CN111279806B - 包括防水结构的电子装置 - Google Patents
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Abstract
公开一种电子装置,该电子装置包括:壳体,该壳体包括外壁、内部空间和形成在内部空间中的第一通孔;位于内部空间中的音频模块;支撑结构,位于内部空间中且在音频模块和第一通孔之间,并包括第二通孔;以及防水结构,位于内部空间中且在支撑结构和外壁之间并包括柔性衬垫。衬垫可以包括外缘、在第一通孔和第二通孔之间可移动的凹入部分、以及在外缘和凹入部分之间的连接部分,该连接部分包括在凹入部分周围的至少一个开口,使得在没有来自外部液体的压力的情况下,该开口和第二通孔形成在音频模块和第一通孔之间的声音路径。
Description
技术领域
各种实施方式涉及一种电子装置,更具体地,涉及一种包括防水结构的电子装置。
背景技术
术语“电子装置”是指根据配备的程序执行特定功能的装置,例如电子调度器、便携式多媒体再现装置、移动通信终端、平板PC、图像/声音装置、桌面/膝上型PC或车载导航系统以及家用电器。例如,这样的电子装置可以将存储在其中的信息输出为声音或图像。随着这样的电子装置的集成度提高并且超高速和大容量无线通信已经变得流行,近来已经在单个移动通信终端中提供各种功能。例如,不仅通信功能而且各种功能(诸如娱乐功能(例如游戏功能)、多媒体功能(例如音乐/视频再现功能)、用于移动银行的通信和安全功能、或用于日程表管理或电子钱包的功能)被集成在单个电子装置中。
近来,随着电子通信技术的发展,电子装置已经小型化,结果,可穿戴在人体的一部分(诸如手腕或头部)上的电子装置已经变得可购买到。
近年来,从移动通信终端开始,穿戴在人体上的可穿戴电子装置已经被添加到电子装置中。电子装置已经在重量、厚度、长度和尺寸上逐渐减小,并已经提供有各种功能从而满足消费者的需求。由电子装置提供的各种功能包括使用音频模块和传感器执行的功能。这些音频模块(例如扬声器和/或麦克风)能够发送和接收与电子装置、电子装置的外部或用户相关的声音信号。
发明内容
技术问题
电子装置包括在内部电子部件自身中或在电子装置结构中的防水结构,以保护内部电子部件(例如扬声器、麦克风和/或传感器)免受外部流体等的损坏。但是,当产生一定程度的外部压力(例如3atm或更大的高水压)时,内部电子部件可能由于防水结构的破裂而损坏。结果,可能发生电子装置中包括的例如扬声器和/或麦克风的再现声音的声音质量下降或声压降低。此外,当从外部向电子装置的内部施加强的压力时,已经流入每个部件中的导管中的流体等会不能从电子装置的内部流出,因此,部件可能被损坏,这可能导致失去部件的功能。
对问题的方案
根据各种实施方式,一种电子装置可以包括防水结构,该防水结构能够防止内部部件被从电子装置的外部施加到电子装置的内部的高压力损坏。
根据各种实施方式,一种电子装置可以包括防水结构,该防水结构能够容易地将已经流入电子装置中的诸如流体等的异物排出到外部。
根据各种实施方式,公开一种电子装置,该电子装置包括:壳体,包括至少部分地限定内部空间的外壁,该外壁限定允许进入该内部空间的第一通孔;设置在该内部空间内的音频模块;支撑结构,设置在该内部空间内且在音频模块和第一通孔之间,其中该支撑结构限定第二通孔;以及防水结构,设置在内部空间内且在支撑结构和外壁之间,其中防水结构包括柔性衬垫。柔性衬垫包括:外缘,固定在支撑结构和外壁的一部分之间以周向地围绕第一通孔;凹入部分,可移动地插设在第一通孔和第二通孔之间,其中凹入部分朝向第二通孔取向;以及连接部分,形成在外缘和凹入部分之间,其中连接部分设置为周向地围绕凹入部分并限定至少一个开口,使得在没有由外部液体对凹入部分施加压力的情况下,所述至少一个开口和第二通孔形成声音可通过其在音频模块和第一通孔之间传播的路径的至少一部分。
根据各种实施方式,公开一种电子装置,该电子装置包括:壳体,包括向电子装置的外部敞开的至少一个第一通孔;音频模块,设置在壳体内;支撑结构,与音频模块相邻地设置并限定对应于第一通孔的第二通孔;以及防水结构,设置在形成于支撑结构的第二通孔周围的安置部分上。防水结构包括:支架,包括至少一个孔,所述至少一个孔连接到与支撑结构的内部连通的导管;柔性衬垫,包括外缘和凹入部分,外缘设置为沿着第一通孔的周边提供密封,凹入部分由弹性材料制成并至少部分地插入到支架的至少一个孔中,使得凹入部分根据外部流体的压迫而是可移动的;以及与柔性件相对设置的膜,使得支架插设在膜和柔性衬垫之间。根据各种实施方式,包括防水结构的电子装置能够抵抗从外部施加到电子装置内部的高压力而防止设置在其中的扬声器部件被损坏或防止扬声器周围的密封区域被破坏。
发明的有益效果
根据各种实施方式,一种包括防水结构的电子装置能够抵抗从外部施加到电子装置的内部的高压力而防止设置在其中的麦克风部件被损坏。例如,可以防止高压力传递到膜。
根据各种实施方式,一种包括防水结构的电子装置能够抵抗从外部施加到电子装置的内部的高压力而防止设置在其中的诸如传感器的部件被损坏,并能够容易地排出已经流入电子装置的内部中的诸如流体的异物。
附图说明
从以下结合附图的详细描述,本公开的以上和其它的方面、特征和优点将变得更加明显,附图中:
图1是示出根据各种实施方式的网络环境100内的电子装置的框图;
图2A是示出根据各种实施方式之一的电子装置200的正面的透视图;图2B是示出根据各种实施方式之一的电子装置200的背面的透视图;
图3是示出根据各种实施方式之一的电子装置200的内部结构的分解透视图;
图4是示出根据各种实施方式的电子装置的第二壳体215的透视图;
图5A是示出从支撑结构270的外部观看的防水结构300的视图,图5B是示出从支撑结构270的内部观看的防水结构300的视图;
图6A和图6B是根据各种实施方式的沿着图2A的线A-A'截取的电子装置200的截面图;
图7是根据各种实施方式的沿着图2A的线B-B'截取的电子装置200的截面图;
图8是示出根据各种实施方式之一的电子装置400的内部结构的分解透视图;
图9A是示出从支撑结构470的外部观看的防水结构500的视图,图9B是示出从支撑结构470的内部观看的防水结构500的视图;
图10是示出处于分解状态的根据各种实施方式的防水结构500的分解透视图;
图11是示出根据各种实施方式的包括防水结构500的电子装置的侧视图;
图12A是示出从支撑结构605的外部观看的防水结构600的视图,图12B是示出从支撑结构605的内部观看的防水结构600的视图;
图13是示出处于分解状态的根据各种实施方式的防水结构600的分解透视图;
图14是示出根据各种实施方式的包括防水结构600的电子装置601的侧视图;
图15A是示出从支撑结构705的外部观看的防水结构700的视图,图15B是示出从支撑结构705的内部观看的防水结构700的视图;
图16是示出防水结构700的支架710与支撑结构705的组装单元的联接区域的侧截面图;
图17是示出处于分解状态的根据各种实施方式的防水结构700的分解透视图;
图18是示出防水结构700和支撑结构705彼此联接的状态的侧截面图;
图19A是示出包括第一衬垫810的防水结构800的视图,其中从支撑结构805的外部观看防水结构800,图19B是示出包括第二衬垫810的防水结构800的视图,其中从支撑结构805的内部观看防水结构800;
图20是示出处于分解状态的根据各种实施方式的防水结构800的分解透视图;
图21是示出根据各种实施方式的包括防水结构800的电子装置的侧视图;
图22A是示出从支撑结构905的外部观看的防水结构900的视图,图22B是示出从支撑结构905的内部观看的防水结构900的视图;
图23是示出处于分解状态的根据各种实施方式的防水结构900的分解透视图;
图24是示出根据各种实施方式的包括防水结构900的电子装置的侧视图;
图25A是示出从支撑结构1005的外部观看的防水结构1000的视图,图25B是示出从支撑结构1005的内部观看的防水结构1000的视图;
图26是示出处于分解状态的根据各种实施方式的防水结构1000的分解透视图;
图27是示出根据各种实施方式的包括防水结构1000的电子装置的侧视图;
图28A是示出从支撑结构1105的外部观看的防水结构1100的视图,图28B是示出从支撑结构1105的内部观看的防水结构1100的视图;
图29是示出处于分解状态的根据各种实施方式的防水结构1100的分解透视图;
图30是示出根据各种实施方式的防水结构1100的衬垫1160的透视图;
图31是示出根据各种实施方式的包括防水结构1100的电子装置的侧视图;
图32A是示出从支撑结构1205的外部观看的防水结构1200的视图,图32B是示出从支撑结构1205的内部观看的防水结构1200的视图;
图33是示出处于分解状态的根据各种实施方式的防水结构1200的分解透视图;
图34是示出根据各种实施方式的包括防水结构1200的电子装置的侧视图;
图35是示出根据各种实施方式之一的电子装置1300的内部结构的分解透视图;以及
图36是示出根据各种实施方式的包括防水结构1350和电磁模块1360的电子装置的侧视图。
具体实施方式
根据这里公开的各种实施方式的电子装置可以是各种类型的装置。电子装置可以例如包括便携式通信装置(例如智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、照相机、可穿戴装置和家用电器中的至少一种。根据一实施方式的电子装置不限于上述装置。
实施方式和其中使用的术语不旨在将这里公开的技术限制为特定形式,应当被理解为包括对对应实施方式的各种修改、等同和/或替代。在描述附图时,可以使用相似的附图标记来指示相似的组成元件。单数表述可以包括复数表述,除非它们在上下文中明确地不同。术语“A或B”、“A和/或B中的一个或更多个”、“A、B或C”、或“A、B和/或C中的一个或更多个”可以包括它们的所有可能组合。在各种实施方式中使用的表述“第一”、“第二”、“该第一”或“该第二”可以修饰各种部件而与顺序和/或重要性无关,但是不限制相应的部件。当一元件(例如第一元件)被称为“(功能地或通信地)连接”或“直接联接”到另一元件(第二元件)时,该元件可以直接连接到该另一元件,或者通过另外的元件(例如第三元件)连接到该另一元件。
如这里使用的术语“模块”可以包括包含硬件、软件或固件的单元,并可以例如与术语“逻辑”、“逻辑块”、“部件”、“电路”等可互换地使用。“模块”可以是集成部件,或者可以是用于执行一个或更多个功能的最小单元或其一部分。例如,模块可以是专用集成电路(ASIC)。
这里公开的各种实施方式可以由包括存储在机器可读存储介质(例如内部存储器136或外部存储器138)中的指令的软件(例如程序140)来实现。该机器是从存储介质调用所存储的指令的装置并能够根据所调用的指令进行操作,并且可以包括根据所公开的实施方式的电子装置(例如电子装置101)。该指令在由处理器(例如处理器120)执行时可以使该处理器直接执行与该指令对应的功能或在处理器的控制下使其它元件执行该功能。该指令可以包括由编译器或解释器生成或执行的代码。机器可读存储介质可以提供为非暂时性存储介质的形式。这里,术语“非暂时性”仅表示存储介质是有形的而不包括信号,不考虑数据是半永久地还是暂时地存储在存储介质中。
根据一实施方式,根据这里公开的各种实施方式的方法可以以被包括在计算机程序产品中的方式提供。计算机程序产品可以作为商品在买卖双方之间交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式发布,或通过应用商店(例如Play StoreTM)在线发布。在在线发布的情况下,计算机程序产品的至少一部分可以临时存储在存储介质诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器中或由该存储介质临时产生。
根据各种实施方式,每个部件(例如模块或程序)可以配置为单个实体或多个实体,并且上述子部件中的一些可以被省略,或者其它子部件可以进一步被包括在各种实施方式中。替代地或另外地,一些部件(例如模块或程序)可以被集成为单个实体从而以相似或相同的方式执行在集成之前由各个部件执行的功能。由根据各种实施方式的模块、编程模块或其它元件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或以启发式方式执行。至少一些操作可以根据另一顺序来执行,可以被省略,或者还可以包括其它操作。在下文,将参照附图描述根据各种实施方式的电子装置。在本公开中,术语“用户”可以表述使用电子装置的人或使用电子装置的装置(例如人工智能电子装置)。
图1是示出根据各种实施方式的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1,网络环境100中的电子装置101可以经由第一网络198(例如短距离无线通信)与电子装置102通信,或者可以经由第二网络199(例如长距离无线通信)与电子装置104或服务器108通信。根据一实施方式,电子装置101可以经由服务器108与电子装置104通信。根据一实施方式,电子装置101可以包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块196和天线模块197。在一些实施方式中,这些部件中的至少一个(例如显示装置160或相机模块180)可以从电子装置101排除(例如不被包括在电子装置中或不被实现在电子装置中)和/或其它部件可以添加到电子装置101。在一些实施方式中,一些部件可以以集成的形式实现,像例如传感器模块176(例如指纹传感器、虹膜传感器或照度传感器),其被嵌入在例如显示装置160(例如显示器)中。
处理器120可以控制电子装置101的连接到处理器120的一个或更多个其它部件(例如硬件或软件部件),并可以通过驱动例如软件(例如程序140)来执行各种数据处理和算术运算。处理器120可以将从其它部件(例如传感器模块176或通信模块190)接收的一个或更多个指令或数据加载到易失性存储器132中从而处理所述一个或更多个指令或数据,并可以将所得的数据存储到非易失性存储器134中。根据一实施方式,处理器120可以包括主处理器121(例如中央处理单元或应用处理器)以及与主处理器121独立运行、额外地或替代地使用比主处理器121更低的功率的辅助处理器123,或包括专用于指定功能的辅助处理器123(例如图形处理器装置、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器)。这里,辅助处理器123可以与主处理器121分开地操作,或者以与主处理器121一起被嵌入的方式来操作。
在这种情况下,辅助处理器123可以代表主处理器121(例如在主处理器121处于非活动(例如休眠)状态时)或者与主处理器121一起(当主处理器121处于活动(例如应用执行)状态时)控制与电子装置101的部件(例如显示装置160、传感器模块176或通信模块190)中的至少一个相关联的至少一些功能或状态。根据一实施方式,辅助处理器123(例如图像信号处理器或通信处理器)可以被实现为一些其它功能上相关的部件(例如相机模块180或通信模块190)。存储器130可以存储由电子装置101的至少一个部件(例如处理器120或传感器模块176)使用的各种数据(例如软件(例如程序140)),并输入或输出用于与该软件相关的一个或更多个指令的数据。存储器130可以包括例如易失性存储器132或非易失性存储器134。
程序140可以是存储在存储器130中的软件,并可以包括例如操作系统142、中间件144或应用146。
输入装置150是用于从外部(例如用户)接收将在电子装置101的部件(例如处理器120)中使用的一个或更多个指令或数据的装置,并可以包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出装置155是用于将声音信号输出到电子装置101的外部的装置。声音输出装置155可以例如包括用于诸如多媒体再现或声音再现的一般使用的扬声器以及用于电话接收的接收器。根据一实施方式,接收器可以与扬声器一体地形成或与扬声器分开形成。
显示装置160是用于向电子装置101的用户在视觉上提供信息的装置,并可以包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制相应装置的控制电路。根据一实施方式,显示装置160可以包括能够测量用于触摸的压力的强度的触摸电路或压力传感器。
音频模块170可以双向地转换声音和电信号。根据一实施方式,音频模块170可以通过输入装置150获取声音,或者可以通过声音输出装置155或者以无线或有线方式与电子装置101连接的外部电子装置(例如电子装置102(例如扬声器或耳机))输出声音。
传感器模块176可以生成与电子装置101的内部操作状态(例如功率或温度)或外部环境条件相对应的电信号或数据值。传感器模块176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可以支持能够以有线或无线方式连接到外部电子装置(例如电子装置102)的指定协议。根据一实施方式,接口177可以包括高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口或音频接口。
连接端178可以是能够将电子装置101与外部电子装置(例如电子装置102)物理地互连的连接器,例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如耳机连接器)。
触觉模块179可以将电信号转换成用户能够通过触觉或运动感觉来感知的机械刺激(例如振动或运动)或电刺激。触觉模块179可以包括例如电机、压电元件或电刺激器件。
相机模块180是能够捕获例如静止图像和视频图像的装置。根据一实施方式,相机模块180可以包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188是用于管理供应给电子装置101的电力的模块,并可以配置为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少一部分。
电池189是用于向电子装置101的至少一个部件供应电力的装置,并可以包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池或燃料电池。
通信模块190可以在电子装置101与外部电子装置(例如电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立有线或无线通信信道,并可以支持经由所建立的通信信道的通信。通信模块190可以包括处理器120(例如应用处理器)和一个或更多个通信处理器,它们独立地操作并支持有线通信或无线通信。根据一实施方式,通信模块190可以包括无线通信模块192(例如蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如局域网(LAN)通信模块或电力线通信模块),并可以使用上述通信模块中的对应通信模块经由第一网络198(例如短距离通信网络,诸如蓝牙、WiFi直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如长距离通信网络,诸如蜂窝网络、互联网或者计算机网络(例如LAN或WAN))与外部电子装置进行通信。上述各种类型的通信模块190可以被实现为单个芯片或者可以被分别实现为单独的芯片。
根据一实施方式,无线通信模块192可以使用存储在用户识别模块196中的用户信息而在通信网络内识别和认证电子装置101。
天线模块197可以包括配置为向外部发送信号或电力/从外部接收信号或电力的一个或更多个天线。根据一实施方式,通信模块190(例如无线通信模块192)可以通过适合于其通信方案的天线向外部电子装置发送信号/从外部电子装置接收信号。
在上述部件中,一些部件可以经由通信方案(例如总线、通用输入/输出(GPIO)、串行外围接口(SPI)或移动行业处理器接口(MIPI))彼此连接,并可以在其间交换信号(例如一个或更多个指令或数据)。
根据一实施方式,所述一个或更多个指令或数据可以经由连接到第二网络199的服务器108而在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收。电子装置102和104中的每个可以是与电子装置101相同或不同的类型。根据一实施方式,在电子装置101中执行的操作的全部或一些可以在另一外部电子装置或多个外部电子装置中执行。根据一实施方式,在电子装置101应当自动地或通过请求执行特定功能或服务的情况下,电子装置101可以请求外部电子装置提供与该功能或服务相关联的一些功能,代替自身执行该功能或服务或者除了自身执行该功能或服务之外。接收请求的外部电子装置可以执行所请求的功能或附加的功能,并可以将结果发送到电子装置101。电子装置101可以通过按原样或另外地处理接收到的结果来提供所请求的功能或服务。为此,例如可以使用云计算技术、分布式计算技术或客户端-服务器计算技术。
图2A是示出根据各种实施方式之一的电子装置200的正面的透视图。图2B是示出根据各种实施方式之一的电子装置200的背面的透视图。
根据各种实施方式,电子装置200可以是诸如移动通信终端的便携式电子装置,或者是可穿戴在用户的身体上的可穿戴电子装置。根据各种实施方式,将参照智能手表作为示例来描述电子装置。
参照图2A和图2B,根据各种实施方式的电子装置200包括壳体210,该壳体210包括透明板211、边框220和可拆卸部分230。用于描述各种实施方式的“第一方向”可以表示垂直于透明板211的一个面的方向,“第二方向”可以表示与“第一方向”相反的方向。“第三方向”可以表示垂直于“第一方向”和/或“第二方向”的方向。
根据各种实施方式,壳体210可以包括在第一方向和/或第三方向上取向的第一壳体213以及在与第一方向相反的第二方向和/或第三方向上取向的第二壳体215。壳体210的正面可以敞开,并且透明板211可以被安装以形成第一壳体213的对应于壳体210的正面的至少一部分,并可以封闭壳体210的敞开的正面的至少一部分。
根据各种实施方式,在壳体210内可以包括各种电路装置,诸如处理器120(例如图1所示的应用处理器(AP))、存储器130、接口177、通信模块190或电池(未示出)。
根据各种实施方式,壳体210可以由金属材料、陶瓷、玻璃或塑料材料形成。例如,壳体210的一部分(例如边缘)可以由金属材料制成,壳体210的其余部分可以由塑料材料制成。
根据各种实施方式,透明板211可以设置在第一壳体213的正面上。透明板211可以由透明材料形成,例如玻璃或树脂(例如压克力(acryl)或聚碳酸酯)。
根据各种实施方式,边框220可以设置在透明板211的边缘中。边框220可以与壳体210相对可旋转地联接以沿着透明板211的边缘旋转。例如,边框220可以由金属材料制成从而实现电子装置200的优美外观。根据一实施方式,当边框220由金属材料制成时,边框220可以用作天线辐射器。
根据各种实施方式,可拆卸部分230可以设置为在彼此远离的方向上从壳体210的相对端延伸并突出。可拆卸部分230可以与布置为穿戴在例如用户的手腕上的穿戴单元(未示出)联接。根据一实施方式,可拆卸部分230可以具有紧固凹槽以与穿戴单元接合。紧固凹槽可以在壳体210的侧面上形成为多个,或者可以具有沿着壳体210的周边延伸的闭合曲线形状。穿戴单元可以由各种材料(例如橡胶材料、塑料材料和金属)形成。
图3是示出根据各种实施方式之一的电子装置200的内部结构的分解透视图。图4是示出根据各种实施方式的电子装置的第二壳体215的透视图。
在图3中,在三个轴的正交坐标系中,“X轴”可以对应于电子装置200的宽度方向,“Y轴”可以对应于电子装置200的长度方向,“Z轴”可以对应于电子装置200的厚度方向。
参照图3,根据各种实施方式之一的电子装置200可以包括壳体210、边框220、显示装置240、电子部件、主电路板260、支撑结构270或衬垫280。图3所示的电子装置200的壳体210和/或边框220的结构可以与图2所示的壳体210和/或边框220的结构相同或相似。
根据各种实施方式,壳体210可以容纳各种电子部件,诸如显示装置240和/或主电路板260。壳体210的一部分(例如壳体210的侧面)可以至少部分地由透射无线信号或磁场的材料制成。电子部件可以包括音频模块250和/或生物特征传感器。
根据各种实施方式,显示装置240可以设置在透明板(图2中的透明板211)的第二(-Z)方向上。显示装置240可以通过透明板211向外部显示图像信息(例如照片、视频图像),并可以根据用户的操作输出用于各种应用(例如游戏、网上银行和日程管理)的执行屏幕。
根据各种实施方式,显示装置240可以包括液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器或电子纸显示器。显示装置240可以包括与其集成的触摸屏面板以执行触摸屏功能。
根据各种实施方式,显示装置240可以电连接到显示电路板(未示出)。显示电路板可以在壳体210内部。显示电路板可以连接到主电路板260,并可以发送用于驱动显示装置240的电信号。
根据各种实施方式,支撑结构270设置在壳体210内部,并可以提供在其中能够安装内部电子部件的空间。支撑结构270可以包括在其上安置包括衬垫280的防水结构的至少一部分的安置面,并且可以设置从形成在壳体210中的开口引出的导管。
根据各种实施方式,主电路板260可以设置为面对电池(未示出)。在主电路板260上,处理器、通信模块等可以以集成电路芯片的形式安装。主电路板260可以电连接到电池。根据各种实施方式,主电路板260可以通过连接器电连接到包括天线辐射器等的电子部件。
根据各种实施方式,电子部件可以设置在主电路板260上。例如,音频模块250、传感器等可以被包括在主电路板260中。作为另一示例,电子部件可以包括天线辐射器和/或无线充电天线。根据一实施方式,天线辐射器可以以磁安全传输(MST)方式发送和接收无线信号。例如,天线辐射器可以是MST天线的至少一部分。作为另一示例,天线辐射器可以是以NFC方式发送和接收无线信号的近场通信(NFC)天线的至少一部分。
根据一实施方式,无线充电天线可以附接到主电路板260的一个面。无线充电天线可以是例如扁平线圈的形式。无线充电天线可以由导电材料制成,并可以电连接到主电路板260。无线充电天线可以通过从外部电子装置产生的电磁感应而产生电流。在无线充电天线中产生的电流能够通过主电路板260为电池(未示出)充电。
根据各种实施方式,散热结构(未示出)可以提供在主电路板260和电池之间。例如,该散热结构可以接收从主电路板260产生的热,从而防止主电路板260过热。
根据各种实施方式,壳体210的形成在第二(-Z)方向上的第二壳体215可以形成电子装置200的后盖。后盖可以由例如玻璃材料制成。后盖的至少一部分可以与人体的一部分(例如手腕)接触。根据各种实施方式,后盖可以由透明材料诸如透明增强塑料制成,而不限于玻璃材料。
根据各种实施方式,电子装置可以包括防水结构,该防水结构包括在从外部穿透的导管上的衬垫280。防水结构的衬垫280可以设置在支撑结构270和壳体210之间。
图4是示出第二壳体215的结构的透视图以及第二壳体215的内表面的一部分的放大图。
参照图4,第二壳体215可以是电子装置的后盖,并可以在其中包括安装支撑结构(例如图3的支撑结构270)和衬垫(例如图3的衬垫280)的区域。
根据各种实施方式,第二壳体215可以包括外壁2151、至少部分地由外壁2151限定的内部空间2153、以及穿过外壁2151形成在内部空间2153中的通孔2155。作为另一示例,在第二壳体215的外壁2151的上端上,密封构件2157可以设置为与第一壳体(例如图3的第一壳体213)接合并密封第一壳体。例如,密封构件2157可以是闭合曲线的形状并可以沿着第二壳体215的边缘设置。
根据各种实施方式,外壁2151可以包括金属或塑料材料并形成电子装置的外观。内部空间2153可以为支撑结构(例如图3的支撑结构270)和主电路板(例如图3的主电路板260)提供空间。作为另一示例,可以布置一个或更多个第一通孔2155以便向外部发送/从外部接收诸如语音的信号。作为另一示例,第一通孔2155的周边区域可以提供有安置槽2159,诸如衬垫的防水结构可以安置在该安置槽2159中。音频模块(例如图3的音频模块250)可以位于与第一通孔2155相邻的内部空间内。
图5A和图5B是示出根据各种实施方式的包括衬垫的防水结构300的视图。图5A是示出从支撑结构270的外部观看的防水结构300的视图,图5B是示出从支撑结构270的内部观看的防水结构300的视图。图6A和图6B是沿着图2A的线A-A'截取的电子装置200的截面图。图7是沿着图2A的线B-B'截取的电子装置200的截面图。
图5A至图7的支撑结构270和防水结构300可以与图3的支撑结构270和包括衬垫280的防水结构部分地或完全地相同。
参照图5A和图5B,电子装置可以包括:支撑结构270,包括第二通孔271;以及防水结构(例如衬垫300),设置在支撑结构270和第二壳体215之间。粘合构件350和膜构件340可以接合到衬垫300的一个面。
根据各种实施方式,支撑结构270可以包括穿过第二通孔271的导管273以及沿着第二通孔271的周边提供从而将衬垫300安置在其上的安置面275。
根据一实施方式,导管273是用于促进由安装在电子装置内的音频模块(例如扬声器模块)产生的声音传播到电子装置的外部的通道。第二通孔271可以设置在导管273的一端中,并且音频模块(例如图3的音频模块250)可以设置在导管273的另一端中。例如,当音频模块250设置在导管273的上端中时,导管273可以形成为使得导管273的至少一部分倾斜从而指向第一(+Z)方向。
根据一实施方式,安置面275可以形成为与衬垫300的背面的形状相对应的形状(例如闭合曲线)。与第二通孔271相邻的周界面可以形成为倾斜面(例如图6A的倾斜面275a)。例如,该倾斜面可以是衬垫300的在第四(-X)方向上突出的突起323邻接的面,并且当突起323设置为与第二通孔271的部分接触(如在图6A和图6B中看到的)时,可以将支撑结构270的内部密封于电子装置200的外部,使得从该装置的外部施加的水压不传递到音频模块250。倾斜面275a可以向内形成以包括预定的倾斜度(例如在0度和90度之间),并可以增大与衬垫300的该突起的边缘部分接触的表面积,从而提供提高的密封力。
根据各种实施方式,衬垫300可以位于内部空间2153中且在支撑结构270与第二壳体215的外壁2151之间,并可以包括柔性材料从而提供适应于外部压力(例如弹性力)的可变性质。衬垫300可以包括外缘310、凹入部分320和连接部分330。
根据一实施方式,外缘310可以定位为固定在支撑结构270与外壁2151的围绕第一通孔2155的部分之间。例如,外缘310可以具有在第三(+X)方向上突出的闭合曲线形状,并可以设置为与第二壳体215的内壁的至少一部分重叠。外缘310是柔性弹性体,并能够在第二壳体215和支撑结构270之间提供密封,从而防止流体进入电子装置的内部。
根据一实施方式,凹入部分320可移动地插入在第二壳体215的第一通孔2155与支撑结构270的第二通孔271之间,并可以朝向第二通孔271凹入。例如,凹入部分320形成在衬垫300的中心区域中,使得凹入部分320的在第三(+X)方向上取向的一个面可以形成凹入槽321,并且在与第三(+X)方向相反的第四(-X)方向上取向的另一个面可以包括凸出的突起323。
根据一实施方式,凹入部分320可以设置在从第一通孔2155形成到第二通孔271的导管273上。凹入部分320可以形成为具有与第二通孔271对应的尺寸,使得当不施加外部压力时,凹入部分320可以与第二通孔271的周边部分间隔开预定距离,并且当施加外部压力时,凹入部分320可以弹性地移动并定位为与第二通孔473的周边部分接触。例如,当施加外部压力时,凸出的突起323提供阀功能以阻挡支撑结构270中的导管273的入口,从而可以防止压力传递到设置在内部中的音频模块250。在一实施方式中,凹入部分320的形状可以是包括倒圆的拐角的矩形形状,而不限于此。凹入部分320可以具有各种形状,诸如圆形、正方形和三角形从而对应于第二通孔271的形状,并且具有预定的倾斜度(例如在0度和90度之间)的倾斜面可以形成在突起323的侧面上以对应于所述倾斜面。
根据一实施方式,连接部分330可以设置在外缘310和凹入部分320之间以连接外缘310和凹入部分320。连接部分330可以包括柔性材料,并且邻近凹入部分320的部分可以在外部压力施加到其时弹性地移动。连接部分330可以包括至少一个开口331。开口331能够执行支撑结构270中的导管273与电子装置的外部之间的通风功能以及扬声器的声音通过其传播到外部的通道功能。例如,开口331可以形成为多个从而在各个方向上连接到外部,并可以径向地布置从而围绕凹入部分320的周边。
根据一实施方式,粘合构件350可以设置在与衬垫300的外缘310相对的面上,从而将衬垫300接合到支撑结构270的安置面275。粘合构件350可以阻挡流体进入衬垫300和支撑结构270之间的间隙,从而将内部空间密封于外部。
根据一实施方式,膜构件340设置在衬垫300和粘合构件350之间,并可以提供增大粘合构件350对由弹性材料制成的衬垫300的粘合力的功能。膜构件340可以以与粘合构件350相对应的形状提供在与外缘310相对的面上。膜构件340可以以如下方式形成:例如,膜构件340的至少一部分包括弹性材料。作为另一示例,膜构件340可以形成为弹性材料的薄膜的形式。根据一实施方式,膜构件340可以由PET等制成从而增强衬垫300的强度。根据一实施方式,膜构件340的一个面或两个面的至少一部分可以涂覆有包括硅的材料。
根据一实施方式,取决于衬垫300的材料和结构,可以省略膜构件340。例如,当衬垫300的材料由硅等形成时,底漆等可以直接施加到衬垫300的一个面从而提高粘合构件350与衬垫300之间的粘合力。作为另一示例,当衬垫300的材料没有与粘合构件350如氨基甲酸乙酯(urethane)等的粘合问题时,可以省略膜构件340。
参照图6A、图6B和图7,将描述在与水密结构相邻的区域中的电子装置的截面图和防水结构的操作。电子装置200可以包括音频模块250、支撑结构270、主电路板260和第二壳体215,它们从上部的第一壳体213起在第二(-z)方向上设置。衬垫300可以设置在第二壳体215和导管273之间,导管273从第二壳体215指向支撑结构270。
根据各种实施方式,音频模块250安装在支撑结构270的在第一(+Z)方向上取向的一个面上,并且密封构件290可以设置在音频模块250和支撑结构270之间,例如沿着导管273的周边部分。密封构件290可以阻挡除了导管273之外的区域从而引导从音频模块250传播的声音以被传输到导管273。密封构件290可以由通过例如衬垫和/或粘合带而密封或接合的材料形成。
根据各种实施方式,主电路板260可以设置在支撑结构270的在第二(-Z)方向上取向的一个面上。在主电路板260上,处理器、通信模块等可以以集成电路芯片的形式安装。
根据各种实施方式,第一壳体213和第二壳体215彼此联接从而形成内部空间,并且密封构件291可以沿着接合部分设置从而防止包括流体等的异物流入该内部空间中。密封构件291可以由通过例如衬垫和/或粘合带而密封或接合的材料形成。
根据各种实施方式,衬垫300可以设置在第二壳体215中的第一通孔2155与邻近第一通孔2155的区域之间以及在支撑结构270中的第二通孔271与邻近第二通孔271的区域之间。衬垫300的外缘310可以与第二壳体215的内表面重叠,同时与第二壳体215的内表面接触。衬垫300的外缘310的背面可以设置为与支撑结构270的安置面275接触。粘合构件350和/或膜构件340可以设置在衬垫300与安置面275之间,使得衬垫300和安置面275能够彼此接合。衬垫300中的凹入部分320可以设置在第一通孔2155和第二通孔271之间。例如,凹入部分320的中心可以设置在与第一通孔2155和第二通孔271的中心相同的线上。
根据一实施方式,衬垫300的开口331可以设置在第二壳体215和支撑结构270之间从而提供当不提供水压时连接到外部的通道。该通道可以允许从音频模块250产生的声音通过导管273提供到外部。
参照图6B,示出当电子装置200外部的压力高于电子装置200内部的压力时衬垫300的操作。例如,当用户携带电子装置200并进入水中时,或者当高压力作用在电子装置200上时,防水结构的衬垫300可以起作用。当高压力(例如水压)从第一通孔2155施加时,衬垫300的凹入部分320可以在导管的方向上移动。在导管的方向上移动的凹入部分320的侧面与支撑结构270的安置面275(例如倾斜面275a)接触,并能够防止从外部已经进入的流体沿着导管273移动。
此后,当电子装置200从高压力环境移出(例如从水中出来)时,衬垫300可以弹性地返回其初始位置(图6A和图7)。例如,衬垫300的倾斜面275a和凹入部分320可以保持在彼此间隔开的状态。
图8是示出根据各种实施方式之一的电子装置400的内部结构的分解透视图。在图8中,在三个轴的正交坐标系中,“X轴”可以对应于电子装置400的宽度方向,“Y轴”可以对应于电子装置400的长度方向,“Z轴”可以对应于电子装置400的厚度方向。
参照图8,根据各种实施方式之一的电子装置400可以包括壳体410、边框420、显示装置440、电子部件、主电路板460、支撑结构470或防水结构480。图8所示的电子装置400的壳体410、边框420、显示装置440、主电路板460和支撑结构470可以与图3所示的壳体210、边框220、显示装置240、主电路板260和支撑结构270部分地或完全地相同。
根据各种实施方式,壳体410可以容纳各种电子部件诸如显示装置440和/或主电路板460。显示装置440可以向外部显示图像信息(例如照片或视频图像),并可以根据用户的操作输出用于各种应用(例如游戏、网上银行和日程管理)的执行屏幕。
根据各种实施方式,显示装置440可以电连接到显示电路板(未示出),并且显示电路板可以设置在壳体410内部。显示电路板可以连接到主电路板460,并可以传输用于驱动显示装置440的电信号。
根据各种实施方式,主电路板460可以设置为面对电池(未示出)。在主电路板460上,处理器、通信模块等可以以集成电路芯片的形式安装。根据各种实施方式,电子部件可以设置在主电路板460上,并可以包括例如音频模块450、传感器等。
根据各种实施方式,在壳体410的第二(-Z)方向上形成的第二壳体415可以形成电子装置400的后盖。后盖可以由例如玻璃材料制成。后盖可以与人体的一部分(例如手腕)接触。根据各种实施方式,后盖可以由各种材料制成,诸如透明的增强塑料,而不限于玻璃材料。
根据各种实施方式,电子装置400可以包括防水结构480,该防水结构480包括在从外部穿透的导管上的衬垫。防水结构480设置在支撑结构270和第二壳体215之间从而防止可从外部流动的诸如流体的异物。稍后将描述包括衬垫的防水结构480的细节。
图9A和图9B是示出根据各种实施方式的包括衬垫520的防水结构500和支撑结构470的一侧的视图。图9A是示出从支撑结构470的外部观看的防水结构500的视图,图9B是示出从支撑结构470的内部观看的防水结构500的视图。
图10是示出处于分解状态的根据各种实施方式的防水结构500的分解透视图。图11是示出根据各种实施方式的包括防水结构500的电子装置的侧视图。
图9A至图11的支撑结构470和防水结构500可以与图8的支撑结构470和防水结构480部分地或完全地相同。
参照图9A、图9B、图10和图11,电子装置(例如图11的电子装置400)可以包括壳体410、显示装置440、音频模块450和主电路板460。根据一实施方式,壳体410可以包括覆盖正面和侧面的第一壳体413以及覆盖背面和侧面并包括第一通孔4155的第二壳体415。
根据各种实施方式,电子装置400可以包括:支撑结构470,包括第二通孔473;以及防水结构500,包括设置在支撑结构470和第二壳体415之间的衬垫520。
根据各种实施方式,支撑结构470可以包括通过第二通孔473而与内部连通的导管475,并可以包括沿着第二通孔473的周边的安置部分471,防水结构500安置在安置部分471上。
根据一实施方式,第二通孔473可以配置为使得内部声波和/或外部声波可以通过其传播。导管475是用于将安装在电子装置的内部中的电子部件(例如音频模块(例如麦克风)451)连接到该电子装置的外部的路径。导管475的一端连接到第二通孔473,电子部件可以位于与导管475的另一端相邻的区域。
根据一实施方式,安置部分471可以形成为与包括衬垫520的防水结构500的背面的形状相对应的形状。例如,安置部分471可以包括面对防水结构500的膜530的第一安置面4711和面对防水结构500的支架510的第二安置面4713。第一安置面4711可以例如形成为与膜530的形状相对应的形状。例如,第一安置面4711可以具有向第二安置面4713内部(在第四(-X)方向上)凹陷的圆形槽形状,第二通孔473可以位于第一安置面的中心。第二安置面4713可以形成为围绕第一安置面4711,并可以形成为与支架510的外部形状相对应的形状。
根据各种实施方式,防水结构500可以包括:支架510,包括至少一个孔511;衬垫520,设置在支架510的一个面上;以及膜530,设置在支架510的另一个面(或相对的面)上。作为另一示例,防水结构500可以包括设置在衬垫520和支架510之间和/或在支架510和膜530之间的一个或更多个粘合构件540、550和560。
根据各种实施方式,支架510可以包括连接到第二通孔473的至少一个孔511或沿着孔511的周边的安置面513,衬垫520安置在安置面513上。例如,所述至少一个孔511可以形成为在支架510的中心区域穿透支架510。安置面513可以例如形成为与衬垫520的背面的形状相对应的形状(例如闭合曲线)。与孔511相邻的周界面可以形成为倾斜面513a。例如,倾斜面513a可以是面对衬垫520的在第四(-X)方向上突出的突起5233的面。根据一实施方式,倾斜面513a可以向内形成以具有预定的倾斜度(例如在0度和90度之间),并可以增大将与衬垫520的该突起的边缘部分接触的表面积,从而提供更高的密封力。
根据一实施方式,安置面513可以形成为与衬垫520的形状相对应的形状,其背面是台阶状或倾斜的。例如,安置面513可以包括与孔511的周边相邻的内安置面513b和围绕内安置面513b的外安置面513c。内安置面513b可以具有例如比外安置面513c相对更向内凹陷的凹槽形状。内安置面513b和外安置面513c可以具有包括环形的结构,该环形位于与孔511相同的中心线上。
根据各种实施方式,衬垫520可以位于支架510与第二壳体415的外壁之间,并可以包括柔性材料从而提供对外部压力的可变性质(例如弹性)。例如,衬垫520可以安置在支架510的安置面513上。衬垫520可以包括外缘521、凹入部分523、至少一个开口527和至少一个连接部分525。
根据一实施方式,外缘521可以固定地位于支架510与第二壳体415的外壁的一部分之间。例如,外缘521可以具有在第三(+X)方向上突出的闭合弯曲形状。外缘521可以设置为与第二壳体415的内壁的至少一部分(例如第一通孔4155的周边部分)重叠。外缘521是柔性弹性体并能够在第二壳体415和支架510之间提供密封,从而防止流体进入电子装置的内部。
根据一实施方式,凹入部分523可移动地插入在第二壳体的第一通孔4155和支架510的孔511之间,并可以朝向孔511凹入。例如,凹入部分523形成在衬垫520的中心区域中,使得凹入部分320的在第三(+X)方向上取向的一个面可以形成凹入槽5231,凸出的突起5233可以形成在与第三(+X)方向相反的第四(-X)方向上取向的另一个面上。凹入部分523可以设置在第一通孔4155和孔511之间。凹入部分523可以形成为与孔511对应的尺寸。当没有施加外部压力时,凹入部分523与孔511的周边部分间隔开预定距离,并且当施加外部压力时,凹入部分523可以弹性地移动并定位为与孔511的周边部分接触。例如,当施加外部压力时,凸出的突起5233提供阀功能以阻挡支撑结构470中的第二通孔473,从而可以防止压力传递到设置在内部中的音频模块451。在一实施方式中,凹入部分523的形状为圆形,但不限于此。凹入部分523可以形成为各种形状诸如正方形、三角形等从而对应于孔511的形状。凹入部分523可以在突起5233的侧面上具有倾斜面,该倾斜面形成为具有预定的倾斜度(例如在0度和90度之间),从而对应于支架510的倾斜面513a。
根据一实施方式,连接部分525可以设置在外缘521和凹入部分523之间以连接外缘521和凹入部分523。连接部分525可以包括柔性材料,并且与凹入部分523相邻的部分可以在外部压力施加到其时弹性地移动。连接部分525可以包括至少一个开口527。开口527能够执行支撑结构470中的导管与电子装置的外部之间的通风功能以及诸如麦克风或扬声器的音频模块451的声音通过其传播到外部的通道功能。例如,开口527可以在孔511周围径向地被包括为多个以在各个方向上连接到外部环境,并可以形成为围绕凹入部分523。
根据各种实施方式,膜530位于支撑结构470的安置部分471与支架510之间,并可以提供能够阻挡外部流体等的水密功能。例如,膜530可以设置在指向设置于支撑结构470的下端的音频模块451的导管上,并可以包括诸如Gore-Tex的材料。膜530是薄膜,并且粘合构件可以设置在膜530的正面或背面上以便将膜530固定地设置在支架510中的安置面513或支撑结构470上。
根据各种实施方式,第一粘合构件540可以设置在支架510和衬垫520之间从而将支架510的一个面与衬垫520彼此接合。作为另一示例,第二粘合构件550可以设置在支架510和膜530之间从而将膜530和支架510的另一个面彼此接合。作为另一示例,第三粘合构件560可以设置在膜530和支撑结构470的安置部分471之间从而将膜530和支撑结构470彼此接合。例如,第一粘合构件540可以具有环形以对应于衬垫520的边缘面的形状。第二粘合构件550和第三粘合构件560可以具有环形以对应于衬垫530的边缘面的形状。
根据一实施方式,膜构件570可以设置在衬垫520的背面上。膜构件570设置在衬垫520和第一粘合构件540之间,并可以提供增大第一粘合构件540对由弹性材料制成的衬垫520的粘合力的功能。膜构件570可以以与第一粘合构件540相对应的形状提供在与外缘521相对的面上。膜构件570可以例如形成为至少部分地包括弹性材料,或者形成为弹性材料的薄膜的形式。根据一实施方式,膜构件570可以由PET等制成以增强衬垫520的强度,并且膜构件570的一个面或两个面的至少一部分可以涂覆有包括硅的材料。根据一实施方式,取决于衬垫520的材料和结构,可以省略膜构件570。例如,当衬垫520的材料由硅等形成时,底漆等可以被施加到衬垫520的一个面从而提高粘合构件与衬垫之间的粘合力。作为另一示例,当衬垫520的材料不具有与第一粘合构件540如氨基甲酸乙酯等的粘合问题时,可以省略膜构件570。
图12A和图12B是示出根据各种实施方式的包括衬垫620和628的防水结构605和支撑结构605的一侧的视图。图12A是示出从支撑结构605的外部观看的防水结构600的视图,图12B是示出从支撑结构605的内部观看的防水结构600的视图。
图13是示出处于分解状态的根据各种实施方式的防水结构600的分解透视图。图14是示出根据各种实施方式的包括防水结构600的电子装置601的侧视图。
图12A至图14的电子装置的壳体602和603、显示装置609、支撑结构605和防水结构600可以部分地或完全地等同于图8的电子装置400的壳体410、显示装置440、支撑结构470和防水结构480。
参照图12A至图14,电子装置可以包括壳体602和603、显示装置609、音频模块608、支撑结构605和主电路板607。根据一实施方式,壳体602和603可以包括覆盖正面和侧面的第一壳体602以及覆盖背面和侧面并包括第一通孔6031的第二壳体603。
根据各种实施方式,电子装置可以包括:支撑结构605,包括第二通孔6063;以及防水结构600,包括设置在支撑结构605和第二壳体603之间的衬垫620和680。
根据各种实施方式,支撑结构605可以包括通过第二通孔6063而与内部连通的导管6051,并且可以包括沿着第二通孔6063的周边的安置部分606,防水结构600安置在安置部分606上。
根据一实施方式,第二通孔6063可以配置为使得内部声波和/或外部声波可以通过其传播。导管6051是用于将安装在电子装置的内部中的音频模块608(例如麦克风或扬声器)连接到电子装置的外部的路径。导管6051的一端连接到第二通孔6063,音频模块608可以位于与导管6051的另一端相邻的区域。
根据一实施方式,安置部分606可以形成为与包括衬垫620和680的防水结构600的背面的形状相对应的形状。例如,安置部分606可以包括面对防水结构600的至少一个衬垫680的第一安置面6061和面对防水结构600的支架610的第二安置面6062。第一安置面6061可以形成为与衬垫680的形状相对应的形状。例如,第一安置面6061可以具有向第二安置面6062的内部(在第四(-X)方向上)凹陷的圆形槽形状。第二通孔6063可以位于第一安置面6061的中心。第二安置面6062可以形成为围绕第一安置面6061,并可以形成为与支架610的外部形状相对应的形状(例如矩形)。
根据各种实施方式,防水结构600可以包括:支架610,包括至少一个孔611;多个衬垫620和680,设置在支架610的两个面上;以及膜630,设置在支架610的背面上。作为另一示例,防水结构600可以包括设置在衬垫620和680与支架610之间和/或在支架610与膜630之间的一个或更多个粘合构件660、671、672和690。
根据各种实施方式,支架610可以包括连接到第二通孔6063的至少一个孔611,并可以包括沿着孔611的周边的安置面613,第一衬垫620安置在安置面613上。所述至少一个孔611可以形成为在支架610的中心区域穿透支架610。安置面613可以形成为与第一衬垫620的背面的形状相对应的形状(例如闭合曲线)。邻近孔611的周界面可以形成为倾斜面613a。例如,倾斜面613a可以是面对第一衬垫620的在第四(-X)方向上突出的突起6233的面,并且当倾斜面613a设置为与突起6233接触时,可以密封支撑结构605的内部与电子装置的外部之间的间隙,使得从外部施加的水压不传递到音频模块608。倾斜面613a可以向内形成以具有预定的倾斜度(例如在0度和90度之间),并可以增大将与衬垫620和680的该突起的边缘部分接触的表面积,从而提供更高的密封力。
根据一实施方式,安置面613可以形成为与衬垫620的形状相对应的形状,衬垫620的背面是台阶状或倾斜的。例如,安置面613可以包括邻近孔611的周边的内安置面和围绕内安置面513b的外安置面。内安置面可以具有例如比外安置面相对更向内凹入的凹槽形状。内安置面和外安置面可以具有包括环形的结构,该环形位于与孔611相同的中心线上。
根据各种实施方式,衬垫620和680可以包括设置在支架610与第二壳体603的外壁之间的第一衬垫620以及设置在支架610与支撑结构605的安置部分606之间的第二衬垫680。
根据各种实施方式,第一衬垫620可以包括柔性材料从而提供对外部压力的可变性质(例如弹性)。例如,第一衬垫620可以安置在支架610的安置面613上。第一衬垫620可以包括外缘621、凹入部分623、连接部分625和至少一个开口627。
根据一实施方式,外缘621可以固定地位于支架610与第二壳体603的外壁的一部分之间。例如,外缘621可以具有在第三(+X)方向上突出的闭合弯曲形状,并可以设置为与第二壳体603的内壁的至少一部分(例如第一通孔6031的周边部分)重叠。外缘621是柔性弹性体并能够在第二壳体603和支架610之间提供密封,从而防止流体进入电子装置的内部。
根据一实施方式,凹入部分623可移动地插入在第二壳体603的第一通孔6031与支架610的孔611之间并可以朝向孔611凹入。例如,凹入部分623形成在衬垫620和680的中心区域中,使得凹入部分623的在第三(+X)方向上取向的一个面可以形成凹入槽6231,凸出的突起6233可以形成在与第三(+X)方向相反的第四(-X)方向上取向的另一个面上。凹入部分623可以设置在第一通孔6031和第二通孔6063之间。凹入部分623可以形成为具有与孔611相对应的尺寸,使得当不施加外部压力时,凹入部分623可以与孔611的周边部分间隔开预定距离,并且当施加外部压力时,凹入部分623可以弹性地移动并定位为与孔611的周边部分接触。例如,当施加外部压力时,突起6233提供阀功能以阻挡孔611的入口,从而可以防止压力传递到设置在内部中的音频模块608。在一实施方式中,凹入部分623的形状是圆形,但不限于此。凹入部分523可以形成为各种形状诸如正方形、三角形等,从而对应于孔611的形状。凹入部分623可以在突起6233的侧面上具有倾斜面,该倾斜面形成为具有预定倾斜度(例如在0度和90度之间),从而对应于支架610的倾斜面613a。
根据一实施方式,连接部分625可以设置在外缘621和凹入部分623之间以连接外缘621和凹入部分623。连接部分625可以包括柔性材料,并且邻近凹入部分623的部分可以在外部压力施加到其时弹性地移动。连接部分625可以包括至少一个开口627。开口627能够提供支撑结构605中的导管与电子装置的外部之间的通风功能以及诸如麦克风或扬声器的音频模块的声音通过其传播到外部的通道功能。例如,开口627可以在孔611周围径向地被包括为多个以在各个方向上连接到外部环境,并可以形成为围绕凹入部分623。
根据各种实施方式,第二衬垫680可以设置为面对第一衬垫620而使支架610插设在其间,并可以固定地设置在支撑结构605的安置部分606上。第二衬垫680可以密封支架610和支撑结构605之间的间隙。第二衬垫680可以包括柔性材料以提供对外部压力的可变性质(例如弹性),并可以包括开口682和在开口682的周边部分中的环形外缘681,从而不阻挡形成在支撑结构605中的第二通孔6063。例如,外缘681可以具有在第三(+X)方向上突出的闭合弯曲形状,并可以设置为与设置在支架610上的膜630的一个面的至少一部分(例如孔611的周边部分)重叠。作为另一示例,粘合构件690可以提供在第二衬垫680和支撑结构605之间从而将第二衬垫680接合到安置部分606。
根据各种实施方式,膜630位于第二衬垫680和支架610之间,并可以提供能够阻挡外部流体等的水密功能。例如,膜630可以设置在指向设置在支撑结构605的下端的音频模块608的导管6051上,并可以包括诸如Gore-Tex的材料。膜630是薄膜,并且粘合构件可以设置在膜630的正面或背面上以便将膜630固定地设置在支架610中的安置面613或支撑结构605上。
根据各种实施方式,防水结构600可以包括用于将支架610、衬垫620和680、膜630等彼此接合的粘合构件660、671、672和690。第一粘合构件660可以设置在支架610和第一衬垫620之间从而将支架610的一个面和第一衬垫620彼此接合。作为另一示例,第二粘合构件671可以设置在膜630的正面和背面的每个上,并可以将膜630接合到支架610和第二衬垫680以使其位于支架610和第二衬垫680之间。作为另一示例,第三粘合构件672可以设置在支架610与支撑结构605的安置部分606之间从而将支架610和支撑结构605彼此接合。作为另一示例,第四粘合构件690可以设置在支撑结构605的安置部分606与第二衬垫680之间从而将第二衬垫680接合到支撑结构605。例如,第一粘合构件660和第四粘合构件690可以具有与第一和第二衬垫620和680的边缘面的形状相对应的环形,并且第二粘合构件671可以具有与膜630的边缘面的形状相对应的环形。第三粘合构件672可以具有矩形形状以对应于支架610的边缘形状,该矩形形状具有形成在其中心区域中的圆形开口。
根据一实施方式,膜构件(未示出)可以设置在第一衬垫620的背面和/或第二衬垫680的背面上。例如,膜构件可以设置在第一衬垫620和第一粘合构件660之间,或者可以设置在第二衬垫680和第四粘合构件690之间。可以提供增大粘合构件对由弹性材料制成的第一衬垫620和/或第二衬垫680的粘合力的功能。膜构件可以以与粘合构件相对应的形状提供在与外缘相对的面上。膜构件可以形成为至少部分地包括弹性材料。根据一实施方式,膜构件可以由包括PET等的材料制成,从而增强第一衬垫620和/或第二衬垫680的强度。膜构件的一个面或两个面的至少一部分可以涂覆有包括硅的材料。根据一实施方式,取决于衬垫620和680的材料和结构,可以省略膜构件。例如,当衬垫620和680的材料由硅等形成时,底漆等可以被施加到衬垫620和680的一个面从而提高粘合构件与衬垫之间的粘合力。作为另一示例,当衬垫620和680的材料没有与粘合构件如氨基甲酸乙酯等的粘合问题时,可以省略膜构件。
图15A、图15B和图15B是示出根据各种实施方式的包括衬垫720和780的防水结构700和支撑结构705的一侧的视图。图15A是示出从支撑结构705的外部观看的防水结构700的视图,图15B是示出从支撑结构705的内部观看的防水结构700的视图。图16是示出防水结构700的支架710和支撑结构705的组装部分7069的联接区域的侧截面图。
图17是示出处于分解状态的根据各种实施方式的防水结构700的分解透视图。图18是示出其中防水结构700和支撑结构705彼此联接的状态的侧截面图。
图15A至图18的电子装置的壳体702和703、显示装置709、支撑结构705和防水结构700可以部分地或完全地等同于图12A至图14的电子装置601的壳体602和603、显示装置609、支撑结构605和防水结构600。由于图15A至图18的实施方式大部分可适用于先前实施方式(图12A至图14的实施方式)的配置,所以将主要描述其间的差异(例如支撑结构705的组装部分7069和支架710的钩715)。
参照图15A至图18,电子装置701可以包括壳体702和703、显示装置709、音频模块708和主电路板707。根据一实施方式,壳体702和703可以包括覆盖正面和侧面的第一壳体702以及覆盖背面和侧面并包括第一通孔7031的第二壳体703。
根据各种实施方式,电子装置可以包括:支撑结构705,包括第二通孔7063;以及防水结构700,包括设置在支撑结构705和第二壳体703之间的衬垫720和780。
根据各种实施方式,支撑结构705可以包括通过第二通孔7063与内部连通的导管7051,并可以包括沿着第二通孔706的周边的安置部分7061,防水结构700安置在安置部分7061上。作为另一示例,支撑结构705的两侧可以包括组装部分7069,支架710的钩715可以联接到组装部分7069。
根据一实施方式,第二通孔7063可以配置为使得内部声波和/或外部声波可以通过其传播。导管7051是用于将安装在电子装置的内部中的音频模块708(例如麦克风或扬声器)的声音连接到电子装置的外部的路径。导管7051的一端连接到第二通孔7063,并且音频模块708可以位于与导管7051的另一端相邻的区域中。根据一实施方式,安置部分7061可以形成为与包括衬垫720和780的防水结构700的背面的形状相对应的形状。
根据一实施方式,组装部分7069可以形成在安置部分7061的侧面上,并且同时当支架710被安置在安置部分7061上时,钩715可以被插入到组装部分7069中,导致装配到组装部分。由于支架710和支撑结构705的物理联接,可以省略在任何其它实施方式(例如图12A-图14的实施方式)中使用的在支架和支撑结构之间的粘合构件。
根据各种实施方式,防水结构700可以包括:支架710,包括至少一个孔711;多个衬垫720和780,设置在支架710的两个面上;以及膜730,设置在支架710的背面上。作为另一示例,防水结构700可以包括设置在衬垫720和780与支架710之间和/或在支架710与膜730之间的一个或更多个粘合构件760、770和790。
根据各种实施方式,支架710可以包括连接到导管7051的至少一个孔711,并可以包括沿着孔711的周边的安置面713,密封垫720和780安置在安置面713上。所述至少一个孔711可以形成为在支架710的中心区域穿透支架710。安置面713可以形成为与衬垫720和780的背面的形状相对应的形状(例如闭合曲线)。邻近孔711的周界面可以形成为倾斜面713a。例如,倾斜面713a可以是第一衬垫720的在第四(-X)方向上突出的突起所邻接的面,并且当倾斜面713a设置为与该突起接触时,可以密封支撑结构705的内部与电子装置200的外部之间的间隙,使得从外部施加的水压不传递到音频模块708。倾斜面713a可以向内形成以具有预定的倾斜度(例如在0度和90度之间),并可以增大将与第一衬垫720的突起的边缘部分接触的表面积,从而提供更高的密封力。
根据一实施方式,一个或更多个钩715可以设置在支架710的外表面上。钩715可以导致装配到支撑结构705的组装部分7069,从而将支架710联接到支撑结构705。钩715可以包括从背面向正面升高的倾斜面从而容易地联接而不脱离。根据一实施方式,除了两侧之外可以形成两个或更多个钩715以便促进联接到支撑结构705,并可以各种各样地形成。
根据一实施方式,衬垫720和780可以包括设置在支架710与第二壳体703的外壁之间的第一衬垫720以及设置在支架710与支撑结构705的安置部分7061之间的第二衬垫780。
根据各种实施方式,膜730位于第二衬垫780和支架710之间,并可以提供能够阻挡外部流体等的防水功能。例如,膜730可以设置在指向设置在支撑结构705的下端的音频模块708的导管上并可以包括诸如Gore-Tex的材料。
根据各种实施方式,防水结构700可以包括用于将支架710、衬垫720和780、膜730等彼此接合的粘合构件760、770和790。
图19A和图19B是示出根据各种实施方式的包括衬垫810和820的防水结构800与支撑结构805的联接区域的视图。图19A是示出包括第一衬垫810的防水结构800的视图,其中从支撑结构805的外部观看防水结构800,图19B是示出包括第二衬垫820的防水结构的视图,其中从支撑结构805的内部观看防水结构800。
图20是示出处于分解状态的根据各种实施方式的防水结构800的分解透视图。图21是示出根据各种实施方式的包括防水结构800的电子装置的侧视图。
图19A至图21的电子装置801的壳体802和803、显示装置809和支撑结构805可以部分地或完全地等同于图12A至图14的电子装置601的壳体602和603、显示装置609、支撑结构605和防水结构600。
参照图19A至图21,电子装置801可以包括壳体802和803、显示装置809、音频模块808和主电路板807。根据一实施方式,壳体802和803可以包括覆盖正面和侧面的第一壳体802以及覆盖背面和侧面并包括第一通孔8031的第二壳体803。
根据各种实施方式,电子装置可以包括:支撑结构805,包括第二通孔8063;以及防水结构800,包括设置为安置在支撑结构805中的衬垫810和820。
根据各种实施方式,支撑结构805可以包括通过第二通孔8063与内部连通的导管8051,并可以包括沿着导管的相对两端的周边的安置部分8061和8062,防水结构800安置在安置部分8061和8062上。
根据一实施方式,第二通孔8063可以配置为使得内部声波和/或外部声波可以通过其传播。导管8051是用于将安装在电子装置的内部中的音频模块808(例如麦克风或扬声器)连接到电子装置的外部的路径。导管8051的一端连接到第二通孔811,并且麦克风808可以位于与导管8051的另一端相邻的区域。
根据一实施方式,安置部分8061可以包括:第一安置部分8061,形成在面对支撑结构805的外表面的第一面上;以及第二安置部分8062,形成在与第一面不同的方向上取向的第二面上。第一安置部分8061和第二安置部分8062可以形成在支撑结构805的导管8051的相反两端中,每个包括衬垫810或衬垫820的防水结构800可以分别安置在第一安置部分8061和第二安置部分8062上。
根据一实施方式,第一安置部分8061可以形成为与第一衬垫810的背面形状相对应的形状。例如,第一安置部分8061可以具有在与第三(+X)方向相反的第四(-X)方向上凹入的形状从而容纳设置为面对第三(+X)方向的第一衬垫810。作为另一示例,第二安置部分8062可以形成为与膜830的背面形状相对应的形状。例如,第二安置部分8062可以具有在与第一(+Z)方向相反的第二(-Z)方向上凹入的形状从而容纳设置为面对第一(+Z)方向的第二衬垫820和膜830。
根据一实施方式,第一安置部分8061可以形成为与包括第一衬垫810的防水结构800的背面的形状相对应的形状。第一安置部分8061的与第二通孔8063相邻的周界面可以形成为倾斜面805a。例如,倾斜面805a可以是第一衬垫810的在第四(-X)方向上突出的突起所邻接的面。当倾斜面805a设置为与第一衬垫810的该突起接触时,可以密封支撑结构805的内部与电子装置的外部之间的间隙,使得从外部施加的水压不被传递到音频模块806。倾斜面805a可以向内形成为具有预定的倾斜度(例如在0度和90度之间),并可以增大将与第一衬垫810的该突起的边缘部分接触的表面积,从而提供更高的密封力。
作为另一示例,音频模块808可以与第二安置部分8062相邻地设置。例如,音频模块808可以在第二(-Z)方向上设置在第二安置部分8062上。
根据各种实施方式,防水结构800可以包括设置在支撑结构805的第一安置部分8061上的第一衬垫810以及设置在支撑结构805的第二安置部分8062上的第二衬垫820和膜830。作为另一示例,防水结构800可以包括设置在衬垫810和820与支撑结构805之间和/或在衬垫810和820与膜830之间的一个或更多个粘合构件840和850。
根据各种实施方式,第一衬垫810可以位于第二壳体803和支撑结构805之间,并可以包括柔性材料从而提供对外部压力的可变性质(例如弹性)。例如,第一衬垫810可以安置在支架810的第一安置部分8061上,并可以包括外缘811、凹入部分813、连接部分815和至少一个开口817。
根据一实施方式,外缘811可以固定地位于第一安置部分8061与第二壳体803的外壁的一部分之间。例如,外缘811可以具有在第三(+X)方向上突出的闭合弯曲形状,并可以设置为与第二壳体803的内壁的至少一部分(例如第一通孔8031的周边部分)重叠。外缘811是柔性弹性体并能够在第二壳体803和第一安置部分8061之间提供密封,从而防止流体进入电子装置的内部。
根据一实施方式,凹入部分813可移动地插入在第二壳体803的第一通孔8131与支撑结构805的第二通孔8063之间,并可以朝向第二通孔8063凹入。作为另一示例,凹入部分813可以设置在从第一通孔8031形成到第二通孔8063的导管8051上。凹入部分813可以形成为具有与第二通孔8063相对应的尺寸,使得当不施加外部压力时下,凹入部分813可以与第二通孔8063的周边部分间隔开预定距离,并且当施加外部压力时,凹入部分813可以弹性地移动并定位为与第二通孔8063的周边部分接触。在一实施方式中,凹入部分813的形状为圆形,但不限于此。凹入部分813可以形成为各种形状诸如正方形、三角形等,从而与第二通孔8063的形状相对应。凹入部分813可以在该突起的侧面上具有倾斜面,该倾斜面形成为具有预定的倾斜度(例如在0度和90度之间),从而对应于支撑结构805的倾斜面805a。
根据一实施方式,连接部分815可以设置在外缘815和凹入部分813之间以连接外缘815和凹入部分813。连接部分815可以包括柔性材料,并且与凹入部分813相邻的部分可以在外部压力施加到其时弹性地移动。连接部分815可以包括至少一个开口817。开口817能够提供支撑结构805中的导管与电子装置的外部之间的通风功能以及诸如麦克风或扬声器的音频模块的声音通过其传播到外部的通道功能。
根据各种实施方式,第二衬垫820可以固定地设置在第二安置部分8062上。第二衬垫820可以包括柔性材料以提供对外部压力的可变性质(例如弹性),并可以包括开口821和在开口821的周边部分中的环形外缘823从而不阻挡形成在支撑结构805中的导管8051。例如,外缘823可以具有在第二(-Z)方向上突出的闭合曲线形状,并可以与设置为面对外缘823的膜830的至少一部分重叠。
根据各种实施方式,膜830位于第二衬垫820和第二安置部分8062之间并可以提供能够阻挡外部流体等的水密功能。例如,膜830可以设置在指向设置在支撑结构805的下端的音频模块808的导管8051上,并可以包括诸如Gore-Tex的材料。膜830是薄膜,并且粘合构件850可以设置在膜830的正面或背面上以便将膜630固定地设置在支撑结构805中的安置部分8062上。
根据各种实施方式,防水结构800可以包括粘合构件840和850,该粘合构件840和850用于将安置部分8061和8062、衬垫810和820以及膜830当中的面对的构件彼此接合。第一粘合构件840可以设置在第一安置部分8061和第一衬垫810之间从而将支撑结构805和第一衬垫810彼此接合。作为另一示例,第二粘合构件850可以设置在膜830和第二衬垫820之间从而将膜830和第二衬垫820彼此接合。例如,第一粘合构件840和第二粘合构件850可以具有与第一衬垫810和第二衬垫820的边缘面的形状相对应的环形。
根据一实施方式,膜构件(未示出)可以设置在第一衬垫810的背面和/或第二衬垫820的背面上。例如,膜构件可以设置在第一衬垫810和第一粘合构件840之间,或者可以设置在第二衬垫820和第二粘合构件850之间。膜构件能够提供增大粘合构件840和850对由弹性材料制成的第一衬垫810和/或第二衬垫820的粘合力的功能。
图22A和图22B是示出根据各种实施方式的包括衬垫920的防水结构900和支撑结构905的一侧的视图。图22A是示出从支撑结构905的外部观看的防水结构900的视图,图22B是示出从支撑结构905的内部观看的防水结构900的视图。
图23是示出处于分解状态的根据各种实施方式的防水结构900的分解透视图。图24是示出根据各种实施方式的包括防水结构900的电子装置的侧视图。
图22A至图24的电子装置的壳体902和903、显示装置909、支撑结构905和防水结构900可以部分地或完全地等同于图8的电子装置400的壳体410、显示装置440、支撑结构470和防水结构480。
参照图22A至图24,电子装置可以包括壳体902和903、显示装置909、音频模块908和主电路板907。根据一实施方式,壳体902和903可以包括覆盖正面和侧面的第一壳体902以及覆盖背面和侧面并包括第一通孔的第二壳体903。作为另一示例,壳体902和903可以包括覆盖正面和侧面并包括第一通孔9021的第一壳体902以及覆盖背面和侧面的第二壳体903。
根据各种实施方式,电子装置可以包括:支撑结构905,包括第二通孔9063;以及防水结构900,包括设置在支撑结构905和第一壳体902之间的衬垫920。
根据各种实施方式,支撑结构905可以包括通过第二通孔9063而与内部连通的导管9051,并可以包括沿着第二通孔9063的周边的安置部分9061,防水结构900安置在安置部分9061上。作为另一示例,至少一个凹槽9067可以形成在安置部分9061内部。
根据一实施方式,第二通孔9063可以配置为使得内部声波和/或外部声波可以通过其传播。导管9051是用于将安装在电子装置的内部中的音频模块908(例如麦克风或扬声器)连接到电子装置的外部的路径。导管9051的一端连接到第二通孔9063,并且音频模块可以位于与导管9051的另一端相邻的区域。作为另一示例,包括衬垫990的防水结构可以设置在导管9051的连接到音频模块908的入口处从而密封支撑结构905和电路板907之间的间隙。衬垫990和安置衬垫的结构可以与图19至图21中的第二衬垫820和安置第二衬垫820的结构部分地或完全地相同。
根据一实施方式,安置部分9061可以形成为与包括衬垫920的防水结构900的背面的形状相对应的形状。例如,安置部分9061的基本上大部分区域可以设置为面对防水结构900的支架盖940,并且从支架910的背面突出的突起919可以固定地插入到形成在安置部分9061的部分区域中的至少一个凹槽9067中。
根据各种实施方式,防水结构900可以包括:支架910,包括至少一个孔911;衬垫920,设置在支架910的一个面上;以及膜930,设置在支架910的背面上。作为另一示例,防水结构900可以包括支架盖940,该支架盖940保护膜930并设置为覆盖支架910的部分区域。作为另一示例,防水结构900可以包括设置在衬垫920和支架910之间和/或在支架盖940和膜930之间的一个或更多个粘合构件960、970和980。
根据各种实施方式,支架910可以包括连接到第二通孔9063的至少一个孔911,并可以包括沿着孔911的周边的安置面913,衬垫920安置在安置面913上。例如,所述至少一个孔911可以形成为在支架910的中心区域穿透支架910。安置面913可以形成为与衬垫920的背面的形状相对应的形状(例如闭合曲线)。邻近孔911的周界面可以形成为倾斜面913a。例如,倾斜面913a可以是衬垫920的在第四(-X)方向上突出的突起所邻接的面。当倾斜面913a设置为与该突起接触时,可以密封支撑结构905的内部与电子装置的外部之间的间隙,使得从外部施加的水压不传递到音频模块908。倾斜面913a可以向内形成以具有预定的倾斜度(例如在0度和90度之间),并可以增大将与衬垫920的该突起的边缘部分接触的表面积,从而提供更高的密封力。
根据一实施方式,一个或更多个钩915可以设置在支架910的外表面上。钩915可以穿过支架盖940的开口945,从而导致装配到支架盖940。钩915可以包括从背面向正面升高的倾斜面,从而容易地联接而不脱离。根据一实施方式,除了两侧之外,可以形成两个或更多个钩915以便促进联接到支撑结构905,并可以被各种各样地形成。
根据一实施方式,支架910的背面可以包括至少一个突起919从而在支架1010被安置在支撑结构905的安置面913上时被支撑在支撑结构905的安置面913上而不摇摆。例如,突起919在第四(-X)方向上从支架910的背面突出,并能够通过形成在支架盖940中的孔947装配到支撑结构905中的凹槽9067中。
根据各种实施方式,衬垫920可以位于支架910与第一壳体902的外壁之间,并可以包括柔性材料从而提供对外部压力的可变性质(例如弹性)。例如,衬垫920可以通过被安置在支架910的安置面913上而被固定地设置。衬垫920可以包括外缘921、凹入部分923、连接部分925和至少一个开口927。外缘921、凹入部分923、连接部分925和开口927的结构可以与图12A至图14的衬垫620的实施方式相同或相似。
根据各种实施方式,膜930位于支架910和支架盖940之间,并可以提供能够阻挡外部流体等的水密功能。例如,膜930可以设置在指向设置在支撑结构905的下端的音频模块908的导管9051上,并可以包括诸如Gore-Tex的材料。膜930是薄膜,并且粘合构件970可以设置在膜930的正面或背面上以便将膜930固定地设置在支架910或支架盖940的一个面上。
根据各种实施方式,支架盖940可以形成为围绕支架910的背面和侧面,并且膜930可以被插入其中从而保护支架盖940。支架盖940的中心可以提供有形成在与第二通孔9063的中心线相同的线上的孔941,并且其侧面可以具有开口945,支架910的钩915穿过该开口945。作为另一示例,支架盖940的拐角区域可以包括至少一个孔947,支架910的突起919能够穿过该孔947。
根据各种实施方式,防水结构900可以包括用于将支架910、衬垫920、膜930、支架盖940等彼此接合的粘合构件960、970和980。第一粘合构件960可以设置在支架910和衬垫920之间从而将支架910的一个面和衬垫920彼此接合。作为另一示例,第二粘合构件970可以设置在膜930的正面或背面上,并可以将膜930接合到支架910和支架盖940以使其位于支架910和支架盖940之间。作为另一示例,第三粘合构件980可以设置在支架盖940与支撑结构905的安置部分9061之间从而将支架盖940接合到支撑结构905。例如,第一粘合构件960可以具有与衬垫920的边缘面的形状相对应的环形形状,并且第二粘合构件970可以具有与膜930的边缘面的形状相对应的环形。第三粘合构件980可以具有矩形形状,该矩形形状具有形成在其中心区域中的圆形开口,以对应于支架盖940的边缘形状。
根据一实施方式,膜构件(未示出)可以设置在衬垫的背面上。例如,膜构件设置在衬垫920和第一粘合构件960之间,并可以提供增大粘合构件960对由弹性材料制成的衬垫920的粘合力的功能。膜构件可以由包括硅的材料形成。
图25A和图25B是示出根据各种实施方式的包括衬垫1020的防水结构1000和支撑结构1005的一侧的视图。图25A是示出从支撑结构1005的外部观看的防水结构1000的视图,图25B是示出从支撑结构1005的内部观看的防水结构1000的视图。
图26是示出处于分解状态的根据各种实施方式的防水结构1000的分解透视图。图27是示出根据各种实施方式的包括防水结构1000的电子装置的侧视图。
图25A至图27的电子装置1001的壳体1002和1003、显示装置1009、支撑结构1005和防水结构1000可以部分地或完全地等同于图22A至图24的电子装置901的壳体902和903、显示装置909、支撑结构905和防水结构900。由于图25A至图27的实施方式大部分适用于之前实施方式(图22A至图24的实施方式)的配置,所以将主要描述其间的差异(例如支架1010、金属衬垫1020和弹性构件1050)。
参照图25A至图27,电子装置可以包括壳体1002和1003、显示装置1009、音频模块1008和主电路板1007。根据一实施方式,壳体1002和1003可以包括覆盖正面和侧面的第一壳体1002以及覆盖背面和侧面并包括第一通孔的第二壳体1003。作为另一示例,壳体1002和1003可以包括覆盖正面和侧面并包括第一通孔10021的第一壳体1002以及覆盖背面和侧面的第二壳体1003。
根据各种实施方式,电子装置可以包括:支撑结构1005,包括第二通孔10063;以及防水结构1000,包括设置在支撑结构1005和第一壳体1002之间的衬垫1020。
根据各种实施方式,支撑结构1005可以包括通过第二通孔10063而与内部连通的导管10051,并可以包括沿着第二通孔10063的周边的安置部分10061,防水结构1000安置在安置部分10061上。作为另一示例,至少一个凹槽10067可以形成在安置部分10061内部。
根据各种实施方式,防水结构1000可以包括:支架1010,包括至少一个孔1011;衬垫1020,设置在支架1010的一个面上;以及膜1030,设置在支架1010的背面上。作为另一示例,防水结构1000可以包括支架盖1040,支架盖1040保护膜1030并设置为覆盖支架1010的部分区域。作为另一示例,防水结构1000可以包括设置为面对衬垫1020并与第一壳体1002重叠的弹性构件1050,从而执行密封功能。根据一实施方式,衬垫1020可以包括金属材料并可以防止支架1010和弹性构件1050被推动。作为另一示例,防水结构1000可以包括设置在衬垫1020与支架1010之间和/或在支架盖1040与膜1030之间的一个或更多个粘合构件1060、1070、1080和1090。
根据一实施方式,支架1010可以包括连接到第二通孔10063的至少一个孔1011,并可以包括沿着孔1011的周边的安置面1013,衬垫1020被安置在安置面1013上。所述至少一个孔1011可以形成为在支架1010的中心区域穿透支架1010。安置面1013可以形成为与衬垫1020的背面的形状相对应的形状(例如闭合曲线)。孔1011的周边区域可以由包括柔性材料的弹性材料形成。弹性区域1013a可以提供对外部压力的可变性质(例如弹性)。与孔1011相邻的周边表面(例如弹性区域1013a)可以形成为倾斜面。例如,该倾斜面可以是金属衬垫1020的在第四(-X)方向上突出的突起邻接的面。当该倾斜面设置为与该突起接触时,可以密封支撑结构1005的内部与电子装置的外部之间的间隙,使得从外部施加的水压不传递到音频模块1008。弹性区域1013a可以向内形成以具有预定的倾斜度(例如在0度和90度之间),并可以增大将与衬垫1020的该突起的边缘部分接触的表面积,从而提供更高的密封力。作为另一示例,弹性区域1013a可以是与金属衬垫1020的不平坦突起的形状相对应的不平坦倾斜面。
根据一实施方式,一个或更多个钩1015可以设置在支架1010的外表面上。钩1015可以穿过支架盖1040中的开口,从而导致装配到支撑结构1005的装配部分。钩1015可以包括从背面向正面升高的倾斜面从而容易地联接而不脱离。根据一实施方式,支架1010的背面可以包括至少一个突起1019,从而在支架1010被安置在支撑结构1005的安置面10061上时被支撑在支撑结构1005的安置面10061上而不摇摆。例如,突起1019在第四(-X)方向上从支架1010的背面突出,并能够通过形成在支架盖1040中的孔装配到支撑结构1005中的凹槽中。
根据各种实施方式,金属衬垫1020位于弹性构件1050和支架1010之间,并可以防止孔1011的中心由于弹性构件1050的弹性材料和支架1010的弹性区域1013a的可变性质而偏离。金属衬垫1020可以包括形成在其中心部分中的凹陷1021以及在凹陷1021的周边中的至少一个开口1023。
根据一实施方式,凹陷1021可以朝向第二通孔10069凹入从而紧靠着支架1010的弹性区域1013a设置。例如,凹陷1021形成在衬垫1020的中心区域中,使得该凹陷的在第三(+X)方向上取向的一个面可以形成凹入槽,并且凸出的突起可以形成在与第三(+X)方向相反的第四(-X)方向上取向的另一个面上。凹陷1021可以形成为具有与支架的孔1011相对应的尺寸,使得当不施加外部压力时,凹陷1021可以与孔1011的周边部分间隔开预定距离,并且当施加外部压力时,凹陷1021可以弹性地移动并定位为与孔1011的周边部分接触。例如,当施加外部压力时,该突起提供阀功能以阻挡支撑结构1005中的第二通孔10069,从而可以防止压力传递到设置在内部中的音频模块1008。在一实施方式中,凹陷1021的形状是圆形,但不限于此。凹陷1021可以形成为各种形状诸如正方形、三角形等从而对应于孔1011的形状。凹陷1021可以在该突起的侧面上具有倾斜面,该倾斜面形成为具有预定的倾斜度(例如在0度和90度之间),从而对应于支架1010的倾斜面1113a。
根据一实施方式,开口1023能够提供支撑结构1005中的导管10051与电子装置的外部之间的通风功能以及诸如麦克风或扬声器的音频模块的声音通过其传播到外部的通道功能。例如,开口1023可以在凹陷1021周围径向地被包括为多个以在各个方向上连接到外部环境,并可以形成为围绕凹陷1021。
根据各种实施方式,弹性构件1050可以位于支架1010与第一壳体1002的外壁之间,并可以包括柔性材料从而提供对外部压力的可变性质(例如弹性)。例如,弹性构件1050可以安置在金属衬垫1020的一个面上并接合到金属衬垫1020的所述一个面。弹性构件1050可以包括外缘1051和孔1053。根据一实施方式,外缘1051可以固定地位于金属衬垫1020与第一壳体1002的外壁的一部分之间。例如,外缘1051可以具有在第三(+X)方向上突出的闭合弯曲形状,并可以设置为与第一壳体1002的内壁的至少一部分(例如第一通孔10021的周边部分)重叠。外缘1051是柔性弹性体,并能够在第一壳体1002和支架1010之间提供密封,从而防止流体进入电子装置的内部。
根据各种实施方式,膜1030位于支架1010和支架盖1040之间并可以提供能够阻挡外部流体等的水密功能。例如,膜1030可以设置在指向设置在支撑结构1005的下端的音频模块1008的导管10051上,并可以包括诸如Gore-Tex的材料。根据各种实施方式,支架盖1040可以形成为围绕支架1010的背面和侧面,并且膜1030可以插入其中从而保护支架盖1040。在支架盖1040的中心,孔可以形成在与第二通孔10063的中心相同的线上。支架盖1040的侧面可以包括至少一个开口,支架1010的钩1015穿过该至少一个开口。作为另一示例,支架盖1040的拐角区域可以包括至少一个孔,支架1010的突起1019能够穿过所述至少一个孔。
根据各种实施方式,防水结构1000可以包括用于将支架1010、衬垫1020、膜1030、支架盖1040、弹性构件1050等彼此接合的粘合构件1060、1070、1080和1090。
图28A和图28B是示出根据各种实施方式的包括衬垫1160的防水结构1100和支撑结构1105的一侧的视图。图28A是示出从支撑结构1105的外部观看的防水结构1100的视图,图28B是示出从支撑结构1105的内部观看的防水结构1100的视图。
图29是示出处于分解状态的根据各种实施方式的防水结构1100的分解透视图,图30是示出根据各种实施方式的防水结构1100的衬垫1160的透视图;图31是示出根据各种实施方式的包括防水结构1100的电子装置的侧视图。
图29至图31的电子装置1101的壳体1102和1103、显示装置1109、支撑结构1105和防水结构1100可以部分地或完全地等同于图25A至图27的电子装置的壳体1002和1003、显示装置1009、支撑结构1005和防水结构1100。由于图29至图31的实施方式大部分适用于先前实施方式(图25A至图27的实施方式)的配置,所以将主要描述其间的差异(例如支架1110、金属板1150和衬垫1160)。
参照图29至图31,电子装置可以包括壳体1102和1103、显示装置1109、音频模块1108和主电路板1107。根据一实施方式,壳体1102和1103可以包括覆盖正面和侧面的第一壳体1102以及覆盖背面和侧面并包括第一通孔的第二壳体1103。作为另一示例,壳体1102和1103可以包括覆盖正面和侧面并包括第一通孔11021的第一壳体1102以及覆盖背面和侧面的第二壳体1103。
根据各种实施方式,电子装置可以包括:支撑结构1105,包括第二通孔11063;以及防水结构1100,包括设置在支撑结构1105和第一壳体1102之间的弹性构件1120。
根据各种实施方式,支撑结构1105可以包括通过第二通孔11063而与内部连通的导管11051,并可以包括沿着第二通孔11063的周边的安置部分11061,防水结构1100安置在安置部分11061上。作为另一示例,至少一个凹槽11067可以形成在安置部分11061内部。
根据各种实施方式,防水结构1100可以包括:支架1110,包括至少一个孔1111;弹性构件1120,设置在支架1110的一个面上;膜1130,设置在支架1110的背面上;以及支架盖1140,设置为保护膜1130并覆盖支架1110的部分区域。作为另一示例,防水结构1100可以包括金属板1150和衬垫1160,金属板1150设置在弹性构件1120和支架1110之间从而防止弹性构件112被推动,衬垫1160配置为根据外部压力来打开/关闭至少一个孔1111。作为另一示例,防水结构1100可以包括设置在弹性构件1120和支架1110之间和/或在支架盖1140和膜1130之间的一个或更多个粘合构件1171、1172、1173、1174和1175。
根据一实施方式,支架1110可以包括连接到第二通孔11063的至少一个孔1111,并可以包括沿着孔1111的周边的安置面1113,弹性构件1120安置在安置面1113上。所述至少一个孔1111可以形成为在支架1110的中心区域穿透支架1110。安置面1113可以形成为与衬垫1160的背面的形状相对应的形状(例如闭合曲线)。邻近孔1111的周界面可以形成为倾斜面1113a。例如,倾斜面1113a可以是衬垫1160的在第四(-X)方向上突出的突起所邻接的面。当倾斜面1113a设置为与该突起接触时,可以密封支撑结构1105的内部与电子装置的外部之间的间隙,使得从外部施加的水压不传递到音频模块1108。倾斜面1113a可以向内形成以具有预定的倾斜度(例如在0度和90度之间),并增大与弹性构件1120的该突起的边缘部分接触的表面积的量,从而提供提高的密封力。作为另一示例,倾斜面1113a可以是与金属衬垫1160的台阶状且不平坦的突起的形状相对应的台阶状或不平坦的倾斜面。
根据一实施方式,一个或更多个钩1115可以设置在支架1110的外表面上。钩1115可以穿过支架盖1140中的开口,从而导致装配到支撑结构1105的组装部分。钩1115可以包括从背面向正面升高的倾斜面从而容易地联接而不脱离。根据一实施方式,支架1110的背面可以包括至少一个突起1119从而在支架1010被安置在支撑结构1105的安置面11019上时被支撑在支撑结构1105的安置面11019上而不摇摆。例如,突起1119在第四(-X)方向上从支架1110的背面突出,并能够通过形成在支架盖1140中的孔装配到支撑结构1105中的凹槽11067中。
根据一实施方式,衬垫1160可以位于支架1110上的安置面1113与金属板1150之间,并可以包括柔性材料从而提供对外部压力的可变性质(例如弹性)。衬垫1160可以包括外缘1161、凹入部分1163和连接部分1165,连接部分1165包括至少一个开口1167。
根据图30所示的一实施方式,衬垫1160的外缘1161可以固定地位于支架1110与金属板1150的一部分之间。例如,外缘1161是具有环形板结构的柔性弹性体,并能够在第一壳体1102和支架1110之间提供密封,从而防止流体进入电子装置的内部。
根据一实施方式,凹入部分1163可移动地插入在第一壳体1102的第一通孔11021与支架1110的孔1111之间,并可以朝向孔1111凹入。例如,凹入部分1163形成在衬垫1160的中心区域中,使得凹入部分1613的在第三(+X)方向上取向的一个面可以形成凹入槽1164a,凸出的突起1164b可以形成在与第三(+X)方向相反的第四(-X)方向上取向的另一个面上。凹入部分1163可以设置在第一通孔11021和第二通孔11063之间。凹入部分1163可以形成为具有与支架1110的孔1111相对应的尺寸,使得当不施加外部压力时,凹陷1021可以与孔1111的周边部分间隔开预定距离,并且当施加外部压力时,凹陷1021可以弹性地移动并定位为与孔1111的周边部分接触。例如,当施加外部压力时,凸出的突起1164b提供阀功能以阻挡支撑结构1105中的第二通孔11063,从而可以防止压力传递到设置在内部中的音频模块1108。
作为另一示例,至少一个沟槽1164c可以形成在凹入部分1163的外壁上。至少一个沟槽1164c是在第四(-X)方向上取向的凹入结构,并可以形成通道,从外部传送的声波等在经由第一通孔11021到达连接部分1165的开口1167之前经过该通道。在一实施方式中,凹入部分1163的形状为圆形,但不限于此。凹入部分523可以形成为各种形状诸如正方形、三角形等,从而对应于孔1111的形状。凹入部分1163可以在突起1164b的侧面上具有倾斜面,该倾斜面形成为具有预定的倾斜度(例如在0度和90度之间),从而对应于支架1110的倾斜面1113a。
根据一实施方式,连接部分1165可以设置在外缘1161和凹入部分1163之间以连接外缘1161和凹入部分1163。连接部分1165可以包括柔性材料,并且邻近凹入部分1163的部分可以在外部压力施加到其时弹性地移动。例如,连接部分1165可以形成倾斜面,使得外缘1161和凹入部分1163形成不同的高度。例如,倾斜面可以具有恒定的斜度或形成为多个台阶形状。
作为另一示例,连接部分1165可以包括至少一个开口1167。开口1167能够提供支撑结构1105中的导管与电子装置的外部之间的通风功能以及诸如麦克风或扬声器的音频模块的声音通过其被传播到外部的通道功能。例如,开口1167可以在凹入部分1163周围径向地被包括为多个以在各个方向上连接到外部环境,并可以形成为围绕凹入部分1163的周边。
根据各种实施方式,弹性构件1120可以位于支架1110与第一壳体1102的外壁之间,并可以包括柔性材料从而提供对外部压力的可变性质(例如弹性)。例如,弹性构件1120可以安置在金属板1150的一个面上并接合到金属板1150的所述一个面。弹性构件1120可以包括例如外缘1121和孔1123。
根据各种实施方式,金属板1150位于弹性构件1120与衬垫1160之间,并可以防止孔的中心由于弹性构件1120和衬垫1160的弹性材料的可变性质而偏离。金属板1150的中心可以形成为包括开口的环形。
根据各种实施方式,膜1130位于支架1110和支架盖1140之间,并可以提供能够阻挡外部流体等的水密功能。根据各种实施方式,支架盖1140可以形成为围绕支架1110的背面和侧面,并且膜1130可以被插入其中从而保护支架盖1040。在支架盖1140的中心,孔可以形成在与第二通孔11063的中心相同的线上。作为另一示例,支架盖1140的侧面可以包括开口,支架1110的钩1115穿过该开口。作为另一示例,支架盖1140的拐角区域可以包括至少一个孔,支架1110的突起1119能够穿过所述至少一个孔。
根据各种实施方式,防水结构1100可以包括用于将支架1110、弹性构件1120、膜1130、支架盖1140等彼此接合的粘合构件1171、1172、1173、1174和1175。
图32A和图32B是示出根据各种实施方式的包括衬垫1220的防水结构1200和支撑结构1205的一侧的视图。图32A是示出从支撑结构1205的外部观看的防水结构1200的视图,图32B是示出从支撑结构1205的内部观看的防水结构1200的视图。
图33是示出处于分解状态的根据各种实施方式的防水结构1200的分解透视图。图34是示出根据各种实施方式的包括防水结构1200的电子装置的侧视图。
图32A至图34的电子装置1201的壳体1202和1203、显示装置1209、支撑结构1205和防水结构1200可以部分地或完全地等同于图22A至图24的电子装置901的壳体902和903、显示装置909、支撑结构905和防水结构900。由于图32A至图34的实施方式大部分适用于先前实施方式(图22A至图24的实施方式)的配置,所以将主要描述其间的差异(例如支架1210和衬垫1220)。
参照图32A至图34,电子装置可以包括壳体1202和1203、显示装置1209、音频模块1208和主电路板1207。根据一实施方式,壳体1202和1203可以包括覆盖正面和侧面的第一壳体1202以及覆盖背面和侧面并包括第一通孔的第二壳体1203。作为另一示例,壳体1202和1203可以包括覆盖正面和侧面并包括第一通孔12021的第一壳体1202以及覆盖背面和侧面的第二壳体1203。
根据各种实施方式,电子装置可以包括:支撑结构1205,包括第二通孔12063;以及防水结构1200,包括设置在支撑结构1205和第一壳体1202之间的衬垫1220。
根据各种实施方式,支撑结构1205可以包括通过第二通孔12063与内部连通的导管12051,并可以包括沿着第二通孔12063的周边的安置部分12061,防水结构1200安置在安置部分12061上。作为另一示例,至少一个凹槽12067可以形成在安置部分12061内部。
根据各种实施方式,防水结构1200可以包括:支架1210,包括至少一个孔1211;衬垫1220,设置在支架1210的一个面上;以及膜1230,设置在支架1210的背面上。作为另一示例,防水结构1200可以包括支架盖1240,其保护膜1230并设置为覆盖支架1210的部分区域。作为另一示例,防水结构1200可以包括设置在衬垫1220和支架1210之间和/或在支架盖1240和膜1230之间的一个或更多个粘合构件1260、1270和1280。
根据各种实施方式,支架1210可以包括连接到第二通孔12063的至少一个孔1211,并可以包括沿着孔1211的周边的安置面1213,衬垫1220安置在安置面1213上。例如,所述至少一个孔1211可以形成为在支架1210的中心区域穿透支架1210。安置面1213可以形成为与衬垫1220的背面的形状相对应的形状(例如闭合曲线)。与孔1211相邻的周界面可以形成为倾斜面1213a。例如,倾斜面1213a可以是衬垫1220的在第四(-X)方向上突出的突起邻接的面。当倾斜面913a设置为与该突起接触时,可以密封支撑结构1205的内部与电子装置的外部之间的间隙,使得从外部施加的水压不传递到音频模块1208。倾斜面1213a可以向内形成以具有预定的倾斜度(例如在0度和90度之间),并可以增大与衬垫1220的该突起的边缘部分接触的表面积,从而提供更高的密封力。
根据一实施方式,一个或更多个钩1215可以设置在支架1210的外表面上。钩1215可以穿过支架盖1240的开口1245,从而导致装配到支架盖1240。
根据一实施方式,支架1210的背面可以包括至少一个突起1219,从而在支架1010被安置在支撑结构1205的安置面1213上时被支撑在支撑结构1205的安置面1213上而不摇摆。例如,突起1219在第四(-X)方向上从支架1210的背面突出,并能够通过形成在支架盖1240中的孔1247装配到支撑结构1205中的凹槽12067中。
根据各种实施方式,衬垫1220可以位于支架1210与第一壳体1202的外壁之间,并可以包括柔性材料从而提供对外部压力的可变性质(例如弹性)。例如,衬垫1220可以通过被安置在支架1210的安置面1213上而被固定地设置。衬垫1220可以包括外缘1221、凹入部分1223、连接部分1225和至少一个开口1227。
外缘1221、凹入部分1223、连接部分1225和开口1227的结构可以与图30的衬垫1160的实施方式相同或相似。
根据一实施方式,金属板1250可以设置在衬垫1220的背面上。金属板1250能够防止孔的中心由于衬垫1220的弹性材料的可变性质而彼此偏离。金属板1250可以形成为其中心处包括开口的形状(例如环形)。根据一实施方式,衬垫1220和金属板1250可以彼此分开地制造、然后接合在一起,或者可以被一体地形成。
根据各种实施方式,膜1230位于支架1210和支架盖1240之间,并可以提供能够阻挡外部流体等的水密功能。例如,膜1230可以设置在指向设置在支撑结构1205的下端的音频模块1208的导管12051上,并可以包括诸如Gore-Tex的材料。膜1230是薄膜,并且粘合构件1270可以设置在膜930的正面或背面上以便将膜930固定地设置在支架1210或支架盖1240的一个面上。
根据各种实施方式,支架盖1240可以形成为围绕支架1210的背面和侧面,并且膜1230可以插入其中从而保护支架盖1040。支架盖1240的中心可以提供有孔1241并且其侧面可以具有开口1245,该孔1241形成在与第二通孔12063的中心线相同的线上,支架1210的钩1215穿过该开口1245。作为另一示例,支架盖1240的拐角区域可以包括至少一个孔1247,支架1210的突起1219能够穿过所述至少一个孔1247。
根据各种实施方式,防水结构1200可以包括用于将支架1210、衬垫1220、膜1230、支架盖1240等彼此接合的粘合构件1260、1270和1280。
图35是示出根据各种实施方式之一的电子装置1300的内部结构的分解透视图。图36是示出根据各种实施方式的包括防水结构1350和电磁模块1360的电子装置的侧视图。
根据各种实施方式中的一个,电子装置1300可以包括壳体1310、显示装置1320、电子部件、主电路板1330、支撑结构1340或防水结构1350。图32和图33所示的电子装置1300的壳体1310、显示装置1320、电子部件和主电路板1330可以与图3所示的壳体210、显示装置240和主电路板260部分地或完全地相同。
参照图35和图36,电子装置1300的壳体1310可以包括覆盖正面和侧面的第一壳体1313以及覆盖背面和侧面并包括第一通孔的第二壳体1315。作为另一示例,壳体1310可以包括覆盖正面和侧面并包括第一通孔1313a的第一壳体1313以及覆盖背面和侧面的第二壳体1315。
根据各种实施方式,电子装置1300可以包括:支撑结构1340,包括第二通孔1315a;以及防水结构1350,包括设置在支撑结构1340和第一壳体1313之间的衬垫1351。根据图35和图36的实施方式,由于支撑结构1340和防水结构1350大部分适用于先前实施方式的配置,所以将主要描述差异(例如电磁模块1360)。
根据各种实施方式,电磁模块1360位于第一壳体1313和防水结构1350之间,并能够去除被引入到第一通孔1313a和第二通孔1315a之间的导管中的流体(例如水)。电磁模块1360可以包括金属支架1361、线圈1363和粘合构件1365。
根据实施方式,金属支架1361可以包括连接到第二通孔1315a的至少一个孔1361a,并可以包括沿着孔1361a的周边的凹入区域1369,线圈1303被缠绕和安置在凹入区域1369上。所述至少一个孔1361a可以形成为在金属支架1361的中心区域穿透金属支架1361。凹入区域1369可以形成为环形,使得线圈1363能够绕其螺旋地卷绕。作为另一示例,金属支架1361的一侧可以提供有电线,该电线能够电连接到设置在壳体内部的主电路板1330。金属支架1361的一个面面对第一壳体1313,金属支架1361的另一个面与防水结构1350的衬垫1351的突出部分重叠。
根据一实施方式,线圈1363可以包括例如搪瓷线圈,并可以重复地缠绕在金属支架1361的凹陷区域中从而形成电磁体。磁体1367可以设置在衬垫1350的中心区域中从而在形成的电磁体中形成电磁力。
根据一实施方式,电磁模块1360可以包括用于将金属支架1361接合到第一壳体1313的内表面的粘合构件1365。例如,粘合构件1365可以是与金属支架1361的边缘面的形状相对应的环的形式。此后,将描述电磁模块的操作。
根据各种实施方式,电磁模块1360可以被操作从而在诸如流体的物质流入电子装置1300的内部之前打开和关闭支撑结构1340的导管1305。根据一实施方式,电子装置1300可以基于开关、传感器等来操作电磁模块1360。例如,当用户打开开关或者诸如流体的物质被安装在电子装置1300中的传感器检测时,电流能够在电磁模块1360的线圈1363中流动,并且能够产生指向磁体1367的磁力。磁体1367能够通过产生的磁力使衬垫1351朝向支架1353的孔1353a移动,从而防止流体流入导管1305中。电子装置1300能够基于电磁模块1360的开关或传感器而释放电磁模块1360的操作。
根据各种实施方式,当诸如流体等的物质已经流入电子装置1300内部的区域中时,电磁模块1360能够去除该物质。例如,由于具有防水结构的衬垫1351阻挡流体流入导管1305中的部分是支撑结构1340中的第二通孔1315a,所以流体等的一部分可能被引入在壳体1310与支撑结构1340之间。当电磁模块1360被操作时,电流能够在线圈1363中流动,并且由于在线圈中流动的电流的量的增加,热可以由电阻产生。通过线圈1363产生的热能够被传递到围绕线圈1363的金属支架1361,并且金属支架1361的温度升高能够蒸发防水结构周围的流体。当所有的流体被蒸发时,电子装置1300可以使用电磁模块1360的开关或电子装置的传感器来使电磁模块1360停止工作。
根据各种实施方式,一种电子装置(例如图2A的电子装置200)可以包括:壳体(例如图3的壳体210),包括外壁(例如图4的外壁2151)、至少部分地由外壁限定的内部空间(例如图4的内部空间2153)、以及穿过外壁形成在内部空间中的第一通孔(例如图4的第一通孔2155);音频模块(例如图3的音频模块250),位于与第一通孔相邻的内部空间中;支撑结构(例如图5A的支撑结构270),位于内部空间中且在音频模块和第一通孔之间并包括第二通孔(例如图5A的第二通孔271);以及防水结构,位于内部空间中且在支撑结构与外壁之间并包括柔性衬垫(例如图5A的衬垫300)。衬垫可以包括:外缘(例如图5A的外缘310),被固定在支撑结构与外壁的围绕第一通孔的部分之间;凹入部分(例如图5A的凹入部分320),插设在第一通孔和第二通孔之间并在第一通孔和第二通孔之间可移动,使得凹入部分朝向第二通孔凹入;以及连接部分(例如图5A的连接部分330),形成在外缘和凹入部分之间,使得连接部分包括在凹入部分周围的至少一个开口(例如图5A的开口331),使得当没有来自壳体外部的液体对凹入部分施压时,该开口和第二通孔形成音频模块与第一通孔之间的声音路径的至少一部分。
根据各种实施方式,电子装置的音频模块包括位于内部空间中的声音产生膜。
根据各种实施方式,连接部分可以位于支撑结构与外壁的围绕第一通孔的部分之间,同时与支撑结构和外壁的一部分间隔开。
根据各种实施方式,当流体从壳体的外部压迫凹入部分时,凹入部分可以阻塞第二通孔。
根据各种实施方式,支撑结构可以包括安置面,该安置面形成在第二通孔周围并配置为在其上安置包括衬垫的防水结构,并且安置面可以包括朝向内部导管倾斜的倾斜面。
根据各种实施方式,防水结构(例如图10的防水结构500)还可以包括:支架(例如图10的支架510),提供有柔性衬垫(例如图10的衬垫520)被安置在其上的安置面(例如图10的安置面513),并包括连接到支撑结构的内部导管的至少一个孔;以及膜(例如图10的膜530),与衬垫相对地设置而使支架插设在其间,并具有与衬垫的尺寸不同的尺寸。
根据各种实施方式,支架的安置面形成为邻近孔的周边并包括朝向孔倾斜的倾斜面,并且当壳体外部的流体压迫凹入部分时,朝向凹入部分的第二通孔突出的突起可以与倾斜面紧密接触以阻挡支架的所述孔。
根据各种实施方式,电子装置还可以包括:粘合构件(例如图10的粘合构件540、550和560),其设置在衬垫或膜的一个面上从而将衬垫或膜接合到支架。
根据各种实施方式,支撑结构(例如图13的支撑结构605)可以包括安置部分(例如图13的安置部分606),该安置部分形成在第二通孔(例如图13的第二通孔6063)周围并配置为在其上安置防水结构的至少一部分,并且安置部分可以包括:第一安置面(例如图13的第一安置面6061),配置为在其上设置辅助衬垫(例如图13的衬垫680),该辅助衬垫包括敞开的中心部分和朝向第一通孔突出的外缘;以及第二安置面(例如图13的第二安置面6062),配置为使得在其中联接有衬垫(例如图13的衬垫620)和膜(例如图13的膜630)的支架(例如图13的支架610)被插入到第二安置面并安置在第二安置面上。
根据各种实施方式,支架(例如图17的支架710)可以在其侧面上包括向外突出的至少一个钩(例如图17的钩715),并且所述至少一个钩可以装配到设置在支撑结构的安置部分的侧面上的至少一个组装部分。
根据各种实施方式,电子装置还可以包括:支架盖(例如图23的支架盖840),设置在支架(例如图23的支架910)和支撑结构(例如图23的支撑结构905)之间,并形成为围绕支架的背面和侧面,支架盖配置为保护插入其中的膜(例如图23的膜930);并且支架盖包括孔(例如图23的孔841)和至少一个开口(例如图23的开口945),该孔形成在中心区域中并与第二通孔的中心在相同的线上,所述至少一个开口设置在外部区域中,支架的钩(例如图23的钩915)穿过该开口并且联接到该开口。
根据各种实施方式,电子装置还可以包括至少一个孔,该孔在支撑结构的第二通孔周围向内凹入,并且从支架的背面突出的至少一个突起可以穿透支架盖,从而导致装配到支撑结构的所述至少一个孔,从而支撑防水结构。
根据各种实施方式,电子装置还可以包括:弹性构件,设置在衬垫与外壁的在第一通孔周围的部分之间,并具有朝向第一通孔突出的外缘,该外缘设置为与外壁的一部分重叠。
根据各种实施方式,衬垫可以包括金属材料,支架可以包括连接到导管的至少一个孔和沿着该孔的周边的弹性区域,衬垫被安置在该弹性区域上,该有弹性的区域可以包括朝向支架的中心凹入的倾斜面,并可以在安置状态下提供对外部压力的可变性质。
根据各种实施方式,衬垫(例如图30的衬垫1160)的凹入部分(例如图30的凹入部分1163)可以包括朝向第二通孔凹入的凹槽和围绕该凹槽的周边的外壁,并且外壁可以包括朝向第二通孔成台阶状的至少一个沟槽(例如图30的沟槽1164c)。
根据各种实施方式,防水结构还可以包括金属板,该金属板设置在衬垫和弹性构件之间从而防止衬垫被推动,并且金属板和弹性构件可以包括至少一个孔,衬垫的凹入部分穿过所述至少一个孔。
根据各种实施方式,一种电子装置可以包括:壳体,包括暴露于外部的至少一个第一通孔;音频模块,设置在壳体内;支撑结构,与音频模块相邻地设置并包括对应于第一通孔的第二通孔;以及防水结构,设置在形成于支撑结构的第二通孔周围的安置部分上。防水结构可以包括:支架,包括连接到导管的至少一个孔,该导管连接到支撑结构的内部;柔性衬垫,包括外缘和凹入部分,该外缘设置为沿着第一通孔的周边进行密封,该凹入部分由弹性材料制成并至少部分地插入支架的孔中以通过被外部流体压迫而可移动;以及膜,与柔性衬垫相对地设置而使支架插设在其间。
根据各种实施方式,邻近于支架的孔的周边形成的安置面可以包括向孔的中心倾斜的倾斜面,并且当壳体外部的流体压迫凹入部分时,凹入部分的朝向导管突出的突起可以与倾斜面紧密接触以阻挡支架的孔。
根据各种实施方式,电子装置还可以包括:支架盖,形成为围绕支架的背面和侧面,并配置为保护插入其中的膜;支架盖可以包括孔,该孔形成在中心区域中并与第二通孔的中心在相同的线上,并且至少一个开口设置在外部区域中,设置在支架的侧面上的钩穿过该开口并且联接到该开口。
根据各种实施方式,电子装置还可以包括:粘合构件,设置在衬垫或膜的一个面上从而将衬垫和膜接合到支架;以及膜构件,设置在粘合构件和衬垫之间从而增强粘合构件和衬垫之间的粘合力。
尽管已经参照本公开的某些实施方式示出和描述了本公开,但是对于本领域技术人员将是明显的,根据本公开的照相镜头模块不限于这些实施方式,并且在不脱离如所附权利要求书限定的本公开的情况下,可以在其中进行形式和细节上的各种改变。
Claims (15)
1.一种电子装置,包括:
壳体,包括至少部分地限定内部空间的外壁,所述外壁限定允许进入所述内部空间的第一通孔;
音频模块,设置在所述内部空间内;
支撑结构,设置在所述内部空间内且在所述音频模块与所述第一通孔之间,其中所述支撑结构包括第二通孔;以及
防水结构,设置在所述内部空间内且在所述支撑结构和所述外壁之间,其中所述防水结构包括柔性衬垫,
其中所述柔性衬垫包括:
外缘,被固定在所述支撑结构与所述外壁的一部分之间从而周向地围绕所述第一通孔;
凹入部分,可移动地插设在所述第一通孔和所述第二通孔之间,其中所述凹入部分朝向所述第二通孔取向;以及
连接部分,形成在所述外缘和所述凹入部分之间,其中所述连接部分包括在所述凹入部分周围的至少一个开口,使得在没有由外部液体对所述凹入部分施加压力的情况下,所述至少一个开口和所述第二通孔形成声音能够通过其在所述音频模块和所述第一通孔之间传播的路径的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述音频模块包括位于所述内部空间中的声音产生膜。
3.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述连接部分设置在所述支撑结构与所述外壁的围绕所述第一通孔的部分之间,所述连接部分还与所述支撑结构和所述外壁的所述部分隔开地设置。
4.根据权利要求2所述的电子装置,其中当由所述外部液体对所述凹入部分施加压力时,所述凹入部分阻挡所述第二通孔。
5.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述支撑结构包括形成在所述第二通孔周围的安置面,所述安置面配置为接收包括所述柔性衬垫的所述防水结构的安置,并且
所述安置面包括朝向所述支撑结构的内部导管倾斜的倾斜面。
6.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述防水结构还包括:
支架,包括在其上安置所述柔性衬垫的安置面,并且包括连接到所述支撑结构的内部导管的至少一个孔;以及
膜,与所述柔性衬垫相对设置,使得所述支架插设在所述膜和所述柔性衬垫之间,所述膜包括与所述柔性衬垫的尺寸不同的尺寸。
7.根据权利要求6所述的电子装置,其中所述支架的所述安置面与所述孔的周边相邻地形成并包括朝向所述孔倾斜的倾斜面,并且
当所述外部液体向所述凹入部分施加压力从而压迫所述凹入部分时,所述凹入部分的朝向所述第二通孔突出的突起接触所述倾斜面从而阻挡所述支架的所述孔。
8.根据权利要求6所述的电子装置,还包括:
粘合构件,设置在所述柔性衬垫或所述膜的一个面上,将所述衬垫或所述膜接合到所述支架。
9.根据权利要求6所述的电子装置,其中所述支撑结构包括安置部分,所述安置部分形成在所述第二通孔周围并配置为接收所述防水结构的至少一部分的安置,并且
其中所述安置部分包括:
第一安置面,配置为在其上接收辅助衬垫,所述辅助衬垫包括敞开的中心部分和朝向所述第一通孔突出的外缘;以及
第二安置面,配置为当所述支架插入所述第二安置面中时接收其中联接有所述衬垫和所述膜的所述支架的安置。
10.根据权利要求9所述的电子装置,其中所述支架包括向外突出的至少一个钩,所述至少一个钩设置在所述支架的侧面上,并且
其中所述至少一个钩被装配到设置在所述支撑结构的所述安置部分的侧面上的至少一个组装部分。
11.根据权利要求6所述的电子装置,还包括:
支架盖,设置在所述支架和所述支撑结构之间,所述支架盖形成为围绕所述支架的背面和侧面从而在所述膜插入到所述安置面时保护所述膜,
其中所述支架盖包括与所述第二通孔的中心轴线对准的孔,并且至少一个联接器设置在所述支架盖的边缘上,使得所述支架的钩穿过所述联接器中的开口以将所述支架盖固定到所述支架。
12.根据权利要求11所述的电子装置,其中所述支撑结构还包括在所述第二通孔周围向内凹入的至少一个孔,并且
其中从所述支架的所述背面突出的至少一个突起穿透所述支架盖以联接到所述支撑结构的所述至少一个孔,以向所述防水结构提供支撑。
13.根据权利要求12所述的电子装置,还包括:
弹性构件,设置在所述柔性衬垫与所述外壁的所述部分之间,所述弹性构件设置在所述第一通孔周围并具有朝向所述第一通孔突出的外缘,并设置为与所述外壁的一部分重叠。
14.根据权利要求13所述的电子装置,其中所述衬垫包括金属材料,
其中所述支架还包括连接到所述内部导管的至少一个孔并包括弹性区域,所述柔性衬垫沿着所述至少一个孔的周边安置在所述弹性区域上,并且
其中所述支架还包括回弹区域,所述回弹区域包括朝向所述支架的中心凹入的倾斜面并提供适应于任何压力的可变性质。
15.根据权利要求13所述的电子装置,其中所述柔性衬垫的所述凹入部分包括朝向所述第二通孔凹入的凹槽以及围绕所述凹槽的周边的外壁,并且
其中所述外壁包括朝向所述第二通孔成台阶状的至少一个沟槽,
其中所述防水结构还包括金属板,所述金属板设置在所述柔性衬垫和所述弹性构件之间从而阻止所述柔性衬垫的任何推动,并且
其中所述金属板和所述弹性构件包括至少一个孔,所述柔性衬垫的所述凹入部分穿过所述至少一个孔。
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KR20220017192A (ko) * | 2020-08-04 | 2022-02-11 | 삼성전자주식회사 | 센서 모듈을 포함하는 전자 장치 |
CN112511929B (zh) * | 2020-12-08 | 2022-07-19 | 歌尔科技有限公司 | 一种可穿戴设备及其声学模组阻水防护机构 |
KR20220145640A (ko) * | 2021-04-22 | 2022-10-31 | 삼성전자주식회사 | 스피커 모듈의 실장 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 |
CN113660583B (zh) * | 2021-07-29 | 2023-11-07 | 潍坊歌尔丹拿电子科技有限公司 | 盆架结构及其加工工艺、发声装置 |
WO2023063623A1 (ko) * | 2021-10-12 | 2023-04-20 | 삼성전자 주식회사 | 고정 부재를 포함하는 전자 장치 |
US20230217605A1 (en) * | 2021-12-30 | 2023-07-06 | Google Llc | Component Port Fluid Drain |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1486129A (zh) * | 2002-08-29 | 2004-03-31 | 卡西欧计算机株式会社 | 电子装置 |
CN102881498A (zh) * | 2012-09-27 | 2013-01-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 按键及应用该按键的电子装置 |
JP2017109078A (ja) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | オメガ・エス アー | 時計ブレスレット |
KR20170098122A (ko) * | 2016-02-19 | 2017-08-29 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 |
CN107342099A (zh) * | 2017-07-21 | 2017-11-10 | 青岛探客声学科技有限公司 | 一种抗压型水下录音器的外部结构 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5670745A (en) * | 1993-12-27 | 1997-09-23 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Hermetically sealed case sealed by packing |
US5638256A (en) * | 1995-05-30 | 1997-06-10 | Square D. Company | Combination service entrance device for temporary and permanent use |
JP2001128272A (ja) * | 1999-10-27 | 2001-05-11 | Casio Comput Co Ltd | 電子機器の防水構造 |
JP2003336874A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-28 | Nitto Denko Corp | 通気部材およびこれを用いた通気筐体 |
JP2005132165A (ja) * | 2003-10-29 | 2005-05-26 | Nsk Ltd | 電動パワーステアリング装置 |
US7737360B2 (en) * | 2005-05-24 | 2010-06-15 | Panduit Corp. | Enclosure apparatus, system and method |
US7829786B2 (en) * | 2007-09-18 | 2010-11-09 | Motorola, Inc. | Sealing system and method for sealing a component within an electronic device |
JP4438883B2 (ja) * | 2008-06-19 | 2010-03-24 | パナソニック株式会社 | 防水構造付き携帯端末装置 |
CN101932218B (zh) * | 2009-06-18 | 2014-04-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置壳体 |
KR101622636B1 (ko) * | 2009-08-26 | 2016-05-20 | 엘지전자 주식회사 | 와치형 이동 단말기 |
EP2712286B1 (en) * | 2011-05-16 | 2017-12-20 | NEC Corporation | Waterproof structure, electronic device, and waterproofing method |
KR101500028B1 (ko) | 2011-08-10 | 2015-03-10 | 주식회사 에이스테크놀로지 | 방수용 가스킷 |
US9820033B2 (en) * | 2012-09-28 | 2017-11-14 | Apple Inc. | Speaker assembly |
JP6075163B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-02-08 | 富士通株式会社 | 携帯型電子機器及び携帯型電子機器の防水方法 |
WO2015047410A1 (en) | 2013-09-30 | 2015-04-02 | Pearl Capital Developments Llc | Waterproof speaker module |
CN104954932A (zh) * | 2014-03-28 | 2015-09-30 | 美律电子(惠州)有限公司 | 防水膜及使用该防水膜的电子设备 |
US9510097B1 (en) * | 2015-06-03 | 2016-11-29 | Chicony Electronics Co., Ltd. | Electronic device and waterproof sheet thereof |
KR102573190B1 (ko) | 2015-10-16 | 2023-09-01 | 삼성전자주식회사 | 전자장치 및 전자장치 제조방법 |
US20170180850A1 (en) | 2015-12-17 | 2017-06-22 | Quanta Computer Inc. | Waterproof electronic device with pressure-equilibrium functions |
CN205283801U (zh) * | 2015-12-29 | 2016-06-01 | 歌尔声学股份有限公司 | 一种扬声器和便携式电子设备 |
US9832567B2 (en) * | 2016-01-11 | 2017-11-28 | Apple Inc. | Acoustic port with an embedded membrane |
WO2017146982A1 (en) * | 2016-02-24 | 2017-08-31 | Nixon, Inc. | Devices, systems, and method for releasably sealing a port for a wearable electronic component |
CN205978423U (zh) * | 2016-07-27 | 2017-02-22 | 扬中市永工密封件有限公司 | 一种高绝缘性衬垫密封件 |
US10285643B2 (en) * | 2017-09-11 | 2019-05-14 | Apple Inc. | Retention system for electronic devices |
-
2017
- 2017-09-05 KR KR1020170113408A patent/KR102369614B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-08-29 US US16/115,683 patent/US10698367B2/en active Active
- 2018-08-29 EP EP18853132.1A patent/EP3679771B1/en active Active
- 2018-08-29 CN CN201880068816.4A patent/CN111279806B/zh active Active
- 2018-08-29 WO PCT/KR2018/009955 patent/WO2019050207A1/en unknown
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1486129A (zh) * | 2002-08-29 | 2004-03-31 | 卡西欧计算机株式会社 | 电子装置 |
CN102881498A (zh) * | 2012-09-27 | 2013-01-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 按键及应用该按键的电子装置 |
JP2017109078A (ja) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | オメガ・エス アー | 時計ブレスレット |
KR20170098122A (ko) * | 2016-02-19 | 2017-08-29 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 |
CN107342099A (zh) * | 2017-07-21 | 2017-11-10 | 青岛探客声学科技有限公司 | 一种抗压型水下录音器的外部结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102369614B1 (ko) | 2022-03-03 |
CN111279806A (zh) | 2020-06-12 |
EP3679771A4 (en) | 2020-10-28 |
WO2019050207A1 (en) | 2019-03-14 |
EP3679771B1 (en) | 2023-02-15 |
EP3679771A1 (en) | 2020-07-15 |
US10698367B2 (en) | 2020-06-30 |
KR20190026461A (ko) | 2019-03-13 |
US20190072903A1 (en) | 2019-03-07 |
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