JP2008159659A - 発光装置および表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光モジュール12は、配線基板20の表面に装着される複数のLEDチップ21および各LEDチップ21を覆う複数のレンズ30を備える。配線基板20には、その表裏面を貫通する複数のゲート穴27、配線基板20の裏面側において複数のゲート穴27を通過するように形成されるランナー26が設けられる。ランナー26およびゲート穴27を介してレンズ用樹脂を射出成型することにより、配線基板20の表面には複数のレンズ30が、各ゲート穴27にはレンズ30と一体化した接続部31が、ランナー26内には接続部31と一体化した支持部32が形成される。このとき、支持部32は各LEDチップ21からの熱伝達部であるスルーホール28を避けて形成される。
【選択図】図8
Description
しかしながら、上述した発光装置では、モールド後の基板の裏面側に樹脂が残ることから、この樹脂によって基板から放熱板への熱伝導性が低下する場合があった。このように基板から放熱板への熱伝導性が低下した場合は、放熱性能が低下するため、結果としてカバーを構成する樹脂の劣化を抑制できなくなってしまう。
<実施の形態1>
図1は、本実施の形態が適用される液晶表示装置の全体構成を示す図である。本実施の形態が適用される液晶表示装置は、液晶表示モジュール50と、この液晶表示モジュール50の背面側(図1では下部側)に設けられるバックライト装置10とを備えている。
尚、バックライト装置10の構成単位は任意に選択される。例えば、発光モジュール12を有するバックライトフレーム11だけの単位にて「バックライト装置(バックライト)」と呼び、拡散板13やプリズムシート14、15などの光学フィルムの積層体を含まない流通形態もあり得る。
一方、基板70の裏面側に対しては、レジスト層76の形成を行わない。すなわち、基板70の裏面側は、第2の銅箔73およびランナー26が露出したままの状態とする。
その後、基板70を加工することによって得られた配線基板20は、検査工程において配線パターンにおける電気的な導通、断線あるいは短絡等のチェックがなされ、合格品が配線基板20として利用されることになる。
まず、配線基板20の各LEDチップ実装部位29に必要個数(この例では合計32個)のLEDチップ21を取り付ける(ステップ201)。なお、各LEDチップ21は、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、あるいはアクリル樹脂等を用いたダイボンド剤による接着、また共晶ハンダや錫金などの金属接合等によって配線基板20上の各LEDチップ実装部位29に装着される。
次いで、各LEDチップ21に設けられた電極を、対応するランド群24にワイヤボンディングする(ステップ202)。これにより、各LEDチップ21に対する電力供給が可能となり、各LEDチップ21が発光可能な状態になる。
そして、レンズ用樹脂の射出成型を行って(ステップ203)、各LEDチップ21に対応するレンズ30(図2参照)を形成し、結果として発光モジュール12を得る。
図7(a)は、図示しない射出成型機に配線基板20をセットした状態を示す断面図である。なお、図7(a)および後述する図7(b)においては、配線基板20に取り付けられたLEDチップ21の記載を省略している。
射出成型機は、下部型枠41および上部型枠42によって配線基板20を所定の力をかけつつ挟み込んでいる。ここで、下部型枠41は平板状の形状を備えており、上部型枠42は形成しようとするレンズ30の形状に応じた複数の湾曲凹部を備えている。射出成型機に配線基板20がセットされると、ランナー26および下部型枠41によって直方体状の空間が形成され、また、ランナー26に連通接続される各ゲート穴27の上部には半球状の空間が形成される。
次に、射出成型機は、真空引きを行うことでこれらの空間に存在している空気を図7(a)の矢印方向に抜いていく。そして、所定のレベルまで真空引きが行われた後、射出成型機により、この空間に対するレンズ用樹脂の注入が開始される。
ここで、レンズ用樹脂としては、例えばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂、あるいは、ポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂、脂環オレフィン重合体などの熱可塑性樹脂などが挙げられるが、射出成型法においては熱可塑性樹脂の使用が好ましい。
発光モジュール12を構成する配線基板20の表面すなわち各LEDチップ21の実装面には、各LEDチップ21を覆うようにレンズ30が形成される。なお、本実施の形態では、LEDチップ21が配線基板20に設けられたLEDチップ実装部位29(図示せず)に取り付けられている。各レンズ30は、それぞれ、ゲート穴27に存在する接続部31および配線基板20の裏面側に設けられたランナー26に存在する支持部32と一体化している。つまり、本実施の形態では、配線基板20の表面側に設けられた各レンズ30が、各接続部31を介して配線基板20の裏面側に設けられた支持部32によって支持されている。このとき、支持部32は、基板20に形成されたランナー26の内部に入り込んだ状態になる。このため、各レンズ30は安定した状態で配線基板20(各LEDチップ21)上に固定されることになる。したがって、例えば支持部32が衝撃を受けた場合に接続部31との接続部分が折れ、基板20からレンズ30が外れるといった事態の発生を抑制することが可能になる。なお、本実施の形態では、これらレンズ30、接続部31、および支持部32が、成型部材として機能している。
発光モジュール12において、LEDチップ21は、LEDチップ実装部位29に設けられた金属めっき層77を介して第1の銅箔72に接触している。なお、LEDチップ21は、ダイボンド剤を用いて金属めっき層77に接着されている。また、金属めっき層77が接触する部位の第1の銅箔72は、スルーホール28に形成された銅めっき層を介して第2の銅箔73に接続されている。このため、各LEDチップ21を発光させた際に各LEDチップ21で生じた熱は、各LEDチップ21の裏面から熱伝導部として機能する金属めっき層77、第1の銅箔72、およびスルーホール28に形成された銅めっき層を介して第2の銅箔73に伝達される。
本実施の形態は、実施の形態1とほぼ同様であるが、実施の形態1ではめっきスルーホール法を用いて配線基板20の作成を行っていたのに対し、本実施の形態ではビルドアップ法を用いて配線基板20の作成を行う点が異なる。なお、本実施の形態において、実施の形態1と同様のものについては、同じ符号を付してその詳細な説明を省略する。
この絶縁性樹脂基板90を構成する材料としては例えばポリイミドやポリエステルなどが挙げられ、厚みは板状でも薄いフィルム状でもよい。この絶縁性樹脂基板90と放熱性基板91との貼り合わせは、ロールで貼り合わせて乾燥させるロール法や熱板でプレスして貼り合わせるプレス法など用いることができる。また、貼り合わせ時に熱可塑性タイプや熱、光硬化タイプの接着剤を用いても良いが、後述する最終工程で絶縁性樹脂基板90と放熱性基板91を剥離する工程を考慮すると、熱可塑性ポリイミドなど熱可塑性タイプの絶縁性樹脂基板90と粗化処理に代表される表面処理を行った放熱性基板91とを組み合わせた方が好ましい。なお、絶縁性樹脂基板90は、後述するように最終的には配線基板20から取り外される。
一方、基板70の裏面側に対しては、レジスト層100の形成を行わない。すなわち、基板70の裏面側は、放熱性基板91およびランナー26が露出したままの状態とする。
その後、基板70を加工することによって得られた配線基板20は、検査工程において配線パターンにおける電気的な導通、断線あるいは短絡等のチェックがなされ、合格品が配線基板20として利用されることになる。
発光モジュール12を構成する配線基板20の表面すなわち各LEDチップ21の実装面には、各LEDチップ21を覆うようにレンズ30が形成される。なお、本実施の形態では、LEDチップ21が配線基板20に設けられたLEDチップ実装部位81に取り付けられている。各レンズ30は、それぞれ、ゲート穴27に存在する接続部31および配線基板20の裏面側に設けられたランナー26に存在する支持部32と一体化している。つまり、本実施の形態では、配線基板20の表面側に設けられた各レンズ30が、各接続部31を介して配線基板20の裏面側に設けられた支持部32によって支持されている。このとき、支持部32は、基板20に形成されたランナー26の内部に入り込んだ状態になる。このため、各レンズ30は安定した状態で配線基板20(各LEDチップ21)上に固定されることになる。したがって、例えば支持部32が衝撃を受けた場合に接続部31との接続部分が折れ、基板20からレンズ30が外れるといった事態の発生を抑制することが可能になる。なお、本実施の形態では、これらレンズ30、接続部31、および支持部32が、成型部材として機能している。
発光モジュール12において、LEDチップ21は、LEDチップ実装部位81において、金属めっき層101を介して外めっき層97に接着されている。なお、LEDチップ21は、ダイボンド材を用いて金属めっき層101に装着されている。また、外めっき層97は、下地導電層96、バンプ82、およびメタルレジスト層92を介して放熱性基板91に接続されている。このため、各LEDチップ21を発光させた際に各LEDチップ21で生じた熱は、各LEDチップ21の裏面から熱伝導部として機能する金属めっき層101、外めっき層97、下地導電層96、バンプ82、メタルレジスト層92を介して放熱性基板91に伝達される。
本実施の形態は、実施の形態2とほぼ同様であるが、配線基板20におけるランナー26およびゲート穴27の構成が実施の形態2とは異なる。なお、本実施の形態において、実施の形態2と同様のものについては、同じ符号を付してその詳細な説明を省略する。
図16は、本実施の形態で用いられる配線基板20の構成を示したものであり、図16(a)はLEDチップ21が実装される配線基板20の表面図、図16(b)は配線基板20の裏面図、図16(c)は図16(b)のXVIC−XVIC断面図、図16(d)は配線基板20をその短手方向から見た側面図である。なお、図16は配線基板20単体を示しており、実施の形態1や2と同様、LEDチップ21やレンズ30は取り付けられていない。
発光モジュール12を構成する配線基板20の表面すなわち各LEDチップ21の実装面には、各LEDチップ21を覆うようにレンズ30が形成される。各レンズ30は、それぞれ、4つのゲート穴27に存在する接続部31および配線基板20の裏面側に設けられたランナー26に存在する支持部32と一体化している。つまり、配線基板20の表面側に設けられた各レンズ30は、それぞれ4つの接続部31を介して配線基板20の裏面側に設けられた支持部32によって支持されている。このとき、支持部32は、基板20に形成されたランナー26の内部に入り込んだ状態になる。このため、各レンズ30は安定した状態で配線基板20(各LEDチップ21)上に固定されることになる。したがって、本実施の形態では、例えば支持部32が衝撃を受けた場合に接続部31との接続部分が折れ、基板20からレンズ30が外れるといった事態の発生を抑制することができる。
また、本実施の形態では、各ゲート穴27がテーパ状の断面を有しており、結果として得られる各接続部31もテーパ状の断面形状を有している。したがって、各接続部31自身が抜け止めとしての機能も有することになり、仮に支持部32から接続部31が折れてしまったとしても、レンズ30を引き続き保持することが可能になる。更に詳しく述べるならば、LEDチップ21を発光させる際に生じた熱を、直下に形成したバンプ82およびこれと一体化している放熱性基板91を通じて逃がす形態にあって、円形状の放熱性基板91の周囲にゲート穴27を配置し、ランナー26と一体化された支持部32に充填されたレンズ用樹脂で放熱性基板91を完全に取り囲こむ島状構造にすることで、放熱性基板91を通じた、レンズ用樹脂内への熱の伝達が均等化される。すなわち、樹脂レンズの問題である熱膨張の異方性による樹脂変形がもたらしてきたレンズ30の光学軸の変位など光学特性の異方性が、熱拡散移動が均一になることで減少し、レンズ30の熱変形に伴う光の配向特性の変位を抑えることができる。また、放熱性基板91の大きさや形状を変えることなく、必要に応じてゲート穴27につながるランナー26の大きさを変えることができるのでレンズ30の脱着防止も可能である。さらには、配線基板20の表面と裏面の残銅率の差から生じる加熱時の基板の反りの問題に対して、放熱性基板91の断面積や体積を変更することなく、放熱性基板91周囲のランナー26の大きさを変えて基板裏面の残銅率を変えることで改善できる。
さらに、本実施の形態では、ランナー26が逆テーパ状の断面を有する場合、結果として得られる各支持部32も逆テーパ状の断面形状を有することになる。したがって、ランナー26から支持部32がさらに外れにくくなり、より安定的に接続部31およびレンズ30を支持することが可能になる。
発光モジュール12において、LEDチップ21は、LEDチップ実装部位81すなわち金属めっき層101を介して外めっき層97に接着されている。なお、LEDチップ21は、ダイボンド材を用いて金属めっき層101に装着されている。また、外めっき層97は、下地導電層96、バンプ82、およびメタルレジスト層92を介して放熱性基板91に接続されている。このため、各LEDチップ21を発光させた際に各LEDチップ21で生じた熱は、各LEDチップ21の裏面から熱伝導部として機能する金属めっき層101、外めっき層97、下地導電層96、バンプ82、メタルレジスト層92を介して放熱性基板91の島状部に伝達される。
また、実施の形態1〜3では、固体発光素子としてLEDチップ21を使用する場合を例に説明を行ったが、これに限られるものではなく、例えば有機EL素子等を使用する場合にも適用することが可能である。
さらに、実施の形態1〜3では、液晶表示モジュール50のバックライトとして機能する発光モジュール12について説明を行ったが、これに限られるものではなく、例えば複数のLEDチップ21を選択的に発光させることにより、テキスト情報や画像情報を表示するディスプレイ装置にも適用することができる。
Claims (7)
- 基板と、
前記基板の一方の面に装着される固体発光素子と、
前記固体発光素子で発生した熱を前記基板の前記一方の面から他方の面に伝達する熱伝達部と、
前記基板の前記他方の面に前記熱伝達部を避けて形成される凹部と、
前記基板の前記一方の面から前記凹部に貫通する貫通穴と、
前記固体発光素子を覆うカバー部材と、
前記貫通穴を介して前記カバー部材に接続される接続部と、
前記凹部に形成され、前記接続部に接続されることで当該接続部を介して前記カバー部材を支持する支持部と
を含む発光装置。 - 前記支持部は、前記凹部において前記他方の面の高さ以下に形成されることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記熱伝達部に接続され且つ前記凹部に取り囲まれる島状部をさらに含むことを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記凹部の直径が前記カバー部材の直径を超えて形成されることを特徴とする請求項3記載の発光装置。
- 画像表示を行う表示パネルと、当該表示パネルの背面に向けられ当該表示パネルの背面側から光を照射するバックライトとを含む表示装置であって、
前記バックライトは、
基板と、
前記基板の一方の面に装着される固体発光素子と、
前記固体発光素子で発生した熱を前記基板の前記一方の面から他方の面に伝達する熱伝達部と、
前記基板の前記他方の面に前記熱伝達部を避けて形成される凹部と、
前記基板の前記一方の面から前記凹部に貫通する貫通穴と、
前記固体発光素子を保護する保護部、前記貫通穴に設けられ当該保護部に接続される接続部、および前記凹部に設けられ当該接続部に接続される支持部を一体成型してなる成型部材と、
前記基板の前記他方の面に接触配置され、前記熱伝導部から伝達される熱を放熱する放熱部材と
を含む表示装置。 - 前記成型部材における前記支持部が、前記基板における前記他方の面の高さ以下に設定されることを特徴とする請求項5記載の表示装置。
- 前記接続部は、前記基板の前記他方の面から前記一方の面にかけて直径が細くなる形状を有していることを特徴とする請求項5記載の表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006343985A JP2008159659A (ja) | 2006-12-21 | 2006-12-21 | 発光装置および表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006343985A JP2008159659A (ja) | 2006-12-21 | 2006-12-21 | 発光装置および表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008159659A true JP2008159659A (ja) | 2008-07-10 |
Family
ID=39660282
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006343985A Pending JP2008159659A (ja) | 2006-12-21 | 2006-12-21 | 発光装置および表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2008159659A (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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