KR102390322B1 - 안테나 장치를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징에 내장된 내부 플레이트로서, 적어도 일부분이 합성수지 재질로 이루어지고, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대방향을 향하는 제2 면과, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면에 근접할수록 직경이 점차 작아지는 원뿔 형상(cone-shaped cross-section)으로 형성된 제1 관통홀과, 상기 제1 관통홀과 인접하게 배치되면서 상기 제2 면으로부터 상기 제1 면에 근접할수록 직경이 점차 작아지는 원뿔 형상(cone-shaped cross-section)으로 형성된 제2 관통홀을 포함하는 상기 내부 플레이트와, 상기 제1 면에 형성되며, 상기 제1 면에서 볼 때 적어도 부분적으로 상기 제1 관통홀과 중첩하게 형성된 제1 도전 라인(first conductive line)과, 상기 제2 면에 형성되며, 상기 제2 면에서 볼 때 적어도 부분적으로 상기 제2 관통홀과 중첩하게 형성된 제2 도전 라인(second conductive line)과, 상기 제1 관통홀의 내벽에 균일하게 형성되고(deposited conformally) 상기 제1 도전 라인과 상기 제2 도전 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 제1 도전층(first condutive layer)과, 상기 제2 관통홀의 내벽에 균일하게 형성되고(deposited conformally) 상기 제1 도전 라인과 상기 제1 도전 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 제2 도전층(second condutive layer)과, 상기 제1 도전 라인 또는 상기 제2 도전 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 무선 통신 모듈을 포함할 수 있으며, 상기 제1 도전 라인, 상기 제2 도전 라인, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층은 동일한 조성 물질(composition of materials)을 포함할 수 있다.
상기와 같은 전자 장치는 실시예에 따라 다양할 수 있다.

Description

안테나 장치를 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA DEVICE}
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 안테나 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선 통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약될 수 있다.
이러한 전자 장치(예: 이동통신 단말기)는 안테나 장치를 구비함으로써, 무선 통신을 수행할 수 있다. 예컨대, 무선 충전이나 전자 카드 등의 기능을 위한 근접 무선 통신(near field communication; NFC)용 안테나 장치, 근거리 통신망(local area network; LAN) 등의 접속을 위한 안테나 장치, 상용 통신망 접속을 위한 안테나 장치 등, 전자 장치는 다양한 안테나 장치를 구비할 수 있다. 이와 같이, 하나의 전자 장치에 다양한 안테나 장치가 탑재됨으로써, 사용 환경에 따라 또는 작동 모드에 따라 전자 장치는 그에 적합한 안테나 장치를 선택하여 최적의 통신 환경을 확보할 수 있다.
이동통신 단말기와 같이, 소형화된 전자 장치에서, 다양한 형태의 안테나 장치(예: 방사 도체)를 배치할 수 있는 공간을 확보하는데 어려움이 따를 수 있다. 예컨대, 다른 전기 전도성 부품이나 구조물과 안테나 장치(들) 사이에 일정 정도의 간격을 확보함으로써 안정된 작동 환경을 제공할 수 있지만, 휴대성을 고려하여 소형화된 전자 장치에서는 이러한 간격이나 공간을 확보하기 어려울 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치의 하우징 등이 전기 전도성 물질, 예를 들어, 금속으로 제작된 경우 하우징의 일부분을 안테나 장치로 활용할 수도 있지만, 안테나 장치로 활용되는 부분과 다른 부분 사이에 절연 구조를 확보해야 하는 등, 하우징 또는 전자 장치의 외관 디자인을 저해할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는, 협소한 공간에도 용이하게 형성, 배치할 수 있는 안테나 장치를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는, 내부의 구조물 상에 형성, 은폐된 안테나 장치를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징에 내장된 내부 플레이트로서, 적어도 일부분이 합성수지 재질로 이루어지고, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대방향을 향하는 제2 면과, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면에 근접할수록 직경이 점차 작아지는 원뿔 형상(cone-shaped cross-section)으로 형성된 제1 관통홀과, 상기 제1 관통홀과 인접하게 배치되면서 상기 제2 면으로부터 상기 제1 면에 근접할수록 직경이 점차 작아지는 원뿔 형상(cone-shaped cross-section)으로 형성된 제2 관통홀을 포함하는 상기 내부 플레이트와, 상기 제1 면에 형성되며, 상기 제1 면에서 볼 때 적어도 부분적으로 상기 제1 관통홀과 중첩하게 형성된 제1 도전 라인(first conductive line)과, 상기 제2 면에 형성되며, 상기 제2 면에서 볼 때 적어도 부분적으로 상기 제2 관통홀과 중첩하게 형성된 제2 도전 라인(second conductive line)과, 상기 제1 관통홀의 내벽에 균일하게 형성되고(deposited conformally) 상기 제1 도전 라인과 상기 제2 도전 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 제1 도전층(first condutive layer)과, 상기 제2 관통홀의 내벽에 균일하게 형성되고(deposited conformally) 상기 제1 도전 라인과 상기 제1 도전 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 제2 도전층(second condutive layer)과, 상기 제1 도전 라인 또는 상기 제2 도전 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 무선 통신 모듈을 포함할 수 있으며, 상기 제1 도전 라인, 상기 제2 도전 라인, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층은 동일한 조성 물질(composition of materials)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징에 내장된 내부 플레이트로서, 적어도 일부분이 합성수지 재질로 이루어지고, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대방향을 향하는 제2 면과, 복수의 관통홀을 포함하는 상기 내부 플레이트와, 상기 제1 면에 형성되며, 상기 제1 면에서 볼 때 상기 관통홀들과 중첩하게 형성된 제1 도전 패턴(first conductive pattern)과, 상기 제2 면에 형성되며, 상기 제2 면에서 볼 때 상기 관통홀들과 중첩하게 형성된 제2 도전 패턴과, 적어도 상기 관통홀들의 내벽에 형성된 도전층(conductive layer)과, 상기 제1 도전 패턴 또는 상기 제2 도전 패턴과 전기적으로 연결된 무선 통신 모듈을 포함할 수 있으며, 상기 제1 도전 패턴, 상기 제2 도전 패턴 또는 상기 도전층은 동일한 조성 물질(composition of materials)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징에 수용되며, 전기 전도성 재질 영역과 전기 절연성 재질 영역을 포함하는 내부 플레이트와, 상기 하우징과 상기 내부 플레이트로 둘러싸인 공간에 수용된 회로 기판과, 상기 내부 플레이트의 전기 절연성 재질 영역에서 상기 내부 플레이트의 양면에 각각 인쇄된 도전 패턴들을 포함할 수 있으며, 상기 회로 기판이 상기 도전 패턴들과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 장치(예: 방사 도체)로서 활용되는 도전 패턴(conductive pattern)은, 전자 장치의 내부 구조물에 도전성 잉크, 도료 등을 분사, 인쇄하여 형성됨으로써, 제작이 용이할 수 있다. 예를 들어, 도전성 잉크나, 도료 등의 분사, 인쇄 방식으로 형성할 수 있으므로, 내부 구조물에 제공된 절연 영역이 다소 협소하더라도 배치가 용이할 수 있다.
한 실시예에서, 분사, 인쇄 방식으로 형성된 도전 패턴은 전자 장치의 조립 품질이나 외관의 설계 자유도를 향상시킬수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 경로, 예를 들면, 복수의 관통홀들 각각에 형성된 도전층들을 통해 도전 패턴을 통신 모듈 등과 전기적으로 연결함으로써, 도전 패턴과 통신 모듈 사이의 안정된 연결 구조를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전 패턴들 중 하나를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전 패턴들 중 다른 하나를 설명하기 위한 도면이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전층들을 예시하여 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전 패턴들 중 다른 하나의 변형 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전 패턴들 중 하나의 변형 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전 패턴들 중 하나의 또 다른 변형 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전 패턴들 중 하나의 또 다른 변형 예를 설명하기 위한 단면 구성도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 변형 예를 나타내는 분리 사시도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 변형 예를 나타내는 단면 구성도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
'제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.
전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(local area network: LAN), 무선 근거리 통신망(wireless local area network: WLAN), 광역 통신망(wide area network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(small area network: SAN) 등일 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)를 나타내는 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는, 예를 들면, 도 2의 전자 장치(200)의 전체 또는 일부일 수 있으며, 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196) 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 및 이와는 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)를 포함할 수 있다. 보조 프로세서(123)는 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및 이와 관련된 명령에 관련된 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155) 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈 등) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈 또는 전력선 통신 모듈 등)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 적어도 일부의 모듈을 통합한 하나의 칩으로 구현되거나 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)를 나타내는 분리 사시도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(201), 상기 하우징(201)에 내장된 내부 플레이트(203), 상기 내부 플레이트(203)의 적어도 한 면에 형성된 도전 패턴(conductive pattern)(예: 후술할 제1 도전 라인(또는 제1 도전 패턴)(204) 또는 제2 도전 라인(또는 제2 도전 패턴)(441))(들)을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 내부 플레이트(203)의 양면 각각에 도전 패턴이 형성되어 있다면, 상기 전자 장치(200)는 상기 내부 플레이트(203)을 관통하는 복수의 관통홀(예: 도 5의 제1 관통홀(343a) 또는 제2 관통홀(343b))들과, 상기 관통홀들 각각에 형성된 도전층(예: 도 5의 제1 도전층(545a) 또는 제2 도전층(545b))들을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 도전층들은 상기 내부 플레이트(203)의 양면에 각각 형성된 도전 패턴, 예를 들면 도 5의 제1 도전 패턴(204)과 도 5의 제2 도전 패턴(441)을, 전기적으로 연결할 수 있다. 상기와 같은 도전 패턴(들)은 상기 전자 장치(200)의 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))에 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 전자 장치(200) 또는 상기 통신 모듈은 상기 도전 패턴들(204, 441)(또는 상기 도전층 등)을 통해 무선 신호를 송수신할 수 있다. 예컨대, 상기 도전 패턴(204)(들)은 상기 전자 장치(200)의 안테나 장치(예: 도 1의 안테나 모듈(197))로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(201)은, 적어도 부분적으로 금속성 재질, 예를 들면, 전기 전도성 재질로 제작될 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 상기 하우징(201)의 일부분은 안테나 장치, 예를 들면, 방사 도체(radiating conductor)로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 하우징(201)은 실질적으로 상기 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 것으로서, 각종 전자 부품들을 수용하며, 상기 하우징(201)의 일면에는 디스플레이 장치(202)가 장착되어 상기 하우징(201)의 내부 공간(예: 각종 전자 부품들이 수용된 공간)을 폐쇄할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 상기 하우징(201)의 내부에 형성된 내부 구조물(S)을 포함할 수 있다. 상기 내부 구조물(S)은 상기 하우징(201)의 내부로 수용된 전자 부품, 상기 내부 플레이트(203) 또는 후술할 회로 기판(예: 도 11의 회로 기판(1105)) 등을 장착, 고정할 수 있는 수단을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 내부 플레이트(203)는 체결홀(예: 도 3의 체결홀(335))을 포함할 수 있으며, 상기 내부 구조물(S)은 상기 체결홀(335)과 대응하는 체결 보스(engaging boss)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 체결홀(335)과 체결 보스에는 스크루 등의 체결 요소가 체결될 수 있으며, 상기 내부 플레이트(203)와 상기 내부 구조물(S)(예: 체결 보스) 사이에 회로 기판의 일부분이 구속, 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 내부 플레이트(203)는 상기 체결홀(335) 주위에 형성된 돌기부(미도시)를 포함함으로써, 상기 내부 플레이트(203)가 회로 기판과 직접 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 상기 내부 플레이트(203)와 대면하게 결합하는 회로 기판은 상기 내부 플레이트(203)에 형성된 돌기부에 지지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 장치(202)(예: 도 1의 표시 장치(160))는 화면을 출력하는 디스플레이 패널을 포함할 수 있으며, 터치 패널을 포함함으로써 사용자의 터치 입력, 드래그 입력, 호버링 입력 등을 검출할 수 있다. 예컨대, 상기 디스플레이 장치(202)는 영상, 이미지, 문자 등의 시각적 정보를 제공하는 출력 장치이면서, 사용자 입력을 검출하는 입력 장치(예: 도 1의 입력 장치(150))로 활용될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 디스플레이 장치(202)는 상기 내부 플레이트(203)의 지지를 받으면서 상기 하우징(201)에 장착될 수 있다. 다른 실시예에서, 상술한 도 1의 센서 모듈(176) 중 일부, 예를 들어, 근접 센서나 조도 센서 등은 상기 디스플레이 장치(202)에 배치될 수 있다. 설명의 편의를 위해, 이후에서 상기 디스플레이 장치(202)가 장착된 면(또는 상기 디스플레이 장치(202)의 외측면)을 '상기 전자 장치(200)(또는 상기 하우징(201))의 전면'이라 칭할 수 있으며, 그 반대 방향의 면을 '상기 전자 장치(200)(또는 상기 하우징(201))의 후면'이라 칭할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 플레이트(203)는, 상기 디스플레이 장치(202)와 접합된 상태로 상기 하우징(201)의 내부로 수용될 수 있다. 상기 내부 플레이트(203)는, 예를 들면, 전기 전도성 재질(231)(예: 마그네슘 등) 영역과 전기 절연성 재질 영역(233)(예: 합성수지)을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 내부 플레이트(203)는 상기 하우징(201)에 수용된 전자 부품들에 대하여 상기 디스플레이 장치(202)를 공간적으로 분리(격리)할 수 있으며, 각 전자 부품들에 전자기 차폐 환경을 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 내부 플레이트(203)의 전기 전도성 재질 영역(231)은 금속성 재질로 이루어져, 상기 전자 장치(200)의 강성을 향상시킴과 아울러, 접지 도체로 활용될 수 있다. 예컨대, 상기 내부 플레이트(203)는 상기 전자 장치(200)의 구조적 안정성, 전기적 안정성을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 상기 내부 플레이트(203)의 적어도 일면에 형성된 도전 패턴(204)(들)을 통해 무선 신호를 송수신할 수 있다. 예컨대, 상기 도전 패턴(204)(들)은 안테나 장치(예: 도 1의 안테나 모듈(197))로서 활용될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 전자 장치(200)는, 상기 도전 패턴(204)(들)으로 이루어진 안테나 장치 외에도, 상기 하우징(201)의 일부로 이루어진 안테나 장치, 상기 하우징(201)의 내측면에 부착된 안테나 장치, 회로 기판(예: 상기 내부 플레이트(203)와 상기 하우징(201)으로 둘러싸인 공간에 수용된 회로 기판)에 구현된 인쇄회로 패턴으로 이루어진 안테나 장치 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전 패턴(204)(들)은 상기 내부 플레이트(203)의 전기 절연성 재질 영역(233)에서 적어도 일면에 도전성 잉크나 도료를 분사, 인쇄함으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 분사 또는 인쇄된 도전성 잉크나 도료가 건조, 경화됨으로써 상기 도전 패턴(204)(들)이 완성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 도전 패턴(204)(들)의 일부 또는 전체가 상기 내부 플레이트(203)의 전기 전도성 재질 영역(231)에도 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도전성 잉크나 도료를 분사, 인쇄 방식으로 상기 도전 패턴(204)(들)을 형성함에 있어서는, 평탄한 영역 또는 곡면 형태라도 충분한 곡률을 가진 영역에서 잉크나 도료가 안정적으로 부착될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 내부 플레이트(203)의 제1 면(예: 상기 디스플레이 장치(202)와 마주보는(facing) 면)은 상기 디스플레이 장치(202)를 부착하기 위한 평탄한 영역을 포함할 수 있으며, 상기 도전 패턴(204)(들)이 상기 내부 플레이트(203)의 제1 면에서 평탄한 영역에 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 내부 플레이트(203)의 평탄한 영역이 전기 전도성 재질 영역에 해당한다면, 상기 도전 패턴(204)(들)이 형성되는 영역에는 절연층(예: 도 11의 절연층(1141))이 형성될 수 있으며, 상기 도전 패턴(204)(들)은 상기 내부 플레이트(203)의 전기 전도성 재질 영역에서 상기 절연층의 표면에 형성될 수 있다.
상기 도전 패턴(204)(들)의 형성 구조 등에 관해서는 도 3 등을 통해 좀더 구체적으로 살펴보기로 한다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전 패턴들 중 하나(204)를 설명하기 위한 도면이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전 패턴들 중 다른 하나(441)를 설명하기 위한 도면이다.
도 3과 도 4를 참조하면, 도전 라인(conductive line), 예를 들어, 상기 도전 패턴(204, 441)(들)은, 상기 내부 플레이트(203)의 제1 면(예: 상기 디스플레이 장치(202)와 마주보는 면)에 형성된 제1 도전 패턴(204)과, 상기 내부 플레이트(203)의 제2 면(예: 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 면)에 형성된 제2 도전 패턴(441)을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전 패턴(204)과 상기 제2 도전 패턴(441)은 각각 상기 내부 플레이트(203)에서 전기 절연성 재질 영역(233)에 형성될 수 있으며, 상기 내부 플레이트(203)의 제1 면 또는 제2 면에서 투영하여 볼 때, 상기 제2 도전 패턴(441)의 적어도 일부분은 상기 제1 도전 패턴(204)의 일부와 중첩할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 플레이트(203)는 제1 면으로부터 제2 면으로(또는 제2 면으로부터 제1 면으로) 관통하게 형성된 복수의 관통홀(343a, 343b)을 포함할 수 있으며, 상기 제1 도전 패턴(204)과 상기 제2 도전 패턴(441)이 상기 관통홀(343a, 343b)들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 관통홀(243)들은 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)과 중첩하게 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 내부 플레이트(203)의 제1 면에서 볼 때, 상기 제1 도전 패턴(204)은 적어도 부분적으로 상기 관통홀들 중 제1 관통홀(343a) 또는 제2 관통홀(343b)과 중첩하게 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 내부 플레이트(203)의 제2 면에서 볼 때, 상기 제2 도전 패턴(441)은 적어도 부분적으로 상기 관통홀들 중 제1 관통홀(343a) 또는 제2 관통홀(343b)과 중첩하게 형성될 수 있다.
여기서, "관통홀"은 실질적으로, 개방된 공간 또는 영역에 해당하므로 다른 구성요소와 중첩하는 것이 불가능할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에서, "관통홀(들)이 도전 패턴(들)과 중접한다(overlapped)" 또는 "도전 패턴들이 관통홀(들)과 중첩한다"라는 것은 실질적으로, "관통홀(들)이 형성된 영역을 포함하도록 도전 패턴들이 형성되며, 내부 플레이트의 일면(제1 면 또는 제2 면)에서 볼 때 관통홀은 도전 패턴(들)을 적어도 부분적으로 관통하게 위치한다"라는 의미로 이해되어야 할 것이다.
상기 제1 도전 패턴(204)과 상기 제2 도전 패턴(441)이 전기적으로 연결된 구조에 관해서는 도 5 등을 통해 좀더 구체적으로 살펴보기로 한다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전층(545a, 545b, 645a, 645b, 745)들을 예시하여 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 상기 관통홀(343a, 343b, 743)들의 내벽에는 도전층(545a, 545b, 645a, 645b, 745)이 각각 형성될 수 있으며, 상기 도전층(545a, 545b, 645a, 645b, 745)을 통해 상기 제1 도전 패턴(204)과 상기 제2 도전 패턴(441)이 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에서, 상기 도전층(545a, 545b, 645a, 645b, 745)이 상기 제1 도전 패턴(204)이나 상기 제2 도전 패턴(441)과 구분하여 설명되고 있지만, 상기 도전층(545a, 545b, 645a, 645b, 745)은 실질적으로 상기 제1 도전 패턴(204)이나 상기 제2 도전 패턴(441)의 일부일 수 있으며, 상기 제1 도전 패턴(204)이나 상기 제2 도전 패턴(441)과 동일한 조성 물질(composition of materials)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)을 인쇄하는 과정에서, 상기 관통홀(343a, 343b, 743)들의 내벽에도 도전성 잉크 또는 도료가 부착됨으로써, 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)과 거의 균일한 두께로 상기 도전층(545a, 545b, 645a, 645b, 745)이 형성될 수 있다.
한 실시예에서, 상기 제1 도전 패턴(204) 등을 형성하기 위해 인쇄, 분사되는 조성 물질(예: 도전성 잉크 등)은, 예를 들면, 구리, 금, 은 또는 그래핀(graphene) 성분 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기와 같은 조성 물질의 성분비 등은, 상기 내부 플레이트(203)에의 부착력, 인쇄, 분사가 가능하면서 부착된 후(경화되기 전)의 형상 유지력, 상기 제1 도전 패턴(204) 등으로 경화된 후의 전기 저항값 등을 고려하여 적절하게 조절될 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 관통홀(343a, 343b)들은 상기 내부 플레이트(203)의 제1 면(예: 도 5에서 상기 내부 플레이트(203)의 상면)으로부터 상기 제2 면으로(또는 제2 면으로부터 제1 면으로) 근접함에 따라 그 직경이 점진적으로 변화될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 관통홀들 중 제1 관통홀(343a)은, 상기 내부 플레이트(203)의 제1 면으로부터 제2 면에 근접할수록 직경이 작아지고, 제2 관통홀(343b)는 상기 내부 플레이트(203)의 제2 면으로부터 제1 면에 근접할수록 직경이 작아질 수 있다. 예컨대, 상기 관통홀(243)들 각각은 원뿔 형상(cone-shaped cross-section) 또는 원뿔대 형상을 가질 수 있으며, 상기 관통홀(343a, 343b)들 중 일부(예: 제1 관통홀(343a))는 상기 내부 플레이트(203)의 제1 면에서 직경이 더 크게 형성되고, 나머지 일부(예: 제2 관통홀(343b))는 상기 내부 플레이트(203)의 제2 면에서 직경이 더 크게 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기와 같은 관통홀(343a, 343b, 743)들의 형상은 상기 도전층(545a, 545b, 645a, 645b, 745)의 형성을 안정화할 수 있다. 예를 들어, 상기 내부 플레이트(203)의 제1 면에서 상기 제1 도전 패턴(204)을 형성하는 동안, 상기 내부 플레이트(203)의 제1 면에서 직경이 더 큰 관통홀(예: 제1 관통홀(343a))에 도전층(545a, 545b, 645a, 645b)이 용이하게 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 도전 패턴(204)을 형성할 때, 상기 내부 플레이트(203)의 제1 면에서 직경이 더 큰 관통홀에 도전성 잉크가 용이하게 부착될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 내부 플레이트(203)의 제2 면에서 상기 제2 도전 패턴(441)을 형성하는 동안, 상기 내부 플레이트(203)의 제2 면에서 직경이 더 큰 관통홀(예: 제2 관통홀(343b))에 도전층(245)이 용이하게 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 도전 패턴(441)을 형성할 때, 상기 내부 플레이트(203)의 제2 면에서 직경이 더 큰 관통홀에 도전성 잉크가 용이하게 부착될 수 있다. 예컨대, 상기 도전층(545a, 545b, 645a, 645b, 745)(들)은 실질적으로 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)을 형성할 때 동시에 형성될 수 있으며, 그의 조성 물질 또한 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)과 동일할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)은 도금 방식으로 형성될 수도 있다. 예컨대, 상기 내부 플레이트(203)의 전기 절연성 재질 영역(233)에서 형성하고자 하는 도전 패턴의 궤적을 따라 레이저 가공을 한 후, 도금을 실시하여 레이저로 가공된 표면에 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)을 형성할 수 있다. 이러한 도금 방식은 대량 생산에 유용할 수도 있지만, 상기 내부 플레이트(203)가 전기 전도성 재질 영역(231)을 포함하는 경우, 이러한 도금 방식은 다소 제한될 수 있다. 예를 들어, 도금 과정에서 전기 전도성 재질 영역(231)에 금속 물질이 부착되거나 부식될 수도 있다. 예컨대, 도금 방식으로 도전 패턴을 형성할 수도 있지만, 상기 내부 플레이트(203)가 전기 전도성 재질 영역을 포함하는 경우, 도금 공정이 제한될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 인쇄, 분사 방식을 이용함으로써 상기 내부 플레이트(203)의 전기 절연성 재질 영역(233)에 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)을 용이하게 형성할 수 있으며, 상기 내부 플레이트(203)의 전기 전도성 재질 영역(231)에 대하여 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)을 절연시킬 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 제1 도전 패턴(204)과 상기 제2 도전 패턴(441)을 연결하는 도전층(645a, 645b)을 형성함에 있어, 상기 도전층(645a, 645b)은 상기 관통홀(343a, 343b)들을 폐쇄하게 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 도전층(645aa, 645b)은 상기 관통홀(343a, 343b)들 각각의 적어도 일부에 충진될 수 있으며, 경화된 후에는 상기 관통홀(643a, 643b)들 각각을 폐쇄할 수 있다.
단면도로 볼 때, 관통홀(들)의 형상은 다양할 수 있다. 도 7을 참조하면, 상기 내부 플레이트(203)(예: 전기 절연성 재질 영역(233))를 관통하는 관통홀(743)은, 상기 내부 플레이트(203)의 상면(예: 도 2의 디스플레이 장치(202)와 마주보는 제1 면)과 하면(예: 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면) 사이의 중앙부에서 직경이 가장 작을 수 있다. 상기 관통홀(743)의 내부로 형성되는 도전층(745)은 상기 관통홀(743)의 내벽의 적어도 일부에 형성될 수 있으며, 어떤 실시예에서는 상기 관통홀(743)을 폐쇄할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 6 또는 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 도전층(545a, 545b, 645a, 645b, 745)은 상기 관통홀(343a, 343b, 743) 내에서 밀봉 구조를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 내부 플레이트(203)의 제1 면과 제2 면을 관통하는 홀을 형성하더라도, 상기 도전층의 일부(예: 참조번호, '645a', '645b', '745'로 지시된 도전층)는 밀봉 구조를 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 도전층으로 형성된 밀봉 구조는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200)) 내부로의 이물질(예: 수분) 유입을 차단하거나 전자 장치의 내부 일부가 오염되었더라도 더 이상의 오염이 확산되는 것을 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전 패턴들 중 다른 하나의 변형 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200)), 내부 플레이트(예: 도 3의 내부 플레이트(203))의 양면을 관통하게 형성된 더 많은 수의 관통홀(843a, 843b)들을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전 패턴(204)과 상기 제2 도전 패턴(441)은 상기 관통홀(843a, 843b)(들), 예를 들어, 상기 관통홀(843a, 843b)(들)에 형성된 도전층(845)(예: 도 5의 도전층(545a, 545b))을 통해 전기적으로 연결되며, 상기 제1 도전 패턴(204)과 상기 제2 도전 패턴(441)을 연결하는 상기 관통홀(843a, 843b)의 수가 많을수록 상기 제1 도전 패턴(204)과 상기 제2 도전 패턴(441)을 안정적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 상기 내부 플레이트(203)는 상기 전자 장치(200)의 구조적 강도를 향상시킬 수 있는 구조물로 제공되어 외부에서 가해지는 충격을 흡수, 분산할 수 있다. 인쇄, 경화 방식으로 형성된 상기 도전층(845)은 이러한 충격에 의해 균열될 수 있다. 따라서 더 많은 수의 관통홀(843a, 843b)(또는 도전층(845))이 제공되어 있다면, 일부의 도전층이 손상되더라도 다른 관통홀의 도전층을 통해 상기 제1 도전 패턴(204)은 상기 제2 도전 패턴(441)에 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전 패턴들 중 하나의 변형 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 9를 참조하면, 상기 내부 플레이트(203)는 적절한 간격을 두고 각각 형성된 체결홀(335)들을 복수개를 포함할 수 있으며, 체결홀들 중 적어도 하나(예: 체결홀(335))는 상기 관통홀(343a. 343b)(들)과 인접하게 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전 패턴(204)과 상기 제2 도전 패턴(441)은 상기 체결홀(335)을 통해서도 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 도전 패턴(204) 등을 인쇄하는 동안, 상기 체결홀(335)의 내벽 중 적어도 일부에 제3 도전층(943)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 체결홀(335)이 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 도전층(예: 도 5의 도전층들(545a, 545b))과 일정 간격을 두고 있다면, 상기 제3 도전층(943)은 상기 내부 플레이트(203)의 어느 한 면 또는 양면에 각각 형성된 제4 도전층(945)을 통해 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 도전층(예: 도 5의 도전층들(545a, 545b) 또는 도전 패턴들(204, 441))과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제4 도전층(945) 또한 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)을 인쇄함과 동시에 인쇄될 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전 패턴들 중 하나의 또 다른 변형 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전 패턴들 중 하나의 또 다른 변형 예를 설명하기 위한 단면 구성도이다.
도 10과 도 11을 참조하면, 상기 전자 장치(300)(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 상기 내부 플레이트(203)의 전기 전도성 재질 영역(231)에 배치된 추가의 도전 패턴(이하, '제3 도전 패턴(1004, 1104)')을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제3 도전 패턴(1004, 1104)은 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)의 일부일 수 있다. 상기 전기 전도성 재질 영역(231)에 상기 제3 도전 패턴(1004, 1104)을 형성함에 있어, 상기 전기 전도성 재질 영역(231)과 상기 제3 도전 패턴(1004, 1104) 사이에는 절연 구조가 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 도전 패턴(1004, 1104)을 형성하고자 하는 부분에서 적어도 상기 전기 전도성 재질 영역(231)에는 절연층(insulation layer)(1141)이 형성될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 상기 절연층(1141)은 상기 전기 전도성 재질 영역(231)으로부터 상기 전기 절연성 재질 영역(233)에 걸쳐 형성될 수 있으며, 상기 제3 도전 패턴(1004, 1104)은 적어도 상기 전기 전도성 재질 영역(231)에서 상기 절연층(1141) 상에 또는 상기 절연층(1141)의 표면에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(1100)는 상기 하우징(201)과 상기 내부 플레이트(203)로 둘러싸인 공간에 수용된 회로 기판(1105)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 회로 기판(1105)은 상기 내부 플레이트(203)의 제2 면과 마주보게 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 회로 기판(1105)은 통신 모듈, 예를 들면, 도 1의 무선 통신 모듈(192)을 탑재한 집적회로 칩과 전기적으로 연결된 접촉 단자(1151)(예: 씨 클립(C-clip))를 포함할 수 있다. 상기 도전 패턴들(204, 241, 1004, 1104) 중 적어도 하나는 상기 접촉 단자(1151)를 통해 상기 무선 통신 모듈(192)과 연결되어, 방사 도체, 예를 들어, 안테나로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전 패턴(204)은 상기 하우징(201) 또는 상기 내부 플레이트(203)의 전기 전도성 재질 영역을 통해 상기 접촉 단자(1151)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 11을 참조하면, 상기 내부 플레이트(203)의 전기 전도성 재질 영역(231)은 상기 전기 절연성 재질 영역(233)을 통해 상기 하우징(201)과 기계적으로 연결, 결합될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 하우징(201)의 내부 구조물 중 일부는 상기 내부 플레이트(203)의 일부를 형성하도록 또는 상기 내부 플레이트(203)과 결합하도록 돌출된 구조를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 하우징(201)의 내측에서 돌출된 구조물(1119)은 전기 전도성 재질을 포함할 수 있으며, 상기 제1 도전 패턴(204)의 일부가 상기 하우징(201)의 전기 전도성 재질 부분에 위치할 수 있다. 상기 내부 플레이트(203)의 제2 면 상에서 상기 접촉 단자(1151)는 상기 하우징(201)의 전기 전도성 재질 부분(예: 돌출 구조물(1119))과 접촉하게 배치될 수 있으며, 상기 제1 도전 패턴(204)의 일부가 상기 하우징(201)의 전기 전도성 재질 부분에 형성됨으로써, 상기 접촉 단자(1151)와 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에서, 상기 제1 도전 패턴(204)이 형성된 부분을 상기 하우징(201)의 일부(예: 내측으로 돌출된 구조물(1119))로서 설명하고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 상기 하우징(201)의 내측에서 돌출된 구조물이면서 상기 제1 도전 패턴(204)의 일부가 형성된 부분은 실질적으로 상기 내부 플레이트(203)의 일부를 형성하는 것으로 이해될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(1100)는, 상기 제1 도전 패턴(204)과 상기 하우징(201)의 전기 전도성 재질 부분의 접촉 부위에 형성된 부식 방지층(1149)을 더 포함할 수 있다. 서로 다른 종류의 금속이 접촉한 상태에서는 전위차 등에 의한 갈바닉 부식(galvanic corrosion)이 발생할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 도전 패턴(204)을 형성하는 조성 물질과 상기 하우징(201)의 전기 전도성 재질 부분(예: 상기 돌출 구조물(1119))의 금속 재질(또는 성분)이 상이할 수 있으며, 이 경우, 상기 제1 도전 패턴(204)이 상기 하우징(201)의 전기 전도성 재질 부분과 접촉하는 부위에서 갈바닉 부식이 발생할 수 있다. 상기 부식 방지층(1149)은 적어도 부분적으로 상기 하우징(201)의 전기 전도성 재질 부분의 표면에, 예를 들어, 상기 돌출 구조물(1119)과 상기 제1 도전 패턴(204)의 사이에 형성될 수 있으며, 상기 제1 도전 패턴(204)의 적어도 일부분이 상기 부식 방지층(1149)의 표면에 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 도전 패턴(204)이 상기 하우징(201)의 전기 전도성 재질 부분에 직접 접촉하지 않으면서도, 상기 부식 방지층(1149)를 통해 전기적으로 상기 하우징(201)의 전기 전도성 재질 부분 또는 상기 접촉 단자(1151)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 부식 방지층(1149)은 그래핀(graphene)을 포함하는, 예컨대, 그래핀을 주성분으로 하는 층으로서, 상기 제1 도전 패턴(204)을 상기 접촉 단자(1151)에 전기적으로 연결할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기와 같은 부식 방지층은 상기 접촉 단자(1151)와 상기 하우징(201)의 내측에서 돌출된 구조물(1119) 사이에도 제공될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도 13 등을 통해 더 상세하게 살펴보겠지만, 상기 제2 도전 패턴(441)의 적어도 일부가 상기 회로 기판(1105)의 일부분과 마주보게 배치될 수 있으며, 상기 하우징(201) 내에서 상기 제2 도전 패턴(441)이 상기 접촉 단자(1151)와 전기적으로 접촉될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 도전 패턴(441)이 상기 접촉 단자(1151)와 전기적으로 접촉함으로써, 상기 제1 도전 패턴(204), 상기 제2 도전 패턴(441), 상기 제3 도전 패턴(1004, 1104), 상기 도전층(245) 등이 상기 회로 기판(1105)의 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(192))과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기와 같은 도전 패턴들(204, 441, 1004, 1104) 또는 도전층(예: 도 5의 도전층들(545a, 545b))은 실질적으로 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 상기 전자 장치(1100) 또는 상기 회로 기판(1105)의 통신 모듈은 상기와 같은 도전 패턴들(204, 441, 1004, 1104) 또는 도전층을 통해 무선 신호를 송수신할 수 있다.
상기 접촉 단자(1151)가 상기 제2 도전 패턴(441)에 접촉, 연결된 구성에 관해 도 12와 도 13을 통해 좀더 살펴보게 될 것이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 변형 예를 나타내는 분리 사시도이다. 도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1200)의 변형 예를 나타내는 단면 구성도이다.
도 12와 도 13을 참조하면, 상기 제2 도전 패턴(441)의 적어도 일부가 상기 회로 기판(1105)의 일부분과 마주보게 배치될 수 있으며, 상기 하우징(201) 내에서, 예를 들면, 상기 내부 플레이트(203)의 제2 면 상에서, 상기 제2 도전 패턴(441)이 상기 접촉 단자(1151)와 전기적으로 접촉될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 제2 도전 패턴(441)과 상기 접촉 단자(1151)의 재질을 고려하여, 필요하다면, 부식 방지층(예: 도 11의 부식 방지층(1149))을 더 형성하여 상기 제2 도전 패턴(441)과 상기 접촉 단자(1151) 사이에서 발생할 수 있는 갈바닉 부식을 예방할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제2 도전 패턴(441)과 상기 접촉 단자(1151)가 전기적인 결합, 예를 들어, 용량성 결합을 형성할 수 있다면 상기 제2 도전 패턴(441)과 상기 접촉 단자(1151) 사이의 부식 방지층은 절연층으로 이루어질 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(1200)(예: 도 2의 전자 장치(200))는 디스플레이 장치(1202)를 내부 플레이트(1203)에 접합하는 적어도 하나의 접합 부재(1237)를 포함할 수 있다. 상기 접합 부재(1237)의 수와 형상 등은 후술할 접합 영역(1235)의 설계에 따라 다양할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 접합 부재(1237)는 상기 내부 플레이트(1203)의 제1 면에서 가장자리를 따라 상기 디스플레이 장치(1202)와 상기 내부 플레이트(1203) 사이에 부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 접합 부재(1237)는 상기 내부 플레이트(1203)와 상기 디스플레이 장치(1202) 사이에서 방수 구조를 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 일정 정도의 폭(예: 상기 내부 플레이트(1203)의 가장자리에서 내측으로 측정된 길이)을 가진 평탄한 면 또는 곡면이라 하더라도 일정 정도의 폭을 가지면서 실질적으로 평면과 유사할 정도로 상당히 큰 곡률을 가진 면에 부착됨으로써 상기 접합 부재(1237)는 충분한 접합력을 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 접합 부재(1237)는 하나로 구성되거나 또는 복수 개로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 접합 영역(1235)은 인쇄, 분사 방식으로 상술한 도전 패턴(예: 도 5 내지 도 7의 도전 패턴들(204, 441)) 등을 형성함에 있어 유용하게 활용될 수 있다. 예컨대, 인쇄, 분사 방식으로 도전성 잉크 등을 구조물에 부착함에 있어, 부착 부분(예: 인쇄 영역)이 좁고, 굴곡이 많을수록 부착력이 낮아지고 연속된 궤적의 도전 패턴을 형성하기 어려울 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1 도전 패턴(204) 또는 제2 도전 패턴(441)은 상기와 같은 접합 영역(1235)에 형성될 수 있다.
한 실시예에서, 인쇄, 분사에 의해 형성된 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)의 두께는 수십 마이크로미터 이내의 두께로 형성되므로, 상기 디스플레이 장치(1202) 등의 부착력 등에는 실질적으로 영향을 미치지 않을 수 있다. 예를 들어, 인쇄, 분사 방식으로 도전 패턴(들)을 형성함으로써, 상기 전자 장치(1200)의 두께나 조립 품질 등에는 영향을 미치지 않으면서, 추가의 안테나 장치 또는 이러한 안테나 장치를 설치할 수 있는 영역이 확보될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기와 같은 접합 영역(1235)에서 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)이 형성되는 궤적으로 따라 일정 깊이(예: 수십 마이크로미터)의 패턴 홈을 형성하고, 이러한 패턴 홈에 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)을 형성할 수도 있다. 이는 상기 전자 장치(1200)의 두께나 조립 품질 등에는 영향을 미치지 않으면서, 더 두꺼운 도전 패턴의 형성을 가능하게 하며, 도전 패턴의 선 저항을 줄여 무선 신호의 송수신에 있어 에너지 효율을 향상시킬 수 있다. 접합 영역에 상술한 도전 패턴(들) 등을 형성함에 있어, 전자 장치의 조립 품질이나 구조적 안정성 등을 고려하여, 도전 패턴들의 두께나 패턴 홈의 형성 여부 등은 적절하게 설계되어야 할 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 12의 전자 장치(101, 200, 1200))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(201))과, 상기 하우징에 내장된 내부 플레이트(예: 도 2의 내부 플레이트(203))로서, 적어도 일부분이 합성수지 재질로 이루어지고, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대방향을 향하는 제2 면과, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면에 근접할수록 직경이 점차 작아지는 원뿔 형상(cone-shaped cross-section)으로 형성된 제1 관통홀(예: 도 5의 제1 관통홀(343a))과, 상기 제1 관통홀과 인접하게 배치되면서 상기 제2 면으로부터 상기 제1 면에 근접할수록 직경이 점차 작아지는 원뿔 형상(cone-shaped cross-section)으로 형성된 제2 관통홀(예: 도 5의 (343b))을 포함하는 상기 내부 플레이트와, 상기 제1 면에 형성되며, 상기 제1 면에서 볼 때 적어도 부분적으로 상기 제1 관통홀과 중첩하게 형성된 제1 도전 라인(first conductive line)(예: 도 3의 제1 도전 패턴(204))과, 상기 제2 면에 형성되며, 상기 제2 면에서 볼 때 적어도 부분적으로 상기 제2 관통홀과 중첩하게 형성된 제2 도전 라인(second conductive line)(예: 도 4의 제2 도전 패턴(441))과, 상기 제1 관통홀의 내벽에 균일하게 형성되고(deposited conformally) 상기 제1 도전 라인과 상기 제2 도전 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 제1 도전층(first condutive layer)(예: 도 5의 제1 도전층(545a))과, 상기 제2 관통홀의 내벽에 균일하게 형성되고(deposited conformally) 상기 제1 도전 라인과 상기 제1 도전 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 제2 도전층(second condutive layer)(예: 도 5의 제2 도전층(545b))과, 상기 제1 도전 라인 또는 상기 제2 도전 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))을 포함할 수 있으며, 상기 제1 도전 라인, 상기 제2 도전 라인, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층은 동일한 조성 물질(composition of materials)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전 패턴, 상기 제2 도전 패턴 또는 상기 도전층의 조성 물질은, 구리, 금, 은 또는 그래핀(graphene) 성분 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 적어도 부분적으로 금속 물질로 이루어질 수 있으며, 상기 전자 장치는 상기 하우징과 일체형으로 형성된 내부 구조물(예: 도 2의 내부 구조물(S))을 더 포함할 수 있고, 상기 내부 플레이트가 상기 내부 구조물에 장착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전 라인, 상기 제2 도전 라인, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 상기 도전층은 안테나로서 기능할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 12의 전자 장치(101, 200, 1200))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(201))과, 상기 하우징에 내장된 내부 플레이트(예: 도 2의 내부 플레이트(203))로서, 적어도 일부분이 합성수지 재질로 이루어지고, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대방향을 향하는 제2 면과, 복수의 관통홀(예: 도 5의 관통홀들(543a, 543b))을 포함하는 상기 내부 플레이트와, 상기 제1 면에 형성되며, 상기 제1 면에서 볼 때 상기 관통홀들과 중첩하게 형성된 제1 도전 패턴(first conductive pattern)(예: 도 3 또는 도 5의 제1 도전 패턴(204))과, 상기 제2 면에 형성되며, 상기 제2 면에서 볼 때 상기 관통홀들과 중첩하게 형성된 제2 도전 패턴(예: 도 5의 제2 도전 패턴(441))과, 적어도 상기 관통홀들의 내벽에 형성된 도전층(conductive layer)(예: 도 5의 도전층들(545a, 545b))과, 상기 제1 도전 패턴 또는 상기 제2 도전 패턴과 전기적으로 연결된 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))을 포함할 수 있으며,
상기 제1 도전 패턴, 상기 제2 도전 패턴 또는 상기 도전층은 동일한 조성 물질(composition of materials)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 12의 전자 장치(101, 200, 1200))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(201))과, 상기 하우징에 수용되며, 전기 전도성 재질 영역(예: 도 2의 전기 전도성 재질 영역(231))과 전기 절연성 재질 영역(예: 도 2의 전기 절연성 재질 영역(233))을 포함하는 내부 플레이트(예: 도 2의 내부 플레이트(203))와, 상기 하우징과 상기 내부 플레이트로 둘러싸인 공간에 수용된 회로 기판(예: 도 11의 회로 기판(1105))과, 상기 내부 플레이트의 전기 절연성 재질 영역에서 상기 내부 플레이트의 적어도 일면에 인쇄된 도전 패턴들(예: 도 5의 도전 패턴들(204, 441))을 포함할 수 있으며, 상기 회로 기판이 상기 도전 패턴들과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 내부 플레이트의 양면을 관통하게 형성되며, 상기 도전 패턴이 형성된 영역 내에 위치하는 관통홀들(예: 도 5의 관통홀들(343a, 343b))과, 적어도 상기 관통홀들 내벽에 각각 형성된 제1 도전층들(예: 도 5의 도전층들(545a, 545b))을 포함할 수 있으며,
상기 도전 패턴은 상기 내부 플레이트의 양면에 각각 형성되며, 상기 제1 도전층들 중 적어도 하나를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전 패턴들은, 상기 내부 플레이트의 일면에 형성된 제1 도전 패턴(예: 도 5의 제1 도전 패턴(204))과, 상기 내부 플레이트의 타면에 형성된 상기 제2 도전 패턴(예: 도 5의 제2 도전 패턴(441))을 포함할 수 있으며, 상기 제2 도전 패턴은 상기 회로 기판의 일부분과 마주보게(facing) 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 회로 기판에 장착되어 상기 제2 도전 패턴과 대응하는 접촉 단자를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징의 내측에서 돌출되어 상기 내부 플레이트에 기계적으로 연결된 전기 전도성 재질 부분(예: 도 11의 돌출 구조물(1119))과, 상기 회로 기판에 장착되어 상기 하우징의 전기 전도성 재질 부분에 전기적으로 접촉하는 접촉 단자(예: 도 11의 접촉 단자(1151))와, 적어도 일부분이 상기 하우징의 전기 전도성 재질 부분에 형성되며, 그래핀 성분을 포함하는 부식 방지층(예: 도 11의 부식 방지층(1149))을 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 도전 패턴의 일부분이 상기 부식 방지층의 표면에 형성되어 상기 하우징의 전기 전도성 재질 부분과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전층은 상기 관통홀의 적어도 일부에 충진되어 상기 관통홀을 폐쇄하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 관통홀들 중 일부는 상기 내부 플레이트의 일면으로부터 타면에 근접할수록 직경이 점차 작아지는 원뿔 형상으로 형성될 수 있으며, 상기 관통홀들 중 나머지의 일부는 상기 내부 플레이트의 타면으로부터 상기 일면에 근접할수록 직경이 점차 작아지는 원뿔 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 관통홀들 중 적어도 일부는, 상기 내부 플레이트의 양면 사이 중앙부에서 직경이 가장 작게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 관통홀들 중 일부와 인접하게 형성된 체결홀(예: 도 9의 체결홀(335))과, 상기 체결홀의 내벽에 형성된 제2 도전층(예: 도 9의 제3 도전층(943))과, 상기 내부 플레이트의 일면 또는 타면에 형성되어 상기 제2 도전층을 상기 제1 도전층 또는 상기 도전 패턴과 전기적으로 연결하는 제3 도전층(예: 도 9의 제4 도전층(945))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전 패턴들 또는 상기 제1 도전층들은 도전성 잉크를 분사, 도포하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전 패턴들 또는 상기 제1 도전층들은 구리, 금, 은 또는 그래핀 성분 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 회로 기판에 탑재된 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))과, 상기 회로 기판에 장착되며 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결된 접촉 단자(예: 도 11의 접촉 단자(1151))를 더 포함할 수 있으며, 상기 접촉 단자가 상기 도전 패턴들 중 적어도 하나에 전기적으로 연결됨으로써, 상기 통신 모듈이 상기 도전 패턴들 또는 상기 제1 도전층을 통해 무선 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징의 내측에서 돌출되어 상기 내부 플레이트에 기계적으로 연결된 전기 전도성 재질 부분(예: 도 11의 돌출 구조물(1119))과, 적어도 일부분이 상기 하우징의 전기 전도성 재질 부분에 형성되며, 그래핀 성분을 포함하는 부식 방지층(예: 도 11의 부식 방지층(1149))을 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 도전 패턴의 적어도 일부분이 상기 부식 방지층의 표면에 형성되어 상기 하우징의 전기 전도성 재질 부분과 전기적으로 연결되고, 상기 접촉 단자가 상기 하우징의 전기 전도성 재질 부분과 전기적으로 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 내부 플레이트의 일면의 적어도 일부 영역과 접합되는 디스플레이 장치(예: 도 2 또는 도 12의 디스플레이 장치(202, 1202))를 더 포함할 수 있으며, 상기 도전 패턴들 중 적어도 일부가 상기 디스플레이 장치의 접합 영역(예: 도 12의 접합 영역(1235))에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 내부 플레이트의 전기 전도성 재질 영역에 형성된 절연층(insulation layer)(예: 도 11의 절연층(1141))을 더 포함할 수 있으며, 상기 도전 패턴의 일부가 상기 내부 플레이트의 전기 전도성 재질 영역에서 상기 절연층에 형성될 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 다양한 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
101, 200: 전자 장치 201: 하우징
202: 디스플레이 장치 203: 내부 플레이트
204: 제1 도전 패턴 441: 제2 도전 패턴
343a, 343b: 관통홀 545a, 545b: 도전층

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징에 내장된 내부 플레이트로서, 적어도 일부분이 합성수지 재질로 이루어지고, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대방향을 향하는 제2 면과, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면에 근접할수록 직경이 점차 작아지는 원뿔 형상(cone-shaped cross-section)으로 형성된 제1 관통홀과, 상기 제1 관통홀과 인접하게 배치되면서 상기 제2 면으로부터 상기 제1 면에 근접할수록 직경이 점차 작아지는 원뿔 형상(cone-shaped cross-section)으로 형성된 제2 관통홀을 포함하는 상기 내부 플레이트;
    상기 제1 면에 형성되며, 상기 제1 면에서 볼 때 적어도 부분적으로 상기 제1 관통홀과 중첩하게 형성된 제1 도전 라인(first conductive line);
    상기 제2 면에 형성되며, 상기 제2 면에서 볼 때 적어도 부분적으로 상기 제2 관통홀과 중첩하게 형성된 제2 도전 라인(second conductive line);
    상기 제1 관통홀의 내벽에 균일하게 형성되고(deposited conformally) 상기 제1 도전 라인과 상기 제2 도전 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 제1 도전층(first condutive layer);
    상기 제2 관통홀의 내벽에 균일하게 형성되고(deposited conformally) 상기 제1 도전 라인과 상기 제1 도전 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 제2 도전층(second condutive layer);
    상기 제1 도전 라인 또는 상기 제2 도전 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 무선 통신 모듈을 포함하고,
    상기 제1 도전 라인, 상기 제2 도전 라인, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층은 동일한 조성 물질(composition of materials)을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 도전 라인, 상기 제2 도전 라인, 상기 제1 도전층 또는 상기 제2 도전층의 조성 물질은, 구리, 금, 은 또는 그래핀(graphene) 성분 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 하우징은 적어도 부분적으로 금속 물질로 이루어지며,
    상기 전자 장치는 상기 하우징과 일체형으로 형성된 내부 구조물을 더 포함하고,
    상기 내부 플레이트가 상기 내부 구조물에 장착된 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 제1 도전 라인, 상기 제2 도전 라인, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 상기 도전층은 안테나로서 기능하는 전자 장치.
  5. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징에 내장된 내부 플레이트로서, 적어도 일부분이 합성수지 재질로 이루어지고, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대방향을 향하는 제2 면과, 복수의 관통홀을 포함하는 상기 내부 플레이트;
    상기 제1 면에 형성되며, 상기 제1 면에서 볼 때 상기 관통홀들과 중첩하게 형성된 제1 도전 패턴(first conductive pattern);
    상기 제2 면에 형성되며, 상기 제2 면에서 볼 때 상기 관통홀들과 중첩하게 형성된 제2 도전 패턴;
    적어도 상기 관통홀들의 내벽에 형성된 도전층(conductive layer); 및
    상기 제1 도전 패턴 또는 상기 제2 도전 패턴과 전기적으로 연결된 무선 통신 모듈을 포함하고,
    상기 제1 도전 패턴, 상기 제2 도전 패턴 또는 상기 도전층은 동일한 조성 물질(composition of materials)을 포함하는 전자 장치.
  6. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징에 수용되며, 전기 전도성 재질 영역과 전기 절연성 재질 영역을 포함하는 내부 플레이트;
    상기 하우징과 상기 내부 플레이트로 둘러싸인 공간에 수용된 회로 기판;
    상기 내부 플레이트의 전기 절연성 재질 영역에서 상기 내부 플레이트의 양면에 인쇄된 도전 패턴들;
    상기 내부 플레이트의 양면을 관통하게 형성되며, 상기 도전 패턴들이 형성된 영역 내에 위치하는 관통홀들; 및
    적어도 상기 관통홀들 내벽에 각각 형성되어 상기 도전 패턴들을 전기적으로 연결하는 제1 도전층들을 포함하고,
    상기 회로 기판이 상기 도전 패턴들과 전기적으로 연결되고,
    상기 관통홀들 중 일부는, 상기 내부 플레이트의 일면으로부터 타면에 근접할수록 직경이 점차 작아지는 원뿔 형상으로 형성되고; 및
    상기 관통홀들 중 나머지의 일부는, 상기 내부 플레이트의 타면으로부터 상기 일면에 근접할수록 직경이 점차 작아지는 원뿔 형상으로 형성된 전자 장치.
  7. 삭제
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 도전 패턴들은, 상기 내부 플레이트의 일면에 형성된 제1 도전 패턴과, 상기 내부 플레이트의 타면에 형성된 제2 도전 패턴을 포함하고,
    상기 제2 도전 패턴은 상기 회로 기판의 일부분과 마주보게(facing) 배치된 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 회로 기판에 장착되어 상기 제2 도전 패턴과 대응하는 접촉 단자를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제8 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 하우징의 내측에서 돌출되어 상기 내부 플레이트에 기계적으로 연결된 전기 전도성 재질 부분;
    상기 회로 기판에 장착되어 상기 하우징의 전기 전도성 재질 부분에 전기적으로 접촉하는 접촉 단자; 및
    적어도 일부분이 상기 하우징의 전기 전도성 재질 부분에 형성되며, 그래핀 성분을 포함하는 부식 방지층을 더 포함하고,
    상기 제1 도전 패턴의 일부분이 상기 부식 방지층의 표면에 형성되어 상기 하우징의 전기 전도성 재질 부분과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  11. ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제6 항에 있어서, 상기 제1 도전층은 상기 관통홀의 적어도 일부에 충진되어 상기 관통홀을 폐쇄하게 형성된 전자 장치.
  12. 삭제
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제6 항에 있어서, 상기 관통홀들 중 적어도 일부는, 상기 내부 플레이트의 양면 사이 중앙부에서 직경이 가장 작게 형성된 전자 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징에 수용되며, 전기 전도성 재질 영역과 전기 절연성 재질 영역을 포함하는 내부 플레이트;
    상기 하우징과 상기 내부 플레이트로 둘러싸인 공간에 수용된 회로 기판;
    상기 내부 플레이트의 전기 절연성 재질 영역에서 상기 내부 플레이트의 양면에 인쇄된 도전 패턴들;
    상기 내부 플레이트의 양면을 관통하게 형성되며, 상기 도전 패턴이 형성된 영역 내에 위치하는 관통홀들;
    적어도 상기 관통홀들 내벽에 각각 형성되어 상기 내부 플레이트의 양면에 인쇄된 상기 도전 패턴들을 전기적으로 연결하는 제1 도전층들;
    상기 관통홀들 중 일부와 인접하게 형성된 체결홀;
    상기 체결홀의 내벽에 형성된 제2 도전층; 및
    상기 내부 플레이트의 일면 또는 타면에 형성되어 상기 제2 도전층을 상기 제1 도전층 또는 상기 도전 패턴과 전기적으로 연결하는 제3 도전층을 포함하고,
    상기 회로 기판이 상기 도전 패턴들과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제6 항에 있어서, 상기 도전 패턴들 또는 상기 제1 도전층들은 도전성 잉크를 분사, 도포하여 형성된 전자 장치.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제6 항에 있어서, 상기 도전 패턴들 또는 상기 제1 도전층들은 구리, 금, 은 또는 그래핀 성분 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제6 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 회로 기판에 탑재된 통신 모듈; 및
    상기 회로 기판에 장착되며 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결된 접촉 단자를 더 포함하고,
    상기 접촉 단자가 상기 도전 패턴들 중 적어도 하나에 전기적으로 연결됨으로써, 상기 통신 모듈이 상기 도전 패턴들 또는 상기 제1 도전층을 통해 무선 신호를 송수신하는 전자 장치.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제17 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 하우징의 내측에서 돌출되어 상기 내부 플레이트에 기계적으로 연결된 전기 전도성 재질 부분; 및
    적어도 일부분이 상기 하우징의 전기 전도성 재질 부분에 형성되며, 그래핀 성분을 포함하는 부식 방지층을 더 포함하고,
    상기 도전 패턴들은, 상기 내부 플레이트의 일면에 형성된 제1 도전 패턴과, 상기 내부 플레이트의 타면에 형성된 제2 도전 패턴을 포함하며,
    상기 제1 도전 패턴의 적어도 일부분이 상기 부식 방지층의 표면에 형성되어 상기 하우징의 전기 전도성 재질 부분과 전기적으로 연결되고, 상기 접촉 단자가 상기 하우징의 전기 전도성 재질 부분과 전기적으로 접촉된 전자 장치.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제6 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 내부 플레이트의 일면의 적어도 일부 영역과 접합되는 디스플레이 장치를 더 포함하고,
    상기 도전 패턴들 중 적어도 일부가 상기 디스플레이 장치의 접합 영역에 형성된 전자 장치.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제6 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 내부 플레이트의 전기 전도성 재질 영역에 형성된 절연층(insulation layer)을 더 포함하고,
    상기 도전 패턴의 일부가 상기 내부 플레이트의 전기 전도성 재질 영역에서 상기 절연층에 형성된 전자 장치.
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