KR20220050599A - 스피커 모듈 및 상기 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
스피커 모듈 및 상기 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명의 다양한 실시예들은, 스피커 모듈; 상기 스피커 모듈의 상부에 적어도 일부가 배치된 디스플레이; 및 상기 스피커 모듈의 하부에 적어도 일부가 배치된 후면 플레이트를 포함하고, 상기 스피커 모듈은, 소정의 두께를 갖고 적어도 일부의 내부 공간을 포함하는 프레임; 상기 내부 공간의 적어도 일부에 배치된 스피커; 제 1 영역 및 상기 제 1 영역으로부터 일체로 연장된 제 2 영역을 포함하고, 상기 프레임의 제 1 면에 배치된 제 1 금속 플레이트; 및 상기 제 2 영역에 배치된 상기 제 1 금속 플레이트의 배면에 결합된 자석을 포함함으로써, 일체로 연장 및 확장된 하나의 금속 플레이트를 이용하여 공명 공간을 확보함과 동시에 자석의 자력을 차폐함으로써, 전자 장치의 두께를 얇게 구현할 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능하다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은, 일체로 연장된 금속 플레이트를 이용하여 공명 공간을 확보하고 자석의 자력을 차폐할 수 있는 스피커 모듈 및 상기 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰 또는 태블릿 PC와 같은 휴대용 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능을 수행하는 모듈들이 전자 장치에 제공되고 있다.
상기 전자 장치는, 예를 들면, 사용자에게 다양한 사운드를 출력하기 위해 적어도 하나의 스피커 모듈을 포함할 수 있다.
상기 스피커 모듈은 전자 장치에서 발생된 전기 신호를 사용자가 들을 수 있는 사운드 신호로 변환하여 출력할 수 있다.
전자 장치의 두께가 얇아지는 추세에 따라, 전자 장치에 내장되는 스피커 모듈의 두께도 얇아질 필요가 있다.
상기 스피커 모듈은 출력되는 음량의 풍부함 및 고역대 음질의 향상을 위해 적어도 하나의 금속 플레이트를 이용하여 공명 공간을 확보할 수 있다.
상기 전자 장치(예: 태블릿 PC)는 보조 아이템(예: book cover)을 착탈 가능하게 결합하여 사용하기 위한 자석을 구비할 수 있다.
상기 자석은 전자 장치의 디스플레이가 배치된 방향으로 자력이 발생되지 않도록, 일면에 자력 차폐를 위한 금속 플레이트가 결합될 수 있다.
상기 전자 장치는 자석을 후면 플레이트의 일면에 안착시키기 위한 가이드 리브(rib) 및 자석을 후면 플레이트로부터 인출하기 위한 홈을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치는 공명 공간을 확보하기 위한 적어도 하나의 금속 플레이트와, 자력 차폐를 위한 금속 플레이트를 각각 인접한 영역에서 대면하도록 배치하는 경우, 전자 장치의 두께가 두꺼워질 수 있다.
상기 전자 장치는 후면 플레이트의 일면에 자석을 안착시키기 위한 가이드 리브(rib) 및 자석을 후면 플레이트로부터 인출하기 위한 홈을 별도로 형성하여야 하므로, CNC(computer numerical control) 가공 공정이 필요하고, 재료비가 상승될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 일체로 연장된 하나의 금속 플레이트(예: 제 1 금속 플레이트)를 이용하여 공명 공간을 확보함과 동시에 자석의 자력을 차폐할 수 있는 스피커 모듈 및 상기 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 스피커 모듈; 상기 스피커 모듈의 상부에 적어도 일부가 배치된 디스플레이; 및 상기 스피커 모듈의 하부에 적어도 일부가 배치된 후면 플레이트를 포함하고, 상기 스피커 모듈은, 소정의 두께를 갖고 적어도 일부의 내부 공간을 포함하는 프레임; 상기 내부 공간의 적어도 일부에 배치된 스피커; 제 1 영역 및 상기 제 1 영역으로부터 일체로 연장된 제 2 영역을 포함하고, 상기 프레임의 제 1 면에 배치된 제 1 금속 플레이트; 및 상기 제 2 영역에 배치된 상기 제 1 금속 플레이트의 배면에 결합된 자석을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈은, 소정의 두께를 갖고 적어도 일부의 내부 공간을 포함하는 프레임; 상기 내부 공간의 적어도 일부에 배치된 스피커; 제 1 영역 및 상기 제 1 영역으로부터 일체로 연장된 제 2 영역을 포함하고, 상기 프레임의 제 1 면에 배치된 제 1 금속 플레이트; 및 상기 제 2 영역에 배치된 상기 제 1 금속 플레이트의 배면에 결합된 자석을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 일체로 연장 및 확장된 하나의 금속 플레이트(예: 제 1 금속 플레이트)를 이용하여 공명 공간을 확보함과 동시에 자석의 자력을 차폐함으로써, 전자 장치의 두께가 얇게 구현될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 자석의 자력을 차폐하기 위한 별도의 금속 플레이트를 생략하고, 생략된 금속 플레이트의 두께만큼 자석의 두께를 증가시킴으로써, 전자 장치와 보조 아이템을 결합하기 위한 인장력이 증가될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 보조 아이템을 전자 장치에 착탈 가능하게 결합하기 위한 자석에 필요한 가이드 리브 및 홈을 별도로 형성하지 않아도 되므로, 추가의 가공 공정 및 재료비가 줄어들 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 스피커 모듈의 전면을 나타내는 도면이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 스피커 모듈의 후면을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 스피커 모듈이 배치된 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 상기 도 4에 도시된 전자 장치의 A-A'의 단면을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 스피커 모듈의 전면을 나타내는 도면이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 스피커 모듈의 후면을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 스피커 모듈이 배치된 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 상기 도 4에 도시된 전자 장치의 A-A'의 단면을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 방향(x 축)을 향하는 전면 플레이트(202), 제 1 방향과 반대 방향(- x 축)을 향하는 후면 플레이트(211), 및 전면 플레이트(202)와 후면 플레이트(211) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재(218)를 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(218)는 제 1 길이를 갖는 제 1 측면(218a), 제 1 측면(218a)으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이를 갖는 제 2 측면(218b), 제 2 측면(218b)으로부터 제 1 측면(218a)과 평행하게 연장되고 제 1 길이를 갖는 제 3 측면(218c) 및 제 3 측면(218c)으로부터 제 2 측면(218b)과 평행하게 연장되고 제 2 길이를 갖는 제 4 측면(218d)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전면 플레이트(202)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(218)는, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합되며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 부재(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄 또는 마그네슘과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 적어도 하나의 입력 모듈(203)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 적어도 하나의 스피커 홀(207a, 207b, 207c 및 207d), 센서 모듈(204)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212(212a, 212b))(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217) 또는 커넥터 홀(208) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 실질적으로 전체 영역을 통해 노출될 수도 있다. 디스플레이(201)의 모서리는 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 실질적으로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 리세스 또는 개구부와 정렬되도록 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소가 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205) 또는 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(201)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 검출하는 디지타이저(digitizer)와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 입력 모듈(203)은 적어도 하나의 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 모듈(103)은 소리의 방향을 감지할 수 있도록 서로 다른 위치에 배치되는 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 스피커 홀(207a, 207b, 207c 및 207d)은 스피커 모듈(230)을 통해 출력되는 사운드를 출력할 수 있다. 스피커 모듈(230)은 외부 스피커 및/또는 통화용 리시버를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 적어도 하나의 스피커 모듈(예: 230)을 포함할 수 있다. 스피커 모듈(230)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 각 코너 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 스피커 모듈(230)은 적어도 하나의 스피커 홀(207a, 207b, 207c 및 207d)의 대응하는 위치에 각각 배치될 수 있다. 적어도 하나의 스피커 모듈(230)은 후면 플레이트(211)의 상면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204)은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서, HRM 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(205, 212(212a, 212b))은, 전자 장치(200)의 전면 커버(202)를 통해 외부로 노출되도록 배치되는 전면 카메라 모듈(205) 및 후면 커버(211)를 통해 외부로 노출되도록 배치되는 후면 카메라 모듈(212a, 212b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212a, 212b)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 카메라 모듈(212a, 212b)은 적어도 두 개가 인접하여 하나의 카메라 모듈 어셈블리(212)로서 배치될 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈 어셈블리(212)의 한 쌍의 카메라 모듈(212a, 212b)은 일반 촬영, 광각 촬영 또는 초광각 촬영을 위한 듀얼 카메라 기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 키 입력 장치(217)는 하우징(210)의 측면 부재(218)를 통해 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키의 형태로 표시될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다. 키 입력 장치(217)는 전자 장치(200)의 내부에 배치되고, 측면 부재(218)의 가압에 의한 압력 변화를 측정하는 스트레인 게이지를 이용한 적어도 하나의 압력 반응형 키를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(102, 104))와 전력, 오디오 신호, 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 커넥터)를 포함할 수 있다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 스피커 모듈의 전면을 나타내는 도면이다. 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 스피커 모듈의 후면을 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈(300)은 도 1의 음향 출력 모듈(155) 또는 도 2a의 스피커 모듈(230)을 포함할 수 있다. 스피커 모듈(300)은 도 2b에 개시된 후면 플레이트(211)의 내측면에 배치될 수 있다. 스피커 모듈(300)은 도 2a 및 도 2b에 개시된 스피커 홀(예: 207a)을 통해 전자 장치(예: 도 1 또는 도 2a, 도 2b의 전자 장치(101, 200)의 외부로 음향 신호를 출력할 수 있다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈(300)은 프레임(310), 스피커(315), 제 1 금속 플레이트(320), 커넥터(325), 및/또는 자석(340)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈(300)은 제 2 금속 플레이트(330)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프레임(310)은 소정의 두께를 갖고, 스피커 모듈(300)의 베이스 및/또는 외형을 구성할 수 있다. 프레임(310)은 비금속(예: 폴리머) 및/또는 금속 재질을 포함할 수 있다. 프레임(310)은 소정 영역에서 내부 공간을 포함할 수 있다. 프레임(310)은 내부 공간을 분리할 수 있는 적어도 하나의 격벽 또는 적어도 하나의 프레임을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스피커(315)는 프레임(310)의 내부 공간의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 스피커(315)는 전기 신호를 소리로 변환하여 출력할 수 있다. 스피커(315)는 도시되지 않은 요크, 마그넷, 기판, 보이스 코일 및/또는 진동판을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 금속 플레이트(320)는 프레임(310)의 제 1 면(예: 상면)에 배치될 수 있다. 제 1 금속 플레이트(320)는 스피커(315)를 제외한, 프레임(310)의 제 1 면의 가장자리를 따라 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 금속 플레이트(320)는 스피커(315)의 상부의 적어도 일부에 배치된 제 1 영역(a1) 및 상기 제 1 영역(a1)으로부터 일체로 연장 및 확장된 제 2 영역(a2)을 포함할 수 있다. 제 1 금속 플레이트(320)는 알루미늄, SUS(steel use stainless), 마그네슘과 같은 금속 재질로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 금속 플레이트(320)의 제 1 영역(a1) 및 제 2 영역(a2)은 스피커(315)의 공명 공간을 구성할 수 있다. 제 1 금속 플레이트(320)는 제 1 영역(a1) 및 제 2 영역(a2)이 일체로 연장 및 확장되게 구성되므로 스피커(315)의 공명 공간을 충분히 확보할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 금속 플레이트(320)의 제 1 영역(a1)은 제 2 금속 플레이트(330)와 소정 간격을 두고 대면하도록 배치될 수 있다. 제 1 금속 플레이트(320)의 제 2 영역(a2)의 배면은 양면 접착 테이프(341)를 이용하여 자석(340)과 결합될 수 있다. 제 1 금속 플레이트(320)는 자석(340)으로부터 발생되는 자력을 차폐할 수 있다. 제 1 금속 플레이트(320)의 제 1 영역(a1) 및/또는 제 2 영역(a2)은 자석(340)으로부터 발생되는 자력을 차폐할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커넥터(325)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 및 또는 도 2a, 도 2b의 전자 장치(200)) 내의 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(410))과 연결되어 소정의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 커넥터(325)는 도 1의 연결 단자(178)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈(300)은 제 2 금속 플레이트(330)를 추가로 포함할 수 있다. 상기 제 2 금속 플레이트(330)는 프레임(310)의 제 2 면(예: 하면)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 제 2 금속 플레이트(330)는 스피커(315)의 상부의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 금속 플레이트(330)는 알루미늄, SUS(steel use stainless), 마그네슘과 같은 금속 재질로 구성될 수 있다. 제 2 금속 플레이트(330)는, 예를 들면, 제 1 금속 플레이트(320)의 제 1 영역(a1)과 소정 간격을 두고 대면하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 자석(340)은 제 1 금속 플레이트(320)의 제 2 영역(a2)과 양면 접착 테이프(341)를 이용하여 결합될 수 있다. 자석(340)은 제 1 금속 플레이트(320)를 통해 자력이 차폐될 수 있다. 자석(340)은 제 1 금속 플레이트(320)의 제 1 영역(a1) 및/또는 제 2 영역(a2)을 통해 자력이 차폐될 수 있다. 자석(340)은 제 1 금속 플레이트(320) 와는 반대 방향인, 후면 플레이트(예: 도 2b 또는 도 4의 후면 플레이트(211)) 방향으로 자력을 발생할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 자석(340)은 후면 플레이트(211)와 결합되고, 외부의 보조 아이템(예: book cover, keyboard cover, protective cover 및/또는 electronic pen)에 구비된 보조 자석(예: 도 5의 보조 자석(525))과 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 자석(340)은 네오디뮴(neodymium) 마그넷 또는 알리코(alnico) 마그넷을 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 스피커 모듈이 배치된 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4에 개시된 전자 장치(200)는, 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a, 도 2b의 전자 장치(200)를 포함할 수 있다. 도 4에 개시된 스피커 모듈(300)은 도 2a의 스피커 모듈(230) 또는 도 3a, 도 3b의 스피커 모듈(300)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 스마트 폰 또는 태블릿 PC를 포함할 수 있다.
도 4의 설명에 있어서, 상술한 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200) 및/또는 도 3a 및 도 3b의 스피커 모듈(300)에 개시된 실시예와 동일한 구성은 동일한 참조 번호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략할 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 적어도 하나의 스피커 모듈(300)을 포함할 수 있다. 스피커 모듈(300)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 각 코너 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 스피커 모듈(230)은 적어도 하나의 스피커 홀(207a, 207b, 207c 및 207d)의 대응하는 위치에 각각 배치될 수 있다. 본 실시예에서는, 스피커 모듈(300)이 스피커 홀(207a)의 인접한 위치에 배치된 일예가 설명될 것이다.
일 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈(300)은 스피커(315)를 통해 변환된 사운드를 스피커 홀(207a)을 통해 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프레임(310)은 제 1 면(예: 상면)에 배치된 제 1 금속 플레이트(320)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프레임(310)은 상기 제 1 면과 반대 방향인 제 2 면에 배치된 제 2 금속 플레이트(330)(예: 도 3b 참고)를 추가로 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 금속 플레이트(320)의 제 1 영역(a1) 및 제 2 영역(a2)은 스피커(315)의 공명 공간을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 금속 플레이트(320)의 제 1 영역(a1) 및 제 2 금속 플레이트(330)는 소정 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 금속 플레이트(320)의 제 2 영역(a2)은 배면에 부착된 양면 접착 테이프(341)를 이용하여 자석(340)과 결합될 수 있다. 제 1 금속 플레이트(320)는 자석(340)으로부터 발생되는 자력을 차폐할 수 있다. 제 1 금속 플레이트(320)의 제 1 영역(a1) 및/또는 제 2 영역(a2)은 자석(340)으로부터 발생되는 자력을 차폐하고, 자석(340)의 자력이 후면 플레이트(211)를 향하여 발생되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈(300)의 커넥터(325)는 전자 장치(200) 내의 인쇄 회로 기판(PCB)(410)과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 금속 플레이트(330)(예: 도 3b 참고)는 후면 플레이트(211)의 제 1 면(예: 상면)의 적어도 일부와 결합되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 금속 플레이트(320)의 제 2 영역(a2)의 배면에 양면 접착 테이프(341)를 이용하여 부착된 자석(340)은 후면 플레이트(211)의 적어도 일부와 결합될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치로서, 상기 도 4에 도시된 전자 장치의 A-A'의 단면을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5에 개시된 전자 장치(200)는, 도 1의 전자 장치(101), 도 2a, 도 2b의 전자 장치(200) 또는 도 4의 전자 장치(200)를 포함할 수 있다. 도 5에 개시된 스피커 모듈(300)은 도 2a의 스피커 모듈(230), 도 3a, 도 3b 또는 도 4의 스피커 모듈(300)을 포함할 수 있다.
도 5의 설명에 있어서, 상술한 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200) 및/또는 도 3a 및 도 3b의 스피커 모듈(300)에 개시된 실시예와 동일한 구성은 동일한 참조 번호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략할 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 후면 플레이트(211)의 제 1 면(예: 상면)의 적어도 일부에 스피커 모듈(300)이 배치될 수 있다. 상기 스피커 모듈(300)의 상부에는 디스플레이(510)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 후면 플레이트(211)의 제 2 면(예: 하면)의 적어도 일부에는 적어도 하나의 보조 아이템(520)이 착탈 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(510)는 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 이용하여 입력되는 신호를 검출하는 디지타이저(515)를 포함할 수 있다. 디지타이저(515)는, 예를 들어, 전자 펜이 접촉되는 경우에 터치 이벤트를 생성하고, 생성된 터치 이벤트를 프로세서(예: 도 1의 프로세서120)에 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(510)는 입력 기능 및 표시 기능을 수행할 수 있다. 디스플레이(510)는 터치 패널 및 표시부를 포함할 수 있다. 터치 패널은 사용자의 터치 입력을 검출할 수 있다. 터치 패널은 정전용량 방식(capacitive overlay), 압력식 저항막 방식(resistive overlay), 적외선 감지 방식(infrared beam) 등의 터치 감지 센서로 구성되거나, 압력 감지 센서(pressure sensor)로 구성될 수도 있다. 디스플레이(510)는 전자 장치(200)의 메뉴, 입력된 데이터, 기능 설정 정보 또는 기타 다양한 정보를 사용자에게 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이(510)는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitted Diode), AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitted Diode), 플렉서블 디스플레이(Flexible Display), 투명 디스플레이 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 디스플레이(510)는 도 1의 디스플레이 모듈(160) 또는 도 2a의 디스플레이(201)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈(300)은 프레임(310)이 적어도 일부 영역에서 내부 공간(S)을 포함하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 프레임(310)은 소정의 두께를 갖고 내부 공간(S)의 적어도 일부를 분리할 수 있는 제 1 프레임(311), 제 2 프레임(313) 및/또는 제 3 프레임(315)을 포함할 수 있다. 제 1 프레임(311), 제 2 프레임(313) 및/또는 제 3 프레임(315)은 수직 형태의 격벽을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 프레임(311) 및 제 2 프레임(313)의 상부에는 제 1 금속 플레이트(320)의 제 1 영역(a1)이 배치될 수 있다. 제 1 프레임(311) 및 제 2 프레임(313)의 하부에는 제 2 금속 플레이트(330)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 영역(a1)에 배치된 제 1 금속 플레이트(320) 및 제 2 금속 플레이트(330) 사이에 형성된 내부 공간(S)은 스피커(315)의 공명 공간을 구성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 프레임(313) 및 제 3 프레임(315)의 상부에는 제 1 금속 플레이트(320)의 제 2 영역(a2)이 배치될 수 있다. 제 1 금속 플레이트(320)의 제 2 영역(a2)은 제 1 영역(a1)으로부터 일체로 연장 및 확장된 영역일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 영역(a2)에 배치된 제 1 금속 플레이트(320)의 배면에는 양면 접착 테이프(341)를 이용하여 자석(340)이 결합될 수 있다. 제 2 영역(a2)에 배치된 제 1 금속 플레이트(320)는 자석(340)으로부터 발생되는 자력을 차폐할 수 있다. 제 2 영역(a2)에 배치된 제 1 금속 플레이트(320)는 자석(340)으로부터 발생된 자력이 디지타이저(515)가 배치된 제 1 방향(예: x축)으로 전달되는 것을 차폐할 수 있다. 자석(340)은 제 1 금속 플레이트(320)의 적어도 일부(예: 제 2 영역(a2))을 통해 자력이 차폐되고, 후면 플레이트(211)가 배치된 제 2 방향(예: -x 축)으로만 자력을 발생시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 자석(340)은 제 2 프레임(313) 및 제 3 프레임(315) 사이에 배치될 수 있다. 자석(340)은 양면 접착 테이프(341)를 제외한 제 2 프레임(313) 및 제 3 프레임(315) 사이의 전체 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 금속 플레이트(320)는 제 1 영역(a1)으로부터 제 2 영역(a2)까지 일체로 연장되고, 상기 제 2 영역(a2)의 배면에 자석(340)이 결합되므로, 자석(340)의 자력을 차폐하기 위한 차폐 부재를 별도로 구비하지 않을 수 있다. 자력 차폐 부재를 별도로 구비하지 않은 경우, 상기 자석(340)은 차폐 부재를 생략한 부분까지 두께가 확장될 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 상기 자석(340)은 별도의 자력 차폐 부재를 생략한 확장 영역(e)까지 두께가 확장되므로, 인장력이 증가될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 자석(340)은 양면 접착 테이프(341)를 통해 제 2 영역(a2)까지 연장된 제 1 금속 플레이트(320)에 결합되므로, 후면 플레이트(211)의 제 1 면(예: 상면)에 자석(340)을 안착하기 위한 가이드 리브 및 자석(340)을 인출하기 위한 홈을 별도로 형성하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트(211)의 제 1 면(예: 상면)은 제 2 금속 플레이트(330) 및 자석(340)과 결합될 수 있다. 자석(340)과 결합된 후면 플레이트(211)의 제 2 면(예; 하면)의 적어도 일부에는 보조 아이템(520)이 착탈 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보조 아이템(520)은 상기 스피커 모듈(300)에 구비된 자석(340)과 착탈 가능하게 결합되는 보조 자석(525)을 포함할 수 있다. 보조 아이템(520)은 book cover, keyboard cover, protective cover 또는 electronic pen 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.
200: 전자 장치
211: 후면 플레이트
300: 스피커 모듈 310: 프레임
315: 스피커 320: 제 1 금속 플레이트
325: 커넥터 330: 제 2 금속 플레이트
340: 자석 510: 디스플레이
515: 디지타이저 520: 보조 아이템
300: 스피커 모듈 310: 프레임
315: 스피커 320: 제 1 금속 플레이트
325: 커넥터 330: 제 2 금속 플레이트
340: 자석 510: 디스플레이
515: 디지타이저 520: 보조 아이템
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
스피커 모듈;
상기 스피커 모듈의 상부에 적어도 일부가 배치된 디스플레이; 및
상기 스피커 모듈의 하부에 적어도 일부가 배치된 후면 플레이트를 포함하고,
상기 스피커 모듈은,
소정의 두께를 갖고 적어도 일부의 내부 공간을 포함하는 프레임;
상기 내부 공간의 적어도 일부에 배치된 스피커;
제 1 영역 및 상기 제 1 영역으로부터 일체로 연장된 제 2 영역을 포함하고, 상기 프레임의 제 1 면에 배치된 제 1 금속 플레이트; 및
상기 제 2 영역에 배치된 상기 제 1 금속 플레이트의 배면에 결합된 자석을 포함하는 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 디스플레이는 디지타이저를 포함하도록 구성된 전자 장치. - 제 2항에 있어서,
상기 제 1 금속 플레이트는 상기 자석으로부터 발생된 자력이 상기 디지타이저에 전달되는 것을 차폐하도록 구성된 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 자석과 적어도 일부가 결합된 후면 플레이트의 외면과 착탈 가능하게 결합되는 보조 아이템을 포함하는 전자 장치. - 제 4항에 있어서,
상기 보조 아이템은 보조 자석을 포함하고, book cover, keyboard cover, protective cover 또는 electronic pen 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 제 1 영역에 배치된 상기 제 1 금속 플레이트와 소정 간격을 두고 대면하고, 상기 프레임의 제 2 면에 배치된 제 2 금속 플레이트를 더 포함하는 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 제 2 영역에 배치된 상기 제 1 금속 플레이트 및 상기 자석은 양면 접착 테이프를 통해 결합된 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 프레임은 상기 내부 공간의 적어도 일부를 분리하는 제 1 프레임, 제 2 프레임 또는 제 3 프레임 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치. - 제 8항에 있어서,
상기 제 1 프레임 및 상기 제 2 프레임의 상부에 상기 제 1 금속 플레이트의 상기 제 1 영역이 배치되고, 상기 제 1 프레임 및 상기 제 2 프레임의 하부에 상기 제 2 금속 플레이트가 배치된 전자 장치. - 제 8항에 있어서,
상기 제 2 프레임 및 상기 제 3 프레임의 상부에 상기 제 1 금속 플레이트의 상기 제 2 영역이 배치된 전자 장치. - 제 10항에 있어서,
상기 자석은 상기 제 2 프레임 및 상기 제 3 프레임 사이에 배치된 전자 장치. - 스피커 모듈에 있어서,
소정의 두께를 갖고 적어도 일부의 내부 공간을 포함하는 프레임;
상기 내부 공간의 적어도 일부에 배치된 스피커;
제 1 영역 및 상기 제 1 영역으로부터 일체로 연장된 제 2 영역을 포함하고, 상기 프레임의 제 1 면에 배치된 제 1 금속 플레이트; 및
상기 제 2 영역에 배치된 상기 제 1 금속 플레이트의 배면에 결합된 자석을 포함하는 스피커 모듈. - 제 12항에 있어서,
상기 제 1 영역에 배치된 상기 제 1 금속 플레이트와 소정 간격을 두고 대면하고, 상기 프레임의 제 2 면에 배치된 제 2 금속 플레이트를 더 포함하는 스피커 모듈. - 제 12항에 있어서,
상기 제 2 영역에 배치된 상기 제 1 금속 플레이트 및 상기 자석은 양면 접착 테이프를 통해 결합된 스피커 모듈. - 제 12항에 있어서,
상기 제 1 금속 플레이트는 상기 자석으로부터 발생되는 자력을 차폐하도록 구성된 스피커 모듈. - 제 12항에 있어서,
상기 자석은 외부의 보조 아이템과 착탈 가능하게 결합되도록 구성된 스피커 모듈. - 제 12항에 있어서,
상기 프레임은 상기 내부 공간의 적어도 일부를 분리하는 제 1 프레임, 제 2 프레임 또는 제 3 프레임 중 적어도 하나를 포함하는 스피커 모듈. - 제 17항에 있어서,
상기 제 1 프레임 및 상기 제 2 프레임의 상부에 상기 제 1 금속 플레이트의 상기 제 1 영역이 배치되고, 상기 제 1 프레임 및 상기 제 2 프레임의 하부에 상기 제 2 금속 플레이트가 배치된 스피커 모듈. - 제 17항에 있어서,
상기 제 2 프레임 및 상기 제 3 프레임의 상부에 상기 제 1 금속 플레이트의 상기 제 2 영역이 배치된 스피커 모듈. - 제 19항에 있어서,
상기 자석은 상기 제 2 프레임 및 상기 제 3 프레임 사이에 배치된 스피커 모듈.
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