KR102649194B1 - 외부 물체와의 거리를 측정하기 위한 전자 장치의 cross-talk 방지 구조 - Google Patents

외부 물체와의 거리를 측정하기 위한 전자 장치의 cross-talk 방지 구조 Download PDF

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Abstract

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 커버 글래스, 상기 커버 글래스에 대향하는 후면 커버, 상기 커버 글래스와 상기 후면 커버 사이에 배치되고, 지정된 영역에 홀이 형성되는 디스플레이, 상기 디스플레이와 상기 후면 커버 사이에 배치되고, 상기 지정된 영역과 대응되는 영역에 상기 홀이 형성되는 차폐층, 상기 홀에 배치되고 상기 전자 장치와 외부 물체와의 거리를 측정하는 센서 모듈, 상기 차폐층과 상기 후면 커버 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판, 및 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고 상기 센서 모듈과 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 센서 모듈은 상기 프로세서로부터 수신한 신호에 기초하여 빛을 발광하는 발광부, 상기 발광된 빛이 상기 외부 물체에서 반사된 후 되돌아오는 빛을 수신하는 수신부, 및 상기 발광부와 상기 수신부 사이에 배치되고, 상기 발광된 빛 중 상기 차폐층에서 반사되는 제1 반사광을 차단하는 제1 영역 및 상기 발광된 빛 중 상기 커버 글래스에서 반사되는 제2 반사광을 차단하는 제2 영역을 포함하는 격막 구조를 포함할 수 있다.

Description

외부 물체와의 거리를 측정하기 위한 전자 장치의 cross-talk 방지 구조{CROSS-TALK PREVENTION STRUCTURE OF ELECTRONIC DEVICE FOR MEASURING DISTANCE TO EXTERNAL OBJECT}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 외부 물체와의 거리를 측정하는 과정에서 발생하는 노이즈를 감소시키기 위한 기술과 관련된다.
사물을 인식할 수 있는 기술이 발전함에 따라 최근 ToF(Time of Flight)센서를 실장한 전자 장치(예: 스마트 폰)의 보급이 광범위하게 이루어지고 있다. 전자 장치는 ToF 센서를 통해 외부 물체와 전자 장치 간의 거리를 측정하고, 상기 측정된 데이터를 이용하여 다양한 기능을 실행시킬 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 상기 측정된 데이터를 이용하여 가상현실 또는 증강현실 컨텐츠를 생성하거나, 사용자의 얼굴을 3D 형태로 인식할 수 있다.
ToF 센서는 빛을 발광하는 발광부 및 외부 물체에서 반사된 빛을 수신하는 수신부를 포함할 수 있다. ToF 센서는 발광부에서 출력된 빛이 외부 물체에서 반사되어 되돌아오는 시간에 기초하여 전자 장치와 외부 물체 간의 거리를 측정할 수 있다. 그러나, 발광부에서 출력된 빛 중 일부는 외부 물체가 아닌 다른 구성(예: 커버 글래스, 차폐층)에서 반사된 후 수신부로 입력될 수 있다. 상기 다른 구성(예: 커버 글래스, 차폐층)에서 반사된 빛은 ToF 센서가 거리를 측정하는 과정에서 노이즈를 일으킬 수 있으며, ToF 센서의 감도(sensitivity)를 감소시킬 수 있다. 특히, ToF 센서가 배치된 홀의 크기가 작을 경우 상기 다른 구성(예: 커버 글래스, 차폐층)에서 반사되는 빛의 양이 증가하므로 노이즈가 더욱 증가할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 노이즈를 감소시킬 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 커버 글래스, 상기 커버 글래스에 대향하는 후면 커버, 상기 커버 글래스와 상기 후면 커버 사이에 배치되고, 지정된 영역에 홀이 형성되는 디스플레이, 상기 디스플레이와 상기 후면 커버 사이에 배치되고, 상기 지정된 영역과 대응되는 영역에 상기 홀이 형성되는 차폐층, 상기 홀에 배치되고 상기 전자 장치와 외부 물체와의 거리를 측정하는 센서 모듈, 상기 차폐층과 상기 후면 커버 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판, 및 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고 상기 센서 모듈과 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 센서 모듈은 상기 프로세서로부터 수신한 신호에 기초하여 빛을 발광하는 발광부, 상기 발광된 빛이 상기 외부 물체에서 반사된 후 되돌아오는 빛을 수신하는 수신부, 및 상기 발광부와 상기 수신부 사이에 배치되고, 상기 발광된 빛 중 상기 차폐층에서 반사되는 제1 반사광을 차단하는 제1 영역 및 상기 발광된 빛 중 상기 커버 글래스에서 반사되는 제2 반사광을 차단하는 제2 영역을 포함하는 격막 구조를 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 센서 모듈은, 기판, 상기 기판 상에 배치되고 빛을 발광하는 발광부, 상기 기판 상에 배치되고 상기 발광된 빛이 외부 물체에서 반사된 후 되돌아오는 빛을 수신하는 수신부, 상기 기판과 접촉하고 상기 발광부와 상기 수신부를 둘러싸는 커버, 및 상기 발광부와 상기 수신부 사이에 배치되는 격막 구조를 포함하고, 상기 격막 구조는 상기 커버 상에 형성되고 제1 길이를 갖는 제1 영역, 및 상기 제1 영역 상에 형성되고 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 갖는 제2 영역을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, ToF 센서가 외부 물체와 전자 장치간의 거리를 측정하는 과정에서 발생하는 노이즈를 감소시킬 수 있다. 또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, ToF 센서가 배치된 홀의 크기를 감소시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일면을 나타낸다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면을 나타낸다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 디스플레이 및 차폐층에 형성된 홀을 나타낸다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 센서 모듈을 나타낸다.
도 5는 일 실시 예에 따른 거리 측정 센서를 확대한 도면이다.
도 6은 격막 구조를 확대한 도면이다.
도 7a는 비교 예에 따른 전자 장치가 외부 물체와의 거리를 측정한 결과를 나타낸다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 외부 물체와의 거리를 측정한 결과를 나타낸다.
도 8은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 단면을 나타낸다.
도 9는 다른 실시 예에 따른 방수 테이프의 단면을 나타낸다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일면을 나타낸다.
도 1을 참조하면 전자 장치(100)는 디스플레이(120) 및 센서 모듈(130)을 포함할 수 있다.
디스플레이(120)는 전자 장치(100) 내부에 배치되어 전자 장치(100)의 일면(또는 전면)을 통해 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 전자 장치(100) 외부에서 바라보았을 때, 디스플레이(120)의 크기는 전자 장치(100)의 일면 대부분을 차지할 수 있다. 본 문서에서 디스플레이(120)는 풀 프론트 디스플레이(full-front display) 또는 베젤리스 디스플레이(bezelless display)로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 디스플레이(120)의 일부 영역에는 홀(120h)이 형성될 수 있고, 홀(120h)에는 센서 모듈(130)이 배치될 수 있다. 센서 모듈(130)은 빛을 발광하는 발광부(131) 및 외부 물체(예: 사용자의 얼굴)에서 반사된 빛을 수신하는 수신부(132)를 포함할 수 있다. 센서 모듈(130)은 발광부(131)에서 출력된 빛이 외부 물체에서 반사되어 수신부(132)로 되돌아오는 시간에 기초하여 전자 장치(100)와 외부 물체(예: 사용자의 얼굴) 간의 거리를 측정할 수 있다.
비교 예에 따른 전자 장치의 경우 발광부에서 출력된 빛이 직접 수신부로 입력되거나 전자 장치 내의 일부 구성에서 반사되어 수신부로 입력될 수 있다. 발광부에서 직접 입력되거나 상기 일부 구성에서 반사되어 수신부로 입력된 빛은 센서 모듈이 거리를 측정하는 과정에서 노이즈를 일으킬 수 있다. 즉, 수신부로 입력되는 빛 중 일부는 외부 물체에서 반사된 빛이 아닐 수 있으며, 이는 센서 모듈이 거리를 측정하는 과정에서 노이즈를 발생시킬 수 있다.
그러나, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 발광부(131)와 수신부(132) 사이에 격막 구조(133)를 포함할 수 있다. 격막 구조(133)는 상기 일부 구성에서 반사되는 빛을 차단할 수 있으므로, 수신부(132)로 입력되는 빛은 대부분 외부 물체에서 반사되어 되돌아온 빛일 수 있다. 이에 따라, 센서 모듈(130)이 거리를 측정하는 과정에서 발생하는 노이즈는 감소할 수 있으며 센서 모듈(130)의 감지 성능이 향상될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는 커버 글래스(111), 후면 커버(112), 디스플레이(120), 센서 모듈(130), 차폐층(140), 인쇄 회로 기판(150), 및 프로세서(160)를 포함할 수 있다.
커버 글래스(111)는 디스플레이(120)에 의해 생성된 빛을 투과시킬 수 있다. 또한, 커버 글래스(111) 상에서 사용자는 신체의 일부(예: 손가락)를 접촉하여 터치(전자 펜을 이용한 접촉을 포함함)를 수행할 수 있다. 커버 글래스(111)는, 예컨대, 강화 유리, 강화 플라스틱, 구부러질 수 있는(flexible) 고분자 소재 등으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커버 글래스(111)는 글래스 윈도우(glass window)로도 참조될 수 있다.
후면 커버(112)는 전자 장치(100)의 후면에 결합될 수 있다. 후면 커버(112)는, 플라스틱, 및/또는 금속 등으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(112)는 커버 글래스(111)와 일체로 구현되거나, 또는 사용자에 의해 착탈 가능하도록 구현될 수 있다.
디스플레이(120)는 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 위젯, 또는 심볼 등)를 출력할 수 있다. 또한, 디스플레이(120)는 사용자로부터 터치 입력(예: 터치, 제스처, 호버링(hovering) 등)을 수신할 수 있다.
차폐층(140)은 디스플레이(120)와 인쇄 회로 기판(150) 사이에 배치될 수 있다. 차폐층(140)은 디스플레이(120)와 인쇄 회로 기판(150) 사이에서 발생하는 전자파를 차폐하여 디스플레이(120)와 인쇄 회로 기판(150) 사이의 전자파 간섭(electro-magnetic interference)을 방지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐층(140)의 지정된 영역에는 홀(120h)이 형성될 수 있다.
센서 모듈(130)은 디스플레이(120) 및 차폐층(140)에 형성된 홀(120h)을 통해 전자 장치(100) 외부로 노출될 수 있다. 센서 모듈(130)은 빛을 발광하는 발광부(131) 및 외부 물체에서 반사된 빛을 수신하는 수신부(132)를 포함할 수 있다. 센서 모듈(130)은 발광부(131)에서 출력된 빛이 외부 물체(예: 사용자의 얼굴)에서 반사되어 수신부(132)로 되돌아오는 시간에 기초하여 전자 장치(100)와 외부 물체 간의 거리를 측정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 센서 모듈(130)은 카메라(134)를 더 포함할 수 있다. 카메라(134)는 외부 물체를 촬영하여 이미지 데이터를 획득할 수 있다.
인쇄 회로 기판(150)은 전자 장치(100)의 각종 전자 부품, 소자, 인쇄회로 등을 실장(mount)할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)은 AP(application processor), CP(communication processor), 메모리(memory) 등을 실장할 수 있다. 본 문서에서 인쇄 회로 기판(150)은 메인보드, PCB(printed circuit board), 또는 PBA(printed board assembly)로 참조될 수 있다.
프로세서(160)는 센서 모듈(130)과 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(160)는 사용자 입력에 응답하여 발광부(131)가 빛을 발광하도록 제어할 수 있다. 발광부(131)에서 출력된 빛은 외부 물체에서 반사되어 되돌아 올 수 있고, 프로세서(160)는 수신부(132)를 통해 외부 물체에서 반사되어 되돌아온 빛을 수신할 수 있다. 프로세서(160)는 빛이 발광부(131)에서 출력된 시간부터 외부 물체에서 반사되어 되돌아온 시간에 기초하여 전자 장치(100)와 외부 물체 간의 거리를 측정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(160)는 사용자 입력에 응답하여 카메라(134)가 외부 물체를 촬영하도록 제어할 수 있으며, 외부 물체에 대응하는 이미지 데이터를 획득할 수도 있다.
비교 예에 전자 장치의 경우 발광부에서 출력된 빛이 외부 물체가 아닌 다른 구성(예: 차폐층 및 커버 글래스)에서 반사되어 수신부로 입력될 수 있다. 상기 다른 구성(예: 차폐층 및 커버 글래스)에서 반사되어 수신부로 입력된 빛은 센서 모듈이 거리를 측정하는 과정에서 노이즈를 발생시킬 수 있으며 이에 따라 센서 모듈의 감도(sensitivity)는 감소할 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 발광부(131)와 수신부(132) 사이에 격막 구조(133)를 포함할 수 있다. 격막 구조(133)는 다른 구성(예: 차폐층(140) 및 커버 글래스(111))에서 반사되는 빛을 차단할 수 있으므로, 수신부(132)로 입력되는 빛은 대부분 외부 물체에서 반사되어 되돌아온 빛일 수 있다. 이에 따라, 센서 모듈(130)이 거리를 측정하는 과정에서 발생하는 노이즈는 감소할 수 있으며 센서 모듈(130)의 감지 성능이 향상될 수 있다.
도 2에 도시된 실시 예는 예시적인 것이며 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은 도 2에 도시된 바에 한정되지 않는다. 예컨대, 전자 장치(100)는 도 2에 도시되지 않은 구성들을 더 포함할 수 있고, 전자 장치(100)의 적층 구조는 도 2와 상이할 수 있다. 또한, 본 문서에서 도 2에 도시된 전자 장치(100)의 구성들과 동일한 참조 부호를 갖는 구성들은 도 2에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면을 나타낸다. 도 3은 도 1에 도시된 전자 장치의 A-A´단면을 나타낸다. 도 3은 격막 구조에 의해 반사광이 차단되는 모습을 상세히 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면 발광부(131)는 프로세서(160)로부터 수신한 신호에 응답하여 발광할 수 있다. 발광부(131)에서 출력된 빛은 여러 방향으로 발산할 수 있다. 예컨대, 발광부(131)에서 출력된 빛은 커버 글래스(111) 방향뿐만 아니라 수신부(132)가 위치한 방향으로 발산할 수도 있다.
수신부(132)는 발광부(131)에서 출력된 빛 중 외부 물체에서 반사되어 되돌아온 빛을 수신할 수 있다. 수신부(132)로 빛이 입력되면, 프로세서(160)는 빛이 발광부(131)에서 출력된 시간부터 외부 물체에서 반사되어 되돌아온 시간에 기초하여 전자 장치(100)와 외부 물체 간의 거리를 측정할 수 있다. 즉, 발광부(131)에서 출력된 빛 중 일부는 제1 경로를 통해 전자 장치(100) 밖으로 발산할 수 있으며, 외부 물체에서 반사되어 수신부(132)로 되돌아올 수 있다. 프로세서(160)는 제1 경로를 통해 수신부(132)로 입력된 빛에 기초하여 전자 장치(100)와 외부 물체 간의 거리를 측정할 수 있다.
격막 구조(133)는 발광부(131)와 수신부(132) 사이에 배치되어 발광부(131)에서 출력되는 빛 중 일부를 차단할 수 있다. 예컨대, 격막 구조(133)가 없다면 발광부(131)에서 출력된 빛 중 차폐층(140)에서 반사되는 제1 반사광은 다중 반사를 통해 수신부(132)로 입력될 수 있다. 그러나, 본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 격막 구조(133)는 제1 반사광을 차단함으로써 제1 반사광이 수신부(132)로 입력되는 것을 방지할 수 있다. 다른 실시 예로, 격막 구조(133)가 없다면 발광부(131)에서 출력된 빛 중 커버 글래스(111)에서 반사되는 제2 반사광은 a 경로(ⓐ)를 통해 수신부(132)로 입력될 수 있다. 그러나, 본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 격막 구조(133)는 제2 반사광을 차단함으로써 제2 반사광이 수신부(132)로 입력되는 것을 방지할 수 있다.
비교 예에 따른 전자 장치는 차폐층에서 반사되는 제1 반사광 및 커버 글래스에서 반사되는 제2 반사광이 수신부로 입력되는 것을 차단할 수 없으므로, 제1 반사광 및 제2 반사광이 노이즈로 작용할 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 격막 구조(133)가 제1 반사광 및 제2 반사광을 차단할 수 있으므로 센서 모듈(130)의 감도가 향상될 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 디스플레이 및 차폐층에 형성된 홀을 나타낸다. 도 4a는 디스플레이(120)와 차폐층(140)이 결합한 상태에서 홀(120h)에 대응되는 영역을 확대한 도면이다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 센서 모듈을 나타낸다.
도 4a 및 4b를 참조하면 홀(120h) 내부에는 제1 홀(411) 및 제2 홀(412)이 위치할 수 있다. 제1 홀(411) 및 제2 홀(412)을 통해 수신부(132) 및 카메라(134)의 일부가 전자 장치(100) 밖으로 노출될 수 있고, 나머지 영역을 통해 발광부(131) 및 격막 구조(133)의 일부가 전자 장치(100) 밖으로 노출될 수 있다.
센서 모듈(130)은 거리 측정 센서(130s), 카메라(134), 제1 연성 회로 기판(135a), 제2 연성 회로 기판(135b)을 포함할 수 있다. 거리 측정 센서(130s)는 센서 모듈(130)의 일 영역에 배치될 수 있고, 발광부(131), 수신부(132), 및 격막 구조(133)를 포함할 수 있다. 거리 측정 센서(130s)는 발광부(131)에서 출력된 빛이 외부 물체에서 반사되어 수신부(132)로 되돌아오는 시간에 기초하여 전자 장치(100)와 외부 물체 간의 거리를 측정할 수 있다. 격막 구조(133)는 발광부(131)와 수신부(132) 사이에 배치되어 발광부(131)에서 출력된 빛 중 일부를 차단할 수 있다. 본 문서에서 거리 측정 센서(130s)는 ToF(Time of Flight) 센서(130)로 참조될 수 있다.
카메라(134)는 센서 모듈(130) 중 거리 측정 센서(130s)가 배치된 영역이 아닌 다른 일부 영역에 배치될 수 있다. 카메라(134)는 외부 물체를 촬영함으로써 이미지 데이터를 획득할 수 있다.
제1 연성 인쇄 회로 기판(135a) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(135b)은 도 2에 도시된 인쇄 회로 기판(150)과 연결되어 프로세서(160)와 센서 모듈(130)을 작동적으로 연결시킬 수 있다. 프로세서(160)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(135a) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(135b)을 통해 거리 측정 센서(130s) 및 카메라(134)를 제어할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 거리 측정 센서를 확대한 도면이다. 도 6은 격막 구조를 확대한 도면이다. 도 5 및 도 6은 본 문서에서 개시되는 거리 측정 센서(130s) 및 격막 구조(133)를 상세히 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면 거리 측정 센서(130s)는 발광부(131), 수신부(132), 격막 구조(133), 커버(136) 및 기판(137)(plate)을 포함할 수 있다. 기판(137)은 발광부(131), 수신부(132), 및 커버(136)를 실장할 수 있는 비도전체(예: 플라스틱)일 수 있다. 예컨대, 발광부(131)와 수신부(132)는 기판(137)의 일면 상에 나란히 배치될 수 있고, 커버(136)는 상기 기판(137)의 일면 상에서 발광부(131)와 수신부(132)를 둘러쌀 수 있다.
일 실시 예에 따르면 거리 측정 센서(130s)는 발광부(131) 및 수신부(132)와 작동적으로 연결되는 집적 회로(integrated circuit; IC)(미도시)를 더 포함할 수 있다. 집적 회로는 발광부(131)와 수신부(132)를 제어할 수 있고, 발광부(131)에서 출력된 빛이 외부 물체에서 반사되어 되돌아 오는 시간에 기초하여 전자 장치(100)와 외부 물체 간의 거리를 측정할 수 있다.
도 6을 참조하면 격막 구조(133)는 커버(136) 상에 형성되고 제1 길이(133-1)를 갖는 제1 영역(133a) 및 제1 영역(133a) 상에 형성되고 제1 길이(133-1)보다 짧은 제2 길이(133-2)를 갖는 제2 영역(133b)을 포함할 수 있다. 격막 구조(133)가 커버(136) 상에 형성된 상태에서 커버(136)가 기판(137) 상에 배치될 경우, 격막 구조(133)는 발광부(131)에서 출력되는 빛 중 일부를 차단할 수 있다. 예컨대, 제1 영역(133a)은 차폐층(140)에서 반사되는 제1 반사광을 차단할 수 있고, 제2 영역(133b)은 커버(136) 글래스(111)에서 반사되는 제2 반사광을 차단할 수 있다.
도 7a는 비교 예에 따른 전자 장치가 외부 물체와의 거리를 측정한 결과를 나타낸다. 도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 외부 물체와의 거리를 측정한 결과를 나타낸다.
도 7a를 참조하면 비교 예에 따른 전자 장치는 격막 구조를 포함하지 않으므로, 발광부에서 출력된 빛 중 일부가 차폐층 및 커버 글래스에서 반사되어 수신부로 입력될 수 있다. 이에 따라 비교 예에 따른 전자 장치가 외부 물체와의 거리를 측정할 경우 도 7a에 도시된 바와 같이 노이즈(710, 720)가 발생할 수 있다.
그러나, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 요철 형상의 격막 구조(133)를 포함함에 따라 차폐층(140) 및 커버(136) 글래스(111)에서 반사되어 수신부(132)로 입력되는 빛을 차단할 수 있다. 이에 따라 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)가 외부 물체와의 거리를 측정할 경우 도 7b에 도시된 바와 같이 노이즈가 발생하지 않을 수 있다.
도 8은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 단면을 나타낸다. 도 8은 도 2에 도시된 B-B´단면을 나타낸다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(100)는 후면 센서 모듈(810), 후면 글래스(112g), 후면 격막 구조(820), 방수 테이프(830), 및 포론(840)을 포함할 수 있다.
후면 센서 모듈(810)는 빛을 발광하는 후면 발광부(811) 및 후면 발광부(811)에서 출력된 빛이 외부 물체에서 반사된 후 되돌아오는 빛을 수신하는 후면 수신부(812)를 포함할 수 있다. 후면 센서 모듈(810)은 빛이 후면 발광부(811)에서 출력되는 시간부터 후면 수신부(812)로 되돌아오는 시간에 기초하여 전자 장치(100)와 외부 물체 간의 거리를 측정할 수 있다.
후면 글래스(112g)는 후면 커버(112)에 배치되어 후면 센서 모듈(810)을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 후면 글래스(112g)는, 예컨대, 강화 유리, 강화 플라스틱, 구부러질 수 있는(flexible) 고분자 소재 등으로 형성될 수 있다.
후면 격막 구조(820)는 후면 발광부(811)와 후면 수신부(812) 사이에 배치되어 후면 글래스(112g)를 지지할 수 있다. 또한, 후면 격막 구조(820)는 후면 발광부(811)에서 후면 수신부(812)로 빛이 직접 입력되지 않도록 후면 발광부(811)에서 출력되는 빛 중 일부를 차단할 수 있다.
방수 테이프(830)는 커버 글래스(111)를 격막 구조(133)에 부착시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면 방수 테이프(830)는 후면 발광부(811)에서 출력되는 빛 중 일부를 굴절시켜 후면 수신부(812)로 입력되는 노이즈를 감소시킬 수 있다. 예컨대, 후면 발광부(811)에서 출력되는 빛 중 일부는 c 경로(ⓒ)를 통해 굴절됨으로써 전자 장치(100) 밖으로 발산할 수 있다. 이에 따라 후면 수신부(812)로 입력되는 노이즈는 감소할 수 있으며 후면 센서 모듈(810)의 감도는 향상될 수 있다.
포론(840)은 커버 글래스(111)의 지정된 영역에 부착될 수 있다. 포론(840)은 후면 발광부(811)에서 출력되는 빛 중 후면 글래스(112g)에서 반사되는 빛을 차단함으로써 후면 수신부(812)로 입력되는 노이즈를 감소시킬 수 있다. 예컨대, 후면 발광부(811)에서 출력되는 빛 중 일부는 d 경로(ⓓ)를 따라 후면 글래스(112g)에서 반사된 후 포론(840)에서 차단될 수 있다. 후면 글래스(112g)에서 반사된 빛이 차단되므로 후면 수신부(812)로 입력되는 노이즈는 감소할 수 있으며 후면 센서 모듈(810)의 감도는 향상될 수 있다.
도 9는 다른 실시 예에 따른 방수 테이프의 단면을 나타낸다.
도 9를 참조하면 방수 테이프(830)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예컨대, 방수 테이프(830)는 제1 층(831), 제2 층(832), 제3 층(833), 및 제4 층(834)을 포함할 수 있다.
제1 층(831)은 접착 물질로 이루어진 층으로서 후면 글래스(112g)에 부착될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제1 층(831)은 투명할 수 있으며, 제1 층(831)의 두께는 약 88 ㎛일 수 있다.
제2 층(832)은 완충 층으로서 후면 글래스(112g)를 통해 인가되는 충격을 흡수할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제2 층(832)의 두께는 약 78 ㎛일 수 있다.
제3 층(833)은 블랙 층으로서 제2 층(832) 또는 제4 층(834)으로부터 입력되는 빛을 차단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제3 층(833)의 두께는 약 46 ㎛일 수 있다.
제4 층(834)은 접착 물질로 이루어진 층으로서 후면 격막 구조(820)에 부착될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제4 층(834)의 두께는 약 88㎛일 수 있다.
도 9에 도시된 방수 테이프(830)의 적층 구조는 예시적인 것이며, 본 발명의 다양한 실시 예들은 도 9에 도시된 바에 한정되지 않는다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 커버 글래스, 상기 커버 글래스에 대향하는 후면 커버, 상기 커버 글래스와 상기 후면 커버 사이에 배치되고, 지정된 영역에 홀이 형성되는 디스플레이, 상기 디스플레이와 상기 후면 커버 사이에 배치되고, 상기 지정된 영역과 대응되는 영역에 상기 홀이 형성되는 차폐층, 상기 홀에 배치되고 상기 전자 장치와 외부 물체와의 거리를 측정하는 센서 모듈, 상기 차폐층과 상기 후면 커버 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판, 및 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고 상기 센서 모듈과 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 센서 모듈은 상기 프로세서로부터 수신한 신호에 기초하여 빛을 발광하는 발광부, 상기 발광된 빛이 상기 외부 물체에서 반사된 후 되돌아오는 빛을 수신하는 수신부, 및 상기 발광부와 상기 수신부 사이에 배치되고, 상기 발광된 빛 중 상기 차폐층에서 반사되는 제1 반사광을 차단하는 제1 영역 및 상기 발광된 빛 중 상기 커버 글래스에서 반사되는 제2 반사광을 차단하는 제2 영역을 포함하는 격막 구조를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 상기 발광부 또는 상기 수신부에서 상기 격막 구조를 바라보았을 때 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 단차 구조를 가질 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 상기 제1 영역은 일 방향으로 연장되는 제1 길이를 갖고, 상기 제2 영역은 상기 일 방향으로 연장되고 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 가질 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 상기 센서 모듈은 상기 발광부 및 상기 수신부를 실장하는 기판을 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 상기 센서 모듈은 상기 기판 상에 배치되고, 상기 발광부 및 상기 수신부를 둘러싸는 커버를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 상기 제1 영역은 상기 커버 상에 형성되고, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역 상에 형성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 상기 센서 모듈은 상기 외부 물체를 촬영할 수 있는 카메라를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 상기 프로세서는 상기 디스플레이를 통해 수신되는 사용자 입력에 응답하여 상기 외부 물체에 대응하는 이미지 데이터를 획득할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 상기 센서 모듈은 상기 발광부 및 상기 수신부와 상기 프로세서를 연결하는 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 상기 프로세서는 상기 발광부에서 빛이 출력되는 시간부터 상기 수신부로 되돌아오는 시간에 기초하여 상기 전자 장치와 상기 외부 물체 간의 거리를 측정할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 후면 커버의 제1 영역에 배치되는 후면 글래스, 및 상기 후면 글래스를 통해 노출되는 후면 센서 모듈을 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 상기 후면 센서 모듈은 빛을 발광하는 후면 발광부 및 상기 후면 발광부에서 발광된 빛이 상기 외부 물체에서 반사되어 되돌아오는 빛을 수신하는 후면 수신부를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 후면 발광부 및 상기 후면 수신부 사이에 배치되는 후면 격막 구조, 상기 후면 글래스를 상기 후면 격막 구조에 부착시키는 방수 테이프, 및 상기 후면 글래스 중 상기 후면 센서 모듈을 향하는 면에 형성되는 포론을 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 상기 방수 테이프는 상기 후면 발광부에서 발광된 빛 중 일부를 굴절시켜 상기 후면 글래스 외부로 발산시킬 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 상기 포론은 상기 후면 발광부에서 발광된 빛 중 상기 후면 글래스에서 반사되는 빛을 차단할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 센서 모듈은, 기판, 상기 기판 상에 배치되고 빛을 발광하는 발광부, 상기 기판 상에 배치되고 상기 발광된 빛이 외부 물체에서 반사된 후 되돌아오는 빛을 수신하는 수신부, 상기 기판과 접촉하고 상기 발광부와 상기 수신부를 둘러싸는 커버, 및 상기 발광부와 상기 수신부 사이에 배치되는 격막 구조를 포함하고, 상기 격막 구조는 상기 커버 상에 형성되고 제1 길이를 갖는 제1 영역, 및 상기 제1 영역 상에 형성되고 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 갖는 제2 영역을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 센서 모듈은 외부 프로세서와 연결되는 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 센서 모듈은 상기 기판 상에 배치되고 상기 외부 물체를 촬영하는 카메라를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 센서 모듈은 상기 수신부와 작동적으로 연결되고, 상기 외부 물체에서 반사된 후 되돌아오는 빛에 기초하여 상기 센서 모듈과 상기 외부 물체와의 거리를 측정하는 집적 회로(integrated circuit)를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 상기 발광부 또는 상기 수신부에서 바라보았을 때 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 단차 구조를 가질 수 있다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)의 블럭도이다.
도 10을 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)는 제 1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 장치(1050), 음향 출력 장치(1055), 표시 장치(1060), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 또는 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1060) 또는 카메라 모듈(1080))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1076)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1060)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 실행하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 로드하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1023)은 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1030)는, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다.
프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 어플리케이션(1046)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1050)는, 전자 장치(1001)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1055)는 음향 신호를 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1055)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1060)는 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(1060)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 장치(1050)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1055), 또는 전자 장치(1001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1076)은 전자 장치(1001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1077)는 전자 장치(1001)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1078)는, 그를 통해서 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1078)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1089)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1090)은 전자 장치(1001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1098)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈은, 일실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1002, 1004) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1002, 1004, or 1008) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1001)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1036) 또는 외장 메모리(1038))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1040))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1001))의 프로세서(예: 프로세서(1020))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    커버 글래스,
    상기 커버 글래스에 대향하는 후면 커버,
    상기 커버 글래스와 상기 후면 커버 사이에 배치되고, 지정된 영역에 홀이 형성되는 디스플레이,
    상기 디스플레이와 상기 후면 커버 사이에 배치되고, 상기 지정된 영역과 대응되는 영역에 상기 홀이 형성되는 차폐층,
    상기 홀에 배치되고 상기 전자 장치와 외부 물체와의 거리를 측정하는 센서 모듈,
    상기 차폐층과 상기 후면 커버 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판, 및
    상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고 상기 센서 모듈과 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
    상기 센서 모듈은:
    상기 프로세서로부터 수신한 신호에 기초하여 빛을 발광하는 발광부,
    상기 발광된 빛이 상기 외부 물체에서 반사된 후 되돌아오는 빛을 수신하는 수신부, 및
    상기 발광부와 상기 수신부 사이에 배치되고, 상기 발광된 빛 중 상기 차폐층에서 반사되는 제1 반사광을 차단하는 제1 영역 및 상기 발광된 빛 중 상기 커버 글래스에서 반사되는 제2 반사광을 차단하는 제2 영역을 포함하는 격막 구조를 포함하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 발광부 또는 상기 수신부에서 상기 격막 구조를 바라보았을 때 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 단차 구조를 갖는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 영역은 일 방향으로 연장되는 제1 길이를 갖고,
    상기 제2 영역은 상기 일 방향으로 연장되고 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 갖는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 센서 모듈은 상기 발광부 및 상기 수신부를 실장하는 기판을 더 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 센서 모듈은 상기 기판 상에 배치되고, 상기 발광부 및 상기 수신부를 둘러싸는 커버를 더 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 영역은 상기 커버 상에 형성되고, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역 상에 형성되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 센서 모듈은 상기 외부 물체를 촬영할 수 있는 카메라를 더 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 디스플레이를 통해 수신되는 사용자 입력에 응답하여 상기 외부 물체에 대응하는 이미지 데이터를 획득하는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 센서 모듈은 상기 발광부 및 상기 수신부와 상기 프로세서를 연결하는 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 발광부에서 빛이 출력되는 시간부터 상기 수신부로 되돌아오는 시간에 기초하여 상기 전자 장치와 상기 외부 물체 간의 거리를 측정하는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 후면 커버의 제1 영역에 배치되는 후면 글래스, 및
    상기 후면 글래스를 통해 노출되는 후면 센서 모듈을 더 포함하는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 후면 센서 모듈은 빛을 발광하는 후면 발광부 및 상기 후면 발광부에서 발광된 빛이 상기 외부 물체에서 반사되어 되돌아오는 빛을 수신하는 후면 수신부를 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 후면 발광부 및 상기 후면 수신부 사이에 배치되는 후면 격막 구조,
    상기 후면 글래스를 상기 후면 격막 구조에 부착시키는 방수 테이프, 및
    상기 후면 글래스 중 상기 후면 센서 모듈을 향하는 면에 형성되는 포론을 더 포함하는, 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 방수 테이프는 상기 후면 발광부에서 발광된 빛 중 일부를 굴절시켜 상기 후면 글래스 외부로 발산시키는, 전자 장치.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 포론은 상기 후면 발광부에서 발광된 빛 중 상기 후면 글래스에서 반사되는 빛을 차단하는, 전자 장치.
  16. 센서 모듈에 있어서,
    기판,
    상기 기판 상에 배치되고 빛을 발광하는 발광부,
    상기 기판 상에 배치되고 상기 발광된 빛이 외부 물체에서 반사된 후 되돌아오는 빛을 수신하는 수신부,
    상기 기판과 접촉하고 상기 발광부와 상기 수신부를 둘러싸는 커버, 및
    상기 발광부와 상기 수신부 사이에 배치되는 격막 구조를 포함하고,
    상기 격막 구조는:
    상기 커버 상에 형성되고 제1 길이를 갖는 제1 영역, 및
    상기 제1 영역 상에 형성되고 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 갖는 제2 영역을 포함하는, 센서 모듈.
  17. 청구항 16에 있어서,
    외부 프로세서와 연결되는 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함하는, 센서 모듈.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 기판 상에 배치되고 상기 외부 물체를 촬영하는 카메라를 더 포함하는, 센서 모듈.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 수신부와 작동적으로 연결되고, 상기 외부 물체에서 반사된 후 되돌아오는 빛에 기초하여 상기 센서 모듈과 상기 외부 물체와의 거리를 측정하는 집적 회로(integrated circuit)를 더 포함하는, 센서 모듈.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 발광부 또는 상기 수신부에서 바라보았을 때 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 단차 구조를 갖는, 센서 모듈.
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