KR20160125804A - 방열 구조를 갖는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 금속 부재를 포함하는 하우징과, 상기 하우징에 배치되는 배터리 팩과, 상기 배터리 팩과 병렬 배치되며 적어도 하나의 발열원을 포함하는 PCB 및 상기 배터리 팩과 PCB의 적어도 일부 영역에 중첩되도록 배치되며, 금속 재질로 형성되는 방열 플레이트를 포함하여, 상기 발열원에서 발생된 열을 상기 방열 플레이트를 통하여 상기 배터리 팩으로 분산시키는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공하여, 강성 보강 및 슬림화에 기여하면서도 효율적인 방열 구조를 가지며, 금속 부재의 외관으로 인한 감전 사고를 미연에 방지할 수 있다.

Description

방열 구조를 갖는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE HAVING HEAT TRANSFFERING STRUCTURE}
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들어, 방열 구조를 갖는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖는 것이 일반적이다.
최근에는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듬에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화되어가고 있는 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시키기 위하여 노력하고 있는 추세이다. 이러한 추세의 일환으로 전자 장치의 다양한 구조물(예: 외관)의 적어도 일부를 금속(metal) 소재로 구현하여 전자 장치의 고급화 및 외관의 미려함에 호소하고 있다.
더욱이 점차 슬림화되어 가는 전자 장치는 내부의 소자들에서 발생하는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있는 구조가 필요하게 되었다.
점차 슬림화되어가는 전자 장치는 강성 보강을 위하여 내부에 별도의 플레이트 타입 브라켓(bracket)을 전자 장치의 적어도 일부 영역을 포함하도록 배치시킬 수 있다. 이러한 브라켓은 금속 부재를 사용할 경우, 다이캐스팅 또는 프레스 구조를 갖거나, 합성 수지 재질일 경우 사출 구조를 가질 수 있다.
상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 다양한 실시예들은 방열 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치 내부의 발열원으로부터 발생된 열을 효과적으로 전달 및 분산시킬 수 있는 방열 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 감전을 미연에 방지할 수 있도록 구현되는 방열 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치의 슬림화 및 강성 보강에 기여할 수 있는 방열 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 부재를 포함하는 하우징과, 상기 하우징에 배치되는 배터리 팩과, 상기 배터리 팩과 인접하여 적어도 하나의 발열원을 포함하는 PCB 및 상기 배터리 팩과 PCB의 적어도 일부 영역에 중첩되도록 배치되며, 금속 재질로 형성되는 방열 플레이트를 포함하여, 상기 발열원에서 발생된 열을 상기 방열 플레이트를 통하여 상기 배터리 팩 및 주변 구조물로 분산시키는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 부재를 포함하는 하우징과, 상기 하우징에 배치되는 배터리 팩과, 상기 배터리 팩과 병렬 배치되며 적어도 하나의 발열원을 포함하는 PCB와, 상기 배터리 팩과 PCB의 상부에서 적어도 일부 영역에 중첩되도록 배치되며, Cu 합금으로 형성되는 방열 플레이트 및 상기 PCB와 상기 하우징의 금속 부재 사이 또는 상기 PCB와 상기 방열 플레이트 사이에는 적어도 하나의 절연을 위한 체결 부재를 포함하여, 상기 발열원에서 발생된 열을 상기 방열 플레이트를 통하여 상기 배터리 팩으로 분산시키는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 전자 장치의 강성 보강 및 슬림화에 기여하면서도 효율적인 방열 구조를 가지며, 금속 부재의 외관으로 인한 감전 사고를 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 플레이트가 설치된 전자 장치의 구성도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 플레이트의 구성도이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 플레이트의 방열 구조 및 전자 푸품의 배치 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 플레이트가 전자 장치에 체결되기 위한 구조를 도시한 도면이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 플레이트의 측면 장착 구조를 도시한 도면이다.
도 7a 및 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 플레이트의 스크류 체결 구조를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품 수용을 위한 인클로져(enclosure)에 의한 방열 플레이트의 절연 배치 관계를 도시한 요부 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조의 설치 관계를 도시한 흐름도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경 100 내의 전자 장치 101이 기재된다. 전자 장치 101은 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 150, 디스플레이 160, 및 통신 인터페이스 170을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 101은, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스 110은, 예를 들면, 구성요소들 110-170을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서 120은, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서 120은, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리 130은, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리 130은, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리 130은 소프트웨어 및/또는 프로그램 140을 저장할 수 있다. 프로그램 140은, 예를 들면, 커널 141, 미들웨어 143, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API)) 145, 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션") 147 등을 포함할 수 있다. 커널 141, 미들웨어 143, 또는 API 145의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널 141은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널 141은 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147에서 전자 장치 101의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어 143은, 예를 들면, API 145 또는 어플리케이션 프로그램 147이 커널 141과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어 143은 어플리케이션 프로그램 147로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어 143은 어플리케이션 프로그램 147 중 적어도 하나에 전자 장치 101의 시스템 리소스(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어 143은 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API 145는, 예를 들면, 어플리케이션 147이 커널 141 또는 미들웨어 143에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스 150은, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스 150은 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이 160은, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이 160은, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이 160은, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스 170은, 예를 들면, 전자 장치 101과 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치 102, 제 2 외부 전자 장치 104, 또는 서버 106) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스 170은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치 104 또는 서버 106)와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신 164를 포함할 수 있다. 근거리 통신 164는, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치 102, 104 각각은 전자 장치 101과 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버 106은 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 101에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치 102,104, 또는 서버 106에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 101이 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치 101은 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치 101로 전달할 수 있다. 전자 장치 101은 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 200의 전면 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 200의 후면 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참고하면, 전자 장치 200의 전면 2001에는 디스플레이 201이 설치될 수 있다. 디스플레이 201의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 리시버 202가 배치될 수 있다. 디스플레이 201의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치 203이 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 리시버 202가 설치되는 주변에는 전자 장치 200의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈 204를 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈 204는, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전면 카메라 장치 205를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치 200의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 인디케이터 206을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 금속 하우징으로써 금속 베젤 220을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치 200의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 테두리를 따라 전자 장치 200의 두께의 적어도 일부를 정의하며, 폐루프 형상으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 두께 중 적어도 일부에 기여하는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 하우징의 일부로 기여될 때, 하우징의 나머지 일부분은 비금속 부재로 대체될 수 있다. 이러한 경우, 하우징은 금속 베젤 220에 비금속 부재가 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 적어도 하나의 분절부 225, 226을 포함하여, 분절부 225, 226에 의해 분리된 단위 베젤부는 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 상측 베젤부 223은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부 225에 의해서 단위 베젤부로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부 224는 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부 226에 의해서 단위 베젤부로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 분절부 225, 226은 금속 부재에 비금속 부재가 인서트 사출될 때 함께 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 테두리를 따라 폐루프 형상을 가지며, 전자 장치 200의 두께의 전부에 기여되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200을 정면에서 보았을 경우, 금속 베젤 220은 좌측 베젤부 221, 우측 베젤부 222, 상측 베젤부 223 및 하측 베젤부 224를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 하측 베젤부 224에는 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마이크로폰 장치 203의 일측으로 스피커 장치 208이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 마이크로폰 장치 203의 타측으로는 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및 외부 전원을 인가받아 전자 장치 200을 충전시키기 위한 인터페이스 컨넥터 포트 207이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스 컨넥터 포트 207의 일측으로는 이어잭 홀 209가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상술한 마이크로폰 장치 203, 스피커 장치 208, 인터페이스 컨넥터 포트 207 및 이어잭 홀 209는 하측 베젤부 224에 배치된 한 쌍의 분절부 226에 의해 형성된 단위 베젤부의 영역내에 모두 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 분절부 226을 포함하는 영역에 배치되거나 단위 베젤부의 외측에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 상측 베젤부 223에 역시 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상측 베젤부 223에는 카드형 외부 장치 삽입을 위한 소켓 장치 216이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 장치 216은 전자 장치를 위한 고유 ID 카드(예: SIM 카드, UIM 카드 등), 저장 공간 확장을 위한 메모리 카드 중 적어도 하나를 수용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 장치 216의 일측에는 적외선 센서 모듈 213이 배치될 수 있으며, 적외선 센서 모듈 213의 일측으로는 보조 마이크로폰 장치 217이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 장치 216, 적외선 센서 모듈 213 및 보조 마이크로폰 장치 217은 모두 상측 베젤부 223에 배치된 한 쌍의 분절부 225에 의해 형성된 단위 베젤부의 영역내에 모두 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 분절부 225를 포함하는 영역에 배치되거나 분절부 외측에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220의 좌측 베젤부 221에는 적어도 하나의 제1사이드 키 버튼 211이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1사이드 키 버튼 211은 좌측 베젤부 221에 한 쌍으로 일부가 돌출 배치되어 볼륨 업/다운 기능, 스크롤 기능 등을 수행하도록 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220의 우측 베젤부 222에는 적어도 하나의 제2사이드 키 버튼 212가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2사이드 키 버튼 212는 전원 온/오프 기능, 전자 장치의 웨이크 업/슬립 기능 등을 수행하도록 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 전면 2001 중 디스플레이를 제외한 하측 영역 중 적어도 일부 영역에는 적어도 하나의 키 버튼 210이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 210은 홈 키 버튼 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홈 키 버튼의 상면에는 지문 인식 센서 장치가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홈 키 버튼은 물리적으로 가압하는 동작에 의해 제1기능(홈 화면 복귀 기능, 웨이크 업/슬립 기능 등) 을 수행하며, 홈 키 버튼의 상면을 스와이프하는 동작에 의해 제2기능(예: 지문 인식 기능 등)을 수행하도록 기여될 수 있다. 미도시되었으나, 키 버튼 210의 좌우에는 터치 패드가 배치되어 터치 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 후면 2002에는 후면 카메라 장치 213이 배치될 수 있으며, 후면 카메라 장치 213의 일측에 적어도 하나의 전자 부품 214가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품 214는 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 플래시 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 201을 포함하는 전면 2001은 평면부 2011과 평면부 2011의 좌, 우 양측으로 각각 형성되는 좌측 벤딩부 2012 및 우측 벤딩부 2013을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 전면 2001은 하나의 윈도우를 이용하여 디스플레이 영역 201과 그 외의 영역(예: BM 영역)이 모두 포함될 수 있다. 한 실시예에 따르면 좌, 우측 벤딩부 2012, 2013은 평면부 2011에서 도 2a의 전자 장치 200의 x-축 방향으로 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 좌, 우측 벤딩부 2012, 2013은 전자 장치 200의 측면의 일부로 기여될 수도 있다. 이러한 경우, 좌, 우측 벤딩부 2012, 2013과 금속 베젤 220의 좌, 우측 베젤부 221, 222는 함께 전자 장치 200의 측면으로 기여될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 디스플레이 201을 포함하는 전면 2001은 좌, 우측 벤딩부 2012, 2013 중 적어도 하나만을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 2001은 평면부 2011을 따라 좌측 벤딩부 2012만을 포함하거나, 평면부 2011를 따라 우측 벤딩부 2013만을 포함하도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 2001은 좌, 우에 벤딩부 2012, 2013을 포함하는 윈도우와 윈도우의 하측의 적어도 일부 영역에 적용되는 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함하는 영역은 디스플레이 영역 201로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우는 상면과 배면이 동시에 벤딩되는 방식(이하 '3-D 방식')으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 윈도우는 상면 중 좌, 우측 부분이 곡형으로 형성되며 배면은 평면으로 형성되는 방식(이하 '2.5D 방식')으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우는 투명 글라스 재질(예: 사파이어 글라스) 또는 투명 합성 수지 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 디스플레이 모듈을 제어하여 정보를 선별적으로 디스플레이할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부 2011에만 화면을 구성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부 2011과 함께 좌, 우 벤딩부 2012, 2013 중 어느 하나를 포함하여 화면을 구성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부 2011을 제외하고 좌, 우 벤딩부 2012, 2013 중 적어도 하나의 벤딩부만으로 화면을 구성할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 후면 2002 역시 전체적으로 하나의 윈도우 215에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 2002는 대체적으로 중앙을 중심으로 형성되는 평면부 2151과 평면부 2151의 좌, 우 양측으로 각각 형성되는 좌측 벤딩부 2152 및 우측 벤딩부 2153을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 215는 외면 중 좌, 우측 벤딩부 2152, 2153가 곡형으로 형성되며, 배면은 평면으로 형성되는 2.5D 방식으로 구성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 전면 2001에 배치된 윈도우와 같이 3D 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 좌, 우측 벤딩부 2152, 2153은 전자 장치 200의 측면의 일부로 기여될 수도 있다. 이러한 경우, 좌, 우측 벤딩부 2152, 2153과 금속 베젤 220의 좌, 우측 베젤부 221, 222는 함께 전자 장치 200의 측면으로 기여될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면 2002는 좌, 우측 벤딩부 2152, 2153 중 적어도 하나만을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 2002는 평면부 2151을 따라 좌측 벤딩부 2152만을 포함하거나, 평면부 2151를 따라 우측 벤딩부 2153만을 포함하도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 2001의 상측 좌, 우 모서리 부분과 하측 좌, 우 모서리 부분은 윈도우가 벤딩되면서 도 2a의 x-축 방향, y-축 방향 및 z-축 방향으로 동시에 경사지도록 형성될 수 있다. 이러한 형상에 의해 금속 베젤 220의 상측 좌, 우 모서리 부분과 하측 좌, 우 모서리 부분은 그 측면의 높이가 점진적으로 낮아지도록 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 내부에 실장되는 전자 부품들에 의해 고온의 열이 발생될 수 있으며, 이러한 열은 강성 보강을 위하여 배치되는 방열 플레이트에 의해 배터리 팩까지 효과적으로 전달 및 분산될 수 있다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 200의 요부 단면도이다.
도 3a를 참고하면, 전자 장치 200은 금속 베젤 220을 포함하는 하우징의 내부에 배터리 팩 230이 배치될 수 있다. 배터리 팩 230의 상부에는 방열 플레이트 250이 배치될 수 있으며, 방열 플레이트 250의 상부에는 디스플레이 201이 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 201은 상부의 윈도우 2011과 윈도우 2011의 하부에 배치되는 디스플레이 모듈(터치 센서를 포함할 수 있음) 2012를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 230의 하측에는 후면 윈도우 215가 더 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면 윈도우 215 대신 금속 베젤 220과 일체로 형성된 후면 커버 또는 착탈식 배터리 커버로 대체되어도 무방하다.
다양한 실시예에 따르면, 방열 플레이트 250은 배터리 팩 230과 적어도 일부 영역이 중첩되어 접촉하는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방열 플레이트 250은 배터리 팩 230의 오랜 사용으로 인한 부풀어오르는 현상(swelling)을 수용하기 위한 개구(swelling gap) 251을 더 포함할 수 있다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 플레이트 250이 설치된 전자 장치 200의 구성도이다.
도 3b를 참고하면, 방열 플레이트 250은 전자 장치 200의 내부에서 대체적으로 전자 장치 200과 대응되는 폭 크기를 가질 수 있으며, 전자 장치 200의 길이보다 짧은 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 방열 플레이트 250은 전자 장치 200의 형상에 따라 다양한 크기로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방열 플레이트 250은 본 실시예에서는 내부 구조를 형성하는 플레이트로 기여되나, 해당 플레이트 구조가 경우에 따라 외관 하우징과 조립되거나 일체화되어 하나의 피스처럼 보이거나 구조를 형성할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 적어도 테두리를 따라 금속 베젤 220이 배치될 수 있으며, 비 금속 부재 240이 금속 베젤 220에 인서트 사출되어 하나의 구조물로서 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200에는 배터리 팩 230이 실장될 수 있으며, 배터리 팩 230과 병렬 구조로 PCB 231이 배터리 팩 230을 회피하여 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, PCB 231은 주 발열원(예: AP)을 포함할 수 있다. 따라서, 방열 플레이트 250은 PCB 231의 발열원과 배터리 팩 230의 적어도 일부 영역과 중첩되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방열 플레이트 250은 적어도 배터리 팩 230의 일부 영역과 접촉되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방열 플레이트 250에 형성된 스웰링 현상에 대응하기 위한 개구 251은 배터리 팩 230의 대체적으로 중앙 부분과 중첩되는 영역에 배치될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 플레이트 250의 구성도이다.
도 4a를 참고하면, 방열 플레이트 250은 플레이트 타입의 금속 부재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방열 플레이트 250은 열 전도율이 상대적으로 우수한 Cu 합금을 사용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, Cu를 90 중량% 이상 사용한 본 발명의 예시적인 실시예에 의해 제조된 Cu 합금 재질의 방열 플레이트 250은 SUS304, S36(AL), AZ91D(MG) 보다 상대적으로 우수한 열 전도율이 확보될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방열 플레이트 250은 Cu 합금에 의해 0.2mm ~ 0.25mm 범위의 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 방열 플레이트가 전자 장치의 외관에 드러나는 경우 내식성 보강을 위해 크롬(Cr)도금 및/또는 도장 등 외부 코팅을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 범위의 두께를 가질 경우, 방열 플레이트 250의 강도 및 내식성을 보완하기 위한 다양한 형상들이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방열 플레이트 250은 다양한 형상의 비드(bead) 252, 253이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따른 비드 252, 253은 길이 방향으로 적어도 하나가 형성될 수 있으며, 장방형으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 길이 방향의 비드 252는 개구 251 근처에 배치되어 방열 플레이트 250의 변형을 미연에 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 방열 플레이트 250은 전자 장치 200의 금속 베젤 220, 비금속 부재(사출물) 240 또는 PCB 231에 스크류에 의해 고정되기 위한 복수의 체결구 254, 255, 257을 포함할 수 있다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 복수의 체결구는 방열 플레이트 250이 PCB 231에 체결되기 위한 기판 체결구 254, 255, 사출물에 체결되기 위한 사출물 체결구 257, 금속 베젤 220과의 절연 및 고정을 위한 걸림 돌기 256을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 걸림 돌기 256은 Cu 합금으로 형성된 방열 플레이트 250의 측면을 절곡시켜 비 금속 부재(예: PC)를 인서트 사출하는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 걸림 돌기 256은 금속 베젤 220의 내측면에 걸리는 방식으로 결합되어, 방열 플레이트 250을 전자 장치 200의 금속 베젤 내측에 고정시킬 수 있다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 플레이트 250의 방열 구조 및 전자 푸품의 배치 상태를 도시한 도면이다.
도 4b를 참고하면, 방열 플레이트 250은 배터리 팩 230이 배치된는 A 영역 및 A 영역의 일측에 PCB 231과 대응되는 영역인 B 영역을 포함할 수 있다. B 영역에는 PCB 231에 실장되는 발열원과 대응되는 주 발열 영역인 C 영역을 포함할 수 있다. 따라서, PCB 231의 발열원에서 발생된 열은 C 영역에서 B 영역을 전달된 후, A 영역으로 분산되어 배터리 팩 230까지 전달됨으로써 효과적인 방열 구조를 구성할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 플레이트 250이 전자 장치 200에 체결되기 위한 구조를 도시한 도면이다.
도 5를 참고하면, 방열 플레이트 250이 전자 장치내에 고정될 수 있다. 이러한 경우, 방열 플레이트 250의 걸림 돌기 256은 후크 2561에 의해 금속 베젤 220의 측면(도 6b의 2201)에 걸리는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방열 플레이트 250의 사출물 체결구 257은 금속 재질의 방열 플레이트 250과 직접 스크류에 의해 체결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방열 플레이트 250의 PCB 체결구 254, 255는 팸 너트 260에 의해 금속 베젤 220과 이격되는 방식으로 스크류에 의해 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 팸 너트 260은 PCB 231과 금속 베젤 220 사이에 배치되어 금속 베젤 220과 PCB 231을 이격시키는 역할을 할 수 있다. 이러한 경우, 팸 너트 260는 금속 베젤 220과 절연을 위하여 이격 처리될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 팸 너트의 재질, 위치, 구조 등을 다양화하여 절연 기능을 수행할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 와셔 270 역시 PCB 231과 방열 플레이트 250 사이에 배치되어 절연 및 방열 플레이트 250의 높이 보정을 위하여 사용될 수 있다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 플레이트 250의 측면 장착 구조를 도시한 도면이다.
도 6a 내지 도 6c를 참고하면, 방열 플레이트 250은 테두리를 따라 절곡 형성된 영역에 비 금속 부재로 인서트 사출된 걸림 돌기 256을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 걸림 돌기 256은 외측 방향으로 후크(hook) 2561을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 걸림 돌기 256은 방열 플레이트 250의 테두리에서 수직으로 절곡된 영역에 형성된 개구에 PC 재질의 비 금속 부재가 인서트 사출되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220의 내측면 2201의 대응 위치에는 걸림 돌기 256이 걸릴 수 있는 걸림홈 2202가 형성될 수 있다. 따라서, 도 6c의 화살표 방향으로 방열 플레이트 250을 장착하는 동작만으로 방열 플레이트 250의 걸림 돌기 256은 금속 베젤 220의 걸림홈 2202에 스냅 핏(snap fit) 구조로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 결합 구조는 방열 플레이트 250이 체결부를 통하여 스크류에 의해 체결되기 전에 유동되지 않고 방열 플레이트 250의 조립 상태를 유지하는데 일조할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 방열 플레이트 250은 PCB 231과 적어도 일부 영역이 접촉되는 방식으로 배치될 수 있기 때문에, 비 금속 재질(절연 재질)의 걸림 돌기 256에 의해 금속 베젤 220과 방열 플레이트 250의 측면이 이격되는 상태를 유지하므로, PCB 231에서 인가된 전원이 금속 베젤 220으로 인가되어 발생될 수 있는 감전 사고를 방지할 수 있다.
도 7a 및 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 플레이트 250의 스크류 체결 구조를 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220의 저면에는 팸 너트 고정부 2203이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 팸 너트 고정부 2203에는 팸 너트 260이 금속 베젤 220의 저면에서 일정 높이를 가지고 돌출 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 팸 너트 260은 금속 베젤 220과의 전기적 절연을 위하여 하측에 절연처리가 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 팸 너트 260의 상부에는 PCB 231이 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, PCB 231은 금속 베젤 220의 저면에서 일정 높이로 돌출된 팸 너트 260에 의해 지지받기 때문에 실질적으로 PCB 231은 금속 베젤 220과 팸 너트 260의 돌출된 길이 만큼 금속 베젤 220과 이격 설치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, PCB 231의 상부에는 방열 플레이트 250이 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방열 플레이트 250의 PCB 체결구 255는 팸 너트 260과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 스크류는 방열 플레이트 250의 PCB 체결구 255를 통하여 PCB 231을 관통한 후, 팸 너트 260에 체결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 방열 플레이트 250과 PCB 231의 PCB 체결구 255 사이에는 와셔 270이 더 개재될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 와셔 270은 절연 재질로 형성될 수 있으며, 방열 플레이트 250과 PCB 231을 와셔 270의 높이 만큼 이격시킬 수 있다. 이러한 구성은 방열 플레이트 250의 상부에 적층되는 디스플레이 모듈의 FPCB에 의해 인가되고, 방열 플레이트 250과 접촉되어 있는 배터리 팩 230으로 인가될 수 있는 전원을 차단하여 감전 사고를 미연에 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품 수용을 위한 인클로져(enclosure)에 의한 방열 플레이트의 절연 배치 관계를 도시한 요부 단면도이다.
도 8을 참고하면, 방열 플레이트 250과 금속 베젤 220을 절연시키기 위하여 상술한 팸 너트 260 또는 와셔 270의 추가 부품 없이도 기존의 전자 장치에 사용되는 전자 부품을 수용하기 위하여 필수적으로 요구되는 전자 부품 수용을 위한 인클로져(enclosure) 280을 이용하여 절연을 구현할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 절연 재질(예: PC, 러버, 우레탄 등)의 인클로져 280은 일측으로 연장된 이격부 281을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이격부 281은 관통구 2811을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220의 저면에는 스크류 체결구 2204가 형성될 수 있으며, 인클로져 280의 이격부 281은 관통구 2811이 스크류 체결구 2204와 대응하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이격부 281의 상측에 방열 플레이트 250이 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방열 플레이트 250의 체결구 255와 이격부 281의 관통구 2811 및 스크류 체결부 2204는 상호 대응하는 위치에 배치되어, 방열 플레이트 250의 상부로부터 도입되는 스크류가 체결구 255 및 이격부 281의 관통구 2811을 관통한 후, 금속 베젤 220의 스크류 체결구 2204에 체결될 수 있다. 이러한 경우, 스크류는 절연 재질로 형성되거나 외면에 절연 부재가 적용될 수 있다. 따라서, 금속 베젤 220은 인클로져 280의 이격부 281에 의해 방열 플레이트 250과 전기적으로 단절된 이격된 상태를 유지하기 때문에 PCB 231과 방열 플레이트 250을 통해 인가된 전원이 차단되어 감전 사고를 미연에 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인클로져 280은 전자 장치에 포함되는 다양한 전자 부품을 적어도 하나 이상 포함할 수 있다. 한 실시예에 따른 전자 부품은 스피커 장치, 마이크로폰 장치, 인터페이스 컨넥터 포트, 바이브레이션 모터, 소켓 장치, 키 버튼 어셈블리, 각종 센서 모듈, 카메라 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조의 설치 관계를 도시한 흐름도이다.
도 9를 참고하면, 901 과정에서 장착 공간을 갖는 하우징을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 적어도 일부 영역이 금속 부재를 포함할 수 있다. 그후, 하우징의 장착 공간에 배터리 팩을 배치하는 903 과정을 수행할 수 있다. 그후, 배터리 팩과 인접한 위치에 PCB를 배치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, PCB에는 적어도 하나의 발열원이 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 발열원은 전자 장치의 PCB에 실장되는 전자 부품일 수 있다. 그후, 배터리 팩과 PCB의 적어도 일부 영역에 중첩되도록 금속 재질의 방열 플레이트를 배치하는 907 과정을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방열 플레이트는 발열원과 중첩되는 위치에 배치될 수 있으며, 변형 방지를 위하여 적어도 하나의 비드, 적어도 하나의 천공부 중 적어도 하나가 형성될 수도 있다. 따라서, 909 과정에서, 발열원에서 발생된 열은 방열 플레이트를 통하여 배터리 팩으로 분산될 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
250: 방열 플레이트 251: 개구(swelling gap)
260: 팸 너트 270: 와셔
280: 인클로져

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    금속 부재를 포함하는 하우징;
    상기 하우징에 배치되는 배터리 팩;
    상기 배터리 팩과 인접 배치되며 적어도 하나의 발열원을 포함하는 PCB; 및
    상기 배터리 팩과 PCB의 적어도 일부 영역에 중첩되도록 배치되며, 금속 재질로 형성되는 방열 플레이트를 포함하여,
    상기 발열원에서 발생된 열을 상기 방열 플레이트를 통하여 상기 배터리 팩또는 주변 구조체로 분산시키는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열 플레이트는 Cu 합금인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 방열 플레이트는 Cu가 90 중량% 이상 조성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방열 플레이트는 변형 방지를 위하여 적어도 하나의 비드, 적어도 하나의 천공부 중 적어도 하나가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 방열 플레이트3928가 상기 전자 장치의 적어도 외관의 일부로 사용될 경우, 크롬 도금/도장 처리에 의한 코팅층이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 방열 플레이트는 상기 배터리 팩이 부풀어오르는 현상(swelling)을 수용하기 위한 개구가 상기 배터리 팩과 중첩되는 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 방열 플레이트와 하우징은 상기 금속 부재와의 전기적 차단을 위한 적어도 하나의 체결 구조를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 체결 구조는,
    상기 방열 플레이트의 테두리를 따라 절곡 형성되는 적어도 하나의 절연 재질의 걸림 돌기; 및
    상기 금속 베젤의 내측면에서 상기 걸림 돌기와 대응되는 위치에 형성되는 걸림홈을 포함하여,
    상기 걸림 돌기가 상기 걸림홈에 걸리는 동작에 의해 상기 방열 플레이트가 상기 하우징에 고정되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 걸림 돌기는 합성 수지 재질의 비 금속 부재가 상기 방열 플레이트에 인서트 사출되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 체결 구조는 상기 하우징의 금속 부재면에 일정 높이로 설치 고정되는 팸 너트를 더 포함하여,
    상기 팸 너트에 의해 상기 PCB와 상기 금속 부재는 전기적으로 차단되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 PCB와 방열 플레이트 사이에는 일정 높이의 와셔가 더 개재되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 방열 플레이트, 와셔 및 PCB를 관통하여 상기 팸 너트에 스크류가 체결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 방열 플레이트의 상부에는 디스플레이 모듈이 더 설치되며, 상기 와셔는 상기 디스플레이 모듈에서 인가되는 전원이 방열 플레이트를 통하여 금속 부재로 인가되는 것을 차단하도록 하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제7항에 있어서,
    상기 체결 구조는 상기 전자 장치에 구비되는 적어도 하나의 전자 부품을 수용하기 위한 인클로져(enclosure)의 적어도 일부가 상기 하우징의 금속 부재와 상기 방열 플레이트 사이에 개재되는 것으로 전기적 차단을 수행하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 전자 부품은 스피커 장치, 마이크로폰 장치, 인터페이스 컨넥터 포트, 바이브레이션 모터, 소켓 장치, 키 버튼 어셈블리, 각종 센서 모듈, 카메라 장치 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    금속 부재를 포함하는 하우징;
    상기 하우징에 배치되는 배터리 팩;
    상기 배터리 팩과 병렬 배치되며 적어도 하나의 발열원을 포함하는 PCB;
    상기 배터리 팩과 PCB의 상부에서 적어도 일부 영역에 중첩되도록 배치되며, Cu 합금으로 형성되는 방열 플레이트; 및
    상기 PCB와 상기 하우징의 금속 부재 사이 또는 상기 PCB와 상기 방열 플레이트 사이에는 적어도 하나의 절연을 위한 체결 부재를 포함하여,
    상기 발열원에서 발생된 열을 상기 방열 플레이트를 통하여 상기 배터리 팩으로 분산시키는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 체결 구조는,
    상기 방열 플레이트의 테두리를 따라 절곡 형성되는 적어도 하나의 절연 재질의 걸림 돌기; 및
    상기 금속 베젤의 내측면에서 상기 걸림 돌기와 대응되는 위치에 형성되는 걸림홈을 포함하여,
    상기 걸림 돌기가 상기 걸림홈에 걸리는 동작에 의해 상기 방열 플레이트가 상기 하우징에 고정되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 체결 구조는 상기 하우징6의 금속 부재면에 일정 높이로 설치 고정되는 팸 너트; 및
    상기 PCB와 방열 플레이트 사이에 개재되는 일정 높이의 와셔를 포함하여,
    상기 팸 너트에 의해 상기 PCB와 상기 금속 부재는 전기적으로 차단되고, 상기 와셔에 의해 상기 디스플레이 모듈에서 인가되는 전원이 방열 플레이트를 통하여 금속 부재로 인가되는 것을 차단하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 방열 플레이트, 와셔 및 PCB를 관통하여 상기 팸 너트에 스크류가 체결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 체결 구조는 상기 전자 장치에 구비되는 적어도 하나의 전자 부품을 수용하기 위한 인클로져(enclosure)의 적어도 일부가 상기 하우징의 금속 부재와 상기 방열 플레이트 사이에 개재되는 것으로 전기적 차단을 수행하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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