JP2009038156A - 回路基板及び照明装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】放熱性の改善された回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板は、基材と;前記基材上に形成された複数の配線層と;前記基材を貫通し、前記複数の配線層間に設けられる複数の貫通孔と;前記複数の貫通孔の内部に形成された熱伝導性部材からなる充填層と;を備えることを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】本発明の回路基板は、基材と;前記基材上に形成された複数の配線層と;前記基材を貫通し、前記複数の配線層間に設けられる複数の貫通孔と;前記複数の貫通孔の内部に形成された熱伝導性部材からなる充填層と;を備えることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、電子部品が実装される電子回路基板、特にLED(発光ダイオード)を実装する回路基板及びその回路基板を用いた照明装置に関する。
LED素子(発光ダイオード素子)は、長寿命で信頼性が高く、また低消費電力、耐衝撃性、高純度表示色、軽薄短小化の実現などの特徴を有することから、LED素子を用いた照明装置は、液晶ディスプレイ、携帯電話、情報端末などのバックライト、屋内外広告など、多方面への展開が飛躍的に進んでいる。しかし、LED素子(発光ダイオード素子)は発光時に発熱を伴うものである。
電子部品が実装される電子回路基板、特にLED(発光ダイオード)を光源とするLED素子(発光素子)を実装する基板を用いた照明装置は、上記のようにLED素子(発光ダイオード素子)の発光時に発生する熱を放熱する必要がある。また、LED(発光ダイオード)を光源とする発光装置を照明に使用する場合、照明に必要とする光束が得られるようにするためには、発光ダイオードに流す電流を増加させることで光束の向上が得られるが、発光ダイオードの温度が高くなって効率及び寿命が低下してしまうため、放熱性を向上させる必要がある。
電子部品が実装される電子回路基板、特にLED(発光ダイオード)を光源とするLED素子(発光素子)を実装する基板を用いた照明装置は、上記のようにLED素子(発光ダイオード素子)の発光時に発生する熱を放熱する必要がある。また、LED(発光ダイオード)を光源とする発光装置を照明に使用する場合、照明に必要とする光束が得られるようにするためには、発光ダイオードに流す電流を増加させることで光束の向上が得られるが、発光ダイオードの温度が高くなって効率及び寿命が低下してしまうため、放熱性を向上させる必要がある。
従来の照明装置の放熱について図9及び図10を参照しながら説明する。図9及び図10は、従来の回路基板に発光素子が搭載された照明装置の構成の例を模式的に示す断面図である。図9は、アルミニウムや銅などの金属ベース51上に絶縁層52、銅箔パターン53、レジスト54が順に積層されてなる金属ベース基板を器体55上に配置し、さらに銅箔パターン53上に発光素子(発熱部品)56を配置した照明装置の構成の一例であり、発光素子(発熱部品)56が発する熱を金属ベース51を介して器体55に伝導させ、部品の放熱を図っている。また、図10は、紙フェノール、ガラスコンポジット、ガラスエポキシなどの基材61の両面に銅箔層62(62a,62b)とレジスト63(63a,63b)を設けた例であり、発光素子(発熱部品)65が発する熱を基材61を介して部品面と逆側の面にある銅箔層62bに熱を伝導し、さらにこの銅箔層62b及びレジスト(層)63bを介して器体64に熱を伝導させることにより放熱を図っている。
しかしながら、図9に記載の照明装置では、基材が金属であるために放熱性は比較的良好であるが、基材(基板)が非常に高価となり、また、電子部品のリード端子を基板に貫通させなければならない、いわゆるディスクリート部品のような電子部品を実装する場合には、貫通孔の形成が難しく電子部品の実装が困難である。さらに、金属ベース51と銅箔パターン(回路)53の絶縁が絶縁層52のみで行なわれるため小さな電気耐量しか有していないので実用的ではない。図10に記載の照明装置では、基材61に所望の強度をもたせるために、基材61を厚くしなければならず、発光素子(発熱部品)65から生ずる熱を効率よく器体64に伝導することができない。よって、これらの照明装置では放熱性が十分ではなくさらなる放熱性の向上が求められている。
LED素子(発光素子)を用いた照明装置の放熱性の向上を目的として、無機フィラーと樹脂組成物を含む絶縁層をベース基板として用い、さらにこの絶縁層に複数の凹部が設けられている熱伝導性基板を用いた発光装置が提案されている(例えば、特許文献1)。
特開2004−39691号公報
LED素子(発光素子)を用いた照明装置の放熱性の向上を目的として、無機フィラーと樹脂組成物を含む絶縁層をベース基板として用い、さらにこの絶縁層に複数の凹部が設けられている熱伝導性基板を用いた発光装置が提案されている(例えば、特許文献1)。
しかしながら、上記の発光装置に関する発明は、発光素子から生じる熱を、熱伝導配線基板中の絶縁層を介して放熱板に伝導する必要があるため、放熱性のさらなる向上が求められている。
本発明は上述した事情を考慮してなされたもので、放熱性の改善された回路基板及び回路基板を用いた照明装置を提供することを目的としている。
請求項1記載の回路基板は、基材と;前記基材上に形成された複数の配線層と;前記基材を貫通し、前記複数の配線層間に設けられる複数の貫通孔と;前記複数の貫通孔の内部に形成された熱伝導性部材からなる充填層と;を備えることを特徴としている。
請求項2記載の回路基板は、請求項1記載の回路基板において、前記貫通孔の内壁部には充填層と貫通孔との間に介在する基材よりも熱伝導性が大きい熱伝導手段を有することを特徴としている。
請求項3記載の回路基板は、請求項1記載の回路基板において、前記基材には半導体発光素子が搭載されるものであり、前記複数の貫通孔の一部が、前記発光素子用の配線層である電極部の近傍に配置されていることを特徴としている。
請求項4記載の回路基板は、請求項1記載の回路基板において、前記複数の貫通孔の一部が、前記発光素子用の配線層である電極部の下に配置されていることを特徴としている。
請求項5記載の回路基板は、請求項1ないし4のいずれか一記載の回路基板において、前記基材は、主として樹脂性材料からなり、前記基板を挿通するように接続用端子が設けられていることを特徴としている。
請求項6記載の照明装置は、請求項1ないし5のいずれか一記載の回路基板と;前記回路基板が設けられる器体と;を具備することを特徴としている。
上記した請求項1ないし請求項6記載の発明において、用語の定義および技術的意味は、特に指定しない限り以下の通りである。
発光素子用の配線層である電極部とは、電子部品(例えば発光素子)を電気的に接続可能な部分であり、例えば回路パターンの一部、例えばいわゆるランド(部)である。また、電子部品(例えば挿入型電子部品)のリード部を接続する場合には、前記電極部は基材を貫通して形成(いわゆるスルーホール)されていてもよい。この場合、後述のように貫通孔を前記電極部の下に形成できるので好ましい。
基材を貫通し、複数の配線層間に設けられる複数の貫通孔は、その内部に形成された熱伝導性部材からなる充填層を有する。この充填層により、発光素子が発する熱を基材の発光素子を搭載する面とは反対の面(以下、「基材の裏面」とも称する。)へより効率的に伝導できる。充填層は、基材より熱伝導性が大きい熱伝導性部材からなることが、より熱伝導性が高くなるため好ましい。この充填層を構成する熱伝導性部材としては導体や熱伝導性樹脂系材料などが挙げられ、好ましくは熱伝導率が50W/m・K以上の材料が挙げられる。これらの熱伝導性部材としては、具体的にはハンダ、銅(粒)、酸化アルミニウムなどが挙げられる。銅(粒)としては、銅(粒)を導電性樹脂に含ませたものが挙げられる。充填層を構成する熱伝導性部材のうち、中でもハンダが充填層の形成が容易なため、また、銅(粒)が、熱伝導性が良好なため好ましい。充填層は、これらの熱伝導性部材を充填後、固化(硬化)させることにより形成できる。
また、貫通孔と充填層との間、すなわち貫通孔の内壁面(内周面)には、熱伝導手段、特には基材より熱伝導性が大きい熱伝導性部材からなる熱伝導手段が形成されていてもよい。この熱伝導性手段の形成により、仮に充填層の熱伝導率が高くなくても、この組合わせにより、良好な放熱性を確保できる。また、後述のように、この熱伝導手段は、無電解メッキ法により、金属層、例えば熱伝導性の良好な銅層を形成できる。この場合、基材の裏面への熱伝導性が向上する。貫通孔は、基材の所望の位置に形成させることができるが、発光素子用の配線層である電極部の近傍に配置すること、さらには前記電極部の下、及び/又は発光素子が配置される領域内の(例えば発光素子が電極パターンに接触しない領域での)導電位部に配置することが、熱を基材の裏面へより効率的に伝導できるため好ましい。なお、発光素子用の配線層である電極部の近傍とは、貫通孔が、その内部に形成された充填層を介して基材の裏面側に効果的に熱を放熱できる距離をいう。また、発光素子が配置される領域内の導電位部に配置された貫通孔とは、発光素子が配置される領域内であって、その貫通孔に導電性物質(導体)を充填しても電極部間の電気的絶縁性を維持できる貫通孔をいう。貫通孔は、所望の数を(所望の場所に)形成することができるが、発光素子(発熱部材)の近傍(例えば、発光素子用の配線層である電極部の近傍)に密集させて多数設けることにより、熱の伝導経路を増やすことができるため、より効率の良い放熱を行うことができる。貫通孔を前記電極部の下、及び/又は発光素子が配置される領域内の導電位部にさらに配置することもできる。なお、これらの貫通孔のうち、前記発光素子が配置される領域内の導電位部に配置された貫通孔については、上記と同様に熱伝導性部材(例えば導体)を充填できるが、前記発光素子が配置される領域内であっても導電位部ではない位置に配置される貫通孔、すなわちその貫通孔に導電性物質(導体)を充填すると電極部間の電気的絶縁性を維持できない貫通孔には熱伝導性部材(例えば導体)を充填できない。このような貫通孔には電気絶縁性材料を充填する。電気絶縁性材料の充填により、電極部間の電気的絶縁性を維持しつつ、効果的な放熱が可能となる。
本発明において、基材は、紙フェノール、ガラスコンポジット、ガラスエポキシなどの材質から構成できる。これらの材質から構成される基材を使用することにより、金属基材を用いる場合とは異なり、リード部を有する挿入型電子部品(ディスクリート部品)の使用も可能となるため好ましい。
本発明の基材は上記のように樹脂製の基材であるので、安価に製造できる。一般に、このような樹脂製の基材は熱伝導率が悪いため、効果的な放熱を行なうことができず、放熱作用を得るためには通常は金属製の基材を使用することが考えられるが、このような金属製の基材については、基材に直接接続用端子を設けるような端子を使用する場合には、金属製の基材からの熱伝導によって不具合を起こす可能性があり、端子自体を損傷してしまうおそれがある。しかし、上記のように本発明の回路基板は、上記のように樹脂製の基材であっても基材自体が良好な放熱性を確保できるようになったので、回路基板としての不具合を抑制するとともに、基材に直接設けるタイプの接続端子であっても基材からの熱伝導は小さいため端子が不具合を生じることはない。
よって、本発明の回路基板は、接続用端子の電気的な接続の信頼性が向上し、より信頼性の高い照明装置、例えばLED照明装置を提供できる。
よって、本発明の回路基板は、接続用端子の電気的な接続の信頼性が向上し、より信頼性の高い照明装置、例えばLED照明装置を提供できる。
本発明では、基材の裏面に、絶縁層などを介して放熱用部材が取り付けられる。発光素子から生じた熱が貫通孔を介して放熱用部材に伝導され放熱される。放熱用部材としては、器体、例えば放熱器や放熱板、例えば放熱用フィンなどが挙げられる。
請求項1記載の回路基板によれば、貫通孔の内部に熱伝導性部材からなる充填層が形成されているので、基材上で局部的に温度が高くなることを抑制することができるともに、基材及び配線層の熱を効率よく外部に伝導することができ、放熱性が向上する。
請求項2記載の回路基板によれば、前記貫通孔の内壁部に基材よりも熱伝導性が大きい熱伝導手段を有するので、放熱性が向上する。
請求項3記載の回路基板によれば、貫通孔の一部が前記電極部の近傍に配置されているので、基材及び配線層の熱をより効率よく外部に伝導することができ、放熱性が向上する。
請求項4記載の回路基板によれば、貫通孔の一部が前記電極部の下に配置されているので、基材及び配線層の熱をより効率よく外部に伝導することができ、放熱性が向上する。
請求項5記載の回路基板によれば、基材自体が高温になることがないので、接続用端子を基材に直接挿入しても脱落などの不具合を生じないため、接続用端子の電気的な接続の信頼性が向上する。
請求項6記載の照明装置によれば、放熱性が向上した回路基板を用いるので、放熱性を向上させることができる。
したがって、本発明によれば、従来に比べて、より放熱性の改善された回路基板、及びその回路基板を用いた照明装置を提供することができる。
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。図1及び図2は、本発明の第1の実施形態に係る回路基板の一例を示している。図1は、この回路基板の一例を示す平面図であり、図2は、図1に示す回路基板をA1−A2線に沿って切断した断面図である。図1及び図2に示す回路基板1は、基材2と、前記基材2上に形成された発光素子用の配線層である電極部3(3a,3b)と、前記基材2を貫通する複数の貫通孔4と、前記貫通孔の内部に形成された充填層15と、前記複数の貫通孔4の内壁部(内周面)にそれぞれ形成された前記基材より熱伝導性が大きい熱伝導手段5と、前記電極部3(3a,3b)と前記熱伝導手段5とを接続する配線層6とを備えて構成される。この回路基板1では、前記基材2の裏面側に熱伝導層7をさらに備える。なお、図2では理解のしやすさのために基材2の裏面側に放熱用部材11を取り付けた状態で説明する。
前記発光素子搭載用の電極部3(3a,3b)上には、発光素子8が配置され、電気的に接続される。発光素子8の接続方法は、例えば、リフローによるはんだ接続、バンプ(図示せず)を用いたフリップチップ実装などで電極部3(3a,3b)に接続(実装)できる。なお、回路基板1の発光素子が搭載される側の面には、ソルダーレジスト(又はシルク)層9が形成されている。ソルダーレジスト層9は、前記発光素子搭載用の電極3a及び3bの間に、電気絶縁性を担保するために形成されてもよい。また、基材2の裏面側には、絶縁層10を介して放熱用部材11が取り付けられる。なお、絶縁層10を介しての放熱用部材11の取り付けの前に、基材2の裏面側に樹脂層12を予め形成させて基材2の裏面を平滑にする。また、この回路基板1は、接続用端子13を接続可能な貫通部14、及び他の接続用端子(図示せず)などを接続可能な他の貫通部(図示せず)をさらに備える。
基材2は、例えば、紙フェノール、ガラスコンポジット、ガラスエポキシ樹脂などの材質から製造される。基材2の厚さは用途に応じて適宜決められる。基材2が、高いガラス転移温度を有する材質(樹脂)から形成される場合には、熱による塑性変形が生じにくいため好ましい。ガラス転移温度は170℃以上が好ましく、170℃〜180℃がより好ましい。
電極部3(3a,3b)は、基材2の発光素子8を搭載する面に形成される。電極部3(3a,3b)は金属、例えば銅などで形成される。この電極部3(3a,3b)は、例えばランド(部)であり、回路パターンからの各発光素子2への通電要素である。すなわち、電極部3aと電極部3bは、それぞれ互いに離間して例えばソルダーレジスト層(絶縁層)9により絶縁されている。この電極部3(3a,3b)は、後述の金属メッキ法、例えば無電解メッキ法などにより形成される。なお、無電解メッキ法などにより電極部3(3a,3b)を形成する場合には、後述の熱伝導手段5、配線層6及び熱伝導層7が同じ材質(金属)で同時に形成できる。
貫通孔4は、所定の大きさを有する形状、例えば、その断面が所定の直径となる円柱状に形成される。貫通孔4は、後述のように、例えば金属メッキ(例えば無電解金属メッキ)により、その内表面に基材2より熱伝導性の大きい熱伝導手段5を形成するので、この熱伝導手段5の厚さを考慮して形成する。この熱伝導手段5は、熱伝導性の大きい材料、例えば金属から形成される。金属のうち銅が、熱伝導性が良好であり、かつ熱伝導手段の形成が容易なため好ましい。この熱伝導手段5は、例えば銅の無電解メッキ処理により形成される。また、貫通孔は、基材の所望の位置に形成させることができるが、電極部の近傍に配置すること、さらには前記電極部の下、及び/又は発光素子が配置される領域内に配置することが、熱を基材の裏面へより効率的に伝導できるため好ましい。また、貫通孔は、所望の数を(所望の場所に)形成することができるが、発光素子(発熱部材)8の近傍(例えば、前記電極部3(3a,3b)の近傍)に密集させて多数設けることにより、熱の伝導経路を増やすことができるため、より効率の良い放熱を行うことができる。
この熱伝導手段5が形成された貫通孔4は、その内部に熱伝導性部材からなる充填層15が形成される。この充填層15により良好な熱伝導性を達成できる。充填層15を構成する熱伝導性部材としては、例えばハンダ、銅(粒)、酸化アルミニウム、などの導体が挙げられる。また、導電性樹脂組成物を充填し、硬化させて充填層15を形成させることもできる。充填層15を構成する熱伝導性部材としては、銅(粒)は熱伝導性が良好であるため好ましく、ハンダは充填層の形成が容易であるため好ましい。
前記発光素子搭載用の電極部3(3a,3b)と前記熱伝導手段5にわたって形成された配線層6は、発光素子8を電気的に接続するとともに、発光素子8から生じた熱を前記貫通孔の熱伝導手段5に伝導する。配線層6は、さらに回路パターンを構成し、給電部(図示せず)に接続する接続用端子13と電気的に接続する配線層6aを含む。配線層6は、導電性部材、例えば銅などの金属により形成できる。また、配線層6は、前述のように、電極部3(3a,3b)、熱伝導手段5、及び熱伝導性層7と一体に形成できる。
基材2の裏面に形成された熱伝導層7は、熱伝導手段5及び充填層15から伝導された熱を絶縁層10を介して放熱用部材11に効率的に伝導する。この熱伝導層7は、熱伝導性の良好な材質、例えば金属により形成できる。金属のうち、銅が熱伝導性が良好であるため好ましい。この熱伝導層7も前述のように、例えば無電解メッキ法により、電極部3(3a,3b)、熱伝導の層5及び配線層6とともに一体で形成できる。
発光素子8は、例えば青色発光する発光ダイオードなど、目的に応じて種々の発光素子を使用できる。例えば主波長が420〜480nm(例えば460nm)の青色光を放射し、放射した青色光により蛍光体を励起して可視光を発光させる青色発光タイプのLEDチップである。また、例えば青色発光する発光ダイオード上に、蛍光体含有樹脂層(図示せず)を形成させて、発光ダイオードからの青色光からの励起により可視光を得て、この可視光と青色光との混色により所望の光(白色光)を得ることができる。
ソルダーレジスト(又はシルク)層9は、回路基板1の絶縁性を担保し、電極部3(3a,3b)などの導体を保護するために形成される。ソルダーレジスト(又はシルク)層9は、例えばアクリル−エポキシ系樹脂などから形成される。基材2の裏面側に、絶縁層10のかわりに、ソルダーレジスト(又はシルク)層9を形成してもよい。
絶縁層10としては、例えば基材2と同じ材質のもの、例えば紙フェノール、ガラスコンポジット、ガラスエポキシなどを使用できる。また上記のようにソルダーレジスト(又はシルク)層9と同じ材質のものを使用できる。基材2と同じ材質のものを使用する場合には製造が容易であり、ソルダーレジスト(又はシルク)層9と同じ材質のものを使用する場合には製造工程が簡略化できる。絶縁層10は、基材2と同様に、高いガラス転移温度を有する材質(樹脂)から構成される場合には、熱による塑性変形が生じにくいため、剥離が発生しにくいので好ましい。ガラス転移温度は170℃以上が好ましく、170℃〜180℃がより好ましい。また、絶縁層10が、フィルム材料である場合には、絶縁層を薄く形成できるので熱伝導性が良好となるため好ましい。
次に、絶縁層10の厚さについて説明する。図3は、絶縁層10の材厚(厚さ)と電気耐量、熱抵抗の関係を表したグラフの一例である。図3からわかるように、絶縁層10の材厚(厚さ)に対する電気耐量及び熱の伝導性については、いわゆるトレードオフの関係にある。熱の伝導性については絶縁層10の厚さが薄ければ薄いほど良いが、絶縁層10の厚さは必要とされる(所望の)電気的耐量から決まってくる。従って、所望の電気耐量を確保できる最短の厚みとすることが望ましく、一般的な基板材料の場合、1kV以上の耐圧を確保しようとすると100μm程度の厚さが最適な厚みとなる。すなわち、このような絶縁層10の厚さは、100μm〜120μmが好ましい。
次に、絶縁層10の厚さについて説明する。図3は、絶縁層10の材厚(厚さ)と電気耐量、熱抵抗の関係を表したグラフの一例である。図3からわかるように、絶縁層10の材厚(厚さ)に対する電気耐量及び熱の伝導性については、いわゆるトレードオフの関係にある。熱の伝導性については絶縁層10の厚さが薄ければ薄いほど良いが、絶縁層10の厚さは必要とされる(所望の)電気的耐量から決まってくる。従って、所望の電気耐量を確保できる最短の厚みとすることが望ましく、一般的な基板材料の場合、1kV以上の耐圧を確保しようとすると100μm程度の厚さが最適な厚みとなる。すなわち、このような絶縁層10の厚さは、100μm〜120μmが好ましい。
放熱用部材11は、いわゆるヒートシンクとして機能するものであり、例えば、器体、例えば、放熱器や放熱板などが挙げられる。放熱器や放熱板としては、例えば熱伝導性の高いアルミニウムや銅を材料として使用できる。また、放熱用部材11の形状はいずれの形状であってもよいが、好ましくは表面積が大きくなるように多くのフィン(ひれ)付けて形成した金属ブロック(放熱用のフィン)などが使用できる。
また、基材2の裏面側に形成されている熱伝導性層7の空隙部には、絶縁層10の形成のための平滑性を得るために、例えばエポキシ系樹脂を用いて樹脂層12を形成させる。
この回路基板1は、図1及び図2に示すように給電部に接続する接続用端子13を挿入し、電気的に接続するための貫通部14を備える。なお、この貫通部14は、貫通孔4と同様に熱伝導層を備えてもよい。このように接続用端子13を接続し、さらに他方の接続用端子(図示せず)を接続して電力(電圧)を供給することにより、発光素子8が発光するが、上述のように、この回路基板1では発光素子8の発光の際の放熱性を改善することができる。そのため、基材2自体が良好な放熱性を有し、高温になることがないので、接続用端子を基材に直接挿入しても脱落などの不具合を生じない。よって、接続用端子の電気的な接続の信頼性が向上し、より信頼性の高い照明装置、例えばLED照明装置を提供できる。
次に、この回路基板1の製造方法について図4を参照して説明する。図4は、この実施形態に係る回路基板1の製造方法の一例の各工程を示した断面図である。なお、図4では、理解の容易のために放熱用部材11を取り付ける工程も説明する。
まず、基板2を準備する(図4(a))。次に、この基板2の所定の位置に、例えばドリルやレーザーを用いて貫通孔4を形成させる(図4(b))。さらに、この基板2の両面及び貫通孔4の内周面に無電解メッキにより、金属箔層(銅箔層)を形成させる(図4(c))。さらに、貫通孔4の中に熱伝導性部材(例えばハンダ)を充填し、固化等を行なって充填層15を形成する(図4(d))。次に、この基材の両面に、所望のエッジングレジストパターンを形成させてからエッチング処理を行い、その後エッジングレジストを剥離して導体パターンを形成させる(図4(e))。この導体パターンの形成により、発光素子搭載用の電極部3(3a,3b)、配線層6,6a及び熱伝導層7が形成される。その後、熱伝導層7の空隙部に、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を配置し、硬化させて樹脂層12を形成させた後、基材2の発光素子搭載面側及び基材2の裏面側の両面に、例えばスクリーン印刷によりソルダーレジスト(又はシルク)層9及び絶縁層10を形成する(図4(f))。以上により、この実施形態に係る回路基板1を製造できる。なお、この実施形態に係る回路基板1は、その後、基材2の裏面側に放熱用部材11を取り付け、さらに、回路基板の貫通部14及び放熱用部材11の凹部16を形成させることができる(図4(g))。その後、発光素子8及び接続用端子14等を接続して照明装置、例えばLED照明装置を得ることができる。なお、回路基板の貫通部14及び/又は放熱用部材11の凹部16は、予め形成させておくこともできる。
まず、基板2を準備する(図4(a))。次に、この基板2の所定の位置に、例えばドリルやレーザーを用いて貫通孔4を形成させる(図4(b))。さらに、この基板2の両面及び貫通孔4の内周面に無電解メッキにより、金属箔層(銅箔層)を形成させる(図4(c))。さらに、貫通孔4の中に熱伝導性部材(例えばハンダ)を充填し、固化等を行なって充填層15を形成する(図4(d))。次に、この基材の両面に、所望のエッジングレジストパターンを形成させてからエッチング処理を行い、その後エッジングレジストを剥離して導体パターンを形成させる(図4(e))。この導体パターンの形成により、発光素子搭載用の電極部3(3a,3b)、配線層6,6a及び熱伝導層7が形成される。その後、熱伝導層7の空隙部に、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を配置し、硬化させて樹脂層12を形成させた後、基材2の発光素子搭載面側及び基材2の裏面側の両面に、例えばスクリーン印刷によりソルダーレジスト(又はシルク)層9及び絶縁層10を形成する(図4(f))。以上により、この実施形態に係る回路基板1を製造できる。なお、この実施形態に係る回路基板1は、その後、基材2の裏面側に放熱用部材11を取り付け、さらに、回路基板の貫通部14及び放熱用部材11の凹部16を形成させることができる(図4(g))。その後、発光素子8及び接続用端子14等を接続して照明装置、例えばLED照明装置を得ることができる。なお、回路基板の貫通部14及び/又は放熱用部材11の凹部16は、予め形成させておくこともできる。
以上のように、この実施形態では、従来に比べて、より放熱性の改善された回路基板、それを用いたLEDモジュール及び/又は照明装置を提供することができる。
また、適度な基板強度と十分な電気耐量を確保することができ、さらに挿入型電子部品であるディスクリート部品の使用も可能となる。
また、適度な基板強度と十分な電気耐量を確保することができ、さらに挿入型電子部品であるディスクリート部品の使用も可能となる。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。なお、先の実施形態で説明した事項の重複説明は省略する。この実施形態では、貫通孔4が、前記電極3(3a,3b)の下に配置された貫通孔4a,4bを有する。図5は、本発明の第2の実施形態に係る回路基板の一例を示す断面図である。図5は、図1の回路基板をA1−A2線に沿って切断した断面図に相当する。なお、この実施形態においても、理解のしやすさのために基材2の裏面に放熱用部材11を取り付けた図としている。
図5から理解できるように、この実施形態では、貫通孔4a,4bが、前記発光素子搭載用の電極部3a,3bの下に形成されている。すなわち、電極部3a,3bがランド(部)であり、このランド(部)に貫通孔4a,4bが形成されている。すなわち、この実施形態では、ソルダーレジスト(又はシルク)層9が貫通孔4a,4bを被覆しておらず、また、いわゆるスルーホール(ビアホール)が形成されている。また、貫通孔4a,4bの内部には、充填層15が形成されている。
そのため、伝熱(放熱)経路が順に、発光素子8、電極部3a,3b、熱伝導手段5及び充填層15、熱伝導層7、絶縁層10、放熱用部材11の順で形成されるので、配線層6を介することなく伝導でき、また絶縁層10以外は熱伝導性の高い(熱抵抗の低い)部材(すなわち導体)で形成されるので、より効率的に熱伝導(放熱)を行うことができる。
そのため、伝熱(放熱)経路が順に、発光素子8、電極部3a,3b、熱伝導手段5及び充填層15、熱伝導層7、絶縁層10、放熱用部材11の順で形成されるので、配線層6を介することなく伝導でき、また絶縁層10以外は熱伝導性の高い(熱抵抗の低い)部材(すなわち導体)で形成されるので、より効率的に熱伝導(放熱)を行うことができる。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。なお、先の実施形態で説明した事項の重複説明は省略する。図6は、本発明の第3の実施形態に係る回路基板の一例を示す断面図である。図6は、図1の回路基板をA1−A2線に沿って切断した断面図に相当する。なお、この実施形態においても、理解のしやすさのために基材2の裏面に放熱用部材11を取り付けた図としている。
この実施形態では、上記の第2の実施形態において、貫通孔4を、電極部3(3a,3b)により近接させて形成している。よって、配線層6の距離を短くすることができるので、より効率的に放熱することができる。なお、上記の第1の実施形態及び下記の第4の実施形態における貫通孔4を、電極部3(3a,3b)により近接させて形成させることによっても、同様により効率的に放熱することができる。
次に、本発明の第4の実施形態について説明する。なお、先の実施形態で説明した事項の重複説明は省略する。図7は、本発明の第4の実施形態に係る回路基板の一例を示す断面図である。図7は、図1の回路基板をA1−A2線に沿って切断した断面図に相当する。なお、この実施形態においても、理解のしやすさのために基材2の裏面に放熱用部材11を取り付けた図としている。
この実施形態では、貫通孔4が、発光素子8が配置される領域内の(例えば、発光素子8が基材2の回路パターン(電極部3,3,3b及び配線層6)と接触しない領域の)導電位部に配置された貫通孔4cを有する。図7から理解できるように、発光素子8が配置される領域内であっても、貫通孔4cを形成させることができる。この場合、発熱する発光素子8の領域内の導電位部に貫通孔4cを形成させているので、より効率的に熱伝導(放熱)を行うことができる。この貫通孔4cに熱伝導性部材、例えば導体を充填しても発光素子搭載用の電極部間の電気絶縁性を維持できるので、この貫通孔4cに熱伝導性部材(例えばハンダ、銅(粒))を充填して充填層15を形成する。この場合、熱の伝導経路の断面を増やすことができるので、より効率のいい放熱ができる。なお、図8に示すように、貫通孔4が、発光素子8が配置される領域内であっても導電位部でない位置に配置された貫通孔4d、すなわち導電性部材の充填により電極部3a及び3bの間の電気的絶縁性を維持できない場合には、この貫通孔4dに電気絶縁性材料15aを充填することにより発光素子の電極部間の電気絶縁性を維持しつつ、効果的な放熱が可能となる。電気絶縁性材料15aとしては、例えば、ガラスエポキシ樹脂などが挙げられる。
このように、この実施の形態によれば、より効率的に熱伝導(放熱)を行うことができる。
このように、この実施の形態によれば、より効率的に熱伝導(放熱)を行うことができる。
1…回路基板、2…基材、3,3a,3b…(発光素子搭載用の)電極部、4,4a,4b,4c,4d…貫通孔、5…熱伝導手段、6,6a…配線層、7…熱伝導層、8…発光素子、9…ソルダーレジスト(又はシルク)層、10…絶縁層、11…放熱用部材、12…樹脂層、13…接続用端子、14…貫通部、15…充填層、15a…電気絶縁性物質、51…金属ベース、52…絶縁層、53…銅箔パターン、54…レジスト、55…器体、56…発光素子(発熱部品)、61…基材、62,62a,62b…銅箔層、63,63a,63b…レジスト、64…器体、65…発光素子(発熱部品)。
Claims (6)
- 基材と;
前記基材上に形成された複数の配線層と;
前記基材を貫通し、前記複数の配線層間に設けられる複数の貫通孔と;
前記複数の貫通孔の内部に形成された熱伝導性部材からなる充填層と;
を備えることを特徴とする回路基板。 - 前記貫通孔の内壁部には充填層と貫通孔との間に介在する基材よりも熱伝導性が大きい熱伝導手段を有することを特徴とする請求項1記載の回路基板。
- 前記基材には半導体発光素子が搭載されるものであり、
前記複数の貫通孔の一部が、前記発光素子用の配線層である電極部の近傍に配置されていることを特徴とする請求項1記載の回路基板。 - 前記複数の貫通孔の一部が、前記発光素子用の配線層である電極部の下に配置されていることを特徴とする請求項1記載の回路基板。
- 前記基材は、主として樹脂性材料からなり、前記基板を挿通するように接続用端子が設けられていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一記載の回路基板。
- 請求項1ないし5のいずれか一記載の回路基板と;
前記回路基板が設けられる器体と;
を具備することを特徴とする照明装置。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2007200134A JP2009038156A (ja) | 2007-07-31 | 2007-07-31 | 回路基板及び照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2007200134A JP2009038156A (ja) | 2007-07-31 | 2007-07-31 | 回路基板及び照明装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009038156A true JP2009038156A (ja) | 2009-02-19 |
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JP2007200134A Abandoned JP2009038156A (ja) | 2007-07-31 | 2007-07-31 | 回路基板及び照明装置 |
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JP (1) | JP2009038156A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011057433A1 (zh) * | 2009-11-16 | 2011-05-19 | Chiang Juhsiang | 发光二极管灯条及其制作方法、发光二极管灯管 |
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JP2014056855A (ja) * | 2012-09-11 | 2014-03-27 | Fukuda Signboard Co Ltd | Led配線基板 |
JP2022173319A (ja) * | 2018-09-19 | 2022-11-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置、及びそれを備える移動体 |
-
2007
- 2007-07-31 JP JP2007200134A patent/JP2009038156A/ja not_active Abandoned
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