KR20220145954A - 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220145954A
KR20220145954A KR1020207005329A KR20207005329A KR20220145954A KR 20220145954 A KR20220145954 A KR 20220145954A KR 1020207005329 A KR1020207005329 A KR 1020207005329A KR 20207005329 A KR20207005329 A KR 20207005329A KR 20220145954 A KR20220145954 A KR 20220145954A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
protruding member
speaker
vent hole
guide structure
disposed
Prior art date
Application number
KR1020207005329A
Other languages
English (en)
Inventor
양성관
김기원
박충효
송지훈
펑 장
구오동 자오
김규동
이병희
황호철
Original Assignee
삼성전자주식회사
고어텍 인크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사, 고어텍 인크 filed Critical 삼성전자주식회사
Publication of KR20220145954A publication Critical patent/KR20220145954A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/1688—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being integrated loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/025—Arrangements for fixing loudspeaker transducers, e.g. in a box, furniture
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2811—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2869—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself
    • H04R1/2876—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of damping material, e.g. as cladding
    • H04R1/288—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of damping material, e.g. as cladding for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈은, 내부 공간으로 연장된 관로를 포함하는 스피커 하우징, 상기 관로와 인접한 상기 내부 공간의 제 1 영역 내에 위치한 스피커 부품, 상기 스피커 부품과 이격 배치되고, 상기 스피커 하우징의 적어도 일부를 관통하도록 형성된 벤트 홀, 상기 스피커 부품와 인접하도록 상기 내부 공간의 제 2 영역에 배치되고, 상기 스피커 부품에서 발생한 소리를 흡수하기 위한 흡음 물질, 및 상기 벤트 홀 주변을 감싸도록 배치되고, 상기 내부 공간을 향해 돌출 형성된 적어도 하나의 돌출 부재를 포함하는 가이드 구조를 포함할 수 있다.

Description

스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예는 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.
일반적으로 전자 장치의 일부 구성이 점차 경박 단소화됨과 동시에 다양한 기능을 구비하여 소비자의 욕구를 충족시키고 있다. 이러한 전자 장치에서 제공하는 여러 가지 기능들 중에 오디오 모듈을 이용하는 기능들이 있다. 오디오 모듈(예를 들어, 스피커(speaker) 및/또는 마이크(mic))은 전자 장치, 전자 장치의 외부, 또는 사용자와 관련된 음성 신호들을 송/수신할 수 있다.
스피커 모듈은, 스피커 부품, 벤트 홀, 스피커 부품 및 진동판의 후면 공간으로 인한 컴플라이언스(compliance)를 조정하기 위한 흡음 물질을 포함할 수 있다. 입자 형태의 음향 흡음 물질을 사용할 경우, 상기 입자가 스피커 모듈의 벤트 홀(vent hole) 주변에서 동적 유동에 의한 진동이 발생할 수 있으며, 이로 인해 잡음(noise)이 생성될 수 있다. 상기 잡음은 스피커 음질 열하를 일으킬 수 있다.
또 다른 예로, 스피커 모듈은 잡음 제거를 위해 스폰지(sponge)와 같은 추가 부재를 사용할 수 있으나, 상기 부재는 스피커 모듈의 단가 상승을 발생시키며 추가적인 기구 설계를 필요로 하거나, 공간적 설계 제약을 받는다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈의 벤트 홀 주변에 가이드 구조를 형성하여, 흡음 물질에 의한 잡음을 제거하고 비용을 절감하며, 설계 및 제작 공정의 단순화를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈은, 내부 공간으로 연장된 관로를 포함하는 스피커 하우징, 상기 관로와 인접한 상기 내부 공간의 제 1 영역 내에 위치한 스피커 부품, 상기 스피커 부품과 이격 배치되고, 상기 스피커 하우징의 적어도 일부를 관통하도록 형성된 벤트 홀, 상기 스피커 부품와 인접하도록 상기 내부 공간의 제 2 영역에 배치되고, 상기 스피커 부품에서 발생한 소리를 흡수하기 위한 흡음 물질, 및 상기 벤트 홀 주변을 감싸도록 배치되고, 상기 내부 공간을 향해 돌출 형성된 적어도 하나의 돌출 부재를 포함하는 가이드 구조를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 제 1 공간을 둘러싸고 외부를 향해 관통된 제 1 관로가 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트를 통해 화면을 출력하기 위한 디스플레이, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 배터리, 상기 공간 내에 배치되고, 상기 제 1 관로와 연결된 제 2 관로를 포함하는 스피커 모듈, 및 상기 스피커 모듈과 인접 배치되고, 상기 스피커 모듈과 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 스피커 모듈은, 상기 제 1 공간과 구획된 제 2 공간을 형성하는 스피커 하우징, 상기 제 2 관로와 인접하고, 상기 제 2 공간의 제 1 영역 내에 위치한 스피커 부품, 상기 스피커 부품과 이격 배치되고, 상기 스피커 하우징을 적어도 일부를 관통하여 상기 하우징의 제 1 공간으로 연결되 형성된 벤트 홀, 상기 스피커 부품와 인접하도록 상기 제 2 공간의 제 2 영역에 배치되고, 상기 스피커 부품에서 발생한 소리를 흡수하기 위한 흡음 물질, 상기 벤트 홀 주변을 적어도 일부를 감싸도록 배치되고, 상기 제 2 공간을 향해 돌출 형성된 적어도 하나의 돌출 부재를 포함하는 가이드 구조를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈은, 단가가 높고 설계 제약이 발생하는 스폰지(sponge)와 같은 부재 대신, 기구 구조를 변형 설계하여, 전자 장치 내에 실장 공간 효율성을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈은, 벤트 홀 주변을 감싸도록 형성된 가이드 구조를 구현하여, 벤트 홀 주변의 잡음(noise)를 제거하고, 원활한 공기의 순환을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈은, 스피커 하우징과 일체형으로 제조된 가이드 구조를 설계하여, 단가 절감, 공정의 단순화 및 개선된 음질을 제공할 수 있다.
도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 일측에 형성된 스피커 모듈의 실장 구조를 분리한 분해 사시도이다.
도 6은 도 5의 스피커 모듈을 A-A'방향으로 절단한 단면도이다.
도 7은 도 5의 스피커 모듈을 B-B'방향로 절단한 단면도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 스피커 모듈의 벤트 홀 및 가이드 구조를 나타낸 사시도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 스피커 모듈의 벤트 홀 및 가이드 구조를 나타낸 단면도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 다른 실시예에 따른, 스피커 모듈의 벤트 홀 및 가이드 구조를 나타낸 단면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 다른 실시예에 따른, 스피커 모듈의 벤트 홀 및 가이드 구조를 나타낸 단면도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 다른 실시예에 따른, 스피커 모듈의 벤트 홀 및 가이드 구조를 다양한 형상을 나타낸 사시도이다.
도 13 내지 도 15는 본 개시의 다양한 다른 실시예에 따른, 스피커 모듈의 가이드 구조의 다양한 형상을 나타낸 사시도이다.
도 1의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 3의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 519)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들어, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 상기 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(304, 316, 319)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312, 313)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 예를 들어, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308)은, 예를 들어, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 커넥터 홀(308)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 커넥터 홀만 장착되거나 새로운 커넥터 홀이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 하우징(310), , 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 안테나(370), 및 오디오 모듈(390)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(310)은 전면 플레이트(320), 측면 부재(예: 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)는 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 바 형상의 모바일 장치, 폴더블 모바일 장치, 또는 슬라이드 모바일 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 서로에 대하여 회전 가능한 복수 개의 하우징들로 구성되거나, 서로에 대하여 슬라이드 이동이 가능한 복수 개의 하우징들로 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)는 일정 정도의 곡률로 벤딩되거나 롤링될 수 있는 디스플레이(330)(예: 플렉서블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 하우징(310)은 형상 변형으로 인한 플렉서블 디스플레이의 손상을 방지하면서, 원활하게 벤딩 또는 롤링되거나(folded or rolled) 펼쳐질 수 있는 장치를 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 오디오 모듈(390)은, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(390)은, 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 전자 장치(101) 내부에 장착될 수 있고, 외부로 소리를 출력하기 위한 스피커가 전자 장치(101) 내부에 장착될 수 있다. 상기 마이크는 마이크 홀(도 2a의 마이크 홀(303))을 통하여 소리를 획득하고, 상기 스피커는 스피커 홀(도 2a의 스피커 홀(307, 314))을 통해 소리를 출력할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 일측에 형성된 스피커 모듈의 실장 구조를 분리한 분해 사시도이다. 도 6은 도 5의 스피커 모듈을 A-A'방향으로 절단한 단면도이다. 도 7은 도 5의 스피커 모듈을 B-B'방향로 절단한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 내부 공간에 다양한 부품들이 실장된, 스피커 모듈(400)(speaker module)(예: 도 4의 오디오 모듈(390))을 포함할 수 있다. 스피커 모듈(400)은 스피커 부품(410)(speaker component)을 포함한 별도의 케리어(carrior) 형태일 수 있으며, 또 다른 예로, 케리어와 함께 전자 장치(101)의 하우징을 구성하는 플레이트(plate) 및/또는 브라켓(braket) 등과 같이 스피커 부품의 후면음을 차폐하는 구조로 마련될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈(400)은 내부 공간(S)으로 연장된 관로(424)를 포함하는 스피커 하우징(420), 관로(424)와 인접한 내부 공간(S)의 제 1 영역(S1) 내에 위치한 스피커 부품(410), 상기 스피커 부품(410)과 이격 배치되고, 스피커 하우징(420)의 적어도 일부를 관통하도록 형성된 벤트 홀(430)(vent hole), 스피커 부품(410)와 인접하도록 내부 공간(S)의 제 2 영역(S2)에 배치되고, 스피커 부품(410)에서 발생한 소리를 흡수하기 위한 흡음 물질(440) 및 상기 벤트 홀(430) 주변을 감싸도록 배치되고, 상기 내부 공간(S)을 향해 돌출 형성된 적어도 하나의 돌출 부재(450a)를 포함하는 가이드 구조(450)를 포함할 수 있다.
도 5에서, 3축 직교 좌표계의 'Z'는 스피커 모듈(400)의 두께 방향을 의미하고, 'Y'는 스피커 모듈(400)의 길이 방향을 의미하고, 'X'는 스피커 모듈(400)의 폭 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z축 방향, 이하 '+Z') 및 제 2 방향(-Z축 방향, 이하 '-Z')을 의미할 수 있고, 'Y'는 제 3 방향(+Y축 방향 또는 -Y축 방향, 이하 '+Y' 또는 '-Y')을 의미할 수 있고, 'X'는 제 4 방향(+X축 방향 또는 -X축 방향, 이하 '+X' 또는 '-X')을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 하우징(420)은, 제 1 방향(+Z)으로 향하는 전면 플레이트(421), 제 1 방향(+Z)의 반대 방향인 제 2 방향(-Z)으로 향하는 후면 플레이트(422) 및 전면 플레이트(421)와 후면 플레이트(422) 사이의 내부 공간(S)을 둘러싸고 외부로 연장된 관로(424)가 형성된 측면 플레이트(423)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 스피커 하우징(420)은, 제 1 방향(+Z)을 향하는 적어도 하나의 면을 포함하는 상부 구조(510), 및 제 1 방향(+Z)의 반대 방향인 제 2 방향(-Z)으로 향하는 적어도 하나의 면을 포함하고, 상부 구조(510)와 결합하도록 형성된 하부 구조(520)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상부 구조(510)는 제 1 방향(+Z)을 향하는 전면(511)과 전면(511)으로부터 제 2 방향(-Z)을 향해 연장되고 제 3 방향(+Y,-Y) 또는 제 4 방향(+X,-X)을 향하는 제 1 측면(513)을 포함할 수 있다. 전면(511)은 적어도 일부 영역을 관통하고 스피커 부품(410)의 전면의 일부가 노출되도록 형성된 개구(511a)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상부 구조(510)는 하부 구조(520)와 결합하기 위하여, 결합 홀(예를 들어, 스쿠르 홀)이 배치되기 위한 영역, 또는 상부 구조(510) 내측을 따라 형성되어 실링 부재 및/또는 접착 부재가 배치되기 위한 영역을 제공할 수 있다. 상기 상부 구조(510) 및/또는 하부 구조(520)에 배치된 실링 부재 및/또는 접착 부재는 내부 공간(S)의 음파가 지정된 구간 이외의 경로로 누설되는 것을 차단하거나 유체 등을 포함한 이물질이 유입되지 않도록 할 수 있다. 실링 부재는, 예를 들면, 가스켓 및/또는 테잎 등을 통해 실링 또는 접착이 제공되는 물질로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하부 구조(520)는 제 2 방향(-Z)을 향하는 후면(521)과 후면(521)으로부터 제 1 방향(+Z)을 향해 연장되고 제 3 방향(+Y,-Y) 또는 제 4 방향(+X,-X)을 향하는 제 2 측면(523)을 포함할 수 있다. 제 2 측면(523)의 두께는 제 1 측면(513)의 두께보다 더 긴 길이로 제조될 수 있다. 하부 구조(520)는 스피커 부품(410)의 상당 부분이 안착하는 영역을 제공하고, 후면(521)의 적어도 일부를 관통하는 벤트 홀(430)이 형성될 수 있다. 벤트 홀(430)은 공기의 순환을 위한 구조로, 스피커 모듈(400) 내부와 스피커 모듈(400) 외부와의 기압 차이를 해소하기 위하여 하나 또는 그 이상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 측면(513) 및/또는 제 2 측면(523)의 일 영역에는 스피커 모듈(400)의 외부로 연장된 관로(424)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 관로(424)는 제 1 측면(513)과 제 2 측면(523)의 결합으로 인해, 스피커 모듈(400)의 외부와 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 관로(424)는, 전자 장치(101)의 하우징을 구성하는 플레이트 및/또는 브라켓에 형성되어 전자 장치(101) 외부로 관통되는, 관통 홀과 연결될 수 있다. 스피커 모듈(400)의 관로는 전자 장치(101) 하우징의 관통 홀과 연결되어, 전자 장치(101) 외부 사이의 통기 기능 및 스피커 부품(410)의 소리가 외부로 전파되는 통로 기능을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커 하우징(420)의 내부 공간(S)은 스피커 부품(410)이 안착되는 제 1 영역(S1) 및 스피커 부품(410)의 적어도 일부의 주변을 둘러싸도록 형성되고 공명 공간을 제공하는 제 2 영역(S2)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(S1)은 스피커 부품(410)의 형상과 대응되도록 형성되며, 관로(424)가 형성된 제 1 측면(513) 및/또는 제 2 측면(523)과 연결될 수 있다. 제 1 영역(S1)에는 스피커 부품(410)의 후면(521)이 안정적으로 지지될 수 있도록 탄성 부재(460)가 배치가 배치될 수 있다. 제 2 영역(S2) 내부에는 스피커 부품(410)에서 발생한 소리를 흡수하기 위한 흡음 물질(440), 기압 차를 해소하기 위한 벤트 홀(430), 벤트 홀(430)과 인접 배치된 가이드 구조(450)가 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 부품(410)은 실질적으로 육면체 형상으로 마련되고, 전면에 형성된 진동판이 상부 구조(510)의 개구(511a)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 스피커 부품(410)은 제 3 방향(+Y,-Y) 또는 제 4 방향(+X,-X)을 향하는 적어도 하나의 측면을 포함할 수 있다. 측면은 스피커 하우징(420)의 가장자리 및 전자 장치(101)의 하우징과 인접 배치되고, 측면이 향하는 방향 상에는 음의 방사를 가이드하는 관로(424)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 흡음 물질(440)은 복수 개의 입자 형태로 구성될 수 있으며, 제 2 영역(S2)에 배치되어 스피커 부품(410)의 일면에서 발생한 저음을 상쇄 간섭하여 제거하는 역할을 할 수 있다. 흡음 물질(440)은 지정된 직경을 가지는 구 형태의 수 많은 입자들로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 스펀지, 캐시미론, 유리솜, 양모와 같은 소리를 흡수할 수 있는 다양한 재질로 제조될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 구조(450)는 벤트 홀(430) 주변을 감싸도록 하부 구조(520)의 내측면에 배치될 수 있다. 가이드 구조(450)는 내부 공간(S)을 향해 돌출 형성된 적어도 하나의 돌출 부재(450a)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 돌출 부재(450a)는 벤트 홀(430)과 직접 접촉하지 않으면서, 벤트 홀(430)의 통기성을 유지하도록 제조될 수 있다. 예를 들어, 하나의 돌출 부재(450a)로 이루어진 가이드 구조(450)는, 벤트 홀(430)을 따라 형성된 폐쇄된 루프(closed loop) 형태일 수 있으며, 지정된 두께를 가지고 전면 및/또는 측면이 개구되어 벤트 홀(430)과 연장되는 공기 순환 통로를 제공할 수 있다. 또 다른 예로, 복수 개의 돌출 부재(450a)로 이루어진 가이드 구조(450)에서, 복수 개의 돌출 부재(450a)는 벤트 홀(430) 주변을 따라 이격 배치되고, 상기 이격 배치됨에 따라 벤트 홀(430)의 전면 및/또는 측면을 향하는 방향으로 형성된 개구는 벤트 홀(430)과 연장되어 공기 순환 통로를 제공할 수 있다. 이하의 도면에서, 벤트 홀(430) 및 가이드 구조(450)간의 구체적인 구조에 대하여 설명한다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 스피커 모듈의 벤트 홀 및 가이드 구조를 나타낸 사시도이다. 도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 스피커 모듈의 벤트 홀 및 가이드 구조를 나타낸 단면도이다.
도 8는 도 5의 영역 C를 확대한 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈(예: 도 5의 스피커 모듈(400))은 스피커 하우징(420), 스피커 하우징(420)의 내부 공간(S)에 위치한 스피커 부품(예: 도 5의 스피커 부품(410)), 스피커 하우징(420)을 적어도 일부를 관통하도록 형성된 벤트 홀(430), 스피커 부품(410)에서 발생한 소리를 흡수하기 위한 흡음 물질(440), 및 벤트 홀(430) 주변을 감싸도록 배치되고, 내부 공간(S)을 향해 적어도 일부가 돌출된 가이드 구조(450)를 포함할 수 있다.
도 8 및 도 9의 스피커 모듈(400)의 스피커 하우징(420), 스피커 부품(410), 벤트 홀(430), 흡음 물질(440), 및 가이드 구조(450)의 구성은, 도 5 내지 도 7의 스피커 모듈(400)의 스피커 하우징(420), 스피커 부품(410), 벤트 홀(430), 흡음 물질(440), 및 가이드 구조(450)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 8 및 도 9에서, 2축 직교 좌표계의 'Z'는 스피커 모듈(400)의 두께 방향을 의미하고, 'Y'는 스피커 모듈(400)의 길이 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z축 방향, 이하 '+Z') 및 제 2 방향(-Z축 방향, 이하 '-Z')을 의미할 수 있고, 'Y'는 제 3 방향(+Y축 방향 또는 -Y축 방향, 이하 '+Y' 또는 '-Y')을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 벤트 홀(430)은 스피커 하우징(420)의 하부 구조(예: 도 5의 하부 구조(520))의 일부를 관통하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 벤트 홀(430)은 스피커 부품(410)이 배치된 제 1 영역(예: 도 5의 제 1 영역(S1))과 구획된 제 2 영역에 배치되고, 스피커 하우징(420)의 제 2 방향(-Z)을 향하는 후면 플레이트(예: 도 5의 후면 플레이트(422))의 적어도 일부를 관통하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 벤트 홀(430)은 중심 축(O)을 포함하고, 후면 플레이트(422) 위에서 바라볼 때, 원 형상으로 제조될 수 있다. 벤트 홀(430)은 제 2 방향(-Z)을 따라 순차적으로 증가하는 직경을 가질 수 있다. 예를 들어, 원뿔의 일부 형상으로 제조될 수 있다. 다만, 벤트 홀(430)의 형상은 이에 한정된 것은, 아니며, 원 기둥 형상 또는 제 2 방향을 따라 순차적으로 감소하는 직경을 가지는 형태 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 흡음 물질(440)은 스피커 하우징(420)의 제 2 영역(S2) 내에 입자 형태로 복수 개 배치될 수 있다. 흡음 물질(440) 입자의 직경은 벤트 홀(430)의 직경 보다 큰 크기로 형성되어, 벤트 홀(430) 내부로 들어갈 수 없다.
일반적으로, 흡음 물질(440)은 스피커 부품(410)의 동작으로 인하여, 벤트 홀(430) 주변에서 유동이 발생할 수 있다. 흡음 물질(400)의 유동은 벤트 홀(430)의 인접 영역과 충돌이 일어날 수 있고, 이에 따라 노이즈가 발생할 수 있다. 또한, 흡음 물질(440)의 유동은 벤트 홀(430)의 일부을 막아 공기의 순환을 억제할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 벤트 홀(430) 주변을 따라 형성된 가이드 구조(450)는 흡음 물질(440)이 벤트 홀(430) 인접하게 충돌하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 스피커 노이즈 발생을 억제할 수 있다. 또한, 벤트 홀(430) 주변을 따라 형성된 가이드 구조(450)는 벤트 홀(430) 내부로 공기가 안정적으로 순환하도록 가이드해줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 구조(450)는 벤트 홀(430)의 주변을 따라 배치된 복수 개의 돌출부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 돌출부들은 서로 이격 배치된 제 1 돌출 부재(610) 및 제 2 돌출 부재(620)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 복수 개의 돌출부들은 서로 이격 배치된 제 1 돌출 부재(610), 제 2 돌출 부재(620) 및 제 3 돌출 부재(630)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 복수 개의 돌출부들은 서로 이격 배치된 제 1 돌출 부재(610), 제 2 돌출 부재(620), 제 3 돌출 부재(630) 및 제 4 돌출 부재(640)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 돌출부들은 서로 동일한 형상 또는 서로 다른 형상으로 제조될 수 있다. 다만, 돌출부들의 개수는 이에 한정된 것은 아니고, 하나 또는 5 개 이상으로 변형 설계할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 벤트 홀(430)의 주변을 따라 배치된 제 1 돌출 부재(610) 및 제 2 돌출 부재(620)는 후면 플레이트(422)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 일면에 형성되고, 내부 공간(S)을 향해 돌출 형성되며, 서로 이격 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 돌출 부재(610)는 제 1 방향(+Z)을 향하는 전면(615) 및 내부 공간(S)을 향하는 복수 개의 측면들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수 개의 측면들의 적어도 일부는 서로 다른 크기 및 형상을 가질 수 있다. 제 1 돌출 부재(610)의 제 1-1 측면(611)은 적어도 일부가 벤트 홀(430)의 중심 축(O)을 향하는 방향으로 형성될 수 있다. 제 1-1 측면(612)의 일단은 제 1-2 측면(612)으로 연장되고, 타단은 제 1-3 측면(613)으로 연장되며, 굴곡진 형태로 제조될 수 있다. 벤트 홀(430)의 중심 축(O)을 기준으로, 제 1-2 측면(612)에 대한 제 1-3 측면(613)은 지정된 각도를 형성할 수 있다. 예를 들어, 지정된 각도는 예각일 수 있다. 또 다른 예로, 후면 플레이트(422)를 향해 바라볼 때, 제 1 돌출 부재(610)는 삼각 형상 또는 부채꼴 형상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 돌출 부재(610)와 이격 배치된 제 2 돌출 부재(620)는 제 1 방향(+Z)을 향하는 전면(625) 및 내부 공간(S)을 향하는 복수 개의 측면들을 포함할 수 있다. 제 2 돌출 부재(620)의 제 2-1 측면(621)은 적어도 일부가 벤트 홀(430)의 중심 축(O)을 향하는 방향으로 형성될 수 있다. 제 2-1 측면(621)의 일단은 제 2-2 측면(622)으로 연장되고, 타단은 제 2-3 측면(623)으로 연장되며, 굴곡진 형태로 제조될 수 있다. 벤트 홀(430)의 중심 축(O)을 기준으로, 제 2-2 측면(622)에 대한 제 2-3 측면(623)은 지정된 각도를 형성할 수 있다. 예를 들어, 지정된 각도는 예각일 수 있다. 또 다른 예로, 후면 플레이트(422)를 향해 바라볼 때, 제 2 돌출 부재(620)는 삼각 형상 또는 부채꼴 형상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 벤트 홀(430)의 중심 축(O)을 기준으로, 제 1-1 측면(611) 및 제 2-1 측면(612)은 서로 이격 배치될 수 있다. 벤트 홀(430)의 중심 축(O)을 가로지르는 제 1-1 측면(611) 및 제 2-1 측면(612) 사이의 최단 거리(예: 제 1 지정된 거리(예: 도 10의 제 1 지정된 거리(D1))는 벤트 홀(430)의 직경보다 작도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 돌출 부재(610) 및 제 2 돌출 부재(620) 사이에는 제 3 돌출 부재(630) 및 제 4 돌출 부재(640)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 돌출 부재(610)의 제 1-2 측면(612)과 인접한 영역에는 제 3 돌출 부재(630)가 배치될 수 있으며, 제 1 돌출 부재(610)의 제 1-3 측면(613)과 인접한 영역에는 제 4 돌출 부재(640)가 배치될 수 있다. 제 1 돌출 부재(610)의 측면(예: 제 1-2 측면(612))의 적어도 일부와 제 3 돌출 부재(630)의 측면(633)의 적어도 일부는 서로 대면하고, 상기 두 측면(612,633) 사이의 최단 이격 거리는 흡음 물질의 직경보다 작도록 형성될 수 있다. 제 3 돌출 부재(630) 및 제 4 돌출 부재(640)의 구조는 제 1 돌출 부재(610)의 구조를 준용할 수 있으며, 제 3 돌출 부재(630) 및 제 4 돌출 부재(640)의 배치 관계는 제 1 돌출 부재(610) 및 제 2 돌출 부재(620)의 배치 관계를 준용할 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 다른 실시예에 따른, 스피커 모듈의 벤트 홀 및 가이드 구조를 나타낸 단면도이다.
도 10의 스피커 모듈(예: 도 5의 스피커 모듈(400))의 스피커 하우징(420), 벤트 홀(430), 흡음 물질(440), 및 가이드 구조(450)의 구성은, 도 8 및 도 9의 스피커 모듈(400)의 스피커 하우징(420), 벤트 홀(430), 흡음 물질(440), 및 가이드 구조(450)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 10에서, 2축 직교 좌표계의 'Z'는 스피커 모듈(400)의 두께 방향을 의미하고, 'Y'는 스피커 모듈(400)의 길이 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z축 방향, 이하 '+Z') 및 제 2 방향(-Z축 방향, 이하 '-Z')을 의미할 수 있고, 'Y'는 제 3 방향(+Y축 방향 또는 -Y축 방향, 이하 '+Y' 또는 '-Y')을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 벤트 홀(430)은 스피커 하우징(420)의 하부 구조(520)의 일부를 관통하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 벤트 홀(430)은 스피커 부품(예: 도 5의 스피커 부품(410))이 배치된 제 1 영역과 구획된 제 2 영역에 배치되고, 스피커 하우징(420)의 제 2 방향(-Z)을 향하는 후면 플레이트(예: 도 5의 후면 플레이트(422))의 적어도 일부를 관통하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 흡음 물질(440)은 스피커 하우징(420)의 제 2 영역(S2) 내에 입자 형태로 복수 개 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 구조(450)는 벤트 홀(430)의 주변을 따라 배치된 복수 개의 돌출부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 돌출부들은 벤트 홀(430)의 중심 축(O)을 기준으로 서로 이격 배치된 제 1 돌출 부재(610) 및 제 2 돌출 부재(620)를 포함할 수 있다. 서로 이격 배치된 공간은 벤트 홀(430)과 연결되어, 공기 순환의 통로를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 돌출 부재(610)의 제 1-1 측면(611)과 제 2 돌출 부재(620)의 제 2-1 측면(621)은 벤트 홀(430)의 중심 축(O)을 사이에 두고 서로 대면 배치할 수 있다. 제 1-1 측면(611)과 제 2-1 측면(621)은 최소 제 1 지정된 거리(D1)만큼 이격 형성될 수 있으며, 제 1 지정된 거리(D1)는 벤트 홀(430)의 최소 지경보다 작을 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 지정된 거리(D1)는 흡음 물질(440)의 입자의 직경보다 작도록 설계될 수 있으며, 이에 따라, 흡음 물질(440)이 벤트 홀(430)과 직접적으로 접촉하거나 충돌하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 돌출 부재(610)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 길이(예: 높이) 및/또는 제 2 돌출 부재(620)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 길이(예: 높이)는 제 2 지정된 거리(D2)를 형성할 수 있다. 제 2 지정된 거리(D2)는 흡음 물질(440)의 입자의 직경의 절반보다 긴 길이가 되도록 설계될 수 있다.
본 개시의 실시예에 의한, 제 1 돌출 부재(610) 및 제 2 돌출 부재(620)의 이격 간극 및 각각의 높이를 한정하였으나, 이에 한정된 것은 아니며, 흡음 물질(440)이 벤트 홀(430)과 충돌되는 것을 방지하고 공기의 순환을 효율적으로 제공하는 다양한 형상으로 설계 변경할 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 다른 실시예에 따른, 스피커 모듈의 벤트 홀 및 가이드 구조를 나타낸 단면도이다.
도 10의 스피커 모듈(예: 도 5의 스피커 모듈(400))의 스피커 하우징(420), 벤트 홀(430), 흡음 물질(440), 및 가이드 구조(450)의 구성은, 도 8 및 도 9의 스피커 모듈(400)의 스피커 하우징(420), 벤트 홀(430), 흡음 물질(440), 및 가이드 구조(450)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 11에서, 2축 직교 좌표계의 'Z'는 스피커 모듈(400)의 두께 방향을 의미하고, 'Y'는 스피커 모듈(400)의 길이 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z축 방향, 이하 '+Z') 및 제 2 방향(-Z축 방향, 이하 '-Z')을 의미할 수 있고, 'Y'는 제 3 방향(+Y축 방향 또는 -Y축 방향, 이하 '+Y' 또는 '-Y')을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 벤트 홀(430)은 스피커 하우징(420)의 하부 구조(520)의 일부를 관통하도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 흡음 물질(440)은 스피커 하우징(420)의 제 2 영역(S2) 내에 입자 형태로 복수 개 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 구조(450)는 벤트 홀(430)의 주변을 따라 배치된 적어도 하나의 돌출 부재(450a) 및 적어도 하나의 돌출 부재(450a)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 전면에 배치된 차단 부재(450b)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출 부재(450a)는 벤트 홀(430) 주변을 따라 일정 두께 이상의 높이를 가지도록 설계되어 흡음 물질(440)이 벤트 홀(430)과 직접적으로 접촉 및 충돌하는 것을 방지할 수 있다. 상기 차단 부재(450b)는 복수 개의 관통 홀(H)들을 포함하고, 돌출 부재(450a)의 전면의 형상과 대응되도록 형성될 수 있다. 복수 개의 관통 홀(H)들은 후면 플레이트(422)와 수직 또는 수평 방향을 향하는 복수 개의 관로들이 벤트 홀(430)과 공간적으로 연결되도록 설계되어, 공기의 순환을 효율적으로 제공할 수 있다. 복수 개의 관통 홀(H)들 각각은 흡음 물질(440)의 입자의 직경보다 작도록 설계되어, 흡음 물질(440)이 벤트 홀(430)의 공기 순환 통로를 막는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 차단 부재(450b)는 탄성 부재(예: 스폰지, 고무, 폴리머(PC, PET), 실리콘(silicon), 폼(Foam), 또는 멤브레인(membrane) 중 적어도 하나)로 형성되어, 흡음 물질(440)이 차단 부재(450b)의 일 영역에 충돌하는 경우에 발생하는 잡음(noise)을 최소화할 수 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 다른 실시예에 따른, 스피커 모듈의 벤트 홀 및 가이드 구조를 다양한 형상을 나타낸 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈(예: 도 5의 스피커 모듈(400))은 스피커 하우징(420), 스피커 하우징(420)을 적어도 일부를 관통하도록 형성된 벤트 홀(430), 및 벤트 홀(430) 주변을 감싸도록 배치되고, 스피커 하우징(420)의 내부 공간(S)을 향해 적어도 일부가 돌출된 가이드 구조(450)를 포함할 수 있다.
도 12의 스피커 모듈(400)의 스피커 하우징(420), 벤트 홀(430), 및 가이드 구조(450)의 구성을 포함하며, 각각의 구성은, 도 8 및 도 9의 스피커 모듈(400)의 스피커 하우징(420), 벤트 홀(430), 및 가이드 구조(450)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 이하, 도 8과 차이점을 중심으로 설명한다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(101)의 실장 효율 및 스피커 모듈(400)의 내부 설계 자유도를 향상시키기 위하여, 벤트 홀(430)은 스피커 하우징(420)의 가장자리에 인접하여 배치될 수 있다. 후면 플레이트(422)의 가장자리 부근에 관통 형성된 벤트 홀(430)과 그 주변에 배치된 가이드 구조(450)는 스피커 하우징(420)의 측면 플레이트(423)에 의하여 도 9의 구조와 달리 일부 구조가 변형될 수 있다. 예를 들어, 측면 플레이트(423)에 의해 가이드 구조(450)의 일부 돌출 부재가 절단된 형태와 유사한 구조를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 구조(450)는 벤트 홀(430)의 주변을 따라 배치된 복수 개의 돌출 부재들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 가이드 구조(450)는 서로 이격 배치 배치된 제 1 돌출 부재(610), 제 2 돌출 부재(620), 제 3 돌출 부재(630), 제 4 돌출 부재(640)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 돌출 부재(610), 제 2 돌출 부재(620)의 측면을 형성하는 일부분들은 서로 대면 배치될 수 있으며, 제 3 돌출 부재(630), 제 4 돌출 부재(640)의 측면을 형성하는 일부분들은 서로 대면 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 12의 제 1 돌출 부재(610)는 제 5의 제 1 돌출 부재(610)와 동일 또는 유사한 형상으로 구현될 수 있다. 제 2 돌출 부재(620)는 제 1 방향(+Z)을 향하는 전면(625) 및 내부 공간(S)을 향하는 복수 개의 측면들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수 개의 측면들의 적어도 하나(예: 제 2-3 측면(623))는 측면 플레이트(423)(예: 내측면)와 접촉 배치된 형상으로 제조될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 2 돌출 부재(620)는 측면 플레이트(423)로부터 제 3 방향(-Y)으로 돌출된 리브 형상으로 제조될 수 있다.
또 다른 실시예에 따르면, 제 2 돌출 부재(620)는 제 1 방향(+Z)을 향하는 스피커 하우징(420)의 후면 플레이트(422) 저면과 제 1 방향(+Z)과 수직인 제 3 방향(-Y)을 향하는 스피커 하우징(420)의 측면 플레이트(423) 내측면에 접촉하도록 배치될 수 있다.
또 다른 실시예에 따르면, 제 2 돌출 부재(620)는 벤트 홀(430) 인접 영역으로부터 측면 플레이트(423)에 접하도록 연장 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 돌출 부재(620)는 제 1 돌출 부재(610)와 비교하여, 측면 플레이트(423)와 인접한 영역의 형상이 측면 플레이트(423)에 의해 파인 형상과 같이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 플레이트(423)와 인접한 제 4 돌출 부재(640)는 제 2 돌출 부재(620)의 형상을 준용할 수 있다. 예를 들어, 제 4 돌출 부재(640)는 제 1 방향(+Z)을 향하는 전면(625) 및 내부 공간(S)을 향하는 복수 개의 측면들을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 측면들의 적어도 하나는 측면 플레이트(423)와 접촉 배치된 형상으로 제조될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 돌출 부재(640)는 측면 플레이트(423)로부터 제 3 방향(-Y)으로 돌출된 리브 형상으로 제조될 수 있다.
도 13 내지 도 15는 본 개시의 다양한 다른 실시예에 따른, 스피커 모듈의 가이드 구조의 다양한 형상을 나타낸 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈(예: 도 5의 스피커 모듈(400))은 스피커 하우징(420), 스피커 하우징(420)을 적어도 일부를 관통하도록 형성된 벤트 홀(430), 및 벤트 홀(430) 주변을 감싸도록 배치되고, 스피커 하우징(420)의 내부 공간(S)을 향해 적어도 일부가 돌출된 가이드 구조(450)를 포함할 수 있다.
도 13 내지 15의 스피커 모듈(400)의 스피커 하우징(420), 스피커 부품(410), 벤트 홀(430), 및 가이드 구조(450)의 구성을 포함하며, 각각의 구성은, 도 8 및 도 9의 스피커 모듈(400)의 스피커 하우징(420), 스피커 부품(410), 벤트 홀(430), 및 가이드 구조(450)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 이하, 도 8의 가이드 구조와 차이점을 중심으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 구조(450)는 벤트 홀(430)의 주변을 따라 배치된 복수 개의 돌출 부재들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 가이드 구조(450)는 서로 이격 배치 배치된 제 1 돌출 부재(610), 제 2 돌출 부재(620), 제 3 돌출 부재(630), 제 4 돌출 부재(640)를 포함할 수 있다.
도 13을 참조하면, 벤트 홀(430)의 주변을 따라 배치된 제 1 돌출 부재(610) 및 제 2 돌출 부재(620)는 후면 플레이트(422)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 일면에 형성되고, 내부 공간(S)을 향해 돌출 형성되며, 서로 이격 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 돌출 부재(610)는 제 1 방향(+Z)을 향하는 전면(615) 및 내부 공간(S)을 향하는 복수 개의 측면들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수 개의 측면들의 적어도 일부는 서로 다른 크기 및 형상을 가질 수 있다. 제 1 돌출 부재(610)의 제 1-1 측면(611)은 적어도 일부가 벤트 홀(430)의 중심 축(O)을 향하는 방향으로 형성될 수 있다. 제 1-1 측면(611)의 일단은 제 1-2 측면(612)으로 연장되고, 타단은 제 1-3 측면(613)으로 연장될 수 있다. 제 1 돌출 부재(610)의 전면(615)은 벤트 홀(430)의 중심 축(O)에 멀어짐에 따라 좁아지는 형상으로 마련될 수 있다. 또 다른 예로, 후면 플레이트(422)를 향해 바라볼 때, 도 13의 제 1 돌출 부재(610)는 도 9의 제 1 돌출 부재(610)와 비교하여 좌우 반전된 형상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 돌출 부재(620)는 벤트 홀(430)의 중심 축(O)을 기준으로 제 1 돌출 부재(610)와 대면 배치되고, 제 3 돌출 부재(630) 및 제 4 돌출 부재(640)는 벤트 홀(430)의 중심 축(O)을 기준으로 서로 대면 배치될 수 있다. 도 13의 제 2 돌출 부재(620), 제 3 돌출 부재(630) 및 제 4 돌출 부재(640)의 형상은 제 1 돌출 부재(610)의 형상을 준용할 수 있다.
도 14를 참조하면, 벤트 홀(430)의 주변을 따라 배치된 제 1 돌출 부재(610) 및 제 2 돌출 부재(620)는 후면 플레이트(422)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 일면에 형성되고, 내부 공간(S)을 향해 돌출 형성되며, 서로 이격 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 돌출 부재(610) 및 제 2 돌출 부재(620)는 도 13의 제 1 돌출 부재(610) 및 제 2 돌출 부재(620)의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 제 3 돌출 부재(630) 및 제 4 돌출 부재(640)는 서로 대응하는 형상으로 제조될 수 있으며, 이하 제 3 돌출 부재(630)를 설명하고, 제 4 돌출 부재(640)는 준용한다.
일 실시예에 따르면, 제 3 돌출 부재(630)는 제 1 돌출 부재(610) 및 제 2 돌출 부재(620) 사이에 이격 배치되고, 제 1 방향(+Z)을 향하는 전면(635) 및 내부 공간(S)을 향하는 복수 개의 측면들을 포함할 수 있다. 제 3 돌출 부재(630)의 제 3-1 측면(631)은 적어도 일부가 벤트 홀(430)의 중심 축(O)을 향하는 방향으로 형성되고, 벤트 홀(430)의 형상에 대응한 굴곡면으로 마련될 수 있다. 또 다른 예로, 제 3 돌출 부재(630)의 제 3-1 측면을 제외한 다른 측면들(632,633,634)은 서로 수직을 향하는 방향으로 제조될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 제 3 돌출 부재(630)는 직육면체 형상으로 마련되어, 후면 플레이트(422)를 향해 바라볼 때, 직사각 형상일 수 있다.
도 15를 참조하면, 벤트 홀(430)의 주변을 따라 배치된 제 1 돌출 부재(610), 제 2 돌출 부재(620) 및 제 4 돌출 부재(640) 구조는 도 14의 제 1 돌출 부재(610), 제 2 돌출 부재(620) 및 제 4 돌출 부재(640) 구조와 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 돌출 부재(630)는 제 1 돌출 부재(610) 및 제 2 돌출 부재(620) 사이에 이격 배치되고, 제 4 돌출 부재(640)와 대면하며, 서로 다른 형상으로 형성될 수 있다. 제 3 돌출 부재(630)는 벤트 홀(430)을 향하는 측면, 및 일부가 굴곡지거나 편평한 형상의 다른 측면들을 포함할 수 있다.
본 개시의 실시예에 따르면, 가이드 구조(450)를 구성하는 돌출 부재들의 다양한 형상을 나타낸다. 다만, 이에 한정된 것은 아니며, 스피커 모듈(400)의 내부 공간(S)에 따라 돌출 부재들의 수는 더 많은 개수로 형성되고, 다양한 형상으로 설계 변형될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈(예: 도 5의 400)은, 내부 공간(예: 도 5의 S)으로 연장된 관로(예: 도 5의 424)를 포함하는 스피커 하우징(예: 도 5의 420), 상기 관로와 인접한 상기 내부 공간의 제 1 영역(S1) 내에 위치한 스피커 부품(410), 상기 스피커 부품과 이격 배치되고, 상기 스피커 하우징의 적어도 일부를 관통하도록 형성된 벤트 홀(예: 도 7의 430), 상기 스피커 부품와 인접하도록 상기 내부 공간의 제 2 영역(예: 도 5의 S2)에 배치되고, 상기 스피커 부품에서 발생한 소리를 흡수하기 위한 흡음 물질(예: 도 7의 440), 및 상기 벤트 홀 주변을 감싸도록 배치되고, 상기 내부 공간을 향해 돌출 형성된 적어도 하나의 돌출 부재(예: 도 5의 450a)를 포함하는 가이드 구조(예: 도 5의 450)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 흡음 물질은 복수 개의 입자 형태로 형성되고, 상기 벤트 홀 주변에 형성된 가이드 구조에 의하여 상기 벤트 홀과 접촉이 방지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 벤트 홀은 상기 제 1 영역과 구획된 상기 내부 공간의 상기 제 2 영역에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 구조는 서로 이격 배치된 제 1 돌출 부재(예: 도 8의 610) 및 제 2 돌출 부재(예: 도 8의 620)를 포함하고, 상기 벤트 홀 중심 축(예: 도 8의 O)을 가로지르는 상기 제 1 돌출 부재 및 상기 제 2 돌출 부재간의 이격 거리(예: 도 10의 D1)는 상기 흡음 물질의 직경보다 작도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 구조는 서로 인접하고 이격 배치된 제 1 돌출 부재(예: 도 8의 610) 및 제 2 돌출 부재(예: 도 8의 630)를 포함하고, 상기 제 1 돌출 부재의 제 1 측면(예: 도 8의 제 1-2 측면(612))과 상기 제 2 돌출 부재의 제 2 측면(예: 도 8의 633)은 서로 대면하고, 상기 제 1 측면과 상기 제 2 측면 사이의 최단 이격 거리는 상기 흡음 물질의 직경보다 작도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 구조는 지정된 두께를 가지는 제 1 돌출 부재를 포함하고, 상기 제 1 돌출 부재의 두께는 상기 흡음 물질의 직경의 절반보다 크도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 구조는 상기 제 1 돌출 부재 및 상기 제 2 돌출 부재 사이에 배치된 제 3 돌출 부재를 더 포함하고, 상기 제 3 돌출 부재는 상기 제 1 돌출 부재 및 상기 제 2 돌출 부재와 서로 다른 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 구조(예: 도 11의 450)는 상기 적어도 하나의 돌출 부재의 전면 상에 배치되고, 복수 개의 관통 홀(예: 도 11의 H)들을 포함하는 차단 부재(예: 도 8의 450b)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차단 부재의 복수 개의 관통 홀들은 상기 벤트 홀과 수직 또는 수평 방향을 향하도록 형성되고, 상기 복수 개의 관통 홀들의 적어도 일부는 서로 연결되고, 상기 벤트 홀로 향하는 공기 순환 통로를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차단 부재는 탄성 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 구조는 상기 제 1 돌출 부재 및 상기 제 2 돌출 부재 사이 배치되고, 상기 제 3 돌출 부재의 적어도 일 측면과 상기 벤트 홀을 사이에 두고 대면하는 제 4 돌출 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 구조의 상기 제 1 돌출 부재, 상기 제 2 돌출 부재, 상기 제 3 돌출 부재 및 상기 제 4 돌출 부재는 서로 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 구조의 상기 제 1 돌출 부재, 상기 제 2 돌출 부재, 상기 제 3 돌출 부재 및 상기 제 4 돌출 부재 중 적어도 하나는 다른 도출 부재와 서로 다른 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 구조의 상기 제 1 돌출 부재(예: 도 12의 620) 또는 제 2 돌출 부재(예: 도 12의 640)는 상기 스피커 하우징의 제 1 방향(예: 도 12의 +Z)을 향하는 저면(예: 도 12의 후면 플레이트(422)의 내측면) 및 제 1 방향과 수직인 제 2 방향(예: 도 12의 -Y)을 향하는 내측면(예: 도 12의 측면 플레이트(423)의 내측면)과 접촉 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트(예: 도 4의 320), 후면 플레이트(예: 도 4의 380), 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 제 1 공간을 둘러싸고 외부를 향해 관통된 제 1 관로(예: 도 2,3의 307)가 형성된 측면 부재(예: 도 4의 331,332)를 포함하는 하우징(예: 도 2 또는 3의 310), 상기 전면 플레이트를 통해 화면을 출력하기 위한 디스플레이(예: 도 4의 330), 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 배터리(예: 도 4의 350), 상기 공간 내에 배치되고, 상기 제 1 관로와 연결된 제 2 관로를 포함하는 스피커 모듈(예: 도 4의 400), 및 상기 스피커 모듈과 인접 배치되고, 상기 스피커 모듈과 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 340)을 포함할 수 있다. 상기 스피커 모듈은, 상기 제 1 공간과 구획된 제 2 공간(예: 도 5의 S)을 형성하는 스피커 하우징(예: 도 5의 420), 상기 제 2 관로(예: 도 5의 424)와 인접하고, 상기 제 2 공간의 제 1 영역(예: 도 5의 S1) 내에 위치한 스피커 부품, 상기 스피커 부품과 이격 배치되고, 상기 스피커 하우징을 적어도 일부를 관통하여 상기 하우징의 제 1 공간으로 연결되 형성된 벤트 홀(예: 도 5의 430), 상기 스피커 부품와 인접하도록 상기 제 2 공간의 제 2 영역(예: 도 5의 S2)에 배치되고, 상기 스피커 부품에서 발생한 소리를 흡수하기 위한 흡음 물질(예: 도 5의 440), 및 상기 벤트 홀 주변을 적어도 일부를 감싸도록 배치되고, 상기 제 2 공간을 향해 돌출 형성된 적어도 하나의 돌출 부재(예: 도 5의 450a)를 포함하는 가이드 구조(예: 도 5의 450)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 흡음 물질은 복수 개의 입자 형태로 형성되고, 상기 벤트 홀 주변에 형성된 가이드 구조에 의하여 상기 벤트 홀과 접촉이 방지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 구조는 상기 스피커 하우징과 일체형으로 형성되고, 전면 또는 측면 방향에 형성되어 벤트 홀과 연장된 개구를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 구조는 서로 이격 배치된 제 1 돌출 부재 및 제 2 돌출 부재를 포함하고, 상기 벤트 홀 중심 축을 가로지르는 상기 제 1 돌출 부재 및 상기 제 2 돌출 부재간의 이격 거리는 상기 흡음 물질의 직경보다 작도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 구조는 서로 이격 배치된 제 1 돌출 부재 및 제 2 돌출 부재를 포함하고, 상기 제 1 돌출 부재의 제 1 측면과 상기 제 2 돌출 부재의 제 2 측면은 서로 대면하고, 상기 제 1 측면과 상기 제 2 측면 사이의 최단 이격 거리는 상기 흡음 물질의 직경보다 작도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 구조는, 상기 제 1 돌출 부재 및 상기 제 2 돌출 부재 사이에 배치된 제 3 돌출 부재, 및 상기 제 3 돌출 부재와 상기 벤트 홀을 사이에 두고 이격 배치된 제 4 돌출 부재를 더 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자 장치: 101
스피커 모듈: 400
스피커 부품: 410
스피커 하우징: 420
벤트 홀: 430
흡음 물질: 440
가이드 구조: 450

Claims (15)

  1. 스피커 모듈에 있어서,
    내부 공간으로 연장된 관로를 포함하는 스피커 하우징;
    상기 관로와 인접한 상기 내부 공간의 제 1 영역 내에 위치한 스피커 부품;
    상기 스피커 부품과 이격 배치되고, 상기 스피커 하우징의 적어도 일부를 관통하도록 형성된 벤트 홀;
    상기 스피커 부품와 인접하도록 상기 내부 공간의 제 2 영역에 배치되고, 상기 스피커 부품에서 발생한 소리를 흡수하기 위한 흡음 물질; 및
    상기 벤트 홀 주변을 감싸도록 배치되고, 상기 내부 공간을 향해 돌출 형성된 적어도 하나의 돌출 부재를 포함하는 가이드 구조를 포함하는 스피커 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡음 물질은 복수 개의 입자 형태로 형성되고, 상기 벤트 홀 주변에 형성된 가이드 구조에 의하여 상기 벤트 홀과 접촉이 방지된 스피커 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 벤트 홀은 상기 제 1 영역과 구획된 상기 내부 공간의 상기 제 2 영역에 형성된 스피커 모듈.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 가이드 구조는 서로 이격 배치된 제 1 돌출 부재 및 제 2 돌출 부재를 포함하고,
    상기 벤트 홀 중심 축을 가로지르는 상기 제 1 돌출 부재 및 상기 제 2 돌출 부재간의 이격 거리는 상기 흡음 물질의 직경보다 작도록 형성된 스피커 모듈.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 가이드 구조는 서로 인접하고 이격 배치된 제 1 돌출 부재 및 제 2 돌출 부재를 포함하고,
    상기 제 1 돌출 부재의 제 1 측면 가장자리와 상기 제 2 돌출 부재의 제 2 측면 가장자리는 서로 대면하고, 상기 제 1 측면과 상기 제 2 측면 사이의 최단 이격 거리는 상기 흡음 물질의 직경보다 작도록 형성된 스피커 모듈.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 가이드 구조는 지정된 두께를 가지는 제 1 돌출 부재를 포함하고,
    상기 제 1 돌출 부재의 두께는 상기 흡음 물질의 직경의 절반보다 크도록 형성된 스피커 모듈.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 가이드 구조는 상기 제 1 돌출 부재 및 상기 제 2 돌출 부재 사이에 배치된 제 3 돌출 부재를 더 포함하고,
    상기 제 3 돌출 부재는 상기 제 1 돌출 부재 및 상기 제 2 돌출 부재와 서로 다른 형상으로 형성된 스피커 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드 구조는, 상기 적어도 하나의 돌출 부재의 전면 상에 배치되고, 복수 개의 관통 홀들을 포함하는 차단 부재를 더 포함하고,
    상기 차단 부재의 복수 개의 관통 홀들은 상기 벤트 홀과 수직 또는 수평 방향을 향하도록 형성되고,
    상기 복수 개의 관통 홀들의 적어도 일부는 서로 연결되고, 상기 벤트 홀로 향하는 공기 순환 통로를 제공하는 스피커 모듈.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 가이드 구조는 상기 제 1 돌출 부재 및 상기 제 2 돌출 부재 사이 배치되고, 상기 제 3 돌출 부재의 적어도 일 측면과 상기 벤트 홀을 사이에 두고 대면하는 제 4 돌출 부재를 더 포함하는 스피커 모듈.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 가이드 구조의 상기 제 1 돌출 부재, 상기 제 2 돌출 부재, 상기 제 3 돌출 부재 및 상기 제 4 돌출 부재는 서로 대응되는 형상으로 형성된 스피커 모듈.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 가이드 구조의 상기 제 1 돌출 부재, 상기 제 2 돌출 부재, 상기 제 3 돌출 부재 및 상기 제 4 돌출 부재 중 적어도 하나는 다른 도출 부재와 서로 다른 형상으로 형성된 스피커 모듈.
  12. 제 3 항에 있어서,
    상기 가이드 구조의 상기 제 1 돌출 부재 또는 제 2 돌출 부재는 상기 스피커 하우징의 제 1 방향을 향하는 저면 및 제 1 방향과 수직인 제 2 방향을 향하는 내측면과 접촉 배치된 스피커 모듈.
  13. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 제 1 공간을 둘러싸고 외부를 향해 관통된 제 1 관로가 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 전면 플레이트를 통해 화면을 출력하기 위한 디스플레이;
    상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 배터리;
    상기 공간 내에 배치되고, 상기 제 1 관로와 연결된 제 2 관로를 포함하는 스피커 모듈; 및
    상기 스피커 모듈과 인접 배치되고, 상기 스피커 모듈과 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 스피커 모듈은,
    상기 제 1 공간과 구획된 제 2 공간을 형성하는 스피커 하우징;
    상기 제 2 관로와 인접하고, 상기 제 2 공간의 제 1 영역 내에 위치한 스피커 부품;
    상기 스피커 부품과 이격 배치되고, 상기 스피커 하우징을 적어도 일부를 관통하여 상기 하우징의 제 1 공간으로 연결되 형성된 벤트 홀;
    상기 스피커 부품와 인접하도록 상기 제 2 공간의 제 2 영역에 배치되고, 상기 스피커 부품에서 발생한 소리를 흡수하기 위한 흡음 물질; 및
    상기 벤트 홀 주변을 적어도 일부를 감싸도록 배치되고, 상기 제 2 공간을 향해 돌출 형성된 적어도 하나의 돌출 부재를 포함하는 가이드 구조,를 포함하는 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 흡음 물질은 복수 개의 입자 형태로 형성되고, 상기 벤트 홀 주변에 형성된 가이드 구조에 의하여 상기 벤트 홀과 접촉이 방지된 전자 장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 가이드 구조는 상기 스피커 하우징과 일체형으로 형성되고, 전면 또는 측면 방향에 형성되어 벤트 홀로 연장된 개구를 포함하는 전자 장치.
KR1020207005329A 2020-02-21 2020-02-21 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 KR20220145954A (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2020/076244 WO2021164015A1 (en) 2020-02-21 2020-02-21 Speaker module and electronic device including the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220145954A true KR20220145954A (ko) 2022-11-01

Family

ID=77391819

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207005329A KR20220145954A (ko) 2020-02-21 2020-02-21 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20220394375A1 (ko)
EP (1) EP4097991A4 (ko)
KR (1) KR20220145954A (ko)
CN (1) CN115152244A (ko)
WO (1) WO2021164015A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023090713A1 (ko) * 2021-11-17 2023-05-25 삼성전자주식회사 스피커를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5987820B2 (ja) * 2013-12-26 2016-09-07 オンキヨー株式会社 スピーカーシステムおよびこれを備える電子機器
KR102335421B1 (ko) * 2015-07-03 2021-12-06 삼성전자주식회사 휴대용 전자 장치 및 그의 내부 구조
KR102589400B1 (ko) * 2016-11-10 2023-10-16 삼성전자주식회사 사이드 스피커 홀을 구비한 전자 장치
CN108462906A (zh) * 2018-01-05 2018-08-28 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器箱
CN108462918B (zh) * 2018-03-21 2019-09-10 歌尔股份有限公司 一种扬声器模组及电子设备
CN109819373A (zh) * 2018-12-27 2019-05-28 瑞声科技（南京）有限公司 扬声器箱
CN209283504U (zh) * 2019-01-31 2019-08-20 歌尔科技有限公司 一种扬声器模组以及电子设备
WO2021000112A1 (zh) * 2019-06-29 2021-01-07 瑞声声学科技(深圳)有限公司 一种扬声器箱

Also Published As

Publication number Publication date
CN115152244A (zh) 2022-10-04
US20220394375A1 (en) 2022-12-08
EP4097991A1 (en) 2022-12-07
WO2021164015A1 (en) 2021-08-26
EP4097991A4 (en) 2023-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102602332B1 (ko) 음향 모듈을 포함하는 전자 장치
EP3729794B1 (en) Electronic device including conductive member electrically coupled to opening of bracket for adjusting resonance generated from the opening
KR102606454B1 (ko) 스피커 모듈의 실장 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20200060991A (ko) 스피커 자성 차폐 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102372641B1 (ko) 실링 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
US11825007B2 (en) Component stack mounting structure and electronic device including same
KR20210079657A (ko) 통기 및 방수 구조를 포함하는 웨어러블 전자 장치
KR102606247B1 (ko) 도전성 핀의 적어도 일부를 지지하기 위한 지지 부분을 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치
US20220394375A1 (en) Speaker module and electronic device including the same
KR102614049B1 (ko) 스피커를 포함하는 전자 장치
KR20210098696A (ko) 음향 도파로를 포함하는 전자 장치
US11349211B2 (en) Electronic device including antenna
KR20220102442A (ko) 스피커 모듈 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20210128782A (ko) 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치
KR102397046B1 (ko) 부품 트레이를 포함하는 전자 장치
KR20210133563A (ko) 방열 시트를 포함하는 전자 장치
US20240040757A1 (en) Electronic apparatus including shielding member
US20230086602A1 (en) Electronic device including acoustic actuator
KR102576817B1 (ko) 진동 감쇠 부재를 포함하는 전자 장치
EP4178182A1 (en) Back cover and electronic device including same
KR102657947B1 (ko) 방진 구조를 가지는 폴더블 전자 장치
US11109483B2 (en) Circuit board and electronic device including same
KR20240020129A (ko) 폴더블 전자 장치
KR20210100422A (ko) 방열 구조를 포함하는 전자 장치
KR20240050196A (ko) 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal