KR20210133563A

KR20210133563A - 방열 시트를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20210133563A
Application number: KR1020200052299A
Authority: KR
Inventors: 정혜인; 구경하; 김강식; 김원민
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-04-29
Filing date: 2020-04-29
Publication date: 2021-11-08
Also published as: WO2021221364A1; US20230039881A1; EP4132245A1; EP4132245A4

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 전기 소자, 상기 제 1 전기 소자에서 발생된 열을 확산시키기 위한 열 확산부재 및 상기 열 확산부재의 적어도 일부와 적층 배치된 충격 방지부재를 포함하는 방열 시트, 및 상기 방열 시트를 수용하는 공간을 제공하는 브라켓으로써, 상기 제 1 전기 소자와 대면하는 제 1 영역, 상기 제 1 영역과 이격된 제 2 영역 및 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역 사이에 배치된 제 3 영역을 포함하는 브라켓을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역에서, 상기 열 확산부재의 일부는 상기 제 1 전기 소자를 향해 제 1 방향을 향하도록 배치되며, 상기 충격 방지부재의 일부는 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하도록 배치되고, 상기 제 2 영역에서, 상기 열 확산부재의 다른 일부는 상기 제 2 방향을 향하도록 배치되며, 상기 충격 방지부재의 다른 일부는 상기 제 1 방향을 향하도록 배치되고, 상기 제 3 영역에 배치된 상기 열 확산부재의 또 다른 일부는 상기 제 1 영역의 상기 열 확산부재로부터 연장되어 상기 제 2 영역의 상기 열 확산부재와 연결될 수 있다.

Description

방열 시트를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCUDING RADIATION SHEET}

본 개시의 다양한 실시예들은 전자 장치의 내부에 배치된 전기 소자를 외부 충격으로부터 보호하고, 열을 효율적으로 방출하는 방열 시트 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.

일반적으로, 전자 장치 내부에는 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board) 및 인쇄 회로 기판에 실장된 다양한 전자 부품들이 배치된다. 상기 전자 부품들을 구성하는 일부 회로 소자들은 전자파 및/또는 열을 발생시키며, 상기 발생된 전자파 및/또는 열은, 전자 장치의 오동작과 성능 저하를 일으킬 수 있다.

일반적으로, 전자 장치 내에 배치된 열 확산 구조는, 열원(예: 회로 소자)을 전자 장치 표면에 가깝게 배치하여, 표면 발열을 증가시킬 수 있다. 그러나 일부 열원은 디스플레이 표면의 일 영역에 열을 집중시킴에 따라 국부적 발열 문제를 야기할 수 있다. 또한, 내충격에 민감한 디스플레이와 전자 장치 내부 사이의 열 저항을 감소시키기 위해, 고체 상태의 중간 매개체(예: TIM, thermal interface material)를 배치할 수 있다. 그러나, 상기 중간 매개체의 배치 구조는 전자 장치의 내 충격성의 열화에 따른 파손 문제를 야기할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 전기 소자에서 발생된 열을 전자 장치 외부로 효율적으로 방출하고, 외부에서 가해진 충격을 흡수할 수 있는 방열 시트 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 일부가 전면을 향하도록 노출된 디스플레이, 상기 디스플레이와 대면하도록 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 전기 소자, 적어도 일부가 상기 전기 소자와 인접 배치되고, 열 확산부재 및 상기 열 확산부재와 적층 배치된 충격 방지부재를 포함하는 방열 시트, 및 상기 방열 시트의 적어도 일부가 안착하는 공간을 제공하는 브라켓을 포함할 수 있다. 상기 열 확산부재는 제 1 면적을 형성하는 제 1 부분 및 상기 제 1 면적보다 큰 제 2 면적를 형성하는 제 2 부분을 포함하고, 상기 제 1 부분은 상기 디스플레이와 인접 배치되고, 상기 제 2 부분은 상기 브라켓과 인접하도록 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 방열 시트는, 적어도 하나의 전기 소자와 인접 배치되고, 상기 적어도 하나의 전기 소자에서 발생된 열을 확산시키기 위한 열 확산부재, 및 상기 열 확산부재의 적어도 일부와 적층 배치된 충격 방지부재를 포함할 수 있다. 상기 열 확산부재의 제 1 확산 부분은 상기 적어도 하나의 전기 소자를 향해 제 1 방향을 향하도록 배치되며, 상기 충격 방지부재의 제 1 부재는 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하도록 배치되고, 상기 열 확산부재의 제 2 확산 부분은 상기 제 2 방향을 향하도록 배치되며, 상기 충격 방지부재의 제 2 부재는 상기 제 1 방향을 향하도록 배치되고, 상기 열 확산부재의 제 3 확산 부분은 상기 열 확산부재의 제 1 확산 부분으로부터 연장되어 상기 열 확산부재의 제 2 확산 부분과 연결될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 충격 완화 기능 및/또는 방열 기능을 포함한 방열 시트를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 방열 시트는, 열전도도를 갖는 열 확산부재 및/또는 열 확산부재와 인접 배치된 충격 방지부재를 포함할 수 있다. 열 확산부재는 열원 및/또는 열 전도 시트에 부착하여 방열 기능을 수행하며, 충격 방지부재는 열 확산부재와 함께 합지되며, 열 확산부재의 적어도 일부를 감싸도록 형성되어, 외부 충격을 효과적으로 흡수할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 방열 시트를 구성하는 열 확산부재와 충격 방지부재는 전체적으로 실질적으로 균일한 면을 제공하는 합지로 제작될 수 있다. 이에 따라, 이형지와 용이하게 부착 가능하고 전자 장치 내에 조립성을 개선할 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전기 소자 주위의 방열 및 충격 완화를 위한 구조를 나타낸 전자 장치의 단면도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예 중 일 실시예에 따른, 전자 장치 전면에서 바라본 디스플레이 및 내부 부품 관련 투영도이다. 도 6b는 전자 장치 후면에서 바라본 브라켓 및 내부 부품 관련 투영도이다.
도 7은 도 6a 및 도 6b의 전자 장치 구조를 A-A` 방향으로 절단한 단면도이다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예 중 일 실시예에 따른, 전자 장치 전면에서 바라본 디스플레이 및 내부 부품 관련 투영도이다. 도 8b는 전자 장치 후면에서 바라본 브라켓 및 내부 부품 관련 투영도이다.
도 9은 도 8a 및 도 8b의 전자 장치 구조를 B-B` 방향으로 절단한 단면도이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예 중 일 실시예에 따른, 전자 장치 전면에서 바라본 디스플레이 및 내부 부품 관련 투영도이다. 도 10b는 전자 장치 후면에서 바라본 브라켓 및 내부 부품 관련 투영도이다.
도 11은 도 10a 및 도 10b의 전자 장치 구조를 C-C` 방향으로 절단한 단면도이다.
도 12a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전기 소자 주위의 방열을 위한 구조를 나타내기 위해, 전자 장치를 세로 방향으로 절단한 단면도이다. 도 12b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전기 소자 주위의 방열을 위한 구조를 나타내기 위해 전자 장치를 가로 방향으로 절단한 단면도이다.
도 13a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내에 실장된 방열 시트의 전면도이다. 도 13b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내에 실장된 방열 시트의 후면도이다.
도 14a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 방열 시트를 포함한 합지 구조의 적층 상태를 나타낸 단면도이다. 도 14b는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 방열 시트를 포함한 합지 구조의 적층 상태를 나타낸 단면도이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, 방열 시트를 포함한 합지 구조의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 16a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 방열 시트를 적용한 경우의 전자 장치 전면의 영역 별로 온도 차이를 나타낸 도면이다. 도 16b는 일반적인 전자 장치 전면의 영역 별로 온도 차이를 나타낸 도면이다.

도 1의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 전면 플레이트(302)는, 제 1 면(310A)으로부터 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 후면 플레이트(311)는, 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 제 1 영역(310D)들(또는 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(304, 316, 319)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 장치(150)), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) (예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 커넥터 홀(309), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제 1 면(310A), 및 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))는 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은 제 1 면(310A), 및/또는 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 제 1 면(310A), 및/또는 제 1 영역(310D)들)의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 센서 모듈(304)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들어, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1 면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2 면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(304, 316, 319)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312)은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 예를 들어, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들어, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다. 상기 커넥터 홀(308, 309)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 커넥터 홀만 장착되거나 새로운 커넥터 홀이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(304, 316, 319)들 중 일부 센서 모듈(304)은 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 제 2 면(310B)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(312)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(304)은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 제 1 지지부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제 1 지지부재(332)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(370)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 제 2 면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.

도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전기 소자 주위의 방열 및 충격 완화를 위한 구조를 나타낸 전자 장치의 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 적어도 하나의 전기 소자(430), 방열 시트(401), 및 브라켓(420)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이 조립체(410), 인쇄 회로 기판(340), 및 후면 플레이트(380)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 5의 디스플레이 조립체(410)의 구성은, 도 4의 전면 플레이트(320)와 디스플레이(330)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 5의 인쇄 회로 기판(340), 브라켓(420) 및 후면 플레이트(380)의 구성은, 도 4의 인쇄 회로 기판(340), 제 1 지지부재(332) 및 후면 플레이트(380)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

도 5에서, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Z'는 전자 장치 내부에 배치된 전기 소자(430)가 디스플레이 조립체(410)를 향하는 전면 방향(예: 제 1 방향)을 의미하고, '-Z'는 전자 장치 내부에 배치된 전기 소자(430)가 후면 플레이트(380)를 향하는 후면 방향(예: 제 2 방향)을 의미할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 디스플레이와 연결된 플렉서블 회로기판 및/또는 메인 회로기판을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(340) 상에는, 복수 개의 전기 소자들이 배치될 수 있다. 상기 복수 개의 전기 소자들 중 일부 전기 소자는 열이 발생하는 발열원으로, 인쇄 회로 기판(340) 상에 배치된 적어도 하나의 칩(chip)일 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 회로기판 상에는 DDI(display driver integrated circuit)가 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 메인 회로기판 상에는 PMIC(power management integrated circuit), PAM(power amplifier), AP(application processor), CP(communication processor), Charger IC(charge integrated circuit) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(410)는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)), 및 디스플레이를 보호하고 적어도 일부가 외부로 노출된 투명 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(320))를 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체(410)는 제 1 방향(+Z축 방향)을 항하는 제 1 면(411) 및 제 1 방향(+Z축 방향)과 반대 방향을 향하는 제 2 면(412)을 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체(410)의 제 2 면(412)에는 디스플레이를 구동하기 위한 전기 소자(430)(예: DDI)가 배치될 수 있으며, 전기 소자(430)에서 발생된 열은 디스플레이 조립체(410)를 내부를 거쳐 제 1 면(411)을 통해 표면 발열되거나, 전자 장치(101) 내부 방향으로 확산될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 브라켓(420)은 디스플레이 조립체(410)를 지지하며, 방열 시트(401) 및/또는 메인 회로기판을 수용하는 공간(421, 또는 422)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 공간(421, 또는 422)은 복수 개로 구획되어 형성될 수 있고, 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하도록 적어도 일부가 개구된 제 1 공간(421)에는 방열 시트(401)를 수용할 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 방향(+Z축 방향)과 반대인 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하도록 적어도 일부가 개구된 제 2 공간(422)에는 메인 회로기판을 수용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 브라켓(420)의 제 1 공간(421)은 방열 시트(401)를 구성하는 열 확산부재(450)의 배치 관계에 따라, 복수의 영역으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(420)의 제 1 공간(421)은 제 1 영역(S1), 제 2 영역(S2) 및 제 3 영역(S3)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(S1)은 전기 소자(430)와 대면하는 영역일 수 있으며, 제 2 영역(S2)은 제 1 영역(S1)과 이격 배치될 수 있으며, 제 3 영역(S3)은 제 1 영역(S1)과 제 2 영역(S2) 사이에 배치되어, 제 1 영역(S1)과 제 2 영역(S2)을 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전기 소자(430)에서 발생된 열은 전자 장치(101) 전체적으로 확산될 수 있다. 예를 들어, 전기 소자(430)에서 발생된 열은 방열 시트(401)를 거쳐 브라켓(420)으로 전달되고, 전자 장치(101) 전체적으로 확산될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 시트(401)는 복수 개의 층으로 적층될 수 있다. 방열 시트(401)는 전기 소자(430)에서 발생된 열을 확산시키기 위한 열 확산부재(450) 및 열 확산부재(450)의 적어도 일부와 적층 배치되고, 외부 충격으로부터 전자 장치(101)의 내부 부품들을 보호하기 위한 충격 방지부재(460)를 포함할 수 있다. 이하, 전기 소자(430)는 DDI인 경우를 실시예로 설명한다.

일 실시예에 따르면, 열 확산부재(450)의 적어도 일부는 단차진 형상으로 형성될 수 있으며, 충격 방지부재(460)는 방열 시트(401)가 전체적으로 실질적으로 균일한 면을 제공하는 편평한 시트로 마련되도록, 열 확산부재(450)의 단차진 형상 영역에 부착될 수 있다. 예를 들어, 충격 방지부재(460)는 열 확산부재(450)의 단차진 형상을 보상하도록 열 확산부재(450)의 일 영역에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 방열 시트(401)는 브라켓(420)의 제 1 공간(421) 내에 수용될 수 있다. 방열 시트(401)는 열 확산부재(450)의 배치 관계에 따라 복수의 부분으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(420)의 제 1 영역(S1)에는 방열 시트(401)의 제 1 부분(401a)이 배치될 수 있으며, 브라켓(420)의 제 2 영역(S2)에는 방열 시트(401)의 제 2 부분(401b)이 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 브라켓(420)의 제 3 영역(S3)에는 방열 시트(401)의 제 3 부분(401c)이 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 방열 시트(401)의 열 확산부재(450)는 일체형으로 제조될 수 있으며, 실질적으로 동일한 두께로 연장된 제 1 확산 부분(451), 제 2 확산 부분(452), 및 제 3 확산 부분(453)을 포함할 수 있다. 방열 시트(401)의 충격 방지부재(460)는 서로 이격 배치된 제 1 부재(461) 및 제 2 부재(462)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 방열 시트(401)의 제 1 부분(401a)은 제 1 확산 부분(451)과 제 1 부재(461)의 적층 구조로 마련될 수 있다. 제 1 확산 부분(451)은 제 1 방향(+Z축 방향)을 향해 배치될 수 있으며, 제 1 부재(461)는 제 1 방향(+Z축 방향)과 반대인 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 확산 부분(451)은 전기 소자(430) 및/또는 디스플레이 조립체(410)를 향해 배치될 수 있으며, 제 1 부재(461)는 브라켓(420)의 내측을 향해 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 확산 부분(451)은 전기 소자(430)와 접촉 배치될 수 있으며, 제 1 부재(461)는 브라켓(420)의 내측과 접촉 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 방열 시트(401)의 제 2 부분(401b)은 제 2 확산 부분(452)과 제 2 부재(462)의 적층 구조로 마련될 수 있다. 방열 시트(401)의 제 2 부분(401b)은 제 1 부분(401a)과 비교하여, 열 확산부재(450)와 충격 방지부재(460)의 상, 하 배치 관계가 반전될 수 있다. 제 2 확산 부분(452)은 제 2 방향(-Z축 방향)을 향해 배치될 수 있으며, 제 2 부재(462)는 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 확산 부분(452)은 브라켓(420)의 내측을 향해 배치될 수 있으며, 제 2 부재(462)는 디스플레이 조립체(410)를 향해 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 방열 시트(401)의 제 3 부분(401c)은 제 3 확산 부분(453)으로 마련될 수 있다. 제 3 확산 부분(453)은 브라켓(420)의 제 1 영역(S1)에 배치된 제 1 확산 부분(451)으로부터 연장되어 브라켓(420)의 제 2 영역(S2)에 배치된 제 2 확산 부분(452)과 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제 3 확산 부분(453)은 방열 시트(401)의 제 1 부분(401a)을 형성하는 제 1 확산 부분(451)로부터 연장되어, 방열 시트(401)의 제 2 부분(401b)을 형성하는 제 2 확산 부분(452)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 확산 부분(453)은 제 1 부분(401a) 및/또는 제 2 부분(401b)을 형성하는 열 확산부재(450)와 서로 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 3 확산 부분(453)은 플레이트 형상으로 마련되고, 일면이 제 1 방향(+Z축 방향) 및/또는 제 2 방향(-Z축 방향)과 실질적으로 수직한 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제 3 확산 부분(453)은 제 1 방향(+Z축 방향) 및/또는 제 2 방향(-Z축 방향)과 지정된 기울기(예: 약 45도)를 가지는 면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(401)의 제 1 부분(401a)의 표면의 면적과 제 2 부분(401b)의 표면의 면적의 크기는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제 1 확산 부분(451)의 제 1 표면은 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하도록 형성되고, 제 2 확산 부분(452)의 제 2 표면은 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하도록 형성될 수 있다. 제 1 표면의 면적은 제 2 표면의 면적보다 작도록 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 표면의 세로 길이인 제 1 길이(L1)는 제 2 표면의 세로 길이인 제 2 길이(L2)보다 작도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열 확산부재(450)의 두께는 부분별로 서로 상이할 수 있다. 제 1 확산 부분(451)은 제 1 두께(D1)를 형성하고, 제 2 확산 부분(452)은 제 2 두께(D2)를 형성하고, 제 3 확산 부분(453)은 제 3 두께(D3)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 1 확산 부분(451)의 면적 또는 제 1 길이(L1)가 제 2 확산 부분(452)의 면적 또는 제 2 길이(L2)보다 상대적으로 작을 경우, 제 1 두께(D1)가 제 2 두께(D2)보다 크도록 형성하여, 열의 확산을 개선할 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 확산 부분(451) 및 제 2 확산 부분(452)의 면적(또는 길이)보다 상대적으로 작은 면적(또는 길이)을 가진 제 3 확산 부분(453)은 제 1 두께(D1) 및/또는 제 2 두께(D2)보다 크도록 제 3 두께(D3)를 형성할 수 있다. 이에 따라, 제 1 확산 부분(451)과 제 2 확산 부분(452) 사이의 열 전달을 효율적으로 전달할 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 확산 부분(452)의 면적(또는 길이)보다 상대적으로 작은 면적(또는 길이)을 가진 제 1 확산 부분(451) 및/또는 제 3 확산 부분(453)은 제 2 두께(D2)보다 큰 제 1 두께(D1) 및/또는 제 3 두께(D3)를 형성하여, 열의 확산을 개선할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 열 확산부재(450)는 열전도도(thermal conductivity)를 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 열 확산부재(450)는 흑연, 탄소 나노튜브, 천연 재생 소재, 실리콘, 규소, 또는 그래파이트(graphite) 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 확산 부분(451)의 상기 제 1 표면은 디스플레이 조립체(410)와 인접 배치되고, 제 2 확산 부분(452)의 상기 제 2 표면은 브라켓(420)과 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 확산 부분(451)의 제 1 표면은 전기 소자(430)와 접촉 배치되고, 제 2 확산 부분(452)의 제 2 표면은 브라켓(420)과 접촉 또는 대면하도록 배치될 수 있다. 전기 소자(430)에서 발생한 열은 제 1 확산 부분(451)의 제 1 표면으로 전달될 수 있고, 제 3 확산 부분(453)을 통해, 제 2 확산 부분(452)의 제 2 표면으로 확산될 수 있다. 상기 열 확산부재(450)의 배치 구조로 인하여, 전기 소자(430)에서 발생한 열이 디스프레이 조립체(410) 표면으로 전달되는 양을 최소화할 수 있으며, 브라켓(420)과 같은 전자 장치(101) 내부로 확산되는 양을 증가하여, 디스플레이 동작 시 발생하는 표면 발열을 감소시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 방열 시트(401)의 충격 방지부재(460)는 복수 개로 구성될 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(401)의 제 1 부분(401a)의 적어도 일부를 형성하는 제 1 부재(461)와 방열 시트(401)의 제 2 부분(401b)의 적어도 일부를 형성하고, 제 1 부재(461)와 이격되도록 배치된 제 2 부재(462)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 부재(461)는 제 1 확산 부분(451)과 적층되고, 제 2 부재(462)는 제 2 확산 부분(452)과 적층될 수 있다. 예를 들어, 제 1 부재(461)의 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 일면은 제 1 확산 부분(451)과 접촉하도록 배치되고, 제 2 부재(462)의 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 일면은 제 2 확산 부분(452)과 접촉하도록 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 부재(461)는 제 1 확산 부분(451)과 대응되는 면적을 가지도록 형성될 수 있고, 제 2 부재(462)는 제 2 확산 부분(452)과 대응되는 면적을 가지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 부재(461)의 제 3 표면은 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하도록 형성되고, 제 2 부재(462)의 제 4 표면은 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하도록 형성되며, 제 3 표면의 면적은 제 4 표면의 면적보다 작도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 부재(461)의 상기 제 3 표면은 브라켓(420)과 인접 배치될 수 있고, 제 2 부재(462)의 상기 제 4 표면은 디스플레이 조립체(410)와 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 부재(461) 및 제 2 부재(462)는 방열 시트(401)의 전면부(예: +Z축 방향을 향하는 부)와 후면부(예: -Z축 방향을 향하는 부)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성함에 따라, 주변 기기물에 가해지는 외부 충격을 분산시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 충격 방지부재(460)는 탄성 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 충격 방지부재(460)는 폴리우레탄(PU, polyurethane)과 같은 물질을 포함한 폼(foam)일 수 있다. 충격 방지부재(460)는 탄성 재질에 따른 압축 및/또는 신장 성능에 의하여, 적층 배치된 열 확산부재(450)를 디스플레이 조립체(410)에 밀착시킬 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(401)의 제 1 부분(401a) 및/또는 제 2 부분(401b)은 제 1 방향(+Z축 방향)으로 노출된 제 1 확산 부분(451) 및/또는 제 2 확산 부분(452)을 포함하고 있으며, 디스플레이 조립체(410)의 저면(예: -Z축 방향을 향하는 면)에 부착되지만, 부착되는 부분에 일부 에어 갭(air gap)이 발생함에 따라 조립성이 저하될 수 있다. 본 개시에 따르면, 제 1 확산 부분(451) 및/또는 제 2 확산 부분(452) 아래에 제 1 부재(461) 및/또는 제 2 부재(462)가 배치되고, 제 1 확산 부분(451) 및/또는 제 2 확산 부분(452)를 제 1 방향(+Z축 방향)으로 밀착시키는 힘을 제공함에 따라, 디스플레이 조립체(410)와 제 1 확산 부분(451) 및/또는 제 2 확산 부분(452) 사이에 에어 갭을 제거하고 조립의 부착성을 개선할 수 있다.

도 6a는 본 개시의 다양한 실시예 중 일 실시예에 따른, 전자 장치 전면에서 바라본(예: 도 5의 +Z축 방향에서 바라본) 디스플레이 및 내부 부품 관련 투영도이다. 도 6b는 전자 장치 후면에서 바라본(예: 도 5의 -Z축 방향에서 바라본) 브라켓 및 내부 부품 관련 투영도이다. 도 7은 도 6a 및 도 6b의 전자 장치 구조를 A-A` 방향으로 절단한 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 디스플레이 조립체(410), 적어도 하나의 전기 소자(430), 방열 시트(402), 및 브라켓(420)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 6a 내지 도 7의 디스플레이 조립체(410), 적어도 하나의 전기 소자(430), 방열 시트(402), 브라켓(420)의 구성은, 도 5의 디스플레이 조립체(410), 적어도 하나의 전기 소자(430), 방열 시트(401), 브라켓(420)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(410)의 전면을 투영하여 바라볼 때, 하측 영역에는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))와 전기적으로 연결된 제 1 전기 소자(431)가 배치될 수 있다. 상측 영역에는 내부 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(340)) 상에 배치된 제 2 전기 소자(432) 및 카메라 모듈(433)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 배치될 수 있다. 이하, 상기 하측 영역에 배치된 제 1 전기 소자(431) 및 방열 시트(402) 구조에 대하여 설명한다.

도 6a 내지 도 7을 참조하면, 디스플레이 조립체(410) 일측에는 디스플레이를 구동하기 위한 제 1 전기 소자(431)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전기 소자(431)는 DDI(display driver IC) 일 수 있다. 제 1 전기 소자(431)에서 발생된 열은 방열 시트(402)를 통해 브라켓(420)으로 확산될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(402)는 복수 개의 영역으로 구분될 수 있으며, 각각의 영역 별로 열 확산부재(450) 및 충격 방지부재(460)의 배치 관계가 다르게 구성될 수 있다. 방열 시트(402)는 제 1 전기 소자(431)와 대면하도록 배치된 제 1 부분(402a), 브라켓(420)과 인접하도록 배치된 제 2 부분(402b), 및 제 1 부분(402a)과 제 2 부분(402b)을 연결하는 제 3 부분(402c)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 방열 시트(402)의 제 1 부분(402a) 및 제 2 부분(402b)은 열 확산부재(450) 및 충격 방지부재(460)의 적층 구조로 마련될 수 있다. 제 1 부분(402a)에서, 열 확산부재(450)는 제 1 전기 소자(431) 및/또는 디스플레이 조립체(410)를 향해 배치될 수 있고, 충격 방지부재(460)는 브라켓(420)의 내측을 향해 배치될 수 있다. 제 2 부분(402b)에서, 열 확산부재(450)는 브라켓(420)의 내측을 향해 배치될 수 있고, 충격 방지부재(460)는 디스플레이 조립체(410)를 향해 배치될 수 있다. 방열 시트(402)의 제 3 부분(402c)은 열 확산부재(450)가 배치될 수 있으며, 방열 시트(402)를 관통하도록 형성될 수 있고, 제 1 부분(402a)의 열 확산부재(450)와 제 2 부분(402b)의 열 확산부재(450)에 전달된 열이 교환되는 통로를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 전기 소자(431)에서 발생한 열은 제 1 부분(402a)의 열 확산부재(450)로 전달될 수 있고, 제 3 부분(402c)을 거쳐, 제 2 부분(402b)의 열 확산부재(450)로 전달될 수 있다. 제 2 부분(402b)의 열 확산부재(450)에 확산된 열은 브라켓(420)으로 확산될 수 있다. 상기 열 확산부재(450)의 배치 구조로 인하여, 제 1 전기 소자(431)에서 발생한 열이 디스플레이 조립체(410) 표면으로 전달되는 양을 감소하고, 브라켓(420)과 같은 전자 장치 내부로 확산되는 양을 증가하여, 디스플레이 동작 시 발생하는 표면의 국부적 발열을 감소시킬 수 있다.

도 8a는 본 개시의 다양한 실시예 중 일 실시예에 따른, 전자 장치 전면에서 바라본(예: 도 5의 +Z축 방향에서 바라본) 디스플레이 및 내부 부품 관련 투영도이다. 도 8b는 전자 장치 후면에서 바라본(예: 도 5의 -Z축 방향에서 바라본) 브라켓 및 내부 부품 관련 투영도이다. 도 9은 도 8a 및 도 8b의 전자 장치 구조를 B-B` 방향으로 절단한 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 디스플레이 조립체(410), 적어도 하나의 전기 소자(430), 방열 시트(403), 및 브라켓(420)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 8a 내지 도 9의 디스플레이 조립체(410), 적어도 하나의 전기 소자(430), 방열 시트(403), 브라켓(420)의 구성은, 도 5의 디스플레이 조립체(410), 적어도 하나의 전기 소자(430), 방열 시트(401), 브라켓(420)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(410)의 전면을 투영하여 바라볼 때, 상측 영역에는 내부 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(340)) 상에 배치된 제 2 전기 소자(432) 및 카메라 모듈(433)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 배치될 수 있다. 이하, 상기 상측 영역에 배치된 제 2 전기 소자(432), 카메라 모듈(433), 및 제 2 전기 소자(432)와 인접 배치된 방열 시트(403) 구조에 대하여 설명한다.

도 8a 내지 도 9를 참조하면, 카메라 모듈(433)에 인접하게, 제 2 전기 소자(432)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 전기 소자(432)는 AP(application processor)일 수 있다. 제 2 전기 소자(432)에서 발생된 열은 방열 시트(403)를 통해 디스플레이 조립체(410)로 확산될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(403)는 복수 개의 영역으로 구분될 수 있으며, 각각의 영역 별로 열 확산부재(450) 및 충격 방지부재(460)의 배치 관계가 다르게 구성될 수 있다. 방열 시트(403)는 제 2 전기 소자(432)와 대면하도록 배치된 제 1 부분(403a), 디스플레이 조립체(410)와 인접하도록 배치된 제 2 부분(403b), 및 제 1 부분(403a)과 제 2 부분(403b)을 연결하는 제 3 부분(403c)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 방열 시트(403)의 제 1 부분(403a) 및 제 2 부분(403b)은 열 확산부재(450) 및 충격 방지부재(460)의 적층 구조로 마련될 수 있다. 제 1 부분(403a)에서, 열 확산부재(450)는 제 2 전기 소자(432) 및/또는 브라켓(420)을 향해 배치될 수 있고, 충격 방지부재(460)는 디스플레이 조립체(410)를 향해 배치될 수 있다. 제 2 부분(403b)에서, 열 확산부재(450)는 디스플레이 조립체(410)를 향해 배치될 수 있고, 충격 방지부재(460)는 브라켓(420) 내측을 향해 배치될 수 있다. 방열 시트(403)의 제 3 부분(403c)는 열 확산부재(450)가 배치될 수 있으며, 제 1 부분(403a)의 열 확산부재(450)와 제 2 부분(403b)의 열 확산부재(450)에 전달된 열이 교환되는 통로를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 전기 소자(432)에서 발생한 열은 제 1 부분(403a)의 열 확산부재(450)로 전달될 수 있고, 제 3 부분(403c)을 거쳐, 제 2 부분(403b)의 열 확산부재(450)로 전달될 수 있다. 제 2 부분(403b)의 열 확산부재(450)에 확산된 열은 디스플레이 조립체(410) 표면을 통해 외부로 확산될 수 있다. 상기 열 확산부재(450)의 배치 구조로 인하여, 카메라 모듈(433) 인접하게 위치한 제 2 전기 소자(432)에서 발생한 열이, 카메라 모듈(433)의 영향을 최소화하면서 전자 장치 내부를 통해 디스플레이 조립체(410) 표면으로 확산시킬 수 있다. 디스플레이 조립체(410) 표면으로 확산된 열은 제 1 전기 소자(예: 도 6a, 6b, 7의 제 1 전기 소자(431))와 지정된 거리 이상 이격되어, 제 1 전기 소자(431)에서 발생된 열의 영향이 미치지 않는 동시에, 제 2 전기 소자(432)에서 발생된 열을 효과적으로 발산시킬 수 있다.

도 10a는 본 개시의 다양한 실시예 중 일 실시예에 따른, 전자 장치 전면에서 바라본(예: 도 5의 +Z축 방향에서 바라본) 디스플레이 및 내부 부품 관련 투영도이다. 도 10b는 전자 장치 후면에서 바라본(예: 도 5의 -Z축 방향에서 바라본) 브라켓 및 내부 부품 관련 투영도이다. 도 11은 도 10a 및 도 10b의 전자 장치 구조를 C-C` 방향으로 절단한 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 디스플레이 조립체(410), 적어도 하나의 전기 소자(430), 방열 시트(404), 및 브라켓(420)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 10a 내지 도 11의 디스플레이 조립체(410), 적어도 하나의 전기 소자(430), 방열 시트(404), 브라켓(420)의 구성은, 도 5의 디스플레이 조립체(410), 적어도 하나의 전기 소자(430), 방열 시트(401), 브라켓(420)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)) 전면을 투영하여 바라볼 때, 상측 영역에는 내부 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(340)) 상에 배치된 제 2 전기 소자(432) 및 카메라 모듈(433) (예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 배치될 수 있다. 이하, 상기 상측 영역에 배치된 제 2 전기 소자(432) 및 제 2 전기 소자(432)와 인접 배치된 방열 시트(404) 구조에 대하여 설명한다. 상기 방열 시트(404)는 디스플레이 조립체(410)의 대부분의 영역과 중첩되도록 배치될 수 있다.

도 10a 내지 도 11를 참조하면, 전자 장치 내부에는, 전자 장치를 구동 및/또는 제어하는 제 2 전기 소자(432)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 전기 소자(432)는 AP일 수 있다. 제 2 전기 소자(432)에서 발생된 열은 방열 시트(404)를 통해 디스플레이 조립체(410)로 확산될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(404)는 복수 개의 영역으로 구분될 수 있으며, 각각의 영역 별로 열 확산부재(450) 및 충격 방지부재(460)의 배치 관계가 다르게 구성될 수 있다. 방열 시트(404)는 제 2 전기 소자(432)와 대면하도록 배치된 제 1 부분(404a), 디스플레이 조립체(410)와 인접하도록 배치된 제 2 부분(404b), 및 제 1 부분(404a)과 제 2 부분(404b)을 연결하는 제 3 부분(404c)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 방열 시트(404)의 제 1 부분(404a) 및 제 2 부분(404b)은 열 확산부재(450) 및 충격 방지부재(460)의 적층 구조로 마련될 수 있다. 제 1 부분(404a)에서, 열 확산부재(450)는 제 2 전기 소자(432) 및/또는 브라켓(420)을 향해 배치될 수 있고, 충격 방지부재(460)는 디스플레이 조립체(410)를 향해 배치될 수 있다. 제 2 부분(404b)에서, 열 확산부재(450)는 디스플레이 조립체(410)를 향해 배치될 수 있고, 충격 방지부재(460)는 브라켓(420) 내측을 향해 배치될 수 있다. 방열 시트(404)의 제 3 부분(404c)는 열 확산부재(450)가 배치될 수 있으며, 제 1 부분(404a)의 열 확산부재(450)와 제 2 부분(404b)의 열 확산부재(450)에 전달된 열이 교환되는 통로를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 전기 소자(432)에서 발생한 열은 제 1 부분(404a)의 열 확산부재(450)로 전달될 수 있고, 제 3 부분(404c)을 거쳐, 제 2 부분(404b)의 열 확산부재(450)로 전달될 수 있다. 제 2 부분(404b)의 열 확산부재(450)에 확산된 열은 디스플레이 조립체(410) 표면을 통해 외부로 확산될 수 있다. 상기 열 확산부재(450)의 배치 구조로 인하여, 제 2 전기 소자(432)에서 발생한 열이, 전자 장치 내부에서 오래 유지되지 않고, 디스플레이 조립체(410) 표면으로 빠르게 확산될 수 있다. 디스플레이 조립체(410) 표면으로 확산된 열은 전자 장치 외부로 발산될 수 있다.

도 12a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전기 소자 주위의 방열을 위한 구조를 나타내기 위해, 전자 장치를 세로 방향(예: 도 6a의 A-A` 방향 또는 도 10a의 C-C` 방향)으로 절단한 단면도이다. 도 12b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전기 소자 주위의 방열을 위한 구조를 나타내기 위해 전자 장치를 가로 방향(예: 도 8a의 B-B` 방향)으로 절단한 단면도이다.

도 13a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내에 실장된 방열 시트의 전면도이다. 도 13b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내에 실장된 방열 시트의 후면도이다. 예를 들어, 도 13a는 도 12a의 D-D` 방향으로, 도 12b의 F-F` 방향으로 절단한 단면도이다. 도 13b는 도 12a의 E-E` 방향으로, 도 12b의 G-G` 방향으로 절단한 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 디스플레이 조립체(410), 전기 소자(430), 방열 시트(405), 브라켓(420) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 12a 내지 도 13b의 디스플레이 조립체(410), 전기 소자(430), 방열 시트(405), 브라켓(420) 및 후면 플레이트(380)의 구성은, 도 5의 디스플레이 조립체(410), 전기 소자(430), 방열 시트(401), 브라켓(420) 및 후면 플레이트(380)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(405)는 복수 개의 층으로 적층될 수 있다. 방열 시트(405)는 전기 소자(430)에서 발생된 열을 확산시키기 위한 열 확산부재(450) 및 열 확산부재(450)의 적어도 일부와 적층 배치되고, 외부 충격으로부터 전자 장치(101)의 내부 부품들을 보호하기 위한 충격 방지부재(460)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(405)는 영역 별로, 열 확산부재(450) 및 충격 방지부재(460) 간의 적층 관계가 다르게 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(405)의 일부 영역에서 디스플레이 조립체(410)를 기준으로 열 확산부재(450) 및 충격 방지부재(460)가 순차적으로 배치될 수 있다. 방열 시트(405)의 또 다른 영역에서, 디스플레이 조립체(410)를 기준으로 충격 방지부재(460) 및 열 확산부재(450)가 순차적으로 배치될 수 있다.

도 13a를 참조하면, 방열 시트(405)의 위에서 바라볼 때, 충격 방지부재(460)의 적어도 일부는 열 확산부재(450) 사이에 위치할 수 있다. 도 13b를 참조하면, 방열 시트(401)의 아래에서 바라볼 때, 열 확산부재(450)의 적어도 일부는 충격 방지부재(460)의 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 시트(405)의 위에서 바라볼 때, 열 확산부재(450)는 제 1 부분(450_1), 제 2 부분(450_2), 제 3 부분(450_3) 및 제 1 부분(450_1)과 이격된 제 4 부분(450_4)을 포함할 수 있다. 방열 시트(405)의 아래에서 바라볼 때, 열 확산부재(450)는 제 5 부분(450_5)을 포함할 수 있다. 열 확산부재(450)의 실선 부분은 절단면을 나타낼 수 있으며, 점선(dot-line) 부분은 단차를 가지고 서로 연결되거나 플랫한 면으로 연장된 부분일 수 있다. 예를 들어, 제 1 부분(450_1)과 제 5 부분(450_5)은 상측 점선 부분(a)에 의해 단차를 가지면서 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제 4 부분(450_4)과 제 5 부분(450_5)은 하측 점선 부분(b)에 의해 단차를 가지면서 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 부분(450_2)과 제 3 부분(450_3)은 좌측 점선 부분(c) 및 우측 점선 부분(d)에 의해 단차를 가지면서 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 방열 시트(450)의 위에서 바라볼 때, 충격 방지부재(460)는 제 6 부분(460_1) 및 제 7 부분(460_2)을 포함할 수 있다. 제 6 부분(460_1) 및 제 7 부분(460_2)은 일체형으로 형성되거나 분리되어 형성될 수 있다. 충격 방지부재(460)는, 제 1 부분(450_1)과 대면 배치된 제 8 부분(460_3), 제 3 부분(450_3) 및 제 2 부분(450_2)과 대면 배치된 제 9 부분(460_4) 및 제 10 부분(460_5)을 포함할 수 있다. 충격 방지부재(460)는 제 8 부분(460_3), 제 9 부분(460_4), 제 10 부분(460_5)과 이격 배치된 제 11 부분(460_6)을 포함할 수 있다. 제 8 부분(460_3), 제 9 부분(460_4), 제 10 부분(460_5)은 일체형으로 형성되거나 분리되어 형성될 수 있다.도 12a 및 도 12b를 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이 조립체(410) 및 디스플레이 조립체(410) 아래에 방열 시트(405), 제 1 전기 소자(431), 제 2 전기 소자(432), 브라켓(420), 후면 플레이트(380)가 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)는 제 2 전기 소자(432)와 인접하게 열 전도 시트(490)가 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 방열 시트(405)는 열 확산부재(450)의 배치 관계에 따라 복수의 영역으로 구분될 수 있다. 도 12a 및 도 12b의 방열 시트(405)는 도 5와 비교하여, 단차진 형상의 개수가 더 많도록 구성될 수 있고, 제 2 전기 소자(432)와 인접하게 열 전도 시트(490)가 배치되어 열의 확산을 개선할 수 있다.

도 12a를 참조하면, 방열 시트(405)의 열 확산부재(450)는 복수 개의 단차진 형상을 포함하며, 제 1 확산 부분(450a)은 제 1 전기 소자(431)와 대면하도록 배치될 수 있고, 제 2 확산 부분(450b)은 제 2 전기 소자(432) 및/또는 열 전도 시트(490)와 대면하도록 배치될 수 있다. 제 3 확산 부분(450c)은 제 1 확산 부분(450a)과 이격될 수 있고, 디스플레이 조립체(410)와 인접하게 배치될 수 있다. 열 확산부재(450)의 제 1 확산 부분(450a)은 제 1 전기 소자(431)에서 발생된 열을 전달받아 브라켓(420)으로 확산시킬 수 있다. 열 확산부재(450)의 제 2 확산 부분(450b)은 제 2 전기 소자(432)에서 발생된 열을 전달받아 디스플레이 조립체(410) 표면으로 확산시킬 수 있다. 예를 들어, 열 확산부재(450)의 제 2 확산 부분(450b)과 제 2 전기 소자(432) 사이에는 열 전도 시트(490)가 배치되어, 제 2 전기 소자(432)에서 발생된 열을 1차적으로 확산시킨 후, 열 확산부재(450)(예: 제 2 확산 부분(450b), 제 3 확산 부분(450c), 제 4 확산 부분(450d), 제 5 확산 부분(450e), 또는 제 6 확산 부분(450f)) 및/또는 다른 부분들(예: 브라켓(420))로 전달할 수 있다. 방열 시트(405)의 충격 방지부재(460)는 복수 개의 단차진 형상을 제거하도록 배치될 수 있고, 사이에 배치된 열 확산부재(450)의 일부분으로 인해 서로 이격 배치될 수 있다.

도 12b를 참조하면, 방열 시트(405)의 열 확산부재(450)는 복수 개의 단차진 형상을 포함하며, 제 4 확산 부분(450d)은 제 2 전기 소자(432) 및/또는 열 전도 시트(490)와 대면하도록 배치될 수 있고, 제 4 확산 부분(450d)의 양측으로부터 단차진 제 5 확산 부분(450e), 및 제 6 확산 부분(450f)은 디스플레이 조립체(410)와 대면하도록 배치될 수 있다. 열 확산부재(450)의 제 4 확산 부분(450d)은 제 2 전기 소자(432) 에서 발생된 열을 전달받아 디스플레이 조립체(410) 표면으로 확산시킬 수 있다. 예를 들어, 열 확산부재(450)의 제 4 확산 부분(450d)과 제 2 전기 소자(432) 사이에는 열 전도 시트(490)가 배치되어, 제 2 전기 소자(432)에서 발생된 열을 확산시킨 후, 열 확산부재(450)(예: 제 2 확산 부분(450b), 제 3 확산 부분(450c), 제 4 확산 부분(450d), 제 5 확산 부분(450e), 또는 제 6 확산 부분(450f)) 및/또는 다른 부분들(예: 브라켓(420))로 전달할 수 있다.

도 14a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 방열 시트를 포함한 합지 구조의 적층 상태를 나타낸 단면도이다. 도 14b는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 방열 시트를 포함한 합지 구조의 적층 상태를 나타낸 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(406, 407)는 복수 개의 층으로 적층될 수 있다. 방열 시트(406, 407)는 전기 소자(예: 도 5의 전기 소자(430))에서 발생된 열을 확산시키기 위한 열 확산부재(450) 및 열 확산부재(450)의 적어도 일부와 적층 배치되고, 외부 충격으로부터 전자 장치의 내부 부품들을 보호하기 위한 충격 방지부재(460)를 포함할 수 있다. 도 14a 및 도 14b의 방열 시트(406, 407)의 구성은, 도 5의 방열 시트(401)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

도 5의 방열 시트(401)와 비교하여, 도 14a 및 도 14b의 방열 시트(406, 407)를 포함하는 합지 구조(601, 602)는, 열 확산부재(450), 충격 방지부재(460), 접착 부재(610, 620)(ADH, adhesive) 및 이형지(630)(예: PET sheet)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 열 확산 부재(450)는, 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 도 14a를 참조하면, 열 확산부재(450), 충격 방지부재(460), 접착 부재(610, 620)로 구성된 방열 시트(406) 일부의 적층 구조는 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하고 균일한 면을 형성하는 제 1 면(406a) 및 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하고 균일한 면을 형성하는 제 2 면(460b)을 포함할 수 있다. 제 1 접착 부재(610) 및 이형지(630)는 제 1 면(406a) 상에 적층 배치될 수 있고, 제 2 접착 부재(620)은 제 2 면(460b) 상에 배치될 수 있다. 이형지(630)는 디스플레이 조립체(예: 도 5의 디스플레이 조립체(410)) 및/또는 브라켓(예: 도 5의 브라켓(420))과 결합되는 과정에서 제거될 수 있다. 도 14b를 참조하면, 충격 방지부재(460)는 접착 성분 물질이 함유된 부재로 제공될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 열 확산부재(450), 충격 방지부재(460), 접착 부재(610, 620)로 구성된 방열 시트(407)의 적층 구조에서, 충격 방지부재(460)는 제 1 방향(+Z축 방향) 및/또는 제 2 방향(-Z축 방향)으로 열 확산부재(450)보다 돌출 형성될 수 있다. 예를 들어, 충격 방지 부재(460)의 적어도 일부와 접착 부재(610, 620)는, 방열 시트(407)의 전면부(예: +Z축 방향을 향하는 부)와 후면부(예: -Z축 방향을 향하는 부)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.

도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, 방열 시트를 포함한 합지 구조의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(408)는 복수 개의 층으로 적층될 수 있다. 방열 시트는 전기 소자(예: 도 5의 전기 소자(430))에서 발생된 열을 확산시키기 위한 열 확산부재(450) 및 열 확산부재(450)의 적어도 일부와 적층 배치되고, 외부 충격으로부터 전자 장치의 내부 부품들을 보호하기 위한 충격 방지부재(460)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 방열 시트(408)는 열 확산부재(450) 및/또는 충격 방지부재(460)의 일면에 배치된 접착 부재(610)를 더 포함할 수 있다.

도 15의 방열 시트의 구성은, 도 5의 방열 시트(401)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트를 포함하는 합지 구조는 전자 장치 내에 부착이 용이하도록 제조되고, 열원 및 주변 기구물에 밀착 조립됨에 따라 열 저항을 감소할 수 있다. 합지 구조는 방열 시트의 전면 및 후면에 접착 부재(610) 또는 이형지(630, 640)를 배치하여 제조할 수 있다.

동작 1000에 의해, 지정된 형상을 가진 지그(jig)(700)가 마련되고, 상기 지그(700) 상에 열 확산부재(450)가 배치될 수 있다. 지그(700)는 제조업자가 구현하고자 하는 방열 시트의 지정된 형상과 대응된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 지그(700)는 특정 영역이 리세스된 부분(예: 단차진 형상)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 지그(700)는 제 1 두께를 형성하는 제 1 부분(701), 제 2 두께를 형성하고, 제 1 부분(701)으로부터 연장된 제 2 부분(702), 제 3 두께를 형성하고, 제 2 부분(702)으로부터 연장된 제 3 부분(703)을 포함할 수 있다. 제 1 두께와 제 3 두께는 동일할 수 있으며, 제 2 두께는 제 1 두께 및/또는 3 두께보다 작을 수 있다.

열 확산부재(450)는 실질적으로 일정한 두께를 가진 시트지 형상이며, 지그(700)에 배치됨에 따라, 지그(700)의 지정된 형상과 대응되도록 일정 부분이 리세스된 부분(예: 단차진 형상)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열 확산부재(450)는 리세스된 부분에 의해, 일부 영역은 디스플레이 조립체와 인접 배치되고 다른 일부분은 브라켓과 인접 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 실질적으로 전자 장치에 열 확산부재(450)가 배치되는 경우, 상기 리세스된 부분에 의해 일부 영역은 전기 소자와 같이 열이 발생하는 부분과 인접하게 위치하고, 다른 부분은 전기 소자에서 발생된 열은 다른 기구물로 전달하도록 위치할 수 있다.

동작 2000에 의해, 지그(700) 상에 충격 방지부재(460)가 배치될 수 있다. 충격 방지부재(460)는 리세스된 부분 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 리세스된 부분 상에는 열 확산부재(450)의 일부와 충격 방지부재(460)가 적층 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 충격 방지부재(460)는 리세스 형상을 제거하도록 배치되어, 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 방열 시트의 일면은 전체적으로 실질적으로 균일하거나 편평한 면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 지그(700)의 제 1 부분(701) 및 제 3 부분(703) 상에 배치된 방열 시트의 열 확산부재(450)는 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 면을 노출시키고, 제 2 부분(702) 상에 배치된 방열 시트의 충격 방지부재(460)는 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 면을 노출시킬 수 있다.

동작 3000에 의해, 방열 시트의 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 실질적으로 균일한 일면에 접착 부재(610)과 이형지(630)가 순차적으로 적층 배치될 수 있다.

동작 4000에 의해, 지그(700)로부터 방열 시트를 포함하는 합지를 분리하고, 지그(700)와 접촉되어 있던 방열 시트의 후면(제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 일면)의 일 영역에 충격 방지부재(460)를 배치할 수 있다. 충격 방지부재(460)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 지그(700)의 제 1 부분(701) 및 제 3 부분(703)에 배치되었던 열 확산부재(450)와 접촉하도록 배치할 수 있다. 충격 방지부재(460)는 열 확산부재(450)의 리세스된 부분의 단차를 보상하도록 배치되어, 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 방열 시트(408)의 타면은 전체적으로 실질적으로 균일하거나 편평한 면을 형성할 수 있다.

동작 5000에 의해, 방열 시트(408)의 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 일면에 이형지(640)가 배치될 수 있다. 일반적으로 이형지(640)는 형상 변형이 어려운 편평한 형태로 구성되며, 방열 시트(408)의 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 일면이 편평한 일면으로 형성됨에 따라, 합지 구조를 용이하게 제작할 수 있다.

도 16a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 방열 시트를 적용한 경우의 전자 장치 전면의 영역 별로 온도 차이를 나타낸 도면이다. 도 16b는 일반적인 전자 장치 전면의 영역 별로 온도 차이를 나타낸 도면이다.

도 16a 및 도 16b를 참조하면, 디스플레이를 구동하기 위한 DDI(display driver IC)의 발열에 따른 디스플레이 조립체의 표면 온도 변화를 확인할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 방열 시트를 포함한 전자 장치는, 일반적인 전자 장치와 비교하여, 디스플레이 조립체의 표면의 일부 영역에서 온도가 감소됨을 확인할 수 있다. 이에 따라, DDI에서 발생한 열이 디스플레이 조립체 표면으로 전달되는 양을 최소화하고, 브라켓과 같은 전자 장치 내부로 확산되는 양을 증가하여, 디스플레이 동작 시 발생하는 표면 발열을 감소시킬 수 있다.

도 16a를 참조하면, DDI와 인접한 디스플레이 조립체의 영역(T1)에 발생하는 열에 따른 온도가 대략 41.1도임을 확인할 수 있다. 도 16b를 참조한 일반적인 전자 장치의 경우, DDI와 인접한 디스플레이 조립체의 영역(T2)에서 발생하는 열에 따른 온도가 대략 45.8도임을 확인할 수 있다. 따라서, 본 개시의 일 실시예에 따른, 방열 시트를 적용한 경우, DDI와 인접한 디스플레이 조립체의 표면에서 대략 4.7도에 차이에 해당하는 열의 감소를 확인할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 방열 시트(401, 402, 403, 404, 405, 406, 407, 또는 408) 및 이를 포함하는 전자 장치(101)는, 일반적인 방열 시트(예: graphite-wrapping form)과 비교하여, 열 전도 방향을 자유롭게 설계할 수 있으며, 적층된 각 시트 및 영역별로 열 확산을 조절할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 열 확산부재(450)의 일부 주위를 감싸도록 설계된 충격 방지부재(460) 구조로 인하여, 열 확산부재(450)의 파손(예: crack) 우려를 개선할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 열 확산부재(450)의 단차 구조로 인하여, 열원(예: 도 5의 전기 소자(450)) 및 열 전도 시트(예: 도 12a, 12b의 열 전도 시트(490))를 물리적으로 연결할 수 있으며, 방열 시트 두께 방향의 열 저항을 감소시킬 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 제 1 전기 소자(예: 도 5의 전기 소자(430)), 상기 제 1 전기 소자에서 발생된 열을 확산시키기 위한 열 확산부재(예: 도 5의 열 확산부재(450)) 및 상기 열 확산부재의 적어도 일부와 적층 배치된 충격 방지부재(예: 도 5의 충격 방지부재(460))를 포함하는 방열 시트(예: 도 5의 방열 시트(401)), 및 상기 방열 시트를 수용하는 공간을 제공하는 브라켓(예: 도 5의 브라켓(420))으로써, 상기 제 1 전기 소자와 대면하는 제 1 영역(예: 도 5의 제 1 영역(S1)), 상기 제 1 영역과 이격된 제 2 영역(예: 도 5의 제 2 영역(S2)) 및 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역 사이에 배치된 제 3 영역(예: 도 5의 제 3 영역(S3))을 포함하는 브라켓을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역에서, 상기 열 확산부재의 일부는 상기 제 1 전기 소자를 향해 제 1 방향(예: 도 5의 제 1 방향(+Z축 방향))을 향하도록 배치되며, 상기 충격 방지부재의 일부는 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향(예: 도 5의 제 2 방향(-Z축 방향))을 향하도록 배치되고, 상기 제 2 영역에서, 상기 열 확산부재의 다른 일부는 상기 제 2 방향을 향하도록 배치되며, 상기 충격 방지부재의 다른 일부는 상기 제 1 방향을 향하도록 배치되고, 상기 제 3 영역에 배치된 상기 열 확산부재의 또 다른 일부는 상기 제 1 영역의 상기 열 확산부재로부터 연장되어 상기 제 2 영역의 상기 열 확산부재와 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산부재는 제 1 면적을 형성하는 제 1 확산 부분(예: 도 5의 제 1 확산 부분(451)) 및 상기 제 1 면적보다 큰 제 2 면적을 형성하는 제 2 확산 부분(예: 도 5의 제 2 확산 부분(452))을 포함하고, 상기 제 1 확산 부분은 상기 제 2 확산 부분보다 상기 제 1 전기 소자와 인접 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제 1 방향을 향해 적어도 일부가 외부로 노출된 디스플레이 조립체(예: 도 5의 디스플레이 조립체(410))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 전기 소자는 상기 디스플레이 조립체를 구동하는 DDI(display driver IC)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 시트는 상기 디스플레이 조립체 및 상기 브라켓 사이에 배치되고, 상기 브라켓의 상기 제 1 영역에 배치된 상기 열 확산부재의 제 1 확산 부분(예: 도 5의 제 1 확산 부분(451))은 상기 제 1 전기 소자와 접촉 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓의 상기 제 2 영역에 배치된 상기 열 확산부재의 제 2 확산 부분(예: 도 5의 제 2 확산 부분(452))은 상기 브라켓과 인접하거나 접촉 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓의 상기 제 3 영역에 배치된 상기 열 확산부재의 제 3 확산 부분(예: 도 5의 제 3 확산 부분(453))의 일면은 상기 제 1 확산 부분이 향하는 상기 제 1 방향의 일면과 수직이거나 지정된 기울기를 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산부재는 적어도 일부가 단차진 형상을 형성하고, 흑연, 탄소 나노튜브, 천연 재생 소재, 실리콘, 규소, 또는 그래파이트(graphite) 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 시트는 상기 제 1 방향을 향하고 편평한 면을 제공하는 제 1 표면, 및 상기 제 2 방향을 향하고 편평한 면을 제공하는 제 2 표면을 포함하고, 상기 제 1 표면은, 상기 제 1 영역 및 상기 제 3 영역에 배치된 상기 열 확산부재와 상기 제 2 영역에 배치된 상기 충격 방지부재가 나란하게 배열되어 형성되고, 상기 제 2 표면은, 상기 제 2 영역 및 상기 제 3 영역에 배치된 상기 열 확산부재와 상기 제 1 영역에 배치된 상기 충격 방지부재가 나란하게 배열되어 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 표면 또는 상기 제 2 표면에 배치된 시트지를 더 포함하고, 상기 시트지는 접착 부재 또는 이형지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓의 상기 제 1 영역에 배치된 상기 충격 방지부재의 제 1 부재(예: 도 5의 제 1 부재(461))는 상기 제 1 확산 부분의 면적과 대응되는 크기로 형성되고, 상기 브라켓의 상기 제 2 영역에 배치된 상기 충격 방지부재의 제 2 부재(예: 도 5의 제 2 부재(462))는 상기 제 2 확산 부분의 면적과 대응되는 크기로 형성되고, 상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재는 서로 이격 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 충격 방지부재는 제 1 부재 및 제 2 부재를 포함하고, 상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재는 상기 제 3 확산 부재를 기준으로 양측에 이격 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 충격 방지부재의 두께는 상기 열 확산부재의 두께보다 크며, 상기 충격 방지부재는 폴리우레탄(PU)과 같은 물질을 포함한 폼(foam)일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 전기 소자로부터 발생된 열은, 상기 제 1 확산 부분에 전달되고, 상기 제 3 확산 부분을 통과하여 상기 제 2 확산 부분에 확산된 후, 상기 브라켓으로 제공되는 전달 경로를 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 브라켓 아래에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(340)), 및 상기 인쇄 회로 기판에 실장된 제 2 전기 소자(예: 도 12a, 도 12b의 제 2 전기 소자(432))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 2 전기 소자는 상기 제 2 영역에 배치된 열 확산부재와 인접 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 전기 소자는, PMIC(power management integrated circuit), PAM(power amplifier), AP(application processor), CP(communication processor), 또는 Charger IC(charge integrated circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 전기 소자 및 상기 브라켓 사이에 배치된 적어도 하나의 열전도시트를 더 포함하고, 상기 열전도시트는, 히트 파이트(heat pipe), 구리 플레이트(cu plate), 및 베이퍼 챔버(vapor chamber) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 일부가 전면을 향하도록 노출된 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)), 상기 디스플레이와 대면하도록 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(340)), 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 전기 소자(예: 도 5의 전기 소자(430)), 적어도 일부가 상기 전기 소자와 인접 배치되고, 열 확산부재(예: 도 5의 열 확산부재(450)) 및 상기 열 확산부재와 적층 배치된 충격 방지부재(예: 도 5의 충격 방지부재(460))를 포함하는 방열 시트(예: 도 5의 방열 시트(401)), 및 상기 방열 시트의 적어도 일부가 안착하는 공간을 제공하는 브라켓(예: 도 5의 브라켓(420))을 포함할 수 있다. 상기 열 확산부재는 제 1 면적을 형성하는 제 1 부분(예: 도 5의 제 1 확산 부분(451)) 및 상기 제 1 면적보다 큰 제 2 면적를 형성하는 제 2 부분(예: 도 5의 제 2 확산 부분(452))을 포함하고, 상기 제 1 부분은 상기 디스플레이와 인접 배치되고, 상기 제 2 부분은 상기 브라켓과 인접하도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 충격 방지부재는, 상기 열 확산부재의 상기 제 1 부분과 대응되는 제 3 부분(예: 도 5의 제 1 부재(461)) 및 상기 열 확산부재의 상기 제 2 부분과 대응되는 제 4 부분(예: 도 5의 제 2 부재(462))을 포함하고, 상기 제 3 부분 및 상기 제 4 부분은 서로 이격 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산부재는 상기 방열 시트를 관통하도록 배치되고, 상기 제 1 부분과 상기 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분(예: 도 5의 제 3 확산 부분(453))을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)), 상기 디스플레이의 일측에 위치하고, 상기 디스플레이를 구동하기 위한 제 1 전기 소자(예: 도 5의 전기 소자(430)), 적어도 일부가 상기 제 1 전기 소자와 인접 배치되고, 열 확산부재 및 상기 열 확산부재와 적층 배치된 충격 방지부재를 포함하는 방열 시트(예: 도 5의 방열 시트(401)), 및 상기 방열 시트가 안착하는 공간을 제공하는 브라켓(예: 도 5의 브라켓(420))을 포함할 수 있다. 상기 열 확산부재는 단차진 형상으로, 상기 제 1 전기 소자와 인접 배치된 제 1 부분(예: 도 5의 제 1 확산 부분(451)) 및 상기 브라켓과 인접 배치된 제 2 부분(예: 도 5의 제 2 확산 부분(452))을 포함하고, 상기 충격 방지부재는 이격 배치된 제 3 부분(예: 도 5의 제 1 부재(461)) 및 제 4 부분(예: 도 5의 제 2 부재(462))을 포함하고, 상기 제 3 부분은 상기 제 1 부분 및 상기 브라켓 사이에 배치되고, 상기 제 4 부분은 상기 디스플레이 및 제 2 부분 사이에 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 방열 시트(예: 도 5의 방열 시트(401))는, 적어도 하나의 전기 소자와 인접 배치되고, 상기 적어도 하나의 전기 소자에서 발생된 열을 확산시키기 위한 열 확산부재(예: 도 5의 열 확산부재(450)), 및 상기 열 확산부재의 적어도 일부와 적층 배치된 충격 방지부재(예: 도 5의 충격 방지부재(460))를 포함할 수 있다. 상기 열 확산부재의 제 1 확산 부분(예: 도 5의 제 1 확산 부분(451))은 상기 적어도 하나의 전기 소자를 향해 제 1 방향을 향하도록 배치되며, 상기 충격 방지부재의 제 1 부재는 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하도록 배치되고, 상기 열 확산부재의 제 2 확산 부분(예: 도 5의 제 2 확산 부분(452))은 상기 제 2 방향을 향하도록 배치되며, 상기 충격 방지부재의 제 2 부재는 상기 제 1 방향을 향하도록 배치되고, 상기 열 확산부재의 제 3 확산 부분(예: 도 5의 제 3 확산 부분(453))은 상기 열 확산부재의 제 1 확산 부분으로부터 연장되어 상기 열 확산부재의 제 2 확산 부분과 연결될 수 있다.

이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 방열 시트 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

전자 장치: 101
디스플레이 조립체: 410
브라켓: 420
전기 소자: 430
인쇄 회로 기판: 340
후면 플레이트: 380
방열 시트: 401,402,403,404,405,406,407,408
열 확산부재: 450
충격 방지부재: 460

Claims

전자 장치에 있어서,
제 1 전기 소자;
상기 제 1 전기 소자에서 발생된 열을 확산시키기 위한 열 확산부재 및 상기 열 확산부재의 적어도 일부와 적층 배치된 충격 방지부재를 포함하는 방열 시트; 및
상기 방열 시트를 수용하는 공간을 제공하는 브라켓으로써, 상기 제 1 전기 소자와 대면하는 제 1 영역, 상기 제 1 영역과 이격된 제 2 영역 및 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역 사이에 배치된 제 3 영역을 포함하는 브라켓을 포함하고,
상기 제 1 영역에서, 상기 열 확산부재의 일부는 상기 제 1 전기 소자를 향해 제 1 방향을 향하도록 배치되며, 상기 충격 방지부재의 일부는 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하도록 배치되고,
상기 제 2 영역에서, 상기 열 확산부재의 다른 일부는 상기 제 2 방향을 향하도록 배치되며, 상기 충격 방지부재의 다른 일부는 상기 제 1 방향을 향하도록 배치되고,
상기 제 3 영역에 배치된 상기 열 확산부재의 또 다른 일부는 상기 제 1 영역의 상기 열 확산부재로부터 연장되어 상기 제 2 영역의 상기 열 확산부재와 연결된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 열 확산부재는 제 1 면적을 형성하는 제 1 확산 부분 및 상기 제 1 면적보다 큰 제 2 면적을 형성하는 제 2 확산 부분을 포함하고,
상기 제 1 확산 부분은 상기 제 2 확산 부분보다 상기 제 1 전기 소자와 인접 배치된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 방향을 향해 적어도 일부가 외부로 노출된 디스플레이 조립체를 더 포함하고,
상기 제 1 전기 소자는 상기 디스플레이 조립체를 구동하는 DDI(display driver IC)를 포함하는 전자 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 방열 시트는 상기 디스플레이 조립체 및 상기 브라켓 사이에 배치되고,
상기 브라켓의 상기 제 1 영역에 배치된 상기 열 확산부재의 제 1 확산 부분은 상기 제 1 전기 소자와 접촉 배치된 전자 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 브라켓의 상기 제 2 영역에 배치된 상기 열 확산부재의 제 2 확산 부분은 상기 브라켓과 인접하거나 접촉 배치된 전자 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 브라켓의 상기 제 3 영역에 배치된 상기 열 확산부재의 제 3 확산 부분의 일면은 상기 제 1 확산 부분이 향하는 상기 제 1 방향의 일면과 수직이거나 지정된 기울기를 가지는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 열 확산부재는 적어도 일부가 단차진 형상을 형성하고, 흑연, 탄소 나노튜브, 천연 재생 소재, 실리콘, 규소, 또는 그래파이트(graphite) 중 적어도 하나의 물질을 포함하는 전자 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 방열 시트는 상기 제 1 방향을 향하고 편평한 면을 제공하는 제 1 표면, 및 상기 제 2 방향을 향하고 편평한 면을 제공하는 제 2 표면을 포함하고,
상기 제 1 표면은, 상기 제 1 영역 및 상기 제 3 영역에 배치된 상기 열 확산부재와 상기 제 2 영역에 배치된 상기 충격 방지부재가 나란하게 배열되어 형성되고,
상기 제 2 표면은, 상기 제 2 영역 및 상기 제 3 영역에 배치된 상기 열 확산부재와 상기 제 1 영역에 배치된 상기 충격 방지부재가 나란하게 배열되어 형성된 전자 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 제 1 표면 또는 상기 제 2 표면에 배치된 시트지를 더 포함하고, 상기 시트지는 접착 부재 또는 이형지 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 브라켓의 상기 제 1 영역에 배치된 상기 충격 방지부재의 제 1 부재는 상기 제 1 확산 부분의 면적과 대응되는 크기로 형성되고,
상기 브라켓의 상기 제 2 영역에 배치된 상기 충격 방지부재의 제 2 부재는 상기 제 2 확산 부분의 면적과 대응되는 크기로 형성되고,
상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재는 서로 이격 배치된 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 충격 방지부재는 제 1 부재 및 제 2 부재를 포함하고, 상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재는 상기 제 3 확산 부재를 기준으로 양측에 이격 배치된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 충격 방지부재의 두께는 상기 열 확산부재의 두께보다 크며,
상기 충격 방지부재는 폴리우레탄(PU)과 같은 물질을 포함한 폼(foam)인 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 제 1 전기 소자로부터 발생된 열은, 상기 제 1 확산 부분에 전달되고, 상기 제 3 확산 부분을 통과하여 상기 제 2 확산 부분에 확산된 후, 상기 브라켓으로 제공되며,
상기 제 1 전기 소자에서 발생된 열은, 상기 디스플레이 조립체의 표면으로 제공되는 열보다 상기 방열 시트를 통해 상기 전자 장치 내부로 제공되는 열이 더 많은 전자 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 브라켓 아래에 배치된 인쇄 회로 기판; 및
상기 인쇄 회로 기판에 실장된 제 2 전기 소자를 더 포함하고,
상기 제 2 전기 소자는 상기 제 2 영역에 배치된 열 확산부재와 인접 배치된 전자 장치.
제 14 항에 있어서,
상기 제 2 전기 소자는, PMIC(power management integrated circuit), PAM(power amplifier), AP(application processor), CP(communication processor), 또는 Charger IC(charge integrated circuit) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
제 14 항에 있어서,
상기 제 2 전기 소자 및 상기 브라켓 사이에 배치된 적어도 하나의 열 전도 시트를 더 포함하고,
상기 열 전도 시트는, 히트 파이트(heat pipe), 구리 플레이트(cu plate), 또는 베이퍼 챔버(vapor chamber) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
디스플레이;
상기 디스플레이와 대면하도록 배치된 인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 전기 소자;
적어도 일부가 상기 전기 소자와 인접 배치되고, 열 확산부재 및 상기 열 확산부재와 적층 배치된 충격 방지부재를 포함하는 방열 시트; 및
상기 방열 시트의 적어도 일부가 안착하는 공간을 제공하는 브라켓을 포함하고,
상기 열 확산부재는 제 1 면적을 형성하는 제 1 부분 및 상기 제 1 면적보다 큰 제 2 면적을 형성하는 제 2 부분을 포함하고, 상기 제 1 부분은 상기 디스플레이와 인접 배치되고, 상기 제 2 부분은 상기 브라켓과 인접하도록 배치된 전자 장치.
제 17 항에 있어서,
상기 충격 방지부재는, 상기 열 확산부재의 상기 제 1 부분과 대응되는 제 3 부분 및 상기 열 확산부재의 상기 제 2 부분과 대응되는 제 4 부분을 포함하고,
상기 제 3 부분 및 상기 제 4 부분은 서로 이격 배치된 전자 장치.
제 17 항에 있어서,
상기 열 확산부재는 상기 방열 시트를 관통하도록 배치되고, 상기 제 1 부분과 상기 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분을 포함하는 전자 장치.
방열 시트에 있어서,
적어도 하나의 전기 소자와 인접 배치되고, 상기 적어도 하나의 전기 소자에서 발생된 열을 확산시키기 위한 열 확산부재; 및
상기 열 확산부재의 적어도 일부와 적층 배치된 충격 방지부재를 포함하고,
상기 열 확산부재의 제 1 확산 부분은 상기 적어도 하나의 전기 소자를 향해 제 1 방향을 향하도록 배치되며, 상기 충격 방지부재의 제 1 부재는 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하도록 배치되고,
상기 열 확산부재의 제 2 확산 부분은 상기 제 2 방향을 향하도록 배치되며, 상기 충격 방지부재의 제 2 부재는 상기 제 1 방향을 향하도록 배치되고,
상기 열 확산부재의 제 3 확산 부분은 상기 열 확산부재의 제 1 확산 부분으로부터 연장되어 상기 열 확산부재의 제 2 확산 부분과 연결된 방열 시트.