JP2006128265A - 発光素子用配線基板ならびに発光装置 - Google Patents
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
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Abstract
【解決手段】平板状の絶縁基体1と、該絶縁基体1を貫通して設けられた貫通孔2と、前記絶縁基体1の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層3、5、7と、前記絶縁基体1の一方の主面1aに発光素子21を搭載する搭載部10と、を具備してなる発光素子用配線基板11であって、前記絶縁基体1よりも高い熱伝導率と、前記絶縁基体1と異なる熱膨張係数とを有する金属体8が、前記絶縁基体に設けられた貫通孔2に挿入されるとともに、前記金属体8と前記貫通孔2の壁面とが実質的に乖離していることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
なお、金属体8は、発光素子の搭載部10を平坦にするため、絶縁基体1と実質的に同一厚みであることが望ましい。
2・・・貫通孔
3・・・接続端子
5・・・外部電極端子
7・・・貫通導体
8・・・金属体
9・・・金属板
9a・・搭載部
10・・搭載部
11・・発光素子用配線基板
13・・枠体
13a・・枠体の内壁面
17・・・金属層
18・・・接合層
21・・・発光素子
23・・・接続配線、ワイヤボンド
25・・・発光装置
29・・・接合剤
31・・・モールド材
Claims (16)
- 平板状の絶縁基体と、該絶縁基体を貫通して設けられた貫通孔と、前記絶縁基体の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層と、前記絶縁基体の一方の主面に発光素子を搭載する搭載部と、を具備してなる発光素子用配線基板であって、前記絶縁基体よりも高い熱伝導率と、前記絶縁基体と異なる熱膨張係数とを有する金属体が、前記絶縁基体に設けられた貫通孔に挿入されるとともに、前記金属体と前記貫通孔の壁面とが実質的に乖離していることを特徴とする発光素子用配線基板。
- 前記金属体の少なくとも一方の端面に、前記貫通孔よりも大きな寸法を有する金属板が接合されており、該金属板の鍔部が前記絶縁体の表面に接合されていることを特徴とする請求項1に記載の発光素子用配線基板。
- 前記金属板が、前記金属体の両端面に形成されてなることを特徴とする請求項1又は2に記載の発光素子用配線基板。
- 前記金属体と、前記貫通孔の壁面との乖離幅が50μm以上であることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 前記絶縁基体がセラミックスからなることを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 前記絶縁基体が樹脂を含有してなることを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 前記貫通孔に挿入された金属体の最小断面積が、発光素子の搭載面積よりも大きいことを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 前記金属体の断面積が、前記搭載部側よりも前記搭載部の反対側で大きいことを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 前記金属板と前記絶縁基体とが、接合層を介して接合されていることを特徴とする請求項1乃至8のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 前記接合層が、金属であることを特徴とする請求項1乃至9のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 前記接合層が、樹脂であることを特徴とする請求項1乃至9のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 前記金属体が電気回路を形成することを特徴とする請求項1乃至11のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 前記金属体がW、Mo、Cu、Ag、Alのうち少なくとも1種を主成分とすることを特徴とする請求項1乃至12のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 前記金属板がW、Mo、Cu、Ag、Alのうち少なくとも1種を主成分とすることを特徴とする請求項1乃至13のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 前記搭載部が形成された側の前記絶縁基体の主面の搭載部の周囲に、枠体が形成されてなることを特徴とする請求項1乃至14のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 平板状の絶縁基体と、該絶縁基体を貫通して設けられた貫通孔と、前記絶縁基体の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層と、前記絶縁基体の一方の主面に発光素子を搭載する搭載部とを備えた発光素子用配線基板と、該搭載部に搭載された発光素子と、該発光素子と前記導体層とを接続する接続配線と、を具備してなる発光装置であって、前記発光素子用配線基板が、請求項1乃至15の発光素子用配線基板であることを特徴とする発光装置。
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