331)는 전술한 실링 부재(330)와 실질적으로 동일한 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 또 다른 실링 부재(331) 역시 스피커 하우징(310)의 외면 보다 낮게, 제3개구(313)의 테두리를 따라 형성된 리세스에 안착되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 하우징(310)의 적어도 일부 영역이 생략된 제3개구(313) 및 또 다른 실링 부재(331)를 통한 밀폐 구조를 적용함으로써, 스피커 구조(300)의 사운드 통로의 변경을 통한 음향 품질이 개선될 수 있고, 스피커 하우징(310)과 주변 구조물(예: 후면 플레이트(212))의 구조적 결합에 도움을 줄 수 있다. 다른 실시예로, 스피커 하우징(310)은 제1개구(311) 없이, 제3개구(313)만 존재하도록 구성될 수도 있다. 다른 실시예로, 제3개구(313)는 필요에 따라 스피커 하우징(310)에서 디스플레이(201) 또는 중간 플레이트(예: 도 7의 중간 플레이트(214)) 방향으로 형성될 수도 있다. 다른 실시예로, 제3개구(313)는 필요에 따라 스피커 하우징(310)에서 2개 이상 일정 간격으로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200))는, 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(211)), 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(212)), 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간(예: 도 4의 공간(2001))을 둘러싸고 적어도 하나의 관통홀(예: 도 4의 관통홀(2131))을 포함하는 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(213))를 포함하는 하우징(예: 도 4의 하우징(210))과, 상기 전면 플레이트를 통해 보여지는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(201)) 및 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이의 상기 관통홀에 인접한 상기 공간에 위치된 스피커 구조(예: 도 4의 스피커 구조(300))로서, 상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고 상기 디스플레이에 대면하는 요크(예: 도 4의 요크(321))와, 상기 후면 플레이트 및 상기 요크 사이에 배치되고, 상기 후면 플레이트와 이격되어 위치하는 진동판(예: 도 4의 진동판(322))과, 상기 요크와 상기 진동판의 사이에 배치된 자석(예: 도 4의 자석(323)) 및 상기 진동판, 상기 요크, 또는 상기 자석 중 적어도 하나를 적어도 부분적으로 둘러싸는 스피커 하우징(예: 도 4의 스피커 하우징(310))으로서, 상기 후면 플레이트 쪽으로 형성된 제1개구(예: 도 4의 제1개구(311)) 및 상기 관통홀 쪽으로 형성된 제2개구(예: 도 4의 제2개구(312))를 포함하는 스피커 하우징 및 상기 스피커 하우징 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치하며, 상기 후면 플레이트 쪽에서 볼 때, 상기 제1개구를 둘러싸는 실링 부재(예: 도 4의 실링 부재(330))를 포함하는 스피커 구조를 포함하고, 상기 진동판과 상기 관통홀 사이에, 상기 제1개구, 상기 후면 플레이트, 및 상기 실링 부재에 의하여 형성된 제1공간(예: 도 4의 제1공간(3101)), 및 상기 제2개구를 통하여 상기 제1공간에 연결된 제2공간(예: 도 4의 제2공간(3102))을 포함하는 사운드 통로(sound conduit)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1개구를 상기 제1공간과 상기 진동판이 사운드 연통할 수 있다(in sound comunication with).
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 부재는 포론(poron), 러버, 우레탄 또는 실리콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이의 적어도 일부는 상기 스피커 하우징과 상기 전면 플레이트 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이와 상기 스피커 하우징 사이에 배치되는 중간 플레이트(예: 도 7의 중간 플레이트(214))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 부재는 상기 제1개구의 테두리를 따라 상기 스피커 하우징의 외면보다 낮게 형성된 리세스에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1개구는, 상기 후면 플레이트를 위에서 바라볼 때, 상기 진동판과 중첩되는 위치에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 하우징의 상기 제2개구와 상기 관통홀 사이에 개재되어 외부의 이물질 유입을 방지하는 적어도 하나의 분리 부재(예: 도 4의 분리 부재(340))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1개구를 통한 상기 진동판과 상기 후면 플레이트 사이의 간격(예: 도 4의 제1간격(d1))은 상기 진동판의 최대 진동폭에 의해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 하우징의 상기 제2개구 주변에서 상기 후면 플레이트 방향으로 형성되는 제3개구(예: 도 10의 제3개구(313)) 및 상기 스피커 하우징의 외면과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 상기 제3개구 주변을 둘러싸는 또 다른 실링 부재(예: 도 10의 또 다른 실링 부재(331))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 9의 전자 장치(200))는, 전면 플레이트(예: 도 9의 전면 플레이트(211)), 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(예: 도 9의 후면 플레이트(212)), 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간(예: 도 9의 공간(2001))을 둘러싸고 적어도 하나의 관통홀(예: 도 9의 관통홀(2131))을 포함하는 측면 부재(예: 도 9의 측면 부재(213))를 포함하는 하우징(예: 도 9의 하우징(210))과, 상기 전면 플레이트를 통해 보여지는 디스플레이(예: 도 9의 디스플레이(201))와, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 중간 플레이트(예: 도 9의 중간 플레이트(214)) 및 상기 중간 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 상기 관통홀에 인접한 상기 공간에 위치된 스피커 구조(예: 도 9의 스피커 구조(800))로서, 상기 중간 플레이트 및 후면 플레이트 사이에 배치되고 상기 후면 플레이트에 대면하는 요크(예: 도 9의 요크(821))와, 상기 중간 플레이트 및 상기 요크 사이에 배치되고, 상기 중간 플레이트와 이격되어 위치하는 진동판(예: 도 9의 진동판(822))과, 상기 요크와 상기 진동판의 사이에 배치된 자석(예: 도 9의 자석(823)) 및 상기 진동판, 상기 요크, 상기 자석 중 적어도 하나를 적어도 부분적으로 둘러싸는 스피커 하우징(예: 도 9의 스피커 하우징(810))으로서, 상기 중간 플레이트 쪽으로 형성된 제1개구(예: 도 9의 제1개구(811)) 및 상기 관통홀 쪽으로 형성된 제2개구(예: 도 9의 제2개구(812))를 포함하는 스피커 하우징 및 상기 스피커 하우징 및 상기 중간 플레이트 사이에 위치하며, 상기 전면 플레이트 쪽에서 볼 때, 상기 제1개구를 둘러싸는 실링 부재(예: 도 9의 실링 부재(330))를 포함하는 스피커 구조를 포함하고, 상기 진동판과 상기 관통홀 사이에, 상기 제1개구, 상기 중간 플레이트 및 상기 실링 부재에 의하여 형성된 제1공간(예: 도 9의 제1공간(8101)), 및 상기 제2개구(예: 도 9의 제2개구(812))를 통하여 상기 제1공간에 연결된 제2공간(예: 도 9의 제2공간(8102))을 포함하는 사운드 통로(a sound conduit)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1개구를 상기 제1공간과 상기 진동판이 사운드 연통할 수 있다(in sound comunication with).
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 부재는 포론(poron), 러버, 우레탄 또는 실리콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 부재는 상기 제1개구의 테두리를 따라 상기 스피커 하우징의 외면보다 낮게 형성된 리세스에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1개구는, 상기 전면 플레이트를 위에서 바라볼 때, 상기 진동판과 중첩되는 위치에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1개구를 통한 상기 진동판과 상기 중간 플레이트 사이의 간격은 상기 진동판의 최대 진동폭에 의해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(200))는, 전면 플레이트(예: 도 8의 전면 플레이트(211)), 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(예: 도 8의 후면 플레이트(212)), 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간(예: 도 8의 공간(2001))을 둘러싸고 적어도 하나의 관통홀(예: 도 8의 관통홀(2131))을 포함하는 측면 부재(예: 도 8의 측면 부재(213))를 포함하는 하우징(예: 도 8의 하우징(210))과, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 적어도 하나의 구조물(예: 도 8의 디스플레이(201) 및/또는 도 9의 중간 플레이트(214)) 및 상기 구조물과 상기 후면 플레이트 사이의 상기 관통홀에 인접한 상기 공간에 배치되는 음향 모듈(예: 도 8의 스피커 구조(800))로서, 상기 공간에 배치되고 상기 구조물을 향하여 형성되는 제1개구(예: 도 8의 제1개구(811)) 및 상기 제1개구와 연통되며, 상기 관통홀 방향으로 형성되는 제2개구(예: 도 8의 제2개구(812))를 포함하는 음향 모듈 하우징(예: 도 8의 스피커 하우징(810))과, 상기 음향 모듈 하우징에서 상기 제1개구를 통해 적어도 일부가 상기 구조물을 향하여 노출되도록 배치되는 진동판(예: 도 8의 진동판(822))과, 상기 진동판 근처에 배치되는 적어도 하나의 자석(예: 도 8의 자석(823)) 및 상기 자석과 적어도 부분적으로 접하도록 배치되는 적어도 하나의 요크(예: 도 8의 요크(821))를 포함하는 음향 모듈 및 상기 제1개구의 테두리를 따라 상기 음향 모듈 하우징과 상기 구조물 사이에 개재되는 실링 부재(예: 도 8의 실링 부재(330))를 포함하고, 상기 제1개구, 상기 구조물 및 상기 실링 부재에 의하여 형성된 제1공간(예: 도 8의 제1공간(8101)), 및 상기 제2개구를 통하여 상기 제1공간에 연결된 제2공간(예: 도 8의 제2공간(8102))을 포함하는 사운드 통로(a sound conduit)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 모듈은 스피커(예: 도 1의 오디오 모듈(170)) 또는 마이크로폰(예: 도 1의 오디오 모듈(170))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 구조물은 상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 통해 외부에서 보일수 있도록 배치되는 디스플레이(예: 도 8의 디스플레이(201)) 및/또는 상기 전자 장치의 강성 보강을 위하여 배치되는 중간 플레이트(예: 도 9의 중간 플레이트(214))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1개구를 통한 상기 진동판과 상기 구조물 사이의 간격은 상기 진동판의 최대 진동폭에 의해 결정될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
200: 전자 장치 201: 디스플레이
211: 전면 플레이트 212: 후면 플레이트
213: 측면 부재 214: 중간 플레이트
300: 스피커 구조 310: 스피커 하우징
311: 제1개구 312: 제2개구
313: 제3개구 321: 요크(yoke)
322: 진동판(diaphrgm) 323: 자석(magnet)
330: 실링 부재 3101: 제1공간
3102: 제2공간
211: 전면 플레이트 212: 후면 플레이트
213: 측면 부재 214: 중간 플레이트
300: 스피커 구조 310: 스피커 하우징
311: 제1개구 312: 제2개구
313: 제3개구 321: 요크(yoke)
322: 진동판(diaphrgm) 323: 자석(magnet)
330: 실링 부재 3101: 제1공간
3102: 제2공간
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 전면 플레이트를 통해 보여지는 디스플레이; 및
상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이의 상기 관통홀에 인접한 상기 공간에 위치된 스피커 구조로서,
상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고 상기 디스플레이에 대면하는 요크;
상기 후면 플레이트 및 상기 요크 사이에 배치되고, 상기 후면 플레이트와 이격되어 위치하는 진동판;
상기 요크와 상기 진동판의 사이에 배치된 자석; 및
상기 진동판, 상기 요크, 또는 상기 자석 중 적어도 하나를 적어도 부분적으로 둘러싸는 스피커 하우징으로서,
상기 후면 플레이트 쪽으로 형성된 제1개구 및 상기 관통홀 쪽으로 형성된 제2개구를 포함하는 스피커 하우징; 및
상기 스피커 하우징 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치하며, 상기 후면 플레이트 쪽에서 볼 때, 상기 제1개구를 둘러싸는 실링 부재를 포함하는 스피커 구조를 포함하고,
상기 진동판과 상기 관통홀 사이에,
상기 제1개구, 상기 후면 플레이트, 및 상기 실링 부재에 의하여 형성된 제1공간, 및
상기 제2개구를 통하여 상기 제1공간에 연결된 제2공간을 포함하는 사운드 통로(sound conduit)를 포함하고,
상기 실링 부재는 상기 후면 플레이트와 상기 스피커 하우징의 외면에 접촉되는 방식으로 배치되고,
상기 스피커 구조는 상기 후면 플레이트와 상기 실링 부재를 통해 밀폐되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1개구를 상기 제1공간과 상기 진동판이 사운드 연통하는(in sound comunication with) 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 실링 부재는 포론(poron), 러버, 우레탄 또는 실리콘 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 디스플레이의 적어도 일부는 상기 스피커 하우징과 상기 전면 플레이트 사이에 배치되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 디스플레이와 상기 스피커 하우징 사이에 배치되는 중간 플레이트를 더 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 실링 부재는 상기 제1개구의 테두리를 따라 상기 스피커 하우징의 외면보다 낮게 형성된 리세스에 배치되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1개구는, 상기 후면 플레이트를 위에서 바라볼 때, 상기 진동판과 중첩되는 위치에 형성되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 스피커 하우징의 상기 제2개구와 상기 관통홀 사이에 개재되어 외부의 이물질 유입을 방지하는 적어도 하나의 분리 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1개구를 통한 상기 진동판과 상기 후면 플레이트 사이의 간격은 상기 진동판의 최대 진동폭에 의해 결정되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 스피커 하우징의 상기 제2개구 주변에서 상기 후면 플레이트 방향으로 형성되는 제3개구; 및
상기 스피커 하우징의 외면과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 상기 제3개구 주변을 둘러싸는 또 다른 실링 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 전면 플레이트를 통해 보여지는 디스플레이;
상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 중간 플레이트; 및
상기 중간 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 상기 관통홀에 인접한 상기 공간에 위치된 스피커 구조로서,
상기 중간 플레이트 및 후면 플레이트 사이에 배치되고 상기 후면 플레이트에 대면하는 요크;
상기 중간 플레이트 및 상기 요크 사이에 배치되고, 상기 중간 플레이트와 이격되어 위치하는 진동판;
상기 요크와 상기 진동판의 사이에 배치된 자석; 및
상기 진동판, 상기 요크, 상기 자석 중 적어도 하나를 적어도 부분적으로 둘러싸는 스피커 하우징으로서,
상기 중간 플레이트 쪽으로 형성된 제1개구 및 상기 관통홀 쪽으로 형성된 제2개구를 포함하는 스피커 하우징; 및
상기 스피커 하우징 및 상기 중간 플레이트 사이에 위치하며, 상기 전면 플레이트 쪽에서 볼 때, 상기 제1개구를 둘러싸는 실링 부재를 포함하는 스피커 구조를 포함하고,
상기 진동판과 상기 관통홀 사이에,
상기 제1개구, 상기 중간 플레이트 및 상기 실링 부재에 의하여 형성된 제1공간, 및
상기 제2개구를 통하여 상기 제1공간에 연결된 제2공간을 포함하는 사운드 통로(a sound conduit)를 포함하고,
상기 실링 부재는 상기 중간 플레이트와 상기 스피커 하우징의 외면에 접촉되는 방식으로 배치되고,
상기 스피커 구조는 상기 중간 플레이트와 상기 실링 부재를 통해 밀폐되는 전자 장치.
- 제11항에 있어서,
상기 제1개구를 상기 제1공간과 상기 진동판이 사운드 연통하는(in sound comunication with) 전자 장치.
- 제11항에 있어서,
상기 실링 부재는 포론(poron), 러버, 우레탄 또는 실리콘 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
- 제11항에 있어서,
상기 실링 부재는 상기 제1개구의 테두리를 따라 상기 스피커 하우징의 외면보다 낮게 형성된 리세스에 배치되는 전자 장치.
- 제11항에 있어서,
상기 제1개구는, 상기 전면 플레이트를 위에서 바라볼 때, 상기 진동판과 중첩되는 위치에 형성되는 전자 장치.
- 제11항에 있어서,
상기 제1개구를 통한 상기 진동판과 상기 중간 플레이트 사이의 간격은 상기 진동판의 최대 진동폭에 의해 결정되는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 적어도 하나의 구조물; 및
상기 구조물과 상기 후면 플레이트 사이의 상기 관통홀에 인접한 상기 공간에 배치되는 음향 모듈로서,
상기 공간에 배치되고 상기 구조물을 향하여 형성되는 제1개구 및 상기 제1개구와 연통되며, 상기 관통홀 방향으로 형성되는 제2개구를 포함하는 음향 모듈 하우징;
상기 음향 모듈 하우징에서 상기 제1개구를 통해 적어도 일부가 상기 구조물을 향하여 노출되도록 배치되는 진동판;
상기 진동판 근처에 배치되는 적어도 하나의 자석; 및
상기 자석과 적어도 부분적으로 접하도록 배치되는 적어도 하나의 요크를 포함하는 음향 모듈; 및
상기 제1개구의 테두리를 따라 상기 음향 모듈 하우징과 상기 구조물 사이에 개재되는 실링 부재를 포함하고,
상기 제1개구, 상기 구조물 및 상기 실링 부재에 의하여 형성된 제1 공간, 및
상기 제2개구를 통하여 상기 제1공간에 연결된 제2공간을 포함하는 사운드 통로(a sound conduit)를 포함하고,
상기 실링 부재는 상기 적어도 하나의 구조물과 상기 음향 모듈 하우징의 외면에 접촉되는 방식으로 배치되고,
상기 음향 모듈은 상기 적어도 하나의 구조물과 상기 실링 부재를 통해 밀폐되는 전자 장치.
- 제17항에 있어서,
상기 음향 모듈은 스피커 또는 마이크로폰을 포함하는 전자 장치.
- 제17항에 있어서,
상기 구조물은 상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 통해 외부에서 보일수 있도록 배치되는 디스플레이 및/또는 상기 전자 장치의 강성 보강을 위하여 배치되는 중간 플레이트를 포함하는 전자 장치.
- 제17항에 있어서,
상기 제1개구를 통한 상기 진동판과 상기 구조물 사이의 간격은 상기 진동판의 최대 진동폭에 의해 결정되는 전자 장치.
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