KR101126548B1 - 열전달 비아홀 및 열전박막을 가지는 방열기판 및 이에 대한 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 열전박막을 가지는 방열기판 및 이에 대한 제조방법은 절연층의 양면이 전도성 재질로 코팅되는 기판에 전자소자가 실장 및 고정 가능하도록 제1단자 및 제2단자가 패터닝에 의해 형성되고, 제2단자가 위치하는 곳으로부터 기판을 관통하는 열전달 비아홀이 형성되며, 열전달 비아홀은 내벽을 따라 전도성 재질로 충진될 수 있다.
또한 기판의 하면에 열전박막이 접합되고 열전박막의 하면에 전도성 재질로 형성되는 제2전도층이 코팅되어 열전박막을 통한 흡열 및 방열이 가능하여 실장되는 전자소자의 특성을 효과적으로 상승시킬 수 있다.

Description

열전달 비아홀 및 열전박막을 가지는 방열기판 및 이에 대한 제조방법{Heat-Radiating Substrate Having Thermoelectric Thin Film and Thermal via and Manufacturing Method of The Same}

본 발명은 방열기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 관통하는 열전달 비아홀을 형성하고 열전박막을 코팅하여 보다 효과적으로 방열함으로써 실장되는 소자의 특성을 보다 효율적으로 구현하는 열전달 비아홀 및 열전박막을 가지는 방열기판 및 이에 대한 제조방법에 관한 것이다.

기판에 실장되는 전자소자 중 LED(Light Emitting Diode) 등의 전자소자는 기판으로부터 전달받는 전기에너지 중 많은 부분을 열로 손실 또는 변환하며 작동하고, 특히 LED의 경우 약 70%의 에너지를 열로 변환하며 작동함으로써 열을 발생하는 해당 전자소자는 물론, 주위에 배치되는 전자소자 및 실장되는 기판의 효율을 저하시킨다.

뿐만 아니라, 소자에서 불필요한 열을 계속하여 발생하게 되면 전자소자의 특성을 효과적으로 구현하지 못하고, 전자소자 및 기판의 수명을 저하시키는 문제점이 있다.

따라서, 방열을 목적으로 하는 기판의 개발이 많이 이루어지고 있다.

예를 들어, LED가 실장되는 기판의 경우, 효과적인 방열을 위하여 금속 또는 세라믹PCB 등의 방열기판이 일반적으로 사용되고 있지만 상기한 금속 또는 세라믹PCB는 고가로 제작되고 있다는 문제점이 있기 때문에, 저가의 폴리머 기판으로 우수한 방열특성을 가지면서, 소자의 특성을 보다 효율적으로 구현할 수 있는 기술의 개발이 필요하다.

본 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 양면이 전도성 재질로 코팅되는 기판을 관통하는 열전달 비아홀을 형성하고, 상기 열전달 비아홀에 전도성 재질을 충진하고, 흡열 및 방열이 가능한 열전박막을 코팅함으로써, 전자소자에서 발생되는 열을 보다 효과적으로 방열하는 방열기판 및 이에 대한 제조방법을 제공함에 있다.

또한, 금속 또는 세라믹PCB 보다 저가로 제작이 가능한 폴리머 기판 및 다양한 재질의 기판으로 구현할 수 있는 방열기판 이에 대한 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기한 과정을 해결하기 위한 본 발명의 열전달 비아홀 및 열전박막을 가지는 방열기판 및 이에 대한 제조방법은 일면에 제1전도층이 코팅되고, 타면에 전자소자와 전기적으로 연결되는 제1단자 및 상기 전자소자를 고정하기 위한 제2단자가 형성되고, 상기 제2단자와 상기 제1전도층 사이에는 기판을 관통하며 상기 제1전도층 및 상기 제2단자간 열전도가 가능하도록 전도성 재질로 충진된 열전달 비아홀이 형성된 기판, 일면이 상기 제1전도층에 접합되어 상기 제1전도층의 열을 흡열하고, 타면을 통하여 방열하는 열전박막 및 상기 열전박막의 타면에 코팅되어 상기 열전박막의 타면을 통하여 방열되는 열을 외부로 배출하는 제2전도층을 포함한다.

상기 기판은 절연층, 상기 절연층의 일면에 코팅된 상기 제1전도층 및 상기 절연층의 타면에 코팅된 제3전도층을 포함하고, 상기 제1단자 및 상기 제2단자는 상기 제3절연층의 패턴닝에 의해서 형성될 수 있다.

상기 제1단자는 복수 개로 형성되고, 상기 제2단자는 상기 제1단자 사이의 이격된 공간에 배치되고, 상기 제2단자 및 상기 제2전도층은 전류가 흐르도록 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 절연층의 양면이 제1전도층 및 제3전도층이 코팅되는 기판에 상기 제3전도층에 전자소자와 전기적으로 연결되는 제1단자와 접합 가능한 패턴을 형성하는 단계, 일면에 제1전도층이 코팅되고, 타면에 전자소자와 전기적으로 연결되는 제1단자 및 상기 전자소자를 고정하기 위한 제2단자가 형성된 기판에 있어서, 상기 제2단자, 상기 기판 및 상기 제1전도층을 관통하는 열전달 비아홀을 형성하는 열전달 비아홀 형성단계, 상기 제2단자 및 상기 제1전도층 간에 열전도가 가능하도록 상기 열전달 비아홀에 전도성 재질을 충진하는 단계, 상기 제1전도층의 하면에 열전박막을 코팅하는 단계, 상기 열전박막의 하면에 전도성 재질로 형성되는 제2전도층을 코팅하는 단계로 제조 가능하다.

상기 기판은 절연층, 상기 절연층의 일면에 코팅된 상기 제1전도층 및 상기 절연층의 타면에 코팅된 제3전도층을 포함하고, 상기 제3전도층에 상기 제1단자 및 상기 제2단자를 패턴 형성하는 패턴형성단계를 포함한다.

그리고, 상기 제2단자 및 상기 제2전도층간에 전류가 흐르도록 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 열전박막을 가지는 방열기판 및 이에 대한 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 저가의 폴리머 기판에 열전달 비아홀(Thermal via hole)을 형성하여, 기판에 실장되는 소자에서 발생하는 열을 기판의 하부면으로 전달할 수 있다. 따라서 고가의 금속 또는 세라믹 PCB를 사용하지 않고도 소자의 열을 기판의 하부로 효과적으로 전달하여 방열할 수 있다는 장점이 있다.

둘째, 열전달 비아홀을 통하여 기판의 하부로 전달된 열을 열전박막을 이용하여 기판의 외부로 방출한다. 따라서 금속 또는 세라믹 PCB를 사용하지 않고도, 전체 기판의 하부 면적에 대응하는 면적을 이용하여 보다 효과적인 방열을 할 수 있다는 장점이 있다.

셋째, 결국 열전달 비아홀을 통하여 소자의 열을 기판의 하부로 전달하고, 전달된 열을 열전박막를 이용하여 효과적으로 방열하여, 궁극적으로 금속 또는 세라믹 PCB보다 저가의 폴리머 기판을 이용하면서도 소자를 효과적으로 방열하여, 기판에 실장된 소자의 특성을 효과적으로 구현할 수 있다는 장점이 있다.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 비아홀 및 열전박막을 가지는 방열기판에 LED패키지가 실장된 모습을 개략적으로 나타내는 단면도;
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 비아홀 및 열전박막을 가지는 방열기판의 제조방법을 나타내는 순서도;
도 3a는 본 발명의 방열기판의 일실시예로 사용되는 CCL기판의 단면도;
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 CCL기판에 패턴이 형성된 상태를 나타내는 단면도;
도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 CCL기판에 열전달 비아홀이형성된 상태를 나타내는 단면도
도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 CCL기판의 열전달 비아홀에 전도성 재질이 충진된 상태를 나타내는 단면도;
도 3e는 본 발명의 일 실시예에 따른 CCL기판에 열전박막이 코팅된 상태를 나타내는 단면도;
도 3f는 본 발명의 일 실시예에 따른 CCL기판의 열전박막의 하면에 제2전도층이 코팅되는 상태를 나타내는 단면도;
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지가 실장된 열전박막을 가지는 방열기판의 전류의 흐름 및 열의 전도흐름을 개략적으로 나타내는 단면도이다.

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.

본 발명의 열전박막을 가지는 방열기판 및 이에 대한 제조방법은 LED 등 방열에 대한 문제점을 가지는 전자소자를 실장할 수 있고, 또한 기판을 형성하는 재질은 한정되지 않고 다양한 재질로 제작 가능하다.

보다 구체적으로 본 발명의 일 실시예에서는 LED패키지가 실장되는 폴리머 기판에 열전달 비아홀이 형성되고, 열전박막을 가지는 방열기판 및 이에 대한 제조방법이 예시된다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전박막을 가지는 방열기판에 LED패키지가 실장된 모습을 개략적으로 나타내는 단면도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 열전박막을 가지는 방열기판은 기판(10), 열전박막(13), 제2전도층(14) 및 LED패키지(20)를 포함한다.

본 발명에 따른 기판은 다양한 종류가 사용될 수 있고, 본 실시예에서는 절연층(11)의 양면에 전도성 재질의 제1전도층(12) 및 제3전도층(16)이 코팅된 기판이 사용된다.

즉 기판(10)의 절연층(11)은 에폭시 수지 등 다양한 재질의 폴리머로 구성될 수 있고, 전도층도 다양한 재질이 코팅될 수 있다. 보다 구체적으로 본 실시예에서는 절연층(11)의 양면에 구리가 코팅된 CCL(Copper Clad Laminate:동박적층판) 기판이 사용된다.

그리고 기판(10)에는 제1단자(18), 제2단자(19) 및 열전달 비아홀(17)이 형성되고, 제1단자(18) 및 제2단자(19)는 후술하는 바와 같이 제3전도층(16)의 패터닝에 의해 형성될 수 있다. 열전달 비아홀(17) 및 제3전도층(16) 패터닝의 보다 구체적인 과정에 대한 설명은 후술하기로 한다.

제1단자(18)는 후술하는 LED패키지(20)가 실장될 수 있도록 제3전도층(16)의 패터닝에 의해 하나 이상이 형성된다. 그리고 LED패키지(20)와 전기적으로 연결되어 LED(22)를 발광시킨다.

제2단자(19)는 LED패키지(20)와 접촉되며, LED패키지(20)를 고정한다. 그리고 LED패키지(20)에서 발생하는 열을 전달하는 역할을 한다. 한편 제1단자(18)가 복수 개가 구비되는 경우 제2단자(19)는 복수 개의 제1단자(18)사이의 이격된 공간에 형성될 수 있다.

따라서 제2단자(19)는 기판의 별도의 공간을 점유하지 않으면서 LED패키지(20)의 하부의 빈 공간을 활용하여 LED패키지(20)의 하면과 접촉을 하게 된다. 결국 LED 기판을 안정적으로 고정하면서 LED패키지(20)에서 발생한 열을 LED패키지(20)의 하면을 통하여 효과적으로 전달할 수 있다.

열전달 비아홀(17)은 제2단자(19)와 제1전도층(12) 사이에 기판(10)을 관통하도록 하나 이상이 형성된다. 그리고 열전달 비아홀(17)에는 제2단자(19) 및 제1전도층(12)간 열전도가 가능하도록 전도성 재질이 충진된다.

한편, 열전달 비아홀(17)에는 다양한 전도성 재질이 스퀴징(squeezing)에 의해 충진될 수 있고, 본 실시예에서는 열전달 비아홀(17)의 내벽에 구리가 도금되고, 도금된 구리는 제2단자(19) 및 제1전도층(12)를 연결하게 된다.

따라서 LED패키지(20)에서 제2단자(19)로 전달된 열은 열전달 비아홀(17)의 내벽에 도금된 구리를 따라 제1전도층(12)으로 전도되게 된다. 그리고 후술하는 바와 같이 제2단자(19)에 인가된 전류는 열전달 비아홀(17)을 통하여 제1전도층(12)에 전달되고, 결국 제1전도층(12)에 직접 전류가 인가되는 것과 같은 효과를 가져오게 된다.

열전박막(13)은 제1전도층(12)과 접합되어 형성되고, 제1전도층(12)과 접합되는 면으로 제1전도층(12)의 열을 흡열하고, 타면을 통하여 열을 방열한다. 그리고 제2전도층(14)는 열전박막(13)의 타면에 코팅되어 열전박막(13)의 타면을 통하여 방열되는 열을 외부로 배출한다.

구체적으로 열전박막(13)은 열전소자가 박막처럼 얇고 가볍게 형성된 것으로, 전도성 재질로 형성되는 제1전도층(12) 및 제2전도층(14)과 접촉되며, 전기적으로 연결되는 제1전도층(12) 및 제2전도층(14) 간에 전류가 흐름에 따라, 일면으로 흡열하고, 타면으로 방열하게 된다.

열전박막(13)은 전류의 방향에 따라 흡열 및 방열하는 면의 전환이 가능하고, 흐르는 전류량에 따라 흡열 및 방열량의 조절이 가능하므로, 실장되는 소자에 따라 보다 효과적으로 냉각 및 발열을 할 수 있다.

LED패키지(20)는 기판(10)에 실장될 수 있도록 하면의 양 끝단에 전극이 형성되며, 전극은 제1단자(18)에 솔더(24)에 의하여 전기적으로 연결된다. 그리고 LED패키지(20)의 하면은 솔더(24)에 의하여 제2단자(19)와 연결된다.

LED패키지(20)는 LED(22)가 실장 가능하도록 SMD타입 및 램프타입 등의 다양한 형태의 LED패키지(20)로 구현 가능하고, 플라스틱, 세라믹 및 메탈 등의 재질로 다양하게 형성될 수 있으므로 이에 한정하지 않으며, LED패키지(20)의 보다 구체적인 구성 및 작용은 일반적인 내용에 해당하므로 본 실시예에서는 생략하도록 한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달 비아홀 및 열전박막을 가지는 방열기판의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 열전달 비아홀 및 열전박막을 가지는 방열기판의 제조방법은 기판준비(S10), 패턴을 형성하는 단계(S20), 열전달 비아홀을 형성하는 단계(S30), 열전달 비아홀에 전도성 재질을 충진하는 단계(S40), 열전박막을 코팅하는 단계(S50) 및 제2전도층을 코팅하는 단계(S60)로 이루어질 수 있다.

도 2에 도시된 본 발명의 열전달 비아홀 및 열전박막을 가지는 방열기판의 제조방법의 일련 과정을 도 3a 내지 도3f를 참조하여 보다 구체적으로 기술하도록 한다.

도 3a는 본 발명의 방열기판의 일실시예로 사용되는 CCL기판의 단면도이다. 도3a를 참조하면, 본 발명의 방열기판으로는 다양한 종류의 기판이 사용될 수 있고, 구체적으로 본 실시예에서는 절연층(11)의 양면에 구리 전도층(16,12)이 형성된 CCL기판이 사용된다.

도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 CCL기판에 패턴이 형성된 상태를 나타내는 단면도이다. 도3b를 참조하면, 패턴을 형성하는 단계(S20)에서는 기판(10)의 제3전도층(16)에 LED패키지(20)를 실장 및 고정하기 위한 제1단자(18) 및 제2단자를 패터닝한다.

제1단자(18) 및 제2단자(19)가 형성되도록 제3전도층(16)에 패터닝되는 과정은 다양한 방법으로 실시가 가능하며, 구체적으로 본 실시예에서의 제3전도층(16)의 패턴 형성방법은 제1단자(18) 및 제2단자(19)가 형성 가능하도록 패턴의 도안을 형성하고, 제3전도층(16)의 표면을 감광성 수지막에 노광하고, 감광성 수지의 특성을 사용하여 제3전도층(16)에 에칭하여 패턴을 형성하게 된다.

도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 CCL기판에 열전달 비아홀이형성된 상태를 나타내는 단면도이다.

도 3c를 참조하면, 열전달 비아홀(17)은 제2단자(19), 절연층(11) 및 제1전도층(12)를 관통하도록 드릴링에 의하여 형성된다. 한편, 열전달 비아홀(17)의 직경과 홀의 개수 는 한정되지 않고 다양하게 형성이 가능하다. 그리고 열전달 비아홀(17)을 형성하는 드릴링 방법은 다양하게 실시될 수 있고, 일반적인 기술에 해당하므로 본 실시예에서는 구체적인 설명은 생략하도록 한다.

도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 CCL기판의 열전달 비아홀에 전도성 재질이 충진된 상태를 나타내는 단면도이다. 도 3d을 참조하면, 열전달 비아홀(17)에 전도성 재질을 충진하는 단계(S40)에 따라 제2단자(19) 및 제1전도층(12)는 열전도가 가능하도록 연결되며, 나아가 전류가 흐를 수 있게 된다.

열전달 비아홀(17)에 전도성 재질을 필링하는 방법으로는 스퀴징(Squeezing) 등 다양한 방법이 사용될 수 있고, 구체적으로 본 실시예에서는 구리를 열전달 비아홀(17)의 내벽에 도금하는 방법에 의하여 열전달 비아홀(17)이 충진된다.

도 3e는 본 발명의 일 실시예에 따른 CCL기판에 열전박막이 코팅된 상태를 나타내는 단면도이고, 도 3f는 본 발명의 일 실시예에 따른 CCL기판의 열전박막의 하면에 제2전도층이 코팅되는 상태를 나타내는 단면도이다.

도 3e 내지 도 3f를 참조하면, 기판(10)의 제1전도층(12)의 하면에는 열전박막(13)이 코팅된다(S50). 그리고 열전박막(13)의 하면에는 제2전도층(14)이 코팅된다(S60).

즉, 열전박막(13)은 일면이 제1전도층(12)의 하면에 접합되어 제1전도층(12)의 열을 흡열하고, 타면이 제2전도층(14)으로 코팅되어 제2전도층(14)을 통하여 방열하게 된다.

제2전도층(14) 역시 다양한 전도성 재질이 사용될 수 있고, 본 실시예에서는 제1전도층(12) 및 제3전도층(16)과 같이 구리로 코팅된다. 그리고 열전박막(13)을 통하여 전달되는 열을 공기 중으로 방열할 수 있다.

그리고 본 발명의 열전달 비아홀 및 열전박막을 가지는 방열기판의 제조방법은 제2단자(19) 및 제2전도층(14)를 전기적으로 연결하는 과정을 더 포함한다.

즉 열전박막(13)이 열전효과에 따라 흡열 및 방열을 하기 위해서는 열전박막(13)에 전류가 인가되어야 되고, 전류는 열전박막(13)에 직접 인가될 수도 있으나, 본 실시예에서는 제1전도층(12) 및 제2전도층(14)에 전류가 유동함에 따라 열전박막(13)이 열전효과에 따라 방열 및 흡열을 하게 된다.

나아가 전류는 제1전도층(12) 및 제2전도층(14)에 직접 인가될 수도 있고, 본 실시예에서는 제2단자(19) 및 제2전도층(14)이 전기적으로 연결된다. 따라서 복수 개의 LED패키지(20)가 기판에 설치되는 경우, 제3전도층(16)에 패턴을 형성하는 과정에서 복수 개의 제2단자(19)가 연결되도록 패턴을 형성하고, 복수 개의 제2단자(19)가 연결되는 부분과 제2전도층(14)을 전기적으로 연결하여 간단하게 열전박막(13)에 열전효과를 위한 전류를 인가할 수 있게 된다.

상술한 전류의 흐름 및 열의 흐름을 도 4를 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.

도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지가 실장된 열전박막을 가지는 방열기판의 전류의 흐름 및 열의 전도흐름을 개략적으로 나타내는 단면도이다.

도4를 참조하면, LED는 제1단자(18)를 통하여 전력을 공급받아서 발광을 하게 된다. 그리고 열전달 비아홀(17)은 전도성 물질로 충진되어 있고, 따라서 제2단자(19), 열전달 비아홀(17) 및 제1전도층(12)는 전기적으로 연결된 상태이다. 따라서 제2단자(19) 및 제2전도층(14)를 전기적으로 연결하면, 결국 열전박막(13)의 양면의 제1전도층(12) 및 제2전도층이 전기적으로 연결되게 된다. 이에 따라 열전박막(13)은 열전효과에 따라 제1전도층(12)의 열을 흡열하여, 제2전도층(14)로 방열한다.

구체적인 열전달 과정을 살펴보면 다음과 같다. LED의 발광에 따라LED패키지(20)에서 발생하는 열의 일부를 대기중으로 방출된다. 그리고 나머지는 LED패키지(20)의 하면을 통하여 제2단자(19)로 전달된다. 그리고 제2단자(19)로 전달된 열은 열전달 비아홀(17)을 통하여 제1전도층(12)으로 전달된다.

그리고 열전박막(13)은 제1전도층(12)의 열을 흡열하고, 제2전도층(14)로 방열을 하게 된다. 그리고 제2전도층(14)은 흡수한 열을 기판의 외부로 방열하게 된다.

결국 본 발명에 따르면 금속 또는 세라믹PCB를 사용하지 않고, 폴리머 소자를 사용하더라도, 기판의 상면에 실장되는 전자소자의 열을 기판의 하부로 열전달 비아홀(17)을 통하여 전달할 수 있다. 기판의 하부로 전달된 열을 열전박막을 이용하여 효과적으로 방열을 할 수 있게 된다.

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.

10: 기판 11: 절연층
12: 제1전도층 13: 열전박막
14: 제2전도층 16: 제3전도층
17: 열전달 비아홀 18: 제1단자
19: 제2단자 20: LED패키지
22: LED 24: 솔더

Claims (7)

1. 일면에 제1전도층이 코팅되고, 타면에 전자소자와 전기적으로 연결되는 제1단자 및 상기 전자소자를 고정하기 위한 제2단자가 형성되고, 상기 제2단자와 상기 제1전도층 사이에는 기판을 관통하며 상기 제1전도층 및 상기 제2단자간 열전도가 가능하도록 전도성 재질로 충진된 열전달 비아홀이 형성된 기판;
   일면이 상기 제1전도층에 접합되어 상기 제1전도층의 열을 흡열하고, 타면을 통하여 방열하는 열전박막; 및
   상기 열전박막의 타면에 코팅되어 상기 열전박막의 타면을 통하여 방열되는 열을 외부로 배출하는 제2전도층;
   을 포함하며,
   상기 제2단자 및 상기 제2전도층은 전류가 흐르도록 전기적으로 연결되는 방열기판.
2. 제1항에 있어서,
   상기 기판은 절연층, 상기 절연층의 일면에 코팅된 상기 제1전도층 및 상기 절연층의 타면에 코팅된 제3전도층을 포함하고,
   상기 제1단자 및 상기 제2단자는 상기 제3전도층의 패터닝에 의해서 형성되는 방열기판.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1단자는 복수 개로 형성되고, 상기 제2단자는 상기 제1단자 사이의 이격된 공간에 배치되는 방열기판.
4. 삭제
5. 일면에 제1전도층이 코팅되고, 타면에 전자소자와 전기적으로 연결되는 제1단자 및 상기 전자소자를 고정하기 위한 제2단자가 형성된 기판에 있어서, 상기 제2단자, 상기 기판 및 상기 제1전도층을 관통하는 열전달 비아홀을 형성하는 열전달 비아홀 형성단계;
   상기 제2단자 및 상기 제1전도층 간에 열전도가 가능하도록 상기 열전달 비아홀에 전도성 재질을 충진하는 단계;
   상기 제1전도층의 하면에 열전박막을 코팅하는 단계; 및
   상기 열전박막의 하면에 전도성 재질로 형성되는 제2전도층을 코팅하는 단계;
   를 포함하는 방열기판 제조방법.
6. 제5항에 있어서,
   상기 기판은 절연층, 상기 절연층의 일면에 코팅된 상기 제1전도층 및 상기 절연층의 타면에 코팅된 제3전도층을 포함하고,
   상기 제3전도층에 상기 제1단자 및 상기 제2단자를 패턴 형성하는 패턴형성단계를 포함하는 방열기판 제조방법.
7. 제5항에 있어서,
   상기 제2단자 및 상기 제2전도층간에 전류가 흐르도록 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함하는 방열기판 제조방법.

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