KR102396339B1 - 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과 상기 측면의 제 1 부분을 형성하는 제 1 금속 부재와 상기 측면의 제 2 부분을 형성하는 제 2 금속 부재와 상기 측면의 제 3 부분을 형성하는 제 3 금속 부재와 상기 하우징 내에 포함된 적어도 하나의 그라운드 부재(ground member)와 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나에 외부 물체가 접촉했는지를 검출하여 신호를 발생시키도록 구성된 센서와 상기 발생된 신호에 적어도 일부 기초하여, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나와 상기 그라운드 부재 사이의 전기적인 경로를 변경시키도록 구성된 회로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 다른 실시예들도 가능할 수 있다.

Description

안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치{ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이고, 예를 들어, 안테나 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖는 것이 일반적이다.
전자 장치는 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 슬림화를 위하여 노력하고 있다. 이러한 추세의 일환으로 전자 장치는 구성 요소들 중 통신을 위하여 필수적으로 구비되어야 하는 적어도 하나의 안테나 장치의 배치 공간을 효율적으로 확보함과 동시에 방사 성능 저하를 미연에 방지하고, 우수한 성능 발현을 위하여 경주하고 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에서 사용되는 안테나 장치는 IFA(Inverted-F Antenna) 혹은 모노폴(monopole) 방사체를 기본 구조로 가지며 서비스별 주파수, 대역폭 및 종류에 따라 실장되는 안테나 방사체의 체적 및 개수가 결정될 수 있다. 예를 들어, 전 세계 지역별로 주파수 차이가 있지만, 통상적으로 700 MHz ~ 900 MHz의 저주파 대역(low band)과 1700 MHz ~ 2100 MHz의 중간주파수 대역(mid band), 2300 MHz ~ 2700 MHz의 고주파 대역(high band) 등이 주요 통신 대역으로 사용되고 있다. 또는, 전자 장치는 블루투스(BT: bloutooth), 위성 측위 시스템(GNSS: global navigation satellite system), Wi-Fi 와 같은 다양한 무선 통신 서비스를 위한 주파수를 사용할 수 있다.
전자 장치는 한정된 안테나 체적에서 상술한 통신 대역을 모두 만족하기 위해서는, 현실적으로 하나의 안테나만으로는 전 대역을 확보하기가 어렵다. 이를 극복하기 위해, 전자 장치의 안테나는 주파수 대역이 비슷한 서비스 밴드를 묶어 여러 개로 분리되어 설계되고 있다.
전자 장치는 외관이 금속 부재(예: 금속 베젤 등)를 포함할 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 외관이 유전체 재질의 사출물을 포함할 경우와 달리 별도의 안테나가 설계되는 것이 아니라, 금속 부재를 안테나 방사체로 활용하여 안테나가 설계될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 테두리에 사용되는 금속 베젤을 안테나 방사체로 활용할 경우, 전자 장치의 안테나는 유전체 재질의 분절부를 사이에 두고 메인 안테나 방사체와 적어도 하나의 커플링 안테나 방사체를 설계될 수 있다. 전자 장치는 메인 안테나 방사체와 커플링 안테나 방사체 사이의 분절부에 의해 전기적인 갭(gap)이 형성되므로, 커플링 안테나 방사체를 이용하여 소망 주파수 대역에서의 공진을 형성할 수 있다.
하지만, 사용자가 전자 장치를 파지하여 안테나의 분절부에 대한 접촉이 발생한 경우, 전자 장치는 분절부의 커패시턴스(capacitance) 성분이 변화하여 안테나의 방사 성능이 현격히 저하되는 문제점이 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에서 안테나로 사용되는 베젤부의 커패시턴스 변화에 의한 방사 성능 저하를 방지하기 위한 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과 상기 측면의 제 1 부분을 형성하며, 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하는 제 1 금속 부재와 상기 측면의 제 2 부분을 형성하고, 상기 제 1 금속 부재의 제 1 단부와 인접하고, 상기 제 1 금속 부재로부터 절연된 (electrically insulated) 제 2 금속 부재와 상기 측면의 제 3 부분을 형성하고, 상기 제 1 금속 부재의 제 2 단부와 인접하고, 상기 제 1 금속 부재로부터 절연된 제 3 금속 부재와 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 통신 회로와 상기 하우징 내에 포함된 적어도 하나의 그라운드 부재(ground member)와 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나에 외부 물체가 접촉했는지를 검출하여 신호를 발생시키도록 구성된 센서, 및 상기 발생된 신호에 적어도 일부 기초하여, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나와 상기 그라운드 부재 사이의 전기적인 경로를 변경시키도록 구성된 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과 상기 측면의 제 1 부분을 형성하며, 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하는 제 1 금속 부재와 상기 측면의 제 2 부분을 형성하고, 상기 제 1 금속 부재의 제 1 단부와 인접하고, 상기 제 1 금속 부재로부터 절연된 (electrically insulated) 제 2 금속 부재와 상기 측면의 제 3 부분을 형성하고, 상기 제 1 금속 부재의 제 2 단부와 인접하고, 상기 제 1 금속 부재로부터 절연된 제 3 금속 부재와 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 통신 회로, 및 상기 하우징 내에 포함된 적어도 하나의 그라운드 부재(ground member)를 포함하는 전자 장치에 의하여, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나에 외부 물체가 접촉했는지를 검출하는 동작과 상기 검출 결과의 적어도 일부 기초하여, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나와 상기 그라운드 부재 사이의 전기적인 경로를 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 하우징 안테나로 사용되는 베젤부(예: 하측 베젤부)의 커패시턴스 변화를 검출한 경우, 새로운 공진 경로를 형성함으로써, 안테나의 방사 성능 열화를 개선할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 하우징에 포함된 메인 안테나와 제 1 커플링 안테나의 분절부에 대한 접촉을 검출한 경우, 메인 안테나에서 제 2 커플링 안테나의 격리를 위한 서브 접지를 미연결 상태(open)로 전환함으로써, 제 2 커플링 안테나를 이용하여 공진 경로를 생성하여 안테나의 방사 성능 열화를 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 구성도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 회로의 구성도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 등가 회로이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 안테나 장치의 구성도이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 특성을 도시한 그래프이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 그립에 의한 접촉 영역을 도시한다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 등가 회로이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 특성을 도시한 그래프이다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 회로의 구성도이다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 등가 회로이다.
도 9c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 안테나 장치의 구성도이다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 특성을 도시한 그래프이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 구성도이다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 회로의 구성도이다.
도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 안테나 장치의 구성도이다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 회로의 구성도이다.
도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 안테나 장치의 구성도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 구성도이다.
도 15a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 회로의 구성도이다.
도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 안테나 장치의 구성도이다.
도 16a 내지 도 16b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 특성을 도시한 그래프이다.
도 17a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 회로의 구성도이다.
도 17b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 안테나 장치의 구성도이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 안테나의 접촉에 대응하도록 서브 접지의 연결 상태는 전환하는 흐름도이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 서브 접지의 연결 상태에 대응하도록 공진 경로를 형성하기 위한 흐름도이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 서브 접지의 연결 상태에 대응하도록 공진 경로를 형성하기 위한 흐름도이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 서브 접지의 연결 상태에 대응하도록 공진 경로를 형성하기 위한 흐름도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)" 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어(hardware)적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor))를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD) 등), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS, global navigation satellite system), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시하는 도면이다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예들에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(bus)(110), 프로세서(processor)(120), 메모리(memory)(130), 입출력 인터페이스(input/output interface)(150), 디스플레이(display)(160), 및 통신 인터페이스(communication interface)(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(120 내지 170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 안테나로 사용되는 베젤부(예: 하측 베젤부)의 커패시턴스 변화에 대응하도록 메인 안테나의 서브 접지에 대한 연결상태를 전환하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 메인 안테나와 제 1 커플링 안테나를 이용하여 공진 경로를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 메인 안테나와 제 1 커플링 안테나 사이의 분절부에 대한 접촉을 검출한 경우, 안테나로 사용되는 베젤부의 커패시턴스가 변화됨을 감지할 수 있다. 프로세서(120)는 안테나로 사용되는 베젤부의 커패시턴스가 변화에 대응하여 메인 안테나의 서브 접지에 대한 전기적 연결이 단절(개방)되도록 제어할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는 메인 안테나와 제 2 커플링 안테나를 이용하여 새로운 공진 경로를 생성할 수 있다. 예컨대, 서브 접지는, 이어잭 등의 주변의 다른 부품에 의한 신호 방사 성능의 영향을 최소화하거나, 제 2 커플링 안테나로 신호가 급전되지 않도록 격리하도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 2 커플링 안테나를 이용하여 공진 경로를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 커플링 안테나에 대한 접촉을 검출한 경우, 안테나로 사용되는 베젤부의 커패시턴스가 변화됨을 감지할 수 있다. 프로세서(120)는 안테나로 사용되는 베젤부의 커패시턴스가 변화에 대응하여 메인 안테나의 서브 접지에 대한 전기적 연결이 단절(개방)되도록 제어할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는 메인 안테나와 제 2 커플링 안테나를 이용하여 새로운 공진 경로를 생성할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령(command) 또는 데이터(data)를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어(software) 및/또는 프로그램(program) (140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(kernel)(141), 미들웨어(middleware)(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링(scheduling) 또는 로드 밸런싱(load balancing) 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어(file control), 창 제어(window control), 영상 처리(image processing), 또는 문자 제어(character control) 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(function)(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트(text), 이미지(image), 비디오(video), 아이콘(icon), 또는 심볼(symbol) 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린(touch screen)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치(touch), 제스처(gesture), 근접(proximity), 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102), 제2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(global positioning system), Glonass(global navigation satellite system), Beidou(beidou navigation satellite system) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 네트워크(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅(cloud computing), 분산 컴퓨팅(distributed computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅(client-server computing) 기술이 이용될 수 있다.
본 발명을 설명함에 있어서, 안테나 방사체로 활용되는 금속 부재로는 전자 장치의 테두리를 따라 배치되는 금속 베젤을 예로 들어 설명하였으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치에 구비되는 금속 재질의 다양한 구조물 역시 안테나 방사체로 활용될 수 있을 것이다. 한 실시예에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시예에서 적용된 전자 장치는 바 타입 전자 장치이나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치는 다양한 개폐 방식을 갖는 전자 장치이거나 웨어러블 전자 장치일 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298)를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 어플리케이션 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성 요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신 네트워크를 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM(subscriber identification module) 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나(antenna) 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(volatile memory)(예: DRAM(dynamic RAM(random access memory)), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM(read only memory)), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(gesture sensor)(240A), 자이로 센서(gyro sensor)(240B), 기압 센서(barometer)(240C), 마그네틱 센서(magnetic sensor)(240D), 가속도 센서(acceleration sensor)(240E), 그립 센서(grip sensor)(240F), 근접 센서(proximity sensor)(240G), 컬러 센서(color sensor)(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(medical sensor)(240I), 온/습도 센서(temperature-humidity sensor)(240J), 조도 센서(illuminance sensor)(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M), 초음파 센서(240N) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서(iris scan sensor) 및/또는 지문 센서(finger scan sensor)를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드(keypad)를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수도 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린(screen)에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(150)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리(296) 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 사시도이다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(300)의 전면(307)에는 디스플레이(301)가 설치될 수 있다. 디스플레이(301)의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치(302)가 설치될 수 있다. 디스플레이(301)의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치(303)가 설치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 스피커 장치(302)가 설치되는 주변에는 전자 장치(300)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서(304)를 포함할 수 있다. 이러한 센서(304)는, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 또는 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 카메라 장치(305)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(300)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 LED 인디케이터(306)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 금속 베젤(310)(예: 금속 하우징의 적어도 일부 영역으로 기여될 수 있음)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤(310)은 전자 장치(300)의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치(300)의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤(310)은 전자 장치(300)의 테두리를 따라 루프 형태로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤(310)은 전자 장치(300)의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤(310)은 테두리를 따라 루프 형상을 가지며, 전자 장치(300)의 두께의 전부 또는 일부로 기여되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)를 정면에서 보았을 경우, 금속 베젤(310)은 우측 베젤부(311), 좌측 베젤부(312), 상측 베젤부(313) 및 하측 베젤부(314)가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 장치는 전자 장치(300)의 일 영역(예: 하부 영역(A 영역), 상부 영역(B 영역))에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 분절부(317, 318)에 의해 하측 베젤부(314)는 메인 안테나 방사체로 사용될 수 있다. 예를 들어, 분절부(317, 318)를 기준으로 하측 베젤부(314)의 좌측에 위치하는 제 1 서브 베젤부는 제 1 커플링 안테나 방사체로 사용되고, 우측에 위치하는 제 2 서브 베젤부는 제 2 커플링 안테나 방사체로 사용될 수 있다. 예컨대, 제 1 서브 베젤부는 하측 베젤부(314)의 좌측에 위치하는 제 1 분절부(317)로부터 좌측 베젤부(312)의 접지되는 위치까지의 영역으로 형성될 수 있다. 제 2 서브 베젤부는 하측 베젤부(314)의 우측에 위치하는 제 2 분절부(318)로부터 우측 베젤부(311)의 접지되는 위치까지의 영역으로 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(314)는 제 1 서브 베젤부 또는 제 2 서브 베젤부를 이용하여 적어도 두 개의 작동 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 기여될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예에서는 전자 장치(300)의 하부에 분절부(317, 318)를 형성하여 하측 베젤부(314) 및 분절부(317, 318)를 중심으로 우측 또는 좌측 비 분절 베젤부(311, 312)를 안테나 방사체로 활용하였으나, 공간이 허여된다면 전자 장치의 상측 영역(B 영역) 역시 상술한 바와 같이 동일한 구성으로 안테나 방사체들을 구성하여도 무방하다.
다양한 실시예에 따르면, 우측 베젤부(311)는 비 분절부에 접지되는 접지 영역에 의해 안테나 방사체(예: 커플링 안테나 방사체)로 활용될 수 있다. 그러나, 이에 국한되지 않으며, 좌측 베젤부(312) 역시 비 분절부상에 접지되는 접지 영역에 의해 안테나 방사체(예: 커플링 안테나 방사체)로 활용될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 좌측 베젤부(312) 영역(C영역)에서 메인 안테나로 이용되고, 우측 베젤부(311) 접지 영역(C영역)으로 이루어진 형태로 가능할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 좌측 베젤부(312)는 또 다른 한 쌍의 분절부(319, 320)에 의해 단위 베젤부로써 안테나 방사체로 기여될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 4의 금속 베젤(410)은 도 3의 금속 베젤(310)과 동일 또는 유사하거나 다른 금속 베젤의 한 실시예이다.
도 4를 참고하면, 금속 베젤(410)은 전면에서 보았을 때, 우측 베젤부(411), 좌측 베젤부(412), 상측 베젤부(413) 및 하측 베젤부(414)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상측 베젤부(413)는 일정 간격으로 형성된 적어도 하나의 분절부(예: 한 쌍의 분절부(415, 416))에 의해 우측 베젤부(411) 및 좌측 베젤부(414)와 분리된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)는 일정 간격으로 형성된 적어도 하나의 분절부(예: 한 쌍의 분절부(417, 418))에 의해 우측 베젤부(411) 및 좌측 베젤부(414)와 분리 또는 절연된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 분절부(415, 416, 417, 418)는 유전체 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)는 소정의 급전편(4145)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)는 기판(400)이 전자 장치에 설치되는 동작으로 기판(400)의 급전부에 급전되거나, 별도의 전기적 연결 부재(4141)(예: C 클립 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)는 서로 다른 위치에 형성되는 다수개의 접지편(4145, 4146)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)는 기판(400)이 전자 장치에 설치되는 동작으로 기판(400)의 접지부에 전기적으로 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(connecting unit)(4142, 4143)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 하측 베젤부(414)는 급전편(4145)의 적어도 일부를 제 1 접지편(4145)으로 사용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 분절부(417)에 의해 분절된 좌측 베젤부(412)는 접지편(4122)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 좌측 베젤부(412)는 기판(400)이 전자 장치에 설치되는 동작으로 기판(400)의 접지부에 전기적으로 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(4121)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)와 좌측 베젤부(412)는 비금속 부재로 이루어진 제 1 분절부(417)에서 형성되는 커패시던스(capacitance)로 인해 소망하는 작동 주파수 대역에서 동작하는 대역 안테나 방사체로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)와 좌측 베젤부(412)는 하측 베젤부(414)의 급전편으로부터 좌측 베젤부(412)의 접지편에 연결된 접지부까지의 물리적 길이에 대응하는 작동 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 분절부(418)에 의해 분절된 우측 베젤부(411)는 접지편(4112)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 우측 베젤부(411)는 기판(400)이 전자 장치에 설치되는 동작으로 기판(400)의 접지부에 전기적으로 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(4111)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)와 우측 베젤부(411)는 하측 베젤부(414)의 제 2 접지편(4146)이 미연결 상태로 전환(개방)되는 경우, 비금속 부재로 이루어진 제 2 분절부(418)에서 형성되는 캐패시던스로 인해 소망하는 작동 주파수 대역에서 동작하는 대역 안테나 방사체로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(414)와 우측 베젤부(411)는 하측 베젤부(414)의 급전편으로부터 우측 베젤부(411)의 접지편에 연결된 접지부까지의 물리적 길이에 대응하는 작동 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 기여될 수 있다. 예컨대, 제 2 접지편(4146)의 미연결 상태는 제 2 접지편(4146)의 전기적 연결이 단절됨을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상술한 급전편(4145) 및 접지편(4112, 4121, 4145, 4146)은 금속 베젤(410)과 일체로 형성되거나, 별도로 구성되는 도전성 접속편일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상술한 전기적 연결 부재(4111, 4121, 4141, 4142, 4143)는 세선 케이블(예: 금속 와이어), 가요성 인쇄회로, C-클립, 도전성 가스켓 등 다양한 부재들 중 하나 또는 이상을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(4111, 4121, 4141, 4142, 4143)는 금속 베젤(410) 또는 기판(400)에 실장되거나, 기판(400)에 내장될 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 회로의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 5a의 기판(500)은 도 4의 기판(400)을 포함할 수 있다.
도 5a를 참조하면 안테나 회로는 분절 구조의 금속 하우징을 이용한 안테나(이하, "금속 하우징 안테나"라 칭함)와 기판(500)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 하우징 안테나는 분절부(517, 518)를 기준으로 메인 안테나(514)와 커플링 안테나들(511, 512)로 나뉠 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메인 안테나(514)와 제 1 커플링 안테나(512)는 제 1 분절부(517)에 의해 전기적 갭(gap)이 형성되어, 소망하는 주파수 대역에 대응하는 공진 경로를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(500)은 금속 하우징 안테나의 내측에 배치되며, 신호의 급전 또는 접지를 위해 금속 하우징 안테나와 전기적으로 연결을 위한 연결 부재(5111, 5121, 5141, 5142, 5143)가 기판(500)에 포함될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 부재(5111, 5121, 5141, 5142, 5143)는 기판(500) 내에서 신호 급전을 위한 RF 모듈(502) 또는 접지에 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 부재(5111, 5121, 5141, 5142, 5143)는 세선 케이블(예: 금속 와이어), 가요성 인쇄회로, C-클립, 또는 도전성 가스켓 등 다양한 부재들 중 하나 또는 이상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(500)은 프로세서(502), RF 모듈(504), 센서 모듈(506), 또는 스위치(508, 510)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(502)는 신호의 전송 및 스위치(508, 510)를 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(502)는 신호를 외부로 송출하기 위해 RF 모듈(504)을 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(502)는 금속 하우징 안테나의 공진 주파수의 특성 변환(예: 공진 주파수 이동)을 위해 제 1 스위치(508)를 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(502)는 센서 모듈(506)로부터 메인 안테나(514)의 접촉(예: 터치) 정보를 제공받은 경우, 공진 경로 변경을 위해 제 2 스위치(510)를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, RF 모듈(504)은 급전 채널(520)을 통해 프로세서(502)로부터 제공받은 데이터를 방사가 가능한 신호로 변환하여 메인 안테나(514)로 전달할 수 있다. 한 실시예에 따르면, RF 모듈(504)은 프로세서(502)로부터 제공받은 데이터를 외부로 방사하기 위한 급전을 수행할 수 있다. 예컨대, RF 모듈(502)을 통해 급전되는 신호는 연결 부재(5141)(예: 도 4의 연결 부재(4141))를 통해 금속 하우징 안테나를 거쳐 접지 방향으로 흐르게 되는 급전 경로를 형성할 수 있다. 상술한 급전 경로가 공진 주파수의 공진 경로의 길이에 부합할 경우, 공진 경로로 칭할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(506)은 인식 채널(522)을 통해 메인 안테나(514) 또는 제 1 분절부(517)에 인체 등과 같이 신호 방사에 영향을 줄 수 있는 물체의 접근 또는 접촉을 검출할 수 있다. 예컨대, 센서 모듈(506)은 연결 부재(5141)을 통해 메인 안테나(514) 또는 제 1 분절부(517)에 대한 물체의 접근 또는 접촉을 검출한 경우, 검출 정보를 인터럽트 형식으로 프로세서(502)로 전송할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(506)은 자기 정전용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 정전용량(mutual-capacitance) 방식을 사용하여 물체의 접근 또는 접촉을 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(506)은 터치 센서(touch sensor) 또는 그립 센서(grip sensor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 스위치(508)는 프로세서(502)로부터 제공받은 제어 신호에 기반하여 메인 안테나(514)와 복수의 공진 소자들의 연결을 제어하여 금속 하우징 안테나의 공진 주파수의 특성을 변환할 수 있다. 예컨대, 제 1 스위치(508)는 메인 안테나(514)와 복수의 공진 소자들의 연결을 제어하여 안테나 전체의 접지 길이를 튜닝함으로써, 안테나의 전류 밀도를 미세하게 조정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 스위치(510)는 프로세서(502)로부터 제공받은 제어 신호에 기반하여 연결 부재(5143)를 통해 메인 안테나(514)에 연결된 서브 접지(예: 도 4의 제 2 접지편(4146)에 의한 접지)의 연결을 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 스위치(510)는 센서 모듈(506)을 통해 물체의 접근 또는 접촉이 검출되지 않는 경우, 서브 접지를 전기적으로 연결(5101)(단락)시킬 수 있다. 제 2 스위치(510)에 의해 서브 접지가 전기적으로 연결된 경우, 제 2 커플링 안테나(511)로 신호가 급전되지 않도록 제 2 커플링 안테나(511)가 메인 안테나(514)로부터 격리될 수 있다. 이 경우, RF 모듈(502)을 통해 급전되는 신호에 의해 제 1 분절부(517)에 전기적 갭(gap)이 형성될 수 있다. 예를 들어, RF 모듈(502)을 통해 급전되는 신호(예: RF 신호)는 연결 부재(5141)를 통해 메인 안테나(514)의 접지를 거쳐 제 1 커플링 안테나(512)의 접지 방향으로 흐르게 되어 공진 경로(524)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 스위치(510)는 센서 모듈(506)을 통해 물체의 접근 또는 접촉이 검출된 경우, 서브 접지의 전기적 연결을 단절(개방)(5103)시킬 수 있다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 등가 회로이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 5a의 기판(500)에 구성된 안테나 회로는 도 5b의 등가 회로와 같이 표현될 수 있다.
도 5b와 같이, 제 2 스위치(510)(예: 도 5a의 제 2 스위치(510))에 의해 서브 접지가 전기적으로 연결된 경우, 인덕턴스 성분(Ldom)(542)은 등가 인덕턴스(Lmain1.eq)(552)로 표현되고, 커패시턴스와 직렬로 연결된 기생 인덕턴스 성분(540)은 등가 커패시턴스(Cmain1.eq)(550)로 표현할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도 5a의 RF 모듈(504)로부터 급전되는 신호는 등가 회로의 캐피시던스 방향인 등가 커패시턴스(550)의 방향으로 공진 경로(524)(도 5a의 공진 경로(524)가 형성될 수 있다. 예컨대, RF 모듈(504)로부터 급전되는 신호는 도 5a의 제 1 분절부(517)에 형성된 커패시턴스 성분(544)으로 인해 도 5a의 제 1 커플링 안테나(512)로 커플링되어 공진 주파수에 대응하는 길이의 급전 경로를 형성하여 공진주파수를 형성할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도 5b의 제 1 스위치(508)(예: 도 5a의 제 1 스위치(508))는 안테나 전체의 접지 길이를 튜닝하기 위한 장치로, 안테나의 전류 밀도를 미세하게 조정을 하며 등가 회로에서 안테나의 인덕턴스(542)에 포함될 수 있다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 안테나 장치의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 5c의 금속 베젤은 도 4의 금속 베젤(410)과 동일 또는 유사하거나 다른 금속 베젤의 한 실시예이다.
도 5c를 참고하면, 한 쌍의 분절부(517, 518)(예: 도 5a의 분절부(517, 518))에 의해 분리된 하측 베젤부(514)(예: 도 5a의 메인 안테나(514))는 연결 부재(5141)(예: 도 5a의 연결 부재(5141))에 의해 도 5a의 기판(500)의 RF모듈(504)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(514)는 전자 장치의 메인 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(514)의 제 1 접지편(5145)은 연결 부재(5142)를 통해 도 5a의 기판(500)의 제 1 스위치(508)(예: 도 5a의 제 1 스위치(508))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 접지편(5146)은 연결 부재(5143)를 통해 기판(500)의 제 2 스위치(510)(예: 도 5a의 제 2 스위치(510))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제 1 접지편(5145)은 하측 베젤부(514)의 급전편(5145)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 분절부(517)에 의해 분절된 좌측 베젤부(512)(예: 도 5a의 제 1 커플링 안테나(512))의 접지편(5122)은 연결 부재(5121)를 통해 기판(500)의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 좌측 베젤부(512)는 전자 장치의 제 1 커플링 안테나 방사체(예: 커플링 안테나 방사체)로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 분절부(518)에 의해 분절된 우측 베젤부(511)(예: 도 5a의 제 2 커플링 안테나(511))의 접지편(5112)은 연결 부재(5111)를 통해 기판(500)의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 우측 베젤부(511)는 전자 장치의 제 2 커플링 안테나 방사체(예: 커플링 안테나 방사체)로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 스위치(510)에 의해 하측 베젤부(514)의 제 2 접지편(5146)이 기판(500)의 접지부(5101)에 전기적으로 연결된 경우, RF 모듈(504)에서 급전되는 신호의 공진 경로(524)는 하측 베젤부(514)의 급전편(5145)에서 제 1 접지를 거치고, 하측 베젤부(514)에서 좌측 베젤부(512)로 커플링되어, 좌측 베젤부(512)의 접지편(5122)에 연결된 접지부로 형성될 수 있다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 특성을 도시한 그래프이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 6a 내지 도 6c는 도 5a와 같이 메인 안테나(514)와 제 1 커플링 안테나(512)를 이용하여 금속 하우징 안테나의 방사 특성을 나타낼 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 6a는 전자 장치의 메인 안테나(예: 도 5a의 메인 안테나(514))를 중심으로 전방위에서 측정한 방사 특성을 나타낼 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메인 안테나(514)와 제 1 커플링 안테나(512)에 형성된 공진 경로(524)로 인해 우측 분절부(516)의 측면(600))보다 좌측 분절부(516)의 측면(602)에서 방사 특성이 높게 나타날 수 있다. 예컨대, 전체 방사 특성(TRP: total radiated power)은 28.36dB로 측정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 6b는 전자 장치의 디스플레이를 기준으로 360도 회전시켜 측정한 방사 특성을 나타낼 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치가 0도 회전시 측정된 수치보다 180도 회전시 측정된 수치가 크게 나타날 수 있다. 예를 들어, 메인 안테나(514)와 제 1 커플링 안테나(512)에 형성된 공진 경로(524)로 인해 제 2 분절부(518)의 측면(612))보다 제 1 분절부(517)의 측면(610)에서 방사 특성이 높게 나타날 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메인 안테나(514)와 제 1 커플링 안테나(512)에 형성된 공진 경로(524)로 인해 도 6c와 같이 공진 주파수(620)가 생성될 수 있다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 그립에 의한 접촉 영역을 도시한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 신호 방사에 영향을 줄 수 있는 물체가 분절부에 접근 또는 접촉된 경우, 분절부의 커패시턴스 성분이 변화되어 공진 경로에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 도 7a와 같이, 사용자가 전자 장치를 파지하는 경우, 전자 장치의 분절부(700, 702)에 사용자의 접촉(704, 706)이 발생할 수 있다. 인체는 상대적으로 높은 유전율을 가지므로 분절부(700, 702)에 새로운 커패시턴스 성분이 형성될 수 있다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 등가 회로이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 7a와 같이 분절부(700, 702)에 대한 접촉이 검출된 경우(704, 706), 안테나 회로는 도 7b의 등가 회로와 같이 표현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 하우징 안테나의 제 1 분절부(700)(예: 도 5a의 분절부(517))에 인체가 접촉된 경우, 인체 접속에 의해 발생하는 커패시턴스(760)는 제 1 분절부(700)에 의해 생성된 커패시턴스보다 클 수 있다. 이에 따라, 제 1 분절부(700)에 의해 생성된 커패시턴스 성분이 사라져, 고주파 신호 성분에 대해서는 접지에 전기적으로 연결(단락)되는 것과 같은 현상이 발생할 수 있다. 다시 말해, 안테나 패턴의 인덕턴스(Lmain0.eq)가 형성되어 등가 회로의 커패시턴스 성분이 사라지게 된다. 이 경우, 전자 장치는 도 5a의 메인 안테나(514)와 제 1 커플링 안테나(512) 사이의 제 1 분절부(517)에서 커패시턴스가 형성되지 않아 공진 경로를 생성할 수 없어 안테나의 신호 방사 성능이 저하될 수 있다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 특성을 도시한 그래프이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 7a와 같이 분절부(700, 702)에 대한 접촉이 검출된 경우(704, 706), 도 5a와 같이 메인 안테나(514)와 제 1 커플링 안테나(512)를 이용하여 금속 하우징 안테나의 방사 특성을 나타낼 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 8a는 전자 장치의 메인 안테나(예: 도 5a의 메인 안테나(514))를 중심으로 전방위에서 측정한 방사 특성을 나타낼 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 8a에 도시된 안테나의 방사 특성은 도 6a에 도시된 메인 안테나(514)와 제 1 커플링 안테나(512)에 형성된 공진 경로(524)로 인한 방사 특성에 비해 규모(scale)가 낮게 표현되므로 특정 방향에서 방사가 발생하는 것으로 해석하기 무리가 있을 수 있다. 예컨대, 전체 방사 특성(TRP)은 4.57dB로 도 6a의 28.36dB보다 약 24dB 감소된 수치가 측정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 8b는 전자 장치의 디스플레이를 기준으로 360도 회전시켜 측정한 방사 특성을 나타낼 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 5a의 분절부(517, 518)의 측면(810, 812)은 신호 방사성능이 낮아 신호 방사 특성이 나타나지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메인 안테나(514)와 제 1 커플링 안테나(512) 사이의 제 1 분절부(517)에서 커패시턴스가 형성되지 않아 공진 경로를 생성할 수 없어 도 8c와 같이 공진 주파수가 생성되지 않을 수 있다(820).
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 회로의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 9a의 안테나 회로(900)는 도 5a의 안테나 회로(500)와 동일 또는 유사할 수 있다. 이에 따라, 이하 설명은 안테나 회로(900)를 구성하는 각 구성 요소에 대한 설명을 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(906)은 인식 채널(922)을 통해, 메인 안테나(914)와 제 1 커플링 안테나(912) 사이의 제 1 분절부(917) 또는 메인 안테나(914)에 인체 등과 같이 신호 방사에 영향을 줄 수 있는 물체의 접근 또는 접촉을 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 사용자가 제 1 분절부(917)에 접촉된 경우, 인체의 유전율에 의해 제 1 분절부(917)에 새로운 커패시턴스 성분(928)이 형성될 수 있다. 센서 모듈(906)은 새로운 커패시턴스 성분(928)에 의한 메인 안테나(914)의 정전 용량 변화에 기반하여 물체의 접근 또는 접촉을 검출할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(902)는 센서 모듈(906)로부터 제 1 분절부(917) 또는 메인 안테나(914)에 대한 물체의 접근 또는 접촉 정보를 수신한 경우, 메인 안테나(914)의 서브 접지의 전기적 연결이 단절(개방)되도록 제 2 스위치(910)를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 스위치(910)는 프로세서(902)로부터 제공받은 제어 신호에 기반하여 연결 부재(9143)를 통해 메인 안테나(914)에 연결된 서브 접지의 전기적 연결을 단절(미연결)(9103)시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 스위치(910)는 센서 모듈(906)을 통해 제 1 분절부(917) 또는 메인 안테나(914)에 대한 물체의 접근 또는 접촉을 검출한 경우, 서브 접지의 전기적 연결을 단절시킬 수 있다(9103). 제 2 스위치(910)에 의해 서브 접지의 전기적 연결이 단절된 경우, RF 모듈(902)에서 급전된 신호에 의해 메인 안테나(914)와 제 2 커플링 안테나(911) 사이의 제 2 분절부(918)에 전기적 갭이 형성될 수 있다. 예컨대, RF 모듈(902)에서 급전된 신호는 연결 부재(9141)를 통해 메인 안테나(914)의 접지를 거쳐 제 2 커플링 안테나(911)의 접지 방향으로 흐르게 되어 공진 경로(926)가 형성될 수 있다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 등가 회로이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 9a의 기판(900)에 구성된 안테나 회로는 도 9b의 등가 회로와 같이 표현될 수 있다.
도 9b와 같이, 제 2 스위치(910)(예: 도 9a의 제 2 스위치(910))에 의해 서브 접지의 전기적 연결이 단절된 경우, 서브 접지의 전기적 연결이 단절된 영역에 새로운 커패시턴스가 형성되고, 등가 커패시턴스(Cmain2.eq)(952)로 표현할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도 9a의 RF 모듈(904)로부터 급전되는 신호는 등가 회로의 캐피시던스 방향인 등가 커패시턴스(952)의 방향으로 공진 경로(926)가 형성될 수 있다. 예컨대, RF 모듈(904)로부터 급전되는 신호는 도 9a의 제 2 분절부(918)에 형성된 커패시턴스 성분으로 인해 도 9a의 제 2 커플링 안테나(911)로 커플링되어 공진 주파수에 대응하는 길이의 급전 경로를 형성하여 공진주파수를 형성할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 금속 하우징 안테나의 분절부(예: 도 9a의 제 1 분절부(917))에 인체가 접촉된 경우, 인체 접속에 의해 발생하는 커패시턴스 성분에 의해 등가 인덕턴스(Lmain2.eq)(950)가 형성될 수 있다.
도 9c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 안테나 장치의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 9c의 안테나 장치의 구성은 도 5c의 안테나 장치의 구성과 유사 또는 동일한 것으로, 각 구성 요소에 대한 설명을 생략한다.
도 9c를 참고하면, 금속 하우징 안테나의 제 1 분절부(917)(예: 도 9a의 제 1 안테나 분절부(917))에 인체가 접촉된 경우, 인체의 유전율에 의해 제 1 분절부(917)에 새로운 커패시턴스 성분(928)이 형성될 수 있다. 이 경우, 제 1 분절부(917)의 캐피시턴스 성분이 변화하여 좌측 베젤부(912)(예: 도 9a의 제 1 커플링 안테나(912))를 이용한 공진 경로를 형성할 수 없을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 9a의 제 2 스위치(910)에 의해 하측 베젤부(914)(예: 도 9a의 메인 안테나(914))의 제 2 접지편(9146)(예: 서브 접지)의 전기적 연결이 단절된 경우, 도 9a의 RF 모듈(902)을 통해 급전되는 신호에 의해 하측 베젤부(914)와 우측 베젤부(911)(예: 도 9a의 제 2 커플링 안테나(911)) 사이의 제 2 분절부(918)(예: 도 9a의 제 2 분절부(918))에 전기적 갭(gap)이 형성될 수 있다. 예컨대, RF 모듈(904)에서 급전되는 신호의 공진 경로(926)는 하측 베젤부(914)의 급전편(9145)에서 제 1 접지를 거치고, 우측 베젤부(911)로 커플링되어, 우측 베젤부(911)의 접지편(9112)에 연결된 접지부로 형성될 수 있다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 특성을 도시한 그래프이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 10a 내지 도 10c는 도 9a와 같이 메인 안테나(914)와 제 2 커플링 안테나(911)를 이용하여 금속 하우징 안테나의 방사 특성을 나타낼 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 10a는 전자 장치의 메인 안테나(914)를 중심으로 전방위에서 측정한 방사 특성을 나타낼 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메인 안테나(914)와 제 2 커플링 안테나(911)에 형성된 공진 경로(926)로 인해 제 1 분절부(917)의 측면(1002))보다 제 2 분절부(918)의 측면(1000)에서 방사 특성이 높게 나타날 수 있다. 예컨대, 전체 방사 특성(TRP)은 24.24dB로 도 8a의 4.57dB보다 약 20dB 증가된 수치가 측정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 10b는 전자 장치의 디스플레이를 기준으로 360도 회전시켜 측정한 방사 특성을 나타낼 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치가 0도 회전시 측정된 수치가 180도 회전시 측정된 수치보다 크게 나타날 수 있다. 예를 들어, 메인 안테나(914)와 제 2 커플링 안테나(911)에 형성된 공진 경로(926)로 인해 제 1 분절부(917)의 측면(1010))보다 제 2 분절부(918)의 측면(1012)에서 방사 특성이 높게 나타날 수 있다
다양한 실시예에 따르면, 메인 안테나(914)와 제 2 커플링 안테나(911)에 형성된 공진 경로(926)로 인해 도 10c와 같이 공진 주파수(1020)가 생성될 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 11의 금속 베젤(1110)은 도 3의 금속 베젤(310)과 동일 또는 유사하거나 다른 금속 베젤의 한 실시예이다. 이하 설명은, 도 11의 금속 베젤(1110)에서 도 4의 금속 베젤(410)과 동일 또는 유사한 구성 요소의 설명을 생략하고, 도 4의 금속 베젤(410)과 상이한 구성 요소에 대해 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 분절부(1118)에 의해 분절된 우측 베젤부(1111)는 소정의 급전편(11114)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 우측 베젤부(1111)의 급전편(11114)은 기판(1100)이 전자 장치에 설치되는 동작으로 기판(1100)의 급전부에 급전되거나, 별도의 전기적 연결 부재(11113)(예: C 클립 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 우측 베젤부(1111)는 접지편(11112)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 우측 베젤부(1111)의 접지편(11112)은 기판(1100)이 전자 장치에 설치되는 동작으로 기판(1100)의 접지부에 전기적으로 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(11111)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 우측 베젤부(1111)는 소망하는 작동 주파수 대역에서 동작하는 대역 안테나 방사체로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 우측 베젤부(1111)는 급전편(11114)으로부터 접지편(11112)까지의 물리적 길이에 대응하는 작동 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(1114)와 우측 베젤부(1111)는 하측 베젤부(1114)의 제 2 접지편(11146)(예: 서브 접지)의 전기적 연결이 단절되는 경우, 비금속 부재로 이루어진 제 2 분절부(1118)에서 형성되는 캐패시던스로 인해 소망하는 작동 주파수 대역에서 동작하는 대역 안테나 방사체로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(1114)와 우측 베젤부(1111)는 우측 베젤부(1111)의 급전편(11114)으로부터 하측 베젤부(1114)의 제 1 접지편(11145)에 연결된 접지부까지의 물리적 길이에 대응하는 작동 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 기여될 수 있다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 회로의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 12a의 안테나 회로(1200)는 도 5a의 안테나 회로(500)와 동일 또는 유사하게 구성될 수 있다. 이하 설명은, 도 12a의 안테나 회로(1200)에서 도 5a의 안테나 회로(500)와 동일 또는 유사한 구성 요소의 설명을 생략하고, 도 5a의 안테나 회로(500)와 상이한 구성 요소에 대해 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(1202)는 신호의 전송 및 스위치(1210)를 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(1202)는 신호를 외부로 송출하기 위해 RF 모듈(1204)을 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(1202)는 센서 모듈(1206)로부터 메인 안테나(1214) 또는 제 2 커플링 안테나(1211)의 접촉(예: 터치) 정보를 제공받은 경우, 공진 경로 변경을 위해 스위치(1210)를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 분절부(1218)에 대한 접촉이 검출된 것으로 판단되면, RF 모듈(1204)은 프로세서(1202)로부터 제공받은 데이터를 방사가 가능한 신호로 변환하여 메인 안테나(1214) 또는 제 2 커플링 안테나(1211)로 전달할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메인 안테나(1214)는 연결 부재(12141)를 통해 RF 모듈(1204)에 전기적으로 급전될 수 있다(1220). 한 실시예에 따르면, 제 2 커플링 안테나(1211)는 연결 부재(12113)를 통해 RF 모듈(1204)에 전기적으로 급전될 수 있다(1230).
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1206)은 다수 개의 인식 채널들(1222, 1232)을 통해 메인 안테나(1214) 또는 제 2 커플링 안테나(1211)에 인체 등과 같이 신호 방사에 영향을 줄 수 있는 물체의 접근 또는 접촉을 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1206)은 제 1 인식 채널(1222)을 통해, 메인 안테나(1214)에 대한 접촉 여부를 검출하고, 제 2 인식 채널(1232)을 통해, 제 2 커플링 안테나(1211)에 대한 접촉 여부를 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1206)은 제 1 인식 채널(1222) 및 제 2 인식 채널(1232)을 통해, 메인 안테나(1214)와 제 2 커플링 안테나(1211) 사이의 제 2 분절부(1218)에 대한 접촉을 구분할 수 있다. 예컨대, 센서 모듈(1206)은 제 1 인식 채널(1222) 및 제 2 인식 채널(1232)을 통해 물체의 접속 정보를 검출한 경우, 제 2 분절부(1218)에 대한 접촉이 검출된 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, RF 모듈(1204)에서 급전되는 신호는 연결부재(12113)를 통해 제 2 커플링 안테나(1211)의 접지 방향으로 흐르게 되어 공진 경로(1234)가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 하우징 안테나의 제 2 분절부(1218)에 인체가 접촉된 경우, 인체의 유전율에 의해 생성된 제 2 분절부(1218)의 커패시턴스 성분(1238)에 의해 금속 하우징 안테나의 커패시턴스 성분이 변화될 수 있다. 하지만, 스위치(1210)에 의해 서브 접지가 전기적으로 연결된 경우, 메인 안테나(1214)로 신호가 급전되지 않도록 제 2 커플링 안테나(1211)가 메인 안테나(1214)로부터 격리될 수 있다. 이에 따라, 제 2 커플링 안테나(1211)를 통해 급전되는 신호의 공진 경로(1234)는 유지될 수 있다.
도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 안테나 장치의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 12b의 금속 베젤은 도 11의 금속 베젤(1110)과 동일 또는 유사하거나 다른 금속 베젤의 한 실시예이다.
도 12b를 참고하면, 도 12a의 RF 모듈(1204)에서 급전되는 신호의 공진 경로(1234)는 우측 베젤부(1211(예: 도 12a의 제 2 커플링 안테나(1211))의 급전편(12114)에서 접지편(12112)에 연결된 접지부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(1214)(예: 도 12a의 메인 안테나(1214))와 우측 베젤부(1211) 사이의 제 2 분절부(1218)에 인체가 접촉된 경우, 하측 베젤부(1214)의 제 2 접지편(12146)(예: 서브 접지)은 기판의 접지부(도 12a의 12101)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 하측 베젤부(1214)와 우측 베젤부(1211)는 격리될 수 있다. 이에 따라, 공진 경로(1234)는 인체의 접촉에 의해 제 2 분절부(1218)에 생성된 커패시턴스 성분(1238)의 영향을 받지 않을 수 있다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 회로의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 13a의 안테나 회로(1300)는 도 12a의 안테나 회로(1200)와 유사 또는 동일할 수 있다. 이에 따라, 이하 설명은 안테나 회로(1300)를 구성하는 각 구성 요소에 대한 설명을 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1306)은 제 2 인식 채널(1332)을 통해, 제 2 커플링 안테나(1312)에 인체 등과 같이 신호 방사에 영향을 줄 수 있는 물체의 접근 또는 접촉을 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 사용자가 제 2 커플링 안테나(1311)에 접촉된 경우, 인체의 유전율에 의해 제 2 커플링 안테나(1311)에 새로운 커패시턴스 성분(1342)이 형성될 수 있다. 센서 모듈(1306)은 제 2 인식 채널(1332)을 통해 검출한 새로운 커패시턴스 성분(1342)에 의한 제 2 커플링 안테나(1311)의 정전 용량 변화에 기반하여 물체의 접근 또는 접촉을 검출할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(1302)는 센서 모듈(1306)로부터 제 2 커플링 안테나(1311)에 대한 물체의 접근 또는 접촉 정보를 수신한 경우, 메인 안테나(1314)의 서브 접지(예: 도 12b의 제 2 접지편(12146)에 의한 접지)에 대한 전기적 연결이 단절되도록 스위치(1310)를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스위치(1310)는 프로세서(1302)로부터 제공받은 제어 신호에 기반하여 연결 부재(13143)를 통해 메인 안테나(1314)에 연결된 서브 접지에 대한 전기적 연결을 단락(13103)시킬 수 있다. 스위치(1310)에 의해 서브 접지에 대한 전기적 연결이 단락된 경우, RF 모듈(1302)에서 급전된 신호에 의해 메인 안테나(1314)와 제 2 커플링 안테나(1311) 사이의 제 2 분절부(1318)에 전기적 갭이 형성될 수 있다. 예컨대, RF 모듈(1302)에서 급전된 신호는 연결 부재(13113)를 통해 메인 안테나(1314)의 제 1 접지 방향으로 흐르게 되어 공진 경로(1340)가 형성될 수 있다.
도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 안테나 장치의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 13b의 안테나 장치의 구성은 도 12b의 안테나 장치의 구성과 유사 또는 동일할 수 있다. 이에 따라, 이하 설명은 안테나 장치를 구성하는 각 구성 요소에 대한 설명을 생략한다.
도 13b를 참고하면, 우측 베젤부(1311(예: 도 13a의 제 2 커플링 안테나(1311))에 인체가 접촉된 경우, 인체의 유전율에 의해 우측 베젤부(1311)에 새로운 커패시턴스 성분(1342)이 형성될 수 있다. 우측 베젤부(1311)의 캐피시턴스 성분이 변화하여 우측 베젤부(1311)를 이용한 안테나의 방사 특성이 저하될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 13a의 스위치(1310)에 의해 하측 베젤부(1314)(예: 도 13a의 메인 안테나(1314))의 제 2 접지편(13146)에 대한 전기적 연결이 단절된 경우, 도 13a의 RF 모듈(1302)을 통해 급전되는 신호에 의해 하측 베젤부(1314)와 우측 베젤부(1311) 사이의 제 2 분절부(1318)에 전기적 갭(gap)이 형성될 수 있다. 예컨대, RF 모듈(1304)에서 급전되는 신호의 공진 경로(1340)는 우측 베젤부(1311)의 급전편(13114)에서 하측 베젤부(1314)로 커플링되어, 하측 베젤부(1314)의 제 1 접지편(13145)에 연결된 접지부로 형성될 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 14의 금속 베젤(1410)은 도 3의 금속 베젤(310)과 동일 또는 유사하거나 다른 금속 베젤의 한 실시예이다. 이하 설명은, 도 14의 금속 베젤(1410)에서 도 11의 금속 베젤(1110)과 동일 또는 유사한 구성 요소의 설명을 생략하고, 도 11의 금속 베젤(1110)과 상이한 구성 요소에 대해 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(1414)는 서로 다른 위치에 형성되는 다수개의 접지편(14145, 14146, 14147)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 접지편(14145, 14146, 14147)은 각각의 연결 부재(14142, 14143, 14144)를 통해 기판(1400)의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 하측 베젤부(1414)의 제 1 접지편(14145)은 공진 경로 설정을 위해 연결 부재(14142)를 통해 기판(1400)의 접지부에 전기적으로 연결(단락)될 수 있다. 예컨대, 하측 베젤부(1414)의 제 1 접지편(14145)은 급전편(14145)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(1414)의 제 2 접지편(14146)은 연결 부재(14143)를 통해 기판(1400)의 스위치와 전기적으로 연결되어, 기판(1400)의 접지부에 선택적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(1414)의 제 2 접지편(14146)은 스위치에 의해 기판(1400)의 접지부에 전기적으로 연결된 경우, 우측 베젤부(1411)로 신호가 급전되지 않도록 우측 베젤부(1411)와 하측 베젤부(1414)를 격리시킬 수 있다. 이 경우, 기판의 급전부(예: RF 모듈)를 통해 급전되는 신호에 의해 하측 베젤부(1414)와 좌측 베젤부(1412) 사이의 제 1 분절부(1417)에 전기적 갭(gap)이 형성될 수 있다. 예컨대, 하측 베젤부(1414)와 좌측 베젤부(1412)는 하측 베젤부(1414)의 급전편(14145)으로부터 좌측 베젤부(1412)의 접지편(14122)에 연결된 접지부까지의 물리적 길이에 대응하는 작동 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(1414)의 제 3 접지편(14147)은 연결 부재(14144)를 통해 기판(1400)의 스위치와 전기적으로 연결되어, 기판(1400)의 접지부에 선택적으로 단락될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(1414)의 제 3 접지편은 스위치에 의해 기판(1400)의 접지부와의 전기적 연결이 단절된 경우, 좌측 베젤부(1412)로 신호가 급전되지 않도록 좌측 베젤부(1412)와 하측 베젤부(1414)를 격리시킬 수 있다. 이 경우, 기판의 급전부(예: RF 모듈)를 통해 급전되는 신호에 의해 하측 베젤부(1414)와 우측 베젤부(1411) 사이의 제 2 분절부(1418)에 전기적 갭(gap)이 형성될 수 있다. 예컨대, 하측 베젤부(1414)와 우측 베젤부(1411)는 하측 베젤부(1414)의 급전편(14145)으로부터 우측 베젤부(1411)의 접지편(14112)에 연결된 접지부까지의 물리적 길이에 대응하는 작동 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤(1410)과 전기적으로 연결된 FPC(fabry-perot cavity) 안테나(1420)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(1414) 양단의 분절부(1417, 1418)에 대한 인체 접촉이 검출된 경우, 하측 베젤부(1414)의 제 2 접지편(14146) 및 제 3 접지편(14147)은 기판(1400)의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 하측 베젤부(1414)를 통해 급전되는 신호는 우측 베젤부(1411) 또는 좌측 베젤부(1412)를 통해 급전될 수 없으므로, 하측 베젤부(1414)에 전기적으로 연결된 FPC 안테나(1420)로 급전되어 새로운 공진 경로가 형성될 수 있다.
도 15a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 회로의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 15a의 안테나 회로(1500)는 도 12a의 안테나 회로(1200)와 동일 또는 유사하게 구성될 수 있다. 이하 설명은, 도 15a의 안테나 회로(1500)에서 도 12a의 안테나 회로(1200)와 동일 또는 유사한 구성 요소의 설명을 생략하고, 도 12a의 안테나 회로(1200)와 상이한 구성 요소에 대해 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(1502)는 메인 안테나(1514)를 통해 급전되는 신호의 공진 경로의 방향에 대응하도록 스위치들(1508, 1510)를 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(1502)는 안테나 방사체의 접촉이 검출되지 않거나, 메인 안테나(1514)와 제 2 커플링 안테나(1511) 사이의 제 2 분절부(1518)에 대한 접촉을 검출한 경우, 메인 안테나(1514)의 제 2 접지편(예: 도 14의 제 2 접지편(14146))이 전기적으로 연결되도록 제 1 스위치(1510)를 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(1502)는 메인 안테나(1514)의 제 3 접지편(예: 도 14의 제 3 접지편(14147))의 전기적 연결이 단절되도록 제 2 스위치(1508)를 제어할 수 있다. 이 경우, RF 모듈(1504)을 통해 급전되는 신호는 연결 부재(15141)를 통해 메인 안테나(1514)의 접지를 거쳐 제 1 커플링 안테나(1512)의 접지 방향으로 흐르게 되어 공진 경로가 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 프로세서(1502)는 메인 안테나(1514)와 제 1 커플링 안테나(1512) 사이의 제 1 분절부(1517)에 대한 접촉을 검출한 경우, 메인 안테나(1514)의 제 2 접지편에 대한 전기적 연결이 단절되도록 제 1 스위치(1510)를 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(1502)는 메인 안테나(1514)의 제 3 접지편이 전기적으로 연결되도록 제 2 스위치(1508)를 제어할 수 있다. 이 경우, RF 모듈(1504)을 통해 급전되는 신호는 연결 부재(15141)를 통해 메인 안테나(1514)의 접지를 거쳐 제 2 커플링 안테나(1511)의 접지 방향으로 흐르게 되어 공진 경로가 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 프로세서(1502)는 메인 안테나(1514) 양단의 분절부들(1517, 1518)에 대한 접촉을 검출한 경우, 메인 안테나(1514)의 제 2 접지편과 제 3 접지편이 전기적으로 연결되도록 제 1 스위치(1510)와 제 2 스위치(1508)를 제어할 수 있다. 예컨대, 메인 안테나(1514) 양단의 분절부들(1517, 1518)에 대한 인체 접촉이 검출된 경우, 인체에 의해 발생하는 커패시턴스(1560, 1562)에 의해 금속 하우징 안테나의 커패시턴스 성분이 변화될 수 있다. 프로세서(1502)는 새로운 공진 경로를 형성할 수 있도록 제 1 스위치(1510)와 제 2 스위치(1508)를 제어하여 메인 안테나(1514)의 제 2 접지편과 제 3 접지편을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이 경우, RF 모듈(1504)을 통해 급전되는 신호는 연결 부재(15141)를 통해 메인 안테나(1514)의 접지를 거쳐 FPC 안테나(1520)로 급전되어 새로운 공진 경로(1550)가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1506)은 다수 개의 인식 채널들(1532, 1534, 1536)을 통해 메인 안테나(1514) 또는 제 1 커플링 안테나(1512) 또는 제 2 커플링 안테나(1511)에 인체 등과 같이 신호 방사에 영향을 줄 수 있는 물체의 접근 또는 접촉을 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1506)은 제 1 인식 채널(1534)을 통해, 메인 안테나(1514)에 대한 접촉 여부를 검출하고, 제 2 인식 채널(1536)을 통해, 제 2 커플링 안테나(1511)에 대한 접촉 여부를 검출하고, 제 3 인식 채널(1532)을 통해, 제 1 커플링 안테나(1512)에 대한 접촉 여부를 검출할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1506)은 제 1 인식 채널(1534) 및 제 3 인식 채널(1532)을 통해, 메인 안테나(1514)와 제 1 커플링 안테나(1512) 사이의 제 1 분절부(1517)에 대한 접촉을 구분할 수 있다. 예컨대, 센서 모듈(1506)은 제 1 인식 채널(1534) 및 제 3 인식 채널(1532)을 통해 물체의 접속 정보를 검출한 경우, 제 1 분절부(1517)에 대한 접촉이 검출된 것으로 판단할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1506)은 제 1 인식 채널(1534) 및 제 2 인식 채널(1536)을 통해, 메인 안테나(1514)와 제 2 커플링 안테나(1511) 사이의 제 2 분절부(1518)에 대한 접촉을 구분할 수 있다. 예컨대, 센서 모듈(1506)은 제 1 인식 채널(1534) 및 제 2 인식 채널(1536)을 통해 물체의 접속 정보를 검출한 경우, 제 2 분절부(1518)에 대한 접촉이 검출된 것으로 판단할 수 있다.
도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 안테나 장치의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 15b의 금속 베젤은 도 14의 금속 베젤(1410)과 동일 또는 유사하거나 다른 금속 베젤의 한 실시예이다.
다양한 실시예에 따르면, FPC 안테나(1520)(예: 도 15a의 FPC 안테나(1520))는 하측 베젤부(1514)(예: 도 15a의 메인 안테나(1514))와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPC 안테나(1520)는 하측 베젤부(1514)와 물리적으로 연결되어 하측 베젤부(1514)의 급전편(15145)과 제 1 접지편(15145)에 연결될 수 있다. 예컨대, 하측 베젤부(1514)의 제 1 접지편(15145)은 급전편(1145)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하측 베젤부(1514) 양단의 분절부(1517, 1518)에 대한 인체 접촉이 검출된 경우, 하측 베젤부(1514) 양단의 분절부(1517, 1518)에 새로운 커패시턴스(1560, 1562)이 발생할 수 있다. 하측 베젤부(1514)의 제 2 접지편(15146) 및 제 3 접지편(15147)은 새로운 공진 경로가 형성되도록 도 15a의 기판(1500)의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 하측 베젤부(1514)를 통해 급전되는 신호는 우측 베젤부(1511)(예: 도 15a의 제 2 커플링 안테나(1511)) 또는 좌측 베젤부(1512)(예: 도 15a의 제 1 커플링 안테나(1512))를 통해 급전될 수 없으므로, 하측 베젤부(1514)에 전기적으로 연결된 FPC 안테나(1520)로 급전되어 새로운 공진 경로(1550)가 형성될 수 있다.
도 16a 내지 도 16b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 특성을 도시한 그래프이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 16a 내지 도 16b는 도 15a와 같이 메인 안테나(1514)와 FPC 안테나(1520)를 이용하여 금속 하우징 안테나의 방사 특성을 나타낼 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 16a는 전자 장치의 디스플레이를 기준으로 360도 회전시켜 측정한 방사 특성을 나타낼 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPC 안테나(1520)에 형성된 공진 경로로 인해 전자 장치의 후면(1600)에 신호 방사 특성이 강하게 나타날 수 있다. 예컨대, 전체 방사 특성(TRP)은 15.47dB로 측정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메인 안테나(1514)와 FPC 안테나(1520)에 형성된 공진 경로(1550)로 인해 도 16b와 같이 공진 주파수(1610)가 생성될 수 있다.
도 17a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 회로의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 17a의 안테나 회로(1700)는 도 5a의 안테나 회로(500)와 동일 또는 유사하게 구성될 수 있다. 이하 설명은, 도 17a의 안테나 회로(1700)에서 도 5a의 안테나 회로(500)와 동일 또는 유사한 구성 요소의 설명을 생략하고, 도 5a의 안테나 회로(500)와 상이한 구성 요소에 대해 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1706)은 인식 채널(1722)을 통해 센싱 패드(1740)에 연결되어 인체 등과 같이 신호 방사에 영향을 줄 수 있는 물체의 접근 또는 접촉을 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1706)은 상호 정전용량(mutual-capacitance) 방식을 통해, 복수의 송신 및 수신 센싱 채널라인을 구비하는 센싱 패드(1740)의 정전 용량 변화(1728)에 검출하여 인체의 접근 또는 접촉을 감지할 수 있다. 예컨대, 센싱 패드(1740)는 전자 장치의 터치스크린 패널(TSP: touch screen panel)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 센싱 패드(1740)는 센싱 패드(1740)의 평면 상단(z축)에 접근 또는 접촉된 인체를 인식하거나, 센싱 패드(1740)의 민감도를 조절하여 센싱 패드(1740) 평면의 측단(x축 및 y축)에 접근 또는 접촉된 인체를 인식할 수 있다. 예컨대, 센싱 패드(1740)는 측단 센싱을 위해, 센싱 패드(1740)의 센싱 채널 라인과 연결된 도전체를 추가적으로 위치시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(1702)는 센서 모듈(1706)로부터 메인 안테나(1714)와 제 1 커플링 안테나(1712) 사이의 제 1 분절부(1717)에 대한 물체의 접근 또는 접촉 정보를 수신한 경우, 공진 경로를 변경하기 위해 메인 안테나(1714)의 서브 접지(예: 도 4의 제 2 접지편(4146)에 의한 접지)에 대한 전기적 연결이 단절되도록 제 2 스위치(1710)를 제어할 수 있다. 제 2 스위치(1710)에 의해 서브 접지의 전기적 연결이 단절된 경우, RF 모듈(1704)에서 급전된 신호는 연결 부재(17141)를 통해 메인 안테나(1714)의 접지를 거쳐 제 2 커플링 안테나(1711)의 접지 방향으로 흐르게 되어 공진 경로(1726)가 형성될 수 있다.
도 17b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 방사 흐름을 도시한 안테나 장치의 구성도이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 17b의 안테나 장치의 구성은 도 5c의 안테나 장치의 구성과 동일 또는 유사한 것으로, 각 구성 요소에 대한 설명을 생략한다.
도 17b를 참고하면, 도 17a의 센싱 패드(1740)를 통해 금속 하우징 안테나의 제 1 분절부(1717)에 인체가 접근 또는 접촉함을 감지한 경우, 도 17a의 프로세서(1702)는 하측 베젤부(1714)(예: 도 17a의 메인 안테나(1714))의 서브 접지(예: 제 2 접지편(17146))에 대한 전기적 연결이 단절되도록 도 17a의 제 2 스위치(1710)를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 스위치(1710)에 의해 하측 베젤부(1714)의 제 2 접지편(17146)의 전기적 연결이 단절된 경우, RF 모듈(1704)을 통해 급전되는 신호에 의해 하측 베젤부(1714)와 우측 베젤부(1711)(예: 도 17a의 제 2 커플링 안테나(1711)) 사이의 제 2 분절부(1718)에 전기적 갭(gap)이 형성될 수 있다. 예컨대, RF 모듈(1704)에서 급전되는 신호의 공진 경로(1726)는 하측 베젤부(1714)의 급전편(17145)에서 제 1 접지편(17145)을 거치고, 우측 베젤부(1711)의 접지편(17112)의 방향으로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과 상기 측면의 제 1 부분을 형성하며, 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하는 제 1 금속 부재와 상기 측면의 제 2 부분을 형성하고, 상기 제 1 금속 부재의 제 1 단부와 인접하고, 상기 제 1 금속 부재로부터 절연된 (electrically insulated) 제 2 금속 부재와 상기 측면의 제 3 부분을 형성하고, 상기 제 1 금속 부재의 제 2 단부와 인접하고, 상기 제 1 금속 부재로부터 절연된 제 3 금속 부재와 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 통신 회로와 상기 하우징 내에 포함된 적어도 하나의 그라운드 부재(ground member)와 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나에 외부 물체가 접촉했는지를 검출하여 신호를 발생시키도록 구성된 센서, 및 상기 발생된 신호에 적어도 일부 기초하여, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나와 상기 그라운드 부재 사이의 전기적인 경로를 변경시키도록 구성된 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 금속 부재는, 기 설정된 급전부와 상기 급전 위치에서 일정 간격으로 이격된 위치에 배치되는 제 1 접지부, 및 상기 제 1 접지부와 이격된 서로 다른 위치에 배치되는 적어도 하나의 제 2 접지부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 접지부는, 스위치에 의해 상기 그라운드 부재와의 전기적인 경로가 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스위치는, 상기 센서를 통해, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재 또는 상기 제 3 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 미검출된 경우, 상기 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결될 경우, 상기 제 2 금속 부재가 상기 제 1 금속 부재와 커플링될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 통신 회로는, 상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결될 경우, 상기 제 3 금속 부재를 이용하여 제 1 주파수 밴드를 갖는 신호를 외부로 전송할 수 있도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스위치는, 상기 센서를 통해, 상기 제 1 금속 부재 또는 상기 제 1 금속 부재 및 상기 제 2 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결을 단절할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결이 단절될 경우, 상기 제 3 금속 부재가 상기 제 1 금속 부재와 커플링될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스위치는, 상기 센서를 통해, 상기 제 3 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결을 단절할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결이 단절될 경우, 상기 제 1 금속 부재가 상기 제 3 금속 부재와 커플링될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 접지부는, 제 1 스위치에 의해 상기 그라운드 부재와의 전기적인 경로가 변경되고, 적어도 하나의 다른 접지부는, 제 2 스위치에 의해 상기 그라운드 부재와의 전기적인 경로가 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 스위치는, 상기 센서를 통해, 상기 제 1 금속 부재 및 상기 제 2 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 스위치는, 상기 센서를 통해, 상기 제 1 금속 부재 및 상기 제 3 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 적어도 하나의 다른 접지부와 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면이 제 1 부분에서 상기 제 1 금속 부재와 연결되는 제 4 금속 부재를 더 포함하며, 상기 적어도 하나의 접지부 및 상기 적어도 하나의 다른 접지부가 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결될 경우, 상기 제 4 금속 부재가 상기 제 1 금속 부재와 커플링될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서는, 터치 센서(touch sensor) 또는 그립 센서(grip sensor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재 및 상기 제 3 금속 부재는, 상기 전자 장치의 외부로 적어도 일부가 노출되도록 배치되는 금속 베젤 또는 장식 부재(decoration)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 디스플레이를 더 포함하고, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재 및 상기 제 3 금속 부재는, 상기 디스플레이의 테두리의 적어도 일부 영역을 둘러싸는 방식으로 배치될 수 있다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 안테나의 접촉에 대응하도록 서브 접지의 연결 상태는 전환하는 흐름도이다.
도 18을 참조하면, 동작 1801에서, 전자 장치는 안테나 방사체에 대한 인체 등과 같이 신호 방사에 영향을 줄 수 있는 물체의 접근 또는 접촉을 검출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 자기 정전용량 방식 또는 상호 정전용량 방식의 센서 모듈(506)을 통해, 적어도 하나의 안테나 방사체의 정전 용량 변화를 감지하여 안테나 방사체에 대한 물체(인체)의 접근 또는 접촉을 검출할 수 있다. 예를 들어, 안테나 방사체는 도 3과 같이, 한 쌍의 분절부(317, 318)에 의해 분리된 하측 베젤부(314)(메인 안테나 방사체), 분절부(317, 318)를 기준으로 하측 베젤부(314)의 좌측에 위치하는 제 1 서브 베젤부(제 1 커플링 안테나 방사체(312)) 및 우측에 위치하는 제 2 서브 베젤부(제 2 커플링 안테나 방사체(311))를 포함할 수 있다. 예컨대, 제 1 서브 베젤부는 하측 베젤부(314)의 제 1 분절부(317)로부터 좌측 베젤부(312)의 접지되는 위치까지의 영역으로 형성될 수 있다. 제 2 서브 베젤부는 하측 베젤부(314)의 제 2 분절부(318)로부터 우측 베젤부(311)의 접지되는 위치까지의 영역으로 형성될 수 있다. 예컨대, 센서 모듈(506)은 터치 센서(touch sensor) 또는 그립 센서(grip sensor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
동작 1803에서, 전자 장치는 안테나 방사체 또는 분절부의 접촉에 대응하도록 메인 안테나 방사체의 서브 접지의 연결 상태를 전환할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 도 5a와 같이, 안테나 방사체에 대한 물체의 접근 또는 접촉이 검출되지 않은 경우, 제 2 스위치(510)를 통해, 메인 안테나 방사체(514)의 서브 접지(예: 도 4의 제 2 접지편9(4146)에 의한 접지)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 도 9a와 같이 제 1 분절부(917)의 인체 접촉이 검출된 경우, 제 2 스위치(910)를 통해, 메인 안테나 방사체(914)의 서브 접지에 대한 전기적 연결을 단절시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 도 13a와 같이 제 2 커플링 안테나(1311)의 인체 접촉이 검출된 경우, 제 2 스위치(1310)를 통해, 메인 안테나 방사체(1314)의 서브 접지에 대한 전기적 연결을 단절시킬 수 있다.
동작 1805에서, 전자 장치는 서브 접지의 연결 상태에 대응하도록 공진 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 도 5a와 같이 메인 안테나 방사체(514)의 서브 접지가 전기적으로 연결(단락)된 경우, RF 모듈(504)에서 급전되는 신호가 연결 부재(5141)에 연결된 메인 안테나(514)의 급전편으로부터 메인 안테나(514)의 접지를 거쳐 제 1 커플링 안테나(512)의 접지 방향으로 흐르게 되어 공진 경로(524)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 도 9a와 같이 메인 안테나(914)의 서브 접지에 대한 전기적 연결이 단절(개방)된 경우, RF 모듈(904)에서 급전되는 신호가 연결 부재(9141)에 연결된 메인 안테나(514)의 급전편으로부터 메인 안테나 방사체(914)의 접지를 거쳐 제 2 커플링 안테나(911)의 접지 방향으로 흐르게 되어 공진 경로(926)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 도 12a와 같이 메인 안테나(1214)의 서브 접지가 전기적으로 연결된 경우, RF 모듈(1204)에서 급전되는 신호가 연결 부재(12113)에 연결된 제 2 커플링 안테나(1211)의 급전편으로부터 제 2 커플링 안테나(1211)의 접지 방향으로 흐르게 되어 공진 경로(1234)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 도 13a와 같이 메인 안테나 방사체(1314)의 서브 접지에 대한 전기적 연결이 단절된 경우, RF 모듈(1304)에서 급전되는 신호가 연결 부재(13113)에 연결된 제 2 커플링 안테나(1211)의 급전편으로부터 메인 안테나 방사체(1314)의 제 1 접지 방향으로 흐르게 되어 공진 경로(1340)가 형성될 수 있다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 서브 접지의 연결 상태에 대응하도록 공진 경로를 형성하는 흐름도이다. 이하 설명은 도 18의 동작 1803 및 1805에서, 서브 접지의 연결 상태에 대응하도록 공진 경로를 형성하는 동작에 대해 설명한다.
도 19를 참조하면, 동작 1901에서, 전자 장치는 안테나의 공진 경로에 영향을 미치는 메인 안테나와 제 1 커플링 안테나 사이의 분절부(예: 도 9a의 제 1 분절부(517))에 대한 물체(예: 인체)의 접근 또는 접촉이 검출되는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 9a의 경우, 프로세서(902)는 센서 모듈(906)을 통해 메인 안테나(914) 또는 제 1 커플링 안테나(912)에 대한 물체의 접촉이 검출되는지 확인할 수 있다. 예컨대, 프로세서(902)는 메인 안테나(914)와 제 1 커플링 안테나(912)에 대한 물체의 접촉이 검출된 경우, 메인 안테나(914) 또는 제 1 분절부(917)에 대한 물체 접촉이 검출된 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 도 15a의 경우, 프로세서(1502)는 센서 모듈(1506)의 제 1 인식 채널(1534) 및 제 2 인식 채널(1532)를 통해, 제 1 분절부(1517)에 대한 물체의 접촉이 검출되는지 확인할 수 있다. 예컨대, 프로세서(1502)는 제 1 인식 채널(1534) 및 제 2 인식 채널(1532)를 통해 물체의 접촉이 검출된 경우, 제 1 분절부(1517)에 대한 물체 접촉이 검출된 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 도 17a의 경우, 프로세서(1702)는 센싱 패드(1740)을 통해, 제 1 분절부(1717)에 대한 물체 접촉이 검출되는지 확인할 수 있다.
동작 1903에서, 전자 장치는 메인 안테나와 제 1 커플링 안테나 사이의 분절부에 대한 물체(예: 인체)의 접근 또는 접촉이 검출된 경우, 메인 안테나의 서브 접지를 미연결 상태로 전환시킬 수 있다. 예를 들어, 도 9a의 경우, 프로세서(902)는 센서 모듈(906)을 통해 제 1 분절부(917)의 인체 접촉을 검출한 경우, 메인 안테나 방사체(914)의 서브 접지의 전기적 연결이 단절되도록 제 2 스위치(910)를 제어할 수 있다.
동작 1905에서, 전자 장치는 메인 안테나의 서브 접지가 미연결 상태로 전환된 경우, 메인 안테나와 제 2 커플링 안테나를 통해 공진 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 9a의 경우, RF 모듈(904)에서 급전된 신호는 메인 안테나(914)의 급전편에서 제 1 접지를 거쳐 제 2 커플링 안테나(911)로 커플링되어, 제 2 커플링 안테나(911)의 접지편에 연결된 접지부로 공진 경로(926)가 형성될 수 있다.
동작 1907에서, 전자 장치는 메인 안테나와 제 1 커플링 안테나 사이의 분절부에 대한 물체(예: 인체)의 접근 또는 접촉이 검출되지 않은 경우, 메인 안테나의 서브 접지를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 도 5a의 경우, 프로세서(502)는 센서 모듈(506)을 통해 메인 안테나 방사체(514) 또는 제 1 분절부(517)의 인체 접촉이 검출되지 않은 경우, 메인 안테나 방사체(514)의 서브 접지가 전기적으로 연결되도록 제 2 스위치(510)를 제어할 수 있다.
동작 1909에서, 전자 장치는 메인 안테나의 서브 접지를 전기적으로 연결시킨 경우, 메인 안테나와 제 1 커플링 안테나를 통해 공진 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 5a의 경우, RF 모듈(504)에서 급전된 신호는 메인 안테나(514)의 급전편에서 제 1 접지를 거쳐 제 1 커플링 안테나(512)로 커플링되어, 제 1 커플링 안테나(512)의 접지편에 연결된 접지부로 공진 경로(524)가 형성될 수 있다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 서브 접지의 연결 상태에 대응하도록 공진 경로를 형성하는 흐름도이다. 이하 설명은 도 18의 동작 1803 및 1805에서, 서브 접지의 연결 상태를 대응하도록 공진 경로를 형성하는 동작에 대해 설명한다.
도 20을 참조하면, 동작 2001에서, 전자 장치는 공진 경로를 형성하는 제 2 커플링 안테나 방사체에 대한 물체(예: 인체)의 접근 또는 접촉이 검출되는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 12a의 경우, 프로세서(1202)은 센서 모듈(1206)의 제 2 인식 채널(1232)을 통해, 제 2 커플링 안테나(1211)에 대한 물체의 접촉이 검출되는지 확인할 수 있다.
동작 2003에서, 전자 장치는 제 2 커플링 안테나 방사체에 대한 물체(예: 인체)의 접근 또는 접촉이 검출된 경우, 메인 안테나의 서브 접지를 미연결 상태로 전환할 수 있다. 예를 들어, 도 13a의 경우, 프로세서(1302)는 센서 모듈(1306)을 통해 제 2 커플링 안테나(1311)의 인체 접촉을 검출한 경우, 메인 안테나 방사체(1314)의 서브 접지에 대한 전기적 연결이 단절되도록 제 2 스위치(1310)를 제어할 수 있다.
동작 2005에서, 전자 장치는 메인 안테나의 서브 접지가 미연결 상태로 전환된 경우, 메인 안테나와 제 2 커플링 안테나를 통해 공진 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 13a의 경우, RF 모듈(1304)에서 급전된 신호는 제 2 커플링 안테나(1311)의 급전편에서 메인 커플링 안테나(1314)로 커플링되어, 메인 안테나(1314)의 제 1 접지편에 연결된 접지부로 공진 경로(1340)가 형성될 수 있다.
동작 2007에서, 전자 장치는 제 2 커플링 안테나 방사체에 대한 물체(예: 인체)의 접근 또는 접촉이 검출되지 않은 경우, 메인 안테나의 서브 접지를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 도 12a의 경우, 프로세서(1202)는 센서 모듈(1206)을 통해 제 2 커플링 안테나(1211)의 인체 접촉이 검출되지 않은 경우, 메인 안테나 방사체(1214)의 서브 접지가 전기적으로 연결되도록 제 2 스위치(1210)를 제어할 수 있다.
동작 2009에서, 전자 장치는 메인 안테나의 서브 접지가 전기적으로 연결된 경우, 제 2 커플링 안테나를 통해 공진 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 12a의 경우, RF 모듈(1204)에서 급전된 신호는 제 2 커플링 안테나(1211)의 급전편에서 제 2 커플링 안테나(1211)의 접지편에 연결된 접지부로 공진 경로(1234)가 형성될 수 있다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 서브 접지의 연결 상태에 대응하도록 공진 경로를 형성하는 흐름도이다. 이하 설명은 도 18의 동작 1803 및 1805에서, 서브 접지의 연결 상태에 대응하도록 공진 경로를 형성하는 동작에 대해 설명한다.
도 21을 참조하면, 동작 2101에서, 전자 장치는 메인 안테나와 제 1 커플링 안테나 사이의 제 1 분절부(예: 도 15a의 제 1 분절부(1517))에 대한 물체(예: 인체)의 접근 또는 접촉이 검출되는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 15a의 경우, 프로세서(1502)는 센서 모듈(1506)의 제 1 인식 채널(1534) 및 제 2 인식 채널(1532)을 통해 제 1 분절부(1517)에 대한 물체의 접촉이 검출되는지 확인할 수 있다. 예컨대, 프로세서(1502)는 제 1 인식 채널(1534) 및 제 2 인식 채널(1532)을 통해 물체의 접촉이 검출된 경우, 제 1 분절부(1517)에 대한 물체 접촉이 검출된 것으로 판단할 수 있다.
동작 2103에서, 전자 장치는 제 1 분절부에 대한 물체(예: 인체)의 접근 또는 접촉이 검출된 경우, 메인 안테나와 제 2 커플링 안테나 사이의 제 2 분절부(예: 도 15a의 제 2 분절부(1518))에 대한 물체(예: 인체)의 접근 또는 접촉이 검출되는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 15a의 경우, 프로세서(1502)는 센서 모듈(1506)의 제 1 인식 채널(1534) 및 제 3 인식 채널(1536)을 통해 제 2 분절부(1518)에 대한 물체의 접촉이 검출되는지 확인할 수 있다. 예컨대, 프로세서(1502)는 제 1 인식 채널(1534) 및 제 3 인식 채널(1536)을 통해 물체의 접촉이 검출된 경우, 제 2 분절부(1518)에 대한 물체 접촉이 검출된 것으로 판단할 수 있다.
동작 2105에서, 전자 장치는 제 1 분절부 및 제 2 분절부에 대한 물체의 접촉이 검출된 경우, 메인 안테나의 제 1 서브 접지 및 제 2 서브 접지를 각각 전기적으로 연결되도록 전환시킬 수 있다. 예를 들어, 도 15a의 경우, 프로세서(1502)는 제 1 분절부(1517) 및 제 2 분절부(1518)의 인체 접촉을 검출한 경우, 연결 부재(15143, 15144) 각각을 통해 기판(1500)에 연결된 메인 안테나 방사체(1514)의 제 1 서브 접지 및 제 2 서브 접지가 전기적으로 연결되도록 제 1 스위치(1510) 및 제 2 스위치(1508)를 제어할 수 있다.
동작 2107에서, 전자 장치는 메인 안테나의 제 1 서브 접지 및 제 2 서브 접지를 각각 전기적으로 연결되도록 전환한 경우, 메인 안테나 및 FPC 안테나를 통해 공진 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 15a의 경우, RF 모듈(1504)에서 급전된 신호는 메인 안테나(1514)의 급전편에서 FPC 안테나(1520)로 커플링되어 공진 경로(1550)가 형성될 수 있다.
동작 2109에서, 전자 장치는 제 1 분절부에 대한 물체의 접촉이 검출되고, 제 2 분절부에 대한 물체의 접촉이 검출되지 않은 경우, 메인 안테나의 제 1 서브 접지를 전기적으로 연결하고, 제 2 서브 접지에 대한 전기적 연결을 단절시킬 수 있다. 예를 들어, 도 15a의 경우, 프로세서(1502)는 제 1 분절부(1517)의 인체 접촉을 검출하고, 제 2 분절부(1518)의 인체 접촉이 검출되지 않은 경우, 연결 부재(15143)를 통해 기판(1500)에 연결된 메인 안테나 방사체(1514)의 제 1 서브 접지가 전기적으로 연결되도록 제 1 스위치(1510)를 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(1502)는 연결 부재(15144)를 통해 기판(1500)에 연결된 메인 안테나 방사체(1514)의 제 2 서브 접지에 대한 전기적 연결이 단절되도록 제 2 스위치(1508)를 제어할 수 있다.
동작 2111에서, 전자 장치는 제 1 서브 접지가 전기적으로 연결되고, 제 2 서브 접지가 미연결된 경우, 메인 안테나와 제 2 커플링 안테나를 통해 공진 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 15a의 경우, RF 모듈(1504)에서 급전된 신호는 메인 안테나(1514)의 급전편에서 제 1 접지를 거쳐 제 2 커플링 안테나(1511)로 커플링되어, 제 2 커플링 안테나(1511)의 접지편에 연결된 접지부로 공진 경로가 형성될 수 있다.
동작 2113에서, 전자 장치는 제 2 분절부에 대한 물체의 접촉이 검출되고, 제 1 분절부에 대한 물체의 접촉이 검출되지 않은 경우, 메인 안테나의 제 1 서브 접지에 대한 전기적 연결을 단절시키고, 제 2 서브 접지를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 도 15a의 경우, 프로세서(1502)는 제 2 분절부(1518)의 인체 접촉을 검출하고, 제 1 분절부(1517)의 인체 접촉이 검출되지 않은 경우, 연결 부재(15143)를 통해 기판(1500)에 연결된 메인 안테나 방사체(1514)의 제 1 서브 접지에 대한 전기적 연결이 단절되도록 제 1 스위치(1510)를 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(1502)는 연결 부재(15144)를 통해 기판(1500)에 연결된 메인 안테나 방사체(1514)의 제 2 서브 접지가 전기적으로 연결되도록 제 2 스위치(1508)를 제어할 수 있다.
동작 2115에서, 전자 장치는 제 1 서브 접지가 미연결되고, 제 2 서브 접지가 전기적으로 연결된 경우, 메인 안테나와 제 1 커플링 안테나를 통해 공진 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 15a의 경우, RF 모듈(1504)에서 급전된 신호는 메인 안테나(1514)의 급전편에서 제 1 접지를 거쳐 제 1 커플링 안테나(1512)로 커플링되어, 제 1 커플링 안테나(1512)의 접지편에 연결된 접지부로 공진 경로가 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과 상기 측면의 제 1 부분을 형성하며, 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하는 제 1 금속 부재와 상기 측면의 제 2 부분을 형성하고, 상기 제 1 금속 부재의 제 1 단부와 인접하고, 상기 제 1 금속 부재로부터 절연된 (electrically insulated) 제 2 금속 부재와 상기 측면의 제 3 부분을 형성하고, 상기 제 1 금속 부재의 제 2 단부와 인접하고, 상기 제 1 금속 부재로부터 절연된 제 3 금속 부재와 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 통신 회로, 및 상기 하우징 내에 포함된 적어도 하나의 그라운드 부재(ground member)를 포함하는 전자 장치에 의하여, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나에 외부 물체가 접촉했는지를 검출하는 동작과 상기 검출 결과의 적어도 일부 기초하여, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나와 상기 그라운드 부재 사이의 전기적인 경로를 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 금속 부재는, 기 설정된 급전부와 상기 급전 위치에서 일정 간격으로 이격된 위치에 배치되는 제 1 접지부와 상기 제 1 접지부와 이격된 서로 다른 위치에 배치되는 적어도 하나의 제 2 접지부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 경로를 변경하는 동작은, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재 또는 상기 제 3 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 미검출된 경우, 상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결될 경우, 상기 제 2 금속 부재가 상기 제 1 금속 부재와 커플링되어 제 1 주파수 대역을 갖는 신호를 외부로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결될 경우, 상기 제 3 금속 부재를 이용하여 제 2 주파수 밴드를 갖는 신호를 외부로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 경로를 변경하는 동작은, 상기 제 1 금속 부재 또는 상기 제 1 금속 부재 및 상기 제 2 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결을 단절하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결이 단절될 경우, 상기 제 3 금속 부재가 상기 제 1 금속 부재와 커플링되어 제 3 주파수 대역을 갖는 신호를 외부로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 경로를 변경하는 동작은, 상기 제 3 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결을 단절하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결이 단절될 경우, 상기 제 1 금속 부재가 상기 제 3 금속 부재와 커플링되어 제 4 주파수 대역을 갖는 신호를 외부로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 경로를 변경하는 동작은, 상기 제 1 금속 부재 및 상기 제 2 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결하는 동작과 상기 제 1 금속 부재 및 상기 제 3 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 다른 접지부와 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 접지부 및 상기 적어도 하나의 다른 접지부가 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결될 경우, 제 4 금속 부재가 상기 제 1 금속 부재와 커플링되어 제 4 주파수 대역을 갖는 신호를 외부로 전송하는 동작을 더 포함하며, 상기 제 4 금속 부재는, 상기 측면이 제 1 부분에서 상기 제 1 금속 부재와 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 외부 물체가 접촉했는지를 검출하는 동작은, 터치 센서(touch sensor) 또는 그립 센서(grip sensor) 중 적어도 하나를 이용하여 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나에 외부 물체가 접촉했는지를 검출하는 동작을 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (29)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 반대방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
    상기 측면의 제 1 부분을 형성하며, 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하는 제 1 금속 부재;
    상기 측면의 제 2 부분을 형성하고, 상기 제 1 금속 부재의 제 1 단부와 인접하고, 상기 제 1 금속 부재로부터 절연된 (electrically insulated) 제 2 금속 부재;
    상기 측면의 제 3 부분을 형성하고, 상기 제 1 금속 부재의 제 2 단부와 인접하고, 상기 제 1 금속 부재로부터 절연된 제 3 금속 부재;
    상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 통신 회로;
    상기 하우징 내에 포함된 적어도 하나의 그라운드 부재(ground member);
    상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나에 외부 물체가 접촉했는지를 검출하여 신호를 발생시키도록 구성된 센서; 및
    상기 발생된 신호에 적어도 일부 기초하여, 상기 제 1 금속 부재 또는 상기 제 2 금속 부재 중 적어도 하나에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 제 1 금속 부재와 상기 그라운드 부재 사이의 전기적인 경로를 개방(open)하도록 구성된 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 금속 부재는,
    기 설정된 급전부;
    상기 급전부의 위치에서 일정 간격으로 이격된 위치에 배치되는 제 1 접지부; 및
    상기 제 1 접지부와 이격된 서로 다른 위치에 배치되는 적어도 하나의 제 2 접지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 접지부는, 스위치에 의해 상기 그라운드 부재와의 전기적인 경로가 변경되는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 스위치는, 상기 센서를 통해, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재 또는 상기 제 3 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 미검출된 경우, 상기 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. ◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 4항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결될 경우, 상기 제 2 금속 부재가 상기 제 1 금속 부재와 커플링되는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. ◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 4항에 있어서,
    상기 통신 회로는,
    상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결될 경우, 상기 제 3 금속 부재를 이용하여 제 1 주파수 밴드를 갖는 신호를 외부로 전송할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제 3항에 있어서,
    상기 스위치는, 상기 센서를 통해, 상기 제 1 금속 부재 또는 상기 제 1 금속 부재 및 상기 제 2 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결을 단절하는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 7항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결이 단절될 경우, 상기 제 3 금속 부재가 상기 제 1 금속 부재와 커플링되는 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 제 3항에 있어서,
    상기 스위치는, 상기 센서를 통해, 상기 제 3 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결을 단절하는 것을 특징으로 하는 장치.
  10. ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 9항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결이 단절될 경우, 상기 제 1 금속 부재가 상기 제 3 금속 부재와 커플링되는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 제 2항에 있어서,
    상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 접지부는, 제 1 스위치에 의해 상기 그라운드 부재와의 전기적인 경로가 변경되고,
    적어도 하나의 다른 접지부는, 제 2 스위치에 의해 상기 그라운드 부재와의 전기적인 경로가 변경되는 것을 특징으로 하는 장치.
  12. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 11항에 있어서,
    상기 제 1 스위치는, 상기 센서를 통해, 상기 제 1 금속 부재 및 상기 제 2 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 11항에 있어서,
    상기 제 2 스위치는, 상기 센서를 통해, 상기 제 1 금속 부재 및 상기 제 3 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 적어도 하나의 다른 접지부와 상기 그라운드 부재를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 장치.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 11항에 있어서,
    상기 측면이 제 1 부분에서 상기 제 1 금속 부재와 연결되는 제 4 금속 부재를 더 포함하며,
    상기 적어도 하나의 접지부 및 상기 적어도 하나의 다른 접지부가 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결될 경우, 상기 제 4 금속 부재가 상기 제 1 금속 부재와 커플링되는 것을 특징으로 하는 장치.
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 센서는, 터치 센서(touch sensor) 또는 그립 센서(grip sensor) 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  16. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재 및 상기 제 3 금속 부재는, 상기 전자 장치의 외부로 적어도 일부가 노출되도록 배치되는 금속 베젤 또는 장식 부재(decoration)인 것을 특징으로 하는 장치.
  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 디스플레이를 더 포함하고,
    상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재 및 상기 제 3 금속 부재는, 상기 디스플레이의 테두리의 적어도 일부 영역을 둘러싸는 방식으로 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  18. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 반대방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
    상기 측면의 제 1 부분을 형성하며, 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하는 제 1 금속 부재;
    상기 측면의 제 2 부분을 형성하고, 상기 제 1 금속 부재의 제 1 단부와 인접하고, 상기 제 1 금속 부재로부터 절연된 (electrically insulated) 제 2 금속 부재;
    상기 측면의 제 3 부분을 형성하고, 상기 제 1 금속 부재의 제 2 단부와 인접하고, 상기 제 1 금속 부재로부터 절연된 제 3 금속 부재; 및
    상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 통신 회로를 포함하고,
    상기 동작 방법은,
    상기 하우징 내에 포함된 적어도 하나의 그라운드 부재(ground member)를 포함하는 전자 장치에 의하여, 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나에 외부 물체가 접촉했는지를 검출하는 동작; 및
    상기 검출 결과의 적어도 일부에 기초하여, 상기 제 1 금속 부재 또는 상기 제 2 금속 부재 중 적어도 하나에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 제 1 금속 부재와 상기 그라운드 부재 사이의 전기적인 경로를 개방(open)하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 18항에 있어서,
    상기 제 1 금속 부재는,
    기 설정된 급전부;
    상기 급전부의 위치에서 일정 간격으로 이격된 위치에 배치되는 제 1 접지부; 및
    상기 제 1 접지부와 이격된 서로 다른 위치에 배치되는 적어도 하나의 제 2 접지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 19항에 있어서,
    상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재 또는 상기 제 3 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 미검출된 경우, 상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재를 전기적으로 연결하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  21. ◈청구항 21은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 20항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결될 경우, 상기 제 2 금속 부재가 상기 제 1 금속 부재와 커플링되어 제 1 주파수 대역을 갖는 신호를 외부로 전송하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  22. ◈청구항 22은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 20항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결될 경우, 상기 제 3 금속 부재를 이용하여 제 2 주파수 밴드를 갖는 신호를 외부로 전송하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  23. ◈청구항 23은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 19항에 있어서,
    상기 경로를 개방하는 동작은,
    상기 제 1 금속 부재 또는 상기 제 1 금속 부재 및 상기 제 2 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결을 단절하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  24. ◈청구항 24은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 23항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결이 단절될 경우, 상기 제 3 금속 부재가 상기 제 1 금속 부재와 커플링되어 제 3 주파수 대역을 갖는 신호를 외부로 전송하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  25. ◈청구항 25은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 19항에 있어서,
    상기 제 3 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결을 단절하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  26. ◈청구항 26은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 25항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 접지부가 상기 그라운드 부재와의 전기적 연결이 단절될 경우, 상기 제 1 금속 부재가 상기 제 3 금속 부재와 커플링되어 제 4 주파수 대역을 갖는 신호를 외부로 전송하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  27. ◈청구항 27은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 19항에 있어서,
    상기 제 1 금속 부재 및 상기 제 2 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 접지부와 상기 그라운드 부재를 전기적으로 연결하는 동작;
    상기 제 1 금속 부재 및 상기 제 3 금속 부재에 대한 외부 물체의 접촉이 검출된 경우, 상기 제 2 접지부 중 적어도 하나의 다른 접지부와 상기 그라운드 부재를 전기적으로 연결하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  28. ◈청구항 28은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 27항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 접지부 및 상기 적어도 하나의 다른 접지부가 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결될 경우, 제 4 금속 부재가 상기 제 1 금속 부재와 커플링되어 제 4 주파수 대역을 갖는 신호를 외부로 전송하는 동작을 더 포함하며,
    상기 제 4 금속 부재는, 상기 측면이 제 1 부분에서 상기 제 1 금속 부재와 연결되는 것을 특징으로 하는 방법.
  29. ◈청구항 29은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 18항에 있어서,
    상기 외부 물체가 접촉했는지를 검출하는 동작은, 터치 센서(touch sensor) 또는 그립 센서(grip sensor) 중 적어도 하나를 이용하여 상기 제 1 금속 부재, 상기 제 2 금속 부재, 또는 상기 제 3 금속 부재 중 적어도 하나에 외부 물체가 접촉했는지를 검출하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10512033B2 (en) * 2015-01-29 2019-12-17 Qualcomm Incorporated Timing information for discovery in unlicensed spectrum
KR20170089668A (ko) * 2016-01-27 2017-08-04 엘지전자 주식회사 안테나를 구비하는 와치 타입의 이동 단말기
US10283845B2 (en) * 2016-09-28 2019-05-07 Motorola Mobility Llc Loop antenna structure with one or more auxiliary electronic elements for use in an electronic device
KR102332463B1 (ko) 2017-03-15 2021-11-30 삼성전자주식회사 슬릿 구조를 갖는 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
CN107453056B (zh) * 2017-06-22 2020-08-21 瑞声科技(新加坡)有限公司 天线系统以及通讯设备
KR102381435B1 (ko) * 2017-10-30 2022-03-31 삼성전자주식회사 전자기 간섭 검출을 위한 안테나 및 그것을 포함하는 휴대용 전자 장치
KR102527564B1 (ko) * 2018-08-27 2023-05-03 삼성전자주식회사 급전 경로를 변경할 수 있는 회로를 포함하는 전자 장치
KR102545668B1 (ko) * 2018-10-24 2023-06-21 삼성전자주식회사 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102560096B1 (ko) 2018-10-24 2023-07-26 삼성전자주식회사 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102606428B1 (ko) 2019-02-19 2023-11-29 삼성전자주식회사 복수의 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
CN111668588B (zh) * 2019-03-08 2022-01-28 青岛海信移动通信技术股份有限公司 一种应用于手持移动终端的天线装置及切换方法
CN113991287B (zh) * 2019-04-30 2022-12-30 荣耀终端有限公司 一种天线组件及移动终端
CN113258258B (zh) * 2020-02-10 2022-08-12 北京小米移动软件有限公司 电子设备、辐射功率的调整方法及装置
KR20220010332A (ko) * 2020-07-17 2022-01-25 동우 화인켐 주식회사 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
KR20220017157A (ko) * 2020-08-04 2022-02-11 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치 및 동작 방법
KR20230022498A (ko) * 2021-08-09 2023-02-16 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
EP4386977A1 (en) 2021-10-24 2024-06-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device and method for identifying grip state of electronic device
WO2024005412A1 (ko) * 2022-06-29 2024-01-04 삼성전자 주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150171916A1 (en) * 2013-12-13 2015-06-18 Motorola Mobility Llc Mobile device with antenna and capacitance sensing system with slotted metal bezel

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080112502A (ko) 2007-06-21 2008-12-26 (주)케이티에프테크놀로지스 다중대역 안테나 및 이를 구비한 휴대 단말기
US8581609B2 (en) * 2009-06-03 2013-11-12 Fluke Corporation Shielded antenna for system test of a non-contact voltage detector
US8432322B2 (en) * 2009-07-17 2013-04-30 Apple Inc. Electronic devices with capacitive proximity sensors for proximity-based radio-frequency power control
FI20096101A0 (fi) 2009-10-27 2009-10-27 Pulse Finland Oy Menetelmä ja järjestely antennin sovittamiseksi
US8781420B2 (en) * 2010-04-13 2014-07-15 Apple Inc. Adjustable wireless circuitry with antenna-based proximity detector
US9070969B2 (en) 2010-07-06 2015-06-30 Apple Inc. Tunable antenna systems
US8947302B2 (en) 2010-11-05 2015-02-03 Apple Inc. Antenna system with antenna swapping and antenna tuning
KR101472238B1 (ko) 2010-11-25 2014-12-11 에프코스 아게 개선된 안테나 성능을 가진 모바일 통신장치
KR101801186B1 (ko) 2011-02-25 2017-11-24 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR101334812B1 (ko) 2011-04-14 2013-11-28 삼성전자주식회사 휴대용 단말기의 안테나 장치
US9160058B2 (en) 2011-11-28 2015-10-13 Htc Corporation Portable communication device
KR101357724B1 (ko) 2011-12-29 2014-02-03 주식회사 바켄 다중 대역 안테나 장치
CN102590867B (zh) * 2012-02-03 2015-05-27 华为终端有限公司 移动终端
US8971826B2 (en) * 2012-02-22 2015-03-03 Google Technology Holdings, LLC Antenna element as capacitive proximity/touch sensor for adaptive antenna performance improvement
KR102013588B1 (ko) 2012-09-19 2019-08-23 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US9716307B2 (en) 2012-11-08 2017-07-25 Htc Corporation Mobile device and antenna structure
KR102072016B1 (ko) 2013-06-26 2020-01-31 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법
US9843091B2 (en) * 2015-04-30 2017-12-12 Apple Inc. Electronic device with configurable symmetric antennas
US9490885B1 (en) * 2015-05-01 2016-11-08 Amazon Technologies, Inc. Proximity sensor and antenna system arrangement for metal housing

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150171916A1 (en) * 2013-12-13 2015-06-18 Motorola Mobility Llc Mobile device with antenna and capacitance sensing system with slotted metal bezel

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