KR102369614B1 - 방수 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서,
외벽, 상기 외벽에 의해 적어도 부분적으로 형성된 내부 공간, 및 상기 외벽을 통해 상기 내부 공간으로 형성된 제 1 관통 홀을 포함하는 하우징; 상기 제 1 관통 홀과 인접한 상기 내부 공간 내에 위치한 오디오 모듈; 상기 오디오 모듈 및 상기 제 1 관통 홀 사이의 상기 내부 공간 내에 위치하고, 제 2 관통 홀을 포함하는 지지 구조; 및 상기 지지 구조 및 상기 외벽 사이의 상기 내부 공간 내에 위치하고, 플렉서블 가스켓을 포함하는 방수 구조를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 가스켓은, 상기 지지 구조 및 상기 제 1 관통 홀 둘레의 상기 외벽의 일부분 사이에 고정된 외부 림; 상기 제 1 관통 홀 및 상기 제 2 관통 홀 사이에 삽입되고 이동 가능하며, 상기 제 2 관통 홀을 향해 리세스된 리세스 부; 및 상기 림 및 상기 리세스 부 사이에 형성되고, 상기 리세부 둘레에 적어도 하나의 개구를 포함하는 연결부를 포함하고, 상기 하우징의 외부의 유체가 상기 리세스 부에 대하여 가압하지 않을 때, 상기 연결부의 개구 및 상기 제 2 관통 홀은 상기 오디오 모듈 및 상기 제 1 관통 홀 사이에 사운드 패쓰(sound path)를 형성할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.
외벽, 상기 외벽에 의해 적어도 부분적으로 형성된 내부 공간, 및 상기 외벽을 통해 상기 내부 공간으로 형성된 제 1 관통 홀을 포함하는 하우징; 상기 제 1 관통 홀과 인접한 상기 내부 공간 내에 위치한 오디오 모듈; 상기 오디오 모듈 및 상기 제 1 관통 홀 사이의 상기 내부 공간 내에 위치하고, 제 2 관통 홀을 포함하는 지지 구조; 및 상기 지지 구조 및 상기 외벽 사이의 상기 내부 공간 내에 위치하고, 플렉서블 가스켓을 포함하는 방수 구조를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 가스켓은, 상기 지지 구조 및 상기 제 1 관통 홀 둘레의 상기 외벽의 일부분 사이에 고정된 외부 림; 상기 제 1 관통 홀 및 상기 제 2 관통 홀 사이에 삽입되고 이동 가능하며, 상기 제 2 관통 홀을 향해 리세스된 리세스 부; 및 상기 림 및 상기 리세스 부 사이에 형성되고, 상기 리세부 둘레에 적어도 하나의 개구를 포함하는 연결부를 포함하고, 상기 하우징의 외부의 유체가 상기 리세스 부에 대하여 가압하지 않을 때, 상기 연결부의 개구 및 상기 제 2 관통 홀은 상기 오디오 모듈 및 상기 제 1 관통 홀 사이에 사운드 패쓰(sound path)를 형성할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 방수 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱 / 랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 문자, 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 또는 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.
최근에는 전자통신 기술이 발달함에 따라 전자 장치가 소형화되어, 손목(wrist)이나 두부(head)와 같은 신체의 일부에 착용할 수 있는 전자 장치가 상용화되기에 이르렀다.
전자 장치들은 이동 통신 단말기를 필두로 최근에는 인체에 착용하는 웨어러블(wearable) 전자 장치가 가세하여, 점차 경박 단소화됨과 동시에 다양한 기능을 구비하여 소비자의 욕구를 충족시키고 있다. 이러한 전자 장치에서 제공하는 여러 가지 기능들 중에 오디오 모듈 및 센서를 이용하는 기능들이 있다. 이러한 오디오 모듈(예를 들어, 스피커(speaker) 및/또는 마이크(mic))들은 전자 장치, 전자 장치의 외부, 또는 사용자와 관련된 음성 신호들을 송/수신할 수 있다.
상기 전자 장치는, 내부 전자 부품(예를 들면, 스피커, 마이크 및/또는 센서 등)을 외부 유체 등으로부터 보호하기 위하여 내부 전자 부품 자체 또는 전자 장치 구조 내에 방수 구조를 포함하고 있다. 그러나 일정 수준 이상의 압력(예를 들어, 3atm 이상의 높은 수압)이 발생하는 경우, 상기 방수 구조의 파손으로 인하여, 내부 전자 부품의 손상이 발생할 수 있다. 이로 인하여, 전자 장치에 포함된 상기 스피커 및/또는 마이크 등의 재생 음질 저하, 또는 음압 저하가 발생할 수 있다. 또한, 외부에서 전자 장치 내부로 강한 압력이 가해진 경우, 각 부품 내부의 관로 상으로 유입된 유체 등이 외부로 빠져나가지 못해, 부품을 손상시켜 기능을 상실시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 외부에서 전자 장치 내부로 가해지는 고압에 대하여, 내부 부품의 손상을 방지할 수 있는 방수 구조를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 전자 장치 내부로 유입된 유체 등과 같은 불순물이 쉽게 외부로 배출시킬 수 있는 방수 구조를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면 전자 장치는, 외벽, 상기 외벽에 의해 적어도 부분적으로 형성된 내부 공간, 및 상기 외벽을 통해 상기 내부 공간으로 형성된 제 1 관통 홀을 포함하는 하우징; 상기 제 1 관통 홀과 인접한 상기 내부 공간 내에 위치한 오디오 모듈; 상기 오디오 모듈 및 상기 제 1 관통 홀 사이의 상기 내부 공간 내에 위치하고, 제 2 관통 홀을 포함하는 지지 구조; 및 상기 지지 구조 및 상기 외벽 사이의 상기 내부 공간 내에 위치하고, 플렉서블 가스켓을 포함하는 방수 구조를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 가스켓은, 상기 지지 구조 및 상기 제 1 관통 홀 둘레의 상기 외벽의 일부분 사이에 고정된 외부 림; 상기 제 1 관통 홀 및 상기 제 2 관통 홀 사이에 삽입되고 이동 가능하며, 상기 제 2 관통 홀을 향해 리세스된 리세스 부; 및 상기 림 및 상기 리세스 부 사이에 형성되고, 상기 리세부 둘레에 적어도 하나의 개구를 포함하는 연결부를 포함하고, 상기 하우징의 외부의 유체가 상기 리세스 부에 대하여 가압하지 않을 때, 상기 연결부의 개구 및 상기 제 2 관통 홀은 상기 오디오 모듈 및 상기 제 1 관통 홀 사이에 사운드 패쓰(sound path)를 형성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 외부로 노출된 적어도 하나의 제 1 관통 홀을 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치된 오디오 모듈; 상기 오디오 모듈과 인접 배치되고, 상기 제 1 관통 홀과 대응하는 제 2 관통 홀을 포함하는 지지 구조; 및 상기 지지 구조의 상기 제 2 관통 홀 주변으로 형성된 안착부에 배치된 방수 구조를 포함할 수 있다. 상기 방수 구조는, 상기 지지 구조 내부로 연결된 관로와 연결되는 적어도 하나의 홀을 포함하는 브라켓; 상기 제 1 관통 홀 주변을 따라 실링하도록 배치되는 외부 림 및 상기 브라켓의 상기 홀에 적어도 일부가 삽입되어, 외부 유체의 가압에 의해 이동 가능한 탄성 재질의 리세스 부를 포함하는 플렉서블 가스켓; 및 상기 브라켓을 사이에 두고, 상기 플렉서블 가스켓과 대면 배치되는 멤브레인을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면 방수 구조를 포함한 전자 장치는, 외부에서 전자 장치 내부로 가해지는 고압에 대하여, 내부에 배치된 스피커 부품의 손상을 방지하거나, 상기 스피커 주변 실링된 영역의 파손을 방지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면 방수 구조를 포함한 전자 장치는, 외부에서 전자 장치 내부로 가해지는 고압에 대하여, 내부에 배치된 마이크 부품의 손상을 방지할 수 있다. 예를 들어, 멤브레인으로 고압이 전달되지 않도록 막을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면 방수 구조를 포함한 전자 장치는, 외부에서 전자 장치 내부로 가해지는 고압에 대하여, 내부에 배치된 센서 등의 부품의 손상을 방지하고, 전자 장치 내부로 유입된 유체 등과 같은 불순물이 쉽게 외부로 배출시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치를 나타낸 블럭도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(200)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(200)의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(200)의 내부 구조를 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 제 2 하우징(215)의 구조를 나타낸 사시도이다.
도 5a는 상기 지지 구조(270)의 외면에서 바라 본 방수 구조(300)이고, 도 5b는 상기 지지 구조(270)의 내면에서 바라 본 방수 구조(300)이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 2a의 전자 장치(200)를 A-A'방향으로 절단한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 2a의 전자 장치(200)를 B-B'방향으로 절단한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(400)의 내부 구조를 나타낸 분해 사시도이다.
도 9a는 상기 지지 구조(470)의 외면에서 바라 본 방수 구조(500)이고, 도 9b는 상기 지지 구조(470)의 내면에서 바라 본 방수 구조(500)이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(500)를 분해한 분해 사시도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(500)를 포함한 전자 장치의 측면도이다.
도 12a는 상기 지지 구조(605)의 외면에서 바라 본 방수 구조(600)이고, 도 12b는 상기 지지 구조(605)의 내면에서 바라 본 방수 구조(600)이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(600)를 분해한 분해 사시도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(600)를 포함한 전자 장치(601)의 측면도이다.
도 15a는 상기 지지 구조(705)의 외면에서 바라 본 방수 구조(700)이고, 도 15b는 상기 지지 구조(705)의 내면에서 바라 본 방수 구조(700)이다.
도 16은 상기 방수 구조(700)의 브라켓(710)과 상기 지지 구조(705)의 조립부(7069)의 결합 영역을 나타낸 측단면도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(700)를 분해한 분해 사시도이다.
도 18은 상기 방수 구조(700)와 상기 지지 구조(705)가 결합한 상태를 나타낸 측단면도이다.
도 19a는 상기 지지 구조(805)의 외면에서 바라 본 제 1 가스켓(810)을 포함한 방수 구조(800)이고, 도 19b는 상기 지지 구조(805)의 내면에서 바라 본 제 2 가스켓(820)를 포함한 방수 구조(800)이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(800)를 분해한 분해 사시도이다.
도 21는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(800)를 포함한 전자 장치의 측면도이다.
도 22a는 상기 지지 구조(905)의 외면에서 바라 본 방수 구조(900)이고, 도 22b는 상기 지지 구조(905)의 내면에서 바라 본 방수 구조(900)이다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(900)를 분해한 분해 사시도이다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(900)를 포함한 전자 장치의 측면도이다.
도 25a는 상기 지지 구조(1005)의 외면에서 바라 본 방수 구조(1000)이고, 도 25b는 상기 지지 구조(1005)의 내면에서 바라 본 방수 구조(1000)이다.
도 26은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(1000)를 분해한 분해 사시도이다.
도 27은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(1000)를 포함한 전자 장치의 측면도이다.
도 28a는 상기 지지 구조(1105)의 외면에서 바라 본 방수 구조(1100)이고, 도 28b는 상기 지지 구조(1105)의 내면에서 바라 본 방수 구조(1100)이다.
도 29은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(1100)를 분해한 분해 사시도이다.
도 30은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(1100)의 가스켓(1160)을 나타낸 사시도이다.
도 31은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(1100)를 포함한 전자 장치의 측면도이다.
도 32a는 상기 지지 구조(1205)의 외면에서 바라 본 방수 구조(1200)이고, 도 32b는 상기 지지 구조(1205)의 내면에서 바라 본 방수 구조(1200)이다.
도 33은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(1200)를 분해한 분해 사시도이다.
도 34은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(1200)를 포함한 전자 장치의 측면도이다.
도 35는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(1300)의 내부 구조를 나타낸 분해 사시도이다.
도 36은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(1350) 및 전자석 모듈(1360)을 포함한 전자 장치의 측면도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(200)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(200)의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(200)의 내부 구조를 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 제 2 하우징(215)의 구조를 나타낸 사시도이다.
도 5a는 상기 지지 구조(270)의 외면에서 바라 본 방수 구조(300)이고, 도 5b는 상기 지지 구조(270)의 내면에서 바라 본 방수 구조(300)이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 2a의 전자 장치(200)를 A-A'방향으로 절단한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 2a의 전자 장치(200)를 B-B'방향으로 절단한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(400)의 내부 구조를 나타낸 분해 사시도이다.
도 9a는 상기 지지 구조(470)의 외면에서 바라 본 방수 구조(500)이고, 도 9b는 상기 지지 구조(470)의 내면에서 바라 본 방수 구조(500)이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(500)를 분해한 분해 사시도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(500)를 포함한 전자 장치의 측면도이다.
도 12a는 상기 지지 구조(605)의 외면에서 바라 본 방수 구조(600)이고, 도 12b는 상기 지지 구조(605)의 내면에서 바라 본 방수 구조(600)이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(600)를 분해한 분해 사시도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(600)를 포함한 전자 장치(601)의 측면도이다.
도 15a는 상기 지지 구조(705)의 외면에서 바라 본 방수 구조(700)이고, 도 15b는 상기 지지 구조(705)의 내면에서 바라 본 방수 구조(700)이다.
도 16은 상기 방수 구조(700)의 브라켓(710)과 상기 지지 구조(705)의 조립부(7069)의 결합 영역을 나타낸 측단면도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(700)를 분해한 분해 사시도이다.
도 18은 상기 방수 구조(700)와 상기 지지 구조(705)가 결합한 상태를 나타낸 측단면도이다.
도 19a는 상기 지지 구조(805)의 외면에서 바라 본 제 1 가스켓(810)을 포함한 방수 구조(800)이고, 도 19b는 상기 지지 구조(805)의 내면에서 바라 본 제 2 가스켓(820)를 포함한 방수 구조(800)이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(800)를 분해한 분해 사시도이다.
도 21는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(800)를 포함한 전자 장치의 측면도이다.
도 22a는 상기 지지 구조(905)의 외면에서 바라 본 방수 구조(900)이고, 도 22b는 상기 지지 구조(905)의 내면에서 바라 본 방수 구조(900)이다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(900)를 분해한 분해 사시도이다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(900)를 포함한 전자 장치의 측면도이다.
도 25a는 상기 지지 구조(1005)의 외면에서 바라 본 방수 구조(1000)이고, 도 25b는 상기 지지 구조(1005)의 내면에서 바라 본 방수 구조(1000)이다.
도 26은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(1000)를 분해한 분해 사시도이다.
도 27은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(1000)를 포함한 전자 장치의 측면도이다.
도 28a는 상기 지지 구조(1105)의 외면에서 바라 본 방수 구조(1100)이고, 도 28b는 상기 지지 구조(1105)의 내면에서 바라 본 방수 구조(1100)이다.
도 29은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(1100)를 분해한 분해 사시도이다.
도 30은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(1100)의 가스켓(1160)을 나타낸 사시도이다.
도 31은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(1100)를 포함한 전자 장치의 측면도이다.
도 32a는 상기 지지 구조(1205)의 외면에서 바라 본 방수 구조(1200)이고, 도 32b는 상기 지지 구조(1205)의 내면에서 바라 본 방수 구조(1200)이다.
도 33은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(1200)를 분해한 분해 사시도이다.
도 34은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(1200)를 포함한 전자 장치의 측면도이다.
도 35는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(1300)의 내부 구조를 나타낸 분해 사시도이다.
도 36은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(1350) 및 전자석 모듈(1360)을 포함한 전자 장치의 측면도이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 형성사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일 시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(200)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(200)의 후면을 나타내는 사시도이다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 이동통신 단말기 등의 휴대용 전자 장치나 사용자의 신체에 착용 가능한 웨어러블 전자 장치일 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치를 스마트 시계(smart watch)로 예를 들어 설명하기로 한다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 투명판(transparent plate)(211)을 포함하는 하우징(210), 베젤(220) 및 탈착부(230)를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예를 설명하기 위해 기재된 "제 1 방향"은 투명판(211)의 일면으로부터 수직한 방향을 의미할 수 있고, "제 2 방향"은 상기 "제 1 방향"의 반대 방향을 의미할 수 있다. "제 3 방향"은 상기 "제 1 방향" 및/또는 "제 2 방향"에 수직한 방향을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(210)은 상기 제 1 방향 및/또는 제 3 방향을 향하는 제 1 하우징(213)과 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향 및/또는 제 3 방향을 향하는 제 2 하우징(215)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(210)은 전면이 개방될 수 있으며, 상기 투명판(211)이 상기 하우징(210) 전면에 해당하는 상기 제 1 하우징(213)의 적어도 일부를 형성하도록 장착되어, 상기 하우징(210)의 개방된 전면 영역의 적어도 일부 영역을 폐쇄할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(210)의 내부에는 각종 회로 장치들, 예컨대, 도 1에 전술한 바 있는 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(application processor: AP)), 메모리(130), 인터페이스(177), 통신 모듈(190), 또는 배터리(미도시)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(210)은 금속 재질, 세라믹, 유리 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 하우징(210)의 일부분(예: 테두리)은 금속 재질로 이루어지고, 상기 하우징(210)의 다른 부분은 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 투명판(211)은 상기 제 1 하우징(213)의 전면에 배치될 수 있다. 상기 투명판(211)은 투명한 소재, 예를 들면, 유리나 수지(예: 아크릴, 폴리카보네이트)로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 베젤(220)은 상기 투명판(211)의 테두리에 배치될 수 있다. 상기 베젤(220)은 상기 투명판(211)의 테두리를 따라 회전되도록 상기 하우징(210)과 상대적 회전이 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 베젤(220)은 금속 재질로 이루어져 상기 전자 장치(200)의 외관을 미려하게 할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 베젤(220)이 금속 재질로 이루어진 경우, 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 탈착부(230)는 상기 하우징(210)의 양 끝단로부터 각각 서로 멀어지는 방향으로 연장되어 돌출되도록 배치될 수 있다. 상기 탈착부(230)는, 예를 들어, 사용자의 손목에 착용하도록 배치된 착용부(미도시)와 결합할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 탈착부(230)는 상기 착용부와 맞물리는 결속 홈이 형성되며, 상기 결속 홈은 상기 하우징(210)의 측면에 복수로 형성되거나, 상기 하우징(210)의 둘레를 따라 연장된 폐곡선 형상일 수 있다. 상기 착용부는 다양한 형태(예를 들어, 고무 재질, 플라스틱, 금속 등)으로 형성될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(200)의 내부 구조를 나타낸 분해 사시도이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 제 2 하우징(215)의 구조를 나타낸 사시도이다.
도 3에서, 3축 직교 좌표계의 'X'는 상기 전자 장치(200)의 폭 방향, 'Y'는 상기 전자 장치(200)의 길이 방향, 'Z'는 상기 전자 장치(200)의 두께 방향을 의미할 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(200)는 하우징(210), 베젤(220), 디스플레이 장치(240), 전자 부품, 메인 회로 기판(260), 지지 구조(270), 또는 가스켓(280)를 포함할 수 있다. 도 3에 표시난 상기 전자 장치(200)의 하우징(210) 및/또는 베젤(220)의 구조는, 도 2에 표시난 하우징(210), 및/또는 베젤(220)의 구조와 동일 또는 유사할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(210)은 상기 디스플레이 장치(240), 및/또는 상기 메인 회로 기판(260) 등 각종 전자 부품들을 수용할 수 있다. 상기 하우징(210)의 일부분, 예를 들면, 상기 하우징(210)의 측면은 적어도 부분적으로 무선 신호 또는 자기장을 투과하는 물질로 형성될 수 있다. 상기 전자 부품은 오디오 모듈(250) 및/또는 생체 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 장치(240)는 투명판(도 2의 투명판(211))의 제 2 방향(-Z)에 위치될 수 있다. 상기 디스플레이 장치(240)는 상기 투명판(211)를 통하여 외부로 이미지 정보(예: 사진, 동영상)를 표시할 수 있고, 사용자의 조작에 따라 다양한 어플리케이션(예: 게임, 인터넷 뱅킹, 일정 관리 등)의 실행 화면을 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 장치(240)는, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical system: MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 장치(240)는 터치 스크린 패널이 일체로 구비되어, 터치 스크린 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 장치(240)는 디스플레이 회로 기판(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 디스플레이 회로 기판은 상기 하우징(210) 내측에 배치될 수 있다. 상기 디스플레이 회로 기판은 상기 메인 회로 기판(260)과 연결되며, 상기 디스플레이 장치(240)를 구동하기 위한 전기적인 신호를 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 구조(270)는 상기 하우징(210)의 내측에 배치되며, 내부 전자 부품이 실장 가능한 공간을 제공할 수 있다. 상기 지지 구조(270)는 가스켓(280)을 포함한 방수 구조의 적어도 일부가 안착할 수 있는 안착면을 포함하고, 상기 하우징(210)에 형성된 개구로부터 이어진 관로가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메인 회로 기판(260)은 배터리(미도시)와 대면되도록 배치될 수 있다. 상기 메인 회로 기판(260)은 프로세서, 또는 통신 모듈 등이 집적회로 칩 형태로 장착될 수 있다. 상기 메인 회로 기판(260)은 상기 배터리와 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 메인 회로 기판(260)은 커넥터를 통해 상기 안테나 방사체 등을 포함하는 전자 부품(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 부품들은 메인 회로 기판(260)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 오디오 모듈(250) 및 센서 등은 상기 메인 회로 기판(260)에 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 전자 부품들은 안테나 방사체 및/또는 무선 충전 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 안테나 방사체는 마그네틱 보안 전송(Magnetic Secure Transmission; MST) 방식으로 무선 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들면, 상기 안테나 방사체는 MST 안테나의 적어도 일부일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 안테나 방사체는 근접 무선 통신(NFC; near field communication) 방식으로 무선 신호를 송수신하는 NFC 안테나의 적어도 일부일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선충전 안테나는 상기 메인 회로 기판(260)의 일면에 부착될 수 있다. 상기 무선 충전 안테나는, 예를 들어, 평판형 코일 형태로 이루어질 수 있다. 상기 무선 충전 안테나는 도전성 재질로 이루어져, 상기 메인 회로 기판(260)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 무선충전 안테나는 외부의 전자 장치로부터 발생된 전자기 유도에 의해 전류를 발생시킬 수 있다. 상기 무선 충전 안테나에서 발생된 전류는 상기 메인 회로 기판(260)을 통해 상기 배터리(미도시)를 충전시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메인 회로 기판(260)과 상기 배터리 사이에는 방열 구조(미도시)가 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 방열 구조는 상기 메인 회로 기판(260)에서 발생되는 열을 전달받아, 상기 메인 회로 기판(260)이 과열되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(210)의 제 2 방향(-Z) 상으로 형성된 제 제 2 하우징(215)은 상기 전자 장치(200)의 후면 커버를 형성할 수 있다. 상기 후면 커버는, 예를 들어, 유리 재질로 이루어질 수 있다. 상기 후면 커버의 적어도 일부는 신체의 일부(예: 손목)에 접촉할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 후면 커버는 유리 재질로 이루어진 것에 한정되지 않고, 투명한 강화 플라스틱 등 투명한 소재로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 외부로부터 관통되는 관로 상에 가스켓(280)을 포함하는 방수 구조를 포함할 수 있다. 상기 방수 구조의 가스켓(280)은 상기 지지 구조(270) 및 상기 하우징(210) 사이에 배치될 수 있다.
도 4는 제 2 하우징(215)의 구조를 나타낸 사시도 및 상기 제 2 하우징(215)의 내측면의 일부분을 확대한 확대도이다.
도 4를 참조하면, 상기 제 2 하우징(215)은 전자 장치의 후면 커버일 수 있으며, 내측으로 지지 구조(예를 들어, 도 3의 지지 구조(270)) 및 가스켓(예를 들어, 도 3의 가스켓(280))이 실장되는 영역을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(215)은 외벽(2151), 상기 외벽(2151)에 의해 적어도 부분적으로 형성된 내부 공간(2153), 및 상기 외벽(2151)을 통해 상기 내부 공간(2153)으로 형성된 제 1 관통 홀(2155)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 하우징(215)의 외벽(2151)의 상단부는 상기 제 1 하우징(예를 들어, 도 3의 제 1 하우징(213))과의 결합 및 실링을 위한 실링 부재(2157)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 실링 부재(2157)는 폐곡선 형상일 수 있으며, 상기 제 2 하우징(215)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 외벽(2151)은 금속 또는 플라스틱 재질을 포함하고 전자 장치의 외관을 형성할 수 있다. 상기 내부 공간(2153)은 지지 구조(예를 들어, 도 3의 지지 구조(270)) 및 메인 회로 기판(예를 들어, 도 3의 메인 회로 기판(260))이 위치하는 공간을 제공할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 관통 홀(2155)은 외부로부터 음성과 같은 신호를 송신하거나 수신할 수 있도록 적어도 하나 이상 배열될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 관통 홀(2155)의 주변 영역은 가스켓과 같은 방수 구조가 안착할 수 있는 안착홈(2159)이 마련될 수 있다. 상기 제 1 관통 홀(2155)과 인접한 상기 내부 공간 내에는 오디오 모듈(예를 들어, 도 3의 오디오 모듈(250))이 위치할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 가스켓을 포함한 방수 구조(300)를 나타낸 도면이다. 도 5a는 상기 지지 구조(270)의 외면에서 바라 본 방수 구조(300)이고, 도 5b는 상기 지지 구조(270)의 내면에서 바라 본 방수 구조(300)이다. 도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 2a의 전자 장치(200)를 A-A'방향으로 절단한 단면도이다. 도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 2a의 전자 장치(200)를 B-B'방향으로 절단한 단면도이다.
상기 도 5a 내지 도 7의 지지 구조(270) 및 방수 구조(300)는 도 3의 지지 구조(270) 및 가스켓(280)을 포함하는 방수 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 5a 및 도 5b을 참조하면, 상기 전자 장치는 제 2 관통 홀(271)을 포함하는 지지 구조(270), 상기 지지 구조(270)와 제 2 하우징(215) 사이에 배치된 방수 구조(예를 들어, 가스켓(300))를 포함할 수 있다. 상기 가스켓(300)의 일면에는 접착 부재(350) 및 필름 부재(340)가 접착할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 구조(270)는 상기 제 2 관통 홀(271)을 따라 내부로 통하는 관로(273), 상기 제 2 관통 홀(271) 주변을 따라, 상기 가스켓(300)이 안착할 수 있는 안착면(275)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 관로(273)는 내부에 실장된 오디오 모듈(예를 들어, 스피커 모듈)의 소리를 전자 장치 외부와 연결하는 통로이며, 일단에는 상기 제 2 관통 홀(271)이 배치되고 타단에는 오디오 모듈(예를 들어, 도 3의 오디오 모듈(250))이 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 오디오 모듈(250)이 상기 관로(273) 상단에 배치되는 경우, 상기 관로(273)는 제 1 방향(+Z)을 향하도록 적어도 일부분이 경사지도록 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 안착면(275)은 상기 가스켓(300)의 후면의 형상과 대응되는 형상(예: 폐쇄된 곡선)으로 형성될 수 있다. 상기 제 2 관통 홀(271)과 인접한 둘레면은 경사면(예를 들어, 도 6a의 경사면(275a))이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 경사면은 가스켓(300)의 제 4 방향(-X)으로 돌출된 돌기(323)가 맞닿은 면일 수 있으며, 상기 돌기(323)와 접촉 배치되는 경우, 지지 구조(270) 내부와 전자 장지(200) 외부를 밀폐하여, 외부로부터 가해진 수압이 상기 오디오 모듈(250)롤 전달되지 않도록 밀폐할 수 있다. 상기 경사면(275a)은 내측으로 소정의 기울기(예를 들어, 0도 에서 90도 사이)를 가지도록 형성될 수 있으며, 상기 가스켓(300)의 돌기 가장자리 부분과 맞닿는 표면적을 확장하여 더욱 높은 밀폐력을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가스켓(300)은 상기 지지 구조(270) 및 제 2 하우징(215)의 외벽(2151) 사이의 상기 내부 공간(2153) 내에 위치되고, 플렉서블한 물질을 포함하여 외부 압력에 대한 변동성(예를 들어, 탄성력)을 제공할 수 있다. 상기 가스켓(300)은 외부 림(310), 리세스 부(320) 및 연결부(330)를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 외부 림(310)은 상기 지지 구조(270) 및 상기 제 1 관통 홀(2155) 둘레의 상기 외벽(2151)의 일부분 사이에 고정되도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 림(310)은 제 3 방향(+X)으로 돌출된 폐쇄된 곡선 형상을 가지며, 제 2 하우징(215)의 내벽의 적어도 일부분과 중첩되도록 배치될 수 있다. 상기 외부 림(310)은 플렉서블한 탄성체로써, 상기 제 2 하우징(215) 및 지지 구조(270) 사이에서, 상기 전자 장치 내부로 유입하는 유체의 유입을 방지하도록 실링할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 리세스 부(320)는 상기 제 2 하우징(215)의 제 1 관통 홀(2155) 및 상기 지지 구조(270)의 제 2 관통 홀(271) 사이에 삽입되어 이동 가능하며, 상기 제 2 관통 홀(271)을 향해 리세스될 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스 부(320)는 상기 가스켓(300)의 중심 영역에 형성되어, 상기 제 3 방향(+X)을 향하는 일면은 오목한 홈(321)을 형성하고, 상기 제 3 방향(+X)과 반대인 제 4 방향(-X)을 향하는 일면은 돌출된 형상의 돌기(323)를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 리세스 부(320)는 상기 제 1 관통 홀(2155)에서부터 상기 제 2 관통 홀(271)로 형성되는 관로(273) 상에 배치될 수 있다. 상기 리세스 부(320)는 상기 제 2 관통 홀(271)과 대응되는 크기로 형성되어, 외부 압력이 가해지지 않은 상태에서 상기 제 2 관통 홀(271)의 주변부와 소정의 거리가 이격된 상태로 배치되어 있다가, 외부 압력이 가해지는 경우에 탄성적으로 이동하여 상기 제 2 관통 홀(273)의 주변부와 접촉하도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 돌출된 돌기(323)는 외부압이 가해질 경우, 지지 구조(270)의 관로(273)의 입구를 막는 밸브 기능을 제공함에 따라, 내부에 배치된 오디오 모듈(250)에 압력이 전달되는 것을 막을 수 있다. 일 실시예에서, 상기 리세스 부(320)의 형상은 곡면 모서리를 포함한 직사각 형상이지만, 이에 한정된 것은 아니며, 상기 제 2 관통 홀(271)의 형상에 대응되도록, 원형, 사각형, 삼각형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 상기 경사면에 대응하도록 상기 돌기(323)의 측면에 소정의 경사면(예를 들어, 0도 에서 90도 사이)이 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 연결부(330)는 상기 외부 림(310) 및 상기 리세스 부(320) 사이에 배치되어, 상기 외부 림(310) 및 상기 리세스 부(320)를 연결할 수 있다. 상기 연결부(330)는 플렉서블한 재질을 포함할 수 있으며, 상기 리세스 부(320)와 인접한 부분은 외부 가압에 따라 탄성적으로 이동할 수 있다. 상기 연결부(300)는 적어도 하나의 개구(331)를 포함할 수 있다. 상기 개구(331)는 지지 구조(270) 내의 관로(273)와 전자 장치 외부 사이의 통기 기능 및 스피커의 소리가 외부로 전파되는 통로 기능을 할 수 있다. 예를 들어, 상기 개구(331)는 외부와의 여러 방면에서 이어질 수 있도록 복수 개로 형성되어, 상기 리세스 부(320) 주변을 둘러싸듯이 방사상 형태로 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 접착 부재(350)는 가스켓(300)의 외부 림(310) 반대 면에 배치되어, 상기 지지 구조(270)의 안착면(275)에 상기 가스켓(300)을 접착시킬 수 있다. 상기 접착 부재(350)는 가스켓(300)과 상기 지지 구조(270) 사이로 유입되는 유체를 막아서, 내부 공간을 외부로부터 밀폐하는 기능을 할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 필름 부재(340)는 상기 가스켓(300) 및 상기 접착 부재(350) 사이에 배치되며, 상기 탄성 재질로 이루어진 가스켓(300)에 상기 접착 부재(350)의 접착력을 높이는 기능을 제공할 수 있다. 상기 필름 부재(340)는 외부 림(310) 반대 면에 상기 접착 부재(350)와 대응되는 형상으로 제공될 수 있다. 상기 필름 부재(340)는, 예를 들어, 적어도 일부가 탄성 재질을 포함하여 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 필름 부재(340)는 탄성 재질의 얇은 막 형태로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 필름 부재(340)는 상기 가스켓(300)의 강도를 보강하기 위하여 PET 등을 포함한 재질로 이루어질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 필름 부재(340)의 일면 또는 양면의 적어도 일부분에 실리콘을 포함한 물질이 코팅될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 필름 부재(340)는 상기 가스켓(300)의 재질 및 구조에 따라 생략될 수 있다. 예를 들어, 상기 가스켓(300)의 재질이 실리콘 등으로 형성되는 경우, 가스켓(300) 일면에 프라이머 등을 직접 도포하여 접착 부재(350) 간의 접착력을 개선할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 가스켓(300)의 재질이 우레탄 등과 같이, 접착 부재(350)와의 접착이 문제되지 않을 경우에는 상기 필름 부재(340)는 생략될 수 있다.
도 6a, 6b 및 도 7을 참조하여, 상기 방수 구조 인접 영역의 전자 장치 단면도 및 상기 방수 구조의 동작을 살펴보면, 상기 전자 장치(200)는 상부의 제 1 하우징(213)으로부터 제 2 방향(-Z)을 향하여 오디오 모듈(250), 지지 구조(270), 메인 회로 기판(260) 및 제 2 하우징(215)이 배치될 수 있다. 상기 제 2 하우징(215)으로부터 상기 지지 구조(270)를 향하는 관로(273) 사이에는 가스켓(300)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 구조(270)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 일면에는 오디오 모듈(250)이 실장되고, 상기 오디오 모듈(250) 및 상기 지지 구조(270) 사이, 예를 들면, 상기 관로(273) 주변부를 따라 실링 부재(290)가 배치될 수 있다. 상기 실링 부재(290)는 상기 관로(273) 이외의 영역을 막아서, 오디오 모듈(250)로부터 전파되는 소리가 상기 관로(273)로만 전달되도록 가이드할 수 있다. 상기 실링 부재(290)는 예를 들면, 가스켓 및/또는 테잎 등을 통해 실링 또는 접착이 제공되는 물질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 구조(270)의 제 2 방향(-Z)을 향하는 일면에는 메인 회로 기판(260)이 배치될 수 있다. 상기 메인 회로 기판(260)은 프로세서, 또는 통신 모듈 등이 집적회로 칩 형태로 장착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(213)과 제 2 하우징(215)은 결합하여 내부 공간을 형성하고, 상기 내부 공간으로 유체 등을 포함한 이물질이 유입되지 않도록 접합 부분을 따라 실링 부재(291)가 배치될 수 있다. 상기 실링 부재(291)는 예를 들면, 가스켓 및/또는 테잎 등을 통해 실링 또는 접착이 제공되는 물질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(215)의 제 1 관통 홀(2155)과 그의 인접 영역 및 상기 지지 구조(270)의 제 2 관통 홀(271)과 그의 인접 영역 사이에는 가스켓(300)이 배치될 수 있다. 상기 가스켓(300)의 외부 림(310)은 상기 제 2 하우징(215)의 내면에 접하면서 오버랩(overlap)될 수 있다. 상기 가스켓(300)의 외부 림(310) 후면은 상기 지지 구조(270)의 안착면(275)에 접하도록 배치될 수 있다. 상기 가스켓(300)과 상기 안착면(275)이 서로 접착할 수 있도록, 사이에는 접착 부재(350) 및/또는 필름 부재(340)가 배치될 수 있다. 상기 가스켓(300)의 리세스 부(320)는 상기 제 1 관통 홀(2155) 및 상기 제 2 관통 홀(271) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스 부(320)의 중심은 상기 제 1 관통 홀(2155), 제 2 관통 홀(271)의 중심과 동일 선상에 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 가스켓(300)의 개구(331)는 상기 제 2 하우징(215) 및 상기 지지 구조(270) 사이에 배치되어, 수압이 제공되지 않는 경우에 외부로 연결되는 통로를 제공할 수 있다. 상기 통로는 상기 오디오 모듈(250)에서 발생되는 소리가 상기 관로(273)를 거쳐 외부로 제공되도록 할 수 있다.
도 6b를 참조하면, 전자 장치(200) 내부의 압력 보다 외부의 압력이 높을 경우의 가스켓(300)의 동작을 나타낸다. 예를 들어, 사용자가 전자 장치(200)를 가지고 물 속으로 이동하거나, 상기 전자 장치(200)에 높은 압력이 작용하는 경우, 상기 방수 구조의 가스켓(300)이 동작할 수 있다. 상기 제 1 관통 홀(2155)로부터 높은 압력(예를 들어, 수압)이 작용되는 경우, 상기 가스켓(300)의 리세스 부(320)는 관로 방향을 따라 이동할 수 있다. 상기 관로 방향으로 이동한 리세스 부(320)의 측면은 상기 지지 구조(270)의 안착면(275)(예를 들어, 경사면(275a))에 접촉하고, 외부로부터 들어온 유체 등이 관로(273) 상을 따라 이동하는 것을 막을 수 있다.
이후, 전자 장치(200)가 압력이 높은 환경에서 벗어나는 경우(예를 들어, 물 밖으로 나오는 경우)에 상기 가스켓(300)은 탄성에 의하여 원래 위치(도 6a 및 도 7)로 돌아갈 수 있다. 예를 들어, 상기 경사면(275a)과 상기 가스켓(300)의 리세스 부(320)는 이격된 위치를 유지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(400)의 내부 구조를 나타낸 분해 사시도이다. 도 8에서, 3축 직교 좌표계의 'X'는 상기 전자 장치(400)의 폭 방향, 'Y'는 상기 전자 장치(400)의 길이 방향, 'Z'는 상기 전자 장치(400)의 두께 방향을 의미할 수 있다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(400)는 하우징(410), 베젤(420), 디스플레이 장치(440), 전자 부품, 메인 회로 기판(460), 지지 구조(470), 또는 방수 구조(480)를 포함할 수 있다. 도 8에 나타난 상기 전자 장치(400)의 하우징(410), 베젤(420), 디스플레이 장치(440), 회로 기판(460), 지지 구조(470)는, 도 3에 나타난 하우징(210), 베젤(220), 디스플레이 장치(240), 메인 회로 기판(260), 지지 구조(270)와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(410)은 상기 디스플레이 장치(440), 및/또는 상기 메인 회로 기판(460) 등 각종 전자 부품들을 수용할 수 있다. 상기 디스플레이 장치(440)는 외부로 이미지 정보(예: 사진, 동영상)를 표시할 수 있고, 사용자의 조작에 따라 다양한 어플리케이션(예: 게임, 인터넷 뱅킹, 일정 관리 등)의 실행 화면을 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 장치(440)는 디스플레이 회로 기판(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 디스플레이 회로 기판은 상기 하우징(410) 내측에 배치될 수 있다. 상기 디스플레이 회로 기판은 상기 메인 회로 기판(460)과 연결되며, 상기 디스플레이 장치(440)를 구동하기 위한 전기적인 신호를 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메인 회로 기판(460)은 배터리(미도시)와 대면되도록 배치될 수 있다. 상기 메인 회로 기판(460)은 프로세서, 또는 통신 모듈 등이 집적회로 칩 형태로 장착될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 부품들은 메인 회로 기판(460)에 배치되며, 예를 들어, 상기 오디오 모듈(450) 및 센서 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(410)의 제 2 방향(-Z) 상으로 형성된 제 2 하우징(415)은 상기 전자 장치(400)의 후면 커버를 형성할 수 있다. 상기 후면 커버는, 예를 들어, 유리 재질로 이루어질 수 있다. 상기 후면 커버는 신체의 일부(예: 손목)에 접촉할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 후면 커버는 유리 재질로 이루어진 것에 한정되지 않고, 투명한 강화 플라스틱 등 다양한 소재로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 외부로부터 관통되는 관로 상에 가스켓을 포함하는 방수 구조(480)를 포함할 수 있다. 상기 방수 구조(480)는 상기 지지 구조(270) 및 상기 제 2 하우징(215) 사이에 배치되어, 외부로부터 유입할 수 있는 유체 등의 이물질을 막을 수 있다. 상기 가스켓을 포함하는 방수 구조(480)의 구체적인 내용은 후술한다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 가스켓(520)을 포함한 방수 구조(500) 및 지지 구조(470)의 일측을 나타낸 도면이다. 도 9a는 상기 지지 구조(470)의 외면에서 바라 본 방수 구조(500)이고, 도 9b는 상기 지지 구조(470)의 내면에서 바라 본 방수 구조(500)이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(500)를 분해한 분해 사시도이다. 도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(500)를 포함한 전자 장치의 측면도이다.
도 9a 내지 도 11의 지지 구조(470) 및 방수 구조(500)는 도 8의 지지 구조(470) 및 방수 구조(480)을 포함하는 방수 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 9a, 9b, 10 및 도 11을 참조하면, 상기 전자 장치(예: 도 11의 전자 장치(400))는 하우징(410), 디스플레이 장치(440), 오디오 모듈(450), 및 메인 회로 기판(460)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 하우징(410)은 전면 및 측면을 커버하는 제 1 하우징(412) 및 후면 및 측면을 커버하고, 제 1 관통 홀(4155)을 포함하는 제 2 하우징(415)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(400)는 제 2 관통 홀(473)을 포함하는 지지 구조(470), 상기 지지 구조(470)와 제 2 하우징(415) 사이에 배치된 가스켓(520)을 포함하는 방수 구조(500)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 구조(470)는 상기 제 2 관통 홀(473)을 따라 내부로 통하는 관로(475), 상기 제 2 관통 홀(473) 주변을 따라, 상기 방수 구조(500)가 안착할 수 있는 안착부(471)를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 2 관통 홀(473)은 내부 및/또는 외부의 음파 등이 이동 가능할 수 있다. 상기 관로(475)는 내부에 실장된 전자 부품(예: 오디오 모듈(예를 들어, 마이크)(451))을 전자 장치 외부와 연결하는 통로로서, 일단은 상기 제 2 관통 홀(273)과 연결되고 타단 인접 영역에는 상기 전자 부품이 위치할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 안착부(471)는 상기 가스켓(520)을 포함하는 방수 구조(500)의 후면 형상과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 안착부(471)는 상기 방수 구조(500)의 멤브레인(530)과 대면하는 제 1 안착면(4711) 및 상기 방수 구조(500)의 브라켓(510)과 대면하는 제 2 안착면(4713)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 안착면(4711)은, 예를 들어, 상기 멤브레인(530)의 형상과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 안착면(4711)은 상기 제 2 안착면(4713) 보다 내측 방향(제 4 방향(-X))으로 파인 원형의 홈 형상일 수 있으며, 중심에는 제 2 관통 홀(473)이 위치할 수 있다. 상기 제 2 안착면(4713)은 상기 제 1 안착면(4711)의 주변을 둘러싸듯이 형성되며, 상기 브라켓(510)의 외형에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 구조(500)는 적어도 하나의 홀(511)을 포함하는 브라켓(510), 상기 브라켓(510)의 일면에 배치된 가스켓(520), 또는 상기 브라켓(510)의 타면에 배치된 멤브레인(530)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 방수 구조(500)는 상기 가스켓(520)과 브라켓(510)의 사이 및/또는 상기 브라켓(510)과 멤브레인(530)의 사이에 배치된 적어도 하나의 접착 부재(540,550,560)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(510)은 상기 제 2 관통 홀(473)과 연결되는 적어도 하나의 홀(511), 또는 상기 홀(511) 주변을 따라, 상기 가스켓(520)이 안착할 수 있는 안착면(513)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 홀(511)은, 예를 들어, 상기 브라켓(510)의 중심부 영역에서 상기 브라켓(510)을 관통하도록 형성될 수 있다. 상기 안착면(513)은, 예를 들어, 상기 가스켓(520)의 후면의 형상과 대응되는 형상(예: 폐쇄된 곡선)으로 형성될 수 있다. 상기 홀(511)과 인접한 둘레면은 경사면(513a)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 경사면(513a)은 가스켓(520)의 제 4 방향(-X)으로 돌출된 돌기(5233)가 마주보는 면일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 경사면(513a)은 내측으로 소정의 기울기(예를 들어, 0도 에서 90도 사이)를 가지도록 형성될 수 있으며, 상기 가스켓(520)의 돌기 가장자리 부분과 맞닿는 표면적을 확장하여 더욱 높은 밀폐력을 제공할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 안착면(513)은 후면이 단턱지거나 경사진 가스켓(520)의 형상에 대응한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 안착면(513)은 상기 홀(511) 주변에 인접한 내부 안착면(513b) 및 상기 내부 안착면(513b) 외부를 둘러싸는 외부 안착면(513c)을 포함할 수 있다. 상기 내부 안착면(513b)은, 예를 들어, 상기 외부 안착면(513c) 보다 상대적으로 내측으로 더 들어간 홈 형상을 가질 수 있다. 상기 내부 안착면(513b) 및 외부 안착면(513c)은 상기 홀(511)과 동일한 중심 선상에 위치한 링 형상을 포함하는 구조일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가스켓(520)은 상기 브라켓(510) 및 제 2 하우징(415)의 외벽 사이에 위치되고, 플렉서블한 물질을 포함하여 외부 압력에 대한 변동성(예를 들어, 탄성력)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 가스켓(520)은 상기 브라켓(510)의 안착면(513)에 안착될 수 있다. 상기 가스켓(520)은 외부 림(521), 리세스 부(523), 적어도 하나의 개구(527) 및 적어도 하나의 연결부(525)를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 외부 림(521)은 상기 브라켓(510) 및 상기 제 2 하우징(415)의 외벽의 일부분 사이에 고정되도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 림(521)은 제 3 방향(+X)으로 돌출된 폐쇄된 곡선 형상을 가질 수 있다. 상기 외부 림(521)은 제 2 하우징(415)의 내벽의 적어도 일부분(예를 들어, 상기 제 1 관통 홀(4155)의 주변부)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 상기 외부 림(521)은 플렉서블한 탄성체로써, 상기 제 2 하우징(415) 및 브라켓(510) 사이에서, 상기 전자 장치 내부로 유입하는 유체의 유입을 방지하도록 실링할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 리세스 부(523)는 상기 제 2 하우징의 제 1 관통 홀(4155) 및 상기 브라켓(510)의 홀(511) 사이에 삽입되고 이동 가능하며, 상기 홀(511)을 향해 리세스될 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스 부(523)는 상기 가스켓(520)의 중심 영역에 형성되어, 상기 제 3 방향(+X)을 향하는 일면은 오목한 홈(5231)을 형성하고, 상기 제 3 방향(+X)과 반대인 제 4 방향(-X)을 향하는 일면은 돌출된 형상의 돌기(5233)가 형성될 수 있다. 상기 리세스 부(523)는 상기 제 1 관통 홀(4155)과 상기 홀(511)사이에 배치될 수 있다. 상기 리세스 부(523)는 상기 홀(511)과 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 상기 리세스 부(523)는 외부 압력이 가해지지 않은 상태에서 상기 홀(511)의 주변부와 소정의 거리가 이격된 상태로 배치되어 있다가, 외부 압력이 가해지는 경우에 탄성적으로 이동하여 상기 홀(511)의 주변부와 접촉하도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 돌출된 돌기(5233)는 외부압이 가해질 경우, 지지 구조(470)의 제2 관통 홀(473)을 막는 밸브 기능을 제공함에 따라, 내부에 배치된 오디오 모듈(451)에 압력이 전달되는 것을 막을 수 있다. 일 실시예에서, 상기 리세스 부(523)의 형상은 원형이지만, 이에 한정된 것은 아니며, 상기 홀(511)의 형상에 대응되도록, 사각형, 또는 삼각형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 상기 리세스 부(523)는 상기 브라켓(510)의 경사면(513a)에 대응하도록 상기 돌기(5233)의 측면에 소정의 기울기를 가지는 경사면(예를 들어, 0도 에서 90도 사이)이 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 연결부(525)는 상기 외부 림(521) 및 상기 리세스 부(523) 사이에 배치되어, 상기 외부 림(521) 및 상기 리세스 부(523)를 연결할 수 있다. 상기 연결부(525)는 플렉서블한 재질을 포함할 수 있으며, 상기 리세스 부(523)와 인접한 부분은 외부 가압에 따라 탄성적으로 이동할 수 있다. 상기 연결부(525)는 적어도 하나의 개구(527)를 포함할 수 있다. 상기 개구(527)는 지지 구조(470) 내의 관로와 전자 장치 외부 사이의 통기 기능 및 마이크와 같은 오디오 모듈(451)의 소리가 외부로 전파되는 통로 기능을 할 수 있다. 예를 들어, 상기 개구(527)는 외부 환경과 여러 방면에서 연결될 수 있도록 상기 홀(511)을 중심으로 방사상으로 복수 개를 포함할 수 있으며, 상기 리세스 부(523) 주변을 둘러싸듯이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 멤브레인(530)은 상기 지지 구조(470)의 안착부(471) 및 상기 브라켓(510) 사이에 위치하고, 외부 유체 등을 막을 수 있는 방수 기능을 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 멤브레인(530)은 상기 지지 구조(470) 하단에 배치된 오디오 모듈(451)로 향하는 관로 상에 배치되며, 고어 텍스(gore-tex)와 같은 재질을 포함할 수 있다. 상기 멤브레인(530)은 얇은 막으로 상기 브라켓(510) 또는 상기 지지 구조(470)의 안착면(513)에 고정 배치하기 위하여, 전면 또는 후면에 접착 부재가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 접착 부재(540)는 상기 브라켓(510)과 상기 가스켓(520) 사이에 배치되어, 상기 브라켓(510)의 일면과 가스켓(520)을 접착시킬 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 접착 부재(550)는 상기 브라켓(510)과 상기 멤브레인(530) 사이에 배치되어, 상기 브라켓(510)의 일면과 상기 멤브레인(530)을 접착시킬 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 3 접착 부재(560)는 상기 멤브레인(530)과 상기 지지 구조(470)의 안착부(471) 사이에 배치되어, 상기 멤브레인(530)을 상기 지지 구조(470)에 접착시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 접착 부재(540)는 상기 가스켓(520)의 가장자리면의 형상에 대응되도록 링 형상일 수 있다. 상기 제 2,3 접착 부재(550,560)는 상기 멤브레인(530)의 가장자리면의 형상에 대응되도록 링 형상일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 가스켓(520) 후면에는 필름 부재(570)가 배치될 수 있다. 상기 필름 부재(570)는 상기 가스켓(520) 및 상기 제 1 접착 부재(540) 사이에 배치되며, 상기 탄성 재질로 이루어진 가스켓(520)에 상기 제 1 접착 부재(540)의 접착력을 높이는 기능을 제공할 수 있다. 상기 필름 부재(570)는 외부 림(521) 반대 면에 상기 제 1 접착 부재(540)와 대응되는 형상으로 제공될 수 있다. 상기 필름 부재(570)는, 예를 들어, 적어도 일부가 탄성 재질을 포함하여 형성되거나, 탄성 재질의 얇은 막 형태로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 필름 부재(570)는 상기 가스켓(520)의 강도를 보강하기 위하여 PET 등을 포함한 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 필름 부재(570)의 일면 또는 양면의 적어도 일부분에 실리콘을 포함한 물질이 코팅될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 필름 부재(570)는 상기 가스켓(520)의 재질 및 구조에 따라 생략될 수 있다. 예를 들어, 상기 가스켓(520)의 재질이 실리콘 등으로 형성되는 경우, 가스켓(520) 일면에 프라이머 등을 도포하여 접착 부재 간의 접착력을 개선할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 가스켓(520)의 재질이 우레탄 등과 같이, 제 1 접착 부재(540)와의 접착이 문제되지 않을 경우에는 상기 필름 부재(570)는 생략될 수 있다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 가스켓(620,680)을 포함한 방수 구조(600) 및 지지 구조(605)의 일측을 나타낸 도면이다. 도 12a는 상기 지지 구조(605)의 외면에서 바라 본 방수 구조(600)이고, 도 12b는 상기 지지 구조(605)의 내면에서 바라 본 방수 구조(600)이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(600)를 분해한 분해 사시도이다. 도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(600)를 포함한 전자 장치(601)의 측면도이다.
도 12a 내지 도 14의 전자 장치의 하우징(602,603), 디스플레이 장치(609), 지지 구조(605) 및 방수 구조(600)는 도 8의 전자 장치(400)의 하우징(410), 디스플레이 장치(440), 지지 구조(470) 및 방수 구조(480)을 포함하는 방수 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 12a 내지 도 14를 참조하면, 상기 전자 장치는 하우징(602,603), 디스플레이 장치(609), 오디오 모듈(608), 지지 구조(605) 및 메인 회로 기판(607)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(602,603)은 전면 및 측면을 커버하는 제 1 하우징(602) 및 후면 및 측면을 커버하고, 제 1 관통 홀(6031)을 포함하는 제 2 하우징(603)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 제 2 관통 홀(6063)을 포함하는 지지 구조(605), 상기 지지 구조(605)와 제 2 하우징(603) 사이에 배치된 가스켓(620,680)을 포함하는 방수 구조(600)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 구조(605)는 상기 제 2 관통 홀(6063)을 따라 내부로 통하는 관로(6051), 상기 제 2 관통 홀(6063) 주변을 따라, 상기 방수 구조(600)가 안착할 수 있는 안착부(606)를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 2 관통 홀(6063)은 내부 및/또는 외부의 음파 등이 이동 가능할 수 있다. 상기 관로(6051)는 내부에 실장된 오디오 모듈(608)(예를 들어, 마이크, 또는 스피커)의 소리를 전자 장치 외부와 연결하는 통로로서, 일단은 상기 제 2 관통 홀(6063)과 연결되고 타단 인접 영역에는 상기 오디오 모듈(608)이 위치할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 안착부(606)는 상기 가스켓(620,680)을 포함하는 방수 구조(600)의 후면 형상과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 안착부(606)는 상기 방수 구조(600)의 적어도 하나의 가스켓(680)과 대면하는 제 1 안착면(6061) 및 상기 방수 구조(600)의 브라켓(610)과 대면하는 제 2 안착면(6062)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 안착면(6061)은 상기 가스켓(680)의 형상과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 안착면(6061)은 상기 제 2 안착면(6062) 보다 내측 방향(제 4 방향(-X))으로 파인 원형의 홈 형상일 수 있다. 상기 제 1 안착면(6061)의 중심에는 제 2 관통 홀(6063)이 위치할 수 있다. 상기 제 2 안착면(6062)은 상기 제 1 안착면(6061)의 주변을 둘러싸듯이 형성되며, 상기 브라켓(610)의 외형에 대응되는 형상(예: 사각형)으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 구조(600)는 적어도 하나의 홀(611)을 포함하는 브라켓(610), 상기 브라켓(610)의 양면에 배치된 복수 개의 가스켓(620,680), 또는 상기 브라켓(610)의 후면에 배치된 멤브레인(630)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 방수 구조(600)는 상기 가스켓(620,680)과 브라켓(610)의 사이 및/또는 상기 브라켓(610)과 멤브레인(630)의 사이에 배치된 적어도 하나의 접착 부재들(660,671,672,690)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(610)은 상기 제 2 관통 홀(6063)과 연결되는 적어도 하나의 홀(611)을 포함하고, 상기 홀(611) 주변을 따라, 제 1 가스켓(620)이 안착할 수 있는 안착면(613)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 홀(611)은 상기 브라켓(610)의 중심부 영역에서 상기 브라켓(610)을 관통하도록 형성될 수 있다. 상기 안착면(613)은 상기 제 1 가스켓(620)의 후면의 형상과 대응되는 형상(예: 폐쇄된 곡선)으로 형성될 수 있다. 상기 홀(611)과 인접한 둘레면은 경사면(613a)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 경사면(613a)은 제 1 가스켓(620)의 제 4 방향(-X)으로 돌출된 돌기(6233)가 마주보는 면일 수 있으며, 상기 돌기(6233)와 대면 배치되는 경우, 상기 지지 구조(605) 내부와 전자 장치 외부 사이를 밀폐하여, 외부로부터 가해진 수압이 상기 오디오 모듈(608)로 전달되지 않도록 막을 수 있다. 상기 경사면(613a)은 내측으로 소정의 기울기(예를 들어, 0도 에서 90도 사이)를 가지도록 형성될 수 있으며, 상기 가스켓(620,680)의 돌기 가장자리 부분과 맞닿는 표면적을 확장하여 더욱 높은 밀폐력을 제공할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 안착면(613)은 후면이 단턱지거나 경사진 제 1 가스켓(620)의 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 안착면(613)은 상기 홀(611) 주변에 인접한 내부 안착면 및 상기 내부 안착면 외부를 둘러싸는 외부 안착면을 포함할 수 있다. 상기 내부 안착면은, 예를 들어, 상기 외부 안착면 보다 상대적으로 내측으로 더 들어간 홈 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 내부 안착면 및 외부 안착면은 상기 홀(611)과 동일한 중심 선상에 위치한 링 형상을 포함하는 구조일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가스켓(620,680)은 상기 브라켓(610)과 제 2 하우징(603)의 외벽 사이에 배치된 제 1 가스켓(620) 및 상기 브라켓(610)과 상기 지지 구조(605)의 안착부(606) 사이에 배치된 제 2 가스켓(680)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 가스켓(620)은 플렉서블한 물질을 포함하여 외부 압력에 대한 변동성(예를 들어, 탄성력)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 가스켓(620)은 상기 브라켓(610)의 안착면(613)에 안착될 수 있다. 상기 제 1 가스켓(620)은 외부 림(621), 리세스 부(623), 연결부(625) 및 적어도 하나의 개구(627)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 외부 림(621)은 상기 브라켓(610) 및 상기 제 2 하우징(603)의 외벽의 일부분 사이에 고정되도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 림(621)은 제 3 방향(+X)으로 돌출된 폐쇄된 곡선 형상을 가지며, 제 2 하우징(603)의 내벽의 적어도 일부분(예를 들어, 상기 제 1 관통 홀(6031)의 주변부)과 중첩(overlap)되도록 배치될 수 있다. 상기 외부 림(621)은 플렉서블한 탄성체로써, 상기 제 2 하우징(603) 및 브라켓(610) 사이에서, 상기 전자 장치 내부로 유입하는 유체의 유입을 방지하도록 실링할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 리세스 부(623)는 상기 제 2 하우징(603)의 제 1 관통 홀(6031) 및 상기 브라켓(610)의 홀(611) 사이에 삽입되고 이동 가능하며, 상기 홀(611)을 향해 리세스될 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스 부(623)는 상기 가스켓(620,680)의 중심 영역에 형성되어, 상기 제 3 방향(+X)을 향하는 일면은 오목한 홈(6231)을 형성하고, 상기 제 3 방향(+X)과 반대인 제 4 방향(-X)을 향하는 일면은 돌출된 형상의 돌기(6233)가 형성될 수 있다. 상기 리세스 부(623)는 상기 제 1 관통 홀(6031)과 상기 제 2 관통 홀(6063)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 리세스 부(623)는 상기 홀(611)과 대응되는 크기로 형성되어, 외부 압력이 가해지지 않은 상태에서 상기 홀(611)의 주변부와 소정의 거리가 이격된 상태로 배치되어 있다가, 외부 압력이 가해지는 경우에 탄성적으로 이동하여 상기 홀(611)의 주변부와 접촉하도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 돌출된 돌기(6233)는 외부압이 가해질 경우, 상기 홀(611)의 입구를 막는 밸브 기능을 제공함에 따라, 내부에 배치된 오디오 모듈(608)에 압력이 전달되는 것을 막을 수 있다. 일 실시예에서, 상기 리세스 부(623)의 형상은 원형이지만, 이에 한정된 것은 아니며, 상기 홀(611)의 형상에 대응되도록, 사각형, 또는 삼각형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 상기 리세스 부(623)는 상기 브라켓(610)의 경사면(613a)에 대응하도록 상기 돌기(6233)의 측면에 소정의 기울기를 가지는 경사면(예를 들어, 0도 에서 90도 사이)이 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 연결부(625)는 상기 외부 림(621) 및 상기 리세스 부(623) 사이에 배치되어, 상기 외부 림(621) 및 상기 리세스 부(623)를 연결할 수 있다. 상기 연결부(625)는 플렉서블한 재질을 포함할 수 있으며, 상기 리세스 부(623)와 인접한 부분은 외부 가압에 따라 탄성적으로 이동할 수 있다. 상기 연결부(625)는 적어도 하나의 개구(627)를 포함할 수 있다. 상기 개구(627)는 지지 구조(605) 내의 관로와 전자 장치 외부 사이의 통기 기능 및 마이크와 같은 오디오 모듈의 소리가 외부로 전파되는 통로 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 개구(627)는 외부 환경과 여러 방면에서 연결될 수 있도록 상기 홀(611)을 중심으로 방사상으로 복수 개를 포함할 수 있으며, 상기 리세스 부(623) 주변을 둘러싸듯이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 가스켓(680)은 상기 브라켓(610)을 사이에 두고 상기 제 1 가스켓(620)과 대면 배치되며, 상기 지지 구조(605)의 안착부(606)에 고정 배치될 수 있다. 상기 제 2 가스켓(680)은 브라켓(610)과 지지 구조(605) 사이를 실링할 수 있다. 상기 제 2 가스켓(680)은 플렉서블한 물질을 포함하여 외부 압력에 대한 변동성(예를 들어, 탄성력)을 제공할 수 있으며, 상기 지지 구조(605)에 형성된 제 2 관통 홀(6063)을 막지 않도록 개구(682) 및 상기 개구(682) 주변부에 링 형상의 외부 림(681)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 림(681)은 제 3 방향(+X)으로 돌출된 폐쇄된 곡선 형상을 가지며, 브라켓(610)에 배치된 멤브레인(630)의 일면의 적어도 일부분(예를 들어, 상기 홀(611)의 주변부)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 가스켓(680)을 상기 안착부(606)에 접착 배치하도록, 상기 제 2 가스켓(680)과 상기 지지 구조(605) 사이에는 접착 부재(690)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 멤브레인(630)은 상기 제 2 가스켓(680) 및 상기 브라켓(610) 사이에 위치하고, 외부 유체 등을 막을 수 있는 방수 기능을 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 멤브레인(630)은 상기 지지 구조(605) 하단에 배치된 오디오 모듈(608)로 향하는 관로(6051) 상에 배치되며, 고어 텍스(gore-tex)와 같은 재질을 포함할 수 있다. 상기 멤브레인(630)은 얇은 막으로 상기 브라켓(610) 또는 상기 지지 구조(605)의 안착면(613)에 고정 배치하기 위하여, 전면 또는 후면에 접착 부재가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 구조(600)는 상기 브라켓(610), 가스켓(620,680) 및 멤브레인(630) 등을 서로 접착 시키기 위한 접착 부재(660,671,672,690)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 접착 부재(660)는 상기 브라켓(610)과 상기 제 1 가스켓(620) 사이에 배치되어, 상기 브라켓(610)의 일면과 제 1 가스켓(620)을 접착시킬 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 접착 부재(671)는 상기 상기 멤브레인(630) 전, 후면에 배치되어, 상기 브라켓(610)과 상기 제 2 가스켓(680) 사이에 상기 멤브레인(630) 위치하도록 접착시킬 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 3 접착 부재(672)는 상기 브라켓(610)과 상기 지지 구조(605)의 안착부(606) 사이에 배치되어, 상기 브라켓(610)을 상기 지지 구조(605)에 접착시킬 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 4 접착 부재(690)은 상기 지지 구조(605)의 안착부(606)와 제 2 가스켓(680) 사이에 배치되어, 상기 제 2 가스켓(680)을 상기 지지 구조(605)에 접착시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 접착 부재(660) 및 상기 제 4 접착 부재(690)는 상기 제 1, 2가스켓(620,680)의 가장자리면의 형상에 대응되는 링 형상일 수 있으며, 상기 제 2 접착 부재(671)는 상기 멤브레인(630)의 가장자리면의 형상에 대응되도록 링 형상일 수 있다. 상기 제 3 접착 부재(672)는 상기 브라켓(610)의 가장자리 형상에 대응되도록 중심 영역이 원형의 개구가 형성된 사각 구조일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1 가스켓(620) 및/또는 제 2 가스켓(680) 후면에는 필름 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 필름 부재는 상기 제 1 가스켓(620) 및 상기 제 1 접착 부재(660) 사이에 배치되거나, 상기 제 2 가스켓(680) 및 상기 제 4 접착 부재(690) 사이에 배치될 수 있다. 상기 탄성 재질로 이루어진 제 1 가스켓(620) 및/또는 제 2 가스켓(680)에 상기 접착 부재의 접착력을 높이는 기능을 제공할 수 있다. 상기 필름 부재는 외부 림 반대 면에 상기 접착 부재와 대응되는 형상으로 제공될 수 있다. 상기 필름 부재는 적어도 일부가 탄성 재질을 포함하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 필름 부재는 탄성 재질의 얇은 막 형태로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 필름 부재는 상기 제 1 가스켓(620) 및/또는 제 2 가스켓(680)의 강도를 보강하기 위하여 PET 등을 포함한 재질로 이루어질 수 있다. 상기 필름 부재의 일면 또는 양면의 적어도 일부분에 실리콘을 포함한 물질이 코팅될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 필름 부재는 상기 가스켓(620,680)의 재질 및 구조에 따라 생략될 수 있다. 예를 들어, 상기 가스켓(620,680)의 재질이 실리콘 등으로 형성되는 경우, 가스켓(620,680) 일면에 프라이머 등을 도포하여 접착 부재 간의 접착력을 개선할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 가스켓(620,680)의 재질이 우레탄 등과 같이, 접착 부재와의 접착이 문제되지 않을 경우에는 상기 필름 부재는 생략될 수 있다.
도 15a, 도 15b, 도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 가스켓(720,780)을 포함한 방수 구조(700) 및 지지 구조(705)의 일측을 나타낸 도면이다. 도 15a는 상기 지지 구조(705)의 외면에서 바라 본 방수 구조(700)이고, 도 15b는 상기 지지 구조(705)의 내면에서 바라 본 방수 구조(700)이다. 도 16은 상기 방수 구조(700)의 브라켓(710)과 상기 지지 구조(705)의 조립부(7069)의 결합 영역을 나타낸 측단면도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(700)를 분해한 분해 사시도이다. 도 18은 상기 방수 구조(700)와 상기 지지 구조(705)가 결합한 상태를 나타낸 측단면도이다.
도 15a 내지 도 18의 전자 장치의 하우징(702,703), 디스플레이 장치(709), 지지 구조(705) 및 방수 구조(700)는 도 12a 내지 도 14의 전자 장치(601)의 하우징(602,603), 디스플레이 장치(609), 지지 구조(605) 및 방수 구조(600)와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 15a 내지 도 18의 일 실시예는 전 실시예(도 12a 내지 도 14의 실시예)의 구성에 대부분 준용하므로, 이하, 차이점(예를 들어, 지지 구조(705)의 조립부(7069) 및 브라켓(710)의 후크(715))을 중심으로 설명한다.
도 15a 내지 도 18을 참조하면, 상기 전자 장치는 하우징(702,703), 디스플레이 장치(709), 오디오 모듈(708), 및 메인 회로 기판(707)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(702,703)은 전면 및 측면을 커버하는 제 1 하우징(702) 및 후면 및 측면을 커버하고, 제 1 관통 홀(7031)을 포함하는 제 2 하우징(703)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 제 2 관통 홀(7063)을 포함하는 지지 구조(705), 상기 지지 구조(705)와 제 2 하우징(703) 사이에 배치된 가스켓(720,780)을 포함하는 방수 구조(700)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 구조(705)는 상기 제 2 관통 홀(7063)을 따라 내부로 통하는 관로(7051), 상기 제 2 관통 홀(7063) 주변을 따라, 상기 방수 구조(700)가 안착할 수 있는 안착부(7061)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지지 구조(705) 양측에는 브라켓(710)의 후크(715)와 결합할 수 있는 조립부(7069)를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 2 관통 홀(7063)은 내부 및/또는 외부의 음파 등이 이동할 수 있다. 상기 관로(7051)는 내부에 실장된 오디오 모듈(708)(예를 들어, 마이크, 스피커)의 소리를 전자 장치 외부와 연결하는 통로로서, 일단은 상기 제 2 관통 홀(7063)과 연결되고 타단 인접 영역에는 오디오 모듈(708)이 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 안착부(7061)는 상기 가스켓(720,780)을 포함하는 방수 구조(700)의 후면 형상과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 조립부(7069)는 상기 안착부(7061) 측면에 형성될 수 있으며, 상기 브라켓(710)이 상기 안착부(7061)에 안착되는 동시에 후크(715)가 삽입되어 끼움 결합을 유도할 수 있다. 상기 브라켓(710) 및 지지 구조(705)의 물리적 결합으로 인하여, 다른 실시예(예를 들어, 도 12a 내지 도 14의 실시예)에서 요구되었던 브라켓 및 지지 구조 사이의 접착 부재를 생략할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 구조(700)는 적어도 하나의 홀(711)을 포함하는 브라켓(710), 상기 브라켓(710)의 양면에 배치된 복수 개의 가스켓(720,780), 상기 브라켓(710)의 후면에 배치된 멤브레인(730)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 방수 구조(700)는 상기 가스켓(720,780)과 브라켓(710)의 사이 및/또는 상기 브라켓(710)과 멤브레인(730)의 사이에 배치된 적어도 하나의 접착 부재(760,770,790)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(710)은 상기 관로(7051)와 연결되는 적어도 하나의 홀(711)을 포함하고, 상기 홀(711) 주변을 따라, 상기 가스켓(720,780)이 안착할 수 있는 안착면(713)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 홀(711)은 상기 브라켓(710)의 중심부 영역에서 상기 브라켓(710)을 관통하도록 형성될 수 있다. 상기 안착면(713)은 상기 가스켓(720,780)의 후면의 형상과 대응되는 형상(예: 폐쇄된 곡선)으로 형성될 수 있다. 상기 홀(711)과 인접한 둘레면은 경사면(713a)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 경사면(713a)은 제 1 가스켓(720)의 제 4 방향(-X)으로 돌출된 돌기가 맞닿은 면일 수 있으며, 상기 돌기와 접촉 배치되는 경우, 상기 지지 구조(705) 내부와 전자 장지 외부를 밀폐하여, 외부로부터 가해진 수압이 상기 오디오 모듈(708)로 전달되지 않도록 밀폐할 수 있다. 상기 경사면(713a)은 내측으로 소정의 기울기(예를 들어, 0도 에서 90도 사이)를 가지도록 형성될 수 있으며, 상기 제 1 가스켓(720)의 돌기 가장자리 부분과 맞닿는 표면적을 확장하여 더욱 높은 밀폐력을 제공할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(710)의 외면에는 적어도 하나의 후크(715)가 배치될 수 있다. 상기 후크(715)는 지지 구조(705)의 조립부(7069)와 끼움 결합을 유도하여 브라켓(710)을 지지 구조(705)와 결합할 수 있다. 상기 후크(715)는 결합이 용이하고, 결합 해제가 되지 않도록 후면으로부터 전면 방향으로 상승하는 경사면을 형성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 후크(715)는 양 측면 이외에도 지지 구조(705)와 결합을 용이하게 하기 위하여 2 개 이상 형성될 수 있으며, 다양하게 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 가스켓(720,780)은 상기 브라켓(710)과 제 2 하우징(703)의 외벽 사이에 배치된 제 1 가스켓(720) 및 상기 브라켓(710)과 상기 지지 구조(705)의 안착부(7061) 사이에 배치된 제 2 가스켓(780)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 멤브레인(730)은 상기 제 2 가스켓(780) 및 상기 브라켓(710) 사이에 위치하고, 외부 유체 등을 막을 수 있는 방수 기능을 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 멤브레인(730)은 상기 지지 구조(705) 하단에 배치된 오디오 모듈(708)로 향하는 관로 상에 배치되며, 고어 텍스(gore-tex)와 같은 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 구조(700)은 상기 브라켓(710), 가스켓(720,780) 및 멤브레인(730) 등을 서로 접착 시키기 위한 접착 부재(760,770,790)를 포함할 수 있다.
도 19a 및 도 19b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 가스켓(810,820)을 포함한 방수 구조(800) 및 지지 구조(805)의 결합 영역을 나타낸 도면이다. 도 19a는 상기 지지 구조(805)의 외면에서 바라 본 제 1 가스켓(810)을 포함한 방수 구조(800)이고, 도 19b는 상기 지지 구조(805)의 내면에서 바라 본 제 2 가스켓(820)를 포함한 방수 구조(800)이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(800)를 분해한 분해 사시도이다. 도 21는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(800)를 포함한 전자 장치의 측면도이다.
도 19a 내지 도 21의 전자 장치의 하우징(802,803), 디스플레이 장치(809), 지지 구조(805)는 도 12a 내지 도 14의 전자 장치(601)의 하우징(602,603), 디스플레이 장치(609), 지지 구조(605) 및 방수 구조(600)와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 19a 내지 도 21을 참조하면, 상기 전자 장치는 하우징(802,803), 디스플레이 장치(809), 오디오 모듈(808) 및 메인 회로 기판(807)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(802,803)은 전면 및 측면을 커버하는 제 1 하우징(802) 및 후면 및 측면을 커버하고, 제 1 관통 홀(8031)을 포함하는 제 2 하우징(803)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 제 2 관통 홀(8063)을 포함하는 지지 구조(805), 상기 지지 구조(805) 내에 안착 배치된 가스켓(810,820)을 포함하는 방수 구조(800)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 구조(805)는 상기 제 2 관통 홀(8063)을 따라 내부로 통하는 관로(8051), 상기 관로 양단 주변을 따라, 상기 방수 구조(800)가 안착할 수 있는 안착부(8061,8062)를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 2 관통 홀(8063)은 내부 및/또는 외부의 음파 등이 이동할 수 있다. 상기 관로(8051)는 내부에 실장된 오디오 모듈(808)(예를 들어, 마이크, 스피커)의 소리를 전자 장치 외부와 연결하는 통로로서, 일단은 상기 제 2 관통홀(811)과 연결되고 타단 인접 영역에는 상기 마이크(808)가 위치할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 안착부(8061)는 지지 구조(805)의 외면을 향하는 제 1 면에 형성된 제 1 안착부(8061) 및 상기 제 1 면과 서로 다른 방향을 향하는 제 2 면에 형성된 제 2 안착부(8062)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 안착부(8061) 및 제 2 안착부(8062)는 지지 구조(805)의 관로(8051)의 양단에 형성되며, 각각 가스켓(810,820)를 포함한 방수 구조(800)를 안착시킬 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1 안착부(8061)는 상기 제 1 가스켓(810)의 후면 형상과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 안착부(8061)는 제 3 방향(+X)을 향하도록 배치된 제 1 가스켓(810)을 수용할 수 있도록, 상기 제 3 방향(+X)과 반대인 제 4 방향(-X)으로 리세스된 형상을 가질 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 안착부(8062)는 멤브레인(830)의 후면 형상과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 안착부(8062)는 제 1 방향(+Z)을 향하도록 배치된 제 2 가스켓(820) 및 멤브레인(830)을 수용할 수 있도록, 상기 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)으로 리세스된 형상을 가질 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1 안착부(8061)는 상기 제 1 가스켓(810)을 포함하는 방수 구조(800)의 후면 형상과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제 1 안착부(8061)의 상기 제 2 관통 홀(8063)과 인접한 둘레면은 경사면(805a)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 경사면(805a)은 제 1 가스켓(810)의 제 4 방향(-X)으로 돌출된 돌기가 맞닿은 면일 수 있으며, 상기 제 1 가스켓(810)의 돌기와 접촉 배치되는 경우, 상기 지지 구조(805) 내부와 전자 장치 외부 사이를 밀폐하여, 외부로부터 가해진 수압이 상기 오디오 모듈(808)로 전달되지 않도록 막을 수 있다. 상기 경사면(805a)은 내측으로 소정의 기울기(예를 들어, 0도 에서 90도 사이)를 가지도록 형성될 수 있으며, 상기 제 1 가스켓(810)의 돌기 가장자리 부분과 맞닿는 표면적을 확장하여 더욱 높은 밀폐력을 제공할 수 있다.
또 다른 예로, 상기 제 2 안착부(8062)와 인접하게 상기 오디오 모듈(808)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 2 안착부(8062)의 제 2 방향(-Z) 상에는 상기 오디오 모듈(808)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 구조(800)는 지지 구조(805)의 제 1 안착부(8061)에 배치된 제 1 가스켓(810)과, 지지 구조(805)의 제 2 안착부(8062)에 배치된 제 2 가스켓(820) 및 멤브레인(830)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 방수 구조(800)는 상기 가스켓(810,820)과 지지 구조(805) 사이 및/또는 상기 가스켓(810,820)과 멤브레인(830)의 사이에 배치된 적어도 하나의 접착 부재(840,850)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 가스켓(810)은 상기 제 2 하우징(803) 및 지지 구조(805) 사이에 위치되고, 플렉서블한 물질을 포함하여 외부 압력에 대한 변동성(예를 들어, 탄성력)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 가스켓(810)은 상기 브라켓(810)의 제 1 안착부(8061)에 안착될 수 있으며, 외부 림(811), 리세스 부(813), 연결부(815) 및 적어도 하나의 개구(817)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 외부 림(811)은 상기 제 1 안착부(8061) 및 상기 제 2 하우징(803)의 외벽의 일부분 사이에 고정되도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 림(811)은 제 3 방향(+X)으로 돌출된 폐쇄된 곡선 형상을 가지며, 제 2 하우징(803)의 내벽의 적어도 일부분(예를 들어, 상기 제 1 관통 홀(8031)의 주변부)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 상기 외부 림(811)은 플렉서블한 탄성체로써, 상기 제 2 하우징(803) 및 제 1 안착부(8061) 사이에서, 상기 전자 장치 내부로 유입하는 유체의 유입을 방지하도록 실링할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 리세스 부(813)는 상기 제 2 하우징(803)의 제 1 관통 홀(8131) 및 상기 지지 구조(805)의 제 2 관통 홀(8063) 사이에 삽입되고 이동 가능하며, 상기 제 2 관통 홀(8063)을 향해 리세스될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 리세스 부(813)는 상기 제 1 관통 홀(8031)에서부터 상기 제 2 관통 홀(8063)로 형성되는 관로(8051) 상에 배치될 수 있다. 상기 리세스 부(813)는 상기 홀 제 2 관통 홀(8063)과 대응되는 크기로 형성되어, 외부 압력이 가해지지 않은 상태에서 상기 제 2 관통 홀(8063)의 주변부와 소정의 거리가 이격된 상태로 배치되어 있다가, 외부 압력이 가해지는 경우에 탄성적으로 이동하여 상기 제 2 관통 홀(8063)의 주변부와 접촉하도록 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 리세스 부(813)의 형상은 원형이지만, 이에 한정된 것은 아니며, 상기 제 2 관통 홀(8063)의 형상에 대응되도록, 사각형, 또는 삼각형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 상기 리세스 부(813)는 상기 지지 구조(805)의 경사면(805a)에 대응하도록 상기 돌기의 측면에 소정의 기울기를 가지는 경사면(예를 들어, 0도 에서 90도 사이)이 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 연결부(815)는 상기 외부 림(815) 및 상기 리세스 부(813) 사이에 배치되어, 상기 외부 림(815) 및 상기 리세스 부(813)를 연결할 수 있다. 상기 연결부(815)는 플렉서블한 재질을 포함할 수 있으며, 상기 리세스 부(813)와 인접한 부분은 외부 가압에 따라 탄성적으로 이동할 수 있다. 상기 연결부(815)는 적어도 하나의 개구(817)를 포함할 수 있다. 상기 개구(817)는 지지 구조(805) 내의 관로와 전자 장치 외부 사이의 통기 기능 및 마이크와 같은 오디오 모듈의 소리가 외부로 전파되는 통로 기능을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 가스켓(820)은 상기 제 2 안착부(8062) 상에 고정 배치될 수 있다. 상기 제 2 가스켓(820)은 플렉서블한 물질을 포함하여 외부 압력에 대한 변동성(예를 들어, 탄성력)을 제공할 수 있으며, 상기 지지 구조(805)에 형성된 관로(8051)를 막지 않도록 개구(821) 및 상기 개구(821) 주변부에 링 형상의 외부 림(823)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 림(823)은 제 2 방향(-Z)으로 돌출된 폐쇄된 곡선 형상을 가지며, 대면 배치된 멤브레인(830)의 일면의 적어도 일부분과 중첩될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 멤브레인(830)은 상기 제 2 가스켓(820) 및 상기 제 2 안착부(8062) 사이에 위치하고, 외부 유체 등을 막을 수 있는 방수 기능을 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 멤브레인(830)은 상기 지지 구조(805) 하단에 배치된 오디오 모듈(808)로 향하는 관로(8051) 상에 배치되며, 고어 텍스(gore-tex)와 같은 재질을 포함할 수 있다. 상기 멤브레인(830)은 얇은 막으로 상기 지지 구조(805)의 제 2 안착부(8062)에 고정 배치하기 위하여, 전면 또는 후면에 접착 부재(850)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 구조(800)는 상기 안착부(8061,8062), 가스켓(810,820) 및 멤브레인(830) 중 대면하는 부재들을 서로 접착 시키기 위한 접착 부재(840,850)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 접착 부재(840)는 상기 제 1 안착부(8061)와 상기 제 1 가스켓(810) 사이에 배치되어, 상기 지지 구조(805)와 제 1 가스켓(810)을 접착시킬 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 접착 부재(850)는 상기 상기 멤브레인(830)과 상기 제 2 가스켓(820) 사이에 배치되어, 상기 멤브레인(830)과 상기 제 2 가스켓(820)를 접착시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 접착 부재(840) 및 상기 제 2 접착 부재(850)는 상기 제 1, 2 가스켓(810,820)의 가장자리면의 형상에 대응되는 링 형상일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1 가스켓(810) 및/또는 제 2 가스켓(820) 후면에는 필름 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 필름 부재는 상기 제 1 가스켓(810) 및 상기 제 1 접착 부재(840) 사이에 배치되거나, 상기 제 2 가스켓(820) 및 상기 제 2 접착 부재(850) 사이에 배치될 수 있다. 상기 필름 부재는 탄성 재질로 이루어진 제 1 가스켓(810) 및/또는 제 2 가스켓(820)과 상기 접착 부재(840,850)의 접착력을 높이는 기능을 제공할 수 있다.
도 22a 및 도 22b는 본 발명의 다양한 실시예에 따르면 가스켓(920)을 포함한 방수 구조(900) 및 지지 구조(905)의 일측을 나타낸 도면이다. 도 22a는 상기 지지 구조(905)의 외면에서 바라 본 방수 구조(900)이고, 도 22b는 상기 지지 구조(905)의 내면에서 바라 본 방수 구조(900)이다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 구조(900)를 분해한 분해 사시도이다. 도 24는 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 구조(900)를 포함한 전자 장치의 측면도이다.
도 22a 내지 도 24의 전자 장치의 하우징(902,903), 디스플레이 장치(909), 지지 구조(905) 및 방수 구조(900)는 도 8의 전자 장치(400)의 하우징(410), 디스플레이 장치(440), 지지 구조(470) 및 방수 구조(480)을 포함하는 방수 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 22a 내지 도 24를 참조하면, 상기 전자 장치는 하우징(902,903), 디스플레이 장치(909), 오디오 모듈(908), 및 메인 회로 기판(907)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(902,903)은 전면 및 측면을 커버하는 제 1 하우징(902) 및 후면 및 측면을 커버하고, 제 1 관통 홀을 포함하는 제 2 하우징(903)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 하우징(902,903)은 전면 및 측면을 커버하고, 제 1 관통 홀(9021)을 포함하는 제 1 하우징(902) 및 후면 및 측면을 커버하는 제 2 하우징(903)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 제 2 관통 홀(9063)을 포함하는 지지 구조(905), 상기 지지 구조(905)와 제 1 하우징(902) 사이에 배치된 가스켓(920)을 포함하는 방수 구조(900)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 구조(905)는 상기 제 2 관통 홀(9063)을 따라 내부로 통하는 관로(9051), 상기 제 2 관통 홀(9063) 주변을 따라, 상기 방수 구조(900)가 안착할 수 있는 안착부(9061)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 안착부(9061) 내측에는 적어도 하나의 홈(9067)이 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 2 관통 홀(9063)은 내부 및/또는 외부의 음파 등이 이동할 수 있다. 상기 관로(9051)는 내부에 실장된 오디오 모듈(908)(예를 들어, 마이크, 스피커)의 소리를 전자 장치 외부와 연결하는 통로로서, 일단은 상기 제 2 관통홀(9063)과 연결되고 타단 인접 영역에는 상기 오디오 모듈이 위치할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 오디오 모듈(908)과 연결된 관로(9051) 입구에는 가스켓(990)을 포함하는 방수 구조가 배치되어 상기 지지 구조(905)와 회로 기판(907) 사이를 실링할 수 있다. 상기 가스켓(990) 및 가스켓이 안착되는 구조는 도 19 내지 도 21의 제 2 가스켓(820) 및 이를 안착하는 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 안착부(9061)는 상기 가스켓(920)을 포함하는 방수 구조(900)의 후면 형상과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 안착부(9061)의 실질적으로 대부분의 영역은 상기 방수 구조(900)의 브라켓 커버(940)와 대면 배치될 수 있으며, 상기 안착부(9061)의 일부 영역에 형성된 적어도 하나의 홈(9067)은 상기 브라켓(910) 후면에 돌출된 돌기(919)가 삽입되어 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 구조(900)는 적어도 하나의 홀(911)을 포함하는 브라켓(910), 상기 브라켓(910)의 일면에 배치된 가스켓(920), 또는 상기 브라켓(910)의 후면에 배치된 멤브레인(930)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 방수 구조(900)는 상기 멤브레인(930)을 보호하고, 상기 브라켓(910)의 일부 영역을 커버하도록 배치된 브라켓 커버(940)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 방수 구조(900)는 상기 가스켓(920)과 브라켓(910)의 사이 및/또는 상기 브라켓 커버(940)와 멤브레인(930)의 사이에 배치된 적어도 하나의 접착 부재(960,970,980)들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(910)은 상기 제 2 관통 홀(9063)과 연결되는 적어도 하나의 홀(911)을 포함하고, 상기 홀(911) 주변을 따라, 상기 가스켓(920)이 안착할 수 있는 안착면(913)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 홀(911)은, 예를 들어, 상기 브라켓(910)의 중심부 영역에서 상기 브라켓(910)을 관통하도록 형성될 수 있다. 상기 안착면(913)은 상기 가스켓(920)의 후면의 형상과 대응되는 형상(예: 폐쇄된 곡선)으로 형성될 수 있다. 상기 홀(911)과 인접한 둘레면은 경사면(913a)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 경사면(913a)은 가스켓(920)의 제 4 방향(-X)으로 돌출된 돌기가 맞닿은 면일 수 있으며, 상기 돌기와 접촉 배치되는 경우, 상기 지지 구조(905) 내부와 전자 장치의 외부 사이를 밀폐하여, 외부로부터 가해진 수압이 상기 오디오 모듈(908)로 전달되지 않도록 막을 수 있다. 상기 경사면(913a)은 내측으로 소정의 기울기(예를 들어, 0도 에서 90도 사이)를 가지도록 형성될 수 있으며, 상기 가스켓(920)의 돌기 가장자리 부분과 맞닿는 표면적을 확장하여 더욱 높은 밀폐력을 제공할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(910)의 외면에는 적어도 하나의 후크(915)가 배치될 수 있다. 상기 후크(915)는 브라켓 커버(940)의 개구(945)를 관통하여 상기 브라켓 커버(940)와 끼움 결합을 유도할 수 있다. 상기 후크(915)는 결합이 용이하고, 결합 해제가 되지 않도록 후면으로부터 전면 방향으로 상승하는 경사면을 형성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 후크(915)는 양 측면 이외에도 지지 구조(905)와 결합을 용이하게 하기 위하여 2 개 이상 형성될 수 있으며, 다양하게 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(910)의 후면에는 상기 지지 구조(905)의 안착면(913)에 안착시 흔들림 없이 지지될 수 있도록, 적어도 하나의 돌기(919)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 돌기(919)는 브라켓(910) 후면에서 제 4 방향(-X)으로 돌출 배치되고, 상기 브라켓 커버(940)에 형성된 홀(947)을 관통하여 상기 지지 구조(905)의 홈(9067)과 끼움 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가스켓(920)은 상기 브라켓(910)과 제 1 하우징(902)의 외벽 사이에 위치하고, 플렉서블한 물질을 포함하여 외부 압력에 대한 변동성(예를 들어, 탄성력)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 가스켓(920)은 상기 브라켓(910)의 안착면(913)에 안착되어 고정 배치될 수 있다. 상기 가스켓(920)은 외부 림(921), 리세스 부(923), 연결부(925) 및 적어도 하나의 개구(927)을 포함할 수 있다. 상기 외부 림(921), 리세스 부(923), 연결부(925) 및 개구(927)의 구조는 상기 도 12a 내지 도 14의 가스켓(620)의 실시예와 동일 또는 유사할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 멤브레인(930)은 상기 브라켓(910) 및 브라켓 커버(940) 사이에 위치하고, 외부 유체 등을 막을 수 있는 방수 기능을 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 멤브레인(930)은 상기 지지 구조(905) 하단에 배치된 오디오 모듈(908)로 향하는 관로(9051) 상에 배치되며, 고어 텍스(gore-tex)와 같은 재질을 포함할 수 있다. 상기 멤브레인(930)은 얇은 막으로 상기 브라켓(910) 또는 상기 브라켓 커버(940)의 일면에 고정 배치하기 위하여, 전면 또는 후면에 접착 부재(970)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓 커버(940)는 브라켓(910)의 후면 및 측면을 감싸도록 형성되고, 내부에는 상기 멤브레인(930)을 삽입하여 보호할 수 있다. 상기 브라켓 커버(940) 중심은 상기 제 2 관통 홀(9063)의 중심과 동일 선상에 형성된 홀(941)이 배치될 수 있으며, 측면은 브라켓(910)의 후크(915)가 관통하는 개구(945)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 브라켓 커버(940)의 모서리 영역에는 상기 브라켓(910)의 돌기(919)가 관통할 수 있는 적어도 하나의 홀(947)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 구조(900)는 상기 브라켓(910), 가스켓(920) 및 멤브레인(930), 브라켓 커버(940) 등을 서로 접착 시키기 위한 접착 부재(960,970,980)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 접착 부재(960)는 상기 브라켓(910)과 상기 가스켓(920) 사이에 배치되어, 상기 브라켓(910)의 일면과 가스켓(920)을 접착시킬 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 접착 부재(970)는 상기 상기 멤브레인(930) 전면 또는 후면에 배치되어, 상기 브라켓(910)과 상기 브라켓 커버(940) 사이에 상기 멤브레인(930) 위치하도록 접착시킬 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 3 접착 부재(980)는 상기 브라켓 커버(940)와 상기 지지 구조(905)의 안착부(9061) 사이에 배치되어, 상기 브라켓 커버(940)를 상기 지지 구조(905)에 접착시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 접착 부재(960)는 상기 가스켓(920)의 가장자리면의 형상에 대응되는 링 형상일 수 있으며, 상기 제 2 접착 부재(970)는 상기 멤브레인(930)의 가장자리면의 형상에 대응되도록 링 형상일 수 있다. 상기 제 3 접착 부재(980)는 상기 브라켓 커버(940)의 가장자리 형상에 대응되도록 중심 영역이 원형의 개구가 형성된 사각 구조일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 가스켓 후면에는 필름 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 필름 부재는 상기 가스켓(920) 및 상기 제 1 접착 부재(960) 사이에 배치되며, 상기 탄성 재질로 이루어진 가스켓(920)에 상기 접착 부재(960)의 접착력을 높이는 기능을 제공할 수 있다. 상기 필름 부재는 실리콘을 포함한 재질로 이루어질 수 있다.
도 25a 및 도 25b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 가스켓(1020)을 포함한 방수 구조(1000) 및 지지 구조(1005)의 일측을 나타낸 도면이다. 도 25a는 상기 지지 구조(1005)의 외면에서 바라 본 방수 구조(1000)이고, 도 25b는 상기 지지 구조(1005)의 내면에서 바라 본 방수 구조(1000)이다.
도 26은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(1000)를 분해한 분해 사시도이다. 도 27은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(1000)를 포함한 전자 장치의 측면도이다.
도 25a 내지 도 27의 전자 장치(1001)의 하우징(1002,1003), 디스플레이 장치(1009), 지지 구조(1005) 및 방수 구조(1000)는 도 22a 내지 도 24의 전자 장치(901)의 하우징(902,903), 디스플레이 장치(909), 지지 구조(905) 및 방수 구조(900)와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 25a 내지 도 27의 일 실시예는 전 실시예(도 22a 내지 도 24의 실시예)의 구성에 대부분 준용하므로, 이하, 차이점(예를 들어, 브라켓(1010), 메탈 가스켓(1020) 및 탄성 부재(1050))을 중심으로 설명한다.
도 25a 내지 도 27을 참조하면, 상기 전자 장치는 하우징(1002,1003), 디스플레이 장치(1009), 오디오 모듈(1008), 및 메인 회로 기판(1007)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(1002,1003)은 전면 및 측면을 커버하는 제 1 하우징(1002) 및 후면 및 측면을 커버하고, 제 1 관통 홀을 포함하는 제 2 하우징(1003)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 하우징(1002,1003)은 전면 및 측면을 커버하고, 제 1 관통 홀(10021)을 포함하는 제 1 하우징(1002) 및 후면 및 측면을 커버하는 제 2 하우징(1003)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 제 2 관통 홀(10063)을 포함하는 지지 구조(1005), 상기 지지 구조(1005)와 제 1 하우징(1002) 사이에 배치된 가스켓(1020)을 포함하는 방수 구조(1000)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 구조(1005)는 상기 제 2 관통 홀(10063)을 따라 내부로 통하는 관로(10051), 상기 제 2 관통 홀(10063) 주변을 따라, 상기 방수 구조(1000)가 안착할 수 있는 안착부(10061)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 안착부(10061) 내측에는 적어도 하나의 홈(10067)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 구조(1000)는 적어도 하나의 홀(1011)을 포함하는 브라켓(1010), 상기 브라켓(1010)의 일면에 배치된 가스켓(1020), 또는 상기 브라켓(1010)의 후면에 배치된 멤브레인(1030)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 방수 구조(1000)는 상기 멤브레인(1030)을 보호하고, 상기 브라켓(1010)의 일부 영역을 커버하도록 배치된 브라켓 커버(1040)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 방수 구조(1000)는 상기 가스켓(1020)과 대면 배치되어, 제 1 하우징(1002)과 중첩되어 실링 기능을 하는 탄성 부재(1050)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 가스켓(1020)은 메탈 재질을 포함하며, 인접한 브라켓(1010) 및 탄성 부재(1050)와의 밀림을 방지할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 방수 구조(1000)는 상기 가스켓(1020)과 브라켓(1010)의 사이 및/또는 상기 브라켓 커버(1040)와 멤브레인(1030)의 사이에 배치된 적어도 하나의 접착 부재(1060,1070,1080,1090)들을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(1010)은 상기 제 2 관통 홀(10063)과 연결되는 적어도 하나의 홀(1011)을 포함하고, 상기 홀(1011) 주변을 따라, 상기 가스켓(1020)이 안착할 수 있는 안착면(1013)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 홀(1011)은 상기 브라켓(1010)의 중심부 영역에서 상기 브라켓(1010)을 관통하도록 형성될 수 있다. 상기 안착면(1013)은 상기 가스켓(1020)의 후면의 형상과 대응되는 형상(예: 폐쇄된 곡선)으로 형성될 수 있다. 상기 홀(1011) 주변 영역은 플렉서블한 물질을 포함하는 탄성 재질로 형성될 수 있다. 상기 탄성 영역(1013a)은 외부 압력에 대한 변동성(예를 들어, 탄성력)을 제공할 수 있다. 상기 홀(1011)과 인접한 둘레면(예를 들어, 탄성 영역(1013a))은 경사면이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 경사면은 상기 메탈 가스켓(1020)의 제 4 방향(-X)으로 돌출된 돌기가 맞닿은 면일 수 있으며, 상기 돌기와 접촉 배치되는 경우, 상기 지지 구조(1005) 내부와 전자 장치 외부 사이를 밀폐하여, 외부로부터 가해진 수압이 상기 오디오 모듈(1008)로 전달되지 않도록 막을 수 있다. 상기 탄성 영역(1013a)은 내측으로 소정의 기울기(예를 들어, 0도 에서 90도 사이)를 가지도록 형성될 수 있으며, 상기 가스켓(1020)의 돌기 가장자리 부분과 맞닿는 표면적을 확장하여 더욱 높은 밀폐력을 제공할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 탄성 영역(1013a)은 메탈 가스켓(1020)의 굴곡진 돌기(1021) 형상과 대응되는 굴곡이 있는 경사면일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(1010)의 외면에는 적어도 하나의 후크(1015)가 배치될 수 있다. 상기 후크(1015)는 브라켓 커버(1040)의 개구를 관통하여 상기 지지 구조(1005)의 조립부와 끼움 결합을 유도할 수 있다. 상기 후크(1015)는 결합이 용이하고, 결합 해제가 되지 않도록 후면으로부터 전면 방향으로 상승하는 경사면을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(1010)의 후면에는 상기 지지 구조(1005)의 안착면(10061)에 안착시 흔들림 없이 지지될 수 있도록, 적어도 하나의 돌기(1019)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 돌(1019)는 브라켓(1010) 후면에서 제 4 방향(-X)으로 돌출 배치되고, 상기 브라켓 커버(1040)에 형성된 홀을 관통하여 상기 지지 구조(1005)의 홈과 끼움 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메탈 가스켓(1020)은 상기 탄성 부재(1050)와 브라켓(1010) 사이에 위치하며, 상기 탄성 부재(1050) 및 상기 브라켓(1010)의 탄성 영역(1013a)의 탄성 재질의 변동성에 따라 홀(1011)들의 중심이 어긋나는 것을 억제할 수 있다. 상기 메탈 가스켓(1020)은 중심부에 형성된 리세스(1021) 및 리세스(1021) 주변의 적어도 하나의 개구(1023)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 리세스(1021)는 상기 브라켓(1010)의 탄성 영역(1013a)에 밀착 배치되도록 상기 제 2 관통 홀(10069)을 향해 리세스될 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스(1021)는 상기 메탈 가스켓(1020)의 중심 영역에 형성되어, 상기 제 3 방향(+X)을 향하는 일면은 오목한 홈을 형성하고, 상기 제 3 방향(+X)과 반대인 제 4 방향(-X)을 향하는 일면은 돌출된 형상의 돌기가 형성될 수 있다. 상기 리세스(1021)는 상기 브라켓(1010)의 홀(1011)과 대응되는 크기로 형성되어, 외부 압력이 가해지지 않은 상태에서 상기 홀(1011)의 주변부와 소정의 거리가 이격된 상태로 배치되어 있다가, 외부 압력이 가해지는 경우에 탄성적으로 이동하여 상기 홀(1011)의 주변부와 접촉하도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 돌출된 돌기는 외부압이 가해질 경우, 지지 구조(1005)의 제 2 관통 홀(10069)을 막는 밸브 기능을 제공함에 따라, 내부에 배치된 오디오 모듈(1008)에 압력이 전달되는 것을 막을 수 있다. 일 실시예에서, 상기 리세스(1021)의 형상은 원형이지만, 이에 한정된 것은 아니며, 상기 홀(1011)의 형상에 대응되도록, 사각형, 또는 삼각형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 상기 리세스(1021)는 상기 브라켓(1010)의 경사면(1013a)에 대응하도록 상기 돌기의 측면에 소정의 기울기를 가지는 경사면(예를 들어, 0도 에서 90도 사이)이 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 개구(1023)는 지지 구조(1005) 내의 관로(10051)와 전자 장치 외부 사이의 통기 기능 및 마이크와 같은 오디오 모듈의 소리가 외부로 전파되는 통로 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 개구(1023)는 외부 환경과 여러 방면에서 연결될 수 있도록 상기 리세스(1021)을 중심으로 방사상으로 복수 개를 포함할 수 있으며, 상기 리세스(1021) 주변을 둘러싸듯이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 탄성 부재(1050)는 상기 브라켓(1010)과 제 1 하우징(1002)의 외벽 사이에 위치하고, 플렉서블한 물질을 포함하여 외부 압력에 대한 변동성(예를 들어, 탄성력)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 탄성 부재(1050)는 상기 메탈 가스켓(1020)의 일면에 안착되어 접착 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재(1050)는 외부 림(1051) 및 홀(1053)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 외부 림(1051)은 상기 메탈 가스켓(1020) 및 상기 제 1 하우징(1002)의 외벽의 일부분 사이에 고정되도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 림(1051)은 제 3 방향(+X)으로 돌출된 폐쇄된 곡선 형상을 가지며, 제 1 하우징(1002)의 내벽의 적어도 일부분(예를 들어, 상기 제 1 관통 홀(10021)의 주변부)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 상기 외부 림(1051)은 플렉서블한 탄성체로써, 상기 제 1 하우징(1002) 및 브라켓(1010) 사이에서, 상기 전자 장치 내부로 유입하는 유체의 유입을 방지하도록 실링할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 멤브레인(1030)은 상기 브라켓(1010) 및 브라켓 커버(1040) 사이에 위치하고, 외부 유체 등을 막을 수 있는 방수 기능을 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 멤브레인(1030)은 상기 지지 구조(1005) 하단에 배치된 오디오 모듈(1008)로 향하는 관로(10051) 상에 배치되며, 고어 텍스(gore-tex)와 같은 재질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓 커버(1040)는 브라켓(1010)의 후면 및 측면을 감싸도록 형성되고, 내부에는 상기 멤브레인(1030)을 삽입하여 보호할 수 있다. 상기 브라켓 커버(1040)의 중심은 상기 제 2 관통홀(10063)의 중심과 동일 선상에 형성된 홀이 배치될 수 있다. 상기 브라켓 커버(1040)의 측면은 브라켓(1010)의 후크(1015)가 관통하는 적어도 하나의 개구를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 브라켓 커버(1040)의 모서리 영역에는 상기 브라켓(1010)의 돌기(1019)가 관통할 수 있는 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 구조(1000)은 상기 브라켓(1010), 가스켓(1020) 및 멤브레인(1030), 브라켓 커버(1040), 또는 탄성 부재(1050) 등을 서로 접착 시키기 위한 접착 부재(1060,1070,1080,1090)를 포함할 수 있다.
도 28a 및 도 28b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 가스켓(1160)을 포함한 방수 구조(1100) 및 지지 구조(1105)의 일측을 나타낸 도면이다. 도 28a는 상기 지지 구조(1105)의 외면에서 바라 본 방수 구조(1100)이고, 도 28b는 상기 지지 구조(1105)의 내면에서 바라 본 방수 구조(1100)이다.
도 29은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(1100)를 분해한 분해 사시도이며, 도 30은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(1100)의 가스켓(1160)을 나타낸 사시도이다. 도 31은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(1100)를 포함한 전자 장치의 측면도이다.
도 29 내지 도 31의 전자 장치(1101)의 하우징(1102,1103), 디스플레이 장치(1109), 지지 구조(1105) 및 방수 구조(1100)는 도 25a 내지 도 27의 전자 장치의 하우징(1102,1003), 디스플레이 장치(1109), 지지 구조(1105) 및 방수 구조(1100)와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 29 내지 도 31의 일 실시예는 전 실시예(도 25a 내지 도 27의 실시예)의 구성에 대부분 준용하므로, 이하, 차이점(예를 들어, 브라켓(1110), 메탈 플레이트(1150) 및 가스켓(1160))을 중심으로 설명한다.
도 29 내지 도 31을 참조하면, 상기 전자 장치는 하우징(1102,1103), 디스플레이 장치(1109), 오디오 모듈(1108), 및 메인 회로 기판(1107)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(1102,1103)은 전면 및 측면을 커버하는 제 1 하우징(1102) 및 후면 및 측면을 커버하고, 제 1 관통 홀을 포함하는 제 2 하우징(1103)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 하우징(1102,1103)은 전면 및 측면을 커버하고, 제 1 관통 홀(11021)을 포함하는 제 1 하우징(1102) 및 후면 및 측면을 커버하는 제 2 하우징(1103)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 제 2 관통 홀(11063)을 포함하는 지지 구조(1105), 상기 지지 구조(1105)와 제 1 하우징(1102) 사이에 배치된 탄성 부재(1120)를 포함하는 방수 구조(1100)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 구조(1105)는 상기 제 2 관통 홀(11063)을 따라 내부로 통하는 관로(11051), 상기 제 2 관통 홀(11063) 주변을 따라, 상기 방수 구조(1100)가 안착할 수 있는 안착부(11061)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 안착부(11061) 내측에는 적어도 하나의 홈(11067)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 구조(1100)는 적어도 하나의 홀(1111)을 포함하는 브라켓(1110), 상기 브라켓(1110)의 일면에 배치된 탄성 부재(1120), 상기 브라켓(1110)의 후면에 배치된 멤브레인(1130) 및 상기 멤브레인(1130)을 보호하고, 상기 브라켓(1110)의 일부 영역을 커버하도록 배치된 브라켓 커버(1140)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 방수 구조(1100)는 상기 탄성 부재(1120)와 상기 브라켓(1110) 사이에 배치되어, 탄성 부재(1120)의 밀림을 방지하는 메탈 플레이트(1150) 및 외부 압력에 따라 상기 적어도 하나의 홀(1111)을 개폐하는 가스켓(1160)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 방수 구조(1100)는 상기 탄성 부재(1120)와 브라켓(1110)의 사이 및/또는 상기 브라켓 커버(1140)와 멤브레인(1130)의 사이에 배치된 적어도 하나의 접착 부재(1171,1172,1173,1174,1175)들을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(1110)은 상기 제 2 관통 홀(11063)과 연결되는 적어도 하나의 홀(1111)을 포함하고, 상기 홀(1111) 주변을 따라, 상기 탄성 부재(1120)이 안착할 수 있는 안착면(1113)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 홀(1111)은 상기 브라켓(1110)의 중심부 영역에서 상기 브라켓(1110)을 관통하도록 형성될 수 있다. 상기 안착면(1113)은 상기 가스켓(1160)의 후면의 형상과 대응되는 형상(예: 폐쇄된 곡선)으로 형성될 수 있다. 상기 홀(1111)과 인접한 둘레면은 경사면(1113a)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 경사면(1113a)은 가스켓(1160)의 제 4 방향(-X)으로 돌출된 돌기가 맞닿은 면일 수 있으며, 상기 돌기와 접촉 배치되는 경우, 상기 지지 구조(1105) 내부와 전자 장치 외부 사이를 밀폐하여, 외부로부터 가해진 수압이 상기 오디오 모듈(1108)로 전달되지 않도록 막을 수 있다. 상기 경사면(1113a)은 내측으로 소정의 기울기(예를 들어, 0도 에서 90도 사이)를 가지도록 형성될 수 있으며, 상기 탄성 부재(1120)의 돌기 가장자리 부분과 맞닿는 표면적을 확장하여 더욱 높은 밀폐력을 제공할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 경사면(1113a)은 가스켓(1160)의 단차 또는 굴곡진 돌기 형상과 대응되는 단차 또는 굴곡이 있는 경사면일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(1110)의 외면에는 적어도 하나의 후크(1115)가 배치될 수 있다. 상기 후크(1115)는 브라켓 커버(1140)의 개구를 관통하여 상기 지지 구조(1105)의 조립부와 끼움 결합을 유도할 수 있다. 상기 후크(1115)는 결합이 용이하고, 결합 해제가 되지 않도록 후면으로부터 전면 방향으로 상승하는 경사면을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(1110)의 후면에는 상기 지지 구조(1105)의 안착면(11019)에 안착시 흔들림 없이 지지될 수 있도록, 적어도 하나의 돌기(1119)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 돌기(1119)는 브라켓(1110) 후면에서 제 4 방향(-X)으로 돌출 배치되고, 상기 브라켓 커버(1140)에 형성된 홀을 관통하여 상기 지지 구조(1105)의 홈(11067)과 끼움 결합할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 가스켓(1160)은 상기 브라켓(1110)의 안착면(1113) 및 메탈 플레이트(1150) 사이에 위치하고, 플렉서블한 물질을 포함하여 외부 압력에 대한 변동성(예를 들어, 탄성력)을 제공할 수 있다. 상기 가스켓(1160)은 외부 림(1161), 리세스 부(1163) 및 적어도 하나의 개구(1167)를 포함하는 연결부(1165)를 포함할 수 있다.
도 30을 참조한 실시예에 따르면, 상기 가스켓(1160)의 상기 외부 림(1161)은 상기 브라켓(1110) 및 상기 메탈 플레이트(1150)의 일부분 사이에 고정되도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 림(1161)은 링 형상의 플레이트 구조이고, 플렉서블한 탄성체로써, 상기 제 1 하우징(1102) 및 브라켓(1110) 사이에서, 상기 전자 장치 내부로 유입하는 유체의 유입을 방지하도록 실링할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 리세스 부(1163)는 상기 제 1 하우징(1102)의 제 1 관통 홀(11021) 및 상기 브라켓(1110)의 홀(1111) 사이에 삽입되고, 이동 가능하며, 상기 홀(1111)을 향해 리세스될 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스 부(1163)는 상기 가스켓(1160)의 중심 영역에 형성되어, 상기 제 3 방향(+X)을 향하는 일면은 오목한 홈(1164a)을 형성하고, 상기 제 3 방향(+X)과 반대인 제 4 방향(-X)을 향하는 일면은 돌출된 형상의 돌기(1164b)가 형성될 수 있다. 상기 리세스 부(1163)는 상기 제 1 관통 홀(11021)과 상기 제 2 관통 홀(11063)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 리세스 부(1163)는 상기 브라켓(1110)의 홀(1111)과 대응되는 크기로 형성되어, 외부 압력이 가해지지 않은 상태에서 상기 홀(1111)의 주변부와 소정의 거리가 이격된 상태로 배치되어 있다가, 외부 압력이 가해지는 경우에 탄성적으로 이동하여 상기 홀(1111)의 주변부와 접촉하도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 돌출된 돌기(1164b)는 외부압이 가해질 경우, 지지 구조(1105)의 제 2 관통 홀(11063)을 막는 밸브 기능을 제공함에 따라, 내부에 배치된 오디오 모듈(1108)에 압력이 전달되는 것을 막을 수 있다.
또 다른 예로, 상기 리세스 부(1163)의 외벽은 적어도 하나의 골(1164c)이 형성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 골(1164c)은 제 4 방향(-X)을 향한 오목 구조이며, 외부에서 전달된 음파 등이 제 1 관통 홀(11021)을 거쳐 상기 연결부(1165)의 개구(1167)로 통과하기 전에 지나가는 통로를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 리세스 부(1163)의 형상은 원형이지만, 이에 한정된 것은 아니며, 상기 홀(1111)의 형상에 대응되도록, 사각형, 또는 삼각형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 상기 리세스 부(1163)는 상기 브라켓(1110)의 경사면(1113a)에 대응하도록 상기 돌기(1164b)의 측면에 소정의 기울기를 가지는 경사면(예를 들어, 0도 에서 90도 사이)이 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 연결부(1165)는 상기 외부 림(1161) 및 상기 리세스 부(1163) 사이에 배치되어, 상기 외부 림(1161) 및 상기 리세스 부(1163)를 연결할 수 있다. 상기 연결부(1165)는 플렉서블한 재질을 포함할 수 있으며, 상기 리세스 부(1163)와 인접한 부분은 외부 가압에 따라 탄성적으로 이동할 수 있다. 상기 연결부(1165)는, 예를 들어, 상기 외부 림(1161)과 상기 리세스 부(1163)가 서로 다른 높이를 구성하도록 경사면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 경사면은 일정한 기울기를 가지거나 여러 단차진 형상으로 형성될 수 있다.
또 다른 예로, 연결부(1165)는 적어도 하나의 개구(1167)를 포함할 수 있다. 상기 개구(1167)는 지지 구조(1105) 내의 관로와 전자 장치 외부 사이의 통기 기능 및 마이크와 같은 오디오 모듈의 소리가 외부로 전파되는 통로 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 개구(1167)는 외부 환경과 여러 방면에서 연결될 수 있도록 상기 리세스 부(1163)를 중심으로 방사상으로 복수 개를 포함할 수 있으며, 상기 리세스 부(1163) 주변을 둘러싸듯이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 탄성 부재(1120)는 상기 브라켓(1110)과 제 1 하우징(1102)의 외벽 사이에 위치하고, 플렉서블한 물질을 포함하여 외부 압력에 대한 변동성(예를 들어, 탄성력)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 탄성 부재(1120)는 상기 메탈 플레이트(1150)의 일면에 안착되어 접착 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재(1120)는, 예를 들어, 외부 림(1121) 및 홀(1123)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메탈 플레이트(1150)는 상기 탄성 부재(1120)와 가스켓(1160) 사이에 위치하며, 상기 탄성 부재(1120) 및 상기 가스켓(1160)의 탄성 재질의 변동성에 따라 홀들의 중심이 어긋나는 것을 억제할 수 있다. 상기 메탈 플레이트(1150)는 중심에 개구를 포함한 링 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 멤브레인(1130)은 상기 브라켓(1110) 및 브라켓 커버(1140) 사이에 위치하고, 외부 유체 등을 막을 수 있는 방수 기능을 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓 커버(1140)는 브라켓(1110)의 후면 및 측면을 감싸도록 형성되고, 내부에는 상기 멤브레인(1130)을 삽입하여 보호할 수 있다. 상기 브라켓 커버(1140) 중심은 상기 제 2 관통 홀(11063)의 중심과 동일 선상에 형성된 홀이 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 브라켓 커버(1140)의 측면은 브라켓(1110)의 후크(1115)가 관통하는 개구를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 브라켓 커버(1140)의 모서리 영역에는 상기 브라켓(1110)의 돌기(1119)가 관통할 수 있는 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 구조(1100)은 상기 브라켓(1110), 탄성 부재(1120) 및 멤브레인(1130), 브라켓 커버(1140) 등을 서로 접착 시키기 위한 접착 부재(1171,1172,1173,1174,1175)를 포함할 수 있다.
도 32a 및 도 32b는 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 가스켓(1220)을 포함한 방수 구조(1200) 및 지지 구조(1205)의 일측을 나타낸 도면이다. 도 32a는 상기 지지 구조(1205)의 외면에서 바라 본 방수 구조(1200)이고, 도 32b는 상기 지지 구조(1205)의 내면에서 바라 본 방수 구조(1200)이다.
도 33은 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 구조(1200)를 분해한 분해 사시도이다. 도 34는 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 구조(1200)를 포함한 전자 장치의 측면도이다.
도 32a 내지 도 34의 전자 장치(1201)의 하우징(1202,1203), 디스플레이 장치(1209), 지지 구조(1205) 및 방수 구조(1200)는 도 22a 내지 도 24의 전자 장치(901)의 하우징(902,903), 디스플레이 장치(909), 지지 구조(905) 및 방수 구조(900)와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 32a 내지 도 34의 일 실시예는 전 실시예(도 22a 내지 도 24의 실시예)의 구성에 대부분 준용하므로, 이하, 차이점(예를 들어, 브라켓(1210) 및 가스켓(1220))을 중심으로 설명한다.
도 32a 내지 도 34를 참조하면, 상기 전자 장치는 하우징(1202,1203), 디스플레이 장치(1209), 오디오 모듈(1208), 및 메인 회로 기판(1207)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(1202,1203)은 전면 및 측면을 커버하는 제 1 하우징(1202) 및 후면 및 측면을 커버하고, 제 1 관통 홀을 포함하는 제 2 하우징(1203)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 하우징(1202,1203)은 전면 및 측면을 커버하고, 제 1 관통 홀(12021)을 포함하는 제 1 하우징(1202) 및 후면 및 측면을 커버하는 제 2 하우징(1203)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 제 2 관통 홀(12063)을 포함하는 지지 구조(1205), 상기 지지 구조(1205)와 제 1 하우징(1202) 사이에 배치된 가스켓(1220)을 포함하는 방수 구조(1200)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 구조(1205)는 상기 제 2 관통 홀(12063)을 따라 내부로 통하는 관로(12051), 상기 제 2 관통 홀(12063) 주변을 따라, 상기 방수 구조(1200)가 안착할 수 있는 안착부(12061)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 안착부(12061) 내측에는 적어도 하나의 홈(12067)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 구조(1200)는 적어도 하나의 홀(1211)을 포함하는 브라켓(1210), 상기 브라켓(1210)의 일면에 배치된 가스켓(1220), 또는 상기 브라켓(1210)의 후면에 배치된 멤브레인(1230)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 방수 구조(1200)는 상기 멤브레인(1230)을 보호하고, 상기 브라켓(1210)의 일부 영역을 커버하도록 배치된 브라켓 커버(1240)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 방수 구조(1200)는 상기 가스켓(1220)과 브라켓(1210)의 사이 및/또는 상기 브라켓 커버(1240)와 멤브레인(1230)의 사이에 배치된 적어도 하나의 접착 부재(1260,1270,1280)들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(1210)은 상기 제 2 관통 홀(12063)과 연결되는 적어도 하나의 홀(1211)을 포함하고, 상기 홀(1211) 주변을 따라, 상기 가스켓(1220)이 안착할 수 있는 안착면(1213)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 홀(1211)은, 예를 들어, 상기 브라켓(1210)의 중심부 영역에서 상기 브라켓(1210)을 관통하도록 형성될 수 있다. 상기 안착면(1213)은 상기 가스켓(1220)의 후면의 형상과 대응되는 형상(예: 폐쇄된 곡선)으로 형성될 수 있다. 상기 홀(1211)과 인접한 둘레면은 경사면(1213a)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 경사면(1213a)은 가스켓(1220)의 제 4 방향(-X)으로 돌출된 돌기가 맞닿은 면일 수 있으며, 상기 돌기와 접촉 배치되는 경우, 상기 지지 구조(1205) 내부와 전자 장치의 외부 사이를 밀폐하여, 외부로부터 가해진 수압이 상기 오디오 모듈(1208)로 전달되지 않도록 막을 수 있다. 상기 경사면(1213a)은 내측으로 소정의 기울기(예를 들어, 0도 에서 90도 사이)를 가지도록 형성될 수 있으며, 상기 가스켓(1220)의 돌기 가장자리 부분과 맞닿는 표면적을 확장하여 더욱 높은 밀폐력을 제공할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(1210)의 외면에는 적어도 하나의 후크(1215)가 배치될 수 있다. 상기 후크(1215)는 브라켓 커버(1240)의 개구(1245)를 관통하여 상기 브라켓 커버(1240)와 끼움 결합을 유도할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(1210)의 후면에는 상기 지지 구조(1205)의 안착면(1213)에 안착시 흔들림 없이 지지될 수 있도록, 적어도 하나의 돌기(1219)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 돌기(1219)는 브라켓(1210) 후면에서 제 4 방향(-X)으로 돌출 배치되고, 상기 브라켓 커버(1240)에 형성된 홀(1247)을 관통하여 상기 지지 구조(1205)의 홈(12067)과 끼움 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가스켓(1220)은 상기 브라켓(1210)과 제 1 하우징(1202)의 외벽 사이에 위치하고, 플렉서블한 물질을 포함하여 외부 압력에 대한 변동성(예를 들어, 탄성력)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 가스켓(1220)은 상기 브라켓(1210)의 안착면(1213)에 안착되어 고정 배치될 수 있다. 상기 가스켓(1220)은 외부 림(1221), 리세스 부(1223), 연결부(1225) 및 적어도 하나의 개구(1227)을 포함할 수 있다.
상기 외부 림(1221), 리세스 부(1223), 연결부(1225) 및 개구(1227)의 구조는 상기 도 30의 가스켓(1160)의 실시예와 동일 또는 유사할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가스켓(1220) 후면에는 메탈 플레이트(1250)가 배치될 수 있다. 상기 메탈 플레이트(1250)는 가스켓(1220)의 탄성 재질의 변동성에 따라 홀들의 중심이 어긋나는 것을 억제할 수 있다. 상기 메탈 플레이트(1250)는 중심에 개구를 포함한 형상(예를 들어, 링 형상)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 가스켓(1220) 및 메탈 플레이트(1250)는 서로 분리 제작 후 접착하거나, 상기 메탈 플레이트(1250)와 가스켓(1220)은 일체형으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 멤브레인(1230)은 상기 브라켓(1210) 및 브라켓 커버(1240) 사이에 위치하고, 외부 유체 등을 막을 수 있는 방수 기능을 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 멤브레인(1230)은 상기 지지 구조(1205) 하단에 배치된 오디오 모듈(1208)로 향하는 관로(12051) 상에 배치되며, 고어 텍스(gore-tex)와 같은 재질을 포함할 수 있다. 상기 멤브레인(1230)은 얇은 막으로 상기 브라켓(1210) 또는 상기 브라켓 커버(1240)의 일면에 고정 배치하기 위하여, 전면 또는 후면에 접착 부재(1270)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓 커버(1240)는 브라켓(1210)의 후면 및 측면을 감싸도록 형성되고, 내부에는 상기 멤브레인(1230)을 삽입하여 보호할 수 있다. 상기 브라켓 커버(1240) 중심은 상기 제 2 관통 홀(12063)의 중심과 동일 선상에 형성된 홀(1241)이 배치될 수 있으며, 측면은 브라켓(1210)의 후크(1215)가 관통하는 개구(1245)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 브라켓 커버(1240)의 모서리 영역에는 상기 브라켓(1210)의 돌기(1219)가 관통할 수 있는 적어도 하나의 홀(1247)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 구조(1200)는 상기 브라켓(1210), 가스켓(1220) 및 멤브레인(1230), 또는 브라켓 커버(1240) 등을 서로 접착 시키기 위한 접착 부재(1260,1270,1280)를 포함할 수 있다.
도 35는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(1300)의 내부 구조를 나타낸 분해 사시도이다. 도 36은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 방수 구조(1350) 및 전자석 모듈(1360)을 포함한 전자 장치의 측면도이다.
본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따르면, 전자 장치(1300)는, 하우징(1310), 디스플레이 장치(1320), 전자 부품, 메인 회로 기판(1330), 지지 구조(1340), 또는 방수 구조(1350)를 포함할 수 있다. 도 32 및 도 33에 나타난 상기 전자 장치(1300)의 하우징(1310), 디스플레이 장치(1320), 전자 부품, 메인 회로 기판(1330)는, 도 3에 나타난 하우징(210), 디스플레이 장치(240), 메인 회로 기판(260)와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 35 및 도 36을 참조하면, 상기 전자 장치(1300)의 상기 하우징(1310)은 전면 및 측면을 커버하는 제 1 하우징(1313) 및 후면 및 측면을 커버하고, 제 1 관통 홀을 포함하는 제 2 하우징(1315)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 하우징(1310)은 전면 및 측면을 커버하고, 제 1 관통 홀을(1313a) 포함하는 제 1 하우징(1313) 및 후면 및 측면을 커버하는 제 2 하우징(1315)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(1300)는 제 2 관통 홀(1315a)을 포함하는 지지 구조(1340), 상기 지지 구조(1340)와 제 1 하우징(1313) 사이에 배치된 가스켓(1351)을 포함하는 방수 구조(1350)를 포함할 수 있다. 도 35 및 도 36의 일 실시예에 따르면, 지지 구조(1340) 및 방수 구조(1350)는 전 실시예의 구성에 대부분 준용하므로, 이하, 차이점(예를 들어, 전자석 모듈(1360))을 중심으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자석 모듈(1360)은 제 1 하우징(1313) 및 방수 구조(1350) 사이에 위치하고, 상기 제 1 관통 홀(1313a) 및 상기 제 2 관통 홀(1315a) 사이의 관로 상의 유입된 수분과 같은 유체를 제거할 수 있다. 상기 전자석 모듈(1360)은 메탈 브라켓(1361), 코일(1363) 및 접착 부재(1365)를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 메탈 브라켓(1361)은 상기 제 2 관통 홀(1315a)과 연결되는 적어도 하나의 홀(1361a)을 포함하고, 상기 홀(1361a) 주변을 따라, 상기 코일(1303)이 감겨서 안착할 수 있는 리세스 영역(1369)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 홀(1361a)은 상기 메탈 브라켓(1361)의 중심부 영역에서 상기 메탈 브라켓(1361)을 관통하도록 형성될 수 있다. 상기 리세스 영역(1369)은 상기 코일(1363)이 나선형을 이루면서 감길 수 있도록, 링 형상으로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 메탈 브라켓(1361)의 일측은 상기 하우징 내부에 배치된 메인 회로 기판(1330)과 전기적으로 연결될 수 있는 전선이 배치될 수 있다. 상기 메탈 브라켓(1361)의 일면은 상기 제 1 하우징(1313)과 대면하며, 타면은 방수 구조(1350)의 가스켓(1351)의 돌출된 부분과 중첩되도록 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 코일(1363)은 예를 들어, 에나멜 코일을 포함할 수 있으며, 상기 메탈 브라켓(1361)의 리세스 영역에 반복적으로 감겨서 전자석을 형성할 수 있다. 상기 형성된 전자석에 전자기력을 형성할 수 있도록 마그넷(1367)이 가스켓(1350)의 중심 영역에 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 전자석 모듈(1360)은 상기 메탈 브라켓(1361)을 상기 제 1 하우징(1313)의 내면에 접착 시키기 위한 접착 부재(1365)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 접착 부재(1365)는 상기 메탈 브라켓(1361)의 가장자리면의 형상에 대응되는 링 형상일 수 있다. 이하, 전자석 모듈의 동작에 대해 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자석 모듈(1360)은 전자 장치(1300)로 내부로 유체 등의 물질이 유입되기 전, 상기 지지 구조(1340)의 관로(1305)를 개폐하도록 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1300)는 스위치, 또는 센서 등에 기반하여, 상기 전자석 모듈(1360)을 동작시킬 수 있다. 예를 들어, 사용자가 스위치를 ON 하거나 전자 장치(1360)에 실장된 센서에 유체 등의 물질이 감지되면, 상기 전자석 모듈(1360)은 상기 코일(1363)에 전류가 흐르고, 상기 마그넷(1367) 방향을 향하는 자력이 생성되도록 할 수 있다. 상기 마그넷(1367)은 상기 생성된 자력에 의하여 상기 가스켓(1351)을 브라켓(1353)의 홀(1353a) 방향으로 이동시켜 상기 관로(1305) 내로 유체가 유입되는 것을 막을 수 있다. 전자 장치(1300)는 전자석 모듈(1360)의 스위치, 또는 센서에 기반하여, 전자석 모듈(1360)의 동작을 해제할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자석 모듈(1360)은 전자 장치(1300) 내부의 일 영역에 유체 등의 물질이 이미 유입된 경우, 이를 제거할 수 있다. 예를 들어, 상기 방수 구조의 가스켓(1351)이 관로(1305)로 유입되는 유체를 막는 부분은 지지 구조(1340)의 제 2 관통홀(1315a)이므로, 상기 하우징(1310) 및 지지 구조(1340) 사이에는 유체 등이 일부 유입될 수 있다. 상기 전자석 모듈(1360)이 동작되면, 상기 코일(1363)에 전류가 흐르고, 상기 코일에 흐프는 전류의 양의 증가로 인한 저항으로 열이 발생할 수 있다. 상기 코일(1363)을 통해 발생된 열은 상기 코일(1363)을 둘러싸고 있는 메탈 브라켓(1361)으로 전달되고, 상기 메탈 브라켓(1361)의 온도 상승은 상기 방수 구조 주변의 유체를 증발시킬 수 있다. 유체가 모두 증발된 경우, 전자 장치(1300)는 전자석 모듈(1360)의 스위치, 또는 전자 장치의 센서를 이용하여 전자석 모듈(1360)의 동작을 해제할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면 전자 장치(예:도 2a의 전자 장치(200))는, 외벽(예:도 4의 외벽(2151)), 상기 외벽에 의해 적어도 부분적으로 형성된 내부 공간(예:도 4의 내부 공간(2153)), 및 상기 외벽을 통해 상기 내부 공간으로 형성된 제 1 관통 홀(예:도 4의 제 1 관통 홀(2155))을 포함하는 하우징(예: 도 3의 하우징(210)); 상기 제 1 관통 홀과 인접한 상기 내부 공간 내에 위치한 오디오 모듈(예: 도 3의 오디오 모듈(250)); 상기 오디오 모듈 및 상기 제 1 관통 홀 사이의 상기 내부 공간 내에 위치하고, 제 2 관통 홀(예:도 5a의 제 2 관통 홀(271))을 포함하는 지지 구조(예:도 5a의 지지 구조(270)); 및 상기 지지 구조 및 상기 외벽 사이의 상기 내부 공간 내에 위치하고, 플렉서블 가스켓(예: 도 5a의 가스켓(300))을 포함하는 방수 구조를 포함할 수 있다. 상기 가스켓은,
상기 지지 구조 및 상기 제 1 관통 홀 둘레의 상기 외벽의 일부분 사이에 고정된 외부 림(예: 도 5a의 외부 림(310)); 상기 제 1 관통 홀 및 상기 제 2 관통 홀 사이에 삽입되고 이동 가능하며, 상기 제 2 관통 홀을 향해 리세스된 리세스 부(예: 도 5a의 리세스 부(320)); 및 상기 림 및 상기 리세스 부 사이에 형성되고, 상기 리세부 둘레에 적어도 하나의 개구(예: 도 5a의 개구(331))를 포함하는 연결부(예: 도 5a의 연결부(330))를 포함하고, 상기 연결부는 하우징의 외부의 유체가 상기 리세스 부에 대하여 가압하지 않을 때, 상기 연결부의 개구 및 상기 제 2 관통 홀은 상기 오디오 모듈 및 상기 제 1 관통 홀 사이에 사운드 패쓰(sound path)를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 상기 오디오 모듈은 상기 내부 공간 내에 위치하는 사운드 생성 멤브레인을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결부는 상기 지지 구조 및 상기 외벽의 일부분으로부터 이격 배치되면서, 상기 지지 구조 및 상기 제 1 관통 홀 둘레의 상기 외부 벽의 일부분 사이에 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징 외부로부터 유체가 상기 리세스 부를 가압할 때, 상기 리세스 부는 상기 제 2 관통 홀을 막을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 구조는, 상기 제 2 관통 홀 주변으로 형성되어, 상기 가스켓을 포함하는 방수 구조가 안착하는 안착면을 포함하고, 상기 안착면은 내부 관로를 향하여 경사진 경사면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 구조(예:도 10의 방수 구조(500))는, 상기 플렉서블 가스켓(예:도 10의 가스켓(520))이 안착하는 안착면(예:도 10의 안착면(513))이 마련되고, 상기 지지 구조 내부 관로와 연결되는 적어도 하나의 홀을 포함하는 브라켓(예:도 10의 브라켓(510)); 및 상기 브라켓을 사이에 두고 상기 가스켓과 대면 배치되며, 상기 가스켓과 서로 다른 크기를 가지는 멤브레인 (예:도 10의 멤브레인(530))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓의 상기 안착면은 상기 홀 주변과 인접하게 형성되고, 상기 홀 방향으로 경사진 경사면을 포함하며, 상기 하우징 외부의 유체가 상기 리세스 부를 가압할 때, 상기 리세스 부의 상기 제 2 관통 홀을 향해 돌출된 돌기는 상기 경사면과 밀착하여, 상기 브라켓의 홀을 막을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 가스켓 또는 상기 멤브레인의 일면에 배치되어, 상기 가스켓 또는 상기 멤브레인을 상기 브라켓과 접착시키는 접착 부재(예:도 10의 접착 부재(540,550,560))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 구조(예:도 13의 지지 구조(605))는 상기 제 2 관통 홀(예:도 13의 제 2 관통 홀(6063)) 주변으로 형성되어, 상기 방수 구조의 적어도 일부가 안착되는 안착부(예:도 13의 안착부(606))를 포함하고, 상기 안착부는, 개구된 중심부 및 상기 제 1 관통 홀을 향해 돌출된 외부 림을 포함하는 보조 가스켓(예:도 13의 가스켓(680))이 배치되는 제 1 안착면(예:도 13의 제 1 안착면(6061)); 및 상기 가스켓(예:도 13의 가스켓(620)) 및 멤브레인(예:도 13의 멤브레인(630))이 결합된 브라켓(예:도 13의 브라켓(610))이 삽입되어 안착되는 제 2 안착면(예:도 13의 제 2 안착면(6062))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(예:도 17의 브라켓(710))은 측면에는 바깥 방향으로 돌출된 적어도 하나의 후크(예:도 17의 후크(715))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 후크는 상기 지지 구조의 안착부 측면에 배치된 적어도 하나의 조립부와 끼움 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(예:도 23의 브라켓(910)) 및 상기 지지 구조(예:도 23의 지지 구조(905)) 사이에 배치되고, 상기 브라켓의 후면 및 측면을 감싸도록 형성되며, 내측에는 상기 멤브레인(예:도 23의 멤브레인(930))을 삽입하여 보호하는 브라켓 커버(예:도 23의 브라켓 커버(840))를 더 포함하고, 상기 브라켓 커버는, 상기 중심 영역에 배치되고 상기 제 2 관통 홀의 중심과 동일 선상에 형성된 홀(예:도 23의 홀(841)) 및 상기 외측 영역에 배치되고 상기 브라켓의 후크(예:도 23의 후크(915))가 관통하여 결합하는 적어도 하나의 개구(예:도 23의 개구(945))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 구조의 제 2 관통 홀의 주변에는 내측으로 리세스된 적어도 하나의 홀을 포함하고, 상기 브라켓의 후면에 돌출 배치된 적어도 하나의 돌기는 상기 브라켓 커버를 관통하여, 상기 지지 구조의 적어도 하나의 홀과 끼움 결합을 유도하여 상기 방수 구조를 지지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 가스켓 및 상기 제 1 관통 홀 둘레의 상기 외벽의 일부분 사이에 배치되고, 상기 제 1 관통 홀을 향해 돌출된 외부 림이 상기 외벽의 일부분과 중첩 배치된 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가스켓은 메탈 물질을 포함하고, 상기 브라켓은, 상기 관로와 연결되는 적어도 하나의 홀; 및 상기 홀의 주변을 따라, 상기 가스켓이 안착할 수 있는 탄성 영역을 포함하고, 상기 탄성 영역은 상기 브라켓의 중심을 향하여 리세스된 경사면을 포함하고, 상기 가스켓이 안착된 상태에서 외부 압력에 대한 변동성을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가스켓(예:도 30의 가스켓(1160))의 리세스 부(예:도 30의 리세스부(1163))는, 상기 제 2 관통 홀 방향을 향해 리세스된 홈 및 상기 홈 주변을 둘러싸는 외벽을 포함하고, 상기 외벽은 상기 제 2 관통 홀 방향을 향해 단차진 적어도 하나의 골(예:도 30의 골(1164c))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 구조는, 상기 가스켓과 상기 탄성 부재 사이에 배치되어, 상기 가스켓의 밀림을 방지하는 메탈 플레이트를 더 포함하고, 상기 메탈 플레이트 및 상기 탄성 부재는 상기 가스켓의 상기 리세스부가 관통하는 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 외부로 노출된 적어도 하나의 제 1 관통 홀을 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치된 오디오 모듈; 상기 오디오 모듈과 인접 배치되고, 상기 제 1 관통 홀과 대응하는 제 2 관통 홀을 포함하는 지지 구조; 및 상기 지지 구조의 상기 제 2 관통 홀 주변으로 형성된 안착부에 배치된 방수 구조를 포함하고, 상기 방수 구조는, 상기 지지 구조 내부로 연결된 관로와 연결되는 적어도 하나의 홀을 포함하는 브라켓; 상기 제 1 관통 홀 주변을 따라 실링하도록 배치되는 외부 림 및 상기 브라켓의 상기 홀에 적어도 일부가 삽입되어, 외부 유체의 가압에 의해 이동 가능한 탄성 재질의 리세스 부를 포함하는 플렉서블 가스켓; 및 상기 브라켓을 사이에 두고, 상기 플렉서블 가스켓과 대면 배치되는 멤브레인을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓의 상기 홀 주변과 인접하게 형성된 안착면은 상기 홀 중심으로 경사진 경사면을 포함하며, 상기 하우징 외부의 유체가 상기 리세스 부를 가압할 때, 상기 리세스 부의 상기 관로을 향해 돌출된 돌기는 상기 경사면과 밀착하여, 상기 브라켓의 홀을 막을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓의 후면 및 측면을 감싸도록 형성되며, 내측에는 상기 멤브레인을 삽입하여 보호하는 브라켓 커버를 더 포함하고, 상기 브라켓 커버는, 상기 중심 영역에 배치되고 상기 제 2 관통 홀의 중심과 동일 선상에 형성된 홀 및 상기 외측 영역에 배치되고 상기 브라켓의 측면에 배치된 후크가 관통하여 결합하는 적어도 하나의 개구를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가스켓 및 상기 멤브레인의 일면에 배치되어, 상기 가스켓 및 상기 멤브레인을 상기 브라켓과 접착시키는 접착 부재; 및 상기 접착 부재와 상기 가스켓 사이에 배치되어, 상기 접착 부재와 상기 가스켓 간의 접착력을 강화하기 위한 필름 부재를 더 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 전자장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
하우징: 210
오디오 모듈: 250
지지 구조: 270
가스켓: 300
외부 림: 310
리세스 부: 320
연결부: 330
제 1 관통 홀: 2155
제 2 관통 홀: 271
오디오 모듈: 250
지지 구조: 270
가스켓: 300
외부 림: 310
리세스 부: 320
연결부: 330
제 1 관통 홀: 2155
제 2 관통 홀: 271
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
외벽, 상기 외벽에 의해 적어도 부분적으로 형성된 내부 공간, 및 상기 외벽을 통해 상기 내부 공간으로 형성된 제 1 관통 홀을 포함하는 하우징;
상기 내부 공간 내에 위치한 오디오 모듈;
상기 오디오 모듈 및 상기 제 1 관통 홀 사이의 상기 내부 공간 내에 위치하고, 제 2 관통 홀을 포함하는 지지 구조; 및
상기 지지 구조 및 상기 외벽 사이의 상기 내부 공간 내에 위치하고, 플렉서블 가스켓을 포함하는 방수 구조를 포함하고,
상기 플렉서블 가스켓은,
상기 지지 구조 및 상기 제 1 관통 홀 둘레의 상기 외벽의 일부분 사이에 고정된 외부 림;
상기 제 1 관통 홀 및 상기 제 2 관통 홀 사이에 삽입 배치되고, 탄성 재질로 형성된 적어도 일부가 상기 제 1 관통 홀 및 또는 상기 제 2 관통 홀을 향해 탄성적으로 이동 가능하며, 상기 제 2 관통 홀을 향해 리세스된 리세스 부; 및
상기 외부 림 및 상기 리세스 부 사이에 형성되고, 상기 리세스 부 둘레에 적어도 하나의 개구를 포함하는 연결부로서, 상기 하우징의 외부로부터 유체가 상기 리세스 부에 대하여 가압하지 않을 때, 상기 연결부의 개구 및 상기 제 2 관통 홀은 상기 오디오 모듈 및 상기 제 1 관통 홀 사이에 사운드 패쓰(sound path)를 형성하도록 하는 연결부를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 오디오 모듈은 상기 내부 공간 내에 위치하는 사운드 생성 멤브레인을 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 연결부는,
상기 지지 구조 및 상기 외벽의 일부분으로부터 이격 배치되면서, 상기 지지 구조 및 상기 제 1 관통 홀 둘레의 상기 외벽의 일부분 사이에 위치된 전자 장치.
- 제 2 항에 있어서,
상기 하우징 외부로부터 유체가 상기 리세스 부를 가압할 때, 상기 리세스 부는 상기 제 2 관통 홀을 막는 전자 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 지지 구조는,
상기 플렉서블 가스켓을 포함하는 방수 구조가 안착하기 위해 상기 제 2 관통 홀 주변으로 형성된 안착면을 포함하고,
상기 안착면은 상기 제 2 관통 홀로부터 연장되어 상기 오디오 모듈을 향해 형성된 내부 관로를 향하여 경사진 경사면을 포함하는 전자 장치.
- 제 1항에 있어서,
상기 방수 구조는,
상기 플렉서블 가스켓이 안착하는 안착면이 마련되고, 상기 지지 구조 내부 관로와 연결되는 적어도 하나의 홀을 포함하는 브라켓; 및
상기 브라켓을 사이에 두고 상기 플렉서블 가스켓과 대면 배치되며, 상기 플렉서블 가스켓과 서로 다른 크기를 가지는 멤브레인을 더 포함하는 전자 장치.
- 제 6항에 있어서,
상기 브라켓의 상기 안착면은 상기 브라켓의 상기 적어도 하나의 홀 주변에 형성되고, 상기 홀 방향으로 경사진 경사면을 포함하며,
상기 하우징 외부의 유체가 상기 리세스 부를 가압할 때, 상기 리세스 부의 상기 제 2 관통 홀을 향해 돌출된 돌기는 상기 경사면과 밀착하여, 상기 브라켓의 홀을 막는 전자 장치.
- 제 6 항에 있어서,
상기 플렉서블 가스켓 또는 상기 멤브레인의 일면에 배치되어, 상기 플렉서블 가스켓 또는 상기 멤브레인을 상기 브라켓과 접착시키는 접착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제 6 항에 있어서,
상기 지지 구조는 상기 제 2 관통 홀 주변으로 형성되어, 상기 방수 구조의 적어도 일부가 안착되는 안착부를 포함하고, 상기 안착부는,
개구된 중심부 및 상기 제 1 관통 홀을 향해 돌출된 외부 림을 포함하는 보조 가스켓이 배치되는 제 1 안착면; 및
상기 플렉서블 가스켓 및 상기 멤브레인이 결합된 상기 브라켓이 삽입되어 안착되는 제 2 안착면을 포함하는 전자 장치.
- 제 9 항에 있어서,
상기 브라켓은 측면에는 바깥 방향으로 돌출된 적어도 하나의 후크를 포함하고,
상기 적어도 하나의 후크는 상기 지지 구조의 안착부 측면에 배치된 적어도 하나의 조립부와 끼움 결합하는 전자 장치.
- 제 6 항에 있어서,
상기 브라켓 및 상기 지지 구조 사이에 배치되고, 상기 브라켓의 후면 및 측면을 감싸도록 형성되며, 내측에는 상기 멤브레인을 삽입하여 보호하는 브라켓 커버를 더 포함하고,
상기 브라켓 커버의 중심은 상기 제 2 관통 홀의 중심과 동일 선상에 형성된 홀을 포함하고, 상기 브라켓 커버의 모서리 영역에는 상기 브라켓의 후크가 관통하여 결합하는 적어도 하나의 개구를 포함하는 전자 장치.
- 제 11 항에 있어서,
상기 지지 구조의 상기 제 2 관통 홀의 주변에는 내측으로 리세스된 적어도 하나의 홀을 포함하고,
상기 브라켓의 후면에 돌출 배치된 적어도 하나의 돌기는 상기 브라켓 커버를 관통하여, 상기 지지 구조의 상기 적어도 하나의 홀과 끼움 결합을 유도하여 상기 방수 구조를 지지하는 전자 장치.
- 제 12항에 있어서,
상기 플렉서블 가스켓 및 상기 제 1 관통 홀 둘레의 상기 외벽의 일부분 사이에 배치되고, 상기 제 1 관통 홀을 향해 돌출된 외부 림이 상기 외벽의 일부분과 중첩 배치된 탄성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제 13항에 있어서,
상기 플렉서블 가스켓은 메탈 물질을 포함하고,
상기 브라켓은, 상기 지지 구조 내부 관로와 연결되는 적어도 하나의 홀 및 상기 브라켓의 상기 적어도 하나의 홀의 주변을 따라, 상기 플렉서블 가스켓이 안착할 수 있는 탄성 영역을 포함하고,
상기 탄성 영역은 상기 브라켓의 중심을 향하여 리세스된 경사면을 포함하고, 상기 플렉서블 가스켓이 안착된 상태에서 외부 압력에 대한 변동성을 제공하는 전자 장치
- 제 13 항에 있어서,
상기 플렉서블 가스켓의 리세스 부는, 상기 제 2 관통 홀 방향을 향해 리세스된 홈 및 상기 홈 주변을 둘러싸는 외벽을 포함하고,
상기 외벽은 상기 제 2 관통 홀 방향을 향해 단차진 적어도 하나의 골을 포함하는 전자 장치.
- 제 15항에 있어서, 상기 방수 구조는,
상기 플렉서블 가스켓과 상기 탄성 부재 사이에 배치되어, 상기 플렉서블 가스켓의 밀림을 방지하는 메탈 플레이트를 더 포함하고,
상기 메탈 플레이트 및 상기 탄성 부재는 상기 플렉서블 가스켓의 상기 리세스부가 관통하는 적어도 하나의 홀을 포함하는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
외부로 노출된 적어도 하나의 제 1 관통 홀을 포함하는 하우징;
상기 하우징 내부에 배치된 오디오 모듈;
상기 제 1 관통 홀과 대응하는 제 2 관통 홀을 포함하는 지지 구조; 및
상기 지지 구조의 상기 제 2 관통 홀 주변으로 형성된 안착부에 배치된 방수 구조를 포함하고, 상기 방수 구조는,
상기 지지 구조 내부로 연결된 관로와 연결되는 적어도 하나의 홀을 포함하는 브라켓;
상기 제 1 관통 홀 주변을 따라 실링하도록 배치되는 외부 림 및 상기 브라켓의 상기 적어도 하나의 홀에 적어도 일부가 삽입되고, 탄성 재질로 형성된 적어도 일부가 외부 유체의 가압에 의해 상기 제 1 관통 홀 및 또는 상기 제 2 관통 홀을 향해 탄성적으로 이동 가능한 리세스 부를 포함하는 플렉서블 가스켓; 및
상기 브라켓을 사이에 두고, 상기 플렉서블 가스켓과 대면 배치되는 멤브레인을 포함하는 전자 장치.
- 제 17 항에 있어서,
상기 브라켓의 상기 방수 구조가 안착하기 위해 상기 적어도 하나의 홀 주변으로 형성된 안착면은 상기 브라켓의 상기 적어도 하나의 홀 중심으로 경사진 경사면을 포함하며,
상기 하우징 외부의 유체가 상기 리세스 부를 가압할 때, 상기 리세스 부의 상기 관로을 향해 돌출된 돌기는 상기 경사면과 밀착하여, 상기 브라켓의 홀을 막는 전자 장치.
- 제 17 항에 있어서,
상기 브라켓의 후면 및 측면을 감싸도록 형성되며, 내측에는 상기 멤브레인을 삽입하여 보호하는 브라켓 커버를 더 포함하고,
상기 브라켓 커버의 중심은 상기 제 2 관통 홀의 중심과 동일 선상에 형성된 홀을 포함하고, 상기 브라켓 커버의 모서리 영역에는 상기 브라켓의 측면에 배치된 후크가 관통하여 결합하는 적어도 하나의 개구를 포함하는 전자 장치.
- 제 19 항에 있어서,
상기 플렉서블 가스켓 및 상기 멤브레인의 일면에 배치되어, 상기 플렉서블 가스켓 및 상기 멤브레인을 상기 브라켓과 접착시키는 접착 부재; 및
상기 접착 부재와 상기 플렉서블 가스켓 사이에 배치되어, 상기 접착 부재와 상기 플렉서블 가스켓 간의 접착력을 강화하기 위한 필름 부재를 더 포함하는 전자 장치.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170113408A KR102369614B1 (ko) | 2017-09-05 | 2017-09-05 | 방수 구조를 포함하는 전자 장치 |
| PCT/KR2018/009955 WO2019050207A1 (en) | 2017-09-05 | 2018-08-29 | ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A WATERPROOF STRUCTURE |
| US16/115,683 US10698367B2 (en) | 2017-09-05 | 2018-08-29 | Electronic device including waterproof structure |
| EP18853132.1A EP3679771B1 (en) | 2017-09-05 | 2018-08-29 | Electronic device including waterproof structure |
| CN201880068816.4A CN111279806B (zh) | 2017-09-05 | 2018-08-29 | 包括防水结构的电子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170113408A KR102369614B1 (ko) | 2017-09-05 | 2017-09-05 | 방수 구조를 포함하는 전자 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190026461A KR20190026461A (ko) | 2019-03-13 |
| KR102369614B1 true KR102369614B1 (ko) | 2022-03-03 |
Family
ID=65518457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020170113408A KR102369614B1 (ko) | 2017-09-05 | 2017-09-05 | 방수 구조를 포함하는 전자 장치 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10698367B2 (ko) |
| EP (1) | EP3679771B1 (ko) |
| KR (1) | KR102369614B1 (ko) |
| CN (1) | CN111279806B (ko) |
| WO (1) | WO2019050207A1 (ko) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180024632A (ko) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | 삼성전자주식회사 | 방수 구조를 포함하는 전자 장치 |
| TWI615778B (zh) * | 2017-01-25 | 2018-02-21 | 致伸科技股份有限公司 | 指紋辨識模組 |
| WO2019213956A1 (zh) * | 2018-05-11 | 2019-11-14 | 华为技术有限公司 | 壳体组件及终端 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3679771A4 (en) | 2020-10-28 |
| EP3679771A1 (en) | 2020-07-15 |
| CN111279806B (zh) | 2021-08-27 |
| US10698367B2 (en) | 2020-06-30 |
| CN111279806A (zh) | 2020-06-12 |
| KR20190026461A (ko) | 2019-03-13 |
| US20190072903A1 (en) | 2019-03-07 |
| EP3679771B1 (en) | 2023-02-15 |
| WO2019050207A1 (en) | 2019-03-14 |
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