JP2006287020A - Led部品およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、配線基板1の中央部に貫通孔12を設け、この貫通孔12の内部にLEDチップ4を搭載した放熱板7を接合した構造とし、前記LEDチップ4と配線基板1はワイヤ5により電気的に接続し、透明樹脂6によってLEDチップ4とワイヤ5を埋設した構成とする。
【選択図】図1
Description
以下、本発明の実施の形態1におけるLED部品およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の実施の形態2におけるLED部品およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の実施の形態3におけるLED部品およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
2 配線パターン
3 接着剤
4 LEDチップ
5 ワイヤ
6 透明樹脂
7 放熱板
7a、7b、7c、7d 放熱板
8 反射膜
9 反射面
10 爪部
11 スルホール孔
12 貫通孔
13 配線パターン
14 配線パターン
15 キャビティ部
34 放熱板
Claims (24)
- 放熱板と、この放熱板の上に実装されたLEDチップと、このLEDチップと電気的に接合した配線基板とからなるLED部品であって、前記配線基板の中央部に貫通孔を設け、この貫通孔の内部に前記LEDチップを搭載した放熱板を接合し、前記LEDチップと配線基板はワイヤにより電気的に接続し、透明樹脂によってLEDチップとワイヤを埋設したLED部品。
- 放熱板の厚みを配線基板の厚みより薄くし、前記放熱板に搭載したLEDチップを放熱板と配線基板とで形成した凹部に配置した請求項1に記載のLED部品。
- 貫通孔の内周部をテーパ状にした請求項2に記載のLED部品。
- テーパ状にした貫通孔の内周部の表面に反射膜を設けた請求項3に記載のLED部品。
- 放熱板の一部に凹部を設けるとともに、その凹部の内周部の壁面をテーパ状にした請求項1に記載のLED部品。
- 放熱板の凹部の内周部の壁面に反射膜を設けた請求項5に記載のLED部品。
- 放熱板と配線基板を導電性接着剤にて接合した請求項1に記載のLED部品。
- 放熱板の熱伝導率を配線基板の熱伝導率よりも高くした請求項1に記載のLED部品。
- 放熱板を金属とした請求項1に記載のLED部品。
- 放熱板をセラミックとした請求項1に記載のLED部品。
- 放熱板を金属フィラを含有する樹脂とした請求項1に記載のLED部品。
- 金属フィラを銅、アルミニウム、銀、金とした請求項11に記載のLED部品。
- 放熱板を無機フィラを含有する樹脂とした請求項1に記載のLED部品。
- 無機フィラを酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化マグネシウムとした請求項13に記載のLED部品。
- 配線基板に配線パターンと貫通孔を作製する第一の工程と、前記貫通孔の内部に配置することができる放熱板を作製する第二の工程と、前記配線基板と貫通孔の内部に放熱板を圧入または接着剤により接合する第三の工程と、前記放熱板の一面にダイボンド用接着剤を用いてLEDチップを接合する第四の工程と、前記LEDチップと配線基板とをワイヤにて接続する第五の工程と、前記LEDチップとワイヤを透明樹脂を用いて埋設する第六の工程を有したLED部品の製造方法。
- 第一の工程において、貫通孔の内周部にテーパを設ける請求項15に記載のLED部品の製造方法。
- 第一の工程において、テーパを設けた貫通孔の内周部の表面に光沢を有する反射膜を薄膜で形成する請求項16に記載のLED部品の製造方法。
- 第二の工程において、放熱板の一面に凹部を形成し、その凹部の内周部にテーパを形成する請求項15に記載のLED部品の製造方法。
- 第二の工程において、テーパを設けた放熱板の凹部の内周部の表面に光沢を有する反射膜を薄膜で形成する請求項18に記載のLED部品の製造方法。
- 配線基板に配線パターンと貫通孔を作製する第一の工程と、前記配線基板の貫通孔の内部に熱伝導性フィラを含有した樹脂ペーストを用いて充填することにより放熱板を形成する第二の工程と、前記充填された樹脂ペーストを加熱硬化することにより配線基板と放熱板を接合する第三の工程と、前記放熱板の一面にダイボンド用接着剤を用いてLEDチップを接合する第四の工程と、前記LEDチップと配線基板とをワイヤにて接続する第五の工程と、前記LEDチップとワイヤを透明樹脂を用いて埋設する第六の工程を有したLED部品の製造方法。
- 第一の工程において、貫通孔の内周部にテーパを設ける請求項20に記載のLED部品の製造方法。
- 第一の工程において、テーパを設けた貫通孔の内周部の表面に光沢を有する反射膜を薄膜で形成する請求項21に記載のLED部品の製造方法。
- 第二の工程において、放熱板の一面に凹部を形成し、その凹部の内周部にテーパを形成する請求項20に記載のLED部品の製造方法。
- 第二の工程において、テーパを形成した放熱板の凹部の内周部の表面に光沢を有する反射膜を薄膜で形成する請求項23に記載のLED部品の製造方法。
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