KR20220039053A

KR20220039053A - 전자 장치

Info

Publication number: KR20220039053A
Application number: KR1020200121663A
Authority: KR
Inventors: 르덕 트롱; 응웬 덕 럭; 응웬 반 꽝; 보응 호아
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-09-21
Filing date: 2020-09-21
Publication date: 2022-03-29

Abstract

일 예시에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징과 결합되는 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되며, 제1 영역과 제2 영역을 구비하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 방열부, 상기 방열부와 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되며, 상기 제2 영역에 대응되는 제1 개구를 구비하는 차폐부, 상기 방열부와 상기 차폐부 사이에 배치되는 열전도 차폐 모듈; 및 상기 열전도 차폐 모듈과 상기 방열부 사이에 배치되며, 상기 제1 개구의 일부와 중첩되도록 배치되는 제2 개구를 구비하는 절연부를 포함할 수 있다.

Description

전자 장치{Electronic device}

부품에서 발생되는 열을 흡수하는 방열부 및 전자파를 차단하는 차폐부를 구비하는 전자 장치가 개시된다.

이동통신 기술의 발달로 스마트폰(smartphone), 웨어러블(wearable) 기기와 같은 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 이러한 전자 장치는 다양한 기능을 제공하기 위해서, 다양한 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 디스플레이 모듈을 통해 GUI(graphical user interface)를 제공하기 위하여, GPU(graphic processing unit)를 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치는 다른 전자 장치와 통신하기 위하여 CP(communication processor)를 포함할 수 있다.

그러나 상술한 부품들은 열을 발생시킬 수 있고 부품들에서 발생한 열은 제품 표면으로 전달되어 사용자의 불쾌감을 유발시키고, 부품의 성능을 저하시킬 수 있다. 또한, 상술한 부품들에서 발생된 전자파는 전자 장치의 오동작을 일으킬 수 있으며 사용자에게 유해한 영향을 미칠 수도 있다. 따라서, 부품에서 발생되는 열과 전자파를 차단시키기 위한 방열부 및 차폐부가 전자 장치에 배치될 수 있다.

실시예에 따르면, 방열부와 차폐부 사이에 절연부를 배치시킴으로써 누설 전류를 차단할 수 있는 전자 장치를 제공한다.

실시예에 따르면, 절연부에 개구를 배치시킴으로써 방열 성능이 우수한 전자 장치를 제공한다.

실시예에 따르면, 사용 안전성 및 방열 특성을 향상시킬 수 있는 전자 장치를 제공한다.

일 실시예에 관한 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징과 결합되는 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되며, 제1 영역과 제2 영역을 구비하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 방열부, 상기 방열부와 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되며, 상기 제2 영역에 대응되는 제1 개구를 구비하는 차폐부, 상기 방열부와 상기 차폐부 사이에 배치되는 열전도 차폐 모듈 및 상기 열전도 차폐 모듈과 상기 방열부 사이에 배치되며, 상기 제1 개구의 일부와 중첩되도록 배치되는 제2 개구를 구비하는 절연부를 포함할 수 있다.

상기 절연부는 상기 열전도 차폐 모듈과 대응되는 형상을 구비할 수 있다.

상기 제2 개구의 폭이 상기 제1 개구의 폭 보다 더 크게 마련될 수 있다.

상기 인쇄회로기판은 제2 영역에 배치되어 열을 발생시키는 발열부를 구비하며, 상기 열전도 차폐 모듈은, 상기 발열부의 상부에 배치되어 상기 발열부에서 발생한 열을 상기 방열부에 전달하는 열 전도 물질층(thermal interface material layer; TIM layer)을 더 포함할 수 있다.

상기 열전도 차폐 모듈은, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역을 따라 연장되는 판형 부재로서, 상기 열 전도 물질층으로부터 전달된 열을 상기 방열부로 전달하는 히트 스프레더;를 더 포함할 수 있다.

상기 히트 스프레더는 상기 열 전도 물질층과 직접 접족하는 접촉 영역과 상기 접촉 영역의 둘레부에 배치되는 경계 영역을 구비할 수 있다.

상기 열전도 차폐 모듈은, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역을 따라 연장되며, 상기 절연부와 상기 차폐부 사이에 배치되는 연결 패드를 포함할 수 있다.

상기 연결 패드는 상기 절연부 보다 더 작은 강성(hardness)을 구비할 수 있다.

상기 연결 패드의 일부는 상기 제2 개구에 중첩되도록 배치될 수 있다.

상기 연결 패드는 열 전도 물질(thermal interface material; TIM)을 포함할 수 있다.

상기 차폐부는 상기 인쇄회로기판의 일부를 둘러싸는 수용부를 구비할 수 있다.

상기 차폐부는 상기 인쇄회로기판에서 발생되는 전자파를 차단하는 쉴드 캔(shield can)일 수 있다.

상기 열전도 차폐 모듈은, 상기 방열부와 상기 차폐부 사이에 배치되는 차폐층을 더 포함할 수 있다.

상기 차폐층은 상기 제1 개구의 일부와 중첩되도록 배치되는 제3 개구를 구비하며, 상기 제1 개구의 폭이 상기 제3 개구의 폭 보다 더 크게 마련될 수 있다.

상기 차폐층은 상호 마주보도록 배치된 제1 탄성층 및 제2 탄성층과 상기 제1 탄성층 및 상기 제2 탄성층 사이에 배치되는 차폐 필름을 구비할 수 있다,

상기 방열부는 서로 마주보도록 배치된 제1 플레이트와 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 마련되는 복수 개의 유체 이동 구조체 및 상기 복수 개의 유체 이동 구조체를 따라 이동하는 냉각 유체를 구비할 수 있다.

상기 방열부는, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 지지 프레임을 더 포함할 수 있다.

상기 열전도 차폐 모듈은, 상기 제2 개구에 중첩되도록 배치되는 히트 스프레더를 더 포함할 수 있다.

상기 열전도 차폐 모듈은, 상기 히트 스프레더 및 상기 절연부와 상기 방열부 사이에 배치되는 연결 패드를 더 포함할 수 있다.

상기 인쇄회로기판은 제2 영역에 배치되어 열을 발생시키는 발열부를 구비하며, 상기 발열부의 상부에 배치되어 상기 발열부에서 발생한 열을 상기 방열부에 전달하는 열 전도 물질층(thermal interface material layer; TIM layer)을 더 포함하고, 상기 열 전도 물질층은 상기 히트 스프레더의 일면에 접촉하도록 배치될 수 있다.

실시예에 따른 전자 장치는, 방열부와 차폐부 사이에 절연부를 배치시킴으로써 누설 전류를 차단할 수 있다.

실시예에 따른 전자 장치는, 절연부에 개구를 배치시킴으로써 방열 성능이 우수하다.

실시예에 따른 전자 장치는, 사용 안전성 및 방열 특성을 향상시킬 수 있다.

도 1a는 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2는 도 1a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3a는 일 예시에 따른 인쇄회로기판과 차폐부의 사시도이다.
도 3b는 일 예시에 따른 열전도 차폐모듈의 분리 사시도이다.
도 3c는 일 예시에 따른 방열부의 분리 사시도이다.
도 4는 일 예시에 따른 인쇄회로기판, 열전도 차폐모듈, 절연부 및 방열부의 평면도이다.
도 5는 도 4의 A-A선을 따라 절단한 인쇄회로기판, 열전도 차폐모듈, 절연부 및 방열부의 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 도 4의 B-B선을 따라 절단한 인쇄회로기판, 열전도 차폐모듈, 절연부 및 방열부의 단면도이다.
도 7a는 다른 실시예에 따른 열전도 차폐모듈 및 절연부의 분리 사시도이다.
도 7b는 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판, 열전도 차폐모듈, 절연부 및 방열부의 개략적인 단면도이다.

이하, 첨부 도면의 실시예들을 통하여, 발명의 구성과 작용을 상세히 설명한다.

본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 발명에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.

본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.

명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.

또한, “제1, 제2” 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1a는 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 1b는 도 1a의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 2는 도 1a의 전자 장치의 전개 사시도이다.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 제1 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 제2 하우징(111)에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에 따르면, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(111)은 상호 결합되어 내부 부품을 수용할 수 있는 수용 공간을 형성할 수 있다. 일 예로서, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(111)은, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 제2 하우징(111)과 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제2 하우징(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 펜 입력 장치(120) 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C) 들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서 모듈(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 제1 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 제1 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 제1 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(117)는, 제1 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 제1 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.

발광 소자(106)는, 예를 들어, 제1 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.

펜 입력 장치(120)(예 : 스타일러스(stylus) 펜)는, 제1 하우징(110)의 측면에 형성된 홀(121)을 통해 제1 하우징(110)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(120)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(100)에 포함된 전자기 유도 패널(예 : 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(120)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.

도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 제1 하우징(110), 제2 하우징(111), 안테나(130), 인쇄회로기판(140), 배터리(150), 열전도 차폐 모듈(200), 절연부(300) 및 방열부(400)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1a, 또는 도 1b의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제 2 하우징(111)은, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 제1 하우징(110)과 결합될 수 있다. 제 2 하우징(111)은, 지지 프레임(111-1)과 커버 글래스(111-2)가 결합된 구조로 형성될 수 있다. 일 예로서, 지지 프레임(111-1)은, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 이때, 지지 프레임(111-1)과 커버 글래스(111-2)는 일체로 형성될 수도 있다. 일 예시에 따르면, 지지 프레임(111-1)에 안테나(130)가 결합될 수 있다.

안테나(130)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(130)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.

인쇄 회로 기판(140)은 제1 하우징(110)과 제2 하우징(111) 사이에 배치될 수 있다. 일 예시에 따른 인쇄 회로 기판(140)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(150)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(150)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(140)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(150)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

열전도 차폐 모듈(200)은 전자 장치(100) 내에 포함된 컴포넌트, 예를 들어 인쇄회로기판(140)으로부터 발생된 열을 후술하게 될 방열부(400)로 전달하고, 인쇄회로기판(140)으로부터 발생된 전자파를 차단할 수 있다. 일 예시에 따른 열전도 차폐 모듈(200)은 인쇄회로기판(140)과 방열부(400) 사이에 배치될 수 있다. 열전도 차폐 모듈(200)과 관련된 사항은 도 3b 내지 도 5를 참조하여 후술한다.

절연부(300)는 열전도 차폐 모듈(200)과 후술하게 될 방열부(400) 사이에 배치되어, 인쇄회로기판(140)으로부터 방열부(400)로 열을 전달함과 동시에, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(111)과 같은 외부 구성과 절연 기능을 수행할 수 있다. 일 예시에 따른 절연부(300)는 절연 물질을 포함하는 박막 형상으로 마련될 수 있다. 일 예로서, 절연부(300)는 박막 형상의 절연 테이프일 수 있다. 이때, 절연부(300)는 열 전도가 발생될 수 있는 제2 개구(310)를 구비하며, 이에 따라 열 전도가 이루어질 수 있는 제2 개구(310)의 둘레부를 전기적으로 절연시킬 수 있다. 일 예로서, 절연부(300)는 열전도 차폐 모듈(200)과 방열부(400)를 상호 접착시키기 위한 접착부로 기능할 수도 있다.

방열부(400)는 인쇄회로기판(140)으로부터 전달된 열을 외부로 전달하는 방열부재이다. 일 예시에 따른 방열부(400)는 인쇄회로기판(140)상에 배치될 수 있다. 방열부(400)와 과 관련된 사항은 도 3c 내지 도 5를 참조하여 후술한다.

도 3a는 일 예시에 따른 인쇄회로기판과 차폐부의 사시도이다. 도 3b는 일 예시에 따른 열전도 차폐모듈의 분리 사시도이다. 도 3c는 일 예시에 따른 방열부의 분리 사시도이다. 도 4는 일 예시에 따른 인쇄회로기판, 열전도 차폐모듈, 절연부 및 방열부의 평면도이다. 도 5는 도 4의 A-A선을 따라 절단한 인쇄회로기판, 열전도 차폐모듈, 절연부 및 방열부의 단면도이다.

도 3a, 도 4 및 도 5를 참조하면, 일 예시에 따른 인쇄회로기판(140)은 전자 장치(100)의 각종 전자 부품, 소자, 회로 등을 실장(mount)할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(140)은 상술한 바와 같이 PMIC(power management integrated circuit), AP(application processor), 메모리(memory), CP(communication processor) 등을 실장 할 수 있다. 인쇄회로기판(140)은 메인보드, PBA(printed board assembly)로 참조될 수 있다.

일 예시에 따른 인쇄회로 기판(140)에 포함된 복수 개의 부품 중 하나 이상은 작동 과정에서 열을 발생시킬 수 있다. 본 명세서에서는 인쇄회로 기판(140)에 포함된 복수 개의 부품 중 임의의 발열 부품을 발열부(141)로 지칭하며, 발열부(141)가 배치된 영역을 제1 영역(B1), 발열부(141)가 배치되지 않은 영역을 제2 영역(B2)으로 지칭한다. 다만 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 영역(B1)은 발열부(141)가 배치된 영역의 주변 영역을 포함하는 영역, 제2 영역(B2)은 제1 영역(B1)을 제외한 나머지 영역을 지칭할 수도 있다.

발열부(141)에 의해 발생된 열은 전자 장치(100)의 작동 효율을 저하시키지 않도록 외부로 방출되어야 한다. 이를 위해 발열부(141)로부터 발생된 열은 방열부(400)로 전달되어야 한다. 또한, 인쇄회로기판(140)에서 발생된 전자파가 외부로 전파되지 않도록 전자파를 차단하기 위한 차폐 수단이 배치되어야 한다.

차폐부(600)는 전자 장치(100) 내에 포함된 컴포넌트, 예를 들어 인쇄회로기판(140)으로부터 발생된 전자파를 차단할 수 있다. 일 예시에 따른 차폐부(600)는 인쇄회로기판(140)에서 발생되는 전자파를 차단하는 쉴드 캔(shield can)으로 구현될 수 있다. 일 예로서, 차폐부(600)는 인쇄회로기판(140)에서 발생되는 전자파를 차단하기 위해 인쇄회로기판(140)의 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 이때, 차폐부(600)는 인쇄회로기판(140)의 부품을 수용할 수 있는 수용부(610)를 포함할 수 있다. 일 예시에 따라 차폐부(600)가 인쇄회로기판(140)의 일부를 둘러싸도록 배치되는 경우, 일 예시에 따른 열전도 차폐 모듈(200)은 차폐부(600)와 방열부(400) 사이에 배치될 수 있다.

차폐부(600)가 인쇄회로기판(140)와 방열부(400) 사이에 배치됨에 따라 인쇄회로기판(140)에 구비된 발열부(141)로부터 발생된 열이 방열부(400)로 전달될 수 있는 열 전달 통로가 필요하다. 일 예시에 따른 차폐부(600)는 발열부(141)가 배치되는 제2 영역(B2)에 대응되는 영역에 제1 개구(620)를 구비할 수 있다. 이에 따라 발열부(141)로부터 발생된 열은 제1 개구(620)를 통해 방열부(400)로 전달될 수 있다.

도 3b, 도 4 및 도 5를 참조하면, 일 예로서, 열전도 차폐 모듈(200)은 열 전도 물질층(thermal interface material layer; TIM layer: 210), 차폐층(220), 히트 스프레더(230) 및 연결 패드(240) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 예시에 따른 열 전도 물질층(210)은 발열부(141)와 방열부(400) 사이에 배치되어 발열부(141)에서 발생한 열을 방열부(400)에 전달할 수 있다. 열 전도 물질층(210)은 발열부(141)에 접착될 수도 있다. 열 전도 물질층(210)은 열 전도 물질(thermal interface material: TIM), 예를 들어, 그리스(grease), 열 전도성 필러(filler)를 포함하는 엘라스토머(elastomer), 및 접착필름 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 도 5에서는 열 전도 물질층(210)이 발열부(141)와 방열부(400) 사이에 배치되는 것으로 도시되었으나, 열 전도 물질층(210)이 발열부(141)와 방열부(400) 사이에 배치되지 않을 수도 있다. 열 전도 물질층(210)이 배치되지 않을 경우, 발열부(141)에서 발생하는 열은 방열부(400)로 직접 전달될 수 있다.

차폐층(220)은 방열부(400)와 차폐부(600) 사이에 배치되어 인쇄회로기판(140)으로부터 발생되는 전자파를 차단할 수 있는 차단부재이다. 일 예시에 따른 차폐층(220)은 차폐부(600)에 마련된 제1 개구(620)의 일부와 중첩되도록 배치되는 제3 개구(221)를 구비할 수 있다. 일 예로서, 차폐부(600)에 마련된 제1 개구(620)의 폭(d1)은 제3 개구(221)의 폭(d3) 보다 더 크게 마련될 수 있다. 이에 따라 차폐층(220)은 차폐부(600)가 차단할 수 없는 제1 개구(620)와 제3 개구(221) 사이의 일부 영역(d1-d3)으로부터 전달되는 전자파를 차단할 수 있다.

일 예시에 따른 차폐층(220)은 차폐부(600)와 방열부(400) 사이에서 완충 부재로서 기능을 수행할 수 있다. 일 예로서, 차폐층(220)은 복수 개의 박판이 중첩되도록 마련될 수 있다. 예를 들어, 차폐층(220)은 상호 마주보도록 배치된 제1 탄성층(222) 및 제2 탄성층(223)과 상기 제1 탄성층(222) 및 상기 제2 탄성층(223) 사이에 배치되는 차폐 필름(224)을 구비할 수 있다. 이에 따라 차폐층(220)은 전자파에 대한 차폐 기능 뿐만 아니라 차폐부(600)와 방열부(400) 사이에서 완충 부재로서의 기능을 동시에 수행할 수도 있다.

히트 스프레더(230)는 열 전도 물질층(210)으로부터 전달된 열을 방열부(400)로 전달할 수 있는 열 전달 부재이다. 일 예시에 따른 히트 스프레더(230)의 일면은 열 전도 물질층(210)에 직접 접촉하여 열을 전달받을 수 있다. 이때, 열 전도 물질층(210)는 발열부(141)에 접촉하여 열을 전달 받으며, 이에 따라 열 전도 물질층(210)이 배치되는 영역은 발열부(141)가 배치되는 영역 즉, 제2 영역(B2) 이하로 한정될 수 있다. 히트 스프레더(230)는 상대적으로 좁은 면적을 구비하는 열 전도 물질층(210)으로부터 전달된 열이 상대적으로 넓은 면적에 걸쳐 방열부(400)와 열교환 할 수 있도록 인쇄회로기판(140)의 전체 영역 즉, 제1 영역(B1) 및 제2 영역(B2)에 걸쳐 연장될 수 있다. 이에 따라 제2 영역(B2)에 걸쳐 열 전도 물질층(210)으로부터 전달된 열은, 히트 스프레더(230)를 매개로 하여 제1 영역(B1) 및 제2 영역(B2)에 걸쳐 방열부(400)로 전달될 수 있다.

연결 패드(240)는 절연부(300)와 차폐부(600) 사이에 배치되어 방열부(400)와 발열부(141) 사이를 연결하는 연결 부재이다. 일 예시에 따르면, 절연부(300)는 열 전달을 위한 제2 개구(310)를 포함할 수 있으며, 이로 인해 절연부(300)는 제2 개구(310)가 포함된 열 전달 영역과 절연을 위한 나머지 영역 사이에 단차가 발생될 수 있다. 전도 방식에 의해 이루어지는 열 전달 과정에서 절연부(300)에 발생된 단차는 열 전달을 차단할 수 있다. 연결 패드(240)의 일부는 절연부(300)에 마련된 제2 개구(310)에 중첩되도록 배치됨으로써, 발열부(141), 보다 구체적으로 히트 스프레더(230)로부터 전달된 열을 제2 개구(310)를 통해 방열부(400)로 전달할 수 있다.

일 예시에 따르면, 연결 패드(240)는 절연부(300) 보다 더 작은 강성(hardness)을 구비할 수 있다. 일 예로서, 절연부(300)와 연결 패드(240)가 상호 마주보도록 배치된 상태에서 두께 방향(Z방향)을 따라 압착하는 경우, 보다 더 작은 강성(hardness)을 구비하는 연결 패드(240)가 변형됨으로써 절연부(300)의 제2 개구(320)에 중첩되도록 배치될 수 있다.

또한 일 예시에 따르면, 연결 패드(240)는 히트 스프레더(230)에 대응되는 형상 예를 들어, 인쇄 회로 기판(140)의 제1 영역(B1) 및 제2 영역(B2)에 걸쳐 연장될 수 있다. 이에 따라 연결 패드(240)의 일면은 히트 스프레더(230)의 일면과 직접 접촉하도록 배치되어 히트 스프레더(230)로부터 방열부(400)로 열을 전달할 수 있다. 일 예시에 따르면, 연결 패드(240)는 히트 스프레더(230)로부터 방열부(400)로 열을 전달할 수 있는 열 전달 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어 연결 패드(240)는 열 전도 물질(thermal interface material; TIM)을 포함할 수 있다.

다만 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 연결 패드(240)에는 열 전도 물질(thermal interface material; TIM)과 다른 물질이 혼합될 수도 있다. 일 예로서, 연결 패드(240)는 실리콘 수지 및 아크릴 수지 등을 포함할 수 있다. 또한 연결 패드(240)는 방열부(400)와의 접착력을 향상시키기 위한 접착 물질, 예를 들어 열 그리스(thermal grease)와 같은 점착 재료를 더 포함할 수 도 있다. 또한, 연결 패드(240)는 방열부(400)와의 접착면이 고르게 유지되도록 탄성 물질을 더 포함할 수도 있다.

도 3c, 도 4 및 도 5를 참조하면, 일 예시에 따른 방열부(400)는 인쇄 회로 기판(140)상에 배치되어 인쇄 회로 기판(140)으로부터 열을 전달 받을 수 있다. 일 예로서, 방열부(400)는 서로 마주보도록 배치된 제1 플레이트(410)와 제2 플레이트(420), 제1 플레이트(410)와 제2 플레이트(420) 사이에 마련되는 유체 이동 구조체(430), 제1 플레이트(410)와 제2 플레이트(420) 사이에 배치되는 지지 프레임(440) 및 유체 이동 구조체(430)를 따라 이동하는 냉각 유체(미도시)를 구비할 수 있다.

제1 플레이트(410)는 제1 영역(B1) 및 제2 영역(B2)에 걸쳐 연장된 판상 부재로서, 절연부(300) 및 연결 패드(240)에 접촉하도록 배치될 수 있다. 이에 따라 절연부(300) 및 연결 패드(240)로부터 전달된 열은 제1 플레이트(410)로 전달될 수 있다.

제2 플레이트(420)는 제1 플레이트(410)와 결합하여 방열부(400) 내부에 수용 공간을 형성할 수 있다. 제1 플레이트(410) 및 제2 플레이트(420)에 의해 형성된 내부 공간에는 냉각 유체가 이동하는 통로인 유체 이동 구조체(430)가 배치될 수 있다. 냉각 유체는 발열부(141)에서 발생하는 열을 흡수하여 액체 상태에서 기체 상태로 변할 때 흡수 된 에너지를 소비하는 물질(예: 증류수)일 수 있다. 기체 상태로 변한 유체는 전자 장치(100) 밖으로 열을 방출하여 다시 액체 상태로 변할 수 있다.

일 예시에 따른 제1 플레이트(410) 및 제2 플레이트(420)는 동일한 물질로 구성될 수 있고, 열 전도율이 좋은 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(410) 및 제2 플레이트(420)는 구리(Cu), 그래파이트(graphite) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 발열부(141)에서 발생된 열은 열전도 차폐 모듈(200)을 통하여 방열부(400)로 전달될 수 있다. 이때, 절연부(300)는 열전도 차폐 모듈(200)과 방열부(400) 사이에 배치되어 열전도 차폐 모듈(200)과 방열부(400)사이에서 외부 구성, 예를 들어 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(111)과 발생될 수 있는 전기적 단락 현상을 방지함과 동시에 열전도 차폐 모듈(200)로부터 방열부(400)로 열을 전달할 수 있다.

일 실시예에 따른 절연부(300)는 열전도 차폐 모듈(200)과 대응되는 형상을 구비하도록 마련될 수 있다. 일 예로서, 열전도 차폐 모듈(200)이 히트 스프레더(230)를 구비하는 경우, 절연부(300)는 히트 스프레더(230)와 실질적으로 동일한 형상을 구비할 수 있다. 이에 따라 절연부(300)는 열전도 차폐 모듈(200)과 방열부(400) 사이에서 외부 구성과 발생될 수 있는 전기적 단락과 같은 문제점을 사전에 차단할 수 있다.

또한, 일 예시에 따른 절연부(300)는 열 전도가 발생될 수 있는 제2 개구(310)를 구비할 수 있다. 일 예로서, 절연부(300)에 마련된 제2 개구(310)는 방열부(400)로 이어지는 열 전도를 위한 경로로 이용될 수 있다. 일 예시에 따르면, 제2 개구(310)는 차폐부(600)에 마련된 제1 개구(620) 및 차폐층(220)에 마련된 제3 개구(221)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 상술한 제2 개구(310)에는 절연부(300) 보다 강성이 더 작은 연결 패드(240)의 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다. 이때, 절연부(300)의 두께(t)는 중첩된 연결 패드(240)의 두께(t₁) 보다 작을 수 있다. 이에 따라 히트 스프레더(230)로부터 전달된 열은 연결 패드(240)를 통해 방열부로 전달될 수 있다.

또한 일 예시에 따르면, 제2 개구(310)의 폭(d2)은 제1 개구(620)의 폭(d1) 및 제3 개구(221)의 폭(d3) 보다 크게 마련될 수 있다. 이에 따라 발열부(141)로부터 발생된 열은 제1 개구(620) 및 제3 개구(221)에 배치된 열 전도 물질층(thermal interface material layer; TIM layer: 210), 히트 스프레더(230) 및 제2 개구(310)에 중첩되도록 배치된 연결 패드(240)를 통과하여 방열부(400)로 전달될 수 있다.

도 6a 및 도 6b는 도 4의 B-B선을 따라 절단한 인쇄회로기판, 열전도 차폐모듈, 절연부 및 방열부의 단면도이다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(140)에 포함된 발열부(141)는 복수 개로 마련될 수도 있다. 일 예로서, 인쇄 회로 기판(140)에는 제1 발열부(141-1) 및 제2 발열부(141-2)가 배치될 수 있다. 제1 발열부(141-1) 및 제2 발열부(141-2)에 대응되는 위치에 제1 발열부(141-1) 및 제2 발열부(141-2)를 둘러싸도록 제1 차폐부(601) 및 제2 차폐부(602)가 배치될 수 있다. 제1 차폐부(601) 및 제2 차폐부(602)는 각각 제1 개구(6010, 6020)을 구비할 수 있다. 제1 차폐부(601)에 마련된 제1-1 개구(6010)에 제1 열 전도 물질층(211)이 배치되고, 제2 차폐부(602)에 마련된 제1-2 개구(6020)에 제2 열 전도 물질층(212)이 배치될 수 있다. 제1 열 전도 물질층(211)은 제1 발열부(141-1)와 접촉하도록 배치되어 열을 전달 받을 수 있으며, 제2 열 전도 물질층(212)은 제2 발열부(141-2)와 접촉하도록 배치되어 열을 전달 받을 수 있다.

차폐층(220)은 복수 개의 제3 개구(221-1, 221-2)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 제3-1 개구(221-1)는 제1 차폐부(601)에 마련된 제1-1 개구(6010)와 중첩되도록 배치될 수 있으며, 제3-2 개구(221-2)는 제2 차폐부(602)에 마련된 제1-2 개구(6020)와 중첩되도록 배치될 수 있다.

히트 스프레더(230)는 제1 열 전도 물질층(211)과 직접 접촉하는 제1 접촉 영역(231), 제2 열 전도 물질층(212)과 직접 접촉하는 제2 접촉 영역(232) 및 제1 접촉 영역(231)과 제2 접촉 영역(232) 사이에 배치되는 경계 영역(233)을 포함할 수 있다. 제1 접촉 영역(231)과 제2 접촉 영역(232) 사이에 배치되는 경계 영역(233)을 배치함으로써, 히트 스프레더(230) 전체 면적에 걸쳐 상대적으로 균일한 온도 분포를 유지할 수 있다. 일 예시에 따른 경계 영역(233)은 차폐층(220)에 마련된 제3-1 개구(221-1) 및 제3-2 개구(221-2) 사이의 폭과 대응되는 폭을 구비할 수 있다.

히트 스프레더(230)의 상부에 연결 패드(240)가 배치되며, 연결 패드(240)의 상부에 제2 개구(310)를 구비하는 절연부(300)가 배치될 수 있다. 도 6a에 도시된 바와 같이 절연부(300)는 방열부(400)의 하부에 접착하도록 배치될 수 있으며, 열 전도 차폐 모듈(200)은 차폐부(600) 및 인쇄 회로 기판(140)에 지지되도록 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 6b에 도시된 바와 같이 두께 방향(Z방향)을 따라 절연부(300)와 열 전도 차폐 모듈(200)이 압착될 수 있다. 이때, 절연부(300) 보다 낮은 강성을 구비하는 연결 패드(240)의 일부가 변형될 수 있다. 변형된 연결 패드(240)의 일부는 절연부(300)의 제2 개구(310)에 중첩되도록 배치됨으로써, 연결 패드(240)와 방열부(400) 사이에 열 전도를 위한 균일한 접촉이 이루어질 수 있다. 이에 따라 제1 발열부(141-1) 및 제2 발열부(141-2)로부터 발생된 열은 제1 열 전도 물질층(211), 제2 열 전도 물질층(212), 히트 스프레더(230) 및 연결 패드(240)를 통해 방열부(400)로 전달될 수 있다.

도 7a는 다른 실시예에 따른 열전도 차폐모듈 및 절연부의 분리 사시도이다. 도 7b는 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판, 열전도 차폐모듈, 절연부 및 방열부의 개략적인 단면도이다.

상술한 실시예에서는 절연부(300)에 마련된 제2 개구(310)에 강성이 작은 연결 패드(240)가 배치되었으나 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시예에 따르면 절연부(300)에 마련된 제2 개구(310)에 히트 스프레더(230)가 배치될 수도 있다. 설명의 편의상 도 4 및 도 5에 도시된 열 전도 차폐 모듈(200), 절연부(300), 방열부(400) 및 차폐부(600) 중 도 7a 및 도 7b에 도시된 구성과 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 실시예에 따른 열전도 차폐 모듈(200')은 열 전도 물질층(thermal interface material layer; TIM layer: 210), 차폐층(220), 히트 스프레더(230) 및 연결 패드(240) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 예로서, 열전도 차폐 모듈(200')에 포함된 히트 스프레더(230)는 절연부(300)에 마련된 제2 개구(310)에 중첩되도록 배치될 수 있다. 이때, 연결 패드(240)는 히트 스프레더(230) 및 절연부(300)와 방열부(400) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 열 전도 물질층(210)은 히트 스프레더(230)의 일면에 접촉하도록 배치될 수 있다. 이에 따라 발열부(141)에서 발생된 열은 열 전도 물질층(210), 히트 스프레더(230) 및 연결 패드(240)를 통해 방열부(400)로 전달될 수 있다.

상술한 바와 같이 히트 스프레더(230)를 절연부(300)에 마련된 제2 개구(310)의 형상에 대응되도록 마련함으로써, 각 구성 사이의 접촉이 상대적으로 균일하게 이루어져 열 전달이 보다 우수하게 이루어질 수 있다. 다만, 도 4 및 도 5에 서술된 실시예와 비교하여 히트 스프레더(230)의 형상 제한 및 그에 따른 조립 공수가 늘어남에 따라 설계 편의성 및 제조 편의성이 일부 저하될 수 있다.

상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.

100: 전자 장치
101: 디스플레이
110: 제1 하우징
111: 제2 하우징
140: 인쇄회로기판
200, 200': 열전도 차폐 모듈
210: 열 전도 물질층
220: 차폐층
230: 히트 스프레더
240: 연결 패드
300: 절연부
400: 방열부
600: 차폐부

Claims

제1 하우징;
상기 제1 하우징과 결합되는 제2 하우징;
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되며, 제1 영역과 제2 영역을 구비하는 인쇄 회로 기판;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 방열부;
상기 방열부와 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되며, 상기 제2 영역에 대응되는 제1 개구를 구비하는 차폐부;
상기 방열부와 상기 차폐부 사이에 배치되는 열전도 차폐 모듈; 및
상기 열전도 차폐 모듈과 상기 방열부 사이에 배치되며, 상기 제1 개구의 일부와 중첩되도록 배치되는 제2 개구를 구비하는 절연부;를 포함하는,
전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 절연부는 상기 열전도 차폐 모듈과 대응되는 형상을 구비하며, 박막 형상의 절연 테이프인,
전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 개구의 폭이 상기 제1 개구의 폭 보다 더 크게 마련된,
전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 제2 영역에 배치되어 열을 발생시키는 발열부를 구비하며,
상기 열전도 차폐 모듈은,
상기 발열부의 상부에 배치되어 상기 발열부에서 발생한 열을 상기 방열부에 전달하는 열 전도 물질층(thermal interface material layer; TIM layer)을 더 포함하는,
전자 장치.
제4 항에 있어서,
상기 열전도 차폐 모듈은,
상기 제1 영역 및 상기 제2 영역을 따라 연장되는 판형 부재로서, 상기 열 전도 물질층으로부터 전달된 열을 상기 방열부로 전달하는 히트 스프레더;를 더 포함하는,
전자 장치.
제5 항에 있어서,
상기 히트 스프레더는 상기 열 전도 물질층과 직접 접족하는 접촉 영역과 상기 접촉 영역의 둘레부에 배치되는 경계 영역을 구비하는,
전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 열전도 차폐 모듈은,
상기 제1 영역 및 상기 제2 영역을 따라 연장되며, 상기 절연부와 상기 차폐부 사이에 배치되는 연결 패드를 포함하는,
전자 장치.
제7 항에 있어서,
상기 연결 패드는 상기 절연부 보다 더 작은 강성(hardness)을 구비하는,
전자 장치.
제8 항에 있어서,
상기 연결 패드의 일부는 상기 제2 개구에 중첩되도록 배치되는,
전자 장치.
제7 항에 있어서,
상기 연결 패드는 열 전도 물질(thermal interface material; TIM)을 포함하는,
전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 차폐부는 상기 인쇄회로기판의 일부를 둘러싸는 수용부를 구비하는
전자 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 차폐부는 상기 인쇄회로기판에서 발생되는 전자파를 차단하는 쉴드 캔(shield can)인,
전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 열전도 차폐 모듈은,
상기 방열부와 상기 차폐부 사이에 배치되는 차폐층을 더 포함하는,
전자 장치.
제13 항에 있어서,
상기 차폐층은 상기 제1 개구의 일부와 중첩되도록 배치되는 제3 개구를 구비하며, 상기 제1 개구의 폭이 상기 제3 개구의 폭 보다 더 크게 마련된,
전자 장치.
제13 항에 있어서,
상기 차폐층은
상호 마주보도록 배치된 제1 탄성층 및 제2 탄성층과 상기 제1 탄성층 및 상기 제2 탄성층 사이에 배치되는 차폐 필름을 구비하는,
전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 방열부는
서로 마주보도록 배치된 제1 플레이트와 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 마련되는 복수 개의 유체 이동 구조체 및 상기 복수 개의 유체 이동 구조체를 따라 이동하는 냉각 유체를 구비하는,
전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 방열부는,
상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 지지 프레임을 더 포함하는,
전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 열전도 차폐 모듈은,
상기 제2 개구에 중첩되도록 배치되는 히트 스프레더를 더 포함하는,
전자 장치.
제18 항에 있어서,
상기 열전도 차폐 모듈은,
상기 히트 스프레더 및 상기 절연부와 상기 방열부 사이에 배치되는 연결 패드를 더 포함하는,
전자 장치.
제18 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 제2 영역에 배치되어 열을 발생시키는 발열부를 구비하며,
상기 발열부의 상부에 배치되어 상기 발열부에서 발생한 열을 상기 방열부에 전달하는 열 전도 물질층(thermal interface material layer; TIM layer)을 더 포함하고,
상기 열 전도 물질층은 상기 히트 스프레더의 일면에 접촉하도록 배치되는
전자 장치.