WO2019156487A1 - 방열 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

방열 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2019156487A1
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plate
electronic device
conductive member
yoke
metal plate
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PCT/KR2019/001542
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English (en)
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김정호
김민수
윤근혁
안진완
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삼성전자 주식회사
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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20454—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff with a conformable or flexible structure compensating for irregularities, e.g. cushion bags, thermal paste
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    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a heat dissipation structure and an electronic device including the same.
  • An electronic device is a device that performs a specific function according to a program installed, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, a video / audio device, a desktop / laptop computer, a car navigation system, etc. Can mean.
  • electronic devices may output stored information as sound or an image.
  • various functions may be mounted in electronic devices in recent years. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music / video playback, communication and security functions for mobile banking, calendar management or electronic wallet, etc. It is.
  • the image quality and the sound quality output from the electronic device may be a measure to increase user satisfaction.
  • Image quality can be secured through a large screen, high resolution display panel, and sound quality can be secured through a speaker having an even output in an audible frequency band.
  • the speaker includes a diaphragm facing the front of the electronic device, a magnet facing the rear of the electronic device, and a coil.
  • the speaker becomes an electromagnet, and the coil changes into an N pole and an S pole according to an electrical signal.
  • the diaphragm attached to the coil may vibrate up and down by applying attractive force and repulsive force to the magnet.
  • the diaphragm may generate sound by vibration.
  • the coil may generate heat. Most of the heat generated by the coil is transferred to the magnet with low thermal resistance, and the heat of the magnet can be transferred directly to the back cover of the electronic device.
  • the rear cover may generate a hot spot in which heat is concentrated in an area corresponding to the position of the magnet.
  • a heat dissipation structure for smoothly radiating heat generated from a speaker and an electronic device including the same are provided.
  • an electronic device may include: a housing including a front plate, a rear plate facing away from the front plate, and a side member surrounding a space between the front plate and the rear plate; The side member including at least one through hole and exposed to the outside through the front plate; An intermediate plate disposed between the display and the back plate and including a surface facing the back plate; And a speaker structure located in the space adjacent the through hole between the intermediate plate and the back plate, the speaker structure comprising: a metal plate attached to the surface of the intermediate plate; A yoke spaced apart from the metal plate toward the rear surface; A thermally conductive member (TIM) positioned in contact between the metal plate and the yoke; A diaphragm spaced apart from the yoke toward the rear plate while facing the rear plate; And a magnet disposed between the yoke and the diaphragm.
  • a housing including a front plate, a rear plate facing away from the front plate, and a side member surrounding a space between the front plate and the rear plate; The side
  • An electronic device may include a housing including a front plate, a rear plate facing away from the front plate, and a side member surrounding the space between the front plate and the rear plate; The side member including at least one through hole and exposed to the outside through the front plate; An intermediate plate disposed between the display and the back plate and including a surface facing the back plate; And a speaker structure located in a space adjacent the through hole between the intermediate plate and the back plate, the speaker structure comprising: a metal plate; A yoke spaced apart from the metal plate toward the back plate; A first thermally conductive member (TIM) positioned in contact between the metal plate and the yoke; A diaphragm spaced apart from the yoke toward the rear plate while facing the rear plate; And a magnet disposed between the yoke and the diaphragm, and may include a second heat conductive member TIM positioned in contact with the metal plate and the intermediate plate of the speaker structure.
  • TIM thermally conductive member
  • An electronic device including a heat dissipation structure may include a housing including a front plate, a rear plate facing away from the front plate, and a side member surrounding a space between the front plate and the rear plate; The side member including at least one through hole and exposed to the outside through the front plate; An intermediate plate disposed between the display and the back plate and including a surface facing the back plate; And a speaker structure positioned in the space adjacent the through hole between the intermediate plate and the rear plate, the heat dissipation structure transferring heat generated from the speaker structure to the housing.
  • a first heat conductive member in contact with the speaker structure to receive heat from the speaker structure;
  • a metal plate in contact with the first heat conductive member to receive heat from the first heat conductive member;
  • a second heat conductive member contacting the metal plate to receive heat from the metal plate and transferring the heat to the cooling member of the electronic device.
  • the heat dissipation structure included in the electronic device may rapidly secure heat generated from the speaker to the outside of the electronic device, thereby ensuring the sound quality of the speaker.
  • the heat dissipation structure included in the electronic device may prevent hot spots from occurring on the surface of the electronic device due to heat generated from the speaker.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2A is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2B is a jetting view illustrating a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2C is an exploded perspective view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating a speaker and a heat dissipation structure of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4A is a cross-sectional view illustrating a speaker and a heat dissipation structure of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4B is an enlarged view illustrating a portion A of FIG. 4A according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4C is an enlarged view illustrating a portion A of FIG. 4A according to one of various other embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating a speaker and a heat dissipation structure according to another one of various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6A is a perspective view illustrating a heat dissipation structure according to yet another one of various embodiments of the present disclosure.
  • 6B is a perspective view illustrating a heat dissipation structure according to yet another one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a heat dissipation structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • Electronic devices may be various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, at least one of a portable communication device (eg, a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smartphone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a smart bracelet
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a portable medical device
  • a home appliance e.g., a portable medical device
  • any (eg first) component is said to be “(functionally or communicatively)” or “connected” to another (eg second) component, the other component is said other
  • the component may be directly connected or connected through another component (eg, a third component).
  • module includes a unit composed of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, components, or circuits.
  • the module may be an integrally formed part or a minimum unit or part of performing one or more functions.
  • the module may be configured as an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of this document include instructions stored in a machine-readable storage media (eg, internal memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (eg, a computer). It may be implemented in software (eg, program 140).
  • the device may be a device capable of calling a stored command from a storage medium and operating in accordance with the called command, and may include an electronic device (eg, the electronic device 101) according to the disclosed embodiments.
  • the processor for example, the processor 120
  • the processor may perform a function corresponding to the command directly or by using other components under the control of the processor.
  • the instructions can include code generated or executed by a compiler or interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-temporary' means that the storage medium does not include a signal and is tangible, and does not distinguish that data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • the method according to various embodiments disclosed in the present disclosure may be included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between the seller and the buyer as a product.
  • the computer program product may be distributed online in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (eg play store TM ).
  • a device-readable storage medium eg compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store eg play store TM
  • at least a portion of the computer program product may be stored at least temporarily on a storage medium such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server, or may be temporarily created.
  • Each component eg, a module or a program
  • some components eg, modules or programs
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or at least some of the operations may be executed in a different order, omitted, or additional operations may be added. Can be.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or the second network 199.
  • the electronic device 104 may communicate with the server 108 through a long range wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 may include a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197. ) May be included.
  • a sensor module 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197.
  • the components for example, the display device 160 or the camera module 180
  • the sensor module 176 may be implemented embedded in the display device 160 (eg, display).
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of the data processing or operation, the processor 120 may send instructions or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132. Can be loaded into, processed in a command or data stored in volatile memory 132, and stored in the non-volatile memory (134).
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 may send instructions or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132. Can be loaded into, processed in a command or data stored in volatile memory 132, and stored in the non-volatile memory (134).
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a coprocessor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that may operate independently or together. , Sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for its designated function. The coprocessor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121.
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a coprocessor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for its designated function.
  • the coprocessor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121.
  • the coprocessor 123 may, for example, replace the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 may be active (eg, execute an application). At least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) together with the main processor 121 while in the) state. Control at least some of the functions or states associated with the. According to one embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, camera module 180 or communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101.
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for a command related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive a command or data to be used for a component (for example, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside (for example, a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, or a keyboard.
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker may be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver may be used to receive an incoming call.
  • the receiver may be implemented separately from or as part of a speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101.
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the strength of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 may acquire sound through the input device 150, or may output an external electronic device (eg, a sound output device 155, or directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • an external electronic device eg, a sound output device 155, or directly or wirelessly connected to the electronic device 101. Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to be directly or wirelessly connected to an external electronic device (for example, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that can be perceived by the user through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and videos. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 388 may be implemented, for example, as at least part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell or a fuel cell.
  • the communication module 190 may establish a direct (eg wired) communication channel or wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establish and perform communication over established communication channels.
  • the communication module 190 may operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a near field communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • GNSS global navigation satellite system
  • the corresponding communication module of these communication modules may be a first network 198 (e.g. a short range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g. cellular network, the Internet, or Communicate with external electronic devices via a telecommunications network, such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 e.g. a short range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 e.g. cellular network, the Internet, or Communicate with external electronic devices via a telecommunications network, such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identifier
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to an external (eg, an external electronic device) or from the outside.
  • antenna module 197 may include one or more antennas, from which at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network, such as first network 198 or second network 199, For example, it may be selected by the communication module 190.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and the external electronic device through the at least one selected antenna.
  • peripheral devices eg, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that receive the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • FIG. 2A is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device (for example, the electronic device 101 of FIG. 1) according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device of FIG. 2A, and FIG. It is a perspective view which shows development of the electronic device of FIG. 2A.
  • an electronic device 200 may include a first side (or front side) 210A, a second side (or rear side) 210B, and a first side 210A. And a housing 210 including a side surface 210C surrounding a space between the second surface 210B.
  • the housing may refer to a structure that forms some of the first side 210A, the second side 210B, and the side surfaces 210C of FIG. 1.
  • the first face 210A may be formed by a front plate 202 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially substantially transparent.
  • the second surface 210B may be formed by the back plate 211 which is substantially opaque.
  • the back plate 211 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be.
  • the side 210C is coupled to the front plate 202 and the back plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 218 comprising metal and / or polymer.
  • back plate 211 and side bezel structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the electronic device 200 may include a display 201, audio modules 203, 207, and 214, sensor modules 204 and 219, camera modules 205, 212, and 213, and a key input device ( 215, 216, 217, the indicator 206, and the connector holes 208, 209.
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input devices 215, 216, 217, or the indicator 206) or may further include other components. .
  • Display 201 may be exposed through, for example, a substantial portion of front plate 202.
  • the display 201 may be coupled to or adjacent to the touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of the touch, and / or a digitizer for detecting a magnetic field stylus pen.
  • the audio module 203, 207, 214 may include a microphone hole 203 and / or a speaker hole 207, 214.
  • the microphone hole 203 may include a microphone for acquiring an external sound, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect a direction of the sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and / or a receiver hole 214 for a call.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker (eg, 305 of FIG. 3) may be included without the speaker holes 207 and 214.
  • the sensor modules 204 and 219 may generate an electrical signal or data value corresponding to an operating state inside the electronic device 200 or an external environment state.
  • the sensor modules 204 and 219 may include, for example, a first sensor module 204 (eg, proximity sensor), a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 210A of the housing 210 ( For example, a fingerprint sensor) and / or a third sensor module 219 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 210B as well as the first surface 210A (eg, the home key button 215) of the housing 210.
  • the electronic device 200 may include a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor,
  • the sensor may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the camera modules 205, 212, and 213 are the first camera device 205 disposed on the first surface 210A of the electronic device 200, and the second camera device 212 disposed on the second surface 210B. ) And / or flash 213.
  • the camera device 205, 212 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and / or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200.
  • the key input devices 215, 216, 217 include a home key button 215 disposed on the first surface 210A of the housing 210, a touch pad 216 disposed around the home key button 215, and And / or side key button 217 disposed on side 210C of housing 210.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 215, 216, 217 and the non-included key input devices 215, 216, 217 may display. It may be implemented in other forms such as a soft key on the 201.
  • Indicator 206 may be disposed, for example, on first side 210A of housing 210.
  • the indicator 206 may provide, for example, state information of the electronic device 200 in a light form, and may include an LED.
  • the connector holes 208 and 209 may include a first connector hole 208 that may receive a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and / or data with an external electronic device, and / or an external electronic device. And a second connector hole (eg, an earphone jack) 209 that can receive a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, an earphone jack
  • the electronic device 200 may include a side bezel structure 210, an intermediate plate 211 (eg, a bracket), a front plate 220, a display 230, a printed circuit board 240, and a battery. 250, a support member 260 (eg, a rear case), an antenna 270, and a back plate 280 may be included.
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (for example, the intermediate plate 211 or the support member 260) or may further include other components. At least one of the components of the electronic device 200 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2A or 2B.
  • the intermediate plate 211 may be disposed inside the electronic device 200 to be connected to the side bezel structure 210 or may be integrally formed with the side bezel structure 210.
  • the intermediate plate 211 may be formed of, for example, a metal material and / or a nonmetal (eg, polymer) material.
  • the intermediate plate 211 may have a display 230 coupled to one surface and a printed circuit board 240 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 240 may be equipped with a processor, a memory, and / or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or nonvolatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and / or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 200 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card / MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 250 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 200, and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 250 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the printed circuit board 240. The battery 250 may be integrally disposed in the electronic device 200 or may be detachably attached to the electronic device 200.
  • the antenna 270 may be disposed between the rear plate 280 and the battery 250.
  • Antenna 270 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and / or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 270 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the antenna may be formed by some or a combination of the side bezel structure 210 and / or the intermediate plate 211.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating a speaker and a heat dissipation structure of the electronic device 300 (eg, the electronic device 200 of FIG. 2C) according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 300 may include a housing 301 (eg, a side bezel structure 210 or an intermediate plate 211 of FIG. 2C), a speaker structure, or heat dissipation. It may include a structure.
  • the speaker structure is adjacent to a through hole between an intermediate plate (eg, 211 in FIG. 2C) of the housing 301 and a back plate (eg, 280 in FIG. 2C) of the housing 301. It can be located in space.
  • the second support member 340 may be disposed under the housing 301.
  • the speaker structure may include a speaker 305, a first support member 308 described later, a second support member 340, a first heat conductive member 307 described later, and a first metal plate described later ( 309, a second metal plate 302 to be described later, or a mesh member 306 to be described later.
  • the speaker 305 may include a diaphragm (e.g. 455 in FIG. 4), first and second magnets (e.g. 452, 453 in FIG. 4), a coil (e.g. 454 in FIG. 4) or a yoke (e.g. 406 in FIG. ) May be included.
  • the speaker 305 may receive a current to generate sound. Side surfaces of the speaker 305 may be surrounded by the first support member 308.
  • the first support member 308 may be attached to the sub circuit board 381.
  • the sub circuit board 381 may be electrically connected to the speaker 305.
  • the heat dissipation structure may include a first heat conductive member 307, a first metal plate 309, or a second heat conductive member 310.
  • the heat dissipation structure may further include a mesh member 306, and the mesh member 306 may be attached to the speaker 305.
  • the mesh member 306 may adjust the width of vibration generated from the speaker 305.
  • the mesh member 306 may be made of a metal material to transmit heat.
  • the first thermal conductive member 307 may be attached to the mesh member 306.
  • the first thermally conductive member 307 may be formed of at least one of a liquid phase thermal member (TIM) and / or a solid phase thermal member (TIM).
  • the first heat conductive member 307 may have elasticity while having thermal conductivity.
  • the first metal plate 309 may be attached to the first heat conductive member 307.
  • the first metal plate 309 blocks the rear surface of the speaker 305 together with the first support member 308 to prevent the rear sound of the speaker 305 from being emitted to the outside of the housing 301. It can prevent.
  • the first metal plate 309 may shield electromagnetic waves.
  • the first metal plate 309 may block electromagnetic waves from being transmitted to the display disposed on the opposite side of the housing 301.
  • the first metal plate 309 may be made of stainless steel (sus).
  • the first metal plate 309 is not limited to made of stainless steel, but may be made of various metals or alloys to shield electromagnetic waves.
  • a second metal plate 302 may be disposed between the second support member 340 and the speaker 305.
  • the second metal plate 302 may be made of stainless steel (sus).
  • the second metal plate 302 is not limited to a stainless steel material and may be formed of various materials that shield electromagnetic waves.
  • the second thermal conductive member 310 may be attached to the first metal plate 309.
  • the second thermal conductive member 310 may be formed of at least one of a liquid phase thermal conductive member (TIM) and / or a solid phase thermal conductive member (TIM).
  • the second thermal conductive member 310 may have elasticity while having thermal conductivity.
  • the second heat conductive member 310 may be made of the same material as the first heat conductive member 307.
  • the second thermal conductive member 310 is not limited to the same material as the first thermal conductive member 307, but may be formed of another material.
  • the first and second metal plates 302 and 309 may include shielding members to shield interference of electromagnetic waves generated from components included in the electronic device.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view illustrating a heat dissipation structure and a speaker (eg, the speaker 305 of FIG. 3) of the electronic device 400 (eg, the electronic device 300 of FIG. 3) according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4B is an enlarged view of a portion A of FIG. 4A according to one of various embodiments of the present disclosure, and includes a first heat conductive member 407 (eg, the first heat conductive member 307 of FIG. 3). Drawing.
  • FIG. 4B may include only the first heat conductive member 407 without the second heat conductive member 409 (eg, the second heat conductive member 310 of FIG. 3).
  • an electronic device 400 may include a housing 401a and 401b (eg, the housing 301 of FIG. 3), a speaker 405, or a heat dissipation structure. 406, 407, 408.
  • the housings 401a and 401b may include a first portion 401a and / or a second portion 401b.
  • the first portion 401a and / or the second portion 401b may be made of a metal material.
  • the second portion 401b may be formed to extend from the first portion 401a.
  • the second portion 401b may be formed in one body with the first portion 401a by die casting.
  • the first portion 401a may be called a cooling member.
  • the second portion 401b may be referred to as a side member, and may form part of an appearance of the electronic device.
  • heat generated from the speaker 405 may be quickly discharged to the outside of the speaker 405 through the first portion 401a and the second portion 401b.
  • the front plate 411 and the display 412 may be stacked on an upper surface of the first portion 401a.
  • a rear plate 440 may be disposed below the first portion 401a.
  • the cooling member 401a may support various electronic components such as the display 412, the battery 420, or the speaker 405.
  • the side member 401b may extend from the cooling member 401a.
  • the side member 401b may include at least one through hole, and for example, the through hole may include a radiation hole 401c.
  • the speaker 405 may include a case 451, a first magnet 452, a second magnet 453, a coil 454, and / or a diaphragm 455.
  • the case 451 may be made of steel.
  • the case 451 may be bolted to the cooling member 401a.
  • the case 451 is not limited to being bolted to the cooling member 401a and may be fastened in various ways such as an adhesive method by an adhesive.
  • the first magnet 452 may be mounted in the case 451.
  • the first magnet 452 may be a permanent magnet.
  • the second magnet 453 may be located in the first magnet 452.
  • the first magnet 452 may surround the second magnet 453.
  • the second magnet 453 may be a permanent magnet.
  • the coil 454 may be mounted in the case 451 and disposed between the first magnet 452 and the second magnet 453.
  • the coil 454 may be a voice coil.
  • the coil 454 may receive a current to generate a magnetic force.
  • the coil 454 may be moved and vibrated in a forward or backward direction by a change in magnetic force between the first magnet 452 and the second magnet 453.
  • the diaphragm 455 may be combined with the coil 454.
  • the diaphragm 455 may generate sound by the vibration of the coil 454.
  • the front sound of the diaphragm 455 may be moved toward the rear plate 440 to hit the inner wall of the case 451 and then move along the passage 451a of the case 451.
  • the passage 451a of the case 451 may be connected to the radiation hole 401c.
  • the front sound F of the diaphragm 455 may be emitted to the outside of the side member 401b of the housing through the radiation hole 401c via the passage 451a.
  • the rear sound B of the diaphragm 455 may move along the opening of the yoke 406.
  • the heat dissipation structures 406, 407, and 408 may include a yoke 406, a first heat conductive member 407 (eg, the first heat conductive member 307 of FIG. 3), and / or a metal plate 408. (Eg, the metal plate 309 of FIG. 3).
  • the yoke 406 may be attached to the first surface of the first magnet 452 and the first surface 453a of the second magnet 453.
  • the yoke 406 may have a plate shape while being made of a metal material. According to one embodiment, heat may be generated in the coil 454.
  • the heat generated from the coil 454 may be a first heat generated by applying the current to the coil 454, a second heat generated by the vibration of the coil 454, or a magnetic field generated by the coil 454. It may be a third row according to. Heat generated from the coil 454 may be transferred to the first magnet 452 or the second magnet 453. Heat transferred to the first magnet 452 or the second magnet 453 may be transferred to the yoke 406.
  • the first thermal conductive member 407 may be attached to the first surface 461 of the yoke 406.
  • the heat transferred to the yoke 406 may be transferred to the first heat conductive member 407.
  • the metal plate 408 may be attached to the first surface 471 of the first heat conductive member 407.
  • Heat transferred to the first heat conductive member 407 may be transferred to the metal plate 408.
  • the heat transferred to the metal plate 408 may be discharged to the outside of the speaker.
  • the case 451 may be spaced apart from the rear plate 440. As the case 451 is spaced apart from the back plate 440, heat generated from the speaker 405 may be prevented from moving to the back plate 440.
  • the radiation hole 401c may be formed adjacent to the diaphragm 455 of the speaker 405.
  • the yoke 406 may be attached to the first heat conductive member 407 by a first adhesive member.
  • the first heat conductive member 407 may be attached to the metal plate 408 by a second adhesive member.
  • FIG. 4C is an enlarged view illustrating a portion A of FIG. 4A according to one of various other embodiments of the present disclosure, and illustrates a structure in which the first and second thermal conductive members 408 and 409 are provided together.
  • an electronic device 400 may include a housing 401a and 401b (eg, the housing 301 of FIG. 3), a speaker 405, or a heat dissipation structure 406. 407, 408, 409).
  • the housings 401a and 401b may include a first portion 401a and / or a second portion 401b.
  • the first portion 401a and / or the second portion (eg, 401b of FIG. 4A) may be made of a metal material.
  • the second portion (eg, 401b of FIG. 4A) may be formed to extend from the first portion 401a.
  • the second portion (eg, 401b of FIG. 4A) may be formed in one body with the first portion 401a by die casting.
  • the first portion 401a may be called a cooling member.
  • the second portion (eg, 401b of FIG.
  • a side member may be referred to as a side member, and may form part of an appearance of the electronic device.
  • heat generated from the speaker 405 may be rapidly diffused to the outside of the electronic device through the first portion 401a and / or the second portion (eg, 401b of FIG. 4A). Can be released.
  • a front plate eg, 411 of FIG. 4A
  • a display eg, 412 of FIG. 4A
  • a rear plate eg, 440 of FIG. 4A
  • the cooling member 401a may support various electronic components such as the display (eg, 412 of FIG. 4A), a battery (eg, 420 of FIG. 4A), or the speaker 405.
  • the side member 401b may extend from the cooling member (eg, 401a of FIG. 4A).
  • the side member 401b may include at least one through hole.
  • the through hole may include a radiation hole (eg, 401c of FIG. 4A).
  • the speaker 405 may include a case 451, a first magnet 452, a second magnet 453, a coil 454, and / or a diaphragm 455.
  • the case 451 may be made of steel.
  • the case 451 may be bolted to the cooling member 401a.
  • the case 451 is not limited to being bolted to the cooling member 401a and may be fastened in various ways such as an adhesive method by an adhesive.
  • the first magnet 452 may be mounted in the case 451.
  • the first magnet 452 may be a permanent magnet.
  • the second magnet 453 may be located in the first magnet 452.
  • the first magnet 452 may surround the second magnet 453.
  • the second magnet 453 may be a permanent magnet.
  • the coil 454 may be mounted in the case 451 and disposed between the first magnet 452 and the second magnet 453.
  • the coil 454 may be a voice coil.
  • the coil 454 may receive a current to generate a magnetic force.
  • the coil 454 may be moved and vibrated in a forward or backward direction by a change in magnetic force between the first magnet 452 and the second magnet 453.
  • the diaphragm 455 may be combined with the coil 454.
  • the diaphragm 455 may generate sound by the vibration of the coil 454.
  • the front sound of the diaphragm 455 is moved toward the rear plate (e.g., 440 of FIG.
  • the sound passage (eg., 451a of FIG. 4A) of the case 451 may be connected to the radiation hole (eg, 401c of FIG. 4A).
  • the front sound of the diaphragm 455 e.g., F of FIG. 4A
  • the rear sound of the diaphragm 455 may be moved along the opening of the yoke 406.
  • the heat dissipation structure 406, 407, 408, 409 may include a yoke 406, a first heat conductive member 407, a metal plate 408, and / or a second heat conductive member 409. Can be.
  • the yoke 406 may be attached to the first surface of the first magnet 452 and the first surface 453a of the second magnet 453.
  • the yoke 406 may have a plate shape while being made of a metal material.
  • heat may be generated in the coil 454.
  • the heat generated from the coil 454 may be a first heat generated by applying the current to the coil 454, a second heat generated by the vibration of the coil 454, or a magnetic field generated by the coil 454. It may be a third row according to.
  • Heat generated from the coil 454 may be transferred to the first magnet 452 or the second magnet 453. Heat transferred to the first magnet 452 or the second magnet 453 may be transferred to the yoke 406.
  • the first thermal conductive member 407 may be attached to the first surface 461 of the yoke 406.
  • the heat transferred to the yoke 406 may be transferred to the first heat conductive member 407.
  • the metal plate 408 may be attached to the first surface 471 of the first heat conductive member 407. Heat transferred to the first heat conductive member 407 may be transferred to the metal plate 408.
  • the second thermal conductive member 409 may be attached to the first surface 481 of the metal plate 408. Heat transferred to the metal plate 408 may be transferred to the second heat conductive member 409.
  • the first surface of the second heat conductive member 409 may be attached to the cooling member 401a of the electronic device. Heat transferred to the second heat conductive member 409 may be transferred to the cooling member 401a.
  • the heat generated from the speaker 405 is cooled through the yoke 406, the first heat conductive member 407, the metal plate 408, and the second heat conductive member 409 sequentially. It may be delivered to the member 401a.
  • the cooling member 401a may include a heat sink or a heat pipe. Fluid may flow through the heat pipe.
  • the case 451 may be spaced apart from the rear cover 440. As the case 451 is spaced apart from the rear cover 440, heat generated from the speaker 405 may be prevented from moving to the rear cover 440.
  • the radiation hole 401c may be formed adjacent to the diaphragm 455 of the speaker 405.
  • the yoke 406 may be attached to the first heat conductive member 407 by a first adhesive member.
  • the first heat conductive member 407 may be attached to the metal plate 408 by a second adhesive member.
  • the metal plate 408 may be attached to the second heat conductive member 409 by the third contact member.
  • the second heat conductive member 409 may be attached to the cooling member 401a by a fourth adhesive member.
  • the first, second, third or fourth adhesive member may be made of the same material.
  • the first, second, third or fourth adhesive member is not limited to one made of the same material, but may be made of different materials.
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating a heat dissipation structure and a speaker (for example, the speaker 405 of FIG. 4A) according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • a speaker 505 may be surrounded by a first support member 501 and a second support member 540.
  • the first support member 501 may be attached to the housing (eg, the housing 401 of FIG. 4A).
  • the first support member 501 may be integrally formed with the housing (eg, the housing 401 of FIG. 4A).
  • the second support member 540 may face the rear plate (for example, the rear plate 440 of FIG. 4A).
  • the second support member 540 may be spaced apart from the rear plate (for example, the rear plate 440 of FIG. 4A).
  • a second metal plate 502 may be disposed between the second support member 540 and the speaker 505.
  • the second metal plate 502 may be made of stainless steel. According to an embodiment of the present disclosure, the second metal plate 502 is not limited to a stainless steel material and may be formed of various materials that shield electromagnetic waves.
  • the heat dissipation structures 506, 507, and 508 do not include a second heat conductive member (eg, the second heat conductive member 409 of FIG. 4C), and the mesh member 506 and the first heat conductive member. 507, metal plate 508.
  • the mesh member 506 may be attached to the speaker 505.
  • the first heat conductive member 507 may be attached to the mesh member 506.
  • the metal plate 508 may be attached to the housing (eg, the housing 401 of FIG. 4A) through an opening formed in the first support member 501.
  • 6A is a perspective view illustrating a heat dissipation structure (eg, the heat dissipation structures 506, 507, and 508 of FIG. 5) according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • 6B is a perspective view illustrating a heat dissipation structure according to yet another one of various embodiments of the present disclosure.
  • the heat dissipation structures 607, 608, and 609 may include a yoke 606, a mesh member 607, and a yoke attached to the speaker 605. 1 may include a thermally conductive member 608 and / or a metal plate 609.
  • the speaker 605 may include a case in which a first opening is formed.
  • the diaphragm of the speaker 605 eg, the diaphragm 455 of FIG. 4A
  • the diaphragm of the speaker 605 may generate a rear sound (eg, the rear sound B of FIG. 4A).
  • the rear sound eg, the rear sound B of FIG. 4A
  • the rear sound may be moved along the first opening.
  • the yoke 606 may include a first yoke 661, a second yoke 663, and a mesh member 607.
  • the first yoke 661 may be seated on one surface of the yoke 606, and a second opening 665 may be formed in the first yoke 661, which is connected to the first opening of the case.
  • the rear sound eg, the rear sound B of FIG. 4A
  • the second yoke 663 may be seated on one surface of the first yoke 661 and may not cover the second opening 665.
  • the mesh member 607 may be seated on one surface of the second yoke 663.
  • the mesh member 607 may partially cover the second opening 665.
  • the mesh member 607 may prevent foreign matter (eg, dust) from flowing into the first opening and the second opening 665.
  • a third opening 671 may be formed in the mesh member 607 to accommodate the first heat conductive member 608. According to an embodiment of the present disclosure, the mesh member 607 is not limited to the third opening 671, and may have a structure in which the third opening 671 does not exist.
  • the first heat conductive member 608 may be accommodated in the third opening 671 while having a size corresponding to the third opening 671.
  • the first heat conducting member 608 may not overlap the second opening 665, and may not prevent the rear sound (for example, the rear sound B of FIG. 4A) from moving.
  • the speaker 605 may be surrounded by the support member 604.
  • An opening 604a may be formed in the support member 604.
  • the metal plate 609 may be seated on one surface 641 of the first heat conductive member 608.
  • the metal plate 609 may cover the opening 604a of the support member 604.
  • the metal plate 609 may block the rear sound (for example, the rear sound B of FIG. 4A) from being emitted to the outside.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of assembling a heat dissipation structure (eg, the heat dissipation structures 406, 407, 408, and 409 of FIG. 4B) according to various embodiments of the present disclosure.
  • a heat dissipation structure eg, the heat dissipation structures 406, 407, 408, and 409 of FIG. 4B
  • the yoke 406 includes one surface of a first magnet (eg, the first magnet 452 of FIG. 4B) and a second magnet (eg, FIG. 4) of the speaker (eg, the speaker 405 of FIG. 4B).
  • the second magnet 453 of 4b) may be attached (701).
  • a first heat conductive member (eg, the first heat conductive member 407 of FIG. 4B) may be attached to one surface of the yoke 406 (703).
  • a metal plate (eg, the metal plate 408 of FIG. 4B) may be attached to one surface of the first heat conductive member (eg, the first heat conductive member 407 of FIG. 4B) (705). .
  • a second heat conductive member (eg, the second heat conductive member 409 of FIG. 4B) may be attached to one surface of the metal plate (eg, the metal plate 408 of FIG. 4B) (707). .
  • the second heat conductive member (eg, the second heat conductive member 409 of FIG. 4B) may be attached to the support of the housing (eg, the support 401a of the housing of FIG. 4B) (709). ).
  • a heat dissipation structure included in an electronic device may include: a speaker; A first heat conducting member contacting the speaker and receiving heat from the speaker; A metal plate in contact with the first heat conductive member to receive heat from the first heat conductive member; And a second heat conductive member contacting the metal plate to receive heat from the metal plate and transferring the heat to the cooling member of the electronic device.
  • an electronic device may include a front plate, a rear plate facing away from the front plate (eg, 220 of FIG. 2C), the front plate, and the rear plate. (Eg; 301 of FIG. 3) including a side member that encloses the space between (eg, 280 of FIG. 2C); The side member includes at least one through hole and is exposed to the outside through the front plate (eg, 412 of FIG. 4A); An intermediate plate (eg, 211 in FIG.
  • a speaker structure located in the space adjacent the through hole between the intermediate plate and the back plate, the speaker structure comprising a metal plate (eg, 309 of FIG. 3) attached to the surface of the intermediate plate. ;
  • a yoke eg, 406 of FIG. 4A
  • a thermally conductive member TIM positioned in contact between the metal plate and the yoke (eg, 307 of FIG. 3, a first thermally conductive member);
  • a diaphragm eg, 455 in FIG. 4A facing the back plate and spaced apart from the yoke toward the back plate;
  • magnets eg, 452 and 453 in FIG. 4A
  • the thermal conductive member TIM may include at least one of a liquid thermal conductive member TIM and / or a solid phase thermal conductive member TIM.
  • the metal plate may be formed of sus.
  • a sound conduit may be formed between the diaphragm, the rear plate, and the through hole.
  • the intermediate plate may be integrally formed with the side member.
  • the intermediate plate may be formed of a thermally conductive material.
  • the thermally conductive material may include aluminum.
  • the speaker may further include a speaker box that at least partially surrounds at least one of the metal plate, the yoke, the heat conductive member TIM, the diaphragm, or the magnet.
  • the speaker box may include a first support member and / or a second support member.
  • the first support member and / or the second support member may further include an antenna.
  • an electronic device may include: a housing including a front plate, a rear plate facing away from the front plate, and a side member surrounding a space between the front plate and the rear plate; The side member including at least one through hole and exposed to the outside through the front plate; An intermediate plate disposed between the display and the back plate and including a surface facing the back plate; And a speaker structure located in a space adjacent the through hole between the intermediate plate and the back plate, the speaker structure comprising: a metal plate; A yoke spaced apart from the metal plate toward the back plate; A first thermally conductive member (TIM) positioned in contact between the metal plate and the yoke; A diaphragm spaced apart from the yoke toward the rear plate while facing the rear plate; And a magnet disposed between the yoke and the diaphragm, and including a second heat conductive member TIM positioned in contact with the metal plate and the intermediate plate of the speaker structure.
  • a housing including a front plate, a rear plate facing away from the front
  • the first thermal conductive member TIM and / or the second thermal conductive member TIM may include at least one of a liquid phase thermal conductive member TIM and / or a solid phase thermal conductive member TIM. Can be.
  • the metal plate may cover the support member included in the speaker structure to shield the rear sound of the diaphragm from being radiated to the outside of the case.
  • the metal plate may include a metal body having thermal conductivity and ferromagnetic properties.
  • another metal plate may be further included between the second support member included in the speaker structure and the speaker.
  • an electronic device including a heat dissipation structure may include a housing including a front plate, a rear plate facing away from the front plate, and a side member surrounding a space between the front plate and the rear plate. ; The side member including at least one through hole and exposed to the outside through the front plate; An intermediate plate disposed between the display and the back plate and including a surface facing the back plate; And a speaker structure positioned in the space adjacent the through hole between the intermediate plate and the rear plate, the heat dissipation structure transferring heat generated from the speaker structure to the housing.
  • a first heat conductive member in contact with the speaker structure to receive heat from the speaker structure;
  • a metal plate in contact with the first heat conductive member to receive heat from the first heat conductive member;
  • a second heat conductive member contacting the metal plate to receive heat from the metal plate and transferring the heat to the cooling member of the electronic device.
  • a mesh member (eg, 607 of FIG. 6) is disposed between the yoke included in the speaker structure and the metal plate to prevent foreign substances from entering the second opening formed in the yoke. It may further include.
  • the mesh member may include a metal material.
  • the mesh member may include a third opening accommodating the first heat conductive member.
  • a first adhesive member attaches the yoke and the first heat conductive member; A second adhesive member attaching the first heat conductive member to the metal plate; A third adhesive member attaching the metal plate to the second heat conductive member; And a fourth adhesive member attaching the second heat conductive member and the cooling member.
  • the material of the first heat conductive member may be the same as the material of the second heat conductive member.

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 반대방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 측면 부재는 적어도 하나의 관통홀을 포함하고, 상기 전면 플레이트를 통해 외부에 노출되는 디스플레이; 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 후면 플레이트를 향하는 표면을 포함하는 중간 플레이트; 및 상기 중간 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 상기 관통홀에 인접한 공간에 위치된 스피커 구조를 포함하며, 상기 스피커 구조는, 상기 중간 플레이트의 상기 표면에 부착된 금속 플레이트; 상기 후면 플레이트를 향해 상기 금속 플레이트로부터 이격된 요크; 상기 금속 플레이트와 상기 요크 사이에 접촉하며 위치한 열전도 부재(TIM); 상기 후면 플레이트와 대면하면서, 상기 후면 플레이트를 향하여 상기 요크로부터 이격되는 진동판; 및 상기 요크와 상기 진동판의 사이에 배치된 자석;을 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

방열 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시 예는 방열 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 전자 장치에 다양한 기능들이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.
엔터테인먼트 기능, 멀티미디어 기능을 활용함에 있어, 전자 장치로부터 출력되는 화질과 음질은 사용자의 만족도를 높일 수 있는 척도가 될 수 있다. 화질은 대화면, 고해상도의 디스플레이 패널을 통해 확보될 수 있으며, 음질은 가청 주파수 대역에서 고른 출력을 가진 스피커를 통해 확보될 수 있다.
스피커는 전자 장치의 전면을 향하는 진동판, 전자 장치의 후면을 향하는 자석 및 코일을 포함하며, 코일에 교류 전류를 인가하면 코일이 전자석이 되어 전기적 신호에 따라 N극과 S극으로 변화하고, 코일이 자석에 인력과 척력을 작용하여 코일에 부착된 진동판이 상하로 진동할 수 있다. 진동판은 진동에 의해 사운드를 발생시킬 수 있다.
스피커에 가해지는 전류의 세기와 스피커의 동작시간에 따라, 코일에는 열이 발생될 수 있다. 코일에서 발생된 열의 대부분은 열저항이 낮은 자석으로 전달되며, 자석의 열이 전자 장치의 후면 커버로 직접 전달될 수 있다. 후면 커버에는 자석의 위치와 대응되는 영역에 열이 집중되는 핫 스팟(hot spot)이 발생될 우려가 있다.
스피커에서 열이 과다하게 발생되는 경우, 코일에 인가하는 전류의 세기를 줄이거나 특정 주파수 대역으로 조정하여 전류의 세기를 제한하여 발열 문제를 개선할 수 있으나, 스피커의 사운드의 출력이 제한될 우려가 있다
또한, 스피커의 발열로 인하여, 스피커 내부의 부품이 변형되거나 손상될 우려가 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 스피커에서 발생된 열을 원활히 방출하는 방열 구조 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 반대방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 측면 부재는 적어도 하나의 관통홀을 포함하고, 상기 전면 플레이트를 통해 외부에 노출되는 디스플레이; 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 후면 플레이트를 향하는 표면을 포함하는 중간 플레이트; 및 상기 중간 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 상기 관통홀에 인접한 상기 공간에 위치된 스피커 구조를 포함하며, 상기 스피커 구조는, 상기 중간 플레이트의 상기 표면에 부착된 금속 플레이트; 상기 후면을 향해 상기 금속 플레이트로부터 이격된 요크; 상기 금속 플레이트와 상기 요크 사이에 접촉하며 위치한 열전도 부재(TIM); 상기 후면 플레이트와 대면하면서, 상기 후면 플레이트를 향하여 상기 요크로부터 이격되는 진동판; 및 상기 요크와 상기 진동판의 사이에 배치된 자석;을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 반대방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 상기 공간을 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 측면 부재는 적어도 하나의 관통홀을 포함하고, 상기 전면 플레이트를 통해 외부에 노출되는 디스플레이; 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 후면 플레이트를 향하는 표면을 포함하는 중간 플레이트; 및 상기 중간 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 상기 관통홀에 인접한 공간에 위치된 스피커 구조를 포함하며, 상기 스피커 구조는, 금속 플레이트; 상기 후면 플레이트를 향해 상기 금속 플레이트로부터 이격된 요크; 상기 금속 플레이트와 상기 요크 사이에 접촉하며 위치한 제 1 열전도 부재(TIM); 상기 후면 플레이트와 대면하면서, 상기 후면 플레이트를 향하여 상기 요크로부터 이격되는 진동판; 및 상기 요크와 상기 진동판의 사이에 배치된 자석;을 포함하고, 상기 스피커 구조의 상기 금속 플레이트와 상기 중간 플레이트에 접촉하며 위치한 제 2 열전도 부재(TIM)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 방열 구조를 포함하는 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 반대방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 측면 부재는 적어도 하나의 관통홀을 포함하고, 상기 전면 플레이트를 통해 외부에 노출되는 디스플레이; 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 후면 플레이트를 향하는 표면을 포함하는 중간 플레이트; 및 상기 중간 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 상기 관통홀에 인접한 상기 공간에 위치된 스피커 구조를 포함하며, 상기 스피커 구조로부터 발생된 열을 상기 하우징으로 전달하는 방열 구조를 포함하고, 상기 방열 구조는, 스피커 구조에 접촉되어 상기 스피커 구조로부터 열을 전달받는 제1 열전도 부재; 상기 제1 열전도 부재에 접촉되어 상기 제1 열전도 부재로부터 열을 전달받는 금속 플레이트; 및 상기 금속 플레이트에 접촉되어 상기 금속 플레이트로부터 열을 전달받으며, 상기 전자 장치의 냉각 부재로 상기 열을 전달하는 제2 열전도 부재;를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 방열 구조는, 스피커로부터 발생된 열을 전자 장치 외부로 빠르게 확산시킴에 따라, 스피커의 사운드의 품질을 확보할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 방열 구조는, 스피커로부터 발생된 열에 의해 전자 장치의 표면 상에 핫 스팟이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 분사시도이다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치의 스피커와 방열 구조를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치의 스피커와 방열 구조를 나타내는 단면도이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른, 도 4a의 A부분을 확대한 확대도이다.
도 4c는 본 발명의 다른 다양한 실시 예 중 하나에 따른, 도 4a의 A부분을 확대한 확대도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 스피커와 방열 구조를 나타내는 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 방열 구조를 나타내는 사시도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 방열 구조를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 방열 구조의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 198 또는 제 2 네트워크 199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전면을 나타내는 사시도이고, 도 2b는 도 2a의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도 이며, 도 2c는 도 2a의 전자 장치의 전개를 나타내는 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(215, 216, 217), 인디케이터(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(215, 216, 217), 또는 인디케이터(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및/또는 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및/또는 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커(예; 도 3의 305)가 포함될 수 있다
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서), 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서) 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1면(210A)(예: 홈 키 버튼(215)) 뿐만 아니라 제 2 면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치(205, 212)는, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(215, 216, 217)는, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 홈 키 버튼(215), 홈 키 버튼(215) 주변에 배치된 터치 패드(216), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(217)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(215, 216, 217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(215, 216, 217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 2c을 참조하면, 전자 장치(200)는, 측면 베젤 구조(210), 중간 플레이트(211)(예: 브라켓), 전면 플레이트(220), 디스플레이(230), 인쇄 회로 기판(240), 배터리(250), 지지부재(260)(예 : 리어 케이스), 안테나(270), 및 후면 플레이트(280)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 중간 플레이트(211), 또는 지지부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
상기 중간 플레이트(211)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(210)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(210)와 일체로 형성될 수 있다. 상기 중간 플레이트(211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 상기 중간 플레이트(211)는, 일면에 디스플레이(230)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(210) 및/또는 상기 중간 플레이트(211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나가 형성될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(300)(예: 도 2c의 전자 장치(200))의 스피커와 방열 구조를 나타내는 분리 사시도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(300)는 하우징(301)(예: 도 2c의 측면 베젤 구조(210) 또는 중간 플레이트(211)), 스피커 구조 또는 방열 구조를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 스피커 구조는 상기 하우징(301)의 중간 플레이트(예; 도 2c의 211)와 상기 하우징(301)의 후면 플레이트(예; 도 2c의 280)의 사이의 관통홀에 인접한 공간에 위치할 수 있다. 상기 하우징(301)의 아래에는 제 2 지지 부재(340)가 배치될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 스피커 구조는 스피커(305), 후술하는 제 1 지지부재(308), 제 2 지지 부재(340), 후술하는 제 1 열전도 부재(307), 후술하는 제1 금속 플레이트(309), 후술하는 제2 금속 플레이트(302) 또는 후술하는 메쉬 부재(306)를 포함할 수 있다. 상기 스피커(305)는 진동판(예; 도 4의 455), 제 1, 2 자석(예; 도 4의 452, 453), 코일(예;도 4의 454) 또는 요크(예; 도 4의 406)를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 스피커(305)는 전류를 인가받아 사운드를 발생시킬 수 있다. 상기 스피커(305)의 측면은 제 1 지지부재(308)에 의해 둘러 쌓일 수 있다. 상기 제 1 지지부재(308)는 서브 회로 기판(381)과 부착될 수 있다. 상기 서브 회로 기판(381)은 상기 스피커(305)과 전기적으로 연결될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 방열 구조는 제1 열전도 부재(307), 제1 금속 플레이트(309) 또는 제2 열전도 부재(310)를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 방열 구조는 메쉬 부재(306)를 추가로 포함하며, 상기 메쉬 부재(306)는 상기 스피커(305)에 부착될 수 있다. 상기 메쉬 부재(306)는 상기 스피커(305)으로부터 발생되는 진동의 폭을 조절할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 메쉬 부재(306)는 금속 재질로 이루어져, 열을 전달할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 열전도 부재(307)는 상기 메쉬 부재(306)에 부착될 수 있다. 상기 제1 열전도 부재(307)는 액상 열전도 부재(TIM, thermal interface material) 및/또는 고상 열전도 부재(TIM, thermal interface material) 중 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있다. 상기 제1 열전도 부재(307)는 열전도성을 가지면서 탄성력을 가질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 금속 플레이트(309)는 상기 제1 열전도 부재(307)와 부착될 수 있다. 상기 제1 금속 플레이트(309)는 상기 제1 지지부재(308)와 함께 상기 스피커(305)의 후면을 차단하여, 상기 스피커(305)의 후방 사운드가 상기 하우징(301)의 외부로 방출되는 것을 방지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 금속 플레이트(309)는 전자파를 차폐할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 금속 플레이트(309)는 상기 하우징(301)의 반대편에 배치되는 디스플레이에 전자기파가 전달되는 것을 차단할 수 있다. 상기 제1 금속 플레이트(309)는 스테인레스 스틸(stainless steel, sus)로 이루어질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 금속 플레이트(309)는 스테인레스 스틸로 이루어지는 것에 한정되지 않고, 전자기파를 차폐하는 다양한 금속 또는 합금으로 이루어질 수 있다. 상기 제2 지지부재(340)와 상기 스피커(305) 사이에는 제2 금속 플레이트(302)가 배치될 수 있다. 상기 제2 금속 플레이트(302)는 스테인레스 스틸(stainless steel, sus) 재질로 이루어질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 금속 플레이트(302)는 스테인레스 스틸 재질에 한정되지 않고, 전자파를 차폐하는 다양한 재질로 이루어질 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제2 열전도 부재(310)는 상기 제1 금속 플레이트(309)에 부착될 수 있다. 상기 제2 열전도 부재(310)는 액상 열전도 부재(TIM, thermal interface material) 및/또는 고상 열전도 부재(TIM, thermal interface material) 중 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있다. 상기 제2 열전도 부재(310)는 열전도성을 가지면서 탄성력을 가질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 열전도 부재(310)는 상기 제1 열전도 부재(307)와 동일한 재질로 이루어질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 열전도 부재(310)는 상기 제1 열전도 부재(307)와 동일한 재질로 이루어지는 것에 한정되지 않고, 다른 재질로 이루어질 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제 1, 2 금속 플레이트(302, 309)는 전자 장치내에 포함된 부품들로부터 발생되는 전자파의 간섭을 차폐하기 위해 차폐 부재를 포함할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(400)(예: 도 3의 전자 장치(300))의 스피커(예: 도 3의 스피커(305))와 방열 구조를 나타내는 단면도이다. 도 4b는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른, 도 4a의 A부분을 확대한 확대도로서, 제 1 열전도 부재(407)(예: 도 3의 제1 열전도 부재(307))를 포함하는 도면이다. 예컨대, 상기 도 4b에는 제 2 열전도 부재(409) (예: 도 3의 제2 열전도 부재(310))없이, 상기 제 1 열전도 부재(407)만을 포함할 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(400)는 하우징(401a, 401b)(예: 도 3의 하우징(301)), 스피커(405) 또는 방열 구조(406, 407, 408)를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(401a, 401b)는 제1 부분(401a) 및/또는 제2 부분(401b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(401a) 및/또는 제2 부분(401b)은 금속 재질로 이루어질 수 있다. 상기 제2 부분(401b)은 제1 부분(401a)으로부터 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 부분(401b)은 다이캐스팅(die casting)에 의해 제1 부분(401a)과 한 몸체로 형성될 수 있다. 상기 제1 부분(401a)은 냉각 부재라고 불릴 수 있다. 상기 제2 부분(401b)은 측면부재로 불릴 수 있으며, 상기 전자장치의 외관의 일부를 형성할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 스피커(405)로부터 발생된 열은 상기 제1 부분(401a) 및 제2 부분(401b)을 통하여 상기 스피커(405)의 외부로 빠르게 방출시킬 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분(401a)의 상면에는 전면 플레이트(411)와 디스플레이(412)가 적층될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분(401a)의 아래에는 후면 플레이트(440)가 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 냉각 부재(401a)는 상기 디스플레이(412), 배터리(420) 또는 상기 스피커(405) 등 다양한 전자 부품을 지지할 수 있다. 상기 측면부재(401b)는 상기 냉각 부재(401a)로부터 연장될 수 있다. 상기 측면부재(401b)에는 적어도 하나의 관통홀을 포함할 수 있고, 예컨대, 상기 관통홀은 방사홀(401c)을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 스피커(405)는 케이스(451), 제1 자석(452), 제2 자석(453), 코일(454) 및/또는 진동판(455)을 포함할 수 있다. 상기 케이스(451)는 스틸(steel) 재질로 이루어질 수 있다. 상기 케이스(451)는 상기 냉각 부재(401a)와 볼트 체결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 케이스(451)는 상기 냉각 부재(401a)와 볼트 체결되는 것에 한정되지 않고, 접착제에 의한 접착 방식 등 다양한 방식으로 체결될 수 있다. 상기 제1 자석(452)는 상기 케이스(451) 내에 실장될 수 있다. 상기 제1 자석(452)는 영구 자석일 수 있다. 상기 제2 자석(453)는 상기 제1 자석(452) 내에 위치할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 자석(452)는 상기 제2 자석(453)를 둘러쌀 수 있다. 상기 제2 자석(453)는 영구 자석일 수 있다. 상기 코일(454)은 상기 케이스(451) 내에 실장되며, 상기 제1 자석(452)와 상기 제2 자석(453) 사이에 배치될 수 있다. 상기 코일(454)은 보이스 코일(voice coil)일 수 있다. 상기 코일(454)은 전류를 인가받아 자기력을 발생시킬 수 있다. 상기 코일(454)은 상기 제1 자석(452)과 상기 제2 자석(453) 사이에서 자기력의 변화에 의해 전방 또는 후방 방향으로 이동되어 진동될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 진동판(455)은 상기 코일(454)과 결합될 수 있다. 상기 진동판(455)은 상기 코일(454)의 진동에 의해 사운드를 발생시킬 수 있다. 상기 진동판(455)의 전방 사운드는 상기 후면 플레이트(440)를 향하여 이동되어 상기 케이스(451)의 내벽에 부딪힌 후, 상기 케이스(451)의 통로(451a)를 따라 이동될 수 있다. 상기 케이스(451)의 상기 통로(451a)는 상기 방사홀(401c)과 연결될 수 있다. 상기 진동판(455)의 전방 사운드(F)는 상기 통로(451a)를 경유하여 상기 방사홀(401c)을 통해 상기 하우징의 측면부재(401b)의 외측으로 방출될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 진동판(455)의 후방 사운드(B)는 상기 요크(406)의 개구를 따라 이동될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 방열 구조(406, 407, 408)는 요크(406), 제1 열전도 부재(407)(예: 도 3의 제1 열전도 부재(307)) 및/또는 금속 플레이트(408)(예: 도 3의 금속 플레이트(309)) 포함할 수 있다. 상기 요크(406)는 상기 제1 자석(452)의 제1 면과 상기 제2 자석(453)의 제1 면(453a)에 부착될 수 있다. 상기 요크(406)는 금속 재질로 이루어지면서 플레이트 형태를 가질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 코일(454)에서는 열이 발생될 수 있다. 상기 코일(454)로부터 발생된 열은, 상기 코일(454)이 전류를 인가받아 발생되는 제1 열, 상기 코일(454)의 진동에 의해 발생되는 제2 열 또는 상기 코일(454)의 자기장 발생에 따른 제3 열일 수 있다. 상기 코일(454)로부터 발생된 열은, 상기 제1 자석(452) 또는 상기 제2 자석(453)로 전달될 수 있다. 상기 제1 자석(452) 또는 상기 제2 자석(453)로 전달된 열은 상기 요크(406)로 전달될 수 있다. 상기 제1 열전도 부재(407)는 상기 요크(406)의 제1 면(461)에 부착될 수 있다. 상기 요크(406)로 전달된 열은 상기 제1 열전도 부재(407)로 전달될 수 있다. 상기 금속 플레이트(408)는 상기 제1 열전도 부재(407)의 제1 면(471)에 부착될 수 있다. 상기 제1 열전도 부재(407)로 전달된 열은 상기 금속 플레이트(408)로 전달될 수 있다. 상기 금속 플레이트(408)로 전달된 열은 상기 스피커의 외부로 배출할 수 있다.한 실시 예에 따르면, 상기 케이스(451)는 상기 후면 플레이트(440)와 이격되어 배치될 수 있다. 상기 케이스(451)가 상기 후면 플레이트(440)와 이격됨에 따라, 상기 스피커(405)으로부터 발생된 열이 상기 후면 플레이트(440)로 이동되는 것을 방지할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 스피커(405)은 상기 냉각 부재(401a)의 전면에 부착될 경우, 상기 방사홀(401c)은 상기 스피커(405)의 진동판(455)에 인접하게 형성될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 요크(406)는 제1 접착 부재의 의해 상기 제1 열전도 부재(407)와 부착될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 열전도 부재(407)는 제2 접착 부재의 의해 상기 금속 플레이트(408)와 부착될 수 있다.
도 4c는 본 발명의 다른 다양한 실시 예 중 하나에 따른, 도 4a의 A부분을 확대한 확대도로서, 제 1, 2 열전도 부재(408,409)가 함께 구비되는 구조를 나타내는 도면이다.
도 4c를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(400)는 하우징(401a, 401b)(예: 도 3의 하우징(301)), 스피커(405) 또는 방열 구조(406, 407, 408, 409)를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(401a, 401b)는 제1 부분(401a) 및/또는 제2 부분(401b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(401a) 및/또는 제2 부분(예; 도 4a의 401b)은 금속 재질로 이루어질 수 있다. 상기 제2 부분(예; 도 4a의 401b)은 제1 부분(401a)으로부터 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 부분(예; 도 4a의 401b)은 다이캐스팅(die casting)에 의해 제1 부분(401a)과 한 몸체로 형성될 수 있다. 상기 제1 부분(401a)은 냉각 부재라고 불릴 수 있다. 상기 제2 부분(예; 도 4a의 401b)은 측면부재로 불릴 수 있으며, 상기 전자 장치의 외관의 일부를 형성할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 스피커(405)로부터 발생된 열은 상기 제1 부분(401a) 및/또는 제2 부분(예; 도 4a의 401b)을 통하여 상기 전자 장치의 외부로 빠르게 확산시켜 방출될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분(401a)의 상면에는 전면 플레이트(예; 도 4a의 411)와 디스플레이(예; 도 4a의 412)가 적층될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분(401a)의 아래에는 후면 플레이트(예; 도 4a의 440)가 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 냉각 부재(401a)는 상기 디스플레이(예; 도 4a의 412), 배터리(예; 도 4a의 420) 또는 상기 스피커(405) 등 다양한 전자 부품을 지지할 수 있다. 상기 측면부재(401b)는 상기 냉각 부재(예; 도 4a의 401a)로부터 연장될 수 있다. 상기 측면부재(401b)에는 적어도 하나의 관통홀을 포함할 수 있고, 예컨대, 상기 관통홀은 방사홀(예; 도 4a의 401c)을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 스피커(405)은 케이스(451), 제1 자석(452), 제2 자석(453), 코일(454) 및/또는 진동판(455)을 포함할 수 있다. 상기 케이스(451)는 스틸(steel) 재질로 이루어질 수 있다. 상기 케이스(451)는 상기 냉각 부재(401a)와 볼트 체결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 케이스(451)는 상기 냉각 부재(401a)와 볼트 체결되는 것에 한정되지 않고, 접착제에 의한 접착 방식 등 다양한 방식으로 체결될 수 있다. 상기 제1 자석(452)는 상기 케이스(451) 내에 실장될 수 있다. 상기 제1 자석(452)는 영구 자석일 수 있다. 상기 제2 자석(453)는 상기 제1 자석(452) 내에 위치할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 자석(452)는 상기 제2 자석(453)를 둘러쌀 수 있다. 상기 제2 자석(453)는 영구 자석일 수 있다. 상기 코일(454)은 상기 케이스(451)내에 실장되며, 상기 제1 자석(452)와 상기 제2 자석(453) 사이에 배치될 수 있다. 상기 코일(454)은 보이스 코일(voice coil)일 수 있다. 상기 코일(454)은 전류를 인가받아 자기력을 발생시킬 수 있다. 상기 코일(454)은 상기 제1 자석(452)와 상기 제2 자석(453) 사이에서 자기력의 변화에 의해 전방 또는 후방 방향으로 이동되어 진동될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 진동판(455)은 상기 코일(454)과 결합될 수 있다. 상기 진동판(455)은 상기 코일(454)의 진동에 의해 사운드를 발생시킬 수 있다. 상기 진동판(455)의 전방 사운드는 상기 후면 플레이트(예; 도 4a의 440)를 향하여 이동되어 상기 케이스(451)의 내벽에 부딪힌 후, 상기 케이스(451)의 사운드 통로(예; 도 4a의 451a)를 따라 이동될 수 있다. 상기 케이스(451)의 상기 사운드 통로(예; 도 4a의 451a)는 상기 방사홀(예; 도 4a의 401c)과 연결될 수 있다. 상기 진동판(455)의 전방 사운드(예; 도 4a의 F)는 상기 사운드 통로(예; 도 4a의 451a)를 경유하여 상기 방사홀(401c)을 통해 상기 하우징의 측면부재(401b)의 외측으로 방출될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 진동판(455)의 후방 사운드(예; 도 4a의 B)는 상기 요크(406)의 개구를 따라 이동될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 방열 구조(406, 407, 408, 409)는 요크(406), 제1 열전도 부재(407), 금속 플레이트(408) 및/또는 제2 열전도 부재(409)를 포함할 수 있다. 상기 요크(406)는 상기 제1 자석(452)의 제1 면과 상기 제2 자석(453)의 제1 면(453a)에 부착될 수 있다. 상기 요크(406)는 금속 재질로 이루어지면서 플레이트 형태를 가질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 코일(454)에서는 열이 발생될 수 있다. 상기 코일(454)로부터 발생된 열은, 상기 코일(454)이 전류를 인가받아 발생되는 제1 열, 상기 코일(454)의 진동에 의해 발생되는 제2 열 또는 상기 코일(454)의 자기장 발생에 따른 제3 열일 수 있다. 상기 코일(454)로부터 발생된 열은, 상기 제1 자석(452) 또는 상기 제2 자석(453)로 전달될 수 있다. 상기 제1 자석(452) 또는 상기 제2 자석(453)로 전달된 열은 상기 요크(406)로 전달될 수 있다. 상기 제1 열전도 부재(407)는 상기 요크(406)의 제1 면(461)에 부착될 수 있다. 상기 요크(406)로 전달된 열은 상기 제1 열전도 부재(407)로 전달될 수 있다. 상기 금속 플레이트(408)는 상기 제1 열전도 부재(407)의 제1 면(471)에 부착될 수 있다. 상기 제1 열전도 부재(407)로 전달된 열은 상기 금속 플레이트(408)로 전달될 수 있다. 상기 제2 열전도 부재(409)는 상기 금속 플레이트(408)의 제1 면(481)에 부착될 수 있다. 상기 금속 플레이트(408)로 전달된 열은 상기 제2 열전도 부재(409)로 전달될 수 있다. 상기 제2 열전도 부재(409)의 제1 면은 상기 전자 장치의 냉각 부재(401a)에 부착될 수 있다. 상기 제2 열전도 부재(409)로 전달된 열은 상기 냉각 부재(401a)로 전달될 수 있다. 예를 들면, 상기 스피커(405)으로부터 발생된 열은, 상기 요크(406), 제1 열전도 부재(407), 금속 플레이트(408) 및 상기 제2 열전도 부재(409)을 순차적으로 경유하여 상기 냉각 부재(401a)로 전달될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 냉각 부재(401a)는 히트 싱크(heat sink) 또는 히트 파이프(heat pipe)를 포함할 수 있다. 상기 히트 파이프에는 유체가 흐를 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 케이스(451)는 상기 후면 커버(440)와 이격되어 배치될 수 있다. 상기 케이스(451)가 상기 후면 커버(440)와 이격됨에 따라, 상기 스피커(405)으로부터 발생된 열이 상기 후면 커버(440)로 이동되는 것을 방지할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 스피커(405)은 상기 냉각 부재(401a)의 전면에 부착될 경우, 상기 방사홀(401c)은 상기 스피커(405)의 진동판(455)에 인접하게 형성될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 요크(406)는 제1 접착 부재의 의해 상기 제1 열전도 부재(407)와 부착될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 열전도 부재(407)는 제2 접착 부재의 의해 상기 금속 플레이트(408)와 부착될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 금속 플레이트(408)는 상기 제3 접촉 부재에 의해 상기 제2 열전도 부재(409)와 부착될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 열전도 부재(409)는 제4 접착 부재의 의해 상기 냉각 부재(401a)에 부착될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1, 제2, 제3 또는 제4 접착 부재는 동일한 재질로 이루어질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1, 제2, 제3 또는 제4 접착 부재는 동일한 재질로 이루어진 것에 한정되지 않고, 서로 다른 재질로 이루어질 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 스피커(예: 도 4a의 스피커(405))과 방열 구조를 나타내는 사시도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 스피커(505)은 제1 지지부재(501)와 제2 지지부재(540)에 의해 감싸질 수 있다. 상기 제1 지지부재(501)는 상기 하우징(예: 도 4a의 하우징(401))에 부착될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 지지부재(501)는 상기 하우징(예: 도 4a의 하우징(401))과 일체로 형성될 수 있다. 상기 제2 지지부재(540)는 상기 후면 플레이트(예: 도 4a의 후면 플레이트(440))과 대면할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 지지부재(540)는 상기 후면 플레이트(예: 도 4a의 후면 플레이트(440))와 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제2 지지부재(540)와 상기 스피커(505) 사이에는 제2의 금속 플레이트(502)가 배치될 수 있다. 상기 제2의 금속 플레이트(502)는 스테인레스 스틸 재질로 이루어질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2의 금속 플레이트(502)는 스테인레스 스틸 재질에 한정되지 않고, 전자파기를 차폐하는 다양한 재질로 이루어질 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 방열 구조(506, 507, 508)는 제2 열전도 부재(예: 도 4c의 제2 열전도 부재(409))를 포함하지 않으면서 메쉬 부재(506), 제1 열전도 부재(507), 금속 플레이트(508)를 포함할 수 있다. 상기 메쉬 부재(506)는 상기 스피커(505)에 부착될 수 있다. 상기 제1 열전도 부재(507)는 상기 메쉬 부재(506)에 부착될 수 있다. 상기 금속 플레이트(508)는 상기 제1 지지부재(501)에 형성된 개구를 통해 상기 하우징(예: 도 4a의 하우징(401))에 부착될 수 있다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 방열 구조(예: 도 5의 방열 구조(506, 507, 508))를 나타내는 사시도이다. 도 6b는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 방열 구조를 나타내는 사시도이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 방열 구조(607, 608, 609)는 스피커(605)에 부착되는 요크(606), 메쉬 부재(607), 제1 열전도 부재(608) 및/또는 금속 플레이트(609)를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 스피커(605)은 제1 개구가 형성된 케이스를 포함할 수 있다. 상기 스피커(605)의 진동판(예: 도 4a의 진동판(455))은 후방 사운드(예: 도 4a의 후방 사운드(B))를 발생시킬 수 있다. 상기 후방 사운드(예: 도 4a의 후방 사운드(B))는 상기 제1 개구를 따라 이동될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 요크(606)는 제1 요크(661), 제2 요크(663) 및 메쉬 부재(607)를 포함할 수 있다. 상기 제1 요크(661)는 상기 요크(606)의 일면에 안착되고, 상기 제1 요크(661)에는 상기 케이스의 제1 개구와 연결되는 제2 개구(665)가 형성될 수 있다. 상기 후방 사운드(예: 도 4a의 후방 사운드(B))는 상기 제1 개구와 상기 제2 개구(665)를 따라 이동될 수 있다. 상기 제2 요크(663)는 상기 제1 요크(661)의 일면에 안착되고, 상기 제2 개구(665)를 덮지 않을 수 있다. 상기 메쉬 부재(607)는 상기 제2 요크(663)의 일면에 안착될 수 있다. 상기 메쉬 부재(607)는 상기 제2 개구(665)를 부분적으로 덮을 수 있다. 상기 메쉬 부재(607)는 상기 제1 개구와 상기 제2 개구(665)로 이물질(예: 먼지)이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 상기 메쉬 부재(607)에는 상기 제1 열전도 부재(608)를 수용하는 제3 개구(671)가 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 메쉬 부재(607)는 상기 제3 개구(671)가 형성되는 것에 한정되지 않고, 상기 제3 개구(671)가 존재하지 않는 구조를 가질 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제1 열전도 부재(608)는 상기 제3 개구(671)에 대응되는 크기를 가지면서 상기 제3 개구(671)에 수용될 수 있다. 상기 제1 열전도 부재(608)는 상기 제2 개구(665)와 중첩되지 않게 되어, 상기 후방 사운드(예: 도 4a의 후방 사운드(B))가 이동되는 것을 방해하지 않을 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 스피커(605)는 지지부재(604)에 의해 감싸질 수 있다. 상기 지지부재(604)에는 개구(604a)가 형성될 수 있다. 상기 금속 플레이트(609)는 상기 제1 열전도 부재(608)의 일면(641)에 안착될 수 있다. 상기 금속 플레이트(609)는 상기 지지 부재(604)의 개구(604a)를 덮을 수 있다. 상기 금속 플레이트(609)는 상기 후방 사운드(예: 도 4a의 후방 사운드(B))가 외부로 방출되는 것을 차단할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 방열 구조(예: 도 4b의 방열 구조(406, 407, 408, 409)의 조립 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 7을 참조하면, 요크(406)는 스피커(예: 도 4b의 스피커(405))의 제1 자석(예: 도 4b의 제1 자석(452))의 일면과 제2 자석(예: 도 4b의 제2 자석(453))의 일면에 부착될 수 있다(701).
한 실시 예에 따르면, 제1 열전도 부재(예: 도 4b의 제1 열전도 부재(407))는 상기 요크(406)의 일면에 부착될 수 있다(703).
한 실시 예에 따르면, 금속 플레이트(예: 도 4b의 금속 플레이트(408))는 상기 제1 열전도 부재(예: 도 4b의 제1 열전도 부재(407))의 일면에 부착될 수 있다(705).
한 실시 예에 따르면, 제2 열전도 부재(예: 도 4b의 제2 열전도 부재(409))는 상기 금속 플레이트(예: 도 4b의 금속 플레이트(408))의 일면에 부착될 수 있다(707).
한 실시 예에 따르면, 상기 제2 열전도 부재(예: 도 4b의 제2 열전도 부재(409))는 상기 하우징의 지지부(예: 도 4b의 하우징의 지지부(401a))에 부착될 수 있다(709).
상기와 같이, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치에 포함되는 방열 구조는, 스피커; 상기 스피커에 접촉되어 상기 스피커로부터 열을 전달받는 제1 열전도 부재; 상기 제1 열전도 부재에 접촉되어 상기 제1 열전도 부재로부터 열을 전달받는 금속 플레이트; 및 상기 금속 플레이트에 접촉되어 상기 금속 플레이트로부터 열을 전달받으며, 상기 전자 장치의 냉각 부재로 상기 열을 전달하는 제2 열전도 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예; 도 3의 300)는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트(예; 도 2c의 220)로부터 반대방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트(예; 도 2c의 280) 사이의 공간을 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징(예; 도 3의 301); 상기 측면 부재는 적어도 하나의 관통홀을 포함하고, 상기 전면 플레이트를 통해 외부에 노출되는 디스플레이(예; 도 4a의 412); 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며,상기 후면 플레이트를 향하는 표면을 포함하는 중간 플레이트(예; 도 2c의 211); 및 상기 중간 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 상기 관통홀에 인접한 상기 공간에 위치된 스피커 구조를 포함하며, 상기 스피커 구조는, 상기 중간 플레이트의 상기 표면에 부착된 금속 플레이트(예; 도 3의 309); 상기 후면을 향해 상기 금속 플레이트로부터 이격된 요크(예; 도 4a의 406); 상기 금속 플레이트와 상기 요크 사이에 접촉하며 위치한 열전도 부재(TIM)(예; 도 3의 307, 제1 열전도 부재); 상기 후면 플레이트와 대면하면서, 상기 후면 플레이트를 향하여 상기 요크로부터 이격되는 진동판(예; 도 4a의 455); 및 상기 요크와 상기 진동판의 사이에 배치된 자석(예; 도 4a의 452,453);을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 열전도 부재(TIM)은 액상 열전도 부재(TIM) 및/또는 고상 열전도 부재(TIM) 중 적어도 어느 하나로 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 금속 플레이트는 서스(SUS)로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 진동판, 상기 후면 플레이트 및 상기 관통홀 사이에 사운드 통로(a sound conduit)가 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 중간 플레이트는 상기 측면 부재와 일체로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 중간 플레이트는 열전도성 물질로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 열전도성 물질은 알루미늄을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 스피커는 상기 금속 플레이트, 상기 요크, 상기 열전도 부재(TIM), 상기 진동판 또는 상기 자석 중 적어도 하나를 적어도 부분적으로 둘러싸는 스피커 박스를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 스피커 박스는 제 1 지지부재 및/또는 제2 지지 부재를 포함하고,
상기 제1 지지부재 및/또는 상기 제2 지지 부재는 안테나를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 반대방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 측면 부재는 적어도 하나의 관통홀을 포함하고, 상기 전면 플레이트를 통해 외부에 노출되는 디스플레이; 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 후면 플레이트를 향하는 표면을 포함하는 중간 플레이트; 및 상기 중간 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 상기 관통홀에 인접한 공간에 위치된 스피커 구조를 포함하며, 상기 스피커 구조는, 금속 플레이트; 상기 후면 플레이트를 향해 상기 금속 플레이트로부터 이격된 요크; 상기 금속 플레이트와 상기 요크 사이에 접촉하며 위치한 제 1 열전도 부재(TIM); 상기 후면 플레이트와 대면하면서, 상기 후면 플레이트를 향하여 상기 요크로부터 이격되는 진동판; 및 상기 요크와 상기 진동판의 사이에 배치된 자석;을 포함하고, 상기 스피커 구조의 상기 금속 플레이트와 상기 중간 플레이트에 접촉하며 위치한 제 2 열전도 부재(TIM);를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 열전도 부재(TIM) 및/또는 상기 제 2 열전도 부재(TIM)는 액상 열전도 부재(TIM) 및/또는 고상 열전도 부재(TIM) 중 적어도 어느 하나로 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 금속 플레이트는, 상기 스피커 구조에 포함된 지지 부재를 덮어 상기 진동판의 후방 사운드가 상기 케이스의 외부로 방사되는 것을 차폐할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 금속 플레이트는, 열전도성을 가지며 강자성을 가지는 금속체를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 스피커 구조에 포함된 제2 지지 부재와 스피커의 사이에 다른 금속 플레이트를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 방열 구조를 포함하는 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 반대방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 측면 부재는 적어도 하나의 관통홀을 포함하고, 상기 전면 플레이트를 통해 외부에 노출되는 디스플레이; 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 후면 플레이트를 향하는 표면을 포함하는 중간 플레이트; 및 상기 중간 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 상기 관통홀에 인접한 상기 공간에 위치된 스피커 구조를 포함하며, 상기 스피커 구조로부터 발생된 열을 상기 하우징으로 전달하는 방열 구조를 포함하고, 상기 방열 구조는, 스피커 구조에 접촉되어 상기 스피커 구조로부터 열을 전달받는 제1 열전도 부재; 상기 제1 열전도 부재에 접촉되어 상기 제1 열전도 부재로부터 열을 전달받는 금속 플레이트; 및 상기 금속 플레이트에 접촉되어 상기 금속 플레이트로부터 열을 전달받으며, 상기 전자 장치의 냉각 부재로 상기 열을 전달하는 제2 열전도 부재;를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 스피커 구조에 포함된 요크와 상기 금속 플레이트 사이에 배치되어 상기 요크에 형성된 제2 개구로 이물질이 유입되는 것을 방지하는 메쉬 부재(예; 도 6의 607)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 메쉬 부재는 금속 재질을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 메쉬 부재는, 상기 제1 열전도 부재를 수용하는 제3 개구를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 요크와 상기 제1 열전도 부재를 부착시키는 제1 접착 부재; 상기 제1 열전도 부재와 상기 금속 플레이트를 부착시키는 제2 접착 부재; 상기 금속 플레이트와 상기 제2 열전도 부재를 부착시키는 제3 접착부재; 및 상기 제2 열전도 부재와 상기 냉각 부재를 부착시키는 제4 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 열전도 부재의 재질은 상기 제2 열전도 부재의 재질과 동일할 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 반대방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 측면 부재는 적어도 하나의 관통홀을 포함하고,
    상기 전면 플레이트를 통해 외부에 노출되는 디스플레이;
    상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 후면 플레이트를 향하는 표면을 포함하는 중간 플레이트; 및
    상기 중간 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 상기 관통홀에 인접한 상기 공간에 위치된 스피커 구조;를 포함하며,
    상기 스피커 구조는,
    상기 중간 플레이트의 상기 표면에 부착된 금속 플레이트;
    상기 후면 플레이트를 향해 상기 금속 플레이트로부터 이격된 요크;
    상기 금속 플레이트와 상기 요크 사이에 접촉하며 위치한 열전도 부재(TIM);
    상기 후면 플레이트와 대면하면서, 상기 후면 플레이트를 향하여 상기 요크로부터 이격되는 진동판; 및
    상기 요크와 상기 진동판의 사이에 배치된 자석;을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 열전도 부재(TIM)은 액상 열전도 부재(TIM) 및/또는 고상 열전도 부재(TIM) 중 적어도 어느 하나로 포함하는 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 금속 플레이트는 서스(SUS)로 형성되는 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 진동판, 상기 후면 플레이트 및 상기 관통홀 사이에 사운드 통로(a sound conduit)가 형성되는 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 중간 플레이트는 상기 측면 부재와 일체로 형성되며,상기 중간 플레이트는 열전도성 물질로 형성되고,상기 열전도성 물질은 알루미늄을 포함하는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 스피커 구조는 상기 금속 플레이트, 상기 요크, 상기 열전도 부재(TIM), 상기 진동판 또는 상기 자석 중 적어도 하나를 적어도 부분적으로 둘러싸는 스피커 박스를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 스피커 박스는 제1 지지 부재 및/또는 제 2 지지 부재를 포함하고,
    상기 제 1 지지 부재 및/또는 상기 제2 지지 부재는 안테나를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 스피커 구조는,
    금속 플레이트;
    상기 후면 플레이트를 향해 상기 금속 플레이트로부터 이격된 요크;
    상기 금속 플레이트와 상기 요크 사이에 접촉하며 위치한 제 1 열전도 부재(TIM);
    상기 후면 플레이트와 대면하면서, 상기 후면 플레이트를 향하여 상기 요크로부터 이격되는 진동판; 및
    상기 요크와 상기 진동판의 사이에 배치된 자석;을 포함하고,
    상기 스피커 구조의 상기 금속 플레이트와 상기 중간 플레이트에 접촉하며 위치한 제 2 열전도 부재(TIM)를 포함하는 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 제 1, 2 열전도 부재(TIM)은 액상 열전도 부재(TIM) 및/또는 고상 열전도 부재(TIM) 중 적어도 어느 하나로 포함하는 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 금속 플레이트는, 상기 스피커 구조에 포함된 지지 부재를 덮어 상기 진동판의 후방 사운드가 상기 케이스의 외부로 방사되고,
    상기 금속 플레이트는, 열전도성을 가지며 강자성을 가지는 금속체를 포함하는 전자 장치.
  11. 제9 항에 있어서, 상기 스피커 구조에 포함된 제 2 지지 부재와 스피커의 사이에 다른 금속 플레이트를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 스피커 구조로부터 발생된 열을 상기 하우징으로 전달하는 방열 구조를 포함하고, 상기 방열 구조는,
    상기 스피커 구조에 접촉되어 상기 스피커 구조로부터 열을 전달받는 제1 열전도 부재;
    상기 제1 열전도 부재에 접촉되어 상기 제1 열전도 부재로부터 열을 전달받는 금속 플레이트; 및
    상기 금속 플레이트에 접촉되어 상기 금속 플레이트로부터 열을 전달받으며, 상기 전자 장치의 냉각 부재로 상기 열을 전달하는 제2 열전도 부재;를 포함하는 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 스피커 구조에 포함된 요크와 상기 금속 플레이트 사이에 배치되어 상기 요크에 형성된 제2 개구로 이물질이 유입되는 것을 방지하는 메쉬 부재를 더 포함하고,
    상기 메쉬 부재는, 금속 재질을 포함하며, 상기 메쉬 부재는, 상기 제1 열전도 부재를 수용하는 제3 개구를 포함하는 전자 장치.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 요크와 상기 제1 열전도 부재를 부착시키는 제1 접착 부재;
    상기 제1 열전도 부재와 상기 금속 플레이트를 부착시키는 제2 접착 부재;
    상기 금속 플레이트와 상기 제2 열전도 부재를 부착시키는 제3 접착 부재; 및
    상기 제2 열전도 부재와 상기 냉각 부재를 부착시키는 제4 접착 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제12 항에 있어서, 상기 제1 열전도 부재의 재질은 상기 제2 열전도 부재의 재질과 동일한 전자 장치.
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