KR102384532B1 - 카메라 방열 구조를 가지는 전자 장치 - Google Patents

카메라 방열 구조를 가지는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 발열 소자, 상기 발열 소자의 주변에 배치되는 카메라 모듈, 및 상기 카메라 모듈이 삽입되어 배치되되, 상기 카메라 모듈의 둘레(periphery)를 따라 간격(gap)을 가지도록 형성되며, 상기 적어도 하나의 발열 소자로부터 전달된 열이 카메라 모듈로 전달되는 것을 차단하는 제1 개구부를 구비한 브라켓을 포함할 수 있다. 이 밖의 다른 실시 예도 가능하다.

Description

카메라 방열 구조를 가지는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE HAVING HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF CAMERA}
본 발명의 다양한 실시 예들은 카메라 모듈의 방열 구조를 가지는 전자 장치에 관한 것이다.
핸드폰, 태블릿, 및 노트북 등 사용자가 휴대하면서 다양한 콘텐츠를 접할 수 있는 전자 장치가 많이 사용되고 있다. 이러한 전자 장치에는 사용자가 다양한 콘텐츠를 접할 수 있도록 다양한 종류의 부가 장치들이 장착되고 있다. 그 중 대표적인 부가 장치로서 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다.
최근에는 카메라 모듈의 한 종류로서, 두 개의 카메라를 이용하여 근거리의 피사체는 물론 원거리의 피사체에 대한 고화질의 사진 또는 영상을 얻을 수 있는 듀얼 카메라 모듈이 개발되고 있다. 다만, 듀얼 카메라 모듈은 두 개의 카메라를 이용하므로 기존의 단일 카메라 모듈보다 높은 온도의 열이 발열될 수 있다. 따라서 듀얼 카메라 모듈은 전자 장치 내에서 적절한 방열 구조로 배치되지 않으면 발열로 인한 카메라 모듈의 성능 저하가 문제 될 수 있다.
휴대용 전자 장치에서 일반적인 방열 통로는 열 확산 면적이 가장 넓은 브라켓 영역이다. 휴대용 전자 장치는 주된 발열 부품으로 어플리케이션 프로세서(application processor, AP) 또는 전력 반도체(power management integrated circuit, PMIC)를 포함하며, AP 또는 PMIC의 발열은 브라켓 영역으로 빠르게 방출되어 열을 낮춰야 한다. 다만, 카메라 모듈이 브라켓 영역에서 AP 또는 PMIC에서 발생된 열이 확산되는 경로에 배치되는 경우, 오히려 확산되고 있는 열이 카메라 모듈로 전달되어 카메라 모듈의 성능 저하가 유발될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 카메라 모듈의 방열 구조를 구비하여 상기 문제점을 해결할 수 있다.
본 개시의 한 실시 예에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 발열 소자, 상기 발열 소자의 주변에 배치되는 카메라 모듈, 및 상기 카메라 모듈이 삽입되어 배치되되, 상기 카메라 모듈의 둘레(periphery)를 따라 간격(gap)을 가지도록 형성된 제1 개구부를 구비한 브라켓을 포함할 수 있다.
본 개시의 다른 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1면을 포함하는 하우징, 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2면을 포함하는 윈도우, 상기 하우징의 및 상기 윈도우 사이에 개재되는 브라켓, 상기 브라켓과 상기 윈도우 사이에 개재되는 디스플레이, 및 상기 하우징 및 상기 브라켓 사이에 개재되는 인쇄회로기판을 포함하되, 상기 하우징의 제1면은 카메라 홀을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 상기 카메라 홀에 대응하는 영역에 제1 개구부, 상기 브라켓은 상기 카메라 홀 및 상기 제1 개구부에 대응하는 영역에 제2 개구부를 포함하며, 상기 제1면의 상기 카메라 홀을 통하여 상기 전자 장치의 외곽에 노출되며, 상기 인쇄회로기판에 제1 개구부와 고정 결합하여 지지되되, 상기 브라켓의 제2 개구부에 삽입되되, 둘레(periphery)에서 상기 브라켓의 제2 개구부와 간격(gap)을 가지도록 이격 배치되는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 이 밖의 다른 실시 예가 가능하다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 카메라 모듈의 방열 구조를 구비하여 카메라 모듈의 발열을 효과적으로 방출하여 카메라 모듈의 성능 저하를 방지할 수 있다.
구체적으로, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 다른 발열 소자(hot component)로부터 발생한 열이 브라켓을 통하여 직접 카메라 모듈에 전달되는 것을 방지하고, 카메라 모듈에서 발생된 열은 브라켓으로 효율적으로 확산될 수 있는 방열 구조를 구비한다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 방열 구조에서, 카메라 모듈의 하부는 브라켓 보다 낮게 실장 될 수 있다. 따라서, 카메라 모듈이 전자 장치의 외관보다 크게 돌출되지 않도록 제공되어 전자 장치 외관의 심미성을 향상시키고 슬림화에 기여할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 1b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 카메라 모듈이 브라켓에 실장 된 내부 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4a는 도 3에서 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 A-A`을 절단한 부분을 나타내는 단면도이다.
도 4b는 도4a에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 B의 부분확대도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈이 브라켓에 실장되는 상태를 도시한 도면이다.
도 7a 내지 도7c는 카메라 모듈의 연결부가 브라켓과 다양한 위치에서 연결되는 다양한 구성을 포함하는 실시 예들을 도시한다.
도 8a 내지 도 8e는 카메라 모듈의 연결부의 다양한 위치에 대응하여 배치되는 다양한 슬릿의 구성을 포함하는 실시 예들을 도시한다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다,""포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예:수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B,""A 또는/및 B 중 적어도 하나,"또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," A 및 B 중 적어도 하나,"또는 " A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서 사용된 "제 1,""제 2,""첫째,"또는"둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1사용자 기기와 제2사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나, "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예:제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한 (suitable for)," "하는 능력을 가지는 (having the capacity to)," "하도록 설계된 (designed to)," "하도록 변경된 (adapted to)," "~하도록 만들어진 (made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성 (또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to) 것만 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치" 라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는"것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 중앙처리장치"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 중앙처리장치(예: 임베디드 중앙처리장치), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 중앙처리장치(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TVTM 또는 구글 TVTM, 게임 콘솔 (예:Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예:각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예:전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예:수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예들을 상세히 설명하면 다음과 같다. 다만, 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소 될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
또한, 직교좌표계가 사용되는데, x축 방향은 전자 장치의 가로 방향을 의미하고, y축은 전자 장치의 세로 방향을 의미하며, z축은 전자 장치의 두께 방향을 의미할 수 있다. 다만, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
도 1a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이고, 도 1b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 1a, 도 1b를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 외관을 담당하고, 전자 부품을 보호하기 위한 하우징(110)을 포함할 수 있다. 하우징(110)은 제1방향(①, 또는 +z)으로 향하는 제1면(121)과, 상기 제1방향(①)과 반대인 제2방향(②, 또는 -z)으로 향하는 제2면(130)과, 상기 각각의 제1, 2방향(①,②)과 수직인 측 방향으로 향하며, 상기 제1, 2면 사이의 공간을 적어도 일부 감싸는 측면을 포함할 수 있다. 측방향은 제3방향(③, 또는 ±y) 및/ 또는 제4방향(④, 또는 ±x)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1방향(①)이 위 방향이면, 제1면(121)은 전자 장치(100)의 전면이며, 제2방향(②)이 아래 방향이면, 제2면(130)은 전자 장치(100)의 배면일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 하우징(110)은 복수 개의 측면을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징(110)은 상부의 제1면(121)을 기준으로 상측면(110a), 하부의 하측면(110b), 좌측면(110c), 및 우측면(110d)을 포함할 수 있다. 상측면(110a), 하측면(110b), 좌측면(110c) 및 우측면(110d)은 합해서 전자 장치(100)의 테두리나 둘레를 구성할 수 있다. 다만 실시 예가 이에 국한되는 것은 아니며, 전자 장치(100)는 전 면(121) 또는 배 면(130)의 형상에 따라 다양한 개수 및 형상의 측면을 포함할 수 있다.
본 개시의 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(120)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 디스플레이(120)는 전자 장치(100)의 전면 대부분을 차지하도록 풀 디스플레이 스크린(full display screen)으로 형성될 수 있다. 디스플레이(120)는 평탄형 디스플레이 (flat display) 및 평탄형 디스플레이(120)의 가장자리의 적어도 일부 영역에 배치되는 곡형 디스플레이(curved display) 를 포함할 수 있다. 예를 들면, 평탄형 디스플레이(120)는 좌우 가장자리 부분에 제1, 2곡형 디스플레이(122,123)가 배치될 수 있다.
본 개시의 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이 모듈을 제어하여 콘텐츠를 디스플레이 상에서 선별적으로 표시 할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)는 디스플레이 모듈을 제어하여 평탄형 디스플레이(120)에만 화면을 구성할 수 있다. 전자 장치(100)는 디스플레이 모듈을 제어하여 평탄형 디스플레이(120)와 함께 제1, 2곡형 디스플레이(122,123) 중, 어느 하나를 포함하여 화면을 구성할 수 있다. 전자 장치(100)는 디스플레이 모듈을 제어하여 평탄형 디스플레이(120)를 제외하고, 제1, 2곡형 디스플레이(122,123) 중, 적어도 하나의 곡형 디스플레이만으로 화면을 구성할 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1, 2곡형 디스플레이(122,123)가 배치되지 않은 상하 가장자리(110a,110b)는 금속 재질의 하우징의 일부분을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 재질의 하우징 일부분은 외부 금속 프레임으로서, 절연체로 구분되어, 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 본 실시 예에서는 제1, 2곡형 디스플레이(122,123)가 평탄형 디스플레이(120)의 좌우 가장자리에 배치되는 것으로 예시하였지만, 곡형 디스플레이는 상기 위치에 제한되지 않으며, 다양한 영역에 배치될 수 있다.
본 개시의 한 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 전자 장치(100)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들을 포함할 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다. 이러한 센서모듈은 예컨대, 조도센서, 근접센서, 적외선센서, 초음파센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또는, 부품들은 전면 카메라를 포함할 수 있다. 이러한 전자 부품들은 하우징(110)의 임의의 위치에 적절하게 배치될 수 있다.
하우징(110)의 하측면(110b)에는 다양한 전자부품들이 배치될 수 있다. 예컨대, 하부 외부 금속 프레임에는 마이크로폰, 스피커, 인터페이스 컨넥터 및 이어잭 홀이 배치될 수 있다. 또한, 하우징(110)의 상측면(110a) 에는 카드형 외부장치삽입을 위한 소켓장치)가 배치될 수 있다. 소켓장치는 전자 장치를 위한 고유 ID 카드(예: SIM 카드, UIM카드 등), 저장공간 확장을 위한 메모리 카드 중 적어도 하나를 수용할 수 있다. 우측면(110d)에는 적어도 하나의 제1사이드 키버튼(124)이 배치될 수 있다. 사이드 키버튼(124)은 전원 온/오프기능, 전자 장치의 웨이크 업/슬립기능 등을 수행할 수 있다.
도 1b를 참조하면, 본 개시의 한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 배 면(130)에는 배면 카메라(131)가 배치될 수 있으며, 배면 카메라(131)의 둘레에 적어도 하나의 전자부품(132)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자부품(132)은 조도 센서, 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 플래시 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 후면 카메라는 듀얼 카메라를 포함할 수 있다. 예를 들면, 듀얼 카메라는 한 개의 큰 이미지 센서 상에 배치되는 두 개의 렌즈로 구성되거나, 분리된 두 개의 이미지 센서와 각각의 이미지 센서 상에 배치되는 두 개의 렌즈로 구성될 수 있다. 두 개의 렌즈는 망원(tele) 렌즈 및/또는 광각(wide) 렌즈의 조합으로 구성될 수 있다. 이미지 센서는 컬러 필터(예: Bayer 필터)를 포함하는 이미지 센서, 모노(mono) 필터를 포함하는 이미지 센서, 또는 적외선(infra-red) 필터 중 적어도 두 개의 조합으로 구성될 수 있다. 다만 실시 예가 이에 국한되는 것은 아니며 후면 카메라는 렌즈가 하나인 싱글 카메라 또는 렌즈의 개수가 세 개 이상인 카메라들을 포함할 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.도 2를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 하우징(210), 인쇄회로기판(220), 브라켓(230), 디스플레이(240), 윈도우(250), 배터리(260), 및 카메라 모듈(270)을 포함할 수 있다.
본 개시의 한 실시 예에 따르면, 하우징(210)과 윈도우(250)는 전자 장치(200)의 외관을 담당할 수 있다. 예를 들면, 하우징(210)은 +z방향을 향하는 배면을 포함할 수 있고 윈도우(250)는 -z방향을 향하는 전면을 포함할 수 있다. 하우징(210)은 하우징(210)의 배면과 윈도우(250)의 전면 사이의 공간을 적어도 일부 감싸는 측면부(211)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 배면을 제공하는 하우징(210), 전면을 제공하는 윈도우(250), 및 측면을 제공하는 측면부(211)는 가장자리에서 고정 결합하여 내부 부품들을 실장 할 수 있다. 측면부(211)는 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있으나, 다른 실시 예에서는 하우징(210)과 별도로 제공되거나 브라켓(230)에 포함될 수 있다. 예를 들면, 브라켓(230)이 측면부(211)를 포함하여 외관에 드러날 수 있으며 이 경우의 전자 장치(200)를 '브라켓 외관 하우징 일체형'이라고 지칭할 수 있다. 다른 예를 들면, 하우징(210)이 측면부(211)를 포함하고 브라켓(230)은 외관에 드러나지 않도록 하우징(210) 내에 실장될 수 있으며, 이 경우의 전자 장치(200)를 '브라켓 외관 하우징 분리형'이라고 지칭할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 하우징(210)과 윈도우(250) 사이에는 인쇄회로기판(220), 브라켓(230), 디스플레이(240), 배터리(260), 카메라 모듈(270)이 개재될 수 있다.
본 개시의 한 실시 예에 따르면, 브라켓(230)은 전자 장치(200)의 구조적인 강성을 제공하거나 전자 장치(200)의 각종 부품들이 배치되는 실장 공간을 제공할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(240)는 브라켓(230)과 윈도우(250) 사이에 개재되어 디스플레이(240)가 표시하는 콘텐츠를 투명한 윈도우(250)를 통하여 사용자의 육안으로 시인되도록 제공될 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(220)은 브라켓(230)과 하우징(210) 사이에 배치되며 브라켓(230)에 의하여 전자 장치(200) 내에서 고정될 수 있다. 인쇄회로기판(220)은 전자 장치(200)의 다양한 기능을 위한 각종 부품들을 실장 할 수 있다. 배터리(260)는 전자 장치(200) 내의 각종 부품들에 에너지를 공급하는 기능을 가지며, 브라켓(230)에 의하여 전자 장치(200)내에서 지지되어 고정될 수 있다. 한 실시 예에서, 인쇄회로기판(220)과 배터리(260)는 브라켓(230) 위에서 같은 층으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 인쇄회로기판(220) 및 배터리(260)는 전자 장치(200)의 하우징(210) 내부가 제공하는 면적 내에서 서로 같은 창에 배치될 수 있도록 임의의 적절한 형상 및 높이를 가질 수 있다.
더하여(furthermore), 브라켓(230)은 금속 재질로 형성되어 전자 장치(200)의 각 종 부품들이 발생시키는 열의 방열 경로로 제공될 수 있다. 다시 말하면, 브라켓(230)은 전자 장치에서 넓은 면적으로 제공되며 열 전도율이 높은 금속 소재로 형성되어, 전자 장치(200)의 각종 열원으로서의 발열 부품(heat component as heat source)들의 방열체(heat sink 또는 heat spreader) 또는 열 확산 경로로 이용될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)에서 가장 발열량이 큰 발열 소자(231)(예: AP, PMIC)은 브라켓(230)의 일정 영역과 물리적으로 연결되어, 발열 소자(231)에서 발생한 열을 브라켓(230) 전 영역으로 확산할 수 있다. 예를 들면, 발열 소자(231)는 상 면에서 인쇄회로기판(220)에 고정 결합되지만, 하면에서 열 전달 물질(thermal interface material, TIM)를 이용하여 브라켓(230)과 열 접촉하며, 이를 통하여 발열 소자(231)에서 발생한 열을 확산 시킬 수 있다. 다른 예를 들면, 발열 소자(231)는 히트 파이프(미도시) 등의 방열 장치를 통하여 효과적으로 브라켓(230)으로 열을 확산시킬 수 있다.
본 개시의 한 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(270)은 전자 장치(200)의 배면에서 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)의 배면 상부 측에 배치될 수 있다. 따라서 카메라 모듈(270)은 배면 카메라로 지칭될 수 있다 카메라 모듈(270)은 적어도 하나의 렌즈를 통해 수광한 피사체의 빛을 이미지 센서가 디지털 신호로 변환함으로써 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 카메라 모듈(270)은 적어도 하나의 렌즈가 광축(z축)을 따라 이동하거나 또는 렌즈의 두께를 조절함으로써 피사체와의 초점을 조절할 수 있으며, 이러한 메커니즘을 구현하기 위해 카메라 모듈(270)은 일정한 높이를 가질 수 있다.
본 개시의 한 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(220) 및 브라켓(230)은, 일정한 높이를 가지는 카메라 모듈(270)을 실장하기 위하여, 일정 영역에 개구부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 인쇄회로기판(220)은 하우징(210)의 카메라 홀(212)과 z축 방향으로 대응하는 영역에 제1 개구부(221)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(270)은 제1 개구부(221)에 삽입되어 인쇄회로기판(220)과 고정 결합 될 수 있다. 또한 브라켓(230)도 카메라 홀(212) 및 제1 개구부(221)에 z축 방향으로 대응되는 영역에 제2 개구부(232)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(270)은 제2 개구부(232) 안에 삽입될 수 있다. 카메라 모듈(270)은 제2 개구부(232)에 삽입되어 실장될 때, 카메라 모듈(270)의 하단 면이 브라켓(230)의 하단 면과 동일 면을 이루도록 실장되거나, 또는 브라켓(230)의 하단 면보다 아래에 배치되도록 실장 될 수 있다. 따라서 일정한 높이를 가지는 카메라 모듈(270)은 완전히 조립된 전자 장치(200)의 배면보다 크게 돌출되지 않을 수 있거나 같은 면을 이룰 수 있다. 이러한 구조는 전자 장치의 두께의 슬림화에 기여할 수 있다.
본 개시의 한 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(270)은 카메라가 두 개인 듀얼 카메라 모듈 일 수 있다. 예를 들면, 듀얼 카메라 모듈은 망원 렌즈를 포함하는 망원 카메라 및 광각 렌즈를 포함하는 광각 카메라를 포함 할 수 있다. 도시된 바와 같이 두 개의 카메라는 y축 방향으로 나란히 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서 두 개의 카메라는 x축 방향으로 나란히 배치되거나 대각선 방향으로 배치될 수 있으며 서로 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 듀얼 카메라 모듈은 두 개의 카메라가 항상 대기 상태로 유지되어야 한다. 예를 들면, 자연스러운 줌(zooming) 기능을 위하여, 망원 카메라가 동작하는 경우에는 광각 카메라가 대기상태를 유지하거나 광각 카메라가 동작하는 경우에는 망원 카메라가 대기상태를 유지해야 한다. 따라서 듀얼 카메라 모듈 역시 높은 온도로 발열할 수 있다. 즉, 카메라 모듈(270) 또한 전자 장치(200)의 발열 소자로서 방열이 문제될 수 있다.
본 개시의 한 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(270)은 열을 확산하기 위하여 열 확산 경로로써 브라켓(230)과 열적으로 연결될 수 있다. 따라서, 카메라 모듈(270)의 발열은 브라켓(230)으로 확산되어 방열될 수 있다. 다만, 전자 장치(200)는 카메라 모듈(270)뿐 만 아니라 다른 발열 소자(231)를 포함할 수 있으며, 다른 발열 소자(231)에서 방열된 열을 오히려 전달 받아 카메라 모듈(270)의 온도가 높아지는 문제점이 발생할 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 카메라 모듈(270)이 삽입되었을 때 제2 개구부(232)의 면적은 카메라 모듈(270)의 면적보다 크게 형성됨으로써, 카메라 모듈(279)과 브라켓(230) 사이에는 일정한 간격(gap 또는 slit)이 제공될 수 있다. 다만, 카메라 모듈(270)의 열을 확산시키기 위하여 적어도 일부 영역에서 열 전도를 위해 브라켓(230)에 물리적으로 연결될 수 있다. 다시 말하면, 카메라 모듈(270)은 전 방향에서 브라켓(230)과 물리적으로 접촉되지 않고 적어도 일부 영역에서만 연결되어, 카메라 모듈(270)의 효과적인 방열에 기여할 수 있다. 구체적인 카메라 모듈(270)의 방열 구조, 예를 들면 카메라 모듈(270) 및 브라켓(230) 사이의 간격 등은 도 3 및 도 4를 참조하여 설명하기로 한다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 카메라 모듈이 브라켓에 실장 된 내부 상태를 나타내는 단면도이다. 도3을 참조하여 카메라 모듈의 방열 구조를 설명한다.
도 3을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 브라켓(310), 브라켓(310)에 실장되는 카메라 모듈(320)을 포함할 수 있다. 브라켓(310)은 전자 장치(300)의 구조적인 강성을 제공하기 위하여 넓은 면적을 가지고 높은 강성의 금속 소재로 구성될 수 있다. 또한, 넓은 면적의 금속 소재로 형성됨에 따라 브라켓(310)은 전자 장치(300) 내 발열 소자들의 열 확산 경로로 이용될 수 있다. 예를 들면, 발열 소자(312)(예: AP, PMIC)는 브라켓(310)에 열을 전달할 수 있도록 접촉 될 수 있으며,, 발열 소자(312)에서 발생한 열은 브라켓(310)에 전달되어 화살표 방향으로 확산될 수 있다.
본 개시의 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(320)은 예를 들어, 제1 카메라(321a) 및 제2 카메라(321b)를 포함하는 듀얼 카메라 모듈일 수 있다. 제1 카메라(321a) 및 제2 카메라(321b)는 망원 카메라 또는 광각 카메라의 조합으로 구성될 수 있다. 종래의 카메라 모듈은 카메라 모듈의 하부(예: 스테인리스 강(steel use stainless, SUS)의 재질로 구성된 베이스부)를 브라켓에 제공된 장착 홈에 접착제를 이용하여 부착하였다. 이런 경우, 카메라 모듈의 발열이 브라켓으로 효과적으로 전달되기 어렵고, 오히려 다른 발열 소자로부터 확산된 높은 온도의 열을 전달 받아 카메라 성능이 저하되는 문제점이 발생할 수 있었다.
상기 종래의 카메라 모듈의 실장 구조와 달리, 본 개시의 다양한 실시 예의 카메라 모듈(320)은 브라켓(310)에 형성된 개구부(311)에 삽입되어 실장 될 수 있다. 개구부(311)는 카메라 모듈(320)의 면적보다 넓은 면적을 가질 수 있다. 따라서, 카메라 모듈(320)과 개구부(311)는, 카메라 모듈(320)이 개구부(311)에 삽입된 상태에서, 카메라 모듈(320)의 테두리에서 간격(311a)(gap 또는slit)을 두고 배치될 수 있다. 따라서 카메라 모듈(320)과 브라켓(310) 사이의 간격(311a)은 브라켓의 열이 카메라 모듈(320)로 확산되는 것을 방지할 수 있다. 다시 말하면, 발열 소자(312)에서 발생한 열은 화살표 방향으로 브라켓(310)의 전체 영역으로 확산될 수 있으며, 브라켓(310)을 통하여 확산되는 상기 열의 경로에 카메라 모듈(320)이 배치될 수 있다. 이때, 카메라 모듈이 브라켓에 큰 영역에서 접착 고정되는 종래의 실장 구조라면 브라켓을 통하여 확산되는 열이 카메라 모듈에 역으로 전달될 수 있다. 이와 달리 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈(320)은 카메라 모듈(320)과 브라켓(310) 사이의 간격(311a)에 의하여 확산된 열이 브라켓(310)을 통하여 카메라 모듈(320)로 직접 전달되는 것을 방지할 수 있다. 또는, 카메라 모듈(320)과 브라켓(310) 사이의 간격(311a)은 브라켓(310)을 통해 확산되는 다른 발열 소자의 열이 카메라 모듈(320)로 전달되지 않고 브라켓(310)의 다른 영역으로 전달되도록 하는 가이드 역할을 할 수 있다.
본 개시의 한 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(320)은 카메라(321a, 321b)를 둘러싸는 카메라 지지체(322)를 포함할 수 있다. 카메라 지지체(322)는 카메라 모듈(320)의 구조적인 강성을 제공할 수 있다. 카메라 지지체(322)는 강도 및 경성은 높으나 열전도율이 낮은 소재, 예를 들면, 플라스틱 폴리머 소재를 포함할 수 있다. 플라스틱 소재는 일반적으로 열전달율이 낮아, 카메라 지지체(322)는 카메라 모듈(320)과 주변 부품과 열적 교환을 방지할 수 있다. 다시 말하면, 카메라 지지체(322)는 상기 간격(311a)과 함께 브라켓(310)으로부터의 열의 확산을 방지하여 카메라 모듈(320)의 방열 성능 향상 및 발열로 인한 카메라 성능의 저하를 방지할 수 있다. 다만 실시 예가 이에 국한되는 것은 아니며 카메라 지지체(332)는 다양한 소재가 단일 또는 복합적으로 구성될 수 있다.
본 개시의 한 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(320)은 방열을 위하여 카메라 모듈(320)의 둘레(periphery)의 적어도 일부 영역에서 브라켓(310)과 물리적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(320)의 일 측면에서 돌출된 접촉부(322a)는 브라켓(310)과 접촉될 수 있다. 카메라 모듈(320)의 발열은 접촉부(322a)가 제공하는 브라켓(310)과의 물리적 연결을 통하여 브라켓(310)으로 확산될 수 있다. 즉, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈(320)은 둘레의 간격(311a)을 통하여 브라켓(310)으로 부터의 열 확산을 막고, 둘레의 적어도 일부 영역에서만 연결부(322a)를 통해 브라켓(310)으로 카메라 모듈(320)에서 발생한 열을 확산할 수 있다. 연결부(322a)는 개구부(311)를 기준으로 발열 소자(312)가 위치하는 방향과 다른 방향에 배치되어 브라켓(310)과 연결 될 수 있다. 예를 들면, 발열 소자(312)는 개구부(311)를 기준으로 대체적으로 왼쪽 방향에 위치할 수 있다. 이 경우, 연결부(322a)는 개구부(311)의 왼쪽 방향이 아닌 아래 방향으로 배치되어 브라켓(310)과 연결될 수 있다. 결론적으로, 카메라 모듈(320)은, 둘레의 대부분 영역에서 브라켓(310)의 개구부(311)와의 간격(311a)을 포함하도록 배치되며, 둘레의 적어도 일부 영역에서 브라켓(310)과 물리적으로 연결되는 연결부(322a)를 포함하는 실장 구조를 통하여 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
도 4a는 도 3에서 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 A-A`을 절단한 부분을 나타내는 단면도이다. 도 4b는 도4a에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 B의 부분확대도이다. 도 4a 및 도 4b를 참조하여 카메라 모듈의 방열 구조, 보다 구체적으로는 카메라 모듈과 브라켓, 인쇄회로기판 사이의 배치관계를 살펴보도록 한다. 도 4에 개시된 전자 장치(400)는 도 3에 개시된 전자 장치와 유사한 또는 동일한 장치 일 수 있다.
도 4a를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 브라켓(410)(예: 도 3의 310) , 카메라 모듈(420) (예: 도 3의 320) , 인쇄회로기판(430), 디스플레이(440) 및 하우징(450)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(420)은 인쇄회로기판(430)의 제1 개구부(431)와 브라켓(410)(예 도 3의 310)의 제2 개구부(411)(예: 도 3의 311)에 삽입되어 배치될 수 있다. 브라켓(410) 및 카메라 모듈(420)의 아래방향(-z)으로 디스플레이(440)가 배치될 수 있으며, 위 방향(+z)으로 하우징(450)이 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(420)은 제1 카메라(421a) 및 제2 카메라(421b)를 포함하는 듀얼 카메라일 수 있다. 카메라 모듈(420)은 아래 방향(-z)에 배치된 베이스부(424)를 포함할 수 있다. 베이스부(424) 스테인리스 강(SUS) 소재로 구성될 수 있으며, 카메라 모듈의 구조적인 강성 및 경도 그리고 접지부로써 전자기파 내성(electro-magnetic susceptibility, EMS)을 제공할 수 있다. 카메라 모듈(420)은 둘레를 둘러싸도록 배치되는 지지체(422)와 결합될 수 있다. 지지체(422)는 카메라 모듈(420)의 구조적인 강성을 향상시키고 카메라 모듈(420)의 물리적 고정 구조를 제공할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(420)은 지지체(422)는 다양한 전기적 내부 부품(433)을 실장하는 인쇄회로기판(430)과 접착제(432a, 432b)를 이용하여 접착되어 고정 결합 할 수 있다. 즉, 지지체(422)가 제공하는 접착면적을 통하여 카메라 모듈(420) 인쇄회로기판(430)과 물리적으로 고정될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 브라켓(410)은 카메라 모듈(420)이 실장되는 부분에 개구부(411)를 포함할 수 있으며, 개구부(411)의 면적은 카메라 모듈(420)의 하단 단면적보다 크므로 카메라 모듈(420)이 브라켓(410)의 개구부에 삽입되어 배치될 때, 카메라 모듈(420)의 둘레 영역에서 브라켓(410)과 카메라 모듈(420) 사이의 간격(gap 또는 slip)(411a, 411b)을 포함하도록 배치될 수 있다. 상기 간격(411a, 411b)은 브라켓(410)을 통해 확산되는 열이 카메라 모듈(420)로 직접 전달 되는 것을 방지할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈(420)은 베이스부(424)의 아래 방향(-z)에 배치된 가요성 열전도체(425)를 더 포함할 수 있다. 가요성 열전도체(425)는 실질적으로 베이스부(424)의 전면적과 중첩되도록 구성될 수 있다. 또한 가요성 열전도체(425)는 베이스부(424) 및 지지체(422)의 연결부(423)의 하부(423a)까지 연장되어 배치될 수 있다. 카메라 모듈(420)을 둘러싸는 지지체(422)의 높이는 카메라 모듈(420)보다 낮은 높이를 가질 수 있다. 따라서, 카메라 모듈(420)의 베이스부(424)의 하부(424a)와 연결부(423)의 하부(423a)는 베이스부(424)의 둘레를 따라 높이 차를 가지는 단차부를 포함할 수 있다. 가요성 열전도체(425)는 베이스부(424)와 지지체(422)의 연결부(423) 사이의 단차부에서 접혀지는 절곡부(425a)를 포함할 수 있다. 가요성 열전도체(425)는 절곡부(425a)를 통하여 카메라 모듈(420)의 베이스부(424) 하부(424a)와 연결부(423) 하부(423a) 높이 차(d)를 보상할 수 있다. 또는, 가요성 열전도체(425)는 절곡부(425a)를 통하여 카메라 모듈(420)의 베이스부(424)와 브라켓(410) 사이의 높이차이를 보상하는 역할을 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 가요성 열전도체(425)는 지지체(422)의 연결부(423) 영역에서 브라켓(410)과 열 전도를 위하여 물리적 연결될 수 있다. 가요성 열전도체(425)는 카메라 모듈(420)에서 발생한 열을 브라켓(410)으로 전달하는 통로로써 역할 할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(420)에서 발생한 열은 베이스부(424)를 통하여 가요성 열전도체(425)로 전달되며, 전달된 열은 가요성 열전도체(425)를 통하여 브라켓(410)으로 확산될 수 있다. 즉 가요성 열전도체(425)는 카메라 모듈(420)의 방열 성능 향상에 기여할 수 있다. 가요성 열전도체(425)는 열전도율이 높은 금속, 예를 들면, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au) 또는 은(Ag) 등의 재질로 구성될 수 있다. 또한, 가요성 열전도체(425)는 절곡부(425a)를 위한 가요성(flexibility)의 특성을 가지기 위해 얇은 판 형태로 형성될 수 있다. 따라서 가요성 열전도체(425)는 구리 테이프, 알루미늄 테이프 및 은 테이프 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 가요성 열전도체(425)와 브라켓(410) 사이에는 열 전달 물질(thermal interface material, TIM)(412, 이하 TIM)이 개재될 수 있다. TIM(412)은 가요성 열전도체(425)와 브라켓(410)사이의 미세 구멍(microscopic holes) 을 채워 기포없이 접착하여 열이 효과적으로 브라켓(410)으로 배출되도록 하며, TIM(412)는 열적 접착제(adhesive), 그리즈(grease), 젤(gel), 접착제(paste), 액체(liquid) 또는 패드(pad) 형태로 사용 될 수 있다. 다시 말하면, TIM(412)은 발열 소자로서의 카메라 모듈(420)과 열 방열체로서의 브라켓(410)사이에서 열전도율을 향상시킬 수 있다.
더하여(furthermore), 카메라 모듈(420)이 브라켓(410)의 개구부에 삽입되어 배치됨으로써, 카메라 모듈(420)의 최 하단면, 예를 들면 가요성 열전도체(425)의 하단면(425b)은 브라켓(410)의 하단면(410a)에 대하여 돌출 되지 않을 수 있다. 예를 들면, 가요성 열전도체(425)의 하단면(425b)이 브라켓(410)의 하단면(410a)과 동일면을 이룰 수 있다. 또 다른 실시 예에 따르면, 도시된 바와 달리 가요성 열전도체(425)의 하단면(425a)은 브라켓(410)의 하단면(410a)보다 아래 방향(-z)으로 더 돌출되어 배치될 수 있다. 따라서, 카메라 모듈(420)은 인쇄회로기판(430) 또는 브라켓(410) 상에 실장되는 것이 아니라, 브라켓(410) 및 인쇄회로기판 (430) 각각의 개구부들(411, 431)에 삽입되는 방식으로 실장됨으로써, 일정 높이를 가지는 카메라 모듈(420)은 전자 장치(400)의 하우징(450)의 배면(450a)보다 위 방향(+z)으로 크게 돌출되지 않을 수 있다. 즉, 전자 장치(400)의 배면(450a)보다 카메라가 튀어나오지 않게 함으로써 전자 장치(400)의 외적 심미성을 향상시키고 전자 장치(400)의 전체 두께의 슬림화에 기여할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도 5에 개시된 카메라 모듈(500)은 도4 에 개시된 카메라 모듈(420)과 유사한 또는 동일한 장치 일 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈(500)(예: 도 4의 420) 은 카메라 유닛(510)(예: 도 4의 420), 카메라 지지체(520)(예: 도4의 423), 및 가요성 열전도체(530)(예: 도 4의 425)를 포함할 수 있다.
발명의 한 실시예에 따르면 카메라 유닛(510)은 제1 카메라(511)와 제2 카메라(512)를 포함하는 듀얼 카메라 및 제1, 2 카메라(511, 512)의 아래방향(-z)으로 배치된 베이스부(513)를 포함할 수 있다. 발명의 한 실시예에 따르면 카메라 유닛(510)은 하나의 카메라로 구성되거나 복수의 카메라(예:듀얼 카메라 또는 그 이상의 카메라) 로 구성될 수 있으며, 카메라의 개수(또는, 렌즈의 개수)로 발명의 실시 예가 한정되지 않는다. 카메라 모듈(500)은 일 측면으로 돌출되는 가요성 인쇄회로기판(514) 및 커넥터(515)를 포함할 수 있다. 가요성 인쇄회로기판(514)은 굴절 가능하여 커넥터(515)가 인쇄회로기판(예: 도2의 220)에 전기적 연결되도록 하여, 카메라 모듈(500)이 전자 장치의 각종 전자 부품들과 전기적으로 연결될 수 있게 한다.
본 개시의 한 실시 예에 따른 카메라 유닛(510)은 지지체(520)와 조립될 수 있다. 제1, 2카메라(511, 512)는 카메라 유닛(510)에 형성된 제1 개구부(521)에 삽입되어 결합될 수 있다. 예를 들어, 카메라 유닛(510)은 제1 개구부(521)의 내부 면(521a)이 카메라 유닛(510)의 경통 또는 몸체와 접착 고정 또는 결착 고정되어 지지체(520)와 고정 결합할 수 있다. 카메라 지지체(520)는 카메라 유닛(510)의 커넥터(515)가 형성된 영역에 대응하는 영역에 일 측면(또는 -x방향)을 향하는 제2 개구부(523)를 포함할 수 있다. 카메라 유닛(510)의 가요성 인쇄회로기판(514) 및 커넥터(515)는 제2 개구부(523)에 통화하는 방식으로 조립될 수 있다. 따라서 카메라 지지체(520)는 카메라 유닛(510)의 구조적인 강성에 기여할 수 있다. 특히, 카메라 지지체(520)는, 카메라 유닛(510)의 일 방향에서 돌출된 가요성 인쇄회로기판(514) 및 커넥터(515)에도 불구하고 제1 카메라(511) 및 제2 카메라(512)의 모든 둘레영역을 둘러싸게 구성되어 제1, 2 카메라(511, 512)를 안정적으로 지지할 수 있다. 또한, 카메라 지지체(520)는, 위 방향(+z)의 상 면(522)에 도4에서 설명된 것처럼 부착제를 사용하여 전자 장치의 인쇄회로기판(미도시)에 접착 고정될 수 있다.
본 개시의 한 실시 예에 따른 가요성 열전도체(530)는 카메라 모듈(500)에서 발생하는 열을 베이스부(513)로부터 전달받고 연결부(520a) 영역에서 결합하는 브라켓(미도시)에 열을 확산시킬 수 있다. 가요성 열전도체(530)는 카메라 유닛(510) 및 카메라 지지체(520)의 조립체에 조립될 수 있다. 가요성 열전도체(530)는 절곡부(531)를 기준으로 제1면(532)과 제2면(533)을 포함할 수 있다. 제1면(532)은 베이스부(513)와 실질적으로 전체에서 면 결합하며 제2면(533)은 카메라 지지체(520)의 연결부(520a)의 하부와 결합할 수 있다. 즉, 베이스부(513)의 하부와 연결부(520a)의 하부는 일정 길이의 높이 차를 포함하고, 상기 가용성 열전도체(530)는 상기 베이스부(513)의 하부와 연결부(520a)의 하부의 단차 영역에서 절곡하여 상기 높이 차를 보상할 수 있다. 다시 말하면, 가요성 열전도체(530)는 절곡부(531)를 통하여 카메라 유닛(510)의 베이스부(513)와 카메라 지지체(520) 사이의 높이 차이를 보상하는 역할을 할 수 있다. 이를 위하여, 가요성 열전도체(530)는 열전도율이 높고, 가요성 있는 소재, 예를 들면 구리 테이프와 같은 소재로 형성될 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈이 브라켓에 실장되는 모습을 도시한 도면이다. 도 6에 개시된 전자 장치(600)는 도 4에 개시된 전자 장치(400)와 유사한 또는 동일한 장치 일 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(600)는 카메라 모듈(610)(예: 도 4의 420), 브라켓(620)(예: 도 4의 410) 을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(610)은 예를 들면, 제1 카메라 유닛(611a) 및 제2 카메라 유닛(611b)을 포함하는 듀얼 카메라 모듈 일 수 있다. 브라켓(620)은 전자 장치(600)의 구조적인 강성을 제공하고 다양한 내부 부품들의 실장 구조를 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따른 전자 장치(600)에서, 카메라 모듈(610)은 브라켓(620)에 실장 될 수 있다. 예를 들면, 브라켓(620)은 개구부(621)를 포함할 수 있고, 카메라 모듈(610)은 개구부(621)에 삽입되는 방식으로 배치될 수 있다. 이때, 개구부(621)의 면적은 카메라 모듈(610) 하부의 면적보다 넓을 수 있다. 따라서 카메라 모듈(610)이 개구부(621)에 삽입되었을 때, 카메라 모듈(610)은 브라켓(620)과 일정 간격을 가지게 배치될 수 있다. 또는, 카메라 모듈(610)은 카메라 모듈(610)을 둘러싸는 지지체(612)를 중심으로 개구부(621)와 간격(gap)을 두도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈(610)은 제1, 2 카메라 유닛(611a, 611b)의 하부에 배치되는 베이스부, 및 베이스부 하부에 배치되는 가요성 열전도체(614)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(610)은 제1, 2 카메라 유닛(611a, 611b)의 둘레를 둘러싸는 카메라 지지체(612)를 더 포함하며, 카메라 지지체(612)의 일부 영역(613)은 하부에 베이스부의 하부로부터 연장되어 형성된 가요성 열전도체(614)가 배치될 수 있다. 일부 영역(613)의 아래에 배치된 가요성 열전도체(614)는 브라켓(620)의 카메라 모듈(610)과의 연결 위치에 배치된 열 전달 물질(622, 이하 TIM)과 결합할 수 있다. 예를 들면, TIM(622)는 접착제로서 브라켓(620)과 상기 일부 영역(613)의 가요성 열전도체(614)를 접착 결합시킬 수 있다. 따라서, 지지체(612)의 일부 영역(613) 및 하부의 가요성 열전도체(614)는 연결부 또는 열전달부로 지칭될 수 있다.
다만, 이러한 지지체(612)의 일부 영역(613)(또는, 연결부)에서의 브라켓(620)과의 물리적 결합은 카메라 모듈(610)이 전자 장치(600) 내에서 안정적으로 지지되는 구조적인 강성을 제공하기에 부족할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 카메라 모듈(610)은 인쇄회로기판(미도시)(예: 도 2의 220)에 부착 고정되어 지지될 수 있다. 예를 들면, 인쇄회로기판은 제1, 2 카메라 유닛(611a, 611b)에 알맞은 개구부(예: 도 2의 221)를 포함하여, 제1, 2, 카메라 유닛(611a, 611b)의 적어도 일부가 통과되도록하고, 카메라 모듈(610)의 지지체(612) 상면(612a)과 인쇄회로기판의 개구부 주변 영역과 고정 결합할 수 있다. 예를 들면, 지지체(612)의 상면(612a)과 개구부 주변 영역의 하부가 접착제 등을 이용하여 부착 고정될 수 있다. 따라서 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판과 고정 결합하여 지지되고, 카메라 모듈의 둘레에서 브라켓의 개구부와 간격을 가지도록 개구부에 삽입되어 배치되되, 둘레의 적어도 일부 영역에서 브라켓과 열 접촉하여 방열하는 방열 구조로 전자 장치 내에 실장될 수 있다. 또한 본 개시의 다양한 실시 예에서 카메라 모듈(610)의 커넥터(615)는 상면(615a)은 연결 단자들을 포함하여 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되되, 하면(615b)은 브라켓(620)의 일 영역(623)에 맞닿아 커넥터(615) 및 카메라 모듈(610)이 전자 장치(600)내 안정적으로 배치될 수 있는 구조적 고정력을 제공할 수 있다.
도 7a 내지 도7c는 카메라 모듈의 연결부가 브라켓과 다양한 위치에서 연결되는 다양한 구성을 포함하는 실시 예들을 도시한다. 도 7a 내지 도 7c에서 도시하고 있는 각 실시 예에서, 전자 장치(700)는 브라켓(710)을 포함할 수 있으며 카메라 모듈(720)은 브라켓(710)에 포함된 개구부에 삽입되되, 일정 카메라 모듈(720)의 둘레에서 일정 간격(712)을 두도록 배치될 수 있다. 브라켓(710)은 발열 소자(711)가 생성한 열의 방열체로서 역할 할 수 있으며, 발열 소자(711)에서 전달된 열은 브라켓(710)에서 화살표 방향(점선)으로 확산되어 방열될 수 있다. 카메라 모듈(720)은 발열 소자(711)에서 브라켓(710)으로 전달된 열의 확산 경로 상에 위치하지만, 상기 간격(712)에 의하여 브라켓(710)과 이격됨으로써 직접적인 열전달을 막을 수 있다. 다만, 카메라 모듈(720) 자체의 방열을 위하여 브라켓(710)과 적어도 일부 영역에서 열 접촉할 수 있으며, 카메라 모듈(720)이 연결부를 통하여 브라켓과 다양한 위치에서 연결되는 구성들은 아래 실시 예들에 의하여 설명될 것이다.
도 7a를 참조하면, 본 개시의 한 실시 예에 따른 카메라 모듈(720)의 연결부(730a)는 카메라 모듈(720)을 기준으로 발열 소자(711)가 위치한 방향과 다른 방향에 배치도리 수 있다. 예를 들면, 발열 소자(711)는 카메라 모듈(720)을 기준으로 대략 왼쪽 바향에 배치되며, 이 경우 연결부(730a)는 카메라 모듈(720)의 아래 방향에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 연결부(730a)는 카메라 모듈(720)에서 -y방향에 배치될 수 있다. 따라서, 카메라 모듈(720)은 카메라 모듈(720)에서 발생한 열을 연결부(730a)를 통하여 브라켓(710)으로 효율적으로 확산 시킬 수 있다.
도 7b를 참조하면, 본 개시의 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(720)의 연결부(730b)는 카메라 모듈(720)의 우측 방향에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 연결부(730b)는 카메라 모듈(720)에서 +x방향에 배치될 수 있다. 따라서, 카메라 모듈(720)은, 카메라 모듈(720)에 대하여 상대적으로 좌측-아래 대각선 방향에 배치된 발열 소자(711)에서 발생한 열의 확산 경로와 관계 없이, 카메라 모듈(720)에서 발생한 열을 연결부(730b)를 통하여 브라켓(710)으로 효율적으로 확산 시킬 수 있다.
도 7c를 참조하면, 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(720)의 연결부(730c)는 카메라 모듈(720)의 위 방향에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 연결부(730c)는 카메라 모듈(720)에서 +y방향에 배치될 수 있다. 따라서, 카메라 모듈(720)은, 발열 소자(711)에서 발생한 열의 확산 경로와 관계 없이, 카메라 모듈(720)에서 발생한 열을 연결부(730b)를 통하여 브라켓(710)으로 효율적으로 확산 시킬 수 있다.
다만 실시 예가 이에 국한되는 것은 아니며, 도 7a 내지 도7c에서 설명된 연결부(730a~c)는 전자 장치(700)내에 실장된 다양한 부품(예: 배터리, USIM슬롯, 또는 SD카드 슬롯 등) 또는 구조물(예: 브라켓 및 인쇄회로기판 사이의 기둥(column)) 등의 제반 사항에 따라 임의의 적절한 형상 및 위치로 결정될 수 있다.
도 8a 내지 도 8e는 카메라 모듈의 연결부의 다양한 위치에 대응하여 배치되는 다양한 슬릿의 구성을 포함하는 실시 예들을 도시한다. 도 8a 내지 도 8e에서 도시하고 있는 각 실시 예에서, 전자 장치(800)는 브라켓(810)을 포함할 수 있으며 카메라 모듈(820)은 브라켓(810)에 포함된 개구부에 삽입되되, 일정 카메라 모듈(820)의 둘레에서 일정 간격(812)을 두도록 배치될 수 있다. 브라켓(810)은 발열 소자(811)가 생성한 열의 방열체로서 역할 할 수 있으며, 발열 소자(811)에서 전달된 열은 브라켓(810)에서 화살표 방향(점선)으로 확산되어 방열될 수 있다. 카메라 모듈(820)은 발열 소자(811)에서 브라켓(810)으로 전달된 열의 확산 경로 상에 위치하지만, 상기 간격(812)에 의하여 브라켓(810)과 이격됨으로써 직접적인 열전달을 막을 수 있다. 다만, 카메라 모듈(820) 자체의 방열을 위하여 브라켓(810)과 적어도 일부 영역에서 열 접촉할 수 있으며, 카메라 모듈(820)이 연결부를 통하여 브라켓과 다양한 위치에서 연결되는 구성 및 연결부의 위치에 따라 브라켓에 포함된 슬릿들이 배치되는 다양한 구성들은 아래 실시 예들에 의하여 설명될 것이다.
도 8a를 참조하면, 본 개시의 한 실시 예에 따른 카메라 모듈(820)의 연결부(830a)는 카메라 모듈(820)의 아래 방향에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 연결부(830a)는 카메라 모듈(830)에서 -y방향에 배치될 수 있다. 이 때, 브라켓(810)은 사이 간격(812)을 포함하는 개구부에서 연장된 슬릿(813a)을 포함 할 수 있다. 슬릿(813a)은 카메라 모듈(830)의 연결부(830a)를 실질적으로 둘러싸는 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 슬릿(813a)은 연결부(830a)의 왼쪽 측면 및/또는 아래 측면을 둘러싸는 방식으로 개구부로부터 연장되어 형성될 수 있다. 따라서, 슬릿(813a)은, 카메라 모듈(820)에 대하여 상대적으로 좌측-아래 대각선 방향에 배치된 발열 소자(811)에서 발생한 열이 연결부(830a)로 확산되지 않도록, 열 확산의 가이드 역할을 할 수 있다. 즉, 브라켓(810)의 간격(gap)(812) 및 슬릿(813a)은 카메라 모듈(820)의 방열 성능 향상에 기여할 수 있다.
도 8b를 참조하면, 본 개시의 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(820)의 연결부(830a)는 카메라 모듈(820)의 아래 방향에 배치될 수 있다. 이 때, 브라켓(810)은 사이 간격(812)을 포함하는 개구부에서 연장된 슬릿(813b)을 포함 할 수 있다. 예를 들면, 슬릿(813a)은 카메라 모듈(830)의 연결부(830a)의 좌측에서 브라켓(810) 끝 단 까지 연장되어 형성될 수 있다. 따라서, 브라켓(810)은 슬릿(813c)을 중심으로 좌측 영역과 우측 영역으로 분리될 수 있다. 상기 슬릿(813a)은, 카메라 모듈(820)에 대하여 상대적으로 좌측에 배치된 발열 소자(811)에서 발생한 열이 연결부(830b)로 확산되지 않도록 방지할 수 있다. 다시 말하면, 슬릿(813b)은 발열 소자(811)에서 발생한 열이 위 브라켓(810) 화살표 방향(점선)으로 카메라 모듈(820)을 우회하여 확산되도록 열 확산의 가이드 역할을 할 수 있다. 즉, 브라켓(810)의 간격(gap)(812) 및 슬릿(813b)은 카메라 모듈(820)의 방열 성능 향상에 기여할 수 있다.
도 8c를 참조하면, 본 개시의 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(820)의 연결부(830c)는 카메라 모듈(820)의 우측 방향에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 연결부(830c)는 카메라 모듈(830)에서 x방향에 배치될 수 있다. 이 때, 브라켓(810)은 사이 간격(812)을 포함하는 개구부에서 연장된 슬릿(813c)을 포함 할 수 있다. 슬릿(813c)은 카메라 모듈(830)의 연결부(830a)를 실질적으로 둘러싸는 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 슬릿(813a)은 연결부(830c)의 아래 측면을 둘러싸는 방식으로 개구부로부터 연장되어 형성될 수 있다. 따라서, 슬릿(813c)은, 발열 소자(811)에서 발생한 열이 연결부(830c)로 확산되지 않도록, 열 확산의 가이드 역할을 할 수 있다. 즉, 브라켓(810)의 간격(gap)(812) 및 슬릿(813c)은 카메라 모듈(820)의 방열 성능 향상에 기여할 수 있다.
도 8 d를 참조하면, 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(820)의 연결부(830d)는 카메라 모듈(820)의 위 방향에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 연결부(830d)는 카메라 모듈(830)에서 +y방향에 배치될 수 있다. 이 때, 브라켓(810)은 사이 간격(812)을 포함하는 개구부에서 연장된 슬릿(813d)을 포함 할 수 있다. 슬릿(813d)은 카메라 모듈(830)의 연결부(830d)를 실질적으로 둘러싸는 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 슬릿(813d)은 연결부(830d)의 왼쪽 측면 및/또는 윗 측면을 둘러싸는 방식으로 개구부로부터 연장되어 형성될 수 있다. 따라서, 슬릿(813d)은, 카메라 모듈(820)에 대하여 상대적으로 좌측-아래 대각선 방향에 배치된 발열 소자(811)에서 발생한 열이 연결부(830d)로 확산되지 않도록, 열 확산의 가이드 역할을 할 수 있다. 즉, 브라켓(810)의 간격(gap)(812) 및 슬릿(813a)은 카메라 모듈(820)의 방열 성능 향상에 기여할 수 있다.
도 8 e를 참조하면, 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(820)의 연결부(830e)는 카메라 모듈(820)의 왼쪽 방향에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 연결부(830e)는 카메라 모듈(830)에서 -x방향에 배치될 수 있다. 이 때, 브라켓(810)은 사이 간격(812)을 포함하는 개구부에서 연장된 슬릿(813e)을 포함 할 수 있다. 슬릿(813e)은 카메라 모듈(830)의 연결부(830e)를 실질적으로 둘러싸는 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 슬릿(813e)은 연결부(830d)의 왼쪽 측면 및/또는 아래 측면을 둘러싸는 방식으로 개구부로부터 연장되어 형성될 수 있다. 따라서, 슬릿(813d)은, 발열 소자(811)에서 전달된 열이 상대적으로 발열 소자(811)와 가깝게 배치된 연결부(830d)로 확산되지 않도록, 열 확산의 가이드 역할을 할 수 있다. 다시 말하면, 다양한 제반 사항에 따라 연결부(830d)가 발열 소자(811)와 가까운 위치에 배치되더라도 슬릿(813d)을 통하여 카메라 모듈(820)의 방열 성능 향상에 기여할 수 있다.
다만 실시 예가 상기 실시 예들에 국한되는 것은 아니며, 도 8a 내지 도 8e에서 설명된 슬릿(813b)은 브라켓(810) 면적, 다양한 부품 및 구조물 등 제반 사항에 따라 임의의 적절한 형상 및 길이를 가질 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 발열 소자; 상기 적어도 하나의 발열 소자의 주변에 배치되는 카메라 모듈; 및 상기 카메라 모듈이 삽입되어 배치되되, 상기 카메라 모듈의 둘레(periphery)를 따라 간격(gap)을 가지도록 형성된 제1 개구부를 구비한 브라켓을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 제 1개구부는 상기 적어도 하나의 발열 소자에서 발생된 열이 상기 카메라 모듈로 전달되는 것을 차단하도록 상기 브라켓의 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 카메라 모듈은 연결부를 더 포함하고 상기 연결부는 상기 카메라 모듈의 둘레의 적어도 일부 영역에서 상기 브라켓과 물리적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 카메라 모듈은: 카메라 유닛; 상기 카메라 유닛 하부에 배치되는 베이스부; 상기 카메라 유닛의 둘레를 감싸는 카메라 지지체; 및 상기 베이스부의 하부에 배치되는 가요성 열전도체를 포함하고, 상기 연결부는 상기 카메라 지지체의 적어도 일부 영역을 포함하며, 상기 가요성 열전도체가 상기 연결부의 하부까지 연장되어 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 연결부의 하부에 배치된 가요성 열전도체 및 상기 브라켓 사이에 개재되는 열 전달 물질(thermal interface material,TIM)을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 베이스부의 하부와 상기 연결부의 하부는 높이 차를 포함하고, 상기 가요성 열전도체는 상기 베이스의 하부와 상기 연결부의 하부의 단차부에서 절곡하여 상기 높이 차를 보상할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 브라켓 상에 배치되는 인쇄회로기판을 더 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 상기 카메라 모듈과 고정 결합되어 상기 카메라 모듈을 지지할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 인쇄회로기판은 제2 개구부를 더포함하고, 상기 카메라 유닛은 상기 제2 개구부에 삽입되되, 상기 카메라 지지체와 상기 인쇄회로기판의 제2 개구부 주변 영역이 결합될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 적어도 하나의 발열 소자는 상기 인쇄회로기판 상에 실장되고, 상기 브라켓에 열을 전달할 수 있도록 물리적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 연결부는 상기 제1 개구부를 기준으로 상기 발열 소자가 위치하는 방향과 다른 방향에서 상기 브라켓과 물리적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 브라켓은 상기 연결부의 주변 영역에 적어도 하나의 슬릿을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 슬릿은 상기 연결부의 둘레를 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 적어도 하나의 슬릿은 상기 제1 개구부에서 연장되어 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 카메라 모듈의 하부는 상기 브라켓의 하부와 동일 면을 이루거나, 또는 더 낮게 배치되도록 제1 개구부에 삽입 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 카메라 지지체는 플라스틱 폴리머 소재를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 가요성 열전도체는 구리 테이프를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 면을 포함하는 하우징; 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2면을 포함하는 윈도우; 상기 하우징의 및 상기 윈도우 사이에 개재되는 브라켓; 상기 브라켓과 상기 윈도우 사이에 개재되는 디스플레이; 및 상기 하우징 및 상기 브라켓 사이에 개재되는 인쇄회로기판을 포함하되, 상기 하우징의 제1면은 카메라 홀을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 상기 카메라 홀에 대응하는 영역에 제1 개구부, 상기 브라켓은 상기 카메라 홀 및 상기 제1 개구부에 대응하는 영역에 제2 개구부를 포함할 수 있으며, 상기 제1 면의 상기 카메라 홀을 통하여 상기 전자 장치의 외곽에 노출되며, 상기 인쇄회로기판에 제1 개구부와 고정 결합하여 지지되되, 상기 브라켓의 제2 개구부에 삽입되되, 둘레(periphery)에서 상기 브라켓의 제2 개구부와 간격(gap)을 가지도록 이격 배치되는 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 카메라 모듈은:카메라 유닛; 상기 카메라 유닛 하부에 배치되는 베이스부; 상기 카메라 유닛의 둘레를 감싸는 카메라 지지체; 상기 베이스부의 하부에 배치되는 가요성 열전도체; 및 상기 가요성 열전도체가 상기 지지체의 적어도 일부 영역의 하부까지 연장되어 형성되는 연결부를 포함하고, 상기 연결부는 상기 카메라 모듈의 둘레의 적어도 일부 영역에서 상기 브라켓과 물리적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 연결부의 하부에 배치된 가요성 열전도체 및 상기 브라켓 사이에 열 전달 물질(thermal interface material,TIM)이 개재될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 인쇄회로기판 상에 실장되되, 상기 브라켓과 열 접촉하는 발열 소자를 더 포함하며, 상기 연결부는 상기 제2 개구부를 기준으로 상기 발열 소자가 위치하는 방향과 다른 방향에서 상기 브라켓과 물리적으로 연결될 수 있다.
본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 개구부를 포함하는 브라켓;
    적어도 하나의 발열 소자;
    상기 적어도 하나의 발열 소자의 주변에 배치되고, 상기 제1 개구부에 삽입되어 배치되는 카메라 모듈; 및
    상기 카메라 모듈의 아래에 배치되는 가요성 열전도체를 포함하고, 상기 가요성 열전도체의 적어도 일부는 상기 브라켓에 연결됨;
    상기 카메라 모듈은:
    카메라 유닛, 상기 카메라 유닛과 상기 가요성 열전도체의 사이에 배치되는 베이스, 상기 카메라 유닛의 둘레를 감싸는 카메라 지지체, 및 상기 카메라 지지체의 적어도 일부 영역을 포함하는 연결부를 포함하고,
    상기 카메라 모듈의 적어도 일부와 상기 브라켓은 상기 카메라 모듈의 둘레(periphery)를 따라 간격(gap)을 가지도록 형성되고,
    상기 연결부는 상기 카메라 모듈의 적어도 일부 영역에서 상기 브라켓과 물리적으로 연결되고,
    상기 가요성 열전도체가 상기 연결부의 하부까지 연장되어 배치되는, 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 개구부는 상기 적어도 하나의 발열 소자에서 발생된 열이 상기 카메라 모듈로 전달되는 것을 차단하도록 상기 브라켓의 적어도 일부 영역에 형성된 전자 장치.


  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 연결부의 하부에 배치된 상기 가요성 열전도체 및 상기 브라켓 사이에 개재되는 열 전달 물질(thermal interface material,TIM)을 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 베이스의 하부와 상기 연결부의 하부는 높이 차를 포함하고,
    상기 가요성 열전도체는 상기 베이스의 하부와 상기 연결부의 하부의 단차부에서 절곡하여 상기 높이 차를 보상하는 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 브라켓 상에 배치되는 인쇄회로기판을 더 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은 상기 카메라 모듈과 고정 결합되어 상기 카메라 모듈을 지지하는 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 제2 개구부를 더포함하고,
    상기 카메라 유닛은 상기 제2 개구부에 삽입되되, 상기 카메라 지지체와 상기 인쇄회로기판의 제2 개구부 주변 영역이 결합되는 전자 장치.

  9. 제7 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 발열 소자는 상기 인쇄회로기판 상에 실장되고, 상기 브라켓에 열을 전달할 수 있도록 물리적으로 연결된 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서, 상기 연결부는 상기 제1 개구부를 기준으로 상기 발열 소자가 위치하는 방향과 다른 방향에서 상기 브라켓과 물리적으로 연결되는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서, 상기 브라켓은 상기 연결부의 주변 영역에 적어도 하나의 슬릿을 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 슬릿은 상기 연결부의 둘레를 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는 전자 장치.
  13. 제11 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 슬릿은 상기 제1 개구부에서 연장되어 형성된 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈의 하부는 상기 브라켓의 하부와 동일 면을 이루거나, 또는 더 낮게 배치되도록 제1 개구부에 삽입 배치되는 전자 장치.

  15. 제1 항에 있어서, 상기 카메라 지지체는 플라스틱 폴리머 소재를 포함하는 전자 장치.
  16. 제1 항에 있어서, 상기 가요성 열전도체는 구리 테이프를 포함하는 전자 장치.
  17. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면을 포함하는 하우징;
    상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2면을 포함하는 윈도우;
    상기 하우징 및 상기 윈도우 사이에 개재되는 브라켓;
    상기 브라켓과 상기 윈도우 사이에 개재되는 디스플레이; 및
    상기 하우징 및 상기 브라켓 사이에 개재되는 인쇄회로기판을 포함하되,
    상기 하우징의 제1면은 카메라 홀을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 상기 카메라 홀에 대응하는 영역에 제1 개구부, 상기 브라켓은 상기 카메라 홀 및 상기 제1 개구부에 대응하는 영역에 제2 개구부를 포함하며,
    상기 제1 면의 상기 카메라 홀을 통하여 상기 전자 장치의 외곽에 노출되며, 상기 인쇄회로기판에 상기 제1 개구부와 고정 결합하여 지지되고, 상기 브라켓의 제2 개구부에 삽입되되, 상기 제2 개구부의 둘레(periphery)에서 상기 브라켓의 제2 개구부와 간격(gap)을 가지도록 이격 배치되는, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치.
  18. 제17 항에 있어서, 상기 카메라 모듈은:
    카메라 유닛;
    상기 카메라 유닛 하부에 배치되는 베이스부;
    상기 카메라 유닛의 둘레를 감싸는 카메라 지지체;
    상기 베이스부의 하부에 배치되는 가요성 열전도체; 및
    상기 가요성 열전도체가 상기 지지체의 적어도 일부 영역의 하부까지 연장되어 형성되는 연결부를 포함하고,
    상기 연결부는 상기 카메라 모듈의 둘레의 적어도 일부 영역에서 상기 브라켓과 물리적으로 연결되는 전자 장치.

  19. 제18 항에 있어서,
    상기 연결부의 하부에 배치된 가요성 열전도체 및 상기 브라켓 사이에 열 전달 물질(thermal interface material,TIM)이 개재된 전자 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 인쇄회로기판 상에 실장되되, 상기 브라켓과 열 접촉하는 발열 소자를 더 포함하며, 상기 연결부는 상기 제2 개구부를 기준으로 상기 발열 소자가 위치하는 방향과 다른 방향에서 상기 브라켓과 물리적으로 연결되는 전자 장치.

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