JP2002290010A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

プリント配線板及びその製造方法

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JP2002290010A
JP2002290010A JP2001085160A JP2001085160A JP2002290010A JP 2002290010 A JP2002290010 A JP 2002290010A JP 2001085160 A JP2001085160 A JP 2001085160A JP 2001085160 A JP2001085160 A JP 2001085160A JP 2002290010 A JP2002290010 A JP 2002290010A
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molded product
dimensional molded
conductor
forming
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JP2001085160A
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Hidekatsu Sekine
秀克 関根
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Toppan Inc
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Toppan Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】工程数及び製造コストの削減を図った立体的な
プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的
とする。 【解決手段】プリント配線板１００は、絶縁性樹脂を射
出成形して凸部及び凹部（溝）を有する立体形成品の凹
部（溝）に配線層を形成したもので、まず、絶縁性樹脂
を射出成形して凸部１３及び凹部（溝）１２を有する立
体形成品１０を作製し、立体成型品１０の表面に無電解
めっきにて第１導体層２１を形成し、機械的な表面研磨
を行い、凹部（溝）１２に第１導体パターン２１ａを形
成する。さらに、電解めっきにて第２導体層３１を形成
し、絶縁基材１１からなる立体成型品１０の凹部（溝）
１２に第１導体パターン２１ａ及び第２導体層３１から
なる配線層４１が形成されたプリント配線板１００を得
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器のプリ
ント配線板に係わり、さらに詳しくは立体的なプリント
配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の立体成形品からなるプリント配線
板及びその製造方法について以下に説明する。ここでい
う立体成型品とは絶縁樹脂を射出成型等の方法で成型し
た絶縁基材を指す。図面上では、平面基材として図示さ
れているが、実際は曲面状を含む立体構造の絶縁基材を
指している。従来のプリント配線板の構造としては、図
８（ｆ）に示す様に、立体成形品６０の絶縁基材６１上
に形成された配線層７２同士と絶縁基板６１面との間に
段差がない構造であった。その製造方法としては、図８
（ａ）〜（ｆ）に示す様に、所望の金型を用い、絶縁性
樹脂を射出成形し、立体成形品６０を作製する（図８
（ａ）参照）。立体成形品６０の表面を専用の処理液で
化学研磨することで粗面化した後、無電解めっき、例え
ば無電解銅めっきを行い、第１導体層７１を形成する
（図８（ｂ）参照）。次に、第１導体層７１表面に感光
層を形成し、フォトプロセスによる一連のパターニング
処理にてレジストパターン８１を形成する（図８（ｃ）
参照）。次に、レジストパターン８１をマスクにして第
１導体層７１上に電解めっき、例えば電解Ｎｉめっきを
行い、所定厚の第２導体層７２を形成する（図８（ｄ）
参照）。次に、レジストパターン８１を剥離後、レジス
トパターン８１下部に形成されていた第１導体層７１を
専用の処理液、例えば過硫酸アンモニウム水溶液でソフ
トエッチングし、第１導体パターン７１ａ及び第２導体
層からなる配線層９１を形成し（図８（ｅ）参照）、絶
縁基材６１からなる立体成形品６０に配線層９１が形成
されたプリント配線板３００を得るというものである
（図８（ｆ）参照）。
【０００３】また、別の製造方法（図示せず）として
は、所望の金型を用い、絶縁性樹脂を射出成形し、立体
成形品を作製する。立体成形品の表面を専用の処理液で
化学研磨することで粗面化した後、無電解めっき、例え
ば無電解銅めっきを行い第１導体層を形成し、さらに、
電解めっき、例えば電解Ｎｉめっきにて金属を厚付け
し、第２導体層を形成する。次に、フォトレジストを用
いて感光層を形成し、露光、現像等の一連のパターニン
グ処理を行って、レジストパターンを形成する。さら
に、レジストパターンをエッチングマスクにして、第１
導体層及び第２導体層を専用のエッチング液、例えば塩
化第二鉄液でエッチングして、レジストパターンを剥離
して、第１導体パターン及び第２導体パターンを形成
し、絶縁基材からなる立体成形品に第１導体パターン及
び第２導体パターンからなる配線層が形成されたプリン
ト配線板を得るというものである。
【０００４】上記のようなプリント配線板及びその製造
方法では、工程数及び使用材料が多く、コスト高になる
といった問題を有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
に鑑み考案されたものであり、その目的とするところ
は、工程数及び製造コストの削減を図った立体的なプリ
ント配線板及びその製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を達成するために、まず請求項１においては、絶縁性樹
脂を射出成形して凸部及び凹部（溝）を形成した立体成
形品に配線層を設けてなるプリント配線板において、前
記凹部（溝）に前記配線層を形成したことを特徴とする
プリント配線板としたものである。
【０００７】また、請求項２においては、絶縁性樹脂を
射出成形して凸部及び凹部（溝）を形成した立体成形品
に配線層を設けてなるプリント配線板において、前記凹
部（溝）間の前記凸部に前記配線層を形成したことを特
徴とするプリント配線板としたものである。
【０００８】また、請求項３においては、少なくとも以
下の工程を備えることを特徴とする請求項１記載のプリ
ント配線板の製造方法としたものである。 （ａ）所望の金型を用い、絶縁性樹脂を射出成形し、凸
部及び凹部（溝）を有する立体成形品を作製する工程。 （ｂ）前記立体成形品の表面を化学研磨し、前記立体成
形品の表面に無電解めっきにて第１導体層を形成する工
程。 （ｃ）前記第１導体層が形成された立体成形品の表面を
機械的に研磨し、前記立体成形品の前記凹部（溝）に前
記第１導体パターンを形成する工程。 （ｄ）前記凹部（溝）に形成された第１導体パターン上
に電解めっきにて第２導体層を形成する工程。 （ｅ）前記立体成形品の前記凹部（溝）に第１導体パタ
ーン及び第２導体層からなる配線層を形成し、プリント
配線板を作製する工程。
【０００９】また、請求項は４においては、少なくとも
以下の工程を備えることを特徴とする請求項１記載のプ
リント配線板の製造方法としたものである。 （ａ）所望の金型を用い、絶縁性樹脂を射出成形し、凸
部及び凹部（溝）を有する立体成形品を作製する工程。 （ｂ）前記立体成形品の表面を化学研磨し、前記立体成
形品の表面に無電解めっきにて第１導体層を形成する工
程。 （ｃ）前記第１導体層上に電解めっきにて第２導体層を
形成する工程。 （ｄ）前記第１導体層及び第２導体層が形成された立体
成形品の表面を機械的に研磨し、前記立体成形品の前記
凹部（溝）に第１導体パターン及び第２導体パターンか
らなる配線層を形成し、プリント配線板を作製する工
程。
【００１０】また、請求項は５においては、少なくとも
以下の工程を備えることを特徴とする請求項１記載のプ
リント配線板の製造方法としたものである。 （ａ）所望の金型を用い、絶縁性樹脂を射出成形し、凸
部及び凹部（溝）を有する立体成形品を作製する工程。 （ｂ）前記立体成形品の表面を化学研磨し、前記立体成
形品の表面に無電解めっきにて、第１導体層を形成する
工程。 （ｄ）前記凸部に形成された第１導体層上にレジストパ
ターンを形成し、電解めっきにて前記レジストパターン
を除く第１導体層上に第２導体層を形成する工程。 （ｅ）前記レジストパターンを剥離し、前記レジストパ
ターン下部の第１導体層をソフトエッチングにて除去
し、第１導体パターンを形成し、前記立体成形品の前記
凹部（溝）に第１導体パターン及び第２導体層からなる
配線層を形成し、プリント配線板を作製する工程。
【００１１】また、請求項は６においては、少なくとも
以下の工程を備えることを特徴とする請求項２記載のプ
リント配線板の製造方法としたものである。 （ａ）所望の金型を用い、絶縁性樹脂を射出成形し、凸
部及び凹部（溝）を有する立体成形品を作製する工程。 （ｂ）前記立体成形品の表面を化学研磨し、前記立体成
形品の表面に無電解めっきにて第１導体層を形成する工
程。 （ｃ）前記凸部に形成された前記第１導体層上にレジス
トパターンを形成する工程。 （ｄ）前記レジストパターンをエッチングマスクにして
第１導体層をエッチング処理し、前記レジストパターン
を剥離して、前記凸部上に第１導体パターンを形成する
工程。 （ｅ）前記凸部上の第１導体パターン上に無電解めっき
にて第２導体層を形成する工程。 （ｆ）前記立体成形品の前記凸部上に第１導体パターン
及び第２導体層からなる配線層を形成し、プリント配線
板を作製する工程。
【００１２】さらにまた、請求項は７においては、以下
の工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項２記
載のプリント配線板の製造方法としたものである。 （ａ）所望の金型を用い、絶縁性樹脂を射出成形し、凸
部及び凹部（溝）を有する立体成形品を作製する工程。 （ｂ）前記立体成形品の表面を化学研磨し、前記立体成
形品の表面に無電解めっきにて第１導体層を形成する工
程。 （ｃ）前記第１導体層上に電解めっきにて第２導体層を
形成する工程。 （ｄ）前記凸部上の前記第１導体層及び第２導体層上に
レジストパターンを形成する工程。 （ｅ）前記レジストパターンをエッチングマスクにして
第１導体層及び第２導体層をエッチングし、前記レジス
トパターンを剥離して、第１導体パターン及び第２導体
パターンを形成する工程。 （ｆ）前記立体成形品の前記凸部に第１導体パターン及
び第２導体パターンからなる配線層を形成し、プリント
配線板を作製する工程。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につき説
明する。請求項１に係わる本発明のプリント配線板１０
０は、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、絶縁性樹脂
を射出成形して凸部及び凹部（溝）を有する立体形成品
の凹部（溝）に配線層を形成したものである。プリント
配線板１００の製造法としては、まず、請求項３に係わ
る製造方法として、図３（ａ）〜（ｅ）に示すように、
絶縁性樹脂を射出成形して凸部１３及び凹部（溝）１２
を有する立体形成品１０を作製し、立体成型品１０の表
面に無電解めっきにて第１導体層２１を、裏面に第１導
体層２１ｂを形成する。無電解めっき工程の代わりに、
スパッタ、蒸着等のドライプロセスによる金属薄膜の形
成方法を利用しても良い。次に、第１導体層２１が形成
された立体形成品の機械的な表面研磨を行い、凹部
（溝）に第１導体パターン２１ａを作製する。さらに、
第１導体パターン２１ａ上に電解めっきにて第２導体層
３１を、裏面の第１導体層２１ｂ上に第２導体層３１ｂ
を形成し、絶縁基材１１からなる立体成型品１０の凹部
（溝）１２に第１導体パターン２１ａ及び第２導体層３
１からなる配線層４１が形成されたプリント配線板１０
０を得る。立体成型品１０の裏面に形成された第１導体
層２１ｂ及び第２導体層３１ｂはパターニング処理等を
行って配線層、グランド層として利用する。
【００１４】請求項４に係わるプリント配線板１００の
製造方法としては、図４（ａ）〜（ｅ）に示すように、
絶縁性樹脂を射出成形して凸部１３及び凹部（溝）１２
を有する立体形成品１０を作製し、立体成型品１０の表
面に無電解めっきにて第１導体層２２を、裏面に第１導
体層２２ｂを形成し、さらに、電解めっきにて第１導体
層２２上に第２導体層３２を、裏面の第１導体層２２ｂ
上に第２導体層３２ｂをそれぞれ形成する。次に、導体
層が形成された立体形成品の機械的な表面研磨を行い、
凸部１３に形成されている第１導体層２２及び第２導体
層３２を除去して第１導体パターン２２ａ及び第２導体
パターン３２ａを形成し、絶縁基材１１からなる立体成
型品１０の凹部（溝）に第１導体パターン２２ａ及び第
２導体パターン３２ａからなる配線層４２が形成された
プリント配線板１００を得る。立体成型品１０の裏面に
形成された第１導体層２２ｂ及び第２導体層３２ｂはパ
ターニング処理等を行って配線層、グランド層として利
用する。
【００１５】請求項５に係わるプリント配線板１００の
製造方法としては、図５（ａ）〜（ｅ）に示すように、
絶縁性樹脂を射出成形して凸部１３及び凹部（溝）１２
を有する立体形成品１０を作製し、立体成型品１０の表
面に無電解めっきにて第１導体層２３を、裏面に第１導
体層２３ｂを形成し、立体成型品１０の凸部１３上の第
１導体層２３上にタコ印刷等の凹版オフセット印刷にて
レジストパターン５１を形成する。さらに、レジストパ
ターン５１をめっきマスクにして電解めっきにて、凹部
（溝）１２の第１導体層２３上に第２導体層３３を、裏
面の第１導体層２３ｂ上に第２導体層３３ｂを形成す
る。次に、レジストパターン５１を専用の剥膜液で除去
し、レジストパターン５１下部にあった第１導体層２３
をソフトエッチングで除去し、絶縁基材からなる立体成
型品１０の凹部（溝）に第１導体パターン２３ａ及び第
２導体層３３からなる配線層４３が形成されたプリント
配線板１００を得る。立体成型品１０の裏面に形成され
た第１導体層２３ｂ及び第２導体層３３ｂはパターニン
グ処理等を行って配線層、グランド層として利用する。
【００１６】請求項２に係わる本発明のプリント配線板
２００は、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、絶縁性
樹脂を射出成形して凸部及び凹部（溝）を有する立体形
成品の凸部に配線層を形成したものである。プリント配
線板２００の製造法としては、まず、請求項６に係わる
製造方法として、図６（ａ）〜（ｆ）に示すように、絶
縁性樹脂を射出成形して凸部１３及び凹部（溝）１２を
有する立体形成品１０を作製し、立体成型品１０の表面
に無電解めっきにて第１導体層２４を、裏面に第１導体
層２４ｂを形成し、立体成型品１０の凸部１３上の第１
導体層２４上にタコ印刷等の凹版オフセット印刷にてレ
ジストパターン５２を形成する。さらに、レジストパタ
ーン５２をエッチングマスクにして第１導体層２４をエ
ッチングして、レジストパターン５２を剥離して、立体
成型品１０の凸部１３上に第１導体パターン２４ａを形
成する。さらに、第１導体パターン２４ａ上に無電解め
っきにて第２導体層３４を、裏面に第２導体層３４ｂを
形成し、絶縁基材からなる立体成型品１０の凸部１３に
第１導体パターン２４ａ及び第２導体層３４からなる配
線層４４が形成されたプリント配線板２００を得る。立
体成型品１０の裏面に形成された第１導体層２４ｂ及び
第２導体層３４ｂはパターニング処理等を行って配線
層、グランド層として利用する。
【００１７】請求項７に係わるプリント配線板２００の
製造方法としては、図７（ａ）〜（ｆ）に示すように、
絶縁性樹脂を射出成形して凸部１３及び凹部（溝）１２
を有する立体形成品１０を作製し、立体成型品１０の表
面に無電解めっきにて第１導体層２５を、裏面に第１導
体層２５ｂを形成し、さらに、電解めっきにて第１導体
層２５上に第２導体層３５を、裏面の第１導体層２５ｂ
上に第２導体層３５ｂを形成する。次に、立体成型品１
０の凸部１３上の第１導体層２５及び第２導体層３５上
にタコ印刷等の凹版オフセット印刷にてレジストパター
ン５３を形成する。さらに、レジストパターン５３をエ
ッチングマスクにして第１導体層２５及び第２導体層３
５をエッチング処理して、立体成型品１０の凸部１３上
に第１導体パターン２５ａ及び第２導体パターン３５ａ
を形成し、絶縁基材１１からなる立体成型品１０の凸部
に第１導体パターン２５ａ及び第２導体パターン３５ａ
からなる配線層４５が形成されたプリント配線板２００
を得る。立体成型品１０の裏面に形成された第１導体層
２５ｂ及び第２導体層３５ｂはパターニング処理等を行
って配線層、グランド層として利用する。
【００１８】本発明のプリント配線板及びその製造方法
によると、フォトリソ（露光、現像等）工程が必要でな
くなるため、工程数及び使用材料が減少し、さらに、製
造時間も短くなるので、低コストの立体的なプリント配
線板を製造することが可能となる。
【００１９】
【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。 ＜実施例１＞所望の金型を用い、絶縁性樹脂プラスチッ
クＳＰＳ（出光石油化学製）を射出成形し、凸部１３及
び凹部（溝）１２を有する立体形成品１０を作製した
（図３（ａ）参照）。ここで、凹部（溝）１２の深さ
は、約２０μｍとした。
【００２０】次に、立体成形品１０の表面をクロム酸及
び硫酸含有専用処理液にて、樹脂表面を粗化し、無電解
Ｃｕめっきを行い、厚さ２μｍの第１導体層２１を、裏
面に第１導体層２１ｂを形成した（図３（ｂ）参照）。
【００２１】次に、凹部（溝）１２以外の不必要な第１
導体層２１をルータや鑢等の研磨機で機械的に研磨し、
立体成形品１０の凹部（溝）１２に第１導体パターン２
１ａを形成した（図３（ｃ）参照）。
【００２２】次に、無電解ニッケルめっきを行い、第１
導体パターン２１ａ上に厚さ２μｍの第２導体層３１
を、裏面の第１導体層２１ｂ上に厚さ２μｍの第２導体
層３１ｂを形成した（図３（ｄ）参照）。以上の処理工
程で絶縁基材１１からなる立体成形品１０の凹部（溝）
１２に第１導体パターン２１ａ及び第２導体層３１から
なる配線層４１が形成された本発明のプリント配線板１
００を作製した（図３（ｅ）参照）。
【００２３】＜実施例２＞所望の金型を用い、絶縁性樹
脂プラスチックＳＰＳ（出光石油化学製）を射出成形
し、凸部１３及び凹部（溝）１２を有する立体形成品１
０を作製した（図４（ａ）参照）。ここで、凹部（溝）
１２の深さは、約２０μｍとした。
【００２４】次に、立体成形品１０の表面をクロム酸及
び硫酸含有専用処理液にて樹脂表面を粗化し、無電解Ｃ
ｕめっきを行い、厚さ２μｍの第１導体層２２を、裏面
に第１導体層２２ｂを形成した（図４（ｂ）参照）。
【００２５】次に、第１導体層２２及び第２導体層２２
ｂ上に電解ニッケルめっきを行い、厚さ１０μｍの第２
導体層３２及び第２導体層３２ｂを形成した（図４
（ｃ）参照）。
【００２６】次に、凹部（溝）１２以外の不必要な第１
導体層２２及び第２導体層３２をルータや鑢等の研磨機
で機械的に研磨し、凹部（溝）１２に第１導体パターン
２２ａ及び第２導体パターン３２ａを形成した（図４
（ｄ）参照）。以上の処理工程で絶縁基材１１からなる
立体成形品１０の凹部（溝）１２に第１導体パターン２
２ａ及び第２導体パターン３２ａからなる配線層４２が
形成された本発明のプリント配線板１００を作製した
（図４（ｅ）参照）。
【００２７】＜実施例３＞所望の金型を用い、絶縁性樹
脂プラスチックＳＰＳ（出光石油化学製）を射出成形
し、凸部１３及び凹部（溝）１２を有する立体形成品１
０を作製した（図５（ａ）参照）。ここで、凹部（溝）
１２の深さは、約２０μｍとした。
【００２８】次に、立体成形品１０の表面をクロム酸及
び硫酸含有専用処理液にて、樹脂表面を粗化し、無電解
Ｃｕめっきを行い、厚さ２μｍの第１導体層２３を、裏
面に第１導体層２３ｂを形成した（図５（ｂ）参照）。
【００２９】次に、第１導体層２３が形成された立体成
形品の凸部１２上の第１導体層２３上に、タコ印刷等の
凹版オフセット印刷にて、耐酸性のレジストパターン５
１を形成した（図５（ｃ）参照）。
【００３０】次に、第１導体層２３表面を硫酸等で処理
し、レジストパターン５１をめっきマスクにして電解ニ
ッケルめっきを行い、第１導体層２３上に５μｍ厚の第
２導体層３３を、第１導体層２３ｂ上に５μｍ厚の第２
導体層３３ｂを、それぞれ形成した（図５（ｄ）参
照）。
【００３１】次に、レジストパターン５１を専用の剥離
液で剥離し、レジストパターン５１下部に形成されてい
た第１導体層２３を過硫酸アンモニウム水溶液等でソフ
トエッチングすることにより、第１導体パターン２３ａ
を形成した（図５（ｅ）参照）。以上の処理工程で絶縁
基材１１からなる立体成形品１０の凹部（溝）１２に第
１導体パターン２３ａ及び第２導体層３３からなる配線
層４３が形成された本発明のプリント配線板１００を作
製した（図５（ｆ）参照）。
【００３２】＜実施例４＞所望の金型を用い、絶縁性樹
脂プラスチックＳＰＳ（出光石油化学製）を射出成形
し、凸部１３及び凹部（溝）１２を有する立体形成品１
０を作製した（図６（ａ）参照）。ここで、凹部（溝）
１２の深さは、約２０μｍとした。
【００３３】次に、立体成形品１０の表面をクロム酸及
び硫酸含有専用処理液にて、樹脂表面を粗化し、無電解
Ｃｕめっきを行い、厚さ２μｍの第１導体層２４を、裏
面に第１導体層２４ｂを形成した（図６（ｂ）参照）。
【００３４】次に、第１導体層２４が形成された立体成
形品の凸部１２上の第１導体層２４上に、タコ印刷等の
凹版オフセット印刷にて、耐酸性のレジストパターン５
２を形成した（図６（ｃ）参照）。
【００３５】次いで、レジストパターン５２をエッチン
グマスクにして過硫酸アンモニウム水溶液等で第１導体
層２４をエッチングし、専用の剥離液でレジストパター
ン５２を剥離して、立体成形品の凸部１２上に第１導体
パターン２４ａを形成した（図６（ｄ）参照）。
【００３６】次に、無電解ニッケルめっきにて第１導体
パターン２４ａ上に２μｍ厚の第２導体層３４を、裏面
の第１導体層２４ｂ上に２μｍ厚の第２導体層３４ｂを
それぞれ形成した（図６（ｅ）参照）。以上の処理工程
で絶縁基材１１からなる立体成形品１０の凸部１３に第
１導体パターン２４ａ及び第２導体層３４からなる配線
層４４が形成された本発明のプリント配線板２００を作
製した（図６（ｆ）参照）。
【００３７】＜実施例５＞所望の金型を用い、絶縁性樹
脂プラスチックＳＰＳ（出光石油化学製）を射出成形
し、凸部１３及び凹部（溝）１２を有する立体形成品１
０を作製した（図７（ａ）参照）。ここで、凹部（溝）
１２の深さは、約２０μｍとした。
【００３８】次に、立体成形品１０の表面をクロム酸及
び硫酸含有専用処理液にて樹脂表面を粗化し、無電解Ｃ
ｕめっきを行い、２μｍ厚の第１導体層２５を、裏面に
第１導体層２５ｂを形成した（図７（ｂ）参照）。
【００３９】次に、第１導体層２５及び裏面の第２導体
層２５ｂ上に電解ニッケルめっきを行い、５μｍ厚の第
２導体層３５及び裏面に第２導体層３５ｂを形成した
（図７（ｃ）参照）。
【００４０】次に、立体成形品の凸部１２上の第１導体
層２５及び第２導体層３５上に、タコ印刷等の凹版オフ
セット印刷にて、耐酸性のレジストパターン５３を形成
した（図７（ｄ）参照）。
【００４１】次に、レジストパターン５３をエッチング
マスクにして塩化第二鉄液等で第２導体層３５及び第１
導体層２５をエッチングし、専用の剥離液でレジストパ
ターン５３を剥離することにより、立体成形品の凸部１
２上に第１導体パターン２５ａ及び第２導体パターン３
５ａを形成した（図７（ｅ）参照）。以上の処理工程で
絶縁基材１１からなる立体成形品１０の凸部１３に第１
導体パターン２５ａ及び第２導体パターン３５ａからな
る配線層４５が形成された本発明のプリント配線板２０
０を作製した（図７（ｆ）参照）。
【００４２】
【発明の効果】上記したように、本発明のプリント配線
板及びその製造方法によると、フォトリソ（露光、現像
等）工程が必要でなくなるため、工程数及び使用材料が
減少し、さらに製造時間も短くなるので、低コストの立
体的なプリント配線板を製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明のプリント配線板１００の一
実施例を示す模式部分平面図背ある。（ｂ）は、（ａ）
の平面図をＡ−Ａ’線で切断したプリント配線板１００
の模式構成部分断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明のプリント配線板２００の一
実施例を示す模式部分平面図背ある。（ｂ）は、（ａ）
の平面図をＡ−Ａ’線で切断したプリント配線板２００
の模式構成部分断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の請求項３に係わる
プリント配線板１００の製造方法の一実施例を示す模式
構成部分断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の請求項４に係わる
プリント配線板１００の製造方法の一実施例を示す模式
構成部分断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｆ）は、本発明の請求項５に係わる
プリント配線板１００の製造方法の一実施例を示す模式
構成部分断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｆ）は、本発明の請求項６に係わる
プリント配線板２００の製造方法の一実施例を示す模式
構成部分断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｆ）は、本発明の請求項７に係わる
プリント配線板２００の製造方法の一実施例を示す模式
構成部分断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｆ）は、従来のプリント配線板の製
造方法の一実施例を示す模式構成部分断面図である。
【符号の説明】
１０……立体成形品 １１……絶縁基材 １２……凹部（溝） １３……凸部 ２１、２２、２３、２４、２５……第１導体層 ２１ａ、２２ａ、２３ａ、２４ａ、２５ａ……第１導体
パターン ２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ、２４ｂ、２５ｂ……裏面の第
１導体層 ３１、３２、３３、３４、３５……第２導体層 ３２ａ、３５ａ……第２導体パターン ３１ｂ、３２ｂ、３３ｂ、３４ｂ、３５ｂ…裏面の第２
導体層 ４１、４２、４３、４４、４５……配線層 ５１……レジストパターン １００、２００、３００……プリント配線板 ６０……立体成型品 ６１……絶縁基材 ７１……第１導体層 ７１ａ……第１導体パターン ８１……レジストパターン ７２……第２導体層 ９１……配線層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/24 Ｈ０５Ｋ 3/24 Ａ

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】絶縁性樹脂を射出成形して凸部及び凹部
    （溝）を形成した立体成形品に配線層を設けてなるプリ
    ント配線板において、前記凹部（溝）に前記配線層を形
    成したことを特徴とするプリント配線板。
  2. 【請求項２】絶縁性樹脂を射出成形して凸部及び凹部
    （溝）を形成した立体成形品に配線層を設けてなるプリ
    ント配線板において、前記凹部（溝）間の前記凸部に前
    記配線層を形成したことを特徴とするプリント配線板。
  3. 【請求項３】少なくとも以下の工程を備えることを特徴
    とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。 （ａ）所望の金型を用い、絶縁性樹脂を射出成形し、凸
    部及び凹部（溝）を有する立体成形品を作製する工程。 （ｂ）前記立体成形品の表面を化学研磨し、前記立体成
    形品の表面に無電解めっきにて第１導体層を形成する工
    程。 （ｃ）前記第１導体層が形成された立体成形品の表面を
    機械的に研磨し、前記立体成形品の前記凹部（溝）に前
    記第１導体パターンを形成する工程。 （ｄ）前記凹部（溝）に形成された第１導体パターン上
    に電解めっきにて第２導体層を形成する工程。 （ｅ）前記立体成形品の前記凹部（溝）に第１導体パタ
    ーン及び第２導体層からなる配線層を形成し、プリント
    配線板を作製する工程。
  4. 【請求項４】少なくとも以下の工程を備えることを特徴
    とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。 （ａ）所望の金型を用い、絶縁性樹脂を射出成形し、凸
    部及び凹部（溝）を有する立体成形品を作製する工程。 （ｂ）前記立体成形品の表面を化学研磨し、前記立体成
    形品の表面に無電解めっきにて第１導体層を形成する工
    程。 （ｃ）前記第１導体層上に電解めっきにて第２導体層を
    形成する工程。 （ｄ）前記第１導体層及び第２導体層が形成された立体
    成形品の表面を機械的に研磨し、前記立体成形品の前記
    凹部（溝）に第１導体パターン及び第２導体パターンか
    らなる配線層を形成し、プリント配線板を作製する工
    程。
  5. 【請求項５】少なくとも以下の工程を備えることを特徴
    とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。 （ａ）所望の金型を用い、絶縁性樹脂を射出成形し、凸
    部及び凹部（溝）を有する立体成形品を作製する工程。 （ｂ）前記立体成形品の表面を化学研磨し、前記立体成
    形品の表面に無電解めっきにて、第１導体層を形成する
    工程。 （ｄ）前記凸部に形成された第１導体層上にレジストパ
    ターンを形成し、電解めっきにて前記レジストパターン
    を除く第１導体層上に第２導体層を形成する工程。 （ｅ）前記レジストパターンを剥離し、前記レジストパ
    ターン下部の第１導体層をソフトエッチングにて除去
    し、第１導体パターンを形成し、前記立体成形品の前記
    凹部（溝）に第１導体パターン及び第２導体層からなる
    配線層を形成し、プリント配線板を作製する工程。
  6. 【請求項６】少なくとも以下の工程を備えることを特徴
    とする請求項２記載のプリント配線板の製造方法。 （ａ）所望の金型を用い、絶縁性樹脂を射出成形し、凸
    部及び凹部（溝）を有する立体成形品を作製する工程。 （ｂ）前記立体成形品の表面を化学研磨し、前記立体成
    形品の表面に無電解めっきにて第１導体層を形成する工
    程。 （ｃ）前記凸部に形成された前記第１導体層上にレジス
    トパターンを形成する工程。 （ｄ）前記レジストパターンをエッチングマスクにして
    第１導体層をエッチング処理し、前記レジストパターン
    を剥離して、前記凸部上に第１導体パターンを形成する
    工程。 （ｅ）前記凸部上の第１導体パターン上に無電解めっき
    にて第２導体層を形成する工程。 （ｆ）前記立体成形品の前記凸部上に第１導体パターン
    及び第２導体層からなる配線層を形成し、プリント配線
    板を作製する工程。
  7. 【請求項７】以下の工程を少なくとも備えることを特徴
    とする請求項２記載のプリント配線板の製造方法。 （ａ）所望の金型を用い、絶縁性樹脂を射出成形し、凸
    部及び凹部（溝）を有する立体成形品を作製する工程。 （ｂ）前記立体成形品の表面を化学研磨し、前記立体成
    形品の表面に無電解めっきにて第１導体層を形成する工
    程。 （ｃ）前記第１導体層上に電解めっきにて第２導体層を
    形成する工程。 （ｄ）前記凸部上の前記第１導体層及び第２導体層上に
    レジストパターンを形成する工程。 （ｅ）前記レジストパターンをエッチングマスクにして
    第１導体層及び第２導体層をエッチングし、前記レジス
    トパターンを剥離して、第１導体パターン及び第２導体
    パターンを形成する工程。 （ｆ）前記立体成形品の前記凸部に第１導体パターン及
    び第２導体パターンからなる配線層を形成し、プリント
    配線板を作製する工程。
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