KR20200122516A - 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 제 1방향으로 향하는 평면 영역 및 상기 평면부의 가장자리의 적어도 일부분으로부터 연장된 곡면 영역을 포함하는 제 1 플레이트, 상기 제 1방향과 반대 방향인 제 2 방향으로 향하고, 상기 제1 플레이트와내부 공간을 형성하는 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 내부 공간을 감싸는 지지 부재와, 상기 제1 플레이트의 곡면 영역 및 상기 지지 부재 사이에 배치되는 제1 접착 부재를 포함하고, 상기 제1 접착 부재는 상기 제1 플레이트의 상기 곡면 영역의 적어도 일부분에 부착되고, 열에 의해 활성화되는 제1 접착층 및 상기 지지 부재의 적어도 일부분에 부착되는 제2 접착층을 포함할 수 있다. 다른 실시예가 가능하다.

Description

디스플레이를 포함하는 전자 장치{AN ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A DISPLAY}
본 발명의 다양한 실시예들은 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 사용자들에게 질 좋은 컨텐트를 송수신하기 위하여 전자 장치는 mmWave를 방사하는 5G단말의 안테나를 포함할 수 있다. 통신장치의 발달로, 전자 장치는 3D 콘텐츠의 생산 및 전송, 다양한 사물들과의 인터넷 연결(예를 들면, 사물 인터넷(IoT, internet of things)), 또는 자율 주행을 위한 각종 센서들간의 통신 연결을 위해서 빠르고, 고용량 전송이 가능한 안테나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 직진성이 강한 안테나 방사체의 커버리지 확보를 위하여, 후면 플레이트는 측면 부재와 접하는 영역에서 곡률을 가지는 곡면으로 형성될 수 있다
다양한 실시예에 따르는 전자 장치는 전면 플레이트와 측면 지지부재의 접합 부분의 기울기가 형성되더라도, 슬립 발생을 줄일 수 있는 전 자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 제 1방향으로 향하는 평면 영역 및 상기 평면 영역의 가장자리의 적어도 일부분으로부터 연장된 곡면 영역을 포함하는 제 1 플레이트, 상기 제 1방향과 반대 방향인 제 2 방향으로 향하고, 상기 제1 플레이트와내부 공간을 형성하는 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 내부 공간을 감싸는 지지 부재와, 상기 제1 플레이트의 곡면 영역 및 상기 지지 부재 사이에 배치되는 제1 접착 부재를 포함하고, 상기 제1 접착 부재는 상기 제1 플레이트의 상기 곡면 영역의 적어도 일부분에 부착되고, 열에 의해 활성화되는 제1 접착층 및 상기 지지 부재의 적어도 일부분에 부착되는 제2 접착층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 평면 영역 및 상기 평면 영역의 긴 가장자리의 적어도 일부분으로부터 연장된 두개의 곡면 영역을 포함하는 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트를 마주보고,상기 제1 플레이트와 내부 공간을 형성하는 제2 플레이트,상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 내부 공간을 감싸는 지지 부재, 상기 곡면 영역이 형성되는 긴 가장자리에 대응하는 상기 지지 부재의 가장자리에 인접하게 배치되는 제1 안테나 부재 및 제2 안테나 부재, 상기 제1 안테나 부재 및 제2 안테나 부재가 위치하는 긴 가장자리에 대응하는 상기 제1 플레이트의 곡면 영역 및 상기 지지 부재 사이에 배치되는 제1 접착 부재와, 상기 제1 플레이트의 가장자리를 따라 형성되는 제2 접착 부재를 포함하고, 상기 제1 접착 부재는 상기 제1 플레이트의 곡면 영역을 향하는 면을 형성하고 열에 의해 활성화되는 제1 접착층 및 상기 지지 부재를 향하는 면을 형성하는 제2 접착층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열에 의해 활성화되는 접착 부재를 포함하는 전자 장치는 하우징을 형성하는 후면 플레이트를 곡면의 지지 부재 또는 측면 부재에 부착시에 후면 플레이트의 수평 방향 조립공차에 의해 발생하는 수직 방향 오차를 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르는 열에 의해 활성화되는 접착 부재를 포함하는 전자 장치는 전자 장치의 플레이트와 지지부재의 접합 부분의 기울기가 심하게 형성되더라도, 슬립 발생을 줄일 수 있는 전 자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르는 열에 의해 활성화되는 접착 부재를 포함하는 전자 장치는 전자 장치의 곡면 부분을 감싸는 하우징을 제공할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 전자 장치를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 4는, 도 2의 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 배치도이다.
도 6, 7, 및 8은, 다양한 실시예에 따른 도 3의 전자 장치를 A-A'로 절단한 단면도이다.
도 9는 다양한 실시예에 따르는 전자 장치의 지지 부재에 부착된 접착 부재를 나타낸다.
도 10은 도 9의 부착된 접착 부재와 결합된 후면 플레이트를 가열하는 과정을 도시한다.
도 11은, 다양한 실시예에 따르는, 전자 장치의 조립 공정을 나타내는 순서도이다.
도 12는, 다양한 실시예에 따르는, 전자 장치의 조립 공정을 도시한다.
도 13은, 다양한 실시예에 따르는, 전자 장치의 조립 공정과 부착된 접착 테임을 나타낸다.
도 14는, 도 13의 전자 장치의 조립 공정을 나타내는 순서도이다.
도 15는, 도 13의 전자 장치의 조립 공정을 도시한다.
도 16은, 또 다른 실시예에 따르는, 전자 장치의 사시도 및 단면도를 도시한다.
도 17은, 도 16의 전자 장치의 조립 공정을 나타내는 순서도이다.
도 18은, 도 16의 전자 장치의 조립 공정을 도시한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈은, 일실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1001)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1036) 또는 외장 메모리(1038))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1040))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1001))의 프로세서(예: 프로세서(1020))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(200)를 나타내는 사시도이다. 도 3은 도 2의 전자 장치(200)를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A)과 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(202)는, 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(210A)으로부터 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 후면 플레이트(211)는, 적어도 일측 단부에서 제2 면(210B)으로부터 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재 또는 측벽")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 214), 센서 모듈, 카메라 모듈(205), 키 입력 장치(217) 및 커넥터 홀(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, 전면 플레이트(202)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(201)에 통합되거나, 디스플레이(201)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(202)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(201)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 가장자리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 카메라 모듈(205), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 카메라 모듈(212, 213), 지문 센서(216), 및 플래시(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 214)은, 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀(203)로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 스피커 홀은, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다.
전자 장치(200)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(201)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213, 206)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212, 213), 및/또는 플래시(206)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212, 213)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(206)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2면(210B)에 배치된 지문 센서(216)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(208)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다.
도 4는, 도 2의 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)는 후면 플레이트(211), 제1 접착 부재(420), 제2 접착 부재(410), 및 지지 부재(220)(예: 도 2의 하우징(210))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(220)는 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(202))와 부착된 면(예를 들면, 전면)의 반대 면(예를 들면, 후면)에서, 후면 플레이트(211)와 결합될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(220)는 전면 플레이트 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(420)는 후면 플레이트(211)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착 부재(420)는 후면 플레이트(211)의 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 제1 접착 부재(420)는 폐곡선 형태로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(420)는 후면 플레이트(211)의 일면에 부착되고, 후면 플레이트(211)와 지지 부재(220)의 압착을 통하여, 후면 플레이트(211)와 지지 부재(220)를 결합시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 접착 부재(410)는 지지 부재(220)에 배치될 수 있다. 제2 접착 부재(410)는 후면 플레이트(211)의 곡면에 대응되는 지지 부재(220)의 영역에 위치할 수 있다. 제2 접착 부재(410)는 후면 플레이트(211)의 일면에 부착되고, 후면 플레이트(211)와 지지 부재(220)의 압착을 통하여 후면 플레이트(211)와 지지 부재(220)를 결합시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(420)는 후면 플레이트(211)의 평평한 면 또는 곡면의 일부에 부착될 수 있다. 제2 접착 부재(410)는 지지 부재(220)의 곡면에 부착될 수 있다. 제2 접착 부재(410)가 위치하는 곡면 영역은 제1 접착 부재(420)가 위치하는 후면 플레이트(211)의 곡면 영역보다 큰 기울기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 접착 부재(420)가 위치하는 지점에서 후면 플레이트(211) 표면의 접선과 후면 플레이트(211)의 평면 영역의 이루는 각도는 제2 접착 부재(410)가 위치하는 지점에서 후면 플레이트(211) 표면의 접선과 후면 플레이트(211)의 평면 영역의 이루는 각도보다 작을 수 있다.
도 5는, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 배치도이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(200)는 제1 안테나(531), 제2 안테나(532), 및 제3 안테나(533)를 포함할 수 있다. 제1 안테나(531), 제2 안테나(532), 및 제3 안테나(533)는 하우징(도 2의 측면(210)) 또는 지지부재(220)의 내부 공간에 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지부재(220)는 제1 가장자리(215a), 제2 가장자리(215b), 제3 가장자리(215c) 및 제4 가장자리(215d)를 포함할 수 있다. 지지부재(220)의 제1 가장자리(215a)는 하우징(210)의 측면(도 2의 측면(210C))의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 가장자리(215a)는 하우징(210)의 상부를 따라 연장되는 가장자리일 수 있다. 제2 가장자리(215b)는 제1 가장자리(215a)를 마주보고, 제1 가장자리(215a)와 평행하게 연장되어 하우징(210)의 측면의 일부(예: 하우징(210)의 하부)를 형성할 수 있다. 제3 가장자리(215c)는 제1 가장자리(215a)의 일단으로부터 제2 가장자리(215b)의 일단으로 연장되고, 제1 가장자리(215a) 및 제2 가장자리(215b)와 실질적으로 수직으로 형성될 수 있다. 제4 가장자리(215d)는 제1 가장자리(215a)의 타단으로부터 제2 가장자리(215b)의 타단을 향해, 제3 가장자리(215c)와 평행하게 연장될 수 있다. 제1 가장자리(215a) 및 제2 가장자리(215b)는 제3 가장자리(215c) 및 제4 가장자리(215d)보다 짧게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지부재(220)에 의해 형성되는 내부 공간(예를 들면, 하우징(210)의 내부 공간)에 제1 안테나(531) 및 제2 안테나(532)은 후면 플레이트(211) 또는 디스플레이(201)를 기준으로 수직 방향으로 실장될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 하우징(210) 내부의 전자 부품(예를 들면, 배터리) 실장 공간 확보와, 제1 안테나(531) 및 제 2 안테나의 방사 성능 확보를 위하여, 제1 안테나(531) 및 제2 안테나(532)의 넓은 폭을 가지는 면이 측면(210C)을 바라보도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나(531) 및 제2 안테나(532)의 패치 어레이 안테나(patch array antenna)가 형성된 면은 측면(210C)을 바라보며 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 안테나(531) 및 제2 안테나(532)은 지지부재(220)의 긴 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나(531)은 지지부재(220)의 제3 가장자리(215c)에 배치될 수 있고, 제2 안테나(532)은 지지부재(220)의 제4 가장자리(215d)에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 안테나(531)은 제2 안테나(532)과 어긋나게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나(531)은 제3 가장자리(215c)에서 제1 가장자리(215a)에 치우치게 배치될 수 있고, 제2 안테나(532)은 제4 가장자리(215d)에서 제2 가장자리(215b)에 치우치게 배치될 수 있다.
도 6, 7, 및 8은, 다양한 실시예에 따른 도 3의 전자 장치를 A-A'로 절단한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(200)는 후면 플레이트(211), 지지부재(220) 및 접착 부재(400)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211)는 평면 영역(221) 및 곡면 영역(222)을 포함할 수 있다. 제1 안테나(531) 및 제2 안테나(532)는 후면 플레이트(211)가 위치하는 방향으로 전파를 방사할 수 있다. 디스플레이(201)가 위치하는 면은 금속 전극과 도전성 부재들이 다수 위치하고 있어 전파 전달에 방해다. 디스플레이(201)는 전화 수신시 사용자와 접촉 또는 전자 장치(200)의 사용시 사용자의 지속적인 접촉이 있을 수 있다.디스플레이(201)에 의한 전파 장애와 사용자 신체에 미치는 영향을 방지하기 위하여, 제1 안테나(531) 및 제2 안테나(532)는 후면 플레이트(211)로 방향성을 가질 수 있다. 후면 플레이트(211)는 일정한 유전율을 가지는 글래스 재질을 포함할 수 있다. 제1 안테나(531) 및 제2 안테나(532)의 안정적인 방사를 위하여, 후면 플레이트(211)가 위치하는 영역은 넓게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지부재(220)는 가장자리를 따라 돌출부(231)를 포함할 수 있다. 돌출부(231)는 제1 안테나(531) 또는 제2 안테나(532)의 패치 어레이 안테나(patch array antenna)가 배치된 면의 중심으로부터 측면(도 2의 210C)을 향하여 연장되는 선(L)으로부터 디스플레이(201)로 치우쳐 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 돌출부(231)는 후면 플레이트(211)의 단부 및 디스플레이(201)의 단부 사이에 배치될 수 있다. 돌출부(231)는 디스플레이(201)로 치우쳐 배치되어 후면 플레이트(211)의 배치 면적이 넓어 질 수 있다. 지지부재(220)는 금속으로 형성된 돌출부(231)는 전자 장치(200)의 전면으로 치우쳐 배치되고, 제1 안테나(531) 및 제2 안테나(532)와 후면 플레이트(211) 사이 공간에서 비도전성 부재가 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 돌출부(231)의 비대칭적 배치에 따른 후면 플레이트(211)와 이중 사출로 형성된 비도전성 부재의 확장된 배치 공간에 의해, 제1 안테나(531) 또는 제2 안테나(532)의 방사 커버리지를 확보할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(400)는 후면 플레이트(211) 및 지지부재(220) 사이에 배치될 수 있다. 접착 부재(400)는 후면 플레이트(211)에 부착되어 지지부재(220)에 고정될 수 있다.
도 7을 참조하면, 지지부재(220)에 부착되는 후면 플레이트(211)가 조립 공차(dx)만큼 이동되어 접착되는 경우, 최종적으로 부착되는후면 플레이트(211)는 지지부재(220)를 향하여 거리(dy)만큼 슬립될 수 있다. 후면 플레이트(211)의 조립공차와 최종적으로 부착되는후면 플레이트(211)의 슬립 거리(dy)는 tanθ=dy/dx의 관계를 가질 수 있다. 후면 플레이트(211)의 평면 영역(221)과 지지부재(220)와후면 플레이트(211)의 접하는 지점의 접선 사이의 각도(θ)가 클수록, 조립 공차(dx)에 의한 슬립 거리(dy)의 변화양이 클 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211)의 배치 영역을 넓히기 위하여, 돌출부(231)는 디스플레이(201)를 향하여 치우칠 수 있다. 후면 플레이트(211)의 평면 영역(221)과후면 플레이트(211)가 지지부재(220)와 접하는 지점의 접선 사이의 각도(θ)는 커질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 기울기가 큰 후면 플레이트(211)의 조립 공정에서 후면 플레이트(211)의 슬립 거리(dy)는 증가할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211)의 슬립 거리(dy)가 커지면, 후면 플레이트(211)는 지지부재(220)의 돌출부(231)와 가까워질 수 있다. 외력에 의해, 후면 플레이트(211)는 지지부재(220)의 돌출부(231)를 향하여 이동할 수 있고, 이동에 의해 지지부재(220)와의 접촉에 의한 충격이나 지지부재(220)와 돌출부(231)의 중첩으로 인하여 전자 장치(200)의 파손이 발생할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 조립시에 발생하는 후면 플레이트(211)의 슬립거리(dy)만큼 이동하는 경우, 접착 부재(400)에 힘이 가해져 임의의 위치로 이동되면(또는 롤링), 접착 부재(400)의 접착 부분의 들뜸, 접착 부재(400)의 미부착, 접착 부재(400)의 접착면의 축소, 접착 면적의 불규칙한 변형, 접착 부재(400)의 변형에 따른 두께의 불균일 또는 후면 플레이트(211) 내부에 응력이 발생할 수 있다. 후면 플레이트(211)의 조립시 후면 플레이트(211)의 수평 방향에 대한 조립 공차에 의한 수직 방향의 오차 또는 지지부재(220)의 면을 따라 이동하는 양(또는 슬립양) 를 줄이기 위하여, 후면 플레이트(211)의 평면 영역(221)과후면 플레이트(211)가 지지부재(220)와 접하는 지점의 접선 사이의 각도(θ)가 적은 영역에서만 접착 부재(400)를 부착하고 나머지 영역에서는 접착 부재를 미부착하는 경우, 테이프 미부착 영역에서 후면 플레이트(211)의 흔들림 또는 낙하에 의한 충격으로 손상이 발생할 수 있다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(200)는 후면 플레이트(211)의 조립에 따른 후면 플레이트(211)의 지지부재(220)의 표면을 따라 미끄러지는 오차를 줄이고, 접착 부재의 뭉침이나 말려지는 형상을 방지하기 위해, 제1 접착 부재(420) 및 제2 접착 부재(410)를 포함할 수 있다. 제1 접착 부재(420) 및 제2 접착 부재(410)는 후면 플레이트(211) 및 지지부재(220) 사이에 배치될 수 있다. 제1 접착 부재(420)는 지지부재(220)에 부착될 수 있고, 후면 플레이트(211)는 지지부재(220)와의 압착으로 제1 접착 부재(420)에 의해 접착 또는 고정될 수 있다. 제2 접착 부재(410)는 후면 플레이트(211)에 부착될 수 있고, 후면 플레이트(211)는 지지부재(220)와의 압착으로 제2 접착 부재(410)에 의해 접착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(420)는 베이스 필름(422), 베이스 필름(422)의 일면에 형성되는 제1 접착층(421) 및 베이스 필름(422)의 타면에 형성되는 제2 접착층(423)를 포함할 수 있다. 제1 접착층(421)는 베이스 필름(422)를 기준으로 후면 플레이트(211)를 향하는 면에 도포될 수 있다. 제1 접착층(421)는 지정된 온도 이상에서만 활성화(activation)되는 열활성화(thermal activation) 물질을 포함할 수 있다. 열활성화 물질은 열에 의채 접착력이 활성된 이후에는 다시 지정된 온도 보다 낮아지는 경우에도 접착력이 유지될 수 있다. 지정된 온도보다 낮은 경우 제1 접착층(421)은 베이스 필름(422)에 도포되어 열을 가하기 전의 제1 온도(예를 들면, 상온 또는 섭씨 0 도 내지 30도)에서 비활성화(inactivation) 상태일 수 있다. 제1 접착층(421)을 가열하여 제1 온도 보다 높은 제2 온도(예를 들면 섭씨 50도 내지 섭씨 300도)에 도달하는 경우, 제1 접착층(421)은 활성화(activation) 상태가 되어, 후면 플레이트(211)와 접착될 수 있다. 예를 들면, 지정된 온도보다 높아지면, 제1 접착층(421)은 상변화되거나 분자 구조가 변하여 접착력을 발휘할 수 있다. 상변화 되거나 분가 구조가 변화된 이후, 온도가 낮아져도, 제1 접착층(421)은 접착력을 유지할 수 있다. 지정된 온도 보다 낮은 경우, 예를 들면 상온에서, 후면 플레이트(211)가 제1 접착층(421)상에 위치하면, 슬립이 발생하여도, 후면 플레이트(211)는 지정된 위치(예를 들면, 설계된 위치)로 이동이 용이할 수 있다. 후면 플레이트(211)의 위치를 조정한 후, 제1 접착층(421)은 가열되어 상변화 또는 분자구조의 변화로 접착력을 가질 수 있고, 후면 플레이트(211)를 고정할 수 있다. 고정된 후면 플레이트(211)는 식은 후에도 제1 접착층(421)에 의해 접착력을 유지할 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(421)은 접착력이 활성화 된 이후 온도변화에도 접착력을 활성화 상태로 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(420)에 포함된 열활성화(thermal activation) 물질은 열경화성 물질(thermosetting) 또는 열가소성(thermoplastic) 물질일 수 있다. 열가소성(thermoplastic) 물질은 저온에서 고체상태로 존재하여 접착력을 가지지 않을 수 있다. 열가소성 물질은 열이 가해지면 점성을 가지는 고체와 액체의 중간상태로 변이되고 후면 플레이트(211)의 표면에 젖어(wetting) 접착력을 가질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 열 가소성 소재를 포함하는 제1 접착층(421)는 후면 플레이트(211)에 젖어듬이 유지한 채로 실온상태로 온도가 낮아지는 경우, 고체상태로 접착력을 유지할 수 있다. 제1 접착층(421)는 열가소성 소재로서 폴리우레탄(polyurethane), 고무 재질, 또는 올레핀(olefin)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 접착층(421)는 조성물의 비율을 조절하여 고체상에서 액체상으로 변화는 온도(예를 들면, 제2 온도)의 조절이 가능하다. 제1 접착층(421)는 대략 섭씨 180도 정도로 고체상에서 액체상으로의 상변화 온도를 조절할 수 있다. 조립공정 상에서 후면 플레이트(211)는 제1 접착층(421)가 존재하는 영역에서 국소 가열을 통하여 지지부재(220)와 접착될 수 있다. 실 사용상태인 실온에서는 제1 접착층(421)의 상변화가 발생하지 않아 후면 플레이트(211)는 지지부재(220)에 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 접착층(421)는 열 경화성(thermosetting) 물질을 포함할 수 있다. 열경화성 물질은 실온에서 접착력을 가지지 않지만, 지정된 온도 이상에서는 분자구조가 가교되어 접착력을 가질 수 있다. 열경화성 물질을 가지는 제1 접착층(421)는 고온에서 후면 플레이트(211)와의 접착력을 활성화시켜 지지부재(220)와 결합력을 유지할 수 있다. 실온으로 온도가 낮아지는 경우, 제1 접착층(421)는 후면 플레이트(211)과의 접착력을 유지한상태 일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 베이스 필름(422)은 충격흡수층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 베이스 필름(422)은 실리콘, 우레탄, 또는 고무 재질로 형성될 수 있다. 베이스 필름(422)은 탄성을 가질 수 있으며, 탄성력을 극대화하기 위하여 기공, 엠보 구조 또는 그물 구조를 포함할 수 있다. 베이스 필름(422)은 전자 장치(200)의 외부 충격으로 후면 플레이트에 외력이 가해질 때, 지지부재(220) 사이에서 충격을 흡수하여, 제1 접착 부재(420)로부터 후면 플레이트(211)의 분리를 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 접착층(423)은 지지부재(220)를 향하는 면에 배치될 수 있고, 열반응성(thermo reactive) 물질을 포함할 수 있다. 열반응성 물질은 열이 가해지는 동안 접착력이 저하 또는 비활성화(inactivation)되고, 실온으로 복귀하면 접착력이 재활성화(reactivation)되는 물질일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 접착층(423)은 실온에서 접착력을 가지고 있어, 지지부재(220)에 접착되어 제공될 수 있다. 후면 플레이트(211)는 지지부재(220)상에 배치되고, 제1 접착 부재(420)를 가열하면, 후면 플레이트(211)와 제1 접착 층(421)사이에서는 접착력이 활성화되어 후면 플레이트(211)와 결합될 수 있다. 동시에, 제2 접착층(423)과 지지부재(220)사이에서는 접착력이 저하 또는 비활성화되어, 큰 기울기를 가지는 후면 플레이트(211)의 위치를 조정할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 열반응성 물질은 열을 다시 가하게 되면 분리될 수 있어, 사후관리나 재조립시 위치의 수정이 용이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(420)는 제1 접착층(421), 제2 접착층(423) 및 베이스 필름(422)의 구성물질을 다양하게 할 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(421)의 열활성화 물질은 열가소성 물질일 수 있고, 제2 접착층(423)는 열반응성 물질을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에 다르면, 제1 접착층(421)의 열활성화 물질은 열가소성 물질로 동일하게 형성되고, 제2 접착층(423)은 온도에 상관없이 접착력을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 제1 접착층(421)의 열활성화 (thermal activation) 물질은 열경화성 물질일 수 있고, 제2 접착층(423)는 열반응성(thermo reactive) 물질을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 제1 접착층(421)의 열활성화 물질은 열경화성 물질일 수 있고, 제2 접착층(423)는 온도에 상관없이 접착력을 가지는 물질을 포함할 수 있다.
제2 접착 부재(410)는 후면 플레이트(211)를 향하는 면 및 지지부재(220)를 향하는 면 모두 접착력을 가질 수 있다. 제1 접착 부재(420)는 내부에 베이스 필름을 가지고 베이스 필름의 양면에 접착 물질이 도포될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 접착 부재는 아크릴, 우레탄, 실리콘 또는 에폭시 등으로 이루어진 접착물질을 포함할 수 있다. 제2 접착 부재는 감압식 접착층(PSA, pressure sensitive adhesive)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제조공정에서, 제2 접착 부재(410)는 후면 플레이트(211)에 부착되고, 제1 접착 부재(420)는 지지부재(220)에 부착될 수 있다. 제1 접착 부재(420)의 제1 접착층(421)는 실온에서 비활성화되어 있어, 슬립이 발생하는 경우에도 위치를 조정할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211)가 설계된 위치로 조정된 이후, 가열되면 후면 플레이트(211)는 지정된 위치에서 지지부재(220)와 접착될 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따르는 전자 장치의 지지 부재에 부착된 접착 부재를 나타내고, 도 10은 도 9의 부착된 접착 부재와 결합된 후면 플레이트를 가열하는 과정을 도시한다.
도 9를 참조하면, 제1 접착 부재(420a, 420b)는 지지부재(220)의 제3 가장자리(215c) 및 제4 가장자리(215d)에 부착될 수 있다. 제1 접착 부재(420a, 420b)는 지지부재(220)의 측면에 형성될 수 있다. 제1 접착 부재(420a, 420b)는 열이 가해지면 활성화(activation)될 수 있다. 제1 접착 부재(420a, 420b)에 가해지는 열이 전자 부품에 전달되는 것을 방지하기 위해, 제1 접착 부재(420a)를 가열하기 위한 열원은 가열 공정동안 전자 장치(200)의 측면에 배치될 수 있다. 측면에 배치된 열원은 전자 부품에 직접적으로 열이 가해지는 것을 방지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(220)는 접착부재가 안착되는 면에 전자 장치(200)의 내부로 열이 전달되는 것을 방지하기 위한 레이어 또는 코팅층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지부재(200)는 측면에 내열성 필름을 적층하거나, 내열성 코팅액을 도포할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(420a, 420b)는 제3 가장자리(215c) 또는 제4 가장자리(215d)의 측면에서 일부에서 위치하지 않을 수 있다. 제1 접착 부재(420a, 420b)가 도포되지 않은 영역은 지지부재(220)의 측면으로 노출되는 키버튼이 배치되는 영역일 수 있다. 다른 예를 들면, 키 버튼이나 다른 부재가 위치하여, 제1 접착 부재(420a, 420b)가 도포되지 않은 영역은 후면 플레이트(211)가 위치하지 않은 영역일 수 있다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(200)는 제1 접착 부재(420)가 배치되는 접착 영역(910)에서만 국부 가열될 수 있다. 전자 장치(200)의 측면에 열원(901)을 배치하여, 제1 접착 부재(420)를 가열할 수 있다. 열원(901)은 레이져 또는 적외선을 접착 영역(910)을 향해 방출하여 제1 접착 부재(420)로 열을 전달할 수 있다. 다른 예를 들면, 열원(901)은 접착 영역(910)의 후면 플레이트(211)에 부착하여 열을 전도시켜 제1 접착 부재(420)로 열을 전달할 수 있다. 레이져 광원을 포함하는 열원으로부터 방출된 레이져는 후면 플레이트(211)를 통과하여 제1 접착 부재(420)에 직접적으로 열을 발생시킬 수 있다. 제1 접착 부재(420)의 제1 접착층(421)의 접착력을 활성화시킬 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 적외선을 방출하는 열원으로부터 방출된 적외선은 후면 플레이트(211)를 통과하여 제1 접착 부재(420)의 원자를 진동시켜 열을 발생시킬 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 열원은 직접적 열을 발생하여, 후면 플레이트(211)의 접착 영역(910)에 접촉할 수 있다. 후면 플레이트(211)를 통하여 전달되어 제1 접착 부재(420)의 접착력은 활성화될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 접착부재(420)는 자외선 경화 접착물질을 포함할 수 있다. 후면 플레이트 또는 접착 영역(910)은 자외선 투과율을 가지는 재질을 포함할 수 있다. 광원으로부터 방출된 자외선이 접착 영역(910)에 조사되면, 접착 영역(910)에 배치되는 제1 접착부재(420)는 분자구조가 변하여 후면 플레이트(211)와 지지부재(220)를 고정할 수 있다.
도 11은, 다양한 실시예에 따르는, 전자 장치의 조립 공정을 나타내는 순서도이고, 도 12는, 다양한 실시예에 따르는, 전자 장치의 조립 공정을 도시한다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 동작 1101에서, 측면 테이프(side tape)는 지지부재(예: 도 4의 지지부재(220))에 부착 및 압착될 수 있다. 측면 테이프는 도 4의 제1 접착 부재(420)일 수 있다. 제1 접착 부재의 제2 접착층(예: 도 8의 제2 접착층(423))는 상온에서 접착력을 가지고 있어 지지부재(220)에 부착될 수 있다. 제1 접착층(예: 도 8의 제1 접착층(421))는 상온에서 접착력이 비활성화 상태일 수 있다.
동작 1103에서, 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(211))에 백글래스 테이프(예: 도 4의 제2 접착 부재(410))가 부착 및 압착될 수 있다. 제2 접착 부재(410)는 온도에 상관없이 활성화된 접착력을 가질 수 있다. 제2 접착 부재는 후면 플레이트(211)의 곡면 영역(222) 중 기울기가 작은 영역에서 부착될 수 있다.
동작 1105에서, 후면 플레이트(211)는 지지부재(220)에 부착되어 조립될 수 있다. 후면 플레이트(211)에 부착되어 있는 제2 접착 부재(410)는 양면에 접착력을 가질 수 있다. 지지부재(220)에 부착되어 있는 제1 접착 부재(420)는 후면 플레이트와 접촉하는 면에서 약한 접착력을 가지거나 접착력이 비활성화상태일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211)와 지지부재(220)는 슬립이 적게 일어나는 기울기가 작은 영역에 부착된 제2 접착 부재(410)에 의해 접착될 수 있다. 후면 플레이트(211)와 지지부재(220)의 조립공차에 따른 슬립 거리만큼 이동하여도, 제2 접착 부재(410)의 변형이 적을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(420)는 지지부재(220)의 기울기가 큰 영역에 배치되고, 후면 플레이트(211)와 접하는 제1 접착층(421)는 활성화되지 않은 상태일 수 있다. 후면 플레이트(211)는 조립공차에 따른 위치를 이동하여 정렬한 이후, 제2 접착층(423)에 의해 고정되고, 제1 접착층(421)는 동작 1107을 통하여 후면 플레이트(211)를 고정시킬 수 있다.
동작 1107에서, 열원은 접착 영역(예: 도 9의 접착 영역(910))에 열을 가하여, 제1 접착 부재(또는 측면 테이프)의 접착력을 활성화할 수 있다. 제1 접착 부재(420)의 제1 접착층(421)는 열원에 의해 전달되는 열에 가열될 수 있다. 제1 접착층(421)는 지정된 온도 이상에서 접착력이 활성화되어 후면 플레이트(211)를 고정할 수 있다. 제2 접착층(423)는 열원에 의해 전달되는 열에 의해 접착력이 저하될 수 있어, 조립공차에 의한 슬립에 따른 후면 플레이트(211)의 이동에도 제2 접착층(423)는 들뜸이나 변형이 발생하지 않을 수 있다.
동작 1109에서, 후면 글래스 테이프(또는 제2 접착 부재(410))를 압착하여, 후면 플레이트(211) 및 지지부재(220)를 고정할 수 있다. 상술한 동작들을 통하여, 제1 접착 부재(420)의 일부 접착층들이 비활성화 상태일 때, 위치 정렬을 할 수 있다. 가열된 제1 접착 부재(420)가 실온상태로 변환되면 제2 접착층(423)도 접착력이 생겨 고정될 수 있다. 제2 접착 부재(410)가 부착된 영역을 압착하여 최종적으로 후면 플레이트(211)는 지지부재(220)에 고정될 수 있다.
도 13은, 다양한 실시예에 따르는, 전자 장치의 조립 공정과 부착된 접착 부재를 나타낸다.
도 13을 참조하면, 후면 플레이트(211)는 지지부재(220)에 제1 접착부재(420)를 통하여 접착 또는 고정될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(420)는 양면 테이프로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(421)과 제2 접착층(423)은 온도에 상관없이 접착력을 가지는 접착층 일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 접착층(421) 및 제2 접착층(423)는 아크릴, 우레탄, 실리콘 또는 에폭시 등으로 이루어진 접착물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 접착층(421) 및 제2 접착층(423)는 감압식 접착층(PSA, pressure sensitive adhesive)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 접착층(421)와 후면 플레이트(211) 사이에는 이형지(425)(liner)를 배치할 수 있다. 후면 플레이트(211)와 제1 접착층(421)는 이형지(425)에 의해 조립과정에서 지지부재(220)와의 접착력을 줄일 수 있다. 이형지(425)는 후면 플레이트(211)를 슬립에 따른 조정을 거친 후 제거할 수 있다. 후면 플레이트(211)는 이형지(425)의 제거로 제1 접착층(421)와 접할 수 있고, 압착을 통하여 지지부재(220)와 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이형지(425)는 인장력을 가지고, 연성을 가지는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 이형지(425)는 PET(polyethylene terephthalate), 또는 PE(polyethylene) 재질을 포함할 수 있다.
도 14는, 도 13의 전자 장치의 조립 공정을 나타내는 순서도이고, 도 15는, 도 13의 전자 장치의 조립 공정을 도시한다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 동작 1401에서, 측면 테이프(side tape)는 지지부재(예: 도 13의 지지부재(220))에 부착 및 압착될 수 있다. 측면 테이프는 도 13의 제1 접착 부재(420)일 수 있다. 제1 접착 부재(420)의 제2 접착층(예: 도 13의 제2 접착층(423))는 지지부재(220)에 부착될 수 있다. 제1 접착층(예: 도 13의 제1 접착층(421))는 이형지(425)와 접할 수 있다. 제1 접착층(421)의 접착력을 비활성화 시키는 효과를 가질 수 있다.
동작 1403에서, 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(211))에 백 글래스 테이프(또는 도 13의 제2 접착 부재(410))가 부착 및 압착될 수 있다. 제2 접착 부재(410)는 접착력을 가질 수 있다. 제2 접착 부재(410)는 후면 플레이트(211)의 곡면 영역(222) 중 기울기가 작은 영역에서 부착될 수 있다.
동작 1405에서, 후면 플레이트(211)는 지지부재(220)에 부착되어 조립될 수 있다. 후면 플레이트(211)에 부착되어 있는 제2 접착 부재(410)는 양면에 접착력을 가질 수 있다. 지지부재(220)에 부착되어 있는 제1 접착 부재(420)는 후면 플레이트와 접촉하는 면에서 이형지에 의해 접착력이 비활성화상태일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211)와 지지부재(220)는 슬립이 적게 일어나는 기울기가 작은 영역에 부착된 제2 접착 부재(410)에 의해 접착될 수 있다. 후면 플레이트(211)와 지지부재(220)의 조립공차에 따른 슬립 거리만큼 이동하여도, 제2 접착 부재(410)의 변형이 적을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(420)는 지지부재(220)의 기울기가 큰 영역에 배치되고, 후면 플레이트(211)와 접하는 제1 접착층(421)는 활성화되지 않은 상태일 수 있다. 후면 플레이트(211)는 조립공차에 따른 위치를 이동하여 정렬한 이후, 제2 접착층(423)에 의해 고정되고, 제1 접착층(421)는 동작 1107을 통하여 후면 플레이트(211)를 고정시킬 수 있다.
동작 1407에서, 제1 접착층(421)와 후면 플레이트(211) 사이에 배치되는 이형지(425)는 제거될 수 있다. 제1 접착층(421)는 이형지(425)의 제거로 후면 플레이트(211)와 접착될 수 있다. 후면 플레이트(211)는 제1 접착층(421)에 의해 지지부재(220)와 결합될 수 있다.
동작 1409에서, 후면 글래스 테이프(또는 제2 접착 부재(410))를 압착하여, 후면 플레이트(211) 및 지지부재(220)를 고정할 수 있다
도 16은, 또 다른 실시예에 따르는, 전자 장치의 사시도 및 단면도를 도시한다.
도 16을 참조하면, 전자 장치(1600)는 하우징을 구성하는 지지부재(1620) 및 지지부재(1620)와 결합되는 플레이트(1610)를 포함할 수 있다. 플레이트(1610)는 글래스 재질이나 폴리머 재질로 형성될 수 있다. 플레이트(1610)는 전자 장치의 디스플레이가 배치되는 면 또는 전자 장치의 디스플레이가 배치되는 면에 대향되는 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플레이트(1610)는 평면 영역(1612) 및 평면 영역(1612)의 적어도 일 가장자리로부터 연장되는 곡면 영역(1611)을 포함할 수 있다. 플레이트(1610)의 평면 영역(1612)은 전자 장치(1600)의 일면을 형성할 수 있고, 곡면 영역(1611)은 전자 장치(1600)의 측면의 일부를 형성할 수 있다. 플레이트(1610)의 곡면 영역(1611)은 복수의 층으로 형성된 접착 부재(1630)에 의해서 지지부재(1620)와 결합될 수 있다. 접착 부재(1630)는 베이스 필름(1632), 베이스 필름(1632)의 일면에 형성되는 제1 접착층(1631) 및 베이스 필름(1632)의 타면에 형성되는 제2 접착층(1633)를 포함할 수 있다. 제1 접착층(1631)는 베이스 필름(1632)를 기준으로 플레이트(1610)를 향하는 면에 도포될 수 있다. 제1 접착층(1631)는 지정된 온도 이상에서만 활성화되는 열활성화 물질을 포함할 수 있다. 지정된 온도보다 낮은 경우 제1 접착층(1631)는 접착력은 비활성화 상태이고, 지정된 온도 보다 높은 경우, 제1 접착층(1631)는 활성화 상태가 되어, 플레이트(1610)와 접착될 수 있다. 제1 접착층(1631)에 포함된 열활성화 물질은 열경화성 물질 또는 열가소성 물질일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 접착층(1633)는 열반응성 테이프를 포함할 수 있다. 제2 접착층(1633)는 일정 온도 이상에서 접착력이 비활성화되고, 일정 온도 이하에서는 접착력이 활성화되는 물질일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 접착층(1633)는 일반 접착테이프일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1접착층(1631)는 플레이트(1610)를 향하는 면에 형성되고, 제2 접착층(1632)는 지지부재(1620)를 향하는 면에 형성될 수 있다. 접착 부재(1630)는 플레이트(1610)와의 조립 전에 제2 접착층(1632)를 통하여 지지부재(1620)와 결합될 수 있다. 이후, 제1 접착층(1631)의 활성화를 통하여 플레이트(1611)는 지지부재(1620)와 결합될 수 있다.
도 17은, 도 16의 전자 장치의 조립 공정을 나타내는 순서도이고, 도 18은, 도 16의 전자 장치의 조립 공정을 도시한다.
도 17을 참조하면, 동작 1701에서, 측면 테이프(side tape)는 지지부재(예: 도 16의 지지부재(1620))에 부착 및 압착될 수 있다. 측면 테이프는 도 16의 접착 부재(1630)일 수 있다. 제1 접착 부재의 제2 접착층(예: 도 16의 제2 접착층(1633))는 상온에서 접착력을 가지고 있어 지지부재(1620)에 부착될 수 있다. 제1 접착층(예: 도 16의 제1 접착층(1631))는 상온에서 접착력이 비활성화 상태일 수 있다.
동작 1703에서, 플레이트(1611)는 지지부재(1620)에 부착되어 조립될 수 있다. 플레이트(1611)는 지지부재(1620)에 부착되어 있는 접착 부재(1630)에 의해서 지지부재와 조립될 수 있다. 접착 부재(1630)는 플레이트(1611)와 접촉하는 면에서 약한 접착력을 가지거나 접착력이 비활성화 상태일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 플레이트(1610)와 지지부재(1620)는 조립과정에서 이동이 필요할 수 있다. 도 18을 참조하면, 플레이트(1610)는 지지부재(1620)의 양쪽 가장자리를 감싸면서 슬라이딩 되어 조립될 수 있다. 지지부재(1620)에 부착된 접착 부재(1630)의 제1 접착층(1621)는 비활성화 상태이므로, 플레이트(1610)는 지지부재(1620) 상에서 이동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(1630)는 지지부재(1620)의 기울기가 큰 영역 또는 조립과정에서 움직임이 있는 영역에 배치될 수 있다. 플레이트(1610)와 접하는 제1 접착층(1631)사이 접착력은 활성화되지 않은 상태일 수 있다. 플레이트(1610)는 지지부재(1620)를 따라 슬라이딩 또는 이동하여 접착이 완료될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 조립의 완료 이후 제1 접착층(1631)는 동작 1705을 통하여 플레이트(1610)를 고정시킬 수 있다.
동작 1705에서, 열원(1650)은 접착 영역에 열을 가하여, 제1 접착 부재(1630)(또는 측면 테이프)의 접착력을 활성화할 수 있다. 제1 접착 부재(1630)의 제1 접착층(1631)는 열원에 의해 전달되는 열에 가열될 수 있다. 제1 접착층(1631)는 지정된 온도 이상에서 접착력이 활성화되어 플레이트(1610)를 고정할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(1630)의 제1 접착층(1631)은 가열에 의하여 부피가 증가할 수 있고, 제1 접착부재(1630)와 후면 플레이트의 접착 면적이 넓어져 접착력이 활성화 될 수 있다. 제2 접착층(1632)는 열원에 의해 전달되는 열에 의해 접착력이 저하될 수 있어, 동작 1703 에서 플레이트(1610)의 이동에도 제2 접착층(1632)는 들뜸이나 변형이 발생하지 않을 수 있다.
동작 1707에서, 랩 어라운드 글래스(wrap around glass)(또는 플레이트(1610))를 압착하여, 플레이트(1610) 가열된 제1 접착 부재(1630)를 통하여 지지부재(1620)와 결합할 수 있다. 플레이트(1610)와 지지부재(1620)의 결합 이후, 전자 장치(1600)는 측면에 데코(1690)를 추가할 수 있다. 데코(1690)는 측면에만 한정되지 않고, 전자 장치의 다양한 위치에 배치될 수 있다.
상술한 다양한 실시예에 따르는 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(200))는, 제 1방향으로 향하는 평면 영역(예: 도 6의 평면 영역(221)) 및 상기 평면 영역의 가장자리의 적어도 일부분으로부터 연장된 곡면 영역(예: 도 6의 곡면 영역(222))을 포함하는 제 1 플레이트(예: 도 6의 후면 플레이트(211)), 상기 제 1방향과 반대 방향인 제 2 방향으로 향하고, 상기 제1 플레이트와 내부 공간을 형성하는 제2 플레이트(예: 도 6의 디스플레이(201) 또는 도 2의 전면 플레이트(202)), 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 내부 공간을 감싸는 지지 부재(예: 도 6의 지지 부재(220))와, 상기 제1 플레이트의 곡면 영역 및 상기 지지 부재 사이에 배치되는 제1 접착 부재(예: 도 4의 제1 접착 부재(420))를 포함하고, 상기 제1 접착 부재는 상기 제1 플레이트의 상기 곡면 영역의 적어도 일부분에 부착되고, 열에 의해 활성화되는 제1 접착층(예: 도 8의 제1 접착층(421)) 및 상기 지지 부재의 적어도 일부분에 부착되는 제2 접착층(예: 도 8의 제2 접착층(423))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 접착층은, 제1 온도에서 비활성화 상태이고, 상기 제1 온도보다 높은 제2 온도로 변화됨에 따라, 활성화 상태로 변화될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 접착층은, 상기 제2 온도에서 활성화된 이후, 상기 제2 온도에서 상기 제1 온도로 변경되는 경우, 접착력이 유지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 온도는 섭씨 0도 내지 섭씨 30도이고, 상기 제2 온도는 섭씨 50도 내지 섭씨 300도일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 접착층은 열가소성 물질 또는 열경화성 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 접착층은 제1 온도에서 활성화되고, 제2 온도에서 비활성화되는 접착물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 평면 영역은 사각 형상이고, 상기 평면 영역의 가장자리 부분을 따라 배치되는 제2 접착 부재(예: 도 8의 제2 접착 부재(410))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 접착 부재는 상기 평면 영역의 형상에 대응되는 폐곡선으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 플레이트는 사각형상이고, 제1 가장자리(예: 도 5의 제1 가장자리(215a)), 상기 제1 가장자리에 평행한 제2 가장자리(예: 도 5의 제2 가장자리(215b)), 상기 제1 가장자리의 일단에서 상기 제2 가장자리의 일단으로 연장되는 제3 가장자리(예: 도 5의 제3 가장자리(215c)), 및 상기 제1 가장자리의 타단에서 상기 제2 가장자리의 타단으로 연장되는 제4 가장자리(예: 도 5의 제4 가장자리(215d))를 포함하고, 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리는 상기 제3 가장자리 및 상기 제4 가장자리보다 짧게 형성되고, 상기 제1 접착 부재는 상기 제3 가장자리 또는 상기 제4 가장자리에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 플레이트의 상기 곡면 영역은 상기 지지 부재의 측면을 따라 연장되고, 상기 전자 장치의 측면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기전자 장치의 가장자리 중 적어도 일부를 따라 배치되는 복수의 안테나(예: 도 5의 제1 안테나(531), 제2 안테나(532), 및 제3 안테나(533))을 더 포함하고, 상기 복수의 안테나 중 적어도 하나의 안테나는 넓은 폭을 가지는 면이 상기 전자 장치의 측면으로 향하고, 상기 지지 부재에 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 접착 부재는, 상기 적어도 하나의 안테나가 인접하게 위치하는 상기 지지 부재의 가장자리에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 접착 부재는 상기 평면 영역과 상기 곡면 영역과 이루는 각도가 지정된 각도보다 큰 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 플레이트는 투명하게 형성되고, 상기 공간 내부에 배치되는 디스플레이에서 방출되는 빛이 투과할 수 있다.
다양한 실시예에 따르는 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(200))는, 평면 영역(예: 도 6의 평면 영역(221)) 및 상기 평면 영역의 긴 가장자리의 적어도 일부분으로부터 연장된 두개의 곡면 영역(예: 도 6의 곡면 영역(222))을 포함하는 제1 플레이트(예: 도 6의 후면 플레이트(211)), 상기 제1 플레이트를 마주보고,상기 제1 플레이트와 내부 공간을 형성하는 제2 플레이트(예: 도 6의 디스플레이(201) 또는 도 2의 전면 플레이트(202)),상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 내부 공간을 감싸는 지지 부재(에: 도 6의 지지 부재(220)), 상기 곡면 영역이 형성되는 긴 가장자리에 대응하는 상기 지지 부재의 가장자리에 인접하게 배치되는 제1 안테나 부재(예: 도 5의 제1 안테나 부재(531)) 및 제2 안테나 부재(예: 도 5의 제2 안테나 부재(532)), 상기 제1 안테나 부재 및 제2 안테나 부재가 위치하는 긴 가장자리(예: 도 5의 제3 가장자리(215c) 또는 제4 가장자리(215d))에 대응하는 상기 제1 플레이트의 곡면 영역 및 상기 지지 부재 사이에 배치되는 제1 접착 부재(예: 도 4의 제1 접착부재(420))와, 상기 제1 플레이트의 가장자리를 따라 형성되는 제2 접착 부재(예: 도 4의 제2 접착부재(410))를 포함하고, 상기 제1 접착 부재는 상기 제1 플레이트의 곡면 영역을 향하는 면을 형성하고 열에 의해 활성화되는 제1 접착층(예: 도 8의 제1 접착층(421)) 및 상기 지지 부재를 향하는 면을 형성하는 제2 접착층(예: 도 8의 제2 접착층(423))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나 및 제2 안테나는 넓은 폭을 가지는 면이 상기 전자 장치의 측면으로 향하고, 상기 지지 부재에 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 넓은 폭을 가지는 면이 상기 제1 플레이트를 향하고, 상기 평면영역의 짧은 가장자리에 대응되는 상기 지지 부재의 가장자리에 인접하게 배치되는 제3 안테나를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 접착층은, 제1 온도에서 비활성화 상태이고, 상기 제1 온도보다 높은 제2 온도로 변화됨에 따라, 활성화 상태로 변화될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 접착층은, 상기 제2 온도에서 활성화된 이후, 상기 제2 온도에서 상기 제1 온도로 변경되는 경우, 접착력이 유지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 접착층은 제1 온도에서 활성화되고, 제2 온도에서 비활성화되는 접착물질을 포함할 수 있다.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.
이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(ROM: read only memory), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(CD-ROM: compact disc-ROM), 디지털 다목적 디스크(DVDs: digital versatile discs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.
또한, 상기 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WLAN(wide LAN), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
200: 전자 장치
210 : 하우징
211 : 후면 플레이트
220 : 지지부재
410 : 제2 접착부재
420 : 제1 접착부재
421 : 제1 접착층
422 : 베이스 필름
423 : 제2 접착층

Claims (20)

  1. 전자 장치(200)에 있어서
    제 1방향으로 향하는 평면 영역(221) 및 상기 평면 영역의 가장자리의 적어도 일부분으로부터 연장된 곡면 영역(222)을 포함하는 제 1 플레이트(211);
    상기 제 1방향과 반대 방향인 제 2 방향으로 향하고, 상기 제1 플레이트(211)와 내부 공간을 형성하는 제2 플레이트(202);
    상기 제1 플레이트(211) 및 상기 제2 플레이트(202) 사이에 배치되고, 상기 내부 공간을 감싸는 지지 부재(220); 및
    상기 제1 플레이트(211)의 상기 곡면 영역(222) 및 상기 지지 부재(220) 사이에 배치되는 제1 접착 부재(410);를 포함하고,
    상기 제1 접착 부재(410)는 상기 제1 플레이트의 상기 곡면 영역의 적어도 일부분에 부착되고, 열에 의해 활성화되는 제1 접착층(421) 및 상기 지지 부재의 적어도 일부분에 부착되는제2 접착층(423)포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접착층(421)은,
    제1 온도에서 비활성화 상태이고, 상기 제1 온도보다 높은 제2 온도로 변화됨에 따라, 활성화상태로 변화되는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 접착층(421)은,
    상기 제2 온도에서 활성화된 이후, 상기 제2 온도에서 상기 제1 온도로 변경되는 경우, 접착력이 유지되는 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 온도는 섭씨 0도 내지 섭씨 30도이고, 상기 제2 온도는 섭씨 50도 내지 섭씨 300도인 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접착층(421)은 열가소성 물질 또는 열경화성 물질 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제2 접착층(423)은 제1 온도에서 활성화되고, 제2 온도에서 비활성화되는 접착물질을 포함하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 평면 영역(221)은 사각 형상이고, 상기 평면 영역의 가장자리 부분을 따라 배치되는 제2 접착 부재(410) ;를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 접착 부재(410)는 상기 평면 영역(221)의 형상에 대응되는 폐곡선으로 형성되는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 플레이트(211)는 실질적으로 사각형이고, 제1 가장자리(215a), 상기 제1 가장자리(251a)에 평행한 제2 가장자리(215b), 상기 제1 가장자리(215a)의 일단에서 상기 제2 가장자리(215b)의 일단으로 연장되는 제3 가장자리(215c), 및 상기 제1 가장자리(215a)의 타단에서 상기 제2 가장자리(215b)의 타단으로 연장되는 제4 가장자리(215d)를 포함하고, 상기 제1 가장자리(215a) 및 상기 제2 가장자리(215b)는 상기 제3 가장자리(215c) 및 상기 제4 가장자리(215d)보다 짧게 형성되고,
    상기 제1 접착 부재(420)는 상기 제3 가장자리(215c) 또는 상기 제4 가장자리(215d)에 부착되는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 플레이트(211)의 상기 곡면 영역(222)은 상기 지지 부재(220)의 측면을 따라 연장되고, 상기 전자 장치(200)의 측면을 형성하는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 내부 공간내에 상기 지지부재(220)에 근접하여 배치되는 복수의 안테나(531, 532, 533);를 더 포함하고,
    상기 복수의 안테나(531, 532, 533)들 중 적어도 하나의 안테나는 넓은 폭을 가지는 면이 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향에 수직인 제 3방향으로 향하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 접착 부재(420)는,
    상기 적어도 하나의 안테나(531, 532, 533)가 인접하게 위치하는 상기 지지 부재(220)의 가장자리(215a, 215b, 215c, 215d)에 배치되는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 접착 부재(420)는 상기 평면 영역과 상기 곡면 영역과 이루는 각도가 지정된 각도보다 큰 영역에 배치되는 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 플레이트(202)는 투명하게 형성되고, 상기 공간 내부에 배치되는 디스플레이(201)에서 방출되는 빛이 투과하는 전자 장치.
  15. 전자 장치(200)에 있어서평면 영역(221) 및 상기 평면 영역의 긴 가장자리의 적어도 일부분으로부터 연장된 두개의 곡면 영역(222)을 포함하는 제1 플레이트(211);
    상기 제1 플레이트(211)를 마주보고,상기 제1 플레이트(211)와 내부 공간을 형성하는 제2 플레이트(202);
    상기 제1 플레이트(211) 및 상기 제2 플레이트(202) 사이에 배치되고, 상기 내부 공간을 감싸는 지지 부재(220);
    상기 곡면 영역(222)이 형성되는 긴 가장자리(215c, 215d)에 대응하는 상기 지지 부재(220)의 가장자리에 인접하게 배치되는 제1 안테나(531) 및 제2 안테나(532);
    상기 제1 안테나(531) 및 제2 안테나(532)가 위치하는 긴 가장자리(215c, 215d)에 대응하는 상기 제1 플레이트(211)의 곡면 영역(222) 및 상기 지지 부재(220) 사이에 배치되는 제1 접착 부재(420); 및
    상기 제1 플레이트(211)의 가장자리를 따라 형성되는 제2 접착 부재(410);를 포함하고,
    상기 제1 접착 부재(410)는 상기 제1 플레이트(211)의 곡면 영역(222)을 향하는 면을 형성하고 열에 의해 활성화되는 제1 접착층(420) 및 상기 지지 부재(220)를 향하는 면을 형성하는 제2 접착층(410)을 포함하는 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1 안테나(531) 및 제2 안테나(532)는 넓은 폭을 가지는 면이 상기 전자 장치(200)의 측면(210C)으로 향하고, 상기 지지 부재(220)에 인접하게 배치되는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    넓은 폭을 가지는 면이 상기 제1 플레이트(211)를 향하고, 상기 평면영역(221)의 짧은 가장자리에 대응되는 상기 지지 부재의 가장자리(215a)에 인접하게 배치되는 제3 안테나(533)를 더 포함하는 전자 장치.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 제1 접착층(420)은,
    제1 온도에서 비활성화 상태이고, 상기 제1 온도보다 높은 제2 온도로 변화됨에 따라, 활성화상태로 변화되는 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제1 접착층(420)은,
    상기 제2 온도에서 활성화된 이후, 상기 제2 온도에서 상기 제1 온도로 변경되는 경우, 접착력이 유지되는 전자 장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 제2 접착층(410)은 제1 온도에서 활성화되고, 제2 온도에서 비활성화되는 접착물질을 포함하는 전자 장치.
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