KR102611780B1 - 관통 배선이 형성된 영역을 둘러싸는 개구부 및 개구부의 측면에 도전성 부재가 형성된 기판을 포함하는 기판 연결 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

관통 배선이 형성된 영역을 둘러싸는 개구부 및 개구부의 측면에 도전성 부재가 형성된 기판을 포함하는 기판 연결 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판 연결 부재는, 복수의 레이어들로 적층되고, 전면, 후면, 및 상기 전면 및 상기 후면을 둘러싸는 측면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 인쇄 회로 기판의 부분 영역을 둘러싸고, 상기 전면으로부터 후면까지 관통된 개구부, 상기 부분 영역과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 상기 개구부의 적어도 일부를 가로질러 연결된 적어도 하나의 브릿지, 및 상기 부분 영역에 상기 전면으로부터 상기 후면까지 형성된 적어도 하나의 관통 배선을 포함할 수 있고, 상기 개구부의 내측면 및 상기 브릿지의 측면은 도전성 부재로 형성될 수 있다. 본 발명에 개시된 실시예들 이외의 다른 다양한 실시예가 가능하다.

Description

관통 배선이 형성된 영역을 둘러싸는 개구부 및 개구부의 측면에 도전성 부재가 형성된 기판을 포함하는 기판 연결 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE AND SUBSTRATE CONNECTING MEMBER COMPRISING OPENING SURROUNDING REGION WHERE THROUGH WIRING IS FORMED AND SUBSTRATE HAVING CONDUCTIVE MEMBER FORMED ON THE SIDE OF THE OPENING}
본 발명의 다양한 실시예는 관통 배선이 형성된 영역을 둘러싸는 개구부 및 상기 개구부의 측면에 도전성 부재가 형성된 기판을 포함하는 기판 연결 부재 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
기술의 발달로 인해, 휴대용 단말기 등과 같은 전자 장치는 소형화 및 다기능화되고 있다. 전자 장치가 소형화되긴 하지만, 내부에 다양한 구성 부품들이 실장될 필요가 있다. 이를 위해, 전자 장치는 다양한 부품들이 실장되도록 인쇄 회로 기판(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly) 또는 FPCB(flexible printed circuit board) 등)을 포함할 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판은 전자 장치(예: 휴대용 단말기, 스마트 폰)에 필요한 프로세서, 메모리, 카메라, 방송 수신 모듈 또는 통신 모듈 등을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 실장된 복수개의 전자 부품들을 전기적으로 연결하기 위한 회로 배선을 포함할 수 있다.
전자 장치에 실장된 적어도 하나의 인쇄 회로 기판은 복수개의 부품들을 포함할 수 있고, 각각의 인쇄 회로 기판이 적층되는 형태로 실장될 수 있다. 상기 적층된 인쇄 회로 기판에 포함된 부품은 상호 간에 전기적으로 연결될 수 있고, 전송 배선을 기반으로 각각의 부품이 연결될 수 있다.
전송 배선을 통해 전송되는 신호는 전송 배선의 구조, 형태 및 상기 전송 배선에 대응하여 인접한 다른 구성부(예: 전자 부품)로 인해, 신호의 세기가 저하될 수 있다. 전자 장치가 소형화됨에 따라, 복수의 부품들이 밀집되어 배치될 수 있고, 밀집된 부품 간의 간섭 효과 때문에 전송 배선을 통한 전송 신호의 세기가 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 각각의 인쇄 회로 기판이 적층된 구조에서 인터포저(interposer)(예: 기판 연결 부재)를 구현하고, 상기 구현된 인터포저의 개구부 내에 관통 배선이 형성될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예는 신호를 전송함에 있어서, 상기 신호의 세기가 저하되는 현상 및 상기 신호의 간섭 현상을 방지하기 위해, 인터포저의 개구부 내에 관통 배선을 형성하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판 연결 부재는, 복수의 레이어들로 적층되고, 전면, 후면, 및 상기 전면 및 상기 후면을 둘러싸는 측면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 인쇄 회로 기판의 부분 영역을 둘러싸고, 상기 전면으로부터 후면까지 관통된 개구부, 상기 부분 영역과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 상기 개구부의 적어도 일부를 가로질러 연결된 적어도 하나의 브릿지, 및 상기 부분 영역에 상기 전면으로부터 상기 후면까지 형성된 적어도 하나의 관통 배선을 포함할 수 있고, 상기 개구부의 내측면 및 상기 브릿지의 측면은 도전성 부재로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 통신 회로, 및 복수의 레이어들로 적층되고, 전면, 후면, 및 상기 전면 및 상기 후면을 둘러싸는 측면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 인쇄 회로 기판의 부분 영역을 둘러싸고, 상기 전면으로부터 후면까지 관통된 개구부, 상기 부분 영역과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 상기 개구부의 적어도 일부를 가로질러 연결된 적어도 하나의 브릿지, 및 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 부분 영역에 상기 전면으로부터 상기 후면까지 형성된 적어도 하나의 관통 배선을 포함할 수 있고, 상기 개구부의 내측면 및 상기 브릿지의 측면은 도전성 부재로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 통신 회로가 배치된 제 1 회로 기판, 제 2 통신 회로가 배치된 제 2 회로 기판 및 복수의 레이어들로 적층되고, 전면, 후면, 및 상기 전면 및 상기 후면을 둘러싸는 측면을 포함하는 기판 연결 부재를 포함할 수 있다. 상기 기판 연결 부재는 상기 기판 연결 부재의 부분 영역을 둘러싸고, 상기 전면으로부터 후면까지 관통된 개구부, 상기 부분 영역과 상기 기판 연결 부재에 상기 개구부의 적어도 일부를 가로질러 연결된 적어도 하나의 브릿지 및 상기 부분 영역에 상기 전면으로부터 상기 후면까지 형성된 적어도 하나의 관통 배선을 포함할 수 있다. 상기 기판 연결 부재는 상기 개구부의 내측면 및 상기 브릿지의 측면은 도전성 부재로 형성되고, 상기 전면에 대응하는 상기 제 1 회로 기판과 상기 후면에 대응하는 상기 제 2 회로 기판이 대면한 상태에서, 상기 제 1 통신 회로 및 상기 제 2 통신 회로가 상기 관통 배선을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 적층된 적어도 하나의 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 인쇄 회로 기판은 전면으로부터 후면까지 관통된 적어도 하나의 개구부를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예는 상기 개구부에 대응하여 관통 배선이 형성될 수 있으며, 관통 배선에 의한 신호 전송 시, 신호의 세기 저하 및 간섭 현상을 최소화할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예는 전자장치 내부에서 신호 전송의 효율성을 향상시킬 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a 내지 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 기반으로 형성된 인터포저에 대한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 원형 개구부에 유전체가 채워진 인터포저에 대한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나 이상의 관통 배선이 원형 개구부에 포함되어 형성된 인터포저에 대한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 상에 부품이 부착되도록 적어도 하나의 패드를 포함하는 인터포저에 대한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적층된 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 인터포저에 대한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인터포저에 원형 패드가 추가적으로 배치된 실시예에 대한 도면이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스(glass) 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) (또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들 (또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116)(예: 생체 센서), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101))뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서(processor), 메모리(memory), 및/또는 인터페이스(interface)가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치(CPU, central processing unit), 어플리케이션 프로세서(AP, application processor), 그래픽 처리 장치(GPU, graphics processing unit), 이미지 시그널 프로세서(image signal processor), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP, communication processor) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서)에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 데이터는 소프트웨어 및 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4a 내지 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 기반으로 형성된 인터포저에 대한 도면이다.
도 4a의 (a)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인터포저(interposer)(401)를 입체적으로, 3차원 형태로, 도시한 도면이다. 인터포저(401)는 회로 기판들 사이에서 신호를 연결하기 위한 비아(via) 및 연결 PAD 로 형성된 구성 부품이며, 제1 회로 기판과 제2 회로 기판 간에 신호를 전송하는 전송 경로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터포저(401)는 비아(via)를 통해, 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 연결하는 관통 배선을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(401)는 적어도 하나의 부품을 실장할 수도 있다. 인터포저(401)는 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 기판 연결 부재일 수 있다. 인터포저(401)는 전기적인 인터페이스 라우팅(electrical interface routing)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(401)는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly) 또는 FPCB(flexible printed circuit board))이 적층되는 형태로 형성될 수 있다. 도 4a의 (b)는 인터포저(401)의 평면도이며, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판에 대한 평면도일 수 있다.
도 4a의 (a)를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 인터포저(405)를 3차원 형태로 도시한 도면(401)이다. 인터포저(405)는 상기 인터포저(405)의 전면 및 후면을 관통하는 개구부(예: 제1 반원 장공홀(411), 제2 반원 장공홀(412))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(405)는 제1 반원 장공홀(411) 및 제2 반원 장공홀(412)에 의해, 적어도 부분적으로 관통된 원기둥 형태일 수 있고, 상기 제1 반원 장공홀(411) 및 제2 반원 장공홀(412)에 대응하여 유전체가 포함될 수 있다. 인터포저(405)는 상기 제1 반원 장공홀(411) 및 상기 제2 반원 장공홀(412)에 대응하여, 동축을 형성하는 적어도 하나의 관통 배선(430)(예: 동축 전송 선로(coaxial transmission line))을 포함할 수 있다. 인터포저(405)는 상기 관통 배선(430)이 형성된 영역에 대응하여, SMD(surface mount device) 패드를 포함할 수 있고, 상기 SMD 패드는 다른 인쇄 회로 기판에 적어도 부분적으로 납땜 되어 부착 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 관통 배선(430)은 인터포저(405)의 전면에 대응하여 배치된 제1 인쇄 회로 기판과 인터포저(405)의 후면에 대응하여 배치된 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있고, 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판 사이에 신호가 전송되는 전송 경로일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 반원 장공홀(411) 및 제2 반원 장공홀(412)의 내측면 및 상하 주변 일부는 도전성 부재(450)(예: 구리)에 의해, 코팅될 수 있다. 상기 내측면의 도전성 부재(450)는 상기 관통 배선(430)과 동축을 유지하여 동축 선로를 형성 할 수 있다. 상기 상하 주변의 도전성 부재(450)는 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 그라운드(GND)에 SMD를 통해 연결될 수 있다. 상기 제1 인쇄 회로기판 및 상기 제2 인쇄회로 기판에 형성되는 그라운드(GND) 연결 PAD 는 상기 상하 주변의 도전성 부재와 동일하거나 유사할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저(405)는 상기 제1 반원 장공홀(411) 및 상기 제2 반원 장공홀(412)을 포함할 수 있고, 상기 제1 반원 장공홀(411) 및 상기 제2 반원 장공홀(412)은 반원 형태의 개구부일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지(406)는 상기 제1 반원 장공홀(411)에 코팅된 도전성 부재와 상기 제2 반원 장공홀(412)에 코팅된 도전성 부재를 적어도 부분적으로 연결할 수 있고, 상기 브릿지(406)는 인터포저(405)를 구성하는 부재일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지(406)는 상기 제1 반원 장공홀(411)의 일단과 상기 제2 반원 장공홀(412)의 일단을 부분적으로 연결할 수 있고, 인터포저(405)를 구성하는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판층을 물리적으로 지지하는 지지 부재일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 반원 장공홀(411) 및 제2 반원 장공홀(412)은 각각 내측면 및 상하 주변 일부가 도전성 부재(450)에 의해, 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지(406)는 도전성 부재를 기반으로, 적어도 부분적으로 코팅될 수 있다.
도 4a의 (b)는 인터포저(405)를 위에서 바라보는 평면도이며, 상기 인터포저(405)를 형성하는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판층이 도시된 도면이다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(405)는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판층이 적층되어 형성될 수 있고, 상기 적어도 하나의 인쇄 회로 기판층은 동일한 형태로 제작될 수 있고, 상이한 도전성 패턴을 포함하여 적층될 수 있다. 인터포저(405)는 전면 및 후면(예: 상부 및 하부)을 부분적으로 관통하는 개구부(예: 제1 반원 장공홀(411), 제2 반원 장공홀(412)))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(405)는 상기 제1 반원 장공홀(411) 및 상기 제2 반원 장공홀(412)을 포함할 수 있고, 상기 제1 반원 장공홀(411) 및 상기 제2 반원 장공홀(412)은 반원 형태의 개구부일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지(406)는 상기 제1 반원 장공홀(411)에 코팅된 도전성 부재와 상기 제2 반원 장공홀(412)에 코팅된 도전성 부재를 적어도 부분적으로 연결할 수 있고, 상기 브릿지(406)는 인터포저(405)를 구성하는 부재일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지(406)는 상기 제1 반원 장공홀(411)의 일단과 상기 제2 반원 장공홀(412)의 일단을 부분적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면 제1 반원 장공홀(411) 및 제2 반원 장공홀(412)은 각각 내측면 및 상하 주변 일부가 도전성 부재(450)에 의해, 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지(406)는 도전성 부재를 기반으로, 적어도 부분적으로 코팅될 수 있다.
도 4b는 인터포저(405)가 a-a` 방향에 대응하여 절단된 단면도이고, 도 4c는 인터포저(405)가 b-b` 방향에 대응하여 절단된 단면도이다.
도 4b의 (a)는 인터포저(405)가 a-a` 방향(예: 도 4a의 a-a` 방향)에 대응하여 절단된 경우 3차원 형태로 도시한 단면도이고, 도 4b의 (b)는 인터포저(405)가 a-a` 방향에 대응하여 절단된 경우 2차원 형태로 도시한 단면도이다.
도 4b의 (a) 및 (b)를 참조하면, 인터포저(405)는 제1 반원 장공홀(411) 및 제2 반원 장공홀(412)을 포함할 수 있다 일 실시예에 따르면, 인터포저(405)는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판층(460)이 적층되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적층된 인쇄 회로 기판층(460)의 개수는 특정 개수로 한정되지 않는다.
도 4b의 (b)를 참조하면, 제1 반원 장공홀(411) 및 제2 반원 장공홀(412)은 인터포저(405)의 전면 및 후면을 관통하는 형태의 개구부일 수 있다. 상기 관통 배선(430)도 인터포저(405)의 전면 및 후면을 부분적으로 관통하며, 상기 인터포저(405)의 전면에 배치된 제1 단자와 상기 인터포저(405)의 후면에 배치된 제2 단자를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 인터포저(405)는 관통 배선(430)을 통해, 상기 전면에 배치된 제1 인쇄 회로 기판의 제1 단자와, 상기 후면에 배치된 제2 인쇄 회로 기판의 제2 단자를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 반원 장공홀(411)의 내측면 및 상하 주변부, 또는 제2 반원 장공홀(412)의 내측면 및 상하 주변부는 도전성 부재에 의해, 코팅될 수 있다. 상하 주변부의 도전성 부재는 그라운드(GND)에 연결되는 단자로 기능할 수 있다.
도 4c의 (a)는 인터포저(405)가 b-b` 방향에 대응하여 절단된 경우 3차원 형태로 도시한 단면도이고, 도 4c의 (b)는 인터포저(405)가 b-b` 방향에 대응하여 절단된 경우 2차원 형태로 도시한 단면도이다.
도 4c의 (a) 및 (b)를 참조하면, 인터포저(405)에 포함된 제1 반원 장공홀(411)이 도시된 단면도이다. 제1 반원 장공홀(411)은 인터포저(405)의 전면 및 후면을 관통하는 형태의 개구부일 수 있다.
도 4b 내지 도 4c를 참조하면, 제1 반원 장공홀(411)에 코팅된 도전성 부재와 제2 반원 장공홀(412)에 코팅된 도전성 부재는 브릿지(406)를 기반으로, 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(405)는 상기 브릿지(406)가 형성된 영역에 대응하여, 각 층의 그라운드(GND)에 해당하는 도전성 패턴을 연결하는 비아홀(via hole)(440)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비아홀(440)은 상기 브릿지(406)가 형성된 영역에 부분적으로 형성될 수 있고, 상기 인터포저(405)의 전면 및 후면을 관통하는 개구부일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비아홀(440)의 내측면은 도전성 부재에 의해 코팅될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비아홀(440)은 관통 배선이 통과하는 경로일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지(406)는 상기 제1 반원 장공홀(411)의 일단과 상기 제2 반원 장공홀(412)의 일단을 부분적으로 연결할 수 있고, 인터포저(405)를 구성하는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판층을 물리적으로 지지하는 지지 부재일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인터포저(405)는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(460)이 적층됨으로써, 형성될 수 있다. 인터포저(405)는 전면 및 후면을 관통하는 개구부(예: 제1 반원 장공홀(411), 제2 반원 장공홀(412))를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(460)은 복수의 인쇄 회로 기판이 적층되어, 제1 반원 장공홀(411) 및 제2 반원 장공홀(412)를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 원형 개구부(420)는 적어도 하나의 관통 배선(430)을 포함할 수 있다. 상기 관통 배선(430) 은 VIA (예: 비아홀(via hole))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(405)는 상기 적어도 하나의 관통 배선(430)을 기반으로, 인터포저(405)의 전면에 배치된 제1 인쇄 회로 기판의 제1 단자와 인터포저(405)의 후면에 배치된 제2 인쇄 회로 기판의 제2 단자를 전기적으로 연결할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 원형 개구부에 유전체(510)가 채워진 인터포저(505)에 대한 도면이다.
도 5의 (a)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 인쇄 회로 기판층이 적층되어 형성된 인터포저(505)를 도시한 도면(501)이다. 도 5의 (b)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인터포저(505)의 원형 개구부(507)에 유전체(510)를 채우는 과정을 도시한 도면(502)이다. 도 5의 (c)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 원형 개구부(507)에 적어도 하나의 관통 배선이 포함되고, 상기 관통 배선을 기반으로 상기 인터포저(505)를 관통하는 도전성 핀(conductive pin)(520)이 삽입된 상황을 도시한 도면(503)이다.
도 5의 (a)를 참조하면, 인터포저(505)는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판층을 적층함으로서, 형성될 수 있다. 인터포저(505)는 전면 및 후면을 부분적으로 관통하는 적어도 하나의 개구부를 포함할 수 있고, 상기 개구부의 내측면 및 상하 주변부에 대응하여 도전성 부재(530)가 코팅될 수 있다.
도 5의 (b)를 참조하면, 인터포저(505)의 개구부 중 원형 개구부(507)는 유전체(510)로 채워질 수 있고, 상기 유전체(510)를 관통하는 적어도 하나의 도전성 핀(520)이 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 원형 개구부(507)를 채우는 유전체(510)는 상기 원형 개구부(507) 이외의 영역에 대응하여 사용되는 유전체보다 유전율이 낮은 유전체일 수 있다. 예를 들어, 유전체에 인접하여 배치된 도전성 패턴을 기반으로 신호를 전달할 때, 상대적으로 유전율이 낮은 유전체(510)가 유전율이 높은 유전체보다 신호의 손실이 적게 발생할 수 있다.
도 5의 (c)를 참조하면, 인터포저(505)의 원형 개구부(507) 내부에 도전성 핀(520)이 삽입될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자장치(예: 도 1의 전자장치(101))는 상기 도전성 핀(520)을 통해 신호가 전송되는 경우, 상기 도전성 핀(520)의 주변을 채우고 있는, 유전체(510)를 기반으로, 상기 전송되는 신호의 세기가 저하되는 현상을 방지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 핀(520)을 통과하는 신호는 상기 유전체(510)를 기반으로, 신호의 손실 없이, 효율적으로 전송될 수 있다. 상기 유전체(510) 는 SMD(surface mount design) 및 신호의 전달을 위한 도전성 pad(521)를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 pad(521)는 상기 도전성 핀(520)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나 이상의 관통 배선(610, 620)이 원형 개구부에 포함되어 형성된 인터포저(605)에 대한 도면이다.
도 6의 (a)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 인쇄 회로 기판이 적층되어 형성된 인터포저(605)를 도시한 도면(601)이다. 도 6의 (b)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 인터포저(605)의 원형 개구부(607)(예: 도 5의 원형 개구부(507))에 유전체(630)가 채워진 상태를 도시한 도면(602)이다.
도 6의 (a)를 참조하면, 인터포저(605)는 원형 개구부(607)를 포함할 수 있고, 상기 원형 개구부(607) 내에 적어도 하나의 관통 배선(610, 620)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 관통 배선(610, 620)은 VIA 일 수 있다. 상기 원형 개구부(607)의 내측면은 도전성 부재(603)를 사용하여 코팅될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 인터포저(605)는 상기 코팅된 도전성 부재(603)를 기반으로, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판이 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인터포저(605)는 일측면에 대응하여 지지부(611)(예: 도 4a의 브릿지(406))가 형성될 수 있고, 상기 지지부(611)는 인터포저(605)를 구성하는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판층을 물리적으로 지지하는 지지 부재일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(605)는 상기 지지부(611)에 대응하는 영역의 적어도 일부를 관통하는 적어도 하나의 홀(hole)(예: 비아 홀(via hole))이 형성될 수 있다.
도 6의 (b)를 참조하면, 인터포저(605)의 원형 개구부(607)는 유전체(630)로 채워질 수 있다. 인터포저(605)는 상기 유전체(630)에 의해 둘러 싸여진 적어도 하나의 도전성 핀(610, 620)(예: 관통 배선)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 원형 개구부(607)에 채워진 유전체(630)(예: 제1 유전체)는 원형 개구부(607) 이외에서 사용되는 유전체(예: 제2 유전체)보다 유전율이 낮은 유전체일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 유전체는 제2 유전체보다 유전율이 낮으며, 유전율이 낮을수록 외부에서 발생된 전자기력을 차단하는 차단율이 높을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 유전체(630)는 SMD 및 신호의 전달을 위한 도전성 패드를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 패드는 상기 적어도 하나의 도전성 핀(610, 620)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 핀(610, 620)을 통해 신호가 전송되는 경우, 상기 신호는 상기 유전체(630)를 기반으로, 전력의 손실 없이, 효율적으로 전송될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 상에 부품이 부착되도록 적어도 하나의 패드(705)(예: 열전도 패드(thermal pad), 써멀 패드, 도전성 패드)를 포함하는 인터포저(710)에 대한 도면이다.
도 7의 (a)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 패드(705)가 일면에 부착된 인터포저(710)를 도시한 도면(701)이다. 도 7의 (b)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 인쇄 회로 기판이 적층되어 형성된 인터포저(710)를 도시한 도면(702)이다.
도 7의 (a) 및 (b)를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판이 적층되어, 인터포저(710)를 형성하고, 상기 인터포저(710)는 상기 인터포저(710)의 전면 및 후면에 대응하여, 적어도 하나의 패드(705)(예: 열전도 패드)를 포함할 수 있다. 상기 열전도 패드(705)는 상기 인터포저(710)의 전면 및 후면에 대응하여, 적어도 부분적으로 부품(예: 구성 요소)이 부착되는 경우 상기 부품의 부착을 도울 수 있다. 예를 들어, 부품이 부착되는 공정에서, 상기 열전도 패드(705)는 납(lead)이 잘 녹도록 할 수 있다.
상기 인터포저(710)는 적어도 부분적으로 도전성 부재(703)를 사용하여, 상기 적어도 하나의 패드(705)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인터포저(710)는 개구부(예: 원형 개구부(도 5의 원형 개구부(507))를 포함할 수 있고, 상기 개구부 내에 적어도 하나의 관통 배선(720)을 포함할 수 있다. 상기 개구부의 내측면은 도전성 부재(730)를 기반으로 코팅될 수 있다. 상기 인터포저(710)의 개구부는 유전체(707)로 채워질 수 있다. 상기 개구부를 채우는 유전체(707)는 상기 개구부 이외의 영역에서 사용되는 유전체보다 유전율이 낮은 유전체일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통 배선(720)을 통해 신호가 전송되는 경우, 상기 신호는 상기 관통 배선(720)의 주변을 채우고 있는 유전체(707)를 기반으로, 전력의 손실을 최소화하면서, 효율적으로 전송될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통 배선(720)은 도전성 부재에 의해 코팅될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적층된 인쇄 회로 기판(810, 820) 사이에 배치된 인터포저(801)에 대한 단면도이다.
도 8을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자장치(800)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 메인 인쇄 회로 기판(810)(main PCB(printed circuit board)) 및 RFIC(radio frequency integrated circuit) 인쇄 회로 기판(820)(예: 무선 통신용 초고주파 PCB)을 포함할 수 있다.
상기 메인 인쇄 회로 기판(810)은 상기 전자장치(800)를 동작시키기 위한 적어도 하나의 제어 부품(예: IFIC(intermediate frequency integrated circuit)(811)(예: 중간 주파수 집적 회로), 커뮤니케이션 프로세서(CP)(813), 또는 PMIC(power management integrated circuit)(815)(예: 전원 관리 집적 회로))을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 메인 인쇄 회로 기판(810)과 RFIC(850) 사이에 열전도 복합체(861)(thermal compound)를 더 포함할 수 있다.
상기 RFIC 인쇄 회로 기판(820)은 복수의 안테나(예: 제 1 안테나(841, 843, 845, 847), 제 2 안테나(831))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 안테나(841, 843, 845, 847)(예: N*N(2D) antenna array, 4*4 patch antenna array)는 제 1 방향(840)에 대응하여 주파수 신호를 방사할 수 있고, 상기 제 2 안테나(831) (예: N(1D) antenna array, 4 dipole antenna array)는 제 2 방향(830)에 대응하여 주파수 신호를 방사할 수 있다.
상기 메인 인쇄 회로 기판(810)과 상기 RFIC 인쇄 회로 기판(820) 사이에는 인터포저(801, 803) 및 RFIC(850)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 메인 인쇄 회로 기판(810)과 상기 RFIC 인쇄 회로 기판(820) 사이에는 TIM(thermal interface material)(860)이 추가적으로 배치될 수 있다. 인터포저(801, 803)는 상기 인터포저(801, 803)의 전면 및 후면을 부분적으로 관통하는 개구부(예: 도 4a의 제1 반원 장공홀(411), 제2 반원 장공홀(412))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(801, 803)는 반원 장공홀에 의해, 적어도 부분적으로 관통된 원기둥 형태일 수 있고, 상기 반원 장공홀에 대응하여 유전체가 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(801, 803)는 상기 반원 장공홀에 대응하여, 동축을 형성하면서 신호를 전송하기 위한 관통 배선(805)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 인터포저(801)(예: 제1 인터포저)는 상기 메인 인쇄 회로 기판(810)과 상기 RFIC 인쇄 회로 기판(820)을 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 관통 배선(805)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 관통 배선(805)은 VIA일 수 있다. 예를 들어, IFIC(811)와 RFIC(850)는 상기 인터포저(801)에 동축 선로를 형성한 관통 배선(805)을 통해, 전기적으로 연결되고 IF signal(intermediate frequency signal) 또는 RF signal (radio frequency signal)를 주고 받을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 반원 장공홀(예: 도 4a의 제1 반원 장공홀(411), 제2 반원 장공홀(412))의 내측면 및 상하 주변 일부는 도전성 부재(예: 구리)에 의해 코팅될 수 있다. 상기 내측면의 도전성 부재는 상기 관통 배선(805)과 동축을 유지하며 동축 선로를 형성할 수 있다. 상기 상하 주변의 도전성 부재는 상기 메인 인쇄 회로 기판(810)과 상기 RFIC 인쇄 회로 기판(820)의 그라운드(GND)에 SMD를 통해 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 메인 인쇄 회로 기판(810)과 상기 RFIC 인쇄 회로 기판(820)에 형성되는 그라운드 연결 PAD는 상기 상하 주변의 도전성 부재와 동일하거나 유사할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인터포저(801)는 인터포저(801)의 전면 및 후면을 부분적으로 관통하는 관통 배선(805)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 관통 배선(805)은 상기 메인 인쇄 회로 기판(810)과 상기 RFIC 인쇄 회로 기판(820)을 전기적으로 연결하는 신호 전송 경로일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자장치(800)는 인터포저(801)에 포함된 관통 배선(805)을 통해, 상기 메인 인쇄 회로 기판(810)과 상기 RFIC 인쇄 회로 기판(820) 간에 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인터포저(801)는 상기 반원 장공홀(예: 도 4a의 제1 반원 장공홀(411), 제2 반원 장공홀(412))의 안쪽에 대응하여 유전체가 채워질 수 있고, 상기 관통 배선(805)은 상기 유전체를 관통할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 5와 같이 원형 개구부(507)의 안쪽에 채워지는 유전체(510)는 상기 원형 개구부(507)의 바깥쪽에 채워지는 유전체보다 유전율이 낮은 유전체일 수 있다. 상기 관통 배선(805)을 통과하는 신호(예: IF signal)는 유전율이 낮은 유전체를 기반으로, 신호 세기의 저하를 줄이면서 효율적으로 전송될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, IFIC(811)와 CP(813)가 제어하는 제어선은 인터포저(801)의 관통 배선(805)을 기반으로, RFIC(850)에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자장치(800)는 다른 인터포저(803)(예: 제2 인터포저)를 추가적으로 포함할 수 있고, PMIC(815)와 RFIC(850)는 전원선(880)을 기반으로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전원선(880)은 상기 다른 인터포저(803)에 형성된 관통 배선을 통해, PMIC(815)와 RFIC(850)를 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, IFIC(811)와 CP(813)는 일체형으로 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, TIM(thermal interface material)(860)은 열전도 복합체(861)를 포함하는 형태로 형성될 수도 있고, 적어도 부분적으로 메인 인쇄 회로 기판(810)에 포함될 수 있다. TIM(860)은 적어도 하나의 인쇄 회로 기판에 대응하여 다양한 형태로 형성될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인터포저에 원형 패드가 추가적으로 배치된 실시예에 대한 도면(900)이다.
다양한 실시예에 따르면, 메인 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 메인 인쇄 회로 기판(810))과 RFIC 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 RFIC 인쇄 회로 기판(820)) 사이에 인터포저(801)(예: 도 8의 인터포저(801, 803))가 배치될 수 있고, 상기 인터포저(801)는 비아 홀(via hole)이 형성되는 적어도 하나의 패드(pad)(예: 930, 940, 950, 960)를 포함할 수 있다.
도 9는 인터포저(801)가 형성된 적어도 하나의 인쇄 회로 기판에 대한 단면도일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인터포저(801)는 상기 인터포저(801)의 전면 및 후면을 관통하는 제1 반원 장공홀(901) 및 제2 반원 장공홀(902)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(801)는 제1 반원 장공홀(901) 및 제2 반원 장공홀(902)에 의해, 적어도 부분적으로 관통된 원기둥 형태일 수 있고, 상기 제1 반원 장공홀(901) 및 상기 제2 반원 장공홀(902)에 대응하여 유전체가 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 반원 장공홀(901) 및 상기 제2 반원 장공홀(902)의 안쪽에는 신호를 전송하기 위한 관통 배선(805)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인터포저(801)는 적어도 하나의 패드(930, 940, 950, 960)를 포함할 수 있고, 상기 패드(930, 940, 950, 960)에 대응하여, 비아 홀이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패드(930, 940, 950, 960)는 특정 형태로 한정되지 않으며, 메인 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 메인 인쇄 회로 기판(810)) 및 RFIC 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 RFIC 인쇄 회로 기판(820))에 대한 접착력을 강화하기 위한 부재일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 원형 패드(930, 940, 950, 960)에 기반하여 형성된 적어도 하나의 비아 홀은 상기 메인 인쇄 회로 기판(810)과 상기 RFIC 인쇄 회로 기판(820)에 접합될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(801)는 비아 홀의 일면에 대응하여 상기 메인 인쇄 회로 기판(810)이 접합될 수 있고, 비아 홀의 타면에 대응하여, 저온 솔더 방식에 의해 상기 RFIC 인쇄 회로 기판(820)이 접합될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 기판 연결 부재(예: 도 4a의 인터포저(401))는 복수의 레이어들로 적층되고, 전면, 후면, 및 상기 전면 및 상기 후면을 둘러싸는 측면을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 4b, 4c의 인쇄 회로 기판층(460))을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(460)은 상기 인쇄 회로 기판의 부분 영역을 둘러싸고, 상기 전면으로부터 상기 후면까지 관통된 적어도 하나의 개구부(예: 도 4a의 제1 반원 장공홀(411), 제2 반원 장공홀(412)), 상기 부분 영역과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 상기 개구부의 적어도 일부를 가로질러 연결된 적어도 하나의 브릿지(예: 도 4a의 브릿지(406)), 및 상기 부분 영역에 상기 전면으로부터 상기 후면까지 형성된 적어도 하나의 관통 배선(예: 도 4a의 관통 배선(430))을 포함하고, 상기 개구부의 내측면 및 상기 브릿지(406)의 측면이 도전성 부재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브릿지(406)는 상기 복수의 레이어들 중 적어도 일부 레이어에 도전성 레이어가 형성되고, 상기 도전성 레이어는 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부분 영역은 제 1 유전율을 갖는 제 1 유전체를 포함하고, 상기 부분 영역 이외에는 상기 제 1 유전율보다 낮은 제 2 유전율을 갖는 제 2 유전체를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 인쇄 회로 기판의 접지부(GND)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통 배선(430)은 상기 전면에 대응하는 인쇄 회로 기판과 상기 후면에 대응하는 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 적어도 하나의 브릿지(406)에 대응하여 상기 전면에서 상기 후면까지 형성된 적어도 하나의 홀(hole)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 전면 및 상기 후면 중 적어도 하나에 대응하여 적어도 하나의 열전도성 부재를 더 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 열전도성 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 복수의 레이어들 간의 물리적 결합력을 강화하기 위한 적어도 하나의 원형 부재를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 원형 부재에 대응하여 적어도 하나의 홀을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 통신 회로 및 복수의 레이어들로 적층되고, 전면, 후면, 및 상기 전면 및 상기 후면을 둘러싸는 측면을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 4b, 4c의 인쇄 회로 기판층(460))을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(460)은 상기 인쇄 회로 기판의 부분 영역을 둘러싸고, 상기 전면으로부터 상기 후면까지 관통된 적어도 하나의 개구부(예: 도 4a의 제1 반원 장공홀(411), 제2 반원 장공홀(412)), 상기 부분 영역과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 상기 개구부의 적어도 일부를 가로질러 연결된 적어도 하나의 브릿지(예: 도 4a의 브릿지(406)), 및 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 부분 영역에 상기 전면으로부터 상기 후면까지 형성된 적어도 하나의 관통 배선(예: 도 4a의 관통 배선(430))을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(460)은 상기 개구부의 내측면 및 상기 브릿지(406)의 측면이 도전성 부재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브릿지(406)는 상기 복수의 레이어들 중 적어도 일부 레이어에 도전성 레이어가 형성되고, 상기 도전성 레이어는 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 부분 영역은 제 1 유전율을 갖는 제 1 유전체를 포함하고, 상기 부분 영역 이외에는 상기 제 1 유전율보다 낮은 제 2 유전율을 갖는 제 2 유전체를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 인쇄 회로 기판의 접지부(GND)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통 배선(430)은 상기 전면에 대응하는 인쇄 회로 기판과 상기 후면에 대응하는 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 적어도 하나의 브릿지(406)에 대응하여 상기 전면에서 상기 후면까지 형성된 적어도 하나의 홀(hole)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 전면 및 상기 후면 중 적어도 하나에 대응하여 적어도 하나의 열전도성 부재를 더 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 열전도성 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 복수의 레이어들 간의 물리적 결합력을 강화하기 위한 적어도 하나의 원형 부재를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 원형 부재에 대응하여 적어도 하나의 홀을 형성할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(100)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
405 : 인터포저 406 : 브릿지
411 : 제1 반원 장공홀 412 : 제2 반원 장공홀
430 : 관통 배선 440 : 비아홀
450 : 도전성 부재

Claims (20)

  1. 기판 연결 부재에 있어서,
    복수의 레이어들로 적층되고, 상기 복수의 레이어들 중 상단에 배치된 제 1 레이어, 상기 복수의 레이어들 중 하단에 배치된 제 2 레이어, 및 상기 제 1 레이어 및 상기 제 2 레이어를 둘러싸는 측면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    상기 인쇄 회로 기판의 부분 영역을 적어도 부분적으로 둘러싸고, 상기 제 1 레이어로부터 상기 제 2 레이어까지 연장되고, 내측면이 제 1 도전성 부재로 코팅된 제 1 반원 개구부;
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 부분 영역을 적어도 부분적으로 둘러싸고, 상기 제 1 레이어로부터 상기 제 2 레이어까지 연장되고, 내측면이 제 2 도전성 부재로 코팅된 제 2 반원 개구부;
    상기 제 1 반원 개구부의 일단과 상기 제 2 반원 개구부의 일단을 기반으로, 상기 제 1 도전성 부재와 상기 제 2 도전성 부재를 연결하는 제 1 도전성 브릿지;
    상기 제 1 반원 개구부의 타단과 상기 제 2 반원 개구부의 타단을 기반으로, 상기 제 1 도전성 부재와 상기 제 2 도전성 부재를 연결하는 제 2 도전성 브릿지; 및
    상기 부분 영역에서 상기 제 1 레이어로부터 상기 제 2 레이어까지 형성된 적어도 하나의 관통 배선을 포함하고,
    상기 제 1 반원 개구부와 상기 제 2 반원 개구부는 서로 분리되고,
    상기 제 1 도전성 브릿지와 상기 제 2 도전성 브릿지는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 레이어와 상기 제 2 레이어 사이의 내부 공간에서 상기 제 1 반원 개구부와 상기 제 2 반원 개구부 사이에 전체적으로 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판의 복수의 레이어들 중 동일한 레이어에 배치되는 기판 연결 부재.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 브릿지 및 상기 제 2 도전성 브릿지는,
    상기 복수의 레이어들 중 적어도 일부 레이어에 형성된 도전성 레이어를 포함하고, 상기 도전성 레이어는 상기 제 1 도전성 부재 및 상기 제 2 도전성 부재와 전기적으로 연결된 기판 연결 부재.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 부분 영역은 제 1 유전율을 갖는 제 1 유전체를 포함하고, 상기 부분 영역 이외에는 상기 제 1 유전율보다 낮은 제 2 유전율을 갖는 제 2 유전체를 포함하는 기판 연결 부재.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 부재 및 상기 제 2 도전성 부재는,
    상기 인쇄 회로 기판의 접지부(GND)와 전기적으로 연결되는 기판 연결 부재.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 관통 배선은,
    상기 제 1 레이어에 대응하여 배치된 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 레이어에 대응하여 배치된 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 기판 연결 부재.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    상기 제 1 도전성 브릿지 및 상기 제 2 도전성 브릿지 중 적어도 하나를 기반으로 상기 제 1 레이어에서 상기 제 2 레이어까지 형성된 적어도 하나의 홀(hole)을 더 포함하는 기판 연결 부재.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    상기 제 1 레이어 및 상기 제 2 레이어 중 적어도 하나에 대응하여 적어도 하나의 열전도성 부재를 더 포함하고,
    상기 제 1 도전성 부재 및 상기 제 2 도전성 부재 중 적어도 하나는 상기 열전도성 부재와 전기적으로 연결된 기판 연결 부재.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    상기 복수의 레이어들 간의 물리적 결합력을 강화하기 위한 적어도 하나의 원형 부재를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 원형 부재에 대응하여 적어도 하나의 홀을 형성하는 기판 연결 부재.
  9. 전자 장치에 있어서,
    통신 회로; 및
    복수의 레이어들로 적층되고, 상기 복수의 레이어들 중 상단에 배치된 제 1 레이어, 상기 복수의 레이어들 중 하단에 배치된 제 2 레이어, 및 상기 제 1 레이어 및 상기 제 2 레이어를 둘러싸는 측면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    상기 인쇄 회로 기판의 부분 영역을 적어도 부분적으로 둘러싸고, 상기 제 1 레이어로부터 상기 제 2 레이어까지 연장되고, 내측면이 제 1 도전성 부재로 코팅된 제 1 반원 개구부;
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 부분 영역을 적어도 부분적으로 둘러싸고, 상기 제 1 레이어로부터 상기 제 2 레이어까지 연장되고, 내측면이 제 2 도전성 부재로 코팅된 제 2 반원 개구부;
    상기 제 1 반원 개구부의 일단과 상기 제 2 반원 개구부의 일단을 기반으로, 상기 제 1 도전성 부재와 상기 제 2 도전성 부재를 연결하는 제 1 도전성 브릿지;
    상기 제 1 반원 개구부의 타단과 상기 제 2 반원 개구부의 타단을 기반으로, 상기 제 1 도전성 부재와 상기 제 2 도전성 부재를 연결하는 제 2 도전성 브릿지; 및
    상기 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 부분 영역에서 상기 제 1 레이어로부터 상기 제 2 레이어까지 형성된 적어도 하나의 관통 배선을 포함하고,
    상기 제 1 반원 개구부와 상기 제 2 반원 개구부는 서로 분리되고,
    상기 제 1 도전성 브릿지와 상기 제 2 도전성 브릿지는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 레이어와 상기 제 2 레이어 사이의 내부 공간에서 상기 제 1 반원 개구부와 상기 제 2 반원 개구부 사이에 전체적으로 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판의 복수의 레이어들 중 동일한 레이어에 배치되는 전자 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 브릿지 및 상기 제 2 도전성 브릿지는,
    상기 복수의 레이어들 중 적어도 일부 레이어에 형성된 도전성 레이어를 포함하고, 상기 도전성 레이어는 상기 제 1 도전성 부재 및 상기 제 2 도전성 부재와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 부분 영역은 제 1 유전율을 갖는 제 1 유전체를 포함하고, 상기 부분 영역 이외에는 상기 제 1 유전율보다 낮은 제 2 유전율을 갖는 제 2 유전체를 포함하는 전자 장치.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 부재 및 상기 제 2 도전성 부재는,
    상기 인쇄 회로 기판의 접지부(GND)와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  13. 제 9항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 관통 배선은,
    상기 제 1 레이어에 대응하여 배치된 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 레이어에 대응하여 배치된 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 전자 장치.
  14. 제 9항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    상기 제 1 도전성 브릿지 및 상기 제 2 도전성 브릿지 중 적어도 하나를 기반으로, 상기 제 1 레이어에서 상기 제 2 레이어까지 형성된 적어도 하나의 홀(hole)을 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제 9항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    상기 제 1 레이어 및 상기 제 2 레이어 중 적어도 하나에 대응하여 적어도 하나의 열전도성 부재를 더 포함하고,
    상기 제 1 도전성 부재 및 상기 제 2 도전성 부재 중 적어도 하나는 상기 열전도성 부재와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  16. 제 9항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    상기 복수의 레이어들 간의 물리적 결합력을 강화하기 위한 적어도 하나의 원형 부재를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 원형 부재에 대응하여 적어도 하나의 홀을 형성하는 전자 장치.
  17. 전자 장치에 있어서,
    제 1 통신 회로가 배치된 제 1 회로 기판;
    제 2 통신 회로가 배치된 제 2 회로 기판; 및
    복수의 레이어들로 적층되고, 상기 복수의 레이어들 중 상단에 배치된 제 1 레이어, 상기 복수의 레이어들 중 하단에 배치된 제 2 레이어, 및 상기 제 1 레이어 및 상기 제 2 레이어를 둘러싸는 측면을 포함하는 기판 연결 부재를 포함하고,
    상기 기판 연결 부재는,
    상기 기판 연결 부재의 부분 영역을 적어도 부분적으로 둘러싸고, 상기 제 1 레이어로부터 상기 제 2 레이어까지 연장되고, 내측면이 제 1 도전성 부재로 코팅된 제 1 반원 개구부;
    상기 기판 연결 부재의 상기 부분 영역을 적어도 부분적으로 둘러싸고, 상기 제 1 레이어로부터 상기 제 2 레이어까지 연장되고, 내측면이 제 2 도전성 부재로 코팅된 제 2 반원 개구부;
    상기 제 1 반원 개구부의 일단과 상기 제 2 반원 개구부의 일단을 기반으로, 상기 제 1 도전성 부재와 상기 제 2 도전성 부재를 연결하는 제 1 도전성 브릿지;
    상기 제 1 반원 개구부의 타단과 상기 제 2 반원 개구부의 타단을 기반으로, 상기 제 1 도전성 부재와 상기 제 2 도전성 부재를 연결하는 제 2 도전성 브릿지; 및
    상기 부분 영역에서 상기 제 1 레이어로부터 상기 제 2 레이어까지 형성되고, 상기 제 1 레이어에 대응하여 배치된 상기 제 1 회로 기판의 상기 제 1 통신 회로와 상기 제 2 레이어에 대응하여 배치된 상기 제 2 회로 기판의 상기 제 2 통신 회로를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 관통 배선을 포함하고,
    상기 제 1 반원 개구부와 상기 제 2 반원 개구부는 서로 분리되고,
    상기 제 1 도전성 브릿지와 상기 제 2 도전성 브릿지는 상기 기판 연결 부재의 상기 제 1 레이어와 상기 제 2 레이어 사이의 내부 공간에서 상기 제 1 반원 개구부와 상기 제 2 반원 개구부 사이에 전체적으로 배치되고, 상기 기판 연결 부재의 복수의 레이어들 중 동일한 레이어에 배치되는 전자 장치.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 브릿지 및 상기 제 2 도전성 브릿지는,
    상기 복수의 레이어들 중 적어도 일부 레이어에 형성된 도전성 레이어를 포함하고, 상기 도전성 레이어는 상기 제 1 도전성 부재 및 상기 제 2 도전성 부재와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  19. 제 17항에 있어서,
    상기 기판 연결 부재의 상기 부분 영역은 제 1 유전율을 갖는 제 1 유전체를 포함하고, 상기 부분 영역 이외에는 상기 제 1 유전율보다 낮은 제 2 유전율을 갖는 제 2 유전체를 포함하는 전자 장치.
  20. 제 17항에 있어서,
    상기 기판 연결 부재는,
    상기 제 1 도전성 브릿지 및 상기 제 2 도전성 브릿지 중 적어도 하나를 기반으로 상기 제 1 레이어에서 상기 제 2 레이어까지 형성된 적어도 하나의 홀(hole)을 더 포함하는 전자 장치.
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