KR20210017097A - Fpcb 구조체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 하우징의 일면과 대면하는 제 1 면을 포함하는 제 1 구조체와, 상기 하우징의 상기 일면과 대면하는 제 2 면을 포함하는 제 2 구조체, 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제 1 면에서 상기 제 2 면으로 연장되는 FPCB 구조체로서, 상기 제 2 면과 적어도 일부 중첩하고, 적어도 하나의 코일을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)와, 상기 FPCB와 적어도 일부 중첩하고 상기 FPCB 및 상기 제 2 면 사이에 배치되는 제 1 부분과, 상기 제 1 부분으로부터 연장되어 상기 제 1 면과 적어도 일부 중첩하는 제 2 부분을 포함하는 열 전도성(thermal conductivity) 제 1 레이어, 및 상기 제 2 부분과 적어도 일부 중첩하는 제 3 부분과, 상기 제 3 부분으로부터 연장되어 상기 제 1 부분과 일부 중첩하는 제 4 부분을 포함하고, 상기 제 1 레이어 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가지는 제 2 레이어, 및 상기 제 3 부분 및 상기 제 1 면 사이에 배치되는 접착성(adhesive) 제 3 레이어를 포함하는 FPCB 구조체를 포함할 수 있다. 이 외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 FPCB 구조체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 또는 PDA(personal digital assistant) 등과 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태로도 개발되고 있다. 전자 장치에서는, 프로세서(예: AP(application processor)), 통신 모듈, 또는 충전 모듈과 같이 전류를 많이 소모하는 부품, 또는 이러한 부품에서의 전류 소모로 인하여 배터리에서 열이 발생할 수 있다. 예를 들어, 프로세서가 처리해야 할 일이 많아지거나, 통신 모듈이 계속 신호를 잡으려고 구동된다면, 정상 때보다 많은 열이 발생할 수 있다. 이러한 열은 시스템 성능의 저하를 일으키거나, 최악의 경우 배터리에도 영향을 줘 폭발 가능성을 높일 수 있다. 전자 장치의 슬림화로 인하여 쿨링 팬과 같은 액티브 구조를 탑재하기 곤란하여, 전자 장치는 발열 관리를 위한 쿨링 시스템으로서, 예를 들어, 히트 스프레더(heat spreader)를 포함할 수 있다. 히트 스프레더는, 전자 장치의 내부에서 발생하는 열이 한 곳에 집중되지 않도록 분산시킬 수 있다.
전자 장치는 점점 더 슬림화되어 가고 있어 히트 스프레더는 얇은 판, 시트, 또는 필름 형태로 구현될 수 있다. 히트 스프레더는 열의 확산 효율 또는 방열 효율을 높이기 위하여 그 면적을 확장하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 히트 스프레더는 전자 장치 내 복수의 구조체들을 커버하면서, 복수의 구조체들과 부착될 수 있다. 하지만, 이러한 히트 스프레더 및 그 부착 구조는, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격이 발생할 때, 히트 스프레더의 파손(예: 찢어짐(tearing))을 일으킬 수 있다. 전자 장치 내 복수의 구조체들은 서로 결합되어 있지만 서로 다른 질량(또는, 질량 중심) 또는 중량을 가지고 있어, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격이 발생할 때 서로 다른 방향 또는 변위량으로 흔들릴 수 있다. 구조체들의 이러한 흔들림으로 인해 히트 스프레더는 파손될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격으로부터 전자 장치 내 배치되는 히트 스프레더의 파손을 줄이기 위한 FPCB구조체를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 하우징의 일면과 대면하는 제 1 면을 포함하는 제 1 구조체와, 상기 하우징의 상기 일면과 대면하는 제 2 면을 포함하는 제 2 구조체, 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제 1 면에서 상기 제 2 면으로 연장되는 FPCB 구조체로서, 상기 제 2 면과 적어도 일부 중첩하고, 적어도 하나의 코일을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)와, 상기 FPCB와 적어도 일부 중첩하고 상기 FPCB 및 상기 제 2 면 사이에 배치되는 제 1 부분과, 상기 제 1 부분으로부터 연장되어 상기 제 1 면과 적어도 일부 중첩하는 제 2 부분을 포함하는 열 전도성(thermal conductivity) 제 1 레이어, 및 상기 제 2 부분과 적어도 일부 중첩하는 제 3 부분과, 상기 제 3 부분으로부터 연장되어 상기 제 1 부분과 일부 중첩하는 제 4 부분을 포함하고, 상기 제 1 레이어 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가지는 제 2 레이어, 및 상기 제 3 부분 및 상기 제 1 면 사이에 배치되는 접착성(adhesive) 제 3 레이어를 포함하는 FPCB 구조체를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 그라파이트와 같은 물질을 가지는 열확산 시트를 포함하는 FPCB 구조체에 외부 충격에 대하여 탄력적으로 견딜 수 있는 탄성 레이어(elastic layer)를 추가하여, 외부 충격으로부터 상기 열확산 시트의 파손 또는 박리를 막을 수 있다. 또한, 외부 충격으로부터 열확산 시트를 보호하기 위한 지지부로서 FPCB를 확장하여 사용하지 않는 대신 상기 탄성 레이어를 추가하는 방식이므로, 재료비가 절감될 수 있다.
그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1a는 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 1b는 일 실시예에 따른 도 1a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 도 1a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 FPCB 구조체에 관한 분해 단면도이다.
도 4a는 일 실시예에 따른 도 3의 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 4b는 일 실시예에 따른 도 4a와는 다른 방향에서 바라본 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 4c는 일 실시예에 따른 전자 장치에 관한 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 FPCB 구조체에 관한 전개 사시도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따를 FPCB 구조체에 관한 전개 사시도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 도 6의 FPCB 구조체에 관한 평면도이다.
도 8a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 FPCB 구조체에 관한 분해 단면도이다.
도 8b는 일 실시예에 따른 도 8a의 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 9a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 FPCB 구조체에 관한 분해 단면도이다.
도 9b는 일 실시예에 따른 도 9a의 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 10a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 10b는 일 실시예에 따른 도 10a의 전자 장치에 관한 평면도이다.
도 11a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 11b는 일 실시예에 따른 도 11a의 전자 장치에 관한 평면도이다.
도 1b는 일 실시예에 따른 도 1a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 도 1a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 FPCB 구조체에 관한 분해 단면도이다.
도 4a는 일 실시예에 따른 도 3의 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 4b는 일 실시예에 따른 도 4a와는 다른 방향에서 바라본 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 4c는 일 실시예에 따른 전자 장치에 관한 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 FPCB 구조체에 관한 전개 사시도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따를 FPCB 구조체에 관한 전개 사시도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 도 6의 FPCB 구조체에 관한 평면도이다.
도 8a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 FPCB 구조체에 관한 분해 단면도이다.
도 8b는 일 실시예에 따른 도 8a의 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 9a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 FPCB 구조체에 관한 분해 단면도이다.
도 9b는 일 실시예에 따른 도 9a의 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 10a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 10b는 일 실시예에 따른 도 10a의 전자 장치에 관한 평면도이다.
도 11a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 11b는 일 실시예에 따른 도 11a의 전자 장치에 관한 평면도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
도 1a는 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 1b는 일 실시예에 따른 도 1a의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1a 및 1b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1a의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 에지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 1b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 에지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈들(103, 107, 114), 센서 모듈들(104, 119), 카메라 모듈들(105, 112, 113), 키 입력 장치들(117), 펜 입력 장치(120) 및 커넥터 홀들(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치들(117))를 생략하거나 다른 구성 요소(예: 지문 센서, 또는 발광 소자)를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스(recess) 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 및 카메라 모듈(105) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 및 카메라 모듈(105) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈들(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치들(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈들(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀들(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀들(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀들(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀들(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈들(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈들(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 디스플레이(101))뿐만 아니라 제 2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(예: 제 1 센서 모듈(104)) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치들(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치들(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치들(117)은 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀들(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
펜 입력 장치(120)(예: 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(210)의 측면에 형성된 홀(121)을 통해 하우징(110)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(120)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(100)에 포함된 전자기 유도 패널(예: 도 2의 전자기 유도 패널(290))과 연동될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(120)는 전자기 유도 방식(예: EMR(electro-magnetic resonance) 방식)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(120)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus), 또는 ECR(electric coupled resonance) 방식으로 구현될 수도 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 도 1a의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따라, 전자 장치(100)는, 측면 베젤 구조(118), 제 1 지지 부재(211)(예: 브라켓(bracket)), 전면 플레이트(102), 디스플레이(101), 전자기 유도 패널(290), 인쇄 회로 기판(PCB(printed circuit board))(240), 배터리(250), 제 2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스(rear case)), 안테나(270), 펜 입력 장치(120), 또는 후면 플레이트(111)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(211), 또는 제 2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1a 또는 1b의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(290)(예: 디지타이저(digitizer))은 펜 입력 장치(120)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(290)은 인쇄 회로 기판(PCB)(예: 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 차폐 시트를 포함할 수 있다. 차폐 시트는 전자 장치(100) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이 모듈, 인쇄 회로 기판, 전자기 유도 패널 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐 시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(120)로부터의 입력이 전자기 유도 패널(290)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자기 유도 패널(290)은 전자 장치(100)의 내부에 배치된 광학 센서(예: 제 1 카메라 장치(105) 또는 생체 센서)에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구부(2901)를 포함할 수 있다.
제 1 지지 부재(211)는, 예를 들어, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(118)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(118)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(211)는, 일면에 디스플레이(101)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(250)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(270)는, 후면 플레이트(111)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(118) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(101)는 전자 장치(100)의 내부에 배치된 광학 센서(예: 제 1 카메라 장치(105) 또는 생체 센서)에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구부(1011))를 포함할 수 있다. 광학 센서는 전면 플레이트(102)의 일부 영역(1021) 및 이와 정렬된 디스플레이(101)의 개구부(1011) 및 전자기 유도 패널(290)의 개구부(2901)를 통해 외부 광을 수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이(101)의 개구부(1011)를 대체하여, 픽셀 구조 및/또는 배선 구조의 변경에 의해 형성된 실질적으로 투명한 영역으로 구현될 수도 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 FPCB 구조체에 관한 분해 단면도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(300)(예: 도 2의 전자 장치(100))는 전면 플레이트(301), 후면 플레이트(302), FPCB 구조체(304), 제 1 구조체(331), 제 2 구조체(332), 또는 제 3 구조체(333)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB 구조체(304), 제 1 구조체(331), 제 2 구조체(332), 또는 제 3 구조체(333)는 전면 플레이트(301)(예: 도 2의 전면 플레이트(102)) 및 후면 플레이트(302)(예: 도 2의 후면 플레이트(111)) 사이의 공간(303)에 배치될 수 있다.
제 1 구조체(331), 제 2 구조체(332), 또는 제 3 구조체(333)는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 해당 기능과 관련하는 적어도 하나의 부품, 및 이와 관련하는 요소들의 집합을 가리킬 수 있다. 일 실시예에 따르면(미도시), 후면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 제 1 구조체(331)는 제 1 부품 실장 공간(또는, 실장 영역)에 배치되고, 제 2 구조체(332)는 제 2 부품 실장 공간에 배치되며, 제 3 구조체(333)는 제 3 부품 실장 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 부품 실장 공간, 제 2 부품 실장 공간, 또는 제 3 실장 공간은, 도 2의 제 1 지지 부재(211)에 의해 적어도 일부 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 부품 실장 공간, 제 2 부품 실장 공간, 또는 제 3 실장 공간은, 도 2의 제 2 지지 부재(260)에 의해 적어도 일부 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 제 2 구조체(332)는 제 1 구조체(331) 및 제 3 구조체(333) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 도 3의 실시예에 국한되지 않고 다양한 위치 또는 개수의 부품 실장 공간과, 이에 배치되는 구조체를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 구조체(331)는 적어도 하나의 PCB(printed circuit board)를 포함하는 기판 조립체(substrate assembly)(예: PBA(printed board assembly))를 포함할 수 있다. 제 1 구조체(331)는 도 2의 PCB(240)를 포함할 수 있고, 예를 들어, 제 1 PCB(예: Upper PCB), 제 2 PBC(예: Lower PCB), 및 제 1 PCB 및 제 2 PCB 사이의 인터포저 기판(Middle substrate)을 포함할 수 있다. 제 1 구조체(331)에는 프로세서(예: 프로세서(예: AP(application processor)), 통신 모듈, 충전 모듈, 메모리, 또는 인터페이스와 같은 다양한 부품들이 탑재될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 구조체(332)는 제 1 구조체(331)의 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 배터리(예: 도 2의 배터리(250))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 구조체(332)는 다양한 다른 부품을 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 구조체(333)는 제 1 구조체(331)의 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 입출력 조립체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 입출력 조립체는, 스피커 모듈, USB 커넥터를 포함하는 PCB, 마이크 모듈, 또는 안테나 패턴과 같은 다양한 요소들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 3 구조체(333)는 이 밖의 다양한 다른 부품을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 2의 제 2 지지 부재(260)의 일부는, 제 1 구조체(331), 제 2 구조체(332), 또는 제 3 구조체(333)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 전자 장치(300)는 제 1 구조체(331) 및 제 2 구조체(332) 사이에 배치되는 제 1 격벽(partition), 또는 제 2 구조체(332) 및 제 3 구조체(333) 사이에 배치되는 제 2 격벽을 포함할 수 있다. 제 1 격벽 또는 제 2 격벽은, 예를 들어, 도 2의 제 1 지지 부재(211) 또는 제 2 지지 부재(260)와 연결되거나, 제 1 지지 부재(211) 또는 제 2 지지 부재(260)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 구조체(331)는 후면 플레이트(302)와 대면하는 제 1 면(3311)을 포함할 수 있다. 제 2 구조체(332)는 후면 플레이트(302)와 대면하는 제 2 면(3321)을 포함할 수 있다. 제 3 구조체(333)는 후면 플레이트(302)와 대면하는 제 3 면(3331)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 면(3311), 제 2 면(3321), 또는 제 3 면(3331)의 적어도 일부는, 후면 플레이트(302)에 의해 형성되는 평평한 면(3021)(예: 도 1b의 후면(110B)에 포함된 평면)과 실질적으로 평행할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 면(3311), 제 2 면(3321), 또는 제 3 면(3331)의 적어도 일부는 상기 평평한 외면(3021)과 서로 평행하지 않거나, 또는 곡면을 포함할 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 면(3311)이 상기 평평한 외면(3021)과 이격하는 제 1 거리(미도시), 제 2 면(3321)이 상기 평평한 외면(3021)과 이격하는 제 2 거리(미도시), 및 제 3 면(3431)이 상기 평평한 외면(3021)과 이격하는 제 3 거리(미도시)는, 서로 다르거나 또는 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 거리는 제 2 거리 또는 제 3 거리 보다 클 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 구조체(331), 제 2 구조체(332) 및 제 3 구조체(333)가 배열되는 방향(3001)으로 제 1 면(3311)의 제 1 너비(미도시), 제 2 면(3321)의 제 2 너비(미도시), 및 제 3 면(3331)이 제 3 너비는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 너비는 상기 제 1 너비 또는 제 3 너비 보다 클 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 너비는 상기 제 3 너비 보다 클 수 있다.
FPCB 구조체(304)는, 예를 들어, 제 1 구조체(331)의 제 1 면(3311)에서 제 3 구조체(333)의 제 3 면(3331)으로 연장되고, 복수의 레이어들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB 구조체(304)는, FPCB(flexible printed circuit board)(310), 제 1 레이어(321), 제 2 레이어(322), 제 3 레이어(323), 제 4 레이어(324), 제 5 레이어(325), 제 6 레이어(326), 또는 제 7 레이어(327)를 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 서로 대면하여 접합되는 두 레이어들 사이에는 접착 물질(예: 열 도전성 접착 물질)이 배치될 수 있다. 이러한 접합 물질은 외부 충격에 대하여 두 레이어들 사이의 분리를 방지할 수 있는 다양한 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, FPCB(310)는 제 2 구조체(332)의 제 2 면(3321)과 적어도 일부 중첩할 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB(310)는 도전성 패턴(예: copper pattern)을 포함하는 복수의 도전성 층들과, 복수의 도전성 층들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 층들(예: 절연성 층들 또는 유전체)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(310)는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(antenna element)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, 예를 들어, FPCB(310)에 포함된 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부로 구현될 수 있다. 예를 들어, FPCB(310)에 포함된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, NFC 통신을 위한 안테나 엘리먼트, 무선 충전을 위한 안테나 엘리먼트, 및/또는 MST 통신을 위한 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB(310)는 후면 플레이트(302)와 대면하는 면(311)에 배치되는 평면 형태의 적어도 하나의 나선형 코일(이하, '평면 코일'이라 칭함.)(312)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 평면 코일(312)은 상기 면(311)과 가깝게 FPCB(310)의 내부에 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, FPCB(310)는 도 2의 안테나(270)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 레이어(321)는, 후면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, FPCB(310)와 적어도 일부 중첩하는 제 1 부분(3211)과, 제 1 부분(3211)으로부터 연장되어 제 1 구조체(331)의 제 1 면(3311)과 적어도 일부 중첩하는 제 2 부분(3212)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 레이어(321)는, 후면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 제 1 부분(3211)으로부터 연장되어 제 3 구조체(333)의 제 3 면(3331)과 적어도 일부 중첩하는 제 5 부분(3213)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322) 및 제 5 레이어(325)는 제 1 레이어(321) 및 전면 플레이트(301) 사이에 배치되고, 제 1 레이어(321)와 접합될 수 있다. 제 2 레이어(322)는, 후면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 제 1 레이어(321)의 제 2 부분(3212)과 적어도 일부 중첩하는 제 3 부분(3221)과, 제 3 부분(3221)으로부터 연장되어 제 1 레이어(321)의 제 1 부분(3211)과 일부 중첩하는 제 4 부분(3222)을 포함할 수 있다. 제 5 레이어(325)는, 후면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 제 1 레이어(321)의 제 5 부분(3213)과 적어도 일부 중첩하는 제 6 부분(3251)과, 제 6 부분(3251)으로부터 연장되어 제 1 레이어(321)의 제 1 부분(3211)과 일부 중첩하는 제 7 부분(3252)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(310)는 평면 안테나(312)가 배치되는 부분(317)과, 그 이외의 부분(317)을 포함할 수 있다. 평면 안테나(312)는 제 7 레이어(327)와 대면하는 면(311)에 대하여 제 7 레이어(327) 쪽으로 돌출되어 있을 수 있고, 이에 평면 안테나(312)가 배치되는 부분(317)은 다른 부분(316) 보다 큰 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 7 레이어(327)의 위에서 볼 때, 제 2 레이어(322)는 평면 안테나(312)가 배치된 부분(317)과 중첩하지 않을 수 있다. 제 7 레이어(327)의 위에서 볼 때, 제 5 레이어(325)는 평면 안테나(312)가 배치된 부분(317)과 중첩하지 않을 수 있다. 이로 인해, A 부분의 두께와 B 부분의 두께의 차이, 또는 C 부분의 두께와 B 부분의 두께의 차이를 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 7 레이어(327)(예: 스폰지)가 후면 플레이트(302)에 의해 가압될 때, 제 1 레이어(321)의 일부(미도시)는 제 2 레이어(322) 및 제 5 레이어(325) 사이에서 제 2 구조체(332) 쪽으로 처지게 되어 제 2 구조체(332)의 제 2 면(3321)과 물리적으로 접촉할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 구조체(331)의 제 1 면(3311)은, 제 1 면(3311)이 향하는 방향으로, 제 2 구조체(332)의 제 2 면(3321) 보다 더 높게 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 면(3311) 및 제 2 면(3321) 사이의 높이 차는 A 부분의 두께 및 B 부분의 두께의 차를 초과하지 않게 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 레이어(323)는 제 2 레이어(322)의 제 3 부분(3221) 및 제 1 구조체(331)의 제 1 면(3311) 사이에 배치되어, 제 2 레이어(322)의 제 3 부분(3221)을 제 1 구조체(331)의 제 1 면(3311)에 부착 또는 고정시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 6 레이어(326)는 제 5 레이어(325)의 제 6 부분(3251) 및 제 3 구조체(333)의 제 3 면(3331) 사이에 배치되어, 제 5 레이어(325)의 제 6 부분(3251)을 제 3 구조체(333)의 제 3 면(3331)에 부착 또는 고정시킬 수 있다. 제 3 레이어(323) 또는 제 6 레이어(326)는 다양한 접착 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 레이어(323) 또는 제 6 레이어(325)는 PET를 기재로 하는 접착 부재일 수 있다. 예를 들어, 제 3 레이어(323) 또는 제 6 레이어(325)는 열 전도성 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 3 레이어(323) 또는 제 6 레이어(325)는 특정 주파수 대역(예: 자외선)의 광에 의해 경화되는 광 경화성 물질일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 레이어(324)는, 후면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, FPCB(310) 및 제 1 레이어(321) 사이에 배치될 수 있고, FPCB(310)를 따라 적어도 형성될 수 있다. 제 4 레이어(324)는, FPCB(310)에 포함된 적어도 하나의 평면 코일(312)을 통한 자속 또는 자기장을 이용하는 무선 통신에서, 차폐 요소로 동작할 수 있다. 제 4 레이어(324)(예: 차폐 시트)는, 평면 코일(312)로부터 형성된 자속이 전면 플레이트(301) 쪽으로 형성되지 않게 하고, 실질적으로 후면 플레이트(302) 쪽으로 형성되도록 할 수 있다. 제 4 레이어(324)는, 예를 들어, 페라이트 시트, 또는 페라이트와 도체 시트가 접합된 형태와 같이 다양하게 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 열 전도성 제 1 레이어(321)는 FPCB(310) 및 후면 플레이트(302) 사이, 또는 FPCB(310) 및 제 4 레이어(324) 사이에 배치되지 않을 수 있다. 제 1 레이어(321)가 FPCB(310) 및 후면 플레이트(302) 사이, 또는 FPCB(310) 및 제 4 레이어(324) 사이에 배치되는 경우를 가정하면, 제 1 레이어(321)의 유전율은 평면 코일(312)에 관한 자속에 영향을 미칠 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 레이어(321)는, 연질의 열 전도성 물질(thermal conductivity material)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 레이어(321)는, 그라파이트(graphite)가 도포된 시트로 구현될 수 있다. 제 1 레이어(321)는 히트 스프레더(heat spreader)로 동작하여 적어도 하나의 부품이 과열(overheat)되지 않게 하고, 열이 한 곳에 집중되지 않도록 분산시킬 수 있다. 제 1 구조체(331), 제 2 구조체(332), 또는 제 3 구조체(333)에 포함된 부품은 저항 성분을 포함할 수 있고, 이러한 부품이 전류를 소모할 때 저항 성분에 의해 전류의 일부분은 열 에너지로 변화되어 발산될 수 있다. 상기 부품은 열을 의도적으로 발산하기 위하여 마련된 부품과는 구분될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 구조체(331)에서 발산되는 열은 제 2 레이어(322) 및 제 3 레이어(323)를 거쳐 제 1 레이어(321)로 이동되어 제 1 레이어(321)에서 확산될 수 있다. 열은 제 5 레이어(325) 및 제 6 레이어(326)를 거쳐 제 1 레이어(321)에서 제 3 구조체(333)로 이동할 수 있다. 제 1 구조체(331)에서 발산되는 열은 제 1 레이어(321) 및 제 3 구조체(333)에서 고체 표면 및 기체 사이의 에너지 전달 방식인 대류 열전달을 통해 주변으로 방열될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 고온부에서 저온부로 열이 흐르는 전도(conduction)에 의해, 다양한 경로로 열이 이동할 수 있다. 예를 들어, 제 1 구조체(331)에서 발산되는 열은 제 1 레이어(321)를 통해 제 2 구조체(332)로 이동될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 7 레이어(327)는 후면 플레이트(302) 및 FPCB(310) 사이에 배치되고, FPCB(310)의 적어도 일부를 따라 형성되는 스폰지와 같은 가요성 부재로 구현되어, FPCB(310)를 보호할 수 있다. 제 7 레이어(327)가 후면 플레이트(302)에 의해 가압될 때, 제 1 레이어(321)의 제 1 부분(3211)의 일부는 제 2 레이어(322) 및 제 5 레이어(325) 사이에서 전면 플레이트(301) 쪽으로 처지게 되어 제 2 구조체(332)의 제 2 면(3221)과 물리적으로 접촉할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 부분(3211)의 적어도 일부 및 제 2 구조체(332)의 제 2 면(3221) 사이에는 열 전도성 물질이 배치될 수도 있다. 제 1 부분(3211)의 적어도 일부 및 제 2 구조체(322)의 제 2 면(3221) 사이의 열 전도성 물질은, 제 1 부분(3211)을 제 2 면(3221)에 부착시킬 수도 있다. 다른 예를 들어, 제 2 구조체(332)에서 발산되는 열은 제 1 레이어(321)로 이동되어 제 1 레이어(321)에서 확산될 수 있다. 다른 예를 들어, FPCB(310)에서 발산되는 열(예: 평면 코일(312)에서 발산되는 열)은 제 1 레이어(321)로 이동되어 제 1 레이어(321)에서 확산될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 구조체(331), 제 2 구조체(332), 또는 제 3 구조체(333)에서 발산되는 열은 제 1 레이어(321)를 통해 제 4 레이어(324) 및/또는 FPCB(310)로 이동될 수도 있다. 제 4 레이어(324), 또는 FPCB(310)에 포함된 도전성 패턴은 방열 요소로 활용될 수 있다. 고온부에서 저온부를 기초로, 이 밖의 다양한 열의 이동 경로가 형성될 수 있고, 제 1 구조체(331), 제 2 구조체(332), 제 3 구조체(333), 또는 FPCB 구조체(304)의 적어도 일부는 방열 요소로 활용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322) 및 제 5 레이어(325)는 낙하 또는 외력에 의해 발생한 외부 충격으로부터 연질의 제 1 레이어(321)의 파손을 줄일 수 있다. 예를 들어, 제 1 레이어(321)의 제 2 부분(3212)이 제 2 레이어(322) 없이 제 3 레이어(323)를 통해 제 1 구조체(331)의 제 1 면(3311)에 접합되고, 제 1 레이어(321)의 제 5 부분(3213)이 제 5 레이어(325) 없이 제 6 레이어(326)를 통해 제 3 구조체(333)의 제 3 면(3331)에 접합된다고 가정할 때, 낙하로 인한 외부 충격에 의해 제 1 레이어(321)는 파손될 가능성이 높을 수 있다. 제 1 구조체(331), 제 2 구조체(332), 및 제 3 구조체(333)와 같은 요소들이 서로 결합되어 있지만, 상기 요소들은 서로 다른 질량(또는, 질량 중심) 또는 중량을 가지고 있어, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격이 발생할 때 각 요소의 흔들림, 유동 또는 진동이 발생할 수 있다. 각 요소들의 공차(tolerance)를 고려하여 형성될 수 있고, 이러한 공차는 외부 충격에 대하여 각 요소의 흔들림, 유동, 또는 진동에 관여할 수 있다. 외부 충격에 의하여, 상기 요소들은 동일한 병진 운동(translation motion)을 하기 어려울 수 있고, 예를 들어, 서로 다른 방향 또는 변위량으로 운동(예: 흔들림, 유동, 또는 진동)할 수 있다. 이로 인해, 외부 충격에 의하여 제 1 경계부(305)에 대응되는 제 1 위치(3051), 또는 제 2 구조체(332) 및 제 3 구조체(333) 사이의 제 2 경계부(306)에 대응되는 제 2 위치(3061)에서 제 1 레이어(321)는 파손될 수 있다. 예를 들어, 외부 충격에 의해 제 1 구조체(331) 및 제 3 구조체(333)는 서로 병진 운동하지 않고, 제 1 레이어(321)의 제 2 부분(3212)이 제 1 구조체(331)에 직접 고정되고 제 1 레이어(321)의 제 5 부분(3213)이 제 3 구조체(333)에 직접 고정된다면, 상기 제 1 경계부(305)에 대응되는 제 1 위치(3051), 또는 상기 제 2 경계부(306)에 대응되는 제 2 위치(3061)에서 파손(예: 파단)을 유발하는 스트레스(stress)가 발생할 수 있다. 예를 들어, 서로 다른 물성(예: 인장 강도)의 FPCB(310) 및 제 1 레이어(321)가 겹치는 구간 및 겹치지 않는 구간 사이의 제 1 위치(3051)에 외부 충격에 의한 스트레스가 집중될 수 있다. 서로 다른 물성(예: 인장 강도)의 FPCB(310) 및 제 5 레이어(325)가 겹치는 구간 및 겹치지 않는 구간 사이의 제 2 위치(3061)에 외부 충격에 의한 스트레스가 집중될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322) 및 제 5 레이어(325)는 제 1 레이어(321) 보다 탄력적이면서 큰 인장 강도를 가지는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 동일 조건의 외력에 대하여, 제 1 레이어(321)의 소재는 파단될 수 있으나, 제 2 레이어(322)의 소재 및 제 5 레이어(325)의 소재는 파단 없이 탄력적으로 견딜 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322) 및 제 5 레이어(325)는 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격에 대하여 파단되지 않도록 탄성을 가지는 연질의 폴리머로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322) 또는 제 5 레이어(325)는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다. 엔지니어링 플라스틱은, 예를 들어, 강도, 탄성, 내충격성, 내마성, 전기절연성과 같은 다양한 특정을 가지는 플라스틱으로, 예를 들어, PET(polyethylene terephthalate), PBT(polybutylene terephthalate), polyamide, polyimide, polycarbonate와 같은 다양할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322) 또는 제 5 레이어(325)는 PET(polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322) 및 FPCB(310)가 일부 겹치는 구간(예: 제 2 레이어(322)의 제 4 부분(3222) 참조)을 두고, 제 2 레이어(322) 및 FPCB(310) 사이에 열 전도성 제 1 레이어(321)가 배치되는 구조는, 외부 충격으로 인한 스트레스를 제 1 위치(3051)에서 집중되지 않게 하고 제 2 레이어(322)에서 분산시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 5 레이어(325) 및 FPCB(310)가 일부 겹치는 구간(예: 제 5 레이어(325)의 제 7 부분(3252) 참조)을 두고, 제 5 레이어(325) 및 FPCB(310) 사이에 열 전도성 제 1 레이어(321)가 배치되는 구조는, 외부 충격으로 인한 스트레스를 제 1 위치(3051)에서 집중되지 않게 하고 제 5 레이어(323)에서 분산시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 제 3 레이어(323)는 제 1 구조체(331) 및 제 2 레이어(322)의 제 3 부분(3221) 사이에 배치될 수 있고, 제 1 위치(3051) 또는 제 1 경계부(305)를 넘어 제 1 레이어(321)의 제 1 부분(3211)과 중첩하도록 확장되지 않을 수 있다. 제 3 레이어(323)는 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격에 대하여 제 2 레이어(322)에 미치는 스트레스 영역을 결정할 수 있다. 제 3 레이어(323)는 외부 충격에 대하여 제 2 레이어(322)에서 스트레스가 생기는 경계(3052)를 결정할 수 있다. 제 3 레이어(323)가 제 1 위치(3051) 또는 제 1 경계부(305)를 넘어 제 1 레이어(321)의 제 1 부분(3211)과 중첩하도록 확장되는 경우를 가정하면, 제 1 구조체(331) 및 제 2 구조체(332) 모두가 제 3 레이어(323)에 의해 FPCB 구조체(304)와 접합하게 되고, 외부 충격 시 제 1 구조체(331) 및 제 2 구조체(332) 각각의 흔들림 또는 진동으로 인해 제 1 레이어(321)의 파손이 유발될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 제 6 레이어(326)는 제 3 구조체(333) 및 제 5 레이어(325)의 제 6 부분(3251) 사이에 배치될 수 있고, 제 2 위치(3061) 또는 제 2 경계부(306)를 넘어 제 1 레이어(321)의 제 1 부분(3211)과 중첩하도록 확장되지 않을 수 있다. 제 6 레이어(326)는 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격에 대하여 제 5 레이어(325)에 미치는 스트레스 영역을 결정할 수 있다. 제 6 레이어(326)는 외부 충격에 대하여 제 5 레이어(325)에서 스트레스가 생기는 경계(3062)를 결정할 수 있다. 제 6 레이어(326)가 제 2 위치(3061) 또는 제 2 경계부(306)를 넘어 제 1 레이어(321)의 제 1 부분(3211)과 중첩하도록 확장되는 경우를 가정하면, 제 3 구조체(333) 및 제 2 구조체(332) 모두가 제 6 레이어(326)에 의해 FPCB 구조체(304)와 접합하게 되고, 외부 충격 시 제 3 구조체(333) 및 제 2 구조체(332) 각각의 흔들림 또는 진동으로 인해 제 1 레이어(321)의 파손이 유발될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(310)는 폴리이미드(polyimide)와 같은 연질 부분과, 도전성 패턴(copper pattern)와 같은 경질 부분을 포함할 수 있으나, 실제로 FPCB(310)의 인장 강도는 상기 도전성 패턴에 의해 좌우되어 경질의 특성을 가질 수 있다. 또한, FPCB(310)의 연질 부분과 경질 부분 사이의 경계는 서로 다른 물성들이 접하는 부분으로서, 외부 충격이 발생 시 상기 경계에 스트레스가 집중되어, 상기 연질 부분과 경질 부분은 서로 박리될 수도 있다. 이로 인하여, 동일 조건의 외력에 대하여, FPCB(310)의 소재는 파손될 수 있으나, 제 2 레이어(322)의 소재 또는 제 5 레이어(325)의 소재는 파손 없이 탄력적으로 견딜 수 있다. 따라서, 제 2 레이어(322) 또는 제 5 레이어(325) 없이 제 1 레이어(321)의 제 2 부분(3212) 또는 제 5 부분(3213)와 중첩하도록 FPBC(310)를 확장하더라도, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격에 대하여 FPCB(310)가 파손되거나 제 1 레이어(321)는 FPCB(310)의 확장된 부분에 의해 지지되지 못하고 파손될 수 있다. 또한, 제 2 레이어(322) 또는 제 5 레이어(325) 없이 제 1 레이어(321)의 제 2 부분(3212) 또는 제 5 부분(3213)와 중첩하도록 FPBC(310)를 확장하는 경우, FPCB(310)의 확장된 부분에 포함된 도전성 패턴은 근처의 안테나에 대한 방사 성능의 저하를 일으킬 수도 있다. 일 실시예에 따른 제 2 레이어(322) 및 제 5 레이어(325)는 FPCB(310)의 이러한 제약들을 극복하면서, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격에 대하여 제 1 레이어(321)의 파손을 방지할 수 있다. 또한, 제 2 레이어(322) 및 제 5 레이어(325)는, FPCB(310)를 확장할 때와 비교하여, 비용을 줄일 수 있다.
도 4a는 일 실시예에 따른 도 3의 전자 장치(300)에 관한 전개 사시도이다. 도 4b는 일 실시예에 따른 도 4a와는 다른 방향에서 바라본 전자 장치(300)에 관한 전개 사시도이다. 도 4c는 일 실시예에 따른 전자 장치(300)에 관한 사시도이다.
도 4a, 4b 및 4c의 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 3의 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으면, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
도 4a, 4b 및 4c를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(300)는 측면 부재(410), 지지 부재(420), 제 1 구조체(331), 제 2 구조체(332), 제 3 구조체(333), 또는 FPCB 구조체(304)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(410)(예: 도 2의 측면 부재(118))는 전자 장치(300)의 측면(예: 도 2의 측면(110C))을 형성할 수 있고, 제 1 측면부(411), 제 2 측면부(412), 제 3 측면부(413), 또는 제 4 측면부(414)를 포함할 수 있다. 제 1 측면부(411)는 제 2 측면부(412)와는 반대 편에 배치될 수 있고, 제 2 측면부(412)와는 실질적으로 평행할 수 있다. 제 3 측면부(413)는 제 1 측면부(411)의 일단부(미도시) 및 제 2 측면부(412)의 일단부(미도시)를 연결할 수 있다. 제 4 측면부(414)는 제 1 측면부(411)의 타단부(미도시) 및 제 2 측면부(412)의 타단부(미도시)를 연결할 수 있다. 제 4 측면부(414)는 제 3 측면부(413)와는 반대 편에 배치될 수 있고, 제 3 측면부(413)와는 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(420)(예: 도 2의 제 1 지지 부재(211))는 측면 부재(410) 안쪽에 배치될 수 있고, 측면 부재(410)와 연결되거나 측면 부재(410)와 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 구조체(331)는 지지 부재(420)에 형성된 제 1 부품 실장 공간(미도시)에 배치될 수 있고, 제 2 구조체(332)는 지지 부재(420)에 형성된 제 2 부품 실장 공간(미도시)에 배치될 수 있으며, 제 3 구조체(333)는 지지 부재(420)에 형성된 제 3 부품 실장 공간(미도시0에 배치될 수 있다. 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(302))의 위에서 볼 때(이하, -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 구조체(331)는 제 1 측면부(411), 제 3 측면부(413)의 일부, 및 제 4 측면부(414)의 일부 사이에 배치될 수 있다. 제 3 구조체(333)는 제 2 측면부(412), 제 3 측면부(413)의 일부, 및 제 4 측면부(414)의 일부 사이에 배치될 수 있다. -z 축 방향으로 볼 때, 제 2 구조체(332)는 제 1 구조체(331) 및 제 3 구조체(333) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 구조체(331)는 기판 조립체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 구조체(331)는, 기판 조립체로서, -z 축 방향으로 볼 때, 제 1 PCB(예: 메인 PCB)(421), 제 1 PCB(421)와 일부 중첩하여 배치되는 제 2 PCB(예: 슬레이브 PCB)(422), 또는 제 2 PCB(422)를 적어도 일부 커버하는 차폐 부재(423)(예: 쉴드 캔(shield can))를 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 1 PCB(421) 및 제 2 PCB(422) 사이에는 인터포저 기판이 배치될 수 있고, 인터포저 기판은 제 1 PCB(421) 및 제 2 PCB(422)을 연결하고 신호 흐름의 경로가 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 구조체(332)는 배터리일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 구조체(332)는 배터리 이외의 다른 부품을 더 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 구조체(333)는 입출력 조립체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 입출력 조립체는, 스피커 모듈, USB 커넥터를 포함하는 PCB, 마이크 모듈, 또는 안테나 패턴(440)과 같은 다양한 요소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 구조체(333)는 제 6 레이어(326)가 부착되는 제 3 면(3331)에 배치된 안테나 패턴(440)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 패턴(440)은 LDS(laser direct structuring)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴(440)은 레이저를 이용하여 비도전성 수지로 형성된 구조의 상기 제 3 면(3331)에 패턴을 도안하고, 그 위에 구리 또는 니켈과 같은 도전성 물질을 도금하여 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 3 구조체(333)는 마이크, 커넥터와 같은 다양한 다른 부품을 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB 구조체(304)는, FPCB(310), 제 1 레이어(321), 제 2 레이어(322), 제 3 레이어(323), 제 4 레이어(324), 제 5 레이어(325), 제 6 레이어(326), 또는 제 7 레이어(327)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(310)는 평면 코일(312) 및 커넥터부(313)를 포함할 수 있다. 평면 코일(312)은 제 7 레이어(327)가 대면하는 면(311)에 배치될 수 있고, 커넥터부(313)는 평면 코일(312)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터부(313)는, 예를 들어, 평면 코일(312)가 배치되는 면(311)과는 반대 편의 면에 배치되는 커넥터(예: FPCB 커넥터)를 포함하는 부분을 가리킬 수 있다. 커넥터부(313)는, -z 축 방향으로 볼 때, 제 1 구조체(331)와 일부 중첩할 수 있다. 커넥터부(313)는 제 1 구조체(331)에 형성된 커넥터(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 커넥터부(313)는, 커넥터를 대체하여, 솔더(solder)와 같은 도전성 접합 부재를 통해 제 1 구조체(331)에 형성된 동박 패드 또는 랜드(land)와 전기적으로 연결될 수도 있다. 제 1 구조체(331)에 포함된 통신 모듈은 평면 코일(312)을 통하여 NFC 통신, 및/또는 MST 통신을 이행할 수 있다. 제 1 구조체(331)에 포함된 무선 충전 모듈은 평면 코일(312)를 통하여 외부 장치로부터 무선 충전 신호를 수신하거나 외부 장치로 무선 충전 신호를 송신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 레이어(321)는 그라파이트와 같은 열 전도 물질을 포함할 수 있다. 제 1 레이어(321)는, -z 축 방향으로 볼 때, FPCB(310)와 적어도 중첩하는 제 1 부분(3211)과, 제 1 부분(3211)을 사이에 두고 양쪽에 배치되는 제 2 부분(3212) 및 제 5 부분(3213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, -z 축 방향으로 볼 때, 제 1 부분(3211)은 사각형일 수 있고, 제 2 부분(3212)은 제 1 부분(3211)의 제 1 에지(3211a)의 일부로부터 연장되고, 제 5 부분(3213)은 제 2 에지(3211b)의 일부로부터 연장될 수 있다. 제 1 에지(3211a) 및 제 2 에지(3211b)는 서로 반대 편에 배치되고 서로 평행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 에지(3211a) 및 제 2 에지(3211b)는 서로 평행하지 않을 수도 있다.
일 실시예에 따르면, -z 축 방향으로 볼 때, 제 1 레이어(321)의 제 2 부분(3212) 및 제 5 부분(3213)은 제 1 부분(3211)을 중심으로 서로 비대칭(dissymmetrical)일 수 있다. 예를 들어, -z 축 방향으로 볼 때, 제 2 부분(3212) 및 제 5 부분(3213)은 서로 다른 형태 또는 사이즈로 형성될 수 있다. 예를 들어, -z 축 방향으로 볼 때, 제 2 부분(3212)은 측면 부재(410)의 제 3 측면부(413) 및 제 4 측면부(414) 중 제 3 측면부(413)와 가깝게 배치될 수 있다. 예를 들어, -z 축 방향으로 볼 때, 제 5 부분(3213)은 측면 부재(410)의 제 3 측면부(413) 및 제 4 측면부(414) 중 제 4 측면(414)와 가깝게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 레이어(324)는 FPCB(310) 및 제 1 레이어(321) 사이에 배치될 수 있고, FPCB(310)의 평면 안테나(312)와 관련하는 자속 또는 무선 주파수에 대하여 관여하는 페라이트와 같은 차폐 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, -z 축 방향으로 볼 때, 제 4 레이어(324)는 FPCB(310)과 중첩하는 직사각형일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 4 레이어(324)는 FPCB(310)의 형태에 따라 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322)는 제 1 구조체(331) 및 제 1 레이어(321) 사이에 배치되는 제 3 부분(3221)을 포함할 수 있다. 제 3 부분(3221)은 -z 축 방향으로 볼 때 제 1 구조체(331)의 제 1 면(3311)과 적어도 일부 중첩하여 접합될 수 있다. -z 축 방향으로 볼 때, 제 2 레이어(322)는 제 3 부분(3221)으로부터 연장되어 제 1 레이어(321)의 제 1 부분(3211)과 일부 중첩하여 접합되는 제 4 부분(3222)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 레이어(325)는 제 3 구조체(333) 및 제 1 레이어(321) 사이에 배치되는 제 5 부분(3251)을 포함할 수 있고, 제 5 부분(3251)은 -z 축 방향으로 볼 때 제 3 구조체(333)의 제 3 면(3331)과 적어도 일부 중첩하여 접합될 수 있다. -z 축 방향으로 볼 때, 제 5 레이어(325)는 제 5 부분(3251)으로부터 연장되어 제 1 레이어(321)의 제 1 부분(3211)과 일부 중첩하여 접합되는 제 6 부분(3252)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 레이어(323)는 제 2 레이어(322)의 제 3 부분(3221) 및 제 1 구조체(331)의 제 1 면(3311)을 접합할 수 있다. 제 5 레이어(325)는 제 5 레이어(325)의 제 5 부분(3251) 및 제 3 구조체(333)의 제 3 면(3331)을 접합할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322) 및 제 5 레이어(325)는 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격으로부터 제 1 레이어(321)의 파손을 줄일 수 있도록 외부 충격에 대하여 견딜 수 있는 인장 강도 및 탄력을 가지는 다양한 폴리머로 형성될 수 있다. 제 1 레이어(321)의 제 2 부분(3212)과 제 3 레이어(323)를 통해 접합된 제 1 구조체(331), 제 1 레이어(321)의 제 5 부분(3213)과 제 6 레이어(326)를 통해 접합된 제 3 구조체(333), 및 제 2 구조체(322)는, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격에 의해 흔들릴 수 있다. -z 축 방향으로 볼 때, 제 2 레이어(322) 및 제 5 레이어(325)는 제 1 레이어(321)의 제 1 부분(3211)의 적어도 일부와 중첩할 수 있고, 이로 인해 외부 충격이 제 1 레이어(321)로 전달되는 것을 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, FPCB(310)의 커넥터부(313)는, 제 1 구조체(331)와 전기적으로 연결되어 있어, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격에 의하여 제 1 구조체(331)가 흔들리거나 진동할 때 이러한 흔들림 또는 진동으로부터 영향을 받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB 구조체(304)는 제 1 구조체(331) 및 제 3 구조체(333)와 고정되어 있어 외부 충격에 의한 커넥터부(313)에서의 스트레스를 줄일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322) 및 제 5 레이어(325)는 외부 충격에 의한 스트레스가 커넥터부(313)에 집중되지 않게 할 수 있다.
도 4c를 참조하면, 일 실시예에 따르면, FPCB 구조체(304)는 제 1 구조체(331) 및 제 2 구조체(332) 사이의 제 1 경계부(305)를 가로지르는 중간 부분(460)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 중간 부분(460)은, 제 3 측면부(413)에서 제 4 측면부(414)로 향하는 방향으로 연장된 너비가 상대적으로 좁은 형태일 수 있다. 중간 부분(460)은 제 2 레이어(322) 및 이와 접합된 적어도 하나의 레이어를 포함할 수 있다. FPCB(310)의 커넥터부(313)는 중간 부분(460)과 이격하여 상기 제 1 경계부(305)를 가로지르게 배치될 수 있다. 중간 부분(460)은 제 3 레이어(323)를 통해 제 1 구조체(331)에 고정되어 있고, 측면 부재(410)의 제 3 측면부(413)에서 제 4 측면부(414)로 향하는 방향으로 연장된 너비와, 도 3의 후면 플레이트(302)로 향하는 방향으로의 두께를 가지고 있어, 외부 충격에 대한 스트레스가 커넥터부(313)에 집중되지 않도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 중간 부분(460)의 너비 또는 두께는 도 4c에 도시된 예에 국한되지 않고 다양하게 변형하여, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격이 중간 부분(460) 및/또는 커넥터부(313)로 미치는 영향을 줄일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 커넥터부(313)가 상기 중간 부분(460)으로부터 이격된 거리를 다르게 하여, 외부 충격이 중간 부분(460) 및/또는 커넥터부(313)로 미치는 영향을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, -z 축 방향으로 볼 때, 제 2 레이어(322) 및 제 5 레이어(325)는 서로 비대칭일 수 있고, 제 2 레이어(322) 및 제 1 구조체(331) 사이의 제 3 레이어(322)에 의한 제 1 접합부의 면적과, 제 5 레이어(325) 및 제 3 구조체(333) 사이의 제 6 레이어(326)에 의한 제 2 접합부의 면적은 다를 수 있다. 예를 들어, 제 1 접합부의 면적은 제 2 접합부의 면적보다 클 수 있고, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격이 발생할 때 제 1 접합부 보다 제 2 접합부에 더 큰 스트레스가 발생할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322)는 제 5 레이어(325)와 동일한 물질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322)는 제 5 레이어(325)와 다른 물질로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322)는 제 5 레이어(325) 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가지도록 구현될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 5 레이어(325)는 제 2 레이어(322) 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가지도록 구현될 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 FPCB 구조체(304)에 관한 전개 사시도이다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 FPCB 구조체(304)는 FPCB(310), 제 1 레이어(321), 제 2 레이어(322), 제 3 레이어(323), 제 4 레이어(324), 제 5 레이어(325), 제 6 레이어(326), 또는 제 7 레이어(327)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 7 레이어(327)의 위에서 볼 때, 제 3 레이어(323)는 제 1 구조체(331) 및 제 2 레이어(322)의 제 3 부분(3221) 사이에 배치될 수 있고, 제 2 구조체(332)와 중첩하도록 확장되지 않을 수 있다. 제 3 레이어(323)는 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격에 대하여 제 2 레이어(322)에 미치는 스트레스 영역을 결정할 수 있다. 예를 들어, 제 3 레이어(323)는 외부 충격에 대하여 제 2 레이어(322)에서 스트레스가 생기는 경계(3052)를 결정할 수 있다. 상기 경계(3052)는, 제 3 레이어(323)가 제 2 레이어(322)와 겹치는 구간과 겹치지 않는 구간 사이일 수 있다. 제 2 레이어(322)는 제 1 레이어(321) 보다 탄력적이면서 큰 인장 강도를 가지는 소재로 형성될 수 있다. 동일 조건의 외력에 대하여, 제 1 레이어(321)의 소재는 파단될 수 있으나, 제 2 레이어(322)의 소재는 파단 없이 탄력적으로 견딜 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(322) 및 FPCB(310)가 일부 겹치는 구간을 두고, 제 2 레이어(322) 및 FPCB(310) 사이에 열 전도성 제 1 레이어(321)가 배치되는 구조는, 외부 충격이 제 1 레이어(321)로 전달되는 것을 줄일 수 있다. 예를 들어, 외부 충격으로 인한 스트레스(601)는 상기 경계(3052)에 집중될 수 있으나, 상기 스트레스(601)는 제 1 레이어(321) 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가지는 제 2 레이어(322)에서 분산될 수 있다(602). 도시하지 않았으나, 제 5 레이어(325) 및 이에 관한 구조 또한 제 1 레이어(321)의 파손을 방지할 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따를 FPCB 구조체(700)에 관한 전개 사시도이다. 도 7은 일 실시예에 따른 도 6의 FPCB 구조체(700)에 관한 평면도이다.
도 6을 참조하면, 일 실시예서, FPCB 구조체(700)는 FPCB(710), 제 1 레이어(721), 제 2 레이어(722), 제 3 레이어(723), 또는 제 4 레이어(724)를 포함할 수 있다. FPCB(710)는 평면 코일(712)(예: 도 4a의 평면 코일(312) 및 커넥터부(713)(예: 도 4a의 커넥터부(313))를 포함할 수 있고, 도 4a의 FPCB(310)와 실질적으로 동일할 수 있다. 제 2 레이어(722)는 도 4a의 제 2 레이어(322)와 실질적으로 동일할 수 있다. 제 3 레이어(723)는 도 4a의 제 3 레이어(323)와 실질적으로 동일할 수 있다. 제 4 레이어(724)는 도 4a의 제 4 레이어(324)와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 그라파이트와 같은 열 전도성 물질을 포함하는 제 1 레이어(721)는, 제 7 레이어(727)의 위에서 볼 때, 제 2 레이어(722) 및 FPCB(710) 사이에 형성되는 복수의 오프닝들(openings)(7001, 7002)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 오프닝들(7001, 7002)은 도 4c의 중간부(460)에 형성될 수 있다. 도 4c 및 6을 참조하면, 하나의 오프닝(7001)은 측면 부재(410)의 제 3 측면부(413)에서 제 4 측면부(414)로 향하는 방향으로 파인 노치(notch) 형태일 수 있다. 도 4c 및 6을 참조하면, 다른 하나의 노치(7002)는 측면 부재(410)의 제 4 측면부(414)에서 제 3 측면부(414)로 향하는 방향으로 파인 노치 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(710) 및 제 2 레이어(722)는 제 1 레이어(721)의 복수의 오프닝들(7001, 7002)에서 다양한 접착 물질을 통해 서로 접합될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 오프닝의 형태, 개수 또는 위치는 도 6에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
도 7을 참조하면, 제 7 레이어(723)의 위에서 볼 때, 제 1 레이어(721)에 형성된 복수의 오프닝들(7001, 7002, 7003, 7004)은 FPCB(710)의 복수의 코너들(731, 732, 733, 734)에 대응하여 형성될 수 있다. 복수의 코너들(731, 732)은 복수의 오프닝들(7001, 7002)을 통해 제 2 레이어(722)와 접합될 수 있고, 복수의 코너들(733, 734)은 복수의 오프닝들(7003, 7004)을 통해 제 5 레이어(725)와 접합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 오프닝들(7001, 7002)은 도 3의 제 1 구조체(331) 및 제 2 구조체(332) 사이의 제 1 경계부(305)에 대응하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 오프닝들(7003, 7004)은 도 3의 제 2 구조체(332) 및 제 3 구조체(334) 사이의 제 2 경계부(306)에 대응하여 배치될 수 있다. FPCB(710)가 서로 다른 위치에서 복수의 오프닝들(7001, 7002, 7003, 7004)을 통해 제 2 레이어(722) 및/또는 제 5 레이어(725)와 직접적으로 접합되는 구조는, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격을 제 2 레이어(722) 및 제 5 레이어(725)에서 분산 또는 흡수(7005 참조), 및/또는 외부 충격을 FPCB(710)로 이동시켜(7007 참조) FPCB(710)에서 분산(7006 참조) 또는 흡수되도록 할 수 있다. 이로 인하여, 외부 충격이 제 1 레이어(710)로 전달되는 것을 줄일 수 있다.
도 8a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(800)에서 FPCB 구조체(804)에 관한 분해 단면도이다. 도 8b는 일 실시예에 따른 도 8a의 전자 장치(800)에 관한 전개 사시도이다.
도 8a 및 8b를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(800)(예: 도 2의 전자 장치(100))는 측면 부재(840), 지지 부재(841), FPCB 구조체(804), 제 1 구조체(831), 제 2 구조체(832), 또는 제 3 구조체(833)를 포함할 수 있다. 측면 부재(840)는 도 4a의 측면 부재(410)일 수 있고, 지지 부재(841)는 도 4a의 지지 부재(420)일 수 있다. 제 1 구조체(831)는 도 3 또는 4a의 제 1 구조체(331)일 수 있다. 제 2 구조체(832)는 도 3 또는 4a의 제 2 구조체(332)일 수 있다. 제 3 구조체(833)는 도 3 또는 4a의 제 3 구조체(333)일 수 있다. FPCB 구조체(804)는 제 1 구조체(831)에서 제 3 구조체(833)로 가로질러 배치될 수 있고, 제 3 레이어(823)(예: 도 3 또는 4a의 제 3 레이어(323))를 통해 제 1 구조체(831)와 접합되며, 제 6 레이어(826)(예: 도 3 또는 4a의 제 6 레이어(326))를 통해 제 3 구조체(833)와 접합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB 구조체(804)는 적어도 하나의 평면 코일(812)을 포함하는 FPCB(810), 제 1 레이어(821), 제 2 레이어(822), 제 3 레이어(823), 제 4 레이어(824), 제 5 레이어(825), 제 6 레이어(826), 제 7 레이어(827), 제 8 레이어(828), 또는 제 9 레이어(829)를 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 서로 대면하여 접합되는 두 레이어들 사이에는 접착 물질(예: 열 도전성 접착 물질)이 배치될 수 있다. 이러한 접합 물질은 외부 충격에 대하여 두 레이어들 사이의 분리를 방지할 수 있는 다양한 폴리머를 포함할 수 있다. FPCB(810)는 도 3 또는 4a의 평면 코일(312)을 포함하는 FPCB(310)일 수 있다. 제 1 레이어(821)는 도 3 또는 4a의 열 전도성 제 1 레이어(321)일 수 있다. 제 2 레이어(822)는 제 1 레이어(821) 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가질 수 있고, 예를 들어, 도 3 또는 4a의 제 2 레이어(322)일 수 있다. 제 5 레이어(825)는 제 1 레이어(821) 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가질 수 있고, 예를 들어, 도 3 또는 4a의 제 5 레이어(325)일 수 있다. 제 3 레이어(823)는 제 2 레이어(822) 및 제 1 구조체(831)를 접합하기 위한 접착 물질을 포함할 수 있고, 예를 들어, 도 3 또는 4a의 제 3 레이어(323)일 수 있다. 제 4 레이어(824)는 도 3 또는 4a의 제 4 레이어(324)일 수 있다. 제 6 레이어(826)는 제 5 레이어(825) 및 제 3 구조체(833)를 접합하기 위한 접착 물질을 포함할 수 있고, 예를 들어, 도 3 또는 4a의 제 6 레이어(326)일 수 있다. 제 7 레이어(827)는 도 3 또는 4a의 제 7 레이어(327)일 수 있다. 도 8a 또는 8b의 실시예에 따른 FPCB 구조체(804)는, 도 3 또는 4a의 실시예에 따른 FPCB 구조체(304)와 비교하여, 제 8 레이어(828) 및 제 9 레이어(829)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(810)의 위에서 볼 때, 제 8 레이어(828)는 제 2 레이어(822)를 따르도록 형성될 수 있고, 제 1 레이어(821)를 사이에 두고 제 2 레이어(822)와는 반대 편에 배치될 수 있다. FPCB(810)의 위에서 볼 때, 제 8 레이어(828)는, 제 1 레이어(821)의 제 2 부분(8212)(예: 도 3 또는 4a의 제 2 부분(8212))과 중첩하는 제 8 부분(8281)과, 제 8 부분(8281)으로부터 FPCB(810) 및 제 1 레이어(821) 사이로 연장되는 제 9 부분(9282)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(810)의 위에서 볼 때, 제 9 레이어(829)는 제 5 레이어(825)를 따르도록 형성될 수 있고, 제 1 레이어(821)를 사이에 두고 제 2 레이어(822)와는 반대 편에 배치될 수 있다. FPCB(810)의 위에서 볼 때, 제 9 레이어(829)는, 제 1 레이어(821)의 제 5 부분(8213)(예: 도 3 또는 4a의 제 5 부분(8213))과 중첩하는 제 10 부분(8291)과, 제 10 부분(8291)으로부터 FPCB(810) 및 제 1 레이어(821) 사이로 연장되는 제 11 부분(8292)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 8 레이어(828) 및 제 9 레이어(829)는 제 1 레이어(821) 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 8 레이어(828)는 제 2 레이어(822)와 동일한 물질을 포함할 수 있고, 제 9 레이어(829)는 제 5 레이어(825)와 동일한 물질을 포함할 수 있다. 제 8 레이어(828) 및 제 9 레이어(829)는, 제 2 레이어(822) 및 제 5 레이어(825)와 함께, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격이 제 1 레이어(821)로 전달되는 것을 줄일 수 있다. 예를 들어, 제 8 레이어(828) 및 제 9 레이어(829)는, 제 2 레이어(822) 및 제 5 레이어(825)와 함께, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격을 분산 또는 흡수할 수 있다. 예를 들어, 제 8 레이어(828) 및 제 9 레이어(829)는, 제 2 레이어(822) 및 제 5 레이어(825)와 함께, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격을 FPBC(810)로 이동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 구조체(831)에서 발산되는 열은 제 2 레이어(822) 및 제 3 레이어(823)를 거쳐 제 1 레이어(821)로 이동하여, 제 1 레이어(821)에서 확산될 수 있다. 열은 제 5 레이어(825) 및 제 6 레이어(826)를 거쳐 제 1 레이어(821)에서 제 3 구조체(833)로 이동할 수 있다. 고온부에서 저온부를 기초로, 이 밖의 다양한 열의 이동 경로가 형성될 수 있고, 제 1 구조체(831), 제 2 구조체(832), 제 3 구조체(833), 또는 FPCB 구조체(804)의 적어도 일부는 방열 요소로 활용될 수 있다.
도 9a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(900)에서 FPCB 구조체(904)에 관한 분해 단면도이다. 도 9b는 일 실시예에 따른 도 9a의 전자 장치(900)에 관한 전개 사시도이다.
도 9a 및 9b를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(900)(예: 도 2의 전자 장치(100))는 측면 부재(940), 지지 부재(941), FPCB 구조체(904), 제 1 구조체(931), 제 2 구조체(932), 또는 제 3 구조체(933)를 포함할 수 있다. 측면 부재(940)는 도 4a의 측면 부재(410)일 수 있고, 지지 부재(941)는 도 4a의 지지 부재(420)일 수 있다. 제 1 구조체(931)는 도 3 또는 4a의 제 1 구조체(331)일 수 있다. 제 2 구조체(932)는 도 3 또는 4a의 제 2 구조체(332)일 수 있다. 제 3 구조체(933)는 도 3 또는 4a의 제 3 구조체(333)일 수 있다. FPCB 구조체(904)는 제 1 구조체(931)에서 제 3 구조체(933)로 가로질러 배치될 수 있고, 제 3 레이어(923)를 통해 제 1 구조체(931)와 접합되며, 제 6 레이어(926)를 통해 제 3 구조체(933)와 접합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB 구조체(904)는 적어도 하나의 평면 코일(912)을 포함하는 FPCB(910), 제 1 레이어(921), 제 3 레이어(923), 제 4 레이어(924), 제 6 레이어(926), 제 8 레이어(928), 또는 제 9 레이어(929)를 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 서로 대면하여 접합되는 두 레이어들 사이에는 접착 물질(예: 열 도전성 접착 물질)이 배치될 수 있다. 이러한 접합 물질은 외부 충격에 대하여 두 레이어들 사이의 분리를 방지할 수 있는 다양한 폴리머를 포함할 수 있다. FPCB(910)는 도 3 또는 4a의 평면 코일(312)을 포함하는 FPCB(310)일 수 있다. 제 4 레이어(924) 도 3 또는 4a의 제 4 레이어(324)일 수 있다. 제 7 레이어(927)는 도 3 또는 4a의 제 7 레이어(327)일 수 있다. 제 8 레이어(928)는 제 1 레이어(921) 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가질 수 있고, 예를 들어, 도 8a 또는 8b의 제 8 레이어(828)일 수 있다. 제 9 레이어(929)는 제 1 레이어(921) 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가질 수 있고, 예를 들어, 도 9a 또는 9b의 제 9 레이어(829)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 레이어(921)는 그라파이트와 같은 열 전도성 물질로 형성될 수 있다. 제 1 레이어(921)는, 제 7 레이어(927)의 위에서 볼 때, FPCB(910)와 적어도 일부 중첩하는 제 1 부분(9211)과, 제 1 부분(9211)으로부터 연장되어 제 8 레이어(928)의 제 8 부분(9281)(예: 도 8a의 제 8 부분(8281))의 일부와 중첩하는 제 2 부분(9212)을 포함할 수 있다. 제 1 레이어(921)는, 제 7 레이어(927)의 위에서 볼 때, 제 1 부분(9211)으로부터 연장되어 제 9 레이어(929)의 제 10 부분(9291)(예: 도 8a의 제 10 부분(8291))의 일부와 중첩하는 제 5 부분(9213)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 7 레이어(927)의 위에서 볼 때, 제 1 레이어(921)의 제 2 부분(9212)은 제 1 구조체(931)과 일부 중첩할 수 있고, 제 1 레이어(921)의 제 5 부분(9213)은 제 3 구조체(933)과 일부 중첩할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 레이어(923)는, 제 8 레이어(928) 및 제 1 구조체(931) 사이에서, 제 1 레이어(921)와 중첩하지 않는 제 8 부분(9281) 일부를 제 1 구조체(931)와 접합시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 6 레이어(926)는, 제 9 레이어(929) 및 제 3 구조체(933) 사이에서, 제 1 레이어(921)와 중첩하지 않는 제 10 부분(9291)의 일부를 제 3 구조체(933)와 접합시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 8 레이어(928) 및 제 9 레이어(929)는, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격이 제 1 레이어(821)로 전달되는 것을 줄일 수 있다. 예를 들어, 제 8 레이어(928) 및 제 9 레이어(929)는, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격이 발생할 때, 외부 충격을 분산 또는 흡수할 수 있다. 예를 들어, 제 8 레이어(928) 및 제 9 레이어(929)는, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격이 발생할 때, 외부 충격을 FPBC(910)로 이동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 구조체(931)에서 발산되는 열은 제 1 레이어(921)로 이동하여, 제 1 레이어(921)에서 확산될 수 있다. 열은 제 1 레이어(921)에서 제 3 구조체(933)로 이동할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 레이어(921)의 제 2 부분(9212) 및 제 1 구조체(931) 사이, 및/또는 제 1 레이어(921)의 제 5 부분(9213) 및 제 3 구조체(933) 사이에는 열 전도성 접착 물질이 배치될 수 있다. 고온부에서 저온부를 기초로, 이 밖의 다양한 열의 이동 경로가 형성될 수 있고, 제 1 구조체(931), 제 2 구조체(932), 제 3 구조체(933), 또는 FPCB 구조체(904)의 적어도 일부는 방열 요소로 활용될 수 있다.
도 10a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1000)에 관한 전개 사시도이다. 도 10b는 일 실시예에 따른 도 10a의 전자 장치(1000)에 관한 평면도이다.
도 10a 및 10b를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(1000)(예: 도 2의 전자 장치(100))는 측면 부재(1040), 지지 부재(1041), FPCB 구조체(1004), 제 1 구조체(1031), 제 2 구조체(1032), 또는 제 3 구조체(1033)를 포함할 수 있다. 측면 부재(1040)는 도 4a의 측면 부재(410)일 수 있고, 지지 부재(1041)는 도 4a의 지지 부재(420)일 수 있다. 제 1 구조체(1031)는 도 3 또는 4a의 제 1 구조체(331)일 수 있다. 제 2 구조체(1032)는 도 3 또는 4a의 제 2 구조체(332)일 수 있다. 제 3 구조체(1033)는 도 3 또는 4a의 제 3 구조체(333)일 수 있다. FPCB 구조체(1004)는 제 1 구조체(1031)에서 제 3 구조체(1033)로 가로질러 배치될 수 있고, 제 3 레이어(1023)를 통해 제 1 구조체(1031)와 접합되며, 제 6 레이어(1026)를 통해 제 3 구조체(1033)와 접합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB 구조체(1004)는 적어도 하나의 평면 코일(1012)을 포함하는 FPCB(1010), 제 1 레이어(1021), 제 2 레이어(1022), 제 3 레이어(1023), 제 4 레이어(1024), 제 5 레이어(1025), 제 6 레이어(1026), 또는 제 7 레이어(1027)를 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 서로 대면하여 접합되는 두 레이어들 사이에는 접착 물질(예: 열 도전성 접착 물질)이 배치될 수 있다. 이러한 접합 물질은 외부 충격에 대하여 두 레이어들 사이의 분리를 방지할 수 있는 다양한 폴리머를 포함할 수 있다. FPCB(1010)는 도 3 또는 4a의 평면 코일(312)을 포함하는 FPCB(310)일 수 있다. 제 1 레이어(1021)는 그라파이트와 같은 열 전도성 물질을 포함할 수 있고, 예를 들어, 도 3 또는 4a의 제 1 레이어(321)일 수 있다. 제 2 레이어(1022)는 제 1 레이어(1021) 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가질 수 있고, 예를 들어, 도 3 또는 4a의 제 2 레이어(322)일 수 있다. 제 4 레이어(1024)는 도 3 또는 4a의 제 4 레이어(324)일 수 있다. 제 3 레이어(1023)는 제 2 레이어(1022) 및 제 1 구조체(1031)를 접합시킬 수 있고, 예를 들어, 도 3 또는 4a의 제 3 레이어(323)일 수 있다. 제 7 레이어(1027)는 도 3 또는 4a의 제 7 레이어(327)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 레이어(1025)는 제 1 레이어(1021) 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가질 수 있고, 제 7 레이어(1027)의 위에서 볼 때, 측면 부재(1040)의 제 2 측면부(1040b)(예: 도 4a의 제 2 측면부(412)) 쪽으로 더 확장되는 연장부(1050)를 포함할 수 있다. 연장부(1050)는 제 1 레이어(1021)와 중첩하지 않을 수 있다. 제 6 레이어(1026)는 연장부(1050) 및 제 3 구조체(1033)를 접합시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 7 레이어(1027)의 위에서 볼 때, 제 6 레이어(1026)는 제 5 레이어(1025)로부터 측면 부재(1040)의 제 2 측면부(1042) 쪽으로 이격하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격이 발생할 때, 스트레스는 제 1 레이어(1025)의 연장부(1025)가 제 1 레이어(1021)와 겹치는 구간(미도시)과 제 6 레이어(1026)와 겹치는 구간(미도시) 사이의 구간(1060)에 상대적으로 집중될 수 있다. 제 5 레이어(1025)의 상기 구간(1060)은 스트레스에 대하여 탄력적으로 견딜 수 있다. 제 5 레이어(1025)의 상기 구간(1060)에 스트레스를 상대적으로 집중시키는 구조는 제 1 레이어(1210)의 파손을 줄일 수 있다. 제 7 레이어(1027)의 위에서 볼 때, 제 5 레이어(1025)는 제 1 레이어(1021)의 제 1 부분(10211)(예: 도 3 또는 4a의 제 1 부분(3211))과 중첩하는 제 7 부분(10252)과, 제 1 레이어(1021)의 제 5 부분(10213)(예: 도 3 또는 4a의 제 5 부분(3213))과 중첩하는 제 6 부분(10251)을 포함할 수 있다. 측면 부재(1040)의 제 3 측면부(1040c)에서 제 4 측면부(1040d)로 향하는 방향으로, 제 6 부분(10251)의 너비(W1)는 제 7 부분(10252)의 너비(W2) 보다 작게 형성될 수 있고, 이는 상기 구간(1060)에 스트레스를 상대적으로 집중시키는 구조에 기여할 수 있다.
이 밖의 다양한 구조를 통해 스트레스를 한 쪽으로 집중시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 추가적으로, 상기 구간(1060)에는 복수의 개구들(1070)(예: 관통 홀들)이 형성될 수 있다. 복수의 개구들(1070)은 연장부(1050)에서 매질의 부피를 줄여 스트레스를 한쪽으로 집중시킬 수 있는 구조에 기여할 수 있다.
도 11a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1100)에 관한 전개 사시도이다. 도 11b는 일 실시예에 따른 도 11a의 전자 장치(1100)에 관한 평면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3 또는 4a의 제 1 레이어(321), 도 8a 또는 8b의 제 1 레이어(821), 도 9a 또는 9b의 제 1 레이어(921), 또는 도 10a 또는 10b의 제 1 레이어(1021)는 더 확장될 수 있다. 이에 관한 실시예는 도 11a 및 11b를 참조하여 설명하겠다.
도 11a 및 11b를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(1100)(예: 도 2의 전자 장치(100))는 측면 부재(1140), 지지 부재(1141), FPCB 구조체(1104), 제 1 구조체(1131), 제 2 구조체(1132), 또는 제 3 구조체(1133)를 포함할 수 있다. 측면 부재(1140)는 도 4a의 측면 부재(410)일 수 있고, 지지 부재(1141)는 도 4a의 지지 부재(420)일 수 있다. 제 1 구조체(1131)는 도 3 또는 4a의 제 1 구조체(331)일 수 있다. 제 2 구조체(1132)는 도 3 또는 4a의 제 2 구조체(332)일 수 있다. 제 3 구조체(1133)는 도 3 또는 4a의 제 3 구조체(333)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB 구조체(1104)는 제 1 구조체(1131)에서 제 3 구조체(1133)로 가로질러 배치될 수 있고, 제 3 레이어(1123)를 통해 제 1 구조체(1131)와 접합되며, 제 6 레이어(1126)를 통해 제 3 구조체(1033)와 접합되고, 제 10 레이어(1130)를 통해 지지 부재(1141)와 접합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB 구조체(1104)는 적어도 하나의 평면 코일(1112)을 포함하는 FPCB(1110), 제 1 레이어(1121), 제 2 레이어(1120), 제 3 레이어(1123), 제 6 레이어(1126), 제 10 레이어(1130), 제 4 레이어(1124), 또는 제 7 레이어(1127)를 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 서로 대면하여 접합되는 두 레이어들 사이에는 접착 물질(예: 열 도전성 접착 물질)이 배치될 수 있다. 이러한 접합 물질은 외부 충격에 대하여 두 레이어들 사이의 분리를 방지할 수 있는 다양한 폴리머를 포함할 수 있다.
예를 들어, FPCB(1110)는 도 3 또는 4a의 평면 코일(312)을 포함하는 FPCB(310)일 수 있다. 제 4 레이어(1124)는 도 3 또는 4a의 제 4 레이어(324)일 수 있다. 제 7 레이어(1027)는 도 3 또는 4a의 제 7 레이어(327)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 레이어(1121)는 그라파이트와 같은 열 전도성 물질을 포함할 수 있다. 제 1 레이어(1121)는, 제 7 레이어(1127)의 위에서 볼 때, FPCB(1110)과 적어도 중첩하는 제 1 부분(11211)(예: 도 3 또는 4a의 제 1 부분(3211)), 제 1 부분(11211)으로부터 연장되어 제 1 구조체(1131)과 적어도 일부 중첩하는 제 2 부분(11212)(예: 도 3 또는 4a의 제 2 부분(3212)), 제 1 부분(11211)으로부터 연장되어 제 3 구조체(1133)과 적어도 일부 중첩하는 제 5 부분(11213)(예: 도 3 또는 4a의 제 5 부분(3213))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 7 레이어(1127)의 위에서 볼 때, 제 1 레이어(1121)는 지지 부재(1141)의 일부(1141a)와 중첩하는 제 12 부분(11214)을 포함할 수 있다. 제 7 레이어(1127)의 위에서 볼 때, 제 12 부분(11214)은 FPCB(1110)와 적어도 중첩하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(1120)는 제 1 레이어(1121) 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가질 수 있다. 제 2 레이어(1120)는, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격이 제 1 레이어(1121)로 전달되는 것을 줄일 수 있다. 제 7 레이어(1127)의 위에서 볼 때, 제 2 레이어(1120)는 제 1 레이어(1121)의 제 1 부분(11211)과 일부 중첩하는 부분들(1120a, 1120b)을 포함할 수 있다. 상기 부분들(1120a, 1120b)은, 측면 부재(1040)의 제 3 측면부(1040c)(예: 도 4b의 제 3 측면부(413))에서 제 4 측면부(1040d)(예: 도 4b의 제 4 측면부(414))로 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 상기 부분들(1120a, 1120b)은, 측면 부재(1040)의 제 1 측면부(1040a)(예: 도 4b의 제 1 측면부(411))에서 제 2 측면부(1040b)(예: 도 4b의 제 2 측면부(412))로 향하는 방향으로 서로 이격하여 배치될 수 있다. 제 7 레이어(1127)의 위에서 볼 때, 제 2 레이어(1120)는 제 1 레이어(1121)의 제 2 부분(11212)과 중첩하는 부분(1120c)와, 제 1 레이어(1121)의 제 5 부분(11213)과 중첩하는 부분(1120d)을 포함할 수 있다. 제 7 레이어(1127)의 위에서 볼 때, 제 2 레이어(1120)는 제 1 레이어(1121)의 제 12 부분(11214)과 중첩하는 제 13 부분(1120e)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(1120)의 일부(1120c)는 제 3 레이어(1123)를 통해 제 1 구조체(1131)와 접합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(1120)의 일부(1120d)는 제 6 레이어(1126)를 통해 제 3 구조체(1133)와 접합될 수 있다. 제 3 레이어(1123) 또는 제 6 레이어(1126)는 다양한 폴리머의 접착 물질일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(1120)의 제 13 부분(1120e)은 제 10 레이어(1130)를 통해 지지 부재(1141)의 일부(1141a)와 접합될 수 있다. 제 10 레이어(1130)는 다양한 폴리머의 접착 물질을 포함할 수 있고, 제 13 부분(1120e)을 따라 배치될 수 있다. 지지 부재(1141)에서 제 2 레이어(1120)의 제 13 부분(1120e)이 접합되는 부분(1141a)은, 측면 부재(1140)의 제 4 측면부(1140d)(예: 도 4b의 제 4 측면부(414)) 근처, 또는 제 7 레이어(1127)의 위에서 볼 때 제 2 구조체(1132) 및 제 4 측면부(1140d) 사이에 위치할 수 있다. 제 2 레이어(1120)가 지지 부재(1141)와 접합되는 구조는, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격이 제 1 레이어(1121)로 전달되는 것을 줄일 수 있다. 제 2 레이어(1120)가 지지 부재(1141)와 접합되는 구조에서, 제 1 구조체(1131), 제 2 구조체(1132) 또는 제 3 구조체(1133)에서 발산되는 열은 지지 부재(1141) 및 이와 연결되거나 일체로 형성된 측면 부재(1140)로 이동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(1141)에서 제 2 레이어(1120)의 제 13 부분(1120e)이 접합되는 부분(1141a)은, 제 1 구조체(1141), 제 2 구조체(1142), 또는 제 3 구조체(1143)과는 다른 제 4 구조체로 정의될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 하우징(예: 도 1a의 하우징(110))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 하우징의 일면(예: 도 3의 외면(3021))과 대면하는 제 1 면(예: 도 3의 제 1 면(3311))을 포함하는 제 1 구조체(예: 도 3의 제 1 구조체(331))와, 상기 하우징의 상기 일면과 대면하는 제 2 면(예: 도 3의 제 2 면(3321))을 포함하는 제 2 구조체(예: 도 3의 제 2 구조체(332))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제 1 면에서 상기 제 2 면으로 연장되는 FPCB 구조체(예: 도 3의 FPCB 구조체(304))를 포함할 수 있다. 상기 FPCB 구조체는, 상기 제 2 면과 적어도 일부 중첩하고, 적어도 하나의 코일(예: 도 3의 평면 코일(312))을 포함하는 FPCB(예: 도 3의 FPCB(310)를 포함할 수 있다. 상기 FPCB 구조체는, 상기 FPCB와 적어도 일부 중첩하고 상기 FPCB 및 상기 제 2 면 사이에 배치되는 제 1 부분(예: 도 3의 제 1 부분(3211))과, 상기 제 1 부분으로부터 연장되어 상기 제 1 면과 적어도 일부 중첩하는 제 2 부분(예: 도 3의 제 2 부분(3212))을 포함하는 열 전도성 제 1 레이어(예: 도 3의 제 1 레이어(321))를 포함할 수 있다. 상기 FPCB 구조체는, 상기 제 2 부분과 적어도 일부 중첩하는 제 3 부분(예: 도 3의 제 3 부분(3221))과, 상기 제 3 부분으로부터 연장되어 상기 제 1 부분과 일부 중첩하는 제 4 부분(예: 도 3의 제 4 부분(3222))을 포함하고, 상기 제 1 레이어 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가지는 제 2 레이어(예: 도 3의 제 2 레이어(322))를 포함할 수 있다. 상기 FPCB 구조체는, 상기 제 3 부분 및 상기 제 1 면 사이에 배치되는 접착성 제 3 레이어(예: 도 3의 제 3 레이어(323))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 레이어(예: 도 3의 제 1 레이어(321))는 그라파이트를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 레이어(예: 도 3의 제 2 레이어(322))는 엔지니어링 플라스틱을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 일면(예: 도 3의 외면(3021))과는 반대 편에 배치되는 타면(예: 도 1a의 전면(110A))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 레이어(예: 도 3의 제 2 레이어(322))는, 상기 제 1 레이어(예: 도 6의 제 1 레이어(721)) 및 상기 타면 사이에 배치될 수 있다. 상기 FPBC(예: 도 6의 FPCB(710))는, 상기 제 2 레이어(예: 도 6의 제 5 레이어(725))에 형성되는 적어도 하나의 오프닝(예: 도 6의 복수의 오프닝들(7001, 7002))을 통해 상기 제 2 레이어와 접합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 오프닝(예: 도 7의 복수의 오프닝들(7001, 7002, 7003, 7004))은 상기 제 1 구조체 및 상기 제 2 구조체 사이의 경계부(예: 도 3의 제 1 경계부(305), 또는 제 2 경계부(306))에 대응하여 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 레이어(예: 도 9a의 제 8 레이어(929))의 상기 제 4 부분(예: 도 9a의 제 9 부분(9282))은, 상기 FPCB(예: 도 9a의 FPCB(910)) 및 상기 제 1 레이어(예: 도 9a의 제 1 레이어(921)) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제 1 레이어의 상기 제 2 부분(예: 도 9a의 제 2 부분(9212))은 상기 제 2 레이어의 일부와 중첩할 수 있다. 상기 제 3 레이어(예: 도 9a의 제 3 레이어(923))는 상기 제 1 레이어와 중첩하지 않는 제 2 레이어의 일부(예: 제 8 부분(9281))와 중첩할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 FPCB 구조체(예: 도 8a의 FPCB 구조체(804))는, 상기 제 1 레이어(예: 도 8a의 제 1 레이어(821))를 사이에 두고 상기 제 2 레이어(예: 도 8a의 제 2 레이어(822))와 반대 편에 배치되는 제 4 레이어(예: 도 8a의 제 8 레이어(828))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 4 레이어(예: 도 8a의 제 8 레이어(828))는, 상기 제 2 레이어를 따라 형성되며, 상기 제 1 레이어 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 FPCB 구조체(예: 도 3의 FPCB 구조체(304))는, 상기 FPCB(예: 도 3의 FPCB(310)) 및 상기 제 1 레이어(예: 도 3의 제 1 레이어(321)) 사이에 배치되고 페라이트를 포함하는 제 4 레이어(예: 도 3의 제 4 레이어(824))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 일면(예: 도 3의 외면(3021))과는 반대 편에 배치되는 타면(예: 도 1a의 전면(110A))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 레이어(예: 도 10b의 제 5 레이어(1025))는, 상기 제 1 레이어(예: 도 10b의 제 1 레이어(1021)) 및 상기 타면 사이에 배치되고, 상기 제 1 레이어 및 상기 제 3 레이어(예: 도 10b의 제 6 레이어(1026))가 중첩하지 않는 구간(예: 도 10b의 구간(1060))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 FPCB 구조체(예: 도 10a의 FPCB 구조체(1004))는, 상기 구간(예: 도 10b의 구간(1060))에 형성되는 적어도 하나의 개구(예: 도 10b의 복수의 개구들(1070))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 구조체(예: 도 6의 제 1 구조체(331))는, 기판 조립체로서, 제 1 PCB(예: 도 6의 제 1 PCB(421))와, 상기 제 1 PCB의 일부와 중첩하는 제 2 PCB(예: 도 6의 제 2 PCB(422))와, 상기 제 2 PCB와 적어도 일부 중첩하고 상기 제 1 면(예: 도 3의 제 1 면(3311))을 형성하는 차폐 부재(예: 도 6의 차폐 부재(423))와, 상기 제 1 PCB 및 상기 제 2 PCB 사이의 인터포저 기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 구조체(예: 도 3의 제 3 구조체(333))는 스피커 모듈, USB 커넥터를 포함하는 PCB, 마이크 모듈, 또는 안테나 패턴 중 적어도 하나를 포함하는 입출력 조립체를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 구조체(예: 도 3의 제 2 구조체(332))는 배터리를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 전면 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(301))와, 상기 전면 플레이트와는 반대 편에 배치되는 후면 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(302))를 포함하는 하우징(예: 도 1a의 하우징(110))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 따라 배치되는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(101))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 상기 후면 플레이트와 대면하는 제 1 면(예: 도 3의 제 1 면(3311))을 포함하는 제 1 구조체(예: 도 3의 제 1 구조체(331))와, 상기 후면 플레이트와 대면하는 제 2 면(예: 도 3의 제 2 면(3321))을 포함하는 제 2 구조체(예: 도 3의 제 2 구조체(332))와, 상기 제 2 구조체를 사이에 두고 상기 제 1 구조체와 이격하여 배치되고 상기 후면 플레이트와 대면하는 제 3 면(예: 도 3의 제 3 면(3331))을 포함하는 제 3 구조체(예: 도 3의 제 3 구조체(333))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 FPCB 구조체(예: 도 3의 FPCB 구조체(304))를 포함할 수 상기 FPCB 구조체는, 상기 제 2 면과 적어도 일부 중첩하고, 적어도 하나의 코일(예: 도 3의 평면 코일(312))을 포함하는 FPCB(예: 도 3의 FPCB(310))를 포함할 수 있다. 상기 FPCB 구조체는, 상기 FPCB와 적어도 일부 중첩하는 부분(예: 도 3의 제 1 부분(3211))을 사이에 두고, 상기 제 1 면 및 상기 제 3 면으로 연장되는 열 전도성 레이어(예: 도 3의 제 1 레이어(321))를 포함할 수 있다. 상기 FPCB 구조체는, 상기 제 1 면 및 상기 열 전도성 레이어 사이에 배치되고, 상기 열 전도성 레이어 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가지는 제 1 탄성 레이어(예: 도 3의 제 2 레이어(322))를 포함할 수 있다. 상기 FPCB 구조체는, 상기 제 3 면 및 상기 열 전도성 레이어 사이에 배치되고, 상기 열 전도성 레이어 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가지는 제 2 탄성 레이어(예: 도 3의 제 5 레이어(323))를 포함할 수 있다. 상기 FPCB 구조체는, 상기 제 1 탄성 레이어 및 상기 제 1 면 사이에 배치되는 제 1 접착 레이어(예: 도 3의 제 3 레이어(323))를 포함할 수 있다. 상기 FPCB 구조체는, 상기 제 2 탄성 레이어 및 상기 제 3 면 사이에 배치되는 제 2 접착 레이어(예: 도 3의 제 6 레이어(326))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 열 전도성 레이어(예: 도 3의 제 1 레이어(321))는 그라파이트를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 탄성 레이어(예: 도 3의 제 2 레이어(322)), 또는 상기 제 2 탄성 레이어(예: 도 3의 제 5 레이어(325))는, PET을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 열 전도성 레이어(예: 도 6의 제 5 레이어(722))는, 상기 제 1 구조체 및 상기 제 2 구조체 사이의 경계부(예: 도 3의 제 1 경계부(305), 및/또는 상기 제 2 구조체 및 상기 제 3 구조체 사이의 경계부(예: 도 3의 제 2 경계부(306))에 대응하여 형성된 적어도 하나의 오프닝(예: 도 6의 복수의 노치들(7001, 7002))을 포함할 수 있다. 상기 FPBC(예: 도 6의 FPCB(710))는 상기 적어도 하나의 오프닝을 통해 상기 제 1 탄성 레이어(예: 도 7의 제 2 레이어(722)) 및/또는 상기 제 2 탄성 레이어(예: 도 7의 제 5 레이어(725))와 접합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 구조체(예: 도 6의 제 1 구조체(331))는, 기판 조립체로서, 제 1 PCB(예: 도 6의 제 1 PCB(421))와, 상기 제 1 PCB의 일부와 중첩하는 제 2 PCB(예: 도 6의 제 2 PCB(422))와, 상기 제 2 PCB와 적어도 일부 중첩하고 상기 제 1 면(예: 도 3의 제 1 면(3311))을 형성하는 차폐 부재(예: 도 6의 차폐 부재(423))와, 상기 제 1 PCB 및 상기 제 2 PCB 사이의 인터포저 기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 구조체(예: 도 3의 제 3 구조체(333))는 스피커 모듈, USB 커넥터를 포함하는 PCB, 마이크 모듈, 또는 안테나 패턴 중 적어도 하나를 포함하는 입출력 조립체를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 구조체(예: 도 3의 제 2 구조체(322))는 배터리를 포함할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
300: 전자 장치
301: 전면 플레이트
302: 후면 플레이트 303: 공간
331: 제 1 구조체 332: 제 2 구조체
333: 제 3 구조체 304: FPCB 구조체
310: FPCB 312: 평면 코일
321: 제 1 레이어 322: 제 2 레이어
323: 제 3 레이어 324: 제 4 레이어
325: 제 5 레이어 326: 제 6 레이어
327: 제 7 레이어
302: 후면 플레이트 303: 공간
331: 제 1 구조체 332: 제 2 구조체
333: 제 3 구조체 304: FPCB 구조체
310: FPCB 312: 평면 코일
321: 제 1 레이어 322: 제 2 레이어
323: 제 3 레이어 324: 제 4 레이어
325: 제 5 레이어 326: 제 6 레이어
327: 제 7 레이어
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 하우징의 일면과 대면하는 제 1 면을 포함하는 제 1 구조체와, 상기 하우징의 상기 일면과 대면하는 제 2 면을 포함하는 제 2 구조체; 및
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제 1 면에서 상기 제 2 면으로 연장되는 FPCB 구조체로서,
상기 제 2 면과 적어도 일부 중첩하고, 적어도 하나의 코일을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board);
상기 FPCB와 적어도 일부 중첩하고 상기 FPCB 및 상기 제 2 면 사이에 배치되는 제 1 부분과, 상기 제 1 부분으로부터 연장되어 상기 제 1 면과 적어도 일부 중첩하는 제 2 부분을 포함하는 열 전도성(thermal conductivity) 제 1 레이어; 및
상기 제 2 부분과 적어도 일부 중첩하는 제 3 부분과, 상기 제 3 부분으로부터 연장되어 상기 제 1 부분과 일부 중첩하는 제 4 부분을 포함하고, 상기 제 1 레이어 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가지는 제 2 레이어; 및
상기 제 3 부분 및 상기 제 1 면 사이에 배치되는 접착성(adhesive) 제 3 레이어를 포함하는 FPCB 구조체를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 레이어는,
그라파이트(graphite)를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 레이어는,
엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은, 상기 일면과는 반대 편에 배치되는 타면을 포함하고,
상기 제 2 레이어는, 상기 제 1 레이어 및 상기 상기 타면 사이에 배치되고,
상기 FPBC는, 상기 제 2 레이어에 형성되는 적어도 하나의 오프닝(opening)을 통해 상기 제 2 레이어와 접합되는 전자 장치.
- 제 4 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 오프닝은,
상기 제 1 구조체 및 상기 제 2 구조체 사이의 경계부에 대응하여 배치되는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 레이어의 상기 제 4 부분은, 상기 FPCB 및 상기 제 1 레이어 사이에 배치되고,
상기 제 1 레이어의 상기 제 2 부분은, 상기 제 2 레이어의 일부와 중첩하며,
상기 제 3 레이어는, 상기 제 1 레이어와 중첩하지 않는 제 2 레이어의 일부와 중첩하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 FPCB 구조체는,
상기 제 1 레이어를 사이에 두고 상기 제 2 레이어와 반대 편에 배치되고, 상기 제 2 레이어를 따라 형성되며, 상기 제 1 레이어 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가지는 제 4 레이어를 더 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 FPCB 구조체는,
상기 FPCB 및 상기 제 1 레이어 사이에 배치되고, 페라이트(ferrite)를 포함하는 제 4 레이어를 더 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은, 상기 일면과는 반대 편에 배치되는 타면을 포함하고,
상기 제 2 레이어는,
상기 제 1 레이어 및 상기 타면 사이에 배치되고,
상기 제 1 레이어 및 상기 제 3 레이어가 중첩하지 않는 구간을 포함하는 전자 장치.
- 제 9 항에 있어서,
상기 구간에 형성되는 적어도 하나의 개구를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 구조체는,
기판 조립체로서, 제 1 PCB와, 상기 제 1 PCB의 일부와 중첩하는 제 2 PCB과, 상기 제 2 PCB과 적어도 일부 중첩하고 상기 제 1 면을 형성하는 차폐 부재와, 상기 제 1 PCB 및 상기 제 2 PCB 사이의 인터포저 기판을 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 구조체는,
스피커 모듈, USB 커넥터를 포함하는 PCB, 마이크 모듈, 또는 안테나 패턴 중 적어도 하나를 포함하는 입출력 조립체를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 구조체는,
배터리를 포함하는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
전면 플레이트와, 상기 전면 플레이트와는 반대 편에 배치되는 후면 플레이트를 포함하는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 따라 배치되는 디스플레이;
상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 상기 후면 플레이트와 대면하는 제 1 면을 포함하는 제 1 구조체와, 상기 후면 플레이트와 대면하는 제 2 면을 포함하는 제 2 구조체와, 상기 제 2 구조체를 사이에 두고 상기 제 1 구조체와 이격하여 배치되고 상기 후면 플레이트와 대면하는 제 3 면을 포함하는 제 3 구조체; 및
상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 FPCB 구조체로서,
상기 제 2 면과 적어도 일부 중첩하고, 적어도 하나의 코일을 포함하는 FPCB;
상기 FPCB와 적어도 일부 중첩하는 부분을 사이에 두고, 상기 제 1 면 및 상기 제 3 면으로 연장되는 열 전도성 레이어;
상기 제 1 면 및 상기 열 전도성 레이어 사이에 배치되고, 상기 열 전도성 레이어 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가지는 제 1 탄성 레이어;
상기 제 3 면 및 상기 열 전도성 레이어 사이에 배치되고, 상기 열 전도성 레이어 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가지는 제 2 탄성 레이어;
상기 제 1 탄성 레이어 및 상기 제 1 면 사이에 배치되는 제 1 접착 레이어; 및
상기 제 2 탄성 레이어 및 상기 제 3 면 사이에 배치되는 제 2 접착 레이어를 포함하는 FPCB 구조체를 포함하는 전자 장치.
- 제 14 항에 있어서,
상기 열 전도성 레이어는,
그라파이트를 포함하는 전자 장치.
- 제 14 항에 있어서,
상기 제 1 탄성 레이어, 또는 상기 제 2 탄성 레이어는,
PET(polyethylene terephthalate)를 포함하는 전자 장치.
- 제 14 항에 있어서,
상기 열 전도성 레이어는, 상기 제 1 구조체 및 상기 제 2 구조체 사이의 경계부, 및/또는 상기 제 2 구조체 및 상기 제 3 구조체 사이의 경계부에 대응하여 형성된 적어도 하나의 오프닝을 포함하고,
상기 FPBC는, 상기 적어도 하나의 오프닝을 통해 상기 제 1 탄성 레이어 및/또는 상기 제 2 탄성 레이어와 접합되는 전자 장치.
- 제 14 항에 있어서,
상기 제 1 구조체는,
기판 조립체로서, 제 1 PCB와, 상기 제 1 PCB의 일부와 중첩하는 제 2 PCB와, 상기 제 2 PCB와 적어도 일부 중첩하고 상기 제 1 면을 형성하는 차폐 부재와, 상기 제 1 PCB 및 상기 제 2 PCB 사이의 인터포저 기판을 포함하는 전자 장치.
- 제 14 항에 있어서,
상기 제 3 구조체는,
스피커 모듈, USB 커넥터를 포함하는 PCB, 마이크 모듈, 또는 안테나 패턴 중 적어도 하나를 포함하는 입출력 조립체를 포함하는 전자 장치.
- 제 14 항에 있어서,
상기 제 2 구조체는,
배터리를 포함하는 전자 장치.
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