CN112580422A - 包括设置在显示器下方的传感器的便携式通信装置 - Google Patents

Abstract

一种便携式通信装置可以包括：显示器；设置在显示器下方的后面板；设置在后面板下方的支撑构件；传感器，设置为使得传感器的至少一部分通过形成在支撑构件处的传感器孔面对显示器的后表面；第一粘合构件，将传感器的至少一部分粘附在支撑构件的一侧上；以及第二粘合构件，设置在传感器(或包括传感器的传感器结构)与传感器孔之间。

Description

包括设置在显示器下方的传感器的便携式通信装置

技术领域

本公开涉及包括传感器的电子装置。

背景技术

诸如智能电话的便携式电子装置可以包括各种传感器。例如，便携式电子装置可以包括接近传感器、照明传感器、接近照明传感器和图像传感器中的至少一种。此外，便携式电子装置可以包括指纹传感器。如今，出于扩大电子装置的显示器的尺寸以及流畅地形成外观的目的，以上传感器中的至少一种可以设置在电子装置内。

以上信息仅作为背景信息呈现以帮助理解本公开。至于以上内容中的任何内容是否可适用作关于本公开的现有技术，没有做出判断也没有做出断言。

发明内容

在传感器设置在电子装置中包括的显示器下方的情况下，需要考虑关于电子装置的厚度增加和传感器的对准状态的问题。

本公开的某些方面将至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下述优点。因此，本公开的一方面在于提供一种电子装置，其包括设置在显示器下方的传感器，因此使得可以通过在将传感器设置于显示器下方的过程中将传感器准确且稳定地设置在所设计位置来保持纤薄的形状同时提高传感器的可靠性而不增加电子装置的厚度。

在所附权利要求中限定了本公开的各个相应的方面和特征。来自从属权利要求的特征的组合可以适当地与独立权利要求的特征组合，而不仅仅如同权利要求中明确提出的那样。

本公开的某些实施例的目标是至少部分地解决、减轻或消除与现有技术相关联的问题和/或缺点中的至少一个。某些实施例旨在提供下述优点中的至少一个。

根据本公开的一方面，一种电子装置可以包括：显示器；设置在显示器下方的后面板；设置在后面板下方的支撑构件；传感器，设置为使得传感器的至少一部分通过形成在支撑构件处的传感器孔面对显示器的后表面；第一粘合构件，将传感器的至少一部分粘附在支撑构件的一侧上；以及第二粘合构件，设置在传感器与传感器孔之间。

本公开的示例可以是一种便携式通信装置，其包括：显示器；设置在显示器下方(例如，当观看使用中的显示器时，在显示器的与显示器的最靠近用户眼睛的一侧相反的一侧上)的面板(例如，后面板)，该后面板包括第一开口；设置在后面板下方的支撑构件，支撑构件包括与第一开口至少部分地重叠(或换言之，连接)的第二开口，其中第二开口包括具有第一宽度的第一部分以及提供在第一部分下方并具有大于第一宽度的第二宽度的第二部分；传感器，设置在第二开口的第一部分中，并且配置为接收被用户身体的一部分反射并穿过显示面板和后面板的第一开口的光；以及基板，联接到(或换言之，布置为直接或间接地支撑)传感器并设置在第二开口的第二部分中。将理解，术语“在……下方”可以可选择地被解释为“在……下面”，并且相对于在使用中通常观看显示器从而看到在显示器上产生的图像的方向(即，诸如垂直于显示器的平坦部分的方向的方向)。术语“上”和“下”也可以被解释为当装置与显示器的平坦表面部分位于大体上水平的平面中以供从上方观看时应用于装置的部件/特征的相对位置的术语。

另一示例可以是根据任何前述示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其中传感器通过粘合构件(例如，胶带、粘合材料的主体、粘合层或膜、或任何其它粘合机构)联接到基板。

另一示例可以是根据任何前述示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其进一步包括形成在第一部分的内侧壁与传感器之间的间隙，其中间隙填充有粘合机构(例如，粘合材料的主体、由粘合材料构成的主体、或包括粘合材料的主体)。

另一示例可以是根据任何前述示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其进一步包括设置在支撑构件下方的电池，其中电池的至少部分通过粘合膜或胶带(或通过任何其它粘合机构)附接到支撑构件的至少部分。

另一示例可以是根据任何前述示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其进一步包括设置在支撑构件与基板之间的粘合膜(或粘合层、胶带或粘合片)，其中粘合膜提供将基板的至少一部分附接到支撑构件的功能。

另一示例可以是根据任何前述示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其中基板的下表面的至少一部分在支撑构件的表面(例如，下表面或面向下的表面)的至少一部分上方。

另一示例可以是根据任何前述示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其中基板的下表面的至少一部分被放置在与支撑构件的表面(例如，下表面或面向下的表面)基本相同的平面上。换言之，基板的下平坦表面可以与支撑构件的表面齐平。

另一示例可以是根据任何前述示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其进一步包括：粘合构件，设置在支撑构件与基板之间的区域的至少一部分中以将基板粘附到支撑构件，其中粘合构件的至少一部分被放置在第二开口的第二部分中。

另一示例可以是根据任何前述示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其进一步包括：放置在支撑构件和基板下方的电池。

另一示例可以是根据任何前述示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其进一步包括：粘合构件，放置在支撑构件与电池之间的区域的至少一部分中以将电池的至少一部分粘附到支撑构件。

另一示例可以是根据任何前述示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其进一步包括：形成便携式通信装置的外观(例如，形成外观的至少一部分)的壳体，其中支撑构件与壳体连接(例如，一体地连接)。

另一示例可以是根据任何前述示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其进一步包括：与壳体中包括的导电部分电连接的通信电路。

另一示例可以是根据任何前述示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其进一步包括：与传感器电连接(例如，操作上联接到传感器)的处理器；设置为与传感器间隔开的印刷电路板，其中处理器安装在印刷电路板上；以及导线(或布线)部(其也可被描述为布线或电连接机构)，包括与传感器连接的一侧和通过印刷电路板与处理器连接的相反侧。

另一示例可以是根据任何前述示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其中支撑构件进一步包括：导线孔(其也可被描述为孔或布线孔)，其中导线部的至少一部分穿过导线孔。

另一示例可以是根据任何前述示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其中支撑构件包括导电材料(例如，包括某种导电材料)。

另一示例可以是根据任何前述示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其中后面板包括至少一个层。

另一示例可以是根据任何前述示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其中后面板包括多个层。

另一示例可以是根据任何前述示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其中后面板包括多个层，以及其中所述多个层包括以下中的至少两个：压纹层、缓冲层、电磁感应层、热辐射层、屏蔽层和粘合层。

另一示例可以是根据任何前述示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其中第一开口是台阶状的并包括上部分和下部分，下部分比上部分更宽。

另一示例可以是根据任何前述示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其中第二开口是台阶状的，在台阶处从第一部分到第二部分变宽，该台阶提供面向下的平坦表面，该平坦表面围绕第一部分的下部口。

另一示例可以是根据紧接在前的示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其中基板的上表面的至少部分安置在所述平坦表面上。

另一示例可以是根据紧接在前的两个示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其进一步包括粘合机构，该粘合机构被布置为将基板的上表面的至少一部分附接到所述平坦表面的至少一部分。

另一示例可以是根据紧接在前的示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其中粘合机构包括胶带。

另一示例可以是根据任何前述示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其中基板包括金属片。

另一示例可以是根据任何前述示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其中所述基板是矩形的。

另一示例可以是根据任何前述示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其中所述第二部分是矩形的。

另一示例可以是根据任何前述示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其中所述第一部分是矩形的。

另一示例可以是根据任何前述示例或根据在此描述的任何其它示例的便携式通信装置，其中所述传感器是光学指纹传感器。

将理解，某些示例提供了在支撑构件中包括台阶状的孔的装置，其中传感器基板被容纳在台阶状的孔的更宽的部分中(例如，在支撑构件的下表面的凹陷中)，并且传感器基板抵靠台阶状的孔的面向下的肩部表面安放并且位于传感器(或传感器阵列)下方。这提供了使传感器能够被稳定且准确地设置/安放并且使装置的厚度能够被保持较小的技术效果。另外，如果传感器受到损坏，则它可以通过将基板从支撑构件拆卸被容易地更换，而不会损坏后面板上方的显示器。

本公开的其它方面、优点和显著特征将由以下结合附图公开了本公开的各种实施例的详细描述对本领域技术人员变得明显。

附图说明

本公开的某些实施例(即示例)的以上及其它方面、特征和优点将由以下结合附图的描述更加明显，附图中：

图1是示出根据各种实施例的电子装置的示例的分解透视图；

图2是示出根据一实施例的电子装置的部件之中的支撑构件和传感器结构的示例的视图；

图3是示出其中根据一实施例的电子装置的部件之中的支撑构件和传感器结构没有被联接的状态的视图；

图4是示出其中根据一实施例的电子装置的部件之中的支撑构件和传感器结构被联接的状态的视图；

图5是沿图1的线A-A'截取的示出电子装置的构造的一部分的剖视图；

图6是示出图5的电子装置的部件之中的后面板的构造的另一示例的视图；

图7是示出图6的电子装置的部件之中的传感器结构的另一示例的视图；

图8是示出图6的电子装置的部件之中的传感器结构的另一形状的视图；

图9是沿图1的线B-B'截取的示出电子装置的构造的一部分的剖视图；

图10是沿图1的线A-A'截取的示出电子装置的构造的一部分的另一示例的剖视图；

图11是示出图10的电子装置的部件之中的后面板的构造的另一形状的视图；

图12是示出图11的电子装置的部件之中的传感器结构的构造的另一示例的视图；

图13是示出图10的电子装置的部件之中的支撑构件和传感器结构的另一形状的示例的视图；

图14是示出图13的电子装置的部件之中的后面板的构造的另一示例的视图；以及

图15是示出根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。

具体实施例

在下文中，本公开的各种实施例(即示例)可以参照附图被描述。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不背离本公开的范围和精神的情况下，可以对在此描述的各种实施例各种各样地进行修改、等同和/或替换。关于附图的描述，相似的部件可以由相似的附图标号来标记。

在本公开中，在此使用的表述“具有”、“可以具有”、“包括”和“包含”或者“可以包括”和“可以包含”表明存在对应的特征(例如，诸如数值、功能、操作或部分的成分)，但不排除存在附加特征。

在本公开中，表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或更多个”等可以包括相关所列举项目的一个或更多个的任何及所有组合。例如，术语“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”可以指以下所有情况：(1)包括至少一个A，(2)包括至少一个B，或者(3)包括至少一个A和至少一个B两者。

在本公开中使用的诸如“第一”、“第二”等的术语可以用于指代各种部件，而与顺序和/或优先级无关，并且可以用于将相关部件与其它部件区分开但不对部件进行限制。例如，“第一用户装置”和“第二用户装置”指示不同的用户装置，而与顺序或优先级无关。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一部件可以被称为第二部件，类似地，第二部件可以被称为第一部件。

将理解，当一部件(例如第一部件)被称为“(操作地或通信地)与另一部件(例如第二部件)联接/联接到另一部件(例如第二部件)”或“连接到另一部件(例如第二部件)”时，它可以直接与所述另一部件联接/联接到所述另一部件或直接连接到所述另一部件，或者可以存在居间的部件(例如第三部件)。相比之下，当一部件(例如第一部件)被称为“直接与另一部件(例如第二部件)联接/联接到另一部件(例如第二部件)”或“直接连接到另一部件(例如第二部件)”时，应理解，不存在居间的部件(例如第三部件)。

根据情形，本公开中使用的表述“配置为”可以作为例如“适合于”、“具有……的能力”、“设计为”、“适配为”、“制成”或“能够”的表述使用。术语“配置为”一定不是仅意味着在硬件方面“专门设计为”。而是，表述“配置为……的装置”可以意味着该装置“能够”与另一装置或其它部分一起操作。例如，“配置为(或设置为)执行A、B和C的处理器”可以意思是用于执行对应操作的专用处理器(例如嵌入式处理器)、或能通过运行存储在存储装置中的一个或更多个软件程序而执行对应操作的通用处理器(例如中央处理单元(CPU)或应用处理器)。

在本公开中使用的术语用于描述指定的实施例，并且不旨在限制本公开的范围。除非另有说明，否则单数形式的术语可以包括复数形式。这里所使用的所有术语，包括技术术语或科学术语，可以具有与本领域技术人员一般所理解的含义相同的含义。还将理解，在词典中定义并且常用的术语也应该被解释为在相关技术中是照惯例的，而不是理想化或过度形式化的，除非在本公开的各种实施例中明确地如此定义。在一些情况下，即使术语是在本公开中定义的术语，它们也可以不被解释为排除本公开的实施例。

根据本公开的各种实施例的电子装置可以包括例如以下中的至少一种：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、移动医疗装置、相机或可穿戴装置。根据各种实施例，可穿戴装置可以包括配件类型(例如，手表、戒指、手链、脚链、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式装置(HMD))、织物或服饰集成类型(例如，电子服装)、身体附着类型(例如，皮肤垫或纹身)或生物可植入类型(例如，可植入电路)中的至少一种。

在下文中，根据各种实施例的电子装置将参照附图被描述。在本公开中，术语“用户”可以指使用电子装置的人或者可以指使用电子装置的装置(例如，人工智能电子装置)。

图1是示出根据各种实施例的电子装置的示例的分解透视图。

参照图1，电子装置300可以包括前板320、显示器330(或显示面板)、后面板390(或面板、后层、后片或片层)、支撑构件310(或支架、前部、壳体的至少一部分、框架)、传感器结构360、印刷电路板340、电池350、天线结构370、笔输入装置120和后板380(或后盖或天线垫)。在一实施例中，电子装置300可以不包括所述部件中的至少一个(例如，后面板390的至少一部分、笔输入装置120、或天线结构370的至少一部分)，或者可以进一步包括任何其它部件。

第一表面110A可以由前板320(例如，聚合物板或包括各种涂层的玻璃板)形成，前板320的至少一部分是基本上透明的。第二表面110B可以由基本上不透明的后板380形成。例如，后板380可以由涂覆玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或以上材料中的至少两种的组合来实现。支撑构件310的至少一部分可以形成电子装置300的侧表面110C的至少一部分。根据各种实施例，侧表面110C的至少一部分可以包括前板320和显示器330的边缘的弯曲部分以及后板380的边缘的弯曲部分，并且这些弯曲部分可以具有给定的曲率。

显示器330可以包括与显示画面相关联的多个像素。根据一实施例，所述多个像素可以以矩阵的形式布置。印刷电路板335(或柔性印刷电路板)可以关于驱动显示器330来设置。印刷电路板335的至少一部分可以设置在显示器330的后表面(例如，背对其上显示画面的表面的表面，即，面向第二方向(y轴的负方向)的表面)上。根据一实施例，显示驱动器集成电路(DDI)可以关于(或换言之，针对)驱动显示器330设置在印刷电路板335上。至少一个传感器结构360(例如，包括指纹传感器的结构)可以设置在显示器330的后表面的至少一侧上。在这种情况下，印刷电路板335可以包括与传感器结构360的尺寸对应的尺寸的开口(孔或凹陷，或尺寸小于传感器结构360的开口)，使得传感器结构360能够收集穿过显示器330的后表面的光(或信号)。根据一实施例，传感器结构360可以设置在印刷电路板335的至少一部分上。传感器结构360可以获取传输通过后面板390的开口399的光的至少一部分，并且可以基于所获取的光来获取与指纹对应的信息。根据一实施例，显示器330可以包括在此设置用于显示画面的至少一个像素的面板层、与感测触摸相关联的触摸屏面板、偏振器以及粘合层。设置在显示器330的后表面上的后面板390的至少一部分可以被去除，使得从显示器330的像素发射的光被手指表面反射，然后被传输到传感器结构360。

后面板390可以包括设置在显示器330的后表面上的至少一个层。例如，后面板390可以包括设置在显示器330的后表面上的缓冲层和热辐射层中的至少一个。可选择地，后面板390可以包括浮凸(或换言之，压纹)层、缓冲层、粘合层、电磁感应面板、热辐射层和热辐射粘合层中的至少一个。上述后面板390的层的至少一部分可以被去除，或者其一部分可以被部分地去除。此外，可以在后面板390的层之间进一步设置粘合层。例如，可以在浮凸(压纹)层与显示器330的后表面之间或者在显示器330与缓冲层之间进一步设置粘合层。

后面板390的电磁感应面板(例如，数字转换器)可以是用于感测笔输入装置120的输入的面板。例如，在电磁感应方案中，电子装置300可以包括电磁感应面板，其能够感测通过与显示器330的至少一部分接触或相邻的数字笔的输入。根据一实施例，可以使用电容方案作为用于识别数字笔的技术。在电容方案的情况下，可以通过感测当导体(例如，数字笔)接触向其均匀地施加电流的显示器时发生的变化来识别输入。数字笔可以被归类为使用电磁谐振方案的电磁谐振(EMR)数字笔或使用有源静电方案的有源静电解决方法(AES)数字笔。例如，在EMR方案的数字笔的情况下，被称为“数字转换器”的单独的面板可以设置在显示器内，并且电子装置可以通过使用数字笔的线圈(电流流过该线圈)和无线频率来识别数字笔的位置。例如，当由数字转换器生成的电磁信号被传输到数字笔时，数字笔可以感测该电磁信号并且可以通过数字笔的内部电路传输作为包括谐振频率的信号发送到数字笔的能量。这样，可以测量信号的强度。在AES方案的笔的情况下，笔本身可以包括电磁信号产生装置，并且可以操作而无需单独的数字转换器。如上所述，因为数字转换器对电磁场和噪声敏感，所以数字转换器可能需要屏蔽片用于阻挡内部或外部的噪声或电磁场的干扰。例如，后面板390可以包括设置在印刷电路板(PCB)(例如，柔性印刷电路板(FPCB))和电磁感应面板下方的屏蔽片。屏蔽片可以防止由于由电子装置300中包括的部件(例如，显示模块、印刷电路板、电磁感应面板等)产生的电磁场导致的部件之间的相互干扰。由于屏蔽片阻挡由部件产生的电磁场，因此来自笔输入装置120的输入可以准确地传输到后面板390。在电子装置300不支持笔输入装置120的情况下，可以省略电磁感应面板，因此也可以省略屏蔽片。

开口399可以形成在后面板390的其中设置传感器结构360的区域处。开口399可以被提供为垂直地(从y轴到负y轴)穿透后面板390。限定在后面板390处的开口399的顶部和底部可以以相同的尺寸形成。可选择地，在后面板390由多个层形成的情况下，开口399可以包括形成在一些层处的第一开口399a(或第一孔)和形成在其余层处的第二开口399b。第一开口399a和第二开口399b可以设置为至少部分地彼此重叠。换言之，第一开口和第二开口可以被连接。它们可以被对准从而彼此连通。它们可以例如被对准使得当在平行于附图中的标称y轴的方向上看时，第一开口的周界位于第二开口的周界内。第一开口399a和第二开口399b的尺寸可以相同。根据各种实施例，关于可见性的改善(和/或为了改善装置的外观)，形成为更靠近显示器330的第一开口399a可以在尺寸上小于形成在不同层处的第二开口399b。开口399的形状可以被提供为对应于传感器结构360的形状。例如，在传感器结构360形成为四边形形状的情况下，开口399可以形成为四边形形状。以上给出了开口399包括具有不同尺寸的第一开口399a和第二开口399b的描述，但是本公开不限于此。例如，后面板390可以仅包括一个开口，并且开口的上部的尺寸与开口的下部的尺寸相同。

根据一实施例，传感器结构360可以包括支撑基板361、传感器363和导线部365。

支撑基板361(或基板)可以具有指定的尺寸和指定的厚度，并且可以支撑放置在其上的传感器363。传感器363可以通过粘合构件联接到支撑基板361。支撑基板361可以形成为在尺寸上大于传感器363的一个表面(例如，上表面或下表面)。支撑基板361的除了其中放置传感器363的区域以外的其余区域可以粘附到支撑构件310的一个表面(例如，下表面)。包括粘合剂或胶带的粘合构件可以设置在支撑基板361的上表面的至少一部分处，并且可以起到首先(或最初)将传感器363固定在支撑构件310的后表面的一侧上的作用。支撑基板361可以呈用于粘附在支撑构件310上的具有给定刚度的金属片或膜中的至少一种的形状。根据各种实施例，支撑基板361的至少一部分可以形成为包括阻挡噪声的磁体金属粉末(MMP)。根据各种实施例，支撑基板361的至少一部分可以包括具有粘合功能的区域和具有能够支撑传感器的给定刚度或硬度的区域。与传感器363连接的导线部365的一部分可以被放置在支撑基板361上。

传感器363可以收集在光从设置在显示器330中的多个像素中的至少一个发射之后由接触显示器330的前表面(例如，在第一方向(或y轴方向)上看到的表面(例如，第一表面110A))的用户指纹反射的光。可选择地，传感器363可以包括在第一方向(或y轴方向)(或面向显示器330前表面的方向)上发射光(或信号)的光发射单元、以及在光发射之后收集反射光(或信号)的光接收单元。根据一实施例，传感器363可以包括获取被用户身体的接触显示器330的前表面的部分反射的光信号并获取与用户的指纹对应的信息的传感器。根据各种实施例，传感器363可以包括超声传感器。在传感器363由超声传感器实现的情况下，传感器363的上表面(例如，面向y轴方向的表面)与显示器330的后表面(例如，面向y轴的负方向的表面)之间的空间的至少一部分可以填充有由指定材料形成的层(例如，光学材料层或像光学层那样的由能够传输超声信号的材料形成的层)。传感器363可以被设置为使得传感器363的至少一部分通过设置在支撑构件310处的传感器孔315(或第一部分、第二开口的一部分或第二孔的一部分)暴露。根据一实施例，当传感器363的至少一部分插入并设置在传感器孔315中时，传感器363的侧表面的至少一部分可以被设置得平行于支撑构件310的在传感器孔315周围(或围绕传感器孔315)的部分。传感器363的至少一部分可以收集通过形成在后面板390处的开口399从外部入射的光。基本上，由于后面板390设置在显示器330的后表面上，因此传感器363的上表面的至少一部分可以设置为通过后面板390的开口399面对显示器330的后表面。粘合构件可以设置在传感器363与传感器孔315之间的空间的至少一部分处以将传感器363稳定地固定到支撑构件310。根据各种实施例，传感器363可以包括能够拍摄图像的图像传感器(或相机)、收集用户的生物特征信息的生物特征传感器(例如，支持指纹感测功能的指纹传感器或心跳传感器)和超声传感器中的至少一种。

导线部365可以与传感器363电连接，并且可以将传感器363收集到的信号的至少一部分传输到电子装置300的处理器(例如，安装在印刷电路板340上的至少一个电元件)。导线部365的至少一部分可以由例如柔性印刷电路板来实现。

支撑构件310的至少一部分可以由金属材料形成，并且可以形成电子装置300的侧表面。支撑构件310可以通过处理金属板来提供。支撑构件310的至少一部分可以起到与电子装置300的无线通信功能相关联的天线的作用。内部支撑构件311可以设置在支撑构件310的一侧。内部支撑构件311可以是支撑构件310的一部分，或者可以在通过单独的注射成型形成的同时与支撑构件310集成。内部支撑构件311可以设置在电子装置300内从而与支撑构件310连接，或者可以与支撑构件310一体地形成。内部支撑构件311和支撑构件310可以属于一个主体。换言之，内部支撑构件311和支撑构件310可以是主体(例如，单个公共主体)的组成部分。内部支撑构件311可以由例如金属材料和/或非金属材料(例如，聚合物、镁材料或合金)形成。显示器330可以联接到内部支撑构件311的一个表面(例如，面向第一方向(或y轴方向)的表面)，电池350和印刷电路板340可以朝向其相反表面(例如，面向第二方向(或y轴的负方向)的表面)设置(或设置在该相反表面上)。内部支撑构件311可以被提供为与支撑构件310集成的形状，或者可以在形成支撑构件310时被一起形成。下面，将参照其中内部支撑构件311与支撑构件310集成的形状给出描述。

电元件可以安装在印刷电路板340上。电元件可以包括例如处理器、存储器和/或接口。处理器可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理器件、图像信号处理器、传感器中枢处理器和通信处理器中的一种或更多种。存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。接口可以将例如电子装置300与外部电子装置电连接或物理连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。

电池350可以是用于向电子装置300的至少一个部件供电的装置，并且电池350的至少一部分可以例如设置在与印刷电路板340基本相同的表面上,或者可以设置在印刷电路板340的至少一侧上。电池350可以一体地设置在电子装置300内(或者不能从电子装置300移除)，或者可以设置为可从电子装置300移除。电池350可以安置在形成于支撑构件310处的电池安置部处。就此而言，对应于电池形状的电池安置部可以形成在支撑构件310处。传感器结构360的至少一部分可以设置在电池350上方(例如，在y轴方向上)。根据一实施例，传感器结构360的传感器363或支撑传感器363的支撑基板361的至少一部分可以设置在电池350上方。

至少一个天线结构370可以设置在后板380与电池350之间。根据一实施例，天线结构370可以包括至少一个天线、天线图案、开口、接合部、天线垫和天线连接部中的至少一个。例如，天线结构370的天线可以包括近场通信(NFC)天线、用于无线充电的天线和磁安全传输(MST)天线中的至少一种。天线结构370可以例如与外部装置进行短距离通信，或者可以无线地发送/接收充电所必需的电力(即，充电所需要的电力)。在另一实施例中，天线结构可以由支撑构件310和/或内部支撑构件311的一部分或由其组合来实现。取决于天线的种类或电子装置300的设计改变，可以省略天线结构370。

与此同时，以上描述了其中电子装置300包括后面板390和笔输入装置120的结构，但是本公开不限于此。例如，电子装置300可以不包括诸如后面板390的至少一部分(例如，数字转换器)和笔输入装置120的部件。

图2是示出根据一实施例的电子装置的部件之中的支撑构件和传感器结构的示例的视图。

参照图2，根据一实施例的电子装置300可以包括：支撑构件310，传感器孔315通过去除支撑构件310的中央区域的至少一部分而形成在支撑构件310中；以及传感器结构360，其至少一部分通过支撑构件310的传感器孔315暴露。

如所示出地，支撑构件310可以整体上提供为矩形(或四边形)形状，传感器孔315可以形成为穿透第一支撑构件310_1的至少一部分的前表面和后表面，电池350设置在第一支撑构件310_1处。第一支撑构件310_1可以被提供为与电池的尺寸对应的形状。传感器孔315可以形成为在尺寸上小于整个传感器结构360。根据一实施例，传感器孔315的至少一部分可以被提供为与传感器结构360中包括的传感器363的形状对应的形状。

传感器结构360可以包括给定尺寸的支撑基板361、放置在支撑基板361上的传感器363以及与传感器363连接的导线部365。传感器363可以包括收集从外部传输的光的感测单元363a、以及设置在感测单元363a周围(或设置为围绕感测单元363a)的模制部363b。感测单元363a的至少一部分可以由收集外部光的半导体器件来实现。基板可以设置在感测单元363a处以及在模制部363b的下表面的至少一部分处，其中储存收集到的光的传感器阵列(例如，用于转换光信号的元件)可以设置在该基板处。导线部365的至少一部分可以与传感器阵列电连接。

支撑基板361的上表面的外侧区域(例如，除了其中设置传感器363的区域以外的其余区域)的至少一部分可以接触支撑构件310的一个表面(例如，后表面或前表面)。支撑基板361的至少一部分可以由粘合构件形成，或者粘合构件可以设置在支撑基板361的上表面的至少一侧上。这样，支撑基板361的外侧部分的至少一部分可以固定到支撑构件310的一个表面(例如，前表面的一侧或后表面的一侧)。当从支撑构件310的前表面上方(例如y轴方向)看时，由于支撑基板361粘附到支撑构件310的后表面，因此传感器363的至少一部分可以朝向传感器孔315的前表面(即，在y轴方向上)暴露。可选择地，传感器363的至少一部分可以设置在传感器孔315中。与传感器363电连接的导线部365的一部分可以通过传感器孔315暴露，并且其其余部分可以设置在支撑构件310的后表面上。当从支撑构件310的后表面上方(即，在y轴的负方向上)看时，可以观察到其中支撑基板361闭合(或覆盖)支撑构件310的传感器孔315的至少一部分的形状。可以在支撑基板361的一侧上观察到导线部365。

支撑基板361可以首先将传感器363固定在传感器孔315中，使得传感器363的至少一部分设置在传感器孔315的至少一部分中，并且出于将传感器363固定到支撑构件310的目的，第二粘合构件369可以形成在传感器363周围。第二粘合构件369可以设置在传感器孔315的外围部分的至少一部分处。根据一实施例，第二粘合构件369可以设置在传感器363与传感器孔315之间(例如，在传感器363的四侧中的至少三个上)，除了其中设置与传感器363连接的导线部365的一侧以外。根据各种实施例，第二粘合构件369可以形成为闭合(或覆盖)整个传感器孔315(例如，传感器363的三个表面以及导线部365与传感器孔315之间的一个表面)。

图3是示出其中根据一实施例的电子装置的部件之中的支撑构件和传感器结构没有被联接的状态的视图，图4是示出其中根据一实施例的电子装置的部件之中的支撑构件和传感器结构被联接的状态的视图。

参照图3，第一支撑构件310_1可以包括给定尺寸的传感器孔315。传感器孔315可以形成为穿透第一支撑构件310_1的前表面和后表面。传感器孔315的尺寸可以对应于设置在第一传感器结构360_1处的传感器363的尺寸。可选择地，传感器孔315的尺寸可以大于传感器363的一个表面的尺寸多达指定大小(即，比传感器363的一个表面的尺寸大指定大小)，并且传感器孔315可以形成为使得传感器363能够穿透传感器孔315。传感器孔315可以是在形状上与以上参照图1和图2描述的传感器孔315相同或相似的孔。第一传感器结构360_1的至少一部分可以设置在第一支撑构件310_1下方(或者可以粘附或联接到第一支撑构件310_1)。第一传感器结构360_1可以包括：传感器363，包括感测单元363a、模制部363b和基板363c；以及第一支撑基板363d_1，传感器363被放置在第一支撑基板363d_1上。

第一支撑基板363d_1的至少一部分可以包括屏蔽部363d_1a和支撑件363d_1b。屏蔽部363d_1a可以防止在显示器330和电磁感应面板(或数字转换器)处产生的噪声在给定方向上(例如，在从其中存在电磁感应面板的层向下的方向上或从y轴到负y轴)传输。屏蔽部363d_1a可以由例如磁体金属粉末(MMP)形成。屏蔽部363d_1a的尺寸可以对应于传感器孔315的尺寸，或者可以对应于形成在后面板390处的开口399的尺寸。根据各种实施例，在电磁感应面板被包括在后面板(例如，图1的390)中并且电磁感应面板包括第一开口(例如，图1的399a)的情况下，关于阻挡在电磁感应面板处产生的噪声，屏蔽部363d_1a可以具有与第一开口399a的尺寸对应的尺寸(例如，在相同或给定比率内与第一开口399a的尺寸相似的尺寸)。支撑件363d_1b可以设置为围绕屏蔽部363d_1a。支撑件363d_1b的至少一部分可以支撑传感器363的基板363c。支撑件363d_1b可以形成为在尺寸上大于基板363c。支撑件363d_1b可以通过以给定比例(例如，80:20)混合粘合材料和MMP或通过附接粘合膜和MMP片而形成。支撑件363d_1b的其中不设置基板363c的其余区域的至少一部分可以粘附到第一支撑构件310_1的后表面(例如，面向y轴的负方向的表面)的围绕传感器孔315的部分。

参照图4，在诸如生物特征传感器的传感器(例如，图3的363)的至少一部分设置在传感器孔(例如，图3的315)中的情况下，支撑传感器363的支撑件(例如，图3的363d_1b)的一部分可以粘附到第一支撑构件310_1的后表面的围绕传感器363的部分。在传感器孔315形成为在尺寸上大于传感器363的一个表面(例如，上表面)的情况下，当传感器363设置在传感器孔315中时，给定尺寸的间隙可以形成在传感器363的侧表面与传感器孔315的内侧壁之间。第二粘合构件369的至少一部分可以设置在该间隙中。第二粘合构件369可以包括液体型粘合剂。可选择地，第二粘合构件369可以是通过后处理(例如，诸如UV照射或加热的附加处理)凝固的粘合材料作为液体型粘合剂。例如，第二粘合构件369可以包括环氧树脂或UV固化树脂。根据各种实施例，第二粘合构件369可以包括能够通过附加处理凝固的粘合材料，在该附加处理中该粘合材料在正常条件(例如室温)下随着经过指定时间而自固化(例如，在该附加处理中该粘合材料在指定的温度和湿度条件下通过空气而固化)。

在上述电子装置300中，设置在传感器363下方的第一支撑基板(例如，图3的363d_1)可以首先被附接到第一支撑构件310_1的围绕传感器孔315的部分。在这种情况下，第一支撑基板的至少一部分可以由粘合构件形成，或者第一支撑基板可以单独地包括第一粘合构件。此后，当第二粘合构件369设置在传感器孔315的至少一部分与传感器363的至少一部分之间时，传感器363可以被稳定地固定到第一支撑构件310_1。该结构可使得可以容易地将传感器363固定在传感器孔315中，并且可以提供稳定的固定结构。在其中传感器363与显示器330的后表面上的后面板390的开口399对准较为重要的光学传感器的情况下，可以通过以上过程以高可靠性精确地进行对准。

图5是沿图1的线A-A'截取的示出电子装置的构造的一部分的剖视图。

参照图5，根据一实施例的电子装置的构造可以包括前板320、显示器330、后面板390、第一支撑构件310_1、第二传感器结构360_2和电池350。前板320和显示器330可以是与以上参照图1描述的前板320和显示器330基本相同或相似的部件。此外，电子装置可以进一步包括后板。

后面板390可以设置在显示器330下方。后面板390可以包括：第一组层390a_1，包括至少一个层；以及第二组层390b_1，包括至少一个层。第一组层390a_1可以包括例如浮凸层391、缓冲层392、粘合层393和电磁感应面板(或数字转换器)394。第二组层390b_1可以包括热辐射层395和热辐射粘合层396。第一开口399a可以形成在第一组层390a_1处，第二开口399b可以形成在第二组层390b_1处。第一开口399a和第二开口399b可以被至少部分地连接。第二开口399b可以在尺寸上大于第一开口399a。电磁感应面板394对于支持笔输入装置120的操作可以是必要的；就此而言，随着第一开口399a的尺寸减小，对于操作笔输入装置120来说可以更为有利。此外，因为随着第一开口399a减小而从外部看不到第一开口399a，所以可以改善可见性。换言之，随着第一开口的尺寸减小，第一开口的可见性可以减小，因此可以改善装置的外观。第二开口399b可以具有与形成在第一支撑构件310_1处的传感器孔315的尺寸对应的尺寸。根据各种实施例，第二传感器结构360_2的传感器363的至少一部分可以设置在第二开口399b中。就此而言，第二开口399b可以形成为对应于传感器孔315的尺寸，因此，传感器363的从第一支撑构件310_1的前表面突出的部分可以设置在后面板390的第二开口399b中。此外，可以在后面板390中包括的至少两个或更多个层之间(例如，在设置于显示器下方的层的顶表面或底表面上)进一步设置用于粘合的(多个)附加粘合层。前板320、显示器330、第一开口399a或第二开口399b的宽度可以根据传感器363的焦距来设计。可选择地，传感器363的焦距可以被确定为对应于前板320、显示器330、第一开口399a和第二开口399b的全部的高度。关于焦距的调节，传感器363可以进一步包括至少一个透镜和用于固定透镜的固定结构(例如，粘合材料)。

如上所述，第一支撑构件310_1可以包括其中能够安置第二传感器结构360_2的至少一部分(例如，传感器363)的传感器孔315。第一支撑构件310_1的传感器孔315可以设置为对应于第一开口399a和第二开口399b。第二传感器结构360_2中包括的第一粘合构件363e的至少一部分可以粘附到第一支撑构件310_1的后表面(例如，面向y轴的负方向的表面)的围绕传感器孔315的部分；第二粘合构件369可以形成在第一支撑构件310_1与传感器363之间。第一粘合构件363e可以例如设置在第二支撑基板363d_2的整个上表面(例如，面向y轴方向的表面)上。这样，传感器363的基板363c可以设置在第二支撑基板363d_2的中央部分处，第一粘合构件363e的设置在第二支撑基板363d_2的外侧部分上的部分可以设置为暴露于外部。第二支撑基板363d_2可以设置为与第一支撑构件310_1的后表面的围绕传感器孔315的部分垂直地(从y轴到负y轴)重叠。在这种情况下，第二支撑基板363d_2可以通过放置在第二支撑基板363d_2上的第一粘合构件363e粘附到第一支撑构件310_1的后表面。

传感器363可以包括感测单元363a、模制部363b和基板363c。感测单元363a可以设置在模制部363b的中央，基板363c可以设置在感测单元363a和模制部363b下方。第二粘合构件369可以形成在模制部363b与传感器孔315的内侧壁之间的空间的至少一部分处。

在第二传感器结构360_2通过第一粘合构件363e粘附到第一支撑构件310_1的后表面使得传感器363被安置在传感器孔315中之后，可以设置第二粘合构件369以填充传感器孔315与传感器363之间的间隙。第二粘合构件369可以由液体型粘合剂形成；在这种情况下，液体型粘合剂可以被施加在传感器孔315与传感器363之间的间隙中，然后可以通过指定的处理(例如，UV照射或加热)固化。

电池350可以设置在第一支撑构件310_1下方。电池带(battery tape)351可以设置在电池350与第一支撑构件310_1之间。电池带351可以由例如双面胶带形成。电池孔351a可以通过去除电池带351的至少一部分形成。第二传感器结构360_2的至少一部分，例如第二支撑基板363d_2、或第一粘合构件363e的至少一部分和第二支撑基板363d_2，可以设置在电池孔351a中。就此而言，电池孔351a可以在尺寸上大于第二支撑基板363d_2。第二支撑基板363d_2可以形成为例如膜的形状。第二支撑基板363d_2的一个表面(例如，面向y轴的负方向的表面)和电池350的一个表面(例如，面向y轴方向的表面)可以通过电池孔351a彼此面对。

根据以上结构的电子装置300，在y轴方向上从显示器330的像素发射的光可以在y轴的负方向上被接触前板320的上表面325a的手指的指纹反射，可以穿过前板320和显示器330，并且可以通过第一开口399a和第二开口399b传输到传感器363的感测单元363a。感测单元363a可以设置为通过第二开口399b和第一开口399a面对显示器330的后表面325b。

图6是示出图5的电子装置的部件之中的后面板的构造的另一示例的视图。

参照图6，根据一实施例的电子装置300可以包括前板320、显示器330、后面板390、第二传感器结构360_2、第一支撑构件310_1、电池350和电池带351。前板320、显示器330、第二传感器结构360_2、第一支撑构件310_1、电池350和电池带351可以与以上参照图5描述的部件基本相同或相似。例如，传感器孔315可以设置在第一支撑构件310_1的一部分处，垂直地(从y轴到负y轴)穿透电池带351的电池孔351a可以设置在电池带351的一部分处。此外，电子装置300可以进一步包括后板。

后面板390可以包括：第三组层390a_2，包括浮凸层391和缓冲层392；以及第二组层390b_1，包括热辐射层395和热辐射粘合层396。除了电磁感应面板394和粘合层393以外，参照图6描述的第三组层390a_2可以与以上参照图5描述的第一组层390a_1相同。

第三开口399a_2可以设置在第三组层390a_2处。第二开口399b可以设置在第二组层390b_1处。第三开口399a_2可以形成为使得在垂直方向上(从y轴到负y轴)的深度不同于第一开口399a的深度并且宽度与第一开口399a的宽度相同。例如，第三开口399a_2可以形成为在深度上小于第一开口399a多达与被排除的电磁感应面板和粘合层对应的深度。第二开口399b的至少一部分和第三开口399a_2可以被连接。例如，第二开口399b可以包括与第三开口399a_2连接的第一中央开口区域399b_2、以及与第一中央开口区域399b_2连接并向外延伸的第一外围开口区域399b_1。第一中央开口区域399b_2可以用作第二传感器结构360_2的光接收路径。第一外围开口区域399b_1的至少一部分和第一中央开口区域399b_2可以用作其中安置第二传感器结构360_2的至少一部分的空间。

第二传感器结构360_2可以包括传感器363、第二支撑基板363d_2和第一粘合构件363e。第一粘合构件363e可以放置在第二支撑基板363d_2上，第一粘合构件363e的至少一部分可以接触第一支撑构件310_1的后表面的围绕传感器孔315的部分。第二粘合构件369可以形成在传感器孔315与第二传感器结构360_2之间的空间的至少一部分处。设置在第二传感器结构360_2处的传感器363可以收集传输通过第二开口399b的至少一部分、第三开口399a_2的至少一部分和显示器330的至少一部分的光信号。

图7是示出图6的电子装置的部件之中的传感器结构的另一示例的视图。

参照图7，根据一实施例的电子装置300可以包括前板320、显示器330、后面板390、第三传感器结构360_3和第一支撑构件310_1。尽管未在图7中示出，但是电子装置300可以进一步包括电池、电池带和后板。前板320、显示器330、后面板390、第一支撑构件310_1、电池和电池带可以与以上参照图6描述的部件基本相同或相似。例如，传感器孔315可以设置在第一支撑构件310_1的一部分处，垂直地(从y轴到负y轴)穿透电池带351的电池孔351a可以设置在电池带351的一部分处。

后面板390可以包括：第三开口399a_2，形成在包括浮凸层391和缓冲层392的第三组层390a_2处；以及第四开口399b2，形成在包括热辐射层395和热辐射粘合层396的第二组层390b_1处。根据各种实施例，第三组层390a_2和第三开口399a_2可以由以上参照图5描述的第一组层390a_1和第一开口399a来代替。与第三开口399a_2相比，第四开口399b2可以具有相对宽的空间。第三传感器结构360_3的至少一部分可以设置在第四开口399b2中。例如，第三传感器结构360_3的第一粘合构件363e的至少一部分和第三支撑基板363d_3可以设置在第四开口399b2中。例如，第三传感器结构360_3的第三支撑基板363d_3可以设置在第四开口399b2中，第四开口399b2可以包括其中设置第三支撑基板363d_3和第一粘合构件363e的第一外围开口区域399b_1、以及其中不设置第三支撑基板363d_3和第一粘合构件363e的第一中央开口区域399b_2。第一中央开口区域399b_2可以与在其上的第三开口399a_2连接，使得感测单元363a被暴露并接收与指纹感测相关联的光。

第三传感器结构360_3可以包括传感器363、第三支撑基板363d_3和第一粘合构件363e。像以上参照图5描述的传感器363那样，传感器363可以包括感测单元363a、模制部363b和基板363c。

第三支撑基板363d_3可以设置为覆盖(或垂直地(从y轴到负y轴)重叠)传感器363的外侧部分(例如，感测单元363a的外侧部分和模制部363b)，传感器363的中央部分可以形成为暴露于外部。例如，第三支撑基板363d_3可以被提供为其中中央部分为空的四边形带的形状。其中接收外部光的区域可以提供在感测单元363a的中央部分处，感测单元363a的外侧部分可以被提供为支撑该中央部分。第三支撑基板363d_3可以设置为覆盖(或垂直地(从y轴到负y轴)重叠)模制部363b以及感测单元363a的除了光接收区域以外的其余外侧区域。第一粘合构件363e可以设置在第三支撑基板363d_3的一个表面(例如，面向y轴的负方向的表面)上。第一粘合构件363e的一部分可以设置在感测单元363a的外侧部分和模制部363b上。

当第三传感器结构360_3设置为与第一支撑构件310_1的上表面(例如，面向y轴的表面)的围绕传感器孔315的部分垂直地(从y轴到负y轴)重叠时，第一粘合构件363e的(除了设置在感测单元363a的外侧部分和模制部363b上的所述部分以外的)其余部分可以接触第一支撑构件310_1的上表面的一部分。这样，第三传感器结构360_3的传感器363可以设置在传感器孔315中，并且可以首先通过第一粘合构件363e被固定。此后，当第二粘合构件369设置在传感器孔315与第三传感器结构360_3之间的空间的至少一部分处时，第三传感器结构360_3的传感器363可以被稳定地固定在传感器孔315中。

当第三传感器结构360_3的一些部件(例如，第三支撑基板363d_3和第一粘合构件363e)设置在第一支撑构件310_1的上表面(例如，面向y轴的表面)上时，第三支撑基板363d_3和第一粘合构件363e可以设置在第四开口399b2中。即使第三传感器结构360_3的一部分设置在第四开口399b2中，但因为传感器363被放置在传感器孔315中，所以传感器363的焦距可以与参照图6描述的传感器363的焦距基本相同。

图8是示出图6的电子装置的部件之中的传感器结构的另一形状的视图。

参照图8，根据一实施例的电子装置300可以包括前板320、显示器330、后面板390、第四传感器结构360_4和第一支撑构件310_1。尽管未在图8中示出，但是电子装置300可以进一步包括电池、电池带和后板。前板320、显示器330、后面板390、第一支撑构件310_1、电池和电池带可以与以上参照图6描述的部件基本相同或相似。例如，传感器孔315可以设置在第一支撑构件310_1的一部分处。

后面板390可以包括：第三开口399a_2，形成在包括浮凸层391和缓冲层392的第三组层390a_2处；以及第二开口399b，形成在包括热辐射层395和热辐射粘合层396的第二组层390b_1处。根据各种实施例，第三组层390a_2和第三开口399a_2可以由上述第一组层390a_1和第一开口399a来代替。与第三开口399a_2相比，第二开口399b可以具有相对宽的空间。根据各种实施例，第四传感器结构360_4的至少一部分可以设置在第二开口399b中。示出了第四传感器结构360_4的一部分设置在第一支撑构件310_1的传感器孔315中的示例。然而，第四传感器结构360_4可以设置为从第一支撑构件310_1的上表面(例如，面向y轴的表面)突出；在这种情况下，第四传感器结构360_4的至少一部分可以设置在第二开口399b中。

第四传感器结构360_4可以包括传感器363_4、延伸基板363c_1和第一粘合构件363e，传感器363_4可以包括感测单元363a和模制部363b。感测单元363a可以包括在中央部分处的其中收集从外部传输的光的光接收区域，感测单元363a的外侧部分可以设置为支撑中央部分的光接收区域。模制部363b可以设置为围绕感测单元363a的外侧部分。与以上参照图5至图7描述的传感器(诸如生物特征传感器)的基板363c相比，延伸基板363c_1可以具有相对宽的尺寸。例如，延伸基板363c_1可以形成为使得感测单元363a和围绕感测单元363a的模制部363b被放置在延伸基板363c_1的中央部分处，延伸基板363c_1的尺寸形成为大于模制部363b，第一粘合构件363e被放置在延伸基板363c_1的上表面(例如，面向y轴的表面)的一部分处。第一粘合构件363e可以以带的形状设置在延伸基板363c_1上。放置在第一支撑构件310_1下方的电池350的至少一部分可以通过粘合膜与延伸基板363c_1的至少一部分附接。

第一粘合构件363e可以设置在延伸基板363c_1的上表面(例如，面向y轴方向的表面)的外侧部分处。由于感测单元363a和模制部363b被提供为四边形形状，因此第一粘合构件363e可以被提供为四边形带的形状。第一粘合构件363e可以设置在第一支撑构件310_1的后表面的围绕传感器孔315的部分处，并且可以允许延伸基板363c_1粘附到第一支撑构件310_1的后表面。第一粘合构件363e可以包括液体型粘合机构和固体型粘合机构中的至少一种。

第二粘合构件369可以设置在模制(或被模制)部363b与传感器孔315的侧壁之间的空间的至少一部分中。就此而言，在其中感测单元363a和模制部363b通过第一粘合构件363e设置在传感器孔315中的状态下，液体类型的第二粘合构件369可以被施加在传感器孔315的(多个)侧壁与模制部363b之间，然后可以固化。换言之，粘合剂可以填充传感器孔315的未被感测单元363a和模制部363b占据的部分。这样，第四传感器结构360_4的一部分可以被固定在传感器孔315中。上述第四传感器结构360_4可以通过延伸在此放置传感器363的感测单元363a的基板而使得可确保能够放置第一粘合构件363e的空间。在这种情况下，因为不使用支撑基板，所以可以省略传感器结构的部件，因此可以减小传感器结构的总厚度。

根据各种实施例，对应于电子装置(300)的便携式通信装置可以包括：显示面板(330)；设置在显示面板下方的片层(390)，该片层包括第一开口(399a_2、399b)；设置在片层下方的支架(310_2(见图10))，该支架包括与第一开口至少部分地重叠的第二开口(315、318a(见图10))，其中第二开口包括具有第一宽度的第一部分(315)以及提供在第一部分下方并具有大于第一宽度的第二宽度的第二部分(318a)；传感器(363_4)，设置在第二开口的第一部分中并配置为接收光的一部分，光的该部分被外部物体反射然后穿过显示面板和片层(390)的第一开口；以及支撑板(363c_1)，联接到传感器(363_4)并设置在第二开口的第二部分中。

根据各种实施例，其中，传感器通过粘合构件与支撑板附接。

根据各种实施例，该便携式通信装置可以进一步包括形成在所述第一部分与传感器之间的间隙，并且该间隙填充有粘合机构。

根据各种实施例，该便携式通信装置可以进一步包括放置在支架下方的电池，该电池的至少部分通过粘合膜与支撑板的至少一部分附接。

根据各种实施例，该便携式通信装置可以进一步包括设置在支架与支撑板之间的粘合膜(该粘合膜可以包括液体型粘合机构和固体型粘合机构中的至少一种)，该粘合膜提供将支撑板的至少一部分与支架附接的功能。

图9是沿图1的线B-B'截取的示出电子装置的构造的一部分的剖视图。

参照图9，根据一实施例的电子装置300可以包括前板320、显示器330、后面板390、第二传感器结构360_2和第一支撑构件310_1。根据各种实施例，电子装置300可以进一步包括设置在第一支撑构件310_1下方(例如，在y轴的负方向上)的电池350、以及设置在第一支撑构件310_1与电池350之间电池带351。该构造可以与以上参照图5描述的电子装置300的构造基本相同。例如，其中安置第二传感器结构360_2的至少一部分的传感器孔315可以形成在第一支撑构件310_1处，其中设置第二传感器结构360_2的至少一部分的电池孔351a可以形成在电池带351处。后面板390可以包括与第二传感器结构360_2的光接收操作相关联的第一开口399a和第二开口399b，第一开口399a和第二开口399b可以被至少部分地连接。第二传感器结构360_2可以通过使用前板320、显示器330、第一开口399a和第二开口399b的全部的高度作为焦距来获取与前板320上的用户指纹相关联的光信号。此外，电子装置300可以进一步包括：导线部365，与第二传感器结构360_2的传感器363连接；以及第一支撑构件310_1的导线孔317，提供导线部365能够穿过其与印刷电路板340连接的路径。根据各种实施例，导线孔317可以与围绕电池350的侧壁316相邻地形成。可选择地，导线孔317的至少一部分可以设置在侧壁316与第一支撑构件310_1之间。

导线部365的一侧可以与第二传感器结构360_2的基板363c电连接，其相反侧可以与印刷电路板340的一侧连接。就此而言，导线部365的至少一部分可以由具有延展性的FPCB形成。FPCB形状的导线部365的安放结构不限于图9(换言之，FPCB型导线部365的布置不限于图9所示的布置)，并且可以以相同或相似的方式应用到参照图2至图14描述的实施例。当导线部365设置为与基板363c连接时，导线部365可以接触设置在基板363c下方的第一粘合构件363e的至少一部分。例如，导线部365可以在沿一个方向(例如，z轴方向)延伸的同时位于第一支撑构件310_1的一个表面(例如，面向y轴方向的表面)上，然后可以穿过形成在第一支撑构件310_1处的导线孔317朝向第一支撑构件310_1的后表面(例如，面向y轴的负方向的表面)延伸，使得导线部365的一端与印刷电路板340电连接。为了与印刷电路板340的电连接，连接器365a可以与导线部365的一端连接。

图10是沿图1的线A-A'截取的示出电子装置的构造的一部分的另一示例的剖视图。

参照图10，电子装置300的至少一部分可以包括前板320、显示器330、后面板390、第二支撑构件310_2和第四传感器结构360_4。此外，电子装置300可以进一步包括放置在第二支撑构件310_2下方的电池、以及设置在第二支撑构件310_2与电池之间的电池带，并且可以进一步包括设置在电池下方的后板。前板320、显示器330和后面板390的构造可以与参照图5描述的前板320、显示器330和后面板390的构造基本相同。例如，后面板390可以包括第一组层390a_1和第二组层390b_1，第一组层390a_1可以包括第一开口399a，第二组层390b_1可以包括第二开口399b。

第二支撑构件310_2的至少一部分可以设置在后面板390下方。第一台阶空间318a(或第二部分、第二开口的一部分、凹陷)可以形成在第二支撑构件310_2的各个区域之中的与其中设置第四传感器结构360_4的一部分的传感器孔315对应的区域中。第一台阶空间318a可以形成大于传感器孔315的空的空间。可选择地，第一台阶空间318a可以形成为在直径上大于传感器孔315。传感器孔315可以设置在第一台阶空间318a的上方(例如，在沿y轴的一侧上)。第一台阶空间318a和传感器孔315可以被至少部分地连接。关于第二支撑构件310_2的形状，其中形成传感器孔315和第一台阶空间318a的区域的一个截面可以具有“L”形状或“倒L”形状。第二支撑构件310_2可以是矩形的，传感器孔315可以是矩形的，第一台阶空间318a可以是矩形的。传感器孔315和第一台阶空间318a可以被一起描述为形成第二开口，该第二开口穿过支撑构件(例如，第二支撑构件310_2)从上表面延伸到下表面。传感器孔可以被描述为该第二开口的第一部分，第一台阶空间可以被描述为该第二开口的第二部分。将理解，第二部分(318a)在支撑构件的下表面(即面向下的表面)中形成凹陷，该凹陷被布置为完全容纳传感器结构的延伸基板363c_1。因此，传感器结构被容纳而没有延伸到支撑构件的下表面下方，从而能够实现厚度减小的装置。在示出的示例中，基板(363c_1)的下表面在凹陷(318a)的下边缘上方，但是在可选择的示例中，基板的下表面可以更靠近该下边缘，或者甚至与其齐平，使得在某些示例中，基板的下表面可以与紧邻地围绕该凹陷的支撑构件的下表面齐平。

第四传感器结构360_4可以具有与以上参照图8描述的传感器结构相同的构造。例如，第四传感器结构360_4可以包括感测单元363a、模制(被模制)部363b、延伸基板363c_1(或支撑板、基板)和第一粘合构件363e，延伸基板363c_1可以在面积上比模制部363b更宽(即更大)。感测单元363a和模制部363b可以设置在延伸基板363c_1的中央部分处，第一粘合构件363e可以设置在其外侧部分处。这样，第一粘合构件363e可以设置在延伸基板363c_1的上表面(例如，面向y轴方向的表面)的外侧部分处，并且可以形成为带的形状。设置在延伸基板363c_1上的第一粘合构件363e可以接触第一台阶空间318a的上表面(例如，面向y轴的负方向的表面)，使得延伸基板363c_1粘附到第二支撑构件310_2。延伸基板363c_1和第一粘合构件363e可以设置在第一台阶空间318a中；在感测单元363a和模制部363b设置在延伸基板363c_1上的情况下，模制部363b的至少一部分和感测单元363a可以设置在传感器孔315中。第二粘合构件369可以设置在模制部363b与传感器孔315的内壁之间。

在通过手指在前板320上进行接触的情况下，当从显示器330的像素朝向前板320发射的光被手指表面反射时，以上结构的电子装置300可以收集穿过显示器330、第一开口399a和第二开口399b入射到第四传感器结构360_4的上表面(例如，感测单元363a的上表面(例如，面向y轴方向的表面))上的光。第四传感器结构360_4可以通过处理被手指反射然后穿过各个层到达的光来获取指纹信息。

图11是示出图10的电子装置的部件之中的后面板的构造的另一形状的视图。

参照图11，根据一实施例的电子装置300可以包括前板320、显示器330、后面板390、第二支撑构件310_2和第四传感器结构360_4。前板320、显示器330、第二支撑构件310_2和第四传感器结构360_4的构造可以与以上参照图10描述的前板、显示器、第二支撑构件和第四传感器结构的构造基本相同或相似。

例如，后面板390可以包括：第三组层390a_2，包括浮凸(压纹)层391和缓冲层392；以及第二组层390b_1，包括热辐射层395和热辐射粘合层396。第三开口399a_2可以形成在第三组层390a_2处，第二开口399b可以形成在第二组层390b_1处，第三开口399a_2的中央部分和第二开口399b的中央部分可以被互连，与第三开口399a_2相比，第二开口399b可以形成相对宽的空的空间。示出了第四传感器结构360_4的一部分设置在第二支撑构件310_2的传感器孔315中的示例。然而，第四传感器结构360_4可以设置为从第二支撑构件310_2的上表面(例如，面向y轴的表面)突出；在这种情况下，第四传感器结构360_4的至少一部分可以设置在第二开口399b中。此外，用于将第四传感器结构360_4的一部分固定在传感器孔315中的第二粘合构件369的至少一部分可以设置在由第二开口399b形成的空的空间中。根据各种实施例，可以在第一台阶空间318a的边缘与第四传感器结构360_4之间进一步设置粘合构件。

在上述电子装置300中，第三开口399a_2的中央部分和第二开口399b的中央部分可以至少部分地彼此重叠(例如，使得中央部分彼此连接，并彼此连通)，第四传感器结构360_4的中央部分可以设置在上述重叠的中央部分下方，从而至少部分地彼此重叠。这样，穿过前板和显示器的外部光可以到达第四传感器结构360_4。像参照图10描述的实施例那样，支撑传感器(或传感器阵列)363_4(见图8)的基板363c_1被完全容纳在第二开口(包括315和318a)的第二部分318a内，使得其不突出到凹陷318a的下周界边缘下方。基板363c_1通过诸如第一粘合构件363e的粘合机构(例如，胶带、粘合层、粘合体、粘合片或粘合膜)固定到第二支撑构件310_2，该粘合机构将基板363c_1的上表面的外围部分附接到第二支撑构件310_2的平坦表面的围绕传感器孔315的面向下的部分。

图12是示出图11的电子装置的部件之中的传感器结构的构造的另一示例的视图。

参照图12，根据一实施例的电子装置300可以包括前板320、显示器330、后面板390、第二支撑构件310_2和第二传感器结构360_2。此外，电子装置300可以进一步包括电池和后板。前板320、显示器330、后面板390和第二支撑构件310_2的构造可以与以上参照图11描述的前板、显示器、后面板和第二支撑构件的构造基本相同或相似。例如，后面板390可以包括包含浮凸层391和缓冲层392的第三组层390a_2、以及包含热辐射层395和热辐射粘合层396的第二组层390b_1，第三开口399a_2可以形成在第三组层390a_2处，第二开口399b可以形成在第二组层390b_1处。根据各种实施例，第三组层390a_2和第三开口399a_2可以由上述第一组层390a_1和第一开口399a来代替。在第二支撑构件310_2中，传感器孔315和第一台阶空间318a可以被无缝地(或连续地)设置，第一台阶空间318a可以设置在传感器孔315下方(例如，在y轴的负方向上)。第一台阶空间318a的直径可以大于传感器孔315的直径。传感器363可以设置在传感器孔315中，第二支撑基板363d_2和第一粘合构件363e可以设置在第一台阶空间318a中。取决于第二传感器结构360_2的形状，传感器363的一部分可以设置在第一台阶空间318a中。

第二传感器结构360_2可以包括传感器363、第二支撑基板363d_2和第一粘合构件363e。传感器363可以包括感测单元363a、模制部363b和基板363c。感测单元363a和模制部363b可以设置在基板363c上，感测单元363a和模制部363b的总尺寸可以对应于基板363c的尺寸。第一粘合构件363e可以设置在第二支撑基板363d_2上，基板363c可以设置在第一粘合构件363e上。例如，基板363c可以设置在第二支撑基板363d_2的中央部分处。第二支撑基板363d_2可以形成为在尺寸上大于基板363c。这样，在第二支撑基板363d_2的外侧部分中，第一粘合构件363e可以不被基板363c覆盖并且可以被暴露，因此，第一粘合构件363e可以粘附到第一台阶空间318a的上表面(例如，面向y轴的负方向的表面)。第一台阶空间318a可以形成为具有等于或大于第二支撑基板363d_2和第一粘合构件363e两者的厚度的高度。传感器孔315可以形成为具有与传感器363的高度相似的高度。第二粘合构件369可以设置在传感器孔315的内壁与传感器363的外壁(例如，模制部363b的外壁)之间。当导线部设置在传感器363处时，第二粘合构件369可以被提供为围绕传感器363的至少三个侧表面的带的形状。

与参照图11描述的实施例类似，传感器结构的第二支撑基板363d_2被完全容纳在凹陷318a内。粘合机构(例如，胶带或本说明书中其它地方提到的任何其它粘合机构)可以用于将电池附接到第二支撑基板363d_2的下侧。在某些示例中，支撑构件的围绕凹陷318a的下外围表面可以被布置为与第二支撑基板363d_2的下表面齐平(即，基本上共面)，粘合机构可以被布置为将电池上表面的各个部分粘附到该下外围表面的至少部分并粘附到第二支撑基板363d_2的下表面的至少部分。

图13是示出图10的电子装置的部件之中的支撑构件和传感器结构的另一形状(或形式)的示例的视图。

参照图13，根据一实施例的电子装置300可以包括前板320、显示器330、后面板390、第三支撑构件310_3和第三传感器结构360_3。电子装置300可以进一步包括放置在第三传感器结构360_3和第三支撑构件310_3下方的电池以及设置在电池下方的后板。前板320、显示器330和后面板390的构造可以与参照图10描述的前板320、显示器330和后面板390的构造基本相同或相似。

第三支撑构件310_3可以包括其中设置第三传感器结构360_3的传感器363的传感器孔315、以及设置在传感器孔315的上侧(例如，在y轴方向上)的第二台阶空间318b。第二台阶空间318b的至少一部分和传感器孔315可以被连接。第二台阶空间318b的直径可以大于传感器孔315的直径。第二台阶空间318b的上侧可以敞开，因此，第二台阶空间318b的至少一部分可以与由第二开口399b形成的空的空间连接。根据各种实施例，第二台阶空间318b可以形成为大于第二开口399b的直径。第二台阶空间318b可以被提供为与第三传感器结构360_3的形状对应的形状，例如被提供为四边形孔的形状。由于第二台阶空间318b和传感器孔315是连续的(或无缝的)，因此由第二台阶空间318b和传感器孔315提供的空的空间可以具有倒置的帽子形状。

第三传感器结构360_3可以包括：传感器363，包括感测单元363a、模制部363b和基板363c；第三支撑基板363d_3，设置在传感器363上方(例如，在y轴方向上)；以及第一粘合构件363e，设置在第三支撑基板363d_3与传感器363之间。第三支撑基板363d_3可以覆盖(或垂直地(从y轴到负y轴)重叠)感测单元363a的外侧部分和模制部363b，可以从感测单元363a的中央向外延伸，并且可以形成为大于基板363c。第三支撑基板363d_3可以被提供为空四边形的带的形状，使得光被传输到感测单元363a的中央部分。设置在第三支撑基板363d_3下方(例如，在y轴的负方向上)的第一粘合构件363e的至少一部分可以粘附到感测单元363a的外侧部分和模制部363b，其另外的部分可以粘附到第二台阶空间318b的表面(例如，面向y轴方向的表面)。这样，第三传感器结构360_3可以首先通过使用第三支撑基板363d_3和第一粘合构件363e被固定到第三支撑构件310_3的一侧，然后可以基于(或者借助于)设置在传感器孔315与模制部363b之间的第二粘合构件369被固定。

在以上结构的电子装置300中，传输通过前板320和显示器330的光可以通过第一开口399a和第二开口399b传输到传感器363。当第三支撑基板363d_3和第一粘合构件363e设置在第二台阶空间318b中时，第三传感器结构360_3的传感器363的上表面(例如，面向y轴方向的表面)可以设置为在y轴上低于第三支撑构件310_3的上表面(例如，面向y轴方向的表面)。这样，参照图13描述的电子装置300取得(或提供)的焦距可以比任何其它结构的电子装置取得的焦距更长。由于取得更长的焦距，因此可以在制造传感器363的过程中调节传感器363的焦距。

图14是示出图13的电子装置的部件之中的后面板的构造的另一示例的视图。

参照图14，根据一实施例的电子装置300可以包括前板320、显示器330、后面板390、第三支撑构件310_3和第三传感器结构360_3。电子装置300可以进一步包括放置在第三传感器结构360_3和第三支撑构件310_3下方的电池以及设置在电池下方的后板。前板320、显示器330、第三支撑构件310_3和第三传感器结构360_3的构造可以与参照图13描述的前板320、显示器330、第三支撑构件310_3和第三传感器结构360_3的构造基本相同或相似。

后面板390可以包括：第三组层390a_2，包括浮凸层391和缓冲层392；以及第二组层390b_1，包括热辐射层395和热辐射粘合层396。第三开口399a_2可以形成在第三组层390a_2处，第二开口399b可以形成在第二组层390b_1处。形成在第三开口399a_2中的空的空间的至少一部分可以与形成在第二开口399b中的空的空间的至少一部分连接。当第三传感器结构360_3的第三支撑基板363d_3被放置在传感器363上方(例如，在y轴方向上)时，第二组层390b_1的至少一部分可以面对第三支撑基板363d_3的至少一部分。例如，热辐射粘合层396的至少一部分可以设置为面对第三支撑基板363d_3的外侧部分。第二粘合构件369可以设置在形成于第三支撑构件310_3处的传感器孔315的内壁与传感器363的外壁之间。根据各种实施例，粘合构件可以至少设置在部分空间中，该部分空间包括第二台阶空间318b的边缘、或第三支撑基板363d_3的外侧部分和第二台阶空间318b的侧壁。

与此同时，给出了第三组层390a_2包括浮凸层391和缓冲层392的描述。然而，可以省略以上部件中的至少一个，或者可以进一步包括任何其它部件(例如，附加的粘合层)。此外，第二组层390b_1和第三组层390a_2中的每个可以不包括相应层中的至少一个，或者可以进一步包括任何其它层。

以上参照图1至图14描述的传感器结构的光接收结构可以提供包括前板320、显示器330、第一开口(或第三开口)和第二开口(或第四开口)的焦距。焦距可以取决于各个附图中描述的结构之间的差异而改变，并且诸如生物特征传感器的传感器的焦距可以在制造该传感器的过程中取决于每个电子装置的结构被不同地设置。

根据各种实施例，一种电子装置(300)可以包括：显示器(330)；设置在显示器下方的后面板(390)；设置在后面板下方的支撑构件(310)；传感器(363)，设置为使得传感器的至少一部分通过形成在支撑构件处的传感器孔面对显示器的后表面；第一粘合构件(363e)，将传感器的至少一部分粘附在支撑构件的一侧上；以及第二粘合构件(369)，设置在传感器(或包括传感器的传感器结构(360))与传感器孔(315)之间。

根据各种实施例，该电子装置可以进一步包括支撑传感器的支撑基板(361)，第一粘合构件可以设置在支撑基板的一个表面的至少一部分处。

根据各种实施例，该电子装置可以进一步包括支撑传感器的支撑基板(361)，第一粘合构件形成支撑基板的至少一部分。

根据各种实施例，支撑基板的至少一部分可以由膜、磁场阻挡构件或金属片(例如，SUS(不锈钢)加强筋)中的至少一种形成。

根据各种实施例，该电子装置可以进一步包括设置在传感器下方的第一支撑基板(363d_1)，第一支撑基板可以通过第一粘合构件粘附到支撑构件的后表面的围绕传感器孔(315)的部分。

根据各种实施例，该电子装置可以进一步包括设置在传感器上方的第三支撑基板(363d_3)，第三支撑基板可以通过第一粘合构件粘附到支撑构件的上表面的围绕传感器孔的部分。

根据各种实施例，传感器可以包括收集光的感测单元(363a)、形成在感测单元(363a)周围的模制部(363b)、以及形成为大于感测单元和模制部的基板(363c)，第一粘合构件可以设置在基板的一个表面的至少一部分处。

根据各种实施例，后面板可以包括开口(399a、399b)，该开口可以形成在后面板的与传感器孔对应的区域中。

根据各种实施例，后面板可以包括多个层，所述多个层的一部分可以包括第一尺寸的第一开口(399a)，所述多个层中的其余层可以包括第二尺寸的第二开口(399b)，第二尺寸不同于第一尺寸。

根据各种实施例，靠近显示器设置的第一开口的第一尺寸可以小于第二尺寸。

根据各种实施例，传感器的至少一部分可以设置在第二开口中。

根据各种实施例，后面板可以包括缓冲层(392)、热辐射层(395)和数字转换器(394)中的至少一个。

根据各种实施例，第一粘合构件可以包括胶带。

根据各种实施例，第二粘合构件可以包括液体型粘合材料。

根据各种实施例，第二粘合构件可以包括是液体型粘合材料并通过附加处理而凝固的材料。

根据各种实施例，台阶空间(318a或318b)可以形成在支撑构件的围绕传感器孔的部分处。

根据各种实施例，第一粘合构件可以设置在台阶空间中。

根据各种实施例，该电子装置可以进一步包括与传感器电连接的导线部(365)。

根据各种实施例，支撑构件可以进一步包括导线孔(317)，导线部可以穿过导线孔。

根据各种实施例，该电子装置可以进一步包括设置在传感器下方的电池(350)。

图15是示出根据各种实施例的网络环境1500中的电子装置1501的框图。参照图15，网络环境1500中的电子装置1501可经由第一网络1598(例如，短距离无线通信网络)与电子装置1502进行通信，或者经由第二网络1599(例如，长距离无线通信网络)与电子装置1504或服务器1508进行通信。根据实施例，电子装置1501可经由服务器1508与电子装置1504进行通信。根据实施例，电子装置1501可包括处理器1520、存储器1530、输入装置1550、声音输出装置1555、显示装置1560、音频模块1570、传感器模块1576、接口1577、触觉模块1579、相机模块1580、电力管理模块1588、电池1589、通信模块1590、用户识别模块(SIM)1596或天线模块1597。在一些实施例中，可从电子装置1501中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置1560或相机模块1580)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置1501中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块1576(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置1560(例如，显示器)中。

处理器1520可运行例如软件(例如，程序1540)来控制电子装置1501的与处理器1520连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器1520可将从另一部件(例如，传感器模块1576或通信模块1590)接收到的命令或数据加载到易失性存储器1532中，对存储在易失性存储器1532中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器1534中。根据实施例，处理器1520可包括主处理器1521(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器1521在操作上独立的或者相结合的辅助处理器1523(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器1523可被适配为比主处理器1521耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器1523实现为与主处理器1521分离，或者实现为主处理器1521的部分。

在主处理器1521处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器1523可控制与电子装置1501(而非主处理器1521)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置1560、传感器模块1576或通信模块1590)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器1521处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器1523可与主处理器1521一起来控制与电子装置1501的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置1560、传感器模块1576或通信模块1590)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器1523(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器1523相关的另一部件(例如，相机模块1580或通信模块1590)的部分。

存储器1530可存储由电子装置1501的至少一个部件(例如，处理器1520或传感器模块1576)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序1540)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器1530可包括易失性存储器1532或非易失性存储器1534。

可将程序1540作为软件存储在存储器1530中，并且程序1540可包括例如操作系统(OS)1542、中间件1544或应用1546。

输入装置1550可从电子装置1501的外部(例如，用户)接收将由电子装置1501的其它部件(例如，处理器1520)使用的命令或数据。输入装置1550可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出装置1555可将声音信号输出到电子装置1501的外部。声音输出装置1555可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示装置1560可向电子装置1501的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置1560可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置1560可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。

音频模块1570可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块1570可经由输入装置1550获得声音，或者经由声音输出装置1555或与电子装置1501直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置1502)的耳机输出声音。

传感器模块1576可检测电子装置1501的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置1501外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块1576可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口1577可支持将用来使电子装置1501与外部电子装置(例如，电子装置1502)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口1577可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端1578可包括连接器，其中，电子装置1501可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置1502)物理连接。根据实施例，连接端1578可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块1579可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块1579可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块1580可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块1580可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块1588可管理对电子装置1501的供电。根据实施例，可将电力管理模块1588实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池1589可对电子装置1501的至少一个部件供电。根据实施例，电池1589可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块1590可支持在电子装置1501与外部电子装置(例如，电子装置1502、电子装置1504或服务器1508)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块1590可包括能够与处理器1520(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块1590可包括无线通信模块1592(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块1594(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络1598(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络1599(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块1592可使用存储在用户识别模块1596中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络1598或第二网络1599)中的电子装置1501。

天线模块1597可将信号或电力发送到电子装置1501的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置1501的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块1597可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块1597可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块1590(例如，无线通信模块1592)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络1598或第二网络1599)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块1590和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块1597的一部分。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络1599连接的服务器1508在电子装置1501和外部电子装置1504之间发送或接收命令或数据。电子装置1502和电子装置1504中的每一个可以是与电子装置1501相同类型的装置，或者是与电子装置1501不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置1501运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置1502、外部电子装置1504或服务器1508中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置1501应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置1501可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置1501除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置1501。电子装置1501可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。

根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器1536或外部存储器1538)中的可由机器(例如，电子装置1501)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序1540)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置1501)的处理器(例如，处理器1520)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性存储介质”是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。例如，“非暂时性存储介质”可以包括临时存储数据的缓存器。

根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play Store^TM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品(例如，可下载应用)中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

根据各种实施例，通过将传感器准确且稳定地设置在必要的位置，包括设置在显示器下方的传感器的电子装置可以在操作传感器时提供稳定的、高度可靠的结果。

此外，即使传感器设置在显示器下方，根据各种实施例的电子装置也可以通过根据传感器布置使厚度增加最小化而保持纤薄的形状。

将针对详细描述的每个实施例提及根据各种实施例的电子装置提供的各种目的和效果。

虽然已经参照本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不背离如由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

保护范围由所附独立权利要求限定。进一步的特征由所附从属权利要求指定。示例实施方式可以被实现为包括按任何及所有组合方式结合地和分别地采用的任何权利要求的一个或更多个特征。

在本公开中描述的示例包括与由所附独立权利要求指定的一个或更多个特征对应的部件的非限制性示例实施方式，并且这些特征(或其对应部件)单独地或组合地可以有助于改善技术人员可从本公开推断的一个或更多个技术问题。

此外，在本公开中描述的任何一个示例的一个或更多个被选择的部件可以与在本公开中描述的任何其它的一个或更多个示例的一个或更多个被选择的部件组合，或可选择地，可以与所附独立权利要求的特征组合以形成进一步的可选择示例。

进一步的示例实施方式可以被实现为包括按任何及所有组合方式结合地和分别地采用的任何在此描述的实施方式的一个或更多个部件。还可以通过将一个或更多个所附权利要求的特征与在此描述的任何示例实施方式的一个或更多个被选择的部件结合来实现再进一步的示例实施方式。

在形成此类进一步的示例实施方式时，可以省略在本公开中描述的任何示例实施方式的一些部件。可省略的一个或更多个部件是本领域技术人员将会鉴于从本公开可辨别的技术问题直接地且毫无疑义地识别为对于本技术的功能而言并非如此必不可少的那些部件。技术人员将认识到，此类被省略的部件的替换或移除不需要修改进一步的可选择示例的其它部件或特征来补偿该改变。因此，即使在本公开中没有具体叙述特征和/或部件的被选择的组合，根据本技术，也可以包括进一步的示例实施方式。

在本公开的任何所描述的示例实施方式中的两个或更多个物理上不同的部件可以在可能的情况下可选择地被集成到单个部件中，只要由这样形成的单个部件执行相同的功能。相反，在适当的情况下，在本公开中描述的任何示例实施方式的单个部件可以可选择地被实现为两个或更多个不同的部件来实现相同的功能。

本申请是基于2019年9月27日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0119275号并要求其优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全文合并于此。

Claims (28)

1.一种便携式通信装置，包括：

显示器；

设置在所述显示器下方的后面板，所述后面板包括第一开口；

设置在所述后面板下方的支撑件，所述支撑件包括与所述第一开口至少部分地重叠的第二开口，其中所述第二开口包括具有第一宽度的第一部分以及提供在所述第一部分下方并具有大于所述第一宽度的第二宽度的第二部分；

传感器，设置在所述第二开口的所述第一部分中，并且配置为接收被用户身体的一部分反射并穿过所述显示器和所述后面板的所述第一开口的光；以及

基板，联接到所述传感器并设置在所述第二开口的所述第二部分中。

2.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中所述传感器通过粘合构件联接到所述基板。

3.根据权利要求1所述的便携式通信装置，进一步包括形成在所述第一部分的内侧壁与所述传感器之间的间隙，

其中所述间隙填充有粘合机构。

4.根据权利要求1所述的便携式通信装置，进一步包括设置在所述支撑件下方的电池，

其中所述电池的至少部分通过粘合膜或胶带附接到所述支撑件的至少部分。

5.根据权利要求1所述的便携式通信装置，进一步包括设置在所述支撑件与所述基板之间的粘合膜，

其中所述粘合膜提供将所述基板的至少一部分附接到所述支撑件的功能。

6.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中所述基板的下表面的至少一部分在所述支撑件的下表面的至少一部分上方。

7.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中所述基板的下表面的至少一部分被放置在与所述支撑件的下表面基本相同的平面上。

8.根据权利要求1所述的便携式通信装置，进一步包括：

粘合构件，设置在所述支撑件与所述基板之间的区域的至少一部分中，以将所述基板粘附到所述支撑件，

其中所述粘合构件的至少一部分被放置在所述第二开口的所述第二部分中。

9.根据权利要求1所述的便携式通信装置，进一步包括：

放置在所述支撑件和所述基板下方的电池。

10.根据权利要求9所述的便携式通信装置，进一步包括：

粘合构件，放置在所述支撑件与所述电池之间的区域的至少一部分中，以将所述电池的至少一部分粘附到所述支撑件。

11.根据权利要求1所述的便携式通信装置，进一步包括：

形成所述便携式通信装置的外观的壳体，其中所述支撑件与所述壳体一体地连接。

12.根据权利要求11所述的便携式通信装置，进一步包括：

通信电路，与所述壳体中包括的导电部分电连接。

13.根据权利要求1所述的便携式通信装置，进一步包括：

与所述传感器电连接的处理器；

设置为与所述传感器间隔开的印刷电路板，其中所述处理器安装在所述印刷电路板上；以及

导线部，包括与所述传感器连接的一侧和通过所述印刷电路板与所述处理器连接的相反侧。

14.根据权利要求13所述的便携式通信装置，其中所述支撑件进一步包括：

导线孔，

其中所述导线部的至少一部分穿过所述导线孔。

15.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中所述支撑件包括导电材料。

16.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中所述后面板包括多个层，以及

其中所述多个层包括以下中的至少两个：压纹层、缓冲层、电磁感应层、热辐射层、屏蔽层和粘合层。

17.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中所述后面板包括至少一个层。

18.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中所述后面板包括多个层。

19.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中所述第一开口是台阶状的并且包括上部分和下部分，所述下部分比所述上部分更宽。

20.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中所述第二开口是台阶状的，在台阶处从所述第一部分到所述第二部分变宽，所述台阶提供面向下的平坦表面，所述平坦表面围绕所述第一部分的下部口。

21.根据权利要求20所述的便携式通信装置，其中所述基板的上表面的至少部分安置在所述平坦表面上。

22.根据权利要求20或权利要求21所述的便携式通信装置，进一步包括粘合机构，所述粘合机构被布置为将所述基板的上表面的至少一部分附接到所述平坦表面的至少一部分。

23.根据权利要求22所述的便携式通信装置，其中所述粘合机构包括胶带。

24.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中所述基板包括金属片。

25.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中所述基板是矩形的。

26.根据权利要求25所述的便携式通信装置，其中所述第二部分是矩形的。

27.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中所述第一部分是矩形的。

28.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中所述传感器是光学指纹传感器。

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