KR102438680B1 - 안테나를 포함하는 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자장치에 있어서, 외부 하우징으로서, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면 및 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 제 1 비도전성 구조 (a first non-conductive structure)와, 상기 제 1 비도전성 구조의 일부와 일체로 형성되면서, 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 상이한 제 3 방향으로 향하는 제 3 면의 적어도 일부를 형성하는 제 2 비도전성 구조를 포함하는 외부 하우징과, 상기 제 1 비도전성 구조의 상기 제 1 면 상에 접촉하도록 형성된 제 1 도전성 패턴과, 상기 제 1 비도전성 구조의 상기 제 2 면 상에 접촉하도록 형성된 제 2 도전성 패턴과, 상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 제 2 도전성 패턴을 전기적으로 연결하는 도전성 연결부 및 상기 제 1 도전성 패턴, 상기 제 2 도전성 패턴, 및 상기 도전성 연결부의 적어도 일부를 방사 패턴(radiating pattern)으로서 이용하는 통신 회로를 포함하고, 상기 제 3 면의 적어도 일부를 형성하는 제 2 비도전성 구조는 상기 제 1 비도전성 구조 및 상기 제 2 비도전성 구조와 다른 물질의 외부 층(an external layer of a material different from those of the first and second structures)을 포함하고, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 제 2 구조는 상기 제 1 도전성 패턴 또는 상기 제 2 도전성 패턴과 적어도 일부 중첩하지 않는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치{HOUSING INCLUDING ANTENNA, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이고, 예를 들어 안테나를 포함하는 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근 전자 장치는 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 슬림화되고 있다. 전자 장치는 그 구성 요소들 중 통신을 위하여 필수적으로 구비되어야 하는 적어도 하나의 안테나 장치를 포함할 수 있다.
이중 사출에 의해 형성되는 하우징은 베이스와 케이스를 사출하고, 베이스의 표면에 안테나 영역 및 패턴을 형성한 후, 패턴에 도장 공정을 수행하여 제조될 수 있다.
제1비도전성 구조의 표면에 안테나 방사 패턴을 형성하여 완성된 캐리어를 금형에 인서트 사출하여 제2비도전성 구조로 안테나 패턴의 적어도 일부분이 제1비도전성 구조와 제2비도전성 구조 사이에 위치하도록 형성되는 LDSI(Laser Direct Structuring Inmold) 기법을 사용할 수 있다.
상술한 이중 사출 구조에 안테나 패턴이 적용되는 안테나 장치는 안테나 방사 패턴의 크랙 및/또는 유실로 인해 방사 성능이 저하될 수 있고, 이중 사출 후, 수행될 수 있는 도금 공정 중에 화학 물질의 접촉으로 하우징 외관의 증착이 불가능 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도금 공정이 필요한 안테나 장치를 하우징에 적용할 때, 외관 증착 사양이 가능하도록 구성되는 안테나를 포함하는 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자장치에 있어서, 외부 하우징으로서, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면 및 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 제 1 비도전성 구조 (a first non-conductive structure)와, 상기 제 1 비도전성 구조의 일부와 일체로 형성되면서, 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 상이한 제 3 방향으로 향하는 제 3 면의 적어도 일부를 형성하는 제 2 비도전성 구조를 포함하는 외부 하우징과, 상기 제 1 비도전성 구조의 상기 제 1 면 상에 접촉하도록 형성된 제 1 도전성 패턴과, 상기 제 1 비도전성 구조의 상기 제 2 면 상에 접촉하도록 형성된 제 2 도전성 패턴과, 상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 제 2 도전성 패턴을 전기적으로 연결하는 도전성 연결부 및 상기 제 1 도전성 패턴, 상기 제 2 도전성 패턴, 및 상기 도전성 연결부의 적어도 일부를 방사 패턴(radiating pattern)으로서 이용하는 통신 회로를 포함하고, 상기 제 3 면의 적어도 일부를 형성하는 제 2 비도전성 구조는 상기 제 1 비도전성 구조 및 상기 제 2 비도전성 구조와 다른 물질의 외부 층(an external layer of a material different from those of the first and second structures)을 포함하고, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 제 2 구조는 상기 제 1 도전성 패턴 또는 상기 제 2 도전성 패턴과 적어도 일부 중첩하지 않는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이종 재질의 사출물들에 의한 인몰딩 사출의 경우, 제1비도전성 구조에 형성된 안테나 패턴이 제2비도전성 구조의 측면 또는 제2비도전성 구조와의 경계 부분과 중첩되지 않도록 구성되기 때문에, 이종 재질의 사출물에 의한 안테나 패턴의 크랙/유실을 방지할 수 있으며, 안테나 패턴의 도금 과정에서 화학 물질과의 접촉으로 외관 증착이 불가능한 영역이 최소화되기 때문에, 하우징 외관에 증착 공정을 원활히 수행할 수 있어 결과적으로 전자 장치의 신뢰성 회복 및 미려한 외관을 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커버 부재가 제거된 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1비도전성 구조를 도시한 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1비도전성 구조에 안테나 방사체가 형성된 상태를 도시한 사시도이다.
도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 방사체를 포함하는 제1비도전성 구조에 제2비도전성 구조가 사출된 상태를 도시한 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1비도전성 구조에 안테나 방사체가 형성된 상태를 도시한 사시도이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 방사체를 포함하는 제1비도전성 구조에 제2비도전성 구조가 사출된 상태를 도시한 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1비도전성 구조를 도시한 사시도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1비도전성 구조에 안테나 방사체가 형성된 상태를 도시한 사시도이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1비도전성 구조에 안테나 방사체가 형성된 상태를 도시한 사시도이다.
도 5d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 방사체를 포함하는 제1비도전성 구조에 제2비도전성 구조가 사출된 상태를 도시한 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징 제조를 위한 사출 금형을 도시한 도면이다.
도 6b 및 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 방사체가 전자 장치의 외곽 영역에 적용된 상태를 도시한 하우징의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 하우징의 제조 방법을 도시한 공정도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)" 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어(hardware)적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor))를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD) 등), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS, global navigation satellite system), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시하는 도면이다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예들에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(bus)(110), 프로세서(processor)(120), 메모리(memory)(130), 입출력 인터페이스(input/output interface)(150), 디스플레이(display)(160), 및 통신 인터페이스(communication interface)(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령(command) 또는 데이터(data)를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어(software) 및/또는 프로그램(program) (140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(kernel)(141), 미들웨어(middleware)(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링(scheduling) 또는 로드 밸런싱(load balancing) 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어(file control), 창 제어(window control), 영상 처리(image processing), 또는 문자 제어(character control) 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(function)(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트(text), 이미지(image), 비디오(video), 아이콘(icon), 또는 심볼(symbol) 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린(touch screen)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치(touch), 제스처(gesture), 근접(proximity), 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102), 제2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(global positioning system), Glonass(global navigation satellite system), Beidou Navigation satellite system(이하, "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 네트워크(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅(cloud computing), 분산 컴퓨팅(distributed computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅(client-server computing) 기술이 이용될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면 사시도이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면(207)에는 디스플레이(201)이 설치될 수 있다. 디스플레이(201)의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치(202)가 설치될 수 있다. 디스플레이(202)의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치(203)가 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 장치(202)가 설치되는 주변에는 전자 장치(200)의 다양한 기능을 수행하기 위한 적어도 하나의 부품(component)들이 배치될 수 있다. 예를 들어 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(204)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따른 이러한 센서 모듈(204)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 카메라 장치(205)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(200)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 LED 인디케이터(206)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 전면에서 일정 높이를 갖는 측면을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면은 증착 공정을 통하여 미려한 외관을 형성하도록 구현될 수 있다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커버 부재가 제거된 전자 장치(200)의 후면 사시도이다.
도 2b를 참고하면, 전자 장치(200)의 후면(209)은 커버 부재가 제거되었을 때, 안테나 방사체(220)가 하우징(210, 230)과 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(220)는 전자 장치(200)의 후면(209)에서 육안으로 확인될 수 있고, 또 다른 예에 따르면 도장 공정에 의해 육안으로 확인되지 않을 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(220)는 제1비도전성 구조(210)의 제1면에 다양한 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 미도시되었으나, 커버 부재는 전자 장치(200)에 착탈 가능하게 설치되는 배터리 팩을 보호하고, 전자 장치(200)의 외관을 미려하기 하기 위한 배터리 커버일 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 커버 부재는 전자 장치(200)과 일체화되어 전자 장치(200)의 후면 하우징으로 기여될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 하우징은 안테나 방사체(220)를 포함하는 제1비도전성 구조(210)와 제1비도전성 구조(210)에 사출되는 제2비도전성 구조(230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2비도전성 구조(230)는 제1비도전성 구조(210)에 인몰딩 사출될 수 있다. 이러한 경우, 안테나 방사체(220)는 전자 장치(200)의 측면을 구성하는 제2비도전성 구조(230)의 영역으로 포함되지 않는다. 다양한 실시예에 따르면 이는 차후, 전자 장치 테두리에 원활한 증착 공정을 수행하기 위한 것에 기인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1비도전성 구조(210)의 안테나 방사체(220)는 제2비도전성 구조(330)의 경계 부분과 중첩되지 않고 제1비도전성 구조(210)에 형성된 도전성 연결부(213, 214, 215)를 통하여 제1비도전성 구조(210)의 제3면으로 연장되도록 구성되어 제1비도전성 구조(210)와 제2비도전성 구조(220)간의 외부 충격이나 조립 공차에 의한 안테나 방사체의 크랙 및/또는 유실 등을 방지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1비도전성 구조(210)는 이종의 재질이 이중 사출에 의해 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 2a 내지 도 2b의 전자 장치(200)은 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다. 상기 전자 장치는 안테나 방사체(220) 및 도전성 연결부의 적어도 일부를 방사 패턴(radiating pattern)으로서 이용하는 통신 회로를 포함할 수 있다.
이하, 안테나를 포함하는 하우징에 대하여 더욱 상세히 후술될 것이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1비도전성 구조(310)를 도시한 사시도이다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1비도전성 구조(310)는 도 2b의 제1비도전성 구조(210)와 유사하거나 다른 제1비도전성 구조의 실시예일 수 있다.
도 3a를 참고하면, 한 실시예에 따르면, 제1비도전성 구조(310)는 합성 수지 재질의 유전체일 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 안테나 방사체를 수용할 수 있는 공지의 유전체 재질이 사용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1비도전성 구조(310)는 제1면(311)과, 제1면(311)의 테두리를 따라 적어도 일부 영역에 형성되며, 높이를 갖는 측면(312)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1비도전성 구조(310)의 제1면(311)에는 적어도 하나의 도전성 연결부 (313, 314, 315)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따른 이러한 도전성 연결부(313, 314, 315)는 제1비도전성 구조(310)의 제1면(311)에 형성되는 안테나 방사체(예: 도 3b의 320)가 제2비도전성 구조(예: 도 3c의 330)의 간섭을 받지 않으며, 제2면(316)까지 연장되도록 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1비도전성 구조(310)는 상술한 측면(312)과 대향되는 제3면(317)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3면(317)은 제2면(316)에서 연장 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 연결부 이외에도 제1비도전성 구조가 노출되는 제2비도전성 구조의 개방(open) 영역을 통하여 제1비도전성 구조의 제2면까지 안테나 방사체가 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리벳 타입 연결 핀을 통하여 제1비도전성 구조의 제1면에 형성된 안테나 방사체가 제2비도전성 구조의 경계 와의 중첩 없이 제1비도전성 구조의 제2면까지 연장될 수도 있다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1비도전성 구조(310)에 안테나 방사체(320)가 형성된 상태를 도시한 사시도이다. 본 발명의 다양한 실시예에 다른 도 3b의 제1비도전성 구조(310)는 도 2b의 제1비도전성 구조(210)과 유사하거나 다른 비도전성 구조의 실시예일 수 있다.
도 3b를 참고하면, 제1비도전성 구조(310)의 제1면에는 일정 형상의 안테나 방사체(320)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(320)는 제1비도전성 구조(310)상에 LDS(Laser Direct Structuring) 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(320)는 IMA(In-Mold Antenna) 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(320)는 공간이 허여된다면, 제1비도전성 구조(310)의 제1면(311)에 박판의 금속 플레이트가 노출되거나 노출되지 않는 인서트 몰딩 방식으로 삽입될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(320)는 제1비도전성 구조(310)의 제1면(311)에 금속 테이프가 부착되는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(320)는 제1비도전성 구조(310)의 제1면에 도전성 스프레이를 도포하는 방식으로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(320)는 제1비도전성 구조(310)의 제1면(311)에서 제2면(316)까지 적어도 하나의 도전성 연결부(313, 314, 315)를 통하여 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면 이러한 경우, 각각의 도전성 연결부(313, 314, 315)를 통하여 제2면(316) 및 제3면(317)의 도전성 패턴들(322, 323, 324, 325, 326)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(320)는 제1비도전성 구조(310)의 제1면(311)에 배치되는 제1도전성 패턴(321)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(320)는 제1도전성 패턴(321)의 제1, 2, 3도전성 연결부(313, 314, 315)를 통하여 제1비도전성 구조(310)의 제2면(316)까지 배치되는 제2도전성 패턴(322, 323, 324)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(320)는 제2도전성 패턴(322, 323, 324) 중 적어도 하나의 도전성 패턴(322, 324)에서 연장되어 제3면(317)에 배치되는 제3도전성 패턴(325, 326)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(322, 323, 324) 중 어느 하나의 도전성 패턴(322)은 제3면(317)에 배치되는 제3도전성 패턴(325, 326) 중 어느 하나의 도전성 패턴(325)으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(322, 323, 324) 중 어느 하나의 도전성 패턴(324)은 제3면(317)에 배치되는 제3도전성 패턴(325, 326) 중 나머지 하나의 도전성 패턴(326)으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2, 3 도전성 패턴(321, 322, 323, 324, 325, 326)은 모두 상호 전기적으로 연결된 상태를 유지하여, 안테나 방사체(320)의 방사 체적을 확장시킴과 동시에 다양한 형상에 의한 다양한 대역의 작동 주파수로 동작할 수 있다.
도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 방사체(320)를 포함하는 제1비도전성 구조(310)에 제2비도전성 구조(330)가 사출된 상태를 도시한 사시도이다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3c의 제1비도전성 구조(310)는 도 2b의 제1비도전성 구조(210)와 유사하거나 다른 비도전성 구조의 실시예일 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3c의 제2비도전성 구조(330)는 도 2b의 제2비도전성 구조(230)와 유사하거나 다른 비도전성 구조의 실시예일 수 있다.
도 3c를 참고하면, 안테나 방사체(320)가 형성된 제1비도전성 구조(310)에 제2비도전성 구조(330)를 인몰딩 사출하여 하우징을 구성할 수 있다. 이러한 경우, 제1비도전성 구조(310)의 제1면(311)에 형성된 안테나 방사체(320)의 제1도전성 패턴(321)은 제1비도전성 구조와 제2비도전성 구조(330) 사이의 경계와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1비도전성 구조(310)의 제1면(311)에 형성된 제1도전성 패턴(321)은 제1비도전성 구조의 제1면에 배치된 도전성 연결부(313, 314, 315)를 통하여 직접 제1비도전성 구조(310)의 제2면(316)으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연결부(313, 314, 315)는 제1비도전성 구조(310)의 제1면에 배치된 안테나 방사체(320)의 제1도전성 패턴(321)과 제1비도전성 구조의 제2면(316) 에 배치된 제2도전성 패턴(322, 323, 324)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(322, 323, 324) 중 어느 하나의 도전성 패턴(322)은 제3면(317)에 배치되는 제3도전성 패턴(325, 326) 중 어느 하나의 도전성 패턴(325)으로 연장되어 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(322, 323, 324) 중 어느 하나의 도전성 패턴(324)은 제3면(317)에 배치되는 제3도전성 패턴(325, 326) 중 나머지 하나의 도전성 패턴(326)으로 연장되어 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 도전성 연결부(313, 314, 315)를 통한 제1비도전성 구조(310)의 제1면(311)에 배치된 제1도전성 패턴(321)이 제1비도전성 구조(310)의 제2면(316) 에 배치된 제2도전성 패턴(322, 323, 324) 및 제3면(317)에 배치된 제3도전성 패턴(325, 326)과 전기적으로 연결되는 경우, 안테나 방사체(320)의 패턴들(321, 322, 323, 324, 325, 326)은 제1비도전성 구조(310)과 제2비도전성 구조(330) 사이의 경계와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2비도전성 구조(330)는 제1비도전성 구조(310)에 인서트 몰딩 방식을 통하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1비도전성 구조(310)의 제1면(311), 제2면(316) 및 제3면(317)에 배치되는 제1, 2, 3도전성 패턴(321, 322, 323, 324, 325, 326)을 보호하기 위하여 별도의 코팅 부재가 더 부가될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1비도전성 구조(310)의 제1면(311)과 제2비도전성 구조(330)의 상면(331)은 서로 일치하는 방식으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1비도전성 구조(310)의 제1면(311)이 제2비도전성 구조(330)의 상면(331)보다 높거나 낮도록 형성될 수도 있다. 동일한 방식으로, 제1비도전성 구조(310)의 제2면(316) 역시 제2비도전성 구조(330)의 내면(336)과 일치하거나 일치하지 않는 방식으로 형성될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1비도전성 구조에 안테나 방사체가 형성된 상태를 도시한 사시도이다.
도 4a를 참고하면, 제1비도전성 구조(410)의 제1면(411)에는 일정 형상의 안테나 방사체(420)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(420)는 상술한 도 3b에서 형성된 방식과 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 제1비도전성 구조(410)은 도 2b의 제1비도전성 구조(210)와 유사하거나 다른 비도전성 구조의 실시예일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(420)는 제1비도전성 구조(410)의 제1면(411)에서 제2면(416)까지 연장 형성될 수 있다. 이러한 경우, 제1비도전성 구조(410)와 제2비도전성 구조(430)가 인몰딩 사출되었을 경우라도, 제2비도전성 구조(430)의 간섭을 받지 않고 노출되는 제1사출물(410)의 노출 영역(413, 414)을 통하여 안테나 방사체(420)를 제1비도전성 구조(410)의 제2면(416)까지 노출 영역의 적어도 일부를 통해 연장시킬 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(420)는 제1비도전성 구조(410)의 제1면(411)에 배치되는 제1도전성 패턴(421)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(420)는 제1비도전성 구조(410)의 제1면(411)에 배치되는 제1노출 영역(413) 및 제2노출 영역(414)을 우회하여 제1비도전성 구조(410)의 제2면(416) 까지 연장되는 제2도전성 패턴(422, 423)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(420)는 제2도전성 패턴(422, 423)에서 연장되어 제3면(417)에 배치되는 제3도전성 패턴(424, 425)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(422, 423) 중 어느 하나의 도전성 패턴(422)은 제3면(417)에 배치되는 제3도전성 패턴(424, 425) 중 어느 하나의 도전성 패턴(424)으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(422, 423) 중 나머지 하나의 도전성 패턴(423)은 제3면(317)에 배치되는 제3도전성 패턴(424, 425) 중 나머지 하나의 도전성 패턴(425)으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2, 3패턴(421, 422, 423, 424, 425)은 모두 상호 전기적으로 연결된 상태를 유지하여, 안테나 방사체(420)의 방사 체적을 확장시킴과 동시에 다양한 형상에 의한 다양한 대역의 작동 주파수로 동작할 수 있다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 방사체(420)를 포함하는 제1비도전성 구조(410)에 제2비도전성 구조(430)가 사출된 상태를 도시한 사시도이다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4b의 제1비도전성 구조(410)는 도 2b의 제1비도전성 구조(210)와 유사하거나 다른 비도전성 구조의 실시예일 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4b의 제2비도전성 구조(430)는 도 2b의 제2비도전성 구조(230)와 유사하거나 다른 비도전성 구조의 실시예일 수 있다.
도 4b를 참고하면, 안테나 방사체(420)가 형성된 제1비도전성 구조(410)에 제2비도전성 구조(430)를 인몰딩 사출하여 하우징을 구성할 수 있다. 이러한 경우, 제1비도전성 구조(410)의 제1면(411)에 형성된 안테나 방사체(420)의 제1도전성 패턴(421)은 제1비도전성 구조과 제2비도전성 구조 사이의 경계와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1비도전성 구조(410)의 제1면(411)에 형성된 제1도전성 패턴(421)은 제2비도전성 구조(430)의 경계 영역이나 제2비도전성 구조(430)의 측면을 우회하지 않고 두 사출물(410, 430)이 인몰딩 사출되더라도 제1비도전성 구조(410)가 노출되는 영역을 통하여 직접 제1비도전성 구조(410)의 제2면(416)으로 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴(421)의 일단은 제1비도전성 구조(410)의 제1노출 영역(413)을 통해 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연장된 제1도전성 패턴(421)은 제2비도전성 구조(430)의 개구(433)를 통하여 제1비도전성 구조(410)의 제2면(416)으로 연장됨으로써, 제2도전성 패턴(422)을 구성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴(421)의 타단은 제1비도전성 구조(410)의 제2노출 영역(414)을 통해 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴(421)은 제2비도전성 구조(430)의 개방부(434)를 통하여 제1비도전성 구조(410)의 제2면(416)으로 연장됨으로써 제2도전성 패턴(423)을 구성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2비도전성 구조(430)는 제1비도전성 구조(410)에 인서트 몰딩 방식을 통하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1비도전성 구조(410)의 제1면(411), 제2면(416) 및 제3면(417)에 배치되는 제1, 2, 3도전성 패턴(421, 422, 423, 424, 425)을 보호하기 위하여 별도의 코팅 부재가 더 부가될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1비도전성 구조(410)의 제1면(411)과 제2비도전성 구조(430)의 상면(431)은 서로 일치하는 방식으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1비도전성 구조(410)의 제1면(411)이 제2비도전성 구조(430)의 상면(431)보다 높거나 낮도록 형성될 수도 있다. 동일한 방식으로, 제1비도전성 구조(410)의 제2면(416) 역시 제2비도전성 구조(430)의 내면(436)과 일치하거나 일치하지 않는 방식으로 형성될 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1비도전성 구조(510)를 도시한 사시도이다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1비도전성 구조(510)는 도 2b의 제1비도전성 구조(210)와 유사하거나 다른 제1비도전성 구조의 실시예일 수 있다.
도 5a를 참고하면, 한 실시예에 따르면, 제1비도전성 구조(510)는 합성 수지 재질의 유전체일 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 안테나 방사체를 수용할 수 있는 공지의 유전체 재질이 사용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1비도전성 구조(510)는 제1면(511)과, 제1면(511)의 테두리를 따라 적어도 일부 영역에 형성되며, 높이를 갖는 측면(512)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1비도전성 구조(510)의 제1면(511)에는 적어도 하나의 도전성 연결부 (513, 514, 515)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따른 이러한 도전성 연결부(513, 514, 515)는 제1비도전성 구조(510)의 제1면(511)에 형성되는 안테나 방사체(예: 도 5b의 520)가 제2비도전성 구조(예: 도 5c의 530)의 간섭을 받지 않으며, 제2면(516)까지 연장되도록 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1비도전성 구조(510)는 상술한 측면(512)과 대향되는 제3면(517)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3면(517)은 제2면(516)에서 연장 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 연결부 이외에도 제1비도전성 구조가 노출되는 제2비도전성 구조의 개방(open) 영역을 통하여 제1비도전성 구조의 제2면까지 안테나 방사체가 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리벳 타입 연결 핀을 통하여 제1비도전성 구조의 제1면에 형성된 안테나 방사체가 제2비도전성 구조의 경계와의 중첩 없이 제1비도전성 구조의 제2면까지 연장될 수도 있다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1비도전성 구조(510)에 안테나 방사체(520)가 형성된 상태를 도시한 사시도이다. 본 발명의 다양한 실시예에 다른 도 5b의 제1비도전성 구조(510)은 도 2b의 제1비도전성 구조(210)과 유사하거나 다른 비도전성 구조의 실시예일 수 있다.
도 5b를 참고하면, 제1비도전성 구조(510)의 제1면에는 일정 형상의 안테나 방사체(520)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(520)는 제1비도전성 구조(510)상에 LDS(Laser Direct Structuring) 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(520)는 IMA(In-Mold Antenna) 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(520)는 공간이 허여된다면, 제1비도전성 구조(510)의 제1면(511)에 박판의 금속 플레이트가 노출되거나 노출되지 않는 인서트 몰딩 방식으로 삽입될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(520)는 제1비도전성 구조(510)의 제1면(511)에 금속 테이프가 부착되는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(520)는 제1비도전성 구조(510)의 제1면(511)에 도전성 스프레이를 도포하는 방식으로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(520)는 제1비도전성 구조(510)의 제1면(511)에서 제2면(516)까지 적어도 하나의 도전성 연결부(513, 514, 515)를 통하여 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면 이러한 경우, 각각의 도전성 연결부(513, 514, 515)를 통하여 제2면(516) 및 제3면(517)의 도전성 패턴들(522, 523, 524, 525, 526)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(520)는 제1비도전성 구조(510)의 제1면(511)에 배치되는 제1도전성 패턴(521)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(520)는 제1도전성 패턴(521)의 제1, 2, 3도전성 연결부(513, 514, 515)를 통하여 제1비도전성 구조(510)의 제2면(516)까지 배치되는 제2도전성 패턴(522, 523, 524)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(520)는 제2도전성 패턴(522, 523, 524) 중 적어도 하나의 도전성 패턴(522, 524)에서 연장되어 제3면(517)에 배치되는 제3도전성 패턴(525, 526)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(522, 523, 524) 중 어느 하나의 도전성 패턴(522)은 제3면(517)에 배치되는 제3도전성 패턴(525, 526) 중 어느 하나의 도전성 패턴(525)으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(522, 523, 524) 중 어느 하나의 도전성 패턴(524)은 제3면(517)에 배치되는 제3도전성 패턴(525, 526) 중 나머지 하나의 도전성 패턴(526)으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2, 3 도전성 패턴(521, 522, 523, 524, 525, 526)은 모두 상호 전기적으로 연결된 상태를 유지하여, 안테나 방사체(520)의 방사 체적을 확장시킴과 동시에 다양한 형상에 의한 다양한 대역의 작동 주파수로 동작할 수 있다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1비도전성 구조(510)에 안테나 방사체(520)가 형성된 상태를 도시한 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 각각의 제1, 2, 3 도전성 연결부(513, 514, 515)에는 제1도전성 패턴(521)과 제2도전성 패턴(522, 523, 524) 간의 견고한 전기적 연결을 위하여 금속 재질의 제1, 2, 3 압입핀(541, 542, 543)이 삽입될 수 있다.
도 5d를 참고하면, 안테나 방사체(520)가 형성된 제1비도전성 구조(510)에 제2비도전성 구조(530)를 인몰딩 사출하여 하우징을 구성할 수 있다. 이러한 경우, 제1비도전성 구조(510)의 제1면(511)에 형성된 안테나 방사체(520)의 제1도전성 패턴(521)은 제1비도전성 구조(510)와 제2비도전성 구조(530) 사이의 경계와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1비도전성 구조(510)의 제1면(511)에 형성된 제1도전성 패턴(521)은 제1비도전성 구조(510)의 제1면(511)에 배치된 도전성 연결부(513, 514, 515)를 통하여 직접 제1비도전성 구조(510)의 제2면(516)으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연결부(513, 514, 515)는 제1비도전성 구조(510)의 제1면에 배치된 안테나 방사체(520)의 제1도전성 패턴(521)과 제1비도전성 구조(510)의 제2면(516) 에 배치된 제2도전성 패턴(522, 523, 524)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(522, 523, 524) 중 어느 하나의 도전성 패턴(522)은 제3면(517)에 배치되는 제3도전성 패턴(525, 526) 중 어느 하나의 도전성 패턴(525)으로 연장되어 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(522, 523, 524) 중 어느 하나의 도전성 패턴(524)은 제3면(517)에 배치되는 제3도전성 패턴(525, 526) 중 나머지 하나의 도전성 패턴(526)으로 연장되어 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 도전성 연결부(513, 514, 515)를 통한 제1비도전성 구조(510)의 제1면(511)에 배치된 제1도전성 패턴(521)이 제1비도전성 구조(510)의 제2면(516) 에 배치된 제2도전성 패턴(522, 523, 524) 및 제3면(517)에 배치된 제3도전성 패턴(525, 526)과 전기적으로 연결되는 경우, 안테나 방사체(520)의 패턴들(521, 522, 523, 524, 525, 526)은 제1비도전성 구조(510)과 제2비도전성 구조(530) 사이의 경계와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도전성 연결부(513, 514, 515)에는 압입핀(541, 542, 543)이 각각 삽입됨으로써, 제1도전성 패턴(521)과 제2도전성 패턴(522, 523, 524)간의 원활한 전기적 연결을 도모할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2비도전성 구조(530)는 제1비도전성 구조(510)에 인서트 몰딩 방식을 통하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1비도전성 구조(510)의 제1면(511), 제2면(516) 및 제3면(517)에 배치되는 제1, 2, 3도전성 패턴(521, 522, 523, 524, 525, 526)을 보호하기 위하여 별도의 코팅 부재가 더 부가될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1비도전성 구조(510)의 제1면(511)과 제2비도전성 구조(530)의 상면(531)은 서로 일치하는 방식으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1비도전성 구조(510)의 제1면(511)이 제2비도전성 구조(530)의 상면(531)보다 높거나 낮도록 형성될 수도 있다. 동일한 방식으로, 제1비도전성 구조(510)의 제2면(516) 역시 제2비도전성 구조(530)의 내면(536)과 일치하거나 일치하지 않는 방식으로 형성될 수 있다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징 제조를 위한 사출 금형을 도시한 도면이다
도 6a를 참고하면, 일 실시예에 따라 제작된 제1비도전성 구조(예: 안테나 캐리어)를 금형 캐비티측에 거치하고 금형 코어측 방향에서 사출하여 케이스 일체형 안테나 구조로 제작할 수 있다. 예를 들어 상기 제작된 케이스 일체형 안테나 구조의 경우, cap type(예: 안테나 방사체를 포함하고 하우징과 별도로 구비되는 사출물 형태의 안테나부를 포함하는 형태) 대비 사출 두께가 얇은 경우에 적용이 가능하며, 제1비도전성 구조(예: 안테나 캐리어)가 전자 장치의 최외곽에 위치 하도록 하여 방사 성능 확보에 유리한 구조일 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2비도전성 구조로 구성된 부분에는 안테나 방사체로 사용되는 도전성 패턴이 적용되지 않기 때문에 기존의 모든 사출물 형성 후 도금 공정이 이루어져 불가능했던 증착 공정이 적용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 외관에 적용되는 증착 공정은 미려한 외관을 제공할 수 있다.
도 6b 및 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 방사체(620)가 전자 장치의 외곽 영역에 적용된 상태를 도시한 하우징(600)의 사시도이다.
도 6b 및 도 6c를 참고하면, 하우징(600)은 제1비도전성 구조(610) 및 제2비도전성 구조(630)가 인몰딩 사출에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(600)은 제1방향으로 향하는 제1면(601) 및 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 제2면(603)을 포함하는 제1비도전성 구조(610)와, 상기 제1비도전성 구조(610)의 일부와 일체로 형성되면서, 상기 제1방향 및 상기 제2방향과 상이한 제3방향으로 향하는 제3면(602)의 적어도 일부를 형성하는 제2비도전성 구조(630)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1비도전성 구조(610)는 하우징(600)의 제1면(601)에서 제3면(602)의 일부까지 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1비도전성 구조(610)에 형성되는 안테나 방사체(620)의 도전성 패턴(621)은 하우징(600)의 제1면(601)에서 제3면(602)까지 연장 형성될 수 있다. 이러한 경우, 하우징(600)의 제3면(602)까지 연장된 도전성 패턴(621)에 의하여 하우징(600)의 해당 영역은 증착 공정이 수행되지 않을 수 있다. 일 실시예 따르면, 이러한 경우, 안테나 방사체(620)가 배치된 측면의 영역에는 별도의 장식 부재(예: 데코)가 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 일 실시예에 따르면 안테나 패턴이 없는 하우징(600)의 외곽 영역은 증착 공정이 수행될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 패턴(621)은 하우징(600)의 상면까지 연장 형성될 수도 있다.
한 실시예에 따르면, 하우징(600) 제1면(601)에 배치된 도전성 패턴(621)의 일단에는 도전성 연결부(611)(예: 압입 클립)가 배치될 수 있다. 그러나, 이에 국한되지 않으며, 일 실시예에 따른 전기적 연결을 위한 다양한 방법들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 도전성 연결부(611)는 도 6b에 도시된 바와 같이, 하우징(600)의 제2면(603)까지 노출되어 안테나 컨택부(612)로 기여될 수 있다. 이러한 경우, 일 실시예에 따른 하우징(600)의 제2면(603)에 설치되는 인쇄회로기판의 급전부(RF 컨택)는 인쇄회로기판이 하우징과 결합함으로써 안테나 방사체와 인쇄회로기판의 급전부가 전기적으로 연결될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 하우징(600)의 제2면(603)에는 제1비도전성 구조(610)를 금형의 고정측 캐비티에 밀착시키기 위한 복수의 돌기부(604)가 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금형의 가동측(코어부)에 돌기부가 형성된다면, 하우징의 제2면(603)에는 돌기부가 삽입되기 위한 복수의 단차부가 형성될 수도 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 하우징의 제조 방법을 도시한 공정도로써, 상술한 도 3a 내지 도 6b를 기반으로 설명할 것이다.
도 7을 참고하면, 701 동작에서 제1비도전성 구조(예: 도 3의 제1비도전성 구조(310))를 제작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1비도전성 구조(310)는 제1면(예: 도 3의 제1면(311)) 및 측면(예: 도 3의 측면(312))을 포함할 수 있으며, 제1면은 안테나 방사체(예: 도 3의 안테나 방사체(320))를 배치할 수 있는 넓이로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1비도전성 구조에 안테나 패턴을 형성하는 703 동작에서, 제1비도전성 구조(예: 도 3의 제1비도전성 구조(310))에 안테나 방사체(예: 도 3의 안테나 방사체(320))를 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체는 제1비도전성 구조의 제1면(예: 도 3의 제1면(311))에서 적어도 하나의 도전성 연결부(예: 도 3의 도전성 연결부(313, 314, 315))를 통하여 제1비도전성 구조의 제2면(예: 도 3의 제2면(316))까지 연장되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1비도전성 구조(예: 도 4a의 제1비도전성 구조(410))의 제2비도전성 구조(예: 도 4a의 2차 사출물(430))와의 간섭이 회피되는 적어도 일부의 노출 영역(예: 도 4a의 노출 영역(413, 414))을 통하여 안테나 방사체(예: 도 4a의 안테나 방사체(420))를 제1비도전성 구조(410)의 제2면(416)까지 노출 영역의 적어도 일부를 따라 연장시키는 방식으로 배치할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체는 제1비도전성 구조상에 LDS(Laser Direct Structuring) 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체는 IMA(In-Mold Antenna) 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체는 공간이 허여된다면, 제1비도전성 구조의 제1면에 박판의 금속 플레이트가 노출되거나 노출되지 않는 인서트 몰딩 방식으로 삽입될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체는 제1비도전성 구조의 제1면에 금속 테이프가 부착되는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체는 제1비도전성 구조의 제1면에 도전성 스프레이를 도포하는 방식으로 형성될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 705 동작에서, 제1비도전성 구조에 제2비도전성 구조를 사출하여 하우징을 제작할 수 있다. 예를 들어, 안테나 방사체를 포함하는 제1비도전성 구조와 제2비도전성 구조를 인몰딩 사출하여 전자 장치를 위한 하우징을 제작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 전자 장치의 외관으로 기여될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 하우징은 전자 장치의 내부 하우징으로 기여될 수도 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1비도전성 구조에는 제2비도전성 구조 사이의 경계와 중첩되지 않고 제1비도전성 구조의 제2면까지 안테나 방사체를 연장시키기 위한 적어도 하나의 도전성 연결부를 형성시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2비도전성 구조(예: 도 4b의 제2비도전성 구조(430))의 간섭을 받지 않는 적어도 하나의 노출 영역(예: 도 4b의 노출 영역(413, 414))의 적어도 일부에 안테나 방사체를 형성할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 연결부에 도전성 압입핀(예: 도 5의 압입핀(541, 542, 543))을 각각 삽입시킬 수도 있다.
발명의 다양한 실시예에 따른 707 동작에서 패턴 영역을 마스킹하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 하우징의 적어도 일부를 마스킹하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어 제1비도전성 구조의 안테나 방사체 영역을 포함하여 마스킹하는 동작을 수행할 수 있다. 또 다른 예로 하우징의 측면, 즉 제1비도전성 구조를 제외하고, 제2비도전성 구조 중 적어도 일부 영역(예: 하우징의 측면으로 기여되는 부분)을 증착하기 위하여, 제1비도전성 구조의 안테나 방사체의 영역을 마스킹하는 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마스킹하는 동작 이외에도 테이핑, 레핑 또는 마스킹 지그를 사용하여 동일한 동작을 수행할 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 709 동작에서 하우징의 외관(예: 하우징의 측면)의 적어도 일부 영역에 증착 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 증착 공정을 통해 하우징의 외관을 더욱 미려하게 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 증착 공정 이외에도 도장 또는 코팅 등의 공정을 수행할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 증착 공정 후에 도장 또는 코팅 등을 수행할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 증착 동작시, 안테나 방사체 영역을 제외한 하우징의 영역이 증착될 수 있다.
발명의 다양한 실시예에 따른 710 동작에서 마스킹 영역을 제거하는 동작을 수행할 수 있다.
발명의 다양한 실시예에 따른 711 동작에서 후처리 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후처리 공정은 하우징의 나머지 부분을 테이핑 처리하거나, 도장 처리하는 공정을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자장치에 있어서, 외부 하우징으로서, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면 및 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 제 1 비도전성 구조 (a first non-conductive structure)와, 상기 제 1 비도전성 구조의 일부와 일체로 형성되면서, 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 상이한 제 3 방향으로 향하는 제 3 면의 적어도 일부를 형성하는 제 2 비도전성 구조를 포함하는 외부 하우징과, 상기 제 1 비도전성 구조의 상기 제 1 면 상에 접촉하도록 형성된 제 1 도전성 패턴과, 상기 제 1 비도전성 구조의 상기 제 2 면 상에 접촉하도록 형성된 제 2 도전성 패턴과, 상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 제 2 도전성 패턴을 전기적으로 연결하는 도전성 연결부 및 상기 제 1 도전성 패턴, 상기 제 2 도전성 패턴, 및 상기 도전성 연결부의 적어도 일부를 방사 패턴(radiating pattern)으로서 이용하는 통신 회로를 포함하고, 상기 제 3 면의 적어도 일부를 형성하는 제 2 비도전성 구조는 상기 제 1 비도전성 구조 및 상기 제 2 비도전성 구조와 다른 물질의 외부 층(an external layer of a material different from those of the first and second structures)을 포함하고, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 제 2 구조는 상기 제 1 도전성 패턴 또는 상기 제 2 도전성 패턴과 적어도 일부 중첩하지 않는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 연결부는, 제 1 부분을 관통하는 홀(hole)을 통하여 상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 제 2 도전성 패턴을 전기적으로 연결하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 2 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 제 3 도전성 패턴을 포함하고, 상기 제 3 도전성 패턴은, 상기 제 1 비도전성 구조의 상기 제2면으로부터, 상기 제 3 방향으로 향하도록, 연장된 제 3 면상에 접촉하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징을 포함하는 전자 장치에 있어서, 상기 하우징은, 제1면 및 상기 제1면의 테두리를 따라 적어도 일부 영역에 높이를 갖는 측면을 포함하는 제1비도전성 구조와, 상기 제1비도전성 구조의 제1면 및 상기 제1면과 대향되는 제2면의 적어도 일부 영역까지 연장되도록 배치되는 도전성 패턴 및 상기 제1비도전성 구조에 인몰딩 사출되는 제2비도전성 구조를 포함하되, 상기 도전성 패턴은 상기 제2비도전성 구조와의 경계와 중첩되지 않고 상기 제2면으로 연장되는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 상기 제1비도전성 구조의 제1면에서 상기 제2면까지 형성되는 적어도 하나의 도전성 연결부를 통하여 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 연결부에는 도전성 재질의 압입핀이 삽입될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 인몰딩 사출 후, 상기 제2비도전성 구조와 중첩되지 않게 외부에 노출되는 상기 측면을 통해 상기 제2면까지 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 상기 제1비도전성 구조의 제2면 및 제3면까지 연장 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 상기 제1비도전성 구조에 LDS(Laser Direct Structuring) 방식, IMA(In-Mold Antenna) 방식, 상기 제1비도전성 구조의 제1면에 박판의 금속 플레이트가 노출되거나 노출되지 않는 인서트 몰딩 방식, 상기 제1비도전성 구조의 제1면에 금속 테이프가 부착되는 방식 또는 제1비도전성 구조의 제1면에 도전성 스프레이를 도포하는 방식 중 적어도 하나의 방식으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1비도전성 구조 및 제2비도전성 구조는 이종의 재질일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 전자 장치의 내부 하우징 또는 외관을 형성하는 외부 하우징으로 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징 제조 방법에 있어서, 제1비도전성 구조상에 도전성 패턴을 형성하는 동작과, 상기 제1비도전성 구조에 제2비도전성 구조를 인몰딩 사출하는 동작과, 상기 도전성 패턴을 포함하는 영역을 마스킹하는 동작과, 상기 제2비도전성 구조의 적어도 일부 영역을 증착하는 동작 및 상기 마스킹 영역을 제거하고 후처리를 수행하는 동작을 포함하되, 상기 도전성 패턴은 상기 제2비도전성 구조와의 경계와 중첩되지 않고 상기 제1비도전성 구조의 제2면으로 연장시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1비도전성 구조의 제1면에서 상기 제2면까지 적어도 하나의 도전성 연결부를 형성하는 동작을 포함하여, 상기 도전성 연결부를 통하여 상기 도전성 패턴을 연장시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 연결부에 도전성 압입핀을 삽입시키는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 상기 제1비도전성 구조의 제2면 및 상기 제2면에서 연장된 제3면까지 형성하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 인몰딩 사출 후, 제1비도전성 구조가 제2비도전성 구조의 개방된 부분으로 노출되는 노출 영역을 통하여 연장 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1비도전성 구조 및 제2비도전성 구조는 이종의 재질을 사용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 전자 장치의 내부 하우징 또는 외관을 형성하는 외부 하우징으로 기여될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
전자 장치(801)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(801)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(810), 통신 모듈(820), 가입자 식별 모듈(824), 메모리(830), 센서 모듈(840), 입력 장치(850), 디스플레이(860), 인터페이스(870), 오디오 모듈(820), 카메라 모듈(891), 전력 관리 모듈(895), 배터리(896), 인디케이터(897), 및 모터(898)를 포함할 수 있다.
프로세서(810)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 어플리케이션 프로그램을 구동하여 프로세서(810)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(810)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(810)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(810)는 도 8에 도시된 구성 요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(821))를 포함할 수도 있다. 프로세서(810)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(820)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(820)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(821), WiFi 모듈(823), 블루투스 모듈(825), GNSS 모듈(827)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(828) 및 RF(radio frequency) 모듈(829)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(821)은, 예를 들면, 통신 네트워크를 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(821)은 가입자 식별 모듈(예: SIM(subscriber identification module) 카드)(824)를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(821)은 프로세서(810)이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(821)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(823), 블루투스 모듈(825), GNSS 모듈(827) 또는 NFC 모듈(828) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(821), WiFi 모듈(823), 블루투스 모듈(825), GNSS 모듈(827) 또는 NFC 모듈(828) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(829)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(829)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나(antenna) 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(821), WiFi 모듈(823), 블루투스 모듈(825), GNSS 모듈(827) 또는 NFC 모듈(828) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(824)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(830)(예: 메모리(130))은, 예를 들면, 내장 메모리(832) 또는 외장 메모리(834)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(832)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(volatile memory)(예: DRAM(dynamic RAM(random access memory)), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM(read only memory)), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(834)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(834)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(801)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(840)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(801)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(840)은, 예를 들면, 제스처 센서(gesture sensor)(840A), 자이로 센서(gyro sensor)(840B), 기압 센서(barometer)(840C), 마그네틱 센서(magnetic sensor)(840D), 가속도 센서(acceleration sensor)(840E), 그립 센서(grip sensor)(840F), 근접 센서(proximity sensor)(840G), 컬러 센서(color sensor)(840H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(medical sensor)(840I), 온/습도 센서(temperature-humidity sensor)(840J), 조도 센서(illuminance sensor)(840K), 또는 UV(ultra violet) 센서(840M), 초음파 센서(840N) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 초음파 센서(840N)은 적어도 하나의 초음파 트랜스듀서를 포함할 수 있다.
추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(840)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서(iris scan sensor) 및/또는 지문 센서(finger scan sensor)를 포함할 수 있다. 센서 모듈(840)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(801)는 프로세서(810)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(840)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(810)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(840)을 제어할 수 있다.
입력 장치(850)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(852), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(854), 키(key)(856), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(852)를 포함할 수 있다. 터치 패널(852)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(852)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(852)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(854)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(856)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드(keypad)를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(852)는 마이크(예: 마이크(828))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(860)(예: 디스플레이(160))는 패널(862), 홀로그램 장치(864), 또는 프로젝터(866)를 포함할 수 있다. 패널(862)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(862)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(862)은 터치 패널(852)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(864)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(866)는 스크린(screen)에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(801)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(860)는 패널(862), 홀로그램 장치(864), 또는 프로젝터(866)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(870)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(872), USB(universal serial bus)(874), 광 인터페이스(optical interface)(876), 또는 D-sub(D-subminiature)(872)를 포함할 수 있다. 인터페이스(870)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(870)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(820)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(820)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(150)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(820)은, 예를 들면, 스피커(882), 리시버(884), 이어폰(886), 또는 마이크(888) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(891)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(895)은, 예를 들면, 전자 장치(801)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(895)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리(896) 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(896)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(896)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(897)는 전자 장치(801) 또는 그 일부(예: 프로세서(810))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(898)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(801)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
310: 제1비도전성 구조 320: 안테나 방사체
330: 제2비도전성 구조 313, 314, 315: 도전성 연결부
413, 414: 노출 영역

Claims (19)

  1. 전자장치에 있어서,
    외부 하우징으로서,
    제 1 방향으로 향하는 제 1 면 및 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 제 1 비도전성 구조 (a first non-conductive structure);
    상기 제 1 비도전성 구조의 일부와 일체로 형성되면서, 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 상이한 제 3 방향으로 향하는 제 3 면의 적어도 일부를 형성하는 제 2 비도전성 구조를 포함하는 외부 하우징;
    상기 제 1 비도전성 구조의 상기 제 1 면 상에 접촉하도록 형성된 제 1 도전성 패턴;
    상기 제 1 비도전성 구조의 상기 제 2 면 상에 접촉하도록 형성된 제 2 도전성 패턴;
    상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 제 2 도전성 패턴을 전기적으로 연결하는 도전성 연결부; 및
    상기 제 1 도전성 패턴, 상기 제 2 도전성 패턴, 및 상기 도전성 연결부의 적어도 일부를 방사 패턴(radiating pattern)으로서 이용하는 통신 회로를 포함하고,
    상기 제 3 면의 적어도 일부를 형성하는 제 2 비도전성 구조는 상기 제 1 비도전성 구조 및 상기 제 2 비도전성 구조와 다른 물질의 외부 층(an external layer of a material different from those of the first and second structures)을 포함하고,
    상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 제 2 구조는 상기 제 1 도전성 패턴 또는 상기 제 2 도전성 패턴과 적어도 일부 중첩하지 않으며,
    상기 전자 장치는 상기 제 2 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 제 3 도전성 패턴을 포함하고,
    상기 제 3 도전성 패턴은, 상기 제 1 비도전성 구조의 상기 제2면으로부터, 상기 제 3 방향으로 향하도록, 연장된 제 3 면상에 접촉하도록 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 연결부는, 제 1 부분을 관통하는 홀(hole)을 통하여 상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 제 2 도전성 패턴을 전기적으로 연결하도록 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 삭제
  4. 하우징을 포함하는 전자 장치에 있어서,
    상기 하우징은,
    제1면 및 상기 제1면의 테두리를 따라 적어도 일부 영역에 높이를 갖는 측면을 포함하는 제1비도전성 구조;
    상기 제1비도전성 구조의 제1면 및 상기 제1면과 대향되는 제2면의 적어도 일부 영역까지 연장되도록 배치되는 도전성 패턴; 및
    상기 제1비도전성 구조에 인몰딩 사출되는 제2비도전성 구조를 포함하되,
    상기 도전성 패턴은 상기 제2비도전성 구조와의 경계와 중첩되지 않고 상기 제2면으로 연장되며,
    상기 제1비도전성 구조 및 상기 제2비도전성 구조는 이종의 재질인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 상기 제1비도전성 구조의 제1면에서 상기 제2면까지 형성되는 적어도 하나의 도전성 연결부를 통하여 연장되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 연결부에는 도전성 재질의 압입핀이 삽입되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. ◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 4 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 인몰딩 사출 후, 상기 제2비도전성 구조와 중첩되지 않게 외부에 노출되는 상기 측면을 통해 상기 제2면까지 연장되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 상기 제1비도전성 구조의 제2면 및 제3면까지 연장 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제 4 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 상기 제1비도전성 구조에 LDS(Laser Direct Structuring) 방식, IMA(In-Mold Antenna) 방식, 상기 제1비도전성 구조의 제1면에 박판의 금속 플레이트가 노출되거나 노출되지 않는 인서트 몰딩 방식, 상기 제1비도전성 구조의 제1면에 금속 테이프가 부착되는 방식 또는 제1비도전성 구조의 제1면에 도전성 스프레이를 도포하는 방식 중 적어도 하나의 방식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 삭제
  11. ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 4 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 전자 장치의 내부 하우징 또는 외관을 형성하는 외부 하우징으로 기여되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 하우징 제조 방법에 있어서,
    제1비도전성 구조상에 도전성 패턴을 형성하는 동작;
    상기 제1비도전성 구조에 제2비도전성 구조를 인몰딩 사출하는 동작;
    상기 도전성 패턴을 포함하는 영역을 마스킹하는 동작;
    상기 제2비도전성 구조의 적어도 일부 영역을 증착하는 동작; 및
    상기 마스킹 영역을 제거하고 후처리를 수행하는 동작을 포함하되,
    상기 도전성 패턴은 상기 제2비도전성 구조와의 경계와 중첩되지 않고 상기 제1비도전성 구조의 제2면으로 연장시키며,
    상기 제1비도전성 구조 및 상기 제2비도전성 구조는 이종의 재질인 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제1비도전성 구조의 제1면에서 상기 제2면까지 적어도 하나의 도전성 연결부를 형성하는 동작을 포함하여,
    상기 도전성 연결부를 통하여 상기 도전성 패턴을 연장시키는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 도전성 연결부에 도전성 압입핀을 삽입시키는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 13 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 상기 제1비도전성 구조의 제2면 및 상기 제2면에서 연장된 제3면까지 형성하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 12 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 인몰딩 사출 후, 제1비도전성 구조가 제2비도전성 구조의 개방된 부분으로 노출되는 노출 영역을 통하여 연장 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 12 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 상기 제1비도전성 구조에 LDS(Laser Direct Structuring) 방식, IMA(In-Mold Antenna) 방식, 상기 제1비도전성 구조의 제1면에 박판의 금속 플레이트가 노출되거나 노출되지 않는 인서트 몰딩 방식, 상기 제1비도전성 구조의 제1면에 금속 테이프가 부착되는 방식 또는 제1비도전성 구조의 제1면에 도전성 스프레이를 도포하는 방식 중 적어도 하나의 방식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 삭제
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 12 항에 있어서,
    상기 하우징은 전자 장치의 내부 하우징 또는 외관을 형성하는 외부 하우징으로 기여되는 것을 특징으로 하는 방법.
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