KR20210099264A

KR20210099264A - 부품 적층 실장 구조 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20210099264A
Application number: KR1020200012898A
Authority: KR
Inventors: 임진호; 김경태; 김용화
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-02-04
Filing date: 2020-02-04
Publication date: 2021-08-12
Also published as: WO2021157972A1; US11825007B2; US20210243291A1

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이 아래에 배치된 메인 보드, 상기 메인 보드 일면에 배치된 부품 커넥터, 상기 부품 커넥터의 적어도 두 측면을 감싸도록 형성되고, 상기 메인 보드의 상기 일면에 배치된 지지 부재, 및 상기 부품 커넥터의 적어도 일부와 대면하는 센서 및 상기 센서와 적층 배치되고 상기 지지 부재와 부착된 센서 기판을 포함하는 센서 모듈을 포함할 수 있다. 상기 센서 기판은 상기 지지 부재와 분리 가능하도록 연결될 수 있다.

Description

부품 적층 실장 구조 및 이를 포함하는 전자 장치{COMPONENT STACK MOUNTING STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME}

본 개시의 다양한 실시예는 부품 적층 실장 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 전자 장치 내의 회로 기판에는 상기 집약된 기능을 제공하기 위한 다양한 부품들이 실장되며, 이에 따른 실장 공간 효율성이 중요해지고 있다.

전자 장치 내에 실장된 HW 부품(hardware component) 중 일부 크기가 큰 부품들(예: 부품 커넥터, 센서 모듈 등) 및/또는 부품 간 이격이 필요한 부품들은, 다른 부품과 비교하여 대규모의 실장 공간이 필요함에 따라, 기존의 실장 기술로는 한계가 나타날 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치 내에 실장된 HW 부품들은 동일한 평면 상에 나열식으로 배치되어, 공간 활용 효율이 떨어질 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는 전자 장치 내의 실장 공간을 확보할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 메인 보드, 상기 메인 보드의 일면에 배치되고, 상기 메인 보드와 전기적으로 연결된 연결 부재, 상기 연결 부재 위(on or above)에 배치된 기재, 상기 연결 부재의 적어도 두 측면을 감싸도록 상기 메인 보드의 상기 일면에 배치되고, 상기 기재를 지지하도록 형성된 지지 부재, 상기 기재 상에 배치되고, 상기 기재와 전기적으로 연결된 전기 부품을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내 배치되고 제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 제 1 방향과 반대 방향을 향하는 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이의 상기 제 2 면과 대면하도록 배치되고, 상기 제 1 방향을 향하는 제 3 면을 포함하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트의 상기 제 3 면 상에 배치된 커넥터, 상기 제 3 면 상에서 상기 커넥터의 적어도 일부분을 감싸도록 배치된 지지 부재, 상기 커넥터의 적어도 일부와 대면하는 센서, 및 상기 센서와 상기 지지 부재 사이에 배치되는 제 2 플레이트를 포함하고, 상기 제 2 플레이트는 상기 지지 부재와 분리 가능하도록 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이 아래에 배치되고, 커넥터가 형성된 제 1 영역, 상기 제 1 영역 주변을 따라 형성된 제 2 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 디스플레이 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제 1 영역에 형성된 상기 커넥터와 전기적으로 결합된 카메라 커넥터, 상기 카메라 커넥터의 적어도 두 측면을 감싸도록 상기 제 2 영역에 배치된 적어도 두 개의 벽(wall) 및 상기 카메라 커넥터로부터 연장된 플렉서블 회로 기판의 통로를 제공하기 위한 제 1 개구(opening)를 포함하고, 상기 두 개의 벽은 상기 카메라 커넥터와 이격 배치된 지지 부재, 상기 카메라 커넥터 및 상기 지지 부재의 위에 배치되고, 상기 지지 부재와 접착 배치된 센서 기판, 상기 센서 기판 상에 결합하고, 상기 디스플레이를 향하도록 배치된 센서, 상기 센서가 배치된 제 1 공간 및 상기 센서와 인접 배치되도록 상기 제 1 공간과 구획된 제 2 공간을 형성하는 브라켓, 및 상기 제 2 공간의 적어도 일부를 밀폐하기 위하여, 상기 제 2 공간의 주변을 따라 상기 브라켓과 접착 배치된 접착 부재를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 부품 커넥터의 주변 공간을 활용하여 전기 부품을 실장함에 따라, 전자 장치 내부의 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 내에서 부품 커넥터 주변에 지지 부재를 배치하여 부품 커넥터가 실장된 별도의 공간을 제공하고, 지지 부재 위에 기재 및 전기 부품을 배치하여, 부품 커넥터와 적층 실장할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 내에서 전기 부품을 부품 커넥터 위에 적층 실장하고, 전기 부품을 위해 사용되었던 공간에 다른 부품을 실장하거나, 스피커 또는 리시버의 음향 공간으로 활용할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 메인 보드 상에 전기적으로 연결된 부품 커넥터 위에 전기 부품의 기재가 배치되고, 부품 커넥터와 기재 사이의 이격 공간을 지정된 거리 이하로 설계하여 별도의 추가 구조물 없이 부품 커넥터의 전기적 연결이 이탈되는 것을 방지할 수 있다.

도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 부품들의 적층 실장 구조를 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치에서 디스플레이가 제외된 내부 부품의 배치 관계를 나타낸 정면도이다.
도 7은 도 6의 A-A'로 절단한 단면도이며
도 8은 도 7의 일 영역(예: B 영역)을 확대한 단면도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 부품 적층 실장 구조를 나타낸 분해 사시도이다.
도 10은 도 9의 부품 적층 실장 구조의 배치 관계를 나타낸 분해 사시도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 적층 실장 구조의 일면을 향해 바라본 도면이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 적층 실장 구조의 다른 일면을 향해 바라본 사시도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 부품 적층 실장 구조의 일부 구성을 나타낸 분해 사시도이다.
도 14a, 도 14b 및 도 14c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 부품 적층 실장 구조의 다양한 실시예를 나타낸 도면이다.

도 1의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.

도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 3의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 519)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들어, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 상기 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(304, 316, 319)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312, 313)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 예를 들어, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308)은, 예를 들어, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 커넥터 홀(308)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 커넥터 홀만 장착되거나 새로운 커넥터 홀이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331), 제 1 부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 부재(332), 또는 제 2 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 부품들의 적층 실장 구조를 나타낸 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 내부 공간에 다양한 부품들이 적층된, 부품 적층 실장 구조(400)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 메인 보드(410)(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340)), 연결 부재(420)(예: 도 8의 부품 커넥터(421)), 기재(430)(substrate), 지지 부재(440), 및 전기 부품(450)(예: 도 8의 센서(511))을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)는 브라켓(460)(예: 도 2, 3의 하우징(310), 또는 도 4의 제 1 부재(332))과 디스플레이(470)(예: 도 4의 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101) 내에는 적층된 부품들을 접착하기 위한 복수 개의 접착 부재(481,482)가 배치될 수 있다.

도 5에서, 2축 직교 좌표계의 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메인 보드(410)는 연결 부재(420)가 배치된 제 1 영역(S1)과 제 1 영역(S1)의 주변 영역인 제 2 영역(S2)을 포함할 수 있으며, 제 1 영역(S1) 및 제 2 영역(S2) 위에는 서로 다르거나 동일한 각종 부품들이 적층 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메인 보드(410)의 제 1 영역(S1)을 기준으로, 제 1 방향(+Z)을 향하여, 연결 부재(420), 기재(430), 전기 부품(450), 및 디스플레이(470)의 일부 영역이 순차적으로 적층될 수 있다. 연결 부재(420)는 메인 보드(410)와 전기적으로 연결되도록 접촉 배치되고, 연결 부재(420) 위(above or on)로 기재(430)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(420)와 기재(430)는 서로 접촉 배치되거나 일정 거리 이격하여 배치될 수 있다. 전기 부품(450)은 기재(430) 상(on)에 장착되어, 각종 신호를 전달하거나 전달받을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메인 보드(410)의 제 2 영역(S2)을 기준으로, 제 1 방향(+Z)을 향하여, 지지 부재(440), 기재(430), 브라켓(460), 및 디스플레이(470)의 다른 일부 영역이 순차적으로 적층될 수 있다. 지지 부재(440)는 연결 부재(420)의 높이와 동일하거나 그 이상의 높이 일 수 있고,, 연결 부재(420)의 적어도 하나의 측면을 감싸도록 연결 부재(420)의 주변을 따라 제 2 영역(S2) 상(on)에 위치할 수 있다. 지지 부재(440)는 기재(430)를 지지하도록 기재(430)의 제 2 방향(-Z)을 향하는 후면에 배치될 수 있으며, 사용자의 작업에 따라 기재(430)와 분리 가능하도록 설계할 수 있다. 지지 부재(440)와 기재(430)는 별도의 접착 부재를 통해 부착될 수 있다. 브라켓(460)은 전기 부품(450)의 적어도 하나의 측면을 감싸도록 기재(430) 위에 배치되고, 제 1 접착 부재(481)에 의하여 부착될 수 있다. 브라켓(460)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 전면에 배치된 디스플레이(470)는 제 2 접착 부재(482)에 의하여 브라켓(460)의 일부분과 결합할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 부품 적층 실장 구조(400)에 의하여 각종 전기 부품들의 실장 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(420)와 전기 부품(450)은 기재(430)를 기준으로 상, 하로 적층 배치될 수 있다. 부품 적층 실장 구조(400)는 메인 보드(410), 지지 부재(440) 및 기재(430)에 의하여 연결 부재(420)가 실장된 하나의 공간을 제공하고, 디스플레이(470), 브라켓(460) 및 기재(430)에 의하여 전기 부품(450)이 실장된 다른 하나의 공간을 제공할 수 있다. 또 다른 예로, 브라켓(460)은 디스플레이(470) 및 제 2 접착 부재(482)에 의하여 상기 전기 부품(450)과 다른 전기 부품이 배치되거나, 음향 관로를 형성하는 별도의 공간을 제공할 수 있다.

도 6은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치에서 디스플레이가 제외된 내부 부품의 배치 관계를 나타낸 정면도이다. 도 7은 도 6의 A-A'로 절단한 단면도이며 도 8은 도 7의 일 영역(예: B 영역)을 확대한 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 디스플레이(470), 디스플레이(470) 아래에 배치된 메인 보드(410), 메인 보드(410) 일면에 배치된 부품 커넥터(421), 부품 커넥터(421)의 적어도 두 측면을 감싸도록 형성되고, 메인 보드(410)의 상기 일면에 배치된 지지 부재(440), 부품 커넥터(421)의 적어도 일부와 대면하는 센서(511) 및 센서(511)와 적층 배치된 센서 기판(512)을 포함하는 센서 모듈(510)로서, 지지 부재(440)에 의하여 지지되는 센서 모듈(510)을 포함할 수 있다. 센서 기판(512)은 지지 부재(440)에 부착되되, 부품 커넥터(421)을 교체하기 위해 분리 가능하도록 구현될 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)는 센서(511)가 배치된 제 1 공간(P2) 및 센서(511)와 인접 배치되도록 상기 제 1 공간(P1)과 구획된 제 2 공간(P2)을 형성하기 위한 브라켓(460)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)는 제 1 공간(P1)을 형성하기 위한 제 1 접착 부재(481) 및 제 2 공간(P2)을 형성하기 위한 제 2 접착 부재(482)를 포함할 수 있다.

도 6 내지 도 8의 디스플레이(470), 메인 보드(410), 부품 커넥터(421), 지지 부재(440) 및 센서 모듈(510)의 구조는, 도 5의 디스플레이(470), 메인 보드(410), 연결 부재(420), 지지 부재(440), 기재(430) 및 전기 부품(450)의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

도 7 및 도 8에서, 2축 직교 좌표계의 'X'는 상기 전자 장치(101)의 폭 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있으며, 상기 'X'는 제 3 방향(+X, 또는 -X)을 의미할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(470)는 전면(예: 제 1 방향(+Z))을 향하도록 배치되며, 투명 부재(471), 투명 부재(471) 아래에 배치된 디스플레이 패널(472), 디스플레이 패널(472) 아래에 배치된 보조 층(예: 폴리머 층(475), 차광 부재(476), 방열층(477))이 순차적으로 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 투명 부재(471)(예: 윈도우)는 실질적으로 디스플레이 패널(472)을 통해 사용자에게 이미지 및/또는 동영상을 제공하는 영역을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이 패널(472)은, 투명 부재(471)를 통해 전면으로 노출될 수 있으며, 적어도 하나의 픽셀(들)을 포함하는 표시 소자층, 예를 들어, (능동형) 유기 발광 다이오드((active) organic light emitting diode)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 투명 부재와 표시 소자층 사이, 또는 표시 소자층 내부에는 광학 부재 및/또는 터치 센서 패널이 탑재될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(472)은 화면을 출력하는 출력 장치이면서, 터치 스크린 기능이 탑재된 입력 장치로 활용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널(472) 하부에는 폴리머 층(475), 차광 부재(476) 및/또는 방열층(477)이 순차적으로 배치될 수 있다. 차광 부재(682)는 디스플레이(470) 후면을 차폐하는 층으로 제공될 수 있으며, 예를 들어, 쿠션 부재, 엠보 부재 또는 구리 시트(CU sheet)일 수 있으며, 흑색의 칼라를 포함할 수 있다. 방열층(477)은 디스플레이 패널(472)에서 발생하는 열을 차단하거나, 무선 통신 회로로부터 발생하는 열이 디스플레이 패널(472)로 전달되지 않도록 차단할 수 있다. 방열층(477)은 그라파이트(graphite) 소재를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(472)의 하부에 배치된 적어도 하나의 보조 층(예:차광 부재(682) 및/또는 방열층(477))은 센서 모듈(510)과 대면하는 영역이 개구(473)되어, 센서 모듈(510)로 전달되는 신호(예: 광 신호)가 통과할 수 있는 통로를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(470) 아래에는 메인 보드(410)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 메인 보드(410)는 도 4의 메인 인쇄 회로 기판(340)일 수 있으며, 도 1의 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 메인 보드(410)의 일 영역에는 다른 부품(예: 부품 커넥터(421))과의 연결을 위한 커넥터(411)가 배치되어, 전원, 통신, 및 각종 회로 신호를 전달할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 부품 커넥터(421)는 메인 보드(410)의 커넥터(411)와 전기적으로 연결되도록, 메인 보드(410)의 일면에 배치될 수 있다. 부품 커넥터(421)의 부품은, 카메라 모듈(520)일 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(520)은 적어도 하나로 구성되고, 복수 개로 구성될 경우 각각의 카메라 모듈(520)은, 전자 장치(101)의 후면(예: 제 2 방향(-Z))을 향하도록 배치된 복수 개의 렌즈들을 포함하는 렌즈 어셈블리, 렌즈 어셈블리를 포함하는 경통(521), 및 이미지 센서 등이 실장되는 기재(522)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 카메라 모듈(520)은 기재(522)로부터 메인 보드(410)를 향해 연장된 부품 커넥터(421)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 카메라 모듈(520)의 렌즈 어셈블리 및 이미지 센서와 같은 대부분의 구성은 전자 장치(101)의 두께의 1/2 이상의 두께를 가지므로, 메인 보드(410)와 중첩되지 않도록 인접 배치되고, 부품 커넥터(421)는 별도의 플렉서블 회로기판(523)으로 연장되어 메인 보드(410) 상에 위치할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 부품 커넥터(421)는 B to B 커넥터 또는 ZIP 커넥터일 수 있으며, 메인 보드(410)에 실장된 커넥터(411)와 암수 결합을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 부품 커넥터(421) 위에 배치된 센서 기판(512)은 부품 커넥터(421)가 메인 보드(410)와 분리되거나 들뜨지 않도록, 지정된 거리 이하로 인접 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(440)는 부품 커넥터(421)의 적어도 두 측면을 감싸도록 형성되고, 메인 보드(410)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 일면에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 지지 부재(440)는 부품 커넥터(421)가 실장된 공간(예: 제 3 공간(P3))의 적어도 일부를 형성하며, 부품 커넥터(421)가 향하는 전면과 대응하는 영역에 적어도 하나의 개구를 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 지지 부재(440)는 부품 커넥터(421)로부터 연장된 플렉서블 회로기판(523)이 지나가는 통로를 제공하기 위한 별도의 개구를 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(400)는 센서 기판(512)의 가장자리 영역을 지지하고, 커넥터 부품(420)이 위치한 공간을 유지할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(400)는 지정된 거리의 높이(두께)를 가지도록 설계되고 접착 부재에 의해 센서 기판(512)과 결합하여, 커넥터 부품(420)이 제 1 방향(+Z)(예: 센서 기판(512)을 향하는 방향)으로 지정된 거리 이상 움직이지 않도록 하는 공간(예: 제 3 공간(P3))을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(440)는 센서 기판(512)과 메인 보드(410) 사이에 배치되고, 센서(511)가 실장된 센서 기판(512)이 아래 방향(예: 제 2 방향(-Z))으로 밀리지 않도록 지지할 수 있다. 이하, 도면에서, 지지 부재(440)의 다양한 형상에 대하여 구체적으로 설명한다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(510)은 센서(511)와 상기 센서(511)가 배치된 센서 기판(512)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(510)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서(511)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 센서 기판(512)은 센서(511)가 장착되어, 센서(511)에서 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있는 회로를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서(511)와 센서 기판(512)이 적층 배치된 구성을 가지도록, 센서 기판(512)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 전면에 센서(511)가 장착될 수 있다. 센서 기판(512)의 제 2 방향(-Z)을 향하는 후면에는 부품 커넥터(421) 및 지지 부재(440)가 배치될 수 있다. 부품 커넥터(421)는 적어도 일부가 센서 기판(512)의 후면의 중심 부근에 접촉 배치되거나, 지정된 거리가 이격되어 위치할 수 있다. 지지 부재(440)는 센서 기판(512)의 후면의 가장자리 영역을 따라 위치하고, 센서 기판(512)의 후면과 메인 보드(410)에 접촉 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메인 보드(410)와 전기적으로 연결되어 있는 부품 커넥터(421)는 외부 충격 등이 발생하는 경우에도, 전기적 접촉이 유지될 수 있도록 제조될 수 있다. 예를 들어, 센서 기판(512)은 부품 커넥터(421)의 전면과 접촉하지만 지나치게 가압되지 않도록 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 센서 기판(512)과 부품 커넥터(421)의 상기 지정된 이격 거리는, 부품 커넥터(421)가 메인 보드(410)로부터 빠지지 않도록 부품 커넥터(421)의 두께보다 작도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 기판(512)과 지지 부재(440)은 완제품 상태에서 접착 상태를 유지하지만, 작업자가 부품 커넥터(421)를 메인 보드(410)와 연결되거나 교체할 수 있도록, 센서 기판(512) 및 지지 부재(440)는 분리(착탈) 가능하도록 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(460)은 전자 장치(101)를 전체적으로 지지하고, 제 1 방향(+Z)을 향하는 전면에는 디스플레이(470)가 결합되고, 제 2 방향(-Z)을 향하는 후면에는 메인 보드(410)가 결합될 수 있다. 브라켓(460)은 전기 부품들이 실장되거나 전기적 회로가 이동하는 복수 개의 리브 및/또는 리세스를 포함하며, 적어도 일부분는 상기 센서(511)를 감싸도록 격벽을 포함할 수 있다.

예를 들어, 브라켓(460)의 제 1 부분(461)은 센서(511)의 측면을 감싸도록 형성되고, 디스플레이(470)와 센서 기판(512)과 함께 센서(511)가 실장된 제 1 공간(P1)을 제공할 수 있다. 센서 기판(512)과 브라켓(460)의 제 1 부분(461)은 제 1 접착 부재(481)를 통해 접착할 수 있다. 제 1 접착 부재(481)는 일측이 개구된 루프(open loop) 또는 폐쇄 루프(closed loop) 형상으로 마련되어, 센서 기판(512)의 가장자리를 따라 이격 배치되고, 브라켓(460)의 제 1 부분(461)과 결합할 수 있다.

또 다른 예로, 브라켓(460)의 제 2 부분(462)은 센서(511)가 배치된 제 1 공간(P1)과 구획된 제 2 공간(P2)을 형성할 수 있다. 제 2 공간(P2)은 다른 전기 부품이 실장되거나, 스피커(530)의 음향 관로(예: 공명 공간)을 형성할 수 있다. 제 2 공간(P2)은 디스플레이(470)와 브라켓(460)의 제 2 부분(462) 및 디스플레이(470)와 브라켓(460)을 접착하는 제 2 접착 부재(482)를 통해 제공될 수 있다. 제 2 접착 부재(482)는 폐쇄 루프(closed loop) 형상으로 마련되어, 스피커(530)의 음향 관로 이외에 외부로 연결된 통로가 발생하지 않도록 제 2 공간(P2)을 밀폐시킬 수 있다.

도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 부품 적층 실장 구조를 나타낸 분해 사시도이다. 도 10은 도 9의 부품 적층 실장 구조의 배치 관계를 나타낸 분해 사시도이다. 도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 적층 실장 구조의 일면을 향해 바라본 도면이다. 도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 적층 실장 구조의 다른 일면을 향해 바라본 사시도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 3의 전자 장치(101))는 브라켓(460), 브라켓(460)의 상단 영역(+Y 방향 영역)에 배치된 메인 보드(410), 카메라 모듈(520), 지지 부재(440) 및 센서 모듈(510)을 포함할 수 있다.

도 9 내지 도 12의 브라켓(460), 메인 보드(410), 지지 부재(440) 및 센서 모듈(510)의 구조는, 도 7의 브라켓(460), 메인 보드(410), 지지 부재(440) 및 센서 모듈(510)의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(460)은 전자 장치(101)를 전체적으로 지지하고, 제 1 방향(+Z)을 향하는 전면에는 디스플레이(예: 도 7의 디스플레이(470))가 결합되고, 제 2 방향(-Z)을 향하는 후면에는 메인 보드(410)가 결합될 수 있다. 브라켓(460)은 각종 전기 소자 및 회로 기판이 실장되는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상단 영역(460a)에는 카메라 모듈(520) 및 센서 모듈(510)과 이를 연결하는 플렉서블 회로기판이 배치되고, 중간 영역(460c)에는 배터리가 실장될 수 있다. 하단 영역(460c)에는 마이크, 스피커, 및/또는 외부 부품과 연결하기 위한 커넥터가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 메인 보드(410)는 복수 개의 기판들이 적층된 인쇄 회로 기판으로, 각종 회로 배선 및 커넥터가 장착될 수 있다. 메인 보드(410)는 일측으로 개구(412)가 형성되어, 후면 방향을 향하는 카메라 모듈(520)의 렌즈 어셈블리 및 이미지 센서가 위치하는 공간을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(520)은 렌즈 어셈블리를 실장하는 경통(521), 경통(521)의 일부와 카메라 부품들을 수용하는 하우징(524), 이미지 센서가 배치된 기재(522), 기재(522)의 일측으로 연장되어 메인 보드(410)를 향하는 카메라 회로 기판(523) 및 카메라 회로 기판(422)의 일단에 연장 형성된 카메라 커넥터(525)(예: 도 8의 부품 커넥터(421))를 포함할 수 있다. 카메라 커넥터(525)는 메인 보드(410)의 커넥터와 접점을 형성할 수 있다. 카메라 회로 기판(523)는 플렉서블 회로 기판일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 커넥터(525)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 일면 상에는 센서 기판(512)과 센서(511)를 포함하는 센서 모듈(510)이 적층될 수 있다. 예를 들어, 센서 기판(512)은 브릿지 구조를 가지며, 센서(511)를 실장하는 제 1 부분(512a) 및 제 1 부분(512a)과 수직 방향을 향하도록 제 1 부분(512a)의 일측으로부터 연장된 제 2 부분(512b) 및 제 1 부분(512a)의 타측으로부터 연장되고 적어도 일부가 벤딩되며, 메인 보드(410)와 전기적 연결을 위한 커넥터가 위치한 제 3 부분(512c)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(512a)으로부터 연장된 제 2 부분(512b) 및/또는 제 3 부분(512c)은 지지 부재(440)와 중첩되지 않도록 지지 부재(440)의 벽이 형성되지 않은 방향을 따라 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 기판(512)은 플렉서블 회로 기판일 수 있으며, 센서(511)가 실장된 제 1 부분(461)은 0.2t 이상의 두께로 마련되거나, 리지드한 부분을 포함하도록 구성되어, 센서(511)가 제 1 방향(+Z) 및/또는 제 2 방향(-Z)으로 쳐지지 않도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(440)는 센서 기판(512)의 제 2 방향(-Z)을 향하는 일면에 실장되고, 카메라 커넥터(525)의 적어도 두 측면을 감싸도록 복수 개의 벽(wall)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(440)는 지정된 두께를 가지고 제 1 길이를 가지는 제 1 벽(441) 및 제 1 벽(441)과 동일한 두께와 제 2 길이를 가지는 제 2 벽(442)을 포함하며, 제 1 벽(441)과 제 2 벽(442)은 서로 연결될 수 있으며, 제 1 길이와 제 2 길이는 서로 다를 수 있다.

또 다른 예로, 지지 부재(440)는 지정된 두께를 가지고 제 1 길이를 가지는 제 1 벽(441), 제 1 벽(441)과 동일한 두께와 제 2 길이를 가지는 제 2 벽(442), 및 제 1 벽(441)과 동일한 두께와 제 3 길이를 가지는 제 3 벽(443)을 포함하고, 제 1 벽(441), 제 2 벽(442) 및 제 3 벽(443)은 서로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(440)는 카메라 커넥터(525)의 적어도 두 측면을 감싸는 제 1 벽(441) 및 제 2 벽(442)과 카메라 커넥터(525)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 전면을 커버하는 제 4 벽(444)을 포함할 수 있다. 제 4 벽(444)은 메인 보드(410)과 대면하도록 배치되고, 카메라 커넥터(525)가 제 1 방향(+Z)으로 들뜨지 않도록 카메라 커넥터(525)와 접촉 배치되거나, 일정 간극 이상 들뜨지 않도록 이격되어 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제 4 벽(444)과 센서 기판(512) 사이에는 탄성 부재(예: 스폰지, 고무, 폴리머(PC, PET), 실리콘(silicon), 폼(Foam), 또는 멤브레인(membrane))가 배치되어, 카메라 커넥터(525)를 강하게 가압하지 않으면서 들뜸을 방지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(440)는 카메라 커넥터(525)의 적어도 일 측면이 개구된 루프 형상으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 개구된 영역 중 제 1 개구(445)는 카메라 커넥터(525)가 장착된 카메라 회로 기판(523)이 기재(522)를 향해 연장될 수 있는 통로를 제공할 수 있다.

도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 부품 적층 실장 구조의 일부 구성을 나타낸 분해 사시도이다. 도 14a, 도 14b 및 도 14c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 부품 적층 실장 구조의 다양한 실시예를 나타낸 도면이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))의 부품 적층 실장 구조는, 센서(511), 센서 기판(512), 지지 부재(440), 부품 커넥터(421) 및 접착 부재(예: 제 3 접착 부재(483))를 포함할 수 있다.

도 13 및 도 14a 내지 도 14c의 센서 모듈(510)(예: 센서(511)와 센서 기판(512)), 지지 부재(440) 및 부품 커넥터(421)의 구조는, 도 8의 센서(511), 센서 모듈(510), 지지 부재(440) 및 부품 커넥터(421)의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

도 13을 참조하면, 부품 적층 실장 구조 중 지지 부재(440) 및 지지 부재(440)와 분리된 센서 모듈(510)의 일 영역과, 그 사이에 배치된 제 3 접착 부재(483)가 개시된다. 예를 들어, 센서 기판(512)은 센서(511)가 실장된 제 1 부분(512a) 및 제 1 부분(512a)으로부터 연장되고 센서 커넥터(515)가 위치한 제 2 부분(512b)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(512a)의 일면(예: 센서(511)가 배치된 일면과 반대면)에는 지정된 두께를 가지는 지지 부재(440)가 접착되고, 이를 위해, 제 1 부분(512a)과 지지 부재(440) 사이에 제 3 접착 부재(483)가 배치될 수 있다. 지지 부재(440)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머, 러버) 재질로 형성될 수 있으며, 제 1 부분(512a)의 가장자리를 따라 형성되어, 센서(511)가 실장된 센서 기판(512) 영역을 전체적으로 지지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(440)는 서로 다른 방향을 따라 연장된 제 1 벽(441), 제 2 벽(442) 및 제 3 벽(443)을 포함하고, 제 3 접착 부재(483)은 지지 부재(440)의 형상과 대응되도록 제조되어, 센서 기판(512)과 지지 부재(440) 간의 접착력을 강화할 수 있다.

도 14a, 도 14b 및 도 14c는 지지 부재(440)의 다양한 형상을 나타낸다. 도 14a, 도 14b 및 도 14c의 부품 커넥터(421)는 기재(421b) 및 상기 기재(421b)에 실장된 커넥터 부재(421a)를 포함할 수 있다.

도 14a를 참조하면, 지지 부재(440)는 부품 커넥터(421)의 적어도 두 측면을 감싸도록 형성된 복수의 벽들 및 기재(421b)로부터 일 영역으로 연장된 플렉서블 회로 기판(523)의 통로를 가이드하기 위한 개구를 포함할 수 있다. 지지 부재(440)는 부품 커넥터(421)의 커넥터 부재(421a) 또는 기재(421b)의 측면 라인과 대응되는 형상으로 이격 형성될 수 있다. 예를 들면, 기재(421b)의 제 1 가장자리(611)(예: 가로 방향 라인)와 이격 형성된 제 1 벽(441a), 제 1 벽(441a)의 일단으로부터 연장되고, 기재(421b)의 제 2 가장자리(612)(예: 세로 방향 라인)와 이격 형성된 제 2 벽(442a), 및 제 2 벽(441)의 일단으로부터 연장되고, 기재(421b)의 제 3 가장자리(예: 또 다른 가로 방향 라인)와 이격 형성된 제 3 벽(443a)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 지지 부재(440)는 일측이 개구된 'ㄷ'형상으로 제조될 수 있다.

도 14b를 참조하면, 지지 부재(440)는 부품 커넥터(421)의 적어도 두 측면을 감싸도록 형성된 복수의 벽들 및 기재(421b)로부터 일 영역으로 연장된 플렉서블 회로 기판(523)의 통로를 가이드하기 위한 개구를 포함할 수 있다. 지지 부재(440)는 부품 커넥터(421)의 커넥터 부재(421a) 또는 기재(421b)의 측면 라인과 대응되는 형상으로 이격 형성될 수 있다. 예를 들면, 기재(421b)의 제 1 가장자리(611)(예: 가로 방향 라인)와 이격 형성된 제 1 벽(441b), 제 1 벽(441a)의 일단으로부터 연장되고, 기재(421b)의 제 2 가장자리(612)(예: 세로 방향 라인)와 이격 형성된 제 2 벽(442b)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 지지 부재(440)는 'ㄴ'형상으로 제조될 수 있다.

도 14c를 참조하면, 지지 부재(440)는 부품 커넥터(421)의 적어도 두 측면을 감싸도록 형성된 복수의 벽들 및 기재(421b)로부터 일 영역으로 연장된 플렉서블 회로 기판(523)의 통로를 가이드하기 위한 개구를 포함할 수 있다. 지지 부재(440)는 부품 커넥터(421)의 커넥터 부재(421a) 또는 기재(421b)의 측면 라인과 대응되는 형상으로 이격 형성될 수 있다. 예를 들면, 기재(421b)의 제 1 가장자리(611)(예: 가로 방향 라인)와 이격 형성된 제 1 벽(441c), 제 1 벽(441a)과 평행하고, 기재(421b)의 제 3 가장자리(613)(예: 또 다른 가로 방향 라인)와 이격 형성된 제 2 벽(442c)을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(440)는 3 가지 형상을 개시하고 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 지지 부재(400) 내측에 위치한 부품 커넥터(421)의 적어도 두 측면의 일부를 커버하고, 서로 다른 길이로 형성된 다양한 형상으로 설계 변경할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 101)는, 디스플레이(예: 도 8의 470), 상기 디스플레이 아래에 배치된 메인 보드(예: 도 8의 410), 상기 메인 보드 일면에 배치된 부품 커넥터(예: 도 8의 421), 상기 부품 커넥터의 적어도 두 측면을 감싸도록 형성되고, 상기 메인 보드의 상기 일면에 배치된 지지 부재(예: 도 8의 440), 및 상기 부품 커넥터의 적어도 일부와 대면하는 센서(예: 도 8의 511) 및 상기 센서와 적층 배치되고 상기 지지 부재와 부착된 센서 기판(예: 도 8의 512)을 포함하는 센서 모듈(예: 도 8의 510)을 포함할 수 있다. 상기 센서 기판은 상기 지지 부재와 분리 가능하도록 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 센서가 위치하기 위한 제 1 공간(예: 도 8의 P1) 및 상기 센서와 인접 배치되도록 상기 제 1 공간과 구획된 제 2 공간(예: 도 8의 P2)을 형성하기 위한 브라켓(예: 도 8의 460)을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 브라켓과 상기 센서 기판 사이에 배치되어, 상기 제 1 공간 내에 배치된 상기 센서의 위치를 고정하기 위한 제 1 접착 부재(예: 도 8의 481)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이와 상기 브라켓 사이에 배치되어, 상기 제 2 공간의 적어도 일부를 밀폐하도록 형성된 제 2 접착 부재(예: 도 8의 482)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 부품 커넥터의 전면 또는 측면과 대응하는 영역에 형성된 적어도 하나의 개구를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(예: 도 10의 440)는, 상기 부품 커넥터의 제 1 측면을 따라 형성된 제 1 벽(예: 도 10의 441), 상기 부품 커넥터의 제 2 측면을 따라 형성된 제 2 벽(예: 도 10의 442), 및 상기 부품 커넥터의 제 3 측면의 적어도 일부와 대응되는 제 1 개구(예: 도 11의 445)를 포함하고, 상기 제 1 개구는 상기 부품 커넥터로부터 연장된 회로 기판(예: 도 10의 523)이 관통하도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(예: 도 10의 440)는, 상기 부품 커넥터의 제 1 측면을 따라 형성된 제 1 벽(예: 도 10의 441), 상기 부품 커넥터의 제 2 측면을 따라 형성된 제 2 벽(예: 도 10의 442), 상기 부품 커넥터의 제 3 측면을 따라 형성되고, 상기 제 1 벽 또는 상기 제 2 벽으로부처 연장 형성된 제 3 벽(예: 도 10의 443), 및 상기 부품 커넥터의 제 4 측면의 적어도 일부와 대응되는 제 1 개구(예: 도 10의 445)를 포함하고, 상기 제 1 개구는 상기 부품 커넥터로부터 연장된 회로 기판(예: 도 10의 523)이 관통하도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는 제 1 방향(예: 도 8의 +Z)을 향하는 전면의 적어도 일부가 개구되고, 상기 부품 커넥터의 제 1 방향을 향하는 전면과 상기 센서 기판의 후면이 실질적으로 대면할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재의 높이는 상기 부품 커넥터의 높이 이상의 길이로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 부품 커넥터와 상기 센서 기판은 지정된 거리만큼 이격 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 지지 부재와 상기 센서 기판 사이에 배치된 제 3 접착 부재(예: 도 13의 483)를 더 포함할 수 있다. 상기 지지 부재 및 제 3 접착 부재는 상기 센서 기판의 가장자리 영역을 지지하고, 상기 커넥터 부품이 제 1 방향으로 지정된 거리 이상 움직이지 않도록 상기 커넥터 부품이 위치한 공간을 유지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이의 전면에서 바라볼 때, 상기 센서 및 상기 부품 커넥터는 상기 디스플레의 상단 영역(예: 도 9의 460a)에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 센서는 조도 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, 및 IR(infrared) 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 부품 커넥터는 카메라 모듈을 메인 보드로 연결하는 카메라 커넥터를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징(예: 도 2의 하우징(310), 도 5의 브라켓(460)), 상기 하우징 내 배치되고 제 1 방향(예: 도 5의 +Z)을 향하는 제 1 면 및 제 1 방향과 반대 방향을 향하는 제 2 방향(예: 도 5의 -Z)을 향하는 제 2 면을 포함하는 디스플레이(예: 도 5의 470), 상기 디스플레이의 상기 제 2 면과 대면하도록 배치되고, 상기 제 1 방향을 향하는 제 3 면을 포함하는 제 1 플레이트(예: 도 5의 메인 보드(410)), 상기 제 1 플레이트의 상기 제 3 면상에 배치된 커넥터(예: 도 5의 연결 부재(420)), 상기 제 3 면 상에서 상기 커넥터의 적어도 일부분을 감싸도록 배치된 지지 부재(예: 도 5의 지지 부재(440)), 상기 커넥터의 적어도 일부와 대면하는 센서(예: 도 5의 전기 부품(450)), 및 상기 센서와 상기 지지 부재 사이에 배치되는 제 2 플레이트(예: 도 5의 기재(430))를 포함하고, 상기 제 2 플레이트는 상기 지지 부재와 분리 가능하도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징의 제 1 부분은 상기 제 2 플레이트 위에 배치된 제 1 접착 부재에 의해 결합되고, 상기 제 1 부분, 상기 제 1 접착 부재 및 상기 제 2 플레이트는 상기 센거가 실장된 제 1 공간을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이의 상기 제 2 면은 제 2 접착 부재에 의해 상기 하우징의 제 2 부분과 결합되고, 상기 제 2 부분, 상기 제 2 접착 부재 및 상기 디스플레이는 스피커 또는 리시버의 음향 관로를 포함하는 제 2 공간을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 플레이트와 상기 지지 부재는 제 3 접착 부재(예: 예: 도 13의 제 3 접착 부재(483))에 의해 접착될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 메인 보드(예: 도 5의 410), 상기 메인 보드의 일면에 배치되고, 상기 메인 보드와 전기적으로 연결된 연결 부재(예: 도 5의 420), 상기 연결 부재 위(on or above)에 배치된 기재(예: 도 5의 430), 상기 연결 부재의 적어도 두 측면을 감싸도록 상기 메인 보드의 상기 일면에 배치되고, 상기 기재를 지지하도록 형성된 지지 부재(예: 도 5의 440), 및 상기 기재 상에 배치되고, 상기 기재와 전기적으로 연결된 전기 부품(예: 도 5의 450)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 기재와 상기 지지 부재는 분리 가능하도록 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 기재 위에 제 1 접착 부재에 의해 결합된 브라켓(예: 도 8의 460)을 더 포함하고, 상기 브라켓의 제 1 부분(예: 도 8의 461), 상기 제 1 접착 부재 및 기재는 상기 전기 부품이 실장된 제 1 공간(예: 도 8의 P1)을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 브라켓 위에 제 2 접착 부재에 의해 결합된 디스플레이를 더 포함하고, 상기 브라켓의 제 2 부분(예: 도 8의 462), 상기 제 2 접착 부재 및 상기 디스플레이는 스피커 또는 리시버의 음향 관로를 포함하는 제 2 공간(예: 도 8의 P2)를 제공할 수 있다.본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이(예: 도 8의 470), 상기 디스플레이 아래에 배치되고, 커넥터(예: 도 8의 411)가 형성된 제 1 영역(예: 도 5의 S1), 상기 제 1 영역 주변을 따라 형성된 제 2 영역(예: 도 5의 S2)을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 410), 상기 디스플레이 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제 1 영역에 형성된 상기 커넥터와 전기적으로 결합된 카메라 커넥터(예: 도 11의 525), 상기 카메라 커넥터의 적어도 두 측면을 감싸도록 상기 제 2 영역에 배치된 적어도 두 개의 벽(wall) 및 상기 카메라 커넥터로부터 연장된 플렉서블 회로 기판(예: 도 8의 523)의 통로를 제공하기 위한 제 1 개구(opening)를 포함하고, 상기 두 개의 벽은 상기 카메라 커넥터와 이격 배치된 지지 부재(예: 도 8의 440), 상기 카메라 커넥터 및 상기 지지 부재의 위에 배치되고, 상기 지지 부재와 접착 배치된 센서 기판(예: 도 8의 512), 상기 센서 기판 상에 결합하고, 상기 디스플레이를 향하도록 배치된 센서(예: 도 8의 511), 상기 센서가 배치된 제 1 공간(예: 도 8의 P1) 및 상기 센서와 인접 배치되도록 상기 제 1 공간과 구획된 제 2 공간(예: 도 8의 P2)을 형성하는 브라켓(예: 도 8의 460), 및 상기 제 2 공간의 적어도 일부를 밀폐하기 위하여, 상기 제 2 공간의 주변을 따라 상기 브라켓과 접착 배치된 접착 부재(예: 도 8의 482)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 카메라 커넥터의 제 1 측면을 따라 이격 형성된 제 1 벽, 상기 카메라 커넥터의 제 2 측면을 따라 이격 형성된 제 2 벽, 상기 카메라 커넥터의 제 3 측면을 따라 이격 형성되고, 상기 제 1 벽 또는 상기 제 2 벽으로부처 연장 형성된 제 3 벽, 및 상기 카메라 커넥터의 전면의 적어도 일부와 대응하는 제 2 개구를 포함할 수 있다.

이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 부품 적층 실장 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

전자 장치: 101
메인 보드: 410
부품 커넥터: 420
지지 부재: 440
브라켓: 460
디스플레이: 470
센서 모듈: 510
센서: 511
센서 기판: 512

Claims

전자 장치에 있어서,
디스플레이;
상기 디스플레이 아래에 배치된 메인 보드;
상기 메인 보드 일면에 배치된 부품 커넥터;
상기 부품 커넥터의 적어도 두 측면을 감싸도록 형성되고, 상기 메인 보드의 상기 일면에 배치된 지지 부재; 및
상기 부품 커넥터의 적어도 일부와 대면하는 센서 및 상기 센서와 적층 배치되고 상기 지지 부재와 부착된 센서 기판을 포함하는 센서 모듈을 포함하고,
상기 센서 기판은 상기 지지 부재와 분리 가능하도록 연결된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 센서가 위치하기 위한 제 1 공간 및 상기 센서와 인접 배치되도록 상기 제 1 공간과 구획된 제 2 공간을 형성하기 위한 브라켓을 더 포함하는 전자 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 브라켓과 상기 센서 기판 사이에 배치되어, 상기 제 1 공간 내에 배치된 상기 센서의 위치를 고정하기 위한 제 1 접착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 디스플레이와 상기 브라켓 사이에 배치되어, 상기 제 2 공간의 적어도 일부를 밀폐하도록 형성된 제 2 접착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 지지 부재는 상기 부품 커넥터의 전면 또는 측면과 대응하는 영역에 형성된 적어도 하나의 개구를 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 지지 부재는,
상기 부품 커넥터의 제 1 측면을 따라 형성된 제 1 벽;
상기 부품 커넥터의 제 2 측면을 따라 형성된 제 2 벽; 및
상기 부품 커넥터의 제 3 측면의 적어도 일부와 대응되는 제 1 개구를 포함하고, 상기 제 1 개구는 상기 부품 커넥터로부터 연장된 회로 기판이 관통하도록 형성된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 지지 부재는,
상기 부품 커넥터의 제 1 측면을 따라 형성된 제 1 벽;
상기 부품 커넥터의 제 2 측면을 따라 형성된 제 2 벽;
상기 부품 커넥터의 제 3 측면을 따라 형성되고, 상기 제 1 벽 또는 상기 제 2 벽으로부처 연장 형성된 제 3 벽; 및
상기 부품 커넥터의 제 4 측면의 적어도 일부와 대응되는 제 1 개구를 포함하고, 상기 제 1 개구는 상기 부품 커넥터로부터 연장된 회로 기판이 관통하도록 형성된 전자 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 지지 부재는 제 1 방향을 향하는 전면의 적어도 일부가 개구되고, 상기 부품 커넥터의 제 1 방향을 향하는 전면과 상기 센서 기판의 후면이 실질적으로 대면하는 전자 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 지지 부재의 높이는 상기 부품 커넥터의 높이 이상의 길이로 형성된 전자 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 부품 커넥터와 상기 센서 기판은 지정된 거리만큼 이격 형성된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 지지 부재와 상기 센서 기판 사이에 배치된 제 3 접착 부재를 더 포함하고,
상기 지지 부재 및 제 3 접착 부재는 상기 센서 기판의 가장자리 영역을 지지하고, 상기 커넥터 부품이 제 1 방향으로 지정된 거리 이상 움직이지 않도록 상기 커넥터 부품이 위치한 공간을 유지하는 전자 장치.
제 2 항에 있어서,
디스플레이의 전면에서 바라볼 때, 상기 센서 및 상기 부품 커넥터는 상기 디스플레의 상단 영역에 배치된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 센서는 조도 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, 및 IR(infrared) 센서 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 부품 커넥터는 카메라 모듈을 메인 보드로 연결하는 카메라 커넥터를 포함하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내 배치되고 제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 제 1 방향과 반대 방향을 향하는 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 디스플레이;
상기 디스플레이의 상기 제 2 면과 대면하도록 배치되고, 상기 제 1 방향을 향하는 제 3 면을 포함하는 제 1 플레이트;
상기 제 1 플레이트의 상기 제 3 면 상에 배치된 커넥터;
상기 제 3 면상에서 상기 커넥터의 적어도 일부분을 감싸도록 배치된 지지 부재;
상기 커넥터의 적어도 일부와 대면하는 센서; 및
상기 센서와 상기 지지 부재 사이에 배치되는 제 2 플레이트를 포함하고,
상기 제 2 플레이트는 상기 지지 부재와 분리 가능하도록 배치된 전자 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 하우징의 제 1 부분은 상기 제 2 플레이트 위에 배치된 제 1 접착 부재에 의해 결합되고,,
상기 제 1 부분, 상기 제 1 접착 부재 및 상기 제 2 플레이트는 상기 센서가 실장된 제 1 공간을 제공하는 전자 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 디스플레이의 상기 제 2 면은 제 2 접착 부재에 의해 상기 하우징의 제 2 부분과 결합되고,
상기 제 2 부분, 상기 제 2 접착 부재 및 상기 디스플레이는 스피커 또는 리시버의 음향 관로를 포함하는 제 2 공간을 제공하는 전자 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 제 2 플레이트와 상기 지지 부재는 제 3 접착 부재에 의해 접착된 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
디스플레이;
상기 디스플레이 아래에 배치되고, 커넥터가 형성된 제 1 영역, 상기 제 1 영역 주변을 따라 형성된 제 2 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판;
상기 디스플레이 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제 1 영역에 형성된 상기 커넥터와 전기적으로 결합된 카메라 커넥터;
상기 카메라 커넥터의 적어도 두 측면을 감싸도록 상기 제 2 영역에 배치된 적어도 두 개의 벽(wall) 및 상기 카메라 커넥터로부터 연장된 플렉서블 회로 기판의 통로를 제공하기 위한 제 1 개구(opening)를 포함하고, 상기 두 개의 벽은 상기 카메라 커넥터와 이격 배치된 지지 부재;
상기 카메라 커넥터 및 상기 지지 부재의 위에 배치되고, 상기 지지 부재와 접착 배치된 센서 기판;
상기 센서 기판 상에 결합하고, 상기 디스플레이를 향하도록 배치된 센서;
상기 센서가 배치된 제 1 공간 및 상기 센서와 인접 배치되도록 상기 제 1 공간과 구획된 제 2 공간을 형성하는 브라켓; 및
상기 제 2 공간의 적어도 일부를 밀폐하기 위하여, 상기 제 2 공간의 주변을 따라 상기 브라켓과 접착 배치된 접착 부재,를 포함하는 전자 장치.
제 19항에 있어서, 상기 지지 부재는
상기 카메라 커넥터의 제 1 측면을 따라 이격 형성된 제 1 벽;
상기 카메라 커넥터의 제 2 측면을 따라 이격 형성된 제 2 벽;
상기 카메라 커넥터의 제 3 측면을 따라 이격 형성되고, 상기 제 1 벽 또는 상기 제 2 벽으로부처 연장 형성된 제 3 벽; 및
상기 카메라 커넥터의 전면의 적어도 일부와 대응하는 제 2 개구를 포함하는 전자 장치.