JPH0730152A - 基板に実装された電子部品のモールド方法およびそのモールド用基板構造 - Google Patents
基板に実装された電子部品のモールド方法およびそのモールド用基板構造Info
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- JPH0730152A JPH0730152A JP5170603A JP17060393A JPH0730152A JP H0730152 A JPH0730152 A JP H0730152A JP 5170603 A JP5170603 A JP 5170603A JP 17060393 A JP17060393 A JP 17060393A JP H0730152 A JPH0730152 A JP H0730152A
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- molding
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- resin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板や表示パネル等の基板に実装さ
れた電子部品、特にＬＥＤチップのモールドにおいて、
バリのない高品質な樹脂被覆層が形成でき、かつ、基板
表面の絶縁層を剥離させないモールド方法およびそのモ
ールドに好適なモールド用基板構造を提供すること。 【構成】 基板１上の回路パターン２に実装された電子
部品３上に金型を用いて樹脂モールドを施すにあたり、
少なくとも基板１上における樹脂モールドの境界線４ｃ
に相当する部位周辺に、上記回路パターン２に加えてス
ペーサパターンａを予め形成しておき、金型キャビティ
ー４ａの外周縁４ｃを前記スペーサパターンａ上に沿わ
せて金型Ｄを所定位置にセットし、モールド樹脂６をキ
ャビティー４ａ内に注入することを特徴とする基板に実
装された電子部品のモールド方法であり、また、そのモ
ールド方法に好適なモールド用基板構造Ａである。
れた電子部品、特にＬＥＤチップのモールドにおいて、
バリのない高品質な樹脂被覆層が形成でき、かつ、基板
表面の絶縁層を剥離させないモールド方法およびそのモ
ールドに好適なモールド用基板構造を提供すること。 【構成】 基板１上の回路パターン２に実装された電子
部品３上に金型を用いて樹脂モールドを施すにあたり、
少なくとも基板１上における樹脂モールドの境界線４ｃ
に相当する部位周辺に、上記回路パターン２に加えてス
ペーサパターンａを予め形成しておき、金型キャビティ
ー４ａの外周縁４ｃを前記スペーサパターンａ上に沿わ
せて金型Ｄを所定位置にセットし、モールド樹脂６をキ
ャビティー４ａ内に注入することを特徴とする基板に実
装された電子部品のモールド方法であり、また、そのモ
ールド方法に好適なモールド用基板構造Ａである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に実装されたＬＥ
Ｄチップ等の電子部品に高品質な樹脂被覆層を形成しう
るモールド方法およびそのモールドに好適な基板構造に
関する。
Ｄチップ等の電子部品に高品質な樹脂被覆層を形成しう
るモールド方法およびそのモールドに好適な基板構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品に対するモールド方法の１つと
して、基板に実装された電子部品を金型内で基板と共に
モールド成形する方法が知られている。このような従来
のモールド方法を、プリント基板に実装されたＬＥＤチ
ップを例として図を用いて説明する。図３は、上記のよ
うな従来のモールド方法において、基板とＬＥＤチップ
とを金型内で一体にモールドする時の一例を模式的に示
す断面図である。また、図４は、従来のモールドにおい
て、基板上の回路パターンに実装されたＬＥＤチップを
示す模式図である。図３に示すように、ＬＥＤチップ３
がプリント基板１上の回路パターン２に実装され、キャ
ビティー４ａとキャビティー４ｂとに挟まれるよう金型
Ｄの所定位置にセットされている。そして、ＬＥＤチッ
プ３の近傍の基板１には貫通孔５が設けられ、上記４
ａ，４ｂいずれかのキャビティーへ材料樹脂６を注入
し、該貫通孔５を通して他方のキャビティーへ導き、上
記ＬＥＤチップ３をプリント基板１と共に表裏一体にモ
ールド成形するものである。また、図４において、基板
１上に一点鎖線で示す境界４ｃは、図３における金型キ
ャビティー４ａによって形成される樹脂モールドの基板
上における境界線である。上記のように、基板に実装さ
れたＬＥＤチップのモールド成形においては、ＬＥＤチ
ップと基板とを金型内キャビティーの所定位置にセット
して金型を閉じ、材料樹脂を注入してモールド成形を行
なっていた。
して、基板に実装された電子部品を金型内で基板と共に
モールド成形する方法が知られている。このような従来
のモールド方法を、プリント基板に実装されたＬＥＤチ
ップを例として図を用いて説明する。図３は、上記のよ
うな従来のモールド方法において、基板とＬＥＤチップ
とを金型内で一体にモールドする時の一例を模式的に示
す断面図である。また、図４は、従来のモールドにおい
て、基板上の回路パターンに実装されたＬＥＤチップを
示す模式図である。図３に示すように、ＬＥＤチップ３
がプリント基板１上の回路パターン２に実装され、キャ
ビティー４ａとキャビティー４ｂとに挟まれるよう金型
Ｄの所定位置にセットされている。そして、ＬＥＤチッ
プ３の近傍の基板１には貫通孔５が設けられ、上記４
ａ，４ｂいずれかのキャビティーへ材料樹脂６を注入
し、該貫通孔５を通して他方のキャビティーへ導き、上
記ＬＥＤチップ３をプリント基板１と共に表裏一体にモ
ールド成形するものである。また、図４において、基板
１上に一点鎖線で示す境界４ｃは、図３における金型キ
ャビティー４ａによって形成される樹脂モールドの基板
上における境界線である。上記のように、基板に実装さ
れたＬＥＤチップのモールド成形においては、ＬＥＤチ
ップと基板とを金型内キャビティーの所定位置にセット
して金型を閉じ、材料樹脂を注入してモールド成形を行
なっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な従来のモールド方法では、図３に示すように、金型を
閉じたとき、基板１上の回路パターン２に厚みがあるた
め、基板と金型との合わせ面において、金型が基板表面
まで密着できず、回路パターン２の段差分だけ間隙Ｔが
生じる。特に、回路パターン２がキャビティー４ａの外
周縁４ｃを内外に横切るものであるとき、金型を閉じた
ときの該外周縁４ｃにおいて、回路パターン２の無い部
分で該間隙が顕著となる。このため、キャビティー４ａ
にモールド樹脂を注入したとき、該外周縁４ｃにおける
間隙Ｔから材料樹脂が侵出し、バリとなって製品に残る
という問題があった。さらに、この部分において材料樹
脂が高温，高圧となって基板１表面の絶縁層１ｅを剥離
させて、１ｆで示すような開口部が生じ、この部分にお
いて下層の金属ベース層１ｄと回路パターン２とが短絡
したり、さらに多量の樹脂もれがこの部分から発生する
という問題があった。
な従来のモールド方法では、図３に示すように、金型を
閉じたとき、基板１上の回路パターン２に厚みがあるた
め、基板と金型との合わせ面において、金型が基板表面
まで密着できず、回路パターン２の段差分だけ間隙Ｔが
生じる。特に、回路パターン２がキャビティー４ａの外
周縁４ｃを内外に横切るものであるとき、金型を閉じた
ときの該外周縁４ｃにおいて、回路パターン２の無い部
分で該間隙が顕著となる。このため、キャビティー４ａ
にモールド樹脂を注入したとき、該外周縁４ｃにおける
間隙Ｔから材料樹脂が侵出し、バリとなって製品に残る
という問題があった。さらに、この部分において材料樹
脂が高温，高圧となって基板１表面の絶縁層１ｅを剥離
させて、１ｆで示すような開口部が生じ、この部分にお
いて下層の金属ベース層１ｄと回路パターン２とが短絡
したり、さらに多量の樹脂もれがこの部分から発生する
という問題があった。
【０００４】本発明の目的は、上記問題を解決し、プリ
ント基板や表示パネル等の基板に実装された電子部品、
特にＬＥＤチップのモールドにおいて、バリのない高品
質な樹脂被覆層が形成でき、かつ、基板表面の絶縁層を
剥離させないモールド方法およびそのモールドに好適な
モールド用基板構造を提供することである。
ント基板や表示パネル等の基板に実装された電子部品、
特にＬＥＤチップのモールドにおいて、バリのない高品
質な樹脂被覆層が形成でき、かつ、基板表面の絶縁層を
剥離させないモールド方法およびそのモールドに好適な
モールド用基板構造を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために鋭意検討した結果、前記のような基板
上の回路パターンの厚みのために生じる間隙に対し、基
板上における樹脂モールドの境界線に相当する部位周辺
にスペーサパターンを形成することによって、その部分
の間隙が充填され、金型を閉じたときのキャビティー内
の気密性が向上し、キャビティー外へのモールド樹脂の
流出を抑制できることを見いだし本発明を完成させた。
即ち、本発明のモールド方法は、基板上の回路パターン
に実装された電子部品上に金型を用いて樹脂モールドを
施すにあたり、少なくとも基板上における樹脂モールド
の境界線に相当する部位周辺に、上記回路パターンに加
えてスペーサパターンを予め形成しておき、金型キャビ
ティーの外周縁を前記スペーサパターン上に沿わせて金
型を所定位置にセットし、モールド樹脂をキャビティー
内に注入することを特徴とするものである。また、本発
明によるモールド用基板構造は、基板上の回路パターン
に実装された電子部品上に金型を用いて樹脂モールドを
施される基板構造であって、少なくとも施されるべき樹
脂モールドの境界線に相当する部位周辺に、上記回路パ
ターンに加えてスペーサパターンが形成されていること
を特徴とするものである。
を達成するために鋭意検討した結果、前記のような基板
上の回路パターンの厚みのために生じる間隙に対し、基
板上における樹脂モールドの境界線に相当する部位周辺
にスペーサパターンを形成することによって、その部分
の間隙が充填され、金型を閉じたときのキャビティー内
の気密性が向上し、キャビティー外へのモールド樹脂の
流出を抑制できることを見いだし本発明を完成させた。
即ち、本発明のモールド方法は、基板上の回路パターン
に実装された電子部品上に金型を用いて樹脂モールドを
施すにあたり、少なくとも基板上における樹脂モールド
の境界線に相当する部位周辺に、上記回路パターンに加
えてスペーサパターンを予め形成しておき、金型キャビ
ティーの外周縁を前記スペーサパターン上に沿わせて金
型を所定位置にセットし、モールド樹脂をキャビティー
内に注入することを特徴とするものである。また、本発
明によるモールド用基板構造は、基板上の回路パターン
に実装された電子部品上に金型を用いて樹脂モールドを
施される基板構造であって、少なくとも施されるべき樹
脂モールドの境界線に相当する部位周辺に、上記回路パ
ターンに加えてスペーサパターンが形成されていること
を特徴とするものである。
【０００６】以下、本発明のモールド方法およびそのモ
ールド用基板構造を、プリント基板に実装されたＬＥＤ
チップのモールドを例としてより詳細に説明する。図１
は、本発明のモールド方法を用いて、基板上に実装され
たＬＥＤチップを金型内でモールド成形するときの一例
を模式的に示す断面図である。また、図２（ａ）〜
（ｄ）は、本発明のモールド用基板構造の一実施例によ
る、基板上の回路パターンに実装されたＬＥＤチップお
よびスペーサパターンを模式的に示す平面図である。本
発明のモールド方法は、図１，図２に示すように、基板
１上の信号回路パターン２に実装されたＬＥＤチップ３
を金型Ｄ内でモールド成形する際に、基板１上の回路パ
ターン２の厚みによって金型Ｄが基板表面１ａまで密着
できず生じる間隙Ｔを充填あるいは小さくするため、少
なくとも基板１上における樹脂モールドの境界線４ｃに
相当する部位周辺に、上記回路パターン２に加えてスペ
ーサパターンａを予め形成しておき、金型キャビティー
４ａの外周縁４ｃが該スペーサパターン上に沿うように
金型Ｄを基板の所定位置にセットして閉じ、モールド樹
脂６をキャビティー４ａ内に注入することを特徴とする
ものである。また、本発明の基板構造Ａは、同図に示す
ように、少なくとも樹脂モールドの境界線に相当する部
位周辺に、上記間隙Ｔを充填あるいは小さくするための
スペーサパターンａが上記回路パターン２に加えて形成
されてなるものである。
ールド用基板構造を、プリント基板に実装されたＬＥＤ
チップのモールドを例としてより詳細に説明する。図１
は、本発明のモールド方法を用いて、基板上に実装され
たＬＥＤチップを金型内でモールド成形するときの一例
を模式的に示す断面図である。また、図２（ａ）〜
（ｄ）は、本発明のモールド用基板構造の一実施例によ
る、基板上の回路パターンに実装されたＬＥＤチップお
よびスペーサパターンを模式的に示す平面図である。本
発明のモールド方法は、図１，図２に示すように、基板
１上の信号回路パターン２に実装されたＬＥＤチップ３
を金型Ｄ内でモールド成形する際に、基板１上の回路パ
ターン２の厚みによって金型Ｄが基板表面１ａまで密着
できず生じる間隙Ｔを充填あるいは小さくするため、少
なくとも基板１上における樹脂モールドの境界線４ｃに
相当する部位周辺に、上記回路パターン２に加えてスペ
ーサパターンａを予め形成しておき、金型キャビティー
４ａの外周縁４ｃが該スペーサパターン上に沿うように
金型Ｄを基板の所定位置にセットして閉じ、モールド樹
脂６をキャビティー４ａ内に注入することを特徴とする
ものである。また、本発明の基板構造Ａは、同図に示す
ように、少なくとも樹脂モールドの境界線に相当する部
位周辺に、上記間隙Ｔを充填あるいは小さくするための
スペーサパターンａが上記回路パターン２に加えて形成
されてなるものである。
【０００７】上記スペーサパターンａの態様は、基板１
と金型Ｄとの合わせ面に生じる間隙Ｔを充填または小さ
くしうる領域に形成されるものであればよく、限定され
るものではないが、図２（ｂ）に示すように、少なくと
も基板１上における樹脂モールドの境界線４ｃに相当す
る部位周辺に形成され、異なる信号用の回路パターン間
を短絡させないものが好ましい。例えば、該信号用の回
路パターン２が２極の場合、該スペーサパターンａは、
少なくとも一方の回路パターンと絶縁されるものであれ
ばよい。しかし、図１に示すように、基板１が多層であ
って表面絶縁層１ｅの下層に金属ベース層１ｄがあるよ
うな場合は、高温，高圧の樹脂による表面絶縁層の剥離
や、貫通孔５における該金属ベース層１ｄの露出によっ
て、スペーサパターンａと該金属ベース層１ｄとが短絡
する可能性がある。このような場合、スペーサパターン
ａは、図２（ａ）に示すように、全ての回路パターン２
と絶縁された構造とすることが、回路パターン２に対す
る絶縁性の面からは最も好ましい。また、図２（ｂ）に
示すスペーサパターンａは、図２（ｃ）に示すパターン
まで連続的に拡張可能であり、目的に応じて自由に選択
できる。さらに、実装される電子部品の電極と、境界４
ｃの外側にある信号回路とが、スルーホール等によって
基板１の下層で接続されるものであれば、図２（ｄ）に
示すように、必要に応じて該スペーサパターンａを完全
な環状とすることもできる。
と金型Ｄとの合わせ面に生じる間隙Ｔを充填または小さ
くしうる領域に形成されるものであればよく、限定され
るものではないが、図２（ｂ）に示すように、少なくと
も基板１上における樹脂モールドの境界線４ｃに相当す
る部位周辺に形成され、異なる信号用の回路パターン間
を短絡させないものが好ましい。例えば、該信号用の回
路パターン２が２極の場合、該スペーサパターンａは、
少なくとも一方の回路パターンと絶縁されるものであれ
ばよい。しかし、図１に示すように、基板１が多層であ
って表面絶縁層１ｅの下層に金属ベース層１ｄがあるよ
うな場合は、高温，高圧の樹脂による表面絶縁層の剥離
や、貫通孔５における該金属ベース層１ｄの露出によっ
て、スペーサパターンａと該金属ベース層１ｄとが短絡
する可能性がある。このような場合、スペーサパターン
ａは、図２（ａ）に示すように、全ての回路パターン２
と絶縁された構造とすることが、回路パターン２に対す
る絶縁性の面からは最も好ましい。また、図２（ｂ）に
示すスペーサパターンａは、図２（ｃ）に示すパターン
まで連続的に拡張可能であり、目的に応じて自由に選択
できる。さらに、実装される電子部品の電極と、境界４
ｃの外側にある信号回路とが、スルーホール等によって
基板１の下層で接続されるものであれば、図２（ｄ）に
示すように、必要に応じて該スペーサパターンａを完全
な環状とすることもできる。
【０００８】上記説明のスペーサパターンａは、回路パ
ターン２が２極で対向する場合に対する一例を示すもの
であるが、該回路パターン２は直角や平行等どのような
位置関係にあってもよい。また、電子部品の電極数によ
って、回路パターン２が３極以上の放射状，平行状等あ
らゆる態様であっても、あるいは、特殊なセンサ等を実
装するための単極の回路パターン２の端部や中間部であ
っても、各々の回路パターン２に対して好適なスペーサ
パターンａを、上記と同様に形成すればよい。
ターン２が２極で対向する場合に対する一例を示すもの
であるが、該回路パターン２は直角や平行等どのような
位置関係にあってもよい。また、電子部品の電極数によ
って、回路パターン２が３極以上の放射状，平行状等あ
らゆる態様であっても、あるいは、特殊なセンサ等を実
装するための単極の回路パターン２の端部や中間部であ
っても、各々の回路パターン２に対して好適なスペーサ
パターンａを、上記と同様に形成すればよい。
【０００９】スペーサパターンａの幅は特に限定される
ものではないが、材料樹脂６の圧力による剪断的な剥離
等の問題から、境界４ｃに対して内側へ０．３ｍｍ以
上、外側へ０．５ｍｍ以上が好ましい。スペーサパター
ンａと信号回路との絶縁のために設ける間隙は、０．２
５ｍｍ〜１ｍｍ程度が最も好ましく、間隙がこれらの範
囲以下であれば絶縁不良の問題が発生し、これらの範囲
以上であれば間隙から材料樹脂が多量に流出し、従来と
同様の問題が発生する。
ものではないが、材料樹脂６の圧力による剪断的な剥離
等の問題から、境界４ｃに対して内側へ０．３ｍｍ以
上、外側へ０．５ｍｍ以上が好ましい。スペーサパター
ンａと信号回路との絶縁のために設ける間隙は、０．２
５ｍｍ〜１ｍｍ程度が最も好ましく、間隙がこれらの範
囲以下であれば絶縁不良の問題が発生し、これらの範囲
以上であれば間隙から材料樹脂が多量に流出し、従来と
同様の問題が発生する。
【００１０】上記スペーサパターンａの形成は、基板に
信号用の回路パターンを形成する際に、上記所定の基板
上の領域に同時に形成することが最も好ましい。例え
ば、信号用の回路パターンの形成がエッチングの場合、
従来では導体層を除去していた所定の領域に、該パター
ンを残すようにすればよい。このような方法によって、
従来の工程を増やすことなく、信号回路パターンと同じ
厚みのパターンを容易に得ることができる。また、上記
形成方法以外に、目的に応じては間隙の充填に好ましい
材質を用いて、スペーサパターンａの形成工程を専用に
設けてもよい。
信号用の回路パターンを形成する際に、上記所定の基板
上の領域に同時に形成することが最も好ましい。例え
ば、信号用の回路パターンの形成がエッチングの場合、
従来では導体層を除去していた所定の領域に、該パター
ンを残すようにすればよい。このような方法によって、
従来の工程を増やすことなく、信号回路パターンと同じ
厚みのパターンを容易に得ることができる。また、上記
形成方法以外に、目的に応じては間隙の充填に好ましい
材質を用いて、スペーサパターンａの形成工程を専用に
設けてもよい。
【００１１】本発明のモールド方法および該モールド方
法に好適な基板構造は、上記ＬＥＤチップの他に、コイ
ル，抵抗，回路ブロック，各種ＩＣ等のモールド可能な
部品に適用できるが、多極のスイッチ，リレー等の可動
部品であってもモールド可能にシールしたものであれ
ば、全て適用可能である。モールド構造の種類として
は、電子部品の実装側だけのモールドや、基板に設けた
貫通孔を通して基板の表裏一体にモールドする場合など
全てのモールドに適用可能である。また、キャビティー
に対するゲートの位置は、実装側や基板裏面側など好ま
しい位置を選択すればよい。
法に好適な基板構造は、上記ＬＥＤチップの他に、コイ
ル，抵抗，回路ブロック，各種ＩＣ等のモールド可能な
部品に適用できるが、多極のスイッチ，リレー等の可動
部品であってもモールド可能にシールしたものであれ
ば、全て適用可能である。モールド構造の種類として
は、電子部品の実装側だけのモールドや、基板に設けた
貫通孔を通して基板の表裏一体にモールドする場合など
全てのモールドに適用可能である。また、キャビティー
に対するゲートの位置は、実装側や基板裏面側など好ま
しい位置を選択すればよい。
【００１２】
【作用】上記のように、基板上のキャビティー外周縁部
にパターンを形成することによって、基板と金型との間
隙が充填される。
にパターンを形成することによって、基板と金型との間
隙が充填される。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づき具体的に説明
する。なお、本発明がこれに限定されるものでないこと
は言うまでもない。本実施例では、ＬＥＤチップを基板
上に実装し、これに対して本発明のモールド方法および
該モールド方法に好適な基板構造を用いてＬＥＤのレン
ズ部となる樹脂被覆層を形成し、その品質を観察し、本
発明の有用性を確認した。回路パターン２およびスペー
サパターンａは、図２（ａ）に示すものとし、モールド
用の材料樹脂としてポリカーボネイト、押出機の出口圧
力を１５００ kgf／cm2 として上記材料樹脂を注入し、
図１に示すようにＬＥＤチップ２と基板１の裏面部分と
を貫通項５を通して一体にモールド成形し、基板上にレ
ンズ被覆層を有するＬＥＤ照明具を得た。上記で形成し
た樹脂被覆層の、基板付近の状態を評価したところ、本
発明によるスペーサパターンａによって樹脂がよくシー
ルされてバリの発生がなく、また基板表面の絶縁層は、
成形時における高温，高圧の樹脂による剥離がなく、良
好な品質であることを確認した。
する。なお、本発明がこれに限定されるものでないこと
は言うまでもない。本実施例では、ＬＥＤチップを基板
上に実装し、これに対して本発明のモールド方法および
該モールド方法に好適な基板構造を用いてＬＥＤのレン
ズ部となる樹脂被覆層を形成し、その品質を観察し、本
発明の有用性を確認した。回路パターン２およびスペー
サパターンａは、図２（ａ）に示すものとし、モールド
用の材料樹脂としてポリカーボネイト、押出機の出口圧
力を１５００ kgf／cm2 として上記材料樹脂を注入し、
図１に示すようにＬＥＤチップ２と基板１の裏面部分と
を貫通項５を通して一体にモールド成形し、基板上にレ
ンズ被覆層を有するＬＥＤ照明具を得た。上記で形成し
た樹脂被覆層の、基板付近の状態を評価したところ、本
発明によるスペーサパターンａによって樹脂がよくシー
ルされてバリの発生がなく、また基板表面の絶縁層は、
成形時における高温，高圧の樹脂による剥離がなく、良
好な品質であることを確認した。
【００１４】
【発明の効果】基板に実装された電子部品を金型内で一
体にモールド成形する加工において、本発明のモールド
方法およびそのモールドに好適な基板構造を用いること
によって、外周縁にバリの無い良好な外観である樹脂被
覆層を、現状の生産工程を増やすことなく、容易に得る
ことができる。また、基板表面の絶縁層が保護され、成
形時の絶縁層剥離による回路の絶縁不良が解消する。本
発明のモールド方法およびそのモールドに好適な基板構
造は、特に、基板上に実装されたＬＥＤチップのモール
ドに対して効果的であり、外観および回路の絶縁性に優
れたＬＥＤ照明具を提供することができる。
体にモールド成形する加工において、本発明のモールド
方法およびそのモールドに好適な基板構造を用いること
によって、外周縁にバリの無い良好な外観である樹脂被
覆層を、現状の生産工程を増やすことなく、容易に得る
ことができる。また、基板表面の絶縁層が保護され、成
形時の絶縁層剥離による回路の絶縁不良が解消する。本
発明のモールド方法およびそのモールドに好適な基板構
造は、特に、基板上に実装されたＬＥＤチップのモール
ドに対して効果的であり、外観および回路の絶縁性に優
れたＬＥＤ照明具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のモールド方法を用いて、基板上に実装
されたＬＥＤチップを金型内でモールド成形するときの
一例を模式的に示す断面図である。
されたＬＥＤチップを金型内でモールド成形するときの
一例を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明のモールド用基板構造の一実施例によ
る、基板上の回路パターンに実装されたＬＥＤチップお
よびスペーサパターンを模式的に示す平面図である。
る、基板上の回路パターンに実装されたＬＥＤチップお
よびスペーサパターンを模式的に示す平面図である。
【図３】従来のモールド方法において、基板とＬＥＤチ
ップとを金型内で一体にモールドする時の一例を模式的
に示す断面図である。
ップとを金型内で一体にモールドする時の一例を模式的
に示す断面図である。
【図４】従来のモールドにおいて、基板上の回路パター
ンに実装されたＬＥＤチップを示す模式図である。
ンに実装されたＬＥＤチップを示す模式図である。
Ａ 本発明の基板構造 ａ スペーサパターン Ｄ 金型 Ｔ 基板と金型との合わせ面に生じる間隙 １ 基板 ２ 回路パターン ３ 電子部品（ＬＥＤチップ） ４ａ 金型キャビティー ４ｃ 基板上における樹脂モールドの境界線 ６ モールド樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｇ 7128−4Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上の回路パターンに実装された電子
部品上に金型を用いて樹脂モールドを施すにあたり、少
なくとも基板上における樹脂モールドの境界線に相当す
る部位周辺に、上記回路パターンに加えてスペーサパタ
ーンを予め形成しておき、金型キャビティーの外周縁を
前記スペーサパターン上に沿わせて金型を所定位置にセ
ットし、モールド樹脂をキャビティー内に注入すること
を特徴とする基板に実装された電子部品のモールド方
法。 - 【請求項２】 基板上の回路パターンに実装された電子
部品上に金型を用いて樹脂モールドを施すための基板構
造であって、少なくとも施されるべき樹脂モールドの境
界線に相当する部位周辺に、上記回路パターンに加えて
スペーサパターンが形成されていることを特徴とするモ
ールド用基板構造。 - 【請求項３】 電子部品がＬＥＤチップである請求項２
記載のモールド用基板構造。
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1993
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