WO2020189883A1 - 정전기 유도 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

정전기 유도 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2020189883A1
WO2020189883A1 PCT/KR2019/018474 KR2019018474W WO2020189883A1 WO 2020189883 A1 WO2020189883 A1 WO 2020189883A1 KR 2019018474 W KR2019018474 W KR 2019018474W WO 2020189883 A1 WO2020189883 A1 WO 2020189883A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic device
circuit board
printed circuit
opening
conductive
Prior art date
Application number
PCT/KR2019/018474
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김용일
성종수
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Publication of WO2020189883A1 publication Critical patent/WO2020189883A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0067—Devices for protecting against damage from electrostatic discharge
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H04M1/035—Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/061—Hermetically-sealed casings sealed by a gasket held between a removable cover and a body, e.g. O-ring, packing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0064—Earth or grounding circuit

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including a static electricity induction structure.
  • the electronic device may include at least one electrical structure disposed in an internal space and connected to an external environment.
  • Such an electrical structure may include an acoustic module (eg, a microphone module and/or a speaker module) or a sensor module.
  • the electronic device is connected to an acoustic module and/or a sensor module inside the electronic device using a guide path (eg, a hole) of the housing to collect sound from the outside, emit generated sound, and/or sense the external environment. I can.
  • the electronic device may include a guide path connecting an electrical structure (eg, an acoustic module or a sensor module) disposed therein to an external environment.
  • a guide path may act as an unintended introduction path of static electricity generated by electrostatic discharge (ESD) outside the electronic device. Accordingly, electrical structures exposed to the external environment through the guide path may be damaged or malfunction due to the introduced static electricity.
  • ESD electrostatic discharge
  • an electronic device including a static electricity induction structure may be provided.
  • an electronic device including a static electricity induction structure capable of inducing static electricity introduced from outside of the electronic device to the ground through a relatively simple structure change may be provided.
  • the electronic device includes a housing including a first plate, a second plate spaced apart from the first plate, and a side frame surrounding a space between the first plate and the second plate, and the A printed circuit board disposed in the space, including a first surface and a second surface facing the first surface, and including at least one first opening formed from the first surface to the second surface, and the On the second side of the printed circuit board, a guide path facing the first opening and formed to be connected to an external environment of the electronic device and mounted on the first side of the printed circuit board, the And an electric component for detecting an external environment through a first opening and the guide path, and the printed circuit board is exposed around the first opening on the second surface, and is electrically connected to a ground (GND). It may include a conductive exposed area connected to each other.
  • GND ground
  • the electronic device includes a housing including a front plate, a rear plate spaced apart from the front plate, and a side frame surrounding a space between the front plate and the rear plate, and is disposed in the space,
  • a printed circuit board including a first side and a second side opposite to the first side, and including at least one opening formed from the first side to the second side, and the second side of the printed circuit board
  • a microphone module configured to collect external sound through the circuit board
  • the printed circuit board may include a conductive layer that is at least partially exposed around the opening of the second surface and is electrically connected to the ground GND.
  • An electronic device may absorb static electricity introduced from the outside through an area where a conductive material is exposed, and an electrical structure (eg, a microphone module and/or a speaker module) mounted inside the electronic device. ) Can be prevented from being damaged.
  • an electrical structure eg, a microphone module and/or a speaker module mounted inside the electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 2A and 2B are perspective views as viewed from the front and the rear of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of an electronic device as viewed from line A-A' of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a partial block diagram of a printed circuit board including a first opening according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a printed circuit board viewed from line B-B' of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (for example, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 for example, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included.
  • a sensor module 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197
  • at least one of these components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components may be implemented as one integrated circuit.
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 160 eg, a display.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132 The command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132
  • the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together with the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor). , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • the coprocessor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, an application is executed). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states related to. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • an image signal processor or a communication processor may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176).
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 (eg, DRAM, SRAM, or SDRAM) or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive a command or data to be used for a component of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from an outside (eg, a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg, : Sound can be output through the electronic device 102)) (for example, a speaker or headphones).
  • the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg, : Sound can be output through the electronic device 102)) (for example, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or motor sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture a still image and a video.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, an image sensor, an image signal processor, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor), and may include one or more communication processors that support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module
  • a corresponding communication module may be used as a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet Or, it is possible to communicate with the external electronic device 104 through a computer network (for example, a long-distance communication network such as a LAN or WAN).
  • a computer network for example, a long-distance communication network such as a LAN or WAN.
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip), or may be implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive a signal or power from the outside.
  • the antenna module 197 may include one antenna including a conductor formed on a sub-straight (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, provided by the communication module 190 from the plurality of antennas. Can be chosen.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and signals ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
  • a communication method e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 does not execute the function or service by itself.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a or B “at least one of A and B”, “at least one of A or B,” “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and/or
  • Each of the phrases such as “at least one of A, B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase of the phrase, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other corresponding components, and the components may be referred to in other aspects (eg, importance or Order) is not limited.
  • Some (eg, first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that any of the above components can be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (for example, the program 140) including them.
  • the processor eg, the processor 120 of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • non-transient only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal e.g., electromagnetic wave
  • a method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities.
  • Computer program products are distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or two user devices ( It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the above operations are executed in a different order or omitted. Or one or more other actions may be added.
  • FIGS. 2A and 2B are perspective views viewed from the front and the rear of the electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1, or may further include other embodiments of the electronic device.
  • FIG. 2A illustrates a front part corresponding to a first plate 211 (eg, a front plate) directed in a first direction (1 direction) of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ), and FIG. 2B is A rear part corresponding to the second plate 212 (for example, a rear plate) facing the first plate 211 in the opposite direction (in the direction 2) is shown.
  • a first plate 211 eg, a front plate
  • FIG. 2B is A rear part corresponding to the second plate 212 (for example, a rear plate) facing the first plate 211 in the opposite direction (in the direction 2) is shown.
  • the electronic device 200 includes a first plate 211 (eg, a front plate) facing in a first direction (direction 1), and a direction opposite to the first plate 211 (direction 2).
  • a side member 213 surrounding the second plate 212 (for example, a rear plate) facing toward and a space between the first plate 211 and the second plate 212 (for example, the space 2001 in FIG. 3)
  • It may include a housing 210 including (eg, side frame).
  • the second plate 212 and the side member 213 may be configured as separate components or may be integrally formed with each other.
  • the side member 213 may be integrally formed to be bent or bent at a predetermined angle from the edge of the second plate 212.
  • the side member 213 may at least partially include a conductive portion (eg, a metal member).
  • the side member 213 may at least partially include a non-conductive portion (eg, a polymer member).
  • the side member 213 may be formed by insert-injecting a non-conductive portion into a conductive portion.
  • the side member 213 may be formed by structural coupling of a conductive portion and a non-conductive portion.
  • the first plate 211 may include a substantially transparent glass plate or a polymer plate.
  • the second plate 212 and/or the side member 213 is coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (for example, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or the material It may be formed by a combination of at least two of them.
  • the electronic device 200 may include a display 201 disposed in an inner space and disposed to be visible from the outside through at least a partial area of the first plate 211.
  • the display 201 may include a flexible display.
  • the display 201 may include a touch screen display including a touch sensor.
  • the display 201 may be disposed to be visible from the outside through substantially the entire area of the first plate 211.
  • the electronic device 200 may include at least one camera module 202 and at least one sensor module 203 disposed in at least a partial area of the first plate 211.
  • the at least one sensor module 203 may generate an electrical signal or data value corresponding to an operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the at least one sensor module 203 is, for example, an illuminance sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, It may further include at least one of a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, an ultrasonic sensor, and a proximity sensor.
  • the electronic device 200 includes at least one key input device, an acoustic input/output device (eg, a speaker device and/or a microphone device), at least partially exposed to the outside of the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may include a microphone 230 (eg, a microphone device) in which at least a portion is exposed to the outside.
  • the microphone 230 is disposed through at least a part of the side member 213 of the electronic device 200, but the present invention is not limited thereto.
  • it may be disposed through at least a portion of the first plate 211 and/or at least a portion of the second plate 212 in consideration of the structural shape and mounting efficiency of the housing 210.
  • the electronic device 200 includes a microphone module, a speaker module, and at least one sensor circuit (eg, a gas sensor circuit, an odor sensor circuit, a temperature sensor circuit, or a dust sensor) disposed inside the housing 210. Circuit), and may be connected to the outside of the electronic device 200 by using a guide path (eg, the guide path 350 of FIG. 3) (eg, a hole) of the housing 210.
  • a sensor circuit eg, a gas sensor circuit, an odor sensor circuit, a temperature sensor circuit, or a dust sensor
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of an electronic device 200 viewed from line A-A' of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 illustrates an internal structure of an electronic device 200 including a microphone (eg, the microphone 230 of FIG. 2) at least partially cut away corresponding to the line A-A′ shown in FIG. 2A.
  • a microphone eg, the microphone 230 of FIG. 2
  • a microphone 230 includes a printed circuit board 320 mounted in an internal space 2001 of an electronic device 200, and a microphone disposed on a first surface 3201 of the printed circuit board 320.
  • the module 310 for example, the sound output device 155 of FIG. 1
  • a sealing member 330 disposed on the second surface 3202 opposite to the first surface 3201
  • a sealing member It is disposed to at least partially face the 330, and includes a guide path 350 (for example, an acoustic guide path) and a microphone hole 2131 through which sound generated from an external environment is transmitted.
  • a guide path 350 for example, an acoustic guide path
  • the microphone module 310 may receive sound generated from an external environment through the guide path 350, and at least one electronic component that processes the received sound as digital information. It may include. According to an embodiment, the microphone module 310 may include a micro electro mechanical system (MEMS) microphone module that is a surface mount device (SMD) on a first surface of a printed circuit board.
  • MEMS micro electro mechanical system
  • SMD surface mount device
  • the printed circuit board 320 has a first surface 3201 facing the first plate 211 of the electronic device 200, and a second surface 3202 of the electronic device 200. 2 It may be arranged to face the plate 212. According to an embodiment, the printed circuit board 320 may be disposed in parallel or not parallel to the first plate 211 and/or the second plate 212 in the inner space 2001 of the electronic device 200. . According to an embodiment, the printed circuit board 320 extends from the side member 213 of the electronic device 200 to the inner space 2001 or is formed into the inner space 2001 by structural coupling with the side member 213. It may be arranged to be supported through the extending support member 214.
  • the printed circuit board 320 may be disposed to be at least partially surrounded by the support member 214.
  • the printed circuit board 320 may include at least one first opening 340 formed to penetrate from the first surface 3201 to the second surface 3202.
  • the first opening 340 may include a non-conductive area (eg, non-conductive area 420 in FIG. 4) (eg, a peel cut area) at least partially formed on the printed circuit board 320. I can.
  • the guide path 350 may be formed by changing the structural shape of the support member 214.
  • the support member 214 may be formed of a non-conductive material (eg, a polymer), and the guide path 350 may be formed through an injection process of the support member 214.
  • the guide path 350 may be connected to the microphone hole 2131 formed in the side member 213 to form an acoustic conduit.
  • the microphone hole 2131 may be formed through an injection process of the side member 213 formed of a polymer material.
  • the guide path 350 may be integrally formed with the microphone hole 2131 according to the mounting structure of the microphone 230.
  • the guide path 350 extends integrally with the microphone hole 2131 It could be.
  • the side member 213 and the support member 214 may be integrally formed.
  • the sealing member 330 may be interposed between the guide path 350 and the second surface 3202 of the printed circuit board 320. According to an embodiment, the sealing member 330 may prevent sound introduced from the guide path 350 from penetrating into the inner space 2001 of the electronic device. In another embodiment, a mesh member disposed between the guide path 350 and the first opening 340 of the printed circuit board 320 may be further included. According to an embodiment, the mesh member may prevent foreign matter and/or moisture flowing through the guide path 350 from flowing into the internal space 2001 of the electronic device 200. According to an embodiment, the sealing member 330 is a hollow type formed at a position overlapping with the first opening 340 connecting the first surface 3201 and the second surface 3202 of the printed circuit board 320.
  • a second opening 3301 may be included.
  • the sealing member 330 may include a support protrusion 331 that surrounds the second opening 3301 and protrudes in the first surface direction (1 direction).
  • the sealing member 330 may be tightly fixed to the printed circuit board 320 through the support protrusion 331 and may be prevented from randomly flowing.
  • the sealing member 330 may be formed of at least one of rubber, urethane, or silicone having elasticity.
  • the printed circuit board 320 is a rigid reinforcing material (for example, the rigid reinforcing material of FIG. 4) disposed at least partially on the second surface 3202 of the printed circuit board 320 to reinforce the rigidity. (403)).
  • a rigid reinforcing material (for example, the rigid reinforcing material 403 of FIG. 4) may be formed on the first surface 3201 of the printed circuit board 320.
  • the rigid reinforcing material (for example, the rigid reinforcing material 403 in FIG. 4) is an epoxy made of a non-conductive material formed to have rigidity when cured or solidified after being applied to the printed circuit board 320 It may include.
  • the stiffness reinforcing material 403 may include a pre-cured epoxy bonded to the printed circuit board 320.
  • the rigidity reinforcing material 403 may include a tape member having rigidity of a dielectric material attached to the printed circuit board 320.
  • the printed circuit board 320 includes a conductive exposed area (eg, a conductive exposed area 410 in FIG. 4) exposed at least partially to the guide path 350 on the second surface 3202. can do.
  • the conductive exposed area (eg, the conductive exposed area 410 of FIG. 4) may be an area to which a conductive pattern (eg, a ground pattern) of the printed circuit board 320 is exposed.
  • the rigid reinforcing material 403 may not be located in the conductive exposed area 410.
  • the rigid reinforcing material 403 may include an opening, and the opening may be located in the conductive exposed area 410.
  • the opening of the rigid reinforcing material 403 may be positioned so as to overlap at least the conductive exposed region 410.
  • the conductive exposed area eg, the conductive exposed area 410 in FIG. 4
  • the conductive exposed area is a rigid reinforcing material disposed on the second surface 3202 of the printed circuit board 320 (eg, It may be formed by omission of the material 403).
  • the conductive exposed area (eg, the conductive exposed area 410 of FIG. 4) is formed in the insulating layer of the printed circuit board 320 and is electrically connected to the ground (eg, FIG.
  • the second conductive layer 323 of 5) (eg, a conductive pattern) may be included.
  • static electricity generated outside the electronic device 200 may be transmitted through the microphone hole 2131 and the guide path 350.
  • Such static electricity is a conductive exposed area (e.g., at least partially omitted) of the rigid reinforcing material of the printed circuit board 320 (e.g., the rigid reinforcing material 403 in FIG. It can be smoothly absorbed by being transferred to the ground GND of the printed circuit board through the conductive exposed area 410 of FIG. 4.
  • FIG. 4 is a partial block diagram of a printed circuit board 320 including a first opening 340 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5 is a cross-sectional view of a printed circuit board 320 viewed from line B-B' of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the printed circuit board 320 may include at least one first opening 340.
  • the printed circuit board 320 may include a non-conductive region 420 surrounding the at least one first opening 340.
  • the non-conductive region 420 may include only the dielectric substrate 321 in which the second conductive layer 323 of the printed circuit board 320 is at least partially omitted.
  • the non-conductive region 420 may be formed to minimize an electrical path on the first opening 340 formed in the printed circuit board 320.
  • the printed circuit board 320 may include a conductive exposed area 410 disposed to surround the non-conductive area 420.
  • the conductive exposed region 410 includes a region in which the coverlay 325 and the rigid reinforcing material 403 are omitted so that the second conductive layer 323 disposed on the dielectric substrate 321 is exposed. can do.
  • the second conductive layer 323 exposed through the conductive exposed region 410 may be electrically connected to the ground GND of the printed circuit board 320. Accordingly, static electricity introduced through the guide path 350 may be grounded to the ground of the printed circuit board 320 through the conductive exposed area 410 of the printed circuit board 320.
  • the printed circuit board 320 may have a multilayer structure through at least one insulating layer. According to an embodiment, the printed circuit board 320 may be formed in a multilayer structure of two layers, three layers, or three or more layers. According to one embodiment, the printed circuit board 320 may include a dielectric substrate 321 (eg, a flexible copper clad laminate (FCCL) or a copper clad laminate (CCL)) (eg, a dielectric, a copper clad laminate). According to an embodiment, the printed circuit board 320 includes a first conductive layer 322 (for example, a conductive pattern) and a PSR that are sequentially stacked from the dielectric substrate 321 in the direction of the first surface 3201 (direction 1).
  • FCCL flexible copper clad laminate
  • CCL copper clad laminate
  • the printed circuit board 320 includes a first conductive layer 322 (for example, a conductive pattern) and a PSR that are sequentially stacked from the dielectric substrate 321 in the direction of the first surface
  • a (photo-solder resist) 324 layer may be included.
  • the printed circuit board 320 includes a second conductive layer 323, a coverlay 325 and rigidity sequentially stacked from the dielectric substrate 321 in the direction of the second surface 3202 (direction 2).
  • a reinforcing material 403 may be included.
  • the printed circuit board 320 is mounted on the first surface 3201, and is electrically connected to the first conductive layer 322 through a conductive solder 3221 formed through at least a portion of the PSR layer 324. It may include a microphone module 310 connected to.
  • the microphone module 310 is physically fixed on the first surface 3201 of the printed circuit board 320 by a soldering method or a ball grid array (BGA) method, and the first conductive layer ( 322) and can be electrically connected.
  • BGA ball grid array
  • the printed circuit board 320 may include a first opening 340 formed from the first surface 3201 to the second surface 3202.
  • the printed circuit board 320 may include a non-conductive region 420 surrounding the first opening 340 and omitting the second conductive layer 323.
  • the non-conductive region 420 may include a region in which the second conductive layer 323 is omitted and the dielectric substrate 321 is exposed.
  • the printed circuit board 320 may include a conductive exposed region 410 that surrounds the non-conductive region 420 and is disposed to at least partially expose the guide path 350.
  • the conductive exposed region 410 may include a region in which the coverlay 325 and the rigid reinforcing material 403 are omitted. According to an embodiment, the conductive exposed region 410 may be formed to have a size that overlaps at least with the second opening 3301 of the sealing member 330 when viewed from the first surface 3201.
  • static electricity introduced from the outside of an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 3) through the guide path 350 is transmitted through the conductive exposed area 410 of the printed circuit board 320.
  • electrical damage to the microphone module 310 exposed through the guide path 350 may be prevented.
  • the static electricity induction structure according to exemplary embodiments of the present invention may be applied to a speaker (eg, a speaker device) disposed to emit sound to the outside through the guide path 350.
  • the static electricity induction structure according to exemplary embodiments of the present invention includes various electric structures (eg, various sensor modules) disposed to detect an external environment through the guide path 350 (eg, a gas sensor circuit). , Odor sensor circuit, temperature sensor circuit or dust sensor circuit).
  • an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 3) includes a first plate (eg, the first plate 211 of FIG. 3 ), and a second plate spaced apart from the first plate. (Example: the second plate 212 of FIG. 3) and a side frame surrounding the space between the first plate and the second plate (eg, the space 2001 of FIG. 3) (eg, the side member of FIG. 3) (213)) and a housing (eg, the housing 210 of FIG. 3 ), disposed in the space, and facing a first surface (eg, the first surface 3201 of FIG. 3) and the first surface At least one first opening formed from the first surface to the second surface (eg, the first opening 340 of FIG.
  • a second surface including a second surface (eg, the second surface 3202 of FIG. 3 ).
  • a printed circuit board for example, the printed circuit board 320 of FIG. 3
  • the second side of the printed circuit board facing the first opening, and connecting to the external environment of the electronic device
  • a guide path eg, guide path 350 of FIG. 3
  • the printed circuit board is exposed around the first opening on the second surface, and is electrically connected to the ground (GND)
  • a conductive exposed area (eg, the conductive exposed area 410 of FIG. 4) may be included.
  • the conductive exposed area may be disposed to surround the first opening.
  • a non-conductive region (eg, non-conductive region 420 of FIG. 4) disposed between the conductive exposed region and the first opening may be further included.
  • the conductive exposed area may include at least a portion of a conductive layer (eg, the second conductive layer 323 of FIG. 5) electrically connected to the ground of the printed circuit board.
  • a conductive layer eg, the second conductive layer 323 of FIG. 5
  • the conductive exposed area may be formed of a rigid reinforcing material (eg, a rigid reinforcing material 403 of FIG. 5) selectively applied to the second surface of the printed circuit board.
  • a rigid reinforcing material eg, a rigid reinforcing material 403 of FIG. 5
  • the rigid reinforcing material may include an epoxy made of a non-conductive material.
  • a sealing member eg, a sealing member 330 of FIG. 5 disposed between the printed circuit board and the guide path may be further included.
  • the sealing member includes a second opening (for example, the second opening 3301 of FIG. 5) formed to at least partially overlap the first opening when the first surface is viewed from above.
  • the conductive exposed region when the first surface is viewed from above, may be at least partially disposed in a region overlapping the second opening.
  • the side frame may at least partially include a non-conductive portion, and the guide path may be formed through the non-conductive portion.
  • the electrical structure may include an acoustic module, and the guide path may be used as an acoustic guide path.
  • the acoustic module may include a micro electro mechanical system (MEMS) microphone module or a speaker module.
  • MEMS micro electro mechanical system
  • the space may further include a display (eg, the display 201 of FIG. 3) disposed to be at least partially visible from the outside through the first plate.
  • a display eg, the display 201 of FIG. 3
  • an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 3) includes a front plate (eg, the first plate 211 of FIG. 3 ), and a rear plate spaced apart from the front plate (eg: The second plate 212 of FIG. 3 and a side frame (eg, the side member 213 of FIG. 3) surrounding the space between the front plate and the rear plate (eg, the space 2001 of FIG. 3)
  • a housing including a housing (eg, the housing 210 of FIG. 3), a first surface (eg, the first surface 3201 of FIG. 3) and a second surface ( Example: A printed circuit including at least one opening (eg, the first opening 340 of FIG. 3) including the second surface 3202 of FIG.
  • the printed circuit board 320 of FIG. 3 and formed from the first surface to the second surface A substrate (for example, the printed circuit board 320 of FIG. 3) and an acoustic guide formed to face the opening on the second side of the printed circuit board and connect to the external environment of the electronic device. path) (e.g., a guide path 350 in FIG. 3) and a microphone module mounted on the first surface of the printed circuit board and collecting external sound through the opening and the sound guide path (e.g., FIG. 3 A microphone module 310), wherein the printed circuit board is at least partially exposed around the opening of the second surface, and is electrically connected to the ground (eg, the second It may include a conductive layer 323).
  • the printed circuit board is at least partially exposed around the opening of the second surface, and is electrically connected to the ground (eg, the second It may include a conductive layer 323).
  • the conductive layer may be disposed to surround the at least one opening.
  • the conductive layer may include at least a portion of a conductive pattern electrically connected to the ground of the printed circuit board.
  • the conductive layer may be formed of a rigid reinforcing material selectively applied to the second surface of the printed circuit board.
  • the rigid reinforcing material may include an epoxy made of a non-conductive material.
  • the side frame may at least partially include a non-conductive portion, and the sound guide path may be formed through the non-conductive portion.
  • the microphone module may include a micro electro mechanical system (MEMS) microphone module.
  • MEMS micro electro mechanical system

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트와 이격 배치되는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 프레임을 포함하는 하우징과, 상기 공간에 배치되고, 제 1 면 및 상기 제 1 면과 대향되는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면으로부터 상기 제 2 면까지 형성되는 적어도 하나의 제 1 오프닝을 포함하는 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 면에서, 상기 제 1 오프닝에 대면하고, 상기 전자 장치의 외부 환경에 연결되도록 형성되는 가이드 경로(guide path) 및 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 면에 실장되고, 상기 제 1 오프닝 및 상기 가이드 경로를 통해 외부 환경을 검출하는 전기 구조물(electric component)을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 2 면에서, 상기 제 1 오프닝 주변에 노출되고, 그라운드(GND)에 전기적으로 연결되는 도전성 노출 영역을 포함할 수 있다.

Description

정전기 유도 구조를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예는 정전기 유도 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 내부 공간에 배치되고, 외부 환경과 연결되는 적어도 하나의 전기 구조물을 포함할 수 있다. 이러한 전기 구조물은 음향 모듈(예: 마이크 모듈 및/또는 스피커 모듈) 또는 센서 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치는 하우징의 가이드 경로(예: 홀)를 이용하여 전자 장치 내부의 음향 모듈 및/또는 센서 모듈과 연결됨으로써 외부로부터 음향을 수집하거나, 생성된 음향을 방출, 및/또는 외부 환경을 센싱할 수 있다.
전자 장치는 내부에 배치되는 전기 구조물(예: 음향 모듈 또는 센서 모듈)과 외부 환경을 연결하는 가이드 경로를 포함할 수 있다. 이러한 가이드 경로는 전자 장치의 외부에서 정전기 방전(ESD, electro static discharge)에 의해 발생되는 정전기의 의도치 않은 유입 경로로 작용할 수 있다. 따라서 가이드 경로를 통해 외부 환경에 노출되는 전기 구조물은 유입된 정전기에 의해 파손되거나 오동작이 유발될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 정전기 유도 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 비교적 간단한 구조 변경을 통해 전자 장치의 외부로부터 유입되는 정전기를 그라운드로 유도할 수 있는 정전기 유도 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트와 이격 배치되는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 프레임을 포함하는 하우징과, 상기 공간에 배치되고, 제 1 면 및 상기 제 1 면과 대향되는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면으로부터 상기 제 2 면까지 형성되는 적어도 하나의 제 1 오프닝을 포함하는 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 면에서, 상기 제 1 오프닝에 대면하고, 상기 전자 장치의 외부 환경에 연결되도록 형성되는 가이드 경로(guide path) 및 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 면에 실장되고, 상기 제 1 오프닝 및 상기 가이드 경로를 통해 외부 환경을 검출하는 전기 구조물(electric component)을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제2면에서, 상기 제 1 오프닝 주변에 노출되고, 그라운드(GND)에 전기적으로 연결되는 도전성 노출 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 이격 배치되는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 프레임을 포함하는 하우징과, 상기 공간에 배치되고, 제 1 면 및 상기 제 1 면과 대향되는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면으로부터 상기 제 2 면까지 형성되는 적어도 하나의 오프닝을 포함하는 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 면에서, 상기 오프닝에 대면하고, 상기 전자 장치의 외부 환경에 연결되도록 형성되는 음향 가이드 경로(acoustic guide path) 및 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 면에 실장되고, 상기 오프닝 및 상기 음향 가이드 경로를 통해 외부의 음향을 수집하는 마이크 모듈을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 2 면의 상기 오프닝 주변에 적어도 부분적으로 노출되고, 그라운드(GND)에 전기적으로 연결되는 도전층을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 도전성 물질이 노출된 영역을 통해 외부로부터 유입되는 정전기를 흡수할 수 있고, 상기 전자 장치의 내부에 실장된 전기 구조물(예: 마이크 모듈 및/또는 스피커 모듈)의 손상을 방지할 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 전면 및 후면에서 바라본 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 A-A'에서 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 오프닝을 포함하는 인쇄 회로 기판의 일부 구성도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4의 라인 B-B'에서 바라본 인쇄 회로 기판의 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132)(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접, 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈를, 이미지 센서를, 이미지 시그널 프로세서를, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 신호 또는 전력을 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 서브 스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및/또는 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면 및 후면에서 바라본 사시도이다.
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 2a는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제 1 방향(① 방향)으로 향하는 제 1 플레이트(211)(예: 전면 플레이트)에 대응하는 전면부를 도시하고, 도 2b는 상기 제 1 플레이트(211)와 반대 방향(② 방향)을 향하는 제 2 플레이트(212)(예: 후면 플레이트)에 대응하는 후면부를 도시한다.
도 2a 및 도 2b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제 1 방향(① 방향)으로 향하는 제 1 플레이트(211)(예: 전면 플레이트), 제 1 플레이트(211)와 반대 방향(② 방향)을 향하는 제 2 플레이트(212)(예: 후면 플레이트) 및 제 1 플레이트(211)와 제 2 플레이트(212) 사이의 공간(예: 도 3의 공간(2001))을 둘러싸는 측면 부재(213)(예: 측면 프레임)를 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 플레이트(212)와 측면 부재(213)는 별도의 구성 요소로 구성되거나 서로 일체로 형성될 수 있다. 예컨대, 측면 부재(213)는 제 2 플레이트(212)의 테두리로부터 일정 각도로 절곡되거나 만곡지게 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(213)는 적어도 부분적으로 도전성 부분(예: 금속 부재)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(213)는 적어도 부분적으로 비도전성 부분(예: 폴리머 부재)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(213)는 도전성 부분에 비도전성 부분이 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(213)는 도전성 부분과 비도전성 부분의 구조적 결합에 의해 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(211)는 실질적으로 투명한 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 플레이트(212) 및/또는 측면 부재(213)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부 공간에 배치되고, 제1플레이트(211)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(201)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 플렉서블(flexible) 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 터치 센서를 포함하는 터치스크린 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 실질적으로 제 1 플레이트(211)의 전체 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 플레이트(211)의 적어도 일부 영역에 배치되는 적어도 하나의 카메라 모듈(202) 및 적어도 하나의 센서 모듈(203)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 센서 모듈(203)은 전자 장치(200)의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 센서 모듈(203)은, 예를 들어, 조도 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 초음파 센서 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 적어도 일부가 전자 장치(200)의 외부로 노출되는 적어도 하나의 키 입력 장치, 음향 입출력 장치(예: 스피커 장치 및/또는 마이크로폰 장치)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 일부가 외부로 노출되는 마이크(230)(예: 마이크로폰 장치)를 포함할 수 있다. 도 2a를 참조하면, 마이크(230)가 전자 장치(200)의 측면 부재(213)의 적어도 일부를 통해 배치된 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지는 않는다. 예컨대, 하우징(210)의 구조적 형상, 실장 효율성을 고려하여 제 1 플레이트(211)의 적어도 일부 및/또는 제 2 플레이트(212)의 적어도 일부를 통해 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 하우징(210)의 내부에 배치되는 마이크 모듈, 스피커 모듈, 적어도 하나의 센서 회로(예: 가스 센서 회로, 냄새 센서 회로, 온도 센서 회로 또는 먼지 센서 회로)를 포함할 수 있으며, 하우징(210)의 가이드 경로(예: 도 3의 가이드 경로(350))(예: 홀)을 이용하여 전자 장치(200)의 외부와 연결될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 A-A’에서 바라본 전자 장치(200)의 단면도이다.
도 3은 도 2a에 도시된 라인 A-A’에 대응하여, 마이크(예: 도 2의 마이크(230))를 포함하는 전자 장치(200)를 적어도 부분적으로 절단한 내부 구조를 도시한다.
도 3을 참조하면, 마이크(230)는 전자 장치(200)의 내부 공간(2001)에 실장된 인쇄 회로 기판(320), 상기 인쇄 회로 기판(320)의 제 1 면(3201)에 배치된 마이크 모듈(310)(예: 도 1의 음향 출력 장치(155)), 상기 제 1 면(3201)에 대향되는 제 2 면(3202)에 배치된 씰링 부재(sealing member)(330), 씰링 부재(330)에 적어도 부분적으로 대면하도록 배치되고, 외부 환경으로부터 발생된 음향이 전달되는 가이드 경로(guide path)(350)(예: 음향 가이드 경로(acoustic guide path)) 및 마이크 홀(2131)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 마이크 모듈(310)은 가이드 경로(350)를 통해 외부 환경으로부터 발생된 음향을 수신할 수 있고, 상기 수신된 음향을 디지털 정보로 처리하는 적어도 하나의 전자 부품(electronic component)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마이크 모듈(310)은 인쇄 회로 기판의 제 1 면에 SMD(surface mount device)되는 MEMS(micro electro mechanical system) 마이크 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(320)은 제 1 면(3201)이 전자 장치(200)의 제 1 플레이트(211)를 바라보고, 제 2 면(3202)이 전자 장치(200)의 제 2 플레이트(212)를 바라보도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(320)은 전자 장치(200)의 내부 공간(2001)에서 제 1 플레이트(211) 및/또는 제 2 플레이트(212)와 평행하거나 평행하지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(320)은 전자 장치(200)의 측면 부재(213)로부터 내부 공간(2001)으로 연장되거나, 측면 부재(213)와 구조적 결합에 의해 내부 공간(2001)으로 연장되는 지지 부재(214)를 통해 지지 받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(320)은 지지부재(214)에 의해, 적어도 부분적으로 둘러싸이도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(320)은 제 1 면(3201)으로부터 제 2 면(3202)까지 관통되도록 형성되는 적어도 하나의 제 1 오프닝(340)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 오프닝(340)은 인쇄 회로 기판(320)에 적어도 부분적으로 형성된 비도전성 영역(예: 도 4의 비도전성 영역(420))(예: 필 컷 영역)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 가이드 경로(350)는 지지 부재(214)의 구조적 형상 변경을 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(214)는 비도전성 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있으며, 가이드 경로(350)는 지지 부재(214)의 사출 공정을 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가이드 경로(350)는 측면 부재(213)에 형성된 마이크 홀(2131)과 연결됨으로써 음향 경로(acoustic conduit)를 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마이크 홀(2131)은 폴리머 재질로 형성된 측면 부재(213)의 사출 공정을 통해 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 가이드 경로(350)는 마이크(230)의 실장 구조에 따라 마이크 홀(2131)과 일체로 형성될 수 있다. 예컨대, 마이크(230)가 전자 장치(200)의 내부 공간(2001)에서 제 1 플레이트(211)와 수직한 방향으로 배치될 경우, 가이드 경로(350)는 마이크 홀(2131)과 일체로 연장 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 측면 부재(213)와 지지 부재(214)는 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 씰링 부재(330)는 가이드 경로(350)와 인쇄 회로 기판(320)의 제 2 면(3202) 사이에 개재될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 씰링 부재(330)는 가이드 경로(350)로부터 유입되는 소리가 전자 장치의 내부 공간(2001)에 침투되는 것을 방지할 수 있다. 다른 실시예로, 가이드 경로(350)와 인쇄 회로 기판(320)의 제 1 오프닝(340) 사이에 배치되는 메쉬 부재를 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 메쉬 부재는 가이드 경로(350)를 통해 유입되는 이물질 및/또는 수분이 전자 장치(200)의 내부 공간(2001)으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 씰링 부재(330)는 인쇄 회로 기판(320)의 제 1 면(3201)과 제 2 면(3202)을 연결하는 제 1 오프닝(340)과 중첩되는 위치에 형성되는 중공형 제 2 오프닝(3301)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 씰링 부재(330)는 제 2 오프닝(3301)을 둘러싸며, 제 1 면 방향(① 방향)으로 돌출되는 지지 돌기(331)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 씰링 부재(330)는 지지 돌기(331)를 통해 인쇄 회로 기판(320)에 타이트하게 고정되고, 임의로 유동되는 것이 방지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 씰링 부재(330)는 탄성을 갖는 러버, 우레탄 또는 실리콘 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(320)은 강성 보강을 위하여 상기 인쇄 회로 기판(320)의 제 2 면(3202)에 적어도 부분적으로 배치되는 강성 보강 물질(예: 도 4의 강성 보강 물질(403))을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 강성 보강 물질(예: 도 4의 강성 보강 물질(403))은 인쇄 회로 기판(320)의 제 1 면(3201)에도 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 강성 보강 물질(예: 도 4의 강성 보강 물질(403))은 인쇄 회로 기판(320)에 도포된 후 경화되거나 고상화되면 강성을 갖도록 형성되는 비도전성 재질의 에폭시(epoxy)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 강성 보강 물질(403)은 인쇄 회로 기판(320)에 접합되는 미리 경화된 에폭시를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 강성 보강 물질(403)은 인쇄 회로 기판(320)에 부착되는 유전체 재질의 강성을 갖는 테이프 부재를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(320)은 제 2 면(3202)에서, 적어도 부분적으로 가이드 경로(350)에 노출되는 도전성 노출 영역(예: 도 4의 도전성 노출 영역(410))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 노출 영역(예: 도 4의 도전성 노출 영역(410))은 인쇄 회로 기판(320)의 도전성 패턴(예: 그라운드 패턴)이 노출된 영역일 수 있다. 도전성 노출 영역(410)에는 강성 보강 물질(403)이 위치하지 않을 수 있다. 예를 들어 강성 보강 물질(403)은 오프닝을 포함할 수 있으며, 상기 오프닝이 도전성 노출 영역(410)에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2면(3202)을 위에서 바라볼 때, 강성 보강 물질(403)의 오프닝은 적어도 도전성 노출 영역(410)과 중첩되도록 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 노출 영역(예: 도 4의 도전성 노출 영역(410))은 인쇄 회로 기판(320)의 제2면(3202)에 배치되는 강성 보강 물질(예: 도 4의 강성 보강 물질(403))의 생략에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 노출 영역(예: 도 4의 도전성 노출 영역(410))은 인쇄 회로 기판(320)의 절연 레이어 중에 형성되고, 그라운드(GND)에 전기적으로 연결된 도전층(예: 도 5의 제2도전층(323))(예: 도전성 패턴)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 외부에서 발생된 정전기는 마이크 홀(2131) 및 가이드 경로(350)를 통해 전달될 수 있다. 이러한 정전기는, 본 발명의 예시적신 실시예에 따라 구성된, 인쇄 회로 기판(320)의 강성 보강 물질(예: 도 4의 강성 보강 물질(403))이 적어도 부분적으로 생략된 도전성 노출 영역(예: 도 4의 도전성 노출 영역(410)을 통해 인쇄 회로 기판의 그라운드(GND)에 전달됨으로써 원활히 흡수될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 오프닝(340)을 포함하는 인쇄 회로 기판(320)의 일부 구성도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4의 라인 B-B’에서 바라본 인쇄 회로 기판(320)의 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참고하면, 인쇄 회로 기판(320)은 적어도 하나의 제 1 오프닝(340)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(320)는 상기 적어도 하나의 제 1 오프닝(340)을 둘러싸는 비도전성 영역(420)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 영역(420)은 인쇄 회로 기판(320)의 제2도전층(323) 이 적어도 부분적으로 생략된, 유전체 기판(321)만을 포함할 수 있다. 비도전성 영역(420)은 인쇄 회로 기판(320)에 형성된 제 1 오프닝(340)상의 전기적 경로를 최소화 하기 위하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(320)은 비도전성 영역(420)을 둘러싸도록 배치되는 도전성 노출 영역(410)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 노출 영역(410)은 유전체 기판(321)상에 배치되는 제2도전층(323)이 노출되도록 커버레이(325) 및 강성 보강 물질(403)이 생략된 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 노출 영역(410)을 통해 노출되는 제2도전층(323)은 인쇄 회로 기판(320)의 그라운드(GND)에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 가이드 경로(350)를 통해 유입된 정전기는 인쇄 회로 기판(320)의 도전성 노출 영역(410)을 통해 인쇄 회로 기판(320)의 그라운드로 접지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(320)은 적어도 하나의 절연 레이어를 통해 다층 구조를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(320)은 2층, 3층 또는 3층 이상의 다층 구조로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(320)은 유전체 기판(321)(예: FCCL(flexible copper clad laminate) 또는 CCL(copper clad laminate))(예: 유전체, 동박적층판)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(320)은 유전체 기판(321)으로부터 제 1 면(3201) 방향(① 방향)으로 순차적으로 적층되는 제1도전층(322)(예: 도전성 패턴) 및 PSR(photo-solder resist)(324)층을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(320)은 유전체 기판(321)으로부터 제2면(3202) 방향(② 방향)으로 순차적으로 적층되는 제2도전층(323), 커버레이(325) 및 강성 보강 물질(403)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(320)은 제 1 면(3201)에 실장되고, PSR층(324)의 적어도 일부를 통해 형성된 도전성 솔더(3221)를 통해 제1도전층(322)에 전기적으로 연결되는 마이크 모듈(310)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마이크 모듈(310)은 인쇄 회로 기판(320)의 제 1 면(3201)에서 솔더링(soldering) 방식 또는 BGA(ball grid array) 방식으로 물리적으로 고정되고, 제1도전층(322)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(320)은 제 1 면(3201)으로부터 제 2 면(3202)까지 형성되는 제 1 오프닝(340)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(320)은 제 1 오프닝(340)을 둘러싸고, 제2도전층(323)이 생략된 비도전성 영역(420)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 영역(420)은 제2도전층(323)이 생략되고, 유전체 기판(321)이 노출된 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(320)은 비도전성 영역(420)을 둘러싸고 적어도 부분적으로 가이드 경로(350)에 노출되도록 배치되는 도전성 노출 영역(410)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 노출 영역(410)은 커버레이(325)와 강성 보강 물질(403)이 생략된 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 노출 영역(410)은, 제 1 면(3201)을 위에서 바라볼 때, 씰링 부재(330)의 제 2 오프닝(3301)과 적어도 중첩되는 크기로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))의 외부로부터 가이드 경로(350)를 통해 유입된 정전기는 상기 인쇄 회로 기판(320)의 도전성 노출 영역(410)을 통해 인쇄 회로 기판(320)의 그라운드(GND)로 접지됨으로서 가이드 경로(350)를 통해 노출된 마이크 모듈(310)의 전기적 파손을 방지할 수 있다.
다른 실시예로, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 정전기 유도 구조는 가이드 경로(350)를 통해 외부로 음향을 방출하도록 배치되는 스피커(예: 스피커 장치)에도 적용될 수 있다. 다른 실시예로, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 정전기 유도 구조는 가이드 경로(350)를 통해 외부 환경을 검출하기 위하여 배치되는 다양한 전기 구조물(예: 각종 센서 모듈)(예: 가스 센서 회로, 냄새 센서 회로, 온도 센서 회로 또는 먼지 센서 회로)에도 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))는, 제 1 플레이트(예: 도 3의 제1플레이트(211)), 상기 제 1 플레이트와 이격 배치되는 제 2 플레이트(예: 도 3의 제2플레이트(212)) 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간(예: 도 3의 공간(2001))을 둘러싸는 측면 프레임(예: 도 3의 측면 부재(213))을 포함하는 하우징(예: 도 3의 하우징(210))과, 상기 공간에 배치되고, 제 1 면(예: 도 3의 제 1 면(3201)) 및 상기 제 1 면과 대향되는 제 2 면(예: 도 3의 제 2 면(3202))을 포함하며, 상기 제 1 면으로부터 상기 제 2 면까지 형성되는 적어도 하나의 제 1 오프닝(예: 도 3의 제1오프닝(340))을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(320)) 과, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 면에서, 상기 제 1 오프닝에 대면하고, 상기 전자 장치의 외부 환경에 연결되도록 형성되는 가이드 경로(guide path)(예: 도 3의 가이드 경로(350)) 및 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 면에 실장되고, 상기 제 1 오프닝 및 상기 가이드 경로를 통해 외부 환경을 검출하는 전기 구조물(electric component) (예: 도 3의 마이크 모듈(310))을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 2 면에서, 상기 제 1 오프닝 주변에 노출되고, 그라운드(GND)에 전기적으로 연결되는 도전성 노출 영역(예: 도 4의 도전성 노출 영역(410))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 노출 영역은 상기 제 1 오프닝을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 노출 영역과 상기 제 1 오프닝 사이에 배치되는 비도전성 영역(예: 도 4의 비도전성 영역(420))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 노출 영역은 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결된 도전층(예: 도 5의 제2도전층(323))의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 노출 영역은 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2면에 선택적으로 도포되는 강성 보강 물질(예: 도 5의 강성 보강 물질(403))을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 강성 보강 물질은 비도전성 재질의 에폭시를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 가이드 경로 사이에 배치되는 씰링 부재(sealing member)(예: 도 5의 씰링 부재(330))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 씰링 부재는, 상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 제 1 오프닝과 적어도 부분적으로 중첩되도록 형성되는 제 2 오프닝(예: 도 5의 제 2 오프닝(3301))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 노출 영역은, 상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 제 2 오프닝과 중첩되는 영역에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 프레임은 적어도 부분적으로 비도전성 부분을 포함하고, 상기 가이드 경로는 상기 비도전성 부분을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기 구조물은 음향 모듈(acoustic module)을 포함하고, 상기 가이드 경로는 음향 전달 경로(acoustic guide path)로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 모듈은 MEMS(micro electro mechanical system) 마이크 모듈 또는 스피커 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공간에서, 상기 제 1 플레이트를 통해 적어도 부분적으로 외부에서 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(201))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))는, 전면 플레이트(예: 도 3의 제 1 플레이트(211)), 상기 전면 플레이트와 이격 배치되는 후면 플레이트(예: 도 3의 제 2 플레이트(212)) 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간(예: 도 3의 공간(2001))을 둘러싸는 측면 프레임(예: 도 3의 측면 부재(213))를 포함하는 하우징(예: 도 3의 하우징(210))과, 상기 공간에 배치되고, 제 1 면(예: 도 3의 제 1 면(3201)) 및 상기 제 1 면과 대향되는 제 2 면(예: 도 3의 제 2 면(3202))을 포함하며, 상기 제 1 면으로부터 상기 제 2 면까지 형성되는 적어도 하나의 오프닝(예: 도 3의 제1오프닝(340))을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(320))과, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 면에서, 상기 오프닝에 대면하고, 상기 전자 장치의 외부 환경에 연결되도록 형성되는 음향 가이드 경로(acoustic guide path) (예: 도 3의 가이드 경로(350)) 및 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 면에 실장되고, 상기 오프닝 및 상기 음향 가이드 경로를 통해 외부의 음향을 수집하는 마이크 모듈(예: 도 3의 마이크 모듈(310))을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 2 면의 상기 오프닝 주변에 적어도 부분적으로 노출되고, 그라운드(GND)에 전기적으로 연결되는 도전층(예: 도 5의 제2도전층(323))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전층은 상기 적어도 하나의 오프닝을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전층은 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결된 도전성 패턴의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전층은 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2면에 선택적으로 도포되는 강성 보강 물질을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 강성 보강 물질은 비도전성 재질의 에폭시를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 프레임은 적어도 부분적으로 비도전성 부분을 포함하고, 상기 음향 가이드 경로는 상기 비도전성 부분을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 마이크 모듈은 MEMS(micro electro mechanical system) 마이크 모듈을 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트와 이격 배치되는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 프레임을 포함하는 하우징;
    상기 공간에 배치되고, 제 1 면 및 상기 제 1 면과 대향되는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면으로부터 상기 제 2 면까지 형성되는 적어도 하나의 제 1 오프닝을 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 면에서, 상기 제 1 오프닝에 대면하고, 상기 전자 장치의 외부 환경에 연결되도록 형성되는 가이드 경로(guide path); 및
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 면에 실장되고, 상기 제 1 오프닝 및 상기 가이드 경로를 통해 외부 환경을 검출하는 전기 구조물(electric component)을 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 제2면에서, 상기 제 1 오프닝 주변에 노출되고, 그라운드(GND)에 전기적으로 연결되는 도전성 노출 영역을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 노출 영역은 상기 제 1 오프닝을 둘러싸도록 배치되는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 도전성 노출 영역과 상기 제 1 오프닝 사이에 배치되는 비도전성 영역을 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 노출 영역은 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결된 도전층의 적어도 일부를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 노출 영역은 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2면에 선택적으로 도포되는 강성 보강 물질을 통해 형성되는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 강성 보강 물질은 비도전성 재질의 에폭시를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 가이드 경로 사이에 배치되는 씰링 부재(sealing member)를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 씰링 부재는, 상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 제 1 오프닝과 적어도 부분적으로 중첩되도록 형성되는 제 2 오프닝을 포함하는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 도전성 노출 영역은, 상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 제 2 오프닝과 중첩되는 영역에 적어도 부분적으로 배치되는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 측면 프레임은 적어도 부분적으로 비도전성 부분을 포함하고,
    상기 가이드 경로는 상기 비도전성 부분을 통해 형성되는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기 구조물은 음향 모듈(acoustic module)을 포함하고,
    상기 가이드 경로는 음향 전달 경로(acoustic guide path)로 사용되는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 음향 모듈은 MEMS(micro electro mechanical system) 마이크 모듈 또는 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 공간에서, 상기 제 1 플레이트를 통해 적어도 부분적으로 외부에서 보일 수 있게 배치되는 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 이격 배치되는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 프레임을 포함하는 하우징;
    상기 공간에 배치되고, 제 1 면 및 상기 제 1 면과 대향되는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면으로부터 상기 제 2 면까지 형성되는 적어도 하나의 오프닝을 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 면에서, 상기 오프닝에 대면하고, 상기 전자 장치의 외부 환경에 연결되도록 형성되는 음향 가이드 경로(acoustic guide path); 및
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 면에 실장되고, 상기 오프닝 및 상기 음향 가이드 경로를 통해 외부의 음향을 수집하는 마이크 모듈을 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 제2면의 상기 오프닝 주변에 적어도 부분적으로 노출되고, 그라운드(GND)에 전기적으로 연결되는 도전층을 포함하는 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 도전층은 상기 적어도 하나의 오프닝을 둘러싸도록 배치되는 전자 장치.
PCT/KR2019/018474 2019-03-15 2019-12-26 정전기 유도 구조를 포함하는 전자 장치 WO2020189883A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2019-0029710 2019-03-15
KR1020190029710A KR102597996B1 (ko) 2019-03-15 2019-03-15 정전기 유도 구조를 포함하는 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020189883A1 true WO2020189883A1 (ko) 2020-09-24

Family

ID=72519109

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2019/018474 WO2020189883A1 (ko) 2019-03-15 2019-12-26 정전기 유도 구조를 포함하는 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102597996B1 (ko)
WO (1) WO2020189883A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220087762A (ko) * 2020-12-18 2022-06-27 삼성전자주식회사 전기적 스트레스를 제거하는 구조를 포함하는 전자 장치 및 인쇄 회로 기판
KR20220159776A (ko) * 2021-05-26 2022-12-05 삼성전자주식회사 마이크 구조체 및 마이크 구조체를 포함하는 전자 장치
US11968488B2 (en) 2021-05-26 2024-04-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Mic structure and electronic device including the same

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7110553B1 (en) * 1998-02-03 2006-09-19 Etymotic Research, Inc. Directional microphone assembly for mounting behind a surface
US20070238495A1 (en) * 2005-06-28 2007-10-11 Research In Motion Limited Microphone coupler for a communication device
KR20080027247A (ko) * 2005-06-10 2008-03-26 키오세라 와이어리스 코포레이션 정전기 방전 보호를 위한 장치, 시스템, 및 방법
WO2018067459A1 (en) * 2016-10-03 2018-04-12 Bose Corporation Electrostatic discharge protection of microphones
WO2019020638A1 (en) * 2017-07-24 2019-01-31 Valeo Comfort And Driving Assistance MICROPHONE ASSEMBLY HAVING PROTECTIVE FUNCTION FOR MOTOR VEHICLE

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7110553B1 (en) * 1998-02-03 2006-09-19 Etymotic Research, Inc. Directional microphone assembly for mounting behind a surface
KR20080027247A (ko) * 2005-06-10 2008-03-26 키오세라 와이어리스 코포레이션 정전기 방전 보호를 위한 장치, 시스템, 및 방법
US20070238495A1 (en) * 2005-06-28 2007-10-11 Research In Motion Limited Microphone coupler for a communication device
WO2018067459A1 (en) * 2016-10-03 2018-04-12 Bose Corporation Electrostatic discharge protection of microphones
WO2019020638A1 (en) * 2017-07-24 2019-01-31 Valeo Comfort And Driving Assistance MICROPHONE ASSEMBLY HAVING PROTECTIVE FUNCTION FOR MOTOR VEHICLE

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200109903A (ko) 2020-09-23
KR102597996B1 (ko) 2023-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2021060679A1 (en) Electronic device including interposer
WO2019160324A1 (en) Electronic device including conductive member electrically coupled to opening of bracket for adjusting resonance generated from the opening
WO2020122387A1 (en) Electronic device including acoustic module
WO2020013449A1 (ko) 신호 배선을 둘러싸는 복수의 그라운드 배선들이 배치된 연성 회로기판을 포함하는 전자 장치
WO2019212274A1 (en) Antenna and electronic device including same
WO2019156487A1 (ko) 방열 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2020153694A1 (ko) 안테나가 포함된 사이드 키를 구비하는 전자 장치
WO2021015424A1 (en) Electronic device including a shielding sheet and a heat radiation member
WO2019240543A1 (en) Electronic device including flexible printed circuit board adjacent to antenna
WO2020189883A1 (ko) 정전기 유도 구조를 포함하는 전자 장치
WO2021162309A1 (en) Electronic device using interposer in printed circuit board
WO2021157901A1 (ko) 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치
WO2021015438A1 (ko) 기판 조립체를 포함하는 전자 장치
WO2020091442A1 (en) Shielding film including plurality of layers and electronic device using the same
WO2019225946A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2019235877A1 (ko) 도전성 프레임과 회로 기판을 연결하는 커넥터 및 그를 포함하는 전자 장치
WO2020145597A1 (en) Battery including flexible circuit board connected from side of printed circuit board, and electronic device including the battery
WO2021157870A1 (ko) 전자 장치 및 상기 전자 장치의 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판을 연결하는 커넥터
WO2020022702A1 (ko) 전자 장치 및 이를 이용한 스타일러스 펜 충전 방법
WO2015088274A1 (ko) 전자 장치용 접속 부재 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2020085706A1 (ko) 연결 부재로 연결된 복수의 회로 기판 사이에 상 변환 물질이 충진된 전자 장치
WO2020027528A1 (ko) 도전성 핀의 적어도 일부를 지지하기 위한 지지 부분을 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2019172719A1 (ko) 배선을 전기적으로 연결하는 도전성 구조물을 포함하는 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2021158007A1 (en) Electronic device including acoustic waveguide
WO2021101256A1 (ko) 노이즈 필터 구조를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19920370

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19920370

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1