WO2019124670A1 - 안테나 장치를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 장치를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2019124670A1
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conductive
electronic device
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housing
conductive pattern
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김경빈
홍용의
김진우
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device, for example, an electronic device including an antenna device.
  • Such an electronic device can perform wireless communication by having an antenna device.
  • an antenna device for connection to a near-field communication (NFC) antenna, a local area network (LAN) or the like for wireless charging or electronic card functions, an antenna device for a commercial communication network connection Etc. may be equipped with various antenna devices.
  • NFC near-field communication
  • LAN local area network
  • Etc. commercial communication network connection
  • the electronic device can select an appropriate antenna device according to the usage environment or the operation mode to secure an optimal communication environment.
  • a miniaturized electronic device such as a mobile communication terminal
  • antenna devices e.g., radiating conductors
  • a housing or the like of an electronic device is made of an electrically conductive material, for example, a metal, a part of the housing may be used as an antenna device, but an insulating structure may be secured The appearance of the housing or the electronic device can be hindered.
  • the various embodiments of the present invention can provide an electronic device including an antenna device that can be easily formed and arranged in a narrow space.
  • Various embodiments of the present invention may provide an electronic device comprising an encapsulated antenna device formed on an internal structure.
  • An electronic device includes a housing and an inner plate incorporated in the housing, wherein at least a portion of the inner plate is made of a synthetic resin material, and includes a first surface and a second surface facing the opposite direction of the first surface A first through hole formed in a cone-shaped cross-section whose diameter gradually decreases from the first surface toward the second surface, and a second through hole formed adjacent to the first through hole, And a second through-hole formed in a cone-shaped cross-section whose diameter gradually decreases from the first surface to the first surface, and a second through-hole formed in the first surface, A first conductive line formed at least partially overlapping the first through hole when viewed from the second surface, and a second conductive line formed at least partially on the second surface,A second conductive line formed in a first conductive line and a first conductive line electrically connected to at least one of the first conductive line and the second conductive line so as to be conformally deposited on an inner wall of the first through hole, A second conductive layer electrical
  • an electronic device includes a housing and an inner plate embedded in the housing, wherein at least a portion of the inner plate is made of a synthetic resin material and has a first surface and a second surface facing the first surface, A first conductive pattern formed on the first surface and overlapped with the through holes when viewed from the first surface; and a second conductive pattern formed on the first conductive pattern, A second conductive pattern formed on the second surface and overlapping the through holes when viewed from the second surface; a conductive layer formed on at least an inner wall of the through holes;
  • the first conductive pattern, the second conductive pattern, or the conductive layer may include the same composition of materials.
  • the first conductive pattern may include a first conductive pattern, All.
  • An electronic device includes a housing, an inner plate received in the housing, the inner plate including an electrically conductive material region and an electrically insulating material region, and a circuit board housed in a space surrounded by the housing and the inner plate. And conductive patterns printed on both sides of the inner plate in the electrically insulating material region of the inner plate, and the circuit board may be electrically connected to the conductive patterns.
  • a conductive pattern used as an antenna device is formed by spraying and printing conductive ink, paint, or the like on an internal structure of an electronic device, can do.
  • a conductive ink e.g., a spraying method of a paint or the like, or a printing method
  • the arrangement can be facilitated even if the insulating region provided in the internal structure is somewhat narrow.
  • the conductive pattern formed by the spraying and printing method can improve the design quality of the electronic device and the degree of freedom in designing the appearance.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an electronic device in a network environment, in accordance with various embodiments of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG 3 is a view for explaining one of the conductive patterns of the electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 4 is a view for explaining another conductive pattern of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • 5-7 illustrate conductive layers of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 8 is a view for explaining another modification of the conductive patterns of the electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 9 is a view for explaining a modification of one of the conductive patterns of the electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 10 is a view for explaining another modification of one of the conductive patterns of the electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating another modification of one of the conductive patterns of the electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view showing a modification of the electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 13 is a sectional view showing a modification of the electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • first may be referred to as a second component
  • second component may also be referred to as a first component.
  • " and / or &quot includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.
  • the electronic device may be any device having a touch panel, and the electronic device may be referred to as a terminal, a mobile terminal, a mobile terminal, a communication terminal, a portable communication terminal, a portable mobile terminal, a display device and the like.
  • the electronic device can be a smart phone, a mobile phone, a navigation device, a game machine, a TV, a head unit for a car, a notebook computer, a laptop computer, a tablet computer, a Personal Media Player (PMP) have.
  • the electronic device may be implemented as a pocket-sized portable communication terminal having a wireless communication function.
  • the electronic device may be a flexible device or a flexible display device.
  • the electronic device can communicate with an external electronic device such as a server, or can perform an operation through interlocking with an external electronic device.
  • the electronic device can transmit the image captured by the camera and / or the position information detected by the sensor unit to the server via the network.
  • the network may include, but is not limited to, a mobile or cellular network, a local area network (LAN), a wireless local area network (WLAN), a wide area network (WAN) a small area network (SAN), or the like.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an electronic device 101 in a network environment 100, in accordance with various embodiments of the present invention.
  • the electronic device 101 in the network environment 100 may be, for example, all or part of the electronic device 200 of FIG. 2 and may be a first network 198 (e.g., Or communicating with electronic device 104 or server 108 via a second network 199 (e.g., a remote wireless communication).
  • the electronic device 101 is capable of communicating with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, a sensor module 176, an interface 177, a haptic module 179, a camera module 180, a power management module 188, a battery 189, a communication module 190, a subscriber identity module 196 and an antenna module 197, . ≪ / RTI >
  • at least one (e.g., display 160 or camera module 180) of these components may be omitted from the electronic device 101, or other components may be added.
  • some components such as, for example, a sensor module 176 (e.g., a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) embedded in a display device 160 Can be integrated.
  • Processor 120 drives at least one other component (e.g., hardware or software component) of electronic device 101 that is coupled to processor 120 by driving software, e.g., program 140, And can perform various data processing and arithmetic operations.
  • Processor 120 loads and processes commands or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and processes the resulting data into nonvolatile memory 134.
  • the processor 120 may include a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) and a coprocessor 123 operating independently thereof.
  • the auxiliary processor 123 may additionally or alternatively use a lower power than the main processor 121 or may be coupled to a co-processor 123 (e.g., a graphics processor, an image signal processor, a sensor hub processor, ).
  • a co-processor 123 e.g., a graphics processor, an image signal processor, a sensor hub processor, .
  • the coprocessor 123 may be operated separately from or embedded in the main processor 121.
  • the coprocessor 123 may be used in place of the main processor 121, for example, while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, At least one component (e.g., display 160, sensor module 176, or communications module 176) of the components of electronic device 101 (e.g., 190) associated with the function or states.
  • the coprocessor 123 e.g., an image signal processor or communications processor
  • the coprocessor 123 is implemented as a component of some other functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190) .
  • Memory 130 may store various data used by at least one component (e.g., processor 120 or sensor module 176) of electronic device 101, e.g., software (e.g., program 140) ), And input data or output data associated with the associated command.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be software stored in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, a middleware 144,
  • the input device 150 is an apparatus for receiving a command or data to be used for a component (e.g., processor 120) of the electronic device 101 from the outside (e.g., a user) of the electronic device 101,
  • a component e.g., processor 120
  • a microphone, a mouse, or a keyboard may be included.
  • the sound output device 155 is a device for outputting a sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may be a speaker for general use such as a multimedia reproduction or a sound reproduction, .
  • the receiver may be formed integrally or separately with the speaker.
  • Display device 160 may be an apparatus for visually providing information to a user of electronic device 101 and may include, for example, a display, a hologram device or a projector and control circuitry for controlling the device. According to one embodiment, the display device 160 may include a touch sensor or a pressure sensor capable of measuring the intensity of the pressure on the touch.
  • the audio module 170 is capable of bi-directionally converting sound and electrical signals. According to one embodiment, the audio module 170 may acquire sound through the input device 150, or may be coupled to an external output device 155, such as an electronic output device 155 or an external electronic device The device 102 (e.g., a speaker or headphone)).
  • an external output device 155 such as an electronic output device 155 or an external electronic device
  • the device 102 e.g., a speaker or headphone
  • the sensor module 176 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental condition.
  • the sensor module 176 may be, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared sensor, And a light intensity sensor.
  • the interface 177 may support a designated protocol that may be wired or wirelessly connected to an external electronic device (e.g., the electronic device 102).
  • the interface 177 may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital interface
  • audio interface an audio interface
  • the connection terminal 178 may be a connector such as an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector that can physically connect the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102) (E.g., a headphone connector).
  • an HDMI connector such as an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector that can physically connect the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102) (E.g., a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (e.g., vibrations or movements) or electrical stimuli that the user may perceive through tactile or kinesthetic sensations.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture a still image and a moving image.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, an image sensor, an image signal processor, or a flash.
  • the power management module 188 is a module for managing the power supplied to the electronic device 101, and may be configured as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 is an apparatus for supplying power to at least one component of the electronic device 101 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is used to establish a wired or wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108) And the like.
  • Communication module 190 may include one or more communication processors that support wired communication or wireless communication, operating independently of processor 120 (e.g., an application processor).
  • communication module 190 may include a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short range wireless communication module or a global navigation satellite system (GNSS) communication module, etc.) or a wired communication module 194 (E.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module), and the corresponding communication module may be used to communicate with a first network 198 (e.g., Bluetooth, WiFi direct or IrDA Communication network) or a second network 199 (e.g., a telecommunications network such as a cellular network, the Internet or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • the various types of communication modules 190 described above may be implemented as one chip integrated with at least some modules or as separate chips.
  • the wireless communication module 192 may use the user information stored in the subscriber identification module 196 to identify and authenticate the electronic device 101 within the communication network.
  • the antenna module 197 may include one or more antennas for externally transmitting or receiving signals or power.
  • the communication module 190 e.g., the wireless communication module 192 may transmit or receive signals to or from an external electronic device via an antenna suitable for the communication scheme.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating an electronic device 200 according to various embodiments of the present invention.
  • an electronic device 200 (e.g., electronic device 101 of Figure 1) according to various embodiments of the present invention includes a housing 201, an inner plate 203 ), A conductive pattern formed on at least one side of the inner plate 203 (e.g., a first conductive line (or first conductive pattern) 204 or a second conductive line (or a second conductive line) ) 441) (s).
  • the electronic device 200 may have a plurality of through holes (for example, (For example, a first conductive layer 545a or a second conductive layer 545b of FIG. 5) formed in each of the through holes. can do.
  • the conductive pattern (s) may be electrically connected to a communication module (e.g., wireless communication module 192 of FIG. 1) of the electronic device 200, and the electronic device 200 or the communication module It is possible to transmit and receive wireless signals through the conductive patterns 204 and 441 (or the conductive layer and the like).
  • the conductive pattern 204 (s) may be utilized as an antenna device (e.g., antenna module 197 of FIG. 1) of the electronic device 200.
  • the housing 201 may be made, at least in part, of a metallic material, for example, an electrically conductive material. As mentioned above, a portion of the housing 201 may be utilized as an antenna device, e.g., a radiating conductor. According to one embodiment, the housing 201 substantially forms an appearance of the electronic device 200 and accommodates various electronic components, and a display device 202 is mounted on one side of the housing 201 It is possible to close the internal space of the housing 201 (e.g., the space in which various electronic components are accommodated).
  • the electronic device 200 may include an internal structure S formed within the housing 201.
  • the internal structure S can be used to mount and fix electronic components housed inside the housing 201, the internal plate 203 or a circuit board (for example, the circuit board 1105 in Fig. 11) Means can be provided.
  • the inner plate 203 may include a fastening hole (e.g., a fastening hole 335 in FIG.
  • the inner structure S may include a fastening boss engaging boss < / RTI >
  • a fastening element such as a screw may be fastened to the fastening boss 335 and the fastening boss, and a fastening element may be fastened between the inner plate 203 and the inner structure S A part can be constrained and fixed.
  • the inner plate 203 includes protrusions (not shown) formed around the fastening holes 335, so that the inner plate 203 can be prevented from being in direct contact with the circuit board.
  • a circuit board that faces the inner plate 203 may be supported by a protrusion formed on the inner plate 203.
  • the display device 202 may include a display panel that outputs a screen, and may include a touch panel to allow a user to input a touch, drag, Hovering input or the like can be detected.
  • the display device 202 may be an output device that provides visual information such as images, images, and characters, and may be utilized as an input device (e.g., the input device 150 of FIG. 1) for detecting user input.
  • the display device 202 may be mounted to the housing 201 while being supported by the inner plate 203.
  • some of the sensor modules 176 of Figure 1 described above, such as proximity sensors or illuminance sensors may be located in the display device 202.
  • the surface on which the display device 202 is mounted (or the outer surface of the display device 202) is hereinafter referred to as the " front surface of the electronic device 200 (or the housing 201) " And the surface in the opposite direction may be referred to as " the back surface of the electronic device 200 (or the housing 201) ".
  • the inner plate 203 may be received within the housing 201 while being joined to the display device 202.
  • the inner plate 203 may include, for example, an electrically conductive material 231 (e.g., magnesium) region and an electrically insulating material region 233 (e.g., synthetic resin).
  • the inner plate 203 may spatially separate (isolate) the display device 202 with respect to the electronic components contained in the housing 201 and provide an electromagnetic shielding environment .
  • the electrically conductive material region 231 of the inner plate 203 is made of a metallic material, which improves the rigidity of the electronic device 200 and can be utilized as a grounding conductor.
  • the inner plate 203 can improve the structural stability and electrical stability of the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may transmit and receive wireless signals through the conductive pattern 204 (s) formed on at least one side of the inner plate 203.
  • the conductive pattern 204 (s) may be utilized as an antenna device (e.g., antenna module 197 of FIG. 1).
  • the electronic device 200 includes an antenna device comprised of a portion of the housing 201, as well as an antenna device comprising the conductive pattern 204 (s)
  • the conductive pattern 204 (s) may be formed by spraying and printing conductive ink or paint on at least one side of the electrically insulating material region 233 of the inner plate 203.
  • the conductive pattern 204 (s) can be completed by drying and curing the sprayed or printed conductive ink or paint.
  • some or all of the conductive pattern (s) 204 (s) may also be formed in the electrically conductive material region 231 of the inner plate 203.
  • the first side (e.g., the side facing the display device 202) of the inner plate 203 may include a flat area for attaching the display device 202 .
  • the conductive pattern 204 (s) may be formed in a flat area on the first surface of the inner plate 203.
  • an insulating layer e.g., the insulating layer 1141 of FIG. 11 is formed in a region where the conductive pattern 204 (s)
  • the conductive pattern 204 (s) may be formed on the surface of the insulating layer in the region of the electrically conductive material of the inner plate 203.
  • 3 is a diagram for explaining one of the conductive patterns 204 of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • 4 is a view for explaining another one of the conductive patterns 441 of the electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • a conductive line for example, the conductive pattern 204, 441 (s) may be formed on a first side of the inner plate 203 (e.g., And a second conductive pattern 441 formed on a second surface of the inner plate 203 (for example, a surface facing the opposite direction to the first surface) ).
  • the first conductive pattern 204 and the second conductive pattern 441 may be formed in the electrically insulating material region 233 in the inner plate 203 and the first conductive pattern 204 or the second conductive pattern 441 may be formed on the first surface of the inner plate 203 At least a portion of the second conductive pattern 441 may overlap a portion of the first conductive pattern 204 when projected from the second surface.
  • the inner plate 203 may include a plurality of through holes 343a, 343b formed therethrough from the first surface to the second surface (or from the second surface to the first surface)
  • the first conductive pattern 204 and the second conductive pattern 441 may be electrically connected through the through holes 343a and 343b.
  • the through holes 243 may be formed to overlap with the first conductive pattern 204 or the second conductive pattern 441.
  • the first conductive pattern 204 may be formed at least partially in the first through hole 343a or the second through hole 343b As shown in FIG.
  • the second conductive pattern (441) is at least partially defined by a first through hole (343a) or a second through hole As shown in FIG.
  • the "through-hole” substantially corresponds to an open space or area, and thus it may not be possible to overlap with other components.
  • "through-hole (s) overlapped with conductive pattern (s)” or "conductive patterns overlap through-hole (s) (The first surface or the second surface) of the inner plate, and the through-hole is located at least partly through the conductive pattern (s). &Quot; It should be understood.
  • 5-7 illustrate conductive layers 545a, 545b, 645a, 645b, and 745 of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • conductive layers 545a, 545b, 645a, 645b, and 745 may be formed on at least inner walls of the through holes 343a, 343b, and 743, and the conductive layers 545a, 545b, The first conductive pattern 204 and the second conductive pattern 441 may be electrically connected to each other through the through holes 645a, 645b, and 745, respectively.
  • the conductive layers 545a, 545b, 645a, 645b, and 745 are described separately from the first conductive pattern 204 and the second conductive pattern 441 in various embodiments of the present invention, The first conductive patterns 204 and the second conductive patterns 204 may be part of the first conductive patterns 204 or the second conductive patterns 441.
  • the first conductive patterns 204 may include the same composition of materials as the first layer 441.
  • conductive ink or paint is also applied to the inner walls of the through holes 343a, 343b, and 743,
  • the conductive layers 545a, 545b, 645a, 645b, and 745 may be formed to have a substantially uniform thickness with the first conductive pattern 204 or the second conductive pattern 441.
  • the composition material (e.g., conductive ink or the like) to be printed and injected to form the first conductive pattern 204 or the like may be, for example, copper, gold, silver or graphene And may include at least one.
  • the composition ratios of the above-mentioned composition materials can be appropriately selected depending on the adhesion force to the inner plate 203, the shape retaining force after being attached (before curing) while being able to be printed and injected, Electric resistance value, and the like.
  • the through holes 343a and 343b extend from the first surface (e.g., the upper surface of the inner plate 203 in Fig. 5) of the inner plate 203 to the second surface (or the second surface Its surface may gradually change in diameter as it approaches from the surface to the first surface.
  • the first through-hole 343a of the through-hole is smaller in diameter from the first surface to the second surface of the inner plate 203, and the second through-hole 343b The diameter from the second surface of the inner plate 203 toward the first surface can be reduced.
  • each of the through holes 243 may have a cone-shaped cross-section or a truncated cone shape, and a part of the through holes 343a and 343b (e.g., the first through hole 343a) And the other part (for example, the second through hole 343b) is formed to have a larger diameter on the second surface of the inner plate 203 .
  • the shape of the through holes 343a, 343b, and 743 may stabilize the formation of the conductive layers 545a, 545b, 645a, 645b, and 745.
  • a through hole having a larger diameter on the first surface of the inner plate 203 The conductive layers 545a, 545b, 645a, and 645b can be easily formed in the through holes 343a.
  • the conductive ink may be easily attached to the through-hole having a larger diameter on the first surface of the inner plate 203.
  • a through-hole having a larger diameter on the second surface of the inner plate 203 2 through-hole 343b can be easily formed.
  • the conductive ink may be easily attached to the through hole having a larger diameter on the second surface of the inner plate 203.
  • the conductive layers 545a, 545b, 645a, 645b, and 745 (s) may be formed at the same time when forming the first conductive pattern 204 or the second conductive pattern 441,
  • the composition material may also be the same as the first conductive pattern 204 or the second conductive pattern 441.
  • the first conductive pattern 204 or the second conductive pattern 441 may be formed by a plating method.
  • the first conductive pattern 204 is formed on the laser- Or the second conductive pattern 441 may be formed.
  • a plating method may be useful for mass production, when the inner plate 203 includes the electrically conductive material region 231, such a plating method may be somewhat limited.
  • a metal material may adhere to or corrode the electrically conductive material region 231 during the plating process.
  • the conductive pattern may be formed by a plating method, when the inner plate 203 includes an electrically conductive material region, the plating process may be limited.
  • the first conductive pattern 204 or the second conductive pattern 441 can be easily and easily attached to the electrically insulating material region 233 of the inner plate 203 by using a printing and injection method.
  • the first conductive pattern 204 or the second conductive pattern 441 may be insulated from the electrically conductive material region 231 of the inner plate 203.
  • the conductive layers 645a and 645b are formed to connect the first conductive pattern 204 and the second conductive pattern 441.
  • the conductive layers 645a and 645b are electrically connected to the through- (343a, 343b).
  • the conductive layers 645aa and 645b may be filled in at least a portion of each of the through holes 343a and 343b, and after the curing, the through holes 643a and 643b may be closed.
  • the shape of the through-hole (s) may vary. 7
  • a through hole 743 passing through the inner plate 203 e.g., the electrically insulating material region 233 is formed on the upper surface of the inner plate 203 (e.g., 202) and a bottom surface (e.g., a second surface facing the opposite direction of the first surface) of the first surface (e.g., the first surface facing the first surface 202).
  • the conductive layer 745 formed in the through hole 743 may be formed on at least a part of the inner wall of the through hole 743. In some embodiments, the through hole 743 may be closed.
  • the conductive layers 545a, 545b, 645a, 645b, and 745 may form a sealing structure in the through holes 343a, 343b, and 743, as shown in FIG. 6 or FIG. have.
  • a portion of the conductive layer for example, reference numerals' 645a ',' 645b ', and' Conductive layer
  • the sealing structure formed of the conductive layer may block the entry of foreign matter (e.g., moisture) into the interior of the electronic device (e.g., electronic device 200 of FIG. 2) It is possible to prevent the contamination from spreading.
  • FIG. 8 is a view for explaining another modification of the conductive patterns of the electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • an electronic device 200 (e.g., the electronic device 200 of FIG. 2) according to various embodiments of the present invention, a further formed to penetrate both sides of the inner plate (e.g., the inner plate 203 of FIG. 3) And may include a large number of through holes 843a and 843b.
  • the first conductive pattern 204 and the second conductive pattern 441 are electrically connected to the conductive layer formed in the through holes 843a and 843b or the through holes 843a and 843b
  • the through holes 843a and 843b that electrically connect the first conductive pattern 204 and the second conductive pattern 441 are electrically connected to each other through the first conductive patterns 204 and 845 (e.g., the conductive layers 545a and 545b of FIG.
  • the first conductive pattern 204 and the second conductive pattern 441 can be stably connected to each other.
  • the inner plate 203 may be provided as a structure capable of improving the structural strength of the electronic device 200 to absorb and disperse external shocks.
  • the conductive layer 845 formed in a printing and curing manner can be cracked by this impact. Therefore, if a greater number of through holes 843a and 843b (or conductive layer 845) are provided, even if some of the conductive layers are damaged, the first conductive pattern 204 can be electrically connected to the 2 < / RTI >
  • FIG. 9 is a view for explaining a modification of one of the conductive patterns of the electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • the inner plate 203 may include a plurality of fastening holes 335 formed at appropriate intervals, and at least one of the fastening holes (e.g., fastening holes 335) And may be positioned adjacent to the holes 343a, 343b (s).
  • the first conductive pattern 204 and the second conductive pattern 441 may be electrically connected to each other through the coupling hole 335.
  • a third conductive layer 943 may be formed on at least a part of the inner wall of the coupling hole 335.
  • the fastening hole 335 is spaced apart from the first conductive pattern 204 or the conductive layer (e.g., the conductive layers 545a and 545b in FIG. 5)
  • the conductive layer 943 is electrically connected to the first conductive pattern 204 or the conductive layer (e.g., the conductive layer of FIG. 5) through a fourth conductive layer 945 formed on one or both surfaces of the inner plate 203, The conductive patterns 545a and 545b, or the conductive patterns 204 and 441).
  • the fourth conductive layer 945 may also be printed while printing the first conductive pattern 204 or the second conductive pattern 441.
  • 10 is a view for explaining another modification of one of the conductive patterns of the electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • 11 is a cross-sectional view illustrating another modification of one of the conductive patterns of the electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • the electronic device 300 (e.g., electronic device 200 of FIG. 2) includes an additional conductive pattern (not shown) disposed in the electrically conductive material region 231 of the inner plate 203, (Hereinafter referred to as 'third conductive patterns 1004 and 1104').
  • the third conductive patterns 1004 and 1104 may be part of the first conductive pattern 204 or the second conductive pattern 441.
  • an insulating structure is provided between the electrically conductive material region 231 and the third conductive patterns 1004 and 1104 .
  • an insulation layer 1141 may be formed on at least the electrically conductive material region 231 in a portion where the third conductive patterns 1004 and 1104 are to be formed.
  • the insulating layer 1141 may be formed from the electrically conductive material region 231 to the electrically insulating material region 233, and the third conductive patterns 1004 and 1104 may include at least the May be formed on the insulating layer 1141 in the electrically conductive material region 231 or on the surface of the insulating layer 1141.
  • the electronic device 1100 may include a circuit board 1105 housed in a space surrounded by the housing 201 and the inner plate 203.
  • the circuit board 1105 may be disposed to face the second surface of the inner plate 203.
  • the circuit board 1105 includes a contact terminal 1151 (e.g., a seed clip (C)) electrically connected to a communication module, for example, an integrated circuit chip on which the wireless communication module 192 of Figure 1 is mounted -clip)).
  • a contact terminal 1151 e.g., a seed clip (C)
  • a communication module for example, an integrated circuit chip on which the wireless communication module 192 of Figure 1 is mounted -clip
  • At least one of the conductive patterns 204, 241, 1004, and 1104 may be connected to the wireless communication module 192 through the contact terminal 1151 and used as a radiating conductor, for example, an antenna.
  • the first conductive pattern 204 may be electrically connected to the contact terminal 1151 through the electrically conductive material region of the housing 201 or the inner plate 203.
  • the electrically conductive material region 231 of the inner plate 203 may be mechanically connected to the housing 201 through the electrically insulating material region 233.
  • some of the internal structure of the housing 201 may have a structure that protrudes to form a portion of the inner plate 203 or to engage with the inner plate 203.
  • the protruding structure 1119 inside the housing 201 may include an electrically conductive material, and a portion of the first conductive pattern 204 may be electrically conductive material of the housing 201, Lt; / RTI >
  • the contact terminal 1151 on the second side of the inner plate 203 may be disposed in contact with an electrically conductive material portion (e.g., a protruding structure 1119) of the housing 201, A part of the contact portion 204 may be formed on the electrically conductive material portion of the housing 201 so as to be electrically connected to the contact terminal 1151.
  • the portion where the first conductive pattern 204 is formed is described as a part of the housing 201 (for example, the protruded structure 1119), but the present invention is not limited thereto Be careful not to.
  • a portion protruding from the inside of the housing 201 and formed with a part of the first conductive pattern 204 substantially forms a part of the inner plate 203.
  • the electronic device 1100 may further include a corrosion protection layer 1149 formed at a contact portion of the first conductive pattern 204 and the electrically conductive material portion of the housing 201.
  • Galvanic corrosion may occur due to a potential difference or the like when the different kinds of metals are in contact with each other.
  • the composition material forming the first conductive pattern 204 and the metal material (or component) of the electrically conductive material portion (e.g., the protruding structure 1119) of the housing 201 may be different In this case, galvanic corrosion may occur at a portion where the first conductive pattern 204 is in contact with the electrically conductive material portion of the housing 201.
  • the corrosion protection layer 1149 may be formed at least partially on the surface of the electrically conductive material portion of the housing 201, for example, between the protruding structure 1119 and the first conductive pattern 204 , At least a portion of the first conductive pattern 204 may be formed on the surface of the anti-corrosion layer 1149.
  • the first conductive pattern 204 may be electrically connected to the electrically conductive material portion of the housing 201 or the electrically conductive material portion of the housing 201 through the corrosion prevention layer 1149, And may be electrically connected to the contact terminal 1151.
  • the anti-corrosion layer 1149 is a layer that includes graphene, for example, a graphene-based layer, and electrically connects the first conductive pattern 204 to the contact terminal 1151 You can connect.
  • a corrosion-resistant layer may also be provided between the contact terminal 1151 and the structure 1119 protruding from the inside of the housing 201.
  • the second conductive pattern 441 may be disposed to face a portion of the circuit board 1105, as will be described in more detail with reference to FIG. 13,
  • the second conductive pattern 441 may be in electrical contact with the contact terminal 1151.
  • the second conductive pattern 441 is in electrical contact with the contact terminal 1151 so that the first conductive pattern 204, the second conductive pattern 441, the third conductive pattern 1004, 1104
  • the conductive layer 245 and the like may be electrically connected to a communication module of the circuit board 1105 (for example, the communication module 192 of FIG. 1).
  • the conductive patterns 204, 441, 1004 and 1104 or the conductive layers such as the conductive layers 545a and 545b of FIG.
  • the electronic device 1100 or the communication module of the circuit board 1105 can transmit and receive wireless signals through the conductive patterns 204, 441, 1004, and 1104 or the conductive layers.
  • the contact terminal 1151 is in contact with and connected to the second conductive pattern 441 and will be further described with reference to FIGS. 12 and 13.
  • FIG. 12 The contact terminal 1151 is in contact with and connected to the second conductive pattern 441 and will be further described with reference to FIGS. 12 and 13.
  • FIG. 12 The contact terminal 1151 is in contact with and connected to the second conductive pattern 441 and will be further described with reference to FIGS. 12 and 13.
  • 12 is an exploded perspective view showing a modification of the electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • 13 is a cross-sectional view showing a modification of the electronic device 1200 according to various embodiments of the present invention.
  • the second conductive pattern 441 may be disposed to face a portion of the circuit board 1105, and the second conductive pattern 441 may be disposed in the housing 201, for example, The second conductive pattern 441 may be in electrical contact with the contact terminal 1151 on the second surface of the inner plate 203.
  • a corrosion prevention layer e.g., the corrosion prevention layer 1149 shown in FIG. 11
  • the second conductive pattern 441 and the contact terminal 1151 may be made of an insulating layer.
  • the electronic device 1200 (e.g., the electronic device 200 of FIG. 2) includes at least one bonding member 1237 that bonds the display device 1202 to the inner plate 1203 .
  • the number and shape of the bonding members 1237 may vary depending on the design of the bonding region 1235 to be described later.
  • the joining member 1237 may be attached between the display device 1202 and the inner plate 1203 along the edge at the first side of the inner plate 1203. In some embodiments, the joining member 1237 may form a watertight structure between the inner plate 1203 and the display device 1202.
  • the joining member 1237 can provide a sufficient joining force.
  • the joining members 1237 may be composed of one, or a plurality of.
  • such a bonding region 1235 may be usefully utilized in forming the conductive patterns (e.g., conductive patterns 204 and 441 of FIGS. 5 to 7) .
  • the attachment portion for example, the printing region
  • the first conductive pattern 204 or the second conductive pattern 441 may be formed in the bonding region 1235 as described above.
  • the thickness of the first conductive pattern 204 or the second conductive pattern 441 formed by printing and injection is set to a thickness of several tens of micrometers or less. Therefore, the adhesion of the display device 1202 or the like And the like.
  • an additional antenna device or an area where such an antenna device can be installed, without affecting the thickness or the assembly quality of the electronic device 1200 Can be secured.
  • pattern grooves of a certain depth are formed along the locus of the first conductive pattern 204 or the second conductive pattern 441 in the junction region 1235 as described above And the first conductive pattern 204 or the second conductive pattern 441 may be formed in the pattern groove.
  • the thickness of the conductive patterns, the formation of the pattern grooves, and the like should be appropriately designed in consideration of the assembly quality and structural stability of the electronic device.
  • an electronic device e.g., electronic device 101, 200, 1200 of FIG. 1, 2 or 12
  • a housing e.g., housing 201, And an inner plate (e.g., an inner plate 203 in Fig. 2) built in the housing, at least a part of which is made of a synthetic resin material, and has a first surface and a second surface facing the opposite direction of the first surface And a first through-hole (for example, the first through-hole 343a in FIG. 5) formed in a cone-shaped cross-section whose diameter gradually decreases from the first surface toward the second surface , A second through hole (for example, as shown in FIG.
  • a first conductive line (for example, a first conductive pattern 204 in FIG. 3) formed to overlap with the first through hole and a second conductive line formed on the second surface, A second conductive line (for example, a second conductive pattern 441 in FIG. 4) formed at least partially overlapping the second through-hole, and a second conductive line formed uniformly on the inner wall of the first through- deposited conformally) a first conductive layer (e.g., a first conductive layer 545a of FIG.
  • a second conductive layer (e.g., the second conductive layer 545b of FIG. 5) that is deposited conformally on the inner wall of the hole and is electrically connected to at least one of the first conductive line and the first conductive line ) Electrically connected to at least one of the first conductive line and the second conductive line,
  • the first conductive line, the first conductive layer, and the second conductive layer may comprise a connected wireless communication module (e.g., wireless communication module 192 of FIG. 1) composition of materials.
  • the first conductive pattern, the second conductive pattern, or the composition material of the conductive layer may include at least one of copper, gold, silver, or graphene components.
  • the housing may be at least partially made of a metallic material
  • the electronic device may further include an internal structure (e.g., the internal structure S of FIG. 2) formed integrally with the housing,
  • the inner plate may be mounted to the inner structure.
  • the first conductive line, the second conductive line, the first conductive layer, and the second conductive layer may function as an antenna.
  • an electronic device e.g., electronic device 101, 200, 1200 of Figure 1, Figure 2, or Figure 12
  • a housing e.g., housing 201 of Figure 2
  • a wireless communication module (192 of FIG. 1)), (545a, 545b)) and said first conductive pattern or the second wireless communication module coupled to the second conductive pattern and the electrical
  • the first conductive pattern, the second conductive pattern, or the conductive layer may include the same composition of materials.
  • an electronic device e.g., electronic device 101, 200, 1200 of Figure 1, Figure 2, or Figure 12
  • a housing e.g., housing 201 of Figure 2
  • an electrically conductive material region 231 of FIG. 2 and an electrically insulating material region (e.g., an electrically insulating material region 233 of FIG. 2)
  • a circuit board e.g., circuit board 1105 of FIG. 11 housed in a space surrounded by the housing and the inner plate; and a circuit board (E.g., the conductive patterns 204, 441 of FIG. 5) printed on at least one side of the conductive pattern, and the circuit board may be electrically connected to the conductive patterns.
  • the electronic device includes through holes (for example, through holes 343a and 343b in FIG. 5) formed in the region where the conductive pattern is formed, penetrating both surfaces of the inner plate, (E.g., the conductive layers 545a and 545b of FIG. 5) formed at least on the inner walls of the through-holes,
  • the conductive patterns may be formed on both surfaces of the inner plate, and may be electrically connected to each other through at least one of the first conductive layers.
  • the conductive patterns may include a first conductive pattern (e.g., the first conductive pattern 204 of FIG. 5) formed on one side of the inner plate, and a second conductive pattern (E.g., the second conductive pattern 441 of FIG. 5), and the second conductive pattern may be disposed to face a portion of the circuit board.
  • a first conductive pattern e.g., the first conductive pattern 204 of FIG. 5
  • a second conductive pattern E.g., the second conductive pattern 441 of FIG. 5
  • the electronic device may further include a contact terminal mounted on the circuit board and corresponding to the second conductive pattern.
  • the electronic device includes an electrically conductive material portion (e.g., a protruding structure 1119 of FIG. 11) protruding from the inside of the housing and mechanically connected to the inner plate,
  • a contact terminal e.g., contact terminal 1151 of FIG. 11
  • the contact terminal is in electrical contact with an electrically conductive material portion of the housing and at least a portion of the contact terminal is formed in an electrically conductive material portion of the housing, (E.g., the corrosion protection layer 1149 of FIG. 11)
  • a portion of the first conductive pattern may be formed on the surface of the corrosion protection layer and electrically connected to the electrically conductive material portion of the housing.
  • the first conductive layer may be formed to fill at least a part of the through-hole to close the through-hole.
  • a part of the through-holes may be formed in a conical shape in which the diameter gradually decreases from one surface of the inner plate toward the other surface, and a remaining portion of the through- The diameter may be gradually reduced toward the one surface.
  • At least a part of the through-holes may be formed to have the smallest diameter at a central portion between both surfaces of the inner plate.
  • the electronic device may further include a fastening hole (e.g., fastening hole 335 in FIG. 9) formed adjacent to a portion of the fastening holes, and a second conductive layer (e.g., A third conductive layer (e.g., a third conductive layer 943 in Fig. 9) that is formed on one surface or the other surface of the inner plate and electrically connects the second conductive layer to the first conductive layer or the conductive pattern, The fourth conductive layer 945 of FIG. 9).
  • a fastening hole e.g., fastening hole 335 in FIG. 9
  • a second conductive layer e.g., A third conductive layer (e.g., a third conductive layer 943 in Fig. 9) that is formed on one surface or the other surface of the inner plate and electrically connects the second conductive layer to the first conductive layer or the conductive pattern, The fourth conductive layer 945 of FIG. 9).
  • the conductive patterns or the first conductive layers may be formed by spraying and coating a conductive ink.
  • the conductive patterns or the first conductive layers may include at least one of copper, gold, silver, or graphene.
  • the electronic device includes an electrically conductive material portion (e.g., a protruding structure 1119 of FIG. 11) protruding from the inside of the housing and mechanically connected to the inner plate, and at least a portion of the electrically conductive material portion (E.g., corrosion-resistant layer 1149 of FIG. 11) formed on the conductive material portion and including a graphene component, wherein at least a portion of the first conductive pattern is formed on the surface of the corrosion- And is electrically connected to the electrically conductive material portion of the housing, and the contact terminal can be in electrical contact with the electrically conductive material portion of the housing.
  • an electrically conductive material portion e.g., a protruding structure 1119 of FIG. 11
  • the electrically conductive material portion E.g., corrosion-resistant layer 1149 of FIG. 11
  • the contact terminal can be in electrical contact with the electrically conductive material portion of the housing.
  • the electronic device may further include a display device (e.g., the display device 202, 1202 of FIG. 2 or 12) that is bonded to at least a portion of one surface of the inner plate, At least some of the conductive patterns may be formed in the junction region of the display device (e.g., the junction region 1235 of FIG. 12).
  • a display device e.g., the display device 202, 1202 of FIG. 2 or 12
  • At least some of the conductive patterns may be formed in the junction region of the display device (e.g., the junction region 1235 of FIG. 12).
  • the electronic device may further include an insulation layer (e.g., insulation layer 1141 of FIG. 11) formed in an electrically conductive material region of the inner plate, Some of which may be formed in the insulating layer in the region of the electrically conductive material of the inner plate.
  • an insulation layer e.g., insulation layer 1141 of FIG. 11

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징에 내장된 내부 플레이트로서, 적어도 일부분이 합성수지 재질로 이루어지고, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대방향을 향하는 제2 면과, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면에 근접할수록 직경이 점차 작아지는 원뿔 형상(cone-shaped cross-section)으로 형성된 제1 관통홀과, 상기 제1 관통홀과 인접하게 배치되면서 상기 제2 면으로부터 상기 제1 면에 근접할수록 직경이 점차 작아지는 원뿔 형상(cone-shaped cross-section)으로 형성된 제2 관통홀을 포함하는 상기 내부 플레이트와, 상기 제1 면에 형성되며, 상기 제1 면에서 볼 때 적어도 부분적으로 상기 제1 관통홀과 중첩하게 형성된 제1 도전 라인(first conductive line)과, 상기 제2 면에 형성되며, 상기 제2 면에서 볼 때 적어도 부분적으로 상기 제2 관통홀과 중첩하게 형성된 제2 도전 라인(second conductive line)과, 상기 제1 관통홀의 내벽에 균일하게 형성되고(deposited conformally) 상기 제1 도전 라인과 상기 제2 도전 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 제1 도전층(first condutive layer)과, 상기 제2 관통홀의 내벽에 균일하게 형성되고(deposited conformally) 상기 제1 도전 라인과 상기 제1 도전 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 제2 도전층(second condutive layer)과, 상기 제1 도전 라인 또는 상기 제2 도전 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 무선 통신 모듈을 포함할 수 있으며, 상기 제1 도전 라인, 상기 제2 도전 라인, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층은 동일한 조성 물질(composition of materials)을 포함할 수 있다. 상기와 같은 전자 장치는 실시예에 따라 다양할 수 있다.

Description

안테나 장치를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 안테나 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선 통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약될 수 있다.
이러한 전자 장치(예: 이동통신 단말기)는 안테나 장치를 구비함으로써, 무선 통신을 수행할 수 있다. 예컨대, 무선 충전이나 전자 카드 등의 기능을 위한 근접 무선 통신(near field communication; NFC)용 안테나 장치, 근거리 통신망(local area network; LAN) 등의 접속을 위한 안테나 장치, 상용 통신망 접속을 위한 안테나 장치 등, 전자 장치는 다양한 안테나 장치를 구비할 수 있다. 이와 같이, 하나의 전자 장치에 다양한 안테나 장치가 탑재됨으로써, 사용 환경에 따라 또는 작동 모드에 따라 전자 장치는 그에 적합한 안테나 장치를 선택하여 최적의 통신 환경을 확보할 수 있다.
이동통신 단말기와 같이, 소형화된 전자 장치에서, 다양한 형태의 안테나 장치(예: 방사 도체)를 배치할 수 있는 공간을 확보하는데 어려움이 따를 수 있다. 예컨대, 다른 전기 전도성 부품이나 구조물과 안테나 장치(들) 사이에 일정 정도의 간격을 확보함으로써 안정된 작동 환경을 제공할 수 있지만, 휴대성을 고려하여 소형화된 전자 장치에서는 이러한 간격이나 공간을 확보하기 어려울 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치의 하우징 등이 전기 전도성 물질, 예를 들어, 금속으로 제작된 경우 하우징의 일부분을 안테나 장치로 활용할 수도 있지만, 안테나 장치로 활용되는 부분과 다른 부분 사이에 절연 구조를 확보해야 하는 등, 하우징 또는 전자 장치의 외관 디자인을 저해할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는, 협소한 공간에도 용이하게 형성, 배치할 수 있는 안테나 장치를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는, 내부의 구조물 상에 형성, 은폐된 안테나 장치를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징에 내장된 내부 플레이트로서, 적어도 일부분이 합성수지 재질로 이루어지고, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대방향을 향하는 제2 면과, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면에 근접할수록 직경이 점차 작아지는 원뿔 형상(cone-shaped cross-section)으로 형성된 제1 관통홀과, 상기 제1 관통홀과 인접하게 배치되면서 상기 제2 면으로부터 상기 제1 면에 근접할수록 직경이 점차 작아지는 원뿔 형상(cone-shaped cross-section)으로 형성된 제2 관통홀을 포함하는 상기 내부 플레이트와, 상기 제1 면에 형성되며, 상기 제1 면에서 볼 때 적어도 부분적으로 상기 제1 관통홀과 중첩하게 형성된 제1 도전 라인(first conductive line)과, 상기 제2 면에 형성되며, 상기 제2 면에서 볼 때 적어도 부분적으로 상기 제2 관통홀과 중첩하게 형성된 제2 도전 라인(second conductive line)과, 상기 제1 관통홀의 내벽에 균일하게 형성되고(deposited conformally) 상기 제1 도전 라인과 상기 제2 도전 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 제1 도전층(first condutive layer)과, 상기 제2 관통홀의 내벽에 균일하게 형성되고(deposited conformally) 상기 제1 도전 라인과 상기 제1 도전 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 제2 도전층(second condutive layer)과, 상기 제1 도전 라인 또는 상기 제2 도전 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 무선 통신 모듈을 포함할 수 있으며, 상기 제1 도전 라인, 상기 제2 도전 라인, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층은 동일한 조성 물질(composition of materials)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징에 내장된 내부 플레이트로서, 적어도 일부분이 합성수지 재질로 이루어지고, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대방향을 향하는 제2 면과, 복수의 관통홀을 포함하는 상기 내부 플레이트와, 상기 제1 면에 형성되며, 상기 제1 면에서 볼 때 상기 관통홀들과 중첩하게 형성된 제1 도전 패턴(first conductive pattern)과, 상기 제2 면에 형성되며, 상기 제2 면에서 볼 때 상기 관통홀들과 중첩하게 형성된 제2 도전 패턴과, 적어도 상기 관통홀들의 내벽에 형성된 도전층(conductive layer)과, 상기 제1 도전 패턴 또는 상기 제2 도전 패턴과 전기적으로 연결된 무선 통신 모듈을 포함할 수 있으며, 상기 제1 도전 패턴, 상기 제2 도전 패턴 또는 상기 도전층은 동일한 조성 물질(composition of materials)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징에 수용되며, 전기 전도성 재질 영역과 전기 절연성 재질 영역을 포함하는 내부 플레이트와, 상기 하우징과 상기 내부 플레이트로 둘러싸인 공간에 수용된 회로 기판과, 상기 내부 플레이트의 전기 절연성 재질 영역에서 상기 내부 플레이트의 양면에 각각 인쇄된 도전 패턴들을 포함할 수 있으며, 상기 회로 기판이 상기 도전 패턴들과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 장치(예: 방사 도체)로서 활용되는 도전 패턴(conductive pattern)은, 전자 장치의 내부 구조물에 도전성 잉크, 도료 등을 분사, 인쇄하여 형성됨으로써, 제작이 용이할 수 있다. 예를 들어, 도전성 잉크나, 도료 등의 분사, 인쇄 방식으로 형성할 수 있으므로, 내부 구조물에 제공된 절연 영역이 다소 협소하더라도 배치가 용이할 수 있다.
한 실시예에서, 분사, 인쇄 방식으로 형성된 도전 패턴은 전자 장치의 조립 품질이나 외관의 설계 자유도를 향상시킬수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 경로, 예를 들면, 복수의 관통홀들 각각에 형성된 도전층들을 통해 도전 패턴을 통신 모듈 등과 전기적으로 연결함으로써, 도전 패턴과 통신 모듈 사이의 안정된 연결 구조를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전 패턴들 중 하나를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전 패턴들 중 다른 하나를 설명하기 위한 도면이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전층들을 예시하여 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전 패턴들 중 다른 하나의 변형 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전 패턴들 중 하나의 변형 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전 패턴들 중 하나의 또 다른 변형 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전 패턴들 중 하나의 또 다른 변형 예를 설명하기 위한 단면 구성도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 변형 예를 나타내는 분리 사시도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 변형 예를 나타내는 단면 구성도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
'제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.
전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(local area network: LAN), 무선 근거리 통신망(wireless local area network: WLAN), 광역 통신망(wide area network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(small area network: SAN) 등일 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)를 나타내는 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는, 예를 들면, 도 2의 전자 장치(200)의 전체 또는 일부일 수 있으며, 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196) 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 및 이와는 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)를 포함할 수 있다. 보조 프로세서(123)는 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및 이와 관련된 명령에 관련된 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155) 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈 등) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈 또는 전력선 통신 모듈 등)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 적어도 일부의 모듈을 통합한 하나의 칩으로 구현되거나 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)를 나타내는 분리 사시도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(201), 상기 하우징(201)에 내장된 내부 플레이트(203), 상기 내부 플레이트(203)의 적어도 한 면에 형성된 도전 패턴(conductive pattern)(예: 후술할 제1 도전 라인(또는 제1 도전 패턴)(204) 또는 제2 도전 라인(또는 제2 도전 패턴)(441))(들)을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 내부 플레이트(203)의 양면 각각에 도전 패턴이 형성되어 있다면, 상기 전자 장치(200)는 상기 내부 플레이트(203)을 관통하는 복수의 관통홀(예: 도 5의 제1 관통홀(343a) 또는 제2 관통홀(343b))들과, 상기 관통홀들 각각에 형성된 도전층(예: 도 5의 제1 도전층(545a) 또는 제2 도전층(545b))들을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 도전층들은 상기 내부 플레이트(203)의 양면에 각각 형성된 도전 패턴, 예를 들면 도 5의 제1 도전 패턴(204)과 도 5의 제2 도전 패턴(441)을, 전기적으로 연결할 수 있다. 상기와 같은 도전 패턴(들)은 상기 전자 장치(200)의 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))에 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 전자 장치(200) 또는 상기 통신 모듈은 상기 도전 패턴들(204, 441)(또는 상기 도전층 등)을 통해 무선 신호를 송수신할 수 있다. 예컨대, 상기 도전 패턴(204)(들)은 상기 전자 장치(200)의 안테나 장치(예: 도 1의 안테나 모듈(197))로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(201)은, 적어도 부분적으로 금속성 재질, 예를 들면, 전기 전도성 재질로 제작될 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 상기 하우징(201)의 일부분은 안테나 장치, 예를 들면, 방사 도체(radiating conductor)로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 하우징(201)은 실질적으로 상기 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 것으로서, 각종 전자 부품들을 수용하며, 상기 하우징(201)의 일면에는 디스플레이 장치(202)가 장착되어 상기 하우징(201)의 내부 공간(예: 각종 전자 부품들이 수용된 공간)을 폐쇄할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 상기 하우징(201)의 내부에 형성된 내부 구조물(S)을 포함할 수 있다. 상기 내부 구조물(S)은 상기 하우징(201)의 내부로 수용된 전자 부품, 상기 내부 플레이트(203) 또는 후술할 회로 기판(예: 도 11의 회로 기판(1105)) 등을 장착, 고정할 수 있는 수단을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 내부 플레이트(203)는 체결홀(예: 도 3의 체결홀(335))을 포함할 수 있으며, 상기 내부 구조물(S)은 상기 체결홀(335)과 대응하는 체결 보스(engaging boss)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 체결홀(335)과 체결 보스에는 스크루 등의 체결 요소가 체결될 수 있으며, 상기 내부 플레이트(203)와 상기 내부 구조물(S)(예: 체결 보스) 사이에 회로 기판의 일부분이 구속, 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 내부 플레이트(203)는 상기 체결홀(335) 주위에 형성된 돌기부(미도시)를 포함함으로써, 상기 내부 플레이트(203)가 회로 기판과 직접 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 상기 내부 플레이트(203)와 대면하게 결합하는 회로 기판은 상기 내부 플레이트(203)에 형성된 돌기부에 지지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 장치(202)(예: 도 1의 표시 장치(160))는 화면을 출력하는 디스플레이 패널을 포함할 수 있으며, 터치 패널을 포함함으로써 사용자의 터치 입력, 드래그 입력, 호버링 입력 등을 검출할 수 있다. 예컨대, 상기 디스플레이 장치(202)는 영상, 이미지, 문자 등의 시각적 정보를 제공하는 출력 장치이면서, 사용자 입력을 검출하는 입력 장치(예: 도 1의 입력 장치(150))로 활용될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 디스플레이 장치(202)는 상기 내부 플레이트(203)의 지지를 받으면서 상기 하우징(201)에 장착될 수 있다. 다른 실시예에서, 상술한 도 1의 센서 모듈(176) 중 일부, 예를 들어, 근접 센서나 조도 센서 등은 상기 디스플레이 장치(202)에 배치될 수 있다. 설명의 편의를 위해, 이후에서 상기 디스플레이 장치(202)가 장착된 면(또는 상기 디스플레이 장치(202)의 외측면)을 '상기 전자 장치(200)(또는 상기 하우징(201))의 전면'이라 칭할 수 있으며, 그 반대 방향의 면을 '상기 전자 장치(200)(또는 상기 하우징(201))의 후면'이라 칭할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 플레이트(203)는, 상기 디스플레이 장치(202)와 접합된 상태로 상기 하우징(201)의 내부로 수용될 수 있다. 상기 내부 플레이트(203)는, 예를 들면, 전기 전도성 재질(231)(예: 마그네슘 등) 영역과 전기 절연성 재질 영역(233)(예: 합성수지)을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 내부 플레이트(203)는 상기 하우징(201)에 수용된 전자 부품들에 대하여 상기 디스플레이 장치(202)를 공간적으로 분리(격리)할 수 있으며, 각 전자 부품들에 전자기 차폐 환경을 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 내부 플레이트(203)의 전기 전도성 재질 영역(231)은 금속성 재질로 이루어져, 상기 전자 장치(200)의 강성을 향상시킴과 아울러, 접지 도체로 활용될 수 있다. 예컨대, 상기 내부 플레이트(203)는 상기 전자 장치(200)의 구조적 안정성, 전기적 안정성을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 상기 내부 플레이트(203)의 적어도 일면에 형성된 도전 패턴(204)(들)을 통해 무선 신호를 송수신할 수 있다. 예컨대, 상기 도전 패턴(204)(들)은 안테나 장치(예: 도 1의 안테나 모듈(197))로서 활용될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 전자 장치(200)는, 상기 도전 패턴(204)(들)으로 이루어진 안테나 장치 외에도, 상기 하우징(201)의 일부로 이루어진 안테나 장치, 상기 하우징(201)의 내측면에 부착된 안테나 장치, 회로 기판(예: 상기 내부 플레이트(203)와 상기 하우징(201)으로 둘러싸인 공간에 수용된 회로 기판)에 구현된 인쇄회로 패턴으로 이루어진 안테나 장치 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전 패턴(204)(들)은 상기 내부 플레이트(203)의 전기 절연성 재질 영역(233)에서 적어도 일면에 도전성 잉크나 도료를 분사, 인쇄함으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 분사 또는 인쇄된 도전성 잉크나 도료가 건조, 경화됨으로써 상기 도전 패턴(204)(들)이 완성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 도전 패턴(204)(들)의 일부 또는 전체가 상기 내부 플레이트(203)의 전기 전도성 재질 영역(231)에도 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도전성 잉크나 도료를 분사, 인쇄 방식으로 상기 도전 패턴(204)(들)을 형성함에 있어서는, 평탄한 영역 또는 곡면 형태라도 충분한 곡률을 가진 영역에서 잉크나 도료가 안정적으로 부착될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 내부 플레이트(203)의 제1 면(예: 상기 디스플레이 장치(202)와 마주보는(facing) 면)은 상기 디스플레이 장치(202)를 부착하기 위한 평탄한 영역을 포함할 수 있으며, 상기 도전 패턴(204)(들)이 상기 내부 플레이트(203)의 제1 면에서 평탄한 영역에 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 내부 플레이트(203)의 평탄한 영역이 전기 전도성 재질 영역에 해당한다면, 상기 도전 패턴(204)(들)이 형성되는 영역에는 절연층(예: 도 11의 절연층(1141))이 형성될 수 있으며, 상기 도전 패턴(204)(들)은 상기 내부 플레이트(203)의 전기 전도성 재질 영역에서 상기 절연층의 표면에 형성될 수 있다.
상기 도전 패턴(204)(들)의 형성 구조 등에 관해서는 도 3 등을 통해 좀더 구체적으로 살펴보기로 한다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전 패턴들 중 하나(204)를 설명하기 위한 도면이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전 패턴들 중 다른 하나(441)를 설명하기 위한 도면이다.
도 3과 도 4를 참조하면, 도전 라인(conductive line), 예를 들어, 상기 도전 패턴(204, 441)(들)은, 상기 내부 플레이트(203)의 제1 면(예: 상기 디스플레이 장치(202)와 마주보는 면)에 형성된 제1 도전 패턴(204)과, 상기 내부 플레이트(203)의 제2 면(예: 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 면)에 형성된 제2 도전 패턴(441)을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전 패턴(204)과 상기 제2 도전 패턴(441)은 각각 상기 내부 플레이트(203)에서 전기 절연성 재질 영역(233)에 형성될 수 있으며, 상기 내부 플레이트(203)의 제1 면 또는 제2 면에서 투영하여 볼 때, 상기 제2 도전 패턴(441)의 적어도 일부분은 상기 제1 도전 패턴(204)의 일부와 중첩할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 플레이트(203)는 제1 면으로부터 제2 면으로(또는 제2 면으로부터 제1 면으로) 관통하게 형성된 복수의 관통홀(343a, 343b)을 포함할 수 있으며, 상기 제1 도전 패턴(204)과 상기 제2 도전 패턴(441)이 상기 관통홀(343a, 343b)들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 관통홀(243)들은 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)과 중첩하게 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 내부 플레이트(203)의 제1 면에서 볼 때, 상기 제1 도전 패턴(204)은 적어도 부분적으로 상기 관통홀들 중 제1 관통홀(343a) 또는 제2 관통홀(343b)과 중첩하게 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 내부 플레이트(203)의 제2 면에서 볼 때, 상기 제2 도전 패턴(441)은 적어도 부분적으로 상기 관통홀들 중 제1 관통홀(343a) 또는 제2 관통홀(343b)과 중첩하게 형성될 수 있다.
여기서, "관통홀"은 실질적으로, 개방된 공간 또는 영역에 해당하므로 다른 구성요소와 중첩하는 것이 불가능할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에서, "관통홀(들)이 도전 패턴(들)과 중접한다(overlapped)" 또는 "도전 패턴들이 관통홀(들)과 중첩한다"라는 것은 실질적으로, "관통홀(들)이 형성된 영역을 포함하도록 도전 패턴들이 형성되며, 내부 플레이트의 일면(제1 면 또는 제2 면)에서 볼 때 관통홀은 도전 패턴(들)을 적어도 부분적으로 관통하게 위치한다"라는 의미로 이해되어야 할 것이다.
상기 제1 도전 패턴(204)과 상기 제2 도전 패턴(441)이 전기적으로 연결된 구조에 관해서는 도 5 등을 통해 좀더 구체적으로 살펴보기로 한다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전층(545a, 545b, 645a, 645b, 745)들을 예시하여 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 상기 관통홀(343a, 343b, 743)들의 내벽에는 도전층(545a, 545b, 645a, 645b, 745)이 각각 형성될 수 있으며, 상기 도전층(545a, 545b, 645a, 645b, 745)을 통해 상기 제1 도전 패턴(204)과 상기 제2 도전 패턴(441)이 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에서, 상기 도전층(545a, 545b, 645a, 645b, 745)이 상기 제1 도전 패턴(204)이나 상기 제2 도전 패턴(441)과 구분하여 설명되고 있지만, 상기 도전층(545a, 545b, 645a, 645b, 745)은 실질적으로 상기 제1 도전 패턴(204)이나 상기 제2 도전 패턴(441)의 일부일 수 있으며, 상기 제1 도전 패턴(204)이나 상기 제2 도전 패턴(441)과 동일한 조성 물질(composition of materials)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)을 인쇄하는 과정에서, 상기 관통홀(343a, 343b, 743)들의 내벽에도 도전성 잉크 또는 도료가 부착됨으로써, 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)과 거의 균일한 두께로 상기 도전층(545a, 545b, 645a, 645b, 745)이 형성될 수 있다.
한 실시예에서, 상기 제1 도전 패턴(204) 등을 형성하기 위해 인쇄, 분사되는 조성 물질(예: 도전성 잉크 등)은, 예를 들면, 구리, 금, 은 또는 그래핀(graphene) 성분 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기와 같은 조성 물질의 성분비 등은, 상기 내부 플레이트(203)에의 부착력, 인쇄, 분사가 가능하면서 부착된 후(경화되기 전)의 형상 유지력, 상기 제1 도전 패턴(204) 등으로 경화된 후의 전기 저항값 등을 고려하여 적절하게 조절될 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 관통홀(343a, 343b)들은 상기 내부 플레이트(203)의 제1 면(예: 도 5에서 상기 내부 플레이트(203)의 상면)으로부터 상기 제2 면으로(또는 제2 면으로부터 제1 면으로) 근접함에 따라 그 직경이 점진적으로 변화될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 관통홀들 중 제1 관통홀(343a)은, 상기 내부 플레이트(203)의 제1 면으로부터 제2 면에 근접할수록 직경이 작아지고, 제2 관통홀(343b)는 상기 내부 플레이트(203)의 제2 면으로부터 제1 면에 근접할수록 직경이 작아질 수 있다. 예컨대, 상기 관통홀(243)들 각각은 원뿔 형상(cone-shaped cross-section) 또는 원뿔대 형상을 가질 수 있으며, 상기 관통홀(343a, 343b)들 중 일부(예: 제1 관통홀(343a))는 상기 내부 플레이트(203)의 제1 면에서 직경이 더 크게 형성되고, 나머지 일부(예: 제2 관통홀(343b))는 상기 내부 플레이트(203)의 제2 면에서 직경이 더 크게 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기와 같은 관통홀(343a, 343b, 743)들의 형상은 상기 도전층(545a, 545b, 645a, 645b, 745)의 형성을 안정화할 수 있다. 예를 들어, 상기 내부 플레이트(203)의 제1 면에서 상기 제1 도전 패턴(204)을 형성하는 동안, 상기 내부 플레이트(203)의 제1 면에서 직경이 더 큰 관통홀(예: 제1 관통홀(343a))에 도전층(545a, 545b, 645a, 645b)이 용이하게 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 도전 패턴(204)을 형성할 때, 상기 내부 플레이트(203)의 제1 면에서 직경이 더 큰 관통홀에 도전성 잉크가 용이하게 부착될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 내부 플레이트(203)의 제2 면에서 상기 제2 도전 패턴(441)을 형성하는 동안, 상기 내부 플레이트(203)의 제2 면에서 직경이 더 큰 관통홀(예: 제2 관통홀(343b))에 도전층(245)이 용이하게 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 도전 패턴(441)을 형성할 때, 상기 내부 플레이트(203)의 제2 면에서 직경이 더 큰 관통홀에 도전성 잉크가 용이하게 부착될 수 있다. 예컨대, 상기 도전층(545a, 545b, 645a, 645b, 745)(들)은 실질적으로 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)을 형성할 때 동시에 형성될 수 있으며, 그의 조성 물질 또한 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)과 동일할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)은 도금 방식으로 형성될 수도 있다. 예컨대, 상기 내부 플레이트(203)의 전기 절연성 재질 영역(233)에서 형성하고자 하는 도전 패턴의 궤적을 따라 레이저 가공을 한 후, 도금을 실시하여 레이저로 가공된 표면에 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)을 형성할 수 있다. 이러한 도금 방식은 대량 생산에 유용할 수도 있지만, 상기 내부 플레이트(203)가 전기 전도성 재질 영역(231)을 포함하는 경우, 이러한 도금 방식은 다소 제한될 수 있다. 예를 들어, 도금 과정에서 전기 전도성 재질 영역(231)에 금속 물질이 부착되거나 부식될 수도 있다. 예컨대, 도금 방식으로 도전 패턴을 형성할 수도 있지만, 상기 내부 플레이트(203)가 전기 전도성 재질 영역을 포함하는 경우, 도금 공정이 제한될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 인쇄, 분사 방식을 이용함으로써 상기 내부 플레이트(203)의 전기 절연성 재질 영역(233)에 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)을 용이하게 형성할 수 있으며, 상기 내부 플레이트(203)의 전기 전도성 재질 영역(231)에 대하여 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)을 절연시킬 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 제1 도전 패턴(204)과 상기 제2 도전 패턴(441)을 연결하는 도전층(645a, 645b)을 형성함에 있어, 상기 도전층(645a, 645b)은 상기 관통홀(343a, 343b)들을 폐쇄하게 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 도전층(645aa, 645b)은 상기 관통홀(343a, 343b)들 각각의 적어도 일부에 충진될 수 있으며, 경화된 후에는 상기 관통홀(643a, 643b)들 각각을 폐쇄할 수 있다.
단면도로 볼 때, 관통홀(들)의 형상은 다양할 수 있다. 도 7을 참조하면, 상기 내부 플레이트(203)(예: 전기 절연성 재질 영역(233))를 관통하는 관통홀(743)은, 상기 내부 플레이트(203)의 상면(예: 도 2의 디스플레이 장치(202)와 마주보는 제1 면)과 하면(예: 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면) 사이의 중앙부에서 직경이 가장 작을 수 있다. 상기 관통홀(743)의 내부로 형성되는 도전층(745)은 상기 관통홀(743)의 내벽의 적어도 일부에 형성될 수 있으며, 어떤 실시예에서는 상기 관통홀(743)을 폐쇄할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 6 또는 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 도전층(545a, 545b, 645a, 645b, 745)은 상기 관통홀(343a, 343b, 743) 내에서 밀봉 구조를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 내부 플레이트(203)의 제1 면과 제2 면을 관통하는 홀을 형성하더라도, 상기 도전층의 일부(예: 참조번호, '645a', '645b', '745'로 지시된 도전층)는 밀봉 구조를 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 도전층으로 형성된 밀봉 구조는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200)) 내부로의 이물질(예: 수분) 유입을 차단하거나 전자 장치의 내부 일부가 오염되었더라도 더 이상의 오염이 확산되는 것을 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전 패턴들 중 다른 하나의 변형 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200)), 내부 플레이트(예: 도 3의 내부 플레이트(203))의 양면을 관통하게 형성된 더 많은 수의 관통홀(843a, 843b)들을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전 패턴(204)과 상기 제2 도전 패턴(441)은 상기 관통홀(843a, 843b)(들), 예를 들어, 상기 관통홀(843a, 843b)(들)에 형성된 도전층(845)(예: 도 5의 도전층(545a, 545b))을 통해 전기적으로 연결되며, 상기 제1 도전 패턴(204)과 상기 제2 도전 패턴(441)을 연결하는 상기 관통홀(843a, 843b)의 수가 많을수록 상기 제1 도전 패턴(204)과 상기 제2 도전 패턴(441)을 안정적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 상기 내부 플레이트(203)는 상기 전자 장치(200)의 구조적 강도를 향상시킬 수 있는 구조물로 제공되어 외부에서 가해지는 충격을 흡수, 분산할 수 있다. 인쇄, 경화 방식으로 형성된 상기 도전층(845)은 이러한 충격에 의해 균열될 수 있다. 따라서 더 많은 수의 관통홀(843a, 843b)(또는 도전층(845))이 제공되어 있다면, 일부의 도전층이 손상되더라도 다른 관통홀의 도전층을 통해 상기 제1 도전 패턴(204)은 상기 제2 도전 패턴(441)에 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전 패턴들 중 하나의 변형 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 9를 참조하면, 상기 내부 플레이트(203)는 적절한 간격을 두고 각각 형성된 체결홀(335)들을 복수개를 포함할 수 있으며, 체결홀들 중 적어도 하나(예: 체결홀(335))는 상기 관통홀(343a. 343b)(들)과 인접하게 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전 패턴(204)과 상기 제2 도전 패턴(441)은 상기 체결홀(335)을 통해서도 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 도전 패턴(204) 등을 인쇄하는 동안, 상기 체결홀(335)의 내벽 중 적어도 일부에 제3 도전층(943)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 체결홀(335)이 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 도전층(예: 도 5의 도전층들(545a, 545b))과 일정 간격을 두고 있다면, 상기 제3 도전층(943)은 상기 내부 플레이트(203)의 어느 한 면 또는 양면에 각각 형성된 제4 도전층(945)을 통해 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 도전층(예: 도 5의 도전층들(545a, 545b) 또는 도전 패턴들(204, 441))과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제4 도전층(945) 또한 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)을 인쇄함과 동시에 인쇄될 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전 패턴들 중 하나의 또 다른 변형 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전 패턴들 중 하나의 또 다른 변형 예를 설명하기 위한 단면 구성도이다.
도 10과 도 11을 참조하면, 상기 전자 장치(300)(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 상기 내부 플레이트(203)의 전기 전도성 재질 영역(231)에 배치된 추가의 도전 패턴(이하, '제3 도전 패턴(1004, 1104)')을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제3 도전 패턴(1004, 1104)은 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)의 일부일 수 있다. 상기 전기 전도성 재질 영역(231)에 상기 제3 도전 패턴(1004, 1104)을 형성함에 있어, 상기 전기 전도성 재질 영역(231)과 상기 제3 도전 패턴(1004, 1104) 사이에는 절연 구조가 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 도전 패턴(1004, 1104)을 형성하고자 하는 부분에서 적어도 상기 전기 전도성 재질 영역(231)에는 절연층(insulation layer)(1141)이 형성될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 상기 절연층(1141)은 상기 전기 전도성 재질 영역(231)으로부터 상기 전기 절연성 재질 영역(233)에 걸쳐 형성될 수 있으며, 상기 제3 도전 패턴(1004, 1104)은 적어도 상기 전기 전도성 재질 영역(231)에서 상기 절연층(1141) 상에 또는 상기 절연층(1141)의 표면에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(1100)는 상기 하우징(201)과 상기 내부 플레이트(203)로 둘러싸인 공간에 수용된 회로 기판(1105)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 회로 기판(1105)은 상기 내부 플레이트(203)의 제2 면과 마주보게 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 회로 기판(1105)은 통신 모듈, 예를 들면, 도 1의 무선 통신 모듈(192)을 탑재한 집적회로 칩과 전기적으로 연결된 접촉 단자(1151)(예: 씨 클립(C-clip))를 포함할 수 있다. 상기 도전 패턴들(204, 241, 1004, 1104) 중 적어도 하나는 상기 접촉 단자(1151)를 통해 상기 무선 통신 모듈(192)과 연결되어, 방사 도체, 예를 들어, 안테나로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전 패턴(204)은 상기 하우징(201) 또는 상기 내부 플레이트(203)의 전기 전도성 재질 영역을 통해 상기 접촉 단자(1151)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 11을 참조하면, 상기 내부 플레이트(203)의 전기 전도성 재질 영역(231)은 상기 전기 절연성 재질 영역(233)을 통해 상기 하우징(201)과 기계적으로 연결, 결합될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 하우징(201)의 내부 구조물 중 일부는 상기 내부 플레이트(203)의 일부를 형성하도록 또는 상기 내부 플레이트(203)과 결합하도록 돌출된 구조를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 하우징(201)의 내측에서 돌출된 구조물(1119)은 전기 전도성 재질을 포함할 수 있으며, 상기 제1 도전 패턴(204)의 일부가 상기 하우징(201)의 전기 전도성 재질 부분에 위치할 수 있다. 상기 내부 플레이트(203)의 제2 면 상에서 상기 접촉 단자(1151)는 상기 하우징(201)의 전기 전도성 재질 부분(예: 돌출 구조물(1119))과 접촉하게 배치될 수 있으며, 상기 제1 도전 패턴(204)의 일부가 상기 하우징(201)의 전기 전도성 재질 부분에 형성됨으로써, 상기 접촉 단자(1151)와 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에서, 상기 제1 도전 패턴(204)이 형성된 부분을 상기 하우징(201)의 일부(예: 내측으로 돌출된 구조물(1119))로서 설명하고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 상기 하우징(201)의 내측에서 돌출된 구조물이면서 상기 제1 도전 패턴(204)의 일부가 형성된 부분은 실질적으로 상기 내부 플레이트(203)의 일부를 형성하는 것으로 이해될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(1100)는, 상기 제1 도전 패턴(204)과 상기 하우징(201)의 전기 전도성 재질 부분의 접촉 부위에 형성된 부식 방지층(1149)을 더 포함할 수 있다. 서로 다른 종류의 금속이 접촉한 상태에서는 전위차 등에 의한 갈바닉 부식(galvanic corrosion)이 발생할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 도전 패턴(204)을 형성하는 조성 물질과 상기 하우징(201)의 전기 전도성 재질 부분(예: 상기 돌출 구조물(1119))의 금속 재질(또는 성분)이 상이할 수 있으며, 이 경우, 상기 제1 도전 패턴(204)이 상기 하우징(201)의 전기 전도성 재질 부분과 접촉하는 부위에서 갈바닉 부식이 발생할 수 있다. 상기 부식 방지층(1149)은 적어도 부분적으로 상기 하우징(201)의 전기 전도성 재질 부분의 표면에, 예를 들어, 상기 돌출 구조물(1119)과 상기 제1 도전 패턴(204)의 사이에 형성될 수 있으며, 상기 제1 도전 패턴(204)의 적어도 일부분이 상기 부식 방지층(1149)의 표면에 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 도전 패턴(204)이 상기 하우징(201)의 전기 전도성 재질 부분에 직접 접촉하지 않으면서도, 상기 부식 방지층(1149)를 통해 전기적으로 상기 하우징(201)의 전기 전도성 재질 부분 또는 상기 접촉 단자(1151)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 부식 방지층(1149)은 그래핀(graphene)을 포함하는, 예컨대, 그래핀을 주성분으로 하는 층으로서, 상기 제1 도전 패턴(204)을 상기 접촉 단자(1151)에 전기적으로 연결할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기와 같은 부식 방지층은 상기 접촉 단자(1151)와 상기 하우징(201)의 내측에서 돌출된 구조물(1119) 사이에도 제공될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도 13 등을 통해 더 상세하게 살펴보겠지만, 상기 제2 도전 패턴(441)의 적어도 일부가 상기 회로 기판(1105)의 일부분과 마주보게 배치될 수 있으며, 상기 하우징(201) 내에서 상기 제2 도전 패턴(441)이 상기 접촉 단자(1151)와 전기적으로 접촉될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 도전 패턴(441)이 상기 접촉 단자(1151)와 전기적으로 접촉함으로써, 상기 제1 도전 패턴(204), 상기 제2 도전 패턴(441), 상기 제3 도전 패턴(1004, 1104), 상기 도전층(245) 등이 상기 회로 기판(1105)의 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(192))과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기와 같은 도전 패턴들(204, 441, 1004, 1104) 또는 도전층(예: 도 5의 도전층들(545a, 545b))은 실질적으로 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 상기 전자 장치(1100) 또는 상기 회로 기판(1105)의 통신 모듈은 상기와 같은 도전 패턴들(204, 441, 1004, 1104) 또는 도전층을 통해 무선 신호를 송수신할 수 있다.
상기 접촉 단자(1151)가 상기 제2 도전 패턴(441)에 접촉, 연결된 구성에 관해 도 12와 도 13을 통해 좀더 살펴보게 될 것이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 변형 예를 나타내는 분리 사시도이다. 도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1200)의 변형 예를 나타내는 단면 구성도이다.
도 12와 도 13을 참조하면, 상기 제2 도전 패턴(441)의 적어도 일부가 상기 회로 기판(1105)의 일부분과 마주보게 배치될 수 있으며, 상기 하우징(201) 내에서, 예를 들면, 상기 내부 플레이트(203)의 제2 면 상에서, 상기 제2 도전 패턴(441)이 상기 접촉 단자(1151)와 전기적으로 접촉될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 제2 도전 패턴(441)과 상기 접촉 단자(1151)의 재질을 고려하여, 필요하다면, 부식 방지층(예: 도 11의 부식 방지층(1149))을 더 형성하여 상기 제2 도전 패턴(441)과 상기 접촉 단자(1151) 사이에서 발생할 수 있는 갈바닉 부식을 예방할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제2 도전 패턴(441)과 상기 접촉 단자(1151)가 전기적인 결합, 예를 들어, 용량성 결합을 형성할 수 있다면 상기 제2 도전 패턴(441)과 상기 접촉 단자(1151) 사이의 부식 방지층은 절연층으로 이루어질 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(1200)(예: 도 2의 전자 장치(200))는 디스플레이 장치(1202)를 내부 플레이트(1203)에 접합하는 적어도 하나의 접합 부재(1237)를 포함할 수 있다. 상기 접합 부재(1237)의 수와 형상 등은 후술할 접합 영역(1235)의 설계에 따라 다양할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 접합 부재(1237)는 상기 내부 플레이트(1203)의 제1 면에서 가장자리를 따라 상기 디스플레이 장치(1202)와 상기 내부 플레이트(1203) 사이에 부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 접합 부재(1237)는 상기 내부 플레이트(1203)와 상기 디스플레이 장치(1202) 사이에서 방수 구조를 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 일정 정도의 폭(예: 상기 내부 플레이트(1203)의 가장자리에서 내측으로 측정된 길이)을 가진 평탄한 면 또는 곡면이라 하더라도 일정 정도의 폭을 가지면서 실질적으로 평면과 유사할 정도로 상당히 큰 곡률을 가진 면에 부착됨으로써 상기 접합 부재(1237)는 충분한 접합력을 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 접합 부재(1237)는 하나로 구성되거나 또는 복수 개로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 접합 영역(1235)은 인쇄, 분사 방식으로 상술한 도전 패턴(예: 도 5 내지 도 7의 도전 패턴들(204, 441)) 등을 형성함에 있어 유용하게 활용될 수 있다. 예컨대, 인쇄, 분사 방식으로 도전성 잉크 등을 구조물에 부착함에 있어, 부착 부분(예: 인쇄 영역)이 좁고, 굴곡이 많을수록 부착력이 낮아지고 연속된 궤적의 도전 패턴을 형성하기 어려울 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1 도전 패턴(204) 또는 제2 도전 패턴(441)은 상기와 같은 접합 영역(1235)에 형성될 수 있다.
한 실시예에서, 인쇄, 분사에 의해 형성된 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)의 두께는 수십 마이크로미터 이내의 두께로 형성되므로, 상기 디스플레이 장치(1202) 등의 부착력 등에는 실질적으로 영향을 미치지 않을 수 있다. 예를 들어, 인쇄, 분사 방식으로 도전 패턴(들)을 형성함으로써, 상기 전자 장치(1200)의 두께나 조립 품질 등에는 영향을 미치지 않으면서, 추가의 안테나 장치 또는 이러한 안테나 장치를 설치할 수 있는 영역이 확보될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기와 같은 접합 영역(1235)에서 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)이 형성되는 궤적으로 따라 일정 깊이(예: 수십 마이크로미터)의 패턴 홈을 형성하고, 이러한 패턴 홈에 상기 제1 도전 패턴(204) 또는 상기 제2 도전 패턴(441)을 형성할 수도 있다. 이는 상기 전자 장치(1200)의 두께나 조립 품질 등에는 영향을 미치지 않으면서, 더 두꺼운 도전 패턴의 형성을 가능하게 하며, 도전 패턴의 선 저항을 줄여 무선 신호의 송수신에 있어 에너지 효율을 향상시킬 수 있다. 접합 영역에 상술한 도전 패턴(들) 등을 형성함에 있어, 전자 장치의 조립 품질이나 구조적 안정성 등을 고려하여, 도전 패턴들의 두께나 패턴 홈의 형성 여부 등은 적절하게 설계되어야 할 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 12의 전자 장치(101, 200, 1200))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(201))과, 상기 하우징에 내장된 내부 플레이트(예: 도 2의 내부 플레이트(203))로서, 적어도 일부분이 합성수지 재질로 이루어지고, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대방향을 향하는 제2 면과, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면에 근접할수록 직경이 점차 작아지는 원뿔 형상(cone-shaped cross-section)으로 형성된 제1 관통홀(예: 도 5의 제1 관통홀(343a))과, 상기 제1 관통홀과 인접하게 배치되면서 상기 제2 면으로부터 상기 제1 면에 근접할수록 직경이 점차 작아지는 원뿔 형상(cone-shaped cross-section)으로 형성된 제2 관통홀(예: 도 5의 (343b))을 포함하는 상기 내부 플레이트와, 상기 제1 면에 형성되며, 상기 제1 면에서 볼 때 적어도 부분적으로 상기 제1 관통홀과 중첩하게 형성된 제1 도전 라인(first conductive line)(예: 도 3의 제1 도전 패턴(204))과, 상기 제2 면에 형성되며, 상기 제2 면에서 볼 때 적어도 부분적으로 상기 제2 관통홀과 중첩하게 형성된 제2 도전 라인(second conductive line)(예: 도 4의 제2 도전 패턴(441))과, 상기 제1 관통홀의 내벽에 균일하게 형성되고(deposited conformally) 상기 제1 도전 라인과 상기 제2 도전 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 제1 도전층(first condutive layer)(예: 도 5의 제1 도전층(545a))과, 상기 제2 관통홀의 내벽에 균일하게 형성되고(deposited conformally) 상기 제1 도전 라인과 상기 제1 도전 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 제2 도전층(second condutive layer)(예: 도 5의 제2 도전층(545b))과, 상기 제1 도전 라인 또는 상기 제2 도전 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))을 포함할 수 있으며, 상기 제1 도전 라인, 상기 제2 도전 라인, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층은 동일한 조성 물질(composition of materials)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전 패턴, 상기 제2 도전 패턴 또는 상기 도전층의 조성 물질은, 구리, 금, 은 또는 그래핀(graphene) 성분 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 적어도 부분적으로 금속 물질로 이루어질 수 있으며, 상기 전자 장치는 상기 하우징과 일체형으로 형성된 내부 구조물(예: 도 2의 내부 구조물(S))을 더 포함할 수 있고, 상기 내부 플레이트가 상기 내부 구조물에 장착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전 라인, 상기 제2 도전 라인, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 상기 도전층은 안테나로서 기능할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 12의 전자 장치(101, 200, 1200))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(201))과, 상기 하우징에 내장된 내부 플레이트(예: 도 2의 내부 플레이트(203))로서, 적어도 일부분이 합성수지 재질로 이루어지고, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대방향을 향하는 제2 면과, 복수의 관통홀(예: 도 5의 관통홀들(543a, 543b))을 포함하는 상기 내부 플레이트와, 상기 제1 면에 형성되며, 상기 제1 면에서 볼 때 상기 관통홀들과 중첩하게 형성된 제1 도전 패턴(first conductive pattern)(예: 도 3 또는 도 5의 제1 도전 패턴(204))과, 상기 제2 면에 형성되며, 상기 제2 면에서 볼 때 상기 관통홀들과 중첩하게 형성된 제2 도전 패턴(예: 도 5의 제2 도전 패턴(441))과, 적어도 상기 관통홀들의 내벽에 형성된 도전층(conductive layer)(예: 도 5의 도전층들(545a, 545b))과, 상기 제1 도전 패턴 또는 상기 제2 도전 패턴과 전기적으로 연결된 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))을 포함할 수 있으며,
상기 제1 도전 패턴, 상기 제2 도전 패턴 또는 상기 도전층은 동일한 조성 물질(composition of materials)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 12의 전자 장치(101, 200, 1200))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(201))과, 상기 하우징에 수용되며, 전기 전도성 재질 영역(예: 도 2의 전기 전도성 재질 영역(231))과 전기 절연성 재질 영역(예: 도 2의 전기 절연성 재질 영역(233))을 포함하는 내부 플레이트(예: 도 2의 내부 플레이트(203))와, 상기 하우징과 상기 내부 플레이트로 둘러싸인 공간에 수용된 회로 기판(예: 도 11의 회로 기판(1105))과, 상기 내부 플레이트의 전기 절연성 재질 영역에서 상기 내부 플레이트의 적어도 일면에 인쇄된 도전 패턴들(예: 도 5의 도전 패턴들(204, 441))을 포함할 수 있으며, 상기 회로 기판이 상기 도전 패턴들과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 내부 플레이트의 양면을 관통하게 형성되며, 상기 도전 패턴이 형성된 영역 내에 위치하는 관통홀들(예: 도 5의 관통홀들(343a, 343b))과, 적어도 상기 관통홀들 내벽에 각각 형성된 제1 도전층들(예: 도 5의 도전층들(545a, 545b))을 포함할 수 있으며,
상기 도전 패턴은 상기 내부 플레이트의 양면에 각각 형성되며, 상기 제1 도전층들 중 적어도 하나를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전 패턴들은, 상기 내부 플레이트의 일면에 형성된 제1 도전 패턴(예: 도 5의 제1 도전 패턴(204))과, 상기 내부 플레이트의 타면에 형성된 상기 제2 도전 패턴(예: 도 5의 제2 도전 패턴(441))을 포함할 수 있으며, 상기 제2 도전 패턴은 상기 회로 기판의 일부분과 마주보게(facing) 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 회로 기판에 장착되어 상기 제2 도전 패턴과 대응하는 접촉 단자를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징의 내측에서 돌출되어 상기 내부 플레이트에 기계적으로 연결된 전기 전도성 재질 부분(예: 도 11의 돌출 구조물(1119))과, 상기 회로 기판에 장착되어 상기 하우징의 전기 전도성 재질 부분에 전기적으로 접촉하는 접촉 단자(예: 도 11의 접촉 단자(1151))와, 적어도 일부분이 상기 하우징의 전기 전도성 재질 부분에 형성되며, 그래핀 성분을 포함하는 부식 방지층(예: 도 11의 부식 방지층(1149))을 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 도전 패턴의 일부분이 상기 부식 방지층의 표면에 형성되어 상기 하우징의 전기 전도성 재질 부분과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전층은 상기 관통홀의 적어도 일부에 충진되어 상기 관통홀을 폐쇄하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 관통홀들 중 일부는 상기 내부 플레이트의 일면으로부터 타면에 근접할수록 직경이 점차 작아지는 원뿔 형상으로 형성될 수 있으며, 상기 관통홀들 중 나머지의 일부는 상기 내부 플레이트의 타면으로부터 상기 일면에 근접할수록 직경이 점차 작아지는 원뿔 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 관통홀들 중 적어도 일부는, 상기 내부 플레이트의 양면 사이 중앙부에서 직경이 가장 작게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 관통홀들 중 일부와 인접하게 형성된 체결홀(예: 도 9의 체결홀(335))과, 상기 체결홀의 내벽에 형성된 제2 도전층(예: 도 9의 제3 도전층(943))과, 상기 내부 플레이트의 일면 또는 타면에 형성되어 상기 제2 도전층을 상기 제1 도전층 또는 상기 도전 패턴과 전기적으로 연결하는 제3 도전층(예: 도 9의 제4 도전층(945))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전 패턴들 또는 상기 제1 도전층들은 도전성 잉크를 분사, 도포하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전 패턴들 또는 상기 제1 도전층들은 구리, 금, 은 또는 그래핀 성분 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 회로 기판에 탑재된 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))과, 상기 회로 기판에 장착되며 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결된 접촉 단자(예: 도 11의 접촉 단자(1151))를 더 포함할 수 있으며, 상기 접촉 단자가 상기 도전 패턴들 중 적어도 하나에 전기적으로 연결됨으로써, 상기 통신 모듈이 상기 도전 패턴들 또는 상기 제1 도전층을 통해 무선 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징의 내측에서 돌출되어 상기 내부 플레이트에 기계적으로 연결된 전기 전도성 재질 부분(예: 도 11의 돌출 구조물(1119))과, 적어도 일부분이 상기 하우징의 전기 전도성 재질 부분에 형성되며, 그래핀 성분을 포함하는 부식 방지층(예: 도 11의 부식 방지층(1149))을 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 도전 패턴의 적어도 일부분이 상기 부식 방지층의 표면에 형성되어 상기 하우징의 전기 전도성 재질 부분과 전기적으로 연결되고, 상기 접촉 단자가 상기 하우징의 전기 전도성 재질 부분과 전기적으로 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 내부 플레이트의 일면의 적어도 일부 영역과 접합되는 디스플레이 장치(예: 도 2 또는 도 12의 디스플레이 장치(202, 1202))를 더 포함할 수 있으며, 상기 도전 패턴들 중 적어도 일부가 상기 디스플레이 장치의 접합 영역(예: 도 12의 접합 영역(1235))에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 내부 플레이트의 전기 전도성 재질 영역에 형성된 절연층(insulation layer)(예: 도 11의 절연층(1141))을 더 포함할 수 있으며, 상기 도전 패턴의 일부가 상기 내부 플레이트의 전기 전도성 재질 영역에서 상기 절연층에 형성될 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 다양한 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징에 내장된 내부 플레이트로서, 적어도 일부분이 합성수지 재질로 이루어지고, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대방향을 향하는 제2 면과, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면에 근접할수록 직경이 점차 작아지는 원뿔 형상(cone-shaped cross-section)으로 형성된 제1 관통홀과, 상기 제1 관통홀과 인접하게 배치되면서 상기 제2 면으로부터 상기 제1 면에 근접할수록 직경이 점차 작아지는 원뿔 형상(cone-shaped cross-section)으로 형성된 제2 관통홀을 포함하는 상기 내부 플레이트;
    상기 제1 면에 형성되며, 상기 제1 면에서 볼 때 적어도 부분적으로 상기 제1 관통홀과 중첩하게 형성된 제1 도전 라인(first conductive line);
    상기 제2 면에 형성되며, 상기 제2 면에서 볼 때 적어도 부분적으로 상기 제2 관통홀과 중첩하게 형성된 제2 도전 라인(second conductive line);
    상기 제1 관통홀의 내벽에 균일하게 형성되고(deposited conformally) 상기 제1 도전 라인과 상기 제2 도전 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 제1 도전층(first condutive layer);
    상기 제2 관통홀의 내벽에 균일하게 형성되고(deposited conformally) 상기 제1 도전 라인과 상기 제1 도전 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 제2 도전층(second condutive layer);
    상기 제1 도전 라인 또는 상기 제2 도전 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 무선 통신 모듈을 포함하고,
    상기 제1 도전 라인, 상기 제2 도전 라인, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층은 동일한 조성 물질(composition of materials)을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 하우징은 적어도 부분적으로 금속 물질로 이루어지며,
    상기 전자 장치는 상기 하우징과 일체형으로 형성된 내부 구조물을 더 포함하고,
    상기 내부 플레이트가 상기 내부 구조물에 장착된 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 제1 도전 라인, 상기 제2 도전 라인, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층은 안테나로서 기능하는 전자 장치.
  4. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징에 수용되며, 전기 전도성 재질 영역과 전기 절연성 재질 영역을 포함하는 내부 플레이트;
    상기 하우징과 상기 내부 플레이트로 둘러싸인 공간에 수용된 회로 기판; 및
    상기 내부 플레이트의 전기 절연성 재질 영역에서 상기 내부 플레이트의 적어도 일면에 인쇄된 도전 패턴들을 포함하고,
    상기 회로 기판이 상기 도전 패턴들과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 내부 플레이트의 양면을 관통하게 형성되며, 상기 도전 패턴이 형성된 영역 내에 위치하는 관통홀들; 및
    적어도 상기 관통홀들 내벽에 각각 형성된 제1 도전층들을 포함하고,
    상기 도전 패턴은 상기 내부 플레이트의 양면에 각각 형성되며, 상기 제1 도전층들 중 적어도 하나를 통해 서로 전기적으로 연결된 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 도전 패턴들은, 상기 내부 플레이트의 일면에 형성된 제1 도전 패턴과, 상기 내부 플레이트의 타면에 형성된 상기 제2 도전 패턴을 포함하고,
    상기 제2 도전 패턴은 상기 회로 기판의 일부분과 마주보게(facing) 배치된 전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 회로 기판에 장착되어 상기 제2 도전 패턴과 대응하는 접촉 단자를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제6 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 하우징의 내측에서 돌출되어 상기 내부 플레이트에 기계적으로 연결된 전기 전도성 재질 부분;
    상기 회로 기판에 장착되어 상기 하우징의 전기 전도성 재질 부분에 전기적으로 접촉하는 접촉 단자; 및
    적어도 일부분이 상기 하우징의 전기 전도성 재질 부분에 형성되며, 그래핀 성분을 포함하는 부식 방지층을 더 포함하고,
    상기 제1 도전 패턴의 일부분이 상기 부식 방지층의 표면에 형성되어 상기 하우징의 전기 전도성 재질 부분과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  9. 제5 항에 있어서, 상기 제1 도전층은 상기 관통홀의 적어도 일부에 충진되어 상기 관통홀을 폐쇄하게 형성된 전자 장치.
  10. 제5 항에 있어서,
    상기 관통홀들 중 일부는, 상기 내부 플레이트의 일면으로부터 타면에 근접할수록 직경이 점차 작아지는 원뿔 형상으로 형성되고; 및
    상기 관통홀들 중 나머지의 일부는, 상기 내부 플레이트의 타면으로부터 상기 일면에 근접할수록 직경이 점차 작아지는 원뿔 형상으로 형성된 전자 장치.
  11. 제5 항에 있어서, 상기 관통홀들 중 적어도 일부는, 상기 내부 플레이트의 양면 사이 중앙부에서 직경이 가장 작게 형성된 전자 장치.
  12. 제5 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 관통홀들 중 일부와 인접하게 형성된 체결홀;
    상기 체결홀의 내벽에 형성된 제2 도전층; 및
    상기 내부 플레이트의 일면 또는 타면에 형성되어 상기 제2 도전층을 상기 제1 도전층 또는 상기 도전 패턴과 전기적으로 연결하는 제3 도전층을 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제5 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 회로 기판에 탑재된 통신 모듈; 및
    상기 회로 기판에 장착되며 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결된 접촉 단자를 더 포함하고,
    상기 접촉 단자가 상기 도전 패턴들 중 적어도 하나에 전기적으로 연결됨으로써, 상기 통신 모듈이 상기 도전 패턴들 또는 상기 제1 도전층을 통해 무선 신호를 송수신하는 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 하우징의 내측에서 돌출되어 상기 내부 플레이트에 기계적으로 연결된 전기 전도성 재질 부분; 및
    적어도 일부분이 상기 하우징의 전기 전도성 재질 부분에 형성되며, 그래핀 성분을 포함하는 부식 방지층을 더 포함하고,
    상기 제1 도전 패턴의 적어도 일부분이 상기 부식 방지층의 표면에 형성되어 상기 하우징의 전기 전도성 재질 부분과 전기적으로 연결되고, 상기 접촉 단자가 상기 하우징의 전기 전도성 재질 부분과 전기적으로 접촉된 전자 장치.
  15. 제4 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 내부 플레이트의 전기 전도성 재질 영역에 형성된 절연층(insulation layer)을 더 포함하고,
    상기 도전 패턴의 일부가 상기 내부 플레이트의 전기 전도성 재질 영역에서 상기 절연층에 형성된 전자 장치.
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