KR20210015556A - 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20210015556A KR20210015556A KR1020190094579A KR20190094579A KR20210015556A KR 20210015556 A KR20210015556 A KR 20210015556A KR 1020190094579 A KR1020190094579 A KR 1020190094579A KR 20190094579 A KR20190094579 A KR 20190094579A KR 20210015556 A KR20210015556 A KR 20210015556A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- housing
- space
- adsorption member
- electronic device
- air adsorption
- Prior art date
Links
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 title claims abstract description 129
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 8
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 7
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 18
- 210000000959 ear middle Anatomy 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 230000006870 function Effects 0.000 description 14
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100023190 Armadillo repeat-containing protein 1 Human genes 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100002445 Homo sapiens ARMC1 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000012621 metal-organic framework Substances 0.000 description 1
- 239000002121 nanofiber Substances 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910001562 pearlite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
- H04R1/2869—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself
- H04R1/2876—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of damping material, e.g. as cladding
- H04R1/288—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of damping material, e.g. as cladding for loudspeaker transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
- H04M1/035—Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
- H04R1/021—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein incorporating only one transducer
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
- H04R1/025—Arrangements for fixing loudspeaker transducers, e.g. in a box, furniture
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
- H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
- H04R1/2811—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements for loudspeaker transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
- H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
- H04R1/283—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements using a passive diaphragm
- H04R1/2834—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements using a passive diaphragm for loudspeaker transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2201/02—Details casings, cabinets or mounting therein for transducers covered by H04R1/02 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2201/029—Manufacturing aspects of enclosures transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2400/00—Loudspeakers
- H04R2400/11—Aspects regarding the frame of loudspeaker transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
- H04R2499/10—General applications
- H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
Abstract
본 발명의 다양한 실시예들은, 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치로서, 진동판; 상기 진동판의 진동을 이용하여 사운드를 출력하는 스피커 모듈; 및 상기 스피커 모듈을 수용하는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은, 상기 스피커 모듈의 제 1 방향에 형성된 제 1 공간, 및 상기 제 1 방향과 반대의 제 2 방향에 형성된 제 2 공간을 포함하고, 상기 제 1 공간 내에는 공기 흡착 부재가 90% 이하로 구성됨으로써, 스피커 모듈의 상부에 배치된 진동판의 진동이 제한되지 않으면서 진동판에 대한 공기 저항을 최소화할 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능하다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은, 스피커 모듈의 상부에 배치된 진동판의 진동에 대한 공기 저항을 최소화할 수 있는 공기 흡착 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
휴대용 단말기(예: 스마트 폰)와 같은 전자 장치의 사용이 증가하면서, 다양한 기능을 수행하는 모듈들이 전자 장치에 제공되고 있다.
예를 들면, 상기 전자 장치는 다양한 사운드를 출력하기 위해 적어도 하나의 스피커 모듈을 포함할 수 있다.
상기 스피커 모듈은 진동판의 진동을 이용하여 전자 장치에서 발생된 전기 신호를 사용자가 들을 수 있는 사운드 신호로 변환하여 출력할 수 있다.
전자 장치의 두께가 얇아지는 추세에 따라 스피커 모듈의 두께도 얇아질 필요가 있다. 상기 스피커 모듈이 얇아지게 되면, 진동판의 진동 공간이 협소해질 수 있다.
상기 전자 장치는 진동판의 제 1 방향(예: 후면) 및 제 2 방향(예: 전면)에서 위상이 반대인 사운드가 생성될 수 있다. 상기 전자 장치는 진동판의 제 1 방향 및 제 2 방향의 위상에 대한 상쇄 간섭이 발생되지 않도록, 진동판을 기준으로 제 1 방향에 형성된 제 1 공간 및 제 2 방향에 형성된 제 2 공간으로 분리되어 설계될 수 있다.
상기 전자 장치에 수용되는 스피커 모듈의 진동판은 스피커 모듈의 내부에 있는 공기의 저항으로 인해 진동이 제한되고, 사운드 재생 효율이 감쇄될 수 있다. 예를 들어, 상기 진동판의 진동이 제한되면, 스피커 모듈을 통해 출력되는 사운드가 작아지거나 음질이 열하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 스피커 모듈이 실장되는 전자 장치의 하우징 내의 일부 공간(예: 후면 공간)에, 공기의 압축 및 이완을 용이하게 하는 공기 흡착 부재를 배치하고, 스피커 모듈의 상부에 배치된 진동판의 진동이 제한되지 않으면서 진동판에 대한 공기 저항을 최소화할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 진동판; 상기 진동판의 진동을 이용하여 사운드를 출력하는 스피커 모듈; 및 상기 스피커 모듈을 수용하는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은, 상기 스피커 모듈의 제 1 방향에 형성된 제 1 공간, 및 상기 제 1 방향과 반대의 제 2 방향에 형성된 제 2 공간을 포함하고, 상기 제 1 공간 내에는 공기 흡착 부재가 90% 이하로 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 진동판; 상기 진동판의 진동을 이용하여 사운드를 출력하는 스피커 모듈; 및 상기 진동판 및 상기 스피커 모듈을 수용하도록, 상부에 배치된 제 1 하우징과 하부에 배치된 제 2 하우징의 결합에 의해 구성된 하우징을 포함하되, 상기 하우징은, 상기 스피커 모듈의 제 1 방향에 형성된 제 1 공간, 및 상기 제 1 방향과 반대의 제 2 방향에 형성된 제 2 공간을 포함하고, 상기 제 1 하우징 및/또는 상기 제 2 하우징이 공기 흡착 부재의 적어도 일부로 구성되거나, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징의 사이에 상기 공기 흡착 부재가 배치되어, 상기 제 1 공간 또는 상기 제 2 공간 내의 공기를 흡착하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈이 실장되는 전자 장치의 하우징 내의 일부 공간(예: 후면 공간)에, 공기의 압축 및 이완을 용이하게 하는 공기 흡착 부재를 배치하여, 스피커 모듈의 상부에 배치된 진동판의 진동이 제한되지 않으면서 진동판에 대한 공기 저항을 최소화할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 하우징 내부에 수용된 스피커 모듈의 진동판의 진동에 대한 공기 저항을 최소화하여 진동판의 진동에 대한 진폭을 확보함으로써, 저주파 대역의 음질을 개선할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 공기 흡착 부재의 일 예의 구성을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 공기 흡착 부재의 다른 예의 구성을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 공기 흡착 물질의 분자 구조를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재가 전자 장치의 하우징에 고정되는 일 예를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재가 전자 장치의 하우징에 고정되는 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재가 전자 장치의 하우징에 고정되는 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재가 전자 장치의 하우징에 형성된 리브에 의해 고정되는 예를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 공기 흡착 부재의 일 예의 구성을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 공기 흡착 부재의 다른 예의 구성을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 공기 흡착 물질의 분자 구조를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재가 전자 장치의 하우징에 고정되는 일 예를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재가 전자 장치의 하우징에 고정되는 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재가 전자 장치의 하우징에 고정되는 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재가 전자 장치의 하우징에 형성된 리브에 의해 고정되는 예를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,", "A, B 또는 C,", "A, B 및 C 중 적어도 하나," 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(100) 또는 도 3의 전자 장치(300))는, 진동판(410), 스피커 모듈(420), 하우징(450)(예: 도 1의 하우징(110)), 제 1 공간(460), 제 2 공간(470) 및 공기 흡착 부재(500)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 진동판(410)은 상하 진동에 의해 사운드를 생성할 수 있다. 진동판(410)의 진동에 의해 생성된 사운드는 소정의 방향에 형성된 음향 방출구(402)를 통해 출력될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈(420)은 상기 진동판(410)의 하부에 배치될 수 있다. 스피커 모듈(420)은 전자 장치(400)의 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))을 통해 전달되는 전기 에너지를 진동 및 사운드 신호로 변환하여 출력할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈(420)은 요크, 마그넷, 플레이트 및 보이스 코일과 같은 구성요소를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(450)은 상기 스피커 모듈(420)을 수용할 수 있다. 하우징(450)은 제 1 하우징(430)(예: 상부 하우징) 및 제 2 하우징(440)(예: 하부 하우징)을 포함할 수 있다. 하우징(450)은 제 1 하우징(430) 및 제 2 하우징(440)의 결합으로 구성될 수 있다. 제 1 하우징(430) 및 제 2 하우징(440)은 스피커 모듈(420)의 상부 및 하부에 배치될 수 있다. 제 1 하우징(430)은 단일 재질(예: 메탈)을 이용하여 일체로 연장되어 스피커 모듈(420)의 상부에 배치될 수 있다. 제 1 하우징(430)은 이종 재질(예: 플라스틱)로 구성된 제 1 플레이트(432)와 결합될 수도 있다. 제 2 하우징(440)은 단일 재질(예: 메탈)을 이용하여 일체로 연장되어 스피커 모듈(420)의 하부에 배치될 수 있다. 제 2 하우징(440)은 이종 재질(예: 플라스틱)로 구성된 제 2 플레이트(442)와 결합될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(440) 및 스피커 모듈(420) 사이에는 지지 부재(425)가 배치될 수 있다. 상기 지지 부재(425)는 스피커 모듈(420)의 상부에 배치된 진동판(410)의 진동 시 스피커 모듈(420)을 통해 제 2 하우징(440)에 전달되는 충격을 흡수할 수 있다. 지지 부재(425)는 스펀지 또는 부직포를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(425)는 생략될 수 있다. 이 경우, 스피커 모듈(420) 및 제 2 하우징(440)은 일체로 구성될 수 있다. 스피커 모듈(420)의 좌측면의 적어도 일부는 계단 형상의 단차를 포함할 수 있다. 스피커 모듈(420)은 좌측면의 적어도 일부에 형성된 통기 홀(도시 생략)을 통해 제 1 공간(460)과 공간적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(450)은 제 1 공간(460) 및 제 2 공간(470)을 형성할 수 있다. 제 1 공간(460)은 진동판(410) 및 스피커 모듈(420)을 기준으로 제 1 방향(예: 좌측면)에 형성될 수 있다. 제 2 공간(470)은 진동판(410) 및 스피커 모듈(420)을 기준으로 제 2 방향(예: 우측면)에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 공간(460)은 스피커 모듈(420)의 좌측면의 적어도 일부에 형성된 통기 홀(도시 생략)과 공간적으로 연결되어 공기가 통하도록 구성될 수 있다. 제 1 공간(460)은 밀폐될 수 있다. 제 2 공간(470)은 진동판(410) 및 음향 방출구(402)가 연결되는 공간에 형성될 수 있다. 제 2 공간(470)은 밀폐되지 않고 개방될 수 있다. 상기 스피커 모듈(420)은 진동판(410) 및 제 2 공간(470)이 공간적으로 연결되어 공기가 통할 수 있는 통기 구조로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 공기 흡착 부재(500)는 제 1 공간(460)에 적어도 일부가 구성될 수 있다. 공기 흡착 부재(500)는 제 1 공간(460)에 포함된 공기(501)의 흡착 및 이완을 용이하게 하며, 입자 및 바인더의 분자 구조로 구성된 고형화된 혼합물일 수 있다. 공기 흡착 부재(500)는 제 1 공간(460)에 비해 약 70~90%의 비율로 구성될 수 있다. 상기 제 1 공간(460)에 배치된 공기 흡착 부재(500) 이외의 공간은 공기(501)로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 공간(460)이 공기 흡착 부재(500)로 약 70~90%가 구성된 것으로 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않을 수 있다. 상기 제 1 공간(160)은 약 10~99%의 공기 흡착 부재(500)로 구성되고, 나머지 공간은 공기(501)로 구성될 수도 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 공기 흡착 부재의 일 예의 구성을 나타내는 도면이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 공기 흡착 부재의 다른 예의 구성을 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재(500)는 시트(510)에 공기 흡착 물질(520)을 도포하여 구성될 수 있다. 시트(510510)는 다공질로 구성되고, 공기 흡착 물질(520)을 흡수하여 고형화될 수 있다. 시트(510)는 바인더(binder)로 연결되어 덩어리로 구성된 고형 물질을 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재(500)는 시트(510)에 공기 흡착 물질을 포함하는 나노 파이버(620)를 매립하여 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 스피커 모듈(420)의 상부에 배치된 진동판(410)의 진동에 의해, 제 1 공간(460) 내의 공기(501)가 압축되면, 상기 공기 흡착 부재(500)의 공기 흡착 물질(520)은 공기를 양흡착하여 진동판(410)이 공기에 의해 저항되는 것을 최소화할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈(420)의 상부에 배치된 진동판(410)의 진동에 의해, 제 1 공간(460)의 공기가 이완 또는 팽창되면, 상기 공기 흡착 부재(500)의 공기 흡착 물질(520)은 공기를 음흡착하여 진동판(410)이 공기에 의해 저항되는 것을 최소화할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 공기 흡착 물질의 분자 구조를 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 물질(520)은 공기의 양흡착 및 음흡착을 수행하도록 입자(702)와 바인더(binder)(704)의 분자 구조로 구성된 혼합물을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 공기 흡착 물질(520)은 활성 탄소 계열의 입상 활성탄(granular activated carbon), 분말 활성탄(powdered activated carbon) 또는 ARCP 중 적어도 하나와 바인더를 혼합하여 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 공기 흡착 물질(520)은 메탈 유기 골격체(metal organic frameworks) 구조를 갖는 Cu, Po1, Zr1, Zr2 또는 Al 입자와 바인더를 혼합하여 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 공기 흡착 물질(520)은 규조토 계열의 원소, 펄라이트 또는 이산화규소 계열의 원소, 또는 제올라이트 계열의 원소 중 적어도 하나와 바인더를 혼합하여 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 공기 흡착 물질(520)은 단일 고형물의 표면적보다 큰 비표면적을 갖도록 구성될 수 있다. 공기 흡착 물질(520)은 공기를 구성하는 질소(N2) 및/또는 산소(O2)와 같은 특정 원소의 흡착 효율을 높일 수 있는 구조로 구성될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재가 전자 장치의 하우징에 고정되는 일 예를 나타내는 도면이다.
도 8의 설명에 있어서, 상술한 도 4 내지 도 7에 개시된 실시예와 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재(500)는 제 2 하우징(440)(예: 하부 하우징)에 형성된 고정 수단(441)을 통해 고정되고, 제 1 공간(460) 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(440)의 소정의 위치에는 고정 수단(441)을 포함할 수 있다. 고정 수단(441)은 볼록부 및/또는 돌기부를 포함할 수 있다. 고정 수단(441)은 제 2 하우징(440)과 일체로 구성될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재가 전자 장치의 하우징에 고정되는 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 9의 설명에 있어서, 상술한 도 4 내지 도 7에 개시된 실시예와 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재(500)는 제 1 하우징(430)(예: 상부 하우징)의 내측 및 제 2 하우징(440)(예: 하부 하우징)의 내측에 각각 구비된 충격 흡수 부재(445)의 사이에 위치되고, 제 1 공간(460) 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 충격 흡수 부재(445)는 스펀지를 포함할 수 있다. 충격 흡수 부재(445)는 고형화된 공기 흡착 부재(500)가 제 1 공간(460)의 내부에서 충격을 받지 않도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 충격 흡수 부재(445)는 제 1 하우징(430)(예: 상부 하우징)의 내측 또는 제 2 하우징(440)(예: 하부 하우징)의 내측 중 어느 한 부분에만 구비될 수도 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재가 전자 장치의 하우징에 고정되는 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 10의 설명에 있어서, 상술한 도 4 내지 도 7에 개시된 실시예와 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재(500)는 제 2 하우징(440)(예: 하부 하우징)의 내측에 구비된 접착 테이프(447)에 접착되어, 제 1 공간(460) 내에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 공기 흡착 부재(500)는 제 1 하우징(430)(예: 하부 하우징)의 내측에 구비된 접착 테이프(447)에 접착되어, 제 1 공간(460) 내에 배치될 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재가 전자 장치의 하우징에 형성된 리브에 의해 고정되는 예를 나타내는 도면이다.
도 11의 설명에 있어서, 상술한 도 4 내지 도 7에 개시된 실시예와 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재(500)는 전자 장치(400)의 제 2 하우징(440)(예: 하부 하우징)에 형성된 한 쌍의 리브(449)에 고정되어, 제 1 공간(460) 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(440)은 내측에 형성된 한 쌍의 리브(449)를 포함할 수 있다. 리브(449)는 제 2 하우징(440)과 일체로 구성될 수 있다. 공기 흡착 부재(500)는 상기 한 쌍의 리브(449) 사이에 끼움 방식으로 고정될 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 12의 설명에 있어서, 상술한 도 4 내지 도 7에 개시된 실시예와 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재(500)의 적어도 일부는 제 1 공간(460) 내에 배치될 수 있다. 상기 제 1 공간(460) 내에는 공기(501)가 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 공기 흡착 부재(500)는 고형화된 상태일 수 있다. 공기 흡착 부재(500)의 적어도 일부는 제 1 공간(460)을 형성하는 하우징(450)과 외측이 결합되고, 내측에는 동종 또는 이종의 파우더 및 과립화된 혼합물(530)로 채워질 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 13의 설명에 있어서, 상술한 도 4 내지 도 7에 개시된 실시예와 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는 고형화된 공기 흡착 부재(500)의 적어도 일부가 스피커 모듈(420)의 인접한 위치에 구비된 하우징(450)에 결합되어 격벽을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(430)의 상부에는 통기 메쉬(435)가 구비될 수 있다. 제 1 공간(460)은 동종 또는 이종의 파우더 및 과립화된 혼합물(530)로 채워질 수 있다. 상기 파우더 및 과립화된 혼합물(530)은 상기 격벽에 의해 스피커 모듈(420)로 침범하지 않을 수 있다. 파우더 및 과립화된 혼합물(530)은 제 1 공간(460)의 적어도 일부에 주입된 후, 상기 통기 메쉬(435)를 통해 밀봉될 수 있다. 통기 메쉬(435)는 공기 흡착 부재(500)로 대체될 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 14의 설명에 있어서, 상술한 도 4 내지 도 7에 개시된 실시예와 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 14를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는 패시브 라디에이터(451)(passive radiator)를 포함할 수 있다. 패시브 라디에이터(451)는 제 1 하우징(430) 및 제 2 하우징(440)이 인접하는 제 1 공간(460)의 주변에 구비될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(450)의 적어도 일부에 패시브 라디에이터(451)가 형성된 제 1 공간(460)에는 공기 흡착 부재(500)의 적어도 일부가 구성될 수 있다. 공기 흡착 부재(500)는 제 1 공간(460)에 비해 약 100% 미만의 비율로 구성될 수 있다. 상기 제 1 공간(460)에 배치된 공기 흡착 부재(500) 이외의 공간은 공기(501)로 구성될 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 15의 설명에 있어서, 상술한 도 4 내지 도 7에 개시된 실시예와 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 15를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는 덕트(453)를 포함할 수 있다. 덕트(453)는 제 1 하우징(430) 및 제 2 하우징(440)이 인접하는 제 1 공간(460)의 주변에 구비될 수 있다. 덕트(453)는 위상 반전을 통하여 특정 주파수 대역의 음압을 상승시킬 수 있다. 덕트(453)는 위상 반전 및 특정 주파수를 보상하기 위해 굴곡된 경로가 있는 홀을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(450)의 적어도 일부에 덕트(453)가 형성된 제 1 공간(460)에는 공기 흡착 부재(500)의 적어도 일부가 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(430)의 상부에, 도 13에 개시된 통기 메쉬(435)가 형성되는 경우, 공기 흡착 부재(500)의 적어도 일부는 상기 통기 메쉬(435)가 형성된 주변에 구비될 수 있다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 16의 설명에 있어서, 상술한 도 4 내지 도 7에 개시된 실시예와 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 16을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는 제 1 하우징(430) 및 제 2 하우징(440)이 공기 흡착 부재(500)로 대체되어 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 공기 흡착 부재(500)로 대체된 제 1 하우징(430) 및 제 2 하우징(440)의 외면에는 코팅 부재(540)로 코팅될 수 있다. 상기 코팅 부재(540)는 제 1 공간(460)의 외부로 사운드가 누설되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(430) 및 제 2 하우징(440)은 적어도 일부만 공기 흡착 부재(500)로 대체되어 구성될 수 있다. 이 경우, 제 1 공간(460)을 통해 외부로 사운드가 누설되지 않도록, 상기 대체된 적어도 일부의 공기 흡착 부재(500)의 외면은 열, 압력 또는 UV 처리를 이용하여, 공기의 압착 및 이완 기능을 상실하게 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(430) 및 제 2 하우징(440)의 적어도 일부만 공기 흡착 부재(500)로 대체되어 구성되는 경우에는, 제 1 공간(460)을 통해 외부로 사운드가 누설되지 않도록, 상기 대체된 적어도 일부의 공기 흡착 부재(500)의 외면은 테이프 또는 소정의 구조물로 커버될 수 있다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 17의 설명에 있어서, 상술한 도 4 내지 도 7 및 도 16에 개시된 실시예와 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 17을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 진동판(410) 및 음향 방출구(402) 사이에 형성된 제 2 공간(470)의 적어도 일부에 공기 흡착 부재(500)가 배치될 수 있다. 이 경우, 공기 흡착 부재(500)는 진동판(410)을 통해 음향 방출구(402)로 출력되는 사운드에 대한 노이즈를 개선할 수 있다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 18의 설명에 있어서, 상술한 도 4 내지 도 7, 도 16 및 도 17에 개시된 실시예와 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 18을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 진동판(410)의 상부에 배치된 제 1 하우징(430)(또는 제 1 플레이트(432))의 적어도 일부에 공기 흡착 부재(500)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(430)의 적어도 일부에 배치된 공기 흡착 부재(500)는 상기 진동판(410)의 상부의 일부에 편향되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 공기 흡착 부재(500)는 진동판(410)의 편진동을 최소화하는 위치에 배치될 수 있다. 공기 흡착 부재(500)는 진동판(410)의 상부의 저항이 심화되는 위치에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 진동판(410); 상기 진동판(410)의 진동을 이용하여 사운드를 출력하는 스피커 모듈(420); 및 상기 스피커 모듈(420)을 수용하는 하우징(450)을 포함하고, 상기 하우징(450)은, 상기 스피커 모듈(420)의 제 1 방향에 형성된 제 1 공간(460), 및 상기 제 1 방향과 반대의 제 2 방향에 형성된 제 2 공간(470)을 포함하고, 상기 제 1 공간(460) 내에는 공기 흡착 부재(500)가 90% 이하로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공기 흡착 부재(500)의 적어도 일부는 고형화되어 있을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 공간(460)은 밀폐되고, 적어도 일부의 공기를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(450)은, 상기 진동판(410)의 상부에 배치되는 제 1 하우징(430); 및 상기 스피커 모듈(420)의 하부에 배치되는 제 2 하우징(440)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 일부의 공기 흡착 부재(500)는 상기 제 2 하우징(440)에 형성된 고정 수단(441)에 의해 고정되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 일부의 공기 흡착 부재(500)는 상기 제 1 하우징(430)의 내측 또는 상기 제 2 하우징(440)의 내측 중 적어도 일부에 구비된 충격 흡수 부재(445)와 결합되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 일부의 공기 흡착 부재(500)는 상기 제 1 하우징(430)의 내측 또는 상기 제 2 하우징(440)의 내측 중 적어도 일부에 구비된 접착 테이프(447)에 접착되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 일부의 공기 흡착 부재(500)는 상기 제 2 하우징(440)에 형성된 한 쌍의 리브(449) 사이에 고정되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공기 흡착 부재(500)는 시트(510)에 공기 흡착 물질(520)을 도포하여 구성되고, 상기 공기 흡착 물질(520)은 공기의 양흡착 및 음흡착을 수행하도록 입자(702) 및 바인더(704)의 분자 구조로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공기 흡착 부재(500)의 적어도 일부는 고형화되어 상기 제 1 공간(460)을 형성하는 하우징(450)과 외측이 결합되고, 내측에는 동종 또는 이종의 파우더 및 과립화된 혼합물(530)로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공기 흡착 부재(500)의 적어도 일부는 고형화되고, 상기 스피커 모듈(420)의 인접한 위치에 구비된 상기 하우징(450)에 결합되어 상기 제 1 공간(460) 내에 격벽을 형성하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 격벽을 통해 분리된 상기 제 1 공간(460) 내의 일부는 동종 또는 이종의 파우더 및 과립화된 혼합물(530)로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(450)의 상부에는 통기 메쉬(435)가 형성되고, 상기 통기 메쉬(435)는 상기 공기 흡착 부재(500)로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 공간(460)의 소정 위치에는 패시브 라디에이터(451) 또는 덕트(453)를 포함하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 진동판(410); 상기 진동판(410)의 진동을 이용하여 사운드를 출력하는 스피커 모듈(420); 및 상기 진동판(410) 및 상기 스피커 모듈(420)을 수용하도록, 상부에 배치된 제 1 하우징(430)과 하부에 배치된 제 2 하우징(440)의 결합에 의해 구성된 하우징(450)을 포함하되, 상기 하우징(450)은, 상기 스피커 모듈(420)의 제 1 방향에 형성된 제 1 공간(460), 및 상기 제 1 방향과 반대의 제 2 방향에 형성된 제 2 공간(470)을 포함하고, 상기 제 1 하우징(430) 및/또는 상기 제 2 하우징(440)이 공기 흡착 부재(500)의 적어도 일부로 구성되거나, 상기 제 1 하우징(430) 및 상기 제 2 하우징(440)의 사이에 상기 공기 흡착 부재(500)가 배치되어, 상기 제 1 공간(460) 또는 상기 제 2 공간(470) 내의 공기를 흡착하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공기 흡착 부재(500)의 외면은 코팅 부재(540)를 이용하여 코팅되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공기 흡착 부재(500)의 외면의 적어도 일부는 상기 제 1 공간(460)의 외부로 사운드가 누설되지 않도록, 공기의 압착 및 이완 기능을 상실하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 공간(460)은 밀폐되고, 적어도 일부의 공기를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 공간(470)은 상기 진동판(410)과 음향 방출구(402) 사이에 형성되고, 상기 제 2 공간(470)의 소정의 위치에는 상기 공기 흡착 부재(500)가 배치되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 진동판(410)의 상부에 배치된 상기 제 1 하우징(430)의 적어도 일부는 상기 진동판(410)의 편진동을 최소화하도록 상기 공기 흡착 부재(500)를 포함하도록 구성될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.
400: 전자 장치
410: 진동판
420: 스피커 모듈 425: 지지 부재
430: 제 1 하우징 440: 제 2 하우징
450: 하우징 460: 제 1 공간
470: 제 2 공간 500: 공기 흡착 부재
420: 스피커 모듈 425: 지지 부재
430: 제 1 하우징 440: 제 2 하우징
450: 하우징 460: 제 1 공간
470: 제 2 공간 500: 공기 흡착 부재
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
진동판;
상기 진동판의 진동을 이용하여 사운드를 출력하는 스피커 모듈; 및
상기 스피커 모듈을 수용하는 하우징을 포함하고,
상기 하우징은,
상기 스피커 모듈의 제 1 방향에 형성된 제 1 공간, 및
상기 제 1 방향과 반대의 제 2 방향에 형성된 제 2 공간을 포함하고,
상기 제 1 공간 내에는 공기 흡착 부재가 90% 이하로 구성된 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 공기 흡착 부재의 적어도 일부는 고형화되어 있는 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 제 1 공간은 밀폐되고, 적어도 일부의 공기를 포함하는 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 진동판의 상부에 배치되는 제 1 하우징; 및
상기 스피커 모듈의 하부에 배치되는 제 2 하우징을 포함하는 전자 장치. - 제 4항에 있어서,
상기 적어도 일부의 공기 흡착 부재는 상기 제 2 하우징에 형성된 고정 수단에 의해 고정되도록 구성된 전자 장치. - 제 4항에 있어서,
상기 적어도 일부의 공기 흡착 부재는 상기 제 1 하우징의 내측 또는 상기 제 2 하우징의 내측 중 적어도 일부에 구비된 충격 흡수 부재와 결합되도록 구성된 전자 장치. - 제 4항에 있어서,
상기 적어도 일부의 공기 흡착 부재는 상기 제 1 하우징의 내측 또는 상기 제 2 하우징의 내측 중 적어도 일부에 구비된 접착 테이프와 접착되도록 구성된 전자 장치. - 제 4항에 있어서,
상기 적어도 일부의 공기 흡착 부재는 상기 제 2 하우징에 형성된 한 쌍의 리브 사이에 고정되도록 구성된 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 공기 흡착 부재는 시트에 공기 흡착 물질을 도포하여 구성되고,
상기 공기 흡착 물질은 공기의 양흡착 및 음흡착을 수행하도록 입자 및 바인더의 분자 구조로 구성된 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 공기 흡착 부재의 적어도 일부는 고형화되어 상기 제 1 공간을 형성하는 하우징과 외측이 결합되고, 내측에는 동종 또는 이종의 파우더 및 과립화된 혼합물로 구성된 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 공기 흡착 부재의 적어도 일부는 고형화되고, 상기 스피커 모듈의 인접한 위치에 구비된 상기 하우징에 결합되어 상기 제 1 공간 내에 격벽을 형성하도록 구성된 전자 장치. - 제 11항에 있어서,
상기 격벽을 통해 분리된 상기 제 1 공간 내의 일부는 동종 또는 이종의 파우더 및 과립화된 혼합물로 구성된 전자 장치. - 제 11항에 있어서,
상기 하우징의 상부에는 통기 메쉬가 형성되고,
상기 통기 메쉬는 상기 공기 흡착 부재로 구성된 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 제 1 공간의 소정 위치에는 패시브 라디에이터 또는 덕트를 포함하도록 구성된 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
진동판;
상기 진동판의 진동을 이용하여 사운드를 출력하는 스피커 모듈; 및
상기 진동판 및 상기 스피커 모듈을 수용하도록, 상부에 배치된 제 1 하우징과 하부에 배치된 제 2 하우징의 결합에 의해 구성된 하우징을 포함하되,
상기 하우징은,
상기 스피커 모듈의 제 1 방향에 형성된 제 1 공간, 및
상기 제 1 방향과 반대의 제 2 방향에 형성된 제 2 공간을 포함하고,
상기 제 1 하우징 및/또는 상기 제 2 하우징이 공기 흡착 부재의 적어도 일부로 구성되거나, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징의 사이에 상기 공기 흡착 부재가 배치되어, 상기 제 1 공간 또는 상기 제 2 공간 내의 공기를 흡착하도록 구성된 전자 장치. - 제 15항에 있어서,
상기 공기 흡착 부재의 외면은 코팅 부재를 이용하여 코팅되도록 구성된 전자 장치. - 제 15항에 있어서,
상기 공기 흡착 부재의 외면의 적어도 일부는 상기 제 1 공간의 외부로 사운드가 누설되지 않도록, 공기의 압착 및 이완 기능을 상실하도록 구성된 전자 장치. - 제 15항에 있어서,
상기 제 1 공간은 밀폐되고, 적어도 일부의 공기를 포함하는 전자 장치. - 제 15항에 있어서,
상기 제 2 공간은 상기 진동판과 음향 방출구 사이에 형성되고,
상기 제 2 공간의 소정의 위치에는 상기 공기 흡착 부재가 배치되도록 구성된 전자 장치. - 제 15항에 있어서,
상기 진동판의 상부에 배치된 상기 제 1 하우징의 적어도 일부는 상기 진동판의 편진동을 최소화하도록 상기 공기 흡착 부재를 포함하도록 구성된 전자 장치.
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190094579A KR20210015556A (ko) | 2019-08-02 | 2019-08-02 | 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 |
| PCT/KR2020/007984 WO2021025283A1 (en) | 2019-08-02 | 2020-06-19 | Electronic device including air adsorption member and speaker module |
| EP20850842.4A EP3991449A4 (en) | 2019-08-02 | 2020-06-19 | ELECTRONIC DEVICE COMPRISING AIR ADSORPTION ELEMENT AND SPEAKER MODULE |
| CN202080054164.6A CN114175605A (zh) | 2019-08-02 | 2020-06-19 | 包括空气吸附构件和扬声器模块的电子装置 |
| US16/909,393 US11622190B2 (en) | 2019-08-02 | 2020-06-23 | Electronic device including air adsorption member and speaker module |
| US18/129,985 US20230239614A1 (en) | 2019-08-02 | 2023-04-03 | Electronic device including air adsorption member and speaker module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190094579A KR20210015556A (ko) | 2019-08-02 | 2019-08-02 | 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210015556A true KR20210015556A (ko) | 2021-02-10 |
Family
ID=74258262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190094579A KR20210015556A (ko) | 2019-08-02 | 2019-08-02 | 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US11622190B2 (ko) |
| EP (1) | EP3991449A4 (ko) |
| KR (1) | KR20210015556A (ko) |
| CN (1) | CN114175605A (ko) |
| WO (1) | WO2021025283A1 (ko) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113676582A (zh) * | 2021-08-19 | 2021-11-19 | 维沃移动通信有限公司 | 电子设备及其制作方法 |
| WO2022260397A1 (ko) * | 2021-06-07 | 2022-12-15 | 삼성전자 주식회사 | 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| KR20230014449A (ko) | 2021-07-21 | 2023-01-30 | 주식회사 이엠텍 | 다공성 물질로 제조되는 블록을 포함하는 마이크로 스피커 인클로져 |
| WO2023013935A1 (ko) * | 2021-08-02 | 2023-02-09 | 삼성전자주식회사 | 다공성 시트를 포함하는 스피커 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| KR20230024185A (ko) * | 2021-08-10 | 2023-02-20 | 주식회사 이엠텍 | 다공성 입자 충진홀 겸용 벤트 홀 및 이와 연통하는 관로를 구비하는 마이크로스피커 모듈 |
| KR20230091476A (ko) | 2021-12-16 | 2023-06-23 | 주식회사 이엠텍 | 다공성 물질로 제조되는 블록을 포함하는 마이크로 스피커 인클로져 |
| KR20230126023A (ko) | 2022-02-22 | 2023-08-29 | 주식회사 이엠텍 | 케이스에 의해 보호되는 다공성 블록 및 이를 포함하는 마이크로 스피커 인클로져 |
| KR102577005B1 (ko) * | 2022-03-31 | 2023-09-12 | 주식회사 이엠텍 | 다공성 블록을 포함하는 마이크로스피커 |
| KR102577008B1 (ko) * | 2022-03-23 | 2023-09-13 | 주식회사 이엠텍 | 마이크로스피커 모듈 |
| KR20230142129A (ko) | 2022-04-01 | 2023-10-11 | 주식회사 이엠텍 | 다공성 블록을 포함하는 마이크로스피커 인클로져 |
| KR20230144720A (ko) | 2022-04-08 | 2023-10-17 | 주식회사 이엠텍 | 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록 |
| KR20240008515A (ko) | 2022-07-12 | 2024-01-19 | 주식회사 이엠텍 | 다공성 물질을 포함하는 마이크로스피커 인클로져 |
| KR20240008514A (ko) | 2022-07-12 | 2024-01-19 | 주식회사 이엠텍 | 다공성 물질로 제조되는 블록 및 이를 포함하는 마이크로스피커 인클로져 |
| KR20240008516A (ko) | 2022-07-12 | 2024-01-19 | 주식회사 이엠텍 | 다공성 물질로 제조되는 블록 및 이를 포함하는 마이크로스피커 인클로져 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11570532B2 (en) * | 2020-12-23 | 2023-01-31 | Aac Microtech (Changzhou) Co., Ltd. | Electronic device with loudspeaker module |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7991181B2 (en) * | 2004-09-27 | 2011-08-02 | Panasonic Corporation | Loudspeaker system |
| EP2003924B1 (en) | 2006-04-03 | 2012-04-25 | Panasonic Corporation | Speaker system |
| US8292023B2 (en) * | 2009-02-13 | 2012-10-23 | Nokia Corporation | Enclosing adsorbent material |
| US8320598B2 (en) * | 2009-06-30 | 2012-11-27 | Nokia Corporation | Apparatus and method |
| CN104038855A (zh) * | 2014-06-04 | 2014-09-10 | 瑞声光电科技(常州)有限公司 | 电声器件及所述电声器件的组装方法 |
| CN204498363U (zh) | 2015-04-13 | 2015-07-22 | 歌尔声学股份有限公司 | 吸音组件及设有该吸音组件的扬声器模组 |
| CN204498347U (zh) * | 2015-04-13 | 2015-07-22 | 歌尔声学股份有限公司 | 扬声器模组 |
| DE112016001753T5 (de) | 2015-04-16 | 2018-01-18 | Sound Solutions International Co., Ltd. | Akustisches Schalladsorptionsmaterial mit einer angebrachten Kugelmatrix |
| US10349167B2 (en) * | 2015-05-18 | 2019-07-09 | Apple Inc. | Audio speaker with back volume containing adsorptive material |
| US10244308B2 (en) | 2015-08-27 | 2019-03-26 | Apple Inc. | Audio speaker having a rigid adsorptive insert |
| KR101788110B1 (ko) | 2015-12-29 | 2017-10-20 | 주식회사 이엠텍 | 공기 흡착제를 구비하는 마이크로스피커 인클로져 |
| KR101709078B1 (ko) * | 2015-12-31 | 2017-02-23 | 주식회사 이엠텍 | 공기 흡착제를 구비한 마이크로 스피커 |
| CN105916081B (zh) * | 2016-05-05 | 2019-10-08 | 歌尔股份有限公司 | 一种扬声器模组 |
| CN206341395U (zh) * | 2016-10-26 | 2017-07-18 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 扬声器箱 |
| CN106792389B (zh) * | 2016-12-26 | 2020-02-21 | 歌尔股份有限公司 | 发声装置的吸音件及其制备方法和发声装置模组 |
| KR101770304B1 (ko) * | 2017-01-31 | 2017-08-24 | 주식회사 이엠텍 | 공기 흡착제를 구비한 마이크로 스피커 |
| US10602247B2 (en) | 2017-08-21 | 2020-03-24 | Ssi New Material (Zhenjiang) Co., Ltd. | Loudspeaker with metallic organic framework material |
| CN108271104A (zh) | 2017-12-21 | 2018-07-10 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 扬声器箱 |
| CN108124225B (zh) * | 2018-02-26 | 2020-06-09 | 歌尔股份有限公司 | 一种扬声器模组以及电子设备 |
| CN109511062A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-03-22 | 瑞声科技（南京）有限公司 | 吸音材料及扬声器箱 |
| CN109688522A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-04-26 | 歌尔股份有限公司 | 一种扬声器模组及电子设备 |
-
2019
- 2019-08-02 KR KR1020190094579A patent/KR20210015556A/ko not_active Application Discontinuation
-
2020
- 2020-06-19 WO PCT/KR2020/007984 patent/WO2021025283A1/en unknown
- 2020-06-19 EP EP20850842.4A patent/EP3991449A4/en active Pending
- 2020-06-19 CN CN202080054164.6A patent/CN114175605A/zh active Pending
- 2020-06-23 US US16/909,393 patent/US11622190B2/en active Active
-
2023
- 2023-04-03 US US18/129,985 patent/US20230239614A1/en active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022260397A1 (ko) * | 2021-06-07 | 2022-12-15 | 삼성전자 주식회사 | 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| KR20230014449A (ko) | 2021-07-21 | 2023-01-30 | 주식회사 이엠텍 | 다공성 물질로 제조되는 블록을 포함하는 마이크로 스피커 인클로져 |
| WO2023013935A1 (ko) * | 2021-08-02 | 2023-02-09 | 삼성전자주식회사 | 다공성 시트를 포함하는 스피커 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| KR20230024185A (ko) * | 2021-08-10 | 2023-02-20 | 주식회사 이엠텍 | 다공성 입자 충진홀 겸용 벤트 홀 및 이와 연통하는 관로를 구비하는 마이크로스피커 모듈 |
| CN113676582B (zh) * | 2021-08-19 | 2023-08-18 | 维沃移动通信有限公司 | 电子设备及其制作方法 |
| CN113676582A (zh) * | 2021-08-19 | 2021-11-19 | 维沃移动通信有限公司 | 电子设备及其制作方法 |
| KR20230091476A (ko) | 2021-12-16 | 2023-06-23 | 주식회사 이엠텍 | 다공성 물질로 제조되는 블록을 포함하는 마이크로 스피커 인클로져 |
| KR20230126023A (ko) | 2022-02-22 | 2023-08-29 | 주식회사 이엠텍 | 케이스에 의해 보호되는 다공성 블록 및 이를 포함하는 마이크로 스피커 인클로져 |
| KR102577008B1 (ko) * | 2022-03-23 | 2023-09-13 | 주식회사 이엠텍 | 마이크로스피커 모듈 |
| KR102577005B1 (ko) * | 2022-03-31 | 2023-09-12 | 주식회사 이엠텍 | 다공성 블록을 포함하는 마이크로스피커 |
| KR20230142129A (ko) | 2022-04-01 | 2023-10-11 | 주식회사 이엠텍 | 다공성 블록을 포함하는 마이크로스피커 인클로져 |
| KR20230144720A (ko) | 2022-04-08 | 2023-10-17 | 주식회사 이엠텍 | 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록 |
| KR20240008515A (ko) | 2022-07-12 | 2024-01-19 | 주식회사 이엠텍 | 다공성 물질을 포함하는 마이크로스피커 인클로져 |
| KR20240008514A (ko) | 2022-07-12 | 2024-01-19 | 주식회사 이엠텍 | 다공성 물질로 제조되는 블록 및 이를 포함하는 마이크로스피커 인클로져 |
| KR20240008516A (ko) | 2022-07-12 | 2024-01-19 | 주식회사 이엠텍 | 다공성 물질로 제조되는 블록 및 이를 포함하는 마이크로스피커 인클로져 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2021025283A1 (en) | 2021-02-11 |
| CN114175605A (zh) | 2022-03-11 |
| US20210037312A1 (en) | 2021-02-04 |
| US20230239614A1 (en) | 2023-07-27 |
| US11622190B2 (en) | 2023-04-04 |
| EP3991449A4 (en) | 2022-08-17 |
| EP3991449A1 (en) | 2022-05-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20210015556A (ko) | 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 | |
| CN111279806B (zh) | 包括防水结构的电子装置 | |
| KR102606499B1 (ko) | 전자기기 | |
| KR102639434B1 (ko) | 공기 흡착 부재를 포함하는 스피커 모듈 및 상기 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 | |
| US9094747B2 (en) | Weatherproof loudspeaker and speaker assembly | |
| US20200329303A1 (en) | Electronic device including acoustic duct having a vibratable sheet | |
| KR20200072056A (ko) | 음향 모듈을 포함하는 전자 장치 | |
| US11012766B2 (en) | Electronic device including speaker module | |
| US20170013334A1 (en) | Mobile terminal | |
| WO2020020129A1 (zh) | 发声结构及终端 | |
| US10932021B2 (en) | Speaker box and mobile terminal device using same | |
| US11924595B2 (en) | Electronic device with sealing structure | |
| CN215184722U (zh) | 插座及电子设备 | |
| CN115022431B (zh) | 一种电子设备 | |
| CN116710872A (zh) | 扬声器模块结构和包括其的电子装置 | |
| CN207625639U (zh) | 移动终端 | |
| CN115152244A (zh) | 扬声器模块和包括该扬声器模块的电子装置 | |
| KR102637019B1 (ko) | 기울어진 진동판을 갖는 스피커 모듈 및 상기 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 | |
| KR20220164963A (ko) | 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20240050196A (ko) | 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal |