JPH08264988A - 立体回路基板、及び、その製造方法 - Google Patents
立体回路基板、及び、その製造方法Info
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- JPH08264988A JPH08264988A JP6608595A JP6608595A JPH08264988A JP H08264988 A JPH08264988 A JP H08264988A JP 6608595 A JP6608595 A JP 6608595A JP 6608595 A JP6608595 A JP 6608595A JP H08264988 A JPH08264988 A JP H08264988A
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- Japan
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- resist
- peripheral surface
- conductive film
- dimensional
- layer
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 磁気シールド層を有する薄型、且つ凹型の立
体回路基板、及び、磁気シールド層を容易に形成する立
体回路基板の製造方法を提供する。 【構成】 立体回路基板は、絶縁性を有し、上方に開口
した窪み７を有する凹型の立体成形品１、この立体成形
品１の内周面５に形成した導体回路２、及び、この立体
成形品１の外周面６を覆って、レジスト層４で被覆され
た導電層３を備える。その製造方法は、凹型の立体成形
品１の全面に導電膜１１を形成し、この導電膜１１上に
レジストを電着した後に、上記立体成形品１の内周面５
は、電着したレジストに回路パターンをを露光し、この
内周面５に導電膜１１ａからなる導体回路２を形成する
と共に、上記立体成形品１の外周面６は、電着したレジ
ストを硬化させ、上記外周面６に導電膜１１ｂからなる
導電層３をレジスト層４で被覆した状態で保持する。上
記外周面６の導電層３を磁気シールド層として使用す
る。
体回路基板、及び、磁気シールド層を容易に形成する立
体回路基板の製造方法を提供する。 【構成】 立体回路基板は、絶縁性を有し、上方に開口
した窪み７を有する凹型の立体成形品１、この立体成形
品１の内周面５に形成した導体回路２、及び、この立体
成形品１の外周面６を覆って、レジスト層４で被覆され
た導電層３を備える。その製造方法は、凹型の立体成形
品１の全面に導電膜１１を形成し、この導電膜１１上に
レジストを電着した後に、上記立体成形品１の内周面５
は、電着したレジストに回路パターンをを露光し、この
内周面５に導電膜１１ａからなる導体回路２を形成する
と共に、上記立体成形品１の外周面６は、電着したレジ
ストを硬化させ、上記外周面６に導電膜１１ｂからなる
導電層３をレジスト層４で被覆した状態で保持する。上
記外周面６の導電層３を磁気シールド層として使用す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器等に用いられる
凹型の立体回路基板、及び、その製造方法に関するもの
である。
凹型の立体回路基板、及び、その製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】導体回路を形成した回路板をケーシング
内に収納して用いているが、電子部品の小型化、薄型化
に伴い、回路板自体をケーシングとして使用する凹型の
立体回路基板が多用されてきている。この立体回路基板
を図３に示す。この立体回路基板は、射出成形等で作製
された薄型、且つ凹型の立体成形品２１の内周面２５に
銅メッキ等により導体回路２２を形成し、上記立体成形
品２１をケーシングとして、装置に装着する。一方、電
子部品のノイズ対策として金属からなる磁気シールド層
を形成することが知られている。上記立体回路基板にお
いても、この磁気シールド層の形成が求められている。
内に収納して用いているが、電子部品の小型化、薄型化
に伴い、回路板自体をケーシングとして使用する凹型の
立体回路基板が多用されてきている。この立体回路基板
を図３に示す。この立体回路基板は、射出成形等で作製
された薄型、且つ凹型の立体成形品２１の内周面２５に
銅メッキ等により導体回路２２を形成し、上記立体成形
品２１をケーシングとして、装置に装着する。一方、電
子部品のノイズ対策として金属からなる磁気シールド層
を形成することが知られている。上記立体回路基板にお
いても、この磁気シールド層の形成が求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の事実に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、磁気
シールド層を有する薄型、且つ凹型の立体回路基板、及
び、磁気シールド層を容易に形成する立体回路基板の製
造方法を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、磁気
シールド層を有する薄型、且つ凹型の立体回路基板、及
び、磁気シールド層を容易に形成する立体回路基板の製
造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
立体回路基板は、絶縁性を有し、上方に開口した窪み７
を有する凹型の立体成形品１、この立体成形品１の内周
面５に形成した導体回路２、及び、この立体成形品１の
外周面６を覆って、レジスト層４で被覆された導電層３
を備えることを特徴とする。
立体回路基板は、絶縁性を有し、上方に開口した窪み７
を有する凹型の立体成形品１、この立体成形品１の内周
面５に形成した導体回路２、及び、この立体成形品１の
外周面６を覆って、レジスト層４で被覆された導電層３
を備えることを特徴とする。
【０００５】本発明の請求項２に係る立体回路基板の製
造方法は、絶縁性を有し、上方に開口した窪み７を有す
る凹型の立体成形品１の全面に導電膜１１を形成し、こ
の導電膜１１上にレジスト１２を電着した後に、上記立
体成形品１の内周面５は、電着したレジスト１２ａに回
路パターンをを露光し、この内周面５に導電膜１１ａか
らなる導体回路２を形成すると共に、上記立体成形品１
の外周面６は、電着したレジスト１２ｂを硬化させ、上
記外周面６に導電膜１１ｂからなる導電層３をレジスト
層４で被覆した状態で保持することを特徴とする。
造方法は、絶縁性を有し、上方に開口した窪み７を有す
る凹型の立体成形品１の全面に導電膜１１を形成し、こ
の導電膜１１上にレジスト１２を電着した後に、上記立
体成形品１の内周面５は、電着したレジスト１２ａに回
路パターンをを露光し、この内周面５に導電膜１１ａか
らなる導体回路２を形成すると共に、上記立体成形品１
の外周面６は、電着したレジスト１２ｂを硬化させ、上
記外周面６に導電膜１１ｂからなる導電層３をレジスト
層４で被覆した状態で保持することを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明の請求項１に係る立体回路基板は、凹型
の立体成形品１の内周面５に形成した導体回路２、及
び、この立体成形品１の外周面６を覆って、レジスト層
４で被覆された導電層３を備えるので、導体回路２を内
蔵する状態で装置に装着した際に、この外周面６の導電
層３が、導体回路２を覆う磁気シールド層として機能す
る。
の立体成形品１の内周面５に形成した導体回路２、及
び、この立体成形品１の外周面６を覆って、レジスト層
４で被覆された導電層３を備えるので、導体回路２を内
蔵する状態で装置に装着した際に、この外周面６の導電
層３が、導体回路２を覆う磁気シールド層として機能す
る。
【０００７】本発明の請求項２に係る立体回路基板の製
造方法は、凹型の立体成形品１の外周面６は、電着した
レジスト１２ｂを硬化させ、上記外周面６に導電膜１１
ｂからなる導電層３をレジスト層４で被覆した状態で保
持するので、全面に形成した導電膜１１のうち、外周面
の導電膜１１ｂを磁気シールド層として機能する。
造方法は、凹型の立体成形品１の外周面６は、電着した
レジスト１２ｂを硬化させ、上記外周面６に導電膜１１
ｂからなる導電層３をレジスト層４で被覆した状態で保
持するので、全面に形成した導電膜１１のうち、外周面
の導電膜１１ｂを磁気シールド層として機能する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を図面を参照しながら説明す
る。
る。
【０００９】図１は本発明の一実施例に係る立体回路基
板の断面図である。本発明の立体回路基板は、凹型の立
体成形品１、この立体成形品１の内周面５に導体回路
２、及び、この立体成形品１の外周面６を覆って、レジ
スト層４で被覆された導電層３を備える。
板の断面図である。本発明の立体回路基板は、凹型の立
体成形品１、この立体成形品１の内周面５に導体回路
２、及び、この立体成形品１の外周面６を覆って、レジ
スト層４で被覆された導電層３を備える。
【００１０】上記立体成形品１は絶縁性を有し、形状は
上方に開口した窪み７を有するものである。上記立体成
形品１の構成材料は、例えば、液晶ポリマー、ポリフタ
ルアミド等の高耐熱性を有する可塑性の樹脂が挙げら
れ、市販のものとして具体的には、液晶ポリマーとして
ベクトラ（ポリプラスチックス株式会社製商品名）、ポ
リフタルアミドとしてアモデル（アモコ株式会社製商品
名）が挙げられる。上記高耐熱性の水準は、回路基板に
加わる半田等の温度により適宜決定される。上記立体成
形品１の作製は、射出成形等で成形する。上記立体成形
品１は上方に開口した窪み７を有し、この立体成形品１
自体がケーシングとして、装置に装着される。
上方に開口した窪み７を有するものである。上記立体成
形品１の構成材料は、例えば、液晶ポリマー、ポリフタ
ルアミド等の高耐熱性を有する可塑性の樹脂が挙げら
れ、市販のものとして具体的には、液晶ポリマーとして
ベクトラ（ポリプラスチックス株式会社製商品名）、ポ
リフタルアミドとしてアモデル（アモコ株式会社製商品
名）が挙げられる。上記高耐熱性の水準は、回路基板に
加わる半田等の温度により適宜決定される。上記立体成
形品１の作製は、射出成形等で成形する。上記立体成形
品１は上方に開口した窪み７を有し、この立体成形品１
自体がケーシングとして、装置に装着される。
【００１１】上記立体成形品１の窪み７を形成する内周
面５に導体回路２を備える。上記導体回路２は、立体成
形品１の内周面５上に無電解メッキ、スパッタリング等
により配設された導電膜１１ａにエッチング等を施して
形成される。
面５に導体回路２を備える。上記導体回路２は、立体成
形品１の内周面５上に無電解メッキ、スパッタリング等
により配設された導電膜１１ａにエッチング等を施して
形成される。
【００１２】本発明においては、上記立体成形品１の外
周面６を覆って、レジスト層４で被覆された導電層３を
備える。上記導電層３は、立体成形品１の外周面６上に
無電解メッキ、スパッタリング等により配設された導電
膜１１ｂであり、上記レジスト層４は、上記導電膜１１
ｂの上に電着したレジスト１２を硬化させたものであ
る。
周面６を覆って、レジスト層４で被覆された導電層３を
備える。上記導電層３は、立体成形品１の外周面６上に
無電解メッキ、スパッタリング等により配設された導電
膜１１ｂであり、上記レジスト層４は、上記導電膜１１
ｂの上に電着したレジスト１２を硬化させたものであ
る。
【００１３】本発明の立体回路基板は、内周面５に形成
した導体回路２を内蔵する状態で装置に装着される。従
って、上記立体成形品１の外周面６を導電層３で覆って
いるので、この導電層３が導体回路２を覆う磁気シール
ド層として機能するため、ノイズを防止することができ
る。本発明の立体回路基板は、回路板自体をケーシング
として使用する薄型の立体成形品１に特に有効である。
した導体回路２を内蔵する状態で装置に装着される。従
って、上記立体成形品１の外周面６を導電層３で覆って
いるので、この導電層３が導体回路２を覆う磁気シール
ド層として機能するため、ノイズを防止することができ
る。本発明の立体回路基板は、回路板自体をケーシング
として使用する薄型の立体成形品１に特に有効である。
【００１４】次に、本発明の立体回路基板の製造方法を
説明する。図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例に係
る方法のステップを示した断面図である。
説明する。図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例に係
る方法のステップを示した断面図である。
【００１５】図２（ａ）に示す如く、絶縁性を有し、上
方に開口した窪み７を有する凹型の立体成形品１を射出
成形等で作製した後に、この立体成形品１の全面に導電
膜１１を形成する。上記導電膜１１は、銅等の無電解金
属メッキ、スパッタリング、蒸着等により形成される。
上記導電膜１１の形成に際し、上記立体成形品１の表面
と導電膜１１の密着性を良くするため、各種処理を施し
ておくとよい。例えば、無電解銅メッキの場合はアルカ
リ溶液に浸漬後、パラジウムの液に浸漬してパラジウム
を散在させる。また、必要により、スパッタリングや蒸
着の場合は、スパッタリングや蒸着した後に無電解金属
メッキをさらに施して、所要厚みの導電膜１１を形成す
る。その後、図２（ｂ）に示す如く、上記導電膜１１の
表面にレジスト１２を電着する。上記レジスト１２は感
光性を有するレジストで有る限り、感光で硬化するネガ
型のレジストでも、感光で溶解するポジ型のレジストで
も適宜選択すればよい。
方に開口した窪み７を有する凹型の立体成形品１を射出
成形等で作製した後に、この立体成形品１の全面に導電
膜１１を形成する。上記導電膜１１は、銅等の無電解金
属メッキ、スパッタリング、蒸着等により形成される。
上記導電膜１１の形成に際し、上記立体成形品１の表面
と導電膜１１の密着性を良くするため、各種処理を施し
ておくとよい。例えば、無電解銅メッキの場合はアルカ
リ溶液に浸漬後、パラジウムの液に浸漬してパラジウム
を散在させる。また、必要により、スパッタリングや蒸
着の場合は、スパッタリングや蒸着した後に無電解金属
メッキをさらに施して、所要厚みの導電膜１１を形成す
る。その後、図２（ｂ）に示す如く、上記導電膜１１の
表面にレジスト１２を電着する。上記レジスト１２は感
光性を有するレジストで有る限り、感光で硬化するネガ
型のレジストでも、感光で溶解するポジ型のレジストで
も適宜選択すればよい。
【００１６】次に、図２（ｃ）に示す如く、上記立体成
形品１の内周面５に、電着したレジスト１２ａに回路パ
ターンを露光し、この内周面５に導電膜１１ａからなる
導体回路２を形成する。例えば、ネガ型のレジスト１２
を用いた場合、導体回路２に位置するレジスト１２ａを
露光し、硬化させ、一方、内周面５の未硬化のレジスト
１２ｃは除去する。その後、図２（ｄ）に示す如く、露
出した導電膜１１にエッチングを施すと、硬化したレジ
スト１２ａに覆われた導電膜１１ａからなる導体回路２
が形成される。なお、上記硬化したレジスト１２ａはレ
ジスト剥離液等を用い除去し、必要により、導電膜１１
ａの表面にニッケル、金メッキ等を施す。
形品１の内周面５に、電着したレジスト１２ａに回路パ
ターンを露光し、この内周面５に導電膜１１ａからなる
導体回路２を形成する。例えば、ネガ型のレジスト１２
を用いた場合、導体回路２に位置するレジスト１２ａを
露光し、硬化させ、一方、内周面５の未硬化のレジスト
１２ｃは除去する。その後、図２（ｄ）に示す如く、露
出した導電膜１１にエッチングを施すと、硬化したレジ
スト１２ａに覆われた導電膜１１ａからなる導体回路２
が形成される。なお、上記硬化したレジスト１２ａはレ
ジスト剥離液等を用い除去し、必要により、導電膜１１
ａの表面にニッケル、金メッキ等を施す。
【００１７】さらに、上記立体成形品１の外周面６は、
電着したレジスト１２ｂを硬化させ、上記外周面６に導
電膜１１ｂからなる導電層３をレジスト層４で被覆した
状態で保持する。その後、得られた立体回路基板を、内
周面５に形成した導体回路２を内蔵する状態で装置に装
着すると、外周面６を覆った導電層３が導体回路２の磁
気シールド層として機能する。
電着したレジスト１２ｂを硬化させ、上記外周面６に導
電膜１１ｂからなる導電層３をレジスト層４で被覆した
状態で保持する。その後、得られた立体回路基板を、内
周面５に形成した導体回路２を内蔵する状態で装置に装
着すると、外周面６を覆った導電層３が導体回路２の磁
気シールド層として機能する。
【００１８】なお、本発明は上記実施例に限定するもの
ではない。例えば、内周面５に導体回路２を形成する際
も、レーザーを用いてレジスト１２を除去する方法を用
いてもよい。
ではない。例えば、内周面５に導体回路２を形成する際
も、レーザーを用いてレジスト１２を除去する方法を用
いてもよい。
【００１９】上述の如く、本発明は全面に形成した導電
膜１１のうち、外周面の導電膜１１ｂを磁気シールド層
として使用するので、磁気シールド層用の導電膜１１ｂ
の形成が、内周面５の導体回路２の形成と共に容易に作
製できる。
膜１１のうち、外周面の導電膜１１ｂを磁気シールド層
として使用するので、磁気シールド層用の導電膜１１ｂ
の形成が、内周面５の導体回路２の形成と共に容易に作
製できる。
【００２０】
【発明の効果】本発明の請求項１に係る立体回路基板
は、内周面５に形成した導体回路２を内蔵する状態で装
置に装着した際に、外周面６を導電層３で覆っているの
で、この導電層３が導体回路２を覆う磁気シールド層と
して機能するため、ノイズを防止となる。本発明の立体
回路基板は、回路板自体をケーシングとして使用する薄
型の立体成形品１に有効である。
は、内周面５に形成した導体回路２を内蔵する状態で装
置に装着した際に、外周面６を導電層３で覆っているの
で、この導電層３が導体回路２を覆う磁気シールド層と
して機能するため、ノイズを防止となる。本発明の立体
回路基板は、回路板自体をケーシングとして使用する薄
型の立体成形品１に有効である。
【００２１】本発明の請求項２に係る立体回路基板の製
造方法によると、全面に形成した導電膜１１のうち、外
周面の導電膜１１ｂを磁気シールド層として使用するの
で、磁気シールド層用の導電膜１１ｂの形成が、内周面
５の導体回路２の形成と共に容易に作製できる。
造方法によると、全面に形成した導電膜１１のうち、外
周面の導電膜１１ｂを磁気シールド層として使用するの
で、磁気シールド層用の導電膜１１ｂの形成が、内周面
５の導体回路２の形成と共に容易に作製できる。
【図１】本発明の一実施例に係る立体回路基板の断面図
である。
である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例に係る方法
のステップを示した断面図である。
のステップを示した断面図である。
【図３】従来の立体回路基板の断面図である。
１ 立体成形品 ２ 導体回路 ３ 導電層 ４ レジスト層 ５ 内周面 ６ 外周面 ７ 窪み １１，１１ａ，１１ｂ 導電膜 １２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ レジスト
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁性を有し、上方に開口した窪み
（７）を有する凹型の立体成形品（１）、この立体成形
品（１）の内周面（５）に形成した導体回路（２）、及
び、この立体成形品（１）の外周面（６）を覆って、レ
ジスト層（４）で被覆された導電層（３）を備えること
を特徴とする立体回路基板。 - 【請求項２】 絶縁性を有し、上方に開口した窪み
（７）を有する凹型の立体成形品（１）の全面に導電膜
（１１）を形成し、この導電膜（１１）上にレジスト
（１２）を電着した後に、上記立体成形品（１）の内周
面（５）は、電着したレジスト（１２ａ）に回路パター
ンをを露光し、この内周面（５）に導電膜（１１ａ）か
らなる導体回路（２）を形成すると共に、上記立体成形
品（１）の外周面（６）は、電着したレジスト（１２
ｂ）を硬化させ、上記外周面（６）に導電膜（１１ｂ）
からなる導電層（３）をレジスト層（４）で被覆した状
態で保持することを特徴とする立体回路基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6608595A JPH08264988A (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | 立体回路基板、及び、その製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6608595A JPH08264988A (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | 立体回路基板、及び、その製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264988A true JPH08264988A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13305675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6608595A Pending JPH08264988A (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | 立体回路基板、及び、その製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08264988A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002368360A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Nec Corp | 保護カバーを設けた回路基板 |
| JP2008028200A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 立体回路部品およびその製造方法 |
| WO2020218434A1 (ja) * | 2019-04-25 | 2020-10-29 | 住友大阪セメント株式会社 | 光変調器及びそれを用いた光送信装置 |
-
1995
- 1995-03-24 JP JP6608595A patent/JPH08264988A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002368360A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Nec Corp | 保護カバーを設けた回路基板 |
| JP2008028200A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 立体回路部品およびその製造方法 |
| WO2020218434A1 (ja) * | 2019-04-25 | 2020-10-29 | 住友大阪セメント株式会社 | 光変調器及びそれを用いた光送信装置 |
| JP2020181078A (ja) * | 2019-04-25 | 2020-11-05 | 住友大阪セメント株式会社 | 光変調器及びそれを用いた光送信装置 |
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