WO2024080744A1 - 개폐 가능한 케이스를 가지는 스피커를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

개폐 가능한 케이스를 가지는 스피커를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024080744A1
WO2024080744A1 PCT/KR2023/015632 KR2023015632W WO2024080744A1 WO 2024080744 A1 WO2024080744 A1 WO 2024080744A1 KR 2023015632 W KR2023015632 W KR 2023015632W WO 2024080744 A1 WO2024080744 A1 WO 2024080744A1
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WO
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electronic device
space
state
opening
speaker
Prior art date
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PCT/KR2023/015632
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English (en)
French (fr)
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이훈기
이명철
조준래
김기원
김동현
박충효
Original Assignee
삼성전자주식회사
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Publication date
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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means

Definitions

  • Embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a speaker having a case that can be opened and closed.
  • a portable electronic device may include an audio output device for providing an auditory signal (eg, an audio signal) to a user. Audio signals may be transmitted to the outside of the electronic device through an audio output device disposed inside the electronic device.
  • an auditory signal eg, an audio signal
  • the audio output device may include a resonance space for audio signals in a relatively low frequency band.
  • electronic devices can be thin and reduce internal space to expand insufficient resonance space for sound output devices.
  • the electronic device may include a speaker.
  • the speaker may include a first surface including a diaphragm and a second surface opposite to the first surface.
  • the electronic device may include a housing.
  • the housing may include an audio hole, form a path extending from the first surface to the audio hole, and include a duct that is in contact with a portion of the first surface of the speaker.
  • the electronic device may further include a case.
  • the case may surround a portion of the speaker that is different from the portion of the first surface of the speaker, define a first space separated from the path, and include an opening/closing valve.
  • the electronic device may further include a processor.
  • the processor based on the electronic device in the first state, disconnects a second space in the housing, which surrounds at least a portion of the case and is separated from the path, from the first space through the opening/closing valve. It can be configured to do so.
  • the processor may be configured to connect the second space to the first space through the opening/closing valve, based on the electronic device in a second state different from the first state.
  • an electronic device may include a speaker including a first surface including a diaphragm and a second surface opposite to the first surface.
  • the electronic device may include a housing including an audio hole, forming a path extending from the first side to the audio hole, and including a duct in contact with a portion of the first side of the speaker. .
  • the electronic device may include a case that surrounds a portion of the speaker that is different from the portion of the first surface of the speaker, defines a first space separated from the path, and includes an open/close valve.
  • the electronic device may include at least one sensor and a processor. The processor may identify whether the state of the electronic device is the first state or the second state through the at least one sensor.
  • the processor In the first state, based on the characteristics of audio signals output from the speaker, the processor surrounds at least a portion of the case through the opening/closing valve and creates a second space in the housing separated from the path. It may be configured to disconnect from the first space.
  • the processor may be configured to connect the second space to the first space through the opening/closing valve, based on the electronic device in the second state.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • Figure 2 is a block diagram of a sensor module, a processor, and an audio output module of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 3 is a cross-sectional view schematically showing the internal arrangement of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 4 is a cross-sectional view schematically showing the internal arrangement of an electronic device including a gas adsorbent in a speaker case, according to one embodiment.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating an operation of an opening/closing module of an exemplary electronic device, according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an exemplary electronic device including a plurality of exemplary opening/closing modules disposed in a speaker case, according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an exemplary electronic device including a plurality of internal spaces connected to a plurality of exemplary opening/closing modules disposed in a speaker case, according to an embodiment.
  • FIGS. 8A and 8B are cross-sectional views illustrating an example electronic device including a speaker case including an internal space divided into a plurality of spaces, according to an embodiment.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating an operation of an open/close valve of an exemplary electronic device including a plurality of open/close modules, according to an embodiment.
  • FIG. 10 is a flowchart showing the operation of an opening/closing valve of an exemplary electronic device including a plurality of opening/closing modules, according to an embodiment, based on the output time of audio signals.
  • 11, 12, 13, 14, and 15 are diagrams showing examples of open/close valves according to one embodiment.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating a wearable device including a speaker including open/close valves, according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or operations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a auxiliary processor 123
  • the auxiliary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band), for example, to achieve a high data rate.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 does not execute the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Figure 2 is a block diagram of a sensor module, a processor, and an audio output module of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may include a processor 120, an audio output module 155, and a sensor module 176.
  • the processor 120 may control other components of the electronic device 101 that are electrically connected to the processor 120.
  • the processor 120 may control at least some of the functions or states related to the sensor module 176 and the audio output module 155.
  • the audio output module 155 may output an audio signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include a speaker or receiver. Speakers can be used for playback of content including audio.
  • the receiver may be provided separately from the speaker and may be used to receive incoming calls.
  • the receiver may transmit an audio signal transmitted from an external electronic device to the electronic device 101 to the user.
  • the processor 120 may convert an electrical signal transmitted from an external electronic device into an audio signal through a receiver and transmit it to the user.
  • the sound output module 155 may include an opening/closing module 210.
  • the sound output module 155 may include a speaker case (eg, enclosure) surrounding the speaker.
  • the opening/closing module 210 may selectively connect the resonant space disposed inside the speaker case and at least a portion of the internal space of the electronic device 101.
  • the opening/closing module 210 may be a type of switch placed in a speaker case.
  • the opening/closing module 210 may be configured to separate the resonance space and the interior space when the electronic device is in a first state, and when the electronic device is in a second state different from the first state, the resonance space and the interior space are configured to separate the resonance space and the interior space when the electronic device is in a first state.
  • the opening/closing module 210 may include at least one of a piezoelectric switch, an electrostatic switch, an electromagnetic switch, a thermoelectric switch, or a polymer switch.
  • the opening/closing module 210 may be electrically connected to the processor 120 .
  • the processor 120 may be configured to control the opening/closing module 210 according to the state of the electronic device 101.
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state), and generates electricity corresponding to the detected state. It can generate signals or data values.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the sensor module 176 monitors the grip state of the electronic device 101 through a grip sensor, an acceleration sensor, a front camera, a time of flight (TOF) camera, a touch sensor, a gyro sensor, or a motion sensor. can be identified.
  • the processor 120 may acquire sensing data using the sensor module 176.
  • the processor 120 may identify whether the electronic device is gripped based on the acquired sensing data.
  • the processor 120 may receive sensing data from the sensor module 176 that includes a touch sensor or a grip sensor.
  • the processor 120 may compare the received sensing data with reference data. If the sensing data is outside the range of the reference data, the processor 120 may identify it as a grip state. If the sensing data is located within the range of the reference data, the processor 120 may identify the user as not holding the device.
  • the processor 120 may identify the state of the electronic device 101 through the sensor module 176. Based on the electronic device 101 in the first state, the processor 120 surrounds at least a portion of the speaker case through the opening/closing module 210 and creates an internal space of the electronic device separated from the path into the resonance space. It can be configured to disconnect from. The processor 120 may be configured to connect the internal space to the resonance space through the opening/closing module 210, based on the electronic device in a second state different from the first state.
  • the electronic device 101 may expand or contract the resonance space based on the state of the electronic device 101.
  • vibrations obtained according to the operation of the sound output module 155 may be transmitted to the housing of the electronic device 101.
  • the processor 120 identifies that the user is gripping the electronic device 101, the processor 120 disconnects the resonance space and the internal space through the opening/closing module 210, so that vibration is transmitted to the user according to the operation of the sound output module. can be reduced.
  • the vibration may have a small effect on the user or the surrounding environment of the electronic device.
  • the processor 120 connects the resonance space and the internal space through the opening/closing module 210 to transmit an audio signal to the outside of the electronic device 101. It can be controlled to improve the bass band performance.
  • the resonance space expanded by connecting the resonance space and the internal space can improve the performance of audio signals in the low-pitched range.
  • Figure 3 is a cross-sectional view schematically showing the internal arrangement of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 4 is a cross-sectional view schematically showing the internal arrangement of an electronic device including a gas adsorbent in a speaker case, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 may include a housing 310, a speaker 320, and a case 330.
  • the electronic device 101 may include a display 301.
  • the electronic device 101 may include a housing 310 including a back plate 302.
  • the display 301 and the housing 310 may form the outer surface of the electronic device 101.
  • the display 301 may form the first side 311 of the electronic device 101.
  • the rear plate 302 may form at least a portion of the second surface 312 and the side surface 313 of the electronic device 101.
  • the first side 311 may form the front of the electronic device 101, and the second side 312 may form the back of the electronic device 102.
  • the second side 312 may be a side opposite to the first side 311 .
  • the rear plate 302 may be spaced apart from the display 301.
  • the housing 310 may provide a space S2 between the display 301 and the rear plate 302.
  • the space S2 may be surrounded by the display 301 and the rear plate 302.
  • the space S2 may be a space surrounded by the first surface 311, the second surface 312, and the side surface 313.
  • the housing 310 may further include an audio hole 315.
  • the audio hole 315 may be formed on the side 313.
  • the audio hole 315 has been described as being formed on the side surface 313, but the audio hole 315 is not limited thereto.
  • the audio hole 315 may be placed on the second side 312.
  • the audio hole 315 is formed in the rear plate 302 and can emit an audio signal in a direction perpendicular to the second surface 312.
  • the housing 310 may include an acoustic duct 316.
  • the sound duct 316 may be connected to the audio hole 315.
  • the acoustic duct 316 may extend from the audio hole 315 toward the diaphragm 321 of the speaker 320.
  • the acoustic duct 316 may extend inward from the side 313 of the housing 310.
  • the acoustic duct 316 may be a space formed within the housing 310. However, it is not limited to this, and the sound duct 316 may be formed as a space between the housing 310 and a fixture inside the electronic device 101.
  • the speaker 320 may include a diaphragm 321.
  • the speaker 320 may have a diaphragm 321 disposed on the front side facing the sound duct 316.
  • the speaker 320 can convert an electrical signal into an audio signal through the diaphragm 321.
  • the speaker 320 may vibrate the diaphragm 321 based on an electrical signal transmitted to the speaker 320.
  • an audio signal can be transmitted toward the sound duct 316.
  • the speaker 320 may transmit sound waves to the first space S1 of the case 330 through the other side opposite to the front.
  • the sound wave can generate resonance in the first space (S1). Due to the occurrence of the resonance, the performance of audio transmitted to the first side can be improved.
  • the electronic device 101 may require a resonance space wider than the first space S1 for resonance in a low frequency band.
  • Case 330 may include a structure to expand the resonance space.
  • the case 330 may include an opening/closing valve 331 for connecting the first space (S1) and the second space (S2).
  • the opening/closing valve 331 may be controlled through the processor 120.
  • the opening/closing valve 331 may be opened to connect the first space (S1) and the second space (S2), and the opening/closing valve 331 may disconnect the first space (S1) and the second space (S2). may be closed to do so.
  • the opening/closing valve 331 may be opened/closed based on a signal transmitted through the processor 120.
  • the on-off valve 331 may be opened and closed based on the electrode applied to the electrode connected to the on-off valve 331.
  • the opening/closing valve 331 may include a piezoelectric switch, an electrostatic switch, an electromagnetic switch, a thermoelectric switch, or a polymer switch.
  • the opening/closing valve 331 is closed to separate the first space S1 and the second space S2. While the opening/closing valve 331 is closed, sound waves transmitted from the rear of the speaker 320 can be prevented from being transmitted to the second space S2. Since sound waves transmitted from the rear of the speaker 320 are not transmitted to the second space S2, vibration of the rear plate 302 of the housing 310 may be reduced. According to one embodiment, the opening/closing valve 331 is opened, so that the first space S1 and the second space S2 can be connected. While the opening/closing valve 331 is open, the resonance space of the electronic device 101 may expand from the first space S1 to the second space S2. The electronic device 101 having an expanded resonance space can improve the performance of sound waves in the low-frequency band.
  • the electronic device 101 may further include gas adsorbents 401 for the effect of expanding the resonance space of the speaker 320.
  • the gas adsorbents 401 disposed in the first space S1 can provide a virtual acoustic space by adsorbing air molecules.
  • the gas adsorbents 401 may provide the effect of substantially expanding the first space S1, which is a resonance space. By substantially expanding the resonance space, the sound pressure level (SPL) in the low frequency band can be improved.
  • the case 330 may include an opening larger than the diameter of the gas adsorbents 401.
  • the present invention is not limited to this, and the gas adsorbates 401 may be injected through the vent hole 332.
  • the vent hole 332 may be a passage through which gas adsorbents 401 flow.
  • Vent hole 332 may be formed on the tape surrounding an opening larger than the gas adsorbents 401 .
  • the tape may have an opening smaller than that of the gas adsorbents 401 or may be made of a mesh material.
  • the case 330 may further include a cover 333 surrounding the vent hole 332. The cover 333 can prevent the gas adsorbents 401 injected into the case 330 from leaking out of the case 330.
  • the cover 333 may include an opening 334 that is smaller than the diameter of the gas adsorbents 401 .
  • the opening 334 can prevent the gas adsorbents 401 from leaking out.
  • Gas adsorbents 401 can improve acoustic performance by introducing air into the resonance space.
  • the speaker 320 according to the above-described embodiment can inject gas adsorbents 401 through one vent hole 332 and provide a passage through which air moves.
  • the vent hole 332 may operate as an inlet for the gas adsorbents 401 and as a vent hole.
  • the case 330 is used as a vent hole while injecting gas adsorbents 401 through the vent hole 332, thereby reducing the opening formed in the case 330.
  • the case 330 can reduce the number of openings formed in the case 330 by providing a vent hole 332 that can be used simultaneously as a vent hole and an inlet for gas adsorbents.
  • the electronic device 101 may further include a porous material 410.
  • the case 330 may include a porous material 410 disposed in the first space S1 of the case 330.
  • the porous material 410 may be disposed between the opening/closing valve 331 and the gas adsorbents 401.
  • the porous material 410 may partition the first space S1.
  • the first space S1 may be divided into a first region R1 and a second region R2 by the porous material 410.
  • the first region R1 may be a region containing gas adsorbents 401 in the first space S1.
  • the second region R2 may be a region in which the gas adsorbents 401 are not included in the first space S1.
  • the electronic device 101 may connect the first space S1 and the second space S2 through the opening/closing valve 331.
  • the electronic device 101 may selectively connect the first space S1 and the second space S2 depending on the state of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 can connect the first space (S1) and the second space (S2).
  • the electronic device 101 may connect the first space S1 and the second space S2.
  • the electronic device 101 separates the first space S1 and the second space S2, thereby forming the back plate 302. Through this, it is possible to reduce the transmission of vibration to the user's hands.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating an operation of an opening/closing module of an exemplary electronic device, according to an embodiment.
  • the processor 120 identifies the state of an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) through a sensor (e.g., the sensor module 176 of FIG. 2). can do.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 1
  • a sensor e.g., the sensor module 176 of FIG. 2.
  • the sensor may include a touch sensor or a grip sensor.
  • the processor 120 may identify the grip state of the electronic device 101 through a sensor.
  • the processor 120 may identify the state of the electronic device 101 as the first state based on the fact that the electronic device 101 is gripped by the user through the grip sensor.
  • the processor 120 may identify the state of the electronic device 101 as the second state based on the fact that the electronic device 101 is not gripped by the user through the grip sensor.
  • the first state may include a grip state of the electronic device 101
  • the second state may include an ungrip state of the electronic device 101.
  • the second state may include a state in which the housing 310 is in contact with an external object in the ungrip state.
  • the processor 120 may identify, through a sensor, that one surface of the housing 310 is in contact with an external object.
  • the processor 120 may identify that one surface of the housing 310 is adjacent to an external object through a proximity sensor.
  • the processor 120 may identify that one surface of the housing 310 is facing the direction of gravity (-z-axis direction) through a gyro sensor or a gravity sensor.
  • the second state may include a state in which the electronic device 101 is in a receive mode.
  • the second state may include transmitting an audio signal transmitted from an external electronic device to the user and transmitting an electrical signal converted from the user's voice to the external electronic device.
  • the second state may include a state in which power supplied to the speaker 320 is reduced.
  • the processor 120 may be configured to reduce power supplied to the speaker 320 within the second state.
  • the electronic device can reduce the power consumption of the speaker by expanding the resonance space without being held by the user.
  • the processor 120 in operations 530 and 550, operates the first space through an opening/closing valve (e.g., the opening/closing valve 330 of FIG. 3) based on the state of the electronic device 101. (S1) and the second space (S2) can be connected or disconnected.
  • an opening/closing valve e.g., the opening/closing valve 330 of FIG. 3
  • the processor 120 may be configured to disconnect the space within the case surrounding at least a portion of the case and the space within the case through an opening/closing valve, in operation 530, based on the electronic device in the first state. there is.
  • the processor 120 may identify that the electronic device 101 is being gripped by the user. Based on the grip state, the processor 120 creates a second space (S2) in the housing 310 surrounding at least a portion of the case and a first space (S1) in the case 330 through the opening/closing valve 331. It can be configured to disconnect. For example, the processor 120 may close the opening/closing valve 331 based on the grip state.
  • the electronic device 101 reduces the sound waves transmitted to the rear of the speaker 320 from being transmitted to the rear plate 302 by disconnecting the first space (S1) and the second space (S2). You can. By reducing the sound waves transmitted to the rear plate 302, vibration transmitted to the user's hands can be reduced.
  • the processor 120 may be configured to connect the space within the case surrounding at least a portion of the case and the space within the case through an opening/closing valve, in operation 550, based on the electronic device in the second state. .
  • the processor 120 may identify that the electronic device 101 is in a second state in which the electronic device 101 is not gripped by the user. Based on the second state, the processor 120 creates a second space (S2) in the housing 310 surrounding at least a portion of the case and a first space (S1) in the case 330 through the opening/closing valve 331. ) can be configured to connect. For example, the processor 120 may open the opening/closing valve 331 based on the grip state.
  • the electronic device 101 opens the first space (S1) and the second space (S2), thereby creating a resonance space for resonance of the sound wave transmitted to the rear of the speaker 320 in the first space ( It can be expanded from S1) to the second space (S2).
  • the electronic device 101 can improve the performance of audio signals in the low-frequency band based on the expanded resonance space.
  • the second state is an audio signal in a first frequency band output from a speaker (e.g., speaker 320 in FIG. 3) in a second frequency band higher than the first frequency band output from the speaker 320.
  • a state of emphasis may be included.
  • the processor 120 may connect the first space S1 and the second space S2 through the opening/closing valve 331.
  • the electronic device 101 may selectively connect the first space S1 and the second space S2 depending on the state of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 can reduce the transmission of vibration to the rear plate 302 in the first state in which the user is gripping the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may improve the sound performance of the speaker 320 in the second state in which the user does not grip the electronic device 101.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an exemplary electronic device including a plurality of exemplary opening/closing modules disposed in a speaker case, according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an exemplary electronic device including a plurality of internal spaces connected to a plurality of exemplary opening/closing modules disposed in a speaker case, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may include a housing 310, a speaker 320, and a case 330.
  • the electronic device 101 may include a display 301.
  • the electronic device 101 may include a housing 310 including a back plate 302.
  • the display 301 may form the first side 311 of the electronic device 101.
  • the rear plate 302 may form at least a portion of the second surface 312 and the side surface 313 of the electronic device 101.
  • the housing 310 may further include an audio hole 315.
  • the housing 310 may include an acoustic duct 316 connected to the audio hole 315.
  • the speaker 320 may include a diaphragm 321 facing the sound duct 316.
  • Case 330 may surround at least part of speaker 320.
  • Case 330 may provide a first space (S1) for resonance of sound waves.
  • the housing 310 may provide a space between the display 301 and the rear plate 302.
  • the components in the housing 310, speaker 320, case 330, and electronic device 101 of FIG. 6 are the housing 310, speaker 320, case 330, and electronic device of FIG. 3 or 4. It may be substantially the same as the components within device 101. Among the components within the housing 310, speaker 320, case 330, and electronic device 101, contents that are the same or similar to those in FIG. 3 or 4 are omitted.
  • the case 330 may include an opening/closing valve 331 and an additional opening/closing valve 631.
  • the open/close valve 331 and the additional open/close valve 631 may be electrically connected to a processor (eg, processor 120 of FIG. 1).
  • the processor 120 may open or close at least one of the opening/closing valve 331 and the additional opening/closing valve 631.
  • the processor 120 may open or close both the opening/closing valve 331 and the additional opening/closing valve 631.
  • the processor 120 may open the on/off valve 331 and close the additional on/off valve 631.
  • the processor 120 may open the additional on/off valve 631 and close the on/off valve 331.
  • the electronic device 101 may expand the open area between the first space S1 and the second space S2 through the on-off valve 331 and the additional on-off valve 631.
  • the electronic device 101 can improve audio performance of the electronic device 101 by adjusting the open area.
  • the electronic device 101 may include a housing 310, a speaker 320, and a case 330.
  • the components in the housing 310, speaker 320, case 330, and electronic device 101 of FIG. 7 are the housing 310, speaker 320, and case 330 of FIG. 3, 4, or 6. ) and may be substantially the same as the components within the electronic device 101.
  • content that is the same or similar to that in FIGS. 3, 4, or 6 is omitted.
  • the electronic device 101 may include a plurality of structures 701, 702, and 703 that separate the second space S2.
  • the plurality of structures 701, 702, and 703 may be part of the support member of the housing 310.
  • the plurality of structures 701, 702, and 703 may be structures disposed within the housing 310.
  • the plurality of structures 701, 702, and 703 may include a first structure 701, a second structure 702, and a third structure 703.
  • the plurality of structures 701, 702, and 703 may divide the second space S2 into several regions I1 and I2.
  • the first structure 701 and the second structure 702 may surround a partial area I1 of the second space S2 connected to the opening/closing valve 331.
  • the third structure 703 may separate the remaining partial area I2 of the second space S2 connected to the additional opening/closing valve 631 from the partial area I1.
  • the third structure 703, case 330, and rear plate 302 may surround the remaining partial area I2.
  • the opening/closing valve 331 is a partial area (I1) surrounded by the first structure 701 and the second structure 702 among the first space (S1) and the second space (S2). You can connect.
  • the opening/closing valve 331 may expand the resonance space to the partial area I1.
  • the resonance space is the rear plate ( 302) may be separated from the area adjacent to the area (e.g., area I2). As the area is separated from the area in contact with the rear plate 302, vibration transmitted to the rear plate 302 by sound waves transmitted through the rear of the speaker 320 can be reduced.
  • the additional opening/closing valve 631 is surrounded by the third structure 703, case 330, and rear plate 302 among the first space (S1) and the second space (S2). Some remaining areas (I2) can be connected.
  • the additional opening/closing valve 631 may expand the resonance space from the first space (S1) to the remaining partial area (I2). In the first state in which the user does not grip the electronic device 101, the additional opening/closing valve 631 may be opened to expand the resonance space.
  • the processor 120 may control the expansion of the resonance space through the opening/closing valve 331 and the additional opening/closing valve 631.
  • the processor 120 closes both the open/close valve 331 and the additional open/close valve 631 while in the first state, which is the grip state of the electronic device, or closes the open/close valve 331 and the additional open/close valve 631. ), only the opening/closing valve 331 can be opened.
  • the processor 120 closes both the on-off valve 331 and the additional on-off valve 631 to emphasize the audio signal on the first frequency band, which is a high frequency band, to create a resonance space. It can be reduced.
  • the processor 120 opens the on-off valve 331 among the on-off valve 331 and the additional on-off valve 631 to emphasize the audio signal on the second frequency band lower than the first frequency band.
  • the resonance space can be expanded.
  • the electronic device 101 can reduce the transmission of vibration to the rear plate 302 that the user is in contact with by closing the additional opening/closing valve 631.
  • the processor 120 opens, closes all, or partially opens the opening/closing valve 331 and the additional opening/closing valve 631 while the electronic device is in the second state in which the user does not grip the electronic device. You can.
  • the processor 120 may control the operation of the open/close valve 331 and the additional open/close valve 631 in the second state to improve audio performance. For example, in the second state, the processor 120 closes both the on-off valve 331 and the additional on-off valve 631 to emphasize the audio signal on the first frequency band, which is a high frequency band, thereby reducing the resonance space. can do.
  • the processor 120 opens the on-off valve 331 among the on-off valve 331 and the additional on-off valve 631 to emphasize the audio signal on the second frequency band lower than the first frequency band.
  • the resonance space can be expanded.
  • the processor 120 operates an additional open/close valve among the open/close valve 331 and the additional open/close valve 631 to emphasize an audio signal on a second frequency band lower than the first frequency band.
  • the resonance space can be expanded.
  • the processor 120 in the second state, operates the open/close valve 331 and an additional open/close valve ( 631) By opening everything, the resonance space can be expanded.
  • the processor 120 may connect the first space S1 and the second space S2 through the opening/closing valve 331 and the additional opening/closing valve 631.
  • the electronic device 101 may selectively connect the first space S1 and the second space S2 depending on the state of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 can reduce the transmission of vibration to the rear plate 302 in the first state in which the user is gripping the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may improve the sound performance of the speaker 320 in the second state in which the user does not grip the electronic device 101.
  • the electronic device 101 can improve audio performance according to the frequency band by separating the additional opening/closing valve 631 from the second space S2 connected to the opening/closing valve 331.
  • FIGS. 8A and 8B are cross-sectional views illustrating an example electronic device including a speaker case including an internal space divided into a plurality of spaces, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may include a display 301.
  • the electronic device 101 may include a housing 310 including a back plate 302.
  • the display 301 may form the first side 311 of the electronic device 101.
  • the rear plate 302 may form at least a portion of the second surface 312 and the side surface 313 of the electronic device 101.
  • the housing 310 may further include an audio hole 315.
  • the housing 310 may include an acoustic duct 316 connected to the audio hole 315.
  • the speaker 320 may include a diaphragm 321 facing the sound duct 316.
  • Case 330 may surround at least part of speaker 320.
  • Case 330 may provide a first space (S1) for resonance of sound waves.
  • the housing 310 may provide a space between the display 301 and the rear plate 302.
  • the components in the housing 310, speaker 320, case 330, and electronic device 101 of FIGS. 8A and 8B include the housing 310 and speaker ( 320), the case 330, and the components within the electronic device 101 may be substantially the same.
  • contents that are the same or similar to those in FIG. 3 or 4 are omitted.
  • the case 330 may include at least one partition wall 821 and 822 that separates the first space S1.
  • At least one partition wall may include a first partition wall 821 and a second partition wall 822.
  • the first partition 821 and the second partition 822 may be disposed between the speaker 320 and the opening/closing valve 331.
  • the first partition 821 may be disposed between the second partition 822 and the opening/closing valve 331.
  • the second partition 822 may be disposed between the first partition 821 and the speaker 320.
  • the first partition wall 821 and the second partition wall 822 may divide the first space S1 of the case 330.
  • the first space (S1) is a third space (S3) between the second partition wall 822 and the speaker, a fourth space between the first partition wall 821 and the second partition wall 822 ( S4), and a fifth space S5 between the first partition 821 and the opening/closing valve 331.
  • the electronic device 101 can control the expansion of the resonance space through the on-off valve 331 and the internal on-off valves 831 and 832.
  • the case 330 is disposed on the at least one partition wall 821 and 822 and may include internal opening and closing valves 831 and 832 that are different from the opening and closing valves.
  • the first internal opening/closing valve 831 may be disposed on the first partition 821.
  • the second internal opening/closing valve 832 may be disposed on the second partition wall 822.
  • the first internal opening/closing valve 831 can selectively open and close the fourth space (S4) and the fifth space (S5).
  • the second internal opening/closing valve 832 can selectively open and close the third space S3 and the fourth space S4.
  • the processor 120 may control the expansion of the resonance space through the opening/closing valve 331 and the internal opening/closing valves 831 and 832.
  • the processor 120 closes the open/close valve 331 and the internal open/close valves 831 and 832 while in the first state, which is the grip state of the electronic device, or closes the open/close valve 331 and the internal open/close valves 831 and 832.
  • the valves 831 and 832 at least one of the internal opening and closing valves 831 and 832 may be opened.
  • the processor 120 closes both the on-off valve 331 and the internal on-off valves 831 and 832 to emphasize the audio signal on the first frequency band, which is a high frequency band,
  • the resonance space can be reduced.
  • the processor 120 may open the second internal opening/closing valve 832 to expand the resonance space in order to emphasize the audio signal in the second frequency band lower than the first frequency band.
  • the processor 120 operates the first internal open/close valve 831 and the second internal open/close valve 832 to emphasize the audio signal on the third frequency band lower than the first frequency band and the second frequency band. ) can be opened to expand the resonance space.
  • the processor 120 operates the opening/closing valve 331, the first internal opening/closing valve 831, and the second internal opening/closing valve 832 while the electronic device is in the second state in which the user does not grip the electronic device. All can be opened.
  • the processor 120 may control the operation of the on-off valve 331, the first internal on-off valve 831, and the second internal on-off valve 832 in the second state to improve audio performance.
  • the processor 120 closes both the on-off valve 331 and the internal on-off valves 831 and 832 to emphasize the audio signal on the first frequency band, which is a high frequency band, The resonance space can be reduced.
  • the processor 120 may open the second internal on-off valve 832 to expand the resonance space in order to emphasize the audio signal on the second frequency band lower than the first frequency band.
  • the processor 120 operates the first internal open/close valve 831 and the second internal open/close valve 832 to emphasize the audio signal on the third frequency band lower than the first frequency band and the second frequency band.
  • the processor 120 operates the on-off valve 331 and the first internal on-off valve to emphasize audio signals on the first frequency band, the second frequency band, and the fourth frequency band lower than the third frequency band.
  • opening (831) and the second internal opening/closing valve (832) the resonance space can be expanded.
  • the processor 120 connects the first space (S1) and the second space ( S2) can be connected.
  • the electronic device 101 may selectively connect the first space S1 and the second space S2 depending on the state of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 can reduce the transmission of vibration to the rear plate 302 in the first state in which the user is gripping the electronic device 101.
  • the electronic device 101 separates the second space S2 connected to the on-off valve 331 through the first internal on-off valve 831 and the second internal on-off valve 832, and audio according to the frequency band is separated. Performance can be improved.
  • the case 330 may include at least one partition 824 separating the first space S1.
  • At least one partition wall 824 may be disposed within the case 330. At least one partition 824 may divide the first space S1 of the case 330.
  • the first space (S1) is a sixth space (S6) surrounded by at least one partition and a seventh space (S7) excluding the sixth space (S6) among the first space (S1).
  • the electronic device 101 can control the expansion of the resonance space through the on-off valve 331 and the internal on-off valves 831 and 832.
  • the case 330 is disposed on the at least one partition 824 and may include an internal on-off valve 834 that is different from the on-off valve.
  • the internal opening/closing valve 834 may be disposed on at least one partition wall 824.
  • the internal opening/closing valve 834 can selectively open and close the sixth space S6 and the seventh space S7.
  • the processor 120 may control the expansion of the resonance space through the opening/closing valve 331 and the internal opening/closing valve 834.
  • the processor 120 closes both the open/close valve 331 and the internal open/close valve 834 while in the first state, which is the grip state of the electronic device, or closes the open/close valve 331 and the internal open/close valve 834.
  • the internal opening/closing valve 834 can be opened.
  • the processor 120 closes both the on-off valve 331 and the internal on-off valve 834 to emphasize the audio signal on the first frequency band, which is a high frequency band, to create a resonance space. It can be reduced.
  • the processor 120 may open the internal opening/closing valve 834 to expand the resonance space in order to emphasize the audio signal in the second frequency band lower than the first frequency band.
  • the internal open/close valve 834 is added to reduce vibration transmission to the rear plate 302 and to emphasize the audio signal in the high frequency band while the open/close valve 331 is closed. It can be closed with
  • the processor 120 may open both the opening/closing valve 331 and the internal opening/closing valve 834 while the electronic device is in the second state in which the user does not grip the electronic device.
  • the processor 120 may control the operation of the open/close valve 331 and the internal open/close valve 834 in the second state to improve audio performance.
  • the processor 120 closes both the on-off valve 331 and the internal on-off valve 834 to emphasize the audio signal on the first frequency band, which is a high frequency band, to create a resonance space. It can be reduced.
  • the processor 120 may open the internal opening/closing valve 834 to expand the resonance space in order to emphasize the audio signal on the second frequency band lower than the first frequency band.
  • the processor 120 opens the on-off valve 331 and the internal on-off valve 834 to emphasize the audio signal on the first frequency band and the third frequency band lower than the second frequency band, Resonance can be expanded.
  • the processor 120 may connect the first space S1 and the second space S2 through the on-off valve 331 and the internal on-off valve 834.
  • the electronic device 101 may selectively connect the first space S1 and the second space S2 depending on the state of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 can reduce the transmission of vibration to the rear plate 302 in the first state in which the user is gripping the electronic device 101.
  • the electronic device 101 can improve audio performance according to the frequency band by separating the internal opening/closing valve 834 and the second space S2 connected to the opening/closing valve 331.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating an operation of an open/close valve of an exemplary electronic device including a plurality of open/close modules, according to an embodiment.
  • the processor 120 identifies the state of an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) through a sensor (e.g., the sensor module 176 of FIG. 2). can do.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 1
  • a sensor e.g., the sensor module 176 of FIG. 2.
  • the sensor may include a touch sensor or a grip sensor.
  • the processor 120 may identify the grip state of the electronic device 101 through a sensor.
  • the processor 120 may identify the state of the electronic device 101 as the first state based on the fact that the electronic device 101 is gripped by the user through the grip sensor.
  • the processor 120 may identify the state of the electronic device 101 as the second state based on the fact that the electronic device 101 is not gripped by the user through the grip sensor.
  • the first state may include a grip state of the electronic device 101
  • the second state may include an ungrip state of the electronic device 101.
  • the second state may include a state in which the housing 310 is in contact with an external object in the ungrip state.
  • the processor 120 may identify, through a sensor, that one surface of the housing 310 is in contact with an external object.
  • the processor 120 may identify that one surface of the housing 310 is adjacent to an external object through a proximity sensor.
  • the processor 120 may identify that one surface of the housing 310 is facing the direction of gravity (-z-axis direction) through a gyro sensor or a gravity sensor.
  • the processor 120 may identify a third state that is different from the first state and the second state.
  • the third state may include a state that emphasizes sounds in the high frequency band within the first state. While identifying the grip state, which is the first state, through the sensor, the processor 120 may reduce the resonance space in order to emphasize the sound in the high frequency band when the frequency band of the audio signal being played is distributed in the high frequency band. there is.
  • the processor 120 operates an opening/closing valve (e.g., the opening/closing valve 331 of FIG. 3) and internal opening/closing valves 831, 832, 833, and 834, based on the state of the electronic device 101.
  • an opening/closing valve e.g., the opening/closing valve 331 of FIG. 3
  • internal opening/closing valves 831, 832, 833, and 834 based on the state of the electronic device 101.
  • the first space (S1), the second space (S2), and the case interior spaces (S3, S4, S5, S6, and S7) can be connected or disconnected.
  • the processor 120 operates through the open/close valve 331 based on the electronic device 101 in the first state and a third state different from the second state.
  • the second space (S2) and the first space (S1) are disconnected, and the separated spaces in the first space (S1) are disconnected from each other through the internal opening and closing valves (831, 832, 833, and 834). It can be configured.
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 is in a grip state, an audio signal in a first frequency band output from the speaker is output in a second frequency band higher than the first frequency band output from the speaker.
  • a state of emphasis may be included.
  • the second state is an audio signal on a third frequency band between the first frequency band and the second frequency band output from the speaker 320, an audio signal on the first frequency band and an audio signal on the second frequency band.
  • it may include an emphasizing state.
  • the third state may include a state in which the audio signal on the second frequency band is emphasized relative to the audio signal on the first frequency band and the audio signal on the third frequency band.
  • the processor 120 operates the first state through the opening/closing valve 331 based on the electronic device 101 in the first state and a fourth state different from the second state and third state.
  • the space (S2) and the first space (S1) are disconnected, and some of the separated spaces in the first space (S1) are connected to each other through the internal opening and closing valves (831, 832, 833, and 834). It can be configured to do so.
  • the speaker 310 in the third state, converts an audio signal on a fourth frequency band between the third frequency band and the second frequency band to an audio signal on the first frequency band and the second frequency band. 3 Audio signals in the frequency band can be emphasized. Referring to FIG.
  • the processor 120 in the third state, operates the first internal opening/closing valve ( 831) and the second internal opening/closing valve 832 can be closed.
  • the processor 120 closes the second internal on-off valve 832 and the first internal on-off valve 831 in the third state so that the speaker 310 emphasizes the third frequency band.
  • the processor 120 in the third state, closes the first internal on-off valve 831 and the second internal on-off valve 832 so that the speaker 310 emphasizes the fourth frequency band. ) can be opened.
  • the third space (S3) and the fourth space (S4) which are resonance spaces necessary for the speaker 310 to emphasize the fourth frequency band, can be used as resonance spaces.
  • the on/off valve 331 may be opened or closed while emphasizing the third or fourth frequency band. While providing a third or fourth frequency band higher than the second frequency band, the first space (S1) is connected to the second space (S1) through the first internal on-off valve 831 or the second internal on-off valve 832. Since it is disconnected from S2), the open/close valve 331 can be freely opened or closed.
  • the electronic device 101 separates the second space S2 connected to the on-off valve 331 through the internal on-off valves 831, 832, 833, and 834, and controls the frequency band. Audio performance can be improved accordingly.
  • FIG. 10 is a flowchart showing the operation of an opening/closing valve of an exemplary electronic device including a plurality of opening/closing modules, according to an embodiment, based on the output time of audio signals.
  • the processor 120 identifies the state of an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) through a sensor (e.g., the sensor module 176 of FIG. 1). And, the expected output time of the audio signals being played can be obtained.
  • the processor 120 may identify the state of the electronic device 101 through a sensor.
  • the sensor may include a touch sensor or a grip sensor.
  • the processor 120 may identify the grip state of the electronic device 101 through a sensor.
  • the processor 120 may identify the state of the electronic device 101 as the first state based on the fact that the electronic device 101 is gripped by the user through the grip sensor.
  • the processor 120 may identify the state of the electronic device 101 as the second state based on the fact that the electronic device 101 is not gripped by the user through the grip sensor.
  • the first state may include a grip state of the electronic device 101
  • the second state may include an ungrip state of the electronic device 101.
  • the processor 120 may obtain the expected output time of audio signals being played in the first state. For example, the processor 120 may obtain the expected time of music being played.
  • the processor 120 may connect the first space and the second space through an opening/closing module based on the expected output time of the audio signals being less than a predetermined time interval.
  • the expected output time of audio signals is small, the time for vibration to be transmitted is small, and the electronic device 101 can connect the first space and the second space through the opening/closing valve 331 even in the first state.
  • the processor 120 may obtain the output period of audio signals (eg, BGM) provided through a running application.
  • the processor 120 may connect the first space and the second space through the opening/closing module based on the fact that the output period of the audio signals is smaller than a pre-designated time interval.
  • the electronic device 101 may expand the resonance space by connecting the first space and the second space to improve audio performance based on the output cycle of the audio signal.
  • 11 to 15 are diagrams showing examples of opening and closing valves, according to one embodiment.
  • the opening/closing module 1110 may be an opening/closing module including a piezoelectric element.
  • the opening/closing module 1110 may include a first electrode 1121 and a second electrode 1122. When voltage is applied to the first electrode 1121 and the second electrode 1122, the opening/closing module 1100 may change from the open state 1101 to the closed state 1102.
  • the opening/closing module 1110 may include a cantilever 1112 coated with a piezoelectric material 1111.
  • the piezoelectric material 1111 may expand.
  • the piezoelectric material 1111 may include a MEMS (Micro-Electro Mechanical Systems) material.
  • the piezoelectric material 1111 may expand upon application of voltage.
  • the piezoelectric material 1111 can bend the cantilever 1112 downward through expansion due to the piezoelectric effect.
  • the opening/closing module 1110 can expand the piezoelectric material 1111 and deform the cantilever 1112 by connecting the power source 1130.
  • the cantilever 1112 disposed in a case (eg, case 330 in FIG. 3) may close the first space S1 and the second space S2 through deformation.
  • the opening/closing module 1210 may be a switch that is opened and closed by static electricity, for example.
  • the opening/closing module 1210 may include a first electrode 1221 and a second electrode 1222.
  • the cantilever 1211 connected to the first electrode 1221 may operate as a moving electrode.
  • the second electrode 1222 may be electrically connected to the fixed electrode 1230. When voltage is applied to the first electrode 1221 and the second electrode 1222, the opening/closing module 1210 may change from the open state 1201 to the closed state 1202.
  • the fixed electrode 1230 and the cantilever 1211 facing the fixed electrode 1230 are moved by static electricity when voltage is applied to the electrodes 1221 and 1222. ) can move towards.
  • the cantilever 1211 may move to the fixed electrode 1230 while a voltage exceeding the specified voltage is applied.
  • the open state 1201 may be a state in which the power 1240 is not applied to the opening/closing module 1210.
  • the closed state 1202 may be a state in which power 1240 is applied to the opening/closing module 1210.
  • the power source 1240 may provide a voltage exceeding the specified voltage to the switching module 1210.
  • the opening/closing module 1210 to which a voltage exceeding the specified voltage is applied may close the first space S1 and the second space S2 by moving the cantilever 1211.
  • the opening/closing module 1310 may include a first electrode 1321 and a second electrode 1322.
  • the opening and closing module 1310 may be an opening and closing module using electromagnetism.
  • the cantilever 1311 may include a ferromagnetic material that is sensitive to changes in magnetic fields.
  • the cantilever 1311 may be coated with a ferromagnetic material.
  • a magnetic field may be formed around the cantilever 1311 including a ferromagnetic MEMS material.
  • the cantilever 1311 is bent by the magnetic field, and can be converted into a closed state 1302 by contact between the cantilever 1311 and the metal facing the cantilever 1311.
  • the opening/closing module 1410 may be an opening/closing module including a thermoelectric element.
  • the opening/closing module 1410 may include a first electrode 1421 and a second electrode 1422. When voltage is applied to the first electrode 1421 and the second electrode 1422, the opening/closing module 1400 may change from the open state 1401 to the closed state 1402.
  • the opening/closing module 1410 may include a cantilever 1412 coated with a material 1411 having high resistance.
  • the material 1411 having high resistance may include polycrystalline silicon.
  • the power source 1430 is connected to the first electrode 1421 and the second electrode 1422, the material 1411 having high resistance may expand.
  • the material 1411 having high resistance may expand upon application of voltage.
  • the material 1411 having high resistance may generate heat based on the high resistance according to the application of voltage. Due to the heat generated, the high-resistance material 1411 may expand and, according to Pyeongchang, bend the cantilever 1412 downward.
  • the opening/closing module 1410 can thermally expand the material 1111 having high resistance and deform the cantilever 1412 through connection to the power source 1430.
  • the cantilever 1412 disposed in the case eg, case 330 in FIG. 3 may close the first space S1 and the second space S2 through deformation.
  • the opening/closing module 1510 may include a first electrode 1511 and a second electrode 1512.
  • the opening/closing module 1510 may include a conductive polymer material. As voltage is applied to the electrodes 1511 and 1512, the conductive polymer material may undergo mechanical expansion or mechanical deformation.
  • the opening/closing module 1510 including a conductive polymer material may change from the closed state 1501 to the open state 1502 according to the application of voltage.
  • the opening/closing module 1510 including a conductive polymer material may include an ion conductive actuator.
  • the opening/closing module 1510 may include a hole 1520a or 1520b therein.
  • positive ions in the high-rich electrolyte move to the second electrode 1512 (e.g., cathode) and expand or compress the opening/closing module 1510.
  • Deviations may occur.
  • the opening/closing module 1510 may be modified based on the deviation.
  • the hole 1520a or 1520b may be deformed based on the deviation of expansion or compression. For example, in the closed state 1501, the hole 1520a may be closed by pressure due to expansion.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating a wearable device including a speaker including open/close valves, according to an embodiment.
  • the wearable device 1600 may include sound output units 1601 and a connection unit 1602.
  • the sound output units 1601 may provide audio signals to the user's ears.
  • the connection unit 1602 may physically connect the audio output units 1601. The length of the connection portion 1602 can be modified so that the wearable device 1600 can be adjusted to fit the user's body.
  • the audio output units 1601 may include an audio radiation surface 1611 and a housing 1610.
  • the audio radiation surface 1611 and the housing 1610 may form the outer surface of the sound output units 1601.
  • the audio emitting surface 1611 may form the first surface of the audio output portions 1601.
  • the housing 1610 may form a second side opposite to the first side of the sound output units 1601 and a side surface between the first side and the second side.
  • the housing 1610 may provide a space S2 between the audio radiation surface 1611 and the housing 1610.
  • the space S2 may be surrounded by the housing 1610 and the audio radiation surface 1611.
  • the audio radiation surface 1611 may emit an audio signal transmitted from the speaker 162 in a direction perpendicular to the audio radiation surface 1611.
  • the speaker 1620 may include a diaphragm 1621.
  • the diaphragm 1621 of the speaker 1620 may be disposed on the front of the speaker 1620 facing the audio radiation surface 1611.
  • the speaker 1620 can convert an electrical signal into an audio signal through the diaphragm 1621. Through the vibration of the diaphragm 1621, an audio signal can be transmitted toward the audio radiation surface 1611.
  • the speaker 1620 may transmit sound waves to the first space S1 of the case 1630 through the other side opposite to the front. By being transmitted to the first space (S1), the sound wave can generate resonance in the first space (S1). Due to the occurrence of the resonance, the performance of audio transmitted to the first side can be improved.
  • the wearable device 1600 may require a resonance space wider than the first space S1 for resonance in a low frequency band.
  • Case 1630 may include a structure to expand the resonance space.
  • the case 1630 may include an opening/closing valve 1631 for connecting the first space (S1) and the second space (S2).
  • the opening/closing valve 1631 may be controlled through the processor 120 (eg, the processor 120 of FIG. 1).
  • the opening/closing valve 1631 may be opened to connect the first space (S1) and the second space (S2), and the opening/closing valve 1631 may disconnect the first space (S1) and the second space (S2). may be closed to do so.
  • the opening/closing valve 1631 may be opened/closed based on a signal transmitted through the processor 120.
  • the on-off valve 1631 may be opened and closed based on the electrode applied to the electrode connected to the on-off valve 1631.
  • the open/close valve 1631 may include a piezoelectric switch, an electrostatic switch, an electromagnetic switch, a thermoelectric switch, or a polymer switch.
  • the opening/closing valve 1631 is closed to separate the first space S1 and the second space S2. While the opening/closing valve 1631 is closed, sound waves transmitted from the rear of the speaker 1620 can be prevented from being transmitted to the second space S2. According to one embodiment, the opening/closing valve 1631 is opened, so that the first space S1 and the second space S2 can be connected. While the opening/closing valve 1631 is open, the resonance space of the wearable device 1600 may expand from the first space S1 to the second space S2. The wearable device 1600 with an expanded resonance space can improve the performance of sound waves in the low frequency band.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 in FIG. 3 includes a speaker (e.g., the electronic device 101 in FIG. 3) including a first surface including a diaphragm and a second side opposite to the first surface. may include a speaker 320).
  • the electronic device may include a housing (eg, housing 310 in FIG. 3).
  • the housing includes an audio hole (e.g., audio hole 315 in FIG. 3), forms a path extending from the first surface to the audio hole, and is in contact with a portion of the first surface of the speaker.
  • the electronic device may include a case (e.g., case 330 of FIG. 3), which surrounds a portion of the speaker that is different from the portion of the first side of the speaker and is separated from the path. It forms a first space (e.g., first space S1 in FIG. 3) and may include an open/close valve (e.g., open/close valve 331 in FIG. 3).
  • a case e.g., case 330 of FIG. 3
  • first space S1 in FIG. 3 may include an open/close valve (e.g., open/close valve 331 in FIG. 3).
  • the electronic device may include a processor (eg, processor 120 of FIG. 2).
  • the processor may be configured to, based on the electronic device in the first state, separate a second space in the housing, which surrounds at least a portion of the case and is separated from the path, from the first space through the opening/closing valve. You can.
  • the processor may be configured to connect the second space to the first space through the opening/closing valve, based on the electronic device in a second state different from the first state.
  • the electronic device 101 may connect the first space S1 and the second space S2 through the opening/closing valve 331.
  • the electronic device 101 may selectively connect the first space S1 and the second space S2 depending on the state of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 can connect the first space (S1) and the second space (S2).
  • the electronic device 101 may connect the first space S1 and the second space S2.
  • the electronic device 101 separates the first space S1 and the second space S2, thereby forming the back plate 302. Through this, it is possible to reduce the transmission of vibration to the user's hands.
  • the electronic device may further include at least one sensor (eg, sensor module 176 of FIG. 2).
  • at least one sensor eg, sensor module 176 of FIG. 2.
  • the processor may be configured to identify whether the state of the electronic device is the first state or the second state through the at least one sensor.
  • the electronic device 101 can identify the state of the electronic device 101 through a sensor and control the opening/closing valve 331 according to the identified state of the electronic device 101. .
  • the first state may be a grip state of the electronic device.
  • the electronic device 101 can reduce vibration transmitted to the user within the grip state of the electronic device.
  • the second state may be a state in which one surface of the housing is in contact with an external object.
  • the electronic device 101 expands the resonance space through the opening and closing valve 331 to improve the audio performance of the speaker when the housing is in contact with an external object and is not in contact with the user. You can.
  • the second state emphasizes the audio signal on the first frequency band output from the speaker with respect to the audio signal on the second frequency band higher than the first frequency band output from the speaker. It may be in a state of being.
  • the electronic device 101 can expand the resonance space and emphasize the audio signal in the low-frequency band.
  • the electronic device 101 can provide the resonance space necessary for the low-frequency band by expanding the resonance space through an on-off valve.
  • the second state may include a state in which an audio signal transmitted from an external electronic device is transmitted to the user and an electrical signal converted from the user's voice is transmitted to the external electronic device.
  • the electronic device 101 can expand the resonance space in the receiver mode to improve audio performance and improve call quality.
  • the case has a plurality of gas adsorbents (e.g., gas adsorbents 401 of FIG. 4) disposed in the first space, and has a diameter larger than the diameter of the plurality of gas adsorbents, It may include a through hole (eg, vent hole 332 in FIG. 4) connecting the first space and the second space, and a cover surrounding the through hole.
  • gas adsorbents e.g., gas adsorbents 401 of FIG. 4
  • It may include a through hole (eg, vent hole 332 in FIG. 4) connecting the first space and the second space, and a cover surrounding the through hole.
  • the electronic device 101 can improve audio performance in the low-frequency band by expanding the resonance space by including a gas adsorbent inside the speaker case.
  • the cover may include an opening smaller than the diameter of the plurality of gas adsorbents.
  • it may include a porous material disposed between the opening/closing valve and the plurality of gas adsorbents and dividing the first space.
  • the case may include at least one partition wall separating the first space, and an internal on-off valve disposed on the at least one partition wall and different from the on-off valve.
  • the processor disconnects the second space and the first space through the opening/closing valve based on the first state and the electronic device in a third state different from the second state, It may be configured to disconnect the separated spaces within the first space from each other through the internal opening/closing valve.
  • the first state may be a state in which an audio signal on a first frequency band output from the speaker is emphasized with respect to an audio signal on a second frequency band higher than the first frequency band output from the speaker.
  • the second state may be a state that emphasizes the audio signal on the third frequency band between the first frequency band and the second frequency band output from the speaker.
  • the electronic device can separate the resonance space inside the case and emphasize signals in the high-frequency band.
  • Electronic devices can tune their resonance space, depending on the application being run.
  • Electronic devices can emphasize audio signals on various frequency bands.
  • the on-off valve may be configured to open and close based on the voltage transmitted to the on-off valve.
  • the opening/closing valve may include a piezoelectric switch, an electrostatic switch, an electromagnetic switch, a thermoelectric switch, or a polymer switch.
  • the electronic device includes an open/close valve that can be opened and closed based on voltage, and can control the open/close valve through a processor. Through control of the open/close valve, the electronic device can expand or contract the resonance space depending on the state of the electronic device.
  • the processor may be configured to reduce power supplied to the speaker within the second state.
  • the electronic device can reduce the power consumption of the speaker by expanding the resonance space without being held by the user.
  • the case may further include another on-off valve (eg, six additional on-off valves 631) that are different from the on-off valve.
  • the open area of the on/off valve may be different from the open area of the other on/off valves.
  • the electronic device can tune the resonance space according to the frequency band through opening and closing valves having different opening areas.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 3 includes a speaker (e.g., the electronic device 101 of FIG. 3) including a first surface including a diaphragm and a second surface opposite to the first surface. It may include a speaker 320).
  • the electronic device includes an audio hole (e.g., audio hole 315 in FIG. 3), forms a path extending from the first surface to the audio hole, and contacts a portion of the first surface of the speaker.
  • a duct e.g., an acoustic duct 316).
  • the electronic device is a case that surrounds a portion of the speaker that is different from the portion of the first surface of the speaker, defines a first space separated from the path, and includes an open/close valve.
  • the electronic device may include at least one sensor (eg, sensor module 176 of FIG. 2) and a processor (eg, processor 120 of FIG. 2).
  • the processor may be configured to identify whether the state of the electronic device is a first state or a second state through the at least one sensor.
  • the processor surrounds at least a portion of the case through the opening/closing valve and separates the case from the path, based on characteristics of audio signals output from the speaker. It may be configured to disconnect a second space within the housing from the first space.
  • the processor may be configured to connect the second space to the first space through the opening/closing valve, based on the electronic device in the second state.
  • the electronic device 101 may connect the first space S1 and the second space S2 through the opening/closing valve 331.
  • the electronic device 101 may selectively connect the first space S1 and the second space S2 depending on the state of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 can connect the first space (S1) and the second space (S2).
  • the electronic device 101 may connect the first space S1 and the second space S2.
  • the electronic device 101 separates the first space S1 and the second space S2, thereby forming the back plate 302. Through this, it is possible to reduce the transmission of vibration to the user's hands.
  • the first state may include a grip state of the electronic device.
  • the electronic device 101 can reduce vibration transmitted to the user within the grip state of the electronic device.
  • the processor in the first state, while a pre-specified application is running, based on the output time of the audio signals being less than a pre-specified time interval, the processor, through the opening/closing module, It may be configured to connect the first space and the second space.
  • the electronic device when vibration is expected to be low in the first state, the electronic device may connect the first space and the second space to improve audio performance.
  • the case may include at least one partition wall separating the second space, and an internal on-off valve disposed on the at least one partition wall and different from the on-off valve.
  • the processor disconnects the second space and the first space through the opening/closing valve based on the first state and the electronic device in a third state different from the second state, It may be configured to disconnect the separated spaces within the second space from each other through the internal opening/closing valve.
  • the electronic device can separate the resonance space inside the case and emphasize signals in the high-frequency band.
  • Electronic devices can tune their resonance space, depending on the application being run.
  • Electronic devices can emphasize audio signals on various frequency bands.
  • the first state emphasizes the audio signal on the first frequency band output from the speaker with respect to the audio signal on the second frequency band higher than the first frequency band output from the speaker. It may be a state.
  • the second state may be a state that emphasizes the audio signal on the third frequency band between the first frequency band and the second frequency band output from the speaker.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to those components in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

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Abstract

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 면 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면을 포함하는 스피커, 오디오 홀을 포함하고, 상기 제1 면으로부터 상기 오디오 홀까지 연장되는 경로를 형성하고, 상기 스피커의 상기 제1 면의 일부와 접촉된, 덕트를 포함하는 하우징, 상기 스피커의 상기 제1 면의 상기 일부와 다른, 상기 스피커의 부분을 감싸고, 상기 경로로부터 분리된 제1 공간을 형성하며, 개폐 밸브를 포함하는, 케이스와, 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 상태에 기반하여, 상기 개폐 밸브를 통해, 상기 케이스의 적어도 일부를 감싸고, 상기 경로로부터 분리된 상기 하우징 내의 제2 공간을 상기 제1 공간으로부터 단절하거나, 제1 공간에 연결하도록 구성될 수 있다. 이외 다른 실시예가 가능하다.

Description

개폐 가능한 케이스를 가지는 스피커를 포함하는 전자 장치
본 개시의 실시예는, 개폐 가능한 케이스를 가지는 스피커를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
휴대용 전자 장치는, 사용자에게 청각적 신호(예: 오디오 신호)를 제공하기 위한 음향 출력 장치를 포함할 수 있다. 오디오 신호는, 전자 장치의 내부에 배치되는 음향 출력 장치를 통해, 전자 장치의 외부로 전달될 수 있다.
음향 출력 장치는, 상대적으로 낮은 주파수 대역의 오디오 신호를 위한 공명 공간을 포함할 수 있다. 전자 장치는, 휴대성을 높이기 위하여, 얇은 두께를 가지고, 내부 공간을 줄여, 음향 출력 장치를 위한 부족한 공명 공간을 확장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 스피커를 포함할 수 있다. 상기 스피커는, 진동판을 포함하는 제1 면 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 오디오 홀을 포함하고, 상기 제1 면으로부터 상기 오디오 홀까지 연장되는 경로를 형성하고, 상기 스피커의 상기 제1 면의 일부와 접촉된, 덕트를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 케이스를 더 포함할 수 있다. 상기 케이스는, 상기 스피커의 상기 제1 면의 상기 일부와 다른, 상기 스피커의 부분을 감싸고, 상기 경로로부터 분리된 제1 공간을 형성하며, 개폐 밸브를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 프로세서를 더 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 제1 상태 내의 상기 전자 장치에 기반하여, 상기 개폐 밸브를 통해, 상기 케이스의 적어도 일부를 감싸고, 상기 경로로부터 분리된 상기 하우징 내의 제2 공간을 상기 제1 공간으로부터 단절(disconnect)하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제1 상태와 다른 제2 상태 내의 상기 전자 장치에 기반하여, 상기 개폐 밸브를 통해, 상기 제2 공간을 상기 제1 공간에 연결하도록, 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 진동판을 포함하는 제1 면 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면을 포함하는 스피커를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 오디오 홀을 포함하고, 상기 제1 면으로부터 상기 오디오 홀까지 연장되는 경로를 형성하고, 상기 스피커의 상기 제1 면의 일부와 접촉된, 덕트를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 스피커의 상기 제1 면의 상기 일부와 다른, 상기 스피커의 부분을 감싸고, 상기 경로로부터 분리된 제1 공간을 형성하며, 개폐 밸브를 포함하는, 케이스를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 적어도 하나의 센서와, 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 센서를 통해 상기 전자 장치의 상태가 제1 상태인지 또는 제2 상태인지 여부를 식별할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제1 상태 내에서, 상기 스피커로부터 출력되는 오디오 신호들의 특징을 바탕으로, 상기 개폐 밸브를 통해, 상기 케이스의 적어도 일부를 감싸고, 상기 경로로부터 분리된 상기 하우징 내의 제2 공간을 상기 제1 공간으로부터 단절(disconnect)하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제2 상태 내의 상기 전자 장치에 기반하여, 상기 개폐 밸브를 통해 상기 제2 공간을 상기 제1 공간에 연결하도록 구성될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 센서 모듈, 프로세서, 음향 출력 모듈의 블록도이다.
도 3은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 내부 배치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 스피커 케이스 내에 기체 흡착제를 포함하는 전자 장치의 내부 배치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 개폐 모듈의 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 스피커 케이스에 배치되는 예시적인 복수의 개폐 모듈을 포함하는 예시적인 전자 장치를 나타낸 단면도이다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 스피커 케이스에 배치되는 예시적인 복수의 개폐 모듈과 연결되는 복수의 내부 공간들을 포함하는 예시적인 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는, 일 실시예에 따른, 복수의 공간들로 구분된 내부 공간을 포함하는 스피커 케이스를 포함하는 예시적인 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 복수의 개폐 모듈을 포함하는 예시적인 전자 장치의 개폐 밸브의 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 복수의 개폐 모듈을 포함하는 예시적인 전자 장치의 개폐 밸브의 동작을 오디오 신호들의 출력 시간을 바탕으로 나타내는 흐름도이다.
도 11, 도 12, 도 13, 도 14, 및 도 15는, 일 실시예에 따른, 개폐 밸브들의 예시들을 나타내는 도면이다.
도 16은, 일 실시예에 따른, 개폐 밸브들을 포함하는 스피커를 포함하는 웨어러블 장치를 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 센서 모듈, 프로세서, 음향 출력 모듈의 블록도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는, 프로세서(120), 음향 출력 모듈(155), 및 센서 모듈(176)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 프로세서(120)와 전기적으로 연결된 전자 장치(101)의 다른 구성 요소를 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 센서 모듈(176)과 음향 출력 모듈(155)과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(155)은, 오디오 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 예를 들면, 음향 출력 모듈(155)은, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는, 오디오를 포함하는 컨텐츠의 재생을 위해 사용될 수 있다. 리시버는, 스피커와 별도로 구비될 수 있으며, 착신 전화의 수신을 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 리시버는, 외부 전자 장치로부터 전자 장치(101)로 전달된 오디오 신호를 사용자에게 전달할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 리시버를 통해, 외부 전자 장치로부터 전달된 전기적 신호를 오디오 신호로 전환하여, 사용자에게 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(155)은, 개폐 모듈(210)을 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 스피커를 감싸는 스피커 케이스(예: 인클로져)를 포함할 수 있다. 개폐 모듈(210)은, 스피커 케이스의 내부에 배치되는 공명 공간과 전자 장치(101)의 내부 공간의 적어도 일부를 선택적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 개폐 모듈(210)은, 스피커 케이스에 배치되는 스위치의 한 종류일 수 있다. 개폐 모듈(210)은, 전자 장치가 제1 상태 내에서, 상기 공명 공간과 내부 공간을 분리하도록 구성될 수 있고, 전자 장치가 제1 상태와 상이한 제2 상태 내에서, 상기 공명 공간과 상기 내부 공간을 연결하도록 구성될 수 있다. 개폐 모듈(210)은, 압전소자 스위치, 정전기 스위치, 전자기 스위치, 열전 소자 스위치 또는 고분자 폴리머 스위치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 개폐 모듈(210)은, 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 상태에 따라 개폐 모듈(210)을 제어하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 그립 센서, 가속도 센서, 전면 카메라, TOF(time of flight) 카메라, 터치 센서, 자이로 센서 또는 모션 센서를 통하여, 전자 장치(101)의 그립 상태를 식별할 수 있다. 예를 들면, 사용자가 전자 장치(101)를 그립하는 동안, 프로세서(120)는 센서 모듈(176)을 이용하여, 센싱 데이터를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는, 획득된 센싱 데이터를 바탕으로, 전자 장치의 그립 여부를 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 터치 센서 또는 그립 센서를 포함하는 센서 모듈(176)로부터 센싱 데이터를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는, 수신된 센싱 데이터를 바탕으로, 기준 데이터와 비교할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 센싱 데이터가 상기 기준 데이터의 범위를 벗어나는 경우, 그립 상태로 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 센싱 데이터가 상기 기준 데이터의 범위내에 위치하는 경우, 사용자가 파지하지 않은 상태로 식별할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 센서 모듈(176)을 통해, 전자 장치(101)의 상태를 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 상태 내의 전자 장치(101)에 기반하여, 개폐 모듈(210)를 통해, 상기 스피커 케이스의 적어도 일부를 감싸고, 경로로부터 분리된 상기 전자 장치의 내부 공간을 상기 공명 공간으로부터 단절(disconnect)하도록 구성될 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 제1 상태와 다른 제2 상태 내의 상기 전자 장치에 기반하여, 상기 개폐 모듈(210)을 통해, 상기 내부 공간을 상기 공명 공간에 연결하도록, 구성될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 상태를 바탕으로, 공명 공간을 확장하거나, 축소할 수 있다. 전자 장치(101)는, 공명 공간을 확장하는 경우, 전자 장치(101)의 하우징으로 음향 출력 모듈(155)의 동작에 따라 획득되는 진동이 전달될 수 있다. 사용자가 전자 장치(101)를 그립하고 있는 상태에서, 공명 공간이 확장되면, 사용자는 상기 진동을 느낄 수 있다. 프로세서(120)는, 전자 장치(101)를 사용자가 그립함을 식별하면, 개폐 모듈(210)을 통해 공명 공간과 내부 공간을 단절하여, 사용자에게 상기 음향 출력 모듈의 동작에 따라 진동이 전달되는 것을 줄일 수 있다. 사용자가 전자 장치(101)를 그립하지 않는 상태에서, 공명 공간과 내부 공간이 연결되어도 진동은 사용자나 전자 장치의 주변 환경에 미치는 영향은 작을 수 있다. 프로세서(120)는, 전자 장치(101)를 사용자가 그립하지 않는 상태임을 식별하면, 개폐 모듈(210)을 통해 공명 공간과 내부 공간을 연결하여, 전자 장치(101)의 외부로 전달되는 오디오 신호의 저음 대역 성능을 향상시키도록 제어할 수 있다. 공명 공간과 내부 공간의 연결으로 확장된 공명 공간은, 저음 대역의 오디오 신호의 성능을 향상시킬 수 있다.
도 3은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 내부 배치를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 4는, 일 실시예에 따른, 스피커 케이스 내에 기체 흡착제를 포함하는 전자 장치의 내부 배치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(310), 스피커(320), 케이스(330)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(301)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 후면 플레이트(302)를 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 디스플레이(301) 및 하우징(310)은, 전자 장치(101)의 외면을 형성할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(301)는, 전자 장치(101)의 제1 면(311)을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(302)는, 전자 장치(101)의 제2 면(312) 및 측면(313)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제1 면(311)은, 전자 장치(101)의 전면을 형성하고, 제2 면(312)은, 전자 장치(102)의 후면을 형성할 수 있다. 제2 면(312)은, 제1 면(311)에 반대인 면일 수 있다. 후면 플레이트(302)는, 디스플레이(301)로부터 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)은, 디스플레이(301)와 후면 플레이트(302) 사이의 공간(S2)을 제공할 수 있다. 상기 공간(S2)은, 디스플레이(301) 및 후면 플레이트(302)에 의해 감싸질 수 있다. 예를 들면, 상기 공간(S2)은, 제1 면(311), 제2 면(312) 및 측면(313)에 의해 감싸지는 공간일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)은, 오디오 홀(315)을 더 포함할 수 있다. 오디오 홀(315)은, 측면(313)에 형성될 수 있다. 오디오 홀(315)은, 측면(313)에 형성되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 오디오 홀(315)은, 제2 면(312)에 배치될 수 있다. 오디오 홀(315)은, 후면 플레이트(302)에 형성되어, 제2 면(312)에 수직인 방향으로, 오디오 신호를 방출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)은, 음향 덕트(316)를 포함할 수 있다. 음향 덕트(316)는, 오디오 홀(315)과 연결될 수 있다. 음향 덕트(316)는, 오디오 홀(315)로부터 스피커(320)의 진동판(321)을 향하여 연장될 수 있다. 음향 덕트(316)는, 하우징(310)의 측면(313)으로부터 내부로 연장될 수 있다. 음향 덕트(316)는, 하우징(310)내에 형성된 공간일 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 음향 덕트(316)는, 전자 장치(101) 내부의 기구물과 하우징(310) 사이의 공간으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커(320)는, 진동판(321)을 포함할 수 있다. 스피커(320)는, 음향 덕트(316)를 향하는 전면에 진동판(321)을 배치시킬 수 있다. 스피커(320)는, 진동판(321)을 통해, 전기적 신호를 오디오 신호르 변환할 수 있다. 예를 들면, 스피커(320)는, 스피커(320)로 전달되는 전기적 신호를 바탕으로, 진동판(321)을 진동시킬 수 있다. 상기 진동판(321)의 진동을 통해, 음향 덕트(316)를 향하여 오디오 신호를 전달할 수 있다. 스피커(320)는 상기 전면에 반대인 다른 면을 통해, 케이스(330)의 제1 공간(S1)으로 음파를 전달할 수 있다. 상기 음파는, 제1 공간(S1)으로 전달됨으로써, 제1 공간(S1)에서 공명을 발생시킬 수 있다. 상기 공명의 발생으로, 제1 면으로 전달되는 오디오의 성능을 향상시킬 수 있다. 전자 장치(101)는, 낮은 주파수 대역의 공명을 위해, 제1 공간(S1)보다 넓은 공명 공간을 필요할 수 있다. 케이스(330)는, 공명 공간을 확장하기 위한 구조를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 케이스(330)는, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결하기 위한 개폐 밸브(331)를 포함할 수 있다. 개폐 밸브(331)는, 프로세서(120)를 통해 제어될 수 있다. 개폐 밸브(331)는, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결하도록 개방될 수 있고, 개폐 밸브(331)는, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 단절하도록 폐쇄될 수 있다. 예를 들면, 개폐 밸브(331)는, 프로세서(120)를 통해 전달되는 신호를 바탕으로, 개폐될 수 있다. 개폐 밸브(331)는, 개폐 밸브(331)와 연결되는 전극에 인가되는 전극을 바탕으로 개폐될 수 있다. 개폐 밸브(331)는, 압전소자 스위치, 정전기 스위치, 전자기 스위치, 열전 소자 스위치 또는 고분자 폴리머 스위치를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 개폐 밸브(331)는 폐쇄됨으로써, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 분리할 수 있다. 개폐 밸브(331)가 폐쇄된 동안, 스피커(320)의 후면으로부터 전달되는 음파는, 제2 공간(S2)으로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 스피커(320)의 후면으로부터 전달되는 음파가 제2 공간(S2)으로 전달되지 않기 때문에, 하우징(310)의 후면 플레이트(302)의 진동은 줄어들 수 있다. 일 실시예에 따르면, 개폐 밸브(331)는 개방됨으로써, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)은 연결될 수 있다. 개폐 밸브(331)가 개방된동안, 전자 장치(101)의 공명 공간은, 제1 공간(S1)으로부터 제2 공간(S2)까지 확장될 수 있다. 확장된 공명 공간을 가지는 전자 장치(101)는, 저주파 대역의 음파의 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 스피커(320)의 공명 공간을 확장시키는 효과를 위한 기체 흡착물들(401)을 더 포함할 수 있다. 제1 공간(S1)내에 배치되는 기체 흡착물들(401)은, 공기 분자를 흡착하여 가상의 음향 공간을 제공할 수 있다. 기체 흡착물들(401)은, 공명 공간인 제1 공간(S1)을 실질적으로 확장시키는 효과를 제공할 수 있다. 상기 공명 공간의 실질적 확장을 통하여, 저주파 대역의 음압 레벨(SPL, sound pressure level)을 향상시킬 수 있다. 기체 흡착물들(401)은, 제1 공간(S1)내로 주입되기 위하여, 케이스(330)는, 기체 흡착물들(401)의 직경보다 큰 개구를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 벤트 홀(332)을 통해 기체 흡착물들(401)은 주입될 수 있다. 예를 들면, 벤트 홀(332)은, 기체 흡착물들(401)이 유입되는 통로일 수 있다. 벤트 홀(332)은, 기체 흡착물들(401)보다 큰 개구를 감싸는 테잎 상에 형성될 수 있다. 상기 테잎은 기체 흡착물들(401)보다 작은 개구를 가지거나, 메쉬 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 케이스(330)는, 벤트 홀(332)을 감싸는 커버(333)를 더 포함할 수 있다. 커버(333)는, 케이스(330) 내부에 주입된 기체 흡착물들(401)이 케이스(330)의 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다. 커버(333)는, 기체 흡착물들(401)의 직경보다 작은 개구(334)를 포함할 수 있다. 상기 개구(334)는, 기체 흡착물들(401)의 유출을 막을 수 있다. 기체 흡착물들(401)은, 공명 공간 내에 공기를 유입시켜 음향 성능을 개선할 수 있다. 상술한 실시예에 따른 스피커(320)는, 하나의 벤트 홀(332)을 통하여, 기체 흡착물들(401)을 주입하고, 공기가 이동하는 통로를 제공할 수 있다. 벤트 홀(332)은 기체 흡착물들(401)의 주입구로 동작하면서, 벤트 홀로 동작할 수 있다. 케이스(330)는 벤트 홀(332)을 통해 기체 흡착물들(401)을 주입하면서 벤트 홀로 활용함에 따라, 케이스(330)에 형성되는 개구를 줄일 수 있다. 예를 들면, 케이스(330)는, 벤트 홀과 기체 흡착물들 주입구를 동시에 활용가능한 벤트 홀(332)을 제공함으로써, 케이스(330)에 형성되는 개구의 개수를 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 다공성 재질(410)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 케이스(330)는, 케이스(330)의 제1 공간(S1)내에 배치되는 다공성 재질(410)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 다공성 재질(410)은, 개폐 밸브(331)와 기체 흡착물들(401) 사이에 배치될 수 있다. 다공성 재질(410)은, 제1 공간(S1)을 구획할 수 있다. 예를 들면, 제1 공간(S1)은, 다공성 재질(410)에 의해 제1 영역(R1)과 제2 영역(R2)으로 구분될 수 있아. 제1 영역(R1)은, 제1 공간(S1) 내에 기체 흡착물들(401)을 포함하는 영역일 수 있다. 제2 영역(R2)은, 제1 공간(S1) 내에 기체 흡착물들(401)이 포함되지 않는 영역일 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 개폐 밸브(331)를 통하여, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결할 수 있다. 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 상태에 따라, 선택적으로 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결할 수 있다. 전자 장치(101)는, 오디오 성능의 향상이 필요한 경우, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)에 실행되는 오디오에 포함된 저주파 대역의 오디오가 많은 경우, 전자 장치(101)는, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결할 수 있다. 전자 장치(101)를 사용하는 사용자가 전자 장치(101)를 쥐고 있는 상태에서, 전자 장치(101)는, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 단절시킴으로써, 후면 플레이트(302)를 통해, 사용자의 손으로 진동이 전달되는 것을 줄일 수 있다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 개폐 모듈의 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 5를 참조하면, 프로세서(120)는, 동작 510에서, 센서(예: 도 2의 센서 모듈(176))를 통해, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 상태를 식별할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서는, 터치 센서 또는 그립 센서를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 센서를 통해, 전자 장치(101)의 그립 상태를 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 그립 센서를 통해, 전자 장치(101)가 사용자에 의해 그립됨을 바탕으로, 전자 장치(101)의 상태를 제1 상태로 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 그립센서를 통해 전자 장치(101)가 사용자에 의해 그립되지 않음을 바탕으로, 전자 장치(101)의 상태를 제2 상태로 식별할 수 있다. 상기 제1 상태는, 전자 장치(101)의 그립(grip) 상태를 포함하고, 상기 제2 상태는, 전자 장치(101)의 언그립(ungrip) 상태를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 상태는, 언그립 상태 내에서, 하우징(310)이 외부 객체와 접촉된 상태를 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 센서를 통해, 하우징(310)의 일면이 외부 객체와 접촉된 상태임을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 근접센서를 통하여, 하우징(310)의 일면이 외부 객체에 인접한 상태임을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 자이로 센서 또는 중력 센서를 통하여, 하우징(310)의 일면이 중력 방향(-z축 방향)을 향하는 상태임을 식별할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 상태는, 전자 장치(101)가 리시브 모드인 상태를 포함할 수 있다. 제2 상태는, 외부 전자 장치로부터 전달된 오디오 신호를 사용자에게 전달하고, 상기 외부 전자 장치로, 상기 사용자의 음성으로부터 변환된 전기적 신호를 전달하는 상태를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 상태는, 스피커(320)로 공급되는 전력을 줄이는 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 상기 제2 상태 내에서, 상기 스피커(320)로 공급되는 전력을 줄이도록, 구성될 수 있다. 상술한 실시예에 따른, 전자 장치는, 사용자가 파지하지 않는 상태에서, 공명 공간을 확장하여, 스피커의 소모 전력을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 동작 530 및 동작 550에서, 전자 장치(101)의 상태에 기반하여, 개폐 밸브(예: 도 3의 개폐 밸브(330))를 통해, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결 또는 단절시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 동작 530에서, 제1 상태내의 전자 장치에 기반하여, 개폐 밸브를 통해 케이스의 적어도 일부를 감싸는 하우징 내의 공간과 케이스 내의 공간을 단절시키도록 구성될 수 있다. 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 사용자에 의해 그립된 상태임을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 그립 상태를 바탕으로, 개폐 밸브(331)를 통해, 케이스의 적어도 일부를 감싸는 하우징(310) 내의 제2 공간(S2)과 케이스(330) 내의 제1 공간(S1)을 단절시키도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 그립 상태를 바탕으로, 개폐 밸브(331)를 폐쇄할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 단절시킴으로써, 스피커(320)의 후면으로 전달되는 음파가 후면 플레이트(302)로 전달되는 것을 줄일 수 있다. 후면 플레이트(302)로 전달되는 음파의 감소로, 사용자의 손으로 전달되는 진동을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 동작 550에서, 제2 상태내의 전자 장치에 기반하여, 개폐 밸브를 통해 케이스의 적어도 일부를 감싸는 하우징 내의 공간과 케이스 내의 공간을 연결하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 사용자에 의해 그립되지 않은 제2 상태임을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 제2 상태를 바탕으로, 개폐 밸브(331)를 통해, 케이스의 적어도 일부를 감싸는 하우징(310) 내의 제2 공간(S2)과 케이스(330) 내의 제1 공간(S1)을 연결시키도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 그립 상태를 바탕으로, 개폐 밸브(331)를 개방할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 개방시킴으로써, 스피커(320)의 후면으로 전달되는 음파의 공명을 위한 공명 공간을 제1 공간(S1)으로부터 제2 공간(S2)으로 확장할 수 있다. 전자 장치(101)는, 확장된 공명 공간을 바탕으로, 저주파수 대역 상의 오디오 신호의 성능을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제2 상태는, 스피커(예: 도 3의 스피커(320))로부터 출력되는 제1 주파수 대역 상의 오디오 신호를 스피커(320)로부터 출력되는, 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역 상의 오디오 신호에 대하여, 강조하는 상태를 포함할 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 개폐 밸브(331)를 통하여, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결할 수 있다. 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 상태에 따라, 선택적으로 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결할 수 있다. 전자 장치(101)는, 사용자가 전자 장치(101)를 그립하고 있는 제1 상태에서, 후면 플레이트(302)로 진동이 전달되는 것을 줄일 수 있다. 전자 장치(101)는, 사용자가 전자 장치(101)를 그립하지 않는 제2 상태에서, 스피커(320)의 음향 성능을 향상시킬 수 있다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 스피커 케이스에 배치되는 예시적인 복수의 개폐 모듈을 포함하는 예시적인 전자 장치를 나타낸 단면도이다. 도 7은, 일 실시예에 따른, 스피커 케이스에 배치되는 예시적인 복수의 개폐 모듈과 연결되는 복수의 내부 공간들을 포함하는 예시적인 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(310), 스피커(320), 케이스(330)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(301)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 후면 플레이트(302)를 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 디스플레이(301)는, 전자 장치(101)의 제1 면(311)을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(302)는, 전자 장치(101)의 제2 면(312) 및 측면(313)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 하우징(310)은, 오디오 홀(315)을 더 포함할 수 있다. 하우징(310)은, 오디오 홀(315)과 연결되는 음향 덕트(316)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커(320)는, 음향 덕트(316)를 향하는 진동판(321)을 포함할 수 있다. 케이스(330)는 스피커(320)를 적어도 일부 감쌀 수 있다. 케이스(330)는, 음파의 공명을 위한 제1 공간(S1)을 제공할 수 있다. 하우징(310)은, 디스플레이(301)와 후면 플레이트(302) 사이의 공간을 제공할 수 있다.
도 6의 하우징(310), 스피커(320), 케이스(330) 및 전자 장치(101) 내의 구성 요소는, 도 3 또는 도 4의 하우징(310), 스피커(320), 케이스(330) 및 전자 장치(101) 내의 구성 요소와 실질적으로 동일할 수 있다. 하우징(310), 스피커(320), 케이스(330) 및 전자 장치(101) 내의 구성 요소 중 도 3 또는 도 4와 동일 또는 유사한 내용은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 케이스(330)는, 개폐 밸브(331)와 추가 개폐 밸브(631)를 포함할 수 있다. 개폐 밸브(331)과 추가 개폐 밸브(631)는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는, 개폐 밸브(331)와 추가 개폐 밸브(631) 중 적어도 하나를 개방하거나 폐쇄할 수 있다. 프로세서(120)는, 개폐 밸브(331)와 추가 개폐 밸브(631)를 모두 개방하거나, 모두 폐쇄할 수 있다. 프로세서(120)는, 개폐 밸브(331)는 개방하고, 추가 개폐 밸브(631)는 폐쇄할 수 있다. 프로세서(120)는, 추가 개폐 밸브(631)는 개방하고, 개폐 밸브(331)는 폐쇄할 수 있다. 전자 장치(101)는, 개폐 밸브(331)와 추가 개폐 밸브(631)를 통해, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2) 사이의 개방 면적을 확대할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 개방 면적의 조절을 통하여, 전자 장치(101)의 오디오 성능을 향상시킬 수 있다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(310), 스피커(320), 케이스(330)를 포함할 수 있다. 도 7의 하우징(310), 스피커(320), 케이스(330) 및 전자 장치(101) 내의 구성 요소는, 도 3, 도 4 또는 도 6의 하우징(310), 스피커(320), 케이스(330) 및 전자 장치(101) 내의 구성 요소와 실질적으로 동일할 수 있다. 하우징(310), 스피커(320), 케이스(330) 및 전자 장치(101) 내의 구성 요소 중 도 3, 도 4 또는 도 6과 동일 또는 유사한 내용은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제2 공간(S2)을 분리하는 복수의 구조물들(701, 702, 703)을 포함할 수 있다. 복수의 구조물들(701, 702, 703)은, 하우징(310)의 지지 부재의 일부 일 수 있다. 복수의 구조물들(701, 702, 703)은, 하우징(310) 내에 배치되는 구조물일 수 있다. 복수의 구조물들(701, 702, 703)은, 제1 구조물(701), 제2 구조물(702) 및 제3 구조물(703)을 포함할 수 있다. 복수의 구조물들(701, 702, 703)은, 제2 공간(S2)을 여러 개의 영역들(I1, I2)로 분할할 수 있다. 예를 들면, 제1 구조물(701)과 제2 구조물(702)은, 개폐 밸브(331)와 연결되는 제2 공간(S2)의 일부 영역(I1)을 감쌀 수 있다. 예를 들면, 제3 구조물(703)은, 추가 개폐 밸브(631)와 연결되는 제2 공간(S2)의 나머지 일부 영역(I2)을 상기 일부 영역(I1)과 분리할 수 있다. 제3 구조물(703), 케이스(330) 및 후면 플레이트(302)는 상기 나머지 일부 영역(I2)을 감쌀 수 있다.
일 실시예에 따르면, 개폐 밸브(331)는, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2) 중 제1 구조물(701)과 제2 구조물(702)에 의해 감싸지는 일부 영역(I1)을 연결할 수 있다. 개폐 밸브(331)는 공명 공간을 상기 일부 영역(I1)으로 확장할 수 있다. 개폐 밸브(331)를 통해, 제1 공간(S1)과 상기 제2 공간(S2) 중 상기 일부 영역(I1)으로 공명 공간을 확장하는 경우, 공명 공간은 제2 공간(S2) 중 후면 플레이트(302)에 접하는 영역(예: 영역(I2))과 분리될 수 있다. 후면 플레이트(302)에 접하는 영역과 분리됨에 따라, 스피커(320)의 후면을 통해 전달되는 음파에 의하여 후면 플레이트(302)로 전달되는 진동이 줄어들 수 있다.
일 실시예에 따르면, 추가 개폐 밸브(631)는, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)중 제3 구조물(703), 케이스(330) 및 후면 플레이트(302)에 의해 감싸지는 상기 나머지 일부 영역(I2)을 연결할 수 있다. 추가 개폐 밸브(631)는, 공명 공간을 제1 공간(S1)으로부터 상기 나머지 일부 영역(I2)으로 확장할 수 있다. 사용자가 전자 장치(101)를 그립하지 않는 제1 상태에서, 공명 공간의 확장을 위해, 추가 개폐 밸브(631)를 개방할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 개폐 밸브(331)와 추가 개폐 밸브(631)를 통해, 공명 공간의 확장을 조절할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 전자 장치의 그립 상태인 제1 상태인 동안, 개폐 밸브(331)와 추가 개폐 밸브(631)를 모두 폐쇄하거나, 개폐 밸브(331)와 추가 개폐 밸브(631) 중 개폐 밸브(331)만 개방할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 상태에서, 고주파 대역인 제1 주파수 대역 상의 오디오 신호를 강조하기 위하여, 개폐 밸브(331)와 추가 개폐 밸브(631)를 모두 폐쇄하여, 공명 공간을 축소할 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 상태에서, 제1 주파수 대역보다 낮은 제2 주파수 대역 상의 오디오 신호를 강조하기 위하여, 개폐 밸브(331)와 추가 개폐 밸브(631) 중 개폐 밸브(331)를 개방하여, 공명 공간을 확장할 수 있다. 전자 장치(101)는 추가 개폐 밸브(631)를 폐쇄함으로써, 사용자가 접촉하고 있는 후면 플레이트(302)로 진동의 전달을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치를 사용자가 그립하지 않는 제2 상태인 동안, 개폐 밸브(331)와 추가 개폐 밸브(631)를 모두 개방하거나 모두 폐쇄하거나, 일부를 개방할 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 상태내에서, 오디오 성능을 향상시키기 위하여, 개폐 밸브(331)와 추가 개폐 밸브(631)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 제2 상태에서, 고주파 대역인 제1 주파수 대역 상의 오디오 신호를 강조하기 위하여, 개폐 밸브(331)와 추가 개폐 밸브(631)를 모두 폐쇄하여, 공명 공간을 축소할 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 상태에서, 제1 주파수 대역보다 낮은 제2 주파수 대역 상의 오디오 신호를 강조하기 위하여, 개폐 밸브(331)와 추가 개폐 밸브(631) 중 개폐 밸브(331)를 개방하여, 공명 공간을 확장할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(120)는, 제2 상태에서, 제1 주파수 대역보다 낮은 제2 주파수 대역 상의 오디오 신호를 강조하기 위하여, 개폐 밸브(331)와 추가 개폐 밸브(631) 중 추가 개폐 밸브(631)를 개방하여, 공명 공간을 확장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제2 상태에서, 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역보다 낮은 제3 주파수 대역 상의 오디오 신호를 강조하기 위하여, 개폐 밸브(331)와 추가 개폐 밸브(631) 모두 개방하여, 공명 공간을 확장할 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 개폐 밸브(331) 및 추가 개폐 밸브(631)를 통하여, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결할 수 있다. 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 상태에 따라, 선택적으로 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결할 수 있다. 전자 장치(101)는, 사용자가 전자 장치(101)를 그립하고 있는 제1 상태에서, 후면 플레이트(302)로 진동이 전달되는 것을 줄일 수 있다. 전자 장치(101)는, 사용자가 전자 장치(101)를 그립하지 않는 제2 상태에서, 스피커(320)의 음향 성능을 향상시킬 수 있다. 전자 장치(101)는, 추가 개폐 밸브(631)와 개폐 밸브(331)와 연결되는 제2 공간(S2)을 분리하여, 주파수 대역에 따른 오디오 성능을 향상시킬 수 있다.
도 8a 및 도 8b는, 일 실시예에 따른, 복수의 공간들로 구분된 내부 공간을 포함하는 스피커 케이스를 포함하는 예시적인 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(301)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 후면 플레이트(302)를 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 디스플레이(301)는, 전자 장치(101)의 제1 면(311)을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(302)는, 전자 장치(101)의 제2 면(312) 및 측면(313)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 하우징(310)은, 오디오 홀(315)을 더 포함할 수 있다. 하우징(310)은, 오디오 홀(315)과 연결되는 음향 덕트(316)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커(320)는, 음향 덕트(316)를 향하는 진동판(321)을 포함할 수 있다. 케이스(330)는 스피커(320)를 적어도 일부 감쌀 수 있다. 케이스(330)는, 음파의 공명을 위한 제1 공간(S1)을 제공할 수 있다. 하우징(310)은, 디스플레이(301)와 후면 플레이트(302) 사이의 공간을 제공할 수 있다.
도 8a 및 도 8b의 하우징(310), 스피커(320), 케이스(330) 및 전자 장치(101) 내의 구성 요소는, 도 3, 도 4, 도 6 또는 도 7의 하우징(310), 스피커(320), 케이스(330) 및 전자 장치(101) 내의 구성 요소와 실질적으로 동일할 수 있다. 하우징(310), 스피커(320), 케이스(330) 및 전자 장치(101) 내의 구성 요소 중 도 3 또는 도 4와 동일 또는 유사한 내용은 생략한다.
도 8a를 참조하면, 케이스(330)는, 제1 공간(S1)을 분리하는 적어도 하나의 격벽(821, 822)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 격벽은, 제1 격벽(821) 및 제2 격벽(822)을 포함할 수 있다. 제1 격벽(821) 및 제2 격벽(822)은, 스피커(320)와 개폐 밸브(331) 사이에 배치될 수 있다. 제1 격벽(821)은, 제2 격벽(822)과 개폐 밸브(331) 사이에 배치될 수 있다. 제2 격벽(822)은, 제1 격벽(821)과 스피커(320) 사이에 배치될 수 있다. 제1 격벽(821) 및 제2 격벽(822)는, 케이스(330)의 제1 공간(S1)을 분할할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 공간(S1)은, 제2 격벽(822)와 스피커 사이의 제3 공간(S3), 제1 격벽(821)과 제2 격벽(822) 사이의 제4 공간(S4), 및 제1 격벽(821)과 개폐 밸브(331) 사이의 제5 공간(S5)으로 분할될 수 있다. 전자 장치(101)는, 개폐 밸브(331)와 내부 개폐 밸브들(831, 832)을 통해, 공명 공간의 확장을 조절할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 케이스(330)는, 상기 적어도 하나의 격벽(821, 822)에 배치되고, 상기 개폐 밸브와 상이한 내부 개폐 밸브들(831, 832)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 내부 개폐 밸브(831)는, 제1 격벽(821)에 배치될 수 있다. 제2 내부 개폐 밸브(832)는, 제2 격벽(822)에 배치될 수 있다. 제1 내부 개폐 밸브(831)는, 제4 공간(S4)과 제5 공간(S5)을 선택적으로 개폐할 수 있다. 제2 내부 개폐 밸브(832)는, 제3 공간(S3)과 제4 공간(S4)을 선택적으로 개폐할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 개폐 밸브(331)와 내부 개폐 밸브들(831, 832)를 통해, 공명 공간의 확장을 조절할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 전자 장치의 그립 상태인 제1 상태인 동안, 개폐 밸브(331)와 내부 개폐 밸브들(831, 832)를 모두 폐쇄하거나, 개폐 밸브(331)와 내부 개폐 밸브들(831, 832) 중 내부 개폐 밸브들(831, 832) 중 적어도 하나를 개방할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 상태에서, 고주파 대역인 제1 주파수 대역 상의 오디오 신호를 강조하기 위하여, 개폐 밸브(331)와 내부 개폐 밸브들(831, 832)를 모두 폐쇄하여, 공명 공간을 축소할 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 상태에서, 제1 주파수 대역보다 낮은 제2 주파수 대역 상의 오디오 신호를 강조하기 위하여, 제2 내부 개폐 밸브(832)를 개방하여, 공명 공간을 확장할 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 상태에서, 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역보다 낮은 제3 주파수 대역 상의 오디오 신호를 강조하기 위하여, 제1 내부 개폐 밸브(831) 및 제2 내부 개폐 밸브(832)를 개방하여, 공명 공간을 확장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치를 사용자가 그립하지 않는 제2 상태인 동안, 개폐 밸브(331), 제1 내부 개폐 밸브(831) 및 제2 내부 개폐 밸브(832)를 모두 개방할 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 상태내에서, 오디오 성능을 향상시키기 위하여, 개폐 밸브(331)와 제1 내부 개폐 밸브(831) 및 제2 내부 개폐 밸브(832)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제2 상태에서, 고주파 대역인 제1 주파수 대역 상의 오디오 신호를 강조하기 위하여, 개폐 밸브(331)와 내부 개폐 밸브들(831, 832)를 모두 폐쇄하여, 공명 공간을 축소할 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 상태에서, 제1 주파수 대역보다 낮은 제2 주파수 대역 상의 오디오 신호를 강조하기 위하여, 제2 내부 개폐 밸브(832)를 개방하여, 공명 공간을 확장할 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 상태에서, 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역보다 낮은 제3 주파수 대역 상의 오디오 신호를 강조하기 위하여, 제1 내부 개폐 밸브(831) 및 제2 내부 개폐 밸브(832)를 개방하여, 공명 공간을 확장할 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 상태에서, 제1 주파수 대역, 제2 주파수 대역 및 제3 주파수 대역보다 낮은 제4 주파수 대역 상의 오디오 신호를 강조하기 위하여, 개폐 밸브(331), 제1 내부 개폐 밸브(831) 및 제2 내부 개폐 밸브(832)를 개방하여, 공명 공간을 확장할 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 개폐 밸브(331), 제1 내부 개폐 밸브(831) 및 제2 내부 개폐 밸브(832)를 통하여, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결할 수 있다. 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 상태에 따라, 선택적으로 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결할 수 있다. 전자 장치(101)는, 사용자가 전자 장치(101)를 그립하고 있는 제1 상태에서, 후면 플레이트(302)로 진동이 전달되는 것을 줄일 수 있다. 전자 장치(101)는, 제1 내부 개폐 밸브(831) 및 제2 내부 개폐 밸브(832)를 통해, 개폐 밸브(331)와 연결되는 제2 공간(S2)을 분리하여, 주파수 대역에 따른 오디오 성능을 향상시킬 수 있다.
도 8b를 참조하면, 케이스(330)는, 제1 공간(S1)을 분리하는 적어도 하나의 격벽(824)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 격벽(824)은, 케이스(330) 내에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 격벽(824)은, 케이스(330)의 제1 공간(S1)을 분할할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 공간(S1)은, 적어도 하나의 격벽에 의해 감싸지는 제6 공간(S6)과 제1 공간(S1) 중 제6 공간(S6)을 제외한 제7 공간(S7)으로 분할될 수 있다. 전자 장치(101)는, 개폐 밸브(331)와 내부 개폐 밸브들(831, 832)을 통해, 공명 공간의 확장을 조절할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 케이스(330)는, 상기 적어도 하나의 격벽(824)에 배치되고, 상기 개폐 밸브와 상이한 내부 개폐 밸브(834)를 포함할 수 있다. 내부 개폐 밸브(834)는, 적어도 하나의 격벽(824)에 배치될 수 있다. 내부 개폐 밸브(834)는, 제6 공간(S6)과 제7 공간(S7)을 선택적으로 개폐할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 개폐 밸브(331)와 내부 개폐 밸브(834)를 통해, 공명 공간의 확장을 조절할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 전자 장치의 그립 상태인 제1 상태인 동안, 개폐 밸브(331)와 내부 개폐 밸브(834)를 모두 폐쇄하거나, 개폐 밸브(331)와 내부 개폐 밸브(834) 중 내부 개폐 밸브(834)를 개방할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 상태에서, 고주파 대역인 제1 주파수 대역 상의 오디오 신호를 강조하기 위하여, 개폐 밸브(331)와 내부 개폐 밸브(834)를 모두 폐쇄하여, 공명 공간을 축소할 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 상태에서, 제1 주파수 대역보다 낮은 제2 주파수 대역 상의 오디오 신호를 강조하기 위하여, 내부 개폐 밸브(834)를 개방하여, 공명 공간을 확장할 수 있다. 내부 개폐 밸브(834)는, 후면 플레이트(302)로 진동이 전달되는 것을 줄이기 위하여, 개폐 밸브(331)가 폐쇄된 동안, 고주파수 대역의 오디오 신호를 강조하기 위하여, 내부 개폐 밸브(834)를 추가로 폐쇄할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치를 사용자가 그립하지 않는 제2 상태인 동안, 개폐 밸브(331) 및 내부 개폐 밸브(834)를 모두 개방할 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 상태내에서, 오디오 성능을 향상시키기 위하여, 개폐 밸브(331)와 내부 개폐 밸브(834)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제2 상태에서, 고주파 대역인 제1 주파수 대역 상의 오디오 신호를 강조하기 위하여, 개폐 밸브(331)와 내부 개폐 밸브(834)를 모두 폐쇄하여, 공명 공간을 축소할 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 상태에서, 제1 주파수 대역보다 낮은 제2 주파수 대역 상의 오디오 신호를 강조하기 위하여, 내부 개폐 밸브(834)를 개방하여, 공명 공간을 확장할 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 상태에서, 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역보다 낮은 제3 주파수 대역 상의 오디오 신호를 강조하기 위하여, 개폐 밸브(331) 및 내부 개폐 밸브(834)를 개방하여, 공명 간을 확장할 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 개폐 밸브(331) 및 내부 개폐 밸브(834)를 통하여, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결할 수 있다. 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 상태에 따라, 선택적으로 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결할 수 있다. 전자 장치(101)는, 사용자가 전자 장치(101)를 그립하고 있는 제1 상태에서, 후면 플레이트(302)로 진동이 전달되는 것을 줄일 수 있다. 전자 장치(101)는, 내부 개폐 밸브(834) 개폐 밸브(331)와 연결되는 제2 공간(S2)을 분리하여, 주파수 대역에 따른 오디오 성능을 향상시킬 수 있다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 복수의 개폐 모듈을 포함하는 예시적인 전자 장치의 개폐 밸브의 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 9를 참조하면, 프로세서(120)는, 동작 910에서, 센서(예: 도 2의 센서 모듈(176))를 통해, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 상태를 식별할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서는, 터치 센서 또는 그립 센서를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 센서를 통해, 전자 장치(101)의 그립 상태를 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 그립 센서를 통해, 전자 장치(101)가 사용자에 의해 그립됨을 바탕으로, 전자 장치(101)의 상태를 제1 상태로 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 그립센서를 통해 전자 장치(101)가 사용자에 의해 그립되지 않음을 바탕으로, 전자 장치(101)의 상태를 제2 상태로 식별할 수 있다. 상기 제1 상태는, 전자 장치(101)의 그립(grip) 상태를 포함하고, 상기 제2 상태는, 전자 장치(101)의 언그립(ungrip) 상태를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 상태는, 언그립 상태 내에서, 하우징(310)이 외부 객체와 접촉된 상태를 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 센서를 통해, 하우징(310)의 일면이 외부 객체와 접촉된 상태임을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 근접센서를 통하여, 하우징(310)의 일면이 외부 객체에 인접한 상태임을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 자이로 센서 또는 중력 센서를 통하여, 하우징(310)의 일면이 중력 방향(-z축 방향)을 향하는 상태임을 식별할 수 있다.
프로세서(120)는, 제1 상태 및 제2 상태와 상이한 제3 상태를 식별할 수 있다. 제3 상태는, 제1 상태 내에서, 고주파 대역의 소리를 강조하는 상태를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 센서를 통해 제1 상태인 그립 상태를 식별하는 동안, 재생중인 오디오 신호의 주파수 대역이 고주파 대역에 분포되는 경우, 고주파 대역의 소리를 강조하기 위하여, 공명공간을 축소할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 상태에 기반하여, 개폐 밸브(예: 도 3의 개폐 밸브(331)) 및 내부 개폐 밸브(831, 832, 833, 834)를 통해, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2) 및 케이스 내부 공간들(S3, S4, S5, S6, S7)을 연결 또는 단절시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 동작 930에서, 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태와 다른 제3 상태 내의 상기 전자 장치(101)에 기반하여, 상기 개폐 밸브(331)를 통해 상기 제2 공간(S2)과 상기 제1 공간(S1)을 단절하고, 상기 내부 개폐 밸브(831, 832, 833, 834)를 통해, 상기 제1 공간(S1) 내의 분리된 공간들을 서로 단절하도록 구성될 수 있다.
예를 들면, 제1 상태는, 전자 장치(101)가 그립 상태 내에서, 상기 스피커로부터 출력되는, 제1 주파수 대역 상의 오디오 신호를 상기 스피커로부터 출력되는 상기 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역 상의 오디오 신호에 대하여, 강조하는 상태를 포함할 수 있다. 제2 상태는, 스피커(320)로부터 출력되는 상기 제1 주파수 대역과 제2 주파수 대역 사이의 제3 주파수 대역 상의 오디오 신호를, 상기 제1 주파수 대역 상의 오디오 신호 및 상기 제2 주파수 대역 상의 오디오 신호에 대하여, 강조하는 상태를 포함할 수 있다. 제3 상태는, 상기 제2 주파수 대역 상의 오디오 신호를 상기 제1 주파수 대역 상의 오디오 신호 및 상기 제3 주파수 대역 상의 오디오 신호에 대하여 강조하는 상태를 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 프로세서(120)는, 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태, 제3 상태와 다른 제4 상태 내의 상기 전자 장치(101)에 기반하여, 상기 개폐 밸브(331)를 통해 상기 제2 공간(S2)과 상기 제1 공간(S1)을 단절하고, 상기 내부 개폐 밸브(831, 832, 833, 834)를 통해, 상기 제1 공간(S1) 내의 분리된 공간들 중 일부를 서로 연결하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 상태 내에서, 스피커(310)는, 상기 제3 주파수 대역과 상기 제2 주파수 대역 사이의 제4 주파수 대역 상의 오디오 신호를 상기 제1 주파수 대역 상의 오디오 신호 및 상기 제3 주파수 대역 상의 오디오 신호에 대하여 강조할 수 있다. 도 8a를 참조하면, 프로세서(120)는, 제3 상태 내에서, 스피커(310)가 제3 주파수 대역을 강조하기 위하여, 스피커(310) 내부의 공명공간을 줄이도록, 제1 내부 개폐 밸브(831)와 제2 내부 개폐 밸브(832)를 닫을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제3 상태 내에서, 스피커(310)가 제3 주파수 대역을 강조하기 위하여, 제2 내부 개폐 밸브(832)를 닫고, 제1 내부 개폐 밸브(831)를 개방하도록 구성될 수 있다. 스피커(310)가 제3 주파수 대역을 강조하는데 필요한 공명 공간인 제3 공간(S3)은 공명 공간으로 활용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제3 상태 내에서, 스피커(310)가 제4 주파수 대역을 강조하기 위하여, 제1 내부 개폐 밸브(831)를 닫고, 제2 내부 개폐 밸브(832)를 개방할 수 있다. 스피커(310)가 제4 주파수 대역을 강조하는데 필요한 공명 공간인 제3 공간(S3)과 제4 공간(S4)은 공명 공간으로 활용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 개폐 밸브(331)은, 제3 주파수 대역 또는 제4 주파수 대역을 강조하는 동안, 개방되거나 폐쇄될 수 있다. 제2 주파수 대역보다 높은 제3 주파수 대역 또는 제4 주파수 대역을 제공하는 동안, 제1 공간(S1)은 제1 내부 개폐 밸브(831) 또는 제2 내부 개폐 밸브(832)를 통해 제2 공간(S2)와 단절되므로, 개폐 밸브(331)의 개폐 여부는 자유로울 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 내부 개폐 밸브들(831, 832, 833, 834)을 통해, 개폐 밸브(331)와 연결되는 제2 공간(S2)을 분리하여, 주파수 대역에 따른 오디오 성능을 향상시킬 수 있다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 복수의 개폐 모듈을 포함하는 예시적인 전자 장치의 개폐 밸브의 동작을 오디오 신호들의 출력 시간을 바탕으로 나타내는 흐름도이다.
도 10을 참조하면, 프로세서(120)는, 동작 1010에서, 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 통해, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 상태를 식별하고, 재생중인 오디오 신호들의 출력 예상 시간을 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 센서를 통해, 전자 장치(101)의 상태를 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서는, 터치 센서 또는 그립 센서를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 센서를 통해, 전자 장치(101)의 그립 상태를 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 그립 센서를 통해, 전자 장치(101)가 사용자에 의해 그립됨을 바탕으로, 전자 장치(101)의 상태를 제1 상태로 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 그립센서를 통해 전자 장치(101)가 사용자에 의해 그립되지 않음을 바탕으로, 전자 장치(101)의 상태를 제2 상태로 식별할 수 있다. 상기 제1 상태는, 전자 장치(101)의 그립(grip) 상태를 포함하고, 상기 제2 상태는, 전자 장치(101)의 언그립(ungrip) 상태를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제1 상태내에서, 재생중인 오디오 신호들의 출력 예상 시간을 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 실행 중인 음악의 예상 시간을 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 동작 1030에서, 상기 오디오 신호들의 출력 예상 시간이 미리 지정된 시간 간격보다 작음에 기반하여, 개폐 모듈을 통해, 제1 공간 및 제2 공간을 연결할 수 있다. 전자 장치(101)는, 오디오 신호들의 출력 예상 시간이 작은 경우, 진동이 전달되는 시간이 적어, 제1 상태에도 제1 공간과 제2 공간을 개폐 밸브(331)를 통해 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제1 상태내에서, 실행 중인 어플리케이션을 통해 제공되는 오디오 신호들(예: BGM)의 출력 주기를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는, 오디오 신호들의 출력 주기가 미리 지정된 시간 간격보다 작음에 기반하여, 개폐 모듈을 통해 제1 공간 및 제2 공간을 연결할 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 오디오 신호의 출력 주기에 기반하여, 오디오 성능을 향상시키도록 제1 공간과 제2 공간을 연결하여 공명 공간을 확장할 수 있다.
도 11 내지 도 15는, 일 실시예에 따른, 개폐 밸브들의 예시들을 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 개폐 모듈(1110)는 압전소자를 포함하는 개폐 모듈일 수 있다. 개폐 모듈(1110)는, 제1 전극(1121) 및 제2 전극(1122)을 포함할 수 있다. 제1 전극(1121) 및 제2 전극(1122)에 전압이 인가되면, 개폐 모듈(1100)는 개방 상태(1101)에서 폐쇄 상태(1102)로 변화할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 개폐 모듈(1110)는 압전 재질(1111)이 코팅된 캔틸레버(1112)를 포함할 수 있다. 제1 전극(1121) 및 제2 전극(1122)에 전원(1130)이 연결되면, 압전 재질(1111)은 팽창할 수 있다. 압전 재질(1111)은, MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems) 재질을 포함할 수 있다. 압전 재질(1111)은, 전압의 인가에 따라 팽창될 수 있다. 압전 재질(1111)은, 압전 효과로 인한 팽창을 통해, 캔틸레버(1112)를 아래로 굽어지게할 수 있다. 개폐 모듈(1110)는 전원(1130)의 연결을 통해, 압전 재질(1111)을 팽창시키고, 캔틸레버(1112)를 변형시킬 수 있다. 케이스(예: 도 3의 케이스(330))에 배치된 캔틸레버(1112)는, 변형을 통해 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 폐쇄할 수 있다.
도 12를 참조하면, 개폐 모듈(1210)는, 정전기예 의해 개폐되는 스위치일 수 있다. 개폐 모듈(1210)는, 제1 전극(1221) 및 제2 전극(1222)를 포함할 수 있다. 제1 전극(1221)과 연결된 캔틸레버(1211)는 이동 전극으로 동작할 수 있다. 제2 전극(1222)은, 고정 전극(1230)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전극(1221) 및 제2 전극(1222)에 전압이 인가되면, 개폐 모듈(1210)는, 개방상태(1201)에서 폐쇄 상태(1202)로 변화할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 고정 전극(1230)과 고정 전극(1230)을 마주하는 캔틸레버(1211)는 전극들(1221, 1222)에 전압이 인가될 때, 정전기에 의한 인력에 의하여, 고정 전극(1230)을 향해 이동할 수 있다. 캔틸레버(1211)는 지정된 전압을 초과하는 전압이 인가되는 동안, 고정 전극(1230)으로 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 개방 상태(1201)는 개폐 모듈(1210)에, 전원(1240)이 인가되지 않은 상태일 수 있다. 폐쇄 상태(1202)는, 개폐 모듈(1210)에 전원(1240)이 인가된 상태일 수 있다. 전원(1240)은, 상기 지정된 전압을 초과하는 전압을 개폐 모듈(1210)로 제공할 수 있다. 상기 지정된 전압을 초과하는 전압이 인가된 개폐 모듈(1210)는, 캔틸레버(1211)의 이동으로, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 폐쇄할 수 있다.
도 13을 참조하면, 개폐 모듈(1310)는, 제1 전극(1321) 및 제2 전극(1322)를 포함할 수 있다. 개폐 모듈(1310)는, 전자기를 이용한 개폐 모듈일 수 있다. 캔틸레버(1311)는, 자기장 변화에 민감한 강자성 재료를 포함할 수 있다. 캔틸레버(1311)는, 강자성 재료로 코팅될 수 있다. 제1 전극(1321) 및 제2 전극(1322)에 연결되고, 캔틸레버(1311)를 감싸는 코일에 전원(1340)이 인가되면, 자기장이 발생할 수 있다. 상기 자기장에 의해, 캔틸래버(1311)는 변형될 수 있다. 예를 들면, 상기 코일을 통해 전원(1340)에 의해 전류가 공급되면, 자기장이 MEMS 재질의 강자성 재료를 포함하는 캔틸레버(1311) 주변에 형성될 수 있다. 상기 자기장에 의해 캔틸레버(1311)는 굽어지게 되고, 캔틸레버(1311)와 캔틸레버(1311)를 마주하는 금속의 접촉에 의해 폐쇄 상태(1302)로 변환될 수 있다.
도 14를 참조하면, 개폐 모듈(1410)은, 열전소자를 포함하는 개폐 모듈일 수 있다. 개폐 모듈(1410)는, 제1 전극(1421) 및 제2 전극(1422)을 포함할 수 있다. 제1 전극(1421) 및 제2 전극(1422)에 전압이 인가되면, 개폐 모듈(1400)는 개방 상태(1401)에서 폐쇄 상태(1402)로 변화할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 개폐 모듈(1410)는 높은 저항을 가지는 재질(1411)이 코팅된 캔틸레버(1412)를 포함할 수 있다. 높은 저항을 가지는 재질(1411)은 다결정 실리콘을 포함할 수 있다. 제1 전극(1421) 및 제2 전극(1422)에 전원(1430)이 연결되면, 높은 저항을 가지는 재질(1411)은 팽창할 수 있다. 높은 저항을 가지는 재질(1411)은, 전압의 인가에 따라 팽창될 수 있다. 예를 들면, 높은 저항을 가지는 재질(1411)은 전압의 인가에 따라, 높은 저항을 바탕으로, 열을 발생할 수 있다. 발생되는 열에 의해, 높은 저항을 가지는 재질(1411)은 팽창할 수 있고, 평창에 따라, 캔틸레버(1412)를 아래로 굽어지게할 수 있다. 개폐 모듈(1410)은 전원(1430)의 연결을 통해, 높은 저항을 가지는 재질(1111)을 열팽창시키고, 캔틸레버(1412)를 변형시킬 수 있다. 케이스(예: 도 3의 케이스(330))에 배치된 캔틸레버(1412)는, 변형을 통해 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 폐쇄할 수 있다.
도 15를 참조하면, 개폐 모듈(1510)는, 제1 전극(1511) 및 제2 전극(1512)을 포함할 수 있다. 개폐 모듈(1510)는 전도성 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 전도성 폴리머 재질은 전극들(1511, 1512)에 전압이 가해짐에 따라, 기계적인 팽창 또는 기계적인 변형이 발생할 수 있다. 전도성 폴리머 재질을 포함하는 개폐 모듈(1510)는, 전압의 인가에 따라, 폐쇄 상태(1501)에서 개방상태(1502)로 변화할 수 있다.
전도성 폴리머 재질을 포함하는 개폐 모듈(1510)은, 이온 전도성 액츄에이터(ion conductive actuator)를 포함할 수 있다. 개폐 모듈(1510)은 내부에 홀(1520a 또는 1520b)을 포함할 수 있다. 제1 전극(1511) 및 제2 전극(1512)으로 전압이 인가될 때, 고부자 전해질 내의 양이온이 제2 전극(1512)(예: 음극)으로 이동하고, 개폐 모듈(1510) 내의 팽창 또는 압축의 편차가 발생할 수 있다. 상기 편차를 바탕으로 개폐 모듈(1510)은 변형될 수 있다. 홀(1520a 또는 1520b)은, 상기 팽창 또는 압축의 편차를 바탕으로, 변형될 수 있다. 예를 들면, 폐쇄 상태(1501)에서 홀(1520a)은, 팽창에 의한 압력에 의해 폐쇄될 수 있다.
도 16은, 일 실시예에 따른, 개폐 밸브들을 포함하는 스피커를 포함하는 웨어러블 장치를 나타내는 도면이다.
도 16을 참조하면, 웨어러블 장치(1600)는, 음향 출력부들(1601) 및 연결부(1602)를 포함할 수 있다. 음향 출력부들(1601)은, 사용자의 귀로 오디오 신호를 제공할 수 있다. 연결부(1602)는 음향 출력부들(1601)을 물리적으로 연결할 수 있다. 연결부(1602)의 길이는 변형되어, 웨어러블 장치(1600)는, 사용자의 신체에 맞게 조절될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 출력부들(1601)은, 오디오 방사면(1611) 및 하우징(1610)을 포함할 수 있다. 오디오 방사면(1611) 및 하우징(1610)은, 음향 출력부들(1601)의 외면을 형성할 수 있다. 예를 들면, 오디오 방사면(1611)는, 음향 출력부들(1601)의 제1 면을 형성할 수 있다. 하우징(1610)은, 음향 출력부들(1601)의 상기 제1 면의 반대인 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 측면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(1610)은, 오디오 방사면(1611)과 하우징(1610) 사이의 공간(S2)을 제공할 수 있다. 상기 공간(S2)은, 하우징(1610)과 오디오 방사면(1611)에 의해 감싸질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 방사면(1611)은, 스피커(162)로부터 전달되는 오디오 신호를 오디오 방사면(1611)에 수직인 방향으로, 방출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커(1620)는, 진동판(1621)을 포함할 수 있다. 스피커(1620)의 진동판(1621)는, 오디오 방사면(1611)을 향하는 스피커(1620)의 전면에 배치될 수 있다. 스피커(1620)는, 진동판(1621)을 통해, 전기적 신호를 오디오 신호르 변환할 수 있다. 상기 진동판(1621)의 진동을 통해, 오디오 방사면(1611)을 향하여 오디오 신호를 전달할 수 있다. 스피커(1620)는 상기 전면에 반대인 다른 면을 통해, 케이스(1630)의 제1 공간(S1)으로 음파를 전달할 수 있다. 상기 음파는, 제1 공간(S1)으로 전달됨으로써, 제1 공간(S1)에서 공명을 발생시킬 수 있다. 상기 공명의 발생으로, 제1 면으로 전달되는 오디오의 성능을 향상시킬 수 있다. 웨어러블 장치(1600)는, 낮은 주파수 대역의 공명을 위해, 제1 공간(S1)보다 넓은 공명 공간을 필요할 수 있다. 케이스(1630)는, 공명 공간을 확장하기 위한 구조를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 케이스(1630)는, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결하기 위한 개폐 밸브(1631)를 포함할 수 있다. 개폐 밸브(1631)는, 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120))를 통해 제어될 수 있다. 개폐 밸브(1631)는, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결하도록 개방될 수 있고, 개폐 밸브(1631)는, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 단절하도록 폐쇄될 수 있다. 예를 들면, 개폐 밸브(1631)는, 프로세서(120)를 통해 전달되는 신호를 바탕으로, 개폐될 수 있다. 개폐 밸브(1631)는, 개폐 밸브(1631)와 연결되는 전극에 인가되는 전극을 바탕으로 개폐될 수 있다. 개폐 밸브(1631)는, 압전소자 스위치, 정전기 스위치, 전자기 스위치, 열전 소자 스위치 또는 고분자 폴리머 스위치를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 개폐 밸브(1631)는 폐쇄됨으로써, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 분리할 수 있다. 개폐 밸브(1631)가 폐쇄된 동안, 스피커(1620)의 후면으로부터 전달되는 음파는, 제2 공간(S2)으로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 개폐 밸브(1631)는 개방됨으로써, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)은 연결될 수 있다. 개폐 밸브(1631)가 개방된동안, 웨어러블 장치(1600)의 공명 공간은, 제1 공간(S1)으로부터 제2 공간(S2)까지 확장될 수 있다. 확장된 공명 공간을 가지는 웨어러블 장치(1600)는, 저주파 대역의 음파의 성능을 향상시킬 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))는, 진동판을 포함하는 제1 면 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면을 포함하는 스피커(예: 도 3의 스피커(320))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 하우징(예: 도 3의 하우징(310))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 오디오 홀(예: 도 3의 오디오 홀(315))을 포함하고, 상기 제1 면으로부터 상기 오디오 홀까지 연장되는 경로를 형성하고, 상기 스피커의 상기 제1 면의 일부와 접촉된, 덕트(예: 도 3의 음향 덕트(316))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 케이스(예: 도 3의 케이스(330)를 포함할 수 있다. 상기 케이스는, 상기 스피커의 상기 제1 면의 상기 일부와 다른, 상기 스피커의 부분을 감싸고, 상기 경로로부터 분리된 제1 공간(예: 도 3의 제1 공간(S1))을 형성하며, 개폐 밸브(예: 도 3의 개폐 밸브(331))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 제1 상태 내의 상기 전자 장치에 기반하여, 상기 개폐 밸브를 통해, 상기 케이스의 적어도 일부를 감싸고, 상기 경로로부터 분리된 상기 하우징 내의 제2 공간을 상기 제1 공간으로부터 분리하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제1 상태와 다른 제2 상태 내의 상기 전자 장치에 기반하여, 상기 개폐 밸브를 통해, 상기 제2 공간을 상기 제1 공간에 연결하도록, 구성될 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 개폐 밸브(331)를 통하여, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결할 수 있다. 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 상태에 따라, 선택적으로 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결할 수 있다. 전자 장치(101)는, 오디오 성능의 향상이 필요한 경우, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)에 실행되는 오디오에 포함된 저주파 대역의 오디오가 많은 경우, 전자 장치(101)는, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결할 수 있다. 전자 장치(101)를 사용하는 사용자가 전자 장치(101)를 쥐고 있는 상태에서, 전자 장치(101)는, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 단절시킴으로써, 후면 플레이트(302)를 통해, 사용자의 손으로 진동이 전달되는 것을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 적어도 하나의 센서(예: 도 2의 센서 모듈(176))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 센서를 통해, 상기 전자 장치의 상태가 상기 제1 상태인지 또는 상기 제2 상태인지 여부를 식별하도록 구성될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 센서를 통하여 전자 장치(101)의 상태를 식별하고, 식별된 전자 장치(101)의 상태에 따라, 개폐 밸브(331)를 제어할 수 있다.
상기 제1 상태는, 상기 전자 장치의 그립 상태일 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 상기 전자 장치의 그립 상태 내에서, 사용자에게 전달되는 진동을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 상태는, 상기 하우징의 일면이 외부 객체와 접촉된 상태일 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 하우징이 외부 객체와 접촉되고, 사용자에게 접촉되지 않는 경우, 개폐 밸브(331)를 통하여, 공명 공간을 확장시켜, 스피커의 오디오 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 상태는, 상기 스피커로부터 출력되는, 제1 주파수 대역 상의 오디오 신호를 상기스피커로부터 출력되는, 상기 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역 상의 오디오 신호에 대하여, 강조하는 상태일 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 공명 공간을 확장하여, 저주파 대역의 오디오 신호를 강조할 수 있다. 전자 장치(101)는, 개폐 밸브를 통하여 공명 공간의 확장시킴으로써, 저주파 대역에 필요한 공명 공간을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 상태는, 외부 전자 장치로부터 전달된 오디오 신호를 사용자에게 전달하고, 상기 외부 전자 장치로, 상기 사용자의 음성으로부터 변환된 전기적 신호를 전달하는 상태를 포함할 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(101)는 리시버 모드에서, 공명 공간을 확장하여, 오디오 성능을 향상시켜, 통화 품질을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 케이스는, 상기 제1 공간에 배치되는 복수의 기체 흡착물들(예: 도 4의 기체 흡착물들(401)), 상기 복수의 기체 흡착물들의 직경보다 큰 직경을 가지고, 상기 제1 공간과 상기 제2 공간을 연결하는 관통홀(예: 도 4의 벤트 홀(332))과, 상기 관통홀을 감싸는 커버를 포함할 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 스피커의 케이스 내부에 기체 흡착물을 포함시킴으로써, 공명 공간을 확장시킴으로써, 저주파 대역의 오디오 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커버는, 상기 복수의 기체 흡착물들의 직경보다 작은 개구를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 개폐 밸브와 상기 복수의 기체 흡착물들 사이에 배치되고, 상기 제1 공간을 구획하는 다공성 재질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 케이스는, 상기 제1 공간을 분리하는 적어도 하나의 격벽(partition wall)과, 상기 적어도 하나의 격벽에 배치되고, 상기 개폐 밸브와 상이한 내부 개폐 밸브를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태와 다른 제3 상태 내의 상기 전자 장치에 기반하여, 상기 개폐 밸브를 통해 상기 제2 공간과 상기 제1 공간을 단절하고, 상기 내부 개폐 밸브를 통해, 상기 제1 공간 내의 분리된 공간들을 서로 단절하도록 구성될 수 있다.
상기 제1 상태는, 상기 스피커로부터 출력되는, 제1 주파수 대역 상의 오디오 신호를 상기 스피커로부터 출력되는 상기 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역 상의 오디오 신호에 대하여, 강조하는 상태일 수 있다. 상기 제2 상태는, 스피커로부터 출력되는 상기 제1 주파수 대역과 제2 주파수 대역 사이의 제3 주파수 대역 상의 오디오 신호에 대하여, 강조하는 상태일 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치는, 케이스 내부의 공명 공간을 분리하여, 고주파 대역의 신호를 강조할 수 있다. 전자 장치는, 실행되는 어플리케이션에 따라, 공명 공간을 튜닝할 수 있다. 전자 장치는, 다양한 주파수 대역상의 오디오 신호를 강조할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 개폐 밸브는, 상기 개폐 밸브로 전달되는 전압을 바탕으로, 개폐되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 개폐 밸브는, 압전소자 스위치, 정전기 스위치, 전자기 스위치, 열전소자 스위치 또는 고분자 폴리머 스위치를 포함할 수 있다.
상술한 실시예에 따른 전자 장치는, 전압을 바탕으로 개폐 가능한 개폐 밸브를 포함함을 바탕으로, 프로세서를 통해, 개폐 밸브를 제어할 수 있다. 개폐 밸브의 제어를 통해, 전자 장치는, 전자 장치의 상태에 따라, 공명 공간을 확장 또는 축소할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제2 상태 내에서, 상기 스피커로 공급되는 전력을 줄이도록, 구성될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치는, 사용자가 파지하지 않는 상태에서, 공명 공간을 확장하여, 스피커의 소모 전력을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 케이스는, 상기 개폐 밸브와 상이한 다른 개폐 밸브(예: 또 6의 추가 개폐 밸브(631))를 더 포함할 수 있다. 상기 개폐 밸브의 개방 면적은, 상기 다른 개폐 밸브의 개방 면적과 상이할 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치는, 상이한 개방 면적을 가지는 개폐 밸브들을 통하여, 주파수 대역에 따른, 공명 공간을 튜닝할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))는, 진동판을 포함하는 제1 면 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면을 포함하는 스피커(예: 도 3의 스피커(320))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 오디오 홀(예: 도 3의 오디오 홀(315))을 포함하고, 상기 제1 면으로부터 상기 오디오 홀까지 연장되는 경로를 형성하고, 상기 스피커의 상기 제1 면의 일부와 접촉된, 덕트(예: 음향 덕트(316))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 스피커의 상기 제1 면의 상기 일부와 다른, 상기 스피커의 부분을 감싸고, 상기 경로로부터 분리된 제1 공간을 형성하며, 개폐 밸브를 포함하는, 케이스(예: 도 3의 케이스(330))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 적어도 하나의 센서(예: 도 2의 센서 모듈(176))과 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 센서를 통해 상기 전자 장치의 상태가 제1 상태인지 또는 제2 상태인지 여부를 식별하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 상태 내에서, 상기 스피커로부터 출력되는 오디오 신호들의 특징을 바탕으로, 상기 개폐 밸브를 통해, 상기 케이스의 적어도 일부를 감싸고, 상기 경로로부터 분리된 상기 하우징 내의 제2 공간을 상기 제1 공간으로부터 단절(disconnect)하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제2 상태 내의 상기 전자 장치에 기반하여, 상기 개폐 밸브를 통해 상기 제2 공간을 상기 제1 공간에 연결하도록 구성될 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 개폐 밸브(331)를 통하여, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결할 수 있다. 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 상태에 따라, 선택적으로 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결할 수 있다. 전자 장치(101)는, 오디오 성능의 향상이 필요한 경우, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)에 실행되는 오디오에 포함된 저주파 대역의 오디오가 많은 경우, 전자 장치(101)는, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결할 수 있다. 전자 장치(101)를 사용하는 사용자가 전자 장치(101)를 쥐고 있는 상태에서, 전자 장치(101)는, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 단절시킴으로써, 후면 플레이트(302)를 통해, 사용자의 손으로 진동이 전달되는 것을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 상태는, 상기 전자 장치의 그립 상태를 포함할 수 있다. 상술한 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 상기 전자 장치의 그립 상태 내에서, 사용자에게 전달되는 진동을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 상태내에서, 미리 지정된 어플리케이션이 실행되는 동안, 상기 오디오 신호들의 출력 시간이 미리 지정된 시간 간격보다 작음에 기반하여, 상기 개폐 모듈을 통해, 상기 제1 공간과 상기 제2 공간을 연결하도록 구성될 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 제1 상태내에서, 진동이 적을 것으로 예상되는 경우, 전자 장치는, 오디오 성능 향상을 위하여, 제1 공간 및 제2 공간을 연결시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 케이스는, 상기 제2 공간을 분리하는 적어도 하나의 격벽(partition wall)과, 상기 적어도 하나의 격벽에 배치되고, 상기 개폐 밸브와 상이한 내부 개폐 밸브를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태와 다른 제3 상태 내의 상기 전자 장치에 기반하여, 상기 개폐 밸브를 통해 상기 제2 공간과 상기 제1 공간을 단절하고, 상기 내부 개폐 밸브를 통해, 상기 제2 공간 내의 분리된 공간들을 서로 단절하도록 구성될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치는, 케이스 내부의 공명 공간을 분리하여, 고주파 대역의 신호를 강조할 수 있다. 전자 장치는, 실행되는 어플리케이션에 따라, 공명 공간을 튜닝할 수 있다. 전자 장치는, 다양한 주파수 대역상의 오디오 신호를 강조할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 상태는, 상기 스피커로부터 출력되는, 제1 주파수 대역 상의 오디오 신호를 상기 스피커로부터 출력되는 상기 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역 상의 오디오 신호에 대하여, 강조하는 상태일 수 있다. 상기 제2 상태는, 스피커로부터 출력되는 상기 제1 주파수 대역과 제2 주파수 대역 사이의 제3 주파수 대역 상의 오디오 신호에 대하여, 강조하는 상태일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    진동판(321)을 포함하는 제1 면 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면을 포함하는 스피커(320);
    오디오 홀(315)을 포함하고, 상기 제1 면으로부터 상기 오디오 홀(315)까지 연장되는 경로를 형성하고, 상기 스피커(320)의 상기 제1 면의 일부와 접촉된, 덕트(316)를 포함하는 하우징(310);
    상기 스피커(320)의 상기 제1 면의 상기 일부와 다른, 상기 스피커(320)의 부분을 감싸고, 상기 경로로부터 분리된 제1 공간(S1)을 형성하며, 개폐 밸브(331)를 포함하는, 케이스(330); 및
    프로세서(120); 를 포함하고,
    상기 프로세서(120)는,
    제1 상태 내의 상기 전자 장치(101)에 기반하여, 상기 개폐 밸브(331)를 통해, 상기 케이스(330)의 적어도 일부를 감싸고, 상기 경로로부터 분리된 상기 하우징(310) 내의 제2 공간(S2)을 상기 제1 공간(S1)으로부터 단절(disconnect)하고,
    상기 제1 상태와 다른 제2 상태 내의 상기 전자 장치(101)에 기반하여, 상기 개폐 밸브(331)를 통해, 상기 제2 공간(S2)을 상기 제1 공간(S1)에 연결하도록, 구성되는,
    전자 장치(101).
  2. 제1항에 있어서,
    적어도 하나의 센서(176);를 더 포함하고,
    상기 프로세서(120)는,
    상기 적어도 하나의 센서(176)를 통해, 상기 전자 장치(101)의 상태가 상기 제1 상태인지 또는 상기 제2 상태인지 여부를 식별하는,
    전자 장치(101).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 상태는,
    상기 전자 장치(101)의 그립 상태를 포함하는,
    전자 장치(101).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 상태는,
    상기 하우징(310)의 일면이 외부 객체와 접촉된 상태를 포함하는,
    전자 장치(101).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 상태는,
    상기 스피커(320)로부터 출력되는, 제1 주파수 대역 상의 오디오 신호를 상기 스피커(320)로부터 출력되는, 상기 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역 상의 오디오 신호에 대하여, 강조하는 상태를 포함하는,
    전자 장치(101).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 상태는,
    외부 전자 장치(101)로부터 전달된 오디오 신호를 사용자에게 전달하고, 상기 외부 전자 장치(101)로, 상기 사용자의 음성으로부터 변환된 전기적 신호를 전달하는 상태를 포함하는,
    전자 장치(101).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 케이스(330)는,
    상기 제1 공간(S1)에 배치되는 복수의 기체 흡착물들(401);
    상기 복수의 기체 흡착물들(401)의 직경보다 큰 직경을 가지고, 상기 제1 공간(S1)과 상기 제2 공간(S2)을 연결하는 벤트홀(332); 및
    상기 벤트홀(332)을 감싸는 커버;를 포함하는,
    전자 장치(101).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커버는,
    상기 복수의 기체 흡착물들(401)의 직경보다 작은 개구를 포함하는,
    전자 장치(101).
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개폐 밸브(331)와 상기 복수의 기체 흡착물들(401) 사이에 배치되고, 상기 제1 공간(S1)을 구획하는 다공성 재질(410)을 포함하는,
    전자 장치(101).
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 케이스(330)는,
    상기 제1 공간(S1)을 분리하는 적어도 하나의 격벽(821; 833; 824)(partition wall); 및
    상기 적어도 하나의 격벽(821; 833; 824)에 배치되고, 상기 개폐 밸브(331)와 상이한 내부 개폐 밸브(331)를 포함하고,
    상기 프로세서(120)는,
    상기 제1 상태 및 상기 제2 상태와 다른 제3 상태 내의 상기 전자 장치(101)에 기반하여, 상기 개폐 밸브(331)를 통해 상기 제2 공간(S2)과 상기 제1 공간(S1)을 단절하고, 상기 내부 개폐 밸브(331)를 통해, 상기 제1 공간(S1) 내의 분리된 공간들을 서로 단절하도록 구성되는,
    전자 장치(101).
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 상태는,
    상기 스피커(320)로부터 출력되는, 제1 주파수 대역 상의 오디오 신호를 상기 스피커(320)로부터 출력되는 상기 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역 상의 오디오 신호에 대하여, 강조하는 상태를 포함하고,
    상기 제2 상태는,
    스피커(320)로부터 출력되는 상기 제1 주파수 대역과 제2 주파수 대역 사이의 제3 주파수 대역 상의 오디오 신호에 대하여, 강조하는 상태를 포함하고,
    전자 장치(101).
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개폐 밸브(331)는,
    상기 개폐 밸브(331)로 전달되는 전압을 바탕으로, 개폐되도록 구성되는,
    전자 장치(101).
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개폐 밸브(331)는,
    압전소자 스위치, 정전기 스위치, 전자기 스위치, 열전소자 스위치 또는 고분자 폴리머 스위치를 포함하는,
    전자 장치(101).
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로세서(120)는,
    상기 제2 상태 내에서, 상기 스피커(320)로 공급되는 전력을 줄이도록, 구성되는,
    전자 장치(101).
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 케이스(330)는,
    상기 개폐 밸브(331)와 상이한 다른 개폐 밸브(331)를 더 포함하고,
    상기 개폐 밸브(331)의 개방 면적은,
    상기 다른 개폐 밸브(331)의 개방 면적과 상이한,
    전자 장치(101).
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