JPH0378291A - 立体配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は、立体配線基板の製造方法に係り、特に多層型
立体配線基板の製造方法に関する。

（従来の技術） 絶縁樹脂の成形品（モールド品）、たとえば筐体の内壁
面に所要の導体回路を形成し、電子機器類の構造をコン
パクト化することなどが試みられている。つまり、機械
的乃至電気的な保護機能を本来の役割とする筐体自体を
導体回路基板として兼用させることが知られている。し
かして、上記筐体など樹脂成形品を導体回路基板として
兼用させた配線基板は、一般に次のようにして製造され
ている。すなわち、射出成形品の表面に、先ず化学めっ
き（無電解めっき）処理を施し、次いで電気めっき（電
解めっき）処理を施す。しかる後、前記電気めっき層上
にエツチングレジストを印刷し、所要の露光、現像処理
を施してから、導体回路パターン形成領域以外の前記め
っき層を選択的にエツチング除去する。こうして射出成
形品の表面に所要の導体回路を形成してから、前記エツ
チングレジストを剥離などにより除去することによって
、所望の配線基板（立体配線基板）を得ている。

（発明が解決しようとする課題） しかし、上記立体配線基板の製造方法の場合には、次の
ような問題があり、実用上十分満足し得る手段とは言え
ない。先ず第一に、射出成形。

この成形品の所定面に対する化学めっき前処理（粗面化
処理やキャタリスト処理）、化学めっき処理、電気めっ
き処理、レジスト塗布、露光現像処理、エツチング処理
、レジスト剥離などと工程が繁雑なことが挙げられる。

第二に、基体（射出成形品）面が立体的であるため、レ
ジストの均一な塗布が困難であるばかりでなく、露光処
理に用いるマスクの製作も煩雑である。第三に、導体回
路は、基体（射出成形品）面にめっき被着されているた
め、密着力など劣り信頼性の点で十分と言えないばかり
でなく、配線密度や配線のレイアウトも限定されるなど
の問題がある。

本発明は、上記事情に対処してなされたもので、工程、
操作が簡略化されかつ、精度よく信頼性の高い導体回路
を多層的に備えた立体配線基板が得られる製造方法の提
供を目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 雄型および雌型から成る第一の射出成形用金型の少くと
も一方の型の射出成形面に、所要の導体回路と逆パター
ンの絶縁性無機被膜を被着形成する工程と、 前記逆パターンの絶縁性無機被膜を被着形成した型の射
出成形面に電気めっき処理を施して所要の導体回路を被
着形成する工程と、 前記導体回路を被着形成した型を射出成形用金型に組立
て、この型内に所要の樹脂を射出し成形する一方、前記
導体回路を成形面に転着させ第一次の立体配線基板を得
る工程と、 前記第一次の立体配線基板を型内に収容配置し得る雄型
および雌型から成る第二の射出成形用金型の少くとも一
方の型の射出成形面に、所要の導体回路と逆パターンの
絶縁性無機被膜を被着形成する工程と、 前記逆パターンの絶縁性無機被膜を被着形成した第二の
射出成形用金型の射出成形面に電気めっき処理を施して
所要の導体回路を被着形成する工程と、 前記導体回路を被着形成した型内に第一次の立体配線基
板を収容配置し射出成形用金型に組立て、この型内に所
要の樹脂を射出し成形する一方、前記導体回路を成形面
に転着させ第一次の立体配線基板上に第二次の立体配線
基板層を一体的に形成する工程と、 を具備し、順次第三の射出成形用金型、第四の射出成形
用金型・・・を用いて多層的に導体回路を形成すること
を特徴とする。

（作　用） 本発明によれば、所要の導体回路は、射出成形用金型の
少くとも一方の型の射出成形面に電気めっきにより予め
形成されており、この型内に所要の樹脂を射出し成形す
ることにより１、前記導体回路が樹脂成形品の所定面に
転着乃至埋め込まれる。つまり繁雑な操作、工程を要せ
ずに、所要の導体回路が多層的に強固に密着一体化した
立体配線基板を、射出成形の工程で同時に得ることがで
きる。

（実施例） 以下第１図（ａ）〜（ｃ）および第２図（ａ）〜（ｃ）
を参照して本発明の詳細な説明する。第１図（ａ）〜（
ｅ）および第２図（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る立体
配線基板の製造方法における各工程の態様をそれぞれ模
式的に示す断面図である。

先ず、第１図（ａ）に示すような構成の雄型１および雌
型２から成る第一の射出成形用金型３を用意し、この射
出成形用金型３の少くとも一方の型１．２、たとえば雄
型１の射出成形面１゛に、有機金属化合物、たとえばト
リメチルアルミニウムを用いて、ケミカルベーパーデポ
ジション法により、第１図（ｂ）に示す如く厚さ０．５
μ程度の緻密なアルミナ層４を被着形成した。上記被着
形成したアルミナ層４について、たとえばダイヤモンド
針による選択的な切削加工を行い、第１図（Ｃ）に示す
ように所要の導体回路状に雄型１の面を露出させた（逆
パターン４ａのアルミナ層４を残存させた）。

次いで、上記雄型１の逆パターン４ａを残存させた射出
成形面１ａ以外の面に、めっきレジスト層を被着形成し
た。上記逆パターン４ａおよびめっきレジスト層を被着
形成した雄型１を一方の電極とし、また銅を対極として
硫酸銅めっき浴中で電気銅めっき処理を施し、雄型１の
射出成形面ｌ゛の露出した領域面に厚さ１５μ程度の導
体回路５を被着形成した。かくして、所要の導体回路５
を形成した雄型１に水洗、乾燥処理を順次施した後、第
１図（ｄ）に示すように、上記予め用意しておいた雌型
２と第一の射出成形用金型３に組立て、所要の射出成形
機にセットし、この射出成形用金型内に所要の樹脂、た
とえばポリカーボネート樹脂を射出し成形した。この射
出成形により、前記雄型１成形面１′の導体回路５は樹
脂成形品面に転着乃至埋込まれ、樹脂成形品に一体化す
る。次いで前記第一の射出成形用金型３を射出成形機よ
り取外し、その射出成形用金型３がら射出成形品を取出
すことにより、第１図（ｅ）に示すような第一次の立体
配線基板６を得た。

次いで、予め用意しておいた、前記第一次の立体配線基
板６を型内に収容配置し得る第２図（ａ）に示すような
雄型１ａおよび雌型２ａがら成る第二の射出成形用金型
３ａの少くとも一方の型たとえば雄型１ａの射出成形面
１ａ’に、上記第一の射出成形用金型３の場合に準じて
、所要の導体回路と逆パターンの絶縁性無機被膜４ａ’
を被着形成し、逆パターン４ａ’を残存させた射出成形
面１ａ’以外の面に、めっきレジスト層を被着形成した
。上記逆パターン４ａ’およびめっきレジスト層を被着
形成した雄型１ａを一方の電極とし、また銅を対極とし
て硫酸銅めっき浴中で電気銅めっき処理を施し、第２図
（ｂ）に示すように雄型１の射出成形面１ａ’の露出し
た領域面に厚さ１５μ程度の導体回路５ａを被着形成し
た。かくして、所要の導体回路５ａを形成した雄型１ａ
に水洗、乾燥処理を順次施した後、上記予め用意してお
いた雌型２ａ内に第一次の立体配線基板６を収容配置し
、第二の射出成形用金型３ａに組立て、所要の射出成形
機にセットし、この射出成形用金型内に所要の樹脂、た
とえばポリカーボネート樹脂を射出し成形した。この射
出成形により、前記雄型１ａ成形面１ａ’の導体回路５
ａは、前記雌型２ａ内に予め収容配置しておいた第一次
の立体配線基板６を内蔵した形の樹脂成形品面に転着乃
至埋込まれ、樹脂成形品に一体化する。次いで第二の射
出成形用金型３ａを射出成形機より取外し、その射出成
形用金型３ａから射出成形品を取出すことにより、第２
図（Ｃ）に示すように導体回路が複数層形成され一体化
した第二次の立体配線基板６ａを得た。

上記により製造した所望の導体回路５，５ａが設けられ
た多層立体配線基板は、導体回路５，５ａが成形品の内
部に埋設されるとともに、表面にも平坦な状態に埋込ま
れ、強固に一体化していた。また、裏面部形設された幅
１ａ＋ｍの導体回路５ａでもビール不可能で、銅箔配線
基板の場合より強固な一体性を示した。

なお、上記では射出成形用金型の雄型の射出成形面に、
所要の導体回路と逆パターンの絶縁性無機被膜を被着形
成したが、雌型の射出成形面に、所要の導体回路と逆パ
ターンの絶縁性無機被膜を被着形成してもよく、また雄
型および雌型の両射用成形面に、それぞれ所要の導体回
路と逆パターンの絶縁性無機被膜を被着形成しておくこ
とによリ、多層両面型立体配線基板をうろこともできる
。

しかして、前記逆パターンの形成はアルミナ層によらず
、たとえばシリカ、チタニアなどで形成としてもよい。

すなわち、チタンやケイ素などの有機物を出発材料とし
てケミカルペーパーデポゼション法などで形成してもよ
い。

さらに、前記逆パターンを被着形成した型の射出成形面
に対する電気めっきによる導体回路の被着形成は、銅量
外の他の導電金属めっきによって行ってもよい。また、
この場合型の射出成形面に下地として、たとえば金など
剥離性の良好な貴金属層を形成しておくのが好ましい。

一方、射出成形に用いる樹脂としては、前記ポリカーボ
ネート樹脂に限らず、たとえばポリカーボネート樹脂−
ポリブタジェンニトリルゴムのブレンド系なども使用し
得る。さらにまた、上記では導体回路を２層構造に備え
た場合を示したが、上記射出成形型の選択、各種処理な
どの繰り返しにより、任意の多層型立体配線基板を得る
ことも可能である。

〔発明の効果〕

上記の如く本発明によれば、所要の導体回路は、射出成
形用金型の少くとも一方の型の射出成形面に電気めっき
により予め形成され、この型内に所要の樹脂を射出し成
形する］二程を繰り返すことにより、前記導体回路が樹
脂成形品の内部乃至面に転着乃至埋め込まれて成る多層
立体配線基板を容易に得ることができる。つまり、従来
の立体配線基板の製造方法に比べて繁雑な操作、工程を
要せずに、所要の導体回路が強固に密着一体化した多層
立体配線基板を、射出成形の工程で同時に得ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｅ）および第２図（ａ）〜（ｃ）は、
本発明に係る立体配線基板の製造方法における各工程の
態様をそれぞれ模式的に示す断面図である。 １．１ａ・・・・・・雄型 １’、ｌａ’・・・・・・雄型の成形面２．２ａ・・・
・・・雌型 ３・・・・・・・・・・・・第一の射出成形金型３ａ・
・・・・・・・・・・・第二の射出成形金型４・・・・
・・・・・・・・絶縁性無機被膜（アルミナ層）４ａ・
・・・・・・・・・・・逆パターン５．５ａ・・・・・
・導体回路 ６・・・・・・・・・・・・第一次立体配線基板６ａ・
・・・・・・・・・・・第一次立体配線基板６ａ大　　
　　　株式会社　東芝

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　雄型および雌型から成る第一の射出成形用金型の少く
   とも一方の型の射出成形面に、所要の導体回路と逆パタ
   ーンの絶縁性無機被膜を被着形成する工程と、 前記逆パターンの絶縁性無機被膜を被着形成した型の射
   出成形面に電気めっき処理を施して所要の導体回路を被
   着形成する工程と、 前記導体回路を被着形成した型を射出成形用金型に組立
   て、この型内に所要の樹脂を射出し成形する一方、前記
   導体回路を成形面に転着させ第一次の立体配線基板を得
   る工程と、 前記第一次の立体配線基板を型内に収容配置し得る雄型
   および雌型から成る第二の射出成形用金型の少くとも一
   方の型の射出成形面に、所要の導体回路と逆パターンの
   絶縁性無機被膜を被着形成する工程と、 前記逆パターンの絶縁性無機被膜を被着形成した第二の
   射出成形用金型の射出成形面に電気めっき処理を施して
   所要の導体回路を被着形成する工程と、 前記導体回路を被着形成した型内に第一次の立体配線基
   板を収容配置し射出成形用金型に組立て、この型内に所
   要の樹脂を射出し成形する一方、前記導体回路を成形面
   に転着させ第一次の立体配線基板上に第二次の立体配線
   基板層を一体的に形成する工程と、 を具備することを特徴とする多層立体配線基板の製造方
   法。