WO2022260397A1 - 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022260397A1
WO2022260397A1 PCT/KR2022/008008 KR2022008008W WO2022260397A1 WO 2022260397 A1 WO2022260397 A1 WO 2022260397A1 KR 2022008008 W KR2022008008 W KR 2022008008W WO 2022260397 A1 WO2022260397 A1 WO 2022260397A1
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housing
electronic device
module
cover
volume
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PCT/KR2022/008008
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이훈기
조준래
김기원
김명선
박충효
양성관
이명철
이병희
조우진
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삼성전자 주식회사
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    • H04R2460/11—Aspects relating to vents, e.g. shape, orientation, acoustic properties in ear tips of hearing devices to prevent occlusion

Definitions

  • the present disclosure relates to a speaker module and an electronic device including the same.
  • An electronic device such as a smart phone, a tablet personal computer (PC), or a personal digital assistant (PDA) may include a speaker module for outputting sound.
  • a speaker module for outputting sound.
  • the speaker module may form a virtual back volume using an adsorbent filler to improve acoustic performance.
  • the adsorption filler adsorbs or absorbs gas to form a virtual bag volume, thereby expanding the rear space of the speaker module and improving the low-frequency performance of the speaker module.
  • adsorptive fillers may be in granular form. The higher the filling rate of the adsorptive filler in the rear space, the better the acoustic performance of the speaker module.
  • the charging time increases exponentially when the adsorption filler is filled in the rear space or the adsorption cavity.
  • the adsorption filler collides with the housing of the speaker module and generates noise.
  • Embodiments of the present disclosure address at least the problems and/or disadvantages noted above and provide at least the advantages described below. Accordingly, embodiments of the present disclosure provide a speaker module and an electronic device including the same for the purpose of improving a filling rate of an adsorption filler in a rear space or an adsorption cavity.
  • Embodiments of the present disclosure provide a speaker module and an electronic device including the same, which aim to reduce a time for filling an adsorption filler in a rear space or an adsorption cavity.
  • an electronic device includes a speaker module.
  • the speaker module includes an enclosure including a first housing and a second housing and a speaker driver included in the first housing.
  • the second housing includes an adsorption cavity forming a back volume of the speaker driver, a variable structure included in at least a part of the second housing, and at least one vent hole for ventilation between the adsorption cavity and an external environment.
  • a housing cover for fixing the deformable structure.
  • the adsorptive cavity is filled with adsorptive filler.
  • a speaker module and an electronic device including the same can improve the low-frequency sound performance of the speaker module by improving the filling factor of the adsorption filler on the rear space or the adsorption cavity.
  • a speaker module and an electronic device including the same can improve the filling factor of the adsorption filler on the rear space or the adsorption cavity to remove noise generated when the adsorption filler collides with the housing of the speaker module.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is a perspective view of the front of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 3 is a perspective view of the back of the electronic device of FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 4 is an exploded view of the electronic device of FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 5 is a perspective view of a speaker module included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a view showing a speaker module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a view showing coupling of a speaker module and a housing cover of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 8 is a view showing a variable structure of a speaker module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a view showing a variable structure of a speaker module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 10A and 10B are diagrams illustrating variable structures according to various embodiments of the present disclosure.
  • Figure 11a is a view showing before the filling stopper is coupled to the speaker module according to an embodiment of the present disclosure
  • Figure 11b is a view showing after the filling stopper is coupled to the speaker module according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 12 is a diagram showing a speaker module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a view showing a variable structure of a speaker module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a view showing a variable structure of a speaker module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a view showing a variable structure of a speaker module according to an embodiment of the present disclosure.
  • 16 is a view showing a variable structure of a speaker module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17 is a view showing a variable structure of a speaker module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18 is a view showing a variable structure of a speaker module according to an embodiment of the present disclosure.
  • 19 is a graph showing acoustic performance according to a second housing filling factor of an adsorbent filler according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or processor) or a co-processor 123 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) that may operate independently of or together with the main processor 121). : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or processor
  • a co-processor 123 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) that may operate independently of or together with the main processor 121). : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of other functionally related components eg, camera module 180 or communication module 190). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a fifth generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a cellular network eg, a fifth generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • 5G fifth generation
  • next-generation communication network e.g, the Internet
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5th generation (5G) network after a 4G network and a next-generation communication technology, such as NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, a millimeter wave (mmWave) band) in order to achieve a high data rate.
  • mmWave millimeter wave
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a perspective view of the front of the electronic device 200 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a perspective view of the back of the electronic device 200 of FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) has a first side (or front side) 210A and a second side (or back side). 210B, and a housing 210 including a side surface 210C surrounding a space between the first surface 210A and the second surface 210B.
  • the housing 210 may refer to a structure forming at least a portion of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C.
  • the first surface 210A may be formed by a front plate (or first plate) 201 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is at least partially transparent.
  • Second face 210B may be formed by a substantially opaque back plate (or second plate) 202 .
  • Back plate 202 may be formed, for example, of coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing.
  • the side surface 210C may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 203 coupled with a front plate 201 and a back plate 202, the side bezel structure 203 being made of metal and/or May contain polymers.
  • the back plate 202 and the side bezel structure 203 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 201 may include two first regions 210D that are curved and seamlessly extended from the first surface 210A toward the rear plate 202 .
  • the first regions 210D may be formed adjacent to both long edges of the front plate 201 , respectively.
  • the rear plate 202 may include two second regions 210E that are bent toward the front plate 201 from the second surface 210B and extend seamlessly.
  • the second regions 210E may be formed adjacent to both long edges of the back plate 202 , respectively.
  • the side surface 210C has a first thickness (or width) (eg, height in the z-axis direction) on a side where the first areas 210D and the second areas 210E are not located, and 210D and the second regions 210E may have a second thickness smaller than the first thickness on the side.
  • the front plate 201 may include one of the first regions 210D or may be implemented without the curved first regions 210D.
  • the back plate 202 can be implemented with one of the second regions 210E or without the curved second regions 210E.
  • the electronic device 200 includes a display 301, a first audio module 302, a second audio module 303, a third audio module 304, a fourth audio module 305, A sensor module 306, a first camera module 307, a plurality of second camera modules 308, a light emitting module 309, an input module 310, a first connection terminal module 311, or a second connection At least one of the terminal modules 312 may be included. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the above components or additionally include other components.
  • a display area (eg, a screen display area or an active area) of the display 301 may be visually exposed through, for example, the front plate 201 .
  • the electronic device 200 may be implemented to maximize the display area seen through the front plate 201 (eg, a large screen or full screen).
  • the display 301 may be implemented to have an outer shape substantially identical to that of the front plate 201 .
  • the distance between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 201 may be substantially the same.
  • display 301 may include touch sensing circuitry.
  • the display 301 may include a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch.
  • the display 301 may be coupled to or positioned adjacent to a digitizer (eg, an electromagnetic induction panel) that detects a magnetic pen (eg, a stylus).
  • a digitizer eg, an electromagnetic induction panel
  • the first audio module 302 may include, for example, a first microphone located inside the electronic device 200 and a first microphone hole formed on the side surface 210C corresponding to the first microphone.
  • the second audio module 303 may include, for example, a second microphone (or second microphone module) located inside the electronic device 200 and a second microphone formed on the second surface 210B corresponding to the second microphone. 2 Mic holes may be included.
  • the position or number of audio modules relative to the microphone is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the electronic device 200 may include a plurality of microphones used to detect the direction of sound.
  • the third audio module 304 includes, for example, a first speaker (or first speaker module) located inside the electronic device 200 and a first speaker formed on the side surface 210C corresponding to the first speaker. may contain holes.
  • the fourth audio module 305 may include, for example, a second speaker (or second speaker module) located inside the electronic device 200 and a second speaker formed on the first surface 210A corresponding to the second speaker. It may include 2 speaker holes.
  • the first speaker may include an external speaker.
  • the second speaker may include a receiver for a call, and the second speaker hole may be referred to as a receiver hole.
  • the location or number of the third audio module 304 or the fourth audio module 305 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the microphone hole and speaker hole may be implemented as one hole.
  • the third audio module 304 or the fourth audio module 305 may include a piezo speaker without a speaker hole.
  • the sensor module 306 may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor module 306 may include an optical sensor located inside the electronic device 200 corresponding to the first surface 210A.
  • the optical sensor may include, for example, a proximity sensor or an illuminance sensor.
  • An optical sensor may be aligned with an opening formed in the display 301 . External light may enter the optical sensor through openings in the front plate 201 and the display 301 .
  • an optical sensor may be disposed at the bottom of the display 301 and may perform a related function without visually distinguishing (or exposing) the location of the optical sensor.
  • the optical sensor may be located on the back side of the display 301 or below or beneath the display 301 .
  • an optical sensor may be positioned aligned with a recess formed in the back of display 301 .
  • the optical sensor may be disposed to overlap at least a portion of the screen and perform a sensing function without being exposed to the outside.
  • some areas of the display 301 overlapping at least partially with the optical sensor may include a different pixel structure and/or wiring structure than other areas.
  • some areas of the display 301 overlapping at least partially with the optical sensor may have different pixel densities than other areas.
  • the electronic device 200 may include a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor) located below the display 301 .
  • the biosensor may be implemented in an optical method or an ultrasonic method, and the location or number thereof may vary.
  • the electronic device 200 includes various other sensor modules, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a temperature sensor, or a humidity sensor. At least one of them may be further included.
  • the first camera module 307 (eg, a front camera module) may be located inside the electronic device 200 corresponding to the first surface 210A.
  • the plurality of second camera modules 308 (eg, rear camera modules) may be located inside the electronic device 200 corresponding to, for example, the second surface 210B.
  • the first camera module 307 and/or the plurality of second camera modules 308 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the location or number of the first camera module or the second camera module is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the display 301 may include an opening aligned with the first camera module 307 . External light may reach the first camera module 307 through the front plate 201 and the opening of the display 301 .
  • the opening of the display 301 may be formed in a notch shape according to the location of the first camera module 307 .
  • the first camera module 307 may be disposed at the bottom of the display 301, and the position of the first camera module 307 is not visually distinguished (or exposed) and related functions (eg, image shooting) can be performed.
  • the first camera module 307 may be located on the rear surface of the display 301 or below or beneath the display 301, and may be a hidden display rear camera (eg, an under display camera (UDC)). )) may be included.
  • the first camera module 307 may be positioned aligned with a recess formed in the back of the display 301 .
  • the first camera module 307 may be disposed to overlap at least a portion of the screen, and may acquire an image of an external subject without being visually exposed to the outside.
  • a portion of the display 301 overlapping at least partially with the first camera module 307 may include a different pixel structure and/or wiring structure than other areas.
  • the electronic device 200 may further include a light emitting module (eg, a light source) located inside the electronic device 200 corresponding to the first surface 210A.
  • the light emitting module may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting module may provide a light source interlocked with the operation of the first camera module 307 .
  • the light emitting module may include, for example, a light-emitting diode (LED), an IR LED, or a xenon lamp.
  • the plurality of second camera modules 308 may have different properties (eg, angles of view) or functions, and may include, for example, dual cameras or triple cameras.
  • the plurality of second camera modules 308 may include a plurality of camera modules including lenses having different angles of view, and based on the user's selection, the electronic device 200 It is possible to control to change the angle of view of the camera module being performed.
  • the plurality of second camera modules 308 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome camera, or an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera or a structured light camera).
  • IR infrared
  • an IR camera may operate as at least part of a sensor module.
  • the light emitting module 309 (eg, flash) may include a light source for the plurality of second camera modules 308 .
  • the light emitting module 309 may include, for example, an LED or a xenon lamp.
  • the input module 310 may include, for example, one or more key input devices.
  • One or more key input devices may be located, for example, in an opening formed in side 210C.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices, and the key input devices not included may be implemented as soft keys using the display 301 .
  • the location or number of input modules 310 may vary, and in some embodiments, input module 310 may include at least one sensor module.
  • the first connection terminal module (eg, a first connector module or a first interface terminal module) 311 is, for example, a first connector located inside the electronic device 200 (or a first interface terminal), and a first connector hole formed on the side surface 210C corresponding to the first connector.
  • the second connection terminal module (eg, the second connector module or the second interface terminal module) 312 may include, for example, a second connector (or second interface terminal) located inside the electronic device 200, and a second connector hole formed on the side surface 210C corresponding to the second connector.
  • the electronic device 200 may transmit and/or receive power and/or data with an external electronic device electrically connected to the first connector or the second connector.
  • the first connector may include a universal serial bus (USB) connector or a high definition multimedia interface (HDMI) connector.
  • the second connector may include an audio connector (eg, a headphone connector or earphone connector).
  • the location or number of connection terminal modules is not limited to the illustrated example and may vary.
  • FIG. 4 is an exploded view of the electronic device 200 of FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a front plate 201, a back plate 202, a side bezel structure 203, a first support member 410, and a second support member 420. ), a third support member 430, a display 301, a first substrate assembly 440, a second substrate assembly 450, a battery 460, or an antenna structure 470.
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the second support member 420 or the third support member 430) or may additionally include other components.
  • the first support member 410 may be located inside the electronic device 200 and connected to the side bezel structure 203 or integrally formed with the side bezel structure 203 .
  • the first support member 410 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal material (eg, polymer).
  • the conductive portion included in the first support member 410 may serve as an electromagnetic shield for the display 301, the first substrate assembly 440, and/or the second substrate assembly 450. . It may be referred to as a front case 400 including the first support member 410 and the side bezel structure 203 .
  • the first support member 410 is a part of the front case 400 on which components such as the display 301, the first substrate assembly 440, the second substrate assembly 450, or the battery 460 are disposed, and is an electronic component. may contribute to the durability or rigidity (eg, torsional stiffness) of device 200 .
  • the first support member 410 may be referred to as a support structure (eg, a bracket or a mounting plate).
  • the display 301 may be positioned between, for example, the support structure 410 and the front plate 201 and may be disposed on one side of the support structure 410 .
  • the first substrate assembly 440 and the second substrate assembly 450 can be positioned, for example, between the support structure 410 and the back plate 202 and disposed on the other side of the support structure 410.
  • Battery 460 can be positioned between, for example, support structure 410 and back plate 202 and disposed in support structure 410 .
  • the first substrate assembly 440 may include a first printed circuit board 441 (eg, a printed circuit board (PCB) or printed circuit board assembly (PCBA)).
  • the first board assembly 440 may include various electronic components electrically connected to the first printed circuit board 441 .
  • the electronic components may be disposed on the first printed circuit board 441 or electrically connected to the first printed circuit board 441 through an electrical path such as a cable or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the electronic components include, for example, a second microphone included in the second audio module 303, a second speaker included in the fourth audio module 305, a sensor module 306, It may include a first camera module 307 , a plurality of second camera modules 308 , a light emitting module 309 , or an input module 310 .
  • the second substrate assembly 450 when viewed from above the front plate 201 (eg, when viewed in the -z-axis direction), the battery 460 therebetween, the first substrate assembly 440 ) and spaced apart from each other.
  • the second board assembly 450 may include a second printed circuit board 442 electrically connected to the first printed circuit board 441 of the first board assembly 440 .
  • the second board assembly 450 may include various electronic components electrically connected to the second printed circuit board 442 .
  • the electronic components may be disposed on the second printed circuit board 442 or electrically connected to the second printed circuit board 442 through an electrical path such as a cable or FPCB.
  • the electronic components include, for example, a first microphone (or first microphone module) included in the first audio module 302 and a first microphone included in the third audio module 304.
  • a speaker, a first connector included in the first connection terminal module 311 , or a second connector included in the second connection terminal module 312 may be included.
  • the first board assembly 440 or the second board assembly 450 may include a Main PCB, a slave PCB partially overlapping the Main PCB, and/or an interposer board between the Main PCB and the slave PCB ( interposer substrate) may be included.
  • the battery 460 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 200, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. .
  • the battery 460 may be integrally disposed inside the electronic device 200 or may be disposed detachably from the electronic device 200 .
  • the second support member 420 may be positioned between the support structure 410 and the back plate 202 and may be coupled to the support structure 410 using fastening elements such as bolts. . At least a portion of the first substrate assembly 440 may be positioned between the support structure 410 and the second support member 420, the second support member 420 covering and protecting the first substrate assembly 440. can do.
  • the third support member 430 is at least partially spaced apart from the second support member 420 with the battery 460 therebetween when viewed from above the rear plate 202 (for example, when viewed in the +z-axis direction).
  • the third support member 430 may be positioned between the support structure 410 and the back plate 202 and may be coupled to the support structure 410 using fastening elements such as bolts. At least a portion of the second substrate assembly 450 may be positioned between the support structure 410 and the third support member 430, the third support member 430 covering and protecting the second substrate assembly 450. can do.
  • the second support member 420 and/or the third support member 430 may be formed of a metal material and/or a non-metal material (eg, polymer).
  • the second support member 420 serves as an electromagnetic shield for the first substrate assembly 440 and the third support member 430 serves as an electromagnetic shield for the second substrate assembly 450. can do.
  • the second support member 420 and/or the third support member 430 may be referred to as a rear case.
  • an integral substrate assembly including the first substrate assembly 440 and the second substrate assembly 450 may be implemented.
  • the substrate assembly when viewed from above the back plate 202 (eg, when viewed in the direction of the +z axis), the substrate assembly includes a first portion and a second portion positioned spaced apart from each other with the battery 460 therebetween; and A third portion extending between the battery 460 and the side bezel structure 203 and connecting the first portion and the second portion may be included.
  • an integral support member including the second support member 420 and the third support member 430 may be implemented.
  • the antenna structure 470 may be positioned between the second support member 420 and the back plate 202 . In some embodiments, antenna structure 470 may be positioned between battery 460 and back plate 202 .
  • the antenna structure 470 may be implemented in the form of a film such as FPCB.
  • the antenna structure 470 may include at least one conductive pattern utilized as a loop-type radiator.
  • the at least one conductive pattern may include a planar spiral conductive pattern (eg, a planar coil or a pattern coil).
  • at least one conductive pattern included in the antenna structure 470 may be electrically connected to a wireless communication circuit (or wireless communication module) included in the first substrate assembly 440 .
  • At least one conductive pattern may be utilized for short-range wireless communication such as near field communication (NFC).
  • at least one conductive pattern may be used for magnetic secure transmission (MST) for transmitting and/or receiving a magnetic signal.
  • at least one conductive pattern included in the antenna structure 470 may be electrically connected to a power transmission/reception circuit included in the first substrate assembly 440 .
  • the power transmission/reception circuit may wirelessly receive power from an external electronic device or wirelessly transmit power to an external electronic device using at least one conductive pattern.
  • the power transmission/reception circuit may include a power management module, and may include, for example, a power management integrated circuit (PMIC) or a charger integrated circuit (IC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • IC charger integrated circuit
  • the power transmission/reception circuit may charge the battery 460 using power wirelessly received using the conductive pattern.
  • the electronic device 200 has a bar-type or plate-type appearance, but is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device 200 includes a foldable electronic device, a slidable electronic device, a stretchable electronic device, and/or a rollable electronic device ( rollable electronic device).
  • the electronic device 200 may further include various elements according to its provision form. These components have various variations according to the convergence trend of the electronic device 200, so it is not possible to enumerate them all, but components equivalent to the above-mentioned components are added to the electronic device 200. can be included In various embodiments, certain components may be excluded from the above components or replaced with other components according to the form of provision.
  • the speaker module 600 may include a first housing 601 and a second housing 602 .
  • the first housing 601 and the second housing 602 may form an enclosure of the speaker module 600 .
  • the first housing 601 may support a speaker driver 610 .
  • At least a part of the first housing 601 may include a diaphragm 621 and a speaker surround 622 .
  • the second housing 602 may include a plug 670 at least in part.
  • the first housing 601 may include a rear cavity in at least a portion thereof, and the second housing 602 may include an adsorption cavity in at least a portion thereof.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a speaker module 600 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the speaker module 600 may include a first housing 601 and a second housing 602 .
  • the first housing 601 and the second housing 602 may form an enclosure of the speaker module 600 .
  • the first housing 601 may support a speaker driver 610 .
  • the speaker driver 610 may include a magnetic assembly 611 , a diaphragm 621 , a speaker surround 622 and a voice coil 623 .
  • the magnet assembly 611 may include magnets, such as permanent magnets attached to a top plate on the front and a yoke on the back.
  • the top plate and yoke may be formed of a magnetic material to create a magnetic circuit with a magnetic gap through which the voice coil 623 oscillates back and forth.
  • mechanical force capable of outputting sound may be generated by moving the diaphragm 621 along the central axis 625 . Movement of the diaphragm 621 to output sound to the outside of the speaker module 600 may push gas (or air) backward. Sound can travel through the air in a back volume 651 behind the diaphragm 621 . As the back volume 651 increases, a low-frequency sound (eg, a bass sound) may increase.
  • the speaker surround 622 can be bent to allow the diaphragm 621 to perform axial movement along the central axis 625 .
  • the speaker driver 610 may move the diaphragm 621 back and forth along the central axis 625 .
  • the speaker driver 610 may include a motor (not shown) attached to the diaphragm 621 and may move the diaphragm 621 back and forth along the central axis 625 by using the motor.
  • the motor may include a voice coil 623 that moves relative to the magnet assembly 611 .
  • the bag volume 651 may include a rear cavity 631 and an adsorption cavity 632 separated by a permeable structure 641 .
  • the first housing 601 may include a rear cavity 631
  • the second housing 602 may include an adsorption cavity 632
  • the permeable structure 641 may include a mesh structure 642 .
  • the mesh structure 642 may ventilate the rear cavity 631 and the adsorption cavity 632 . Vibration of air generated from the diaphragm 621 to the rear cavity 631 may be transferred to the suction cavity 632 through the mesh structure 642 .
  • the second housing 602 may further include a vent hole 603 , a plug 670 , an opening 604 , and a deformable structure 605 .
  • the second housing 602 can include a plurality of deformable structures 605 .
  • the vent hole 603 may be formed by molding an enclosure including the first housing 601 and/or the second housing 602 or by punching at least a portion of the second housing 602. .
  • a vent hole 603 may be formed in the second housing 602 to ventilate the adsorption cavity 632 and the external environment.
  • the vent hole 603 may be formed by punching at least a portion of the deformable structure 605 .
  • An adsorbent filler 680 may be filled into the adsorbent cavity 632 through the vent hole 603 .
  • the plug 670 may be coupled to the second housing 602 .
  • the adsorbent filler 680 may be prevented from leaking out of the second housing 602 .
  • the adsorptive filler 680 may be a porous material for evacuating, condensing, or adsorbing a portion of the air inside the second housing 602 .
  • the adsorptive filler 680 may include granular activated carbon, powdered activated carbon, ARCP, metal organic frameworks of Cu, Po1, It may be formed by mixing at least one of Zr1, Zr2 or Al particles, a diatomaceous earth-based element, a pearlite or silicon dioxide-based element, or a zeolite-based element and a binder.
  • the adsorbent filler 680 can positively or negatively adsorb air as internal air is compressed or expanded by vibration of the diaphragm 621 , thereby minimizing resistance of the diaphragm 621 by air.
  • the deformable structure 605 can be deformed so that the volume of the adsorption cavity 632 can be expanded when the adsorption filler 680 is filled in the adsorption cavity 632 .
  • the deformable structure 605 may be included in at least a portion of the second housing 602 .
  • the deformable structure 605 may be disposed adjacent to the opening 604 of the second housing 602 . At least a portion of the deformable structure 605 may be supported by the second housing 602 .
  • Deformable structure 605 may cover opening 604 .
  • the deformable structure 605 may be made of an elastic material and/or a plastic material. When the adsorption filler 680 is filled in the adsorption cavity 632, the deformable structure 605 may expand and deform the volume of the adsorption cavity 632 to have the first volume V1.
  • FIG. 7 shows a view showing coupling of the speaker module 600 and the housing cover 690 of the electronic device 101 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the speaker module 600 of FIG. 7 may have the same structure as the speaker module 600 of FIG. 6 . At least a portion of the speaker module 600 may be coupled to the housing cover 690 . At least a portion of the housing cover 690 may be coupled to the deformable structure 605 .
  • the housing cover 690 may be made of the same material as the first housing 601 and/or the second housing 602 .
  • the housing cover 690 may be deformed by applying force to at least a portion of the deformable structure 605 .
  • the structure of the variable structure 605 may be changed by an external force.
  • the housing cover 690 may reduce the volume of the adsorption cavity 632 from the first volume V1 to the second volume V2 by being combined with at least a portion of the deformable structure 605 .
  • the second volume V2 of the adsorption cavity 632 may be smaller than the first volume V1 of the adsorption cavity 632 .
  • At least a portion of the housing cover 690 may protrude to correspond to the opening 604 .
  • At least a portion of the housing cover 690 may protrude to apply pressure to the deformable structure 605 .
  • At least a portion of the housing cover 690 may be supported by the first housing 601 and/or the second housing 602 .
  • the gap between the adsorbent fillers 680 previously filled in the adsorption cavity 632 narrows, and the number of adsorbent fillers 680 per unit volume in the adsorption cavity 632 may increase. have.
  • the density of adsorbent filler 680 in adsorption cavity 632 may increase.
  • FIG. 8 is a diagram showing a variable structure 800 of a speaker module 600 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the speaker module 600 of FIG. 8 may have a structure similar to that of the speaker module 600 of FIG. 6 .
  • the speaker module 600 of FIG. 8 may be the same as the speaker module 600 of FIG. 6 except for the variable structure 800 .
  • the deformable structure 800 of FIG. 8 may include a support structure 801 and a plate structure 802 .
  • the support structure 801 may be a soft material (eg, a high-performance polymer).
  • the plate structure 802 may be a rigid material.
  • the support structure 801 may include polyether ether ketone (PEEK).
  • At least a portion of the support structure 801 may be coupled to the second housing 602 and at least a portion may be coupled to the plate structure 802 . At least a portion of the plate structure 802 may be coupled to the support structure 801 .
  • plate structure 802 may be coupled with an external structure (eg, housing cover 690 in FIG. 7 ).
  • the plate structure 802 may come into close contact with an external structure (eg, the housing cover 690 of FIG. 7 ).
  • Deformable structure 800 may cover opening 604 .
  • the shape of the support structure 801 is deformed by an external force, and the plate structure 802 can maintain its shape.
  • the plate structure 802 may adhere to the second housing 602 while maintaining its shape. have.
  • the volume of the suction cavity 632 of the second housing 602 may be reduced.
  • the volume of the suction cavity 632 of the second housing 602 changes from the first volume V1 to the second volume ( V2) can be changed.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a variable structure 800 of a speaker module 600 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the speaker module 600 of FIG. 9 may have a structure similar to that of the speaker module 600 of FIG. 6 .
  • the speaker module 600 of FIG. 9 may be the same as the speaker module 600 of FIG. 6 except for the variable structure 900 .
  • the deformable structure 900 of FIG. 9 may include a compression structure 901 and a plate structure 902 .
  • Compressive structure 901 may be a compressible material (eg, sponge).
  • the plate structure 802 may be a rigid material.
  • the compression structure 901 is a compressible material (eg, sponge), and can be reduced in volume and/or size when an external force is generated.
  • At least a portion of the compression structure 901 may be coupled to the second housing 602 and at least a portion may be coupled to the plate structure 902 . At least a portion of the plate structure 902 may be coupled to the compression structure 901 .
  • Deformable structure 900 may cover opening 604 .
  • plate structure 902 may be coupled with an external structure (eg, housing cover 690 in FIG. 7 ).
  • the plate structure 902 may come into close contact with an external structure (eg, the housing cover 690 of FIG. 7 ).
  • the shape of the compression structure 901 is deformed by an external force, and the plate structure 902 may maintain the shape.
  • the plate structure 902 may adhere to the second housing 602 while maintaining its shape. have.
  • the volume of the adsorption cavity 632 of the second housing 602 may be reduced.
  • the volume of the suction cavity 632 of the second housing 602 changes from the first volume V1 to the second volume ( V2) can be changed.
  • 10A and 10B may show a variable structure 1001 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the variable structure 1001 of FIGS. 10A and 10B is the variable structure 605 of FIG. 6 , the variable structure 605 of FIG. 7 , the variable structure 800 of FIG. 8 and/or the variable structure 900 of FIG. 9 .
  • the deformable structure 1001 may include a first fixing structure 1003 or a second fixing structure 1005 enabling the housing cover ( 690 in FIG. 7 ) to be fixed to the deformable structure 1001 .
  • the first fixing structure 1003 or the second fixing structure 1005 may be a recessed structure corresponding to the protruding structure of the housing cover 690 .
  • FIG. 11A is a view showing before the filling stopper 1101 is coupled to the speaker module 600 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11B is a view showing after the filling stopper 1101 is coupled to the speaker module 600 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the speaker module 600 of FIGS. 11A and 11B may have a structure similar to that of the speaker module 600 of FIG. 6 .
  • the speaker module 600 of FIGS. 11A and 11B may include the variable structure 605 of the speaker module 600 of FIG. 6 .
  • the speaker module 600 of FIGS. 11A and 11B may be coupled with the filling stopper 1101 to the opening 604 of the second housing 602 .
  • the filling stopper 1101 may include a hooking shape to facilitate coupling to the opening 604 of the second housing 602 .
  • the filling stopper 1101 may be made of an elastic material so as to be easily coupled to the opening 604 of the second housing 602 .
  • the deformable structure 605 is, for example, a film material having plastic characteristics and can be moved inside the second housing 602 when the filling stopper 1101 is coupled. Deformable structure 605 may cover opening 604 .
  • the volume of the adsorption cavity 632 of the second housing 602 may be reduced.
  • the volume of the suction cavity 632 of the second housing 602 changes from the first volume V1 to the second volume ( V2) can be changed.
  • the shape of the deformable structure 605 may be deformed.
  • the volume of the adsorption cavity 632 of the second housing 602 may be reduced.
  • the volume of the adsorption cavity 632 of the second housing 602 increases from the first volume V1 to the second volume. (V2).
  • the speaker module 600 of FIGS. 11A and 11B may not include the flexible structure 605 of the speaker module 600 of FIG. 6 .
  • the speaker module 600 of FIGS. 11A and 11B may be coupled with the filling stopper 1101 to the opening 604 of the second housing 602 .
  • the filling stopper 1101 may include a hooking shape to facilitate coupling to the opening 604 of the second housing 602 .
  • the filling stopper 1101 may be made of an elastic material so as to be easily coupled to the opening 604 of the second housing 602 .
  • the volume of the adsorption cavity 632 of the second housing 602 may be reduced.
  • the volume of the adsorption cavity 632 of the second housing 602 increases to the first It can change from the volume V1 to the second volume V2.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a speaker module 1200 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the speaker module 1200 of FIG. 12 may have a different second housing 602 from the speaker module 600 of FIG. 6 .
  • the second housing 602 of FIG. 12 may further include a vent hole 603 , a plug 670 , an adsorption filler inlet 1210 and an inlet stopper 1201 .
  • the vent hole 603 may be formed by molding an enclosure including the first housing 601 and/or the second housing 602 or by punching at least a portion of the second housing 602. .
  • a plug 670 may be coupled to the vent hole 603 .
  • the second housing 602 may include an adsorbent filler inlet 1210 at least in part.
  • the adsorbent filler inlet 1210 may be formed when molding an enclosure including the first housing 601 and/or the second housing 602 or may be formed by drilling at least a portion of the second housing 602. have.
  • the adsorption filler 680 may be injected into the adsorption cavity 632 in a predetermined amount through the adsorption filler inlet 1210 .
  • the inlet stopper 1201 may be combined with the second housing 602 .
  • the inlet plug 1201 may include a head structure 1202 and a disc structure 1203.
  • the head structure 1202 may include a hooking shape to facilitate coupling with the adsorbent filler inlet 1210 of the second housing 602 .
  • the head structure 1202 may be made of an elastic material so as to be easily coupled to the adsorbent filler inlet 1210 of the second housing 602 .
  • the disk structure 1203 may be a porous material (eg, sponge). When the inlet stopper 1201 is coupled to the second housing 602, the disk structure 1203 can reduce the volume of the suction cavity 632 of the second housing 602. When the inlet stopper 1201 is coupled to the second housing 602, the disk structure 1203 can change the volume of the adsorption cavity 632 from the first volume V1 to the second volume V2.
  • a porous material eg, sponge
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a variable structure 1300 of a speaker module 600 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the speaker module 600 of FIG. 13 may have a structure similar to that of the speaker module 600 of FIG. 6 .
  • the speaker module 600 of FIG. 13 may be the same as the speaker module 600 of FIG. 6 except for the variable structure 1300 .
  • the variable structure 1300 of FIG. 13 may include a coupling structure 1301 and a cover structure 1302 .
  • the coupling structure 1301 and the cover structure 1302 may be integrally injected into the second housing 602 .
  • cover structure 1302 can be coupled with an external structure (eg, housing cover 690 in FIG. 7 ).
  • the cover structure 1302 may come into close contact with an external structure (eg, the housing cover 690 of FIG. 7 ).
  • Deformable structure 1300 may cover opening 604 .
  • the shape of the deformable structure 1300 may be deformed by an external force.
  • an external force toward the inside of the second housing 602 is generated in the deformable structure 1300 , the volume of the adsorption cavity 632 of the second housing 602 may be reduced.
  • the cover structure 1302 comes into close contact with the second housing 602
  • the volume of the adsorption cavity 632 of the second housing 602 changes from the first volume V1 to the second volume V2. It can be.
  • the second housing 602 when the deformable structure 1300 is melted through thermal compression or ultrasonic welding and an external force is applied in the direction of the second housing 602 , the second housing 602 may be sealed. When the deformable structure 1300 is sealed to the second housing 602 , the volume of the adsorption cavity 632 of the second housing 602 may be reduced.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a variable structure 1400 of a speaker module 600 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the speaker module 600 of FIG. 14 may have a structure similar to that of the speaker module 600 of FIG. 6 .
  • the speaker module 600 of FIG. 14 may be the same as the speaker module 600 of FIG. 6 except for the variable structure 1400 .
  • the variable structure 1400 of FIG. 14 may include a coupling structure 1401 and a cover structure 1402 .
  • the coupling structure 1401 and the cover structure 1402 may be separately injected from the second housing 602 and combined with the second housing 602 through ultrasonic welding.
  • cover structure 1402 can be coupled with an external structure (eg, housing cover 690 in FIG. 7 ).
  • the cover structure 1402 may be in close contact with an external structure (eg, the housing cover 690 of FIG. 7 ).
  • Deformable structure 1400 may cover opening 604 .
  • the shape of the deformable structure 1400 may be deformed by an external force.
  • an external force toward the inside of the second housing 602 is generated in the deformable structure 1400 , the volume of the suction cavity 632 of the second housing 602 may be reduced.
  • the cover structure 1402 comes into close contact with the second housing 602
  • the volume of the adsorption cavity 632 of the second housing 602 changes from the first volume V1 to the second volume V2. It can be.
  • the second housing 602 when the deformable structure 1400 is melted through thermal compression or ultrasonic welding and an external force is applied in the direction of the second housing 602 , the second housing 602 may be sealed. When the deformable structure 1400 is sealed to the second housing 602 , the volume of the adsorption cavity 632 of the second housing 602 may be reduced.
  • 15 is a diagram illustrating a variable structure 1500 of a speaker module 600 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the speaker module of FIG. 15 may have a structure similar to the speaker module 600 of FIG. 6 .
  • the speaker module of FIG. 15 may be the same as the speaker module 600 of FIG. 6 except for the variable structure 1500 .
  • variable structure 1500 of FIG. 15 may include a screw structure 1501 and a cover structure 1502 .
  • At least a portion of the screw structure 1501 may be coupled to the second housing 602 and at least a portion may be coupled to the cover structure 1502 . At least a portion of the cover structure 1502 may be coupled to the screw structure 1501 .
  • cover structure 1502 can be coupled with an external structure (eg, housing cover 690 in FIG. 7 ).
  • the cover structure 1502 may be in close contact with an external structure (eg, the housing cover 690 of FIG. 7 ).
  • Deformable structure 1500 may cover opening 604 .
  • the cover structure 1502 may be coupled with the second housing 602 when the screw structure 1501 is tightened. When the screw structure 1501 is tightened, the cover structure 1502 may come into close contact with the second housing 602 .
  • the shape of the deformable structure 1500 may be deformed by an external force.
  • an external force toward the inside of the second housing 602 is generated in the deformable structure 1500 , the volume of the adsorption cavity 632 of the second housing 602 may be reduced.
  • the cover structure 1502 is in close contact with the second housing 602, the volume of the adsorption cavity 632 of the second housing 602 changes from the first volume V1 to the second volume V2. It can be.
  • 16 is a diagram illustrating a variable structure 1600 of a speaker module 600 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the speaker module 600 of FIG. 16 may have a structure similar to that of the speaker module 600 of FIG. 6 .
  • the speaker module 600 of FIG. 16 may be the same as the speaker module 600 of FIG. 6 except for the variable structure 1600 .
  • variable structure 1600 of FIG. 16 may include a hook structure 1601 and a cover structure 1602 .
  • At least a portion of the hook structure 1601 may be coupled to the second housing 602 and at least a portion may be coupled to the cover structure 1602 . At least a portion of the cover structure 1602 may be coupled to the hook structure 1601 .
  • the cover structure 1602 when the hook structure 1601 is pushed toward the second housing 602 , the cover structure 1602 may be engaged with the second housing 602 . When the hook structure 1601 is pushed toward the second housing 602 , the cover structure 1602 may come into close contact with the second housing 602 . When the hook structure 1601 is pressed toward the second housing 602 , the cover structure 1602 may come into close contact with the second housing 602 . Deformable structure 1600 may cover opening 604 .
  • cover structure 1602 can be coupled with an external structure (eg, housing cover 690 in FIG. 7 ).
  • the cover structure 1602 may come into close contact with an external structure (eg, the housing cover 690 of FIG. 7 ).
  • the shape of the deformable structure 1600 may be deformed by an external force.
  • an external force toward the inside of the second housing 602 is generated in the deformable structure 1600 , the volume of the suction cavity 632 of the second housing 602 may be reduced.
  • the cover structure 1602 comes into close contact with the second housing 602
  • the volume of the adsorption cavity 632 of the second housing 602 changes from the first volume V1 to the second volume V2. It can be.
  • 17 is a diagram illustrating a variable structure 1700 of a speaker module 600 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the speaker module 600 of FIG. 17 may have a structure similar to that of the speaker module 600 of FIG. 6 .
  • the speaker module 600 of FIG. 17 may be the same as the speaker module 600 of FIG. 6 except for the variable structure 1700 .
  • the deformable structure 1700 of FIG. 17 may include a thermoplastic support structure 1701 and a cover structure 1702 .
  • thermoplastic support structure 1701 may be coupled to the second housing 602 and at least a portion may be coupled to the cover structure 1702 .
  • the cover structure 1702 can be at least partially coupled to the thermoplastic support structure 1701 .
  • the cover structure 1702 can be coupled with the second housing 602 .
  • cover structure 1702 can be coupled with an external structure (eg, housing cover 690 in FIG. 7 ).
  • the cover structure 1702 may come into close contact with an external structure (eg, the housing cover 690 of FIG. 7 ).
  • Deformable structure 1700 may cover opening 604 .
  • the volume of the adsorption cavity 632 of the second housing 602 may be reduced.
  • the volume of the adsorption cavity 632 of the second housing 602 changes from the first volume V1 to the second volume V2. It can be.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a variable structure 1800 of a speaker module 600 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the speaker module 600 of FIG. 18 may have a structure similar to that of the speaker module 600 of FIG. 6 .
  • the speaker module 600 of FIG. 18 may be the same as the speaker module 600 of FIG. 6 except for the variable structure 1800 .
  • the deformable structure 1800 of FIG. 18 may include an elastic support structure 1801 and a cover structure 1802 .
  • At least a portion of the stretchable support structure 1801 may be coupled to the second housing 602 and at least a portion may be coupled to the cover structure 1802 . At least a portion of the cover structure 1802 may be coupled to the stretchable support structure 1801 .
  • the stretchable support structure 1801 may be made of silicone.
  • the stretchable support structure 1801 may allow the cover structure 1802 to be coupled to the second housing 602 by elasticity.
  • cover structure 1802 can be coupled with an external structure (eg, housing cover 690 in FIG. 7 ).
  • the cover structure 1802 may be in close contact with an external structure (eg, the housing cover 690 of FIG. 7 ).
  • Deformable structure 1800 may cover opening 604 .
  • the volume of the adsorption cavity 632 of the second housing 602 may be reduced.
  • the volume of the adsorption cavity 632 of the second housing 602 changes from the first volume V1 to the second volume V2. It can be.
  • 19 is a graph showing acoustic performance according to the filling factor of the second housing 602 of the adsorbent filler 680 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the speaker module 600 included in the electronic device 101 has a sound pressure level (SPL) of a low frequency band (eg, 200 Hz to 500 Hz) as the filling rate of the second housing 602 of the adsorption filler 680 increases. ) can be high.
  • SPL sound pressure level
  • an adsorbent filler 680 may be filled in the second housing 602 that may deform the rear space before and after charging.
  • Conventional speaker modules with a fixed rear space take a lot of time to charge the adsorbent filler 680 and cannot secure a desired filling rate, but the speaker module 600 according to various embodiments of the present invention provides a desired sound pressure level during manufacture.
  • a filling rate may be secured by inserting an adsorbent filler 680 corresponding to the second housing 602 to transform the space.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

Abstract

전자 장치는 스피커 모듈을 포함하며, 상기 스피커 모듈은 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 포함하는 인클로저; 및 상기 제 1 하우징에 포함된 스피커 드라이버를 포함하며, 상기 제 2 하우징은 상기 스피커 드라이버의 백 볼륨(back volume)을 형성하는 흡착 공동; 상기 제 2 하우징의 적어도 일부에 포함된 가변 구조; 및 상기 흡착 공동과 외부 환경과 통기를 위한 적어도 하나의 벤트 홀을 포함하며, 상기 흡착 공동에 충진되는 흡착 충전제; 및 상기 가변 구조를 고정하는 하우징 커버를 포함할 수 있다.

Description

스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시는 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 또는 PDA(personal digital assistant)와 같은 전자 장치는 소리를 출력하기 위한 스피커 모듈을 포함할 수 있다.
전자 장치가 슬림화됨에 따라 소형화된 스피커 모듈에 대한 수요가 증가하고 있다. 스피커 모듈은 음향 성능을 향상시키기 위해서 흡착 충전제(adsorptive filler)를 이용하여 가상의 백 볼륨(virtual back volume)을 형성할 수 있다.
스피커 모듈이 구동될 때, 흡착 충전제는 기체를 흡착 또는 흡음하여 가상의 백 볼륨을 형성함으로써, 스피커 모듈의 후면 공간을 확대하여 스피커 모듈의 저역대 성능을 향상하는 효과가 있다.
이러한 흡착 충전제는 알갱이 형상(granular form)일 수 있다. 후면 공간 내에 흡착 충전제의 충전율이 높을수록, 스피커 모듈의 음향 성능이 향상될 수 있다.
상기 정보는 본 개시내용의 이해를 돕기 위한 배경 정보로서만 제공된다. 위의 내용 중 어느 것이 본 개시와 관련하여 선행 기술로 적용될 수 있는지 여부에 대한 결정이 내려지지 않았으며 주장도 이루어지지 않았습니다.
스피커 모듈의 음향 성능을 향상하기 위해서 후면 공간 또는 흡착 공동에 흡착 충전제를 충전할 때 충전 소요 시간이 기하급수적으로 늘어나는 문제가 있다. 또, 흡착 충전제가 충분히 스피커 모듈의 후면 공간 또는 흡착 공동에 충전되지 않으면 흡착 충전제가 스피커 모듈의 하우징과 충돌하여 소음이 발생하는 문제가 있다.
본 개시의 실시예는 적어도 위에서 언급된 문제 및/또는 단점을 다루고 적어도 아래에서 설명되는 장점을 제공하는 것이다. 따라서, 본 개시의 실시예는 후면 공간 또는 흡착 공동에 흡착 충전제의 충전율을 향상시키는데 목적이 있는 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공한다.
본 개시의 실시예는 후면 공간 또는 흡착 공동에 흡착 충전제가 충전되는 시간을 줄이는데 목적이 있는 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공한다.
추가적인 실시예는 다음의 설명에서 부분적으로 설명될 것이고, 부분적으로는 설명으로부터 명백하거나 제시된 실시예의 실행에 의해 학습될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면 전자 장치가 제공된다. 전자 장치는 스피커 모듈을 포함한다. 상기 스피커 모듈은 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 포함하는 인클로저 및 상기 제 1 하우징에 포함된 스피커 드라이버를 포함한다. 상기 제 2 하우징은 상기 스피커 드라이버의 백 볼륨(back volume)을 형성하는 흡착 공동, 상기 제 2 하우징의 적어도 일부에 포함된 가변 구조, 및 상기 흡착 공동과 외부 환경 간의 통기를 위한 적어도 하나의 벤트 홀, 및 상기 가변 구조를 고정하기 위한 하우징 커버를 포함한다. 상기 흡착 공동은 흡착 충전제로 충전된다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치는 흡착 충전제의 후면 공간 또는 흡착 공동 상의 충전율을 향상시켜서 스피커 모듈의 저역대 음향 성능을 향상할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치는 흡착 충전제의 후면 공간 또는 흡착 공동 상의 충전율을 향상시켜서 흡착 충전제가 스피커 모듈의 하우징과 충돌하여 발생하는 소음을 제거할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예, 장점 및 핵심적인 특징은 첨부된 도면과 함께 취해진 다음의 상세한 설명으로부터 당업자에게 명백할 것이며, 이는 본 발명의 다양한 실시예를 개시한다.
본 개시의 특정 실시예의 상기 양태 및 다른 양태, 특징 및 장점은 첨부 도면과 함께 취해진 다음의 설명으로부터 더욱 명백할 것이며, 여기서:
도 1은 본 개시의 일 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도;
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이;
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도;
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치에 관한 분해도
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 스피커 모듈에 관한 사시도;
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈을 나타내는 도면;
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈과 하우징 커버의 결합을 나타내는 도면;
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈의 가변 구조를 나타내는 도면;
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈의 가변 구조를 나타내는 도면
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 가변 구조를 나타내는 도면;
도 11a는 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈에 충진 마개가 결합되기 전을 나타내는 도면;
도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈에 충진 마개가 결합된 후를 나타내는 도면;
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈을 나타내는 도면;
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈의 가변 구조를 나타내는 도면;
도 14은 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈의 가변 구조를 나타내는 도면;
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈의 가변 구조를 나타내는 도면;
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈의 가변 구조를 나타내는 도면;
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈의 가변 구조를 나타내는 도면;
도 18은 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈의 가변 구조를 나타내는 도면; 및
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른 흡착 충전제의 제 2 하우징 충전율에 따른 음향 성능을 나타내는 그래프이다.
도면 전체에 걸쳐, 동일한 참조 번호가 동일하거나 유사한 요소, 특징 및 구조를 묘사하는 데 사용된다는 점에 유의해야 한다.
첨부된 도면을 참조한 다음의 설명은 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 개시의 다양한 실시예의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 여기에는 이해를 돕기 위한 다양한 특정 세부 사항이 포함되어 있지만 이는 단지 예시적인 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 본 명세서에 기재된 다양한 실시예의 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 또한, 명료함과 간결함을 위해 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 생략할 수 있다.
하기의 설명 및 청구범위에서 사용된 용어 및 단어들은 문헌상의 의미로 한정되지 않으며, 본 개시의 명확하고 일관된 이해를 가능하게 하기 위해 발명자가 사용한 것에 불과하다. 따라서, 본 개시의 다양한 실시예에 대한 다음 설명은 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 개시를 제한하기 위한 것이 아니라 단지 예시의 목적으로 제공된다는 것이 당업자에게 명백해야 한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5 세대(5G) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4세대(4G) 네트워크 이후의 5세대(5G) 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: millimeter wave(mmWave) 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5 세대(5G) 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 하우징(210)은, 제 1 면(210A), 제 2 면(210B), 및 측면(210C) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수 있다. 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(또는 제 1 플레이트)(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(또는 제 2 플레이트)(202)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(202)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(210C)은 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(202)와 결합된 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")(203)에 의하여 형성될 수 있고, 측면 베젤 구조(203)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(202) 및 측면 베젤 구조(203)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전면 플레이트(201)는 제 1 면(210A)으로부터 후면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 2개의 제 1 영역들(210D)을 포함할 수 있다. 제 1 영역들(210D)은 전면 플레이트(201)의 양쪽 긴 에지들(long edges)에 각각 인접하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(202)는 제 2 면(210B)으로부터 전면 플레이트(201) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역들(210E)을 포함할 수 있다. 제 2 영역들(210E)은 후면 플레이트(202)의 양쪽 긴 에지들에 각각 인접하여 형성될 수 있다. 측면(210C)은, 제 1 영역들(210D) 및 제 2 영역들(210E)이 위치되지 않는 쪽에서 제 1 두께(또는 폭)(예: z 축 방향으로의 높이)를 가지고, 제 1 영역들(210D) 및 제 2 영역들(210E)이 위치된 쪽에서 상기 제 1 두께 보다 작은 제 2 두께를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 플레이트(201)는 제 1 영역들(210D) 중 하나를 포함하여 구현되거나, 휘어진 제 1 영역들(210D) 없이 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(202)는 제 2 영역들(210E) 중 하나를 포함하여 구현되거나, 또는 휘어진 제 2 영역들(210E) 없이 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(301), 제 1 오디오 모듈(302), 제 2 오디오 모듈(303), 제 3 오디오 모듈(304), 제 4 오디오 모듈(305), 센서 모듈(306), 제 1 카메라 모듈(307), 복수의 제 2 카메라 모듈들(308), 발광 모듈(309), 입력 모듈(310), 제 1 연결 단자 모듈(311), 또는 제 2 연결 단자 모듈(312) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)의 디스플레이 영역(예: 화면 표시 영역 또는 액티브 영역)은, 예를 들어, 전면 플레이트(201)를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전면 플레이트(201)를 통해 보이는 디스플레이 영역을 최대화하도록 구현될 수 있다 (예: 대화면 또는 풀 스크린(full screen)). 예를 들어, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(201)의 외곽 형상과 대체로 동일한 형태의 외곽을 가지도록 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(201)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)는 터치 감지 회로를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)는 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)는 자기장 방식의 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 검출하는 디지터이저(digitizer)(예: 전자기 유도 패널)와 결합되거나 디지타이저와 인접하여 위치될 수 있다.
제 1 오디오 모듈(302)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 1 마이크, 및 제 1 마이크에 대응하여 측면(210C)에 형성된 제 1 마이크 홀을 포함할 수 있다. 제 2 오디오 모듈(303)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 2 마이크(또는 제 2 마이크 모듈), 및 제 2 마이크에 대응하여 제 2 면(210B)에 형성된 제 2 마이크 홀을 포함할 수 있다. 마이크에 관한 오디오 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 소리의 방향을 감지하는데 이용되는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.
제 3 오디오 모듈(304)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 1 스피커(또는 제 1 스피커 모듈), 및 제 1 스피커에 대응하여 측면(210C)에 형성된 제 1 스피커 홀을 포함할 수 있다. 제 4 오디오 모듈(305)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 2 스피커(또는 제 2 스피커 모듈), 및 제 2 스피커에 대응하여 제 1 면(210A)에 형성된 제 2 스피커 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 스피커는 외부 스피커를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 스피커는 통화용 리시버를 포함할 수 있고, 제 2 스피커 홀은 리시버 홀로 지칭될 수 있다. 제 3 오디오 모듈(304) 또는 제 4 오디오 모듈(305)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 오디오 모듈(304) 또는 제 4 오디오 모듈(305)은 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
센서 모듈(306)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(306)은 제 1 면(210A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 광학 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는 디스플레이(301)에 형성된 오프닝과 정렬될 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(201) 및 디스플레이(301)의 오프닝을 통해 광학 센서로 유입될 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(301)의 하단에 배치될 수 있고, 광학 센서의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서는 디스플레이(301)의 배면에, 또는 디스플레이(301)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(301)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 광학 센서는 화면의 적어도 일부에 중첩하여 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서와 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(301)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(301)의 아래에 위치된 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 수 있다. 생체 센서는 광학 방식 또는 초음파 방식으로 구현될 수 있고, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 전자 장치(200)는 이 밖의 다양한 센서 모듈들, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
제 1 카메라 모듈(307)(예: 전면 카메라 모듈)은, 예를 들어, 제 1 면(210A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치될 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)(예: 후면 카메라 모듈들)은, 예를 들어, 제 2 면(210B)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(307) 및/또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈 또는 제 2 카메라 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 제 1 카메라 모듈(307)과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(201) 및 디스플레이(301)의 오프닝을 통해 제 1 카메라 모듈(307)에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)의 오프닝은 제 1 카메라 모듈(307)의 위치에 따라 노치(notch) 형태로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(307)은 디스플레이(301)의 하단에 배치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈(307)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(307)은 디스플레이(301)의 배면에, 또는 디스플레이(301)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(307)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(307)은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈(307)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(307)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 카메라 모듈(307)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 제 1 카메라 모듈(307) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(307)과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(301)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 제 1 면(210A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 발광 모듈(예: 광원)을 더 포함할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 발광 모듈은 제 1 카메라 모듈(307)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, 발광 다이오드(light-emitting diode, LED), IR LED 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(200)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(200)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다. 발광 모듈(309)(예: 플래시)은 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)을 위한 광원을 포함할 수 있다. 발광 모듈(309)은, 예를 들어, LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
입력 모듈(310)은, 예를 들어, 하나 이상의 키 입력 장치들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 키 입력 장치들은, 예를 들어, 측면(210C)에 형성된 오프닝에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(301)를 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 입력 모듈(310)의 위치 또는 개수는 다양할 수 있고, 어떤 실시예에서, 입력 모듈(310)은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.
제 1 연결 단자 모듈(예: 제 1 커넥터 모듈(connector module) 또는 제 1 인터페이스 단자 모듈(interface terminal module))(311)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 1 커넥터(또는, 제 1 인터페이스 단자), 및 제 1 커넥터에 대응하여 측면(210C)에 형성된 제 1 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 제 2 연결 단자 모듈(예: 제 2 커넥터 모듈 또는 제 2 인터페이스 단자 모듈)(312)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 2 커넥터(또는, 제 2 인터페이스 단자), 및 제 2 커넥터에 대응하여 측면(210C)에 형성된 제 2 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 1 커넥터 또는 제 2 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 커넥터는 USB(universal serial bus) 커넥터 또는 HDMI(high definition multimedia interface) 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 커넥터는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터 또는 이어셋 커넥터)를 포함할 수 있다. 연결 단자 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(200)에 관한 분해도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전면 플레이트(201), 후면 플레이트(202), 측면 베젤 구조(203), 제 1 지지 부재(410), 제 2 지지 부재(420), 제 3 지지 부재(430), 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(440), 제 2 기판 조립체(450), 배터리(460), 또는 안테나 구조체(470)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 2 지지 부재(420) 또는 제 3 지지 부재(430))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
제 1 지지 부재(410)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치되어 측면 베젤 구조(203)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(203)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(410)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(410)에 포함된 도전부는 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(440), 및/또는 제 2 기판 조립체(450)에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 제 1 지지 부재(410) 및 측면 베젤 구조(203)를 포함하여 프론트 케이스(front case)(400)로 지칭될 수 있다. 제 1 지지 부재(410)는 프론트 케이스(400) 중 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(440), 제 2 기판 조립체(450), 또는 배터리(460)와 같은 구성 요소들이 배치되는 부분으로서 전자 장치(200)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)에 기여할 수 있다. 이하, 제 1 지지 부재(410)는 지지 구조(예: 브라켓(bracket) 또는 실장판(mounting plate))로 지칭될 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 지지 구조(410) 및 전면 플레이트(201) 사이에 위치될 수 있고, 지지 구조(410)의 일면에 배치될 수 있다. 제 1 기판 조립체(440) 및 제 2 기판 조립체(450)는, 예를 들어, 지지 구조(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 지지 구조(410)의 타면에 배치될 수 있다. 배터리(460)는, 예를 들어, 지지 구조(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 지지 구조(410)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)(예: PCB(printed circuit board), 또는 PCBA(printed circuit board assembly))을 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(440)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB(flexible printed circuit board)와 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2 및 3을 참조하면, 상기 전자 부품들은, 예를 들어, 제 2 오디오 모듈(303)에 포함됨 제 2 마이크, 제 4 오디오 모듈(305)에 포함된 제 2 스피커, 센서 모듈(306), 제 1 카메라 모듈(307), 복수의 제 2 카메라 모듈들(308), 발광 모듈(309), 또는 입력 모듈(310)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 기판 조립체(450)는, 전면 플레이트(201)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 배터리(460)를 사이에 두고 제 1 기판 조립체(440)와 이격하여 배치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)는 제 1 기판 조립체(440)의 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판(442)을 포함할 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)는 제 2 인쇄 회로 기판(442)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 2 인쇄 회로 기판(442)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(442)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2 및 3을 참조하면, 상기 전자 부품들은, 예를 들어, 제 1 오디오 모듈(302)에 포함된 제 1 마이크(또는 제 1 마이크 모듈), 제 3 오디오 모듈(304)에 포함된 제 1 스피커, 제 1 연결 단자 모듈(311)에 포함된 제 1 커넥터, 또는 제 2 연결 단자 모듈(312)에 포함된 제 2 커넥터를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440) 또는 제 2 기판 조립체(450)는 Main PCB, Main PCB와 일부 중첩하여 배치된 slave PCB, 및/또는 Main PCB 및 slave PCB 사이의 인터포저 기판(interposer substrate)을 포함할 수 있다.
배터리(460)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(460)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(420)는 지지 구조(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 볼트와 같은 체결 요소를 이용하여 지지 구조(410)와 결합될 수 있다. 제 1 기판 조립체(440)의 적어도 일부는 지지 구조(410) 및 제 2 지지 부재(420) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 지지 부재(420)는 제 1 기판 조립체(440)를 커버하여 보호할 수 있다. 제 3 지지 부재(430)는, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 배터리(460)를 사이에 두고 제 2 지지 부재(420)와 적어도 일부 이격하여 위치될 수 있다. 제 3 지지 부재(430)는 지지 구조(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 볼트와 같은 체결 요소를 이용하여 지지 구조(410)와 결합될 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)의 적어도 일부는 지지 구조(410) 및 제 3 지지 부재(430) 사이에 위치될 수 있고, 제 3 지지 부재(430)는 제 2 기판 조립체(450)를 커버하여 보호할 수 있다. 제 2 지지 부재(420) 및/또는 제 3 지지 부재(430)는 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(420)는 제 1 기판 조립체(440)에 대한 전자기 차폐의 역할을 하고, 제 3 지지 부재(430)는 제 2 기판 조립체(450)에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(420) 및/또는 제 3 지지 부재(430)는 리어 케이스(rear case)로 지칭될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440) 및 제 2 기판 조립체(450)를 포함하는 일체의 기판 조립체가 구현될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 기판 조립체는 배터리(460)를 사이에 두고 서로 이격하여 위치된 제 1 부분 및 제 2 부분, 및 배터리(460) 및 측면 베젤 구조(203) 사이로 연장되고 제 1 부분 및 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분을 포함할 수 있다. 이 경우, 제 2 지지 부재(420) 및 제 3 지지 부재(430)를 포함하는 일체의 지지 부재가 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(470)는 제 2 지지 부재(420) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(470)는 배터리(460) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있다. 안테나 구조체(470)는, 예를 들어, FPCB와 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 안테나 구조체(470)는 루프형 방사체로 활용되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 도전성 패턴은 평면 형태의 나선형 도전성 패턴(예: 평면 코일, 또는 패턴 코일(pattern coil))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(470)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(440)에 포함된 무선 통신 회로(또는 무선 통신 모듈)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 NFC(near field communication)와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신하는 MST(magnetic secure transmission)에 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(470)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(440)에 포함된 전력 송수신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 송수신 회로는 적어도 하나의 도전성 패턴을 이용하여 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 전력 송수신 회로는 전력 관리 모듈을 포함할 수 있고, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC(charger integrated circuit)를 포함할 수 있다. 전력 송수신 회로는 도전성 패턴을 이용하여 무선으로 수신한 전력을 이용하여 배터리(460)를 충전시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(200)는 폴더블 전자 장치(foldable electronic device), 슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device), 스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device) 및/또는 롤러블 전자 장치(rollable electronic device)의 일부일 수 있다.
전자 장치(200)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 전자 장치(200)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치(200)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에서, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200))에 포함된 스피커 모듈(600)에 관한 사시도이다. 스피커 모듈(600)은 제 1 하우징(601) 및 제 2 하우징(602)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(601) 및 제 2 하우징(602)은 스피커 모듈(600)의 인클로저(enclosure)를 형성할 수 있다. 제 1 하우징(601)은 스피커 드라이버(speaker driver, 610)를 지지할 수 있다. 제 1 하우징(601)은 적어도 일부에 진동판(diaphragm, 621) 및 스피커 서라운드(speaker surround, 622)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(602)는 적어도 일부에 플러그(670)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(601)은 내부의 적어도 일부에 후방 공동을 포함하고, 제 2 하우징(602)은 내부의 적어도 일부에 흡착 공동을 포함할 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈(600)을 나타내는 도면이다.
스피커 모듈(600)은 제 1 하우징(601) 및 제 2 하우징(602)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(601) 및 제 2 하우징(602)은 스피커 모듈(600)의 인클로저(enclosure)를 형성할 수 있다. 제 1 하우징(601)은 스피커 드라이버(speaker driver, 610)를 지지할 수 있다. 스피커 드라이버(610)는 자석 어셈블리(magnetic assembly, 611), 진동판(diaphragm, 621), 스피커 서라운드(speaker surround, 622) 및 보이스 코일(623)을 포함할 수 있다.
자석 어셈블리(611)는 전면의 상부 플레이트 및 후면의 요크(yoke)에 부착된 영구 자석과 같은 자석을 포함할 수 있다. 상부 플레이트 및 요크는 보이스 코일(623)이 앞뒤로 진동하는 자기 갭(magnetic gap)을 가지는 자기 회로(magnetic circuit)를 생성하기 위해서 자성 재료로 형성될 수 있다. 전기적 오디오 신호가 보이스 코일(623)로 입력되면, 중심 축(625)을 따라 진동판(621)을 이동시켜서 사운드를 출력할 수 있는 기계적인 힘이 생성될 수 있다. 스피커 모듈(600)의 외부로 사운드를 출력하기 위한 진동판(621)의 움직임은 기체(또는 공기)를 후방 방향으로 밀리게 할 수 있다. 사운드는 진동판(621) 뒤의 백 볼륨(back volume, 651)에서 공기를 통해서 이동될 수 있다. 백 볼륨(651)이 증가될수록 저역대 사운드(예를 들어, 베이스 사운드(bass sound))가 커질 수 있다.
스피커 서라운드(622)는 중심 축(625)를 따라 진동판(621)이 축 방향 운동을 수행할 수 있도록 휘어질 수 있다. 스피커 드라이버(610)는 진동판(621)을 중심 축(625)을 따라 전후로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 스피커 드라이버(610)는 진동판(621)에 부착된 모터(미도시)를 포함하고, 모터를 이용하여 진동판(621)을 중심 축(625)을 따라 전후로 이동시킬 수 있다. 모터는 자석 어셈블리(611)에 대해서 이동하는 보이스 코일(623)을 포함할 수 있다.
백 볼륨(651)은 투과성 구조(641)로 분리된 후방 공동(rear cavity, 631) 및 흡착 공동(adsorption cavity, 632)를 포함할 수 있다.
제 1 하우징(601)은 후방 공동(631)을 포함하고, 제 2 하우징(602)은 흡착 공동(632)을 포함할 수 있다. 투과성 구조(641)는 메쉬(mesh) 구조(642)를 포함할 수 있다. 메쉬 구조(642)는 후방 공동(631)과 흡착 공동(632)을 통기(ventilation)할 수 있다. 진동판(621)에서 후방 공동(631)으로 발생되는 공기의 진동은 메쉬 구조(642)를 통해서 흡착 공동(632)으로 전달할 수 있다.
제 2 하우징(602)은 벤트 홀(vent hole, 603), 플러그(670), 오프닝(opening, 604) 및 가변 구조(605)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 하우징(602)은 복수의 가변 구조(605)를 포함할 수 있다.
벤트 홀(603)은 제 1 하우징(601) 및/또는 제 2 하우징(602)을 포함하는 인클로저를 몰딩(molding)할 때 형성되거나 제 2 하우징(602)의 적어도 일부를 천공하여 형성될 수 있다. 벤트 홀(603)은 흡착 공동(632)과 외부 환경과 통기를 위해 제 2 하우징(602)에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 벤트 홀(603)은 가변 구조(605)를 적어도 일부를 천공하여 형성될 수 있다.
흡착 충전제(adsorptive filler, 680)는 벤트 홀(603)을 통해서 흡착 공동(632)에 충전될 수 있다. 흡착 충전제(680)가 미리 정해진 양만큼 흡착 공동(632)에 충전되면 플러그(670)가 제 2 하우징(602)에 결합될 수 있다. 플러그(670)가 제 2 하우징(602)에 결합하면, 흡착 충전제(680)가 제 2 하우징(602) 밖으로 누출되는 것을 방지할 수 있다. 다양한 실시예에서, 흡착 충전제(680)는 제 2 하우징(602) 내부의 공기의 일부를 배출, 응축 또는 흡착하기 위한 다공성 물질일 수 있다. 예를 들어, 흡착 충전제(680)는 다양한 사이즈의 활성 탄소 계열의 입상 활성탄(active carbon), 분말 활성탄(powdered activated carbon), ARCP, 메탈 유기 골격체(metal organic frameworks) 구조를 갖는 Cu, Po1, Zr1, Zr2 또는 Al 입자, 규조토 계열의 원소, 펄라이트 또는 이산화규소 계열의 원소, 또는 제올라이트(zeolite) 계열의 원소 중 적어도 하나와 바인더를 혼합하여 구성될 수 있다. 일 예시에서, 흡착 충전제(680)는 진동판(621)의 진동에 의해 내부 공기가 압축 또는 팽창됨에 띠라 공기를 양흡착 또는 음흡착하여 진동판이 공기에 의해 저항되는 것을 최소화할 수 있다.
가변 구조(605)는 흡착 충전제(680)가 흡착 공동(632)에 충전될 때 흡착 공동(632)의 부피가 확장될 수 있도록 구조가 변형될 수 있다. 가변 구조(605)는 제 2 하우징(602)의 적어도 일부에 포함될 수 있다. 가변 구조(605)는 제 2 하우징(602)의 오프닝(604)에 인접하여 배치될 수 있다. 가변 구조(605)는 적어도 일부가 제 2 하우징(602)에 의해 지지될 수 있다. 가변 구조(605)는 오프닝(604)을 덮을 수 있다.
가변 구조(605)는 탄성 소재 및/또는 소성 소재 구성될 수 있다. 흡착 충전제(680)가 흡착 공동(632)에 충전될 때, 가변 구조(605)는 흡착 공동(632)의 부피를 제 1 부피(V1)를 가질 수 있게 확장 변형될 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 스피커 모듈(600)과 하우징 커버(690)의 결합을 나타내는 도면을 나타낸다.
도 7의 스피커 모듈(600)은 도 6의 스피커 모듈(600)과 동일한 구조일 수 있다. 스피커 모듈(600)은 적어도 일부가 하우징 커버(690)와 결합될 수 있다. 하우징 커버(690)는 적어도 일부가 가변 구조(605)에 결합될 수 있다. 하우징 커버(690)는 제 1 하우징(601) 및/또는 제 2 하우징(602)과 동일한 재질일 수 있다. 하우징 커버(690)는 가변 구조(605)의 적어도 일부에 힘을 가하여 변형시킬 수 있다. 가변 구조(605)는 외력에 의해서 구조가 변경될 수 있다. 하우징 커버(690)는 가변 구조(605)의 적어도 일부와 결합하여 흡착 공동(632)의 부피를 제 1 부피(V1)에서 제 2 부피(V2)로 축소시킬 수 있다. 흡착 공동(632)의 제 2 부피(V2)는 흡착 공동(632)의 제 1 부피(V1)보다 작을 수 있다. 하우징 커버(690)는 오프닝(604)에 대응할 수 있도록 적어도 일부가 돌출될 수 있다. 하우징 커버(690)는 가변 구조(605)에 압력을 가할 수 있도록 적어도 일부가 돌출될 수 있다. 하우징 커버(690)는 제 1 하우징(601) 및/또는 제 2 하우징(602)에 적어도 일부가 지지될 수 있다.
흡착 공동(632)의 부피가 작아지면, 흡착 공동(632) 내에 미리 충전된 흡착 충전제(680) 간의 간격이 좁아지고, 흡착 공동(632)에서 단위 부피당 흡착 충전제(680)의 개체가 증가할 수 있다. 흡착 공동(632)의 부피가 작아지면, 흡착 공동(632)에서 흡착 충전제(680)의 밀도가 증가할 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈(600)의 가변 구조(800)를 나타내는 도면이다.
도 8의 스피커 모듈(600)은 도 6의 스피커 모듈(600)과 유사한 구조일 수 있다. 도 8의 스피커 모듈(600)은 가변 구조(800)를 제외하고 도 6의 스피커 모듈(600)과 동일할 수 있다.
도 8의 가변 구조(800)는 지지 구조(801) 및 플레이트 구조(802)를 포함할 수 있다. 지지 구조(801)는 연성 재질(예를 들어, 고기능 폴리머)일 수 있다. 플레이트 구조(802)는 강성 재질일 수 있다. 예를 들어, 지지 구조(801)는 폴리에테르케톤(polyether ether ketone, PEEK)을 포함할 수 있다.
지지 구조(801)는 적어도 일부가 제 2 하우징(602)에 결합되고, 적어도 일부가 플레이트 구조(802)에 결합될 수 있다. 플레이트 구조(802)는 적어도 일부가 지지 구조(801)에 결합될 수 있다.
다양한 실시예에서, 플레이트 구조(802)는 외부 구조(예를 들어, 도 7의 하우징 커버(690))와 결합될 수 있다. 플레이트 구조(802)는 외부 구조(예를 들어, 도 7의 하우징 커버(690))와 밀착될 수 있다. 가변 구조(800)는 오프닝(604)을 덮을 수 있다.
가변 구조(800)는 외력에 의해서 지지 구조(801)의 형상이 변형되고, 플레이트 구조(802)는 형상을 유지할 수 있다. 도 7의 하우징 커버(690)에 의해서 가변 구조(800)에 제 2 하우징(602) 내부를 향하는 외력이 발생하면, 지지 구조(801)는 형상이 변형되어 플레이트 구조(802)가 제 2 하우징(602)에 밀착되게 할 수 있다. 도 7의 하우징 커버(690)에 의해서 가변 구조(800)에 제 2 하우징(602) 내부를 향하는 외력이 발생하면, 플레이트 구조(802)는 형상을 유지하면서 제 2 하우징(602)에 밀착될 수 있다. 플레이트 구조(802)는 형상을 유지하면서 제 2 하우징(602)에 밀착되면, 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피가 줄어들 수 있다. 예를 들어, 플레이트 구조(802)는 형상을 유지하면서 제 2 하우징(602)에 밀착되면, 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피가 제 1 부피(V1)에서 제 2 부피(V2)로 변경될 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈(600)의 가변 구조(800)를 나타내는 도면이다.
도 9의 스피커 모듈(600)은 도 6의 스피커 모듈(600)과 유사한 구조일 수 있다. 도 9의 스피커 모듈(600)은 가변 구조(900)를 제외하고 도 6의 스피커 모듈(600)과 동일할 수 있다.
도 9의 가변 구조(900)는 압축 구조(901) 및 플레이트 구조(902)를 포함할 수 있다. 압축 구조(901)는 압축성 재질(예를 들어, 스펀지)일 수 있다. 플레이트 구조(802)는 강성 재질일 수 있다. 압축 구조(901)는 압축성 재질(예를 들어, 스펀지)로서, 외력이 발생하면 부피 및/또는 크기가 축소될 수 있다.
압축 구조(901)는 적어도 일부가 제 2 하우징(602)에 결합되고, 적어도 일부가 플레이트 구조(902)에 결합될 수 있다. 플레이트 구조(902)는 적어도 일부가 압축 구조(901)에 결합될 수 있다. 가변 구조(900)는 오프닝(604)을 덮을 수 있다.
다양한 실시예에서, 플레이트 구조(902)는 외부 구조(예를 들어, 도 7의 하우징 커버(690))와 결합될 수 있다. 플레이트 구조(902)는 외부 구조(예를 들어, 도 7의 하우징 커버(690))와 밀착될 수 있다.
가변 구조(900)는 외력에 의해서 압축 구조(901)의 형상이 변형되고, 플레이트 구조(902)는 형상을 유지할 수 있다. 도 7의 하우징 커버(690)에 의해서 가변 구조(800)에 제 2 하우징(602) 내부를 향하는 외력이 발생하면, 압축 구조(901)는 형상의 변형을 일으켜 플레이트 구조(902)가 제 2 하우징(602)에 밀착되게 할 수 있다. 도 7의 하우징 커버(690)에 의해서 가변 구조(900)에 제 2 하우징(602) 내부를 향하는 외력이 발생하면, 플레이트 구조(902)는 형상을 유지하면서 제 2 하우징(602)에 밀착될 수 있다. 플레이트 구조(902)는 형상을 유지하면서 제 2 하우징(602)에 밀착되면, 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피가 줄어들 수 있다. 예를 들어, 플레이트 구조(902)는 형상을 유지하면서 제 2 하우징(602)에 밀착되면, 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피가 제 1 부피(V1)에서 제 2 부피(V2)로 변경될 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 가변 구조(1001)를 나타낼 수 있다.
도 10a 및 도 10b의 가변 구조(1001)는 도 6의 가변 구조(605), 도 7의 가변 구조(605), 도 8의 가변 구조(800) 및/또는 도 9의 가변 구조(900)과 동일할 수 있다. 가변 구조(1001)는 하우징 커버(도 7의 690)가 가변 구조(1001)에 고정될 수 있게 하는 제 1 고정 구조(1003) 또는 제 2 고정 구조(1005)를 포함할 수 있다. 제 1 고정 구조(1003) 또는 제 2 고정 구조(1005)는 하우징 커버(690)의 돌출 구조에 대응하는 함몰 구조일 수 있다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈(600)에 충진 마개(1101)가 결합되기 전을 나타내는 도면이다.
도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈(600)에 충진 마개(1101)가 결합된 후를 나타내는 도면이다.
도 11a 및 도 11b의 스피커 모듈(600)은 도 6의 스피커 모듈(600)과 유사한 구조일 수 있다.
도 11a 및 도 11b의 스피커 모듈(600)은 도 6의 스피커 모듈(600)의 가변 구조(605)를 포함할 수 있다.
도 11a 및 도 11b의 스피커 모듈(600)은 제 2 하우징(602)의 오프닝(604)에 충진 마개(1101)와 결합할 수 있다. 충진 마개(1101)는 제 2 하우징(602)의 오프닝(604)에 결합이 용이하도록 걸림 형상을 포함할 수 있다. 충진 마개(1101)는 제 2 하우징(602)의 오프닝(604)에 결합이 용이하도록 탄성이 있는 재질로 구성될 수 있다. 가변 구조(605)는, 예를 들어, 소성 특징을 가지는 필름 재질로서 충진 마개(1101)가 결합되면 제 2 하우징(602) 내부로 이동될 수 있다. 가변 구조(605)는 오프닝(604)을 덮을 수 있다.
충진 마개(1101)가 제 2 하우징(602)과 결합하여 제 2 하우징(602) 내부를 향하는 외력이 발생하면, 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피가 줄어들 수 있다. 예를 들어, 플레이트 구조(802)는 형상을 유지하면서 제 2 하우징(602)에 밀착되면, 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피가 제 1 부피(V1)에서 제 2 부피(V2)로 변경될 수 있다.
충진 마개(1101)가 제 2 하우징(602)에 결합하면, 가변 구조(605)는 형상이 변형될 수 있다. 충진 마개(1101)에 의해서 제 2 하우징(602) 내부를 향하는 외력이 발생하면, 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피가 줄어들 수 있다. 예를 들어, 충진 마개(1101)에 의해서 제 2 하우징(602) 내부를 향하는 외력이 발생하면, 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피가 제 1 부피(V1)에서 제 2 부피(V2)로 변경될 수 있다.
다양한 실시예에서, 도 11a 및 도 11b의 스피커 모듈(600)은 도 6의 스피커 모듈(600)의 가변 구조(605)를 포함하지 않을 수 있다.
도 11a 및 도 11b의 스피커 모듈(600)은 제 2 하우징(602)의 오프닝(604)에 충진 마개(1101)와 결합할 수 있다. 충진 마개(1101)는 제 2 하우징(602)의 오프닝(604)에 결합이 용이하도록 걸림 형상을 포함할 수 있다. 충진 마개(1101)는 제 2 하우징(602)의 오프닝(604)에 결합이 용이하도록 탄성이 있는 재질로 구성될 수 있다.
충진 마개(1101)가 제 2 하우징(602)과 결합하여 제 2 하우징(602) 내부를 향하는 외력이 발생하면, 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피가 줄어들 수 있다. 예를 들어, 충진 마개(1101)가 제 2 하우징(602)과 결합하여 제 2 하우징(602) 내부를 향하는 외력이 발생하면, 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피가 제 1 부피(V1)에서 제 2 부피(V2)로 변경될 수 있다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈(1200)을 나타내는 도면이다.
도 12의 스피커 모듈(1200)은 도 6의 스피커 모듈(600)의 제 2 하우징(602)이 다를 수 있다.
도 12의 제 2 하우징(602)은 벤트 홀(603), 플러그(670), 흡착 충전제 주입구(1210) 및 주입구 마개(1201)를 더 포함할 수 있다.
벤트 홀(603)은 제 1 하우징(601) 및/또는 제 2 하우징(602)을 포함하는 인클로저를 몰딩(molding)할 때 형성되거나 제 2 하우징(602)의 적어도 일부를 천공하여 형성될 수 있다. 플러그(670)는 벤트 홀(603)에 결합할 수 있다.
제 2 하우징(602)은 적어도 일부에 흡착 충전제 주입구(1210)를 포함할 수 있다. 흡착 충전제 주입구(1210)는 제 1 하우징(601) 및/또는 제 2 하우징(602)을 포함하는 인클로저를 몰딩(molding)할 때 형성되거나 제 2 하우징(602)의 적어도 일부를 천공하여 형성될 수 있다.
흡착 충전제(680)는 흡착 충전제 주입구(1210)를 통해 미리 정해진 양만큼 흡착 공동(632)에 주입될 수 있다. 흡착 충전제(680)의 주입이 완료되면, 주입구 마개(1201)는 제 2 하우징(602)과 결합될 수 있다.
주입구 마개(1201)는 머리 구조(1202) 및 디스크 구조(1203)를 포함할 수 있다.
머리 구조(1202)는 제 2 하우징(602)의 흡착 충전제 주입구(1210)와 결합이 용이하도록 걸림 형상을 포함할 수 있다. 머리 구조(1202)는 제 2 하우징(602)의 흡착 충전제 주입구(1210)에 결합이 용이하도록 탄성이 있는 재질로 구성될 수 있다.
디스크 구조(1203)는 다공성 재질(예를 들어, 스펀지)일 수 있다. 주입구 마개(1201)가 제 2 하우징(602)에 결합될 때, 디스크 구조(1203)는 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피를 줄어들게 할 수 있다. 주입구 마개(1201)가 제 2 하우징(602)에 결합될 때, 디스크 구조(1203)는 흡착 공동(632)의 부피를 제 1 부피(V1)에서 제 2 부피(V2)로 변경할 수 있다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈(600)의 가변 구조(1300)를 나타내는 도면이다.
도 13의 스피커 모듈(600)은 도 6의 스피커 모듈(600)과 유사한 구조일 수 있다. 도 13의 스피커 모듈(600)은 가변 구조(1300)를 제외하고 도 6의 스피커 모듈(600)과 동일할 수 있다.
도 13의 가변 구조(1300)는 결합 구조(1301) 및 커버 구조(1302)를 포함할 수 있다. 결합 구조(1301)와 커버 구조(1302)는 제 2 하우징(602)에 일체형으로 사출될 수 있다.
다양한 실시예에서, 커버 구조(1302)는 외부 구조(예를 들어, 도 7의 하우징 커버(690))와 결합될 수 있다. 커버 구조(1302)는 외부 구조(예를 들어, 도 7의 하우징 커버(690))와 밀착될 수 있다. 가변 구조(1300)는 오프닝(604)을 덮을 수 있다.
가변 구조(1300)는 외력에 의해서 형상이 변형될 수 있다. 가변 구조(1300)에 제 2 하우징(602) 내부를 향하는 외력이 발생하면, 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피가 줄어들 수 있다. 예를 들어, 커버 구조(1302)가 제 2 하우징(602)에 밀착되면, 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피가 제 1 부피(V1)에서 제 2 부피(V2)로 변경될 수 있다.
다양한 실시예에서, 가변 구조(1300)를 열 압착이나 초음파 융착을 통해 녹여 제 2 하우징(602) 방향으로 외력을 가하면, 제 2 하우징(602)에 밀봉될 수 있다. 가변 구조(1300)가 제 2 하우징(602)에 밀봉되면 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피가 줄어들 수 있다.
도 14은 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈(600)의 가변 구조(1400)를 나타내는 도면이다.
도 14의 스피커 모듈(600)은 도 6의 스피커 모듈(600)과 유사한 구조일 수 있다. 도 14의 스피커 모듈(600)은 가변 구조(1400)를 제외하고 도 6의 스피커 모듈(600)과 동일할 수 있다.
도 14의 가변 구조(1400)는 결합 구조(1401) 및 커버 구조(1402)를 포함할 수 있다. 결합 구조(1401)와 커버 구조(1402)는 제 2 하우징(602)과 분리되어 사출되고, 초음파 융착을 통해서 제 2 하우징(602)과 결합될 수 있다.
다양한 실시예에서, 커버 구조(1402)는 외부 구조(예를 들어, 도 7의 하우징 커버(690))와 결합될 수 있다. 커버 구조(1402)는 외부 구조(예를 들어, 도 7의 하우징 커버(690))와 밀착될 수 있다. 가변 구조(1400)는 오프닝(604)을 덮을 수 있다.
가변 구조(1400)는 외력에 의해서 형상이 변형될 수 있다. 가변 구조(1400)에 제 2 하우징(602) 내부를 향하는 외력이 발생하면, 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피가 줄어들 수 있다. 예를 들어, 커버 구조(1402)가 제 2 하우징(602)에 밀착되면, 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피가 제 1 부피(V1)에서 제 2 부피(V2)로 변경될 수 있다.
다양한 실시예에서, 가변 구조(1400)를 열 압착이나 초음파 융착을 통해 녹여 제 2 하우징(602) 방향으로 외력을 가하면, 제 2 하우징(602)에 밀봉될 수 있다. 가변 구조(1400)가 제 2 하우징(602)에 밀봉되면 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피가 줄어들 수 있다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈(600)의 가변 구조(1500)를 나타내는 도면이다.
도 15의 스피커 모듈은 도 6의 스피커 모듈(600)과 유사한 구조일 수 있다. 도 15의 스피커 모듈은 가변 구조(1500)를 제외하고 도 6의 스피커 모듈(600)과 동일할 수 있다.
도 15의 가변 구조(1500)는 스크류 구조(1501) 및 커버 구조(1502)를 포함할 수 있다.
스크류 구조(1501)는 적어도 일부가 제 2 하우징(602)에 결합되고, 적어도 일부가 커버 구조(1502)에 결합될 수 있다. 커버 구조(1502)는 적어도 일부가 스크류 구조(1501)에 결합될 수 있다.
다양한 실시예에서, 커버 구조(1502)는 외부 구조(예를 들어, 도 7의 하우징 커버(690))와 결합될 수 있다. 커버 구조(1502)는 외부 구조(예를 들어, 도 7의 하우징 커버(690))와 밀착될 수 있다. 가변 구조(1500)는 오프닝(604)을 덮을 수 있다.
다양한 실시예에서, 스크류 구조(1501)를 조이는 경우 커버 구조(1502)는 제 2 하우징(602)과 결합될 수 있다. 스크류 구조(1501)를 조이는 경우 커버 구조(1502)는 제 2 하우징(602)과 밀착될 수 있다.
가변 구조(1500)는 외력에 의해서 형상이 변형될 수 있다. 가변 구조(1500)에 제 2 하우징(602) 내부를 향하는 외력이 발생하면, 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피가 줄어들 수 있다. 예를 들어, 커버 구조(1502)가 제 2 하우징(602)에 밀착되면, 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피가 제 1 부피(V1)에서 제 2 부피(V2)로 변경될 수 있다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈(600)의 가변 구조(1600)를 나타내는 도면이다.
도 16의 스피커 모듈(600)은 도 6의 스피커 모듈(600)과 유사한 구조일 수 있다. 도 16의 스피커 모듈(600)은 가변 구조(1600)를 제외하고 도 6의 스피커 모듈(600)과 동일할 수 있다.
도 16의 가변 구조(1600)는 후크 구조(1601) 및 커버 구조(1602)를 포함할 수 있다.
후크 구조(1601)는 적어도 일부가 제 2 하우징(602)에 결합되고, 적어도 일부가 커버 구조(1602)에 결합될 수 있다. 커버 구조(1602)는 적어도 일부가 후크 구조(1601)에 결합될 수 있다.
다양한 실시예에서, 후크 구조(1601)가 제 2 하우징(602) 방향으로 밀리면 커버 구조(1602)는 제 2 하우징(602)와 결합될 수 있다. 후크 구조(1601)가 제 2 하우징(602) 방향으로 밀리면, 커버 구조(1602)는 제 2 하우징(602)와 밀착될 수 있다. 후크 구조(1601)가 제 2 하우징(602) 방향으로 압력을 받으면, 커버 구조(1602)는 제 2 하우징(602)와 밀착될 수 있다. 가변 구조(1600)는 오프닝(604)을 덮을 수 있다.
다양한 실시예에서, 커버 구조(1602)는 외부 구조(예를 들어, 도 7의 하우징 커버(690))와 결합될 수 있다. 커버 구조(1602)는 외부 구조(예를 들어, 도 7의 하우징 커버(690))와 밀착될 수 있다.
가변 구조(1600)는 외력에 의해서 형상이 변형될 수 있다. 가변 구조(1600)에 제 2 하우징(602) 내부를 향하는 외력이 발생하면, 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피가 줄어들 수 있다. 예를 들어, 커버 구조(1602)가 제 2 하우징(602)에 밀착되면, 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피가 제 1 부피(V1)에서 제 2 부피(V2)로 변경될 수 있다.
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈(600)의 가변 구조(1700)를 나타내는 도면이다.
도 17의 스피커 모듈(600)은 도 6의 스피커 모듈(600)과 유사한 구조일 수 있다. 도 17의 스피커 모듈(600)은 가변 구조(1700)를 제외하고 도 6의 스피커 모듈(600)과 동일할 수 있다.
도 17의 가변 구조(1700)는 열가소성 지지 구조(1701) 및 커버 구조(1702)를 포함할 수 있다.
열가소성 지지 구조(1701)는 적어도 일부가 제 2 하우징(602)에 결합되고, 적어도 일부가 커버 구조(1702)에 결합될 수 있다. 커버 구조(1702)는 적어도 일부가 열가소성 지지 구조(1701)에 결합될 수 있다.
다양한 실시예에서, 열가소성 지지 구조(1701)가 열 가공 후에 경화되면, 커버 구조(1702)는 제 2 하우징(602)와 결합될 수 있다.
다양한 실시예에서, 커버 구조(1702)는 외부 구조(예를 들어, 도 7의 하우징 커버(690))와 결합될 수 있다. 커버 구조(1702)는 외부 구조(예를 들어, 도 7의 하우징 커버(690))와 밀착될 수 있다. 가변 구조(1700)는 오프닝(604)을 덮을 수 있다.
커버 구조(1702)가 제 2 하우징(602)에 밀착 또는 결합되면, 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피가 줄어들 수 있다. 예를 들어, 커버 구조(1702)가 제 2 하우징(602)에 밀착되면, 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피가 제 1 부피(V1)에서 제 2 부피(V2)로 변경될 수 있다.
도 18은 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커 모듈(600)의 가변 구조(1800)를 나타내는 도면이다.
도 18의 스피커 모듈(600)은 도 6의 스피커 모듈(600)과 유사한 구조일 수 있다. 도 18의 스피커 모듈(600)은 가변 구조(1800)를 제외하고 도 6의 스피커 모듈(600)과 동일할 수 있다.
도 18의 가변 구조(1800)는 신축성 지지 구조(1801) 및 커버 구조(1802)를 포함할 수 있다.
신축성 지지 구조(1801)는 적어도 일부가 제 2 하우징(602)에 결합되고, 적어도 일부가 커버 구조(1802)에 결합될 수 있다. 커버 구조(1802)는 적어도 일부가 신축성 지지 구조(1801)에 결합될 수 있다.
다양한 실시예에서, 신축성 지지 구조(1801)는 실리콘 재질일 수 있다. 신축성 지지 구조(1801)는 탄성에 의해서 커버 구조(1802)가 제 2 하우징(602)에 결합되게 할 수 있다.
다양한 실시예에서, 커버 구조(1802)는 외부 구조(예를 들어, 도 7의 하우징 커버(690))와 결합될 수 있다. 커버 구조(1802)는 외부 구조(예를 들어, 도 7의 하우징 커버(690))와 밀착될 수 있다. 가변 구조(1800)는 오프닝(604)을 덮을 수 있다.
커버 구조(1802)가 제 2 하우징(602)에 밀착 또는 결합되면, 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피가 줄어들 수 있다. 예를 들어, 커버 구조(1802)가 제 2 하우징(602)에 밀착되면, 제 2 하우징(602)의 흡착 공동(632)의 부피가 제 1 부피(V1)에서 제 2 부피(V2)로 변경될 수 있다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른 흡착 충전제(680)의 제 2 하우징(602) 충전율에 따른 음향 성능을 나타내는 그래프이다.
전자 장치(101)에 포함된 스피커 모듈(600)은 흡착 충전제(680)의 제 2 하우징(602) 충전율이 높을수록 저역대(예를 들어, 200 Hz ~ 500Hz)의 음압레벨(sound pressure level, SPL)이 높을 수 있다.
도 19을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈(600)은 후면 공간을 충전 전과 충전 후에 변형할 수 있는 제 2 하우징(602)에 흡착 충전제(680)를 충전할 수 있다. 종래 고정된 후면 공간을 가진 스피커 모듈은 흡착 충전제(680)를 충전하는데 시간이 많이 걸리고 원하는 만큼 충전율을 확보할 수 없었지만, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈(600)은 제조 시 원하는 음압레벨에 대응하는 흡착 충전제(680)를 제 2 하우징(602)에 넣어 공간을 변형하여 충전율을 확보할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시는 그의 다양한 실시예를 참조하여 도시되고 설명되었지만, 형태 및 세부사항의 다양한 변경이 다음과 같은 본 개시의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 이루어질 수 있다는 것이 당업자에 의해 이해될 것이다. 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의됩니다.

Claims (15)

  1. 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치에 있어서,
    상기 스피커 모듈은
    제 1 하우징 및 제 2 하우징을 포함하는 인클로저; 및
    상기 제 1 하우징에 포함된 스피커 드라이버를 포함하며,
    상기 제 2 하우징은
    상기 스피커 드라이버의 백 볼륨(back volume)을 형성하는 흡착 공동;
    상기 제 2 하우징의 적어도 일부에 포함된 가변 구조;
    상기 흡착 공동과 외부 환경 간의 통기를 위한 적어도 하나의 벤트 홀; 및,
    상기 가변 구조를 고정하기 위한 하우징 커버를 포함하는
    상기 흡착 공동은 흡착 충전제로 충전된 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 분리하는 투과성 구조를 더 포함하며,
    상기 투과성 구조는
    상기 백 볼륨을 형성하는 상기 제 1 하우징의 후방 공동과 상기 흡착 공동을 통기하는 메쉬(mesh) 구조를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 하우징은 적어도 일부에 오프닝(opening)을 포함하며,
    상기 오프닝에 대응하며, 걸림 형상을 포함하는 충진 마개를 포함하고,
    상기 가변 구조는 상기 오프닝을 커버하는 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 가변 구조는
    적어도 일부가 상기 제 2 하우징에 결합되며 연성 재질을 가지는 지지 구조; 및
    상기 지지 구조에 적어도 일부가 결합되고 강성 재질을 가지는 플레이트 구조를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 가변 구조는
    적어도 일부가 상기 제 2 하우징에 결합되며 압축성 재질을 가지는 지지 구조; 및
    상기 지지 구조에 적어도 일부가 결합되고 강성 재질을 가지는 플레이트 구조를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 가변 구조는
    적어도 일부가 상기 제 2 하우징에 결합되는 결합 구조; 및
    지지 구조에 적어도 일부가 결합되는 커버 구조를 포함하며,
    상기 제 2 하우징의 상기 결합 구조와 상기 커버 구조는 일체형으로 사출되는 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 가변 구조는
    적어도 일부가 상기 제 2 하우징에 결합되는 결합 구조; 및
    지지 구조에 적어도 일부가 결합되는 커버 구조를 포함하며,
    상기 결합 구조와 상기 커버 구조는
    상기 제 2 하우징으로부터 분리되어 사출되어 융착된 전자 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 가변 구조는
    적어도 일부가 상기 제 2 하우징에 결합되는 스크류 구조; 및
    지지 구조에 적어도 일부가 결합되는 커버 구조를 포함하며,
    상기 제 2 하우징은
    상기 스크류 구조가 조여지면 상기 커버 구조가 밀착되는 전자 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 가변 구조는
    적어도 일부가 상기 제 2 하우징에 결합되는 후크 구조; 및
    지지 구조에 적어도 일부가 결합되는 커버 구조를 포함하며,
    상기 제 2 하우징은
    상기 후크 구조에 압력이 가해지면 상기 커버 구조가 밀착되는 전자 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 가변 구조는
    적어도 일부가 상기 제 2 하우징에 결합되는 열가소성 지지 구조; 및
    지지 구조에 적어도 일부가 결합되는 커버 구조를 포함하며,
    상기 제 2 하우징은
    상기 열가소성 지지 구조에 열 가공 후에 경화되면 상기 커버 구조가 밀착되는 전자 장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 가변 구조는
    적어도 일부가 상기 제 2 하우징에 결합되며 실리콘 재질의 신축성 지지 구조; 및
    지지 구조에 적어도 일부가 결합되는 커버 구조를 포함하며,
    상기 제 2 하우징은
    상기 신축성 지지 구조가 탄성에 의해서 위치를 회복하면 상기 커버 구조가 밀착되는 전자 장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 가변 구조는
    상기 하우징 커버와 결합할 수 있는 고정 구조를 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 흡착 공동은
    상기 하우징 커버가 결합되면 제 1 부피에서 제 2 부피로 변경되며,
    상기 제 1 부피는 상기 제 2 부피보다 큰 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 흡착 충전제는
    상기 벤트 홀을 통해서 주입되는 전자 장치.
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 하우징은
    상기 흡착 충전제를 주입하기 위한 흡착 충전제 주입구; 및
    상기 흡착 충전제 주입구에 결합되며 상기 흡착 공동의 부피를 줄이는 구조를 포함하는 주입구 마개를 포함하는 전자 장치.
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