KR102606427B1 - 유연성이 있는 안테나를 배치한 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
전면 플레이트, 상기 전면 플레이트의 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러 싸고 적어도 하나의 개구부를 포함하는 리어 구조를 포함하는 하우징, 상기 전자 장치의 전면 플레이트의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이, 상기 디스플레이와 상기 리어 구조 사이에 배치된 지지 부재, 상기 지지 부재와 상기 리어 구조 사이에 배치되고, 상기 후면 플레이트 위에서 볼 때, 상기 개구부와 적어도 일부 중첩되는 적어도 하나의 구성 요소, 상기 지지 부재와 상기 리어 구조 사이에 배치되는 안테나 구조체로서, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 개구부와 적어도 일부 중첩되고, 상기 구성 요소와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 제1 도전성 패턴을 포함하는 연결부, 및 상기 연결부와 연결되고, 상기 제1 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 제2 도전성 패턴을 포함하는 제1 부분을 포함하는 안테나 구조체, 및 상기 제1 도전성 패턴 및/또는 제2 도전성 패턴 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되고 지정된 주파수를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.
Description
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 전자 장치의 내부에 유연성이 있는 안테나를 배치하는 기술과 관련된다.
이동 통신 기술의 발달로, 안테나(antenna)를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 안테나를 이용하여 음성 신호 또는 데이터(예: 메시지, 사진, 동영상, 음악 파일, 또는 게임)를 포함하는 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
한편, 전자 장치는 내부 또는 측면에 이어 잭(ear jack), 스피커, 마이크, 또는 커넥터와 같은 하나 이상의 구성 요소를 가질 수 있다.
최근의 전자 장치는 얇은 두께를 갖도록 설계되고 있다. 후면 플레이트를 포함하는 전자 장치에서는 구성 요소 중 적어도 일부가 리어 구조와 인접하게 배치될 수 있다. 리어 구조가 측면 및 후면에서 하나로 이어진 일체형인 경우, 리어 구조와 리어 구조에 인접하게 배치된 구성 요소 사이에는 안테나를 배치 못 할 수 있다. 상기 구성 요소를 우회하도록 안테나를 배치하는 경우, 안테나는 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 송신 효율을 만족시킬 수 없다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 후면 플레이트를 포함하면서도 리어 구조 및 리어 구조에 인접하게 배치된 구성 요소 사이에 송신 및/또는 수신 효율을 만족하는 안테나의 적어도 일부를 배치한 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트의 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러 싸고 적어도 하나의 개구부를 포함하는 리어 구조를 포함하는 하우징, 상기 전자 장치의 전면 플레이트의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이, 상기 디스플레이와 상기 리어 구조 사이에 배치된 지지 부재, 상기 지지 부재와 상기 리어 구조 사이에 배치되고, 상기 후면 플레이트 위에서 볼 때, 상기 개구부와 적어도 일부 중첩되는 적어도 하나의 구성 요소, 상기 지지 부재와 상기 리어 구조 사이에 배치되는 안테나 구조체로서, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 개구부와 적어도 일부 중첩되고, 상기 구성 요소와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 제1 도전성 패턴을 포함하는 연결부, 및 상기 연결부와 연결되고, 상기 제1 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 제2 도전성 패턴을 포함하는 제1 부분을 포함하는 안테나 구조체, 및 상기 제1 도전성 패턴 및/또는 제2 도전성 패턴 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되고 지정된 주파수를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 측면 또는 상기 전자 장치의 내부에 배치된 하나 이상의 구성 요소, 상기 전자 장치의 측면 및 후면을 형성하고, 상기 구성 요소를 실장하는 리어 구조, 상기 리어 구조의 외부에 배치된 후면 플레이트, 상기 리어 구조의 내부에 배치된 안테나 구조체, 상기 안테나에 연결되는 적어도 하나의 패턴 연결부를 포함하는 PCB, 및 상기 PCB에 작동적으로 연결된 하나 이상의 프로세서를 포함하고, 상기 리어 구조는 상기 하나 이상의 구성 요소 중 어느 하나의 구성 요소와 제1 방향으로 중첩된 영역에 적어도 하나의 개구부를 갖고, 상기 안테나 구조체는 상기 적어도 하나의 개구부를 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 가로지르면서 상기 어느 하나의 구성 요소 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 연결부를 포함하고, 상기 연결부를 이용하여 구현한 상기 안테나 구조체의 전기적 길이에 따라 지정된 주파수의 신호를 방사할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 측면 또는 상기 전자 장치의 내부에 배치된 하나 이상의 구성 요소, 상기 전자 장치의 측면 및 후면을 형성하고, 상기 하나 이상의 구성 요소를 실장하는 리어 구조, 상기 리어 구조의 외부에 배치된 후면 플레이트, 및 상기 리어 구조의 내부 하부 면 및 내부 측면을 덮고 상기 하나 이상의 구성 요소와 대응하는 부분에 적어도 하나의 홀 구조를 갖는 안테나 구조체를 포함하고, 상기 리어 구조는 상기 하나 이상의 구성 요소 중 어느 하나의 구성 요소와 인접하게 배치된 적어도 하나의 개구부를 갖고, 상기 안테나 구조체는 상기 개구부에 적어도 일부 중첩되도록 배치된 연결부 및 상기 연결부의 일 측과 전기적으로 연결된 제1 부분을 가질 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 후면 플레이트를 포함한 전자 장치의 두께를 감소시키면서 안테나를 설계할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 안테나의 방사 성능을 향상 시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 안테나 구조체를 나타낸 도면이다.
도 5는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 안테나 구조체를 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 안테나 구조체 및 제2 안테나 구조체가 리어 구조에 결합된 것을 나타낸 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 지지 부재 및 PCB를 나타낸 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 리어 구조, 개구부, 및 연결부를 나타낸 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 플레이트 및 보강 부재를 나타낸 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면을 나타낸 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 안테나 구조체 및 제2 안테나 구조체를 나타낸 투영 사시도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 안테나 구조체 및 제2 안테나 구조체를 나타낸 투영 후면도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 안테나 구조체 및 제2 안테나 구조체를 나타낸 투영 측면도이다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 안테나 구조체를 나타낸 도면이다.
도 5는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 안테나 구조체를 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 안테나 구조체 및 제2 안테나 구조체가 리어 구조에 결합된 것을 나타낸 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 지지 부재 및 PCB를 나타낸 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 리어 구조, 개구부, 및 연결부를 나타낸 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 플레이트 및 보강 부재를 나타낸 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면을 나타낸 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 안테나 구조체 및 제2 안테나 구조체를 나타낸 투영 사시도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 안테나 구조체 및 제2 안테나 구조체를 나타낸 투영 후면도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 안테나 구조체 및 제2 안테나 구조체를 나타낸 투영 측면도이다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 펜 입력 장치(120) 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(116)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101))뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어 잭(ear jack))(109)을 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 분해 사시도이다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 디스플레이(310)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 지지 부재(supporting member)(320), 제1 안테나 구조체(330), 제2 안테나 구조체(332), 리어 구조(rear structure)(340), 및 후면 플레이트(back plate)(350)(도 2의 후면 플레이트(111)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 리어 구조(340)는 도 2의 측면 부재(118)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(310)는 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 전면(110A)으로 노출될 수 있다. 디스플레이(310)는 전자 장치(100)에서 활성화된 어플리케이션의 실행 화면을 표시할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(320)는 디스플레이(310)의 일 면에 배치될 수 있다. 지지 부재(320)는 디스플레이(310) 중 디스플레이 패널이 배치된 면에 부착될 수 있다. 지지 부재(320)의 적어도 일부는 금속 재질 및/또는 폴리머 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(320)는 전자 장치(100)에 포함되는 부품들의 실장 구조의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(320)의 일 면의 적어도 일부에는 구성 요소들(321~324) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 구성 요소들(321~324)은 전자 장치(100)의 동작 수행 또는 정보 입출력에 필요한 구성 요소들일 수 있다. 예를 들어, 구성 요소들(321~324)은 이어 잭(321), 커넥터(322), 스피커(323), 마이크 모듈(324), 또는 통신 모듈일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 구조체(330)는 지지 부재(320)의 일 측에 배치될 수 있다. 제1 안테나 구조체(330)는 지지 부재(320)의 적어도 일 측 가장자리에 배치될 수 있다. 안테나 구조체(330)의 적어도 일부는 구성 요소들(321~324) 중 적어도 하나의 상부에 배치될 수 있다. 제1 안테나 구조체(330)는 리어 구조(340)의 내부에 배치될 수 있다. 제1 안테나 구조체(330)의 적어도 일부는 유연성이 있는 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 구조체(330)의 적어도 일부는 FPCB(flexible printed circuit board)로 이루어질 수 있다. 제1 안테나 구조체(330)는 제1 주파수의 신호를 방사할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 안테나 구조체(332)는 제1 안테나 구조체(330)와 소정의 거리만큼 이격될 수 있다. 제2 안테나 구조체(332)는 지지 부재(320)의 일 측에 배치될 수 있다. 제2 안테나 구조체(332)는 제1 안테나 구조체(330)가 배치된 가장자리와 인접한 가장자리의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 제2 안테나 구조체(332)는 리어 구조(340)의 내부에 배치될 수 있다. 제2 안테나 구조체(332)는 제2 주파수의 신호를 방사할 수 있다.
일 실시 예에서, 리어 구조(340)는 지지 부재(320)와 결합될 수 있다. 제1 안테나 구조체(330)는 리어 구조(340)와 지지 부재(320) 사이에 배치될 수 있다. 리어 구조(340)는 비도전성 물질을 포함할 수 있으며, 측면(110C) 및 후면(110B)이 일체형으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 리어 구조(340)는 전자 장치(100)의 측면(110C) 및 후면(110B)을 형성할 수 있다. 리어 구조(340)는 구성 요소들(321~324) 중 적어도 하나를 실장할 수 있다. 리어 구조(340)는 구성 요소들(321~324)의 적어도 일부를 노출시킬 수 있다. 예를 들어, 리어 구조(340)는 이어 잭(321) 또는 커넥터(322)의 적어도 일부를 노출시키는 커넥터 홀(108, 109), 스피커(323)의 적어도 일부를 노출시키는 스피커 홀(107), 또는 마이크(324)의 적어도 일부를 노출시키는 마이크 홀(103)을 포함할 수 있다. 리어 구조(340)는 구성 요소들(321~324) 중 적어도 하나가 외부와 정보를 입출력하거나 외부 장치와 연결될 수 있는 물리적인 구조를 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 리어 구조(340)는 적어도 하나의 개구부(341)를 가질 수 있다. 적어도 하나의 개구부(341)는 리어 구조(340)에서 후면 플레이트(350)를 향하는 방향인 제1 방향으로 배치될 수 있다. 적어도 하나의 개구부(341)의 적어도 일부는 후면 플레이트(350)의 위에서 볼 때, 구성 요소들(321~324) 중 적어도 하나와 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 개구부(341)는 제1 구성 요소(321)와 적어도 일부 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 제1 구성 요소(321)는 이어 잭(ear jack)일 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(350)의 위에서 볼 때, 제1 안테나 구조체(330)의 적어도 일부는 적어도 하나의 개구부(341)와 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 후면 플레이트(350)는 리어 구조(340)와 결합될 수 있다. 후면 플레이트(350)는 전자 장치(100)의 후면(110B)의 최외곽에 배치될 수 있다. 후면 플레이트(350)는 전자 장치(100)를 외부의 충격 또는 이물질로부터 보호할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 안테나 구조체(330)를 나타낸 도면이다. 본 문서에서, 안테나는 제1 안테나 구조체(330)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 구조체(330)는 FPCB와 같은 구조 또는 형태로 형성될 수 있다. FPCB는 절연층 및 도전층을 포함할 수 있다. 예를 들어, FPCB는 중간에 도전층이 배치되고, 도전층을 사이에 두고 전자 장치(100)의 전면(110A) 및 후면(110B) 방향으로 도전층을 보호하는 절연층이 배치된 구조를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 구조체(330)는 연결부(331) 및 제1 부분(410) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 안테나 구조체(330)는 배치되는 방향 또는 부착되는 면에 따라 제1 영역(S1) 및 제2 영역(S2)으로 구분될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 영역(S1)은 전자 장치(100)의 측면(110C)과 대면하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 영역(S2)은 전자 장치(100)의 전면(110A) 또는 후면(110B)과 대면하게 배치될 수 있다. 제2 영역(S2)은 리어 구조(340)에 고정될 수 있다. 제2 영역(S2)은 PCB(510)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결부(331)는 제1 부분(410)의 일 측에 연결될 수 있다. 후면 플레이트(350)의 위에서 볼 때, 연결부(331)는 리어 구조(340)의 개구부(341)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 후면 플레이트(350)의 위에서 볼 때, 연결부(331)의 적어도 일부는 구성 요소들(321~324) 중 적어도 하나와 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(350)의 위에서 볼 때, 연결부(331)는 제1 구성 요소(321)와 적어도 일부 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 제1 구성 요소(321)는 예를 들어, 이어 잭일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 구조체(330)는 제1 고정부(411)를 포함할 수 있다. 제1 고정부(411)는 연결부(331) 및 제1 부분(410) 사이의 경계선과 인접하도록 배치될 수 있다. 제1 고정부(411)는 연결부(331)가 리어 구조(340)의 개구부(341) 상에 고정되도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(410)은 패턴 연결부(412)를 포함할 수 있다. 패턴 연결부(412)는 급전부, 접지부, 또는 스위치 접지부를 포함할 수 있다. 패턴 연결부(412)는 제1 부분(410)과 PCB(510) 사이를 연결하는 지점일 수 있다. 패턴 연결부(412)는 FPCB의 필름층 중 적어도 일부가 제거되어 도전층이 노출되어 있는 부분일 수 있다. 패턴 연결부(412)는 C-clip과 같은 연결 부재를 통해 PCB(510)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결부(331) 및 제1 부분(410)은 제1 도전성 패턴(451) 및 제2 도전성 패턴(452)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 패턴(451)은 연결부(331)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 제2 도전성 패턴(452)은 제1 부분(410)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 제2 도전성 패턴(452)은 제1 영역(S1)에 주로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패턴(451) 및 제2 도전성 패턴(452)은 전기적으로 연결되어 하나의 안테나 방사체를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(410)은 가이드 홈(441)을 포함할 수 있다. 가이드 홈(441)은 안테나 구조체(330) 및 리어 구조(340)를 결합시킬 수 있다. 리어 구조(340)를 형성할 때 리어 구조(340)를 이루는 유동성 물질을 사출할 수 있다. 가이드 홈(441)은 리어 구조(340)를 이루는 유동성 물질로 채워질 수 있다. 이에 따라, 가이드 홈(441)을 따라 리어 구조(340)의 가이드 기둥이 형성되고, 가이드 기둥을 이용하여 제1 안테나 구조체(330) 및 리어 구조(340)가 결합할 수 있다. 가이드 홈(441)에 대응하는 가이드 기둥을 이용하는 경우, 제1 안테나 구조체(330) 및 리어 구조(340) 사이에 접착층만 배치하는 경우와 비교하여 제1 안테나 구조체(330) 및 리어 구조(340) 사이의 결합 및 부착 동작에서 발생하는 오차를 감소시켜, 제1 안테나 구조체(330) 및 리어 구조(340) 사이를 보다 정밀하게 결합할 수 있다.
도 5는 다른 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 안테나 구조체(530)를 나타낸 도면이다. 본 문서에서, 다른 실시 예에 따른 제1 안테나 구조체(530)는 도 4를 결부하여 설명한 제1 안테나 구조체(330)와 동일한 구성 요소를 포함할 수 있다. 이하에서는 도 4를 결부하여 설명한 제1 안테나 구조체(330)와 동일한 구성 요소에 대한 설명은 생략하고, 추가된 구성 요소에 대해서만 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 구조체(530)는 도 5와 같이 연결부(331), 제1 부분(410), 및 제2 부분(420) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 5의 제1 안테나 구조체(530)는 도 4의 제1 안테나 구조체(330)와 비교하여 제2 부분(420)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결부(331)는 제1 부분(410) 및 제2 부분(420)을 서로 연결시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 구조체(530)의 제2 부분(420)은 제2 고정부(421)를 포함할 수 있다. 제2 고정부(421)는 연결부(331) 및 제2 부분(420) 사이의 경계선과 인접하도록 배치될 수 있다. 제2 고정부(421)는 연결부(331)가 리어 구조(340)의 개구부(341) 상에 고정되도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 부분(420)은 제3 도전성 패턴(453)을 더 포함할 수 있다. 제3 도전성 패턴(453)은 제2 부분(420)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 제3 도전성 패턴(453)은 제1 영역(S1)에 주로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패턴(451), 제2 도전성 패턴(452), 및 제3 도전성 패턴(453) 중 적어도 두 개는 전기적으로 연결되어 하나의 안테나 방사체를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 부분(420)은 제1 안테나 구조체(530) 중 하나 이상의 구성 요소들(321~324)과 인접한 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100) 내부에 이어 잭(321), 커넥터(322), 스피커(323), 마이크(324), 또는 통신 모듈과 같은 구성 요소(321~324)가 제1 안테나 구조체(530)과 인접하게 배치되는 경우, 제1 안테나 구조체(530)에 포함된 제2 부분(420)을 전자 장치(100) 내부에 실장하는 것이 용이하지 않을 수 있다. 제2 부분(420)은 형태를 용이하게 설계할 수 있는 FPCB로 형성될 수 있다. 제2 부분(420)은 지정된 두께 이하의 두께로 자유롭게 패턴을 구성할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(420)은 스피커 홀(107)을 제외한 외곽 영역에서 제3 도전성 패턴(453)을 구성하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 부분(420)은 적어도 하나의 홀 구조(431, 432)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(420)은 스피커(323)에서 음향이 외부로 빠져나갈 수 있는 스피커 관통홀(431) 또는 마이크 모듈(324)로 음성을 전달할 수 있는 마이크 홀(432)을 포함할 수 있다. 제2 부분(420)은 홀 구조(431, 432)의 주변으로 제3 도전성 패턴(453)을 배치함으로써 안테나 방사체를 형성할 수 있다. 홀 구조(431, 432)로 인하여 제1 안테나 구조체(530)의 전기적 길이는 감소하지 않을 수 있다. 이에 따라, 제1 안테나 구조체(530)의 방사 영역이 감소되지 않으면서도 스피커 음을 방출하거나 마이크로 음성을 입력할 수 있다. 또한, 실질적으로 제1 안테나 구조체(530)가 지정된 주파수의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 부분(420)은 하나 이상의 가이드 홈들(442~444)을 포함할 수 있다. 가이드 홈들(442~444)은 안테나 구조체(330) 및 리어 구조(340)를 결합시킬 수 있다. 리어 구조(340)를 형성할 때 리어 구조(340)를 이루는 유동성 물질을 사출할 수 있다. 가이드 홈들(442~444)은 리어 구조(340)를 이루는 유동성 물질로 채워질 수 있다. 이에 따라, 가이드 홈들(442~444)을 따라 리어 구조(340)의 가이드 기둥이 형성되고, 가이드 기둥을 이용하여 제1 안테나 구조체(530) 및 리어 구조(340)가 결합할 수 있다. 가이드 홈들(442~444)에 대응하는 가이드 기둥을 이용하는 경우, 제1 안테나 구조체(530) 및 리어 구조(340) 사이에 접착층만 배치하는 경우와 비교하여 제1 안테나 구조체(530) 및 리어 구조(340) 사이의 결합 및 부착 동작에서 발생하는 오차를 감소시켜, 제1 안테나 구조체(530) 및 리어 구조(340) 사이를 보다 정밀하게 결합할 수 있다.
본 문서에서 도 4를 결부하여 설명한 제1 안테나 구조체(330)는 도 5의 제1 안테나 구조체(530)와 동일한 기능을 수행할 수 있다. 또한, 본 문서에서 도 4를 결부하여 설명한 제1 안테나 구조체(330)는 도 5의 제1 안테나 구조체(530)로 대체될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 안테나 구조체(330) 및 제2 안테나 구조체(332)가 리어 구조(340)에 결합된 것을 나타낸 도면이다. 본 문서에서, 안테나는 제1 안테나 구조체(330) 및/또는 제2 안테나 구조체(332) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 구조체(330)는 리어 구조(340)의 적어도 일 측 가장자리에 배치될 수 있다. 제2 안테나 구조체(332)는 제1 안테나 구조체(330)와 소정의 거리만큼 이격되어 리어 구조(340)의 타 측 가장자리의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 구조체(330)는 적어도 하나의 개구부(341)와 연결부(331)가 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 연결부(331)는 적어도 하나의 개구부(341)를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 구조체(330)가 FPCB로 이루어진 경우, 연결부(331) 또한 FPCB로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 구조체(330)는 제1 고정부(411) 및 제2 고정부(421)를 가질 수 있다. 제1 고정부(411) 및 제2 고정부(421)는 연결부(331)의 양 끝에 배치될 수 있다. 제1 고정부(411) 및 제2 고정부(421)는 연결부(331)의 양 끝을 지지할 수 있다. 제1 고정부(411) 및 제2 고정부(421)는 연결부(331)가 아치 형태를 유지하도록 하는 아치형 다리와 같은 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 구조체(330)는 제3 고정부(430)를 포함할 수 있다. 제3 고정부(430)는 제2 부분(420)에 배치될 수 있다. 제3 고정부(430)는 제1 안테나 구조체(330)를 측면(110C)에 고정시킬 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 지지 부재(320) 및 PCB(510)를 나타낸 도면이다.
일 실시 예에서, 지지 부재(320)의 일 면의 적어도 일부에는 PCB(510)가 배치될 수 있다. PCB(510)는 제1 안테나 구조체(330)의 그라운드를 포함할 수 있다. PCB(510)에는 구성 요소들(321~324) 중 적어도 하나의 동작을 제어할 수 있는 회로들이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, PCB(510)는 제1 패턴 연결부(511) 및 제2 패턴 연결부(512)를 포함할 수 있다. 제1 패턴 연결부(511)는 제1 안테나 구조체(330)의 제2 고정부(421)와 연결될 수 있다. 제1 패턴 연결부(511)는 제2 고정부(421)를 PCB(510)의 그라운드 층과 연결시킬 수 있다. 제2 패턴 연결부(512)는 제1 안테나 구조체(330)의 패턴 연결부(412)와 연결될 수 있다. 제2 패턴 연결부(512)는 패턴 연결부(412)를 이용하여 제1 안테나 구조체(330)에 급전할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 구조체(330)는 제2 패턴 연결부(512)의 급전에 따라 지정된 주파수의 신호를 방사할 수 있다. 제1 안테나 구조체(330)는 하나 이상의 전기적 경로를 이용하여 하나 이상의 주파수의 신호를 방사할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 구조체(330)는 제2 패턴 연결부(512)로부터 제2 도전성 패턴을 포함하는 제1 전기적 경로를 이용하여 제1 주파수의 신호를 방사할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 안테나 구조체(330)는 제2 패턴 연결부(512)로부터 제3 도전성 패턴을 포함하는 제2 전기적 경로를 이용하여 제2 주파수의 신호를 방사할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 리어 구조(340), 개구부(341), 및 연결부(331)를 나타낸 도면이다. 도 7에서는 전자 장치(100)의 후면(110B)에서 후면 플레이트(350)를 제거한 구조를 도시하였다.
일 실시 예에서, 리어 구조(340)는 적어도 하나의 개구부(341)를 가질 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(350)의 위에서 볼 때, 적어도 하나의 개구부(341)는 리어 구조(340) 중 구성 요소들(321~324) 중 적어도 하나와 적어도 일부 중첩된 영역에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결부(331)는 개구부(341)를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 후면 플레이트(350)의 위에서 볼 때, 연결부(331)는 구성 요소들(321~324) 중 적어도 하나와 중첩되도록 배치될 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 후면 플레이트(350) 및 보강 부재(810)를 나타낸 도면이다.
일 실시 예에서, 후면 플레이트(350)는 리어 구조(340)의 일 면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(350)는 리어 구조(340)의 후면에 부착될 수 있다. 이 경우, 후면 플레이트(350)의 가장자리 영역은 리어 구조(340)의 후면의 가장자리 영역과 대응하는 형태를 가질 수 있다. 후면 플레이트(350)는 리어 구조(340)의 후면에 결합되어 배치될 수 있다. 후면 플레이트(350)는 리어 구조(340)의 후면으로부터 가해지는 충격을 흡수하여 전자 장치(100)의 내구성을 강화시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 후면 플레이트(350)는 보강 부재(810)를 더 포함할 수 있다. 보강 부재(810)는 리어 구조(340)와 대면하는 후면 플레이트(350)의 일 면 중 적어도 일부에 배치될 수 있다. 보강 부재(810)는 리어 구조(340)의 개구부(341)에 대응하여 배치될 수 있다. 보강 부재(810)는 충격을 흡수할 수 있는 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(810)는 충격을 받을 때 부피가 감소하면서 충격을 흡수하는 폼(foam) 재질로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(810)는 후면 플레이트(350)와 제1 안테나 구조체(330)의 제1 부분(410) 또는 제2 부분(420) 사이에 일정한 간격이 유지될 수 있도록 할 수 있다. 보강 부재(810)는 제1 안테나 구조체(330)의 연결부(331)가 구성 요소들(321~324), 예를 들어 이어 잭(321)과 일정한 간격을 유지하면서 지정된 위치에 고정되도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(810)는 후면 플레이트(350)가 글래스와 같은 투명한 물질로 형성된 경우, 제1 부분(410) 또는 제2 부분(420)이 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있다. 보강 부재(810)는 후면 플레이트(350)를 형성하는 물질의 특성에 의해 제1 부분(410) 또는 제2 부분(420)의 방사 성능이 변화하는 현상을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 후면 플레이트(350)의 위에서 볼 때, 보강 부재(810)의 적어도 일부는 적어도 하나의 개구부(341)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(810)는 연결부(331)를 덮을 수 있다. 보강 부재(810)는 지정된 두께를 가질 수 있다. 보강 부재(810)는 연결부(331)가 적어도 하나의 개구부(341) 상에서 흔들리지 않도록 연결부(331)를 지정된 형태로 지지하거나 고정시킬 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 측면(110C)을 나타낸 도면이다.
일 실시 예에서, 디스플레이(310)는 전자 장치(100)의 전면(110A)에 배치될 수 있다. 디스플레이(310)는 전자 장치(100)에서 실행하는 어플리케이션의 실행 화면을 표시할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(320)은 디스플레이(310)의 후면에 배치될 수 있다. 지지 부재(320)은 구성 요소들(321~324) 및 PCB(510) 중 적어도 하나를 실장할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 구조체(330)는 지지 부재(320)와 리어 구조(340) 사이에 실장될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 구조체(330)의 적어도 일부는 리어 구조(340)의 일면과 대면하고, 제1 안테나 구조체(330)의 적어도 다른 일부는 리어 구조(340)의 측면 중 적어도 일부와 대면하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나 구조체(330)의 적어도 일부는 FPCB로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 구조체(330)는 연결부(331)를 포함할 수 있다. 연결부(331)는 리어 구조(340)에 형성된 적어도 하나의 개구부(341)와 적어도 일부 중첩되도록 배치될 수 있다. 연결부(331)는 구성 요소들(321~324) 중 적어도 하나와 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결부(331)는 제1 구성 요소(321)(예: 이어 잭)의 커넥터 홀(109)의 후면을 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 구조체(330)는 제1 고정부(411) 및 제2 고정부(421)를 포함할 수 있다. 제1 고정부(411) 및 제2 고정부(421)는 연결부(331)의 양 끝과 연결될 수 있다. 제1 고정부(411) 및 제2 고정부(421)는 PCB(510)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 고정부(411)는 PCB(510)의 제1 패턴 연결부(예: 도 6의 제1 패턴 연결부(511))와 연결되고, 제2 고정부(420)는 PCB(510)의 제2 패턴 연결부(512)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 구조체(330)는 제2 부분(420)을 포함할 수 있다. 제2 부분(420)은 리어 구조(340)의 측면 중 적어도 일부와 대면하도록 배치될 수 있다. 제2 부분(420)은 적어도 하나의 홀 구조(431)를 포함할 수 있다. 리어 구조(340)의 측면의 위에서 볼 때, 적어도 하나의 홀 구조(431)는 스피커 홀(107) 및 커넥터 홀(108, 109)중 적어도 하나와 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 리어 구조(340)는 전자 장치(100)의 측면(110C) 및 후면(110B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 리어 구조(340)는 제1 안테나 구조체(330)를 실장할 수 있다. 예를 들어, 리어 구조(340)는 일면 가장자리의 적어도 일부 및 일 측면의 적어도 일부 상에 제1 안테나 구조체(330)를 실장할 수 있다.
일 실시 예에서, 리어 구조(340)는 적어도 하나의 개구부(341)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 개구부(341)는 전자 장치(100)의 두께 방향 또는 높이 방향인 제1 방향으로 리어 구조(340)를 관통할 수 있다. 후면 플레이트(350)의 위에서 볼 때, 적어도 하나의 개구부(341)는 구성 요소들(321~324) 중 적어도 하나(예: 이어 잭(321))와 적어도 일부 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 후면 플레이트(350)는 리어 구조(340)의 후면에 배치될 수 있다. 후면 플레이트(350)는 보강 부재(810)를 포함할 수 있다. 보강 부재(810)는 후면 플레이트(350)와 개구부(341) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(350)의 위에서 볼 때, 보강 부재(810)는 적어도 하나의 개구부(341)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 보강 부재(810)는 연결부(331)가 형태를 유지할 수 있도록 연결부(331)를 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 보강 부재(810)는 연결부(331)가 후면 플레이트(350)에 부착될 수 있도록 접착 부재를 포함할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 안테나 구조체(330) 및 제2 안테나 구조체(332)를 나타낸 투영 사시도이다. 도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 안테나 구조체(330) 및 제2 안테나 구조체(332)를 나타낸 투영 후면도이다. 도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 안테나 구조체(330) 및 제2 안테나 구조체(332)를 나타낸 투영 측면도이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 안테나 구조체(330) 및/또는 제2 안테나 구조체(332) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 안테나 구조체(330) 및/또는 제2 안테나 구조체(332)는 전자 장치(100)의 가장자리의 적어도 일부와 인접하도록 배치될 수 있다. 제1 안테나 구조체(330)와 제2 안테나 구조체(332)는 지정된 간격만큼 서로 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 구조체(330)는 연결부(331)를 포함할 수 있다. 후면 플레이트(350)의 위에서 볼 때, 연결부(331)는 제1 구성 요소(321)(예: 이어 잭)를 가로지르도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 구조체(330)는 제1 고정부(411) 및 제2 고정부(421)를 포함할 수 있다. 제1 고정부(411) 및 제2 고정부(421)는 연결부(331)의 양 끝에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 구조체(330)는 제2 부분(420)을 포함할 수 있다. 제2 부분(420)은 제1 안테나 구조체(330)의 전기적 길이를 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 부분(420)은 적어도 하나의 홀 구조(431)를 가질 수 있다. 리어 구조(340)의 측면의 위에서 볼 때, 적어도 하나의 홀 구조(431)는 마이크 홀(103), 스피커 홀(107), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나와 중첩되도록 배치될 수 있다. 마이크 홀(103)은 전자 장치(100)에 음성을 입력할 수 있다. 전자 장치(100)는 스피커 홀(107)을 통해 음향을 출력할 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 홀 구조(431)가 제2 부분(420)의 내부에 존재하더라도, 제2 부분(420)을 홀 구조(431) 주변에 형성하여 제2 부분(420)를 마이크 홀(103), 스피커 홀(107), 및 커넥터 홀(108, 109)과 같이 배치할 수 있다. 제2 부분(420) 내부에 홀 구조(431)를 배치하여, 마이크 홀(103), 스피커 홀(107), 및 커넥터 홀(108, 109)과 같은 전자 장치(100)에 배치되는 구성 요소들(321~324)의 의 주변에 제2 부분(420)를 형성할 수 있다. 이에 따라, 제1 안테나 구조체(330)의 배치의 효율성 또는 집적도가 증가하여 전자 장치(100)의 크기를 감소시킬 수 있다. 또한, 제1 안테나 구조체(330)가 제2 부분(420)를 포함하는 경우 제1 부분(410)만 포함하는 경우와 비교하여 방사 성능이 개선되어, 일정 수준 이상의 성능을 발휘하는 안테나를 구현할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 전면 플레이트(102), 상기 전면 플레이트(102)의 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(350), 및 상기 전면 플레이트(102)와 상기 후면 플레이트(350) 사이의 공간을 둘러 싸고 적어도 하나의 개구부(341)를 포함하는 리어 구조(340)를 포함하는 하우징(110), 상기 전자 장치(100)의 전면 플레이트(102)의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이(310), 상기 디스플레이(310)와 상기 리어 구조(340) 사이에 배치된 지지 부재(320), 상기 지지 부재(320)와 상기 리어 구조(340) 사이에 배치되고, 상기 후면 플레이트(350) 위에서 볼 때, 상기 개구부(341)와 적어도 일부 중첩되는 적어도 하나의 구성 요소(321~324), 상기 지지 부재(320)와 상기 리어 구조(340) 사이에 배치되는 안테나 구조체(330)로서, 상기 후면 플레이트(350)의 위에서 볼 때, 상기 개구부(341)와 적어도 일부 중첩되고, 상기 구성 요소(321~324)와 상기 후면 플레이트(350) 사이에 배치되며, 제1 도전성 패턴(451)을 포함하는 연결부(331), 및 상기 연결부(331)와 연결되고, 상기 제1 도전성 패턴(451)과 전기적으로 연결된 제2 도전성 패턴(452)을 포함하는 제1 부분(410)을 포함하는 안테나 구조체(330), 및 상기 제1 도전성 패턴(451) 및/또는 제2 도전성 패턴(452) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되고 지정된 주파수를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로(1390)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안테나 구조체(330)는 FPCB로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 후면 플레이트(350)는, 상기 후면 플레이트(350)의 위에서 볼 때, 상기 개구부(341) 및 상기 연결부(331)와 적어도 일부 중첩되고, 상기 후면 플레이트(350)와 상기 연결부(331) 사이에 배치되는 보강 부재(810)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안테나 구조체(330)는 적어도 하나의 홀 구조(431)를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안테나 구조체(330)는 상기 리어 구조(340)의 후면 및 상기 리어 구조(340)의 내부의 일 측면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안테나 구조체(330)는, 상기 무선 통신 회로(1390)가 배치된 PCB(510)와 연결된 패턴 연결부(412)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 구성 요소(321~324)는 이어 잭(ear jack)(321), 스피커(322), 커넥터(323), 마이크(324), 또는 통신 모듈(1390) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안테나 구조체(330)는 상기 제1 도전성 패턴(451)과 전기적으로 연결된 제3 도전성 패턴(453)을 포함하고, 상기 리어 구조(340)의 일 측면을 따라 연장되는 제2 부분(420)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 상기 전자 장치(100)의 측면(110C) 또는 상기 전자 장치(100)의 내부에 배치된 하나 이상의 구성 요소(321~324), 상기 전자 장치(100)의 측면(110C) 및 후면(110B)을 형성하고, 상기 구성 요소(321~324)를 실장하는 리어 구조(340), 상기 리어 구조(340)의 외부에 배치된 후면 플레이트(350), 상기 리어 구조(340)의 내부에 배치된 안테나 구조체(330), 상기 안테나 구조체(330)에 연결되는 적어도 하나의 패턴 연결부(511, 512)를 포함하는 PCB(510), 및 상기 PCB(510)에 작동적으로 연결된 하나 이상의 프로세서(1320)를 포함하고, 상기 리어 구조(340)는 상기 하나 이상의 구성 요소(321~324) 중 어느 하나의 구성 요소(321)와 제1 방향으로 중첩된 영역에 적어도 하나의 개구부(341)를 갖고, 상기 안테나 구조체(330)는 상기 적어도 하나의 개구부(341)를 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 가로지르면서 상기 어느 하나의 구성 요소(321) 및 상기 후면 플레이트(350) 사이에 배치된 연결부(331)를 포함하고, 상기 연결부(331)를 이용하여 구현한 상기 안테나 구조체(330)의 전기적 길이에 따라 지정된 주파수의 신호를 방사할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 연결부(331)는 유연성이 있는 FPCB로 이루어지고, 상기 연결부(331)의 양 끝에 배치된 고정부(411, 421)에 의해 아치 형태를 유지할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안테나 구조체(330)는, 상기 하나 이상의 구성 요소(321~324)가 갖는 홀(103, 107~109)과 중첩되는 영역에 적어도 하나의 홀 구조(431)를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안테나 구조체(330)는, 유연성이 있는 FPCB를 이용하여 상기 리어 구조(340)의 후면 및 상기 리어 구조(340)의 측면 내부에 일체로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안테나 구조체(330)는, 상기 PCB(510)와 연결되는 패턴 연결부(412)를 갖고, 상기 패턴 연결부(412) 및 상기 안테나 구조체(330)의 제1 부분(410)을 포함하는 제1 전기적 경로를 이용하여 제1 주파수의 신호를 방사하고, 상기 패턴 연결부(412), 상기 안테나 구조체(330)의 제2 부분(420), 및 상기 연결부(331)를 포함하는 제2 전기적 경로를 이용하여 제2 주파수의 신호를 방사할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 상기 전자 장치(100)의 측면(110C) 또는 상기 전자 장치(100)의 내부에 배치된 하나 이상의 구성 요소(321~324), 상기 전자 장치(100)의 측면(110C) 및 후면(110B)을 형성하고, 상기 하나 이상의 구성 요소(321~324)를 실장하는 리어 구조(340), 상기 리어 구조(340)의 외부에 배치된 후면 플레이트(350), 및 상기 리어 구조(340)의 내부 하부 면 및 내부 측면을 덮고 상기 하나 이상의 구성 요소(321~324)와 대응하는 부분에 적어도 하나의 홀 구조(431)를 갖는 안테나 구조체(330)를 포함하고, 상기 리어 구조(340)는 상기 하나 이상의 구성 요소(321~324) 중 어느 하나의 구성 요소(321)와 인접하게 배치된 적어도 하나의 개구부(341)를 갖고, 상기 안테나 구조체(330)는 상기 개구부(341)에 적어도 일부 중첩되도록 배치된 연결부(331) 및 상기 연결부(331)의 일 측과 전기적으로 연결된 제1 부분(410)을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 연결부(331)는 FPCB로 이루어지고, 상기 연결부(331)의 양 끝에 상기 연결부의 형태를 유지시키기 위한 고정부(411, 421)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안테나 구조체(330)는, 상기 연결부(331)의 타 측과 연결되고, 상기 리어 구조(340)의 일 측 가장자리 영역의 적어도 일부에 배치된 제2 부분(420)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안테나 구조체(330)는, PCB(510)와 연결되어 급전 또는 접지를 수행하는 하나 이상의 패턴 연결부(412)를 더 포함할 수 있다.
도 14는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1300) 내의 전자 장치(1301)의 블럭도이다. 도 14를 참조하면, 네트워크 환경(1300)에서 전자 장치(1301)는 제 1 네트워크(1398)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1302)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1399)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1304) 또는 서버(1308)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1301)는 서버(1308)를 통하여 전자 장치(1304)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1301)는 프로세서(1320), 메모리(1330), 입력 장치(1350), 음향 출력 장치(1355), 표시 장치(1360), 오디오 모듈(1370), 센서 모듈(1376), 인터페이스(1377), 햅틱 모듈(1379), 카메라 모듈(1380), 전력 관리 모듈(1388), 배터리(1389), 통신 모듈(1390), 가입자 식별 모듈(1396), 또는 안테나 모듈(1397)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1301)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1360) 또는 카메라 모듈(1380))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1376)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1360)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(1320)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1340))를 실행하여 프로세서(1320)에 연결된 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1320)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1376) 또는 통신 모듈(1390))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1332)에 로드하고, 휘발성 메모리(1332)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1334)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1320)는 메인 프로세서(1321)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1323)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1323)은 메인 프로세서(1321)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1323)는 메인 프로세서(1321)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1323)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1321)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1321)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)와 함께, 전자 장치(1301)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1360), 센서 모듈(1376), 또는 통신 모듈(1390))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1323)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1380) 또는 통신 모듈(1390))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1330)는, 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1320) 또는 센서모듈(1376))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1340)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1330)는, 휘발성 메모리(1332) 또는 비휘발성 메모리(1334)를 포함할 수 있다.
프로그램(1340)은 메모리(1330)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1342), 미들 웨어(1344) 또는 어플리케이션(1346)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1350)는, 전자 장치(1301)의 구성요소(예: 프로세서(1320))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1350)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1355)는 음향 신호를 전자 장치(1301)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1355)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1360)는 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1360)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(1360)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1370)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1370)은, 입력 장치(1350)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1355), 또는 전자 장치(1301)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1376)은 전자 장치(1301)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1376)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1377)는 전자 장치(1301)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1377)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1378)는, 그를 통해서 전자 장치(1301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1378)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1379)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1379)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1380)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1380)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1388)은 전자 장치(1301)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1389)는 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1389)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1390)은 전자 장치(1301)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302), 전자 장치(1304), 또는 서버(1308))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1390)은 프로세서(1320)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1390)은 무선 통신 모듈(1392)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1394)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1398)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1399)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 가입자 식별 모듈(1396)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1398) 또는 제 2 네트워크(1399)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1301)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1397)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 안테나로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1398) 또는 제 2 네트워크(1399)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1390)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1390)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(1397)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1399)에 연결된 서버(1308)를 통해서 전자 장치(1301)와 외부의 전자 장치(1304)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1302, 1304) 각각은 전자 장치(1301)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1301)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1302, 1304, or 1308) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1301)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1301)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1301)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1301)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer pro메모리 product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치(예: 스마트폰)들 간에 직접 또는 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
100: 전자 장치 310: 디스플레이
320: 지지 부재 321~324: 구성 요소
330: 제1 안테나 구조체 340: 리어 구조
350: 후면 플레이트
320: 지지 부재 321~324: 구성 요소
330: 제1 안테나 구조체 340: 리어 구조
350: 후면 플레이트
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트, 및 리어 구조를 포함하는 하우징, 상기 리어 구조는 상기 전자 장치의 측면을 형성하도록 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 제1 부재, 상기 제1 부재로부터 상기 공간 내부로 연장되어 상기 후면 플레이트를 지지하는 제2 부재, 및 상기 제2 부재를 관통하는 개구부를 포함하고;
상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이;
상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 지지 부재;
상기 지지 부재와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 상기 후면 플레이트 위에서 볼 때, 상기 개구부와 적어도 일부 중첩되는 적어도 하나의 구성 요소;
안테나 구조체로서,
상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때 상기 구성 요소와 중첩되도록, 상기 개구부 내에 위치되는 제1 도전성 패턴을 포함하는 연결부, 및
상기 연결부와 연결되고, 상기 제1 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 제2 도전성 패턴을 포함하는 제1 부분을 포함하는 안테나 구조체; 및
상기 제1 도전성 패턴 및/또는 제2 도전성 패턴 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되고 지정된 주파수를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 안테나 구조체는 FPCB로 형성되는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 후면 플레이트는, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 개구부 및 상기 연결부와 적어도 일부 중첩되고, 상기 후면 플레이트와 상기 연결부 사이에 배치되는 보강 부재를 더 포함하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 안테나 구조체는 적어도 하나의 홀 구조를 갖는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 안테나 구조체는 상기 리어 구조의 후면 및 상기 리어 구조의 내부의 일 측면에 배치된, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 안테나 구조체는,
상기 무선 통신 회로가 배치된 PCB와 연결된 패턴 연결부를 더 포함하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 구성 요소는 이어 잭(ear jack), 스피커, 커넥터, 마이크, 또는 통신 모듈 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 안테나 구조체는 상기 제1 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 제3 도전성 패턴을 포함하고, 상기 리어 구조의 일 측면을 따라 연장되는 제2 부분을 더 포함하는, 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 측면 또는 상기 전자 장치의 내부에 배치된 하나 이상의 구성 요소;
상기 전자 장치의 측면을 형성하는 제1 부재 및 상기 제1 부재로부터 상기 전자 장치의 내측으로 연장되는 제2 부재를 포함하는 리어 구조;
상기 제2 부재에 의해 지지되도록 배치되는 후면 플레이트;
안테나 구조체;
상기 안테나 구조체에 연결되는 적어도 하나의 패턴 연결부를 포함하는 PCB; 및
상기 PCB에 작동적으로 연결된 하나 이상의 프로세서를 포함하고,
상기 리어 구조의 상기 제2 부재는 상기 하나 이상의 구성 요소 중 어느 하나의 구성 요소와 제1 방향으로 중첩된 영역에 적어도 하나의 개구부를 갖고,
상기 안테나 구조체는 상기 적어도 하나의 개구부를 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 가로지르면서 상기 어느 하나의 구성 요소 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 연결부를 포함하고, 상기 연결부를 이용하여 구현한 상기 안테나 구조체의 전기적 길이에 따라 지정된 주파수의 신호를 방사하는, 전자 장치. - 청구항 9에 있어서,
상기 연결부는 유연성이 있는 FPCB로 이루어지고,
상기 연결부의 양 끝에 배치된 고정부에 의해 아치 형태를 유지하는, 전자 장치. - 청구항 9에 있어서,
상기 후면 플레이트는, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 개구부 및 상기 연결부와 적어도 일부 중첩되고, 상기 후면 플레이트와 상기 연결부 사이에 배치되는 보강 부재를 더 포함하는, 전자 장치. - 청구항 9에 있어서,
상기 안테나 구조체는,
상기 하나 이상의 구성 요소가 갖는 홀과 중첩되는 영역에 적어도 하나의 홀 구조를 갖는, 전자 장치. - 청구항 9에 있어서,
상기 안테나 구조체는,
유연성이 있는 FPCB를 이용하여 상기 리어 구조의 후면 및 상기 리어 구조의 측면 내부에 일체로 배치된, 전자 장치. - 청구항 9에 있어서,
상기 안테나 구조체는,
상기 PCB와 연결되는 패턴 연결부를 갖고,
상기 패턴 연결부 및 상기 안테나 구조체의 제1 부분을 포함하는 제1 전기적 경로를 이용하여 제1 주파수의 신호를 방사하고,
상기 패턴 연결부, 상기 안테나 구조체의 제2 부분, 및 상기 연결부를 포함하는 제2 전기적 경로를 이용하여 제2 주파수의 신호를 방사하는, 전자 장치. - 청구항 9에 있어서,
상기 하나 이상의 구성 요소는 이어 잭(ear jack), 스피커, 커넥터, 마이크, 또는 통신 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 측면 또는 상기 전자 장치의 내부에 배치된 하나 이상의 구성 요소;
상기 하나 이상의 구성 요소를 실장하는 리어 구조, 상기 리어 구조는 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 제1 부재 및 상기 제1 부재로부터 상기 전자 장치 내부로 연장되는 제2 부재를 포함하고;
상기 제2 부재에 지지되도록 배치되어 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 플레이트; 및
상기 리어 구조의 상기 제1 부재의 내부 면 및 및 상기 제2 부재의 내부 면을 덮고 상기 하나 이상의 구성 요소와 대응하는 부분에 적어도 하나의 홀 구조를 갖는 안테나 구조체를 포함하고,
상기 리어 구조의 상기 제2 부재는 상기 하나 이상의 구성 요소 중 어느 하나의 구성 요소와 인접하게 형성된 적어도 하나의 개구부를 갖고,
상기 안테나 구조체는 상기 어느 하나의 구성 요소와 중첩되도록 상기 개구부 내에 배치되는 연결부 및 상기 연결부의 일 측과 전기적으로 연결된 제1 부분을 갖는, 전자 장치. - 청구항 16에 있어서,
상기 연결부는 FPCB로 이루어지고,
상기 연결부의 양 끝에 상기 연결부의 형태를 유지시키기 위한 고정부가 배치된, 전자 장치. - 청구항 16에 있어서,
상기 후면 플레이트는, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 개구부 및 상기 연결부와 적어도 일부 중첩되고, 상기 후면 플레이트와 상기 연결부 사이에 배치되는 보강 부재를 더 포함하는, 전자 장치. - 청구항 16에 있어서,
상기 안테나 구조체는,
상기 연결부의 타 측과 연결되고, 상기 리어 구조의 일 측 가장자리 영역의 적어도 일부에 배치된 제2 부분을 더 포함하는, 전자 장치. - 청구항 16에 있어서,
상기 안테나 구조체는,
PCB와 연결되어 급전 또는 접지를 수행하는 하나 이상의 패턴 연결부를 더 포함하는, 전자 장치.
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